KR101182362B1 - Semiconductor device carrier unit - Google Patents

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KR101182362B1 KR1020110011735A KR20110011735A KR101182362B1 KR 101182362 B1 KR101182362 B1 KR 101182362B1 KR 1020110011735 A KR1020110011735 A KR 1020110011735A KR 20110011735 A KR20110011735 A KR 20110011735A KR 101182362 B1 KR101182362 B1 KR 101182362B1
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Abstract

본 발명은 반도체소자 캐리어유닛에 관한 것으로, 반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서, 상기 반도체소자(600)가 안착되는 저면부, 상기 반도체소자(600)의 리드(612)에 대응되는 복수개의 통공과, 상기 복수개의 통공 형성부 주위를 감싸도록 사각 테두리형태로 형성된 리세스부(424)를 포함하는 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)와, 상기 통공에 상부 일부가 각각 상하이동가능하게 삽입설치되는 복수개의 프로브(710)와, 상기 프로브(710)의 하부 일부가 삽입되는 통공이 형성되며, 상기 몸체부(400)의 저면에 고정설치되는 커버(500)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a semiconductor device carrier unit, the semiconductor device carrier unit comprising a body portion 400 for detachably accommodating the semiconductor device to transfer to the socket board 100 for performing the test of the semiconductor device, A bottom portion on which the semiconductor device 600 is seated, a plurality of holes corresponding to the leads 612 of the semiconductor device 600, and recesses formed in a rectangular edge shape so as to surround the plurality of hole forming parts. The body portion 400 of the semiconductor device carrier unit including a 424, a plurality of probes 710, the upper portion is inserted into the through hole so as to be movable each, and the lower portion of the probe 710 is inserted The through hole is formed, characterized in that it comprises a cover 500 is fixed to the bottom of the body portion 400.

Description

반도체소자 캐리어유닛{SEMICONDUCTOR DEVICE CARRIER UNIT}Semiconductor Device Carrier Unit {SEMICONDUCTOR DEVICE CARRIER UNIT}

본 발명은 반도체소자 캐리어유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고밀도로 집적된 반도체소자를 기능을 시험하기 위해 필요한 시험위치로 편리하게 이송시킬 수 있고 시험시 접촉패드와의 간격이 탄력적으로 변동되도록 하여 접촉패드의 손상을 방지할 수 있고 복수개의 프로브의 이동만으로 간단히 테스트가 이루어지도록 한 새로운 구조가 개선된 반도체소자 캐리어유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device carrier unit, and more particularly, it is possible to conveniently transfer a high-density integrated semiconductor device to the test position necessary for the function test and to allow the distance between the contact pad and the pad to be elastically changed during the test. The present invention relates to a semiconductor device carrier unit having an improved new structure that can prevent damage to a contact pad and allow a test to be performed simply by moving a plurality of probes.

반도체소자의 제조공정이 끝나면 테스트 지그 등을 사용하여 소자의 전기적 성능을 시험한다. 반도체소자 시험은 대부분, 소켓 콘택터의 접촉단자부에 반도체소자의 리드단자가 접촉되도록 삽입하고, 각 접촉단자부에 입출력되는 신호를 시험용회로로서 분석하는 방식으로 이루어지고 있다.After the semiconductor device manufacturing process is completed, test the electrical performance of the device using a test jig. Most of the semiconductor device tests are made by inserting the lead terminals of the semiconductor elements into contact with the contact terminals of the socket contactors, and analyzing the signals input and output to the contact terminals as the test circuits.

종래의 일반적인 반도체소자의 일례로서 BGA(ball grid array) 형태의 반도체소자 및 반도체소자 캐리어 유닛의 주요 부위의 단면이 도1에 도시되어 있다. 도1에 도시된 바와 같이 종래의 반도체소자(5)는 그 반도체소자(5)를 시험하기 위한 테스트 장비로의 이송수단으로서 로봇팔 등에 장착되는 반도체소자 캐리어 유닛(1)을 사용하였다. 상기 반도체 캐리어 유닛(5)에 의해 원하는 위치로 이동된 반도체 소자(5)는 푸셔(200)에 의해 가압되어 상기 반도체소자(5) 하측에 위치한 소켓보드(100)의 접촉패드(102)에 리드단자(2)가 접촉된 상태로 테스트를 받게된다.As an example of a conventional general semiconductor device, a cross section of a main portion of a semiconductor device in a ball grid array (BGA) type and a semiconductor device carrier unit is shown in FIG. As shown in Fig. 1, the conventional semiconductor element 5 uses a semiconductor element carrier unit 1 mounted on a robot arm or the like as a transfer means to test equipment for testing the semiconductor element 5. The semiconductor device 5 moved to the desired position by the semiconductor carrier unit 5 is pushed by the pusher 200 and leads to the contact pads 102 of the socket board 100 positioned below the semiconductor device 5. The test is carried out with the terminal 2 in contact.

그런데, 종래의 반도체소자(5)는 집적도가 상대적으로 낮아서 외부로 노출된 리드단자(2)가 형성되지 않은 빈 영역(3)이 존재하였다. 이러한 빈 영역(3)을 상기반도체소자(5)를 시험장비로 이송시키는 반도체소자 캐리어 유닛(1)에 지지시킴으로써 상기 반도체소자(5)를 필요한 시험위치로 이송시켰다. 즉, 반도체소자 캐리어 유닛(1)은 상기 반도체소자(5)의 빈 영역(3)인 하측부를 지지하여 그 반도체소자(5)가 필요한 위치로 이송되는 도중에 상기 반도체소자 캐리어 유닛(1)으로부터 이탈되지 않도록 하였다.However, in the semiconductor device 5 of the related art, an empty area 3 in which the lead terminal 2 exposed to the outside is not formed because the degree of integration is relatively low. The semiconductor device 5 was transferred to the required test position by supporting the empty region 3 in the semiconductor device carrier unit 1 which transports the semiconductor device 5 to the test equipment. That is, the semiconductor device carrier unit 1 supports the lower portion, which is the empty area 3 of the semiconductor device 5, and is separated from the semiconductor device carrier unit 1 while the semiconductor device 5 is transferred to the required position. It was not.

그러나, 반도체소자(5)가 날로 집적도가 높아짐에 따라 그 반도체소자(5) 내부에 회로적 구성요소가 증가하게 되었다. 그 결과 상기 반도체소자(5)의 외부로 노출된 리드단자(2)의 수가 증가하게 되었고, 상기 반도체소자 캐리어 유닛(1)에 지지될 만한 빈 영역(3)이 마련될 수 없게 되었다. 따라서 종래의 반도체소자 캐리어 유닛(1)의 구조로는 집적도가 높아진 반도체소자를 시험하기 위해 필요한 위치로 이송시키고자 할 경우 상기 반도체소자(5)가 상기 반도체소자 캐리어 유닛(1)으로부터 이탈되어 버리는 문제점이 발생하게 되었다.However, as the degree of integration of the semiconductor device 5 increases, the circuit components inside the semiconductor device 5 increase. As a result, the number of lead terminals 2 exposed to the outside of the semiconductor device 5 increases, and the empty area 3 that can be supported by the semiconductor device carrier unit 1 cannot be provided. Therefore, in the structure of the conventional semiconductor device carrier unit 1, the semiconductor device 5 is separated from the semiconductor device carrier unit 1 when it is to be transferred to a position necessary for testing a semiconductor device having a high degree of integration. Problems have arisen.

도 2는 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 집적도가 높아진 반도체소자를 편리하게 필요한 위치로 이송시킬 수 있도록 구조가 개선된 반도체소자 캐리어 유닛이다(대한민국실용신안 등록번호 20-0414883, 2006.4.19. 등록).FIG. 2 is a semiconductor device carrier unit whose structure is improved so that the integrated semiconductor device can be conveniently moved to a required position in order to solve such a problem (Registration No. 20-0414883, registered on April 19, 2006). .

도 2를 참조하면, 반도체소자 캐리어 유닛(20)은 몸체부(30)와 제1 소켓 콘택터(40)와 보조 인쇄회로기판(50)과 제2 소켓 콘택터(40a)를 포함하고 있다.Referring to FIG. 2, the semiconductor device carrier unit 20 includes a body portion 30, a first socket contactor 40, an auxiliary printed circuit board 50, and a second socket contactor 40a.

상기 몸체부(30)는 로봇팔 등에 장착되어 반도체소자(300)를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자(300)의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 부재이다. 상기 몸체부(30)는 상기 반도체소자(300)가 수용될 수 있도록 복수의 측벽부(32)가 마련되어 있다. 상기 측벽부(32)는 상기 반도체소자(300)의 외곽 테두리가 접촉되면서 일종의 가이드 역할을 하도록 마련된 것이다. 상기 몸체부(30)의 하측은 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)가 상기 몸체부(30) 아래로 돌출될 수 있도록 개방되어 있다.The body portion 30 is a member which is mounted on a robot arm or the like and detachably accommodates the semiconductor device 300 and transfers it to the socket board 100 for performing the test of the semiconductor device 300. The body part 30 is provided with a plurality of side wall parts 32 to accommodate the semiconductor device 300. The side wall part 32 is provided to serve as a guide while the outer edge of the semiconductor device 300 is in contact with each other. The lower side of the body portion 30 is open so that the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 may protrude below the body portion 30.

상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 몸체부(30)의 하부에 볼트 등의 고정수단에 의해 상기 몸체부(30)에 고정되어 있다. 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 반도체소자(300)가 이송되는 도중에 상기 몸체부(30)로부터 이탈되지 않도록 마련된 것이다. 또한, 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)와 시험용 소켓보드(100)를 전기적으로 연결시키는 역할도 한다. 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 접촉단자부(42)와 절연부(44)를 포함하고 있다. 상기 접촉단자부(42)는 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)와 상기 소켓보드(100)의 접촉패드(102)를 전기적으로 연결하도록 되어 있다.The first socket contactor 40 is fixed to the body portion 30 by fixing means such as a bolt at the lower portion of the body portion 30. The first socket contactor 40 is provided so as not to be separated from the body portion 30 while the semiconductor device 300 is being transferred. In addition, the first socket contactor 40 may also electrically connect the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 to the test socket board 100. The first socket contactor 40 includes a contact terminal portion 42 and an insulating portion 44. The contact terminal part 42 is configured to electrically connect the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 and the contact pad 102 of the socket board 100.

상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42) 사이에 형성되어 그 접촉단자부(42)들을 전기적으로 절연시키도록 되어 있다. 더구체적으로는 상기 접촉단자부(42)는 액상의 실리콘에 금이나 구리 등의 도전성 금속 파우더가 혼합되어 굳혀진 것으로서 전기전도성을 가지도록 되어 있으며, 상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42) 사이에 비도전성 실리콘을 충전함으로써 형성되며 상기 접촉단자부(42)들을 전기적으로 절연시키도록 되어 있다. 상기 접촉단자부(42)는 실리콘에 탄성이 있으므로 소켓보드(102) 또는 반도체소자(300)와 수평이 맞지 않아도 접촉이 양호하게 된다.The insulating portion 44 is formed between the contact terminal portions 42 to electrically insulate the contact terminal portions 42. More specifically, the contact terminal portion 42 is formed by mixing and solidifying liquid metal powder such as gold or copper with liquid silicon, and the insulating portion 44 has electrical conductivity. It is formed by filling non-conductive silicon in between to electrically insulate the contact terminal portions 42. Since the contact terminal part 42 is elastic in silicon, the contact terminal part 42 may have good contact even when the contact terminal part 42 is not horizontally aligned with the socket board 102 or the semiconductor device 300.

상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42)의 사이사이에 충전(充塡)되어 제1 소켓 콘택터(40)의 위치를 안정되게 하고 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)가 눌러졌을 때 상기 접촉단자부(42)가 원래의 형태로 수직으로 세워질 수 있도록 한다. The insulating part 44 is charged between the contact terminal parts 42 to stabilize the position of the first socket contactor 40, and the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 is pressed. When contacted, the contact terminal 42 can be erected vertically in its original form.

상기 보조 인쇄회로기판(50)은 상기 몸체부(30)에 고정되어 있다. 상기 보조 인쇄회로기판(50)은 상기 제1 소켓 콘택터(40)의 하측에 배치되어 있다. 상기 보조인쇄회로기판(50)은 상기 접촉단자부(42)와 상기 보조 인쇄회로기판(50)의 하측에 배치된 제2 소켓 콘택터(40a)를 전기적으로 연결시키도록 되어 있다. 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 주요 구조 즉, 접촉단자부(42a)는 상기 제1 소켓 콘택터(40)와 동일한 구조로 되어 있다. 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 접촉단자부(42a)는 그 제2 소켓 콘택터(40a) 하측에 배치된 소켓보드(100)의 접촉패드(100)에 전기적으로 연결되어 있다. 상기 보조 인쇄회로기판(50)은 복수의 관통홀(52)을 가지고 있다. 상기 각 관통홀(52)의 내벽에는 예컨대 구리 등의 도전성 물질(54)이 도금되어 있다.상기 도전성 물질(54)은 상기 제1 소켓 콘택터(40)의 접촉단자부(42)와 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 접촉단자부(42a)를 전기적으로 연결시킨다. 결국 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)는 상기 접촉패드(102)에 전기적으로 연결된다.The auxiliary printed circuit board 50 is fixed to the body portion 30. The auxiliary printed circuit board 50 is disposed below the first socket contactor 40. The auxiliary printed circuit board 50 is configured to electrically connect the contact terminal 42 and the second socket contactor 40a disposed below the auxiliary printed circuit board 50. The main structure of the second socket contactor 40a, that is, the contact terminal portion 42a has the same structure as that of the first socket contactor 40. The contact terminal portion 42a of the second socket contactor 40a is electrically connected to the contact pad 100 of the socket board 100 disposed below the second socket contactor 40a. The auxiliary printed circuit board 50 has a plurality of through holes 52. The inner wall of each of the through holes 52 is plated with a conductive material 54 such as copper, for example. The conductive material 54 is a contact terminal portion 42 of the first socket contactor 40 and the second socket. The contact terminal part 42a of the contactor 40a is electrically connected. As a result, the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 is electrically connected to the contact pad 102.

상기 제2 소켓 콘택터(40a)는 소켓가이드(60)에 결합되어 상기 보조 인쇄회로기판(50)의 하측에 배치되어 있다. 상기 소켓가이드(60)은 상기 보조 인쇄회로기판(50)에 대해 어느 정도 상대적인 이동이 가능하도록 되어 있다. 상기 소켓가이드(60)는 상기 보조 인쇄회로기판(50)을 사이에 두고 그 상하면에 제1 및 제2 소켓 콘택터(40, 40a)를 배치하여 상기 반도체소자(300)가 기울어지게 안착되는 경우에도 상기 소켓보드(100)를 손상시키지 않도록 하기 위한 부가적인 안전장치로서 마련되어진 것이다.The second socket contactor 40a is coupled to the socket guide 60 and disposed below the auxiliary printed circuit board 50. The socket guide 60 may be moved relative to the auxiliary printed circuit board 50 to some extent. The socket guide 60 is disposed even when the semiconductor device 300 is tilted by placing the first and second socket contactors 40 and 40a on the upper and lower surfaces thereof with the auxiliary printed circuit board 50 interposed therebetween. It is provided as an additional safety device so as not to damage the socket board 100.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의하면 반복사용시 제1 소켓콘택터가 파손되거나 변형되어 접촉불량이 발생되는 문제점이 있다.However, according to the prior art as described above, there is a problem in that the first socket contactor is damaged or deformed during repeated use, resulting in poor contact.

또한 보조인쇄회로기판의 구성이 복잡하여 제작 시간 및 비용이 많이드는 문제점이 있었고, 테스트 속도가 저하되는 문제점이 있었다.In addition, there was a problem in that the configuration of the auxiliary printed circuit board is complicated and the production time and costs are high, and the test speed is lowered.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래기술에서의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 고밀도로 집적된 반도체소자를 기능을 시험하기 위해 필요한 시험위치로 편리하게 이송시킬 수 있고 시험시 접촉패드와의 간격이 탄력적으로 변동되도록 하여 접촉패드의 손상을 방지할 수 있도록 하고 복수개의 프로브의 이동만으로 테스트가 이루어질 수 있도록 한 구조가 개선된 반도체소자 캐리어유닛을 제공함에 있다.An object of the present invention has been proposed to solve the problems in the prior art as described above, it is possible to conveniently transfer a high-density integrated semiconductor device to the test position necessary to test the function and to contact with the contact pad during the test. The present invention provides a semiconductor device carrier unit having an improved structure in which a gap is elastically changed to prevent damage to a contact pad and a test can be performed only by moving a plurality of probes.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드에 이송하는 몸체부를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서, 상기 반도체소자가 안착되는 저면부, 상기 반도체소자의 리드에 대응되는 복수개의 통공형성부와, 상기 복수개의 통공형성부 주위를 감싸도록 사각 테두리형태로 형성된 리세스부를 포함하는 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부와, 상기 통공형성부에 상부 일부가 각각 상하이동가능하게 삽입설치되는 복수개의 프로브와, 상기 프로브의 하부 일부가 삽입되는 통공이 형성되며, 상기 몸체부의 저면에 고정설치되는 커버를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 유닛이 제공된다.According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the object as described above, in the semiconductor device carrier unit comprising a body portion for receiving the semiconductor device detachably and transported to the socket board for performing the test of the semiconductor device, The semiconductor device carrier unit includes a bottom portion on which the semiconductor device is seated, a plurality of through hole forming parts corresponding to the leads of the semiconductor device, and a recess formed in a rectangular border shape to surround the plurality of through hole forming parts. A body portion, a plurality of probes each of which has an upper portion inserted into the hole forming portion so as to be movable, and a through hole into which a portion of the lower portion of the probe is inserted, and a cover fixed to the bottom of the body portion; There is provided a semiconductor device carrier unit which is made.

바람직하게는, 상기 프로브는 단턱부를 구비하여 상기 몸체부의 통공형성부와 상기 커버의 통공을 지나 이탈되지 못하도록 된 것을 특징으로 한다.Preferably, the probe is provided with a stepped portion is characterized in that the body through the through-hole and the through-hole formed in the cover of the cover is not separated.

또한 바람직하게는, 상기 몸체부의 통공형성부는 상기 반도체소자의 리드가 안착되는 안착홈과, 상기 안착홈 중앙부에서 상기 리세스부를 향해 관통되어 형성되며 상기 프로브의 상부의 상하이동을 위한 관통공을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.Also preferably, the through hole forming portion of the body portion may include a mounting groove in which the lead of the semiconductor device is seated, and a through hole for penetrating the upper and lower portions of the probe and penetrating through the recess toward the recess portion. Characterized in that made.

또한 바람직하게는, 상기 프로브의 단턱부 하부에는 압축스프링이 삽입설치된 것을 특징으로 한다.Also preferably, the compression spring is inserted below the stepped portion of the probe.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛에 의하면, 고밀도로 집적된 반도체소자를 기능을 시험하기 위해 필요한 시험위치로 편리하게 이송시킬 수 있고 시험시 접촉패드와의 간격이 탄력적으로 변동됨으로써 인쇄회로기판의 접촉패드의 손상을 방지할 수 있고 복수개의 프로브의 이동만으로 테스트가 가능하도록 하여 테스트 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the semiconductor device carrier unit according to the present invention, the semiconductor device with high density can be conveniently transported to the test position necessary for the function test, and the distance between the contact pad and the elastic contact pad during the test is printed. The damage of the contact pad of the circuit board can be prevented and the test can be performed only by moving a plurality of probes, thereby preventing a test failure.

도 1은 종래의 반도체소자 캐리어 유닛의 단면도이다.
도 2는 종래의 또 다른 실시예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 "A" 부위의 확대도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 분해사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 조립상태 평면도 및 A-A선 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 일부 측단면도로서, 소켓보드가 작동되기 전의 모습이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 테스트 완료 후 측단면도로서, 소켓보드가 작동된 후의 모습이다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부의 평면 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 프로브의 사시도이다.
도 10은 도 6의 일부 확대도이다.
도 11은 도 7의 일부 확대도이다.
도 12는 도 11의 일부 확대도이다.
도 13은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 분해사시도이다.
도 14는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부 저면의 반도체소자 안착판을 설명하기 위해 도시한 배면 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 일부 측단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional semiconductor device carrier unit.
2 is a cross-sectional view of a semiconductor device carrier unit according to still another embodiment of the related art.
3 is an enlarged view of the portion “A” shown in FIG. 2.
4 is an exploded perspective view of a semiconductor device carrier unit according to the present invention.
5 is a plan view and a cross-sectional view taken along line AA of the semiconductor device carrier unit according to the present invention.
6 is a partial side cross-sectional view of a semiconductor device carrier unit according to the present invention, before the socket board is operated.
Figure 7 is a side cross-sectional view after completion of the test of the semiconductor device carrier unit according to the present invention, after the socket board is operated.
8 is a plan perspective view of a body portion of a semiconductor device carrier unit according to the present invention.
9 is a perspective view of a probe of a semiconductor device carrier unit according to the present invention.
10 is an enlarged view of a portion of FIG. 6.
11 is an enlarged view of a portion of FIG. 7.
12 is an enlarged view of a portion of FIG. 11.
13 is an exploded perspective view of a semiconductor device carrier unit according to another embodiment of the present invention.
14 is a rear perspective view illustrating a semiconductor device seating plate on a bottom surface of a body of a semiconductor device carrier unit according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
15 is a partial side cross-sectional view of a semiconductor device carrier unit according to another embodiment of the present invention.

이하 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛에 대하여 첨부도면을 참조로 상세히 설명한다. 종래기술과 동일한 부분에 대하여는 동일부호를 사용하며, 동일한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a semiconductor device carrier unit according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same parts as in the prior art, and the same description will be omitted.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛은 반도체소자(600), 몸체부(400), 프로브(710), 커버(500)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the semiconductor device carrier unit according to the present invention includes a semiconductor device 600, a body 400, a probe 710, and a cover 500.

상기 반도체소자 캐리어유닛은 반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함한다.The semiconductor device carrier unit includes a body part 400 that detachably receives the semiconductor device and transfers the same to the socket board 100 that performs the test of the semiconductor device.

상기 반도체소자 캐리어유닛은 상기 반도체소자(600)가 안착되는 저면부, 상기 반도체소자(600)의 리드(612)에 대응되는 복수개의 통공형성부와, 상기 복수개의 통공형성부 주위를 감싸도록 사각 테두리형태로 형성된 리세스부(424)를 포함하는 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)와, 상기 통공형성부에 상부 일부가 각각 상하이동가능하게 삽입설치되는 복수개의 프로브(710)와, 상기 프로브(710)의 하부 일부가 삽입되는 통공이 형성되며, 상기 몸체부(400)의 저면에 고정설치되는 커버(500)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.(도 10 및 도 11 참조)The semiconductor device carrier unit may include a bottom portion on which the semiconductor device 600 is seated, a plurality of through hole forming parts corresponding to the leads 612 of the semiconductor device 600, and a quadrangular shape so as to surround the plurality of through hole forming parts. A body portion 400 of the semiconductor device carrier unit including a recess portion 424 formed in an edge shape, a plurality of probes 710 each of which has an upper portion inserted into the through hole forming portion so as to be movable; A through hole into which a portion of the lower portion of the probe 710 is inserted is formed, and includes a cover 500 fixedly installed on the bottom of the body 400 (see FIGS. 10 and 11).

상기 몸체부(400)의 통공형성부는 상기 반도체소자(600)의 리드(612)가 안착되는 안착홈(412)과, 상기 안착홈 중앙부에서 상기 리세스부를 향해 관통되어 형성되며 상기 프로브(710)의 상부(712)의 상하이동을 위한 관통공(422)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The through hole forming portion of the body portion 400 is formed through the mounting groove 412, the lead 612 of the semiconductor device 600 is seated, penetrating toward the recess portion from the center of the mounting groove and the probe 710 It characterized in that it comprises a through-hole 422 for the shangdong of the upper portion 712 of.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛은 몸체부(400)의 하부에 고정된 커버(500)가 있고, 상기 커버(500)와 몸체부(400)의 사이에 이격가능하게 설치된 프로브(710)가 복수개 설치되어 있으므로, 소켓보드(100)의 접촉패드(102)에 의해 눌려 프로브(710)가 정확히 반도체소자(600)의 리드(612)에 접촉되게 되고 테스트가 진행되게 된다.Referring to FIG. 5, the semiconductor device carrier unit according to the present invention has a cover 500 fixed to a lower portion of the body portion 400, and is spaced apart from the cover 500 and the body portion 400. Since a plurality of probes 710 are installed, the probes 710 are accurately contacted with the leads 612 of the semiconductor device 600 by being pressed by the contact pads 102 of the socket board 100 and the test is performed.

도 6을 참조하면, 테스트가 진행되기 전에 반도체소자와 프로브(710)는 서로 이격되어 있다. 또한, 이때 프로브(710)의 단턱부(714)의 저면은 커버(500)의 상면에 접촉되어 프로브(710)의 하방으로의 제한된 상태가 된다. D2는 프로브(710)가 이동할 수 있는 이격가능거리를 나타낸다. 이격가능거리(D2)는 도 7에서도 마찬가지로 주어진다. 미설명부호 620의 디바이스 캐리어를 나타낸다.Referring to FIG. 6, the semiconductor device and the probe 710 are spaced apart from each other before the test is performed. In addition, the bottom surface of the stepped portion 714 of the probe 710 is in contact with the top surface of the cover 500 to be in a restricted state below the probe 710. D2 represents the distance that the probe 710 can move. The separation distance D2 is likewise given in FIG. 7. Reference numeral 620 denotes a device carrier.

도 7을 참조하면, 테스트가 진행되어 반도체소자(600)의 리드(612)에 프로브(710)의 상부(712)가 접촉되고 프로브(710)의 하부(716)를 소켓보드(100)의 접촉패드(102)가 상방으로 누르고 있다. 한편 프로브(710)는 단턱부(714)로 인해 더 이상 상방으로 이동할 수 없게 된다. 결국 D2는 도 6에서와 마찬가지로, 프로브(710)가 이동할 수 있는 이격가능거리가 된다.(도 11 참조)Referring to FIG. 7, a test is performed to contact the lead 612 of the semiconductor device 600 with the upper portion 712 of the probe 710 and the lower portion 716 of the probe 710 with the socket board 100. The pad 102 is pressed upwards. Meanwhile, the probe 710 may no longer move upward due to the stepped portion 714. As a result, as in FIG. 6, D2 is a distance from which the probe 710 can move (see FIG. 11).

도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)는 저면부가 특이하게도 닫힌구조이고, 복수개의 안착홈(412)이 형성되어있다. 그리고, 상기 안착홈(412)이 형성된 저면부(도시안됨)에는 리세스부(424)가 형성되어있다.Referring to FIG. 8, the body portion 400 of the semiconductor device carrier unit according to the present invention has a structure in which the bottom surface thereof is specifically closed, and a plurality of seating grooves 412 are formed. In addition, a recess 424 is formed in a bottom portion (not shown) in which the seating groove 412 is formed.

도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 상기 몸체부(400)의 관통공(422)과 상기 커버(500)의 통공을 통과하는 프로브(710)의 구조는 상부(712) 및 하부(716) 중간에 단턱부(714)가 형성되어 있다. 상기 단턱부(714)로 인해 상기 프로브(710)는 상기 몸체부(400)의 관통공(422)과 상기 커버(500)의 통공을 지나 이탈되지 못하도록 된 것을 특징으로 한다.9, the structure of the probe 710 passing through the through hole 422 of the body portion 400 and the through hole of the cover 500 of the semiconductor device carrier unit according to the present invention is an upper portion 712 and The stepped portion 714 is formed in the middle of the lower portion 716. Due to the stepped portion 714, the probe 710 may be prevented from passing through the through hole 422 of the body part 400 and the through hole of the cover 500.

도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛에 의하면, 반도체소자(600)의 테스트전에는 프로브(710)들은 상기 커버(500)에 의해 외부이탈이 방지됨과 동시에 테스트 준비를 하고 있는 반도체소자(600)와는 접촉되지 않은 상태이다. 여기서, D1은 몸체부(400)의 리세스부(424)의 상부면과 커버(500)의 저면간의 거리를 나타내며, D2는 프로브(710)가 이격가능한 거리를 나타낸다. 프로브(710)는 이격가능하게 위치된다.Referring to FIG. 10, according to the semiconductor device carrier unit according to an exemplary embodiment of the present disclosure, before the test of the semiconductor device 600, the probes 710 may be prevented from being separated by the cover 500 and prepared for testing. There is no contact with 600. Here, D1 represents a distance between the top surface of the recess 424 of the body 400 and the bottom surface of the cover 500, and D2 represents a distance from which the probe 710 can be spaced apart. Probes 710 are spaced apart.

도 11을 참조하면, 테스트를 하기 위해 도 10의 상태에서 소켓보드(100)의 접촉패드(102)가 상방으로 이동하면서 프로부(710)의 하부(716)를 눌러 상방으로 이동시켜 프로브(710)의 상부(712)가 몸체부(400)의 관통공(422)을 지나 상방으로 이동시킨다. 이동후 프로브(710)의 단턱부(714)가 관통공(422)의 즉, 리세스부(424)의 상면에 닿아 정지된다.Referring to FIG. 11, the probe pad 710 is moved upward by pressing the lower part 716 of the pro part 710 while the contact pad 102 of the socket board 100 moves upward in the state of FIG. 10 to perform a test. The upper portion 712 of the) moves upward through the through hole 422 of the body portion 400. After the movement, the stepped portion 714 of the probe 710 comes into contact with the upper surface of the through hole 422, that is, the recess 424, and stops.

한편, 미설명부호 542는 상기 커버(500)를 상기 몸체부(400)의 저면에 착탈가능하게 고정시키는 볼트(542) 등의 고정수단이다.On the other hand, reference numeral 542 is a fixing means such as a bolt 542 for detachably fixing the cover 500 to the bottom of the body portion 400.

도 12를 참조하면, 도 11과 거의 유사하고, 단지 추가적으로 상기 프로브(710)의 단턱부 하부에는 압축스프링(800)이 삽입설치된 상태를 나타내었다. 물론 이런 상태처럼 압축스프링(800)을 미리 프로브(710)에 설치한 경우에는 접촉패드(102)로 프로브(710)의 하부(716)를 누르는 힘과 간격도 조정되어야 할 것이다. 또한, 테스트전 상태에 있을 때, 압축스프링(800)의 힘을 조절하여 상기 프로브(710)에 장착하게 되면, 상방으로 프로브(710)를 이동시키기 위한 접촉패드(102)의 간격도 조절하여 테스트를 할 수 있음은 물론 가능하다. 즉, 압축스프링(800)을 프로브(710)에 함께 사용함으로써 프로브(710)의 반도체 리드(612)와의 접촉성을 향상시킬 수 있다. 이때 상기 프로브(710)의 상부(712) 혹은 하부(716)의 길이를 조절하여 테스트 기능을 강화하거나 편리하게 할 수 있음은 물론 가능할 것이다.Referring to FIG. 12, it is almost similar to FIG. 11, and shows an additional state in which the compression spring 800 is inserted below the stepped portion of the probe 710. Of course, in this case, when the compression spring 800 is installed in the probe 710 in advance, the force and spacing for pressing the lower portion 716 of the probe 710 with the contact pad 102 should also be adjusted. In addition, when in the state before the test, by adjusting the force of the compression spring 800 to be mounted on the probe 710, the test by adjusting the interval of the contact pad 102 for moving the probe 710 upwards Of course it is possible. That is, by using the compression spring 800 together with the probe 710, the contact with the semiconductor lead 612 of the probe 710 may be improved. At this time, by adjusting the length of the upper 712 or the lower 716 of the probe 710 may be of course possible to enhance or convenient the test function.

도 13은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 분해사시도, 도 14는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부 저면의 반도체소자 안착판을 설명하기 위해 도시한 배면 사시도이고, 도 15는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 일부 측단면도이다.13 is an exploded perspective view of a semiconductor device carrier unit according to another embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a view illustrating a semiconductor device seating plate at a bottom of a body portion of a semiconductor device carrier unit according to another embodiment of the present invention. 15 is a rear perspective view, and FIG. 15 is a partial side cross-sectional view of a semiconductor device carrier unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 13 내지 도 15에는 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛이 도시되어 있다.13 to 15 illustrate a semiconductor device carrier unit according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 일실시 예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛은 상기 실시예의 도 4 내지 도 12와 동일한 부분에 대하여는 동일부호를 사용하며, 동일한 설명은 생략하기로 한다.The semiconductor device carrier unit according to another exemplary embodiment of the present invention uses the same reference numerals as in FIGS. 4 to 12 of the above embodiment, and the same description will be omitted.

도 13 내지 도 15를 참고하면, 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛은 반도체소자(600)를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서, 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)의 저면에 착탈 가능하게 고정설치되며, 상기 반도체소자(600)의 리드(612)에 대응되는 복수개의 통공형성부와, 상기 복수개의 통공형성부 주위를 감싸도록 사각 테두리형태로 형성된 리세스부(424)를 포함하는 반도체소자 안착판(410)과, 상기 반도체소자 안착판(410)의 통공형성부에 상부 일부가 각각 상하이동가능하게 삽입설치되는 복수개의 프로브(710)와, 상기 프로브(710)의 하부 일부가 삽입되는 통공이 형성되며, 상기 반도체소자 안착판(410)에 대응되는 하부에 위치되도록 몸체부(400)의 저면에 고정설치되는 커버(500)를 포함하여 구성된다.13 to 15, the semiconductor device carrier unit according to another exemplary embodiment of the present invention may receive the semiconductor device 600 in a detachable manner and transfer the detachable semiconductor device 600 to a socket board 100 for testing the semiconductor device. In the semiconductor device carrier unit including a body portion 400, is detachably fixed to the bottom surface of the body portion 400 of the semiconductor device carrier unit, which corresponds to the lead 612 of the semiconductor device 600 A through hole of the semiconductor device seating plate 410 and a semiconductor device seating plate 410 including a plurality of through hole forming portion, a recess 424 formed in a rectangular frame shape to surround the plurality of through hole forming portion A plurality of probes 710 each having an upper portion inserted thereinto may be formed in a forming portion, and a through hole into which a portion of the lower portion of the probe 710 is inserted is formed, and corresponds to the semiconductor device seating plate 410. So as to be located at the unit is configured to include a cover 500 that is fixed to the bottom surface of the body portion 400.

그리고, 상기 반도체소자 안착판(410)의 통공은 상기 반도체소자(600)의 리드(612)가 안착되는 안착홈(412)과, 상기 안착홈 중앙부에서 상기 리세스부(424)를 향해 관통되어 형성되며 상기 프로브(710)의 상부(712)의 상하이동을 위한 관통공(422)을 포함하여 이루어진다.In addition, the through hole of the semiconductor device seating plate 410 is penetrated toward the recess 424 by a seating groove 412 in which the lead 612 of the semiconductor device 600 is seated, and a center of the seating groove. It is formed and comprises a through hole 422 for the shangdong of the upper portion 712 of the probe 710.

즉, 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)의 저면에 반도체소자 안착판(410)이 지지된 후, 상기 프로브(710)가 중간에 끼워져 지지되도록 반도체소자 안착판(410)의 대응되는 하부에 커버(500)를 위치시킨 상태에서 볼트(542)로 커버(500)와 함께 반도체소자 안착판(410)을 몸체부(400)의 저면에 고정설치한다.That is, after the semiconductor device seating plate 410 is supported on the bottom surface of the body 400 of the semiconductor device carrier unit, the corresponding lower portion of the semiconductor device seating plate 410 is supported so that the probe 710 is sandwiched and supported. The semiconductor device seating plate 410 is fixed to the bottom surface of the body part 400 together with the cover 500 with the bolt 542 in the state where the cover 500 is positioned.

400: 몸체부
500: 인쇄회로기판
600: 반도체소자
710: 프로브
800: 압축스프링400: body
500: printed circuit board
600: semiconductor device
710: probe
800: compression spring

Claims (6)

반도체소자(600)를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서,
상기 반도체소자(600)가 안착되는 저면부, 상기 반도체소자(600)의 리드(612)에 대응되는 복수개의 통공형성부와, 상기 복수개의 통공형성부 주위를 감싸도록 사각 테두리형태로 형성된 리세스부(424)를 포함하는 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)와,
상기 통공형성부에 상부 일부가 각각 상하이동가능하게 삽입설치되며, 중간부에 단턱부를 구비하여 상기 몸체부(400)의 통공형성부를 지나 이탈되지 못하도록 된 복수개의 프로브(710)와,
상기 프로브(710)의 단턱부에 의해 이탈되지 않게 프로브(710)의 하부 일부가 삽입되는 통공이 형성되며, 상기 몸체부(400)의 저면에 고정설치되는 커버(500)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 유닛.In the semiconductor device carrier unit including a body portion 400 for receiving the semiconductor device 600 detachably and transported to the socket board 100 for performing the test of the semiconductor device,
A bottom portion on which the semiconductor device 600 is seated, a plurality of through hole forming portions corresponding to the leads 612 of the semiconductor device 600, and recesses formed in a rectangular border shape to surround the plurality of through hole forming portions A body portion 400 of the semiconductor device carrier unit including a portion 424;
And a plurality of probes 710 which are respectively inserted into the through hole forming portion so as to be movable, and are provided with a stepped portion in the middle so as not to be separated through the through hole forming portion of the body part 400;
The through hole is formed is inserted into the lower portion of the probe 710 so as not to be separated by the stepped portion of the probe 710, characterized in that it comprises a cover 500 is fixed to the bottom of the body portion 400 A semiconductor element carrier unit. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 몸체부(400)의 통공형성부는 상기 반도체소자(600)의 리드(612)가 안착되는 안착홈(412)과, 상기 안착홈 중앙부에서 상기 리세스부를 향해 관통되어 형성되며 상기 프로브(710)의 상부(712)의 상하이동을 위한 관통공(422)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어유닛.The method of claim 1, wherein the through hole forming portion of the body portion 400 is formed through the mounting groove 412, the lead 612 of the semiconductor device 600 is seated, penetrating toward the recess portion from the center of the mounting groove And a through hole (422) for shanghai of the upper portion (712) of the probe (710). 제 1 항에 있어서, 상기 프로브(710)의 단턱부 하부에는 압축스프링(800)이 삽입설치된 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어유닛.The semiconductor device carrier unit according to claim 1, wherein a compression spring (800) is inserted in a lower portion of the stepped portion of the probe (710). 반도체소자(600)를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서,
상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)의 저면에 착탈 가능하게 고정설치되며, 상기 반도체소자(600)의 리드(612)에 대응되는 복수개의 통공형성부와, 상기 복수개의 통공형성부 주위를 감싸도록 사각 테두리형태로 형성된 리세스부(424)를 포함하는 반도체소자 안착판(410)과,
상기 반도체소자 안착판(410)의 통공형성부에 상부 일부가 각각 상하이동가능하게 삽입설치되는 복수개의 프로브(710)와,
상기 프로브(710)의 하부 일부가 삽입되는 통공이 형성되며, 상기 반도체소자 안착판(410)에 대응되는 하부에 위치되도록 몸체부(400)의 저면에 고정설치되는 커버(500)를 포함하여 이루어지며,
상기 반도체소자 안착판(410)의 통공형성부는 상기 반도체소자(600)의 리드(612)가 안착되는 안착홈(412)과, 상기 안착홈 중앙부에서 상기 리세스부(424)를 향해 관통되어 형성되며 상기 프로브(710)의 상부(712)의 상하이동을 위한 관통공(422)을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 유닛.In the semiconductor device carrier unit including a body portion 400 for receiving the semiconductor device 600 detachably and transported to the socket board 100 for performing the test of the semiconductor device,
Removably fixed to the bottom surface of the body portion 400 of the semiconductor device carrier unit, a plurality of through hole forming portion corresponding to the lead 612 of the semiconductor device 600, and around the plurality of through hole forming portion A semiconductor device seating plate 410 including a recess 424 formed in a rectangular frame shape to surround the semiconductor device seat plate 410;
A plurality of probes 710 having upper portions inserted into the through hole forming portions of the semiconductor device seating plate 410 so as to be movable;
A through hole into which a portion of the lower portion of the probe 710 is inserted is formed, and includes a cover 500 fixedly installed on the bottom surface of the body part 400 so as to be positioned below the semiconductor device seating plate 410. Lose,
The through hole forming portion of the semiconductor device seating plate 410 is formed by penetrating through the recess 412 in which the lead 612 of the semiconductor device 600 is seated, and from the center of the seating recess toward the recess 424. And a through hole (422) for shangdong of the upper portion (712) of the probe (710). 삭제delete
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