KR101183167B1 - Socket for kelvin testing - Google Patents

Socket for kelvin testing Download PDF

Info

Publication number
KR101183167B1
KR101183167B1 KR1020110110427A KR20110110427A KR101183167B1 KR 101183167 B1 KR101183167 B1 KR 101183167B1 KR 1020110110427 A KR1020110110427 A KR 1020110110427A KR 20110110427 A KR20110110427 A KR 20110110427A KR 101183167 B1 KR101183167 B1 KR 101183167B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
clip
probe
circuit board
kelvin test
printed circuit
Prior art date
Application number
KR1020110110427A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110132298A (en
Inventor
이채윤
Original Assignee
리노공업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리노공업주식회사 filed Critical 리노공업주식회사
Priority to KR1020110110427A priority Critical patent/KR101183167B1/en
Publication of KR20110132298A publication Critical patent/KR20110132298A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101183167B1 publication Critical patent/KR101183167B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 복수의 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주는 켈빈 테스트용 소켓에 관한 것이다.
본 발명에 따른 켈빈 테스트용 소켓은, 리드선 각각에 대응하는 위치에 한 쌍의 핀 형상으로 수직 배열되는 복수의 프로브와, 프로브의 하방에 형성되며 켈빈 테스트 회로가 인쇄되는 인쇄 회로 기판과, 일단이 프로브와 접촉되고 타단이 인쇄 회로 기판과 연결되며 일단과 타단 사이에 수평으로 절곡되는 수평부를 갖는 복수의 클립과, 프로브를 수용하는 프로브 하우징부와 클립을 수용하고 인쇄 회로 기판과 체결되는 클립 하우징부를 포함하며 프로브 하우징부와 클립 하우징부가 서로 탈착되는 소켓 하우징을 포함한다.
본 발명의 켈빈 테스트용 소켓은 대전류 등에 의해 소켓의 일부가 손상되었을 때, 이를 손쉽게 교체할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a Kelvin test socket for electrically connecting each of a plurality of integrated circuit leads to a Kelvin test device.
The Kelvin test socket according to the present invention includes a plurality of probes vertically arranged in a pair of pin shapes at positions corresponding to each of the lead wires, a printed circuit board formed below the probe and printed with the Kelvin test circuit, and one end of which is A plurality of clips having a horizontal portion in contact with the probe and the other end is connected to the printed circuit board and bent horizontally between one end and the other end, and a probe housing portion for receiving the probe and a clip housing portion for receiving the clip and fastening the printed circuit board And a socket housing in which the probe housing portion and the clip housing portion are detached from each other.
Kelvin test socket of the present invention has an effect that can be easily replaced when a part of the socket is damaged by a large current or the like.

Description

켈빈 테스트용 소켓{SOCKET FOR KELVIN TESTING}Kelvin Test Sockets {SOCKET FOR KELVIN TESTING}

본 발명은 복수의 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주는 켈빈 테스트용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a Kelvin test socket for electrically connecting each of a plurality of integrated circuit leads to a Kelvin test device.

반도체 등 집적 회로의 테스트 중에서 켈빈 테스트(Kelvin test)는 집적 회로 소자의 저항을 정밀하게 측정하기 위한 것으로, 일반적으로 집적 회로 리드선(lead線)의 접촉부에 2개의 접촉 단자를 접촉시켜 전류와 전압을 측정하여 집적 회로 소자의 저항을 측정한다.Among the tests of integrated circuits such as semiconductors, the Kelvin test is for precisely measuring the resistance of an integrated circuit device. In general, two contact terminals are contacted with contacts of an integrated circuit lead to adjust current and voltage. Measure the resistance of the integrated circuit device.

도 1은 켈빈 테스트를 도시하는 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a Kelvin test.

도 1에 도시된 바와 같이, 검사하고자 하는 소자(DUT:Device Under Test)의 양쪽 패드(Pad A, Pad B)에 각각 2개의 접촉 단자가 다른 지점에 접촉되어, 전류와 전압을 측정하여 검사 대상물(DUT)의 저항을 측정하게 된다. 하지만, 집적 회로가 점차적으로 고집적화 됨에 따라 집적 회로의 터미널에 해당되는 리드선은 그 수가 증가하게 되었고, 각 리드선 사이의 간격 및 폭(피치)이 제한된다. 종래에는 이러한 문제를 개선하기 위하여 다음의 도 2a 및 도 2b와 같이 켈빈 테스트용 소켓을 사용하여 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜 주었다.As shown in FIG. 1, two contact terminals are respectively contacted to different points on both pads A and Pad B of a device under test (DUT), and current and voltage are measured. The resistance of the (DUT) is measured. However, as integrated circuits are increasingly integrated, the number of leads corresponding to terminals of integrated circuits increases, and the spacing and width (pitch) between the leads are limited. Conventionally, in order to improve such a problem, each of the integrated circuit leads is electrically connected to the Kelvin test apparatus by using the Kelvin test socket as shown in FIGS. 2A and 2B.

도 2a 및 도 2b는 종래의 켈빈 테스트용 소켓을 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 2a는 종래의 켈빈 테스트용 소켓의 결합 사시도이고, 도 2b는 종래의 켈빈 테스트용 소켓의 분해 사시도이다.2A and 2B are views for explaining a conventional Kelvin test socket. 2A is an exploded perspective view of a conventional Kelvin test socket, and FIG. 2B is an exploded perspective view of a conventional Kelvin test socket.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 종래의 켈빈 테스트용 소켓은 텅스텐 와이어(210), 인쇄 회로 기판(220) 및 소켓 하우징(230)을 포함한다. As shown in FIGS. 2A and 2B, a conventional Kelvin test socket includes a tungsten wire 210, a printed circuit board 220, and a socket housing 230.

텅스텐 와이어(210)는 일단이 핀 형상으로 수직 배열되어 집적 회로 리드선에 각각 접촉되는 접촉부를 이루고, 타단이 인쇄 회로 기판(220)의 회로에 연결되는 연결부를 이룬다. 이때, 접촉부는 집적 회로의 리드선과 접촉하기 위하여 집적되어 있으며, 연결부는 인쇄 회로 기판(220)과 연결하기 위하여 산개되어 있는 한편, 연결부를 산개시키기 위해 서로 다른 길이의 수평부를 갖는다. The tungsten wire 210 has one end vertically arranged in a pin shape to form a contact portion that contacts each of the integrated circuit lead wires, and the other end forms a connection portion connected to the circuit of the printed circuit board 220. In this case, the contact portion is integrated to contact the lead wire of the integrated circuit, and the connection portion is spread to connect with the printed circuit board 220, and has a horizontal portion of different lengths to spread the connection portion.

인쇄 회로 기판(220)은 텅스텐 와이어(210)와 연결되며, 이를 켈빈 테스트 장치(도시하지 않음)와 전기적으로 연결하기 위한 켈빈 테스트 회로가 인쇄된다. 또한, 인쇄 회로 기판(220)에는 켈빈 테스트용 소켓을 켈빈 테스트 장치에 장착하기 위한 리셉터클(receptacle, 221)이 형성된다.The printed circuit board 220 is connected to the tungsten wire 210, and a Kelvin test circuit for electrically connecting it to a Kelvin test apparatus (not shown) is printed. In addition, a receptacle 221 for mounting the Kelvin test socket to the Kelvin test apparatus is formed in the printed circuit board 220.

소켓 하우징(230)은 텅스텐 와이어(210)를 수용하며 인쇄 회로 기판(220)과 체결되어, 켈빈 테스트용 소켓의 몸체를 이룬다.The socket housing 230 receives the tungsten wire 210 and is fastened to the printed circuit board 220 to form a body of the Kelvin test socket.

한편, 도 2a 및 도 2b의 켈빈 테스트용 소켓을 이용하여 25A 이상의 대전류가 흐르는 파워 집적 회로(power IC)를 테스트하는 경우, 상기 대전류에 의해 텅스텐 와이어(210)의 접촉부가 손상되는 일이 종종 발생하게 된다. 하지만, 종래의 켈빈 테스트용 소켓은 텅스텐 와이어(210)가 접촉부로부터 연결부까지 일체형을 이루며 인쇄 회로 기판(220)에 고정되어 있기 때문에, 접촉부 손상시 이를 교체할 수 없는 문제점이 발생한다. 나아가, 켈빈 테스트용 소켓 전체를 폐기해야 하므로 자원 낭비 및 환경 훼손의 문제점이 있다.On the other hand, when testing a power IC with a large current of 25A or more using the Kelvin test socket of FIGS. 2A and 2B, the contact portion of the tungsten wire 210 is often damaged by the large current. Done. However, in the conventional Kelvin test socket, since the tungsten wire 210 is fixed to the printed circuit board 220 integrally with the contact portion to the connection portion, there is a problem in that it cannot be replaced when the contact portion is damaged. Furthermore, since the entire Kelvin test socket must be discarded, there is a problem of resource waste and environmental damage.

본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위해서 안출된 것으로, 본 발명은 대전류 등에 의해 소켓의 일부가 손상되었을 때, 이를 손쉽게 교체할 수 있는 켈빈 테스트용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the present invention is to provide a Kelvin test socket that can be easily replaced when a part of the socket is damaged by a large current or the like.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 여기에 언급되지 않은 본 발명이 해결하려는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, another problem to be solved by the present invention not mentioned here is apparent to those skilled in the art from the following description. Can be understood.

본 발명에 따른 복수의 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주는 켈빈 테스트용 소켓은, 리드선 각각에 대응하는 위치에 한 쌍의 핀 형상으로 수직 배열되는 복수의 프로브와, 프로브의 하방에 형성되며 켈빈 테스트 회로가 인쇄되는 인쇄 회로 기판과, 일단이 프로브와 접촉되고 타단이 인쇄 회로 기판과 연결되며 일단과 타단 사이에 수평으로 절곡되는 수평부를 갖는 복수의 클립과, 프로브를 수용하는 프로브 하우징부와 클립을 수용하고 인쇄 회로 기판과 체결되는 클립 하우징부를 포함하며 프로브 하우징부와 클립 하우징부가 서로 탈착되는 소켓 하우징을 포함한다.The Kelvin test socket electrically connecting each of the plurality of integrated circuit leads according to the present invention with a Kelvin test apparatus includes a plurality of probes vertically arranged in a pair of pin shapes at positions corresponding to the leads, respectively, and below the probe. A printed circuit board having a plurality of clips formed on the printed circuit board, the plurality of clips having one end contacting the probe, the other end connected to the printed circuit board, and having horizontal portions bent horizontally between one end and the other end, and a probe accommodating the probe It includes a clip housing portion for receiving the housing portion and the clip and fastened to the printed circuit board, and a socket housing for detaching the probe housing portion and the clip housing portion from each other.

본 발명의 프로브 하우징부는, 일단에 프로브 수용홀이 형성된 판상의 프로브 하우징 본체와, 프로브 수용 홀의 하측에 체결되어 프로브의 이탈을 방지하는 프로브 베이스 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.The probe housing part of the present invention is characterized in that it comprises a plate-shaped probe housing main body having a probe accommodating hole at one end thereof, and a probe base cover which is fastened to the lower side of the probe accommodating hole to prevent detachment of the probe.

본 발명의 클립은 한 쌍의 프로브 중 어느 일방과 각각 접촉되는 제1 클립군과, 타방과 각각 접촉되는 제2 클립군으로 이루어지며, 클립 하우징부는, 상부에 제1 클립군을 수용하고 하부에 제2 클립군을 수용하는 판상의 클립 하우징 본체와, 클립 하우징 본체의 상측에 체결되어 제1 클립군의 이탈을 방지하는 제1 클립 베이스 커버와, 클립 하우징 본체의 하측에 체결되어 제2 클립군의 이탈을 방지하는 제2 클립 베이스 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.The clip of the present invention comprises a first clip group which is in contact with one of the pair of probes, respectively, and a second clip group which is in contact with the other, respectively, and the clip housing part accommodates the first clip group in the upper part and in the lower part. A plate-shaped clip housing body accommodating a second clip group, a first clip base cover fastened to an upper side of the clip housing body to prevent separation of the first clip group, and a second clip group fastened below the clip housing body. It characterized in that it comprises a second clip base cover to prevent the departure.

본 발명의 제1 클립군 또는 상기 제2 클립군은 수평부에서 클립 하우징 본체 방향으로 돌출되는 돌출부가 형성되며, 클립 하우징 본체에는 돌출부가 삽입되는 클립 고정홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.The first clip group or the second clip group of the present invention is characterized in that the protrusion portion protruding in the direction of the clip housing body from the horizontal portion is formed, the clip housing body is characterized in that the clip fixing hole is inserted into the protrusion.

본 발명의 클립 하우징부는, 인쇄 회로 기판과 간격을 가지고 체결시키는 가이드바와 가이드 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Clip housing portion of the present invention is characterized in that it further comprises a guide bar and a guide block for fastening at intervals with the printed circuit board.

상기 과제의 해결 수단에 의해, 본 발명의 켈빈 테스트용 소켓은 대전류 등에 의해 소켓의 일부가 손상되었을 때, 이를 손쉽게 교체할 수 있는 효과가 있다.By the means for solving the above problems, the Kelvin test socket of the present invention has an effect that can be easily replaced when a part of the socket is damaged by a large current or the like.

또한, 본 발명은 소켓 하우징의 견고한 구조에 의해 프로브와 클립을 충격 등으로부터 잘 보호할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect that can be well protected the probe and the clip from the impact due to the solid structure of the socket housing.

도 1은 켈빈 테스트를 도시하는 개념도이다.
도 2a는 종래의 켈빈 테스트용 소켓의 결합 사시도이다.
도 2b는 종래의 켈빈 테스트용 소켓의 분해 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓의 결합 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브와 클립을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 프로브 및 클립이 접촉된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5b는 도 5a의 화살표 A 방향에서 본 측면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓의 부품 교체를 설명하기 위한 도면이다.1 is a conceptual diagram illustrating a Kelvin test.
Figure 2a is a perspective view of a combination of a conventional Kelvin test socket.
2B is an exploded perspective view of a conventional Kelvin test socket.
Figure 3a is a perspective view of the coupling of the Kelvin test socket according to an embodiment of the present invention.
3B is an exploded perspective view of a Kelvin test socket according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a probe and a clip according to an embodiment of the present invention.
5A is a perspective view illustrating a state in which a plurality of probes and clips are in contact according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5B is a side view seen from the arrow A direction of FIG. 5A.
Figures 6a and 6b is a view for explaining the parts replacement of the Kelvin test socket according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 켈빈 테스트용 소켓은, 집적 회로 접촉부의 손상에 따른 일부 부품의 교체를 손쉽게 하기 위해, 일체로 형성된 텅스텐 와이어 대신에 프로브와 이에 접촉되는 클립으로 구성함과 아울러, 소켓 하우징을 서로 탈착이 가능한 프로브 하우징부와 클립 하우징부로 구성한다. 이에 따라, 프로브 손상시 프로브 하우징부를 분리하여 프로브만을 교체할 수 있다.The Kelvin test socket of the present invention consists of a probe and a clip in contact with the probe instead of an integrally formed tungsten wire in order to facilitate the replacement of some components due to the damage of the integrated circuit contact. Possible probe housing and clip housing. Accordingly, when the probe is damaged, only the probe may be replaced by removing the probe housing part.

이상과 같은 본 발명에 대한 해결하려는 과제, 과제의 해결 수단, 발명의 효과를 포함한 구체적인 사항들은 다음에 기재할 실시예 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Specific matters including the problem to be solved, the solution to the problem, and the effects of the present invention as described above are included in the following embodiments and the drawings. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓을 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓의 결합 사시도이고, 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓의 분해 사시도이다.3A and 3B are diagrams for explaining a Kelvin test socket according to an embodiment of the present invention. Specifically, Figure 3a is a combined perspective view of the Kelvin test socket according to an embodiment of the present invention, Figure 3b is an exploded perspective view of the Kelvin test socket according to an embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓은 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주는 장치로서, 특히 대전류가 흐르는 파워 집적 회로를 테스트하기에 적합하도록 구성되어 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓은 프로브(probe, 310), 인쇄 회로 기판(320), 클립(330) 및 소켓 하우징(340)을 포함한다.As shown in FIGS. 3A and 3B, the Kelvin test socket according to an embodiment of the present invention electrically connects each of the integrated circuit leads to the Kelvin test apparatus, and particularly, a power integrated circuit having a large current flowing therethrough. It is comprised so that it may be suitable. The Kelvin test socket according to an embodiment of the present invention includes a probe 310, a printed circuit board 320, a clip 330, and a socket housing 340.

프로브(310)는 종래의 텅스텐 와이어 접촉부와 같은 기능을 하는 것으로, 집적 회로 리드선 각각에 대응하는 위치에 한 쌍의 핀 형상으로 수직 배열된다. 이에 따라, 고집적화된 집적 회로의 리드선에 접촉 가능하게 된다. 프로브(310)에 관한 보다 상세한 설명은 다음의 도 4 내지 도 5b를 통해 후술하기로 한다.The probe 310 functions like a conventional tungsten wire contact, and is vertically arranged in a pair of pin shapes at positions corresponding to each integrated circuit lead. Accordingly, the lead wire of the highly integrated integrated circuit can be contacted. A more detailed description of the probe 310 will be described later with reference to FIGS. 4 to 5B.

인쇄 회로 기판(320)은 프로브(310)의 하방(下方)에 형성되며, 집적 회로 리드선 각각에 접촉되는 프로부(310)를 켈빈 테스트 장치(도시하지 않음)와 전기적으로 연결하기 위한 켈빈 테스트 회로가 인쇄된다. 또한, 인쇄 회로 기판(320)에는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓을 켈빈 테스트 장치에 장착하기 위한 리셉터클(321)이 형성된다. 이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓은 복수의 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주기 위해, 좁은 면적에 집적 배치되는 프로브(310)를 사용하는 한편, 상대적으로 넓은 면적에 회로가 인쇄되는 인쇄 회로 기판(320)을 사용한다. 프로브(310)와 인쇄 회로 기판(320)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 수단으로써 다음의 클립(330)을 사용해야 됨은 본 발명의 일실시예에서는 필수불가결하다.The printed circuit board 320 is formed below the probe 310, and is a Kelvin test circuit for electrically connecting the pro 310 to a Kelvin test apparatus (not shown) in contact with each of the integrated circuit leads. Is printed. In addition, the printed circuit board 320 is formed with a receptacle 321 for mounting the Kelvin test socket according to an embodiment of the present invention to the Kelvin test apparatus. As such, the Kelvin test socket according to the embodiment of the present invention uses a probe 310 that is integrated and disposed in a small area to electrically connect each of the plurality of integrated circuit leads to the Kelvin test apparatus. By using a printed circuit board 320 in which a circuit is printed in a large area. The use of the following clip 330 as a connecting means for electrically connecting the probe 310 and the printed circuit board 320 is indispensable in one embodiment of the present invention.

클립(330)은 종래의 텅스텐 와이어의 연결부와 수평부와 같은 기능을 하는 것으로, 일단이 프로브(310)와 접촉되고, 타단이 인쇄 회로 기판(320)과 연결되며, 일단과 타단 사이에 수평으로 절곡되는 수평부를 갖는다. 여기서, 클립(330)의 일단은 집적된 프로브(310)와 접촉하기 위하여 집적되어 있으며, 타단은 비교적 넓은 면적의 인쇄 회로 기판(320)과 연결하기 위하여 산개되어 있는 한편, 수평부는 타단을 산개시키기 위해 서로 다른 길이로 형성된다. The clip 330 functions as a connection portion and a horizontal portion of a conventional tungsten wire, one end is in contact with the probe 310, the other end is connected to the printed circuit board 320, and horizontally between one end and the other end It has a horizontal portion that is bent. Here, one end of the clip 330 is integrated to contact the integrated probe 310, and the other end is spread to connect with the printed circuit board 320 of a relatively large area, while the horizontal portion to spread the other end To different lengths.

또한, 복수의 클립(330)은 한 쌍의 프로브(310) 중 어느 일방과 각각 접촉되는 제1 클립군(330a)과, 타방과 각각 접촉되는 제2 클립군(330b)으로 나눌 수 있으며, 이들은 소켓 하우징(340)의 클립 하우징부(342)에 의해 각각 분리되어 수용된다. 클립(330)에 관한 보다 상세한 설명은 다음의 도 4 내지 도 5b를 통해 후술하기로 한다.In addition, the plurality of clips 330 may be divided into a first clip group 330a that is in contact with any one of the pair of probes 310, and a second clip group 330b that is in contact with the other, respectively. Each separated and received by the clip housing portion 342 of the socket housing 340. A more detailed description of the clip 330 will be described later with reference to FIGS. 4 to 5B.

소켓 하우징(340)은 프로브(310)와 클립(330)을 수용하며 인쇄 회로 기판(320)과 체결되어, 켈빈 테스트용 소켓의 몸체를 이룬다. 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 하우징(340)은, 종래의 하우징과 달리, 프로브(310)를 수용하는 프로브 하우징부(341)와, 클립(330)을 수용하고 인쇄 회로 기판(320)과 체결되는 클립 하우징부(342)로 나뉘어 구성된다. 프로브 하우징부(341)와 클립 하우징부(342)는 서로 탈착 가능하게 체결된다. The socket housing 340 accommodates the probe 310 and the clip 330 and is fastened to the printed circuit board 320 to form a body of the Kelvin test socket. The socket housing 340 according to an embodiment of the present invention, unlike the conventional housing, the probe housing portion 341 for accommodating the probe 310, the clip 330 and the printed circuit board 320 and It is divided into a clip housing portion 342 is fastened. The probe housing 341 and the clip housing 342 are detachably fastened to each other.

본 발명의 일실시예에 따른 프로브 하우징부(341)는 프로브 하우징 본체(341a)와 프로브 베이스 커버(341b)로 구성된다. 프로브 하우징 본체(341a)는 판상(板狀)을 이루며, 일단에 수직 방향의 프로브 수용홀(341c)이 형성된다. 프로브 베이스 커버(341b)는 프로브 수용 홀(341c)의 하측에 체결되어 프로브(310)의 이탈을 방지한다. 제조 공정에서는, 프로브(310)가 프로브 수용홀(341c)의 하측에서 삽입되어 프로브 하우징 본체(341a)에 수용되고, 프로브 베이스 커버(341b)가 프로브 수용 홀(341c)의 하측에 체결된다. 이에 따라, 프로브(310)가 하방으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 프로브 베이스 커버(341b)에는 프로브(310) 및 클립(330)가 서로 접촉하도록 접촉홀이 형성된다.The probe housing part 341 according to the embodiment of the present invention includes a probe housing body 341a and a probe base cover 341b. The probe housing body 341a has a plate shape, and a probe accommodation hole 341c in a vertical direction is formed at one end thereof. The probe base cover 341b is fastened to the lower side of the probe accommodating hole 341c to prevent the probe 310 from being separated. In the manufacturing process, the probe 310 is inserted below the probe accommodation hole 341c to be accommodated in the probe housing main body 341a, and the probe base cover 341b is fastened to the bottom of the probe accommodation hole 341c. Accordingly, the probe 310 can be prevented from being separated downward. A contact hole is formed in the probe base cover 341b so that the probe 310 and the clip 330 contact each other.

클립 하우징부(342)는 클립 하우징 본체(342a)와, 제1 클립 베이스 커버(342b)와, 제2 클립 베이스 커버(342c)로 구성된다. 클립 하우징 본체(342a)는 판상으로 형성되어, 상부에 제1 클립군(330a)을 수용하고 하부에 제2 클립군(330b)을 수용한다. 이와 같이, 제1 클립군(330a)과 제2 클립군(330b)을 격리시킴으로써, 전기적인 사고에 의한 파손을 미연에 방지할 수 있다. 제1 클립 베이스 커버(342b)는 클립 하우징 본체(342a)의 상측에 체결되어 제1 클립군(330a)의 이탈을 방지하며, 제1 클립군(330a)을 외부로부터 보호한다. 제2 클립 베이스 커버(342c)는 클립 하우징 본체(342a)의 하측에 체결되어 제2 클립군(330b)의 이탈을 방지하며, 제2 클립군(330b)을 외부로부터 보호한다. 클립 하우징 본체(342a), 제1 클립 베이스 커버(342b) 및 제2 클립 베이스 커버(342c) 각각에는 프로브(310)가 수용되는 위치에 복수의 수용홀이 형성된다.The clip housing part 342 is comprised from the clip housing main body 342a, the 1st clip base cover 342b, and the 2nd clip base cover 342c. The clip housing main body 342a is formed in a plate shape to accommodate the first clip group 330a in the upper portion and the second clip group 330b in the lower portion. Thus, by isolate | separating the 1st clip group 330a and the 2nd clip group 330b, the damage by an electrical accident can be prevented beforehand. The first clip base cover 342b is fastened to the upper side of the clip housing main body 342a to prevent the first clip group 330a from being separated, and protects the first clip group 330a from the outside. The second clip base cover 342c is fastened to the lower side of the clip housing main body 342a to prevent the separation of the second clip group 330b and protects the second clip group 330b from the outside. Each of the clip housing main body 342a, the first clip base cover 342b, and the second clip base cover 342c is provided with a plurality of accommodation holes at positions where the probe 310 is accommodated.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 클립 하우징부(342)를 인쇄 회로 기판(320)과 간격을 가지고 체결시키며, 프로브 하우징부(341)와 서로 탈착 가능하도록 체결시키는 일실시 형태로서, 가이드바(342d)와 가이드 블록(342e)을 채용한다.
In addition, the clip housing portion 342 according to an embodiment of the present invention is fastened at intervals with the printed circuit board 320, and the probe housing portion 341 as one embodiment to fasten so as to be removable from each other, the guide bar 342d and the guide block 342e are employed.

*상술한 소켓 하우징(340)의 각 구성 부품들은 체결을 위한 나사홀이 형성되며, 볼트에 의해 체결된다. 또한, 소켓 하우징(340)의 각 구성 부품들은 절연체 재질로 형성하되, 바람직하게는 절연도가 높고, 내열화성이 우수한 세라믹 플리에테르 케톤(ceramic polyether ketone) 재질로 형성하도록 한다.Each component of the socket housing 340 described above is formed with a screw hole for fastening, and is fastened by bolts. In addition, each component of the socket housing 340 is formed of an insulator material, preferably, a ceramic polyether ketone material having high insulation and excellent thermal resistance.

이와 같이, 본 발명의 일실시예에서는 텅스텐 와이어 대신에, 프로브(310)와 이에 접촉되는 클립(330)을 채용함과 아울러, 소켓 하우징(340)을 서로 탈착이 가능한 프로브 하우징부(341)와 클립 하우징부(342)로 구성함으로써, 25A 이상의 대전류가 흐르는 파워 집적 회로를 테스트하는 경우, 상기 대전류에 의해 프로브(310)가 손상되는 일이 발생하여도 이를 손쉽게 교체할 수 있다. 나아가, 일부 부품만을 교체함으로써 자원의 낭비와 환경 오염을 저감할 수 있다. 또한, 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 하우징(340)의 견고한 구조에 의해 프로브(310)와 클립(330)을 충격 등으로부터 잘 보호할 수 있다.As described above, in one embodiment of the present invention, instead of the tungsten wire, the probe 310 and the clip 330 contacting the probe 310 are employed, and the socket housing 340 is detachable from each other. By configuring the clip housing part 342, when testing a power integrated circuit having a large current of 25 A or more, the probe 310 may be easily replaced even when the large current is damaged. Furthermore, by replacing only a few parts, waste of resources and environmental pollution can be reduced. In addition, the solid structure of the socket housing 340 according to an embodiment of the present invention can protect the probe 310 and the clip 330 well from the impact.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브와 클립을 설명하기 위한 도면이다. 도 4에서는 복수의 프로브와 클립 중에서 한 쌍의 프로브와 이에 접촉되는 한 쌍의 클립을 도시하고 있다.4 is a view for explaining a probe and a clip according to an embodiment of the present invention. 4 shows a pair of probes and a pair of clips in contact with the plurality of probes and clips.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브는 한 쌍의 프로브(310a, 310b)가 대향 배치되며, 각 프로브(310a, 310b)는 집적 회로 리드선에 접촉되는 플런저(311)와, 플런저(311)의 하부에 결합되는 원통형의 배럴(312)과, 탄성력을 제공하도록 배럴(312) 내부에 수용된 탄성 스프링(313)과, 배럴(312)의 하부에 결합되어 클립의 일단과 접촉되는 접촉핀(314)으로 구성된다.As shown in FIG. 4, in the probe according to the exemplary embodiment, a pair of probes 310a and 310b are disposed to face each other, and each probe 310a and 310b is in contact with the integrated circuit lead. And a cylindrical barrel 312 coupled to the bottom of the plunger 311, an elastic spring 313 housed inside the barrel 312 to provide elastic force, and one end of the clip coupled to the bottom of the barrel 312. The contact pin 314 is in contact.

또한, 클립은 한 쌍의 제1 클립 및 제2 클립(330a, 330b)이 대향 배치되며, 각 클립(330a, 330b)은 일단이 프로브(310a, 310b)와 접촉하기 위해 수직으로 형성되는 접촉부(331)와, 타단이 인쇄 회로 기판(320)과 연결하기 위해 수직으로 형성되는 연결부(332)와, 접촉부(331)와 연결부(332) 사이에서 수평으로 절곡되며 그 길이에 따라 연결부(332)와 인쇄 회로 기판(320)에 연결되는 위치를 결정하는 수평부(333)로 구성된다. In addition, the clip is a pair of the first clip and the second clip (330a, 330b) is disposed facing each other, each clip (330a, 330b) has one end is formed vertically to contact the probe (310a, 310b) ( 331, the other end of which is vertically formed to connect to the printed circuit board 320, the horizontally bent between the contacting part 331 and the connecting part 332 and the connecting part 332 according to the length thereof. It is composed of a horizontal portion 333 that determines the position connected to the printed circuit board 320.

본 발명의 일실시예에 따른 제1 클립 및 제2 클립(330a, 330b)은 수평부(333)에서 클립 하우징 본체(342a) 방향으로 돌출되는 돌출부(334)가 형성되며, 클립 하우징 본체(342a)에는 돌출부(334)가 삽입되는 클립 고정홀이 형성된다(도 3b 참조). 이에 따라, 클립을 클립 하우징 본체(342a)에서 이탈하지 않도록 잘 고정할 수 있다.The first clip and the second clip 330a, 330b according to an embodiment of the present invention is formed with a protrusion 334 protruding from the horizontal portion 333 in the direction of the clip housing body 342a, the clip housing body 342a ), A clip fixing hole into which the protrusion 334 is inserted is formed (see FIG. 3B). Thereby, the clip can be fixed well so as not to leave the clip housing main body 342a.

또한, 클립은 전기전도도가 우수하고, 발열량이 비교적 낮아 대전류 테스트에 적합한 베릴륨동 재질로 형성하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the clip is formed of a beryllium copper material suitable for a large current test, having excellent electrical conductivity and relatively low heat generation.

이와 같이, 한 쌍의 프로브와 이와 접촉되는 한 쌍의 클립이 하나의 단위를 이루어 하나의 집적 회로 리드선을 테스트하게 된다.As such, a pair of probes and a pair of clips in contact with the probe form one unit to test one integrated circuit lead.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 프로브 및 클립을 도시한 도면이다. 구체적으로, 도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 프로브 및 클립이 접촉된 상태를 도시한 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 화살표 A 방향에서 본 측면도이다.5A and 5B illustrate a plurality of probes and clips according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 5A is a perspective view illustrating a state in which a plurality of probes and clips are in contact according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a side view of the probe A of FIG. 5A.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 도 4를 통해 설명한 단위 프로브 및 클립은 실질적으로 복수의 집적 회로 리드선을 테스트하기 위해 복수개로 구비된다. 여기서, 각각의 프로브(310)는 각각의 클립(330)과 일대일 대응하여 접촉하고, 각각의 클립(330)은 수평부의 길이를 달리함에 따라 인쇄 회로 기판의 여러 지점에 연결할 수 있다.As shown in FIGS. 5A and 5B, a plurality of unit probes and clips described with reference to FIG. 4 are provided to substantially test a plurality of integrated circuit leads. Here, each of the probes 310 is in a one-to-one correspondence with each of the clips 330, and each of the clips 330 may be connected to various points of the printed circuit board by varying the length of the horizontal portion.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 켈빈 테스트용 소켓의 부품 교체를 설명하기 위한 도면이다.Figures 6a and 6b is a view for explaining the parts replacement of the Kelvin test socket according to an embodiment of the present invention.

프로브(310)가 손상되었을 때, 도 6a 및 도 6b에 도시된 분리 동작에 의해 프로부(310)를 손쉽게 교체할 수 있다. 구체적으로 살펴보면, 먼저 도 6a와 같이 프로브 하우징부(341)와 클립 하우징부(342)를 체결시키는 볼트(341d)들을 제거하여, 프로브 하우징부(341)를 클립 하우징부(342)로부터 분리한다. When the probe 310 is damaged, the pro part 310 can be easily replaced by the detaching operation illustrated in FIGS. 6A and 6B. Specifically, as shown in FIG. 6A, first, bolts 341d for coupling the probe housing part 341 and the clip housing part 342 are removed to separate the probe housing part 341 from the clip housing part 342.

다음으로, 도 6b와 같이 프로브 하우징 본체(341a)와 프로브 베이스 커버(341b)를 체결하는 볼트(341e)들을 제거하여, 프로브 베이스 커버(341b)를 프로브 하우징 본체(341a)로부터 분리한다. 이 분리 동작에 따라 이탈되는 프로브(310)를 새로운 프로브와 교체한 후, 상술한 분리 동작을 역순으로 하는 결합 동작을 행한다. Next, as shown in FIG. 6B, the bolts 341e connecting the probe housing body 341a and the probe base cover 341b are removed to separate the probe base cover 341b from the probe housing body 341a. After replacing the probe 310 separated according to this separation operation with a new probe, a coupling operation is performed in which the above-described separation operation is reversed.

이와 같이, 간단한 분리와 결합 동작으로 프로브의 교체를 용이하게 할 수 있다.As such, the replacement of the probe can be facilitated by a simple detachment and coupling operation.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.As described above, it is to be understood that the technical structure of the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential characteristics of the present invention.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타나며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, the scope of the invention being indicated by the appended claims rather than the foregoing description, All changes or modifications that come within the scope of the equivalent concept are to be construed as being included within the scope of the present invention.

210 : 텅스텐 와이어
220, 320 : 인쇄 회로 기판
221, 321 : 리셉터클
230, 340 : 소켓 하우징
310, 310a, 310b : 프로브
311 : 플런저
312 : 배럴
313 : 스프링
314 : 접촉핀
330, 330a, 330b : 클립, 제1 클립(군), 제2 클립(군)
331 : 접촉부
332 : 연결부
333 : 수평부
334 : 돌출부
341 : 프로브 하우징부
341a : 프로브 하우징 본체
341b : 프로브 베이스 커버
341c : 프로브 수용홀
341d, 341e : 볼트
342 : 클립 하우징부
342a : 클립 하우징 본체
342b : 제1 클립 베이스 커버
342c : 제2 클립 베이스 커버
342d : 가이드바
342e : 가이드 블록210: Tungsten Wire
220, 320: printed circuit board
221, 321: receptacle
230, 340: Socket Housing
310, 310a, 310b: probe
311: plunger
312: Barrel
313: spring
314: contact pin
330, 330a, 330b: clip, first clip (group), second clip (group)
331: contact portion
332: connection
333 horizontal section
334 protrusions
341: probe housing portion
341a: probe housing body
341b: Probe Base Cover
341c: probe receiving hole
341d, 341e: Bolt
342: clip housing
342a: clip housing body
342b: first clip base cover
342c: second clip base cover
342d: Guide Bar
342e: guide block

Claims (3)

삭제delete 복수의 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주는 켈빈 테스트용 소켓에 있어서,
상기 리드선 각각에 대응하는 위치에 한 쌍의 핀 형상으로 수직 배열되는 복수의 프로브;
상기 프로브의 하방에 형성되며, 켈빈 테스트 회로가 인쇄되는 인쇄 회로 기판;
일단이 상기 프로브와 접촉되고 타단이 상기 인쇄 회로 기판과 연결되며, 일단과 타단 사이에 수평으로 절곡되는 수평부를 갖는 복수의 클립; 및
상기 프로브를 수용하는 프로브 하우징부와, 상기 클립을 수용하고 상기 인쇄 회로 기판과 체결되는 클립 하우징부를 포함하며, 상기 프로브 하우징부와 상기 클립 하우징부가 서로 탈착되는 소켓 하우징;을 포함하며,
상기 클립은 상기 한 쌍의 프로브 중 어느 일방과 각각 접촉되는 제1 클립군과, 상기 한 쌍의 프로브 중 타방과 각각 접촉되며 상기 제1클립군에 보다 하측에 배치되는 제2 클립군을 포함하며,
상기 클립 하우징부는, 클립 하우징 본체와, 상기 클립 하우징 본체의 상측에 배치되어 상기 제1 클립군의 이탈을 방지하는 제1 클립 베이스 커버와, 상기 클립 하우징 본체의 하측에 배치되어 상기 제2 클립군의 이탈을 방지하는 제2 클립 베이스 커버를 포함하며,
상기 제1 클립군 또는 상기 제2 클립군은 수평부에서 상기 클립 하우징 본체 방향으로 돌출되는 돌출부가 형성되며, 상기 클립 하우징 본체에는 상기 돌출부가 삽입되는 클립 고정홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 소켓.A Kelvin test socket electrically connecting a plurality of integrated circuit leads to a Kelvin test device,
A plurality of probes vertically arranged in a pair of pin shapes at positions corresponding to each of the lead wires;
A printed circuit board formed below the probe and printed with a Kelvin test circuit;
A plurality of clips, one end of which contacts the probe and the other end of which is connected to the printed circuit board, the plurality of clips having a horizontal portion bent horizontally between one end and the other end; And
And a probe housing part accommodating the probe, a clip housing part accommodating the clip and fastened to the printed circuit board, and a socket housing detachably attached to the probe housing part and the clip housing part.
The clip includes a first clip group each in contact with one of the pair of probes, and a second clip group in contact with the other of the pair of probes and disposed below the first clip group, respectively; ,
The clip housing part includes a clip housing main body, a first clip base cover disposed on an upper side of the clip housing main body to prevent separation of the first clip group, and a second clip group disposed below the clip housing main body. The second clip base cover to prevent the separation of
The first clip group or the second clip group is a Kelvin test, characterized in that the protrusion protruding toward the clip housing main body in the horizontal portion, the clip housing body is formed with a clip fixing hole into which the protrusion is inserted Socket. 복수의 집적 회로 리드선 각각을 켈빈 테스트 장치와 전기적으로 연결시켜주는 켈빈 테스트용 소켓에 있어서,
상기 리드선 각각에 대응하는 위치에 한 쌍의 핀 형상으로 수직 배열되는 복수의 프로브;
상기 프로브의 하방에 형성되며, 켈빈 테스트 회로가 인쇄되는 인쇄 회로 기판;
일단이 상기 프로브와 접촉되고 타단이 상기 인쇄 회로 기판과 연결되며, 일단과 타단 사이에 수평으로 절곡되는 수평부를 갖는 복수의 클립; 및
상기 프로브를 수용하는 프로브 하우징부와, 상기 클립을 수용하고 상기 인쇄 회로 기판과 체결되는 클립 하우징부를 포함하며, 상기 프로브 하우징부와 상기 클립 하우징부가 서로 탈착되는 소켓 하우징;을 포함하며,
상기 클립은 상기 한 쌍의 프로브 중 어느 일방과 각각 접촉되는 제1 클립군과, 상기 한 쌍의 프로브 중 타방과 각각 접촉되며 상기 제1클립군에 보다 하측에 배치되는 제2 클립군을 포함하며,
상기 클립 하우징부는, 클립 하우징 본체와, 상기 클립 하우징 본체의 상측에 배치되어 상기 제1 클립군의 이탈을 방지하는 제1 클립 베이스 커버와, 상기 클립 하우징 본체의 하측에 배치되어 상기 제2 클립군의 이탈을 방지하는 제2 클립 베이스 커버와, 상기 인쇄 회로 기판과 간격을 가지고 체결시키는 가이드바와 가이드 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 켈빈 테스트용 소켓.A Kelvin test socket electrically connecting a plurality of integrated circuit leads to a Kelvin test device,
A plurality of probes vertically arranged in a pair of pin shapes at positions corresponding to each of the lead wires;
A printed circuit board formed below the probe and printed with a Kelvin test circuit;
A plurality of clips, one end of which contacts the probe and the other end of which is connected to the printed circuit board, the plurality of clips having a horizontal portion bent horizontally between one end and the other end; And
And a probe housing part accommodating the probe, a clip housing part accommodating the clip and fastened to the printed circuit board, and a socket housing detachably attached to the probe housing part and the clip housing part.
The clip includes a first clip group each in contact with one of the pair of probes, and a second clip group in contact with the other of the pair of probes and disposed below the first clip group, respectively; ,
The clip housing part includes a clip housing main body, a first clip base cover disposed on an upper side of the clip housing main body to prevent separation of the first clip group, and a second clip group disposed below the clip housing main body. And a second clip base cover for preventing the separation of the cover, and a guide bar and a guide block fastening at intervals from the printed circuit board.
KR1020110110427A 2011-10-27 2011-10-27 Socket for kelvin testing KR101183167B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110110427A KR101183167B1 (en) 2011-10-27 2011-10-27 Socket for kelvin testing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110110427A KR101183167B1 (en) 2011-10-27 2011-10-27 Socket for kelvin testing

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100012723A Division KR101095902B1 (en) 2010-02-11 2010-02-11 Socket for kelvin testing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110132298A KR20110132298A (en) 2011-12-07
KR101183167B1 true KR101183167B1 (en) 2012-09-14

Family

ID=45500467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110110427A KR101183167B1 (en) 2011-10-27 2011-10-27 Socket for kelvin testing

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101183167B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101299722B1 (en) * 2012-06-22 2013-08-28 디플러스(주) Inspection socket using bucking pin
KR101728399B1 (en) 2015-10-08 2017-04-20 주식회사 이노글로벌 Kelvin test probe, kelvin test probe module and manufacturing method thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200354142Y1 (en) * 2004-03-11 2004-06-23 리노공업주식회사 socket device for chip testing

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200354142Y1 (en) * 2004-03-11 2004-06-23 리노공업주식회사 socket device for chip testing

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110132298A (en) 2011-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101095902B1 (en) Socket for kelvin testing
JP5291157B2 (en) Probe card for power devices
TWI782127B (en) Inspection jig
JP6478949B2 (en) High temperature ceramic socket configured to test packaged semiconductor devices
KR101471116B1 (en) Test socket with high density conduction section
KR20160128303A (en) Ic integrated circuit test socket using kelvin bridge
JP2007017234A (en) Socket for inspection device
KR20110076855A (en) Semiconductor test socket
KR101483757B1 (en) Connector for electrical connection
KR101183167B1 (en) Socket for kelvin testing
KR100992966B1 (en) Test socket
JP4213455B2 (en) Socket for electrical parts
KR20120132391A (en) Test socket with a rapidly detachable electrical connection module
KR101446146B1 (en) A Testing Device
KR20070047496A (en) Conductive rubber test socket assembly having conductive intermediation plate
KR102075484B1 (en) Socket for testing semiconductor
JPH075228A (en) Contactor for burn-in test
US9188605B2 (en) Integrated circuit (IC) test socket with Faraday cage
US9903889B1 (en) Probe connector assembly
KR200374262Y1 (en) Socket board assembly for semiconductor device test
KR20080112696A (en) A structure for fixing needles of probe station
KR101182362B1 (en) Semiconductor device carrier unit
KR20100062211A (en) Test socket for memory module
KR100844486B1 (en) Test socket for semiconductor chip
US6530805B1 (en) Contact pin holder assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150911

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160908

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170904

Year of fee payment: 6