KR20100062211A - Test socket for memory module - Google Patents

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KR20100062211A KR1020080120680A KR20080120680A KR20100062211A KR 20100062211 A KR20100062211 A KR 20100062211A KR 1020080120680 A KR1020080120680 A KR 1020080120680A KR 20080120680 A KR20080120680 A KR 20080120680A KR 20100062211 A KR20100062211 A KR 20100062211A
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Abstract

PURPOSE: A test socket for a memory module is provided to prevent the damage on a testing circuit board. CONSTITUTION: A memory comprises a socket body(20) and a slot(22). The slot is extended in a horizontal direction at the socket body and a memory module is inserted into the slot. A clip which contacts the connection terminal of the module protrudes toward the slot and contacts the electrode pad of a PCB(Printed Circuit Board). A connection unit made of an elastic material connects the electrode pads electrically. A through hole(62) is formed at a connection plate(50).

Description

메모리 모듈용 테스트 소켓{test socket for memory module}Test socket for memory module

본 발명은 메모리 모듈용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 모듈의 접속 단자 및 검사용 회로기판에 연결되는 클립이 수용된 소켓 몸체의 하부에 탄성을 가지는 전도성 재질의 연결부가 형성된 하부판이 결합됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓이다.The present invention relates to a test socket for a memory module, and more particularly, that a lower plate having an elastic conductive material connection portion is coupled to a lower portion of a socket body in which a clip connected to a connection terminal and an inspection circuit board of a semiconductor module is coupled. It is a test socket for a memory module.

일반적으로 메모리 모듈은 집적회로(IC: Integrated Circuit)에 의한 기판 등으로 형성되어, 각종 전자제품 등에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행하게 된다.In general, the memory module is formed of a substrate by an integrated circuit (IC), and is mounted on various electronic products to play an important role in determining the performance of the product.

따라서, 메모리 모듈 기판에 사용된 전자 부품의 접속상태나 불량상태를 테스트하는 것을 중요하며, 테스트 소켓에 메모리 모듈을 삽입하고, 이를 PCB기판을 통해 메모리 모듈의 정상 작동 여부를 테스트하게 된다.Therefore, it is important to test the connection or bad state of the electronic components used in the memory module substrate, insert the memory module into the test socket, and test the normal operation of the memory module through the PCB substrate.

이러한 메모리 모듈을 테스트하기 위한 테스트 소켓은 메모리 모듈이 삽입될 수 있는 슬롯이 수평으로 형성되고, 상기 슬롯에는 메모리 모듈의 접속 단자와 접 촉되는 클립이 결합된다.The test socket for testing such a memory module has a slot in which the memory module can be inserted is formed horizontally, and the clip is connected to the connection terminal of the memory module.

도 1은 종래의 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도이다.1 is a conceptual cross-sectional view showing a test socket for a conventional memory module.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 메모리 모듈(10)이 삽입되는 슬롯(22)이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성된 소켓 몸체(20)에는 메모리 모듈(10)의 접속 단자(12)에 접촉되는 클립(40)이 상기 슬롯(22) 방향으로 돌출된 상태로 결합되고, 상기 클립(40)의 일부는 상기 소켓 몸체(20)의 하부로 돌출되어 검사용 회로 기판(PCB)의 전극 패드와 접촉된다.As illustrated in (a) of FIG. 1, the socket body 20 in which the slot 22 into which the memory module 10 is inserted extends in the horizontal direction at the center thereof is in contact with the connection terminal 12 of the memory module 10. The clip 40 is coupled to protrude in the direction of the slot 22, a portion of the clip 40 is protruded to the lower portion of the socket body 20 and the electrode pad of the circuit board (PCB) for inspection Contact.

도 1의 (b)에 도시된 다른 종래의 테스트 소켓은 슬롯에 좌우 대칭으로 배치된 컨택 핀(40a)이 삽입되는 메모리 모듈(10)의 접속 단자(12)에 접촉되면, 소켓 몸체에 고정된 상/하부 러버(7a,7b)는 상기 컨택 핀(40a)에 탄성력을 제공할 수 있는 구조를 채택한 것으로, 상기 컨택 핀(40a)의 하부는 검사용 회로 기판(1)의 전극 패드(2)에 접촉된다.Another conventional test socket illustrated in FIG. 1B is fixed to the socket body when contacting the connection terminal 12 of the memory module 10 into which the contact pins 40a arranged symmetrically in the slots are inserted. The upper and lower rubbers 7a and 7b adopt a structure capable of providing an elastic force to the contact pins 40a, and the lower part of the contact pins 40a has an electrode pad 2 of the circuit board 1 for inspection. Is in contact with.

그러나 최근에는 메모리 모듈의 테스트 과정에서 발생되는 수직하중 및 미끄러짐 현상으로 인하여, 상기 클립(40) 또는 컨택 핀(40a) 등이 검사용 회로 기판의 접촉 부위(전극 패드)를 손상시키는 문제점 뿐만 아니라 유지보수가 어렵다는 문제점이 발생되어, 탄성체를 내부에 수용한 프로브(probe) 형태의 핀을 이용하게 되었다.However, recently, due to the vertical load and the sliding phenomenon generated during the test process of the memory module, the clip 40 or the contact pin 40a, etc., not only maintains the problem of damaging the contact portion (electrode pad) of the circuit board for inspection. As a problem arises that the repair is difficult, a probe-type pin having an elastic body accommodated therein is used.

그러나, 프로브의 하부에 형성된 탐침 돌기에 의해 검사용 회로 기판의 접속 부위(전극 패드)가 손상되는 문제점이 여전히 존재한다.However, there still exists a problem that the connection site | part (electrode pad) of a test circuit board is damaged by the probe protrusion formed in the lower part of a probe.

본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 메모리 모듈의 테스트과정에서 발생되는 검사용 회로 기판의 손상을 방지할 수 있는 메모리 모듈용 테스트 소켓을 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the present invention is to provide a test socket for a memory module that can prevent damage to the inspection circuit board generated during the test process of the memory module.

본 발명에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓은 메모리 모듈이 삽입되는 슬롯이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성된 소켓 몸체에 상기 메모리 모듈의 접속 단자에 접촉되는 클립이 상기 슬롯 방향으로 돌출된 상태로 다수 개 결합되고, 상기 클립의 일부는 상기 소켓 몸체의 하부로 돌출되어 검사용 회로 기판(PCB)의 전극 패드와 접촉되는 메모리 모듈용 테스트 소켓에 있어서, 상기 소켓 몸체의 하부면에는 상기 클립과 검사용 회로 기판의 전극 패드를 전기적으로 연결하는 탄성 재질의 연결부가 다수 개 형성된 연결판이 결합됨을 특징으로 한다.The test socket for a memory module according to the present invention is coupled to a plurality of clips in contact with the connection terminal of the memory module protruding in the slot direction to the socket body in which the slot into which the memory module is inserted extends in the horizontal direction at the center thereof. And a portion of the clip protrudes from the bottom of the socket body to be in contact with the electrode pad of the circuit board for inspection, wherein the bottom surface of the socket body has the clip and the circuit board for inspection. It is characterized in that the connecting plate formed of a plurality of connecting portion of the elastic material for electrically connecting the electrode pad.

그리고 상기 연결부는 전도성 금속이 함유된 고무 재질임을 특징으로 하고, 상기 연결판의 상,하부로 돌출형성됨을 특징으로 한다.In addition, the connection part is characterized in that the rubber material containing the conductive metal, it characterized in that the protrusion formed on the upper, lower portion of the connecting plate.

또한, 상기 연결판의 하부면에는 상기 연결부의 외주면을 감싸는 비전성 재질의 탄성부가 결합됨을 특징으로 한다.In addition, the lower surface of the connecting plate is characterized in that the elastic portion of the non-conductive material surrounding the outer peripheral surface of the connecting portion is coupled.

마지막으로, 상기 연결판은 상기 연결부가 삽입되는 관통공이 형성된 하부 커버 플레이트를 통해서 상기 소켓 몸체에 고정됨을 특징으로 하고, 상기 하부 커 버 플레이트는 상부면에 상기 연결판이 안착되는 안착홈이 함몰형성됨을 특징으로 한다.Finally, the connecting plate is fixed to the socket body through the lower cover plate is formed through holes through which the connecting portion is inserted, the lower cover plate is formed in the upper surface is the recessed groove in which the connecting plate is seated It features.

본 발명에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓은 소켓 몸체의 하부면에 클립과 검사용 회로 기판의 전극 패드를 전기적으로 연결하는 탄성 재질의 연결부가 형성된 연결판이 결합되는 구조를 채택하여, 메모리 모듈의 테스트과정에서 클립의 하부 돌출부가 검사용 회로 기판의 전극 패드를 손상시키는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.The test socket for a memory module according to the present invention adopts a structure in which a connection plate formed with a connecting portion formed of an elastic material for electrically connecting a clip and an electrode pad of an inspection circuit board is coupled to a lower surface of the socket body, thereby testing a memory module. In the lower projection of the clip there is an advantage that can prevent damaging the electrode pad of the circuit board for inspection.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 메모리 모듈용 테스트 소켓을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a test socket for a memory module of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 분해사시도이다.2 is an exploded perspective view illustrating a test socket for a memory module according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 테스트 소켓은 소켓 몸체(20), 연결판(50) 및 하부 커버 플레이트(60)로 구성된다.As shown in FIG. 2, the test socket according to the present invention includes a socket body 20, a connecting plate 50, and a lower cover plate 60.

먼저, 상기 소켓 몸체(20)는 메모리 모듈이 삽입되는 슬롯(22)이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성되며, 메모리 모듈의 접속 단자에 접촉되는 클립(미도시)이 상기 슬롯(22) 방향으로 돌출된 상태로 다수 개 결합되며, 상기 클립의 하부는 상 기 소켓 몸체(20)의 하부로 돌출되어 검사용 회로 기판(PCB)의 전극 패드와 접촉하게 된다.First, the socket body 20 has a slot 22 into which a memory module is inserted extends in a horizontal direction at a central portion thereof, and a clip (not shown) contacting a connection terminal of the memory module protrudes toward the slot 22. It is coupled to a plurality of state, the lower portion of the clip protrudes to the lower portion of the socket body 20 is in contact with the electrode pad of the circuit board for inspection (PCB).

상기 소켓 몸체(20)의 하부면에는 상기 클립과 검사용 회로 기판의 전극 패드를 전기적으로 연결하는 탄성 재질의 연결부(52)가 다수 개 형성된 연결판(50)이 결합되고, 상기 연결판(50)은 상기 연결부(52)가 삽입되는 관통공(62)이 형성된 하부 커버 플레이트(60)를 통해서 상기 소켓 몸체(20)의 하부면에 고정된다.A connecting plate 50 having a plurality of connecting portions 52 made of an elastic material electrically connecting the clip and the electrode pad of the test circuit board to the lower surface of the socket body 20 is coupled to the connecting plate 50. ) Is fixed to the lower surface of the socket body 20 through the lower cover plate 60 formed with a through hole 62 into which the connecting portion 52 is inserted.

보다 상세하게 각 구성 요소의 결합관계를 살펴보면, 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 단면도이고, 도 4는 도 3의 분해도이다.Looking at the coupling relationship of each component in more detail, Figure 3 is a cross-sectional view showing a test socket for a memory module according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is an exploded view of FIG.

도 3에 도시된 바와 같이 소켓 몸체(20)에는 클립(40)이 결합되며, 상기 클립(40)은 슬롯(22)측으로 돌출된 슬롯 돌출부(42)와 소켓 몸체(20) 하부로 돌출된 하부 돌출부(44)가 형성되어, 상기 슬롯 돌출부(42)는 메모리 모듈의 접속 단자에 접촉되고 하부 돌출부(44)는 검사용 회로 기판(1)의 전극 패드에 각각 연결된다.As shown in FIG. 3, a clip 40 is coupled to the socket body 20, and the clip 40 has a slot protrusion 42 protruding toward the slot 22 and a lower portion protruding below the socket body 20. A protrusion 44 is formed so that the slot protrusion 42 is in contact with the connection terminal of the memory module and the lower protrusion 44 is connected to the electrode pad of the circuit board 1 for inspection, respectively.

계속적인 검사 과정에서 상기 클립(40)의 하부 돌출부(44)가 검사용 회로 기판(1)의 전극 패드를 손상시키기 되므로 본 발명에서는 상기 검사 소켓(20)의 하부면에 연결판(50)을 결합시키게 된다.In the present invention, since the lower protrusion 44 of the clip 40 damages the electrode pad of the circuit board 1 for inspection, in the present invention, the connecting plate 50 is disposed on the lower surface of the test socket 20. Will be combined.

상기 연결판(50)은 상기 클립(40)의 하부 돌출부(42)에 대응되는 위치에 연결부(52)가 결합되며, 상기 연결부(52)는 전도성 금속이 함유된 고무 재질로 제작되어 전기적으로 클립과 검사용 회로기판(1)의 전극 패드(2)를 연결하게 되고, 상기 연결판(50)의 상,하부로 돌출형성된다.The connecting plate 50 is coupled to the connecting portion 52 at a position corresponding to the lower protrusion 42 of the clip 40, the connecting portion 52 is made of a rubber material containing a conductive metal electrically clip And the electrode pad 2 of the test circuit board 1 are protruded to the upper and lower portions of the connecting plate 50.

여기서, 상기 연결판(50)은 절연체로 구성된 평판 형상이며 에폭시 소재로 제작되는 것이 바람직하며, 상기 연결부(52)는 전도성 금속이 함유된 고무 재질로 실리콘 고무, 불소 고무, 아크릴 고무, 등의 내부에 내포된 금속볼을 수직으로 배치시켜 전류가 통과할 수 있도록 구성한 것으로 탄성 변형시에도 검사 전류를 안정적으로 검사용 회로 기판으로 흘러 보낼 수 있도록 구성된다.Here, the connecting plate 50 is a flat plate made of an insulator is preferably made of an epoxy material, the connecting portion 52 is a rubber material containing a conductive metal, such as silicone rubber, fluorine rubber, acrylic rubber, etc. It is configured to allow the current to pass through by vertically placing the metal ball contained in it, it is configured to send the test current stably to the test circuit board even when elastic deformation.

이러한 금속볼을 이용한 연결부는 대한민국 특허청에 출원된 출원번호 10-2004-0101789호 등 다양한 형태의 검사 장치에서 제안된 바 있으므로 자세한 설명은 생략하기로 하며, 이러한 금속볼은 미합중국 소재의 Paricon사의 ballwire 형태의 pariposer로 이용하여 제작할 수 있다.Since the connection part using the metal ball has been proposed in various types of inspection apparatuses such as the application number 10-2004-0101789 filed with the Korean Intellectual Property Office, detailed description thereof will be omitted, and the metal ball is a ballwire form of Paricon, Inc. of the United States. Can be used as a pariposer.

특히, 상기 연결부(52)는 상기 소켓 몸체(20)가 검사용 회로 기판(1)에 결합시 가압된 상태로 결합되어, 메모리 모듈의 삽입 등 외력에 의한 단락이 발생되지 않아 안정적으로 검사 전류가 흐르도록 하는 것이 바람직하다.In particular, the connection part 52 is coupled in a pressurized state when the socket body 20 is coupled to the test circuit board 1, and thus a short circuit due to external force, such as the insertion of a memory module, does not generate a test current stably. It is preferable to make it flow.

구체적인 연결판(50)의 형상에 대해 살펴보면, 도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 연결판을 도시하는 사시도이고, 도 6은 도 5의 A-A'부의 단면도이다.Looking at the shape of the specific connecting plate 50, Figure 5 is a perspective view showing a connecting plate according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view of the AA 'portion of FIG.

도 6에 도시된 바와 같이 연결판(50)에 수직으로 체결공(50a)이 형성되어 금속볼(L)을 수직으로 배치시킨 연결부(52)가 결합되며, 상기 연결판(50)의 하부면에는 상기 연결부(52)의 외주면을 감싸는 비전성 재질의 탄성부(54)가 결합된다.As shown in FIG. 6, a fastening hole 50a is formed perpendicularly to the connecting plate 50 so that the connecting part 52 having the metal ball L disposed vertically is coupled thereto, and a lower surface of the connecting plate 50 is connected. The elastic portion 54 of the non-conductive material surrounding the outer peripheral surface of the connecting portion 52 is coupled.

상기 탄성부(54)는 메모리 모듈이 소켓 몸체의 슬롯에 삽입되는 과정에서 발생되는 수직력에 대하여 상기 연결부가 충분한 탄성력을 제공하지 못하는 경우에 대비하여 상기 연결부의 외부면을 감싸는 형태로 결합된다.The elastic part 54 is coupled in a form that surrounds the outer surface of the connection part in case the connection part does not provide sufficient elastic force with respect to the vertical force generated when the memory module is inserted into the slot of the socket body.

다음으로, 하부 커버 플레이트에 대해 살펴보기로 한다.Next, the lower cover plate will be described.

도 4에 도시된 바와 같이 하부 커버 플레이트(60)는 평판 형태로 상기 연결판(50)을 소켓 몸체(20)에 고정시키는 역할을 하며, 구체적으로는 도2에 도시된 볼트(B)를 통해서 소켓 몸체(20)의 하부면에 체결되며, 상부면에는 상기 연결판(50)이 안착되는 안착홈(64)이 함몰형성된다.As shown in Figure 4, the lower cover plate 60 serves to fix the connecting plate 50 to the socket body 20 in the form of a flat plate, specifically through the bolt (B) shown in FIG. It is fastened to the lower surface of the socket body 20, the upper surface is recessed groove 64 is formed in which the connecting plate 50 is seated.

또한, 상기 안착홈(64)에는 상기 연결판(50)의 연결부(52)가 삽입되는 관통공(62)이 형성된다.In addition, the mounting groove 64 is formed with a through hole 62 into which the connecting portion 52 of the connecting plate 50 is inserted.

이상과 같이 본 발명은 소켓 몸체의 하부면에 클립과 검사용 회로 기판의 전극 패드를 전기적으로 연결하는 탄성 재질의 연결부가 형성된 연결판이 결합되는 메모리 모듈용 테스트 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, the present invention provides a test socket for a memory module in which a connection plate formed with a connection part of an elastic material for electrically connecting a clip and an electrode pad of an inspection circuit board to a lower surface of the socket body is coupled. It can be seen that, within the scope of the basic idea of the present invention, many other modifications are possible to those skilled in the art.

도 1은 종래의 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도.1 is a conceptual cross-sectional view showing a test socket for a conventional memory module.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 분해사시도.2 is an exploded perspective view illustrating a test socket for a memory module according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 단면도.3 is a cross-sectional view illustrating a test socket for a memory module according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 분해도.4 is an exploded view of FIG. 3;

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 연결판을 도시하는 사시도.5 is a perspective view showing a connecting plate according to an embodiment of the present invention.

도 6은 도 6의 A-A'부의 단면도.6 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 6.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

1: 검사용 회로 기판 2: 전극 패드1: Circuit board for inspection 2: Electrode pad

10: 메모리 모듈 12: 접속 단자10: memory module 12: connection terminal

20: 소켓 몸체 22: 슬롯20: socket body 22: slot

40: 클립 42: 슬롯 돌출부40: clip 42: slot protrusion

44: 하부 돌출부 50: 연결판44: lower protrusion 50: connecting plate

52: 연결부 54: 탄성부52: connecting portion 54: elastic portion

60: 하부 커버 플레이트60: lower cover plate

62: 관통공 64: 안착홈62: through hole 64: seating groove

Claims (6)

메모리 모듈이 삽입되는 슬롯이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성된 소켓 몸체에 상기 메모리 모듈의 접속 단자에 접촉되는 클립이 상기 슬롯 방향으로 돌출된 상태로 다수 개 결합되고, 상기 클립의 일부는 상기 소켓 몸체의 하부로 돌출되어 검사용 회로 기판(PCB)의 전극 패드와 접촉되는 메모리 모듈용 테스트 소켓에 있어서,A plurality of clips contacting the connection terminals of the memory module protrude in the slot direction, and a plurality of clips are coupled to the socket body in which the slot into which the memory module is inserted extends in the horizontal direction is protruded in the slot direction. In the test socket for a memory module protruding downward and in contact with the electrode pad of the test circuit board (PCB), 상기 소켓 몸체의 하부면에는, On the lower surface of the socket body, 상기 클립과 검사용 회로 기판의 전극 패드를 전기적으로 연결하는 탄성 재질의 연결부가 다수 개 형성된 연결판이 결합됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.The test socket for a memory module, characterized in that the coupling plate formed with a plurality of connecting portion of the elastic material for electrically connecting the clip and the electrode pad of the test circuit board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결부는,The connecting portion, 전도성 금속이 함유된 고무 재질임을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.Test socket for memory module, characterized in that the rubber material containing a conductive metal. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결부는,The connecting portion, 상기 연결판의 상,하부로 돌출형성됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.Test socket for a memory module, characterized in that the protrusion formed in the upper, lower portion of the connecting plate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결판의 하부면에는,On the lower surface of the connecting plate, 상기 연결부의 외주면을 감싸는 비전성 재질의 탄성부가 결합됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.The test socket for a memory module, characterized in that the elastic portion of the non-conductive material surrounding the outer peripheral surface of the connecting portion is coupled. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결판은,The connecting plate, 상기 연결부가 삽입되는 관통공이 형성된 하부 커버 플레이트를 통해서 상기 소켓 몸체에 고정됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.The test socket for the memory module, characterized in that fixed to the socket body through the lower cover plate is formed through holes through which the connection portion is inserted. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 하부 커버 플레이트는,The lower cover plate, 상부면에 상기 연결판이 안착되는 안착홈이 함몰형성됨을 특징으로 하는 메 모리 모듈용 테스트 소켓.The test socket for the memory module, characterized in that the recessed groove is formed in which the connecting plate is seated on the upper surface.
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