KR101786831B1 - Multi-contact test socket - Google Patents

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KR101786831B1 KR1020170113863A KR20170113863A KR101786831B1 KR 101786831 B1 KR101786831 B1 KR 101786831B1 KR 1020170113863 A KR1020170113863 A KR 1020170113863A KR 20170113863 A KR20170113863 A KR 20170113863A KR 101786831 B1 KR101786831 B1 KR 101786831B1
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최원진
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(주) 네스텍코리아
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Abstract

B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓이 제공된다. 제공된 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓은 테스트 보드에 장착되며, 내측에 다수의 연결홀이 마련된 베이스플레이트; 상기 베이스플레이트에 체결되며, 내측에 다수의 핀홀이 마련되고, 상부에 다수의 탄성체가 구비된 소켓블록; 상기 소켓블록의 상부에 안착되어 상기 탄성체에 의해 상승이동하며, 상부에 피검사체가 놓이는 안착대가 마련되고, 상기 안착대에 슬롯홀이 가공되며, 상기 슬롯홀의 내면에 직선구간의 밀착면이 형성된 플로팅블록; 상기 소켓블록의 상부에 체결되며, 상기 플로팅블록과 걸림, 연결되어 상기 플로팅블록의 상승 높이를 제한하는 스토퍼블록 및 상기 핀홀에 삽입되어 상기 테스트 보드와 피검사체의 칩단자를 전기적으로 연결하며, 상기 칩단자와 접촉하는 상부 플런저의 측면에 상기 밀착면과 면 접촉을 이루는 절개면이 형성되고, 상기 상부 플런저가 상기 칩단자의 하단 중앙 및 측면과 접촉하는 프로브핀을 포함하여 정밀한 컨택동작 구현 및 안정된 접촉동작을 구현할 수 있도록 한다.
이에, 프로브핀 상부 플런저에 절개면을 형성하여 Slit Pin으로 제작하고, 플로팅블록에 밀착면을 갖는 슬롯홀을 가공하여 프로브핀 상, 하 작동시 유동을 최소화하며, 상기 상부 플런저 끝단을 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이 멀티 컨택이 가능하도록 형상가공하여 컨택의 안정성을 향상시킬 수 있도록 한다.B to B connector modules and multi-contact test sockets for semiconductor testing. The provided B-to-B connector module and the test socket capable of multi-contact for semiconductor testing are mounted on a test board, and a base plate having a plurality of connection holes in the inside thereof; A socket block which is fastened to the base plate and has a plurality of pinholes on the inner side and a plurality of elastic bodies on the upper side; A socket block mounted on the upper portion of the socket block so as to move upwards by the elastic body and provided with a seating block on which an object to be inspected is placed, a slot hole is formed in the seating block, block; A stopper block which is fastened to the upper portion of the socket block and is engaged with and connected to the floating block so as to limit the height of the floating block and a chip terminal of the test board inserted into the pin hole, A tip end of the upper plunger contacting the chip terminal is formed with a cut surface that makes surface contact with the contact surface, and the upper plunger is in contact with the lower center and sides of the chip terminal, Thereby realizing the contact operation.
Slit pins are formed on the probe plunger upper plunger to form slotted pins. Slot holes having a contact surface are formed on the floating block to minimize the flow of the probe pin on and below the probe pins. As shown in FIG. 7, it is possible to improve the stability of the contact by performing the shape processing so as to enable multi-contact.

Description

B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓{Multi-contact test socket}Multi-contact test socket for B-to-B connector module and semiconductor test>

본 발명은 테스트소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트소켓의 구조 개선을 통해 칩단자와 프로브핀(Probe Pin) 간에 정밀하고 안정된 컨택동작을 구현할 수 있도록 한 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket, and more particularly, to a B-to-B connector module and a semiconductor testing multi-chip module that can achieve accurate and stable contact operation between a chip terminal and a probe pin through a structure improvement of a test socket. It is about test sockets that can be contacted.

일반적으로 마이크로 칩(IC package)은 회로 기판상에 전자회로가 고밀도로 집적되어 제작되므로, 제품에 조립하기 전에 마이크로 칩의 올바른 동작 여부를 검사하는 과정이 필요하다.In general, a microchip (IC package) is manufactured by integrating electronic circuits on a circuit board at a high density. Therefore, it is necessary to check whether the microchip is properly operated before assembly into a product.

이러한 칩의 검사작업은 칩을 검사용 테스트 소켓에 장착하여 실시하게 되며, 테스트 소켓에는 칩 단자와 접촉되는 다수의 프로브핀(Probe Pin)이 마련된다. 이에 상기 프로브핀(Probe Pin)을 통해 칩단자에 전기신호를 인가하여 칩의 정상 동작 유무를 검사한다.The inspection of such a chip is carried out by mounting the chip on a test socket for inspection, and the test socket is provided with a plurality of probe pins which are in contact with chip terminals. And an electric signal is applied to the chip terminal through the probe pin to check whether the chip operates normally.

또한, 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등과 같이 보드와 보드를 바로 연결하는 고기능 마이크로 커넥터(Micro-Connector) 또는 비투비 커넥터(Board to Board Connector)를 실장한 형태의 제품이 급격히 증가하고 있으며, 이에 따라 산업현장에서 이러한 제품들을 테스트하기 위한 고기능 테스트 소켓의 개발에 대한 요구가 제기되고 있다.In addition, products such as a small display module and a camera module mounted with a high-performance micro-connector or a board-to-board connector for directly connecting the board and the board are rapidly increasing, There is a need for the development of high-performance test sockets for testing these products.

기존의 마이크로 커넥터를 이용한 테스트 방법에는 프로브핀(Probe Pin)을 이용한 방법과 메일-커넥터(male-connector)를 피메일-커넥터(female-connector)에 직접 삽입하는 방법이 있다. 여기서, 직접 삽입하여 테스트를 하는 방법은 작업 효율성이 떨어져 현재 거의 이용되지 않고 있다.Conventionally, there is a method using a probe pin and a method of directly inserting a male-connector into a female-connector. Here, the method of directly inserting and testing has not been utilized at present because of the efficiency of the operation.

종래 테스트 소켓으로는 대한민국 등록특허공보 제10-1007660호 및 대한민국 공개특허공보 제10-2007-0073233호가 개시되어 있다.Korean Patent Registration No. 10-1007660 and Korean Patent Publication No. 10-2007-0073233 disclose conventional test sockets.

한편, 테스트 소켓에 적용되는 프로브핀은 원통형의 배럴, 원통형 배럴의 상부에 삽입되는 상부 플런저, 상기 배럴의 하부에 삽입되는 하부 플런저, 상기 배럴의 중앙에서 상기 상부플런저와 하부플런저 사이에 개재되는 탄성체를 포함하여 구성된다.On the other hand, the probe pin applied to the test socket includes a cylindrical barrel, an upper plunger inserted into the upper part of the cylindrical barrel, a lower plunger inserted into the lower part of the barrel, an elastic body interposed between the upper plunger and the lower plunger at the center of the barrel .

이에, 테스트 과정에서 상기 상부 플런저는 반도체 칩과 같은 피검사체의 단자에 접촉하고, 상기 하부 플런저는 테스트 보드의 패드에 접촉하여 전기신호 및 테스트 신호를 전달하는 역할을 수행한다.In the test process, the upper plunger contacts a terminal of a test object such as a semiconductor chip, and the lower plunger contacts a pad of a test board to transmit an electric signal and a test signal.

테스트 신호는 피검사체의 단자로부터 상부 플런저를 통해 하부에서 접촉하는 배럴로 전달되고, 배럴을 통과해 하부 플런저로 전달되어 최종적으로 테스트 보드의 패드로 전달된다.The test signal is transmitted from the terminal of the test object through the upper plunger to the lower contact barrel, through the barrel to the lower plunger, and finally to the pad of the test board.

그러나 종래 프로브핀 및 프로브핀이 적용된 테스트소켓은 프로브핀의 컨택 동작이 정밀하지 못하여 프로브핀과 피검사체 간에 접촉불량이 발생하는 문제점이 있었다.However, in the conventional test socket to which the probe pin and the probe pin are applied, the contact operation of the probe pin is not precise, thereby causing a problem in that a contact failure occurs between the probe pin and the object.

즉, 프로브핀의 상부 플런저는 원통형 봉 형상이며, 상기 상부 플런저가 연결된 배럴은 원통형 관 형상으로 이루어져 있다.That is, the upper plunger of the probe pin has a cylindrical bar shape, and the barrel to which the upper plunger is connected has a cylindrical tubular shape.

따라서 상부 플런저와 배럴의 연결부위는 상기 배럴의 단부과 상부 플런저의 단부가 원형 링 형상으로 단순 걸림, 연결되어있다.Therefore, the end portion of the barrel and the end portion of the upper plunger are connected with each other by a simple ring-like shape in the connecting portion between the upper plunger and the barrel.

이에, 상기 상부 플런저(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 그 동작점이 상기 배럴을 중심으로 방사 형태의 분산되어 컨택 동작을 이루었기 때문이다.As shown in FIG. 1, the upper plunger 10 has its operating point dispersed radially around the barrel to perform a contact operation.

대한민국 등록특허공보 제10-1007660호Korean Registered Patent No. 10-1007660 대한민국 공개특허공보 제10-2007-0073233호Korean Patent Publication No. 10-2007-0073233

본 발명은 상술한 종래 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 그 목적은 테스트 소켓의 구조 개선을 통해 칩단자와 상부 플런저 간의 컨택 동작이 상기 상부 플런저의 절개면과 플로팅블록의 밀착면이 서로 면 접촉하여 상기 상부 플런저의 동작 구조가 안정성을 갖도록 한 상태에서 이루질 수 있도록 함으로써, 정밀한 컨택 동작을 구현할 수 있도록 한 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓을 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to improve the structure of a test socket so that a contact operation between a chip terminal and an upper plunger causes a contact surface of the upper plunger and a close- The present invention provides a B-to-B connector module and a test socket capable of multi-contact testing for semiconductor testing, in which the operation of the upper plunger can be performed in a state in which the operation structure is stable.

본 발명의 다른 목적은 칩 단자와 접촉하는 상부 플런저의 단부 구조 개선을 통해 칩단자와 상부 플런저의 컨택 동작을 위한 접촉이 하나의 지점 이상에서 이루어질 수 있도록 칩 단자와 상부 플런저 간의 접촉이 안정적으로 이루어질 수 있도록 한 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓을 제공한다.Another object of the present invention is to improve the end structure of the upper plunger in contact with the chip terminal so that the contact between the chip terminal and the upper plunger can be stably performed so that the contact for the contact operation between the chip terminal and the upper plunger can be performed at more than one point B-to-B connector module and a multi-contact test socket for semiconductor testing to provide.

상기한 과제해결을 위한 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

테스트 보드에 장착되며, 내측에 다수의 연결홀이 마련된 베이스플레이트;A base plate mounted on the test board and having a plurality of connection holes formed therein;

상기 베이스플레이트에 체결되며, 내측에 다수의 핀홀이 마련되고, 상부에 다수의 탄성체가 구비된 소켓블록;A socket block which is fastened to the base plate and has a plurality of pinholes on the inner side and a plurality of elastic bodies on the upper side;

상기 소켓블록의 상부에 안착되어 상기 탄성체에 의해 상승이동하며, 상부에 피검사체가 놓이는 안착대가 마련되고, 상기 안착대에 슬롯홀(Slot Hole)이 가공되며, 상기 슬롯홀(Slot Hole)의 내면에 직선구간의 밀착면이 형성된 플로팅블록;A slot for receiving the object to be inspected is provided on an upper portion of the socket block and moved upward by the elastic body, a slot hole is formed in the socket, and an inner surface of the slot hole A floating block in which a contact surface of a straight line section is formed;

상기 소켓블록의 상부에 체결되며, 상기 플로팅블록과 걸림, 연결되어 상기 플로팅블록의 상승 높이를 제한하는 스토퍼블록 및A stopper block which is fastened to the upper portion of the socket block and is engaged with and connected to the floating block to limit a height of the floating block;

상기 핀홀에 삽입되어 상기 테스트 보드와 피검사체의 칩단자를 전기적으로 연결하며, 상기 칩단자와 접촉하는 상부 플런저의 측면에 상기 밀착면과 면 접촉을 이루는 절개면이 형성되고, 상기 상부 플런저가 상기 칩단자의 하단 중앙 및 측면과 접촉하는 프로브핀을 포함한다.A cutout surface inserted into the pinhole and electrically connecting the test board to a chip terminal of the test object and having a surface contact with the close contact surface is formed on a side surface of the upper plunger contacting the chip terminal, And a probe pin in contact with the bottom center and sides of the chip terminals.

본 발명에 있어서, 상기 상부 플런저는,In the present invention, the upper plunger may include:

단부 일측에 상기 칩단자의 하단 중앙과 접촉하는 수평접속면이 마련되며, 단부 타측에 상기 칩단자의 측면과 접촉하는 연장돌부가 돌출형성될 수 있다.A horizontal connection surface contacting the center of the lower end of the chip terminal may be provided at one end of the chip terminal, and an extending protrusion contacting the side surface of the chip terminal may be formed at the other end of the end.

본 발명에 있어서, 상기 칩단자와 상부 플런저가 컨택 동작시 상기 칩단자의 하단 중앙과 상기 상부 플런저의 수평접속면 가운데가 동일 수직선상에 위치하고, 상기 연장돌부가 상기 칩단자의 측면으로 돌출될 수 있도록 상기 프로브핀이 칩단자에 대해 어느 한 방향으로 편측되게 배치될 수 있다.In the present invention, when the chip terminal and the upper plunger are in contact with each other, the center of the lower end of the chip terminal and the horizontal connection face of the upper plunger are positioned on the same vertical line, The probe pin may be disposed on one side of the chip terminal in one direction.

본 발명에 있어서, 상기 상부 플런저는,In the present invention, the upper plunger may include:

단부 중앙에 상기 칩단자의 하단 중앙과 접촉하는 중앙돌기가 돌출형성되고, 상기 중앙돌기의 인접한 양측에 상기 칩단자의 양 측면과 접촉하는 측면돌기가 돌출형성될 수 있다.A center projection protruding from the center of the end portion to contact the center of the lower end of the chip terminal and a side projection protruding from both sides of the chip terminal can be formed on both sides of the central projection.

본 발명에 의하면, 칩단자와 상부 플런저 간의 컨택 동작시 상기 상부 플런저와 플로팅블록의 면접촉 상태에서 이루어져 정밀한 컨택동작을 구현하는 효과가 있다.According to the present invention, in the contact operation between the chip terminal and the upper plunger, the upper plunger and the floating block are in surface contact with each other, thereby realizing a precise contact operation.

또한, 칩단자와 상부 플런저 간의 접촉이 하나 이상의 지점에서 이루어져 칩단자와 상부 플런저 간의 접촉을 안정적으로 구현하는 효과가 있다.Further, since the contact between the chip terminal and the upper plunger occurs at one or more points, the contact between the chip terminal and the upper plunger can be stably realized.

도 1은 종래 프로브핀이 갖는 컨택동작의 방향성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓을 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓을 나타낸 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓 중 칩단자를 기준으로 하는 프로브핀의 배치위치를 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓을 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓의 동작상태를 나타낸 요부단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓을 나타낸 요부단면도이다.1 is a view showing the directionality of a contact operation of a conventional probe pin.
FIG. 2 is a perspective view showing a B-to-B connector module and a test socket capable of multi-contact testing for semiconductor testing according to a first preferred embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view showing a B-to-B connector module and a test socket capable of multi-contact testing for semiconductor testing according to a first preferred embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view showing a layout of a B-to-B connector module according to a first preferred embodiment of the present invention and a position of a probe pin relative to a chip terminal among test contacts capable of multi-contact testing for semiconductor testing.
FIG. 5 is a plan view showing a B-to-B connector module and a test socket capable of multi-contact testing for semiconductor testing according to a first preferred embodiment of the present invention.
6 is a sectional view showing the operation of a B-to-B connector module and a test socket capable of multi-contact testing for semiconductor testing according to a first preferred embodiment of the present invention.
7 is a sectional view showing a B-to-B connector module and a test socket capable of multi-contact testing for semiconductor testing according to a second preferred embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a B-to-B connector module according to a first preferred embodiment of the present invention and a test socket capable of multi-contact testing for semiconductor testing will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓을 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓을 나타낸 분해사시도이다.FIG. 2 is a perspective view showing a B-to-B connector module according to a first embodiment of the present invention and a test socket capable of multi-contact testing for semiconductor testing, and FIG. 3 is a perspective view showing a B- Module and a test socket capable of multi-contact for semiconductor testing.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓(100)은 베이스플레이트(110), 소켓블록(120), 플로팅블록(130), 스토퍼블록(140) 및 프로브핀(150)을 포함하여 구성된다.2 and 3, the B-to-B connector module and the test socket 100 capable of multi-contact testing for semiconductor testing includes a base plate 110, a socket block 120, a floating block 130, a stopper block 140 and a probe pin 150.

상기 베이스플레이트(110)는, 본 발명의 테스트 소켓(100)을 테스트 보드(1)에 장착하기 위한 매개체 역할을 수행하는 구성수단이다.The base plate 110 serves as a medium for mounting the test socket 100 of the present invention to the test board 1.

상기 베이스플레이트(110)는 판상체 형상으로 상기 테스트 보드(1)에 장착되며, 그 내측에 다수의 연결홀(111)이 마련된다.The base plate 110 is mounted on the test board 1 in the shape of a plate, and a plurality of connection holes 111 are formed inside the base plate 110.

한편, 상기 소켓블록(120)은, 본 발명의 테스트 소켓(100)에 다수의 프로브핀(150)을 배치할 수 있도록 기본 틀 역할을 수행하는 구성수단이다.The socket block 120 is a means for providing a plurality of probe pins 150 to the test socket 100 of the present invention.

상기 소켓블록(120)은 상기 베이스플레이트(110)의 상부에 체결되며, 내측에 다수의 핀홀(121)이 마련되고, 상부에 다수의 탄성체(123)가 구비된다.The socket block 120 is fastened to the upper portion of the base plate 110 and has a plurality of pinholes 121 on the inner side and a plurality of elastic bodies 123 on the upper side.

한편, 상기 플로팅블록(130)은, 피검사체(2)에 전원 및 전기신호를 인가하기 위한 동작을 구현하는 구성수단이다.The floating block 130 is a means for implementing operations for applying power and electric signals to the subject 2.

상기 플로팅블록(130)은 상기 소켓블록(120)의 상부에 안착되며, 상부에 피검사체(2)가 놓이는 안착대(131)가 마련되고, 상기 안착대(131)에 다수의 슬롯홀(133)이 가공된다.The floating block 130 is mounted on the upper portion of the socket block 120 and is provided with a seat 131 on which the subject 2 is placed. Is processed.

이때, 상기 연결홀(111), 핀홀(121) 및 슬롯홀(133)은 동일 수직선상에 위치하며, 서로 연통된다.At this time, the connection hole 111, the pinhole 121, and the slot hole 133 are located on the same vertical line and communicate with each other.

이에, 상기 플로팅블록(130)은 상기 탄성체(123)의 탄성력에 의해 상승이동하며, 상기 슬롯홀(133)은 그 내면에 직선구간의 밀착면(135)이 형성된다.The floating block 130 is moved upward by the elastic force of the elastic body 123 and the slot hole 133 is formed on its inner surface with a contact surface 135 of a straight line section.

한편, 상기 스토퍼블록(140)은 상기 플로팅블록(130)의 상승 높이를 제한하기 위한 역할을 수행하는 구성수단이다.The stopper block 140 is a means for limiting the height of the floating block 130.

상기 스토퍼블록(140)은 상기 소켓블록(120)의 상부에 체결되며, 상기 플로팅블록(130)과 걸림, 연결되어 상기 플로팅블록(130)의 상승 높이를 제한한다.The stopper block 140 is fastened to the upper portion of the socket block 120 and is engaged with and connected to the floating block 130 to limit the height of the floating block 130.

한편, 상기 프로브핀(150)은, 상기 피검사체(2)와 테스트 보드(1)를 전기적으로 연결하기 위한 매개체 역할을 수행하는 구성수단이다.The probe pin 150 is a means for electrically connecting the test object 2 and the test board 1 to each other.

상기 프로브핀(150)의 개략적인 구조를 살펴보면, 상기 프로브핀(150)은 중간에 원통 형상의 배럴(155)이 마련되며, 상기 배럴(155)의 상부에 상부 플런저(151)가 승강이동 가능하게 연결되고, 상기 배럴(155)의 하부에 하부 플런저(157)가 승강이동 가능하게 연결되며, 상기 상부 플런저(151)와 하부 플런저(157) 사이에는 탄성부재(미도시)가 구비된다.The probe pin 150 includes a cylindrical barrel 155 at an intermediate portion thereof and an upper plunger 151 can be moved up and down on an upper portion of the barrel 155. [ A lower plunger 157 is movably connected to the lower portion of the barrel 155 so as to be movable up and down and an elastic member (not shown) is provided between the upper plunger 151 and the lower plunger 157.

이에, 상기 상부 플런저(151)와 하부 플런저(157)는 상기 배럴(155) 내에서 상기 탄성체에 의해 돌출된다.The upper plunger 151 and the lower plunger 157 are projected by the elastic body in the barrel 155.

또한, 상기 배럴(155)은 상기 핀홀(121)에 삽입되며, 상기 하부 플런저(157)는 연결홀(111)에 삽입되고, 상기 상부 플런저(151)는 상기 슬롯홀(133)에 삽입된다.The barrel 155 is inserted into the pinhole 121 and the lower plunger 157 is inserted into the connection hole 111 and the upper plunger 151 is inserted into the slot hole 133.

한편, 본 발명에 적용된 프로브핀(150)은 상기 핀홀(121)에 삽입되어 상기 테스트 보드(1)와 피검사체(2)의 칩단자(3)를 전기적으로 연결한다.The probe pin 150 applied to the present invention is inserted into the pinhole 121 to electrically connect the test board 1 and the chip terminals 3 of the test object 2.

이때, 상기 칩단자(3)와 접촉하는 상부 플런저(151)의 측면에는 절개면(153)이 형성되어 상기 슬롯홀(133)의 밀착면(135)과 면접촉 한다.At this time, a cut-away surface 153 is formed on the side surface of the upper plunger 151 which contacts the chip terminal 3 to make surface contact with the contact surface 135 of the slot hole 133.

또한, 상기 상부 플런저(151)는 그 단부 일측에 상기 칩단자(3)의 하단 중앙과 접촉하는 수평접속면(158)이 마련되며, 단부 타측에 상기 칩단자(3)의 측면과 접촉하는 연장돌부(159)가 돌출형성된다.The upper plunger 151 is provided at its one end with a horizontal connection surface 158 which is in contact with the center of the lower end of the chip terminal 3, A protrusion 159 is protruded.

도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓 중 칩단자를 기준으로 하는 프로브핀의 배치위치를 나타낸 측면도이다.FIG. 4 is a side view showing a layout of a B-to-B connector module according to a first preferred embodiment of the present invention and a probe pin with reference to a chip terminal among test contacts capable of multi-contact testing for semiconductor testing.

도 4를 참조하면, 상기 칩단자(3)와 상부 플런저(151)가 컨택 동작시 상기 칩단자(3)의 하단 중앙과 상기 상부 플런저(151)의 수평접속면(158) 가운데가 동일 수직선상에 위치하고, 상기 연장돌부(159)가 상기 칩단자(3)의 측면으로 돌출될 수 있도록 상기 프로브핀(150)이 상부 플런저(151)에 대해 어느 한 방향으로 편측되게 배치된다.4, when the chip terminal 3 and the upper plunger 151 are in contact with each other, the center of the lower end of the chip terminal 3 and the horizontal connection surface 158 of the upper plunger 151 are positioned in the same vertical line And the probe pin 150 is disposed on one side in one direction with respect to the upper plunger 151 so that the extension protrusion 159 protrudes to the side of the chip terminal 3. [

이에, 상기 프로브핀(150)과 칩단자(3)가 컨택 동작시 상기 상부 플런저(151)는 상기 칩단자(3)의 하단 중앙 및 측면과 멀티 접촉한다.When the probe pin 150 and the chip terminal 3 are in contact with each other, the upper plunger 151 is in multi-contact with the lower center and side surfaces of the chip terminal 3.

이에, 본 발명의 바람직한 제1 실시예 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓은 그 구조 개선을 통해 정밀한 컨택동작을 구현 및 안정된 접촉동작을 구현할 수 있도록 한 것으로, 이에 따른 동작관계 및 작용효과를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Therefore, the first preferred embodiment of the present invention enables a multi-contact test socket to realize a precise contact operation and a stable contact operation by improving the structure thereof. Will be described in detail.

도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓을 나타낸 평면도이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓의 동작상태를 나타낸 요부단면도이다.FIG. 5 is a plan view showing a B-to-B connector module and a test socket capable of multi-contact testing for semiconductor testing according to a first preferred embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross- Sectional view showing the operation state of a test socket capable of multi-contact for module and semiconductor test.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 피검사체(2)의 칩단자(3)가 플로팅블록(130)의 슬롯홀(133) 상방에 위치하도록 피검사체(2)를 안착대(131)에 장착한 후, 상기 플로팅블록(130)을 가압한다.5 and 6, the test subject 2 is mounted on the mounting table 131 so that the chip terminals 3 of the test object 2 are positioned above the slot holes 133 of the floating block 130 The floating block 130 is pressed.

상기 플로팅블록(130)을 가압하면, 하강 이동하는 플로팅블록(130)에 의해 상기 프로브핀(150)이 슬롯홀(133)의 상방으로 돌출되어 상기 피검사체(2)의 칩단자(3)와 컨택동작한다.When the floating block 130 is pressed, the probe pin 150 is protruded upward from the slot hole 133 by the floating block 130 moving downward, so that the chip terminal 3 of the subject 2 Contact operation.

이때, 상기 프로브핀(150)의 상부 플런저(151)는 그 측면에 형성된 절개면(153)이 상기 슬롯홀(133) 내에서의 직선구간인 밀착면(135)과 면접촉한 상태에서 슬롯홀(133)의 상방으로 돌출되기 때문에 상기 플로팅블록(130)의 승강 이동에 대해 상기 상부 플런저(151)는 흔들림을 최소화한 연결구조를 갖게 된다.At this time, the upper plunger 151 of the probe pin 150 is inserted into the slot hole 133 in a state in which the cut surface 153 formed on the side surface thereof is in contact with the contact surface 135, which is a linear section in the slot hole 133, 133, the upper plunger 151 has a connection structure that minimizes the swinging of the floating block 130 with respect to the upward / downward movement of the floating block 130.

이에, 본 발명은 칩단자(3)와 상부 플런저(151)의 컨택 동작시 플로팅블록(130)과 프로브핀(150) 간에 동작 구조에 있어서 안정성을 갖도록 함으로써, 안정된 컨택동작을 구현할 수 있도록 한다.Accordingly, the present invention provides a stable operation structure between the floating block 130 and the probe pin 150 during the contact operation between the chip terminal 3 and the upper plunger 151, thereby realizing a stable contact operation.

또한, 상기 상부 플런저(151)와 칩단자(3)가 컨택 동작시 상기 상부 플런저(151)의 수평접속면(158)은 상기 칩단자(3)의 하단 중앙과 접촉하며, 상기 연장돌부(159)는 상기 칩단자(3)의 측면과 접촉하여 멀티 컨택동작을 구현한다.When the upper plunger 151 and the chip terminal 3 are in contact with each other, the horizontal connection surface 158 of the upper plunger 151 is in contact with the lower end center of the chip terminal 3, Contacts the side surface of the chip terminal 3 to realize a multi-contact operation.

이러한 멀티 컨택 동작의 구현은 상기 프로브핀(150)이 칩단자(3)에 대해 어느 한 방향으로 편측되게 배치되어 상기 칩단자(3)의 하단 중앙이 상기 상부 플런저(151)의 수평접속면(158) 가운데와 동일 수직선상에 위치하고, 상기 연장돌부(159)가 상기 칩단자(3)의 측면으로 돌출되기 때문에 가능하게 된다.The probe pin 150 is disposed on one side of the chip terminal 3 in one direction so that the lower end of the chip terminal 3 is connected to the horizontal connection surface of the upper plunger 151 158, and the extending protrusion 159 protrudes to the side surface of the chip terminal 3, as shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a B-to- B connector module according to a second preferred embodiment of the present invention and a test socket capable of multi-contact testing for semiconductor testing will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이때, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓 중 본 발명의 바람직한 제2 실시예와 동일한 구성은 동일한 참조번호를 나타내며, 이에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.Here, the B-to-B connector module according to the first preferred embodiment of the present invention and the test socket capable of multi-contact testing for semiconductor testing have the same reference numerals as those of the second preferred embodiment of the present invention, Is omitted.

도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓을 나타낸 요부단면도이다.7 is a sectional view showing a B-to-B connector module and a test socket capable of multi-contact testing for semiconductor testing according to a second preferred embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 상기 상부 플런저(251)는 그 단부 중앙에 중앙돌기(258)가 돌출형성되고, 상기 중앙돌기(258)의 인접한 양측에 측면돌기(259)가 돌출형성된다.Referring to FIG. 7, the upper plunger 251 has a central protrusion 258 protruding from the center of its end, and a side protrusion 259 protruding from both sides of the center protrusion 258.

이에, 상기 피검사체(2)의 칩단자(3)와 프로브핀(150,도6 참조)의 컨택 동작시 중앙돌기(258)는 상기 칩단자(3)의 하단 중앙과 접촉하며, 상기 측면돌기(259)는 상기 칩단자(3)의 양 측면과 접촉하여 상기 피검사체(2)에 전원 및 전기신호를 인가한다.The center protrusion 258 is in contact with the center of the lower end of the chip terminal 3 during the contact operation between the chip terminal 3 of the object 2 and the probe pin 150 (259) contacts both sides of the chip terminal (3) to apply power and electric signals to the subject (2).

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 멀티 컨택이 가능한 테스트소켓은 상기 상부 플런저(251)가 칩단자(3)의 다양한 위치에 접촉하여 보다 안정된 컨택동작을 구현할 수 있도록 한다.The multi-contact test socket according to the second preferred embodiment of the present invention allows the upper plunger 251 to contact various positions of the chip terminals 3 to realize a more stable contact operation.

1 : 테스트 보드 2 : 피검사체
3 : 칩단자 110 : 베이스플레이트
111 : 연결홀 120 : 소켓블록
121 : 핀홀 123 : 탄성체
130 : 플로팅블록 131 : 안착대
133 : 슬롯홀 135 : 밀착면
140 : 스토퍼블록 150 : 프로브핀
151, 251 : 상부 플런저 153 : 절개면
155 : 배럴 157 : 하부플런저
158 : 수평접속면 159 : 연장돌부
258 : 중앙돌기 259 : 측면돌기1: Test board 2: Subject
3: chip terminal 110: base plate
111: connection hole 120: socket block
121: pinhole 123: elastic body
130: Floating block 131:
133: Slot hole 135: Close contact surface
140: stopper block 150: probe pin
151, 251: upper plunger 153: incision surface
155: barrel 157: lower plunger
158: horizontal connecting surface 159:
258: central projection 259: side projection

Claims (4)

테스트 보드에 장착되며, 내측에 다수의 연결홀이 마련된 베이스플레이트;
상기 베이스플레이트에 체결되며, 내측에 다수의 핀홀이 마련되고, 상부에 다수의 탄성체가 구비된 소켓블록;
상기 소켓블록의 상부에 안착되어 상기 탄성체에 의해 상승이동하며, 상부에 피검사체가 놓이는 안착대가 마련되고, 상기 안착대에 슬롯홀이 가공되며, 상기 슬롯홀의 내면에 직선구간의 밀착면이 형성된 플로팅블록;
상기 소켓블록의 상부에 체결되며, 상기 플로팅블록과 걸림, 연결되어 상기 플로팅블록의 상승 높이를 제한하는 스토퍼블록 및
상기 핀홀에 삽입되어 상기 테스트 보드와 피검사체의 칩단자를 전기적으로 연결하며, 상기 칩단자와 접촉하는 상부 플런저의 측면에 상기 밀착면과 면 접촉을 이루는 절개면이 형성되고, 상기 상부 플런저가 상기 칩단자의 하단 중앙 및 측면과 접촉하는 프로브핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓.A base plate mounted on the test board and having a plurality of connection holes formed therein;
A socket block which is fastened to the base plate and has a plurality of pinholes on the inner side and a plurality of elastic bodies on the upper side;
A socket block mounted on the upper portion of the socket block so as to move upwards by the elastic body and provided with a seating block on which an object to be inspected is placed, a slot hole is formed in the seating block, block;
A stopper block which is fastened to the upper portion of the socket block and is engaged with and connected to the floating block to limit a height of the floating block;
A cutout surface inserted into the pinhole and electrically connecting the test board to a chip terminal of the test object and having a surface contact with the close contact surface is formed on a side surface of the upper plunger contacting the chip terminal, And a probe pin in contact with the lower center and side surfaces of the chip terminals, and a test socket capable of multi-contact for semiconductor testing. 제1항에 있어서,
상기 상부 플런저는,
단부 일측에 상기 칩단자의 하단 중앙과 접촉하는 수평접속면이 마련되며, 단부 타측에 상기 칩단자의 측면과 접촉하는 연장돌부가 돌출형성된 것을 특징으로 하는 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓.The method according to claim 1,
The upper plunger includes:
And a protruding portion for contacting the side surface of the chip terminal is protruded and formed on the other end of the end portion. The B-to-B connector module and the semiconductor multi- This is a possible test socket. 제2항에 있어서,
상기 칩단자와 상부 플런저가 컨택 동작시 상기 칩단자의 하단 중앙과 상기 상부 플런저의 수평접속면 가운데가 동일 수직선상에 위치하고, 상기 연장돌부가 상기 칩단자의 측면으로 돌출될 수 있도록 상기 프로브핀이 칩단자에 대해 어느 한 방향으로 편측되게 배치되는 것을 특징으로 하는 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓.3. The method of claim 2,
Wherein the chip terminal and the upper plunger are located on the same vertical line on the center of the lower end of the chip terminal and the horizontal connection surface of the upper plunger when the chip terminal and the upper plunger are in contact with each other, Wherein the test socket is disposed at one side in one direction with respect to the chip terminal, and a test socket capable of multi-contact for semiconductor testing. 제1항에 있어서,
상기 상부 플런저는,
단부 중앙에 상기 칩단자의 하단 중앙과 접촉하는 중앙돌기가 돌출형성되고, 상기 중앙돌기의 인접한 양측에 상기 칩단자의 양 측면과 접촉하는 측면돌기가 돌출형성된 것을 특징으로 하는 B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓.The method according to claim 1,
The upper plunger includes:
A center protrusion protruding from the center of the end portion and contacting the center of the lower end of the chip terminal, and a side protrusion protruding from both sides of the center protrusion protruding from both sides of the chip protrusion. Test socket capable of multi-contact for semiconductor test.
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