KR101696240B1 - Probe - Google Patents

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KR101696240B1
KR101696240B1 KR1020110004193A KR20110004193A KR101696240B1 KR 101696240 B1 KR101696240 B1 KR 101696240B1 KR 1020110004193 A KR1020110004193 A KR 1020110004193A KR 20110004193 A KR20110004193 A KR 20110004193A KR 101696240 B1 KR101696240 B1 KR 101696240B1
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Abstract

접촉저항을 감소시킬 수 있는 프로브를 개시한다. 개시된 프로브는, 반도체 디바이스 및 상기 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 테스터 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 반도체 디바이스와 전기적으로 연결 가능한 상부 팁부, 상기 상부 팁부로부터 하방향으로 연장된 제1걸림부, 상기 제1걸림부로부터 하방향으로 연장되며 상기 제1걸림부보다 작은 직경의 제1삽입부를 구비한 상부 플런저와; 상기 테스터와 전기적으로 연결 가능한 하부 팁부, 상기 하부 팁부로부터 상방향으로 연장된 제2걸림부, 상기 제2걸림부로부터 상방향으로 연장되며 상기 제2걸림부보다 작은 직경의 제2삽입부를 구비한 하부플런저와; 상기 제1걸림부 및 상기 제2걸림부에 각각 걸림 결합되어 상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저를 서로 멀어지도록 탄성 바이어스 시키는 탄성부재와; 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 고정되고, 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 복수의 접촉점에서 접촉되어 상기 상부플런저 및 상기 하부플런저를 전기적으로 연결하는 전기접속부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A probe capable of reducing contact resistance is disclosed. The disclosed probe electrically connects between a semiconductor device and a tester for testing the semiconductor device and includes an upper tip portion electrically connectable to the semiconductor device, a first engagement portion extending downwardly from the upper tip portion, An upper plunger extending downward from the latch portion and having a first insertion portion having a smaller diameter than the first latching portion; And a second insertion portion extending upward from the second fastening portion and having a smaller diameter than the second fastening portion, and a second insertion portion extending upward from the second fastening portion and having a smaller diameter than the second fastening portion A lower plunger; An elastic member engaged with the first latching portion and the second latching portion to elastically bias the upper plunger and the lower plunger so that they are spaced apart from each other; The upper and lower plungers being fixed to at least one of the first inserting portion and the second inserting portion and contacting at least one of the first inserting portion and the second inserting portion at a plurality of contact points so that the upper plunger and the lower plunger are electrically And an electrical connection part for connecting the electrical connection part to the electrical connection part.

Description

프로브{Probe}Probe {Probe}

본 발명은 프로브에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접촉저항을 감소시킬 수 있는 프로브에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe, and more particularly, to a probe capable of reducing contact resistance.

반도체 칩 또는 웨이퍼와 같은 반도체 디바이스는 양품여부를 판별하기 위한 소정의 테스트 과정을 거치게 된다. A semiconductor device such as a semiconductor chip or a wafer is subjected to a predetermined test process to determine whether it is good or not.

반도체 칩 또는 웨이퍼와 같은 반도체 디바이스에 소정의 검사신호를 인가하여 양품여부를 판별하는 테스터와 상기 반도체 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓 또는 프로브 카드가 사용된다.A test socket or a probe card for electrically connecting the semiconductor device and a tester for determining whether the semiconductor device is good or not by applying a predetermined test signal to a semiconductor device such as a semiconductor chip or a wafer is used.

상기 테스트 소켓 또는 프로브 카드에는 상기 반도체 디바이스의 솔더볼 또는 패드에 상기 소정의 검사신호를 인가하기 위한 프로브가 배치된다.A probe for applying the predetermined inspection signal to the solder ball or pad of the semiconductor device is disposed on the test socket or the probe card.

상기 프로브의 일단 및 타단이 각각 상기 반도체 디바이스 및 상기 테스터의 로드 보드(load board)에 접촉함으로써 양자를 전기적으로 연결한다.And one end and the other end of the probe contact the load device of the semiconductor device and the tester, respectively, thereby electrically connecting the probe and the probe.

여기서, 상기 프로브는 상기 반도체 디바이스에 접촉하는 상부 플런저 및 상기 테스터의 회로 보드에 접촉하는 하부 플런저, 상기 상부 및 하부플런저를 이격시키는 탄성부재 및 이들을 수용하기 위한 배럴을 포함한다.Here, the probe includes an upper plunger contacting the semiconductor device and a lower plunger contacting the circuit board of the tester, an elastic member separating the upper and lower plungers, and a barrel for receiving the upper plunger and the lower plunger.

그런데, 상기 상부 플런저와 상기 하부플런저가 배럴을 통해 간접적으로 접촉하거나, 상기 상부 및 하부플런저가 서로 직접 접촉하는 경우 상기 반도체 디바이스의 유동 등에 의해 접촉점이 일정하지 않고 그 개수 및 위치가 가변된다. 이에 따라, 접촉저항이 가변되고 경우에 따라서는 접촉저항이 아주 커져서 테스트에 나쁜 영향을 초래하게 된다.However, when the upper plunger and the lower plunger are indirectly in contact with each other through the barrel, or when the upper and lower plungers are in direct contact with each other, the contact point is not constant due to the flow of the semiconductor device or the like, and the number and position thereof are variable. As a result, the contact resistance is varied, and in some cases, the contact resistance becomes very large, which causes a bad influence on the test.

따라서, 본 발명의 목적은, 접촉저항을 낮출 수 있는 프로브를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a probe capable of lowering the contact resistance.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 접촉저항을 비교적 일정한 범위내로 유지 가능한 프로브를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a probe capable of maintaining the contact resistance within a relatively constant range.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 비교적 구조를 단순화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 프로브를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a probe that can relatively improve the productivity by simplifying the structure.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 반도체 디바이스 및 상기 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 테스터 사이를 전기적으로 연결하기 위한 프로브에 있어서, 상기 반도체 디바이스와 전기적으로 연결 가능한 상부 팁부, 상기 상부 팁부로부터 하방향으로 연장된 제1걸림부, 상기 제1걸림부로부터 하방향으로 연장되며 상기 제1걸림부보다 작은 직경의 제1삽입부를 구비한 상부 플런저와; 상기 테스터와 전기적으로 연결 가능한 하부 팁부, 상기 하부 팁부로부터 상방향으로 연장된 제2걸림부, 상기 제2걸림부로부터 상방향으로 연장되며 상기 제2걸림부보다 작은 직경의 제2삽입부를 구비한 하부플런저와; 상기 제1걸림부 및 상기 제2걸림부에 각각 걸림 결합되어 상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저를 서로 멀어지도록 탄성 바이어스 시키는 탄성부재와; 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 고정되고, 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 복수의 접촉점에서 접촉되어 상기 상부플런저 및 상기 하부플런저를 전기적으로 연결하는 전기접속부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브에 의해서 달성될 수 있다.The object is achieved by a probe for electrically connecting a semiconductor device and a tester for testing the semiconductor device according to the present invention, the probe comprising: an upper tip portion electrically connectable with the semiconductor device; An upper plunger having a first latching portion extending downward from the first latching portion and a first insertion portion having a smaller diameter than the first latching portion; And a second insertion portion extending upward from the second fastening portion and having a smaller diameter than the second fastening portion, and a second insertion portion extending upward from the second fastening portion and having a smaller diameter than the second fastening portion A lower plunger; An elastic member engaged with the first latching portion and the second latching portion to elastically bias the upper plunger and the lower plunger so that they are spaced apart from each other; The upper and lower plungers being fixed to at least one of the first inserting portion and the second inserting portion and contacting at least one of the first inserting portion and the second inserting portion at a plurality of contact points so that the upper plunger and the lower plunger are electrically And an electrical connection portion connecting the probe to the probe.

또한, 상기 전기접속부는, 일단부가 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 어느 하나에 고정결합되고 타단부가 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 다른 하나에 접촉된 상태에서 상하로 이동 가능한 복수의 와이어를 포함할 수 있다.Further, the electrical connecting portion may be formed in a shape such that one end is fixedly coupled to one of the first insertion portion and the second insertion portion, and the other end is connected to the other of the first insertion portion and the second insertion portion, And a plurality of wires that can be moved to the first wire.

그리고, 상기 전기접속부는, 도전성 재질의 관상체와; 상기 관상체의 상단부에서 길이방향으로 절개된 후 반경방향 외측으로 절곡되어 상기 제2삽입부와 복수의 접촉점에서 접촉하도록 형성된 하단접촉부를 포함할 수 있다.The electrical connection portion includes a tubular member made of a conductive material; And a lower end contact portion formed at the upper end of the tubular body and formed to be bent at a plurality of contact points with the second insertion portion after being cut in the longitudinal direction and bent radially outward.

여기서, 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나는 중공의 관형상으로 마련될 수 있다.At least one of the first insertion portion and the second insertion portion may be formed in a hollow tube shape.

또한, 상기 복수의 와이어의 상기 일단부 및 상기 타단부는, 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 내부에 각각 삽입될 수 있다.The one end and the other end of the plurality of wires may be inserted into the first insertion portion and the second insertion portion, respectively.

여기서, 상기 전기접속부는 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 코킹에 의해 고정될 수 있다.Here, the electrical connection part may be fixed to at least one of the first insertion part and the second insertion part by caulking.

상기한 바와 같이 구성된 프로브에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the probe configured as described above, the following effects can be obtained.

첫째, 복수의 와이어를 이용하여 상하 플런저를 전기적으로 연결함으로써 접촉점의 개수가 복수가 되므로 접촉저항을 줄일 수 있다.First, by electrically connecting the upper and lower plungers by using a plurality of wires, the number of contact points becomes plural, so that the contact resistance can be reduced.

첫째, 접촉점의 위치 및 경로가 비교적 일정해지므로 접촉저항이 비교적 일정해진다.First, since the position and path of the contact point are relatively constant, the contact resistance becomes relatively constant.

둘째, 비교적 구조가 간단하여 프로브의 생산성을 향상시킬 수 있다.Secondly, the structure is relatively simple and the productivity of the probe can be improved.

도 1은, 본 발명의 제1실시예에 따른 프로브의 개략 사시도,
도 2는, 도 1의 프로브의 개략 단면도,
도 3은, 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 개략 단면도,
도 4는, 도 1의 프로브의 분해 사시도,
도 5는, 도 1의 프로브의 탄성부재를 제거한 상태에서의 개략 사시도,
도 6은, 본 발명의 제2실시예에 따른 프로브의 요부 사시도이다.
1 is a schematic perspective view of a probe according to a first embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of the probe of Fig. 1,
Fig. 3 is a schematic cross-sectional view taken along the line III-III in Fig. 2,
Fig. 4 is an exploded perspective view of the probe of Fig. 1,
Fig. 5 is a schematic perspective view of the probe of Fig. 1 with the elastic member removed; Fig.
6 is a perspective view of a probe according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a probe according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제1실시예에 따른 프로브(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 디바이스(S) 및 테스터의 인쇄회로기판(T) 사이를 전기적으로 연결한다.The probe 100 according to the first embodiment of the present invention electrically connects between the semiconductor device S and the printed circuit board T of the tester as shown in Fig.

상기 프로브(100)는, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 디바이스(S)의 전극패드 또는 솔더볼에 접촉 가능하며 상하로 요동 가능한 상부플런저(110); 상기 테스터의 인쇄회로기판(T)에 접촉 가능하며 상하로 요동 가능한 하부플런저(120); 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)를 서로 멀어지도록 탄성바이어스 시키는 탄성부재(130); 및 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)가 상하로 요동되더라도 그들을 전기적으로 연결가능한 전기접속부(140)를 포함한다.1 to 5, the probe 100 includes an upper plunger 110 that can contact the electrode pad or the solder ball of the semiconductor device S and can swing up and down; A lower plunger 120 contactable with the printed circuit board T of the tester and capable of pivoting up and down; An elastic member 130 elastically biasing the upper plunger 110 and the lower plunger 120 apart from each other; And an electrical connection part 140 capable of electrically connecting the upper plunger 110 and the lower plunger 120 even if the upper plunger 110 and the lower plunger 120 are swung up and down.

상기 상부플런저(110)는 도전성 금속으로 마련될 수 있다. 일례로서, 구리 또는 구리합금(베릴륨구리(BeCu))의 재질을 가질 수 있다. 경우에 따라서는, The upper plunger 110 may be formed of a conductive metal. As an example, it may have a material of copper or a copper alloy (beryllium copper (BeCu)). In some cases,

상기 상부플런저(110)는 상기 반도체 디바이스(S)와 전기적으로 연결 가능한 상부팁부(111); 상기 상부팁부(111)로부터 하방향으로 연장된 제1걸림부(113) 및 상기 제1걸림부(113)로부터 하방향으로 연장되며 상기 제1걸림부(1130)보다 작은 직경의 제1삽입부(115)를 포함한다.The upper plunger 110 includes an upper tip 111 electrically connected to the semiconductor device S; A first engaging portion 113 extending downward from the upper tip portion 111 and a second engaging portion 113 extending downward from the first engaging portion 113 and having a smaller diameter than the first engaging portion 1130, (115).

상기 제1걸림부(113)의 외경은 상기 탄성부재(130)의 외경과 같거나 그보다 큰 것이 바람직하다.The outer diameter of the first engaging part 113 is preferably equal to or larger than the outer diameter of the elastic member 130.

상기 제1삽입부(115)는 그 내부가 비어있는 중공의 관(管)형상으로 마련될 수 있다.The first insertion portion 115 may be provided in the form of a hollow tube whose inside is hollow.

상기 하부플런저(120)는 상기 테스터와 전기적으로 연결 가능한 하부 팁부(121), 상기 하부 팁부(121)로부터 상방향으로 연장된 제2걸림부(123), 상기 제2걸림부(123)로부터 상방향으로 연장되며 상기 제2걸림부(123)보다 작은 직경의 제2삽입부(125)를 포함한다.The lower plunger 120 includes a lower tip portion 121 electrically connected to the tester, a second hook portion 123 extending upward from the lower tip portion 121, a second hook portion 123 extending upward from the second hook portion 123, And a second inserting portion 125 having a smaller diameter than the second securing portion 123.

상기 제2걸림부(123)의 외경은 상기 탄성부재(130)의 외경과 같거나 그보다 큰 것이 바람직하다.The outer diameter of the second engaging part 123 is preferably equal to or larger than the outer diameter of the elastic member 130.

상기 제2삽입부(125)는 그 내부가 비어 있는 중공의 관(管)형상으로 마련될 수 있다.The second inserting part 125 may be provided in a hollow tube shape in which the inside of the second inserting part 125 is hollow.

상기 탄성부재(130)는 상기 상부플런저(110)의 상기 제1걸림부(113) 및 상기 하부플런저(120)의 상기 제2걸림부(123) 사이에 개재된다.The elastic member 130 is interposed between the first engaging portion 113 of the upper plunger 110 and the second engaging portion 123 of the lower plunger 120.

상기 탄성부재(130)의 일단은 상기 제1걸림부(113)의 하면(113a)에 접촉하고, 상기 탄성부재(130)의 타단은 상기 제2걸림부(123)의 상면(123a)에 접촉한다.One end of the elastic member 130 contacts the lower surface 113a of the first engagement portion 113 and the other end of the elastic member 130 contacts the upper surface 123a of the second engagement portion 123. [ do.

상기 탄성부재(130)는 코일 스프링으로 마련될 수 있다. 물론 이는 일례에 불과하고, 코일 스프링 대신에 탄성이 있는 원통형 튜브로 대체될 수도 있다. 가령, 상기 탄성부재(130)는 원통형 러버로 대체될 수 있다. 물론, 이 이외에도 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)가 서로 이격되도록 그들에 탄성력을 인가할 수 있는 한 다양한 재질 및 형상의 탄성부재가 사용될 수 있다.The elastic member 130 may be a coil spring. Of course, this is merely an example, and may be replaced by a cylindrical tube having elasticity instead of a coil spring. For example, the elastic member 130 may be replaced with a cylindrical rubber. Of course, elastic members of various materials and shapes can be used as long as they can apply an elastic force to the upper plunger 110 and the lower plunger 120 so that they are spaced apart from each other.

상기 전기접속부(140)는 상기 제1삽입부(115) 및 상기 제2삽입부(125) 중 적어도 어느 하나에 고정된다. The electrical connection part 140 is fixed to at least one of the first insertion part 115 and the second insertion part 125.

상기 전기접속부(140)는, 상기 제1삽입부(115) 및 상기 제2삽입부(125) 중 적어도 어느 하나에 복수의 접촉점에서 접촉되어 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)를 전기적으로 연결한다.The electrical connection part 140 may contact the at least one of the first inserting part 115 and the second inserting part 125 at a plurality of contact points to connect the upper plunger 110 and the lower plunger 120 Connect electrically.

상기 전기접속부(140)는, 일단부가 상기 제1삽입부(115) 및 상기 제2삽입부(125) 중 어느 하나에 고정결합되고 타단부가 상기 제1삽입부(115) 및 상기 제2삽입부(125) 중 다른 하나에 접촉된 상태에서 상하로 이동 가능한 복수의 와이어(140)를 포함한다.One end of the electrical connection part 140 is fixedly coupled to one of the first insertion part 115 and the second insertion part 125 and the other end is connected to the first insertion part 115 and the second insertion part 125, And a plurality of wires 140 that are movable up and down in contact with the other one of the portions 125.

보다 상세하게 설명하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 와이어(140)의 일단부(141)는 상기 상부플런저(110)의 상기 제1삽입부(115) 내부에 삽입되고, 상기 복수의 와이어(140)의 타단부(143)는 상기 하부플런저(120)의 상기 제2삽입부(125) 내부에 삽입된다. 상기 복수의 와이어(140)의 일단부(141)가 상기 제1삽입부(115)에 고정결합되고, 상기 복수의 와이어(140)의 타단부(143)는 상기 제2삽입부(125)에 고정되지 않고 상기 제2삽입부(125)의 내주면에 접촉된 상태로 상하 이동 가능하다.2, one end 141 of the plurality of wires 140 is inserted into the first inserting portion 115 of the upper plunger 110, and the plurality The other end 143 of the wire 140 of the lower plunger 120 is inserted into the second inserting portion 125 of the lower plunger 120. One end 141 of the plurality of wires 140 is fixedly coupled to the first inserting part 115 and the other end 143 of the plurality of wires 140 is connected to the second inserting part 125 And is movable up and down in a state of being in contact with the inner circumferential surface of the second insertion portion 125 without being fixed.

경우에 따라서, 상기 복수의 와이어(140)의 일단부(141)가 아닌 타단부(143)가 상기 제2삽입부(125)에 고정결합되고, 상기 일단부(141)는 상기 제1삽입부(115)의 내주면에 접촉상태를 유지하면서 이동 가능하도록 마련될 수도 있다.The other end portion 143 of the plurality of wires 140 is fixedly coupled to the second insertion portion 125 and the one end portion 141 is connected to the first insertion portion 125. [ And may be provided so as to be movable while maintaining a contact state with the inner circumferential surface of the base plate 115.

또한, 경우에 따라서는, 상기 복수의 와이어(140)의 일단부(141) 뿐만 아니라 그 타단부(143)도 상기 제2삽입부(125)에 고정결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 복수의 와이어(140)의 길이를 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)간의 이동변위량을 고려하여 충분히 길게 할 수 있다.In some cases, not only one end 141 of the plurality of wires 140, but also the other end 143 thereof may be fixedly coupled to the second inserting portion 125. In this case, the length of the plurality of wires 140 may be sufficiently long in consideration of the amount of displacement between the upper plunger 110 and the lower plunger 120.

한편, 상기 복수의 와이어(140)는 도전성 재질로 마련될 수 있다. 일례로서, 상기 복수의 와이어(140)는 도전성 금속 (가령, 구리, 철, 알루미늄, 금, 은 등의 금속 또는 이들의 합금)으로 마련될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 복수의 와이어(140)는 플라스틱, 실리콘과 같은 비도전성 재질에 도전성 금속의 피막이 코팅된 형태로 마련될 수도 있다. Meanwhile, the plurality of wires 140 may be formed of a conductive material. As an example, the plurality of wires 140 may be formed of a conductive metal (e.g., a metal such as copper, iron, aluminum, gold, silver, or an alloy thereof). In some cases, the plurality of wires 140 may be formed of a non-conductive material such as plastic or silicon coated with a coating of a conductive metal.

상기 복수의 와이어(140)의 각 와이어의 직경은 0.01 내지 0.1mm일 수 있다. 물론, 이는 일례에 불과하고 상기 와이어의 직경은 상술한 범위를 벗어난 다른 사이즈를 가질 수도 있다.The diameter of each wire of the plurality of wires 140 may be 0.01 to 0.1 mm. Of course, this is merely an example, and the diameter of the wire may have a different size out of the above range.

경우에 따라서, 상기 복수의 와이어(140)의 일단부(141) 및 타단부(143) 중 적어도 하나는 상기 상부플런저(110)의 상기 제1삽입부(113) 및 상기 하부플런저(120)의 상기 제2삽입부(123) 내부가 아닌 외주면에 고정결합되거나 접촉되도록 변경할 수도 있다.At least one of the one end 141 and the other end 143 of the plurality of wires 140 may be connected to the first inserting portion 113 and the lower plunger 120 of the upper plunger 110, May be fixedly coupled to or contacted with the outer circumferential surface of the second inserting portion 123.

상기 복수의 와이어(140)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1삽입부(113)의 중심을 기준으로 원형상으로 배열될 수 있다.As shown in FIG. 3, the plurality of wires 140 may be arranged in a circular shape with respect to the center of the first inserting portion 113.

상기 복수의 와이어(140)의 일단은 상기 상부플런저(110)의 상기 제1삽입부(113)에 코킹에 의해 결합될 수 있다.One end of the plurality of wires 140 may be coupled to the first inserting portion 113 of the upper plunger 110 by caulking.

보다 상세하게 설명하면, 상기 복수의 와이어(140) 다발을 상기 제1삽입부(113)에 삽입한 후, 상기 제1삽입부(113)의 외주면을 가압하여 내측으로 함몰되게 한다. 이에 따라, 상기 제1삽입부(113)에는 코킹부(115a)가 형성된다. 상기 제1삽입부(113)의 상기 코킹부(115a)가 상기 복수의 와이어(140)를 반경방향으로 압착함으로써 상기 복수의 와이어(140)와 상기 제1삽입부(113)가 서로 접촉상태를 유지하며, 상기 복수의 와이어(140)와 상기 상부플런저(110)가 서로 함께 상하로 이동 가능한 상태로 결합된다.More specifically, after inserting the bundle of wires 140 into the first inserting portion 113, the outer circumferential surface of the first inserting portion 113 is pressed to be recessed inward. Accordingly, the caulking portion 115a is formed in the first insertion portion 113. [ The crimping portion 115a of the first insertion portion 113 presses the plurality of wires 140 in the radial direction so that the plurality of wires 140 and the first insertion portion 113 are in contact with each other And the plurality of wires 140 and the upper plunger 110 are coupled together so as to be vertically movable together.

물론, 상기 복수의 와이어(140)는 상술한 코킹 외에도 상기 제1삽입부(113)의 내주면에 초음파 융착, 접착에 의해서 결합될 수 도 있다. 상기 복수의 와이어(140)와 상기 제1삽입부(113)를 결합하는 방식은 상술한 것 외에도 다양하게 변경될 수 있다.Of course, the plurality of wires 140 may be joined to the inner circumferential surface of the first insertion portion 113 by ultrasonic welding or adhesion, in addition to the above-described caulking. The manner in which the plurality of wires 140 and the first inserting unit 113 are coupled may be variously modified as described above.

한편, 상기 복수의 와이어(140)의 타단부(143)는 상기 제2삽입부(125) 내부에 삽입될 수 있다.Meanwhile, the other end 143 of the plurality of wires 140 may be inserted into the second inserting portion 125.

상기 복수의 와이어(140)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 그 타단이 상기 제2삽입부(125)의 내주면에 접촉상태를 유지하도록, 그 타단부(143)가 반경방향으로 벌어지도록 절곡될 수 있다.4, the other ends 143 of the wires 140 are bent so as to extend in the radial direction so that the other ends of the wires 140 are held in contact with the inner circumferential surface of the second inserting portion 125 .

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 와이어(140)는 일례로서 13개의 와이어로 구성되어 있다. 이 경우, 각각의 와이어의 타단이 상기 제1삽입부(125)의 내주면에 접촉하게 되므로 총 13개의 접촉점이 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the plurality of wires 140 are formed by 13 wires as an example. In this case, since the other end of each wire is in contact with the inner circumferential surface of the first inserting portion 125, a total of 13 contact points can be formed.

여기서, 와이어(140)의 개수는 복수의 접촉점을 형성하기 위해 2개 이상인 것이 바람직하다. 이러한 복수의 접촉점을 구비한 전기접속부(140)를 통해, 상기 상부플런저(110)와 상기 하부플런저(120)의 전기신호 전달 경로가 복수개가 됨으로써 접촉저항이 감소하게 된다.Here, the number of the wires 140 is preferably two or more to form a plurality of contact points. A plurality of electrical signal transmission paths are formed between the upper plunger 110 and the lower plunger 120 through the electrical contact 140 having the plurality of contact points, thereby reducing the contact resistance.

상기 프로브(100)의 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120) 사이의 각각의 제1 및 제2걸림부(113, 123) 간의 거리는 정상상태에서는 a1이고, 상기 반도체 디바이스(S)가 핸들러(미도시)에 의해서 파지되어 상기 반도체 디바이스(S)의 패드(S1)와 상기 상부플런저(110)가 접촉되도록 상기 반도체 디바이스(S)가 하방향으로 가압되는 경우, 가압력에 의해 압축되어 상기 제1 및 제2걸림부(113, 123) 간의 거리는 a2로 줄어든다. 상기 하향 가압이 해제되는 경우 상기 제1 및 제2걸림부(113, 123)는 상기 탄성부재(130)의 탄성력에 의해 다시 상기 정상상태의 거리 a1으로 복원된다.The distance between each of the first and second latching portions 113 and 123 between the upper plunger 110 and the lower plunger 120 of the probe 100 is a1 in a steady state, When the semiconductor device S is pressed downward so as to be held by a handler (not shown) so that the pad S1 of the semiconductor device S and the upper plunger 110 are brought into contact with each other, The distance between the first and second engaging portions 113 and 123 is reduced to a2. When the downward pressing is released, the first and second latching parts 113 and 123 are restored to the distance a1 in the steady state by the elastic force of the elastic member 130.

다시 말해, 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120) 간의 간격이 반도체 디바이스(S)의 접촉여부에 따라서 가변된다. 즉, 상기 상부플런저(110)는 상기 하부플런저(120)에 대해서 상하방향으로 소정간격(a1-a2)만큼 요동 이동한다. 또한, 상기 상부플런저(110)에 상기 복수의 와이어(140)가 고정결합된 경우, 상기 복수의 와이어(140)도 상기 상부플런저(110)에 이동변위만큼 일체로 함께 상하로 이동하게 된다.In other words, the interval between the upper plunger 110 and the lower plunger 120 varies depending on whether or not the semiconductor device S is in contact. That is, the upper plunger 110 swings about the lower plunger 120 by a predetermined distance a1-a2 in the vertical direction. When the plurality of wires 140 are fixedly coupled to the upper plunger 110, the plurality of wires 140 are also vertically moved together with the upper plunger 110 as much as the displacement.

한편, 상기 프로브(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(H) 내에 수용될 수 있다. 상기 프로브(100)의 상기 상부플런저(110)의 상부팁부(111) 및 상기 하부플런저(120)의 하부팁부(121)가 각각 상기 하우징(H) 외부로 노출되도록 상기 하우징(H) 내에 수용될 수 있다.Meanwhile, the probe 100 may be housed in the housing H, as shown in FIG. The upper tip portion 111 of the upper plunger 110 and the lower tip portion 121 of the lower plunger 120 of the probe 100 are respectively received in the housing H so as to be exposed to the outside of the housing H .

상기 하우징(H)에는 상기 하부플런저(120)의 하향 이탈을 방지하기 위한 걸림턱(H1)이 형성된다. 물론, 상기 걸림턱(H1)은 상기 상부플런저(120)의 이탈을 방지하기 위해 도면에 도시된 것과는 달리 상측에 형성될 수도 있다.The housing (H) is provided with a latching protrusion (H1) for preventing the lower plunger (120) from dropping downward. Of course, the latching protrusion H1 may be formed on the upper side of the upper plunger 120 in order to prevent the upper plunger 120 from coming off.

상기 하우징(H)에는 상기 탄성부재(130)의 외경보다 큰 프로브 수용공(D)이 형성될 수 있다.The housing (H) may have a probe receiving hole (D) larger than the outer diameter of the elastic member (130).

상기 프로브 수용공(D) 내부에 상기 하부플런저(120), 상기 탄성부재(130) 및 서로 결합된 상태의 복수의 와이어(140)와 상기 상부플런저(110)를 순서대로 삽입한다. 그 다음에, 상기 상부플러저(110)의 상기 상부팁부(111)가 노출되도록 상기 하우징(H)의 상측에 커버(C)를 설치한다. 상기 커버(C)에는 상기 상부팁부(111)가 관통하는 관통공(C1)이 형성될 수 있다. 상기 관통공(C1)은 상기 상부플런저(110)의 상기 제1걸림부(113)의 외경보다는 작다. 이에 의해, 상기 상부플런저(110)의 상기 제1걸림부(113)가 상기 커버(C)에 걸림결합되어 상기 상부플런저(110)가 상기 하우징(H)으로부터 상방향으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The lower plunger 120, the elastic member 130 and the plurality of wires 140 coupled to each other and the upper plunger 110 are inserted into the probe accommodating hole D in order. Next, a cover C is provided on the upper side of the housing H so that the upper tip portion 111 of the upper plug 110 is exposed. The cover C may be formed with a through-hole C1 through which the upper tip 111 penetrates. The through-hole C1 is smaller than the outer diameter of the first engaging portion 113 of the upper plunger 110. [ As a result, the first latching portion 113 of the upper plunger 110 is engaged with the cover C to prevent the upper plunger 110 from being detached upward from the housing H have.

도 4 및 도 5를 참조하여, 상기 프로브(100)를 제조하는 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.Referring to FIGS. 4 and 5, a process of manufacturing the probe 100 will be briefly described below.

먼저, 상기 프로브(100)를 구성하는 상기 상부플런저(110), 상기 하부플런저(120), 상기 탄성부재(130) 및 상기 복수의 와이어(140)를 형성한다.First, the upper plunger 110, the lower plunger 120, the elastic member 130, and the plurality of wires 140 constituting the probe 100 are formed.

상기 복수의 와이어(140)를 상기 상부플런저(110)의 상기 제1삽입부(115)에 삽입한다.The plurality of wires (140) are inserted into the first inserting portion (115) of the upper plunger (110).

상기 복수의 와이어(140)가 상기 제1삽입부(115)에 삽입된 상태에서, 상기 제1삽입부(115)의 외면의 일영역을 압착한다. 이에 의해, 상기 제1삽입부(115)의 외면에는 내부방향으로 함몰된 코킹부(115a)가 형성되며, 상기 복수의 와이어(140)와 상기 제1삽입부(115)는 서로 압착되어 함께 상하로 이동가능하다. 즉, 상기 상부플런저(110)와 상기 복수의 와이어(140)는 함께 상하 요동 가능하다.The first inserting portion 115 is pressed against a region of the outer surface of the first inserting portion 115 while the plurality of wires 140 are inserted into the first inserting portion 115. Accordingly, a caulking portion 115a recessed inward is formed on the outer surface of the first insertion portion 115, and the plurality of wires 140 and the first insertion portion 115 are pressed to each other, Lt; / RTI > That is, the upper plunger 110 and the plurality of wires 140 can swing up and down together.

그 다음에, 상기 탄성부재(130)를 상기 하부플런저(120)의 상기 제2삽입부(125)에 삽입한다.Then, the elastic member 130 is inserted into the second insertion portion 125 of the lower plunger 120.

상기 복수의 와이어(140)와 상기 상부플런저(110)가 결합된 상태에서, 상기 복수의 와이어(140) 및 상기 상부플런저(110)의 상기 제1삽입부(115)를 상기 탄성부재(130) 내부에 삽입한다.The plurality of wires 140 and the first insertion portion 115 of the upper plunger 110 are inserted into the elastic member 130 in a state where the plurality of wires 140 and the upper plunger 110 are engaged, .

이에 의해, 상기 프로브(100)가 완성된다.Thereby, the probe 100 is completed.

이상에서는 상기 프로브(100)의 상기 상부 및 하부플런저(110, 120)의 이동을 규제하기 위한 스톱퍼 역할을 하는 걸림턱(H1) 및 관통공(C1)을 각각 하우징(H) 및 커버(C)에 형성하도록 설명하였으나, 경우에 따라서는 상기 탄성부재(130)의 일단 및 타단을 각각 상기 상부 및 하부플런저(110, 120)의 상기 제1 및 제2걸림부(113, 123)에 고정결합함으로써 그 이동을 규제할 수도 있다. 즉, 상기 탄성부재(130)를 상기 상부 및 하부플런저(110, 120)의 상기 제1 및 제2걸림부(113, 123) 사이에 배치하는 것 외에 상기 탄성부재(130)의 일단 및 타단을 각각 상기 제1 및 제2걸림부(113, 123)에 접착, 초음파 융착, 끼움결합 등의 방법으로 고정결합할 수도 있다. 이 경우, 상기 하우징(H)에 걸림턱을 형성하지 않을 수도 있고, 상기 커버(C)의 관통공(C1)을 상기 제1걸림부(113)의 외경보다 작게 만들지 않을 수도 있다.The engagement protrusion H1 and the through hole C1 serving as a stopper for regulating the movement of the upper and lower plungers 110 and 120 of the probe 100 are respectively inserted into the housing H and the cover C, The first and second ends of the elastic member 130 may be fixedly coupled to the first and second engagement portions 113 and 123 of the upper and lower plungers 110 and 120, respectively, It may regulate its movement. That is, the elastic member 130 is disposed between the first and second latching portions 113 and 123 of the upper and lower plungers 110 and 120, and one end and the other end of the elastic member 130 May be fixedly connected to the first and second fastening portions 113 and 123 by a method such as adhesion, ultrasonic welding, or fitting. In this case, it is not necessary to form a hook in the housing H, and the through-hole C1 of the cover C may not be made smaller than the outer diameter of the first hook 113.

한편, 본 발명의 제2실시예에 따른 프로브(200)는 도 6에 도시된 바와 같이, 전기접속부(240)를 포함한다.Meanwhile, the probe 200 according to the second embodiment of the present invention includes the electrical contact 240 as shown in FIG.

제2실시예의 프로브(200)는 제1실시예의 그것(100)과 비교하여, 제1실시예의 복수의 와이어(140) 대신 본 실시예의 전기접속부(240)를 사용한 점에서 차이가 있다. 그 외의 구성은 제1실시예의 그것과 동일하다.The probe 200 of the second embodiment differs from the probe 100 of the first embodiment in that the electric contact 240 of this embodiment is used in place of the plurality of wires 140 of the first embodiment. The other configuration is the same as that of the first embodiment.

상기 전기접속부(240)는 도전성 재질의 관상체(管狀體, 210); 상기 관상체(210)의 상단부에서 길이방향으로 절개된 후 반경방향 외측으로 절곡된 상단접촉부(220); 및 상기 관상체(210)의 상단부에서 길이방향으로 절개된 후 반경방향 외측으로 절곡되어 상기 제2삽입부와 복수의 접촉점에서 접촉하도록 형성된 하단접촉부(230)를 포함한다.The electrical connection part 240 includes a tubular body 210 made of a conductive material; A top contact 220 that is longitudinally incised at an upper end of the tubular body 210 and is bent radially outwardly; And a lower contact portion 230 formed in the upper end of the tubular body 210 so as to be cut in the longitudinal direction and bent radially outwardly to contact the second insertion portion at a plurality of contact points.

상기 상단접촉부(220)는 도 1 내지 도 5의 상기 상부플런저(110)의 상기 제1삽입부(115) 내부에 삽입될 수 있다. 이때, 상기 제1삽입부(115)에는 상기 상단접촉부(220)가 끼움결합될 수 있도록 그 내주면에 상기 상단접촉부(220)에 대응하는 홈(미도시)이 형성될 수도 있다.The upper contact portion 220 may be inserted into the first insertion portion 115 of the upper plunger 110 of FIGS. At this time, the first insertion portion 115 may be formed with a groove (not shown) corresponding to the upper contact portion 220 on the inner circumferential surface thereof so that the upper contact portion 220 can be fitted.

경우에 따라서는, 상기 상단접촉부(220) 및 상기 하단접촉부(230) 중 어느 하나는 생략될 수도 있다. 보다 상세하게 설명하면, 상기 관상체(210)의 상단부를 상기 제1삽입부(115)에 삽입한 후, 제1실시예에서 설명한 바와 같이 상기 제1삽입부(115)의 일영역을 원주방향으로 압착하여 코킹부(도 3의 115a)를 형성함으로써 상기 관상체(210)와 상기 제1삽입부(115)를 고정결합할 수도 있다. 이 경우, 상기 상단접촉부(220)를 형성하지 않고 하단접촉부(230)만을 형성할 수 있다. 여기서, 상기 관상체(210)의 하단부를 상기 하부플런저(120)의 상기 제2삽입부(125)에 삽입하여 코킹으로 결합하는 경우, 상기 하단접촉부(230)는 생략될 수 있다. 이 경우, 상기 전기접속부(240)는 상기 하부플런저(120)와 함께 일체로서 상기 상부플런저(110)에 대해 상하로 이동하게 된다.In some cases, either the upper contact portion 220 or the lower contact portion 230 may be omitted. More specifically, after inserting the upper end of the tubular body 210 into the first insertion portion 115, as described in the first embodiment, one region of the first insertion portion 115 is moved in the circumferential direction So that the tubular body 210 and the first insertion portion 115 can be fixedly coupled to each other by forming a caulking portion (115a in Fig. 3). In this case, only the lower end contact portion 230 may be formed without forming the upper end contact portion 220. Here, when the lower end of the tubular body 210 is inserted into the second insertion portion 125 of the lower plunger 120 and coupled by caulking, the lower end contact portion 230 may be omitted. In this case, the electrical contact 240 is moved upward and downward with respect to the upper plunger 110 integrally with the lower plunger 120.

상기 하단접촉부(230)는 상기 제2삽입부(125)와 접촉하는 접촉점이 복수개가 되도록 마련될 수 있다. The lower end contact portion 230 may be provided to have a plurality of contact points with which the second insertion portion 125 contacts.

한편, 상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined by the technical idea of the invention described in the following claims.

100, 200: 프로브 110: 상부플런저
111: 상부팁부 113: 제1걸림부
115: 제1삽입부 120: 하부플런저
121: 하부팁부 123: 제2걸림부
125: 제2삽입부 130: 탄성부재
140, 240: 전기접속부 141: 일단부
143: 타단부 210: 관상체
220: 상단접촉부 230: 하단접촉부
100, 200: probe 110: upper plunger
111: upper tip portion 113: first fastening portion
115: first insertion portion 120: lower plunger
121: lower tip portion 123: second fastening portion
125: second insertion portion 130: elastic member
140, 240: electrical connection part 141:
143: the other end 210:
220: top contact 230: bottom contact

Claims (6)

반도체 디바이스 및 상기 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 테스터 사이를 전기적으로 연결하기 위한 프로브에 있어서,
상기 반도체 디바이스와 전기적으로 연결 가능한 상부 팁부, 상기 상부 팁부로부터 하방향으로 연장된 제1걸림부, 상기 제1걸림부로부터 하방향으로 연장되며 상기 제1걸림부보다 작은 직경의 제1삽입부를 구비한 상부 플런저와;
상기 테스터와 전기적으로 연결 가능한 하부 팁부, 상기 하부 팁부로부터 상방향으로 연장된 제2걸림부, 상기 제2걸림부로부터 상방향으로 연장되며 상기 제2걸림부보다 작은 직경의 제2삽입부를 구비한 하부플런저와;
상기 제1걸림부 및 상기 제2걸림부에 각각 걸림 결합되어 상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저를 서로 멀어지도록 탄성 바이어스 시키는 탄성부재와;
상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 고정되고, 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 복수의 접촉점에서 접촉되어 상기 상부플런저 및 상기 하부플런저를 전기적으로 연결하는 전기접속부를 포함하며,
상기 전기접속부는,
일단부가 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 어느 하나에 고정결합되고 타단부가 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 다른 하나에 접촉된 상태에서 상하로 이동 가능한 복수의 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.
1. A probe for electrically connecting a semiconductor device and a tester for testing the semiconductor device,
A first engaging portion extending downward from the upper tip portion, and a first inserting portion extending downward from the first engaging portion and having a diameter smaller than that of the first engaging portion, the upper end portion being electrically connectable with the semiconductor device An upper plunger;
And a second insertion portion extending upward from the second fastening portion and having a smaller diameter than the second fastening portion, and a second insertion portion extending upward from the second fastening portion and having a smaller diameter than the second fastening portion A lower plunger;
An elastic member engaged with the first latching portion and the second latching portion to elastically bias the upper plunger and the lower plunger so that they are spaced apart from each other;
The upper and lower plungers being fixed to at least one of the first inserting portion and the second inserting portion and contacting at least one of the first inserting portion and the second inserting portion at a plurality of contact points so that the upper plunger and the lower plunger are electrically And an electrical connector for connecting the electrical connector,
Wherein the electrical connecting portion comprises:
A plurality of wires vertically movable in a state where one end is fixedly coupled to one of the first insertion portion and the second insertion portion and the other end is brought into contact with the other one of the first insertion portion and the second insertion portion, And a probe.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전기접속부는,
도전성 재질의 관상체와;
상기 관상체의 상단부에서 길이방향으로 절개된 후 반경방향 외측으로 절곡되어 상기 제2삽입부와 복수의 접촉점에서 접촉하도록 형성된 하단접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.
The method according to claim 1,
Wherein the electrical connecting portion comprises:
A tubular member made of a conductive material;
And a lower contact portion bent in a radial direction outwardly from the upper end of the tubular body and formed to contact the second insertion portion at a plurality of contact points.
제1항에 있어서,
상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나는 중공의 관형상으로 마련된 것을 특징으로 하는 프로브.
The method according to claim 1,
Wherein at least one of the first insertion portion and the second insertion portion is formed in a hollow tube shape.
제4항에 있어서,
상기 복수의 와이어의 상기 일단부 및 상기 타단부는, 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 내부에 각각 삽입된 것을 특징으로 하는 프로브.
5. The method of claim 4,
And the one end and the other end of the plurality of wires are inserted into the first insertion portion and the second insertion portion, respectively.
제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전기접속부는 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 코킹에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 프로브.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the electrical connection portion is fixed to at least one of the first insertion portion and the second insertion portion by caulking.
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