KR20120082734A - Probe - Google Patents

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KR20120082734A KR1020110004193A KR20110004193A KR20120082734A KR 20120082734 A KR20120082734 A KR 20120082734A KR 1020110004193 A KR1020110004193 A KR 1020110004193A KR 20110004193 A KR20110004193 A KR 20110004193A KR 20120082734 A KR20120082734 A KR 20120082734A
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    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor

Abstract

PURPOSE: A probe is provided to reduce contact resistance by forming a plurality of contact points. CONSTITUTION: An upper plunger(110) is contactable with an electrode pad or a solder ball of a semiconductor device(S) and movable up and down. A lower plunger(120) is contactable with a printed circuit board(T) of a tester and movable up and down. An elastic member(130) elastically biases the upper plunger and the lower plunger to be separated from each other. An electrical connection part(140) electrically connects the upper plunger and the lower plunger even though upper plunger and the lower plunger are shaken up and down.

Description

프로브{Probe}Probe

본 발명은 프로브에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접촉저항을 감소시킬 수 있는 프로브에 관한 것이다.The present invention relates to a probe, and more particularly to a probe that can reduce the contact resistance.

반도체 칩 또는 웨이퍼와 같은 반도체 디바이스는 양품여부를 판별하기 위한 소정의 테스트 과정을 거치게 된다. Semiconductor devices, such as semiconductor chips or wafers, go through a predetermined test process to determine good quality.

반도체 칩 또는 웨이퍼와 같은 반도체 디바이스에 소정의 검사신호를 인가하여 양품여부를 판별하는 테스터와 상기 반도체 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓 또는 프로브 카드가 사용된다.A test socket or a probe card for electrically connecting the semiconductor device with a tester for determining a good quality by applying a predetermined inspection signal to a semiconductor device such as a semiconductor chip or a wafer is used.

상기 테스트 소켓 또는 프로브 카드에는 상기 반도체 디바이스의 솔더볼 또는 패드에 상기 소정의 검사신호를 인가하기 위한 프로브가 배치된다.In the test socket or probe card, a probe for applying the predetermined test signal to a solder ball or pad of the semiconductor device is disposed.

상기 프로브의 일단 및 타단이 각각 상기 반도체 디바이스 및 상기 테스터의 로드 보드(load board)에 접촉함으로써 양자를 전기적으로 연결한다.One end and the other end of the probe are electrically connected to each other by contacting the load board of the semiconductor device and the tester, respectively.

여기서, 상기 프로브는 상기 반도체 디바이스에 접촉하는 상부 플런저 및 상기 테스터의 회로 보드에 접촉하는 하부 플런저, 상기 상부 및 하부플런저를 이격시키는 탄성부재 및 이들을 수용하기 위한 배럴을 포함한다.Here, the probe includes an upper plunger in contact with the semiconductor device, a lower plunger in contact with a circuit board of the tester, an elastic member spaced apart from the upper and lower plungers, and a barrel for receiving them.

그런데, 상기 상부 플런저와 상기 하부플런저가 배럴을 통해 간접적으로 접촉하거나, 상기 상부 및 하부플런저가 서로 직접 접촉하는 경우 상기 반도체 디바이스의 유동 등에 의해 접촉점이 일정하지 않고 그 개수 및 위치가 가변된다. 이에 따라, 접촉저항이 가변되고 경우에 따라서는 접촉저항이 아주 커져서 테스트에 나쁜 영향을 초래하게 된다.However, when the upper plunger and the lower plunger are indirectly contacted through the barrel, or when the upper and lower plungers are in direct contact with each other, the number and position of the contact points are not constant due to the flow of the semiconductor device. As a result, the contact resistance is variable and in some cases the contact resistance becomes very large, causing a bad effect on the test.

따라서, 본 발명의 목적은, 접촉저항을 낮출 수 있는 프로브를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a probe capable of lowering contact resistance.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 접촉저항을 비교적 일정한 범위내로 유지 가능한 프로브를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a probe capable of maintaining contact resistance within a relatively constant range.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 비교적 구조를 단순화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 프로브를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a probe that can relatively improve the productivity by simplifying the structure.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 반도체 디바이스 및 상기 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 테스터 사이를 전기적으로 연결하기 위한 프로브에 있어서, 상기 반도체 디바이스와 전기적으로 연결 가능한 상부 팁부, 상기 상부 팁부로부터 하방향으로 연장된 제1걸림부, 상기 제1걸림부로부터 하방향으로 연장되며 상기 제1걸림부보다 작은 직경의 제1삽입부를 구비한 상부 플런저와; 상기 테스터와 전기적으로 연결 가능한 하부 팁부, 상기 하부 팁부로부터 상방향으로 연장된 제2걸림부, 상기 제2걸림부로부터 상방향으로 연장되며 상기 제2걸림부보다 작은 직경의 제2삽입부를 구비한 하부플런저와; 상기 제1걸림부 및 상기 제2걸림부에 각각 걸림 결합되어 상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저를 서로 멀어지도록 탄성 바이어스 시키는 탄성부재와; 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 고정되고, 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 복수의 접촉점에서 접촉되어 상기 상부플런저 및 상기 하부플런저를 전기적으로 연결하는 전기접속부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브에 의해서 달성될 수 있다.The object is, according to the present invention, a probe for electrically connecting between a semiconductor device and a tester for testing the semiconductor device, the upper tip being electrically connectable with the semiconductor device, extending downward from the upper tip; An upper plunger having a first locking portion extending from the first locking portion and having a first insertion portion having a diameter smaller than that of the first locking portion; A lower tip portion electrically connectable with the tester, a second catching portion extending upwardly from the lower tip portion, and a second insert portion extending upwardly from the second catching portion and smaller in diameter than the second catching portion; A lower plunger; An elastic member engaged with each of the first locking portion and the second locking portion to elastically bias the upper plunger and the lower plunger away from each other; It is fixed to at least one of the first inserting portion and the second inserting portion, the at least one of the first inserting portion and the second inserting portion is in contact with a plurality of contact points to electrically connect the upper plunger and the lower plunger It can be achieved by a probe comprising an electrical connection for connecting to.

또한, 상기 전기접속부는, 일단부가 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 어느 하나에 고정결합되고 타단부가 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 다른 하나에 접촉된 상태에서 상하로 이동 가능한 복수의 와이어를 포함할 수 있다.In addition, the electrical connection portion, the upper and lower ends in a state where one end is fixedly coupled to any one of the first inserting portion and the second inserting portion and the other end is in contact with the other of the first inserting portion and the second inserting portion. It may include a plurality of wires movable to.

그리고, 상기 전기접속부는, 도전성 재질의 관상체와; 상기 관상체의 상단부에서 길이방향으로 절개된 후 반경방향 외측으로 절곡되어 상기 제2삽입부와 복수의 접촉점에서 접촉하도록 형성된 하단접촉부를 포함할 수 있다.The electrical connection portion includes a tubular body made of a conductive material; After cutting in the longitudinal direction from the upper end of the tubular body may be bent radially outward may include a lower contact portion formed to contact the second insertion portion and a plurality of contact points.

여기서, 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나는 중공의 관형상으로 마련될 수 있다.Here, at least one of the first insertion portion and the second insertion portion may be provided in a hollow tubular shape.

또한, 상기 복수의 와이어의 상기 일단부 및 상기 타단부는, 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 내부에 각각 삽입될 수 있다.The one end and the other end of the plurality of wires may be inserted into the first inserting portion and the second inserting portion, respectively.

여기서, 상기 전기접속부는 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 코킹에 의해 고정될 수 있다.Here, the electrical connection portion may be fixed to at least one of the first insertion portion and the second insertion portion by caulking.

상기한 바와 같이 구성된 프로브에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the probe configured as described above has the following effects.

첫째, 복수의 와이어를 이용하여 상하 플런저를 전기적으로 연결함으로써 접촉점의 개수가 복수가 되므로 접촉저항을 줄일 수 있다.First, since the number of contact points becomes plural by electrically connecting the upper and lower plungers using a plurality of wires, the contact resistance can be reduced.

첫째, 접촉점의 위치 및 경로가 비교적 일정해지므로 접촉저항이 비교적 일정해진다.First, the contact resistance becomes relatively constant since the position and path of the contact point becomes relatively constant.

둘째, 비교적 구조가 간단하여 프로브의 생산성을 향상시킬 수 있다.Second, relatively simple structure can improve the productivity of the probe.

도 1은, 본 발명의 제1실시예에 따른 프로브의 개략 사시도,
도 2는, 도 1의 프로브의 개략 단면도,
도 3은, 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 개략 단면도,
도 4는, 도 1의 프로브의 분해 사시도,
도 5는, 도 1의 프로브의 탄성부재를 제거한 상태에서의 개략 사시도,
도 6은, 본 발명의 제2실시예에 따른 프로브의 요부 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a probe according to a first embodiment of the present invention;
2 is a schematic cross-sectional view of the probe of FIG. 1;
3 is a schematic cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2,
4 is an exploded perspective view of the probe of FIG. 1;
5 is a schematic perspective view of a state in which an elastic member of the probe of FIG. 1 is removed;
6 is a perspective view of principal parts of a probe according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a probe according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제1실시예에 따른 프로브(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 디바이스(S) 및 테스터의 인쇄회로기판(T) 사이를 전기적으로 연결한다.The probe 100 according to the first embodiment of the present invention electrically connects the semiconductor device S and the printed circuit board T of the tester, as shown in FIG. 1.

상기 프로브(100)는, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 디바이스(S)의 전극패드 또는 솔더볼에 접촉 가능하며 상하로 요동 가능한 상부플런저(110); 상기 테스터의 인쇄회로기판(T)에 접촉 가능하며 상하로 요동 가능한 하부플런저(120); 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)를 서로 멀어지도록 탄성바이어스 시키는 탄성부재(130); 및 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)가 상하로 요동되더라도 그들을 전기적으로 연결가능한 전기접속부(140)를 포함한다.1 to 5, the probe 100 may include an upper plunger 110 which is in contact with an electrode pad or a solder ball of the semiconductor device S and which may swing up and down; A lower plunger 120 capable of contacting the printed circuit board T of the tester and swinging up and down; An elastic member 130 which elastically biases the upper plunger 110 and the lower plunger 120 to be separated from each other; And an electrical connection 140 capable of electrically connecting the upper plunger 110 and the lower plunger 120 even if the upper plunger 110 swings up and down.

상기 상부플런저(110)는 도전성 금속으로 마련될 수 있다. 일례로서, 구리 또는 구리합금(베릴륨구리(BeCu))의 재질을 가질 수 있다. 경우에 따라서는, The upper plunger 110 may be made of a conductive metal. As one example, it may have a material of copper or copper alloy (Beryllium copper (BeCu)). In some cases,

상기 상부플런저(110)는 상기 반도체 디바이스(S)와 전기적으로 연결 가능한 상부팁부(111); 상기 상부팁부(111)로부터 하방향으로 연장된 제1걸림부(113) 및 상기 제1걸림부(113)로부터 하방향으로 연장되며 상기 제1걸림부(1130)보다 작은 직경의 제1삽입부(115)를 포함한다.The upper plunger 110 may include an upper tip 111 electrically connected to the semiconductor device S; A first insertion portion 113 extending downward from the upper tip portion 111 and a first insertion portion having a diameter smaller than the first locking portion 1130 and extending downward from the first locking portion 113; 115.

상기 제1걸림부(113)의 외경은 상기 탄성부재(130)의 외경과 같거나 그보다 큰 것이 바람직하다.The outer diameter of the first locking portion 113 is preferably equal to or larger than the outer diameter of the elastic member 130.

상기 제1삽입부(115)는 그 내부가 비어있는 중공의 관(管)형상으로 마련될 수 있다.The first inserting portion 115 may be provided in a hollow pipe shape.

상기 하부플런저(120)는 상기 테스터와 전기적으로 연결 가능한 하부 팁부(121), 상기 하부 팁부(121)로부터 상방향으로 연장된 제2걸림부(123), 상기 제2걸림부(123)로부터 상방향으로 연장되며 상기 제2걸림부(123)보다 작은 직경의 제2삽입부(125)를 포함한다.The lower plunger 120 is an upper tip 121 that is electrically connectable with the tester, a second catching portion 123 extending upward from the lower tip portion 121, and an upper portion from the second catching portion 123. It includes a second insertion portion 125 of the diameter extending in the direction and smaller than the second locking portion 123.

상기 제2걸림부(123)의 외경은 상기 탄성부재(130)의 외경과 같거나 그보다 큰 것이 바람직하다.The outer diameter of the second locking portion 123 is preferably equal to or larger than the outer diameter of the elastic member 130.

상기 제2삽입부(125)는 그 내부가 비어 있는 중공의 관(管)형상으로 마련될 수 있다.The second inserting portion 125 may be provided in a hollow pipe shape.

상기 탄성부재(130)는 상기 상부플런저(110)의 상기 제1걸림부(113) 및 상기 하부플런저(120)의 상기 제2걸림부(123) 사이에 개재된다.The elastic member 130 is interposed between the first catching portion 113 of the upper plunger 110 and the second catching portion 123 of the lower plunger 120.

상기 탄성부재(130)의 일단은 상기 제1걸림부(113)의 하면(113a)에 접촉하고, 상기 탄성부재(130)의 타단은 상기 제2걸림부(123)의 상면(123a)에 접촉한다.One end of the elastic member 130 is in contact with the bottom surface 113a of the first locking portion 113, and the other end of the elastic member 130 is in contact with the top surface 123a of the second locking portion 123. do.

상기 탄성부재(130)는 코일 스프링으로 마련될 수 있다. 물론 이는 일례에 불과하고, 코일 스프링 대신에 탄성이 있는 원통형 튜브로 대체될 수도 있다. 가령, 상기 탄성부재(130)는 원통형 러버로 대체될 수 있다. 물론, 이 이외에도 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)가 서로 이격되도록 그들에 탄성력을 인가할 수 있는 한 다양한 재질 및 형상의 탄성부재가 사용될 수 있다.The elastic member 130 may be provided as a coil spring. This is of course only an example and may be replaced by an elastic cylindrical tube instead of a coil spring. For example, the elastic member 130 may be replaced with a cylindrical rubber. Of course, in addition to this, as long as the upper plunger 110 and the lower plunger 120 can apply elastic force to them so as to be spaced apart from each other, elastic members of various materials and shapes may be used.

상기 전기접속부(140)는 상기 제1삽입부(115) 및 상기 제2삽입부(125) 중 적어도 어느 하나에 고정된다. The electrical connection part 140 is fixed to at least one of the first inserting part 115 and the second inserting part 125.

상기 전기접속부(140)는, 상기 제1삽입부(115) 및 상기 제2삽입부(125) 중 적어도 어느 하나에 복수의 접촉점에서 접촉되어 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)를 전기적으로 연결한다.The electrical connector 140 is in contact with at least one of the first inserting portion 115 and the second inserting portion 125 at a plurality of contact points to contact the upper plunger 110 and the lower plunger 120. Connect electrically.

상기 전기접속부(140)는, 일단부가 상기 제1삽입부(115) 및 상기 제2삽입부(125) 중 어느 하나에 고정결합되고 타단부가 상기 제1삽입부(115) 및 상기 제2삽입부(125) 중 다른 하나에 접촉된 상태에서 상하로 이동 가능한 복수의 와이어(140)를 포함한다.The electrical connection part 140 has one end fixedly coupled to any one of the first inserting part 115 and the second inserting part 125, and the other end thereof is the first inserting part 115 and the second inserting part. The wire 125 includes a plurality of wires 140 that are movable up and down in contact with the other one of the parts 125.

보다 상세하게 설명하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 와이어(140)의 일단부(141)는 상기 상부플런저(110)의 상기 제1삽입부(115) 내부에 삽입되고, 상기 복수의 와이어(140)의 타단부(143)는 상기 하부플런저(120)의 상기 제2삽입부(125) 내부에 삽입된다. 상기 복수의 와이어(140)의 일단부(141)가 상기 제1삽입부(115)에 고정결합되고, 상기 복수의 와이어(140)의 타단부(143)는 상기 제2삽입부(125)에 고정되지 않고 상기 제2삽입부(125)의 내주면에 접촉된 상태로 상하 이동 가능하다.In more detail, as shown in FIG. 2, one end portion 141 of the plurality of wires 140 is inserted into the first insertion portion 115 of the upper plunger 110 and the plurality of wires 140. The other end 143 of the wire 140 is inserted into the second inserting portion 125 of the lower plunger 120. One end 141 of the plurality of wires 140 is fixedly coupled to the first inserting portion 115, and the other end 143 of the plurality of wires 140 is connected to the second inserting portion 125. It is not fixed and can move up and down in contact with the inner circumferential surface of the second inserting portion 125.

경우에 따라서, 상기 복수의 와이어(140)의 일단부(141)가 아닌 타단부(143)가 상기 제2삽입부(125)에 고정결합되고, 상기 일단부(141)는 상기 제1삽입부(115)의 내주면에 접촉상태를 유지하면서 이동 가능하도록 마련될 수도 있다.In some cases, the other end 143, rather than one end 141 of the plurality of wires 140, is fixedly coupled to the second insertion part 125, and the one end 141 is the first insertion part. The inner peripheral surface of the 115 may be provided to be movable while maintaining a contact state.

또한, 경우에 따라서는, 상기 복수의 와이어(140)의 일단부(141) 뿐만 아니라 그 타단부(143)도 상기 제2삽입부(125)에 고정결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 복수의 와이어(140)의 길이를 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)간의 이동변위량을 고려하여 충분히 길게 할 수 있다.In some cases, not only one end 141 of the plurality of wires 140 but also the other end 143 may be fixedly coupled to the second inserting portion 125. In this case, the length of the plurality of wires 140 may be sufficiently long in consideration of the displacement amount between the upper plunger 110 and the lower plunger 120.

한편, 상기 복수의 와이어(140)는 도전성 재질로 마련될 수 있다. 일례로서, 상기 복수의 와이어(140)는 도전성 금속 (가령, 구리, 철, 알루미늄, 금, 은 등의 금속 또는 이들의 합금)으로 마련될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 복수의 와이어(140)는 플라스틱, 실리콘과 같은 비도전성 재질에 도전성 금속의 피막이 코팅된 형태로 마련될 수도 있다. On the other hand, the plurality of wires 140 may be provided with a conductive material. As an example, the plurality of wires 140 may be formed of a conductive metal (eg, a metal such as copper, iron, aluminum, gold, silver, or an alloy thereof). In some cases, the plurality of wires 140 may be provided in a form in which a conductive metal film is coated on a non-conductive material such as plastic or silicon.

상기 복수의 와이어(140)의 각 와이어의 직경은 0.01 내지 0.1mm일 수 있다. 물론, 이는 일례에 불과하고 상기 와이어의 직경은 상술한 범위를 벗어난 다른 사이즈를 가질 수도 있다.The diameter of each wire of the plurality of wires 140 may be 0.01 to 0.1mm. Of course, this is only an example and the diameter of the wire may have other sizes outside the above-mentioned range.

경우에 따라서, 상기 복수의 와이어(140)의 일단부(141) 및 타단부(143) 중 적어도 하나는 상기 상부플런저(110)의 상기 제1삽입부(113) 및 상기 하부플런저(120)의 상기 제2삽입부(123) 내부가 아닌 외주면에 고정결합되거나 접촉되도록 변경할 수도 있다.In some cases, at least one of the one end portion 141 and the other end portion 143 of the plurality of wires 140 may be formed by the first insertion portion 113 and the lower plunger 120 of the upper plunger 110. The second inserting portion 123 may be fixed to or coupled to an outer circumferential surface instead of the inside thereof.

상기 복수의 와이어(140)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1삽입부(113)의 중심을 기준으로 원형상으로 배열될 수 있다.As shown in FIG. 3, the plurality of wires 140 may be arranged in a circular shape with respect to the center of the first inserting portion 113.

상기 복수의 와이어(140)의 일단은 상기 상부플런저(110)의 상기 제1삽입부(113)에 코킹에 의해 결합될 수 있다.One end of the plurality of wires 140 may be coupled to the first inserting portion 113 of the upper plunger 110 by caulking.

보다 상세하게 설명하면, 상기 복수의 와이어(140) 다발을 상기 제1삽입부(113)에 삽입한 후, 상기 제1삽입부(113)의 외주면을 가압하여 내측으로 함몰되게 한다. 이에 따라, 상기 제1삽입부(113)에는 코킹부(115a)가 형성된다. 상기 제1삽입부(113)의 상기 코킹부(115a)가 상기 복수의 와이어(140)를 반경방향으로 압착함으로써 상기 복수의 와이어(140)와 상기 제1삽입부(113)가 서로 접촉상태를 유지하며, 상기 복수의 와이어(140)와 상기 상부플런저(110)가 서로 함께 상하로 이동 가능한 상태로 결합된다.In more detail, after inserting the plurality of wires 140 into the first insertion portion 113, the outer peripheral surface of the first insertion portion 113 is pressed to be recessed inward. Accordingly, the caulking portion 115a is formed in the first insertion portion 113. The caulking portion 115a of the first insertion portion 113 compresses the plurality of wires 140 in a radial direction so that the plurality of wires 140 and the first insertion portion 113 are in contact with each other. The plurality of wires 140 and the upper plunger 110 are coupled to each other in a movable state up and down together.

물론, 상기 복수의 와이어(140)는 상술한 코킹 외에도 상기 제1삽입부(113)의 내주면에 초음파 융착, 접착에 의해서 결합될 수 도 있다. 상기 복수의 와이어(140)와 상기 제1삽입부(113)를 결합하는 방식은 상술한 것 외에도 다양하게 변경될 수 있다.Of course, the plurality of wires 140 may be coupled to the inner circumferential surface of the first inserting portion 113 by ultrasonic fusion and adhesion, in addition to the caulking described above. The manner of coupling the plurality of wires 140 and the first inserting portion 113 may be variously changed in addition to the above.

한편, 상기 복수의 와이어(140)의 타단부(143)는 상기 제2삽입부(125) 내부에 삽입될 수 있다.Meanwhile, the other ends 143 of the plurality of wires 140 may be inserted into the second inserting portion 125.

상기 복수의 와이어(140)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 그 타단이 상기 제2삽입부(125)의 내주면에 접촉상태를 유지하도록, 그 타단부(143)가 반경방향으로 벌어지도록 절곡될 수 있다.As shown in FIG. 4, the plurality of wires 140 are bent such that the other end portion 143 is radially opened so that the other end thereof maintains a contact state with the inner circumferential surface of the second insertion portion 125. Can be.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 와이어(140)는 일례로서 13개의 와이어로 구성되어 있다. 이 경우, 각각의 와이어의 타단이 상기 제1삽입부(125)의 내주면에 접촉하게 되므로 총 13개의 접촉점이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the plurality of wires 140 includes 13 wires as an example. In this case, since the other end of each wire comes into contact with the inner circumferential surface of the first insertion part 125, a total of 13 contact points may be formed.

여기서, 와이어(140)의 개수는 복수의 접촉점을 형성하기 위해 2개 이상인 것이 바람직하다. 이러한 복수의 접촉점을 구비한 전기접속부(140)를 통해, 상기 상부플런저(110)와 상기 하부플런저(120)의 전기신호 전달 경로가 복수개가 됨으로써 접촉저항이 감소하게 된다.Here, the number of wires 140 is preferably two or more in order to form a plurality of contact points. Through the electrical connection unit 140 having a plurality of contact points, the contact resistance is reduced by a plurality of electrical signal transmission paths of the upper plunger 110 and the lower plunger 120.

상기 프로브(100)의 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120) 사이의 각각의 제1 및 제2걸림부(113, 123) 간의 거리는 정상상태에서는 a1이고, 상기 반도체 디바이스(S)가 핸들러(미도시)에 의해서 파지되어 상기 반도체 디바이스(S)의 패드(S1)와 상기 상부플런저(110)가 접촉되도록 상기 반도체 디바이스(S)가 하방향으로 가압되는 경우, 가압력에 의해 압축되어 상기 제1 및 제2걸림부(113, 123) 간의 거리는 a2로 줄어든다. 상기 하향 가압이 해제되는 경우 상기 제1 및 제2걸림부(113, 123)는 상기 탄성부재(130)의 탄성력에 의해 다시 상기 정상상태의 거리 a1으로 복원된다.The distance between each of the first and second catching portions 113 and 123 between the upper plunger 110 and the lower plunger 120 of the probe 100 is a1 in a normal state, and the semiconductor device S is When the semiconductor device S is pressed downward by the handler (not shown) to be brought into contact with the pad S1 of the semiconductor device S and the upper plunger 110, it is compressed by a pressing force and the The distance between the first and second catching portions 113 and 123 is reduced to a2. When the downward pressure is released, the first and second locking parts 113 and 123 are restored to the distance a1 in the normal state again by the elastic force of the elastic member 130.

다시 말해, 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120) 간의 간격이 반도체 디바이스(S)의 접촉여부에 따라서 가변된다. 즉, 상기 상부플런저(110)는 상기 하부플런저(120)에 대해서 상하방향으로 소정간격(a1-a2)만큼 요동 이동한다. 또한, 상기 상부플런저(110)에 상기 복수의 와이어(140)가 고정결합된 경우, 상기 복수의 와이어(140)도 상기 상부플런저(110)에 이동변위만큼 일체로 함께 상하로 이동하게 된다.In other words, the distance between the upper plunger 110 and the lower plunger 120 is varied depending on whether the semiconductor device S is in contact. That is, the upper plunger 110 oscillates with respect to the lower plunger 120 by a predetermined interval a1-a2 in the vertical direction. In addition, when the plurality of wires 140 are fixedly coupled to the upper plunger 110, the plurality of wires 140 also move together with the upper plunger 110 up and down integrally as much as the displacement.

한편, 상기 프로브(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(H) 내에 수용될 수 있다. 상기 프로브(100)의 상기 상부플런저(110)의 상부팁부(111) 및 상기 하부플런저(120)의 하부팁부(121)가 각각 상기 하우징(H) 외부로 노출되도록 상기 하우징(H) 내에 수용될 수 있다.Meanwhile, the probe 100 may be accommodated in the housing H, as shown in FIG. 2. The upper tip 111 of the upper plunger 110 and the lower tip 121 of the lower plunger 120 of the probe 100 may be accommodated in the housing H so as to be exposed to the outside of the housing H, respectively. Can be.

상기 하우징(H)에는 상기 하부플런저(120)의 하향 이탈을 방지하기 위한 걸림턱(H1)이 형성된다. 물론, 상기 걸림턱(H1)은 상기 상부플런저(120)의 이탈을 방지하기 위해 도면에 도시된 것과는 달리 상측에 형성될 수도 있다.A locking step H1 is formed in the housing H to prevent downward movement of the lower plunger 120. Of course, the locking step (H1) may be formed on the upper side, unlike shown in the figure in order to prevent the separation of the upper plunger 120.

상기 하우징(H)에는 상기 탄성부재(130)의 외경보다 큰 프로브 수용공(D)이 형성될 수 있다.Probe receiving hole (D) larger than the outer diameter of the elastic member 130 may be formed in the housing (H).

상기 프로브 수용공(D) 내부에 상기 하부플런저(120), 상기 탄성부재(130) 및 서로 결합된 상태의 복수의 와이어(140)와 상기 상부플런저(110)를 순서대로 삽입한다. 그 다음에, 상기 상부플러저(110)의 상기 상부팁부(111)가 노출되도록 상기 하우징(H)의 상측에 커버(C)를 설치한다. 상기 커버(C)에는 상기 상부팁부(111)가 관통하는 관통공(C1)이 형성될 수 있다. 상기 관통공(C1)은 상기 상부플런저(110)의 상기 제1걸림부(113)의 외경보다는 작다. 이에 의해, 상기 상부플런저(110)의 상기 제1걸림부(113)가 상기 커버(C)에 걸림결합되어 상기 상부플런저(110)가 상기 하우징(H)으로부터 상방향으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The lower plunger 120, the elastic member 130, and the plurality of wires 140 and the upper plunger 110 coupled to each other are inserted in the probe accommodation hole D in order. Then, the cover (C) is installed on the upper side of the housing (H) to expose the upper tip portion 111 of the upper flusher (110). The cover C may have a through hole C1 through which the upper tip part 111 penetrates. The through hole C1 is smaller than the outer diameter of the first catching part 113 of the upper plunger 110. As a result, the first catching part 113 of the upper plunger 110 may be engaged with the cover C to prevent the upper plunger 110 from being separated upward from the housing H. have.

도 4 및 도 5를 참조하여, 상기 프로브(100)를 제조하는 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.4 and 5, the process of manufacturing the probe 100 will be described briefly as follows.

먼저, 상기 프로브(100)를 구성하는 상기 상부플런저(110), 상기 하부플런저(120), 상기 탄성부재(130) 및 상기 복수의 와이어(140)를 형성한다.First, the upper plunger 110, the lower plunger 120, the elastic member 130, and the plurality of wires 140 forming the probe 100 are formed.

상기 복수의 와이어(140)를 상기 상부플런저(110)의 상기 제1삽입부(115)에 삽입한다.The wires 140 are inserted into the first inserting portion 115 of the upper plunger 110.

상기 복수의 와이어(140)가 상기 제1삽입부(115)에 삽입된 상태에서, 상기 제1삽입부(115)의 외면의 일영역을 압착한다. 이에 의해, 상기 제1삽입부(115)의 외면에는 내부방향으로 함몰된 코킹부(115a)가 형성되며, 상기 복수의 와이어(140)와 상기 제1삽입부(115)는 서로 압착되어 함께 상하로 이동가능하다. 즉, 상기 상부플런저(110)와 상기 복수의 와이어(140)는 함께 상하 요동 가능하다.In the state where the plurality of wires 140 are inserted into the first inserting portion 115, one region of the outer surface of the first inserting portion 115 is compressed. As a result, a caulking portion 115a recessed inwardly is formed on an outer surface of the first inserting portion 115, and the plurality of wires 140 and the first inserting portion 115 are pressed together and vertically joined together. Can be moved to That is, the upper plunger 110 and the plurality of wires 140 can swing up and down together.

그 다음에, 상기 탄성부재(130)를 상기 하부플런저(120)의 상기 제2삽입부(125)에 삽입한다.Next, the elastic member 130 is inserted into the second inserting portion 125 of the lower plunger 120.

상기 복수의 와이어(140)와 상기 상부플런저(110)가 결합된 상태에서, 상기 복수의 와이어(140) 및 상기 상부플런저(110)의 상기 제1삽입부(115)를 상기 탄성부재(130) 내부에 삽입한다.In the state in which the plurality of wires 140 and the upper plunger 110 are coupled, the elastic member 130 is connected to the first inserting portion 115 of the plurality of wires 140 and the upper plunger 110. Insert it inside.

이에 의해, 상기 프로브(100)가 완성된다.As a result, the probe 100 is completed.

이상에서는 상기 프로브(100)의 상기 상부 및 하부플런저(110, 120)의 이동을 규제하기 위한 스톱퍼 역할을 하는 걸림턱(H1) 및 관통공(C1)을 각각 하우징(H) 및 커버(C)에 형성하도록 설명하였으나, 경우에 따라서는 상기 탄성부재(130)의 일단 및 타단을 각각 상기 상부 및 하부플런저(110, 120)의 상기 제1 및 제2걸림부(113, 123)에 고정결합함으로써 그 이동을 규제할 수도 있다. 즉, 상기 탄성부재(130)를 상기 상부 및 하부플런저(110, 120)의 상기 제1 및 제2걸림부(113, 123) 사이에 배치하는 것 외에 상기 탄성부재(130)의 일단 및 타단을 각각 상기 제1 및 제2걸림부(113, 123)에 접착, 초음파 융착, 끼움결합 등의 방법으로 고정결합할 수도 있다. 이 경우, 상기 하우징(H)에 걸림턱을 형성하지 않을 수도 있고, 상기 커버(C)의 관통공(C1)을 상기 제1걸림부(113)의 외경보다 작게 만들지 않을 수도 있다.In the above description, the locking jaw H1 and the through hole C1 serving as stoppers for regulating the movement of the upper and lower plungers 110 and 120 of the probe 100 are provided with the housing H and the cover C, respectively. Although described to be formed in, in some cases, by fixing one end and the other end of the elastic member 130 to the first and second catching portions 113 and 123 of the upper and lower plungers 110 and 120, respectively. The movement may be regulated. That is, the elastic member 130 is disposed between the first and second catching portions 113 and 123 of the upper and lower plungers 110 and 120, and one end and the other end of the elastic member 130 are disposed. The first and second catching portions 113 and 123 may be fixedly coupled to each other by a method such as adhesion, ultrasonic fusion, and fitting. In this case, the locking jaw may not be formed in the housing H, and the through hole C1 of the cover C may not be smaller than the outer diameter of the first locking portion 113.

한편, 본 발명의 제2실시예에 따른 프로브(200)는 도 6에 도시된 바와 같이, 전기접속부(240)를 포함한다.On the other hand, the probe 200 according to the second embodiment of the present invention, as shown in Figure 6, includes an electrical connection 240.

제2실시예의 프로브(200)는 제1실시예의 그것(100)과 비교하여, 제1실시예의 복수의 와이어(140) 대신 본 실시예의 전기접속부(240)를 사용한 점에서 차이가 있다. 그 외의 구성은 제1실시예의 그것과 동일하다.The probe 200 of the second embodiment is different in that the electrical connection 240 of the present embodiment is used instead of the plurality of wires 140 of the first embodiment, compared to that of the first embodiment. The rest of the configuration is the same as that of the first embodiment.

상기 전기접속부(240)는 도전성 재질의 관상체(管狀體, 210); 상기 관상체(210)의 상단부에서 길이방향으로 절개된 후 반경방향 외측으로 절곡된 상단접촉부(220); 및 상기 관상체(210)의 상단부에서 길이방향으로 절개된 후 반경방향 외측으로 절곡되어 상기 제2삽입부와 복수의 접촉점에서 접촉하도록 형성된 하단접촉부(230)를 포함한다.The electrical connector 240 includes a tubular body 210 of a conductive material; An upper end contact portion 220 bent in the radial direction after being cut in the longitudinal direction from the upper end of the tubular body 210; And a lower contact portion 230 which is cut in the longitudinal direction from the upper end of the tubular body 210 and then bent radially outward so as to contact the second insertion portion at a plurality of contact points.

상기 상단접촉부(220)는 도 1 내지 도 5의 상기 상부플런저(110)의 상기 제1삽입부(115) 내부에 삽입될 수 있다. 이때, 상기 제1삽입부(115)에는 상기 상단접촉부(220)가 끼움결합될 수 있도록 그 내주면에 상기 상단접촉부(220)에 대응하는 홈(미도시)이 형성될 수도 있다.The upper contact portion 220 may be inserted into the first inserting portion 115 of the upper plunger 110 of FIGS. 1 to 5. In this case, a groove (not shown) corresponding to the upper contact portion 220 may be formed on the inner circumferential surface of the first inserting portion 115 so that the upper contact portion 220 may be fitted.

경우에 따라서는, 상기 상단접촉부(220) 및 상기 하단접촉부(230) 중 어느 하나는 생략될 수도 있다. 보다 상세하게 설명하면, 상기 관상체(210)의 상단부를 상기 제1삽입부(115)에 삽입한 후, 제1실시예에서 설명한 바와 같이 상기 제1삽입부(115)의 일영역을 원주방향으로 압착하여 코킹부(도 3의 115a)를 형성함으로써 상기 관상체(210)와 상기 제1삽입부(115)를 고정결합할 수도 있다. 이 경우, 상기 상단접촉부(220)를 형성하지 않고 하단접촉부(230)만을 형성할 수 있다. 여기서, 상기 관상체(210)의 하단부를 상기 하부플런저(120)의 상기 제2삽입부(125)에 삽입하여 코킹으로 결합하는 경우, 상기 하단접촉부(230)는 생략될 수 있다. 이 경우, 상기 전기접속부(240)는 상기 하부플런저(120)와 함께 일체로서 상기 상부플런저(110)에 대해 상하로 이동하게 된다.In some cases, any one of the upper contact portion 220 and the lower contact portion 230 may be omitted. In more detail, after inserting the upper end of the tubular body 210 into the first inserting portion 115, one region of the first inserting portion 115 is circumferentially described as described in the first embodiment. By pressing to form a caulking portion (115a of FIG. 3) it may be fixed to the tubular body 210 and the first inserting portion (115). In this case, only the lower contact portion 230 may be formed without forming the upper contact portion 220. Here, when the lower end portion of the tubular body 210 is inserted into the second insertion portion 125 of the lower plunger 120 and coupled by caulking, the lower contact portion 230 may be omitted. In this case, the electrical connection unit 240 moves up and down with respect to the upper plunger 110 as one body together with the lower plunger 120.

상기 하단접촉부(230)는 상기 제2삽입부(125)와 접촉하는 접촉점이 복수개가 되도록 마련될 수 있다. The lower contact portion 230 may be provided to have a plurality of contact points contacting the second inserting portion 125.

한편, 상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다.On the other hand, the above embodiments are merely exemplary, and those skilled in the art may have various modifications and other equivalent embodiments therefrom.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined by the technical idea of the invention described in the following claims.

100, 200: 프로브 110: 상부플런저
111: 상부팁부 113: 제1걸림부
115: 제1삽입부 120: 하부플런저
121: 하부팁부 123: 제2걸림부
125: 제2삽입부 130: 탄성부재
140, 240: 전기접속부 141: 일단부
143: 타단부 210: 관상체
220: 상단접촉부 230: 하단접촉부100, 200: probe 110: upper plunger
111: upper tip portion 113: first locking portion
115: first insertion portion 120: lower plunger
121: lower tip portion 123: second locking portion
125: second insertion portion 130: elastic member
140, 240: electrical connection 141: one end
143: other end 210: tubular body
220: upper contact portion 230: lower contact portion

Claims (6)

반도체 디바이스 및 상기 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 테스터 사이를 전기적으로 연결하기 위한 프로브에 있어서,
상기 반도체 디바이스와 전기적으로 연결 가능한 상부 팁부, 상기 상부 팁부로부터 하방향으로 연장된 제1걸림부, 상기 제1걸림부로부터 하방향으로 연장되며 상기 제1걸림부보다 작은 직경의 제1삽입부를 구비한 상부 플런저와;
상기 테스터와 전기적으로 연결 가능한 하부 팁부, 상기 하부 팁부로부터 상방향으로 연장된 제2걸림부, 상기 제2걸림부로부터 상방향으로 연장되며 상기 제2걸림부보다 작은 직경의 제2삽입부를 구비한 하부플런저와;
상기 제1걸림부 및 상기 제2걸림부에 각각 걸림 결합되어 상기 상부 플런저 및 상기 하부 플런저를 서로 멀어지도록 탄성 바이어스 시키는 탄성부재와;
상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 고정되고, 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 복수의 접촉점에서 접촉되어 상기 상부플런저 및 상기 하부플런저를 전기적으로 연결하는 전기접속부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.A probe for electrically connecting a semiconductor device and a tester for testing the semiconductor device, the probe comprising:
An upper tip portion electrically connectable with the semiconductor device, a first catching portion extending downwardly from the upper tip portion, a first insert portion extending downward from the first catching portion and smaller in diameter than the first catching portion; One upper plunger;
A lower tip portion electrically connectable with the tester, a second catching portion extending upwardly from the lower tip portion, and a second insert portion extending upwardly from the second catching portion and smaller in diameter than the second catching portion; A lower plunger;
An elastic member engaged with each of the first locking portion and the second locking portion to elastically bias the upper plunger and the lower plunger away from each other;
It is fixed to at least one of the first inserting portion and the second inserting portion, the at least one of the first inserting portion and the second inserting portion is in contact with a plurality of contact points to electrically connect the upper plunger and the lower plunger Probe comprising an electrical connection for connecting to. 제1항에 있어서,
상기 전기접속부는,
일단부가 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 어느 하나에 고정결합되고 타단부가 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 다른 하나에 접촉된 상태에서 상하로 이동 가능한 복수의 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.The method of claim 1,
The electrical connection portion,
A plurality of wires movable up and down in a state where one end is fixedly coupled to one of the first insertion part and the second insertion part and the other end is in contact with the other of the first insertion part and the second insertion part; Probe comprising a. 제2항에 있어서,
상기 전기접속부는,
도전성 재질의 관상체와;
상기 관상체의 상단부에서 길이방향으로 절개된 후 반경방향 외측으로 절곡되어 상기 제2삽입부와 복수의 접촉점에서 접촉하도록 형성된 하단접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.The method of claim 2,
The electrical connection portion,
A tubular body made of a conductive material;
And a bottom contact portion which is cut in the longitudinal direction from the upper end of the tubular body and is bent radially outward so as to contact the second insertion portion at a plurality of contact points. 제2항에 있어서,
상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나는 중공의 관형상으로 마련된 것을 특징으로 하는 프로브.The method of claim 2,
At least one of the first insertion portion and the second insertion portion is a probe, characterized in that provided in a hollow tubular shape. 제4항에 있어서,
상기 복수의 와이어의 상기 일단부 및 상기 타단부는, 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 내부에 각각 삽입된 것을 특징으로 하는 프로브.The method of claim 4, wherein
The one end and the other end of the plurality of wires, characterized in that inserted into the first insertion portion and the second insertion portion, respectively. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전기접속부는 상기 제1삽입부 및 상기 제2삽입부 중 적어도 어느 하나에 코킹에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 프로브.The method according to any one of claims 1 to 5,
And the electrical connection part is fixed to at least one of the first insertion part and the second insertion part by caulking.
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