KR101066630B1

KR101066630B1 - Probe probe

Info

Publication number: KR101066630B1
Application number: KR1020100003829A
Authority: KR
Inventors: 이채윤
Original assignee: 리노공업주식회사
Priority date: 2010-01-15
Filing date: 2010-01-15
Publication date: 2011-09-22
Also published as: KR20110083866A

Abstract

본 발명은 반도체 칩 검사용 탐침 프로브에 관한 것으로서, 검사 전류가 안정적으로 흐를 수 있는 구조를 채택한 반도체 칩 검사용 탐침 프로브를 제공하기 위하여, 상하가 개구된 배럴과, 반도체 칩의 접속 단자에 접촉되는 탐침 돌기가 상단부에 형성되고 상기 배럴의 상부에 하부가 수용되는 상부 플런저와, 상기 배럴의 하부에 상부가 수용되고 하부는 검사용 회로 기판의 접촉 단자에 접촉되는 하부 플런저와, 상기 배럴의 내부에 수용되어 반도체 칩 검사 과정에서 상부 플런저에 전달되는 하방 압력을 탄성 지지하는 코일 스프링을 포함하여 이루어지는 반도체 칩을 검사하기 위한 탐침 프로브에 있어서, 상기 상부 플런저 및 하부 플런저는 상기 배럴의 양단부에 형성된 내향 절곡부에 구속되는 제1걸림턱과, 상기 배럴의 내측면에 접촉되는 제2걸림턱이 각각 형성됨을 특징으로 하여, 배럴의 내부로 삽입된 플런저의 삽입부에 내향 절곡부에 구속되는 제1걸림턱과 배럴의 내측면에 접촉되는 제2걸림턱이 각각 형성되어, 배럴을 따라서 흐르는 검사 전류가 상기 제2걸림턱을 통해서 흐르므로, 검사 전류의 전기적 저항을 감소시켜서 검사 전류의 응답 특성을 안정화시킬 수 있는 장점이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe for testing a semiconductor chip, and to provide a probe for testing a semiconductor chip adopting a structure capable of stably flowing a test current, the top and bottom barrels of which are in contact with a connection terminal of the semiconductor chip. An upper plunger having a probe protrusion formed at an upper end thereof, and having a lower portion received at an upper portion of the barrel, a lower plunger accommodated at a lower portion of the barrel and in contact with a contact terminal of a circuit board for inspection; A probe probe for inspecting a semiconductor chip comprising a coil spring that is received and elastically supports a downward pressure transmitted to an upper plunger during a semiconductor chip inspection process, wherein the upper plunger and the lower plunger are bent inwardly formed at both ends of the barrel. A first catching jaw constrained by the part and a second catch in contact with the inner surface of the barrel Characterized in that each jaw is formed, the first engaging jaw constrained in the inward bending portion and the second engaging jaw contacting the inner surface of the barrel are formed in the insertion portion of the plunger inserted into the barrel, respectively, Since the flowing test current flows through the second catching jaw, the electrical resistance of the test current can be reduced to stabilize the response characteristic of the test current.

Description

Probe probe

본 발명은 반도체 칩을 검사하기 위한 검사용 탐침 프로브에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 배럴 내부에 수용된 플런저가 배럴의 내측면에 안정적으로 접촉될 수 있어 검사 전류가 안정적으로 흐를 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 탐침 프로브이다.The present invention relates to an inspection probe for inspecting a semiconductor chip, and more particularly, the plunger accommodated inside the barrel can stably contact the inner surface of the barrel, so that the inspection current can stably flow. Probe probe for semiconductor chip inspection.

반도체 칩은 얇고 작은 조각판 표면에 구성된 논리 소자로 인해 각각 다양한 기능을 수행하게 되는 집적회로로, 회로기판으로부터 전해진 전기적 신호 등이 버스를 통해 전송되어 이러한 작용이 이루어지게 된다.Semiconductor chips are integrated circuits that perform various functions due to logic elements formed on the surface of thin and small pieces of plate, and electrical signals transmitted from circuit boards are transmitted through a bus to accomplish this function.

일반적으로, 다양한 종류의 전자제품 내에는 다수의 칩이 장착되며 이들 칩은 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 한다.In general, many chips are mounted in various kinds of electronic products, and these chips play an important role in determining the performance of electronic products.

또한, 회로기판(PCB:printed circuit board)은 절연체인 에폭시 또는 베이클라이트 수지 등으로 만든 얇은 기판에 전도체인 구리가 회로배선을 형성하며 도포된 형태로 구성되어 있으며, 집적회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 회로배선 상에 납땜됨으로서 인쇄 회로 기판에 설치된다.In addition, a printed circuit board (PCB) is formed by coating copper on a thin substrate made of epoxy or bakelite resin, which is an insulator, to form circuit wiring, and to form an electrical circuit such as an integrated circuit, a resistor, or a switch. The components are mounted on the printed circuit board by soldering on the circuit wiring.

마이크로 칩(Micro-chip)은 이러한 회로 기판의 전자회로가 고밀도로 집적되어 만들어진 칩으로, 전자제품에 칩이 장착되어 조립완성되기 전에 정상적인 상태인지를 확인하기 위하여 검사장치에 의하여 검사되는 과정을 필수적으로 거치게 된다.Micro-chip is a chip made by densely integrated electronic circuits of such a circuit board, and it is essential to inspect the process by an inspection device to check whether a chip is mounted in an electronic product before it is assembled. It goes through.

이러한 검사 방법으로 칩을 검사용 소켓장치에 장착함으로써 검사를 수행하는 방법이 있으며, 이러한 소켓장치 내에서 칩의 파손됨이 없이 검사가 이루어지도록 하기 위해 검사용 탐침 장치가 장착되어 사용된다.In this test method, there is a method of performing a test by mounting a chip on a test socket device, and a test probe device is mounted and used to check the chip without damaging the chip in the socket device.

일반적으로 검사용 회로기판에는 검사용 소켓이 장착되고 상기 소켓의 상부에는 검사대상물인 마이크로 칩이 놓여져 검사가 진행되며, 상기 검사용 소켓에는 다수 개의 검사용 탐침 프로브가 장착된다.In general, a test socket is mounted on a test circuit board, and a test chip is placed on the upper part of the socket, and a test is performed. A plurality of test probe probes are mounted on the test socket.

도 1은 종래의 반도체 칩 검사용 탐침 프로브를 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional probe for testing semiconductor chips.

도 1에 도시된 바와 같이 종래의 탐침 프로브는 양측이 개구된 배럴(20)과 상기 배럴(20)에 탐침 돌기(12)가 형성된 상부 플런저(10)가 고정되고, 상기 배럴(20)의 하부에는 하부 플런저(40)가 결합되며, 상기 배럴(20) 내부에는 압축코일스프링(30)이 수용되어 상기 상부 플런저(10)을 탄성적으로 지지하는 구조이다.As shown in FIG. 1, the conventional probe has a barrel 20 having both sides opened and an upper plunger 10 having a probe protrusion 12 formed therein, and fixed to a lower portion of the barrel 20. A lower plunger 40 is coupled thereto, and a compression coil spring 30 is accommodated in the barrel 20 to elastically support the upper plunger 10.

그리고, 상기 배럴(20)의 내부로 삽입된 하부 플런저(40)의 삽입부(44)에는 걸림턱(44)이 형성되어 배럴의 하단부에 형성된 내향 절곡부(22)에 구속된다.In addition, a locking jaw 44 is formed in the insertion portion 44 of the lower plunger 40 inserted into the barrel 20 to be constrained by the inward bending portion 22 formed at the lower end of the barrel.

또한, 도 1에 도시된 구조와 달리 상부 플런저가 상하로 이동되는 구조를 채택한 탐침 프로브도 있다.In addition, there is also a probe probe adopting a structure in which the upper plunger is moved up and down, unlike the structure shown in FIG.

이러한 구성을 통하여 마이크로 칩을 검사할 때에는 소켓의 상부에 마이크로 칩을 안착시키고, 소켓에 설치된 가압부가 마이크로 칩을 하방으로 가압함으로써 마이크로 칩은 상부 플런저의 탐침 돌기와 접촉하게 된다.When the microchip is inspected through such a configuration, the microchip rests on the upper portion of the socket, and the pressing portion installed in the socket presses the microchip downward so that the microchip contacts the probe protrusion of the upper plunger.

도 2는 종래의 탐침 프로브의 전류 흐름을 도시하는 개념도이다.2 is a conceptual diagram illustrating a current flow of a conventional probe probe.

도 2에 도시된 바와 같이 반도체 칩(1)의 접속 단자(2)에 탐침 돌기(12)가 접촉하게 되면, 상부 플런저(10)의 몸체부측으로 검사 전류가 흐르게 되고, 배럴(20)의 몸체부와 하부 플런저(40)를 통해서 검사용 회로 기판(3)의 전극 패드(4)로 흐르게 된다. 그리고 배럴(20)의 내벽면을 통해 흐르는 전류의 일부는 코일 스프링(30)을 통해서 하부 플런저(40)측으로 흐르게 된다.As shown in FIG. 2, when the probe protrusion 12 contacts the connection terminal 2 of the semiconductor chip 1, an inspection current flows toward the body portion of the upper plunger 10, and the body of the barrel 20. It flows through the upper and lower plungers 40 to the electrode pad 4 of the inspection circuit board 3. A portion of the current flowing through the inner wall surface of the barrel 20 flows to the lower plunger 40 side through the coil spring 30.

이러한 과정을 통해서 검사용 회로 기판의 전류가 검사용 탐침 프로브를 통해 별도로 마련된 검사 장치(미도시)로 흐르게 되며, 이러한 과정을 통해 반도체 칩의 정상 작동 여부를 검사할 수 있게 된다.Through this process, the current of the test circuit board flows to a test device (not shown) separately provided through the test probe for the test, and through this process, it is possible to check whether the semiconductor chip is normally operated.

이러한 검사용 탐침 프로브를 이용한 검사의 신뢰성은 검사용 탐침 프로브를 통한 원활한 전류 흐름에 달려 있다.The reliability of the test using this test probe depends on the smooth flow of current through the test probe.

따라서, 접속 단자에 접촉되면서 상부 플런저(10)로 전달되는 압축력은 상기 코일 스프링(30)에 의해서 탄성지지 되며, 상기 배럴(20)의 내측면과 상기 배럴(20)에 삽입된 삽입부(44)의 외주면이 접촉되는 부위에 따라서 검사 전류의 이동경로가 결정된다.
Therefore, the compressive force transmitted to the upper plunger 10 while being in contact with the connection terminal is elastically supported by the coil spring 30, and the insertion portion 44 inserted into the inner surface of the barrel 20 and the barrel 20. The moving path of the inspection current is determined by the part where the outer circumferential surface of) is in contact with.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 탐침 프로브는 검사 전류가 안정적으로 흐를 수 있는 구조를 채택한 반도체 칩 검사용 탐침 프로브를 제공하는 그 목적이 있다.
The purpose of the semiconductor chip inspection probe probe according to the present invention is to provide a semiconductor chip inspection probe probe adopting a structure in which the inspection current can stably flow.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 탐침 프로브는 상하가 개구된 배럴과, 반도체 칩의 접속 단자에 접촉되는 탐침 돌기가 상단부에 형성되고 상기 배럴의 상부에 하부가 수용되는 상부 플런저와, 상기 배럴의 하부에 상부가 수용되고 하부는 검사용 회로 기판의 접촉 단자에 접촉되는 하부 플런저와, 상기 배럴의 내부에 수용되어 반도체 칩 검사 과정에서 상부 플런저에 전달되는 하방 압력을 탄성 지지하는 코일 스프링을 포함하여 이루어지는 반도체 칩을 검사하기 위한 탐침 프로브에 있어서, 상기 상부 플런저 및 하부 플런저는 상기 배럴의 양단부에 형성된 내향 절곡부에 구속되는 제1걸림턱과, 상기 배럴의 내측면에 접촉되는 제2걸림턱이 각각 형성됨을 특징으로 한다.The semiconductor chip inspection probe according to the present invention includes a barrel having an upper and lower opening, an upper plunger having a probe protrusion contacting a connection terminal of the semiconductor chip formed at an upper end thereof, and having a lower portion accommodated at an upper portion of the barrel, and a lower portion of the barrel. A lower plunger which is accommodated in the upper portion and the lower portion is in contact with the contact terminal of the circuit board for inspection, and a coil spring which is accommodated in the barrel and elastically supports the downward pressure transmitted to the upper plunger during the semiconductor chip inspection process. A probe probe for inspecting a semiconductor chip, wherein the upper plunger and the lower plunger each include a first catching jaw constrained inwardly bent portions formed at both ends of the barrel, and a second catching jaw contacting the inner surface of the barrel. Characterized in that formed.

그리고, 상하가 개구된 배럴과, 반도체 칩의 접속 단자에 접촉되는 탐침 돌기가 상단부에 형성되고 상기 배럴의 상부에 하부가 고정된 상부 플런저와, 상기 배럴의 하부에 상부가 수용되고 하부는 검사용 회로 기판의 접촉 단자에 접촉되는 하부 플런저와, 상기 배럴의 내부에 수용되어 반도체 칩 검사 과정에서 상부 플런저에 전달되는 하방 압력을 탄성 지지하는 코일 스프링을 포함하여 이루어지는 반도체 칩을 검사하기 위한 탐침 프로브에 있어서, 상기 하부 플런저는 상기 배럴의 하단부에 형성된 내향 절곡부에 구속되는 제1걸림턱과, 상기 배럴의 내측면에 접촉되는 제2걸림턱이 각각 형성됨을 특징으로 한다.The upper and lower barrels, the upper and lower plungers having a probe protrusion contacting the connection terminals of the semiconductor chip are formed at the upper end, and the lower part is fixed to the upper part of the barrel. A lower plunger in contact with a contact terminal of a circuit board, and a coil spring accommodated in the barrel and elastically supporting a downward pressure transmitted to the upper plunger during the semiconductor chip inspection process. The lower plunger may include a first catching jaw constrained by an inward bending portion formed at a lower end of the barrel, and a second catching jaw contacting an inner surface of the barrel.

여기서, 상기 제1걸림턱의 직경은 상기 제2걸림턱보다 상대적으로 작고, 상기 내향 절곡부의 내경보다는 상대적으로 크게 형성됨을 특징으로 한다.
Here, the diameter of the first catching jaw is characterized in that it is relatively smaller than the second catching jaw, it is formed relatively larger than the inner diameter of the inward bending portion.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 탐침 프로브는 배럴의 내부로 삽입된 플런저의 삽입부에 내향 절곡부에 구속되는 제1걸림턱과 배럴의 내측면에 접촉되는 제2걸림턱이 각각 형성되어, 배럴을 따라서 흐르는 검사 전류가 상기 제2걸림턱을 통해서 흐르므로, 검사 전류의 전기적 저항을 감소시켜서 검사 전류의 응답 특성을 안정화시킬 수 있는 장점이 있다.In the semiconductor chip inspection probe according to the present invention, a first catching jaw constrained by an inward bending portion and a second catching jaw contacting an inner surface of the barrel are formed at an insertion portion of the plunger inserted into the barrel, respectively. Since the test current flowing along the flows through the second catching jaw, there is an advantage that the response characteristics of the test current can be stabilized by reducing the electrical resistance of the test current.

또한, 플런저의 중량을 감소시켜서 플런저의 제작 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage that can reduce the manufacturing cost of the plunger by reducing the weight of the plunger.

도 1은 종래의 반도체 칩 검사용 탐침 프로브를 도시하는 단면도.
도 2는 종래의 탐침 프로브의 전류 흐름을 도시하는 개념도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 탐침 프로브를 도시하는 단면도.
도 4는 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 탐침 프로브를 도시하는 단면도.
도 5는 도 4의 A부분의 확대도.
도 6은 도 4에 따른 반도체 칩 검사용 탐침 프로브의 전류 흐름을 도시하는 개념도.1 is a cross-sectional view showing a conventional probe probe for semiconductor chip inspection.
2 is a conceptual diagram showing the current flow of a conventional probe probe.
3 is a cross-sectional view showing a probe probe for semiconductor chip inspection in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a probe probe for semiconductor chip inspection in accordance with another preferred embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view of a portion A of FIG. 4.
6 is a conceptual diagram illustrating a current flow of the probe probe for semiconductor chip inspection according to FIG. 4.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 반도체 칩 검사용 탐침 프로브를 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the probe probe for testing the semiconductor chip of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 탐침 프로브를 도시하는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a probe probe for inspecting a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 탐침 프로브는 상하가 개구된 배럴(20)과, 반도체 칩의 접속 단자에 접촉되는 탐침 돌기(12)가 상단부에 형성되고 상기 배럴(20)의 상부에 하부가 수용되는 상부 플런저(10)와, 상기 배럴(20)의 하부에 상부가 수용되고 하부는 검사용 회로 기판의 접촉 단자에 접촉되는 하부 플런저(40)와, 상기 배럴(20)의 내부에 수용되어 반도체 칩 검사 과정에서 상부 플런저(10)에 전달되는 하방 압력을 탄성 지지하는 코일 스프링(30)을 포함하여 이루어지는 것은 종래의 탐침 프로브와 동일하다.As shown in FIG. 3, the semiconductor chip inspection probe according to the present invention includes a barrel 20 having an upper and lower openings, and a probe protrusion 12 contacting a connection terminal of the semiconductor chip at an upper end thereof. The upper plunger 10, the lower portion of which is accommodated in the upper part of the upper part), the lower portion of the lower part of the barrel 20, the lower plunger 40 in contact with the contact terminal of the circuit board for inspection, and the barrel 20 It is the same as the conventional probe probe made of a coil spring 30 that is accommodated in the inside of the semiconductor chip to elastically support the downward pressure transmitted to the upper plunger 10 in the semiconductor chip inspection process.

다만, 본 발명에 따른 탐침 프로브는 상기 상부 플런저(10) 및 하부 플런저(40)는 상기 배럴(20)의 양단부에 형성된 내향 절곡부(22,24)에 구속되는 제1걸림턱(14a, 44a)과, 상기 배럴(20)의 내측면에 접촉되는 제2걸림턱(14b, 44b)이 각각 형성된다.However, in the probe probe according to the present invention, the upper plunger 10 and the lower plunger 40 are first catching jaws 14a and 44a which are restrained by inwardly bent portions 22 and 24 formed at both ends of the barrel 20. ) And second catching jaws 14b and 44b respectively contacting the inner surface of the barrel 20 are formed.

상기 제1걸림턱(14a, 44a)은 상부 플런저(10) 및 하부 플런저(40)가 각각 배럴에 구속되도록 하는 역할을 하며, 상기 제2걸림턱(14b, 44b)은 배럴(20)의 내측면에 접촉되는 역할을 하게 된다.The first catching jaws 14a and 44a serve to restrain the upper plunger 10 and the lower plunger 40 to the barrel, respectively, and the second catching jaws 14b and 44b are formed in the barrel 20. It will be in contact with the side.

본 발명에 따른 탐침 프로브의 다른 실시예는 도 4에 도시되어 있다.Another embodiment of the probe probe according to the invention is shown in FIG. 4.

도 4는 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 탐침 프로브를 도시하는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a probe probe for testing a semiconductor chip according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 탐침 프로브는 상부 플런저(10)가 상기 배럴의 상부에 고정된 구조이며, 이를 위해서 상기 상부 플런저(10)에는 걸림홈(16)이 형성되고, 상기 배럴(20)에는 이에 대응되는 절곡홈(26)이 형성된다.The probe probe shown in FIG. 4 has a structure in which an upper plunger 10 is fixed to an upper portion of the barrel. For this purpose, a locking groove 16 is formed in the upper plunger 10, and the barrel 20 corresponds to this. The bent groove 26 is formed.

또한, 하부 플런저(40)는 상기 배럴(20)의 하단부에 형성된 내향 절곡부(22)에 구속되는 제1걸림턱(44a)과, 상기 배럴(20)의 내측면에 접촉되는 제2걸림턱(44b)이 각각 형성된다.In addition, the lower plunger 40 has a first catching jaw 44a that is restrained by the inwardly bent portion 22 formed at the lower end of the barrel 20, and a second catching jaw that is in contact with the inner surface of the barrel 20. 44b are formed, respectively.

여기서, 상기 제1걸림턱(44a)의 직경은 상기 제2걸림턱(44b)보다 상대적으로 작고, 상기 내향 절곡부(22)의 내경보다는 상대적으로 크게 형성되어야 한다.Here, the diameter of the first catching jaw 44a is relatively smaller than the second catching jaw 44b and should be formed relatively larger than the inner diameter of the inwardly bending portion 22.

이를 보다 상세히 살펴보면, 도 5는 도 4의 A부분의 확대도이다.(도 3에 도시된 실시예에서 상부 플런저 및 하부 플런저도 동일하게 원리로 제작된다.)Looking at this in more detail, Figure 5 is an enlarged view of the portion A of Figure 4. (In the embodiment shown in Figure 3 the upper plunger and the lower plunger are similarly manufactured in principle).

도 5에 도시된 바와 같이 제1걸림턱(44a)은 플런저가 배럴에 결합된 상태를 유지되도록 형성되는 것이므로 직경(R2)은 배럴(20)의 단부에 형성된 내향절곡부(22)의 내경(R3)보다 크게 형성되어야 한다.As shown in FIG. 5, since the first catching jaw 44a is formed to maintain the plunger coupled to the barrel, the diameter R2 is the inner diameter of the inward bending portion 22 formed at the end of the barrel 20. It should be formed larger than R3).

여기서, 배럴(20)을 통해서 흐르는 검사 전류의 이동 경로를 짧게 하여야 전기 저항을 줄일 수 있다.Here, the electrical resistance can be reduced by shortening the movement path of the inspection current flowing through the barrel 20.

따라서, 제2걸림턱(44b)의 직경(R1)은 수직으로 이동되기 위해서 배럴(20)의 내경보다는 작게 형성되지만, 상기 제1걸림턱(44a)의 직경(R2)보다는 크게 형성되어야 한다.Therefore, the diameter R1 of the second catching jaw 44b is smaller than the inner diameter of the barrel 20 in order to move vertically, but should be formed larger than the diameter R2 of the first catching jaw 44a.

따라서, 배럴을 통해서 흐르는 전류의 이동 경로가 축소되어 검사 전류의 전기 저항이 축소되고, 검사 전류의 응답 특성이 향상될 수 있다.Therefore, the movement path of the current flowing through the barrel is reduced to reduce the electrical resistance of the test current, and the response characteristic of the test current can be improved.

이를 보다 상세하게 살펴보면, Looking more closely at this,

도 6은 도 4에 따른 반도체 칩 검사용 탐침 프로브의 전류 흐름을 도시하는 개념도이다.FIG. 6 is a conceptual diagram illustrating a current flow of the semiconductor chip inspection probe probe according to FIG. 4.

도 6에 도시된 바와 같이 상부 플런저(10)에 인가된 검사 전류는 배럴(20)를 통해서 하부 플런저(40)로 이동하게 되며, 이때 배럴(20)과 하부 플런저(40)는 제2걸림턱(44b)를 통해서 접촉되므로 상기 배럴(20)을 따라서 이동되는 경로(L1)는 종래의 이동 경로(L2)보다 짧게 된다.(다만, 이는 평균적인 이동 경로를 계산한 개념이다.)As shown in FIG. 6, the inspection current applied to the upper plunger 10 is moved to the lower plunger 40 through the barrel 20, wherein the barrel 20 and the lower plunger 40 have a second catching jaw. Since the path L1 is contacted through 44b, the path L1 traveling along the barrel 20 is shorter than the conventional path L2. However, this is a concept of calculating an average path of travel.

일반적으로 양측이 개구된 원통 형상인 배럴은 원통 형태인 플런저보다 전류의 흐름을 방해하는 전기 저항이 높으므로, 될수 있으면 배럴을 통한 검사 전류의 이동 경로는 짧게 하는 것이 바람직하다.In general, a barrel having a cylindrical shape with both sides opened has a higher electric resistance that impedes the flow of current than a cylindrical plunger, so it is desirable to shorten the path of the inspection current through the barrel if possible.

따라서, 본 발명에서는 제2걸림턱을 형성시켜서 배럴의 내부로 삽입된 플런저의 상측에(상부 플런저의 경우에는 하측에) 배럴의 내측면이 접촉될 수 있도록 하여 배럴을 통한 검사 전류의 이동을 최소화 한 것이다.Accordingly, in the present invention, a second catching jaw is formed so that the inner surface of the barrel can be brought into contact with the upper side (in the case of the upper plunger) of the plunger inserted into the barrel, thereby minimizing the movement of the inspection current through the barrel. It is.

이상과 같이 본 발명은 검사 전류가 안정적으로 흐를 수 있는 구조를 채택한 반도체 칩 검사용 탐침 프로브를 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.
As described above, it can be seen that the present invention has as its basic technical idea to provide a semiconductor chip inspection probe probe adopting a structure capable of stably flowing the inspection current. Of course, many other variations are possible to those of ordinary skill in the art.

10: 상부 플런저
12: 탐침 돌기
20: 배럴
22, 24: 내향 절곡부
30: 코일 스프링
40: 하부 플런저
14a, 44a: 제1걸림턱
14b, 44b: 제2걸림턱10: upper plunger
12: probe turning
20: barrel
22, 24: inward bend
30: coil spring
40: lower plunger
14a, 44a: first jaw
14b, 44b: second locking jaw

Claims

In the probe probe for inspecting a semiconductor chip,
A barrel having an upper and lower opening;
An upper plunger having a probe protrusion contacting the connection terminal of the semiconductor chip formed at an upper end thereof and having a lower portion accommodated at an upper portion of the barrel;
A lower plunger having an upper portion received in a lower portion of the barrel and a lower portion contacting a contact terminal of an inspection circuit board;
And a coil spring accommodated in the barrel to elastically support the downward pressure transmitted to the upper plunger during the semiconductor chip inspection process.
At least one of the upper plunger and the lower plunger,
A first catching jaw constrained at an inwardly bent portion formed at at least one end of both ends of the barrel, and a second catching jaw contacting the inner surface of the barrel,
The outer diameter of the second locking jaw,
Probe probe for semiconductor chip inspection, characterized in that larger than the outer diameter of the first catching jaw.

The method of claim 1,
And the first catching jaw and the second catching jaw are spaced apart from each other along the longitudinal direction of the probe.

The method according to claim 1 or 2,
The outer diameter of the first catching jaw,
Probe probe for semiconductor chip inspection, characterized in that larger than the inner diameter of the inwardly bent portion.