KR101337427B1 - A Probe For Testing the Semiconductor - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 반도체 검사용 프루브는, 길이방향으로 신축가능한 콘택트와; 적어도 2 이상의 상기 콘택트들을 내부에 수용하는 도전성 통체를 포함하여 구성한다.
본 발명에 의하면 검사 시에 프루브의 접촉저항 및 저항 편차를 줄일 수 있고 내구성을 높일 수 있다.A semiconductor inspection probe according to the present invention comprises a contact stretchable in a longitudinal direction; And a conductive cylinder for accommodating at least two or more of the contacts therein.
According to the present invention, the contact resistance and resistance variation of the probe during the inspection can be reduced and durability can be increased.

Description

반도체 검사용 프루브{A Probe For Testing the Semiconductor}A probe for testing the semiconductor

본 발명은 반도체 검사용 프루브, 보다 상세하게는 반도체 칩(chip)과 같은 피검사체의 단자와 테스트 보드의 패드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 대전류 저저항용 반도체 검사용 프루브에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor inspection probe, and more particularly, a semiconductor inspection probe for high current and low resistance for electrically connecting between a terminal of an object such as a semiconductor chip and a pad of a test board.

반도체 칩(chip)은 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부를 테스트한다.A semiconductor chip is formed by integrating fine electronic circuits with high density, and tests each electronic circuit during the manufacturing process.

이러한 반도체 칩의 테스트는 반도체 칩의 단자와 테스트 신호를 인가하는 테스트 보드의 패드를 전기적으로 연결하는 프루브(probe)가 사용된다.In the test of the semiconductor chip, a probe for electrically connecting a terminal of the semiconductor chip and a pad of a test board to which a test signal is applied is used.

도 1은 종래의 프루브(1)를 나타내는 것으로, 원통형의 배럴(20), 원통형 배럴(20)의 상부에 삽입되는 상부 플런저(10), 배럴의 하부에 삽입되는 하부 플런저(40), 상기 배럴(20)의 중앙에 상기 상부 플런저(10)와 하부 플런저(40) 사이에 개재되는 탄성체인 스프링(30)으로 구성되어 잇다.1 shows a conventional probe 1, a cylindrical barrel 20, an upper plunger 10 inserted into an upper portion of the cylindrical barrel 20, a lower plunger 40 inserted into a lower portion of the barrel, the barrel It is composed of a spring 30 which is an elastic body interposed between the upper plunger 10 and the lower plunger 40 in the center of the (20).

이와 같은 종래의 프루브(1)는 상부 플런저(10)의 팁(12)이 반도체 칩과 같은 피검사체의 단자에 접촉하고 하부 플런저(40)의 팁(42)이 테스트 보드의 패드에 접촉하여 테스트 신호의 도전 경로의 역할을 한다.The conventional probe 1 has a tip 12 of the upper plunger 10 in contact with a terminal of an object such as a semiconductor chip and a tip 42 of the lower plunger 40 in contact with a pad of a test board. It serves as a conductive path for the signal.

검사용 전기신호는 피검사체의 단자로부터 상부 플런저(10)를 통해 접촉하는 배럴(20)로 전달되고, 배럴(20)을 통과해 하부 플런저(40)로 전달되어 최종적으로 테스트 보드의 패드로 전달된다.The electrical signal for inspection is transmitted from the terminal of the inspected object to the barrel 20 which contacts through the upper plunger 10, passes through the barrel 20 to the lower plunger 40, and finally to the pad of the test board. do.

이때, 상하부 플런저들(10,40)과 배럴(20) 사이의 접촉은 상하부 플런저들(10,40)이 슬라이딩 이동하면서 접촉하기 때문에 접촉 저항이 높아지거나 저항 편차가 심해지는 문제가 있다. 특히 이러한 접촉 저항은 대전류 반도체 테스트 시에 열을 발생시켜 프루브(1)가 손상되고 수명을 단축시키는 문제가 있다.In this case, the contact between the upper and lower plungers 10 and 40 and the barrel 20 is in contact with the upper and lower plungers 10 and 40 while slidingly moving, and thus there is a problem in that the contact resistance is increased or the resistance variation is severe. In particular, such a contact resistance generates heat during a large current semiconductor test, which damages the probe 1 and shortens the life.

본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 접촉저항 및 저항 편차를 줄일 수 있는 반도체 검사용 프루브를 제공함에 있다.An object of the present invention is to solve the above problems, to provide a semiconductor inspection probe that can reduce the contact resistance and resistance variation.

본 발명의 다른 목적은 도전 경로 상의 저항을 낮춰 대전류용으로 적합한 반도체 검사용 프루브를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor inspection probe suitable for high current by lowering the resistance on the conductive path.

본 발명의 또 다른 목적은 테스트 시 발생하는 하중을 분산시킬 수 있어 내구성을 높일 수 있는 반도체 검사용 프루브를 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide a semiconductor inspection probe that can distribute the load generated during the test to increase the durability.

상기 본 발명의 과제를 해결하기 위한 반도체 검사용 프루브는, 길이방향으로 신축가능한 콘택트와; 적어도 2 이상의 상기 콘택트들을 내부에 수용하는 도전성 통체를 포함하여 구성될 수 있다.The semiconductor inspection probe for solving the problems of the present invention, the contact stretchable in the longitudinal direction; It may comprise a conductive cylinder for receiving at least two or more of the contacts therein.

상기 콘택트들은 상기 도전성 통체의 롤링에 의해 고정되는 것이 바람직하다.It is preferable that the contacts are fixed by rolling the conductive cylinder.

상기 2 이상의 콘택트들은 일단 또는 양단이 상기 도전성 통체로부터 돌출될 수 있다.One or more of the two or more contacts may protrude from the conductive cylinder.

상기 2 이상의 콘택트들의 돌출 단부들은 서로 다른 높이를 가질 수 있다.The protruding ends of the two or more contacts may have different heights.

상기 도전성 통체의 일측에는 공통플런저가 부분 삽입되며, 상기 콘택트들의 일단은 상기 도전성 통체의 타측으로부터 돌출하며, 상기 콘택트의 타단은 상기 도전성 통체 내에서 상기 공통플런저에 접촉하는 것이 바람직하다.A common plunger is partially inserted into one side of the conductive cylinder, one end of the contacts protrudes from the other side of the conductive cylinder, and the other end of the contact is in contact with the common plunger in the conductive cylinder.

상기 도전성 통체의 일측에는 공통플런저가 부분 삽입되어 있으며, 타측은 검사회로의 접점 또는 피검사물의 검사접점에 접촉하는 일체의 팁을 포함하며, 상기 콘택트들은 일단이 상기 플런저에 접촉하도록 상기 도전성 통체 내에 수용되는 것이 바람직하다.A common plunger is partially inserted at one side of the conductive cylinder, and the other side includes an integrated tip contacting the contact of the test circuit or the test contact of the test object, and the contacts are formed in the conductive cylinder so that one end contacts the plunger. It is preferred to be accommodated.

본 발명에 의하면, 반체 검사시 프루브의 접촉저항 및 저항 편차를 줄일 수 있어 검사 신뢰성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 대전류 반도체에도 사용할 수 있다.According to the present invention, the contact resistance and resistance variation of the probe during the half body inspection can be reduced, so that the inspection reliability can be increased and the semiconductor can be used for high current semiconductors.

또한, 테스트 시 발생하는 하중을 분산시킬 수 있어 프루브의 내구성을 높일 수 있다.In addition, the load generated during the test can be distributed to increase the durability of the probe.

도 1은 종래의 프루브의 단면을 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 프루브의 구조를 나타내는 부분절개도이고,
도 3은 본 발명에 따라 도전성 통체에 의한 내부 포고핀들의 결합 상태를 나타내는 부분절개도이고,
도 4는 도 2에 나타낸 프루브의 평면도이고,
도 5는 도 2에 나타낸 프루브의 저면도이고,
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 프루브 구조를 나타낸 도이고,
도 7 및 도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 프루브 구조를 나타낸 도이고,
도 9 및 도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 프루브 구조를 나타낸 도이다.1 is a view showing a cross section of a conventional probe,
2 is a partial cutaway view showing a structure of a probe according to a first embodiment of the present invention,
3 is a partial cutaway view showing a bonding state of the inner pogo pins by a conductive cylinder according to the present invention,
4 is a plan view of the probe shown in FIG.
5 is a bottom view of the probe shown in FIG. 2,
6 is a view showing a probe structure according to a second embodiment of the present invention;
7 and 8 are views showing a probe structure according to a third embodiment of the present invention,
9 and 10 illustrate a probe structure according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 상세히 설명한다. 설명의 편의상 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 부분은 생략하였고, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Parts which are not directly related to the present invention are omitted for convenience of description, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 프루브(100)는 도전성 통체(140) 내에 3개의 도전성 포고핀들(110,120,130)을 수용하는 형태로 이루어진다. 물론 2개 또는 4 이상의 포고핀들을 수용하도록 할 수 있다.As shown in FIG. 2, the probe 100 of the present invention is configured to accommodate three conductive pogo pins 110, 120, and 130 in the conductive cylinder 140. Of course, it is possible to accommodate two or four or more pogo pins.

상기 포고핀(110,120,130)은 내부가 비워 있는 배럴(114,124,134), 상기 배럴(114,124,134)의 상부에 삽입되는 상부 플런저(112,122,132), 상기 배럴(114,124,134)의 하부에 삽입되는 하부 플런저(116,126,136), 상기 배럴(114,124,134) 내에서 상기 상부 플런저(112,122,132)와 하부 플런저(116,126,136) 사이에 개재되는 탄성체(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 한 종류의 포고핀들(110)을 대량으로 생산하여 조립하는 것이 제조비용 측면상 유리하기 때문에, 다른 포고핀들(120,130)은 상술한 포고핀(110)과 유사한 구조로 이루지는 것이 좋다.The pogo pins 110, 120, and 130 are barrels 114, 124, and 134 that are empty inside, upper plungers 112, 122, and 132 inserted into the top of the barrels 114, 124, and 134, lower plungers 116, 126, and 136 which are inserted below the barrels 114, 124, and 134. It may include an elastic body (not shown) interposed between the upper plunger (112, 122, 132) and the lower plunger (116, 126, 136) within (114, 124, 134). In this case, since it is advantageous in terms of manufacturing cost to produce and assemble one kind of pogo pins 110 in large quantities, the other pogo pins 120 and 130 may have a structure similar to that of the pogo pin 110 described above.

상기 도전성 통체(140) 내부의 포고핀들(110,120,130)은 빠지지 않도록 도전성 통체(140)에 의해 고정되는데, 도면에 나타나 있는 바와 같이 상하 양단을 각 포고핀들(110,120,130)의 배럴(114,124,134) 끝을 향해 절곡한 상하 절곡부(142,146)에 의해 이루어질 수 있다.The pogo pins 110, 120, 130 inside the conductive cylinder 140 are fixed by the conductive cylinder 140 so as not to fall out, and as shown in the drawing, the upper and lower ends are bent toward the ends of the barrels 114, 124, 134 of the pogo pins 110, 120, 130. It can be made by one up and down bent portion (142,146).

도 3은 내부 포고핀들(110,120,130)을 고정하는 다른 형태를 나타낸 것으로, 도전성 통체(140)를 반경 내측방향으로 가압하여 내부로 돌출하는 돌출부(148)를 형성하여 내부 포고핀의 홈부(118,128,138)와 맞물리도록 한 것이다. 이때 필요에 따라 도 2에 나타낸 상하절곡부(142,146)을 함께 사용하는 것도 좋다.3 illustrates another form of fixing the inner pogo pins 110, 120, and 130, and forms a protrusion 148 protruding inwardly by pressing the conductive cylinder 140 in a radially inward direction, and the grooves 118, 128, and 138 of the inner pogo pins. To interlock. At this time, if necessary, the up and down bending portions 142 and 146 shown in FIG. 2 may be used together.

도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 3개의 내부 포고핀은 상부 플런저(112,122,132) 및 하부 포고핀(116,126,136) 이 외부로 돌출한 상태에서 검사 시 하중에 의한 탄성 슬라이딩하도록 배열된다. 이때, 각 내부 포고핀들(110,120,130)의 배럴(114,124,134)은 부분적으로 도전성 통체(140)의 상하절곡부(142,146)에 의해 외부로 빠지지 않도록 배치되어 있다.As shown in Figures 4 and 5, the three inner pogo pins are arranged to elastically slide under load when the upper plungers 112, 122, 132 and the lower pogo pins 116, 126, 136 protrude outwards. At this time, the barrels 114, 124, 134 of each of the inner pogo pins 110, 120, 130 are disposed so as not to fall out by the upper and lower bent portions 142, 146 of the conductive tube 140.

도 2 내지 도 5에 나타낸 프루브(100)는 상하 슬라이딩 이동하는 포고핀(110,120,130)의 상하플런저(112,122,132,116,126,136)가 도전성 통체(140)로부터 돌출하되, 각 상하플런저(112,122,132,116,126,136)의 높이는 동일한 것으로 설명하였지만, 도 6의 제2실시예로 나타낸 바와 같이 서로 다른 높이차(h1)를 갖도록 제작하는 것도 가능하다. 이와 같이, 각 상하플런저(112,122,132,116,126,136)의 높이가 다르면 피검사체의 단자가 일정한 평면이 아닌 요철를 갖는 검사면의 경우에도 신뢰성 있게 검사하는 것이 가능하다.2 to 5, the upper and lower plungers 112, 122, 132, 116, 126 and 136 of the pogo pins 110, 120, 130 sliding up and down protrude from the conductive cylinder 140, but the heights of the upper and lower plungers 112, 122, 132, 116, 126 and 136 are the same. As shown in the second embodiment of Fig. 6, it is also possible to manufacture to have a different height difference (h1). As described above, when the heights of the upper and lower plungers 112, 122, 132, 116, 126 and 136 are different, it is possible to reliably inspect even in the case of an inspection surface in which the terminals of the inspected object have irregularities rather than a constant plane.

도 7 및 도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 프루브(300)를 타나낸 것으로서, 외부 도전성 통체(340)의 일측(342)에는 내부에 수용된 포고핀(310,320,330)의 상부 플런저(312,322,332)가 돌출되어 있다. 외부 도전성 통체(340)의 타측(346)에는 공통플런저(350)가 부분 삽입되어 있다. 외부 도전성 통체(340)의 내부에 수용된 포고핀(310,320,330)의 상부 플런저(316,326,336)는 상기 공통플런저(350)에 접촉한다. 본 발명에 따른 프루브(300)의 일측은 돌출된 포고핀(310,320,330)의 상부 플런저(312,322,332)에 의해 피검사체 단자 또는 검사회로 패드에 접촉할 수 있고, 프루브(300)의 타측은 공통플런저(350)의 돌출 단부에 의해 검사회로 패드 또는 피검사체 단자에 접촉할 수 있다.7 and 8 illustrate the probe 300 according to the third embodiment of the present invention, and the upper plunger 312, 322, 332 of the pogo pins 310, 320, 330 accommodated therein is disposed at one side 342 of the outer conductive cylinder 340. Is protruding. The common plunger 350 is partially inserted into the other side 346 of the outer conductive cylinder 340. The upper plungers 316, 326, 336 of the pogo pins 310, 320, 330 accommodated inside the outer conductive cylinder 340 contact the common plunger 350. One side of the probe 300 according to the present invention may contact the test object terminal or the test circuit pad by the upper plungers 312, 322, 332 of the protruding pogo pins 310, 320, 330, and the other side of the probe 300 is the common plunger 350. Can be in contact with the test circuit pad or the terminal under test.

도 9 및 도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 프루브(400)를 타나낸 것으로서, 외부 도전성 통체(440)의 일측(442)에는 직접 검사회로 패드 또는 피검사체 단자에 접촉하는 일체의 팁(441)이 배치되어 있다. 외부 도전성 통체(440)의 내부에는 포고핀(410,420,430)가 수용되어 있다. 이때, 포고핀(410,420,430)의 상부 플런저(412,422,432)와 하부 플런저(416,426,436)는 도전성 통체(440)로부터 돌출하지 않는다. 또한, 외부 도전성 통체(440)의 타측(446)에는 공통플런저(450)가 부분 삽입되어 있다. 외부 도전성 통체(440)의 내부에 수용된 포고핀(410,420,430)의 하부 플런저(416,426,436)는 상기 공통플런저(450)에 접촉한다. 본 발명에 따른 프루브(400)의 일측은 돌출된 일체의 팁(441)에 의해 피검사체 단자 또는 검사회로 패드에 접촉할 수 있고, 프루브(400)의 타측은 공통플런저(450)의 돌출 단부에 의해 검사회로 패드 또는 피검사체 단자에 접촉할 수 있다. 9 and 10 illustrate a probe 400 according to a fourth embodiment of the present invention, wherein one side 442 of the outer conductive cylinder 440 directly contacts the test circuit pad or the terminal under test. 441 is disposed. Pogo pins 410, 420, 430 are housed inside the outer conductive cylinder 440. At this time, the upper plungers 412, 422, 432 and the lower plungers 416, 426, 436 of the pogo pins 410, 420, 430 do not protrude from the conductive cylinder 440. In addition, a common plunger 450 is partially inserted into the other side 446 of the external conductive cylinder 440. The lower plungers 416, 426, 436 of the pogo pins 410, 420, 430 housed inside the outer conductive cylinder 440 contact the common plunger 450. One side of the probe 400 according to the present invention may be in contact with the test subject terminal or the test circuit pad by a protruding tip 441, and the other side of the probe 400 may be provided at the protruding end of the common plunger 450. It can contact with a test circuit pad or a terminal under test.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 프루브(100, 300,400)는 3개의 포고핀에 의해 도전경로를 형성함으로써 도전 저항을 낮출 수 있다. 또한, 각 포고핀으로 전달된 전기신호는 외부 도전성 통체(140, 340,440)를 통해서도 전달되어 접점 수를 늘릴 수 있어 접촉저항을 줄일 수 있다.As described above, the probes 100, 300, and 400 according to the present invention can lower the conductive resistance by forming a conductive path by three pogo pins. In addition, the electrical signal transmitted to each pogo pin is also transmitted through the external conductive cylinder (140, 340, 440) can increase the number of contacts can reduce the contact resistance.

특히, 시험 시 가해지는 하중은 각 포고핀(110,120,130)에 의해 분산되기 때문에 내구성을 높일 수 있다.In particular, since the load applied during the test is distributed by each pogo pin (110, 120, 130) can increase the durability.

상술한 실시예들에서는 외부 도전성 통체(140,340,440)의 내부에 수용되는 포고핀(110,120,130)에 대해서만 설명하였으나, 스프링 외장 포고핀, 배럴이 없는 포고핀, 탄성 클립, 탄성 와이어 등 길이방향으로 신축가능한 콘택트라면 어느 것이든 사용될 수 있다. In the above-described embodiments, only the pogo pins 110, 120, and 130 accommodated inside the outer conductive cylinders 140, 340, and 440 have been described. However, springable pogo pins, barrel-free pogo pins, elastic clips, elastic wires, and the like can be stretched in the longitudinal direction. Any of these can be used.

지금까지 본 발명의 실시예가 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 실시예를 변형할 수 있을 것이다. 따라서, 발명의 범위는 지금까지 설명된 실시예로 정해지는 것이 아니라 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다. While the embodiments of the present invention have been shown and described, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope or spirit of this invention. Accordingly, the scope of the invention is not to be determined by the embodiments described so far but on the basis of the appended claims and their equivalents.

100: 프루브 110,120,130: 내부포고핀
112,122,132: 상부플런저 114,124,134: 배럴
116,126,136: 하부플런저 118,128,138: 홈부
140: 도전성 통체 142: 상부 절곡부
146: 하부절곡부 148: 돌출부
150,250,250: 공통플런저100: Probe 110,120,130: Internal pogo pin
112,122,132: upper plunger 114,124,134: barrel
116,126,136: Lower plunger 118,128,138: Groove
140: conductive cylinder 142: upper bent portion
146: lower bend 148: protrusion
150,250,250: Common Plunger

Claims (7)

반도체의 검사접점과 검사회로의 접점 사이에 전기적 경로를 경로를 형성하는 반도체 검사용 프루브에 있어서,
길이방향으로 신축가능한 콘택트와;
적어도 2 이상의 상기 콘택트들을 내부에 수용하는 도전성 통체를 포함하며,
상기 2 이상의 콘택트들의 양단은 각각 상기 도전성 통체로부터 돌출되어 있고,
상기 돌출된 2 이상의 콘택트들의 양단은 단일의 반도체 검사접점 및 단일의 검사회로 접점에 접촉하는 반도체 검사용 프루브.
In a semiconductor inspection probe for forming an electrical path between the inspection contact of the semiconductor and the contact of the inspection circuit,
A longitudinally stretchable contact;
A conductive cylinder for receiving at least two or more of the contacts therein;
Both ends of the two or more contacts protrude from the conductive cylinder,
And both ends of the protruding two or more contacts contact a single semiconductor inspection contact and a single inspection circuit contact.
제 1항에 있어서,
상기 콘택트들은 상기 도전성 통체의 롤링에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프루브.
The method of claim 1,
And the contacts are fixed by rolling of the conductive cylinder.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 2 이상의 콘택트들의 돌출 단부들은 서로 다른 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프루브.
The method of claim 1,
The protruding ends of the two or more contacts have different heights.
반도체의 검사접점과 검사회로의 접점 사이에 전기적 경로를 형성하는 반도체 검사용 프루브에 있어서,
길이방향으로 신축가능한 콘택트와;
적어도 2 이상의 상기 콘택트들을 내부에 수용하는 도전성 통체를 포함하며,
상기 도전성 통체의 일측에는 공통플런저가 부분 삽입되며,
상기 콘택트들의 일단은 상기 도전성 통체의 타측으로부터 돌출하며, 상기 콘택트의 타단은 상기 도전성 통체 내에서 상기 공통플런저에 접촉하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프루브.
In the semiconductor inspection probe for forming an electrical path between the inspection contact of the semiconductor and the contact of the inspection circuit,
A longitudinally stretchable contact;
A conductive cylinder for receiving at least two or more of the contacts therein;
The common plunger is partially inserted into one side of the conductive cylinder,
One end of the contacts protrudes from the other side of the conductive cylinder, and the other end of the contact is in contact with the common plunger in the conductive cylinder.
반도체의 검사접점과 검사회로의 접점 사이에 전기적 경로를 형성하는 반도체 검사용 프루브에 있어서,
길이방향으로 신축가능한 콘택트와;
적어도 2 이상의 상기 콘택트들을 내부에 수용하는 도전성 통체를 포함하며,
상기 도전성 통체의 양측에는 상하 공통플런저가 부분 삽입되며,
상기 콘택트들은 일단이 상기 공통플런저에 접촉하도록 상기 도전성 통체 내에 완전 수용되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프루브.
In the semiconductor inspection probe for forming an electrical path between the inspection contact of the semiconductor and the contact of the inspection circuit,
A longitudinally stretchable contact;
A conductive cylinder for receiving at least two or more of the contacts therein;
Upper and lower common plungers are partially inserted at both sides of the conductive cylinder,
And the contacts are completely contained in the conductive cylinder such that one end contacts the common plunger.
제 6항에 있어서,
상기 상하 공통플런저 중 하나는 상기 도전성 통체와 일체로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프루브.
The method according to claim 6,
One of the upper and lower common plungers is formed integrally with the conductive cylinder, the semiconductor inspection probe.
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