KR100876960B1 - Contact probe - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 검사용 탐침 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 원통형 관의 상단부를 여러 방향에서 내측으로 가압절곡시켜 형성된 탐침 돌기를 통해 검사 대상물의 접촉 단자에 접촉되는 플런저를 포함됨을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치이다.The present invention relates to an inspection device for inspection, and more specifically, for inspection, characterized in that it comprises a plunger contacting the contact terminal of the inspection object through a probe projection formed by pressing the upper end of the cylindrical tube in various directions inwards. It is a probe device.
칩은 얇고 작은 조각판 표면에 구성된 논리 소자로 인해 각각 다양한 기능을 수행하게 되는 집적회로로, 회로기판으로부터 전해진 전기적 신호 등이 버스를 통해 전송되어 이러한 작용이 이루어지게 된다.Chips are integrated circuits that perform various functions due to logic elements formed on the surface of thin and small pieces of plate, and electrical signals transmitted from circuit boards are transmitted through a bus to accomplish this operation.
일반적으로, 다양한 종류의 전자제품 내에는 다수의 칩이 장착되며 이들 칩은 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 한다.In general, many chips are mounted in various kinds of electronic products, and these chips play an important role in determining the performance of electronic products.
또한, 회로기판(PCB:printed circuit board)은 절연체인 에폭시 또는 베이클라이트 수지 등으로 만든 얇은 기판에 전도체인 구리가 회로배선을 형성하며 도포된 형태로 구성되어 있으며, 집적회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 회로배선 상에 납땜됨으로서 인쇄 회로 기판에 설치된다.In addition, a printed circuit board (PCB) is composed of a copper coated conductor formed on a thin substrate made of epoxy or bakelite resin, which is an insulator, to form a circuit wiring, and an electrical circuit such as an integrated circuit, a resistor, or a switch. The components are mounted on the printed circuit board by soldering on the circuit wiring.
마이크로 칩(Micro-chip)은 이러한 회로 기판의 전자회로가 고밀도로 집적되어 만들어진 칩으로, 전자제품에 칩이 장착되어 조립완성되기 전에 정상적인 상태 인지를 확인하기 위하여 검사장치에 의하여 검사되는 과정을 필수적으로 거치게 된다.Micro-chip is a chip made by high density integration of electronic circuits of such a circuit board, and it is essential to inspect the process by an inspection device to check whether a chip is mounted in an electronic product before it is assembled. It goes through.
반도체 칩이 정삭적으로 작동되는지 여부를 확인하기 위하여 검사용 소켓장치에 검사용 탐침 장치(probe)를 장착하여 반도체 칩에 접촉되어 검사전류를 검사용 회로기판에 인가하는 방법을 이용하게 된다.In order to check whether the semiconductor chip is operated properly, a test probe device is mounted on the test socket device, and the test chip is contacted with the semiconductor chip to apply a test current to the test circuit board.
도 1은 종래의 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional inspection probe device.
도시된 바와 같이 종래의 검사용 탐침 장치(5)는 외통(barrel)(8)과 상기 외통 내부에 슬라이딩 이동가능하게 설치되는 플런저(7)이 형성되고 상기 외통의 하단부에는 접촉핀(6)이 형성되며, 상기 외통 내부에는 압축코일스프링(9)이 수용되어 상기 플런저를 탄성적으로 지지한다.As shown, the conventional
이러한 구성을 통하여 마이크로 칩을 검사할 때에는 소켓의 상부에 마이크로 칩을 안착시키고, 소켓에 설치된 가압부가 마이크로 칩을 하방으로 가압함으로써 마이크로 칩은 탐침 장치의 플런저와 접촉하게 된다.When the microchip is inspected through such a configuration, the microchip rests on the upper portion of the socket, and the pressing portion installed in the socket presses the microchip downward so that the microchip comes into contact with the plunger of the probe device.
그러나, 이러한 종래 기술은 원통형 플런저(plunger)의 상단부에 밀링 가공을 통해 탐침 돌기를 형성시키고, 하부에는 접촉핀이 결합되는 구조를 채택하여 플런저의 가공 및 각 구성요소의 결합으로 인하여 제작 시간과 제작 비용이 비싸다는 문제점이 있다.However, this conventional technology adopts a structure in which a probe protrusion is formed by milling on the upper end of a cylindrical plunger, and a contact pin is coupled to the lower part, thereby manufacturing time and manufacturing due to the processing of the plunger and the coupling of each component. There is a problem that the cost is expensive.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 원통형 관을 이용하여 플런저를 제작하여 제작이 용이하고 제작 비용을 절감할 수 있는 반도체 칩 검사용 탐침 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the present invention is to provide a semiconductor chip inspection probe device that can be easily manufactured and reduce the manufacturing cost by manufacturing a plunger using a cylindrical tube. have.
본 발명에 따른 검사용 탐침 장치는 양측이 개구된 원통형 관의 상단부를 여러 방향에서 내측으로 가압절곡시켜 형성된 탐침 돌기를 통해 검사 대상물의 접촉 단자에 접촉되는 플런저와 일측이 개구되어 상기 플런저 하부를 수용하는 원통형 배럴과 상기 배럴 내부에 수용되어 상기 플런저에 탄성력을 제공하는 코일 스프링으로 구성됨을 특징으로 한다.Inspection probe device according to the present invention is a plunger contacting the contact terminal of the object to be inspected through the probe protrusion formed by pressing the upper end of the cylindrical tube with both sides open in various directions to receive the lower part of the plunger The cylindrical barrel is characterized in that consisting of a coil spring is accommodated in the barrel to provide an elastic force to the plunger.
여기서, 상기 플런저는 상기 원통형 배럴에 수용된 하부가 상기 원통형 배럴의 상단부에 내향절곡형성된 절곡부에 구속되도록 걸림턱이 형성됨을 특징으로 하고, 상기 원통형 배럴은 하부를 여러 방향에서 내측으로 가압절곡시킨 터미널부가 형성됨을 특징으로 한다.Here, the plunger is characterized in that the locking jaw is formed so that the lower portion accommodated in the cylindrical barrel is constrained to the bent portion formed inwardly bent at the upper end of the cylindrical barrel, the cylindrical barrel is a terminal pressurized bent inwards in various directions And an addition is formed.
마지막으로, 상기 탐침 돌기는 직교하는 4방향에서 원통형 관의 상단부를 내측으로 가압절곡시켜 형성됨을 특징으로 한다.Finally, the probe protrusion is characterized in that formed by pressing the upper end of the cylindrical tube inward in four orthogonal directions.
본 발명에 따른 검사용 검사 장치는 원통형 관의 상단부를 여러 방향에서 내측으로 가압절곡시켜 탐침 돌기를 형성시키므로 별도의 절삭 가공이 없이 탐침 돌 기를 형성시킬 수 있어 검사용 탐침 장치의 제작이 용이하고 제작 비용을 줄일 수 있다는 장점이 있다.Inspection device for inspection according to the present invention by forming a probe protrusion by pressing the upper end of the cylindrical tube in various directions to the inside, it is possible to form a probe projection without a separate cutting process is easy to manufacture and manufacture a probe for inspection The advantage is that the cost can be reduced.
첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 검사용 탐침 장치를 보다 상세히 설명하기로 한다.With reference to the accompanying drawings will be described in more detail the probe for inspection of the present invention.
도 2 및 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 개념단면도 및 평면도이다.2 and 3 are a conceptual cross-sectional view and a plan view showing a test probe device according to an embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 검사용 탐침 장치(100)는 일반적인 프로브의 동일하게 플런저(110)와 원통형 배럴(120) 및 코일 스프링(130)으로 구성된다.As shown, the
상기 플런저(110)은 검사 대상물의 접촉 단자에 접촉에 접촉되는 역할을 하며, 양측이 개구된 원통형 관 형상으로 제작되어 상단부에는 여러 방향에서 내측으로 가압절곡시킨 탐침 돌기(112)가 형성된다.The
따라서, 종래의 플런저와 달리 절삭 가공 공정이 없이 원통형 관을 가압절곡시켜 탐침 돌기를 형성시키므로 제작이 용이하다.Therefore, unlike conventional plungers, the cylindrical tube is pressurized and bent to form a probe protrusion without a cutting process, thereby making it easy to manufacture.
상기 플런저(110)의 구체적인 제작 방법에 대해 살펴보면, 원통형 소재를 드릴 가공하거나, 판형 소재를 제관하는 방법으로 양단이 개구된 원통형 관을 준비하고, 상단부에 여러 방향(도면에 도시된 경우는 직교하는 4방향에서 가압절곡한 경우임) 가압절곡시켜 탐침 돌기를 형성시키게 된다.Looking at the specific manufacturing method of the
가압절곡시켜 형성되는 탐침 돌기는 가압 방향에 따라 3,4,6,9 등 다양한 형태의 산을 가질 수 있다.(도시된 경우는 4개의 산을 가짐)Probe projections formed by pressurization may have various types of acids, such as 3, 4, 6, and 9, depending on the pressing direction.
다음으로, 상기 원통형 배럴(120)은 상기 플런저가 접촉 단자에 접촉됨에 따라 수직으로 이동될 수 있도록 가이드 하는 역할 및 검사 전류가 플런저를 통해 PCB기판으로 흐르는 통로 역할을 하며, 일측이 개구되어 상기 플런저(110) 하부를 수용하도록 구성된다.Next, the
또한, 상기 원통형 배럴(120)의 상단부는 수용된 플런저(110)의 하부가 구속되도록 내향절곡된 절곡부(124)가 형성되고, 상기 플런저(110)의 하부에는 걸림턱(114)이 형성되어 상기 절곡부(124)에 상기 걸림턱(114)가 접촉되어 플런저가 배럴(120)과 분리되는 것을 방지할 수 있도록 구성된다.In addition, the upper end of the
또한, 상기 코일 스프링(130)은 압축 코일 스프링을 이용하여 상기 원통형 배럴(120)의 내부에 수용되어 상기 플런저(110)에 탄성력을 제공하는 역할을 한다.In addition, the
검사할 반도체의 접촉단자에 상기 플런저(110)의 탐침 돌기(112)가 접촉되면 수직 하방으로 플런저(110)가 이동하게 되며, 상기 접촉 단자에 밀착시키기 위하여 상기 코일 스프링(130)이 상방향으로 탄성력을 제공하게 된다.When the
따라서, 상기 코일 스프링(130)의 상부는 플런저의 하부에 형성되는 걸림턱(114)의 내측면에 접촉되고, 하부는 상기 원통형 배럴(120)의 하부에 접촉된 상태로 상기 원통형 배럴(120)의 내부에 수용된다.Therefore, the upper portion of the
도 4와 도 5 및 도 6은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 측면도와 평면도 및 개념단면도이다. 4, 5 and 6 are a side view, a plan view and a conceptual sectional view showing a test probe device according to another preferred embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이 본 실시예에 있어서는 배럴(120)의 하부를 여러 방향에서 내측으로 가압절곡시킨 터미널부(122)가 형성된다.As shown in the present embodiment, the
상기 터미널부(122)는 종래의 검사용 탐침 장치의 접촉핀 역할을 하는 것으로 플런저를 통해 인가된 전류가 상기 터미널부(122)를 통해 PCB기판으로 보내는 통로 역할을 하게 되며, 앞서 살펴본 플런저의 상단부에 형성되는 탐침 돌기와 동일한 형태로 제작된다.(도시된 터미널부는 4방향에서 가압절곡시킨 것임)The
이하 본 발명의 구체적인 검사 방법을 살펴보기로 한다.Hereinafter, a specific inspection method of the present invention will be described.
본 발명에 따른 검사용 탐침 장치는 검사용 소켓에 장착되어 검사용 회로기판(PCB)에 안착되고, 상기 검사용 소켓의 상부에 검사대상물인 반도체 칩이 놓여져 검사가 진행된다.The inspection probe device according to the present invention is mounted on an inspection socket and seated on an inspection circuit board (PCB), and a semiconductor chip, which is an inspection object, is placed on the inspection socket, and the inspection proceeds.
따라서, 반도체 칩으로부터 인가되는 검사 전류는 상기 플런저의 탐침 돌기로부터 원통형 배럴의 외주면을 통해 하부로 흐르면서 검사용 회로기판으로 흘러서 반도체 칩이 정상적으로 작동하는 지를 검사하게 된다.Therefore, the inspection current applied from the semiconductor chip flows downward from the probe protrusion of the plunger through the outer circumferential surface of the cylindrical barrel to the inspection circuit board to check whether the semiconductor chip operates normally.
이상과 같이 본 발명은 별도의 절삭 가공이 없이 플런저에 탐침 돌기를 형성시킬 수 있는 검사용 탐침 장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주 내에서 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, it can be seen that the present invention has a basic technical idea to provide an inspection probe device for forming a probe protrusion on a plunger without a separate cutting process, and thus the scope of the basic idea of the present invention. Of course, many other variations are possible to those of ordinary skill in the art.
도 1은 종래의 검사용 탐침 장치를 도시하는 개념도.1 is a conceptual diagram showing a conventional inspection probe device.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 개념단면도.2 is a conceptual cross-sectional view showing a test probe device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 평면도. 3 is a plan view of FIG.
도 4는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 측면도.Figure 4 is a side view showing a test probe device according to another embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 평면도.5 is a plan view of FIG. 4.
도 6은 도 4의 개념단면도.6 is a conceptual cross-sectional view of FIG.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
100: 검사용 탐침 장치 110: 플런져100: inspection probe device 110: plunger
112: 탐침 돌기 114: 걸림턱112: probe projection 114: jamming jaw
120: 원통형 배럴 122: 터미널부120: cylindrical barrel 122: terminal portion
124: 절곡부 130: 코일 스프링124: bend 130: coil spring
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020070086620A KR100876960B1 (en) | 2007-08-28 | 2007-08-28 | Contact probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070086620A KR100876960B1 (en) | 2007-08-28 | 2007-08-28 | Contact probe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100876960B1 true KR100876960B1 (en) | 2009-01-07 |
Family
ID=40482146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070086620A KR100876960B1 (en) | 2007-08-28 | 2007-08-28 | Contact probe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100876960B1 (en) |
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