KR20100045079A - A appparatus and method of contact probe - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 검사용 탐침 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판을 제관하여 양단이 개구된 원통형 배럴로 성형하되 상부에 산과 골이 연속된 형상의 탐침 돌기가 형성된 배럴을 통해 검사 대상물의 접촉 단자에 접촉됨을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치이다.The present invention relates to an inspection device for inspection and a method for manufacturing the same, and more particularly, to form a cylindrical barrel with both ends by opening a flat plate, but the inspection object through the barrel formed with a projection protrusion of the shape of the mountain and the valley on the top The inspection probe device characterized in that the contact terminal of the contact.
칩은 얇고 작은 조각판 표면에 구성된 논리 소자로 인해 각각 다양한 기능을 수행하게 되는 집적회로로, 회로기판으로부터 전해진 전기적 신호 등이 버스를 통해 전송되어 이러한 작용이 이루어지게 된다.Chips are integrated circuits that perform various functions due to logic elements formed on the surface of thin and small pieces of plate, and electrical signals transmitted from circuit boards are transmitted through a bus to accomplish this operation.
일반적으로, 다양한 종류의 전자제품 내에는 다수의 칩이 장착되며 이들 칩은 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 한다.In general, many chips are mounted in various kinds of electronic products, and these chips play an important role in determining the performance of electronic products.
또한, 회로기판(PCB:printed circuit board)은 절연체인 에폭시 또는 베이클라이트 수지 등으로 만든 얇은 기판에 전도체인 구리가 회로배선을 형성하며 도포된 형태로 구성되어 있으며, 집적회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 회로배선 상에 납땜됨으로서 인쇄 회로 기판에 설치된다.In addition, a printed circuit board (PCB) is formed by coating copper on a thin substrate made of epoxy or bakelite resin, which is an insulator, to form circuit wiring, and to form an electrical circuit such as an integrated circuit, a resistor, or a switch. The components are mounted on the printed circuit board by soldering on the circuit wiring.
마이크로 칩(Micro-chip)은 이러한 회로 기판의 전자회로가 고밀도로 집적되 어 만들어진 칩으로, 전자제품에 칩이 장착되어 조립완성되기 전에 정상적인 상태인지를 확인하기 위하여 검사장치에 의하여 검사되는 과정을 필수적으로 거치게 된다.Micro-chip is a chip made of high density integrated electronic circuits of the circuit board. The process is inspected by an inspection device to check whether the chip is mounted in an electronic product before it is assembled. It is essential.
반도체 칩이 정삭적으로 작동되는지 여부를 확인하기 위하여 검사용 소켓장치에 검사용 탐침 장치(probe)를 장착하여 반도체 칩에 접촉되어 검사전류를 검사용 회로기판에 인가하는 방법을 이용하게 된다.In order to check whether the semiconductor chip is operated properly, a test probe device is mounted on the test socket device, and the test chip is contacted with the semiconductor chip to apply a test current to the test circuit board.
도 1은 종래의 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional inspection probe device.
도시된 바와 같이 종래의 검사용 탐침 장치(5)는 외통(barrel)(8)과 상기 외통 내부에 슬라이딩 이동가능하게 설치되는 플런저(7)이 형성되고 상기 외통의 하단부에는 접촉핀(6)이 형성되며, 상기 외통 내부에는 압축 코일 스프링(9)이 수용되어 상기 플런저를 탄성적으로 지지한다.As shown, the conventional
이러한 구성을 통하여 마이크로 칩을 검사할 때에는 소켓의 상부에 마이크로 칩을 안착시키고, 소켓에 설치된 가압부가 마이크로 칩을 하방으로 가압함으로써 마이크로 칩은 탐침 장치의 플런저와 접촉하게 된다.When the microchip is inspected through such a configuration, the microchip rests on the upper portion of the socket, and the pressing portion installed in the socket presses the microchip downward so that the microchip comes into contact with the plunger of the probe device.
그러나, 이러한 구조를 채택한 종래의 검사용 탐침 장치를 제작하는 과정은 소구경의 원통형 배럴의 제작이 힘들고, 상기 배럴의 내부에 압축 코일 스프링 및 접촉핀을 결합시키고, 원통형 플런저(plunger)의 상단부에 밀링 가공을 통해 탐침 돌기를 형성시켜야 하는 등 가공 과정과 및 각 구성요소의 결합으로 인하여 제작 시간과 제작 비용이 비싸다는 문제점이 있다.However, the process of manufacturing a conventional inspection probe device employing such a structure is difficult to manufacture a cylindrical cylinder of a small diameter, the compression coil spring and the contact pin is coupled to the inside of the barrel, the upper end of the cylindrical plunger (plunger) There is a problem that manufacturing time and manufacturing cost are high due to the machining process and the combination of each component, such as the need to form a probe protrusion through milling.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 제작이 용이하고 제작 비용을 절감할 수 있는 반도체 칩 검사용 탐침 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a probe device for semiconductor chip inspection and a method of manufacturing the same, which are easy to manufacture and can reduce manufacturing costs.
본 발명에 따른 검사용 탐침 장치의 제조 방법은 직사각형의 평판의 상단부에 산과 골을 연속적으로 형성시키는 제1단계와, 상기 평판의 상부에 미절개부를 가지는 원형의 절개판을 형성시키는 제2단계와, 상기 평판을 반원통 형태로 성형하되, 상기 절개판이 내측으로 수직 절곡되는 제3단계와, 상기 제3단계에서 반원통 형태로 성형된 평판의 내부에 압축 코일 스프링을 삽입하되 상기 압축 코일 스프링의 상부면이 상기 절개판의 하부면에 접촉되도록 하고, 상기 평판의 하부에는 접촉핀의 상부를 삽입시키는 제4단계와, 상기 평판을 원통 형태의 배럴로 성형시키고, 상기 산과 골이 크라운 형태의 탐침 돌기를 형성하는 제5단계로 구성됨을 특징으로 한다.According to the present invention, there is provided a method of manufacturing an inspection probe device according to the present invention, comprising: a first step of continuously forming an acid and a valley at an upper end of a rectangular plate, and a second step of forming a circular cutout plate having an uncut portion on an upper part of the plate; Forming the flat plate in a semi-cylindrical shape, the third step of vertically bending the incision plate, and inserting a compression coil spring into the inside of the flat plate formed in the semi-cylindrical shape in the third step of the compression coil spring A fourth step of bringing the upper surface into contact with the lower surface of the incision plate, and inserting an upper portion of the contact pin in the lower portion of the plate, and forming the plate into a cylindrical barrel, and the peaks and valleys are crown-shaped probes. It is characterized by consisting of a fifth step of forming a projection.
여기서, 상기 제2단계는 상기 평판의 중심부에 가로 방향으로 하향 돌출되도록 함몰부를 형성시키고, 상기 제5단계는 상기 함몰부가 상기 배럴의 외주면으로부터 외향 돌출된 걸림턱으로 형성됨을 특징으로 한다.Here, the second step is to form a depression so as to project downward in the horizontal direction in the center of the plate, the fifth step is characterized in that the depression is formed as a locking projection protruding outward from the outer peripheral surface of the barrel.
또한, 상기 제2단계는 상기 평판의 상단부에 형성된 산을 일정한 각도로 상향 절곡시킴을 특징으로 한다.In addition, the second step is characterized in that the acid formed on the upper end of the plate bent upward at a predetermined angle.
그리고 상기 제2단계는 상기 평판의 하단부에 상향 절곡된 상향절곡부를 형성시키고, 상기 제3단계는 상기 상향절곡부가 상기 접촉핀의 외주면에 형성된 걸림홈에 결합되는 됨을 특징으로 한다.The second step is to form an upward bent portion bent upward in the lower end of the plate, the third step is characterized in that the upward bent portion is coupled to the engaging groove formed on the outer peripheral surface of the contact pin.
그리고 본 발명에 따른 검사용 탐침 장치는 양단부가 개구된 배럴, 상기 배럴의 내부에 삽입된 압축 코일 스프링 및 상기 배럴의 하부에 결합된 접촉핀을 포함하는 검사용 탐침 장치에 있어서, 상기 배럴은 상단부에 산과 골이 연속적으로 형성된 직사각형 평판을 원통형 관으로 제관하여 형성되되, 상기 산과 골이 크라운 형태의 탐침 돌기를 형성하고, 상기 평판의 중심부에 가로 방향으로 하향 돌출된 함몰부가 상기 배럴의 외주면으로부터 외향 돌출된 걸림턱을 형성시키고, 상기 배럴의 상부에는 미절개부를 가지는 원형의 절개판이 제관 과정에서 내측으로 수직 절곡되어 상기 압축 코일 스프링의 상부에 접촉됨을 특징으로 한다.The inspection probe according to the present invention includes a barrel having both ends opened, a compression coil spring inserted into the barrel, and a contact pin coupled to a lower portion of the barrel, wherein the barrel has an upper end portion. A rectangular plate formed with a valley and a valley formed in succession is formed by a cylindrical tube, wherein the hill and the valley form a crown-shaped probe projection, and the recessed portion projecting downward in the horizontal direction in the center of the plate outward from the outer peripheral surface of the barrel A protruding locking jaw is formed, and a circular cutout plate having an uncut portion is vertically bent inward during the tube making process to contact the upper portion of the compression coil spring.
여기서, 상기 탐침 돌기는 상기 배럴의 중심부를 향해서 일정한 각도로 내향절곡됨을 특징으로 하고, 상기 배럴은 하단부에 중심부를 향해서 내향 절곡된 내향절곡부가 형성되어, 하부에 수용된 접촉핀의 외주면에 형성된 걸림홈에 구속됨을 특징으로 한다.Here, the probe projection is characterized in that the inward bending at a predetermined angle toward the center of the barrel, the barrel is formed inwardly bent inwardly bent inward toward the center at the lower end, the locking groove formed on the outer peripheral surface of the contact pin accommodated in the lower portion It is characterized by being bound to.
본 발명에 따른 검사용 검사 장치 및 그 제조 방법은 평판을 제관하여 양단이 개구된 원통형 배럴을 성형시키고 상기 배럴의 상부에 탐침 돌기가 형성되므로 별도의 절삭 가공이 없이 탐침 돌기를 형성시킬 수 있으며, 별도의 플런저가 필요없이 배럴에 탐침 돌기와 절개판을 형성시켜 동일한 기능을 발휘할 수 있도록 구성 하여 검사용 탐침 장치의 제작이 용이하고 제작 비용을 줄일 수 있다는 장점이 있다.Inspection apparatus for inspection and its manufacturing method according to the present invention by forming a cylindrical barrel with both ends opened by forming a flat plate and a probe protrusion is formed on the top of the barrel, it is possible to form a probe protrusion without a separate cutting process, There is an advantage that it is easy to manufacture the inspection probe device and to reduce the production cost by configuring the barrel to form the probe protrusion and the cutting plate in the barrel without the need for a separate plunger.
첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 검사용 탐침 장치 및 그 제조 방법을 보다 상세히 설명하기로 한다.With reference to the accompanying drawings will be described in more detail the probe for inspection and the manufacturing method of the present invention.
도 2와 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 외관도 및 단면도이다.2 and 3 are an external view and a cross-sectional view showing a test probe device according to an embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 검사용 탐침 장치(100)는 배럴(110)과 접촉핀(120) 및 압축 코일 스프링(130)으로 구성된다.As shown, the
상기 배럴(110)은 종래의 배럴과 플런저를 대체하는 것으로 평판을 제관하여 양단이 개구된 원통형 관으로 성형하되, 상부에 산과 골이 연속된 형상의 탐침 돌기(112)가 형성되며, 상기 배럴(110)의 내부에는 탄성력을 제공하는 압축 코일 스프링(130)이 수용되고, 하부에는 상기 접촉핀(120)의 상부가 수용된다.The
따라서, 상기 탐침 돌기(112)가 검사 대상물(반도체 칩)의 접속 단자에 접촉되면 배럴(110) 및 압축 코일 스프링(130)을 통해 접촉핀(120)으로 전달되고, 접촉핀은 검사용 회로 기판(PCB)으로 검사 전류를 흘러 보내 반도체 칩이 정상적으로 작동하는 지 검사하게 된다.Therefore, when the
또한, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 평판(110a)의 상부를 원형으로 절개시키되 일부분은 미절개되어 제관시 내측으로 수직 절곡된 절개판(116)이 형성되어, 상기 압축 코일 스프링(130)의 상부면은 상기 절개판(116)의 하부면에 접촉되고 하 부면은 접촉핀(120)의 상부면에 접촉된 상태로 상기 압축 코일 스프링(130)이 배럴(110)의 내부에 결합되는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 3, the upper portion of the
여기서, 상기 절개판(116)은 상기 압축 코일 스프링(130)의 상부면을 구속하는 역할을 수행하면서, 상기 탐침 돌기(112)가 검사 대상물이 접촉시 충격에 의해 발생되는 이물질이 검사용 탐침 장치 내부로 유입되는 것을 방지하게 역할도 하게 된다.Here, the
또한, 배럴(110)의 하단부에는 내향절곡부(118)가 형성되어, 상기 접촉핀의 외주면에 형성된 걸림홈(122)이 배럴에 구속된 상태로 결합될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the
본 발명에 따른 검사용 탐침 장치의 제조 방법에 대해 상세히 살펴보면, 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치의 제조 방법을 도시하는 제작예시도이다.Looking at the manufacturing method of the inspection probe device according to the invention in detail, Figure 4 is a manufacturing example showing a manufacturing method of the inspection probe device according to an embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 검사용 탐침 장치의 제조 순서는, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 직사각형 형태의 평판(110a)의 상부에는 산(112b)와 골(112a)을 연속적으로 형성시키는 제1단계를 거치게 되며, 다만 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 상기 산(112b)과 골(112a)은 4개에 한정되지 않으며 다 수개가 형성될 수 있다.The manufacturing procedure of the inspection probe device according to the present invention, as shown in Fig. 4 (a) is a first to continuously form a peak (112b) and the valley (112a) on the upper portion of the rectangular flat plate (110a) Steps, but as shown in (a) of FIG. 4, the
다음으로, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 상기 평판(110a)의 상부에 원형으로 절개되되, 일부분은 미절개되는 절개판(116)을 형성시키는 제2단계를 거치게 된다.Next, as shown in (b) of FIG. 4, a circular incision is made on the upper portion of the
여기서, 상기 절개판(116)이 미절개되는 미절개부(116a)는 도 4의 (b)에 도 시된 바와 같이 상측에 형성될 수도 있지만, 하측에도 형성될 수도 있다.Here, the
여기서, 상기 제2단계는 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이 상기 평판(110a)의 중심부에 가로 방향으로 하향 돌출되도록 함몰부(114a)를 형성시키고, 상기 평판(110a) 상단부에 형성된 산(112b)을 일정한 각도로 상향 절곡시키고, 상기 평판(110a)의 하단부에 상향 절곡된 상향절곡부(118a)를 형성시키는 공정이 추가될 수 있다.Here, in the second step, as shown in (c) of FIG. 4, the
도 5는 도 4의 (c)의 측면도이며, 상단부에 형성된 산(112b)이 일정 각도(a)로 상향 절곡되고, 함몰부(114a) 및 상향절곡부(118a)이 형성된 상태를 상세히 확인할 수 있다.5 is a side view of (c) of FIG. 4, in which the
다음으로 제3단계는 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이 상기 평판(110a)을 반원통 형태로 성형하되, 상기 절개판(116)이 내측으로 수직 절곡되며, 제4단계는 도 4의 (e)에 도시된 바와 같이 상기 제3단계에서 반원통 형태로 성형된 평판(110a)의 내부에 압축 코일 스프링(130)을 삽입하되 상기 압축 코일 스프링(130)의 상부면이 상기 절개판(116)의 하부면에 접촉되도록 한다.Next, the third step is to form the flat plate (110a) in a semi-cylindrical shape as shown in Figure 4 (d), the
또한, 상기 평판(110a)의 하부에는 검사용 회로기판에 접촉되는 접촉핀(120)의 상부를 삽입시키게 된다.In addition, the upper portion of the
여기서, 상기 접촉핀(120)이 단단하게 고정될 수 있도록, 상기 접촉핀(130)의 상부 외주면에 형성된 걸림홈(122)에 상기 제2단계에서 형성된 상향절곡부(118a)가 결합되도록 한다.Here, the
마지막으로 도 4의 (f)에 도시된 바와 같이 상기 평판(110a)을 원통 형태의 배럴(110)로 성형시키고, 상기 산과 골이 크라운 형태의 탐침 돌기(112)를 형성하게 된다.Finally, as shown in (f) of FIG. 4, the
그리고 상기 제5단계는 상기 제2단계에서 형성된 함몰부(114a)를 상기 배럴(110)의 외주면으로부터 외향 돌출된 걸림턱(114)으로 형성시키게 되고, 상향절곡부(118a)는 내향절곡부(118)로 형성되어 상기 접촉핀(120)의 걸림홈(122)의 하방향 이동을 구속하게 된다.In the fifth step, the
여기서, 상기 탐침 돌기(112)는 도 5에 도시된 바와 같이 평판(110a)의 제조 과정에서 내측으로 일정한 각도로 내향절곡되어 도 4의 (f)에 도시된 바와 같이 각 돌기가 배럴의 중심으로 향하도록 제작하는 것이 바람직하다.Here, the
다음으로 본 발명에 따른 검사용 탐침 장치의 사용 태양에 대해 살펴보기로 한다.Next, the use aspect of the inspection probe device according to the present invention will be described.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치가 검사용 소켓에 장착된 상태를 도시하는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a state in which the inspection probe device according to an embodiment of the present invention is mounted on the inspection socket.
도 6에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 검사용 탐침 장치(100)는 검사용 소켓(20)에 수직으로 관통형성된 관통공(22)에 결합되며, 상부는 검사용 소켓(20)의 상측으로 돌출형성되어, 검사 대상물(2: 반도체 칩)의 접촉 단자(1:솔더볼 등)에 탐침 돌기(112)가 접촉될 수 있도록 하고, 하부는 검사용 회로 기판(4: PCB)의 전극 패드(3)에 접촉되도록 하측으로 돌출형성된다.As shown in FIG. 6, the
특히, 본 발명에 있어서는 접촉핀(120)의 하단면이 상기 전극 패드(3)에 접촉된다.In particular, in the present invention, the bottom surface of the
그리고 배럴(110)의 외주면에서 돌출형성된 걸림턱(114)이 검사용 소켓(20)의 관통공(22)에 돌출형성된 돌출부(24))에 걸리도록 결합된다. In addition, the
따라서, 압축 코일 스프링(130)이 압축된 상태로 결합되며, 상기 탐침 돌기(112)에 검사 대상물(2)의 전극 접촉 단자(1)가 접촉되는 경우, 배럴의 수직하방향으로 이동되면서 압축 코일 스프링(130)이 탄성 압축되고, 검사가 완료되면 압축 코일 스프링(130)의 탄성력에 의해 배럴(110)이 수직으로 상승하면서 원위치로 복귀하게 된다.Therefore, when the
이상과 같이 본 발명은 평판을 이용하여 배럴을 제작하되, 상부에는 탐침 돌기가 형성된 검사용 탐침 장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, the present invention is to produce a barrel using a flat plate, it can be seen that it provides a basic technical idea to provide an inspection probe device having a probe protrusion formed on the top, the scope of the basic idea of the present invention as such Of course, many other variations are possible to those of ordinary skill in the art.
도 1은 종래의 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념사시도.1 is a conceptual perspective view showing a conventional semiconductor chip inspection socket.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 외관도.Figure 2 is an external view showing the inspection probe device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 단면도.3 is a cross-sectional view of FIG.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치의 제조 방법을 도시하는 제작예시도.Figure 4 is a production example showing a manufacturing method of the inspection probe device according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 (c)의 측면도.Fig. 5 is a side view of Fig. 4C.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치가 검사용 소켓에 장착된 상태를 도시하는 단면도.6 is a cross-sectional view showing a state in which the inspection probe device according to an embodiment of the present invention mounted on the inspection socket.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉 <Explanation of symbols for main parts of drawing>
100: 검사용 탐침 장치 110: 배럴100: inspection probe 110: barrel
110a: 평판110a: reputation
112: 탐침 돌기 112a,112b: 산, 골112:
114: 걸림턱 114a: 함몰부114: engaging
116: 절개판 116a: 미절개부116:
118: 내향절곡부 118a: 상향절곡부 118: inward bending
120: 접촉핀 122: 걸림홈120: contact pin 122: locking groove
130: 압축 코일 스프링130: compression coil spring
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KR (1) | KR20100045079A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101639737B1 (en) * | 2015-08-20 | 2016-07-14 | (주)씨투와이드 | Socket-assembly and the method of manufacturing |
CN107567668A (en) * | 2015-03-31 | 2018-01-09 | 精炼金属股份有限公司 | Manufacture the method for at least one spring contact pin or spring contact needle assemblies and corresponding device |
KR102101104B1 (en) * | 2018-12-28 | 2020-04-16 | 주식회사 새한마이크로텍 | Polygonal micro contact pin |
KR102259150B1 (en) * | 2020-10-27 | 2021-06-02 | (주) 네스텍코리아 | Connecting pin for testing electronic component |
-
2008
- 2008-10-23 KR KR1020080104119A patent/KR20100045079A/en active IP Right Grant
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107567668A (en) * | 2015-03-31 | 2018-01-09 | 精炼金属股份有限公司 | Manufacture the method for at least one spring contact pin or spring contact needle assemblies and corresponding device |
KR101639737B1 (en) * | 2015-08-20 | 2016-07-14 | (주)씨투와이드 | Socket-assembly and the method of manufacturing |
KR102101104B1 (en) * | 2018-12-28 | 2020-04-16 | 주식회사 새한마이크로텍 | Polygonal micro contact pin |
KR102259150B1 (en) * | 2020-10-27 | 2021-06-02 | (주) 네스텍코리아 | Connecting pin for testing electronic component |
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