KR102038968B1

KR102038968B1 - Insert, base and test socket for use in testing semiconductor device

Info

Publication number: KR102038968B1
Application number: KR1020180037525A
Authority: KR
Inventors: 정영배
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2018-03-30
Filing date: 2018-03-30
Publication date: 2019-10-31
Also published as: KR20190114589A

Abstract

반도체 디바이스의 검사에 사용되는 테스트 소켓이 제공된다. 테스트 소켓은 검사 장치에 장착되는 베이스와 베이스에 삽입되는 인서트를 가진다. 인서트는, 검사 장치에 의해 검사되는 반도체 디바이스를 수용한다. 인서트는 인서트 바디와 플로우팅 장치를 가진다. 인서트 바디는 수직 방향으로 관통되고 반도체 디바이스를 수용하는 디바이스 수용부를 갖는다. 플로우팅 장치는 인서트 바디에 결합되며, 인서트 바디를 검사 장치로부터 상방으로 플로우팅시킨다. 인서트 바디가 외력에 의해 검사 장치를 향해 하방으로 이동될 때, 플로우팅 장치가 인서트 바디에 저항력을 가한다. 외력이 인서트 바디로부터 제거될 때, 플로우팅 장치가 인서트 바디를 상방으로 이동시킨다.A test socket for use in inspecting a semiconductor device is provided. The test socket has a base mounted to the inspection apparatus and an insert inserted into the base. The insert houses the semiconductor device inspected by the inspection apparatus. The insert has an insert body and a floating device. The insert body penetrates in the vertical direction and has a device receiving portion for receiving the semiconductor device. The floating device is coupled to the insert body and floats the insert body upwards from the inspection device. When the insert body is moved downwards toward the inspection device by an external force, the floating device exerts a resistance on the insert body. When the external force is removed from the insert body, the floating device moves the insert body upwards.

Description

Insert, base and test socket for semiconductor device inspection {INSERT, BASE AND TEST SOCKET FOR USE IN TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE}

본 개시는 반도체 디바이스의 검사에 사용되는 테스트 소켓에 관한 것이다. 또한, 본 개시는 반도체 디바이스의 검사에 사용되는 테스트 소켓의 인서트 및 베이스에 관한 것이다.The present disclosure relates to test sockets used for inspection of semiconductor devices. The present disclosure also relates to inserts and bases of test sockets used for inspection of semiconductor devices.

반도체 디바이스의 최종 검사 공정에서, 반도체 디바이스와 검사 장치의 사이에 테스트 소켓이 배치된다. 테스트 소켓은 검사되는 반도체 디바이스를 수용하며, 검사 장치의 테스트 보드 상에 장착된다. 테스트 소켓은 반도체 디바이스의 손상을 방지하고, 반도체 디바이스와 검사 장치를 도전 가능하게 연결시킨다. 공개특허공보 제10-2010-0081131호는 패키징된 반도체 디바이스를 검사하는데 사용되는 테스트 소켓의 일 예를 개시한다.In the final inspection process of the semiconductor device, a test socket is arranged between the semiconductor device and the inspection apparatus. The test socket accommodates the semiconductor device to be inspected and is mounted on a test board of the inspection apparatus. The test socket prevents damage to the semiconductor device and conductively connects the semiconductor device and the inspection apparatus. Published Patent Publication 10-2010-0081131 discloses an example of a test socket used to inspect a packaged semiconductor device.

반도체 디바이스의 최종 검사 공정에서, 테스트 핸들러(test handler)의 운반 장치가 검사될 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 투입한다. 테스트 핸들러의 푸셔 장치가 반도체 디바이스를 검사 장치 측으로 눌러서, 반도체 디바이스가 테스트 소켓을 매개로 하여 검사 장치와 접속된다. 반도체 디바이스는 다수의 단자를 가진다. 반도체 디바이스의 검사가 신뢰성 높게 행해지기 위해서는, 반도체 디바이스의 단자들은 검사 장치의 대응하는 전극들과 정렬될 필요가 있다. 반도체 디바이스가 단자 간의 미세한 피치를 가질수록, 이러한 정렬이 높은 수준으로 요구된다.In the final inspection process of the semiconductor device, the conveying device of the test handler puts the semiconductor device to be inspected into the test socket. The pusher device of the test handler presses the semiconductor device toward the inspection apparatus side, so that the semiconductor device is connected with the inspection apparatus via the test socket. The semiconductor device has a plurality of terminals. In order for the inspection of the semiconductor device to be performed reliably, the terminals of the semiconductor device need to be aligned with the corresponding electrodes of the inspection apparatus. As semiconductor devices have finer pitches between terminals, this alignment is required at a higher level.

따라서, 테스트 소켓이 반도체 디바이스를 검사 장치에 정밀하게 위치시키고 정렬시키는 기능을 갖도록 설계되어야 한다. 반도체 디바이스를 정렬시키기 위해, 반도체 디바이스가 테스트 소켓을 매개로 하여 검사 장치와 접속되기 전에 반도체 디바이스를 검사 장치로부터 이격시키고 정렬시키는 테스트 소켓이 당해 분야에서 고려되고 있다.Therefore, the test socket must be designed to have the function of precisely positioning and aligning the semiconductor device to the inspection apparatus. In order to align the semiconductor device, test sockets are considered in the art that separate and align the semiconductor device from the inspection apparatus before the semiconductor device is connected with the inspection apparatus via the test socket.

그러나, 종래기술의 테스트 소켓은 소망하는 수준 이상으로 반도체 디바이스를 검사 장치에 대해 정렬시키지 못한다. 또한, 종래기술의 테스트 소켓은 반도체 디바이스를 이격시키기 위해 복잡하고 분리가 되지 않는 구조물을 가진다. 이에 따라, 종래기술의 테스트 소켓으로부터는, 테스트 소켓을 검사 장치에 장착하는 작업, 테스트 소켓을 검사 장치로부터 탈착하는 작업, 테스트 소켓에 구비된 소모성 부품을 클리닝하거나 교체하는 작업이 용이하게 수행될 수 없다.However, prior art test sockets do not align the semiconductor device with the inspection apparatus beyond the desired level. In addition, prior art test sockets have complex and inseparable structures to space semiconductor devices. Accordingly, from the test socket of the related art, the operation of mounting the test socket to the inspection apparatus, the operation of removing the test socket from the inspection apparatus, the operation of cleaning or replacing the consumable parts provided in the test socket can be easily performed. none.

공개특허공보 제10-2010-0081131호Published Patent Publication No. 10-2010-0081131

본 개시의 실시예들은 전술한 종래기술의 문제를 해결한 테스트 소켓을 제공한다. 본 개시의 일 실시예는 반도체 디바이스를 검사 장치로부터 플로우팅시키고 정렬시키는 테스트 소켓을 제공한다. 본 개시의 일 실시예는 반도체 디바이스를 검사 장치로부터 플로우팅시키는 구성요소가 다른 구성요소와 분리되어 있는 테스트 소켓을 제공한다. 본 개시의 일 실시예는 반도체 디바이스를 검사 장치로부터 플로우팅시키는 테스트 소켓의 인서트를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는 플로우팅 기능을 갖춘 인서트가 삽입되고 인서트와 분리되어 있는 테스트 소켓의 베이스를 제공한다.Embodiments of the present disclosure provide a test socket that solves the above-described problems of the prior art. One embodiment of the present disclosure provides a test socket for floating and aligning a semiconductor device from an inspection apparatus. One embodiment of the present disclosure provides a test socket in which a component for floating a semiconductor device from an inspection apparatus is separated from other components. One embodiment of the present disclosure provides an insert of a test socket for floating a semiconductor device from an inspection apparatus. One embodiment of the present disclosure provides a base of a test socket into which an insert with floating functionality is inserted and separated from the insert.

본 개시의 실시예들의 일 측면은 반도체 디바이스의 검사에 사용되는 테스트 소켓의 인서트에 관련된다. 인서트는, 검사 장치에 의해 검사되는 반도체 디바이스를 수용한다. 일 실시예에 있어서, 인서트는 인서트 바디와 플로우팅 장치를 포함한다. 인서트 바디는 수직 방향으로 관통되고 반도체 디바이스를 수용하는 디바이스 수용부를 갖는다. 플로우팅 장치는 인서트 바디에 결합되며, 인서트 바디를 검사 장치로부터 상방으로 플로우팅시킨다. 인서트 바디가 외력에 의해 검사 장치를 향해 하방으로 이동될 때, 플로우팅 장치가 인서트 바디에 저항력을 가한다. 외력이 인서트 바디로부터 제거될 때, 플로우팅 장치가 인서트 바디를 상방으로 이동시킨다.One aspect of embodiments of the present disclosure relates to an insert of a test socket used for inspection of a semiconductor device. The insert houses the semiconductor device inspected by the inspection apparatus. In one embodiment, the insert comprises an insert body and a floating device. The insert body penetrates in the vertical direction and has a device receiving portion for receiving the semiconductor device. The floating device is coupled to the insert body and floats the insert body upwards from the inspection device. When the insert body is moved downwards toward the inspection device by an external force, the floating device exerts a resistance on the insert body. When the external force is removed from the insert body, the floating device moves the insert body upwards.

일 실시예에 있어서, 플로우팅 장치는 인서트 바디에 교체가능하게 결합된다. 플로우팅 장치는 인서트 바디를 검사 장치로부터 이격시키는 플로우팅 부재를 포함한다. 수직 방향에서의 플로우팅 부재의 길이는 인서트 바디와 검사 장치 간의 이격 거리가 조정될 수 있도록 설정될 수 있다. 플로우팅 부재는 플로우팅 부재의 길이와 다른 길이를 갖는 플로우팅 부재로 교체 가능하다.In one embodiment, the floating device is replaceably coupled to the insert body. The floating device includes a floating member that separates the insert body from the inspection device. The length of the floating member in the vertical direction can be set so that the separation distance between the insert body and the inspection device can be adjusted. The floating member is replaceable with a floating member having a length different from that of the floating member.

일 실시예에 있어서, 플로우팅 장치는, 인서트 바디를 검사 장치로부터 이격시키는 플로우팅 부재와, 상방의 바이어스 힘 또는 하방의 바이어스 힘에 의해 플로우팅 부재를 검사 장치를 향해 바이어스시키는 바이어스 부재를 포함한다. 플로우팅 장치는 플로우팅 부재의 일부가 인서트 바디로부터 하방으로 돌출하도록 인서트 바디에 교체가능하게 결합된다.In one embodiment, the floating apparatus includes a floating member that separates the insert body from the inspection apparatus, and a bias member that biases the floating member toward the inspection apparatus by an upward bias force or a downward bias force. . The floating device is replaceably coupled to the insert body such that a portion of the floating member protrudes downward from the insert body.

일 실시예에 있어서, 인서트 바디는 수직 방향으로 뚫린 수용공과 수용공에 연통하여 인서트 바디의 하면까지 뚫린 통과공을 포함할 수 있다. 바이어스 부재는 수용공 내에 수용된다. 플로우팅 부재의 일부는 통과공을 관통하여 인서트 바디의 하면으로부터 돌출하고, 플로우팅 부재의 나머지 일부는 수용공 내에 수용되어 바이어스 부재와 접촉한다.In one embodiment, the insert body may include a through hole drilled to the lower surface of the insert body in communication with the receiving hole and the receiving hole drilled in the vertical direction. The bias member is accommodated in the receiving hole. A portion of the floating member penetrates the through hole and protrudes from the lower surface of the insert body, and the other portion of the floating member is received in the receiving hole to contact the bias member.

일 실시예에 있어서, 인서트 바디는 수직 방향으로 분리가능하게 결합되는 상부 및 하부를 포함할 수 있다. 수용공과 통과공은 인서트 바디의 하부에 형성될 수 있다.In one embodiment, the insert body may comprise a top and a bottom that are detachably coupled in the vertical direction. The receiving hole and the through hole may be formed in the lower portion of the insert body.

일 실시예에 있어서, 바이어스 부재는 압축 코일 스프링일 수 있다. 플로우팅 부재는, 수직 방향으로 연장하고 통과공을 관통하는 이격부와, 이격부의 상단에 형성되고 바이어스 부재와 상기 수직 방향으로 접촉하는 스토퍼부를 포함할 수 있다. 스토퍼부가 통과공 주변의 인서트 바디의 하부에 접촉되어 플로우팅 부재의 이탈을 방지한다.In one embodiment, the bias member may be a compression coil spring. The floating member may include a spaced portion extending in the vertical direction and passing through the through hole, and a stopper portion formed at an upper end of the spaced portion and contacting the bias member in the vertical direction. The stopper portion is in contact with the lower portion of the insert body around the through hole to prevent the floating member from being separated.

일 실시예에 있어서, 플로우팅 장치는 플로우팅 부재의 일부와 바이어스 부재를 수용하도록 구성된 하우징을 포함한다. 하우징은 인서트 바디에 교체가능하게 결합된다.In one embodiment, the floating device includes a housing configured to receive a portion of the floating member and a bias member. The housing is replaceably coupled to the insert body.

일 실시예에 있어서, 인서트는, 디바이스 수용부를 가리도록 인서트 바디에 교체가능하게 결합되는 디바이스 가이드 부재를 포함한다. 반도체 디바이스는 하면에 하방으로 돌출한 복수개의 단자를 갖는다. 디바이스 가이드 부재에는 단자가 디바이스 가이드 부재를 관통해 하방으로 돌출하도록 수직 방향으로 관통된 다수의 단자 가이드 홀이 형성된다.In one embodiment, the insert includes a device guide member that is replaceably coupled to the insert body to cover the device receptacle. The semiconductor device has a plurality of terminals projecting downward on the lower surface. The device guide member is formed with a plurality of terminal guide holes penetrated in the vertical direction so that the terminals protrude downward through the device guide member.

본 개시의 실시예들의 또 하나의 측면은, 반도체 디바이스의 검사에 사용되는 테스트 소켓의 베이스에 관련된다. 베이스는 반도체 디바이스를 검사하기 위한 검사 장치에 제거가능하게 장착된다. 일 실시예의 베이스는, 전술한 실시예들 중 하나의 인서트가 삽입되는 인서트 수용부를 포함한다. 인서트는 인서트 수용부로부터 분리가능하다.Another aspect of embodiments of the present disclosure relates to the base of a test socket used for inspection of a semiconductor device. The base is removably mounted to the inspection apparatus for inspecting the semiconductor device. The base of one embodiment includes an insert receptacle into which the insert of one of the above embodiments is inserted. The insert is detachable from the insert receptacle.

본 개시의 실시예들의 또 다른 측면은, 검사 장치에 의해 검사되는 반도체 디바이스를 검사 장치에 위치시키는 테스트 소켓에 관련된다. 일 실시예에 있어서, 테스트 소켓은, 검사 장치에 제거가능하게 장착되는 베이스와 베이스에 삽입되는 인서트를 포함한다. 베이스는 수직 방향으로 관통되고 인서트가 삽입되는 인서트 수용부를 포함한다. 인서트는 인서트 바디와 플로우팅 장치를 포함한다. 인서트 바디는 수직 방향으로 관통되고 반도체 디바이스를 수용하는 디바이스 수용부를 갖는다. 플로우팅 장치는 인서트 바디에 결합되며, 인서트 바디를 검사 장치로부터 상방으로 플로우팅시킨다. 인서트 바디가 외력에 의해 검사 장치를 향해 하방으로 이동될 때, 플로우팅 장치가 인서트 바디에 저항력을 가한다. 외력이 인서트 바디로부터 제거될 때, 플로우팅 장치가 상기 인서트 바디를 상방으로 이동시킨다.Another aspect of embodiments of the present disclosure relates to a test socket for positioning a semiconductor device to be inspected by an inspection apparatus in the inspection apparatus. In one embodiment, the test socket includes a base removably mounted to the inspection device and an insert inserted into the base. The base includes an insert receptacle which penetrates in the vertical direction and into which the insert is inserted. The insert includes an insert body and a floating device. The insert body penetrates in the vertical direction and has a device receiving portion for receiving the semiconductor device. The floating device is coupled to the insert body and floats the insert body upwards from the inspection device. When the insert body is moved downwards toward the inspection device by an external force, the floating device exerts a resistance on the insert body. When the external force is removed from the insert body, the floating device moves the insert body upwards.

인서트 바디는 수직 방향으로 뚫린 수용공과 수용공에 연통하여 인서트 바디의 하면까지 뚫린 통과공을 포함할 수 있다. 바이어스 부재는 수용공 내에 수용된다. 플로우팅 부재의 일부는 통과공을 관통하여 인서트 바디의 하면으로부터 돌출하고, 플로우팅 부재의 나머지 일부는 수용공 내에 수용되어 바이어스 부재와 접촉한다.The insert body may include a through hole drilled to the lower surface of the insert body in communication with the receiving hole and the receiving hole drilled in the vertical direction. The bias member is accommodated in the receiving hole. A portion of the floating member penetrates the through hole and protrudes from the lower surface of the insert body, and the other portion of the floating member is received in the receiving hole to contact the bias member.

일 실시예에 있어서, 베이스는, 베이스에 교체가능하게 결합되며 반도체 디바이스의 단자와 검사 장치의 도전 패드에 접촉되는 이방도전성 커넥터를 포함한다.In one embodiment, the base includes an anisotropic connector that is replaceably coupled to the base and contacts the terminals of the semiconductor device and the conductive pad of the inspection apparatus.

본 개시의 일 실시예에 의하면, 반도체 디바이스의 검사 전에 반도체 디바이스가 검사 장치로부터 플로우팅되고 검사 장치에 대해 정렬될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 의하면, 베이스와 인서트는 상호 독립되어 있고 인서트가 플로우팅 장치를 구비하므로, 반도체 디바이스는 베이스로부터 분리된 인서트에 의해서만 검사 장치로부터 플로우팅된다. 이에 따라, 검사 장치에 장착되는 베이스는 간소화되고 컴팩트한 구조를 가질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 의하면, 플로우팅 장치를 포함한 인서트가 베이스로부터 분리될 수 있다. 이에 따라, 테스트 소켓 및 그 구성요소의 장착, 탈착, 클리닝, 교체 등과 같은 테스트 소켓의 유지 보수 작업이 용이하게 수행될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 의하면, 반도체 디바이스를 플로우팅시키는 플로우팅 장치는 인서트에 교체가능하게 결합되므로, 반도체 디바이스의 플로우팅 높이를 용이하게 가변시킬 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, the semiconductor device may be floated from the inspection apparatus and aligned with respect to the inspection apparatus prior to the inspection of the semiconductor device. According to one embodiment of the present disclosure, since the base and the insert are independent of each other and the insert has a floating device, the semiconductor device is only floated from the inspection device by an insert separated from the base. Accordingly, the base mounted on the inspection apparatus can have a simplified and compact structure. According to one embodiment of the present disclosure, the insert including the floating device may be separated from the base. Accordingly, maintenance work of the test socket, such as mounting, detachment, cleaning, replacement, etc., of the test socket and its components can be easily performed. According to one embodiment of the present disclosure, since the floating device for floating the semiconductor device is replaceably coupled to the insert, the floating height of the semiconductor device can be easily varied.

도 1은 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 2-2 선을 따라 취한 단면 형상과반도체 디바이스와 검사 장치를 도시한다.
도 3은 도 1에 도시된 베이스를 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 베이스를 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 베이스를 도시하는 저면도이다.
도 6은 베이스에 교체가능하게 부착되는 이방도전성 커넥터를 도시하는 평면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 인서트를 도시하는 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 인서트를 도시하는 분해 사시도이다.
도 9는 인서트가 베이스에 삽입된 상태를 도시하는 평면도이다.
도 10은 인서트에 교체가능하게 결합되는 플로우팅 장치를 도시하는 인서트의 부분 단면도이다.
도 11은 도 1에 도시된 인서트를 도시하는 저면도이다.
도 12는 반도체 디바이스가 인서트에 투입된 상태를 도시한다.
도 13은 인서트에 투입된 반도체 디바이스가 이방도전성 커넥터를 통해 검사 장치와 접속된 상태를 도시한다.
도 14는 인서트가 베이스로부터 상방으로 분리되는 예를 도시한다.
도 15는 인서트와 플로우팅 장치의 변형예를 도시한다.1 is a perspective view illustrating a test socket according to an embodiment.
FIG. 2 shows a cross-sectional shape and a semiconductor device and inspection device taken along line 2-2 of FIG. 1.
3 is a perspective view showing the base shown in FIG.
4 is a plan view showing the base shown in FIG.
FIG. 5 is a bottom view illustrating the base shown in FIG. 1. FIG.
6 is a plan view illustrating an anisotropically conductive connector that is replaceably attached to the base.
FIG. 7 is a perspective view illustrating the insert shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating the insert shown in FIG. 7.
9 is a plan view illustrating a state where an insert is inserted into a base.
10 is a partial cross-sectional view of the insert showing the floating device replaceably coupled to the insert.
FIG. 11 is a bottom view of the insert shown in FIG. 1. FIG.
12 illustrates a state in which the semiconductor device is inserted into the insert.
Fig. 13 shows a state in which the semiconductor device inserted into the insert is connected with the inspection apparatus via the anisotropic conductive connector.
14 shows an example where the insert is separated upwards from the base.
15 shows a variant of the insert and the floating device.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present disclosure are illustrated for the purpose of describing the technical spirit of the present disclosure. The scope of the present disclosure is not limited to the embodiments set forth below or the detailed description of these embodiments.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in the present disclosure, unless defined otherwise, have the meanings that are commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. All terms used in the present disclosure are selected for the purpose of more clearly describing the present disclosure, and are not selected to limit the scope of the rights according to the present disclosure.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.As used in this disclosure, expressions such as "comprising", "including", "having", and the like, are open terms that imply the possibility of including other embodiments unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included. It should be understood as (open-ended terms).

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" are intended to include the plural forms as well, unless the context clearly indicates otherwise.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as “first”, “second”, and the like used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of components from each other, and do not limit the order or importance of the components.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In the present disclosure, when a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, or new It is to be understood that the connection may be made or may be connected via other components.

본 개시에서 사용되는 "상방"의 방향지시어는 테스트 소켓이 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, "하방"의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 "수직 방향"의 방향지시어는 상방 및 하방을 포함한다.As used in this disclosure, the "upper" direction indicator is based on the direction in which the test socket is positioned with respect to the test apparatus, and the "lower" direction indicator means the opposite direction upward. As used in this disclosure, the direction indicator in the "vertical direction" includes upward and downward.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals. In addition, in the following description of the embodiments, it may be omitted to duplicate the same or corresponding components. However, even if the description of the component is omitted, it is not intended that such component is not included in any embodiment.

이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예들을, 반도체 디바이스의 검사에 사용되는 테스트 소켓과, 이러한 테스트 소켓을 구성하는 베이스 및 인서트에 관련된다. 실시예들에 따른 테스트 소켓은, 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스를 최종적으로 검사하기 위해 사용될 수 있다. 그러나, 실시예들에 따른 테스트 소켓이 적용되는 검사의 예가 전술한 예에 한정되지는 않는다.The embodiments described below and the examples shown in the accompanying drawings relate to test sockets used for inspection of semiconductor devices, and to bases and inserts constituting such test sockets. The test socket according to the embodiments may be used to finally inspect the semiconductor device at a later stage in the manufacturing process of the semiconductor device. However, the example of the inspection to which the test socket according to the embodiments is applied is not limited to the above-described example.

일 실시예에 따른 테스트 소켓의 설명을 위해 도 1 및 도 2가 참조된다. 도 1은 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 도시하고, 도 2는 도 1의 2-2 선을 따라 취한 단면 형상, 반도체 디바이스 및 검사 장치를 도시한다.1 and 2 are referred to for describing a test socket according to an embodiment. 1 illustrates a test socket according to an embodiment, and FIG. 2 illustrates a cross-sectional shape, a semiconductor device, and an inspection apparatus taken along the line 2-2 of FIG. 1.

일 실시예에 따른 테스트 소켓(10)은, 반도체 디바이스(20)를 검사 장치(30)에 위치시킨다. 검사 장치(30)는 반도체 디바이스(20)의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있다. 검사 장치(30)는, 검사가 수행되는 테스트 보드 내에, 다수의 전극을 갖는 도전 패드(31)를 구비할 수 있다. 반도체 디바이스(20)는 테스트 소켓(10)에 의해 검사 장치(30)의 도전 패드(31) 상에 위치된다. 검사 장치(30)의 도전 패드(31)에 위치된 반도체 디바이스(20)의 검사가 테스트 소켓(10)을 매개로 하여 검사 장치(30)에 의해 수행된다.The test socket 10 according to an embodiment positions the semiconductor device 20 in the inspection apparatus 30. The inspection apparatus 30 may inspect the electrical characteristics, the functional characteristics, the operating speed, and the like of the semiconductor device 20. The inspection apparatus 30 may include a conductive pad 31 having a plurality of electrodes in the test board on which the inspection is performed. The semiconductor device 20 is located on the conductive pad 31 of the inspection apparatus 30 by the test socket 10. The inspection of the semiconductor device 20 located on the conductive pad 31 of the inspection apparatus 30 is performed by the inspection apparatus 30 via the test socket 10.

일 예로서, 반도체 디바이스(20)는 반도체 패키지일 수 있다. 반도체 패키지는, 반도체 IC 칩과 다수의 리드 프레임(lead frame)과 솔더볼(solder ball)을 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스이다. 이러한 반도체 패키지는 볼 그리드 어레이 패키지로서 참조될 수 있다. 따라서, 반도체 디바이스(20)는 그 하면에, 상기 솔더볼이 형성하는 구형 또는 돔형의 다수의 단자(21)를 구비한다. 테스트 소켓(10)에 의해 검사 장치(10)에 위치되는 반도체 디바이스(20)의 예가 전술한 반도체 패키지에 한정되지는 않는다. 또한, 반도체 디바이스의 반도체 IC 칩은 메모리 IC 칩 또는 비메모리 IC 칩이 될 수 있다.As an example, the semiconductor device 20 may be a semiconductor package. The semiconductor package is a semiconductor device in which a semiconductor IC chip, a plurality of lead frames, and solder balls are packaged in a hexahedral form using a resin material. Such a semiconductor package may be referred to as a ball grid array package. Accordingly, the semiconductor device 20 includes a plurality of spherical or dome shaped terminals 21 formed on the lower surface of the semiconductor device 20. An example of the semiconductor device 20 positioned in the inspection apparatus 10 by the test socket 10 is not limited to the above-described semiconductor package. In addition, the semiconductor IC chip of the semiconductor device may be a memory IC chip or a non-memory IC chip.

테스트 소켓(10)은 검사 장치(30)에 제거가능하게 결합된다. 테스트 소켓(10)은, 테스트 소켓(10)의 프레임으로서 기능하는 베이스(1000)와, 베이스(1000)에 수직 방향(VD)으로 이동가능하도록 삽입되는 인서트(2000)를 포함한다. 베이스(1000)는 검사 장치(30)에 제거가능하게 장착된다. 베이스(1000)는 사각 프레임의 형상을 가진다. 인서트(2000)는 베이스(1000)에 삽입되며, 검사되는 반도체 디바이스(20)를 그 안에 수용한다. 인서트(2000)는 사각 프레임의 형상을 가진다.The test socket 10 is removably coupled to the inspection device 30. The test socket 10 includes a base 1000 serving as a frame of the test socket 10, and an insert 2000 inserted into the base 1000 so as to be movable in the vertical direction VD. The base 1000 is removably mounted to the inspection apparatus 30. The base 1000 has a shape of a rectangular frame. Insert 2000 is inserted into base 1000 and houses therein the semiconductor device 20 to be inspected. Insert 2000 has a rectangular frame shape.

일 실시예에 따른 테스트 소켓의 베이스의 설명을 위해 도 2 내지 도 6이 참조된다. 도 3 내지 도 5는, 각각 도 1에 도시된 베이스의 사시도, 평면도 및 저면도이다. 도 6은 베이스에 교체가능하게 부착되는 이방도전성 커넥터를 도시하는 평면도이다.Reference is made to FIGS. 2-6 for the description of the base of the test socket according to one embodiment. 3 to 5 are perspective, plan and bottom views, respectively, of the base shown in FIG. 1. 6 is a plan view illustrating an anisotropically conductive connector that is replaceably attached to the base.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스(1000)는 수직 방향(VD)으로 관통된 인서트 수용부(1200)를 포함한다. 인서트 수용부(1200)는 대략 육면체 형상을 가지며, 베이스(1000)의 상면(1111)으로부터 하면(1112)까지 베이스(1000)에 뚫려 있다. 인서트(2000)는 인서트 수용부(1200)에 하방(LD)으로 삽입된다. 인서트 수용부(1200)와 인서트(2000) 간에는 이들을 연결하는 부품이 구비되지 않는다. 이에 따라, 인서트(2000)는 인서트 수용부(1200)로부터 분리가능하며, 베이스(1000)와 인서트(2000)는 상호 독립적인 관계로 배치된다. 인서트(2000)는 인서트 수용부(1200) 내에서 상방(UD) 및 하방(LD)으로 이동가능하며, 인서트 수용부(1200)로부터 상방(UD)으로 제거될 수 있다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 인서트 수용부(1200)는 4개의 측벽면(1211, 1212, 1213, 1214)을 가진다. 측벽면(1211, 1212, 1213, 1214)의 수직 방향(VD)으로 위치한다. 다른 예로서, 측벽면(1211, 1212, 1213, 1214)의 일부 또는 전체는 베이스(1000)의 외측으로 기울어진 경사면을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the base 1000 includes an insert receiving portion 1200 penetrated in the vertical direction VD. The insert receiving portion 1200 has an approximately hexahedral shape and is drilled in the base 1000 from the top surface 1111 to the bottom surface 1112 of the base 1000. The insert 2000 is inserted into the insert receiving portion 1200 downward (LD). There is no component connecting the insert receiving portion 1200 and the insert 2000 therebetween. Accordingly, the insert 2000 is detachable from the insert receiving portion 1200, and the base 1000 and the insert 2000 are disposed in an independent relationship with each other. The insert 2000 may be moved upwards and downwards in the insert receiving portion 1200 and may be removed upwardly from the insert receiving portion 1200. 4 and 5, the insert receiving portion 1200 has four sidewall surfaces 1211, 1212, 1213, and 1214. The sidewalls 1211, 1212, 1213, and 1214 are positioned in the vertical direction VD. As another example, some or all of the sidewall surfaces 1211, 1212, 1213, 1214 may include an inclined surface that is inclined outward of the base 1000.

도 4 및 도 5에 도시된 예에 의하면, 베이스(1000)는 인서트 수용부(1200)의 외측에 위치하고 수직 방향(VD)으로 관통한 수직 관통공(1113)을 가진다. 도 1에 도시된 클램핑 스크류(1114)가 수직 관통공(1113)을 통해 검사 장치(30)에 체결되어, 베이스(1000)가 검사 장치(30)에 제거가능하게 장착될 수 있다.According to the example illustrated in FIGS. 4 and 5, the base 1000 has a vertical through hole 1113 positioned outside the insert receiving portion 1200 and penetrating in the vertical direction VD. The clamping screw 1114 shown in FIG. 1 is fastened to the inspection apparatus 30 through the vertical through hole 1113 so that the base 1000 may be detachably mounted to the inspection apparatus 30.

일 실시예에 있어서, 베이스(1000)는 수직 방향(VD)에 수직한 제1 수평 방향(HD1)에서 베이스(1000)와 인서트(2000) 간의 얼라인먼트를 실행하는 한 쌍의 제1 얼라인먼트부(1311, 1312)를 포함한다. 도 3 내지 도 5에 도시된 예에서, 제1 얼라인먼트부(1311, 1312)는, 측벽면(1211, 1213)에 위치하고 수직 방향(VD)으로 연장하며 인서트 수용부(1200)로 돌출한 릿지로서 형성된다. 각각의 제1 얼라인먼트부(1311, 1312)는 제1 수평 방향(HD1)에서 서로 대향하도록 위치한다. 즉, 한 쌍의 제1 얼라인먼트부(1311, 1312) 중 하나의 제1 얼라인먼트부(1311)는 측벽면(1211)에 위치하고, 다른 하나의 제1 얼라인먼트부(1312)는 제1 수평 방향(HD1)에서 측벽면(1211)과 대향하는 측벽면(1213)에 위치한다. 도 3 내지 도 5에 도시된 제1 얼라인먼트부(1311, 1312)의 개수는 단지 예시적이다.In one embodiment, the base 1000 is a pair of first alignment portions 1311 for performing alignment between the base 1000 and the insert 2000 in the first horizontal direction HD1 perpendicular to the vertical direction VD. , 1312). In the example shown in FIGS. 3 to 5, the first alignment portions 1311 and 1312 are located on the sidewall surfaces 1211 and 1213 and extend in the vertical direction VD and protrude into the insert receiving portion 1200. Is formed. Each of the first alignment portions 1311 and 1312 is positioned to face each other in the first horizontal direction HD1. That is, one of the first alignment portions 1311 and 1312 of the pair of first alignment portions 1311 is positioned on the sidewall surface 1211, and the other first alignment portion 1312 is disposed in the first horizontal direction HD1. ) And the side wall surface 1213 opposite the side wall surface 1211. The number of first alignment portions 1311 and 1312 shown in FIGS. 3 to 5 is merely exemplary.

일 실시예에 있어서, 베이스(1000)는 수직 방향(VD)에 수직하고 제1 수평 방향(HD1)에 수직한 제2 수평 방향(HD2)에서 베이스(1000)와 인서트(2000) 간의 얼라인먼트를 실행하는 적어도 한 쌍의 제2 얼라인먼트부(1321, 1322)를 포함한다. 도 4에 도시된 예에서, 베이스(1000)에 두 쌍의 제2 얼라인먼트부(1321, 1322)가 배치되어 있다. 제2 얼라인먼트부(1321, 1322)는 인서트(2000)에 제2 수평 방향(HD2)으로 바이어스힘을 인가한다. 각각의 제2 얼라인먼트부(1321, 1322)는, 반구형의 선단부를 갖는 핀(1323)과 핀(1323)을 인서트 수용부(1200)의 내측으로 바이어스시키는 스프링(1324)을 포함한다. 핀(1323)은 제2 수평 방향(HD2)으로 이동가능하다. 각각의 제2 얼라인먼트부(1321, 1322)는 핀(1323)이 측벽면(1212, 1214)으로 돌출하도록 베이스(1000)에 결합된다. 예컨대, 베이스(1000)는 그 측벽을 관통한 수평 관통공(1115)을 가질 수 있고, 각각의 제2 얼라인먼트부(1321, 1322)는 수평 관통공(1115)에 핀(1323)의 일부가 측벽면(1212, 1214)으로 돌출하도록 결합될 수 있다. 또는, 각각의 제2 얼라인먼트부(1321, 1322)는 핀(1323)과 스프링(1324)을 수용하는 하우징(미도시)을 구비할 수 있고, 이러한 하우징이 베이스(1000)의 수평 관통공(1115)에 제거가능하게 결합될 수도 있다. 한 쌍의 제2 얼라인먼트부(1321, 1322)는 제2 수평 방향(HD2)에서 서로 대향하며, 제1 얼라인먼트부(1311, 1312)와 90도의 각으로 위치한다. 즉, 한 쌍의 제2 얼라인먼트부(1321, 1322) 중 하나의 제2 얼라인먼트부(1321)는 측벽면(1212)에 위치하고, 다른 하나의 제2 얼라인먼트부(1322)는 제2 수평 방향(HD2)에서 측벽면(1212)에 대향하는 측벽면(1214)에 위치한다.In one embodiment, the base 1000 performs alignment between the base 1000 and the insert 2000 in a second horizontal direction HD2 perpendicular to the vertical direction VD and perpendicular to the first horizontal direction HD1. At least one pair of second alignment portions 1321 and 1322 to be included. In the example shown in FIG. 4, two pairs of second alignment portions 1321 and 1322 are disposed on the base 1000. The second alignment units 1321 and 1322 apply a biasing force to the insert 2000 in the second horizontal direction HD2. Each of the second alignment portions 1321 and 1322 includes a pin 1323 having a hemispherical tip and a spring 1324 for biasing the pin 1323 into the insert receiving portion 1200. The pin 1323 is movable in the second horizontal direction HD2. Each second alignment portion 1321, 1322 is coupled to the base 1000 such that the pins 1323 protrude into the sidewall surfaces 1212, 1214. For example, the base 1000 may have a horizontal through hole 1115 penetrating through the sidewall thereof, and each of the second alignment portions 1321 and 1322 may have a side of the pin 1323 at the horizontal through hole 1115. It may be coupled to protrude to the wall (1212, 1214). Alternatively, each of the second alignment portions 1321 and 1322 may include a housing (not shown) for receiving the pins 1323 and the springs 1324, and the housing may include a horizontal through hole 1115 of the base 1000. May be removably combined). The pair of second alignment portions 1321 and 1322 face each other in the second horizontal direction HD2 and are positioned at an angle of 90 degrees with the first alignment portions 1311 and 1312. That is, one second alignment portion 1321 of the pair of second alignment portions 1321 and 1322 is positioned on the sidewall surface 1212, and the other second alignment portion 1322 is in the second horizontal direction HD2. ) Is positioned on the sidewall surface 1214 opposite the sidewall surface 1212.

일 실시예에 있어서, 베이스(1000)는, 반도체 디바이스(20)와 검사 장치(30)의 도전 패드(31)를 전기적으로 접속시키는 이방도전성 커넥터(1400)를 더 포함한다. 이방도전성 커넥터(1400)에 의해 반도체 디바이스(20)의 단자(21)와 도전 패드(31) 간에 전기적 테스트 신호가 전달될 수 있다.In one embodiment, the base 1000 further includes an anisotropic conductive connector 1400 for electrically connecting the semiconductor device 20 and the conductive pad 31 of the inspection apparatus 30. An electrical test signal may be transferred between the conductive pad 31 and the terminal 21 of the semiconductor device 20 by the anisotropic conductive connector 1400.

도 2, 도 3 및 도 6을 참조하면, 이방도전성 커넥터(1400)는, 수직 방향(VD)(이방도전성 커넥터에 관련하여, 수직 방향(VD)은 두께 방향으로도 참조될 수 있다)으로 전기적 테스트 신호의 전달을 행할 수 있는 사각형의 탄성 쉬트로서 형성될 수 있다. 상기 탄성 쉬트는, 수직 방향(VD)으로 전기적 도전을 행하여 이방도전성을 갖는다. 상기 탄성 쉬트는 수직 방향(VD)의 외력에 의해 압축되지만 외력이 제거되면 복원될 수 있는 탄성을 가진다.2, 3, and 6, the anisotropic conductive connector 1400 is electrically connected in a vertical direction VD (relative to the anisotropic conductive connector, the vertical direction VD may also be referred to in the thickness direction). It can be formed as a rectangular elastic sheet capable of carrying the test signal. The elastic sheet has anisotropic conductivity by conducting electrical conduction in the vertical direction VD. The elastic sheet is compressed by an external force in the vertical direction VD but has elasticity that can be restored when the external force is removed.

이방도전성 커넥터(1400)는 베이스(1000)에 교체가능하게 결합될 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스(1000)의 하면(1112)에는 커넥터 결합공(1116)이 상방으로 형성되어 있다. 또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 이방도전성 커넥터(1400)의 각 코너에 커넥터 결합공(1430)이 관통되어 있다. 핀 또는 스크류가 커넥터 결합공(1430)을 통해 커넥터 결합공(1116)에 체결됨으로써, 이방도전성 커넥터(1400)가 베이스(1000)의 하면(1112)에 교체가능하게 결합될 수 있다. 베이스(1000)에 결합된 이방도전성 커넥터(1400)는 검사 장치(30)의 도전 패드(31)와 접촉된다. 반도체 디바이스(20)가 검사를 위해 인서트(2000)와 함께 하방(LD)으로 이동되면, 반도체 디바이스(20)의 단자(21)는 테스트 신호를 인가하는 도전 패드(31)에 이방도전성 커넥터(1400)를 매개로 전기적으로 접속된다.The anisotropic conductive connector 1400 may be interchangeably coupled to the base 1000. For example, as shown in FIG. 5, the connector coupling hole 1116 is formed upward on the bottom surface 1112 of the base 1000. In addition, as shown in FIG. 6, the connector coupling hole 1430 penetrates through each corner of the anisotropic conductive connector 1400. As the pins or screws are fastened to the connector coupling holes 1116 through the connector coupling holes 1430, the anisotropic conductive connector 1400 may be interchangeably coupled to the bottom surface 1112 of the base 1000. The anisotropic conductive connector 1400 coupled to the base 1000 is in contact with the conductive pad 31 of the inspection apparatus 30. When the semiconductor device 20 is moved downward (LD) together with the insert 2000 for inspection, the terminal 21 of the semiconductor device 20 is connected to the conductive pad 31 to which the test signal is applied. Is electrically connected via

도 2를 참조하면, 이방도전성 커넥터(1400)는, 반도체 디바이스(20)의 단자(21)와 검사 장치의 도전 패드(31)를 수직 방향(VD)으로 전기적으로 연결시킨다. 이방도전성 커넥터(1400)는 그 안에 사각형의 영역으로 한정될 수 있고 수직 방향(VD)에서만 도전성을 갖는 탄성 도전부(1410)를 포함한다. 탄성 도전부(1410)는, 수직 방향(VD)으로 배향된 다수의 도전부(1411)와, 다수의 도전부(1411)를 유지하여 탄성 도전부(1410)를 형성하고 도전부(1411)들을 서로 절연시키는 절연부(1414)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the anisotropic conductive connector 1400 electrically connects the terminal 21 of the semiconductor device 20 and the conductive pad 31 of the inspection apparatus in the vertical direction VD. The anisotropic connector 1400 includes an elastic conductive portion 1410 that can be defined as a rectangular region therein and is conductive only in the vertical direction VD. The elastic conductive portion 1410 maintains the plurality of conductive portions 1411 and the plurality of conductive portions 1411 oriented in the vertical direction VD to form the elastic conductive portions 1410 and the conductive portions 1411 may be formed. An insulating portion 1414 that insulates each other.

도전부(1411)는 수직 방향(VD)으로 연장하는 원기둥 형상을 가지며, 다수의 도전성 입자(1412)와 탄성부(1413)로 이루어진다. 도전부(1411)는 절연부(1414)의 상면 및 하면보다 더 돌출한 상단과 하단을 갖는다. 도전부(1411)는 그 상단에서 반도체 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉된다. 도전부(1411)는 그 하단에서 검사 장치(30)의 도전 패드(31)와 접촉된다.The conductive portion 1411 has a cylindrical shape extending in the vertical direction VD and includes a plurality of conductive particles 1412 and an elastic portion 1413. The conductive portion 1411 has a top and a bottom that protrude more than the top and bottom surfaces of the insulating portion 1414. The conductive portion 1411 is in contact with the terminal 21 of the semiconductor device 20 at its upper end. The conductive portion 1411 is in contact with the conductive pad 31 of the inspection apparatus 30 at its lower end.

다수의 도전성 입자(1412)는 수직 방향(VD)으로 배열되어 있다. 예컨대, 도전부(1411)에 하방(LD)으로 외력이 가해질 때, 도전성 입자(1412)들이 서로 접촉하여, 도전부(1411)의 상단과 하단을 도전가능하게 연결시킨다. 일 예로서, 도전성 입자(1412)는 자성 코어 입자의 표면을 고도전성 금속으로 피복하여 이루어질수 있다. 자성 코어 입자는 철, 니켈, 코발트 등의 금속 재료로 이루어지거나, 입자 형상의 이들 금속을 구리, 수지 등으로 피복한 입자가 사용될 수 있다. 자성 코어 입자의 표면에 피복되는 고도전성 금속으로는, 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등이 사용될 수 있다. 탄성부(1413)는 도전성 입자(1412)를 포함하여 원기둥 형상을 가진다. 탄성부(1413)는 고무 재료, 예컨대 실리콘 고무 재료로 형성될 수 있다.The plurality of conductive particles 1412 are arranged in the vertical direction VD. For example, when an external force is applied downward to the conductive portion 1411, the conductive particles 1412 contact each other to electrically connect the upper and lower ends of the conductive portion 1411. As an example, the conductive particles 1412 may be formed by coating the surface of the magnetic core particles with a highly conductive metal. The magnetic core particles may be made of metal materials such as iron, nickel, cobalt, or particles coated with these metals in the form of particles with copper, resin, or the like. As the highly conductive metal coated on the surface of the magnetic core particles, gold, silver, rhodium, platinum, chromium and the like can be used. The elastic portion 1413 includes conductive particles 1412 and has a cylindrical shape. The elastic portion 1413 may be formed of a rubber material, such as a silicone rubber material.

절연부(1414)는 다수의 도전부(1411)를 유지하여 탄성 도전부(1410)를 형성하면서, 다수의 도전부(1411)를 서로 절연시킨다. 절연부(1414)는 도전부(1411) 내의 탄성부(1413)와 동일한 재료로 이루어질 수 있다. 절연부(1414)의 재료가 이에 한정되지는 않으며, 탄성과 절연성이 양호한 임의의 재료에 의해 절연부(1414)가 형성될 수 있다.The insulating portion 1414 insulates the plurality of conductive portions 1411 from each other while forming the elastic conductive portion 1410 by holding the plurality of conductive portions 1411. The insulating portion 1414 may be made of the same material as the elastic portion 1413 in the conductive portion 1411. The material of the insulating portion 1414 is not limited thereto, and the insulating portion 1414 may be formed of any material having good elasticity and insulating property.

다른 실시예로서, 이방도전성 커넥터(1400)는, 반도체 디바이스(20)의 단자(21)와 이에 대응하는 도전 패드(31)를 수직 방향(VD)으로 도전 가능하게 연결하고 수직 방향(VD)으로 탄성적으로 변위가능한 다수의 핀을 가지는 커넥터를 포함할 수 있다. 또한, 베이스(1000)는 이러한 커넥터가 베이스(1000)에 부착되도록 변형될 수 있다.In another embodiment, the anisotropic conductive connector 1400 may electrically connect the terminal 21 of the semiconductor device 20 and the conductive pad 31 corresponding thereto in a vertical direction (VD) and in a vertical direction (VD). It may include a connector having a plurality of pins that are elastically displaceable. In addition, the base 1000 may be modified such that such a connector is attached to the base 1000.

일 실시예에 따른 테스트 소켓의 인서트의 설명을 위해 도 2 및 도 7 내지 도 11이 참조된다. 도 7 및 도 8은 도 1에 도시된 인서트의 사시도 및 분해 사시도이다. 도 9는 인서트가 베이스에 삽입된 상태를 도시하는 평면도이다. 도 10은 인서트에 교체가능하게 결합되는 플로우팅 장치를 도시하는 인서트의 부분 단면도이다. 도 11은 도 1에 도시된 인서트를 도시하는 저면도이다.Reference is made to FIGS. 2 and 7 to 11 for description of an insert of a test socket according to one embodiment. 7 and 8 are perspective and exploded perspective views of the insert shown in FIG. 1. 9 is a plan view illustrating a state where an insert is inserted into a base. 10 is a partial cross-sectional view of the insert showing the floating device replaceably coupled to the insert. FIG. 11 is a bottom view of the insert shown in FIG. 1. FIG.

인서트(2000)는, 베이스(1000)의 인서트 수용부(1200)에 삽입되도록 형성된 인서트 바디(2100)와, 인서트 바디(2100)에 결합되고 인서트 바디(2100)를 검사 장치(30)의 도전 패드(31)로부터 이격시키는 플로우팅 장치(2200)를 포함한다.The insert 2000 includes an insert body 2100 formed to be inserted into the insert receiving portion 1200 of the base 1000, and an insert body 2100 coupled to the insert body 2100, and inserting the insert body 2100 into the conductive pad of the inspection apparatus 30. And a floating device 2200 spaced apart from 31.

인서트 바디(2100)는 베이스(1000)의 인서트 수용부(1200)에 하방(VD)으로 삽입될 수 있다. 인서트 바디(2100)는 인서트 수용부(1200) 내에서 상방(UD) 및 하방(LD)으로 이동가능하다. 인서트 바디(2100)는 인서트 수용부(1200)로부터 상방(LD)으로 제거될 수 있다.The insert body 2100 may be inserted into the insert receiving portion 1200 of the base 1000 downwardly (VD). The insert body 2100 is movable up and down UD and LD in the insert receiving portion 1200. The insert body 2100 may be removed upward from the insert receiving portion 1200.

인서트 바디(2100)는 수직 방향(VD)으로 관통된 디바이스 수용부(2140)를 포함한다. 디바이스 수용부(2140)는 인서트 바디(2100)의 상면(2111)으로부터 하면(2112)까지 인서트 바디(2100)에 뚫려 있어, 검사되는 반도체 디바이스(20)를 수용한다. 반도체 디바이스(20)는, 예컨대 테스트 핸들러(미도시) 내의 운반 장치에 의해 디바이스 수용부(2140)로 투입될 수 있다.The insert body 2100 includes a device receiving portion 2140 penetrated in the vertical direction VD. The device accommodating part 2140 is drilled in the insert body 2100 from the top surface 2111 to the bottom surface 2112 of the insert body 2100 to accommodate the semiconductor device 20 to be inspected. The semiconductor device 20 may be introduced into the device accommodating portion 2140 by, for example, a conveying device in a test handler (not shown).

도 2 및 도 7에 도시된 바와 같이, 디바이스 수용부(2140)는 뒤집힌 절두사각뿔의 형상을 가진다. 이에 따라, 디바이스 수용부(2140)는 수직 방향(VD)에 대해 소정 각도로 경사진 경사 측면(2141)과, 경사 측면(2141)과 접해 있고 수직 방향(VD)으로 배향된 수직 측면(2142)을 가진다. 경사 측면(2141)의 경사 구조로 인해, 디바이스 수용부(2140)의 상측 개구가 하측 개구보다 넓다. 수직 측면(2142)이 형성하는 사각형의 크기는 대략 반도체 디바이스(20)의 크기에 대응할 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 7, the device receiving portion 2140 has the shape of an inverted truncated pyramid. Accordingly, the device accommodating portion 2140 is inclined side 2141 inclined at a predetermined angle with respect to the vertical direction VD, and the vertical side surface 2142 in contact with the inclined side 2141 and oriented in the vertical direction VD. Has Due to the inclined structure of the inclined side 2141, the upper opening of the device accommodating portion 2140 is wider than the lower opening. The size of the quadrangle formed by the vertical side 2142 may correspond approximately to the size of the semiconductor device 20.

또한, 인서트 바디(2100)는, 베이스(1000)의 제1 얼라인먼트부(1311, 1312)와 제2 얼라인먼트부(1321, 1322)에 각각 대응하는 제1 얼라인먼트 홈(2131, 2132)과 제2 얼라인먼트 홈(2133, 2134)을 포함한다. 한 쌍의 제1 얼라인먼트 홈(2131, 2132)이 인서트 바디(2100)의 측면(2113)과 측면(2115)에 각각 형성되며, 인서트 바디(2100)의 상면(2111)으로부터 하면(2112)까지 연장한다. 제1 얼라인먼트 홈(2131, 2132)의 횡단면 형상은 제1 얼라인먼트부(1311, 1312)의 횡단면 형상에 대응한다. 한 쌍을 이루는 제2 얼라인먼트 홈(2133, 2134)이 인서트 바디(2100)의 측면(2114)과 측면(2116)에 각각 형성된다. 제2 얼라인먼트 홈(2133, 2134)은 인서트 바디(2100)의 상면(2111)으로부터 하면(2112) 부근까지 연장한다. 제2 얼라인먼트 홈(2133, 2134)의 횡단면 형상은, 핀(1323)의 반구형 선단부의 형상에 대응한다.In addition, the insert body 2100 may include the first alignment grooves 2131 and 2132 and the second alignment that correspond to the first alignment portions 1311 and 1312 and the second alignment portions 1321 and 1322 of the base 1000, respectively. Grooves 2133 and 2134. A pair of first alignment grooves 2131 and 2132 are formed at side surfaces 2113 and side surfaces 2115 of the insert body 2100, respectively, and extend from the upper surface 2111 to the lower surface 2112 of the insert body 2100. do. The cross sectional shapes of the first alignment grooves 2131 and 2132 correspond to the cross sectional shapes of the first alignment portions 1311 and 1312. A pair of second alignment grooves 2133 and 2134 are formed in the side 2114 and the side 2116 of the insert body 2100, respectively. The second alignment grooves 2133 and 2134 extend from the upper surface 2111 of the insert body 2100 to the vicinity of the lower surface 2112. The cross-sectional shape of the second alignment grooves 2133 and 2134 corresponds to the shape of the hemispherical tip of the pin 1323.

인서트 바디(2100)는, 제1 얼라인먼트부(1311, 1312)가 제1 얼라인먼트 홈(2131, 2132)에 삽입되고 핀(1323)의 선단부가 제2 얼라인먼트 홈(2133, 2134)에 삽입되는 식으로, 인서트 수용부(1200)에 삽입될 수 있다. 인서트 바디(2100)가 인서트 수용부(1200)에 삽입될 때, 핀(1323)은 인서트 수용부(1200)의 외측으로 스프링(1324)의 힘에 저항하면서 약간 이동될 수 있다. 이에 따라, 인서트 바디(2100)는 스프링(1324)이 핀(1323)을 통해 인서트 수용부(1200)의 내측으로 가하는 한 쌍의 동일한 크기의 바이어스 힘을 받는다. 그러므로, 제2 수평 방향(HD2)에서의 인서트 바디(2100)의 위치가 유지될 수 있다. 인서트 바디(2100)는 제1 얼라인먼트부(1311, 1312)와 제2 얼라인먼트부(1321, 1322)에 의해 제1 수평 방향(HD1)과 제2 수평 방향(HD2)으로 얼라인된 상태에서, 인서트 수용부(1200) 내에서 수직 방향(VD)으로 이동 가능하다.In the insert body 2100, the first alignment portions 1311 and 1312 are inserted into the first alignment grooves 2131 and 2132, and the distal ends of the pins 1323 are inserted into the second alignment grooves 2133 and 2134. It may be inserted into the insert receiving portion 1200. When insert body 2100 is inserted into insert receptacle 1200, pin 1323 may move slightly out of insert receptacle 1200 while resisting the force of spring 1324. Accordingly, the insert body 2100 is subjected to a pair of equally biased force applied by the spring 1324 to the inside of the insert receiving portion 1200 through the pins 1323. Therefore, the position of the insert body 2100 in the second horizontal direction HD2 can be maintained. The insert body 2100 is inserted in the first horizontal direction HD1 and the second horizontal direction HD2 by the first alignment parts 1311 and 1312 and the second alignment parts 1321 and 1322. The container 1200 may be moved in the vertical direction VD.

플로우팅 장치(2200)는 인서트 바디(2100)에 결합되어, 인서트 바디(2100)를 검사 장치(30)로부터(예컨대, 검사 장치(30)의 도전 패드(31)로부터) 상방(UD)으로 이격 또는 플로우팅시킨다. 이에 따라, 반도체 디바이스(20)의 검사 전에, 인서트 바디(2100)는 플로우팅 장치(2200)에 의해 검사 장치(30)로부터 상방(UD)으로 이격된다. 플로우팅 장치(2200)는 인서트 바디(2100)의 하방 이동에 저항력을 가할 수 있다. 예컨대, 반도체 디바이스(20)의 검사를 위해, 테스트 핸들러(미도시)의 푸셔 장치(미도시)가 반도체 디바이스(20)에 하방(LD)을 향하는 외력을 가할 수 있다. 인서트 바디(2100)는 이러한 외력에 의해 검사 장치(30)를 향해 하방(LD)으로 이동되며, 플로우팅 장치(2200)는 인서트 바디(2100)의 하방(LD) 이동에 저항하여 인서트 바디(2100)에 저항력을 가할 수 있다. 또한, 플로우팅 장치(2200)는 인서트 바디(2100)에 가해지는 외력이 제거될 때, 인서트 바디(2100)를 상방(UD)으로 이동시킬 수 있다. 예컨대, 상기 푸셔 장치(미도시)의 의한 외력이 제거될 때, 플로우팅 장치(2200)는 인서트 바디(2100)를 상방으로 이동시켜 그 원위치로 복귀시킬 수 있다. 도 8에 도시된 예에 의하면, 2개씩의 플로우팅 장치(2200)가 인서트 바디(2100)의 대향하는 변부의 각각에 결합될 수 있다. 도 8에 도시된 플로우팅 장치(2200)의 개수는 단지 예시적이며, 인서트 바디(2100)가 수평으로 위치되도록, 3개 이상의 플로우팅 장치(2200)가 인서트 바디(2100)에 결합될 수 있다.Floating device 2200 is coupled to insert body 2100 to separate insert body 2100 from inspection device 30 (eg, from conductive pad 31 of inspection device 30) upward UD. Or float. Accordingly, before the inspection of the semiconductor device 20, the insert body 2100 is spaced apart from the inspection apparatus 30 by the floating apparatus 2200 upwardly UD. The floating device 2200 may apply a resistance to the downward movement of the insert body 2100. For example, for the inspection of the semiconductor device 20, a pusher device (not shown) of a test handler (not shown) may apply an external force directed downward to the semiconductor device 20. The insert body 2100 is moved downward (LD) toward the inspection device 30 by this external force, and the floating device 2200 resists the movement of the insert body 2100 downward (LD) to the insert body 2100. ) Can be resisted. In addition, the floating apparatus 2200 may move the insert body 2100 upward UD when the external force applied to the insert body 2100 is removed. For example, when the external force of the pusher device (not shown) is removed, the floating device 2200 may move the insert body 2100 upward and return to its original position. According to the example shown in FIG. 8, two floating devices 2200 may be coupled to each of the opposite sides of the insert body 2100. The number of floating devices 2200 shown in FIG. 8 is merely exemplary, and three or more floating devices 2200 may be coupled to the insert body 2100 such that the insert body 2100 is positioned horizontally. .

도 2 및 도 10에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 있어서, 플로우팅 장치(2200)는 인서트 바디(2100)를 검사 장치(30)로부터 이격시키는 플로우팅 부재(2210)와, 플로우팅 부재(2210)를 검사 장치(30)를 향해 바이어스시키는 바이어스 부재(2220)를 포함한다.As shown in FIGS. 2 and 10, in one embodiment, the floating device 2200 includes a floating member 2210 that separates the insert body 2100 from the inspection device 30, and a floating member ( And a biasing member 2220 to bias 2210 toward the inspection apparatus 30.

플로우팅 부재(2210)는 인서트 바디(2100)의 이동 방향의 반대 방향으로 이동 가능하다. 즉, 인서트 바디(2100)의 하방 이동 시에, 플로우팅 부재(2210)는 수직 방향(VD)에서 인서트 바디(2100)의 내측으로 진입되며, 인서트 바디(2100)의 상방 이동 시에, 플로우팅 부재(2210)는 인서트 바디(2100)의 외측으로 나온다. 플로우팅 부재(2210)가 바이어스 부재(2220)에 의해 바이어스된 상태에서, 플로우팅 부재(2210)의 하측 일부가 인서트 바디(2100)의 하면(2112)으로부터 돌출하도록, 플로우팅 부재(2210)가 인서트 바디(2100)에 위치된다. 인서트 바디(2100)의 하면(2112)으로부터 돌출하는 플로우팅 부재(2210)로 인해, 바이어스 부재(2220)가 바이어스 힘을 인서트 바디(2100)에 인가하는 상태에서, 인서트 바디(2100)는 검사 장치(30)로부터 이격된다.The floating member 2210 is movable in a direction opposite to the moving direction of the insert body 2100. That is, when the insert body 2100 moves downward, the floating member 2210 enters the inside of the insert body 2100 in the vertical direction VD, and when the insert body 2100 moves upward, the floating member 2210 floats. Member 2210 emerges out of insert body 2100. With the floating member 2210 biased by the bias member 2220, the floating member 2210 is projected such that a lower portion of the floating member 2210 protrudes from the lower surface 2112 of the insert body 2100. It is located in the insert body 2100. Due to the floating member 2210 protruding from the lower surface 2112 of the insert body 2100, with the bias member 2220 applying a bias force to the insert body 2100, the insert body 2100 is inspected. Spaced apart from (30).

바이어스 부재(2220)는 상방(UD)으로 바이어스 힘을 플로우팅 부재(2210)에 가하거나 하방(LD)으로 바이어스 힘을 플로우팅 부재(2210)에 가하도록, 플로우팅 장치(2200)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 바이어스 부재(2220)는 플로우팅 부재(2210)에 하방(LD)의 바이어스 힘을 가한다. 따라서, 인서트 바디(2100)가 외력에 의해 하방(LD)으로 이동될 때, 바이어스 부재(2200)에 의해 하방(LD)으로 바이어스되는 플로우팅 부재(2210)로 인해 인서트 바디(2100)의 하방 이동에 저항력이 가해진다. 외력이 인서트 바디(2100)로부터 제거될 때, 바이어스 부재(2200)에 의해 하방(LD)으로 바이어스되는 플로우팅 부재(2210)로 인해, 인서트 바디(2100)에는 인서트 바디(2100)를 상방(UD)으로 이동시키는 힘이 가해진다. 또한, 인서트 바디(2100)에 외력이 가해지지 않을 때, 바이어스 부재(2200)는 플로우팅 부재(2210)의 하측 일부를 인서트 바디(2100)로부터 하방(LD)으로 돌출시킨다.The bias member 2220 may be disposed in the floating device 2200 to apply a bias force to the floating member 2210 upwardly UD or a bias force to the floating member 2210 downwardly LD. Can be. In one embodiment, the bias member 2220 applies a downward biasing force LD to the floating member 2210. Thus, when the insert body 2100 is moved downward LD by external force, the downward movement of the insert body 2100 due to the floating member 2210 biased downward by the bias member 2200. Resistance is applied. When the external force is removed from the insert body 2100, due to the floating member 2210 biased downward by the bias member 2200 (LD), the insert body 2100 has the insert body 2100 upward (UD) Force is applied. In addition, when no external force is applied to the insert body 2100, the bias member 2200 protrudes a lower portion of the floating member 2210 downward from the insert body 2100 (LD).

도 10에 도시된 예에 의하면, 플로우팅 부재(2210)는 이격부(2211)와 스토퍼부(2212)를 구비한다. 이격부(2211)는 수직 방향(VD)으로 연장한다. 이격부(2211)는 원기둥 형상을 가진다. 다른 예로서, 이격부(2211)는 각기둥 형상을 가질 수 있다. 이격부(2211)는 그 둥근 선단에서 이방도전성 커넥터(1400)의 상면에 접촉될 수 있다. 스토퍼부(2212)는 그 상면에서 수직 방향(VD)으로 바이어스 부재(2200)와 접촉될 수 있고, 그 하면에서 인서트 바디(2100)의 일부와 수직 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 스토퍼부(2212)는 이격부(2211)의 상단에 링 형상의 플랜지로서 형성되지만, 스토퍼부(2212)의 형상이 플랜지에 한정되지는 않는다. 바이어스 부재(2220)는 압축 코일 스프링이다.According to the example shown in FIG. 10, the floating member 2210 includes a spacer 2211 and a stopper portion 2212. The spacer 2211 extends in the vertical direction VD. Spacer 2211 has a cylindrical shape. As another example, the spacer 2211 may have a prismatic shape. The spacer 2211 may contact the top surface of the anisotropic conductive connector 1400 at its rounded tip. The stopper part 2212 may contact the bias member 2200 in a vertical direction VD at an upper surface thereof, and may contact a portion of the insert body 2100 in a vertical direction VD at a lower surface thereof. The stopper portion 2212 is formed as a ring-shaped flange at the upper end of the spaced portion 2211, but the shape of the stopper portion 2212 is not limited to the flange. The bias member 2220 is a compression coil spring.

플로우팅 장치(2200)는 인서트 바디(2100)에 교체가능하게 결합된다. 상세하게는, 플로우팅 장치(2200)는 플로우팅 부재(2210)의 하측 일부가 인서트 바디(2100)로부터 하방으로 돌출하도록 인서트 바디(2100)에 교체가능하게 결합된다.The floating device 2200 is replaceably coupled to the insert body 2100. In detail, the floating device 2200 is replaceably coupled to the insert body 2100 such that a lower portion of the floating member 2210 protrudes downward from the insert body 2100.

도 8 및 도 10을 참조하면, 일 실시예에 있어서, 인서트 바디(2100)는 수직 방향(VD)으로 분리가능하게 결합되는 상부(2121)와 하부(2122)를 포함한다. 디바이스 수용부(2140)는 상부(2121) 및 하부(2122)를 관통해 형성되어 있다. 상부(2121)와 하부(2122)는 클램핑 스크류(2123)에 의해 결합될 수 있다. 하부(2122)에 플로우팅 장치(2200)를 수용하기 위한 수용부가 형성됨으로써, 플로우팅 장치(2200)가 인서트 바디(2100)에 교체가능하게 결합될 수 있다. 즉, 상부(2121)와 하부(2122)를 분리한 후, 플로우팅 장치(2200)의 플로우팅 부재(2210)는 다른 길이를 갖는 플로우팅 부재로 교체될 수 있다.8 and 10, in one embodiment, the insert body 2100 includes an upper portion 2121 and a lower portion 2122 that are detachably coupled in the vertical direction VD. The device accommodating part 2140 is formed through the upper part 2121 and the lower part 2122. The upper part 2121 and the lower part 2122 may be coupled by the clamping screw 2123. The receiving part for accommodating the floating device 2200 is formed at the lower portion 2122, so that the floating device 2200 may be interchangeably coupled to the insert body 2100. That is, after separating the upper part 2121 and the lower part 2122, the floating member 2210 of the floating apparatus 2200 may be replaced with a floating member having a different length.

도 8 및 도 10을 참조하면, 일 실시예에 있어서, 인서트 바디(2100)는 수직 방향(VD)으로 뚫린 수용공(2124)과, 수용공(2124)에 연통하고 인서트 바디(2100)의 하면까지 뚫려 있으며 수용공(2124)보다 작은 크기를 갖는 통과공(2125)을 포함한다. 인서트 바디(2100)의 하부(2122)에 수용공(2124)과 통과공(2125)이 형성된다. 수용공(2124)은 하부(2122)의 변부에 수직 방향(VD)으로 뚫려 있고, 통과공(2125)은 수용공(2124)과 연통하여 하면(2112)까지 뚫려 있다.8 and 10, in one embodiment, the insert body 2100 communicates with the receiving hole 2124 drilled in the vertical direction VD and the receiving hole 2124 and the lower surface of the insert body 2100. It includes a through hole 2125 that is drilled to have a smaller size than the receiving hole 2124. A receiving hole 2124 and a through hole 2125 are formed in the lower portion 2122 of the insert body 2100. The accommodation hole 2124 is drilled in the vertical direction VD at the edge of the lower portion 2122, and the through hole 2125 is in communication with the accommodation hole 2124 to the lower surface 2112.

바이어스 부재(2220)는 수용공(2124) 내에 수용되다. 플로우팅 부재(2210)의 일부(예컨대, 이격부(2211))는 통과공(2125)을 관통하여 인서트 바디(2100)의 하면(2112)으로부터 돌출한다. 플로우팅 부재(2210)의 나머지 일부(예컨대, 이격부(2211)의 돌출하지 않는 부분과 스토퍼부(2212))가 수용공(2124) 내에 수용된다. 바이어스 부재(2220)는 플로우팅 부재(2210)의 스토퍼부(2212)의 위에 배치된다. 상부(2121)와 하부(2122)가 결합되면, 상부(2121)의 하면과 바이어스 부재(2220)의 단부가 접촉되어, 바이어스 부재(2220)가 압축될 수 있다. 플로우팅 부재(2210)의 스토퍼부(2212)가 통과공(2125) 주변의 인서트 바디(2100)의 하부(2122)(예컨대, 수용공(2124)의 바닥면)과 접촉한다. 이에 따라, 바이어스 부재(2220)에 의해 플로우팅 부재(2210)가 하방으로 바이어스 되어도, 플로우팅 부재(2210)와 바이어스 부재(2220)의 인서트 바디(2100)의 하부(2122)로부터의 이탈이 방지된다.The bias member 2220 is received in the receiving hole 2124. A portion (eg, the spaced portion 2211) of the floating member 2210 penetrates the through hole 2125 and protrudes from the lower surface 2112 of the insert body 2100. The remaining portion of the floating member 2210 (eg, the non-protruding portion of the spacer 2211 and the stopper portion 2212) is accommodated in the accommodation hole 2124. The bias member 2220 is disposed above the stopper portion 2212 of the floating member 2210. When the upper portion 2121 and the lower portion 2122 are coupled, the lower surface of the upper portion 2121 and the end portion of the biasing member 2220 may contact each other, and the biasing member 2220 may be compressed. The stopper portion 2212 of the floating member 2210 contacts the lower portion 2122 of the insert body 2100 (eg, the bottom surface of the receiving hole 2124) around the through hole 2125. Accordingly, even when the floating member 2210 is biased downward by the bias member 2220, the floating member 2210 and the bias member 2220 are prevented from being separated from the lower portion 2122 of the insert body 2100. do.

일 실시예에 있어서, 수직 방향(VD)에서의 플로우팅 부재(2210)의 길이는, 인서트 바디(2100)와 검사 장치(30) 간의 이격 거리가 조정될 수 있도록 설정될 수 있다. 이와 관련하여, 플로우팅 장치(2200)는 동일한 형상을 가지면서 수직 방향(VD)에서 서로 다른 길이를 갖는 복수의 플로우팅 부재를 포함할 수 있다. 또한, 수직 방향(VD)에서 서로 다른 길이를 갖는 복수의 플로우팅 부재(2210) 중 하나의 플로우팅 부재가 플로우팅 장치(2200)에 채용된다. 복수의 플로우팅 부재의 각각은 인서트 바디(2100)를 검사 장치(30)로부터 이격시키는 수직 방향(VD)의 길이를 갖는다. 각기 다른 길이를 갖는 플로우팅 부재 중 하나가 플로우팅 장치(2200)에 채용되므로, 인서트 바디(2100)와 검사 장치(30) 간의 이격 거리가 조정될 수 있다.In one embodiment, the length of the floating member 2210 in the vertical direction VD may be set such that the separation distance between the insert body 2100 and the inspection device 30 can be adjusted. In this regard, the floating apparatus 2200 may include a plurality of floating members having the same shape and having different lengths in the vertical direction VD. In addition, one floating member of the plurality of floating members 2210 having different lengths in the vertical direction VD is employed in the floating apparatus 2200. Each of the plurality of floating members has a length in the vertical direction VD that separates the insert body 2100 from the inspection device 30. Since one of the floating members having different lengths is employed in the floating device 2200, the separation distance between the insert body 2100 and the inspection device 30 can be adjusted.

다른 실시예의 바이어스 부재(2220)는 인장 코일 스프링일 수 있다. 이러한 바이어스 부재(2220)는 플로우팅 부재(2210)의 스토퍼부(2212)와 수용공(2124)의 바닥면 사이에 배치되어, 상방(UD)의 바이어스 힘을 플로우팅 부재(2210)에 가할 수 있다.Another embodiment bias member 2220 may be a tension coil spring. The bias member 2220 may be disposed between the stopper portion 2212 of the floating member 2210 and the bottom surface of the accommodation hole 2124 to apply a bias force of the upper portion UD to the floating member 2210. have.

다른 실시예의 플로우팅 장치(2200)는 플로우팅 부재(2210)와 분리된 전술한 바이어스 부재(2220)를 포함하지 않을 수 있다. 이러한 실시예에서는, 플로우팅 부재(2210)가 하방(LD)의 바이어스 힘을 인가하는 탄성부를 구비할 수 있다.The floating apparatus 2200 of another embodiment may not include the aforementioned bias member 2220 separated from the floating member 2210. In such an embodiment, the floating member 2210 may include an elastic portion for applying a biasing force of the downward LD.

다른 실시예의 플로우팅 장치(2200)는, 바이어스 부재(2220)와 결합되며 인서트 바디(2100)의 외부로 노출된 플로우팅 부재를 포함할 수 있다. 이러한 플로우팅 부재는 바이어스 부재(2100)의 단부를 형성할 수도 있다.The floating apparatus 2200 of another embodiment may include a floating member coupled to the bias member 2220 and exposed to the outside of the insert body 2100. Such a floating member may form an end of the bias member 2100.

일 실시예에 있어서, 인서트(2000)는 디바이스 수용부에 수용된 반도체 디바이스를 가이드하는 디바이스 가이드 부재(2300)를 더 포함한다. 디바이스 가이드 부재(2300)에 의해 반도체 디바이스의 위치설정 및 정렬이 행해질 수 있다.In one embodiment, the insert 2000 further includes a device guide member 2300 for guiding the semiconductor device accommodated in the device receiving portion. Positioning and alignment of the semiconductor device may be performed by the device guide member 2300.

도 2 및 도 8을 참조하면, 디바이스 가이드 부재(2300)는 도전성을 갖지 않는 박막 형상의 쉬트일 수 있다. 상기 박막 형상의 쉬트는 수지 재료로 형성될 수 있다. 디바이스 가이드 부재(2300)는 인서트 바디(2100)의 디바이스 수용부(2140)를 가리도록 인서트(2000)에 교체가능하게 결합된다. 도 2, 도 8 및 도 11에 도시된 예에 의하면, 디바이스 가이드 부재(2300)는 인서트 바디(2100)의 하면(2112)에 교체가능하게 결합된다. 예컨대, 고정 핀(2320)이 디바이스 가이드 부재(2300)를 관통해 인서트 바디(2100)의 하면(2112)에 압입되어, 디바이스 가이드 부재(2300)를 인서트 바디(2100)에 교체가능하게 결합시킬 수 있다.2 and 8, the device guide member 2300 may be a sheet having a thin film shape having no conductivity. The thin sheet may be formed of a resin material. The device guide member 2300 is replaceably coupled to the insert 2000 to cover the device receiving portion 2140 of the insert body 2100. According to the examples shown in FIGS. 2, 8 and 11, the device guide member 2300 is replaceably coupled to the bottom surface 2112 of the insert body 2100. For example, the fixing pin 2320 may be penetrated through the device guide member 2300 to the lower surface 2112 of the insert body 2100 to replaceably couple the device guide member 2300 to the insert body 2100. have.

인서트 바디(2100)의 하면(2112)에 고정된 디바이스 가이드 부재(2300)가, 디바이스 수용부(2140)에 투입된 반도체 디바이스(20)를 지지할 수 있다. 이에 따라, 인서트(2000)가 디바이스 가이드 부재(2300)를 구비하는 경우, 반도체 디바이스(20)는 디바이스 가이드 부재(2300)에 의해 지지되면서 디바이스 수용부(2140) 내에 유지될 수 있다.The device guide member 2300 fixed to the lower surface 2112 of the insert body 2100 may support the semiconductor device 20 introduced into the device accommodating portion 2140. Accordingly, when the insert 2000 includes the device guide member 2300, the semiconductor device 20 may be held in the device accommodating portion 2140 while being supported by the device guide member 2300.

도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이, 디바이스 가이드 부재(2300)는 다수의 단자 가이드 홀(2310)을 가지며, 단자 가이드 홀(2310)은 디바이스 가이드 부재(2300)에 수직 방향(VD)으로 관통되어 있다. 디바이스 가이드 부재(2300)는, 단자 가이드 홀(2310)이 이방도전성 커넥터(1400)의 도전부(1411)와 수직 방향(VD)으로 정렬되도록, 인서트(2000)에 결합된다. 반도체 디바이스(20)가 디바이스 수용부(2140)에 투입되면, 단자 가이드 홀(2310)에 의해 반도체 디바이스(20)의 단자(21)가 가이드되고 정렬된다. 디바이스 가이드 부재(2300)의 두께는 단자(21)의 돌출 길이의 절반 이하가 될 수 있다. 단자 가이드 홀(2310)의 직경은 단자(21)의 직경보다 크다. 도 2에 도시된 예에 의하면, 단자 가이드 홀(2310)은 원통 형상을 갖지만, 단자 가이드 홀(2310)의 형상은 뒤집힌 절두원뿔의 형상을 가질 수도 있다.As shown in FIGS. 2 and 8, the device guide member 2300 has a plurality of terminal guide holes 2310, and the terminal guide hole 2310 penetrates in the vertical direction VD to the device guide member 2300. It is. The device guide member 2300 is coupled to the insert 2000 such that the terminal guide hole 2310 is aligned in the vertical direction VD with the conductive portion 1411 of the anisotropic conductive connector 1400. When the semiconductor device 20 is inserted into the device accommodating portion 2140, the terminal 21 of the semiconductor device 20 is guided and aligned by the terminal guide hole 2310. The thickness of the device guide member 2300 may be less than half the protruding length of the terminal 21. The diameter of the terminal guide hole 2310 is larger than the diameter of the terminal 21. According to the example shown in FIG. 2, the terminal guide hole 2310 has a cylindrical shape, but the shape of the terminal guide hole 2310 may have a shape of an inverted truncated cone.

반도체 디바이스(20)가 디바이스 수용부(2140)에 투입되면, 단자(21)는 디바이스 가이드 부재(2300)를 관통해(즉, 단자 가이드 홀(2310)을 관통해) 디바이스 가이드 부재(2300)의 하면으로부터 하방(LD)으로 돌출한다. 반도체 디바이스(20)의 검사 전에 인서트 바디(2100)는 플로우팅 부재(2210)에 의해 플로우팅된다. 또한, 디바이스 가이드 부재(2300)가 인서트 바디(2100)의 하면(2112)에 부착되어 있다. 이에 따라, 반도체 디바이스(20)의 단자(21)가 단자 가이드 홀(2310)에 의해 완전히 가이드 및 정렬된 후에, 반도체 디바이스(20)의 검사가 행해질 수 있다. 예컨대, 반도체 디바이스(20)의 단자(21) 간의 간격 또는 피치가 미세할수록, 반도체 디바이스(20)와 검사 장치(30)의 도전 패드(31) 간의 위치 정렬이 정밀하게 수행되지 않고, 이들 간의 오프셋이 커질 수 있다. 그러나, 반도체 디바이스의 검사 전에, 인서트 바디(2100)에 부착된 디바이스 가이드 부재(2300)가 단자(21)와 도전 패드(31) 간의 정밀한 위치 정렬을 가능하게 하여, 단자(21)와 도전 패드(31) 간의 오프셋을 감소시킬 수 있다.When the semiconductor device 20 is inserted into the device accommodating portion 2140, the terminal 21 penetrates the device guide member 2300 (that is, through the terminal guide hole 2310) of the device guide member 2300. It projects downward from the lower surface LD. Insert body 2100 is floated by floating member 2210 before inspection of semiconductor device 20. In addition, a device guide member 2300 is attached to the lower surface 2112 of the insert body 2100. Accordingly, after the terminal 21 of the semiconductor device 20 is completely guided and aligned by the terminal guide hole 2310, the inspection of the semiconductor device 20 can be performed. For example, the finer the interval or pitch between the terminals 21 of the semiconductor device 20, the more precisely the positional alignment between the semiconductor device 20 and the conductive pad 31 of the inspection apparatus 30 is not precisely performed, and the offset therebetween. This can be big. However, prior to the inspection of the semiconductor device, the device guide member 2300 attached to the insert body 2100 enables precise positional alignment between the terminal 21 and the conductive pad 31, so that the terminal 21 and the conductive pad ( 31) can reduce the offset.

도 12 및 도 13을 참조하여, 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 의해 반도체 디바이스가 검사 장치에 전기적으로 접속되는 예를 설명한다. 도 12는 반도체 디바이스가 인서트에 삽입된 상태를 도시한다. 도 13은 인서트에 삽입된 반도체 디바이스가 이방도전성 커넥터를 통해 검사 장치와 접속된 상태를 도시한다.12 and 13, an example in which a semiconductor device is electrically connected to an inspection apparatus by a test socket according to an embodiment will be described. 12 shows a state where a semiconductor device is inserted into an insert. Fig. 13 shows a state in which the semiconductor device inserted into the insert is connected to the inspection apparatus via the anisotropic conductive connector.

도 12를 참조하면, 반도체 디바이스(20)가 전술한 테스트 핸들러의 운반 장치에 의해 디바이스 수용부(2140)에 투입되어 있다. 반도체 디바이스(20)는 디바이스 수용부(2140) 내에 유지되며 디바이스 가이드 부재(2300)에 의해 지지된다. 인서트(2000)는 인서트 수용부(1200) 내에 삽입되어 있으며, 인서트(2000)는 베이스(1000)로부터 독립되어 있다. 또한, 인서트(2000)는 검사 장치(30) 및 이방도전성 커넥터(1400)로부터 상방(UD)으로 이격되어 있다. 인서트 바디(2100)로부터 하방(LD)으로 돌출하고 하방(LD)으로 바이어스 힘을 받는 플로우팅 부재(2210)가, 인서트 바디(2100)를 검사 장치(30) 및 이방도전성 커넥터(1400)로부터 플로우팅, 즉 상방(UD)으로 이격시킨다.Referring to FIG. 12, the semiconductor device 20 is placed in the device accommodating portion 2140 by the above-described conveying apparatus of the test handler. The semiconductor device 20 is held in the device receiving portion 2140 and supported by the device guide member 2300. The insert 2000 is inserted into the insert receiving portion 1200, and the insert 2000 is independent of the base 1000. In addition, the insert 2000 is spaced apart from the inspection apparatus 30 and the anisotropic conductive connector 1400 upward UD. The floating member 2210 protrudes downwardly from the insert body 2100 and is biased downwardly to flow the insert body 2100 from the inspection device 30 and the anisotropic conductive connector 1400. , Ie spaced upwards (UD).

반도체 디바이스(20)가 디바이스 수용부(2140)에 투입되어 디바이스 가이드 부재(2300)에 의해 지지되면, 단자(21)가 단자 가이드 홀(2310)을 통해 디바이스 가이드 부재(2300)의 하면으로부터 돌출한다. 인서트 바디(2100)가 검사 장치(30)로부터 플로우팅된 상태에서, 단자(21)는 이방도전성 커넥터(1400)의 도전부(1411)와 검사 장치(30)의 도전 패드(31)에 수직 방향(VD)에서 정렬되도록 단자 가이드 홀(2310)을 통해 가이드 및 정렬된다.When the semiconductor device 20 is inserted into the device accommodating portion 2140 and supported by the device guide member 2300, the terminal 21 protrudes from the lower surface of the device guide member 2300 through the terminal guide hole 2310. . With the insert body 2100 floating from the inspection device 30, the terminal 21 is perpendicular to the conductive portion 1411 of the anisotropic conductive connector 1400 and the conductive pad 31 of the inspection device 30. And guided through the terminal guide hole 2310 to be aligned at VD.

반도체 디바이스(20)는 인서트(2000)의 하방(LD)의 이동과 함께 이방도전성 커넥터(1400)와 접촉된다. 예컨대, 테스트 핸들러(미도시)의 푸셔 장치(미도시)가 반도체 디바이스(20)에 하방(LD)의 외력을 가하여, 반도체 디바이스(20)는 인서트 바디(2100)와 함께 하방(LD)으로 이동된다. 푸셔 장치가 가하는 외력에 의해, 반도체 디바이스(20)의 단자(21)의 정렬이 단자 가이드 홀(2310)을 통해 더욱 정밀하게 행해질 수도 있다. 인서트 바디(2100)에 결합된 플로우팅 장치(2200)에서는, 바이어스 부재(2220)가 플로우팅 부재(2210)에 하방(LD)의 바이어스 힘을 가한다. 따라서, 인서트 바디(2100)가 하방(LD)으로 이동될 때, 바이어스 부재(2220) 및 이에 의해 하방으로 바이어스되는 플로우팅 부재(2210)가 인서트 바디(2100)에 상방(UD)으로 저항력을 가한다. 인서트 바디(2100)가 하방(LD)으로 이동되면서, 플로우팅 부재(2210)는 인서트 바디(2100)의 수용공(2124) 내로 진입하고, 바이어스 부재(2220)는 압축된다.The semiconductor device 20 is in contact with the anisotropic conductive connector 1400 with the movement of the lower LD of the insert 2000. For example, a pusher device (not shown) of a test handler (not shown) exerts an external force (LD) downward on the semiconductor device 20, so that the semiconductor device 20 moves downward with the insert body 2100. do. Due to the external force applied by the pusher device, the alignment of the terminals 21 of the semiconductor device 20 may be performed more precisely through the terminal guide holes 2310. In the floating device 2200 coupled to the insert body 2100, the bias member 2220 applies a downward biasing force LD to the floating member 2210. Therefore, when the insert body 2100 is moved downward LD, the bias member 2220 and the floating member 2210 biased downward thereby apply resistance to the insert body 2100 upward UD. do. As the insert body 2100 moves downward (LD), the floating member 2210 enters the receiving hole 2124 of the insert body 2100, and the bias member 2220 is compressed.

도 13에 도시된 바와 같이, 상기 푸셔 장치(미도시)가 반도체 디바이스(20)에 가하는 힘으로 인해, 반도체 디바이스(20)의 단자(21)는 이방도전성 커넥터(1400)와 접촉되어 있고, 플로우팅 장치(2200)의 바이어스 부재(2220)는 최대로 압축되어 있다. 또한, 이방도전성 커넥터(1400)의 도전부(1411)가 약간 탄성 변형되어 있다. 반도체 디바이스(20)의 단자(21)는 단자 가이드 홀(2310)에 의해 가이드된 채로 디바이스 가이드 부재(2300)로부터 하방(LD)으로 돌출해 있다. 또한, 단자(21)는 이방도전성 커넥터(1400)의 도전부(1411)의 상단과 접촉해 있다. 도 13에 도시된 상태에서, 검사 장치(30)에 의해 반도체 디바이스(20)의 검사가 수행될 수 있다.As shown in FIG. 13, due to the force applied by the pusher device (not shown) to the semiconductor device 20, the terminal 21 of the semiconductor device 20 is in contact with the anisotropic conductive connector 1400, and the flow The biasing member 2220 of the casting device 2200 is maximally compressed. In addition, the conductive portion 1411 of the anisotropic conductive connector 1400 is slightly elastically deformed. The terminal 21 of the semiconductor device 20 projects downward from the device guide member 2300 while being guided by the terminal guide hole 2310. The terminal 21 is in contact with the upper end of the conductive portion 1411 of the anisotropic conductive connector 1400. In the state shown in FIG. 13, the inspection of the semiconductor device 20 can be performed by the inspection apparatus 30.

반도체 디바이스(20)의 정밀한 검사를 위해, 단자(21)와 도전 패드(31)가 정밀하게 정렬되는 것이 중요하다. 단자(21) 간의 피치가 미세한 경우, 단자(21)와 도전 패드(31)가 수직 방향(VD)으로 정렬되지 못하고, 단자(21)와 이에 대응하는 도전 패드(31)의 사이에 수평 방향으로 오프셋이 발생할 수 있다. 그러나, 일 실시예에 의하면, 반도체 디바이스(20)의 검사 전에, 인서트 바디(2100)가 검사 장치의 도전 패드(31)로부터 플로우팅된 상태에서 디바이스 가이드 부재(2300)에 의해 반도체 디바이스(20)의 단자(21)가 도전부(1411)와 수직 방향(VD)으로 정렬될 수 있다. 따라서, 단자(21)와 도전부(1411) 간의 수평 방향의 오프셋을 최소화하거나 제거할 수 있다.For a precise inspection of the semiconductor device 20, it is important that the terminal 21 and the conductive pad 31 are precisely aligned. When the pitch between the terminals 21 is minute, the terminals 21 and the conductive pads 31 are not aligned in the vertical direction VD, and the terminals 21 and the conductive pads 31 are aligned in the horizontal direction between the terminals 21 and the conductive pads 31 corresponding thereto. Offsets may occur. However, according to one embodiment, prior to the inspection of the semiconductor device 20, the semiconductor device 20 by the device guide member 2300 with the insert body 2100 floating from the conductive pad 31 of the inspection apparatus. The terminal 21 may be aligned with the conductive portion 1411 in the vertical direction VD. Therefore, the horizontal offset between the terminal 21 and the conductive portion 1411 can be minimized or eliminated.

상기 푸셔 장치가 반도체 디바이스(20)에 가하는 외력을 제거하면, 인서트 바디(2100)는 바이어스 부재(2220)의 복원력에 의해 상방(UD)으로 이동된다. 즉, 바이어스 부재(2220)가 플로우팅 부재(2210)를 인서트 바디(2100)의 하면으로 돌출시키는 힘의 반력으로, 인서트 바디(2100)는 상방(UD)으로 이동된다. When the pusher device removes the external force applied to the semiconductor device 20, the insert body 2100 is moved upward UD by the restoring force of the bias member 2220. That is, the biasing member 2220 is moved by the force exerting the floating member 2210 to the lower surface of the insert body 2100, the insert body 2100 is moved upward (UD).

도 14에 도시된 바와 같이, 인서트(2000)는 베이스(1000)로부터 상방(UD)으로 분리될 수 있다. 베이스(1000)와 인서트(2000)는 상호 독립적이며, 플로우팅 장치(2200)는 인서트 바디(2100)에 결합되어 있다. 이에 따라, 플로우팅 장치(2200)를 포함하는 인서트(2000) 자체가 베이스(1000)로부터 분리될 수 있다. 또한, 인서트(2000) 자체가 베이스(1000)로부터 분리되어도, 플로우팅 장치(2200)를 구성하는 구성요소들은 인서트 바디(2100)로부터 이탈되지 않고 인서트 바디(2100) 내에 유지된다. 예컨대, 플로우팅 부재(2210)의 스토퍼부(2212)의 작용에 의해, 바이어스 부재(2200)의 바이어스 힘이 가해지는 상황에서도 플로우팅 부재(2210)와 바이어스 부재(2200)가 인서트 바디(2100)로부터 하방으로 이탈되지 않는다. 이에 따라, 인서트(2000)가 베이스(1000)로부터 상방(UD)으로 분리될 때, 인서트 바디(2100)와 이에 결합된 플로우팅 장치(2200)가 함께 베이스(1000)로부터 분리될 수 있다.As illustrated in FIG. 14, the insert 2000 may be separated upward from the base 1000. The base 1000 and the insert 2000 are independent of each other, and the floating device 2200 is coupled to the insert body 2100. Accordingly, the insert 2000 itself including the floating device 2200 may be separated from the base 1000. In addition, even when the insert 2000 itself is separated from the base 1000, the components constituting the floating apparatus 2200 are maintained in the insert body 2100 without being separated from the insert body 2100. For example, the floating member 2210 and the bias member 2200 may be inserted into the insert body 2100 even when the biasing force of the bias member 2200 is applied by the action of the stopper portion 2212 of the floating member 2210. It does not escape downward from Accordingly, when the insert 2000 is separated from the base 1000 upward UD, the insert body 2100 and the floating device 2200 coupled thereto may be separated from the base 1000 together.

플로우팅 장치(2200)가 인서트(2000)에만 결합되므로, 베이스(1000)는 인서트(2000)의 플로우팅에 관련된 구성을 갖지 않는다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 테스트 소켓(10)은 베이스(1000)의 구조를 간소화시켜 컴팩트한 구조로 된 베이스(1000)를 실현할 수 있다. 또한, 베이스(1000)로부터 플로우팅 장치(2200)와 함께분리되는 인서트(2000)로부터, 디바이스 가이드 부재(2300)가 용이하게 교체될 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 테스트 소켓(10)은 소모성 또는 마모성 부품의 용이한 교체를 실현할 수 있다. 다수 회의 반도체 디바이스의 검사를 행한 후, 이방도전성 커넥터(1400)의 상면의 클리닝, 또는 테스트 소켓의 클리닝이 요구된다. 이러한 요구 시에, 작업자는 플로우팅 장치(2200)를 포함한 인서트(2000)만을 베이스(1000)로부터 용이하게 제거할 수 있고, 인서트(2000)만을 베이스(1000)에 다시 조립할 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따른 테스트 소켓(10)은 부품의 용이한 장착 및 탈착을 실현할 수 있다.Since the floating device 2200 is coupled only to the insert 2000, the base 1000 does not have a configuration related to the floating of the insert 2000. Accordingly, the test socket 10 according to the exemplary embodiment may realize the base 1000 having a compact structure by simplifying the structure of the base 1000. In addition, the device guide member 2300 can be easily replaced from the insert 2000 that is separated from the base 1000 together with the floating apparatus 2200. Accordingly, the test socket 10 according to an embodiment may realize easy replacement of consumable or wearable parts. After inspecting a plurality of semiconductor devices, cleaning of the upper surface of the anisotropic conductive connector 1400 or cleaning of the test socket is required. At this request, the operator can easily remove only the insert 2000, including the floating device 2200, from the base 1000, and reassemble only the insert 2000 to the base 1000. Thus, the test socket 10 according to an embodiment can realize easy mounting and detachment of components.

도 15는 인서트와 플로우팅 장치의 변형예를 도시한다. 도 15에 도시된 플로우팅 장치(2200)는, 플로우팅 부재(2210)의 일부와 바이어스 부재(2220)를 수용하도록 구성된 하우징(2230)을 포함한다. 하우징(2230)은 원기둥형, 각기둥형의 형상을 가질 수 있다. 하우징(2230)은 인서트 바디(2100)에 교체가능하게 결합될 수 있다. 도 15에 도시된 예에 있어서, 인서트 바디(2100)는 그 하부(2122)에 하면(2112)으로부터 상방(UD)으로 뚫린 하우징 수용부(2126)를 가진다. 일 예로, 하우징(2230)과 하우징 수용부(2126)는 끼워맞춤 방식 또는 나사 결합 방식으로 결합될 수 있다. 다른 예로서, 인서트 바디(2100)는 외측면에 하우징 수용부를 가질 수 있고, 하우징(2230)은 그러한 하우징 수용부에 끼워맞춤 방식 또는 나사 결합 방식으로 결합될 수도 있다. 이와 같이 하우징(2230)이 하우징 수용공(2126)에 교체가능하게 결합되므로, 플로우팅 장치(2200)가 인서트 바디(2100)에 교체가능하게 결합된다. 15 shows a variant of the insert and the floating device. The floating device 2200 shown in FIG. 15 includes a housing 2230 configured to receive a portion of the floating member 2210 and a bias member 2220. The housing 2230 may have a cylindrical or prismatic shape. The housing 2230 may be interchangeably coupled to the insert body 2100. In the example shown in FIG. 15, the insert body 2100 has a housing accommodating portion 2126 bored from the lower surface 2112 upwardly UD from its lower portion 2122. As an example, the housing 2230 and the housing accommodating portion 2126 may be coupled by a fitting method or a screwing method. As another example, the insert body 2100 may have a housing receptacle on the outer side, and the housing 2230 may be coupled to the housing receptacle in a fitting manner or in a threaded manner. As the housing 2230 is replaceably coupled to the housing receiving hole 2126, the floating device 2200 is replaceably coupled to the insert body 2100.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical spirit of the present disclosure has been described with reference to some embodiments and the accompanying drawings, the technical spirit and scope of the present disclosure may be understood by those skilled in the art. It will be appreciated that various substitutions, modifications, and alterations can be made in the scope. Also, such substitutions, modifications and variations are intended to be included within the scope of the appended claims.

10: 테스트 소켓, 20: 반도체 디바이스, 21: 단자, 30: 검사 장치, 31: 도전 패드, 1000: 베이스, 1112: 베이스의 하면, 1200: 인서트 수용부, 1400: 이방도전성 커넥터, 2000: 인서트, 2100: 인서트 바디, 2112: 하면, 2121: 상부, 2122: 하부, 2124: 수용공, 2125: 통과공, 2140: 디바이스 수용부, 2200: 플로우팅 장치, 2210: 플로우팅 부재, 2230: 하우징, 2300: 디바이스 가이드 부재, 2310: 단자 가이드 홀, VD: 수직 방향, UD: 상방, LD: 하방10: test socket, 20: semiconductor device, 21: terminal, 30: inspection apparatus, 31: conductive pad, 1000: base, 1112: bottom surface of base, 1200: insert receiving portion, 1400: anisotropic conductive connector, 2000: insert, 2100: insert body, 2112: lower surface, 2121: upper part, 2122: lower part, 2124: receiving hole, 2125: through hole, 2140: device receiving part, 2200: floating device, 2210: floating member, 2230: housing, 2300 : Device guide member, 2310: Terminal guide hole, VD: vertical direction, UD: upward, LD: downward

Claims

An insert containing a semiconductor device inspected by an inspection apparatus,
An insert body penetrating in a vertical direction and having a device receiving portion for receiving the semiconductor device;
A floating device coupled to the insert body and floating the insert body upwardly from the inspection device,
The floating device exerts a resistance to the downward movement of the insert body when the insert body is moved downwardly toward the inspection device by an external force,
The floating device moves the insert body upward when the external force is removed from the insert body,
The floating device includes a floating member that spaces the insert body upwardly from the inspection device,
insert.

The method of claim 1,
The floating device is replaceably coupled to the insert body,
insert.

The method of claim 2,
The length of the floating member in the vertical direction is set so that the separation distance between the insert body and the inspection device can be adjusted,
The floating member is replaceable with a floating member having a length different from the length of the floating member,
insert.

The method of claim 1,
The floating device includes a bias member for biasing the floating member toward the inspection device by an upward bias force or a downward bias force,
The floating device is replaceably coupled to the insert body such that a portion of the floating member protrudes downward from the insert body,
insert.

The method of claim 4, wherein
The insert body includes a receiving hole drilled in the vertical direction and a through hole drilled to the lower surface of the insert body in communication with the receiving hole,
The bias member is accommodated in the receiving hole,
A portion of the floating member penetrates the through hole and protrudes from the lower surface of the insert body and the remaining portion of the floating member is received in the receiving hole to contact the bias member;
insert.

The method of claim 5,
The insert body includes a top and a bottom detachably coupled in the vertical direction,
The receiving hole and the through hole is formed in the lower portion of the insert body,
insert.

The method of claim 6,
The bias member is a compression coil spring,
The floating member includes a spaced portion extending in the vertical direction and penetrating the through hole, and a stopper portion formed at an upper end of the spaced portion and contacting the bias member in the vertical direction.
The stopper portion is in contact with the lower portion around the through hole to prevent the separation of the floating member,
insert.

The method of claim 4, wherein
The floating device further comprises a housing configured to receive a portion of the floating member and the bias member,
The housing is replaceably coupled to the insert body,
insert.

The method of claim 1,
Further comprising a device guide member replaceably coupled to the insert body to hide the device receptacle,
The semiconductor device has a plurality of terminals protruding downward from the lower surface,
The device guide member has a plurality of terminal guide holes penetrated in the vertical direction such that the terminal penetrates the device guide member and protrudes downward.
insert.

A base removably mounted to an inspection apparatus for inspecting a semiconductor device,
An insert receiving portion penetrated in the vertical direction and inserted into the insert of any one of claims 1 to 9,
The insert is detachable from the insert receptacle,
Base.

A test socket for placing the semiconductor device inspected by the inspection apparatus in the inspection apparatus,
The test socket comprises a base removably mounted to the inspection device and an insert inserted into the base,
The base includes an insert receiving portion penetrated in the vertical direction and the insert is inserted,
The insert includes an insert body penetrating in the vertical direction and having a device receiving portion for receiving the semiconductor device, and a floating device coupled to the insert body and floating the insert body upwards from the inspection apparatus,
The floating device exerts a resistance to the downward movement of the insert body when the insert body is moved downwardly toward the inspection device by an external force,
The floating device moves the insert body upward when the external force is removed from the insert body,
The floating device includes a floating member that spaces the insert body upwardly from the inspection device,
Test socket.

The method of claim 11,
The floating device is replaceably coupled to the insert body,
Test socket.

The method of claim 12,
The length of the floating member in the vertical direction is set so that the separation distance between the insert body and the inspection device can be adjusted,
The floating member is replaceable with a floating member having a length different from the length of the floating member,
Test socket.

The method of claim 11,
The floating device includes a bias member for biasing the floating member toward the inspection device by an upward bias force or a downward bias force,
The floating device is replaceably coupled to the insert body such that a portion of the floating member protrudes downward from the insert body,
Test socket.

The method of claim 14,
The insert body includes a receiving hole drilled in the vertical direction and a through hole drilled to the lower surface of the insert body in communication with the receiving hole,
The bias member is accommodated in the receiving hole,
A portion of the floating member penetrates the through hole and protrudes from the lower surface of the insert body, and the remaining portion of the floating member is received in the receiving hole to contact the bias member;
Test socket.

The method of claim 15,
The insert body includes a top and a bottom detachably coupled in the vertical direction,
The receiving hole and the through hole is formed in the lower portion of the insert body,
Test socket.

The method of claim 16,
The bias member is a compression coil spring,
The floating member includes a spaced portion extending in the vertical direction and penetrating the through hole, and a stopper portion formed at an upper end of the spaced portion and contacting the bias member in the vertical direction.
The stopper portion is in contact with the lower portion around the through hole to prevent the separation of the floating member,
Test socket.

The method of claim 14,
The floating device further comprises a housing configured to receive a portion of the floating member and the bias member,
The housing is replaceably coupled to the insert body,
Test socket.

The method of claim 11,
Further comprising a device guide member replaceably coupled to the insert body to hide the device receptacle,
The semiconductor device has a plurality of terminals protruding downward from the lower surface,
The device guide member has a plurality of terminal guide holes penetrated in the vertical direction such that the terminal penetrates the device guide member and protrudes downward.
Test socket.

The method of claim 19,
The base further comprises an anisotropic connector replaceably coupled to the base and in contact with the terminals of the semiconductor device and the conductive pad of the inspection apparatus.
Test socket.