KR101283637B1 - Insert for loading semiconductor device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 장착 틀용 개구부를 갖는 인서트 본체를 포함하는 반도체 디바이스 탑재용 인서트에 있어서,
내부에 반도체 디바이스 안착 개구부를 가지며, 상기 장착 틀용 개구부에 대응하는 외면과 상기 안착 개구부로 기울어지는 슬라이드 가이드를 가지며 상기 장착 틀용 개구부에 삽입되는 돌출부를 갖는 장착 틀; 상기 장착 틀의 안착 개구부 하단에서 반도체 디바이스를 지지하는 볼 가이드; 및 인서트 본체 하단에 결합되고, 상기 장착 틀이 인서트 본체와 유격을 가질 수 있도록 상하방향으로 결합하도록 매개하는 결합블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 탑재용 인서트에 관한 것으로, 이를 통하여 인서트를 다양한 크기의 반도체 디바이스에 대하여 용이하고 저렴하게 제작이 가능하고, 디바이스 탑재 시에 정렬 불량의 문제를 막을 수 있으며, 디바이스 장/탈착 과정에서 부드러운 작동이 가능하도록 하여 인서트 및 디바이스의 파손을 미리 막을 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The present invention provides an insert for mounting a semiconductor device comprising an insert main body having an opening for a mounting frame,
A mounting frame having a semiconductor device seating opening therein, an outer frame corresponding to the mounting frame opening, a slide guide inclined to the seating opening, and a protrusion inserted into the opening for the mounting frame; A ball guide supporting a semiconductor device at a lower end of the mounting opening of the mounting frame; And a coupling block coupled to the bottom of the insert body and configured to couple the mounting frame upward and downward to have a clearance with the insert body, thereby inserting various inserts. It can be manufactured easily and inexpensively for the size of semiconductor device, and it can prevent the problem of misalignment when mounting the device, and it can prevent the damage of the insert and the device in advance by enabling the smooth operation during the device mounting / removing process. The effect can be obtained.
Description
본 발명은 반도체 디바이스 탑재용 인서트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인서트를 다양한 크기의 반도체 디바이스에 대하여 용이하고 저렴하게 제작이 가능하고, 디바이스 탑재 시에 정렬이 불량한 문제를 막을 수 있으며, 디바이스 장/탈착 과정에서 부드럽고 안정적인 작동이 가능하도록 하여 인서트 및 디바이스의 파손을 미리 막을 수 있으며, 동시에 반도체 디바이스의 안착 후 튀어오름을 방지함과 동시에 볼 가이드에 밀착시켜 갭을 줄일 수 있는 반도체 디바이스 탑재용 인서트에 관한 것이다.
The present invention relates to an insert for mounting a semiconductor device, and more particularly, the insert can be manufactured easily and inexpensively for semiconductor devices of various sizes, and it is possible to prevent a problem of misalignment when mounting the device. It is possible to prevent the damage of insert and device in advance by enabling smooth and stable operation during detachment process, and at the same time, it prevents popping up after mounting of semiconductor device, and at the same time, it inserts in semiconductor device mounting insert that can close gap with ball guide. It is about.
일반적으로 반도체 디바이스(패키지)의 테스트 등을 위하여 이의 이송에 사용되는 인서트는 일정한 규격의 반도체 디바이스에 대하여 전용의 인서트를 사용하는 문제점이 있다.In general, the insert used for the transfer of the semiconductor device (package), etc. has a problem of using a dedicated insert for a semiconductor device of a certain standard.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 종래에 일체형으로 구성되던 인서트를 상하로 분리하여 반도체 디바이스의 장착부분과, 이러한 장착부분을 내부에 수용하고 반도체 디바이스를 고정하는 래치부를 구비하는 본체부분으로 이를 각각 구성하는 방안이 제시되었다.In order to solve such a problem, the inserts, which are conventionally formed as one body, are separated up and down, and the mounting portions of the semiconductor device and the main body portions having the latch portions for accommodating the mounting portions therein and fixing the semiconductor devices, respectively. The solution was presented.
이에 대한 예로는 대한민국 공개특허공보 제2004-86849호의 인서트를 들 수 있는데, 이 경우에는 반도체 디바이스 장착부분과 본체부분의 결합이 장착부분을 경우에 따라서 분리 가능하도록 하기 위하여 후크를 통하여 이루어짐에 따라 두 부분의 결합이 고정적으로 이루어져 반도체 디바이스 장착 시에 유격을 제공하지 못하고, 이에 따라 정렬이 불량한 경우에는 인서트나 디바이스가 파손되는 문제점이 있다.An example of this is the insert of Korean Patent Laid-Open Publication No. 2004-86849. In this case, the combination of the semiconductor device mounting portion and the main body portion is made through a hook to make the mounting portion detachable in some cases. Combination of the parts is fixed, which does not provide play when mounting the semiconductor device, and thus, when the alignment is poor, there is a problem that the insert or the device is broken.
따라서 이와 같은 문제점을 개선할 수 있는 인서트에 대한 개발이 절실한 실정이다.
Therefore, there is an urgent need for the development of inserts that can improve these problems.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 인서트를 다양한 크기의 반도체 디바이스에 대하여 용이하고 저렴하게 제작이 가능하고, 디바이스 탑재 시에 정렬이 불량한 문제를 막을 수 있으며, 디바이스 장/탈착 과정에서 부드러운 작동이 가능하도록 하여 인서트 및 디바이스의 파손을 미리 막을 수 있으며, 동시에 반도체 디바이스의 안착 후 튀어오름을 방지함과 동시에 볼 가이드에 밀착시켜 갭을 줄일 수 있는 인서트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention can be easily and inexpensively manufactured inserts for semiconductor devices of various sizes, it is possible to prevent the problem of misalignment when mounting the device, device mounting / detachment process It is possible to prevent the breakage of the insert and the device in advance by enabling a smooth operation at the same time, and at the same time to provide an insert that can reduce the gap by being in close contact with the ball guide while preventing the splash after mounting of the semiconductor device.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은In order to achieve the above object,
반도체 디바이스를 탑재하는 인서트로서, As an insert for mounting a semiconductor device,
상기 인서트에 수납되는 반도체 디바이스의 상면을 눌러 지지하는 위치와 상기 반도체 디바이스 상면 공간을 개방하는 위치사이를 이동하는 래치부와, 상기 래치부를 상기 두 위치사이로 이동하게 하는 래치기구, 및 몸체 내부에 장착 틀용 개구부를 가지는 인서트 본체; 및, A latch portion moving between a position where the upper surface of the semiconductor device accommodated in the insert is pressed and supported and a position where the upper space of the semiconductor device is opened, a latch mechanism for moving the latch portion between the two positions, and a body mounted inside the body An insert body having a frame opening; And
내부에 상기 반도체 디바이스 안착 개구부를 가지며, 상기 장착 틀용 개구부에 대응하는 외면과 상기 안착 개구부로 기울어지는 슬라이드 가이드를 가지며 상기 장착 틀용 개구부에 삽입되는 돌출부를 갖는 장착 틀; 상기 장착 틀의 안착 개구부 하단에 결합되어 반도체 디바이스를 지지하는 볼 가이드; 및 상기 장착 틀이 인서트 본체와 유격을 가지고 상하방향으로 결합하도록 매개하는 결합블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 탑재용 인서트를 제공한다.
A mounting frame having a semiconductor device seating opening therein, an outer surface corresponding to the mounting frame opening, a slide guide inclined to the seating opening, and a protrusion inserted into the opening for the mounting frame; A ball guide coupled to a lower end of a seating opening of the mounting frame to support the semiconductor device; And it provides an insert for mounting a semiconductor device, characterized in that the mounting frame comprises a coupling block for interfacing with the insert body in a vertical direction with a gap.
본 발명의 반도체 디바이스 탑재용 인서트에 따르면, 다양한 크기 및 규격의 반도체 디바이스에 대한 인서트의 제작에 있어서, 인서트 전체 부품을 전용 반도체 디바이스에 대한 규격을 제작할 필요 없이, 인서트의 중요부분인 인서트 본체는 범용으로 제작하고, 이의 하부에 결합하는 장착 틀만을 전용으로 제작하여 이를 조립하여 사용할 수 있으므로 다양한 크기의 반도체 디바이스에 대하여 용이하고 저렴하게 인서트를 제작하는 것이 가능하면서도, 디바이스 탑재 시에 디바이스가 슬라이드 가이드를 타고 들어오므로 디바이스 탑재 시에 정렬이 불량한 문제를 막을 수 있으며, 인서트 본체와 장착 틀 사이의 결합이 결합블록을 매개하여 유격을 가지고 탄성적으로 결합하므로 반도체 디바이스 장/탈착 과정에서 부드럽고 안정적인 작동이 가능하도록 하여 인서트 및 디바이스의 파손을 미리 막을 수 있으며, 동시에 반도체 디바이스의 안착 후 튀어오름을 방지함과 동시에 볼 가이드에 밀착시켜 갭을 줄일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
According to the insert for mounting a semiconductor device of the present invention, in the manufacture of inserts for semiconductor devices of various sizes and sizes, the insert body, which is an important part of the insert, is a general part of the insert without having to manufacture the entire insert part as a specification for a dedicated semiconductor device. It is possible to manufacture and insert only the mounting frame to be coupled to the lower portion thereof and to use it for assembly, so that it is possible to easily and inexpensively manufacture inserts for semiconductor devices of various sizes. It is possible to prevent the misalignment when mounting the device, and the coupling between the insert body and the mounting frame is elastically coupled with a clearance through the coupling block, so that the smooth and stable operation in the process of mounting / removing the semiconductor device can be achieved. Possibly It is possible to prevent damage to the insert and the device in advance, and at the same time, it is possible to prevent the rebound after mounting of the semiconductor device and to close the ball guide to reduce the gap.
도 1은 본 발명의 인서트에 대한 일 실시예의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 본 발명의 일 실시예의 상부에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시한 본 발명의 일 실시예의 일측 단면도의 일부를 나타낸다.1 is a perspective view of one embodiment of an insert of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the top of one embodiment of the present invention shown in FIG.
Figure 3 shows a part of one side cross-sectional view of one embodiment of the present invention shown in Figure 1;
이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 인서트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 디바이스를 탑재하는 인서트로서, 상기 인서트에 수납되는 반도체 디바이스의 상면을 눌러 지지하는 위치와 상기 반도체 디바이스 상면 공간을 개방하는 위치사이를 이동하는 래치부(2)와, 상기 래치부(2)를 상기 두 위치사이로 이동하게 하는 래치기구(7), 및 몸체 내부에 장착 틀용 개구부(8)를 가지는 인서트 본체(10) 및, 내부에 반도체 디바이스 안착 개구부(12)를 가지며, 상기 장착 틀용 개구부(8)에 대응하는 외면과 상기 안착 개구부(12)로 기울어지는 슬라이드 가이드(14)를 가지며 상기 장착 틀용 개구부(8)에 삽입되는 돌출부(16)를 갖는 장착 틀(20); 상기 장착 틀(20)의 안착 개구부(12) 하단에서 반도체 디바이스를 지지하는 볼 가이드(40); 및 인서트 본체 하단에 결합되고, 상기 장착 틀(20)이 인서트 본체(10)와 유격을 가질 수 있도록 상하방향으로 결합하도록 매개하는 결합블록(50)을 포함하는 구성을 가진다.
The present invention relates to an insert, and more particularly, to an insert on which a semiconductor device is mounted, a latch portion moving between a position for pressing and supporting an upper surface of a semiconductor device accommodated in the insert and a position for opening an upper surface space of the semiconductor device. (2), a latch mechanism (7) for moving the latch portion (2) between the two positions, an insert body (10) having a mounting frame opening (8) inside the body, and a semiconductor device seating opening therein (12) having an outer surface corresponding to the mounting frame opening (8) and a slide guide (14) inclined to the seating opening (12) and having a protrusion (16) inserted into the mounting frame opening (8).
이에 대한 구체적인 예는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같다. 즉, 본 발명의 인서트는 인서트 본체(10), 이에 삽입되어 내장되는 장착 틀(20), 및 장착 틀의 안착개구부 하단에 결합하는 볼 가이드(40), 및 인서트 본체(10)와 결합되며 상기 장착 틀(20)과 인서트 본체(10)의 결합을 매개하는 결합블록(50)으로 이루어진다. 상기 인서트 본체(10)는 통상의 래치부(2)와 이의 동작을 이루는 래치기구(7)가 이에 포함되고, 이의 내부에는 개구부로서 상기 장착 틀(20)을 수용하도록 하는 장착 틀용 개구부(8)를 가진다.Specific examples thereof are as shown in FIGS. 1 to 3. That is, the insert of the present invention is combined with the
상기 래치기구(7)는 통상의 인서트에 적용되는 공지의 다양한 래치기구 및 래치가 이에 적용될 수 있으며, 바람직하게는 도시한 바와 같이, 상기 인서트 본체(10)의 상부에 대향하여 회전가능하게 설치되는 회전 바(3)와, 상기 회전 바(3)와 일체로 양 끝단으로부터 대향하는 방향으로 상기 장착 틀용 개구부(8)의 중간까지 연장되며 상기 인서트 본체(10)에 대하여 상하방향으로 근접 및 이격하는 구동체(30, 예를 들면 푸시 플레이트)로부터 상기 구동체(30)의 근접방향으로의 작동을 받아 회전 이동하도록 인서트 본체(10)에 피벗(5) 고정되는 회전구동부(4)와, 상기 회전구동부(4)의 끝단을 상기 구동체(30)의 이격방향으로 힘을 가하는 래치 탄성부재(6)를 포함하여 한 쌍의 대칭으로 이루어지고, 상기 래치부(2)는 상기 회전 바(3)와 일체로 상기 회전 바(3)의 중간부로부터 중심 측으로 서로 대칭되게 연장되는 막대형상으로 구성될 수 있다. 여기서 상기 회전 바(3)는 도시한 바와 같이 인서트 본체의 양측에 서로 대향하여 래치부(2)를 구동할 수 있도록 회전가능하게 고정되어 설치되고, 이의 끝단에는 푸셔에 의하여 눌려지는 푸시 플레이트(구동체)가 눌려지는 경우에 상기 회전 바가 회전할 수 있도록 상기 회전 바와 일체로 양 끝단으로부터 대향하는 방향으로 상기 장착 틀용 개구부의 중간까지 연장되며 상기 인서트 본체에 대하여 상하방향으로 근접 및 이격하는 구동체(푸시 플레이트 또는 푸셔)로부터 상기 구동체(푸시 플레이트 또는 푸셔)의 근접방향으로의 작동을 받아 회전 이동하도록 인서트 본체에 피벗 고정되는 회전구동부를 구비한다. 이에 대한 구체적인 예는 도시한 바와 같이 상기 회전구동부의 중간 부분이 상기 인서트 본체의 벽에 피벗 형태로 고정되어 회전구동부의 끝단이 상기 구동체에 의하여 눌려지는 경우에 회전 바를 회전하도록 하는 것이다. 또한 상기 회전구동부가 회전 바를 회전한 후에 다시 복원되는 것이 요구되어지므로 이를 위하여 상기 기술한 바와 같이 래치 탄성부재가 결합한다. 상기 래치 탄성부재는 상기 회전구동부의 끝단을 상기 구동체의 이격방향(밀어내는 방향)으로 힘을 가하는 역할을 하게 된다. 이를 위하여 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 상기 회전구동부의 끝단에 래치 탄성부재가 결합하도록 할 수 있고, 이는 제작의 용이성 및 탄성력 및 견고함을 고려하여 도시한 바와 같은 스프링을 이에 적용하는 것이 바람직하다.The latch mechanism 7 may be applied to a variety of known latch mechanisms and latches applied to a conventional insert. Preferably, the latch mechanism 7 is rotatably installed to face the upper portion of the
또한 상기 래치부(2)는 상기 래치기구가 앞에서 기술한 바와 같은 회전 바, 회전구동부 및 탄성부재로 이루어지는 경우에 상기 회전 바와 일체로 상기 회전 바의 중간부로부터 중심 측으로 서로 대칭되게 연장되는 막대형상으로 구성할 수 있다. 이에 따라 상기 래치부는 회전 바의 회전에 따라 상기 인서트에 수납되는 반도체 디바이스의 상면을 눌러 지지하는 위치와 상기 반도체 디바이스 상면 공간을 개방하는 위치사이를 이동하게 되며, 이를 통하여 인서트에 반도체 디바이스를 장착하는 경우에는 상기 반도체 디바이스 상면 공간을 개방하는 위치에 위치하고, 반도체 디바이스를 장착하여 수용하고 있는 경우에는 상기 인서트에 수납되는 반도체 디바이스의 상면을 눌러 지지하는 위치에 위치하고, 다시 상기 인서트로부터 반도체 디바이스를 탈착하는 경우에는 상기 반도체 디바이스 상면 공간을 개방하는 위치에 위치하도록 구동될 수 있다.In addition, the latch portion (2) is a rod shape symmetrically extending from each other to the center side from the middle of the rotation bar integrally with the rotation bar when the latch mechanism is composed of a rotation bar, a rotation driving portion and an elastic member as described above It can be configured as. Accordingly, the latch unit is moved between the position where the upper surface of the semiconductor device accommodated in the insert is supported by the rotation of the rotation bar and the position where the upper space of the upper surface of the semiconductor device is opened, thereby mounting the semiconductor device on the insert. In the case where the semiconductor device upper surface space is opened, and when the semiconductor device is mounted and accommodated, the semiconductor device is located in a position where the upper surface of the semiconductor device accommodated in the insert is pressed and supported, and the semiconductor device is removed from the insert again. In this case, the semiconductor device may be driven to be positioned at an open position of the upper surface of the semiconductor device.
이와 같은 인서트 본체(10)에 결합하는 상기 장착 틀(20)은 실제적으로 반도체 디바이스가 안착되는 부분으로서, 전체적인 형상은 내부에 상기 반도체 디바이스 안착 개구부(12)를 가지며, 상기 장착 틀용 개구부(8)에 대응하는 외면과 상기 안착 개구부(12)로 기울어지는 슬라이드 가이드(14)를 가지며 상기 장착 틀용 개구부(8)에 삽입되는 돌출부(16)를 갖는다.The
상기 장착 틀(20)은 양측 한쌍의 결합블록(50)을 매개하여 인서트 본체(10)에 유격을 가질 수 있도록 결합되고, 상기 결합블록(50)은 고정수단(예를, 리벳이나 볼트와 같은 기존의 고정수단을 포함하며, 이하 리벳 등으로 통칭한다)으로 인서트 본체에 고정결합된다. The
즉, 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 인서트는 통상의 인서트에서 반도체 디바이스가 안착되는 부분의 구성을 가지는 안착 개구부를 가지며, 상기 인서트 본체와 유격을 가지고 결합을 하므로, 장착 틀의 측면으로의 이동을 제한하기 위하여 상기 돌출부가 상기 장착 틀용 개구부(8)에 삽입되어 결합되는 구성을 가진다. 이를 통하여 리벳 등에 가해지는 응력을 줄이고, 본체와의 정렬을 더욱 용이하게 하는 효과를 얻을 수 있으며, 유격 내에서의 미동이 제한적으로 설계범위 내에 있을 수 있도록 한다. 따라서 상기 돌출부의 외면은 상기 본체의 장착 틀용 개구부에 대응하는 형상을 한다. 여기서 반드시 상기 장착 틀용 개구부와 동일한 형상을 가질 필요는 없으며, 장착 틀의 상기 개구부로의 삽입을 유도하고, 장착 틀의 측면으로 이동이 제한적으로만 이루어질 수 있도록 하면 된다.That is, as shown, the insert according to the present invention has a seating opening having a configuration of a portion in which a semiconductor device is seated in a conventional insert, and is coupled with the insert body with a clearance so that movement to the side of the mounting frame is prevented. The protrusion has a configuration in which the protrusion is inserted into and coupled to the
또한 상기 돌출부는 도시한 바와 같이 장착되는 반도체 디바이스가 상기 안착 개구부에 안착되도록 이를 가이드하기 위하여 상기 안착 개구부로 기울어지는 슬라이드 가이드(14)를 가진다. 상기 슬라이드 가이드는 바람직하게는 도시한 바와 같이 상기 안착 개구부의 전후좌우, 사방에 각각 존재하는 것이 좋고, 더욱 바람직하게는 도시한 바와 같이 각 면에 대하여 적어도 2개 이상이 평행하게 배치되는 것이 디바이스 안착을 가이드 함에 있어서 유리하므로 좋다.The protrusion also has a
이와 같은 상기 장착 틀(20)은 결합블록(50) 상에서 상하 이동이 가능하도록 상기 결합블록(50)을 매개하여 기술한 바와 같이 인서트 본체에 삽입되고, 결합블록(50)은 인서트 본체(10)와 상하방향으로 리벳 등으로 고정결합한다. 상기 장착 틀(20)은 결합블록(50) 상에서 상하 및 측면으로 미동이 가능하여 약간의 정렬 불량이 일어나더라도 이를 인서트에서 완화할 수 있으며, 핸들러의 충격에 대하여 완충적 역할을 수행하여 인서트 및 디바이스의 파손을 미연에 방지할 수 있다. 이를 위해 상기 장착 틀(20)과 결합블록(50)의 사이에 상하방향으로 탄성 변형되는 탄성부재(19)를 포함할 수 있는데, 이에는 코일 스프링을 포함한 공지의 다양한 탄성부재가 이에 사용될 수 있으며, 이러한 구성에 의하면 장착 틀(20)의 미동이 제어 가능한 형태로 이루어지고, 핸들러의 충격에 대하여 보다 효과적으로 완충적 역할을 수행할 수 있다.The
본 발명의 인서트는 볼 단자 중 적어도 하나를 둘러싸는 폐루프의 볼 가이드를 가지는 것으로 이 경우에는 다수의 볼 단자 묶음 또는 하나의 볼 단자를 루프를 통하여 가이드하게 되므로 4방면에서 가이드가 이루어지므로 상대적으로 각각의 간격에 대해서는 보다 넓은 간격을 가질 수 있으므로 끼임을 막으며, 공차를 보다 유연하게 가져갈 수 있다.The insert of the present invention has a closed loop ball guide that surrounds at least one of the ball terminals. In this case, a plurality of ball terminal bundles or one ball terminal are guided through a loop, and thus the guide is made in four directions. For each gap, there can be a wider gap, preventing jams and more flexible tolerances.
즉, 도 2에 도시한 바와 같으며, 상기 볼 가이드(40)는 반도체 디바이스의 볼 단자에 대응하는 폐루프를 형성하여 볼 단자의 안착 및 반도체 디바이스의 정확한 안착을 유도한다. 상기 볼 가이드는 반도체칩 패키지의 안착을 유도하여야 하므로 상기 인서트 본체의 안착 개구부에 볼 단자와 대응되도록 개구부 내측으로 연장하여 돌출하고, 안착 개구부에 결합한다. 상기 볼 가이드는 인서트 본체의 안착 개구부에 조립되어 결합(착탈가능하게 결합하여 볼 단자의 배열에 따라 다른 볼 가이드를 결합하여 사용할 수 있도록 하거나, 일단 결합된 이후에는 분리가 되지 않도록 하여 전용으로 사용하도록 할 수 있음.)하거나, 인서트 본체와 일체로 구성(제작시 일체로 구성할 수도 있음)되어 일정한 볼 단자 배열에 대한 전용 인서트로 구성할 수도 있다. 상기 볼 가이드는 볼 단자에 대응하여 이를 가이드 하도록 반도체 디바이스의 볼 단자 중 적어도 하나를 둘러싸는 폐루프로 이를 형성할 수 있다. 루프의 재질은 볼 단자와의 전기적 절연을 위하여 절연체로 구성하고, 반도체디바이스와의 접촉의 용이성을 위하여 바람직하게는 평판에 구멍이 뚫린 루프형상인 것이 좋다.That is, as shown in Figure 2, the
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.
The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and changes made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Changes are also included within the scope of the invention.
2: 래치부
3: 회전 바
4: 회전구동부
5: 피벗
6: 래치 탄성부재
7: 래치 기구부
8: 장착 틀용 개구부
10: 인서트 본체
12: 안착 개구부
14: 슬라이드 가이드
16: 돌출부
18: 나사
19: 탄성부재
20: 장착 틀
30: 구동체(푸시 플레이트)
40: 볼 가이드
50: 결합블록2: latch section
3: rotating bar
4: rotating drive part
5: pivot
6: latch elastic member
7: latch mechanism
8: opening for mounting frame
10: insert body
12: seating opening
14: Slide guide
16:
18: screw
19: elastic member
20: mounting frame
30: driving body (push plate)
40: ball guide
50: coupling block
Claims (4)
내부에 반도체 디바이스 안착 개구부를 가지며, 상기 장착 틀용 개구부에 대응하는 외면과 상기 안착 개구부로 기울어지는 슬라이드 가이드를 가지며 상기 장착 틀용 개구부에 삽입되는 돌출부를 갖는 장착 틀; 상기 장착 틀의 안착 개구부 하단에서 반도체 디바이스를 지지하는 볼 가이드; 및 인서트 본체 하단에 결합되고, 상기 장착 틀이 인서트 본체와 유격을 가질 수 있도록 상하방향으로 결합하도록 매개하는 결합블록을 포함하며, 상기 인서트 본체와 장착 틀 사이에 상하방향으로 유격을 갖도록 탄성 변형되는 탄성부재가 상기 결합블록과 장착 틀 사이에 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 탑재용 인서트.An insert for mounting a semiconductor device, comprising: an insert body having a latch portion, a latch mechanism for achieving the operation thereof, and an opening for opening a mounting frame,
A mounting frame having a semiconductor device seating opening therein, an outer frame corresponding to the mounting frame opening, a slide guide inclined to the seating opening, and a protrusion inserted into the opening for the mounting frame; A ball guide supporting a semiconductor device at a lower end of the mounting opening of the mounting frame; And a coupling block coupled to the bottom of the insert body and configured to engage the mounting frame in a vertical direction so as to have a clearance with the insert body, and elastically deformed to have a clearance in the vertical direction between the insert body and the mounting frame. And an elastic member is inserted between the coupling block and the mounting frame.
상기 래치기구는 상기 인서트 본체의 상부에 대향하여 회전가능하게 설치되는 회전 바와, 상기 회전 바와 일체로 양 끝단으로부터 대향하는 방향으로 상기 장착 틀용 개구부의 중간까지 연장되며 상기 인서트 본체에 대하여 상하방향으로 근접 및 이격하는 구동체로부터 상기 구동체의 근접방향으로의 작동을 받아 회전 이동하도록 인서트 본체에 피벗 고정되는 회전구동부와, 상기 회전구동부의 끝단을 상기 구동체의 이격방향으로 힘을 가하는 래치 탄성부재를 포함하여 한 쌍의 대칭으로 이루어지고,
상기 래치부는 상기 회전 바와 일체로 상기 회전 바의 중간부로부터 중심 측으로 서로 대칭되게 연장되는 막대형상인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 탑재용 인서트.The method of claim 1,
The latch mechanism is a rotation bar rotatably installed opposite the upper part of the insert body, extends to the middle of the opening for the mounting frame in an opposite direction from both ends integrally with the rotation bar, and close to the insert body in a vertical direction. And a rotation driving part pivotally fixed to the insert body to rotate in response to an operation in a close direction of the driving body from a spaced apart driving body, and a latch elastic member for applying a force to an end of the driving body in a direction away from the driving body. Including a pair of symmetry,
And the latch portion has a rod shape integrally extending from the middle portion of the rotation bar to the center side integrally with the rotation bar.
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KR1020110091510A KR101283637B1 (en) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | Insert for loading semiconductor device |
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