KR102012439B1 - Test socket - Google Patents

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KR102012439B1
KR102012439B1 KR1020180060678A KR20180060678A KR102012439B1 KR 102012439 B1 KR102012439 B1 KR 102012439B1 KR 1020180060678 A KR1020180060678 A KR 1020180060678A KR 20180060678 A KR20180060678 A KR 20180060678A KR 102012439 B1 KR102012439 B1 KR 102012439B1
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floating adapter
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semiconductor chip
adapter
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KR1020180060678A
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이병철
박형석
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주식회사 마이크로컨텍솔루션
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Abstract

The present invention relates to a semiconductor chip test socket. More specifically, provided is the semiconductor chip test socket which can prevent friction between a floating adapter and a base by placing a rolling portion between the base and the floating adapter, and can properly maintain a floating adapter position.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}Semiconductor Chip Test Sockets {TEST SOCKET}

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 베이스와 플로팅 어댑터 사이에 구름부를 배치함으로써, 플로팅 어댑터와 베이스 사이의 마찰 발생을 방지하면서, 플로팅 어댑터의 위치를 적절하게 유지할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more particularly, by arranging a rolling portion between a base and a floating adapter, a semiconductor capable of appropriately maintaining the position of the floating adapter while preventing friction between the floating adapter and the base. Chip test socket.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.After the semiconductor device is manufactured, the semiconductor device performs an inspection to determine electrical performance. The performance test of the semiconductor device is performed while the semiconductor chip test socket formed to be in electrical contact with the terminals of the semiconductor device is inserted between the semiconductor device and the test circuit board. In addition to the inspection of semiconductor devices, semiconductor chip test sockets are also used in burn-in test procedures of manufacturing semiconductor devices.

반도체의 테스트 과정에서, 반도체는 테스트 소켓 내에 탑재되는 바, 이러한 소켓에 대한 반도체의 탑재를 신뢰성있게 달성하는 것은 매우 중요하다. In the process of testing semiconductors, the semiconductors are mounted in test sockets, so it is very important to reliably achieve the mounting of semiconductors on these sockets.

반도체 칩을 테스트하기 위한 반도체 칩 테스트 소켓 중, 베이스(10) 내에서 상하로 위치 이동하는 플로팅 어댑터(20)(floating adaptor)를 구비하는 반도체 칩 테스트 소켓은, 상기 플로팅 어댑터(20) 상에 반도체 칩이 탑재되어, 플로팅 어댑터(20) 하부에 위치하는 컨택트 프로브와 반도체 칩이 서로 접촉하게 된다. 이때, 커버(30)의 상하 이동에 따라서, 래치(40)가 개폐되며, 플로팅 어댑터(20)가 상하로 변위할 수 있다.Of the semiconductor chip test sockets for testing a semiconductor chip, a semiconductor chip test socket having a floating adapter 20 which is moved up and down in the base 10 is a semiconductor on the floating adapter 20. The chip is mounted so that the contact probe and the semiconductor chip positioned under the floating adapter 20 come into contact with each other. At this time, as the cover 30 moves up and down, the latch 40 is opened and closed, and the floating adapter 20 may be displaced up and down.

그러나, 이와 같은 방식의 반도체 칩 테스트 소켓에서는 플로팅 어댑터(20)가 베이스(10) 내에서 상하 이동할 때 플로팅 어댑터(20)와 베이스(10) 사이에 마찰이 발생하여 작동상 문제가 발생하는 경우가 많다. 뿐만 아니라, 플로팅 어댑터(20)의 작동을 위해서 플로팅 어댑터(20)와 베이스(10) 사이에 간격을 둠으로써, 플로팅 어댑터(20)가 정확한 위치에 위치 고정되지 않아서 플로팅 어댑터(20) 상에 탑재된 반도체 칩과, 베이스(10) 내에 구비된 컨택트 어세이(12)의 컨택트 프로브(14) 사이의 정확한 컨택이 유지되지 않는 문제가 발생할 수 있었다.However, in the semiconductor chip test socket of this type, when the floating adapter 20 moves up and down within the base 10, friction occurs between the floating adapter 20 and the base 10 to cause operational problems. many. In addition, by placing a gap between the floating adapter 20 and the base 10 for the operation of the floating adapter 20, the floating adapter 20 is not fixed in the correct position and mounted on the floating adapter 20 A problem may occur in that accurate contact between the semiconductor chip and the contact probe 14 of the contact assay 12 provided in the base 10 is not maintained.

따라서, 플로팅 어댑터(20)와 베이스(10) 사이의 마찰 발생을 방지하면서, 플로팅 어댑터(20)의 위치를 적절하게 유지할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 개발할 필요가 있다.Accordingly, there is a need to develop a semiconductor chip test socket capable of appropriately maintaining the position of the floating adapter 20 while preventing friction between the floating adapter 20 and the base 10.

공개특허 제10-2011-0085710호Patent Publication No. 10-2011-0085710

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 베이스와 플로팅 어댑터 사이에 구름부를 배치함으로써, 플로팅 어댑터와 베이스 사이의 마찰 발생을 방지하면서, 플로팅 어댑터의 위치를 적절하게 유지할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to arrange a rolling portion between a base and a floating adapter, thereby maintaining the position of the floating adapter properly while preventing friction between the floating adapter and the base. The purpose is to provide a semiconductor chip test socket.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서, 하측에 위치한 베이스; 상기 베이스의 상부에 상하 슬라이딩 변위 가능하게 결합된 커버; 상기 베이스 내에 위치하여 상하 슬라이딩 변위 가능한 플로팅 어댑터; 및 상기 플로팅 어댑터의 외측면과 상기 베이스의 내측면 사이에 배치되는 구름부;를 포함한다.A semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention includes a semiconductor chip test socket comprising: a base located on a lower side; A cover coupled to the upper portion of the base to be slidably displaceable; A floating adapter positioned within the base and capable of sliding up and down; And a cloud disposed between an outer surface of the floating adapter and an inner surface of the base.

바람직하게는, 상기 구름부는, 소정의 외경을 갖는 구형의 구름 볼, 또는 구름 롤러로 구성되는 구름 수단, 및 상기 구름 수단이 투입되는 투입부를 포함한다.Preferably, the cloud portion includes a cloud means composed of a spherical cloud ball or a cloud roller having a predetermined outer diameter, and a feed portion into which the cloud means is introduced.

바람직하게는, 상기 구름 수단은, 상기 플로팅 어댑터의 외측면과 상기 베이스의 내측면에 위치하여, 상기 플로팅 어댑터가 상기 베이스에 대해서 상하 변위할 때 상기 플로팅 어댑터와 상기 베이스 사이에 미끄럼을 제공한다.Preferably, the rolling means is located on the outer side of the floating adapter and the inner side of the base to provide a slip between the floating adapter and the base when the floating adapter is displaced up and down relative to the base.

바람직하게는, 상기 투입부는, 상기 베이스의 내측부, 또는 상기 플로팅 어댑터의 외측부에 형성되며, 소정의 깊이를 갖고 함몰되며 상방향으로 개구되어 상기 구름부가 투입될 수 있게 구성되는 투입 홈으로 구성된다.Preferably, the input portion is formed in the inner portion of the base, or the outer portion of the floating adapter, it is composed of an injection groove which is recessed with a predetermined depth and is opened in the upper direction is configured to allow the cloud portion to be injected.

바람직하게는, 상기 투입부는, 상기 베이스와 상기 어탭터가 서로 마주보는 면에 형성되며 상기 투입부 내에 투입된 상기 구름부의 적어도 일 부분이 측방향으로 노출될 수 있도록 개구된 오픈부를 갖는다.Preferably, the input part has an open part which is formed on a surface where the base and the adapter face each other, and is open so that at least a portion of the cloud part injected into the input part can be laterally exposed.

바람직하게는, 상기 오픈부의 측 방향 폭은, 상기 구름부의 측방향 폭보다 작게 구성된다.Preferably, the lateral width of the open portion is configured to be smaller than the lateral width of the cloud portion.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 구름부가 베이스와 플로팅 어댑터 사이에 배치되어, 플로팅 어댑터와 베이스 사이에 미끄럼을 제공한다. 따라서, 플로팅 어댑터가 베이스에 대해서 상하 변위할 때 마찰이 감소할 수 있다.In the semiconductor chip test socket according to the present invention, the rolling portion is disposed between the base and the floating adapter, to provide a slip between the floating adapter and the base. Thus, friction can be reduced when the floating adapter is displaced up and down relative to the base.

아울러, 구름부는 플로팅 어댑터가 상기 베이스 내에서 위치 고정되도록 하며, 플로팅 어댑터가 측 방향으로 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 즉, 플로팅 어댑터의 각 면에 밀착하여 플로팅 어댑터를 측방향에서 지지하는 구름부가 구비됨으로써, 플로팅 어댑터가 측 방향으로 흔들리는 것이 방지되며, 플로팅 어댑터가 정확한 위치에서 상하로 변위할 수 있다. 따라서, 반도체 칩과 컨택트 프로브 사이의 정확한 컨택을 유지할 수 있다.  In addition, the rolling portion allows the floating adapter to be fixed in the base and prevents the floating adapter from swinging laterally. That is, by providing a rolling portion that closely adheres to each side of the floating adapter to support the floating adapter laterally, the floating adapter is prevented from swinging laterally, and the floating adapter can be displaced up and down at the correct position. Thus, accurate contact between the semiconductor chip and the contact probe can be maintained.

도 1 은 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 는 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 플로팅 어댑터와 베이스 사이의 간격을 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 4 는 도 3 의 X-X 의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5 는 도 4 의 원 내부를 확대 도시한 도면이다.
도 6 및 7 은 구름부의 구조를 확대 도시한 도면이다.
도 8 은 플로팅 어댑터와 베이스 사이의 결합 관계를 나타낸 도면이다.
도 9 는 베이스의 구조를 나타낸 도면이다.
도 10 은 다른 실시 형태에 따른 구름부의 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a semiconductor chip test socket according to the prior art.
2 is a diagram illustrating a distance between a floating adapter and a base of a semiconductor chip test socket according to the prior art.
3 is a view showing a semiconductor chip test socket according to the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 3.
FIG. 5 is an enlarged view of the inside of the circle of FIG. 4. FIG.
6 and 7 are enlarged views of the structure of the cloud unit.
8 is a diagram illustrating a coupling relationship between a floating adapter and a base.
9 is a view showing the structure of the base.
10 is a view showing the structure of a cloud unit according to another embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이고, 도 4 는 도 3 의 X-X 의 단면을 나타낸 도면이며, 도 5 는 도 4 의 원 내부를 확대 도시한 도면이고, 도 6 및 7 은 구름부(600)의 구조를 확대 도시한 도면이다.Figure 3 is a view showing a semiconductor chip test socket according to the present invention, Figure 4 is a view showing a cross-sectional view of XX of Figure 3, Figure 5 is an enlarged view showing the inside of the circle of Figure 4, Figures 6 and 7 The enlarged view of the structure of the cloud 600.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 하측에 위치한 베이스(100); 상기 베이스(100)의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버(300); 상기 베이스(100) 내에 위치하여 상하 변위 가능한 플로팅 어댑터(200); 및 상기 플로팅 어댑터(200)의 외측면과 상기 베이스(100)의 내측면 사이에 배치되는 구름부(600);를 포함한다. 아울러, 탑재된 반도체 칩을 고정시킬 수 있는 래치 부재(400)와, 커버(300)와 베이스(100) 사이를 탄성바이어스하는 탄성 부재를 더 포함한다.Semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention, the base 100 located on the lower side; A cover 300 coupled to an upper portion of the base 100 so as to be displaceable vertically; A floating adapter 200 disposed in the base 100 and capable of vertically displacing; And a cloud portion 600 disposed between an outer surface of the floating adapter 200 and an inner surface of the base 100. In addition, the electronic device further includes a latch member 400 capable of fixing the mounted semiconductor chip, and an elastic member elastically biased between the cover 300 and the base 100.

베이스(100)는 반도체 칩 테스트 소켓의 하부를 구성하며, 중심부에 상하로 관통된 투입 공간(110)을 갖는다. 상기 투입 공간(110) 내에 컨택트 어세이, 및 플로팅 어댑터(200)가 투입되어 탑재될 수 있다. The base 100 constitutes a lower portion of the semiconductor chip test socket and has an input space 110 penetrated up and down in the center thereof. The contact assay and the floating adapter 200 may be loaded and mounted in the input space 110.

컨택트 어세이(미도시)는 투입 공간(110) 내에 투입되어 고정되며, 어세이 바디와, 상기 어세이 바디에 구비되는 복수 개의 컨택트 프로브를 구비할 수 있다. 컨택트 프로브는 반도체 칩 테스트 소켓 하부에 연결되는 PCB 와 반도체 칩 테스트 소켓에 투입되는 반도체 칩을 전기적으로 연결할 수 있다.The contact assay (not shown) may be disposed in the input space 110 to be fixed, and may include an assay body and a plurality of contact probes provided in the assay body. The contact probe may electrically connect a PCB connected to the bottom of the semiconductor chip test socket and a semiconductor chip inserted into the semiconductor chip test socket.

플로팅 어댑터(200)는 베이스(100)의 투입 공간(110) 내에 투입되어 컨택트 어세이 상부에 배치된다. 플로팅 어댑터(200)는, 베이스(100)의 투입 공간(110) 내에서 상하 변위 가능하게 구성된다. 바람직하게는, 플로팅 어댑터(200)는 슬라이딩 변위 가능하게 구성된다. The floating adapter 200 is disposed in the input space 110 of the base 100 and disposed above the contact assay. The floating adapter 200 is configured to be vertically displaceable in the input space 110 of the base 100. Preferably, the floating adapter 200 is configured to be sliding displacement.

플로팅 어댑터(200)의 상면은 반도체 칩이 투입되어 안착되도록 하는 반도체 칩 안착면(210)으로 구성된다. 플로팅 어댑터(200)는 상하로 관통된 복수 개의 컨택 홀(212)을 가지며, 상기 컨택 홀(212)을 통해 컨택트 어세이의 컨택트 프로브가 상방향으로 노출되어 플로팅 어댑터(200) 상면에 안착된 반도체 칩과 연결될 수 있다. The upper surface of the floating adapter 200 is composed of a semiconductor chip seating surface 210 to allow the semiconductor chip is inserted and seated. The floating adapter 200 has a plurality of contact holes 212 penetrated up and down, and the contact probe of the contact assay is exposed upward through the contact holes 212 so as to be seated on the upper surface of the floating adapter 200. Can be connected with the chip.

플로팅 어댑터(200)는 베이스(100)의 투입 공간(110) 내에 위치하므로, 플로팅 어댑터(200)의 외측 둘레면과 베이스(100)의 내측 둘레면은 적어도 일 부분이 서로 면할 수 있다. 플로팅 어댑터(200)의 외측 둘레면과 베이스(100)의 내측 둘레면 사이에는 후술하는 구름부(600)가 배치될 수 있다. 아울러, 구름부(600)와 마주하는 면에는 구름면(220)이 형성될 수 있다. 구름부(600)에 관한 구체적인 설명은 후술한다.Since the floating adapter 200 is located in the input space 110 of the base 100, at least one portion of the outer peripheral surface of the floating adapter 200 and the inner peripheral surface of the base 100 may face each other. A cloud 600, which will be described later, may be disposed between the outer circumferential surface of the floating adapter 200 and the inner circumferential surface of the base 100. In addition, the cloud surface 220 may be formed on the surface facing the cloud portion 600. A detailed description of the cloud unit 600 will be described later.

커버(300)는 베이스(100)의 상부에 배치되며, 베이스(100)에 대해서 상하 방향으로 변위 가능한 부재이다. 커버(300)는 중심부에 상하로 관통된 투입공을 갖는다. 따라서, 베이스(100) 상에 탑재된 플로팅 어댑터(200)의 반도체 칩 안착면(210)이 커버(300)의 투입공을 통해서 상방향으로 노출될 수 있다.The cover 300 is disposed above the base 100 and is a member that can be displaced in the vertical direction with respect to the base 100. The cover 300 has an input hole penetrated vertically in the center. Therefore, the semiconductor chip seating surface 210 of the floating adapter 200 mounted on the base 100 may be exposed upward through the insertion hole of the cover 300.

래치 부재(400)는 래치 암(410) 및 래치 플레이트(420)를 포함한다. 래치 암(410)은 일 단이 커버(300) 또는 베이스(100)에 연결되어 커버(300)의 상하 이동에 따라서 회동하는 부재이며, 래치 플레이트(420)는 래치 암(410)의 타단에 연결되어 플로팅 어댑터(200)의 반도체 칩 안착면(210)을 덮어서 플로팅 어댑터(200) 상에 안착된 반도체 칩을 가압할 수 있는 부재이다. The latch member 400 includes a latch arm 410 and a latch plate 420. One end of the latch arm 410 is connected to the cover 300 or the base 100 to rotate according to the vertical movement of the cover 300, the latch plate 420 is connected to the other end of the latch arm 410 And covers the semiconductor chip seating surface 210 of the floating adapter 200 to pressurize the semiconductor chip seated on the floating adapter 200.

구체적으로는, 래치 부재(400)는, 커버(300)가 상방향으로 이동하면 래치 암(410)의 타단과 래치 플레이트(420)가 플로팅 어댑터(200) 방향으로 회동하여 래치 플레이트(420)가 플로팅 어댑터(200)를 덮는 클로징 상태가 되며, 커버(300)가 하방향으로 이동하면 래치 암(410)의 타단 및 래치 플레이트(420)가 상방향으로 회동하여 플로팅 어댑터(200)가 노출되는 오픈 상태가 된다.Specifically, in the latch member 400, when the cover 300 moves upward, the other end of the latch arm 410 and the latch plate 420 rotate in the direction of the floating adapter 200 so that the latch plate 420 may be rotated. When the cover 300 moves downward, the other end of the latch arm 410 and the latch plate 420 rotate upward to open the floating adapter 200. It becomes a state.

탄성부(500)는 베이스(100)와 커버(300) 사이에 배치되어 커버(300)를 상방향으로 탄성 바이어스시킨다. 따라서, 외력이 없을 때에는 커버(300)가 베이스(100)에 대해서 상방향으로 이격되며 래치 부재(400)가 클로징 상태를 유지하게 된다.The elastic part 500 is disposed between the base 100 and the cover 300 to elastically bias the cover 300 upward. Therefore, when there is no external force, the cover 300 is spaced apart upward with respect to the base 100 and the latch member 400 maintains the closing state.

이하에서는 구름부(600)의 구성에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the configuration of the cloud unit 600 will be described in detail.

상기 구름부(600)는 구름 수단(610)과, 상기 구름 수단(610)이 투입되어 위치 고정되도록 하는 투입부(620)를 포함하여 구성된다. 상기 구름부(600)는, 플로팅 어댑터(200)의 외측면과 상기 베이스(100)의 내측면 사이에 위치하여, 상기 플로팅 어댑터(200)가 상기 베이스(100)에 대해서 상하 변위할 때 상기 플로팅 어댑터(200)와 상기 베이스(100) 사이에 구름(미끄럼)을 제공할 수 있다.The cloud unit 600 is configured to include a cloud means 610, and a feed unit 620 to be inserted and fixed to the cloud means 610. The cloud portion 600 is positioned between the outer surface of the floating adapter 200 and the inner surface of the base 100 so that the floating adapter 200 is vertically displaced with respect to the base 100. A cloud (slip) may be provided between the adapter 200 and the base 100.

구름 수단(610)은 소정의 외경을 갖는 구형의 구름 볼, 또는 구름면(220)을 갖는 구름 롤러로 구성될 수 있다. 따라서, 구름 수단(610)은 완전한 구형으로 구성될 수도 있고, 또는 도 10 과 같이 롤러 형태로 구성될 수도 있다.The rolling means 610 may be composed of a spherical rolling ball having a predetermined outer diameter, or a rolling roller having a rolling surface 220. Therefore, the rolling means 610 may be configured in a perfect sphere, or may be configured in the form of a roller as shown in FIG.

상기 투입부(620)는 구름 수단(610)이 투입될 수 있는 소정의 공간을 갖는 부분이다. 상기 베이스(100)의 내측면, 또는 상기 플로팅 어댑터(200)의 외측면에 위치하며, 소정의 깊이를 갖는 투입 홈으로 구성될 수 있다. 따라서, 투입부(620) 내에 상기 구름 수단(610)이 투입되고, 베이스(100)의 투입 공간(110) 내에 플로팅 어댑터(200)가 투입되면 구름 수단(610)이 베이스(100)와 플로팅 어댑터(200) 사이에 위치하게 된다.The input part 620 is a part having a predetermined space into which the rolling means 610 can be injected. It is located on the inner surface of the base 100, or the outer surface of the floating adapter 200, it may be composed of an injection groove having a predetermined depth. Therefore, when the rolling means 610 is introduced into the input unit 620, and the floating adapter 200 is introduced into the input space 110 of the base 100, the rolling means 610 is connected to the base 100 and the floating adapter. It is located between the (200).

본 발명에서는, 도면에 일관되게 도시된 바와 같이, 투입부(620)가 베이스(100)에 형성된 것 실시 형태에 대해서 설명한다.In the present invention, as shown consistently in the drawings, an embodiment in which the inlet 620 is formed in the base 100 will be described.

상기 투입부(620)는 베이스(100)의 외측 상면에 소정의 깊이를 갖고 하방향으로 함몰되며 상방향으로 개구되어 공간(622)을 갖는 투입 홈으로 구성될 수 있다. 따라서 상기 구름부(600)가 상방향에서 상기 투입부(620) 내부에 투입될 수 있다.The input unit 620 may be configured as an input groove having a predetermined depth on the outer upper surface of the base 100 and recessed downward and opened upward to have a space 622. Therefore, the cloud portion 600 may be introduced into the input portion 620 in the upward direction.

투입부(620)를 상부에서 바라본 형상은 구름 수단(610)을 상부에서 바라본 형상에 대응한다. 즉, 구름 수단(610)은 투입부(620) 내에 투입되며, 투입부(620) 내에서 회전 가능하다. The shape viewed from the top of the input unit 620 corresponds to the shape seen from the top of the rolling means 610. That is, the rolling means 610 is injected into the input unit 620, it is possible to rotate in the input unit 620.

바람직하게는, 투입부(620)의 전후 방향 폭은 구름 수단(610)의 전후 방향 폭보다 작게 구성된다. 여기서, 전후 방향이라 함은 베이스(100)의 내측면과 플로팅 어댑터(200)의 외측면에 서로 마주보는 방향을 의미한다. 투입부(620)의 전후 방향 폭이 구름 수단(610)의 전후 방향 폭보다 작게 구성됨으로써, 투입부(620) 내에 투입된 구름 수단(610)의 일부가 후술하는 오픈부(654)를 통해 내측으로 돌출될 수 있다. Preferably, the front-rear width of the input unit 620 is configured to be smaller than the front-rear width of the rolling means 610. Here, the front-rear direction means a direction facing each other on the inner surface of the base 100 and the outer surface of the floating adapter 200. Since the front-rear width of the input part 620 is configured to be smaller than the front-rear width of the rolling means 610, a part of the rolling means 610 injected into the input part 620 is inwardly through the open part 654 described later. It may protrude.

투입부(620)는 오픈부(654)를 갖는다. 오픈부(654)는 상기 투입부(620)가 플로팅 어댑터(200)의 외측면을 바라보는 방향으로 개구되도록, 베이스(100)의 내주면이 적어도 일 부분 개구된 부분이다. 플로팅 어댑터(200)는 오픈부(654)가 바라보는 부분에 구름면(220)을 가질 수 있다.The input unit 620 has an open unit 654. The open part 654 is a part in which the inner circumferential surface of the base 100 is at least partially opened so that the input part 620 is opened in the direction facing the outer surface of the floating adapter 200. The floating adapter 200 may have a cloud surface 220 at a portion viewed by the open portion 654.

본 실시 형태에서와 같이, 투입부(620)가 베이스(100)에 형성된 실시 형태에서는, 오픈부(654)가 베이스(100)의 내주면에 형성되나, 반대로, 플로팅 어댑터(200)에 투입부(620)가 형성된 실시 형태에서는, 상기 오픈부(654)는 플로팅 어댑터(200)의 외주면에 형성될 수 있다. 즉, 오픈부(654)는 상기 베이스(100)와 상기 어탭터가 서로 마주보는 위치에 형성된다. As in the present embodiment, in the embodiment in which the inlet 620 is formed in the base 100, the open part 654 is formed in the inner circumferential surface of the base 100, but on the contrary, in the floating adapter 200, the inlet ( In an embodiment in which 620 is formed, the open portion 654 may be formed on an outer circumferential surface of the floating adapter 200. That is, the open part 654 is formed at a position where the base 100 and the adapter face each other.

상기 오픈부(654)의 측 방향 폭은, 상기 구름부(600)의 측 방향 폭보다 작다. 따라서, 상기 투입부(620) 내에 투입된 구름부(600)가 상기 오픈부(654)를 통해서 이탈하지 않는다. The lateral width of the open portion 654 is smaller than the lateral width of the cloud portion 600. Therefore, the cloud portion 600 introduced into the input portion 620 does not escape through the open portion 654.

상기 오픈부(654)를 통해 상기 베이스(100)의 내측 방향으로 돌출된 구름 수단(610)은 플로팅 어댑터(200)의 외측면에 밀착할 수 있다. 반대로, 투입부(620)가 플로팅 어댑터(200)에 형성된 실시 형태에서는, 오픈부(654)를 통해 구름 수단(610)이 플로팅 어댑터(200)의 외측 방향으로 돌출될 수 있으며, 이때 오픈부(654)를 통해 플로팅 어댑터(200)의 외측 방향으로 돌출된 구름 수단(610)은 베이스(100)와 밀착할 수 있다.The rolling means 610 protruding in the inward direction of the base 100 through the open part 654 may be in close contact with the outer surface of the floating adapter 200. On the contrary, in the embodiment in which the input part 620 is formed in the floating adapter 200, the rolling means 610 may protrude in the outward direction of the floating adapter 200 through the open part 654. The rolling means 610 protruding in the outward direction of the floating adapter 200 through 654 may be in close contact with the base 100.

도 8 은 플로팅 어댑터(200)와 베이스(100) 사이의 결합 관계를 나타낸 도면이며, 도 9 는 베이스(100)의 구조를 나타낸 도면이다.8 is a view showing a coupling relationship between the floating adapter 200 and the base 100, Figure 9 is a view showing the structure of the base 100.

바람직하게는, 도 8 및 9 와 같이, 구름부(600)는 복수 개 형성될 수 있다. 예컨대, 베이스(100)의 내면 형상에 따라서, 구름부(600)는 4 면에 각각 형성되어 각 면마다 구름부(600A, 600B, 600C, 600D)가 구비될 수 있다. 아울러, 각각의 구름부(600A, 600B, 600C, 600D)에 대응하여 구름면(220A, 220C)이 구비될 수 있다.Preferably, as shown in FIGS. 8 and 9, a plurality of cloud portions 600 may be formed. For example, according to the inner surface shape of the base 100, the cloud portion 600 is formed on each of the four sides may be provided with a cloud portion 600A, 600B, 600C, 600D for each surface. In addition, cloud surfaces 220A and 220C may be provided to correspond to the respective cloud units 600A, 600B, 600C, and 600D.

이에 따라서, 상기 투입부(620)는 상기 베이스(100)의 내측 둘레면을 구성하는 각 면마다 하나 이상 형성될 수 있다. 예컨대, 플로팅 어댑터(200)가 사각형으로 구성되고 베이스(100)의 투입 공간(110) 또한 사각형 형상을 가질 경우, 투입부(620)는 베이스(100)의 투입 공간(110)을 구성하는 사각형의 각 면마다 하나 이상 형성되어, 4 개 이상의 투입부(620)가 구비될 수 있다. 아울러, 이에 대응하여 구름면(220) 또한 각각의 투입부(620)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 따라서, 투입부(620) 내에 투입된 구름부(600)가 베이스(100)의 각각의 내측면과 플로팅 어댑터(200)의 각각의 외측면에 대해서 미끄럼을 제공할 수 있다. 따라서, 플로팅 어댑터(200)가 상하로 이동할 때, 베이스(100)의 내측면과 플로팅 어댑터(200)의 외측면 사이의 마찰이 방지될 수 있다. 뿐만 아니라, 구름부(600)가 측면 사방에서 플로팅 어댑터(200)를 지지하여 플로팅 어댑터(200)의 위치를 고정시킬 수 있다.Accordingly, at least one input part 620 may be formed for each surface constituting the inner circumferential surface of the base 100. For example, when the floating adapter 200 is formed in a quadrangle and the input space 110 of the base 100 also has a quadrangular shape, the input unit 620 may have a quadrangular shape constituting the input space 110 of the base 100. One or more is formed for each surface, four or more input unit 620 may be provided. In addition, the cloud surface 220 may also be formed at a position corresponding to each of the input unit 620 correspondingly. Thus, the rolling portion 600 introduced into the inlet 620 may provide a slip with respect to each inner side of the base 100 and each outer side of the floating adapter 200. Therefore, when the floating adapter 200 moves up and down, friction between the inner surface of the base 100 and the outer surface of the floating adapter 200 can be prevented. In addition, the cloud 600 may support the floating adapter 200 from all sides to fix the position of the floating adapter 200.

도 10 은 다른 실시예에 따른 구름부(600)의 구조를 나타낸 도면이다. 여기에서, 구름 수단(610A)은 소정의 롤러 형태로 구성되며, 투입부(620A)는 롤러 형상에 대응하는 형상을 갖는다.10 is a view showing the structure of a cloud 600 according to another embodiment. Here, the rolling means 610A is configured in the form of a predetermined roller, the inlet 620A has a shape corresponding to the roller shape.

이하에서는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 효과에 대해서 설명한다.Hereinafter, the effect of the semiconductor chip test socket according to the present invention will be described.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은 구름부(600)가 베이스(100)와 플로팅 어댑터(200) 사이에 배치되어, 플로팅 어댑터(200)와 베이스(100) 사이에 미끄럼을 제공한다. 따라서, 플로팅 어댑터(200)가 베이스(100)에 대해서 상하 변위할 때 마찰이 감소할 수 있다.In the semiconductor chip test socket according to the present invention, a cloud portion 600 is disposed between the base 100 and the floating adapter 200 to provide a sliding between the floating adapter 200 and the base 100. Therefore, friction may decrease when the floating adapter 200 is vertically displaced with respect to the base 100.

아울러, 구름부(600)는 플로팅 어댑터(200)가 상기 베이스(100) 내에서 위치 고정되도록 하며, 플로팅 어댑터(200)가 측 방향으로 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 즉, 플로팅 어댑터(200)의 각 면에 밀착하여 플로팅 어댑터(200)를 측방향에서 지지하는 구름부(600)가 구비됨으로써, 플로팅 어댑터(200)가 측 방향으로 흔들리는 것이 방지되며, 플로팅 어댑터(200)가 정확한 위치에서 상하로 변위할 수 있다.  In addition, the cloud portion 600 allows the floating adapter 200 to be fixed in the base 100 and prevents the floating adapter 200 from shaking in the lateral direction. That is, since the rolling unit 600 is provided in close contact with each surface of the floating adapter 200 to support the floating adapter 200 in the lateral direction, the floating adapter 200 is prevented from shaking in the lateral direction, and the floating adapter ( 200) can be displaced up and down at the correct position.

구름부(600)가 구비되지 않은 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓에서는 플로팅 어댑터(200)가 베이스(100) 내에서 상하 이동할 때 플로팅 어댑터(200)와 베이스(100) 사이에 마찰이 발생하여 작동상 문제가 발생하였다. 뿐만 아니라, 플로팅 어댑터(200)의 작동을 위해서 플로팅 어댑터(200)와 베이스(100) 사이에 간격을 둠으로써, 플로팅 어댑터(200)가 정확한 위치에 위치 고정되지 않아서 플로팅 어댑터(200) 상에 탑재된 반도체 칩과 컨택트 프로브 사이의 정확한 컨택이 유지되지 않는 문제가 발생할 수 있었다.In the semiconductor chip test socket according to the related art, in which the rolling part 600 is not provided, friction occurs between the floating adapter 200 and the base 100 when the floating adapter 200 moves up and down within the base 100. A phase problem has occurred. In addition, by allowing a space between the floating adapter 200 and the base 100 for the operation of the floating adapter 200, the floating adapter 200 is not fixed in the correct position to be mounted on the floating adapter 200 Problems may occur in which accurate contact between the semiconductor chip and the contact probe is not maintained.

그러나, 본 발명은 플로팅 어댑터(200)와 베이스(100) 사이에 구름부(600)를 배치시킴으로써, 위와 같은 종래 기술에 따른 문제점을 해결할 수 있다. 즉, 플로팅 어댑터(200)와 베이스(100) 사이의 마찰 발생을 방지될 수 있다. 또한, 플로팅 어댑터(200)가 측 방향으로 지지됨으로써, 반도체 칩과 컨택트 프로브 사이의 정확한 컨택을 유지할 수 있다. However, the present invention can solve the problems according to the prior art by placing the cloud portion 600 between the floating adapter 200 and the base 100. That is, the occurrence of friction between the floating adapter 200 and the base 100 can be prevented. In addition, since the floating adapter 200 is supported laterally, accurate contact between the semiconductor chip and the contact probe may be maintained.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.Although the preferred embodiments have been illustrated and described above, the invention is not limited to the specific embodiments described above, and does not depart from the gist of the invention as claimed in the claims. Various modifications can be made by the vibrator, and these modifications should not be understood individually from the technical idea or the prospect of the present invention.

10 : 베이스
12: 컨택트 어세이
14: 컨택트 프로브
20: 플로팅 어댑터
30: 커버
40: 래치 부재
100: 베이스
110: 투입 공간
200: 플로팅 어댑터
210: 반도체 칩 안착면
212: 컨택 홀
220: 구름면
300: 커버
400: 래치 부재
410: 래치 암
420: 래치 플레이트
500: 탄성부
600: 구름부
610: 구름 수단
620: 투입부
622: 투입 공간
624: 오픈부10: Base
12: Contact Assay
14: contact probe
20: floating adapter
30: cover
40: latch member
100: base
110: input space
200: floating adapter
210: semiconductor chip seating surface
212: contact hole
220: cloud plane
300: cover
400: latch member
410: latch arm
420: latch plate
500: elastic part
600: cloud
610: cloud means
620: input section
622 input space
624: open

Claims (6)

반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
하측에 위치한 베이스;
상기 베이스의 상부에 상하 슬라이딩 변위 가능하게 결합된 커버;
상기 베이스 내에 위치하여 상하 슬라이딩 변위 가능한 플로팅 어댑터; 및
상기 플로팅 어댑터의 외측면과 상기 베이스의 내측면 사이에 배치되는 구름부;를 포함하고,
상기 구름부는,
소정의 외경을 갖는 구형의 구름 볼, 또는 구름 롤러로 구성되는 구름 수단, 및
상기 구름 수단이 투입되는 투입부를 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.In the semiconductor chip test socket,
A lower base;
A cover coupled to the upper portion of the base to be slidably displaceable;
A floating adapter positioned within the base and capable of sliding up and down; And
And a cloud disposed between an outer surface of the floating adapter and an inner surface of the base.
The cloud portion,
Rolling means consisting of a spherical rolling ball, or rolling roller, having a predetermined outer diameter, and
A semiconductor chip test socket comprising an input unit into which the rolling means is input. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 구름 수단은,
상기 플로팅 어댑터의 외측면과 상기 베이스의 내측면에 위치하여,
상기 플로팅 어댑터가 상기 베이스에 대해서 상하 변위할 때 상기 플로팅 어댑터와 상기 베이스 사이에 미끄럼을 제공하는 반도체 칩 테스트 소켓.The method according to claim 1,
The cloud means,
Located on the outer side of the floating adapter and the inner side of the base,
And a sliding chip between the floating adapter and the base when the floating adapter is displaced up and down relative to the base. 청구항 1에 있어서,
상기 투입부는,
상기 베이스의 내측부, 또는 상기 플로팅 어댑터의 외측부에 형성되며,
소정의 깊이를 갖고 함몰되며 상방향으로 개구되어 상기 구름부가 투입될 수 있게 구성되는 투입 홈으로 구성되는 반도체 칩 테스트 소켓.The method according to claim 1,
The input unit,
An inner portion of the base or an outer portion of the floating adapter,
A semiconductor chip test socket, which has a predetermined depth and is made of an input groove which is opened upward and configured to allow the cloud portion to be injected. 청구항 4에 있어서,
상기 투입부는,
상기 베이스와 상기 플로팅 어탭터가 서로 마주보는 면에 형성되며 상기 투입부 내에 투입된 상기 구름부의 적어도 일 부분이 측방향으로 노출될 수 있도록 개구된 오픈부를 갖는 반도체 칩 테스트 소켓.The method according to claim 4,
The input unit,
And a base formed on the surface of the base and the floating adapter facing each other, the opening having an open portion so that at least a portion of the cloud portion introduced into the input portion is laterally exposed. 청구항 5에 있어서,
상기 오픈부의 측 방향 폭은,
상기 구름부의 측방향 폭보다 작은 반도체 칩 테스트 소켓.The method according to claim 5,
The lateral width of the open portion is
A semiconductor chip test socket smaller than the lateral width of the cloud portion.
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