KR20170135618A - Insert assembly for receiving semiconductor package and test tray including the same - Google Patents

Insert assembly for receiving semiconductor package and test tray including the same Download PDF

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Abstract

An insert assembly for receiving a semiconductor package and a test tray comprising the same are disclosed. The insert assembly comprises an insert body having an opening for receiving a semiconductor package; and a support film attached to the lower surface of the insert body to support the semiconductor package housed in the opening. The test tray includes a tray body having a second opening for mounting the insert assembly. An alignment member for aligning the support film is disposed on the lower surface of the insert body. The support film is attached to the lower surface of the insert body by an adhesive. It is possible to prevent the generation of interference between the insert assembly and the test socket.

Description

반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 트레이{Insert assembly for receiving semiconductor package and test tray including the same}[0001] The present invention relates to an insert assembly for receiving a semiconductor package and a test tray including the insert assembly.

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체와 이를 포함하는 테스트 트레이에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지의 전기적인 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러에서 상기 반도체 패키지를 수납하기 위해 사용되는 인서트 조립체와 이를 포함하는 테스트 트레이에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an insert assembly for receiving a semiconductor package and a test tray comprising the same. More particularly, the present invention relates to an insert assembly used for accommodating the semiconductor package in a test handler for performing an electrical inspection process of the semiconductor package and a test tray including the same.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above may be formed into semiconductor packages through a dicing process, a bonding process, and a packaging process .

상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 테스트 장치가 사용될 수 있다.The semiconductor packages manufactured as described above can be judged to be good or defective through electrical characteristic inspection. For the electrical characteristic inspection, a test handler for handling the semiconductor elements and a test apparatus for inspecting the semiconductor packages may be used.

상기 전기적 특성 검사는 테스트 트레이에 장착된 인서트 조립체에 상기 반도체 패키지를 수납한 후 상기 인서트 조립체에 수납된 반도체 패키지의 외부 접속용 단자들과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결한 후 수행될 수 있다.The electrical characteristic inspection may be performed after the semiconductor package is housed in the insert assembly mounted on the test tray, and then the terminals for external connection of the semiconductor package housed in the insert assembly are electrically connected to the test apparatus.

상기 인서트 조립체는 상기 반도체 패키지가 수납되는 포켓을 가질 수 있으며 상기 테스트 장치는 상기 반도체 패키지의 외부 접속용 단자들 예를 들면 솔더볼들과의 접촉을 위한 포고핀 또는 프로브핀 등과 같은 콘택 단자들이 구비된 테스트 소켓을 포함할 수 있다.The insert assembly may have a pocket in which the semiconductor package is received and the test apparatus may include a contact terminal such as a pogo pin or a probe pin for contact with external connection terminals of the semiconductor package, for example, solder balls It can contain test sockets.

상기 인서트 조립체는 상기 반도체 패키지가 삽입되는 개구를 갖는 인서트 본체와, 상기 인서트 본체의 하부면에 장착되며 상기 반도체 패키지를 지지하기 위한 서포트 필름을 포함할 수 있다. 상기 서포트 필름은 리벳 형태의 고정 부재들을 이용하여 상기 인서트 본체의 하부면에 장착될 수 있으며, 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들이 삽입되는 가이드 홀들을 가질 수 있다.The insert assembly may include an insert body having an opening into which the semiconductor package is inserted, and a support film mounted on a lower surface of the insert body for supporting the semiconductor package. The support film may be mounted on the lower surface of the insert body using rivet type fixing members, and may have guide holes into which external connection terminals of the semiconductor package are inserted.

한편, 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들의 크기 및 높이가 점차 감소됨에 따라 보다 얇은 두께의 서포트 필름이 요구되고 있다. 그러나, 대략 20㎛ 이하의 얇은 두께를 갖는 서포트 필름의 경우 상기 서포트 필름을 상기 인서트 본체에 부착하기 위한 열융착 공정에서 쉽게 변형될 수 있으며, 상기 열융착 공정에 의해 형성되는 상기 고정 부재들에 의해 인서트 조립체와 테스트 소켓 사이에서 간섭이 발생될 수 있다.On the other hand, as the size and height of the external connection terminals of the semiconductor package are gradually reduced, a thinner support film is required. However, in the case of a support film having a thin thickness of about 20 탆 or less, the support film can be easily deformed in a heat-sealing process for attaching the support film to the insert body. By the fixing members formed by the heat- Interference may occur between the insert assembly and the test socket.

대한민국 등록특허공보 제10-1535245호 (등록일자: 2015.07.02)Korean Registered Patent No. 10-1535245 (Registration date: 2015.07.02) 대한민국 공개특허공보 제10-2015-0022544호 (공개일자: 2015.03.04)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2015-0022544 (public date: 2015.03.04)

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 개선된 구조를 갖는 인서트 조립체와 이를 포함하는 테스트 트레이를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide an insert assembly having an improved structure for solving the above problems and a test tray including the insert assembly.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 인서트 조립체는, 반도체 패키지를 수납하기 위한 개구를 갖는 인서트 본체와, 상기 개구 내에 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체의 하부면에 부착되는 서포트 필름을 포함할 수 있다. 특히, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 서포트 필름의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치될 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 인서트 본체의 하부면 상에 접착제에 의해 부착될 수 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided an insert assembly comprising: an insert body having an opening for receiving a semiconductor package; and an insert body attached to a lower surface of the insert body for supporting the semiconductor package housed in the opening. And the like. In particular, an alignment member for aligning the support film may be disposed on a lower surface of the insert body, and the support film may be attached to the lower surface of the insert body by an adhesive.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체의 하부면 상에 배치된 정렬 돌기들을 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 정렬 돌기들이 삽입되는 정렬 홀들을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the alignment member may include alignment protrusions disposed on the lower surface of the insert body, and the support film may have alignment holes into which the alignment protrusions are inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 부재는, 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 연장하며 상기 인서트 본체의 하부면으로부터 돌출된 링 형태의 댐 부재(dam member)를 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 댐 부재의 내측에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the alignment member may include a ring-shaped dam member extending along the lower face edge of the insert body and projecting from the lower face of the insert body, The support film may be disposed inside the dam member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 부재는, 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리 부위들을 따라 연장하며 상기 인서트 본체의 하부면으로부터 돌출된 복수의 댐 부재들을 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 댐 부재들의 내측에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the alignment member may include a plurality of dam members extending along lower edge portions of the insert body and protruding from a lower surface of the insert body, May be disposed inside the dam members.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 접착제가 주입되는 적어도 하나의 채널이 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, at least one channel through which the adhesive is injected may be provided along a lower surface edge of the insert body on a lower surface of the insert body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 접착제가 주입되는 복수의 리세스들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of recesses into which the adhesive is injected may be provided on a lower surface of the insert body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 조립체는, 상기 개구를 개폐하기 위한 래치들을 더 포함할 수 있으며, 상기 개구의 내측면들에는 상기 래치들이 삽입되는 그루브들(grooves)이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the insert assembly may further include latches for opening and closing the opening, and the inner sides of the opening may be provided with grooves into which the latches are inserted .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 필름은 상기 그루브들에 대응하는 관통 홀들을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support film may have through holes corresponding to the grooves.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 트레이는, 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체와, 상기 인서트 조립체가 장착되는 트레이 본체를 포함할 수 있다. 상기 인서트 조립체는, 반도체 패키지를 수납하기 위한 개구를 갖는 인서트 본체와, 상기 개구 내에 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체의 하부면에 부착되는 서포트 필름을 포함할 수 있으며, 상기 트레이 본체는 상기 인서트 조립체가 장착되는 제2 개구를 가질 수 있다. 특히, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 서포트 필름의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치될 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 인서트 본체의 하부면 상에 접착제에 의해 부착될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a test tray including: an insert assembly for receiving a semiconductor package; and a tray body on which the insert assembly is mounted. The insert assembly may include an insert body having an opening for receiving a semiconductor package and a support film attached to a lower surface of the insert body to support the semiconductor package housed in the opening, May have a second opening in which the insert assembly is mounted. In particular, an alignment member for aligning the support film may be disposed on a lower surface of the insert body, and the support film may be attached to the lower surface of the insert body by an adhesive.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 본체는, 상부 개구를 갖는 상부 인서트 본체와, 상기 상부 개구와 연통하는 하부 개구를 갖는 하부 인서트 본체를 포함할 수 있다. 이때, 상기 상부 인서트 본체는 상기 제2 개구 내에 배치될 수 있으며, 상기 하부 인서트 본체는 상기 트레이 본체로부터 하방으로 돌출될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the insert body may include an upper insert body having an upper opening and a lower insert body having a lower opening communicating with the upper opening. At this time, the upper insert body may be disposed in the second opening, and the lower insert body may protrude downward from the tray body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체의 하부면으로부터 돌출될 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 정렬 부재와 대응하는 형상의 정렬부를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the alignment member may protrude from the lower surface of the insert body, and the support film may have an alignment portion having a shape corresponding to the alignment member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체의 하부면 상에 배치된 정렬 돌기들 또는 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 연장하는 적어도 하나의 댐 부재를 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 정렬 돌기들이 삽입되는 정렬 홀들 또는 상기 댐 부재와 대응하는 형상의 가장자리 부위를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the alignment member may include alignment protrusions disposed on the lower surface of the insert body, or at least one dam member extending along the lower edge of the insert body, The support film may have edge portions of the shape corresponding to the alignment holes or the dam member into which the alignment protrusions are inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 접착제가 주입되는 적어도 하나의 오목부가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the lower surface of the insert body may be provided with at least one concave portion into which the adhesive is injected.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 연장하는 적어도 하나의 채널 또는 복수의 리세스들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the lower surface of the insert body may be provided with at least one channel or a plurality of recesses extending along the lower edge of the insert body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 조립체는 상기 개구를 개폐하기 위한 래치들을 더 포함할 수 있으며, 상기 개구의 내측면들에는 상기 래치들이 삽입되는 그루브들(grooves)이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the insert assembly may further include latches for opening and closing the opening, and the inner sides of the opening may be provided with grooves into which the latches are inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 필름은 상기 그루브들에 대응하는 관통 홀들을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support film may have through holes corresponding to the grooves.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 인서트 조립체는, 반도체 패키지를 수납하기 위한 개구를 갖는 인서트 본체와, 상기 개구 내에 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체의 하부면에 부착되는 서포트 필름을 포함할 수 있으며, 테스트 트레이는 상기 인서트 조립체가 장착되는 제2 개구를 갖는 트레이 본체를 포함할 수 있다. 특히, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 서포트 필름의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치될 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 인서트 본체의 하부면 상에 접착제에 의해 부착될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the insert assembly includes an insert body having an opening for receiving a semiconductor package, and an attachment body attached to a lower surface of the insert body for supporting the semiconductor package housed within the opening. And the test tray may include a tray body having a second opening through which the insert assembly is mounted. In particular, an alignment member for aligning the support film may be disposed on a lower surface of the insert body, and the support film may be attached to the lower surface of the insert body by an adhesive.

따라서, 열융착 공정을 통해 서포트 필름을 부착하는 종래 기술에 비하여 상기 서포트 필름의 고정을 위한 리벳 형태의 고정 부재들이 제거될 수 있으며, 이에 의해 상기 고정 부재들에 의한 간섭 현상이 방지될 수 있다. 또한, 열융착 공정에 의해 상기 서포트 필름이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상대적으로 얇은 두께를 갖는 서포트 필름을 사용할 수 있으며, 결과적으로 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들의 크기가 상대적으로 작은 경우에도 용이하게 대응할 수 있다.Therefore, compared with the prior art in which the support film is adhered through the heat fusion process, the fixing members in the form of rivets for fixing the support film can be removed, thereby preventing interference with the fixing members. Further, it is possible to prevent the support film from being deformed by the heat fusion process. As a result, a support film having a relatively thin thickness can be used. As a result, even if the size of the external connection terminals of the semiconductor package is relatively small, the support film can be easily handled.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체와 이를 포함하는 테스트 트레이를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 3은 도 1에 도시된 하부 인서트 본체와 서포트 필름을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 인서트 본체의 정렬 부재를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 정렬 부재의 다른 예들을 설명하기 위한 개략적인 저면도들이다.
도 7은 도 1에 도시된 접착제의 주입을 위한 오목부의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.1 and 2 are schematic cross-sectional views illustrating an insert assembly and a test tray including the insert assembly according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic perspective view for explaining a lower insert body and a support film shown in FIG.
Fig. 4 is a schematic bottom view for explaining the alignment member of the insert body shown in Fig. 2;
Figs. 5 and 6 are schematic bottom views for explaining other examples of the alignment member shown in Fig.
Fig. 7 is a schematic bottom view for explaining another example of the recess for injecting the adhesive shown in Fig. 1. Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체와 이를 포함하는 테스트 트레이를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이고, 도 3은 도 1에 도시된 하부 인서트 본체와 서포트 필름을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.1 and 2 are schematic cross-sectional views for explaining an insert assembly and a test tray including the insert assembly according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic view for explaining a lower insert body and a support film shown in FIG. .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체(200)와 이를 포함하는 테스트 트레이(100)는 반도체 패키지(10)에 대한 전기적인 특성 검사를 위한 테스트 핸들러에서 상기 반도체 패키지(10)를 핸들링하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지(10)를 수납하고 상기 반도체 패키지(10)를 테스트 장치의 테스트 소켓과 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3, an insert assembly 200 and a test tray 100 including the same according to an embodiment of the present invention includes a test handler for testing electrical characteristics of the semiconductor package 10, May be used to handle the package 10. In particular, it can be used to house the semiconductor package 10 and to electrically connect the semiconductor package 10 with a test socket of a test apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인서트 조립체(200)는, 상기 반도체 패키지(10)를 수납하기 위한 개구(202)를 갖는 인서트 본체(210)와, 상기 개구(202) 내에 수납된 상기 반도체 패키지(10)를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체(210)의 하부면 상에 부착되는 서포트 필름(250)을 포함할 수 있다. 상기 테스트 트레이(100)는 상기 인서트 조립체(200)가 장착되는 제2 개구(112)를 갖는 트레이 본체(110)를 포함할 수 있다. 상기 인서트 본체(210)의 하부면에는 상기 서포트 필름(250)의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치될 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 인서트 본체(210)의 하부면 상에 접착제(260)에 의해 부착될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the insert assembly 200 includes an insert body 210 having an opening 202 for receiving the semiconductor package 10, And a support film 250 attached on the lower surface of the insert body 210 to support the package 10. The test tray 100 may include a tray body 110 having a second opening 112 in which the insert assembly 200 is mounted. An alignment member for aligning the support film 250 may be disposed on the lower surface of the insert body 210. The support film 250 may be provided on the lower surface of the insert body 210 with an adhesive 260, As shown in FIG.

상기 서포트 필름(250)은 폴리이미드 수지로 이루어질 수 있으며 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들, 예를 들면, 솔더 범프들의 높이보다 얇은 두께를 갖는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 서포트 필름(250)은 약 10㎛ 내지 30㎛ 정도의 두께를 가질 수 있으며, 일 예로서, 약 12.5㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인서트 조립체(200)는 상기 반도체 패키지(10)의 외부 접속 단자들이 수십 마이크로미터 이하의 높이를 갖는 경우 바람직하게 사용될 수 있다.The support film 250 may be made of polyimide resin and has a thickness thinner than the height of the external connection terminals of the semiconductor package, for example, solder bumps. For example, the support film 250 may have a thickness of about 10 to 30 占 퐉, and may have a thickness of about 12.5 占 퐉, for example. Particularly, according to an embodiment of the present invention, the insert assembly 200 can be preferably used when the external connection terminals of the semiconductor package 10 have a height of several tens of micrometers or less.

상기 인서트 본체(210)는 상부 개구(222)를 갖는 상부 인서트 본체(220) 및 상기 상부 개구(222)와 연통하는 하부 개구(232)를 갖는 하부 인서트 본체(230)를 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 하부 인서트 본체(230)의 하부면 상에 부착될 수 있다. 상기 상부 인서트 본체(220)는 상기 제2 개구(112) 내에 삽입될 수 있으며, 상기 하부 인서트 본체(230)의 일부는 상기 트레이 본체(110)로부터 하방으로 돌출될 수 있다.The insert body 210 may include a lower insert body 230 having an upper insert body 220 having an upper opening 222 and a lower opening 232 communicating with the upper opening 222, The support film 250 may be attached on the lower surface of the lower insert body 230. The upper insert body 220 may be inserted into the second opening 112 and a portion of the lower insert body 230 may protrude downward from the tray body 110.

일 예로서, 상기 인서트 본체(210)는 상기 제2 개구(112) 내에 상방으로 삽입될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 제2 개구(112)의 상단 부위에는 상기 인서트 본체(210)의 상방 이동을 제한하기 위한 스토퍼(미도시)가 구비될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 인서트 본체(210)는 복수의 볼트들(미도시)에 의해 상기 트레이 본체(110)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 인서트 본체(210)가 상기 제2 개구(112) 내에 삽입된 후 상기 볼트들이 상기 인서트 본체(210)의 하부면 모서리 부위들을 지지하도록 상기 트레이 본체(110)의 하부면 부위들에 체결될 수 있다.The insert body 210 may be inserted upward in the second opening 112 and may be formed at an upper portion of the second opening 112, A stopper (not shown) for restricting movement may be provided. Although not shown, the insert body 210 may be mounted to the tray body 110 by a plurality of bolts (not shown). For example, after the insert body 210 is inserted into the second opening 112, the lower surface portions of the tray body 110 are moved in such a manner that the bolts support the lower surface corner portions of the insert body 210 Respectively.

한편, 상기 서포트 필름(250)은 상기 반도체 패키지(10)의 외부 접속 단자들이 삽입되는 복수의 가이드 홀들(252)을 구비할 수 있다. 상기 가이드 홀들(252)은 상기 반도체 패키지(10)에 대한 전기적인 특성 검사 공정에서 상기 외부 접속 단자들 및 상기 테스트 소켓의 콘택 단자들을 서로 정렬하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 상기 서포트 필름(250)이 상기 인서트 본체(210)의 하부면 상의 기 설정된 위치에 정확하게 부착될 필요가 있다.The support film 250 may include a plurality of guide holes 252 through which external connection terminals of the semiconductor package 10 are inserted. The guide holes 252 may be used to align the external connection terminals and the contact terminals of the test socket in the electrical characteristic inspection process for the semiconductor package 10. Therefore, the support film 250 needs to be accurately attached to a predetermined position on the lower surface of the insert body 210.

도 4는 도 2에 도시된 인서트 본체의 정렬 부재를 설명하기 위한 개략적인 저면도이고, 도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 정렬 부재의 다른 예들을 설명하기 위한 개략적인 저면도들이다.Fig. 4 is a schematic bottom view for explaining the alignment member of the insert body shown in Fig. 2, and Figs. 5 and 6 are schematic bottom views for explaining other examples of the alignment member shown in Fig.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 정렬 부재는 상기 서포트 필름(250)을 상기 인서트 본체(210)의 하부면 상의 기 설정된 위치에 정확하게 부착하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 정렬 부재는 상기 서포트 필름(250)의 부착 위치를 정확하게 결정하기 위해 사용될 수 있다. 일 예로서, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체(210)의 하부면으로부터 돌출될 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 정렬 부재와 대응하는 형상의 정렬부를 가질 수 있다.4, the alignment member may be used to accurately attach the support film 250 to a predetermined position on the lower surface of the insert body 210, according to an embodiment of the present invention. That is, the alignment member can be used to accurately determine the attachment position of the support film 250. As an example, the alignment member may protrude from the lower surface of the insert body 210, and the support film 250 may have an alignment portion having a shape corresponding to the alignment member.

예를 들면, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체(210)의 하부면 상에 배치된 정렬 돌기들(240)을 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 정렬부로서 상기 정렬 돌기들(240)이 삽입되는 정렬 홀들(254)을 가질 수 수 있다. 상기 정렬 돌기들(240)은 테스트 소켓과의 간섭을 방지하기 위하여 상대적으로 낮은 높이를 갖는 것이 바람직하다. 특히, 상기 정렬 돌기들(240)의 높이는 상기 반도체 패키지(10)의 외부 접속 단자들의 높이와 상기 테스트 소켓의 콘택 단자들의 높이의 합보다 낮고 상기 서포트 필름(250)의 두께보다 높은 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 정렬 돌기들(240)은 대략 20㎛ 내지 100㎛ 정도의 높이를 가질 수 있으며, 특히 약 50㎛보다 낮은 높이를 갖는 것이 바람직하다.For example, the alignment member may include aligning protrusions 240 disposed on the lower surface of the insert body 210, and the support film 250 may include the alignment protrusions 240 May be inserted into the alignment holes 254. The alignment protrusions 240 preferably have a relatively low height to prevent interference with the test socket. The height of the alignment protrusions 240 is preferably lower than the sum of the height of the external connection terminals of the semiconductor package 10 and the height of the contact terminals of the test socket and higher than the thickness of the support film 250. For example, the alignment protrusions 240 may have a height of about 20 μm to 100 μm, and particularly preferably a height of less than about 50 μm.

다른 예로서, 도 5를 참조하면, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체(210)의 하부면 가장자리 부위를 따라 연장하며 상기 인서트 본체(210)의 하부면으로부터 돌출된 댐 부재(242; dam member)를 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 댐 부재(242)의 내측에 배치될 수 있다. 이때, 상기 서포트 필름(250)의 가장자리 부위는 상기 댐 부재(242)와 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다.5, the alignment member includes a dam member 242 (a dam member) extending along the lower edge of the insert body 210 and projecting from the lower surface of the insert body 210 And the support film 250 may be disposed inside the dam member 242. At this time, the edge portion of the support film 250 may have substantially the same shape as the dam member 242.

또 다른 예로서, 도 6을 참조하면, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체(210)의 하부면 가장자리 부위들을 따라 각각 연장하며 상기 인서트 본체(210)의 하부면으로부터 돌출된 댐 부재들(244)을 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 댐 부재들(244)의 내측에 배치될 수 있다. 이때, 상기 서포트 필름(250)의 가장자리 부위들은 상기 댐 부재들(244)의 내측면 형태들과 실질적으로 각각 동일한 형태들을 가질 수 있다.6, the alignment member may include dam members 244 extending along the lower edge portions of the insert body 210 and projecting from the lower surface of the insert body 210, And the support film 250 may be disposed on the inner side of the dam members 244. At this time, the edge portions of the support film 250 may have substantially the same shapes as those of the inner surfaces of the dam members 244.

다시 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인서트 본체(210)의 하부면에는 상기 접착제(260)가 주입되는 적어도 하나의 오목부가 구비될 수 있다.1, according to an embodiment of the present invention, a lower surface of the insert body 210 may be provided with at least one concave portion into which the adhesive 260 is injected.

예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 인서트 본체(210)의 하부면에는 상기 접착제(260)가 주입되는 채널(212; channel)이 상기 인서트 본체(210)의 하부면 가장자리 부위를 따라 구비될 수 있다. 다른 예로서, 상기 인서트 본체(210)의 하부면에는 상기 접착제(260)가 주입되는 복수의 채널들(212)이 상기 인서트 본체(210)의 하부면 가장자리 부위들을 따라 구비될 수 있다.4, a channel 212 through which the adhesive 260 is injected is formed along the edge of the lower surface of the insert body 210 on the lower surface of the insert body 210. [ . As another example, the lower surface of the insert body 210 may have a plurality of channels 212 through which the adhesive 260 is injected, along the lower edge portions of the insert body 210.

도 7은 도 1에 도시된 접착제의 주입을 위한 오목부의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.Fig. 7 is a schematic bottom view for explaining another example of the recess for injecting the adhesive shown in Fig. 1. Fig.

도 7을 참조하면, 상기 인서트 본체(210)의 하부면에는 상기 접착제(260)가 주입되는 복수의 리세스들(214)이 구비될 수 있다.Referring to FIG. 7, a plurality of recesses 214 into which the adhesive 260 is injected may be provided on a lower surface of the insert body 210.

다시 도 2를 참조하면, 상기 인서트 조립체(200)는 상기 개구(202)를 개폐하기 위한 래치들(270)을 더 포함할 수 있다. 상기 래치들(270)은 상기 반도체 패키지(10)를 상기 개구(202) 내에 수납하거나 상기 개구(202)로부터 픽업하는 경우 개방될 수 있으며, 상기 반도체 패키지(10)를 상기 개구(202) 내에 수납한 후 닫힐 수 있다. 특히, 상기 래치들(270)은 상기 반도체 패키지(10)가 상기 개구(202) 내에 수납된 후 상기 반도체 패키지(10)를 상기 개구(202) 내에서 안정적으로 유지시키기 위하여 상기 반도체 패키지(10)의 상부를 가압할 수 있다.Referring again to FIG. 2, the insert assembly 200 may further include latches 270 for opening and closing the opening 202. The latches 270 may be opened when the semiconductor package 10 is received in the opening 202 or picked up from the opening 202 and the semiconductor package 10 is received in the opening 202 And then closed. In particular, the latches 270 may be formed on the semiconductor package 10 to stably maintain the semiconductor package 10 within the opening 202 after the semiconductor package 10 is received in the opening 202. [ Can be pressed.

예를 들면, 상기 개구(202)의 내측면들에는 상기 래치들(270)이 삽입되는 그루브들(204; grooves)이 구비될 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 그루브들(204) 내에는 상기 래치들(270)이 회전 가능하도록 수평 방향으로 배치되는 회전축들(미도시)이 구비될 수 있다. 상기 회전축들에는 상기 래치들(270)의 일측 단부들에 하방으로 탄성력을 제공하기 위한 토션 스프링들(미도시)이 장착될 수 있으며, 상기 반도체 패키지(10)는 상기 래치들(270)의 일측 단부들에 의해 하방으로 가압될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지(10)는 상기 외부 접속 단자들이 상기 서포트 필름(250)의 가이드 홀들(252)에 삽입된 상태에서 안정적으로 유지될 수 있다.For example, the inner surfaces of the opening 202 may have grooves 204 into which the latches 270 are inserted. Although not shown in detail, grooves 204 may be formed in the grooves 204 (Not shown) disposed horizontally to allow the latches 270 to rotate. Torsion springs (not shown) may be mounted on the rotating shafts to provide an elastic force downward at one ends of the latches 270. The semiconductor package 10 may be mounted on one side of the latches 270 And can be pushed downward by the end portions. Accordingly, the semiconductor package 10 can be stably held in a state where the external connection terminals are inserted into the guide holes 252 of the support film 250.

한편, 상기 그루브들(204)은 상기 인서트 본체(210)의 하부면까지 연장될 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 그루브들(204)에 대응하는 관통 홀들(256)을 가질 수 있다. 상기 관통 홀들(256)을 통해 상기 래치들(270)의 개방을 위한 래치 오픈 핀들(미도시)이 삽입될 수 있다.The grooves 204 may extend to the lower surface of the insert body 210 and the support film 250 may have through holes 256 corresponding to the grooves 204. Latch open pins (not shown) for opening the latches 270 through the through holes 256 can be inserted.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 인서트 조립체(200)는, 반도체 패키지(10)를 수납하기 위한 개구(202)를 갖는 인서트 본체(210)와, 상기 개구(202) 내에 수납된 상기 반도체 패키지(10)를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체(210)의 하부면에 부착되는 서포트 필름(250)을 포함할 수 있으며, 테스트 트레이(100)는 상기 인서트 조립체(200)가 장착되는 제2 개구(112)를 갖는 트레이 본체(110)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 인서트 본체(210)의 하부면에는 상기 서포트 필름(250)의 정렬을 위한 정렬 부재(240)가 배치될 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 인서트 본체(210)의 하부면 상에 접착제(260)에 의해 부착될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the insert assembly 200 includes an insert body 210 having an opening 202 for receiving a semiconductor package 10, And a support film 250 attached to the lower surface of the insert body 210 to support the semiconductor package 10. The test tray 100 may include a second And may include a tray body 110 having an opening 112 therein. Particularly, an alignment member 240 for aligning the support film 250 may be disposed on the lower surface of the insert body 210, and the support film 250 may be disposed on the lower surface of the insert body 210 (Not shown).

따라서, 열융착 공정을 통해 서포트 필름을 부착하는 종래 기술에 비하여 상기 서포트 필름(250)의 고정을 위한 리벳 형태의 고정 부재들이 제거될 수 있으며, 이에 의해 상기 고정 부재들에 의한 간섭 현상이 방지될 수 있다. 또한, 열융착 공정에 의해 상기 서포트 필름(250)이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상대적으로 얇은 두께를 갖는 서포트 필름(250)을 사용할 수 있으며, 결과적으로 상기 반도체 패키지(10)의 외부 접속 단자들의 크기가 상대적으로 작은 경우에도 용이하게 대응할 수 있다.Accordingly, the rivet-shaped fixing members for fixing the support film 250 can be removed as compared with the conventional technique of attaching the support film through the thermal fusion process, thereby preventing the interference phenomenon by the fixing members . Further, it is possible to prevent the support film 250 from being deformed by the heat fusion process. Accordingly, the support film 250 having a relatively thin thickness can be used. As a result, even if the size of the external connection terminals of the semiconductor package 10 is relatively small, the support film 250 can be easily handled.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It will be understood.

10 : 반도체 패키지 100 : 테스트 트레이
110 : 트레이 본체 200 : 인서트 조립체
202 : 개구 210 :인서트 본체
220 : 상부 인서트 본체 230 : 하부 인서트 본체
240 : 정렬 돌기 250 : 서포트 필름
252 : 가이드 홀 254 : 정렬 홀
260 : 접착제 270 : 래치10: Semiconductor package 100: Test tray
110: Tray main body 200: Insert assembly
202: opening 210: insert body
220: upper insert body 230: lower insert body
240: alignment protrusion 250: support film
252: guide hole 254: alignment hole
260: Adhesive 270: Latch

Claims (16)

반도체 패키지를 수납하기 위한 개구를 갖는 인서트 본체; 및
상기 개구 내에 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체의 하부면에 부착되는 서포트 필름을 포함하되,
상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 서포트 필름의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치되며, 상기 서포트 필름은 상기 인서트 본체의 하부면 상에 접착제에 의해 부착되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.An insert body having an opening for receiving a semiconductor package; And
And a support film attached to a lower surface of the insert body to support the semiconductor package housed in the opening,
Wherein an alignment member for alignment of the support film is disposed on a lower surface of the insert body and the support film is attached by adhesive on a lower surface of the insert body. 제1항에 있어서, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체의 하부면 상에 배치된 정렬 돌기들을 포함하며,
상기 서포트 필름은 상기 정렬 돌기들이 삽입되는 정렬 홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.2. The insert of claim 1, wherein the alignment member comprises alignment protrusions disposed on a lower surface of the insert body,
Wherein the support film has alignment holes into which the alignment protrusions are inserted. 제1항에 있어서, 상기 정렬 부재는, 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 연장하며 상기 인서트 본체의 하부면으로부터 돌출된 링 형태의 댐 부재(dam member)를 포함하며,
상기 서포트 필름은 상기 댐 부재의 내측에 배치되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.The insert according to claim 1, wherein the alignment member comprises a ring-shaped dam member extending along a lower face edge of the insert body and projecting from a lower face of the insert body,
Wherein the support film is disposed inside the dam member. 제1항에 있어서, 상기 정렬 부재는, 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리 부위들을 따라 연장하며 상기 인서트 본체의 하부면으로부터 돌출된 복수의 댐 부재들을 포함하며,
상기 서포트 필름은 상기 댐 부재들의 내측에 배치되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.The insert according to claim 1, wherein the alignment member comprises a plurality of dam members extending along lower edge portions of the insert body and protruding from a lower surface of the insert body,
Wherein the support film is disposed inside the dam members. 제1항에 있어서, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 접착제가 주입되는 적어도 하나의 채널이 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.The insert assembly of claim 1, wherein at least one channel through which the adhesive is injected is provided along a bottom edge of the insert body on a lower surface of the insert body. 제1항에 있어서, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 접착제가 주입되는 복수의 리세스들이 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.2. The insert assembly of claim 1, wherein a plurality of recesses are formed in the lower surface of the insert body to receive the adhesive. 제1항에 있어서, 상기 개구를 개폐하기 위한 래치들을 더 포함하며,
상기 개구의 내측면들에는 상기 래치들이 삽입되는 그루브들(grooves)이 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.2. The apparatus of claim 1, further comprising latches for opening and closing the opening,
Wherein the inner sides of the opening are provided with grooves into which the latches are inserted. 제7항에 있어서, 상기 서포트 필름은 상기 그루브들에 대응하는 관통 홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.8. The insert assembly of claim 7, wherein the support film has through holes corresponding to the grooves. 반도체 패키지를 수납하기 위한 개구를 갖는 인서트 본체와, 상기 개구 내에 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체의 하부면에 부착되는 서포트 필름을 포함하는 인서트 조립체; 및
상기 인서트 조립체가 장착되는 제2 개구를 갖는 트레이 본체를 포함하되,
상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 서포트 필름의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치되며, 상기 서포트 필름은 상기 인서트 본체의 하부면 상에 접착제에 의해 부착되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.An insert assembly comprising: an insert body having an opening for receiving a semiconductor package; and a support film attached to a lower surface of the insert body for supporting the semiconductor package housed within the opening; And
And a tray body having a second opening through which the insert assembly is mounted,
Wherein an alignment member for aligning the support film is disposed on a lower surface of the insert body, and the support film is attached by adhesive on a lower surface of the insert body. 제9항에 있어서, 상기 인서트 본체는,
상부 개구를 갖는 상부 인서트 본체; 및
상기 상부 개구와 연통하는 하부 개구를 갖는 하부 인서트 본체를 포함하며,
상기 상부 인서트 본체는 상기 제2 개구 내에 배치되고, 상기 하부 인서트 본체는 상기 트레이 본체로부터 하방으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.The insert according to claim 9,
An upper insert body having an upper opening; And
And a lower insert body having a lower opening communicating with the upper opening,
Wherein the upper insert body is disposed in the second opening and the lower insert body projects downward from the tray body. 제9항에 있어서, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체의 하부면으로부터 돌출되며,
상기 서포트 필름은 상기 정렬 부재와 대응하는 형상의 정렬부를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.10. The insert according to claim 9, wherein the alignment member projects from a lower surface of the insert body,
Wherein the support film has an alignment portion having a shape corresponding to the alignment member. 제11항에 있어서, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체의 하부면 상에 배치된 정렬 돌기들 또는 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 연장하는 적어도 하나의 댐 부재를 포함하며,
상기 서포트 필름은 상기 정렬 돌기들이 삽입되는 정렬 홀들 또는 상기 댐 부재와 대응하는 형상의 가장자리 부위를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.12. The insert according to claim 11, wherein the alignment member comprises alignment protrusions disposed on a lower surface of the insert body, or at least one dam member extending along a lower edge of the insert body,
Wherein the support film has edge portions of a shape corresponding to the alignment holes or the dam member into which the alignment protrusions are inserted. 제9항에 있어서, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 접착제가 주입되는 적어도 하나의 오목부가 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.The test tray according to claim 9, wherein the lower surface of the insert body is provided with at least one concave portion into which the adhesive is injected. 제13항에 있어서, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 연장하는 적어도 하나의 채널 또는 복수의 리세스들이 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.14. The test tray of claim 13, wherein a lower surface of the insert body is provided with at least one channel or a plurality of recesses extending along a lower surface edge of the insert body. 제9항에 있어서, 상기 인서트 조립체는 상기 개구를 개폐하기 위한 래치들을 더 포함하며,
상기 개구의 내측면들에는 상기 래치들이 삽입되는 그루브들(grooves)이 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.10. The assembly of claim 9, wherein the insert assembly further comprises latches for opening and closing the opening,
Wherein the inner side surfaces of the opening are provided with grooves through which the latches are inserted. 제15항에 있어서, 상기 서포트 필름은 상기 그루브들에 대응하는 관통 홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.16. The test tray according to claim 15, wherein the support film has through holes corresponding to the grooves.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101981521B1 (en) * 2018-03-05 2019-05-23 (주)티에스이 Method for integrally coupling test socket and socket guide for semi-conductor device and semi-conductor test socket for semi-conductor device integrated with socket guide
KR102192764B1 (en) * 2019-11-19 2020-12-18 (주)티에스이 Test socket device
KR102192919B1 (en) * 2019-11-19 2020-12-18 (주)티에스이 Test socket device and method for manufacturing the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101032647B1 (en) 2009-01-05 2011-05-06 주식회사 아이에스시테크놀러지 Insert for handler
KR101268293B1 (en) * 2012-08-17 2013-05-28 주식회사 대성엔지니어링 Insert for inspection apparatus of semiconductor device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101981521B1 (en) * 2018-03-05 2019-05-23 (주)티에스이 Method for integrally coupling test socket and socket guide for semi-conductor device and semi-conductor test socket for semi-conductor device integrated with socket guide
KR102192764B1 (en) * 2019-11-19 2020-12-18 (주)티에스이 Test socket device
KR102192919B1 (en) * 2019-11-19 2020-12-18 (주)티에스이 Test socket device and method for manufacturing the same

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