KR102192919B1 - Test socket device and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR102192919B1
KR102192919B1 KR1020190148862A KR20190148862A KR102192919B1 KR 102192919 B1 KR102192919 B1 KR 102192919B1 KR 1020190148862 A KR1020190148862 A KR 1020190148862A KR 20190148862 A KR20190148862 A KR 20190148862A KR 102192919 B1 KR102192919 B1 KR 102192919B1
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오창수
김보현
남윤찬
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(주)티에스이
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Abstract

The present invention provides a test socket device to maintain a stable coupling state between a test socket and a socket guide while allowing the test socket to be separated from the socket guide, and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the test socket device electrically mediates a test generating a test signal and a test object. The test socket device comprises: a test socket including a test socket body, a conductive part supported by the test socket body to transmit an electric signal between the tester and the test object, and a pinhole formed in the test socket body; a socket guide coupled to the tester board to allow the test socket to be connected to a tester board of the tester while partially covering the tester board on the tester board and including a coupling pin inserted into a pinhole to allow the test socket to be detachably coupled and a socket guide through-hole into allowing at least a part of the test object to be inserted thereinto to be connected to the conductive part; and an adhesive member coupled to the test socket to allow at least a part thereof to protrude from the outer surface of the test socket body facing the socket guide to adhere to the socket guide.

Description

테스트 소켓 장치 및 그 제조방법{TEST SOCKET DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Test socket device and its manufacturing method {TEST SOCKET DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 테스트 소켓 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피검사체와 테스터를 전기적으로 연결하는 도전부가 형성된 테스트 소켓이 소켓 가이드와 안정적인 결합 상태를 유지할 수 있는 테스트 소켓 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket device, and more particularly, to a test socket device capable of maintaining a stable coupling state with a socket guide and a test socket having a conductive part electrically connecting a test object and a tester, and a method of manufacturing the same.

반도체 패키지는 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부에 대한 테스트 공정을 거치게 된다. 테스트 공정은 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.A semiconductor package is formed by integrating fine electronic circuits at a high density, and during the manufacturing process, each electronic circuit is tested for normality. The test process is a process of selecting good products and defective products by testing whether a semiconductor package operates normally.

통상적으로, 반도체 패키지의 테스트 공정은 반도체 패키지의 단자와 테스트 신호를 인가하는 테스터를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓 장치에 의해 이루어진다. 테스트 소켓 장치는 도전부를 갖는 테스트 소켓과, 테스트 소켓과 결합되는 소켓 가이드와, 테스트 소켓과 전기적으로 연결되는 기판을 포함한다.Typically, a test process of a semiconductor package is performed by a test socket device that electrically connects a terminal of the semiconductor package to a tester applying a test signal. The test socket device includes a test socket having a conductive portion, a socket guide coupled to the test socket, and a substrate electrically connected to the test socket.

반도체 패키지의 테스트에 있어 테스트 소켓 장치의 특성은 테스트 소켓을 어떻게 관리하는지에 따라 사용 특성 및 수명이 달라지게 된다. 대량의 반도체 패키지에 대한 테스트 중 테스터와 피검사체인 반도체 패키지를 통전시키는 테스트 소켓의 수명이 다하여 테스트 소켓의 성능이 저하되면 양질의 반도체 패키지를 불량으로 처리하는 경우가 발생할 수 있다. 따라서, 반도체 제조업체에서는 테스트 소켓이 일정한 사용횟수 즉, 임계 사용횟수에 도달하면 새 것으로 교체하게 되며, 교체된 테스트 소켓은 세정 후 검사를 거쳐 재사용되기도 한다. 테스트 소켓의 교체를 위해 테스트 소켓은 소켓 가이드에 분리 가능하게 결합된다.In testing of a semiconductor package, the characteristics of the test socket device vary depending on how the test socket is managed. During the test for a large amount of semiconductor packages, if the test sockets that energize the tester and the semiconductor package to be inspected have reached the end of their life and the performance of the test sockets deteriorates, a high-quality semiconductor package may be treated as a defect. Therefore, in semiconductor manufacturers, when the test socket reaches a certain number of uses, that is, the critical number of uses, it is replaced with a new one, and the replaced test socket may be reused through inspection after cleaning. For replacement of the test socket, the test socket is detachably attached to the socket guide.

도 1은 종래의 테스트 소켓 장치를 개략적으로 나타낸 것이다.1 schematically shows a conventional test socket device.

도 1에 나타낸 것과 같이, 종래의 테스트 소켓 장치는 테스트 소켓(10)이 소켓 가이드(20)의 하면에 분리 가능하게 장착된 후, 테스트 소켓(10)이 테스터 보드(31)의 상면에 접하도록 소켓 가이드(20)가 테스터(30)에 결합된다. 테스트 소켓(10)은 이에 형성된 핀홀(11)에 소켓 가이드(20)의 핀(21)이 삽입되는 방식으로 소켓 가이드(20)와 결합된다. 그리고 테스트 소켓(10)이 결합된 소켓 가이드(20)는 이에 구비된 또 다른 핀(22)이 테스터 보드(31)에 형성된 고정홈(32)에 삽입되는 방식으로 테스터 보드(31)와 결합된다.As shown in FIG. 1, in the conventional test socket device, after the test socket 10 is detachably mounted on the lower surface of the socket guide 20, the test socket 10 contacts the upper surface of the tester board 31. The socket guide 20 is coupled to the tester 30. The test socket 10 is coupled with the socket guide 20 in such a manner that the pin 21 of the socket guide 20 is inserted into the pinhole 11 formed therein. And the socket guide 20 to which the test socket 10 is coupled is coupled with the tester board 31 in such a manner that another pin 22 provided therein is inserted into the fixing groove 32 formed on the tester board 31. .

그런데 이러한 종래 테스트 소켓 장치는 제조 공차 등의 이유로 소켓 가이드(20)의 핀(21)이 핀홀(11)에 헐겁게 끼워지는 문제가 종종 발생하게 된다. 이 경우, 도 2에 나타낸 것과 같이, 테스트 소켓(10)과 소켓 가이드(20)의 조립 후, 소켓 가이드(20)를 테스터 보드(31)에 조립하는 과정에서 테스트 소켓(10)이 소켓 가이드(20)에서 분리되는 문제가 발생하게 된다.However, in such a conventional test socket device, a problem in which the pin 21 of the socket guide 20 is loosely fitted into the pinhole 11 occurs due to manufacturing tolerances and the like. In this case, as shown in FIG. 2, after assembling the test socket 10 and the socket guide 20, the test socket 10 is connected to the socket guide 20 in the process of assembling the socket guide 20 to the tester board 31. There is a problem that is separated from 20).

등록특허 제1032648호 (2011. 05. 06)Registered Patent No. 1032648 (2011. 05. 06) 공개특허 제2016-0118796호 (2016. 10. 12)Public Patent No. 2016-0118796 (2016. 10. 12)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 테스트 소켓을 소켓 가이드에 조립하고, 소켓 가이드를 기판에 결합하는 과정에서 테스트 소켓이 소켓 가이드로부터 분리되지 않도록 테스트 소켓이 소켓 가이드에 분리 가능하되 소켓 가이드와 안정적인 결합 상태를 유지할 수 있는 테스트 소켓 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was devised in consideration of the above points, and the test socket can be detached from the socket guide so that the test socket is not separated from the socket guide in the process of assembling the test socket to the socket guide and coupling the socket guide to the board. However, it is an object of the present invention to provide a test socket device capable of maintaining a stable coupling state with a socket guide and a method of manufacturing the same.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 테스트 소켓 장치는, 테스트 신호를 발생하는 테스터와 피검사체를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓 장치에 있어서, 테스트 소켓 바디와, 상기 테스터와 상기 피검사체 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있도록 상기 테스트 소켓 바디에 지지되는 도전부와, 상기 테스트 소켓 바디에 형성되는 핀홀을 갖는 테스트 소켓; 상기 테스트 소켓이 탈착식으로 결합될 수 있도록 상기 핀홀에 삽입되는 결합핀을 구비하고, 상기 테스터 보드 위에서 상기 테스터 보드를 부분적으로 덮으면서 상기 테스트 소켓을 상기 테스터의 테스터 보드에 접속시킬 수 있도록 상기 테스터 보드에 결합되며, 상기 피검사체가 상기 도전부에 접속될 수 있도록 상기 피검사체의 적어도 일부가 삽입될 수 있는 소켓 가이드 관통구를 갖는 소켓 가이드; 및 적어도 일부가 상기 소켓 가이드와 마주하는 상기 테스트 소켓 바디의 외면으로부터 돌출되도록 상기 테스트 소켓에 결합되어 상기 소켓 가이드에 점착되는 점착부재;를 포함한다.A test socket device according to the present invention for solving the above-described object is a test socket device that electrically mediates a tester generating a test signal and a test object, wherein the test socket body and the tester and the test object are A test socket having a conductive portion supported by the test socket body and a pinhole formed in the test socket body so as to transmit an electrical signal from the test socket body; The tester board includes a coupling pin inserted into the pinhole so that the test socket can be detachably coupled, and connects the test socket to the tester board of the tester while partially covering the tester board on the tester board. A socket guide coupled to and having a socket guide through hole into which at least a part of the test object can be inserted so that the test object can be connected to the conductive part; And an adhesive member coupled to the test socket so that at least a portion of the test socket body protrudes from an outer surface of the test socket body facing the socket guide and adhered to the socket guide.

상기 점착부재는, 상기 테스트 소켓 바디에 형성되는 수용홀에 수용되는 바디부와, 상기 소켓 가이드에 점착될 수 있도록 상기 바디부와 연결되어 상기 테스트 소켓 바디의 외면에 놓이는 헤드부를 포함할 수 있다.The adhesive member may include a body portion accommodated in an accommodation hole formed in the test socket body, and a head portion connected to the body portion so as to be adhered to the socket guide and placed on an outer surface of the test socket body.

상기 수용홀은 상기 핀홀과 연결되도록 상기 핀홀과 일직선 상에 배치되고, 상기 결합핀은 상기 점착부재의 헤드부 및 바디부를 관통하여 상기 핀홀에 삽입될 수 있다.The receiving hole may be disposed in a straight line with the pinhole so as to be connected to the pinhole, and the coupling pin may be inserted into the pinhole through the head portion and the body portion of the adhesive member.

상기 점착부재는 상기 도전부의 둘레에 복수 개가 이격 배치되되, 상기 복수의 점착부재 각각의 헤드부는 동일한 형상과 동일한 두께를 가질 수 있다.A plurality of the adhesive members may be spaced apart from each other around the conductive portion, and the head portions of each of the plurality of adhesive members may have the same shape and the same thickness.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 테스트 소켓 장치의 제조방법은, 테스트 신호를 발생하는 테스터와 피검사체를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓 장치를 제조하기 위한 테스트 소켓 장치의 제조방법에 있어서, (a) 테스트 소켓 바디와, 상기 테스터와 상기 피검사체 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있도록 상기 테스트 소켓 바디에 지지되는 도전부와, 상기 테스트 소켓 바디에 형성되는 핀홀을 갖는 테스트 소켓을 준비하는 단계; (b) 상기 테스트 소켓의 외면에 필름을 적층하는 단계; (c) 상기 테스트 소켓 바디의 외면이 부분적으로 드러나도록 상기 필름을 두께 방향으로 관통하는 성형홀을 상기 필름에 형성하는 단계; (d) 상기 성형홀에 점착물질을 주입하여 상기 테스트 소켓 바디의 외면으로부터 돌출되는 점착부재를 형성하는 단계; (e) 상기 필름을 상기 테스트 소켓 바디로부터 분리하는 단계; (f) 상기 핀홀에 삽입 가능한 결합핀과, 상기 피검사체가 상기 도전부에 접속될 수 있도록 상기 피검사체의 적어도 일부가 삽입될 수 있는 소켓 가이드 관통구를 갖는 소켓 가이드를 그 외면이 상기 점착부재에 점착되고 상기 결합핀이 상기 핀홀에 삽입되도록 상기 테스터 소켓과 결합하는 단계;를 포함한다.On the other hand, the manufacturing method of the test socket device according to the present invention for solving the above-described object is a method of manufacturing a test socket device for manufacturing a test socket device that electrically mediates a tester generating a test signal and a test object In (a) a test socket body, a conductive part supported by the test socket body so as to transmit an electrical signal between the tester and the test object, and a test socket having a pinhole formed in the test socket body Step to do; (b) laminating a film on the outer surface of the test socket; (c) forming a forming hole through the film in the thickness direction so that the outer surface of the test socket body is partially exposed; (d) injecting an adhesive material into the molding hole to form an adhesive member protruding from the outer surface of the test socket body; (e) separating the film from the test socket body; (f) a socket guide having a coupling pin insertable into the pinhole and a socket guide through hole into which at least a part of the test object can be inserted so that the test object can be connected to the conductive part, and the outer surface thereof is the adhesive member And bonding to the tester socket so that the bonding pin is inserted into the pinhole.

본 발명에 따른 테스트 소켓 장치의 제조방법은, 상기 (b) 단계 이전에, (g) 상기 테스트 소켓 바디에 수용홀을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 (c) 단계에서, 상기 성형홀을 상기 수용홀과 연결되도록 형성하고, 상기 (d) 단계에서, 상기 수용홀 및 상기 성형홀에 점착물질을 주입하여, 상기 점착부재를 상기 수용홀에 삽입되는 바디부와, 상기 바디부와 연결되어 상기 테스트 소켓 바디의 외면으로부터 돌출되는 헤드부를 포함하는 구조로 형성할 수 있다.The method of manufacturing a test socket device according to the present invention includes, before step (b), (g) forming a receiving hole in the test socket body, and, in step (c), the forming hole is It is formed to be connected to the receiving hole, and in step (d), by injecting an adhesive material into the receiving hole and the forming hole, the adhesive member is inserted into the receiving hole, and the body is connected to the body It may be formed in a structure including a head portion protruding from the outer surface of the test socket body.

상기 (g) 단계에서, 상기 수용홀을 상기 핀홀과 연결되도록 상기 핀홀과 일직선 상에 형성하고, 상기 (d) 단계에서, 상기 결합핀에 상응하는 마개 돌기를 구비하는 마개를 상기 마개 돌기가 상기 핀홀과 상기 수용홀 및 상기 성형홀에 삽입되도록 상기 테스트 소켓 바디에 가결합하고, 상기 수용홀 및 상기 성형홀에 점착물질을 주입하여 상기 점착부재에 상기 결합핀에 상응하는 점착부재 관통구를 형성하며, 상기 (e) 단계에서, 상기 마개를 상기 상기 테스트 소켓 바디로부터 분리하고, 상기 (f) 단계에서, 상기 결합핀을 상기 점착부재 관통구를 통해 상기 핀홀에 삽입할 수 있다.In the step (g), the receiving hole is formed in a straight line with the pinhole so as to be connected to the pinhole, and in the step (d), a stopper having a stopper protrusion corresponding to the coupling pin, Temporarily coupled to the test socket body so as to be inserted into the pinhole, the receiving hole, and the forming hole, and by injecting an adhesive material into the receiving hole and the forming hole to form an adhesive member through hole corresponding to the coupling pin in the adhesive member, , In step (e), the stopper may be separated from the test socket body, and in step (f), the coupling pin may be inserted into the pinhole through the adhesive member through hole.

본 발명에 따른 테스트 소켓 장치는, 소켓 가이드의 결합핀이 테스트 소켓에 마련되는 핀홀에 삽입됨과 동시에 테스트 소켓의 외면에 구비되는 점착부재가 소켓 가이드에 점착된다. 따라서, 테스트 소켓이 소켓 가이드에 안정적으로 부착된 상태를 유지할 수 있고, 소켓 가이드를 테스터 보드에 결합시키는 과정에서 소켓 가이드의 아래에 배치되는 테스트 소켓이 소켓 가이드로부터 떨어지는 문제를 방지할 수 있다. 따라서, 소켓 가이드를 테스터 보드에 설치하는 작업이 원활하게 이루어질 수 있고, 소켓 가이드의 설치 작업 시간을 단축할 수 있다.In the test socket device according to the present invention, an adhesive member provided on the outer surface of the test socket is adhered to the socket guide while the coupling pin of the socket guide is inserted into the pinhole provided in the test socket. Accordingly, the test socket can be stably attached to the socket guide, and the test socket disposed under the socket guide can be prevented from falling from the socket guide in the process of coupling the socket guide to the tester board. Accordingly, the operation of installing the socket guide to the tester board can be performed smoothly, and the installation work time of the socket guide can be shortened.

또한, 수명이 다한 테스트 소켓을 교체하기 위해 소켓 가이드를 테스터 보드로부터 분리하는 과정에서 테스트 소켓이 소켓 가이드에서 떨어지는 문제를 줄일 수 있으므로, 테스트 소켓의 교체 작업이 더욱 원활하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.In addition, since it is possible to reduce the problem of the test socket falling from the socket guide in the process of separating the socket guide from the tester board in order to replace the test socket that has reached the end of its life, there is an effect that the replacement work of the test socket can be performed more smoothly.

도 1 및 도 2는 종래의 테스트 소켓 장치를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 장치가 테스터에 장착된 모습을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 장치의 테스트 소켓과 소켓 가이드를 분리하여 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 장치를 테스터에 장착하는 방법을 설명하기 위한 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 장치의 제조방법을 설명하기 위한 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓 장치가 테스터에 장착된 모습을 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓 장치의 테스트 소켓과 소켓 가이드를 분리하여 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓 장치의 제조방법을 설명하기 위한 것이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓 장치의 테스트 소켓과 소켓 가이드를 분리하여 나타낸 것이다.1 and 2 show a conventional test socket device.
3 is a diagram illustrating a test socket device mounted on a tester according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a test socket and a socket guide of the test socket device according to an embodiment of the present invention separated.
5 is for explaining a method of mounting a test socket device in a tester according to an embodiment of the present invention.
6 is for explaining a method of manufacturing a test socket device according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a test socket device mounted on a tester according to another embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a test socket of a test socket device according to another embodiment of the present invention and a socket guide separated.
9 is for explaining a method of manufacturing a test socket device according to another embodiment of the present invention.
10 is a view showing a test socket of a test socket device according to another embodiment of the present invention and a socket guide separated.

이하, 본 발명에 따른 테스트 소켓 장치 및 그 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a test socket device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 장치가 테스터에 장착된 모습을 나타낸 것이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 장치의 테스트 소켓과 소켓 가이드를 분리하여 나타낸 것이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 장치를 테스터에 장착하는 방법을 설명하기 위한 것이다.3 is a view showing a state in which the test socket device according to an embodiment of the present invention is mounted on a tester, and FIG. 4 is a view showing a test socket and a socket guide of the test socket device according to an embodiment of the present invention separated, 5 is for explaining a method of mounting a test socket device in a tester according to an embodiment of the present invention.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 장치(100)는 테스터(30)와 피검사체(미도시)를 전기적으로 매개하기 위한 것으로, 테스트 소켓(110)과, 테스트 소켓(110)이 탈착식으로 결합되는 소켓 가이드(120)와, 테스트 소켓(110)에 구비되어 소켓 가이드(120)에 점착될 수 있는 점착부재(130)를 포함한다. 이러한 테스트 소켓 장치(100)는 테스트 소켓(110)이 점착부재(130)에 의해 소켓 가이드(120)에 점착됨으로써, 테스트 소켓(110)과 소켓 가이드(120)의 결합 시 테스트 소켓(110)이 소켓 가이드(120)로부터 분리되는 문제를 방지할 수 있다.As shown in the drawings, the test socket device 100 according to an embodiment of the present invention is for electrically intermediating the tester 30 and the test object (not shown), the test socket 110 and the test socket ( 110) includes a socket guide 120 that is detachably coupled, and an adhesive member 130 provided on the test socket 110 and capable of being adhered to the socket guide 120. In such a test socket device 100, the test socket 110 is adhered to the socket guide 120 by the adhesive member 130, so that the test socket 110 is formed when the test socket 110 and the socket guide 120 are coupled. It is possible to prevent the problem of being separated from the socket guide 120.

테스트 소켓(110)은 테스트 소켓 바디(111)와, 테스터(30)와 피검사체 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있도록 테스트 소켓 바디(111)에 지지되는 도전부(112)를 갖는다. 테스트 소켓(110)은 소켓 가이드(120)에 탈착식으로 결합되고, 소켓 가이드(120)가 테스터 보드(31)에 결합됨에 따라 테스터 보드(31)에 접속될 수 있다. 도전부(112)는 테스트 소켓 바디(111)의 대략 중앙부에 배치된다. 도전부(112)는 복수의 검사용 탐침을 포함하는 구조나, 포고핀을 포함하는 구조, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 복수의 도전영역이 절연부에 지지되는 이방도전 시트 구조 등 테스터(30)와 피검사체 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있는 다양한 구조를 취할 수 있다.The test socket 110 has a test socket body 111 and a conductive portion 112 supported by the test socket body 111 so as to transmit an electric signal between the tester 30 and the test object. The test socket 110 is detachably coupled to the socket guide 120 and may be connected to the tester board 31 as the socket guide 120 is coupled to the tester board 31. The conductive part 112 is disposed in an approximately central part of the test socket body 111. The conductive part 112 includes a structure including a plurality of inspection probes, a structure including a pogo pin, an anisotropic structure in which a plurality of conductive regions in which a plurality of conductive particles are aligned in the thickness direction in an elastic insulating material are supported on the insulating part. It is possible to take various structures capable of transmitting electrical signals between the tester 30 and the subject, such as a conductive sheet structure.

테스트 소켓 바디(111)에는 핀홀(113)과 수용홀(114)이 테스트 소켓 바디(111)의 두께 방향으로 형성된다. 테스트 소켓(110)과 소켓 가이드(120)의 결합 시 핀홀(113)에 소켓 가이드(120)의 결합핀(123)이 삽입된다. 수용홀(114)에는 점착부재(130)의 일부분이 수용된다. 도시된 것과 같이, 핀홀(113)과 수용홀(114)은 도전부(112)의 둘레에 복수 개가 구비되는 것이 좋다.In the test socket body 111, a pinhole 113 and an accommodation hole 114 are formed in the thickness direction of the test socket body 111. When the test socket 110 and the socket guide 120 are coupled, the coupling pin 123 of the socket guide 120 is inserted into the pin hole 113. A portion of the adhesive member 130 is accommodated in the receiving hole 114. As shown, it is preferable that a plurality of pinholes 113 and receiving holes 114 are provided around the conductive portion 112.

소켓 가이드(120)는 테스터 보드(31)에 장착되어 테스트 소켓(110)이 테스터 보드(31)에 접속될 수 있도록 테스트 소켓(110)을 지지한다. 소켓 가이드(120)는 중앙 부분에 소켓 가이드 관통구(122)가 형성된 소켓 가이드 바디(121)와, 소켓 가이드 바디(121)의 외면으로부터 돌출되는 복수의 결합핀(123) 및 복수의 고정핀(124)을 포함한다. 소켓 가이드 관통구(122)에는 피검사체가 부분적으로 삽입될 수 있고, 소켓 가이드 관통구(122)를 통해 피검사체가 테스트 소켓(110)의 도전부(112)에 접속될 수 있다. 결합핀(123)은 테스트 소켓(110)의 핀홀(113)에 상응하는 것으로, 결합핀(123)이 핀홀(113)에 삽입됨으로써 테스트 소켓(110)과 소켓 가이드(120)가 상호 결합될 수 있다. 고정핀(124)은 테스터 보드(31)의 고정홈(32)에 삽입될 수 있다. 고정핀(124)이 고정홈(32)에 삽입됨으로써 소켓 가이드(120)가 테스터 보드(31)에 결합될 수 있다.The socket guide 120 is mounted on the tester board 31 to support the test socket 110 so that the test socket 110 can be connected to the tester board 31. The socket guide 120 includes a socket guide body 121 having a socket guide through hole 122 formed at a central portion, a plurality of coupling pins 123 protruding from the outer surface of the socket guide body 121 and a plurality of fixing pins ( 124). The test object may be partially inserted into the socket guide through hole 122, and the test object may be connected to the conductive part 112 of the test socket 110 through the socket guide through hole 122. The coupling pin 123 corresponds to the pinhole 113 of the test socket 110, and the test socket 110 and the socket guide 120 can be coupled to each other by inserting the coupling pin 123 into the pinhole 113. have. The fixing pin 124 may be inserted into the fixing groove 32 of the tester board 31. The socket guide 120 may be coupled to the tester board 31 by inserting the fixing pin 124 into the fixing groove 32.

점착부재(130)는 적어도 일부가 소켓 가이드(120)와 마주하는 테스트 소켓 바디(111)의 외면으로부터 돌출되도록 테스트 소켓(110)에 결합된다. 점착부재(130)는 테스트 소켓 바디(111)의 수용홀(114)에 수용되는 바디부(131)와, 바디부(131)와 연결되어 테스트 소켓 바디(111)의 외면에 놓이는 헤드부(132)를 포함한다. 헤드부(132)는 바디부(131)보다 넓고 평평한 것이 좋다. 테스트 소켓(110)과 소켓 가이드(120)의 결합 시 헤드부(132)가 소켓 가이드(120)의 외면에 점착됨으로써, 테스트 소켓(110)이 소켓 가이드(120)에 분리 가능하게 부착될 수 있다. 이러한 점착부재(130)의 작용으로, 도 5에 나타낸 것과 같이, 테스트 소켓(110)을 소켓 가이드(120)에 결합하고, 소켓 가이드(120)를 테스터 보드(31)에 결합하는 과정에서 소켓 가이드(120)의 하부에 위치하는 테스트 소켓(110)이 소켓 가이드(120)에서 분리되는 문제를 방지할 수 있다.The adhesive member 130 is coupled to the test socket 110 so that at least a portion of the adhesive member 130 protrudes from the outer surface of the test socket body 111 facing the socket guide 120. The adhesive member 130 includes a body portion 131 accommodated in the receiving hole 114 of the test socket body 111 and a head portion 132 that is connected to the body portion 131 and placed on the outer surface of the test socket body 111. ). The head portion 132 is preferably wider and flatter than the body portion 131. When the test socket 110 and the socket guide 120 are coupled, the head 132 is adhered to the outer surface of the socket guide 120, so that the test socket 110 may be detachably attached to the socket guide 120. . By the action of the adhesive member 130, as shown in Figure 5, the socket guide in the process of coupling the test socket 110 to the socket guide 120, and the socket guide 120 to the tester board 31 It is possible to prevent a problem that the test socket 110 located under the 120 is separated from the socket guide 120.

점착부재(130)는 테스트 소켓(110)을 소켓 가이드(120)에 강하게 접착시키는 것이 아니라 테스트 소켓(110)을 소켓 가이드(120)에 가접합시킬 수 있도록 실리콘 등 점착력을 갖는 소재로 이루어진다. 테스트 소켓이 이방도전 시트 구조로 이루어지는 경우, 점착부재는 이방도전 시트의 탄성 절연부를 형성하는 실리콘과 같은 실리콘으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 실리콘으로 이루어지는 점착부재가 테스트 소켓과 더욱 안정적인 결합 상태를 유지할 수 있다.The adhesive member 130 is made of a material having adhesive force such as silicone so that the test socket 110 is not strongly adhered to the socket guide 120 but can be temporarily bonded to the test socket 110 to the socket guide 120. When the test socket is made of an anisotropically conductive sheet structure, the adhesive member may be made of silicon such as silicon forming an elastic insulating portion of the anisotropically conductive sheet. In this case, the adhesive member made of silicone can maintain a more stable coupling state with the test socket.

본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 장치(100)는 도 4 및 도 5에 나타낸 것과 같이, 소켓 가이드(120)의 결합핀(123)이 테스트 소켓(110)의 핀홀(113)에 삽입됨으로써 테스트 소켓(110)과 소켓 가이드(120)가 결합될 수 있다. 이때, 테스트 소켓(110)에 결합된 점착부재(130)가 소켓 가이드(120)에 점착됨으로써, 테스트 소켓(110)이 소켓 가이드(120)에 부착된 상태를 유지할 수 있다.In the test socket device 100 according to an embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 4 and 5, the coupling pin 123 of the socket guide 120 is inserted into the pinhole 113 of the test socket 110. The test socket 110 and the socket guide 120 may be coupled. At this time, since the adhesive member 130 coupled to the test socket 110 is adhered to the socket guide 120, the test socket 110 may be maintained in a state attached to the socket guide 120.

따라서, 도 5에 나타낸 것과 같이, 테스트 소켓(110)이 결합된 소켓 가이드(120)를 테스트 소켓(110)이 하부를 향하도록 테스터 보드(31)에 결합하는 과정에서 테스트 소켓(110)이 소켓 가이드(120)로부터 떨어지는 문제를 방지할 수 있다. 그리고 소켓 가이드(120)의 결합핀(123)을 테스터 보드(31)에 고정홈(32)에 삽입하여 소켓 가이드(120)를 테스터 보드(31)에 결합하면, 테스트 소켓(110)이 테스터 보드(31)에 접속된다. 이때, 소켓 가이드(120)가 테스트 소켓(110)을 부분적으로 덮어 테스트 소켓(110)을 들뜨지 않게 함으로써, 테스트 소켓(110)이 테스터 보드(31)에 안정적으로 접속된 상태를 유지할 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 5, in the process of coupling the socket guide 120 to which the test socket 110 is coupled to the tester board 31 so that the test socket 110 faces downward, the test socket 110 is It is possible to prevent a problem falling from the guide 120. And when the socket guide 120 is coupled to the tester board 31 by inserting the coupling pin 123 of the socket guide 120 into the fixing groove 32 on the tester board 31, the test socket 110 Connected to (31). At this time, the socket guide 120 partially covers the test socket 110 so that the test socket 110 is not lifted, so that the test socket 110 can be stably connected to the tester board 31.

상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 장치(100)는, 소켓 가이드(120)의 결합핀(123)이 테스트 소켓(110)에 마련되는 핀홀(113)에 삽입됨과 동시에 테스트 소켓(110)의 외면에 구비되는 점착부재(130)가 소켓 가이드(120)에 점착된다. 이와 같이, 테스트 소켓(110)이 점착부재(130)의 점착력에 의해 소켓 가이드(120)에 부착됨으로써 결합핀(123)이 핀홀(113)에 억지 끼워맞춤되지 않더라도 테스트 소켓(110)이 소켓 가이드(120)에 안정적으로 부착된 상태를 유지할 수 있고, 소켓 가이드(120)를 테스터 보드(31)에 결합시키는 과정에서 소켓 가이드(120)의 아래에 배치되는 테스트 소켓(110)이 소켓 가이드(120)로부터 떨어지는 문제를 방지할 수 있다.As described above, in the test socket device 100 according to an embodiment of the present invention, the coupling pin 123 of the socket guide 120 is inserted into the pinhole 113 provided in the test socket 110 and tested simultaneously. An adhesive member 130 provided on the outer surface of the socket 110 is adhered to the socket guide 120. In this way, the test socket 110 is attached to the socket guide 120 by the adhesive force of the adhesive member 130, so that the test socket 110 is not forcibly fitted into the pinhole 113. The test socket 110 disposed under the socket guide 120 may be stably attached to the 120, and in the process of coupling the socket guide 120 to the tester board 31, the socket guide 120 ) Can prevent the problem of falling.

따라서, 소켓 가이드(120)를 테스터 보드(31)에 설치하는 작업이 원활하게 이루어질 수 있고, 소켓 가이드(120)의 설치 작업 시간을 단축할 수 있다.Accordingly, the operation of installing the socket guide 120 on the tester board 31 can be smoothly performed, and the installation work time of the socket guide 120 can be shortened.

또한, 수명이 다한 테스트 소켓(110)을 교체하기 위해 소켓 가이드(120)를 테스터 보드(31)로부터 분리하는 과정에서 테스트 소켓(110)이 소켓 가이드(120)에서 떨어지는 문제를 줄일 수 있어 테스트 소켓(110)의 교체 작업이 더욱 원활하게 이루어질 수 있다.In addition, it is possible to reduce the problem of the test socket 110 falling from the socket guide 120 in the process of separating the socket guide 120 from the tester board 31 to replace the test socket 110 at the end of its life. The replacement of 110 can be made more smoothly.

이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 장치의 제조방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a test socket device according to an embodiment of the present invention will be described.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 장치의 제조방법을 설명하기 위한 것이다.6 is for explaining a method of manufacturing a test socket device according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 먼저, 도 6의 (a)에 나타낸 것과 같이, 테스트 소켓 바디(111) 및 도전부(112)를 포함하는 테스트 소켓(110)을 준비한다.Referring to FIG. 6, first, as shown in FIG. 6A, a test socket 110 including a test socket body 111 and a conductive part 112 is prepared.

다음으로, 도 6의 (b)에 나타낸 것과 같이, 테스트 소켓(110)의 테스트 소켓 바디(111)에 복수의 핀홀(113)과 복수의 수용홀(114)을 형성한다. 핀홀(113)과 수용홀(114)을 형성하는 데에는 레이저 가공 등 다양한 방법이 이용될 수 있다.Next, as shown in (b) of FIG. 6, a plurality of pinholes 113 and a plurality of receiving holes 114 are formed in the test socket body 111 of the test socket 110. Various methods such as laser processing may be used to form the pinhole 113 and the receiving hole 114.

다음으로, 도 6의 (c)에 나타낸 것과 같이, 테스트 소켓(110)의 외면에 필름(150)을 적층한다. 필름(150)은 두께가 균일하고 평평한 것이 좋고, 재질은 한정되지 않는다.Next, as shown in FIG. 6C, a film 150 is laminated on the outer surface of the test socket 110. The film 150 is preferably uniform in thickness and flat, and the material is not limited.

다음으로, 도 6의 (d)에 나타낸 것과 같이, 테스트 소켓 바디(111)의 외면이 부분적으로 드러나도록 필름(150)을 두께 방향으로 관통하는 성형홀(151)을 필름(150)에 형성한다. 이 단계에서, 성형홀(151)을 수용홀(114)에 대응하는 위치에 형성하여 수용홀(114)이 성형홀(151)과 연결되도록 한다. 그리고 성형홀(151)의 넓이는 수용홀(114)의 넓이보다 넓은 것이 좋다. Next, as shown in (d) of FIG. 6, forming holes 151 penetrating the film 150 in the thickness direction are formed in the film 150 so that the outer surface of the test socket body 111 is partially exposed. . In this step, the forming hole 151 is formed at a position corresponding to the receiving hole 114 so that the receiving hole 114 is connected to the forming hole 151. And it is preferable that the width of the forming hole 151 is wider than that of the receiving hole 114.

다음으로, 도 6의 (e)에 나타낸 것과 같이, 성형홀(151)에 점착부재(130)를 형성하기 위한 점착물질을 주입한다. 점착물질로는 액상 또는 반고형의 실리콘 등 점착력을 갖는 다양한 소재가 이용될 수 있다. 성형홀(151)에 점착물질을 주입하면, 점착물질이 성형홀(151) 및 수용홀(114)을 채우게 되면서 점착부재(130)가 형성된다. 즉, 수용홀(114)을 채우는 점착물질은 점착부재(130)의 바디부(131)를 형성하고, 성형홀(151)을 채우는 점착물질은 점착부재(130)의 헤드부(132)를 형성하게 된다.Next, as shown in (e) of FIG. 6, an adhesive material for forming the adhesive member 130 is injected into the forming hole 151. As the adhesive material, various materials having adhesive strength, such as liquid or semi-solid silicone, may be used. When an adhesive material is injected into the forming hole 151, the adhesive member 130 is formed as the adhesive material fills the forming hole 151 and the receiving hole 114. That is, the adhesive material filling the receiving hole 114 forms the body portion 131 of the adhesive member 130, and the adhesive material filling the forming hole 151 forms the head portion 132 of the adhesive member 130 Is done.

점착부재(130)의 형성 후, 도 6의 (f)에 나타낸 것과 같이, 필름(150)을 테스트 소켓(110)으로부터 분리한다. 점착물질을 건조 또는 반경화시켜 점착부재(130)를 완성하는 경우, 그러한 과정을 거친 후 필름(150)을 제거한다.After the adhesive member 130 is formed, the film 150 is separated from the test socket 110 as shown in (f) of FIG. 6. When the adhesive material is dried or semi-cured to complete the adhesive member 130, the film 150 is removed after such a process.

이후, 소켓 가이드(120)를 그 외면이 점착부재(130)에 점착되고 결합핀(123)이 테스트 소켓(110)의 핀홀에 삽입되도록 테스트 소켓(110)과 결합함으로써 테스트 소켓 장치(100)를 완성할 수 있다.Thereafter, the socket guide 120 is coupled with the test socket 110 so that the outer surface thereof is adhered to the adhesive member 130 and the coupling pin 123 is inserted into the pinhole of the test socket 110, thereby connecting the test socket device 100 Can be completed.

한편, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓 장치가 테스터에 장착된 모습을 나타낸 것이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓 장치의 테스트 소켓과 소켓 가이드를 분리하여 나타낸 것이다.On the other hand, Figure 7 shows a state that the test socket device according to another embodiment of the present invention is mounted on the tester, and Figure 8 is a separate test socket and a socket guide of the test socket device according to another embodiment of the present invention. will be.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓 장치(200)는 테스트 소켓(210)과, 테스트 소켓(210)이 탈착식으로 결합되는 소켓 가이드(120)와, 테스트 소켓(210)에 구비되어 소켓 가이드(120)에 점착될 수 있는 점착부재(220)를 포함한다. 여기에서, 소켓 가이드(120)는 상술한 것과 같다.As shown in the drawing, the test socket device 200 according to another embodiment of the present invention includes a test socket 210, a socket guide 120 to which the test socket 210 is detachably coupled, and a test socket 210 It includes an adhesive member 220 that is provided in the socket guide 120 and can be adhered to. Here, the socket guide 120 is the same as described above.

테스트 소켓(210)은 테스트 소켓 바디(111)와, 테스트 소켓 바디(111)에 지지되는 도전부(112)를 갖는다. 테스트 소켓 바디(111)에는 핀홀(211)과 수용홀(212)이 형성된다. 테스트 소켓(210)과 소켓 가이드(120)의 결합 시 핀홀(211)에 소켓 가이드(120)의 결합핀(123)이 삽입된다. 수용홀(212)은 핀홀(211)과 연결되도록 핀홀(211)과 일직선 상에 배치된다. 수용홀(212)의 폭은 핀홀(211)의 폭보다 넓다.The test socket 210 has a test socket body 111 and a conductive portion 112 supported by the test socket body 111. A pinhole 211 and a receiving hole 212 are formed in the test socket body 111. When the test socket 210 and the socket guide 120 are coupled, the coupling pin 123 of the socket guide 120 is inserted into the pinhole 211. The receiving hole 212 is disposed in a straight line with the pinhole 211 to be connected to the pinhole 211. The width of the receiving hole 212 is wider than the width of the pinhole 211.

점착부재(220)는 테스트 소켓 바디(111)의 수용홀(212)에 수용되는 바디부(221)와, 바디부(221)와 연결되어 테스트 소켓 바디(111)의 외면에 놓이는 헤드부(222)와, 바디부(221) 및 헤드부(222)를 관통하는 점착부재 관통구(223)를 포함한다. 바디부(221)는 결합핀(123)의 폭보다 큰 폭을 갖는다. 헤드부(222)는 바디부(221)보다 넓고 평평한 것이 좋다. 점착부재 관통구(223)는 소켓 가이드(120)의 결합핀(123) 폭에 상응하는 폭을 갖는다. 테스트 소켓(210)과 소켓 가이드(120)의 결합 시 결합핀(123)이 점착부재 관통구(223)를 통과하여 테스트 소켓(210)의 핀홀(211)에 삽입된다. 이때, 점착부재(220)의 헤드부(222)가 소켓 가이드(120)의 외면에 점착됨으로써, 테스트 소켓(210)이 소켓 가이드(120)에 분리 가능하게 부착될 수 있다.The adhesive member 220 includes a body portion 221 accommodated in the receiving hole 212 of the test socket body 111 and a head portion 222 connected to the body portion 221 and placed on the outer surface of the test socket body 111. ), and an adhesive member through hole 223 penetrating through the body portion 221 and the head portion 222. The body portion 221 has a width greater than the width of the coupling pin 123. The head portion 222 is preferably wider and flatter than the body portion 221. The adhesive member through hole 223 has a width corresponding to the width of the coupling pin 123 of the socket guide 120. When the test socket 210 and the socket guide 120 are coupled, the coupling pin 123 passes through the adhesive member through hole 223 and is inserted into the pinhole 211 of the test socket 210. At this time, the head portion 222 of the adhesive member 220 is adhered to the outer surface of the socket guide 120, so that the test socket 210 may be detachably attached to the socket guide 120.

본 실시예에 따른 테스트 소켓 장치(200)는 점착부재(220)가 소켓 가이드(120)의 외면에 점착됨과 동시에, 소켓 가이드(120)의 결합핀(123)을 부분적으로 감싸면서 결합핀(123)과도 점착되므로, 테스트 소켓(210)과 소켓 가이드(120) 간의 결합력을 더욱 증대시킬 수 있다. 테스트 소켓(210)과 소켓 가이드(120)가 결합된 상태에서 테스트 소켓(210) 또는 소켓 가이드(120)를 당김으로써 테스트 소켓(210)과 소켓 가이드(120)는 간단히 분리될 수 있다.In the test socket device 200 according to the present embodiment, the adhesive member 220 is adhered to the outer surface of the socket guide 120 and at the same time, partially encloses the coupling pin 123 of the socket guide 120, and the coupling pin 123 ) Is also adhered, so the coupling force between the test socket 210 and the socket guide 120 may be further increased. The test socket 210 and the socket guide 120 can be simply separated by pulling the test socket 210 or the socket guide 120 in a state in which the test socket 210 and the socket guide 120 are coupled.

이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓 장치의 제조방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a test socket device according to another embodiment of the present invention will be described.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓 장치의 제조방법을 설명하기 위한 것이다.9 is for explaining a method of manufacturing a test socket device according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 먼저, 도 9의 (a)에 나타낸 것과 같이, 테스트 소켓 바디(111)와, 도전부(112) 및 핀홀(211)을 포함하는 테스트 소켓(210)을 준비한다.Referring to FIG. 9, first, as shown in (a) of FIG. 9, a test socket body 111 and a test socket 210 including a conductive part 112 and a pinhole 211 are prepared.

다음으로, 도 9의 (b)에 나타낸 것과 같이, 테스트 소켓(210)의 테스트 소켓 바디(111)에 수용홀(212)을 핀홀(211)과 연결되도록 형성한다.Next, as shown in (b) of FIG. 9, the receiving hole 212 is formed in the test socket body 111 of the test socket 210 to be connected to the pinhole 211.

다음으로, 도 9의 (c)에 나타낸 것과 같이, 테스트 소켓(210)의 외면에 필름(150)을 적층한다. 필름(150)은 두께가 균일하고 평평한 것이 좋고, 재질은 한정되지 않는다.Next, as shown in FIG. 9C, a film 150 is laminated on the outer surface of the test socket 210. The film 150 is preferably uniform in thickness and flat, and the material is not limited.

다음으로, 도 9의 (d)에 나타낸 것과 같이, 테스트 소켓 바디(110)의 외면이 부분적으로 드러나도록 필름(150)을 두께 방향으로 관통하는 성형홀(151)을 필름(150)에 형성한다. 이 단계에서, 성형홀(151)을 수용홀(212)에 대응하는 위치에 형성하여 수용홀(212)이 성형홀(151)과 연결되도록 한다. 그리고 성형홀(151)의 넓이는 수용홀(212)의 넓이보다 넓은 것이 좋다. Next, as shown in (d) of FIG. 9, a forming hole 151 penetrating the film 150 in the thickness direction is formed in the film 150 so that the outer surface of the test socket body 110 is partially exposed. . In this step, the forming hole 151 is formed at a position corresponding to the receiving hole 212 so that the receiving hole 212 is connected to the forming hole 151. And it is preferable that the width of the forming hole 151 is wider than the width of the receiving hole 212.

다음으로, 도 9의 (e)에 나타낸 것과 같이, 소켓 가이드(120)의 결합핀(123)에 상응하는 마개 돌기(251)와, 마개 돌기(251)보다 큰 폭으로 마개 돌기(251)의 끝단에 연결되는 마개 몸체(252)를 포함하는 마개(250)를 테스트 소켓 바디(111)에 가결합한다. 이때, 마개 돌기(251)는 핀홀(211)과 수용홀(212) 및 성형홀(151)에 삽입된다. 마개(250)의 결합 후, 성형홀(151)에 점착부재(130)를 형성하기 위한 점착물질을 주입한다. 이때, 성형홀(151)로 주입되는 점착물질이 수용홀(212)로 유동하게 된다. 성형홀(151) 및 수용홀(212)에는 마개 돌기(251)가 삽입되어 있으므로, 성형홀(151) 및 수용홀(212)로 주입되는 점착물질은 마개 돌기(251) 주위를 채우면서 중공형의 점착부재(220)를 형성한다. 즉, 수용홀(212)을 채우는 점착물질은 점착부재(220)의 중공형 바디부(221)를 형성하고, 성형홀(151)을 채우는 점착물질은 점착부재(220)의 중공형 헤드부(222)를 형성하게 된다.Next, as shown in (e) of FIG. 9, the plug protrusion 251 corresponding to the coupling pin 123 of the socket guide 120 and the plug protrusion 251 with a larger width than the plug protrusion 251 The plug 250 including the plug body 252 connected to the end is temporarily coupled to the test socket body 111. At this time, the plug protrusion 251 is inserted into the pinhole 211, the receiving hole 212, and the forming hole 151. After the stopper 250 is coupled, an adhesive material for forming the adhesive member 130 is injected into the forming hole 151. At this time, the adhesive material injected into the forming hole 151 flows into the receiving hole 212. Since the cap protrusion 251 is inserted into the forming hole 151 and the receiving hole 212, the adhesive material injected into the forming hole 151 and the receiving hole 212 is hollow while filling the periphery of the cap protrusion 251. To form the adhesive member 220 of. That is, the adhesive material filling the receiving hole 212 forms the hollow body portion 221 of the adhesive member 220, and the adhesive material filling the forming hole 151 is the hollow head portion of the adhesive member 220 ( 222).

점착부재(220)의 형성 후, 도 9의 (f)에 나타낸 것과 같이, 필름(150)을 테스트 소켓(210)으로부터 분리한다. 점착물질을 건조 또는 반경화시켜 점착부재(130)를 완성하는 경우, 그러한 과정을 거친 후 필름(150)을 제거한다.After the adhesive member 220 is formed, the film 150 is separated from the test socket 210 as shown in (f) of FIG. 9. When the adhesive material is dried or semi-cured to complete the adhesive member 130, the film 150 is removed after such a process.

이후, 소켓 가이드(120)를 그 외면이 점착부재(220)에 점착되고 결합핀(123)이 테스트 소켓(210)의 핀홀(211)에 삽입되도록 테스트 소켓(210)과 결합함으로써 테스트 소켓 장치(200)를 완성할 수 있다. 소켓 가이드(120)의 결합핀(123)은 점착부재(220)의 점착부재 관통구(223)를 통과하여 핀홀(211)에 삽입된다.Thereafter, by coupling the socket guide 120 with the test socket 210 so that the outer surface thereof is adhered to the adhesive member 220 and the coupling pin 123 is inserted into the pinhole 211 of the test socket 210, the test socket device ( 200) can be completed. The coupling pin 123 of the socket guide 120 passes through the adhesive member through hole 223 of the adhesive member 220 and is inserted into the pinhole 211.

한편, 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓 장치의 테스트 소켓과 소켓 가이드를 분리하여 나타낸 것이다.Meanwhile, FIG. 10 is a view showing a test socket of a test socket device according to another embodiment of the present invention and a socket guide separated.

도 10에 나타낸 테스트 소켓 장치(300)는 테스트 소켓(110)과, 테스트 소켓(110)이 탈착식으로 결합되는 소켓 가이드(120)와, 테스트 소켓(110)에 구비되어 소켓 가이드(120)에 점착될 수 있는 점착부재(130)와, 테스트 소켓(110)을 부분적으로 덮는 필름(150)을 포함한다. 이러한 테스트 소켓 장치(300)는 도 3 내지 도 6에 나타낸 테스트 소켓 장치(100)와 비교하여 필름(150)을 더 포함하는 것이다.The test socket device 300 shown in FIG. 10 is provided in the test socket 110, the socket guide 120 to which the test socket 110 is detachably coupled, and the test socket 110 to adhere to the socket guide 120. It includes an adhesive member 130 that may be, and a film 150 partially covering the test socket 110. The test socket device 300 further includes a film 150 compared to the test socket device 100 shown in FIGS. 3 to 6.

필름(150)은 점착부재(130)의 헤드부(132)가 수용되는 성형홀(151)과, 테스트 소켓(110)의 중앙부분을 외부로 드러내기 위한 필름 관통구(152)와, 테스트 소켓(110)의 핀홀(113)과 연결되는 통로(153)를 포함한다. 필름(150)의 필름 관통구(152)를 통해 테스트 소켓(110)의 도전부(112)가 외부로 드러날 수 있으며, 피검사체가 필름 관통구(152)를 통해 도전부(112)에 접속될 수 있다.The film 150 includes a forming hole 151 in which the head portion 132 of the adhesive member 130 is accommodated, a film through hole 152 for exposing the central portion of the test socket 110 to the outside, and a test socket It includes a passage 153 connected to the pinhole 113 of (110). The conductive part 112 of the test socket 110 may be exposed to the outside through the film through hole 152 of the film 150, and the object to be tested may be connected to the conductive part 112 through the film through hole 152. I can.

이러한 테스트 소켓 장치(300)는 필름(150)이 테스트 소켓(110)의 외면으로부터 돌출되는 점착부재(130)의 헤드부(132)를 둘러싸고 있으므로, 헤드부(132)의 변형을 방지할 수 있다. 따라서, 테스트 소켓(110) 위에 구비되는 복수의 헤드부(132)가 균일한 두께를 유지할 수 있다. 그리고 헤드부(132)의 두께 편차로 인해 테스트 소켓(110)이 소켓 가이드(120)에 대해 기울어지는 문제가 생기지 않고, 테스트 소켓(110)이 안정적으로 소켓 가이드(120)와 평행한 상태를 유지할 수 있다.In such a test socket device 300, since the film 150 surrounds the head part 132 of the adhesive member 130 protruding from the outer surface of the test socket 110, deformation of the head part 132 can be prevented. . Accordingly, the plurality of head portions 132 provided on the test socket 110 may maintain a uniform thickness. In addition, there is no problem in that the test socket 110 is inclined with respect to the socket guide 120 due to the thickness deviation of the head portion 132, and the test socket 110 stably maintains a state parallel to the socket guide 120. I can.

이러한 테스트 소켓 장치(300)의 제조에 있어서, 필름(150)은 필름 관통구(152)가 형성된 후 테스트 소켓(110) 위에 적층될 수도 있고, 필름(150)이 테스트 소켓(110) 위에 적층된 후 필름(150)에 필름 관통구(152)를 형성할 수도 있다.In the manufacture of the test socket device 300, the film 150 may be laminated on the test socket 110 after the film through hole 152 is formed, and the film 150 is laminated on the test socket 110. The film through hole 152 may be formed in the film 150 afterwards.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.The present invention has been described with a preferred example, but the scope of the present invention is not limited to the form described and illustrated above.

예를 들어, 도면에는 점착부재가 테스트 소켓 속에 삽입되는 바디부와 테스트 소켓의 외면으로부터 돌출되는 헤드부를 포함하는 것으로 나타냈으나, 점착부재는 적어도 일부가 테스트 소켓의 외면으로부터 돌출되는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다. 그리고 점착부재의 바디부와 헤드부의 상대 크기는 다양하게 변경될 수 있다.For example, the drawings show that the adhesive member includes a body portion inserted into the test socket and a head portion protruding from the outer surface of the test socket, but the adhesive member has various other structures, at least partially protruding from the outer surface of the test socket. can be changed. In addition, the relative sizes of the body portion and the head portion of the adhesive member may be variously changed.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.Above, the present invention has been shown and described in connection with a preferred embodiment for illustrating the principle of the present invention, but the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as such. Rather, it will be well understood by those skilled in the art that many changes and modifications may be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

100, 200, 300 : 테스트 소켓 장치 110, 210 : 테스트 소켓
111 : 테스트 소켓 바디 112 : 도전부
113, 211 : 핀홀 114, 212 : 수용홀
120 : 소켓 가이드 121 : 소켓 가이드 바디
122 : 소켓 가이드 관통구 123 : 결합핀
124 : 고정핀 130, 220 : 점착부재
131, 221 : 바디부 132, 222 : 헤드부
150 : 필름 151 : 성형홀
152 : 필름 관통구 153 : 통로
223 : 점착부재 관통구 250 : 마개
251 : 마개 돌기 252 : 마개 몸체100, 200, 300: test socket device 110, 210: test socket
111: test socket body 112: conductive part
113, 211: pinhole 114, 212: receiving hole
120: socket guide 121: socket guide body
122: socket guide through hole 123: coupling pin
124: fixing pin 130, 220: adhesive member
131, 221: body portion 132, 222: head portion
150: film 151: forming hole
152: film through hole 153: passage
223: adhesive member through hole 250: stopper
251: stopper projection 252: stopper body

Claims (7)

테스트 신호를 발생하는 테스터와 피검사체를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓 장치에 있어서,
테스트 소켓 바디와, 상기 테스터와 상기 피검사체 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있도록 상기 테스트 소켓 바디에 지지되는 도전부와, 상기 테스트 소켓 바디에 형성되는 핀홀을 갖는 테스트 소켓;
상기 테스트 소켓이 탈착식으로 결합될 수 있도록 상기 핀홀에 삽입되는 결합핀을 구비하고, 테스터 보드 위에서 상기 테스터 보드를 부분적으로 덮으면서 상기 테스트 소켓을 상기 테스터의 테스터 보드에 접속시킬 수 있도록 상기 테스터 보드에 결합되며, 상기 피검사체가 상기 도전부에 접속될 수 있도록 상기 피검사체의 적어도 일부가 삽입될 수 있는 소켓 가이드 관통구를 갖는 소켓 가이드; 및
적어도 일부가 상기 소켓 가이드와 마주하는 상기 테스트 소켓 바디의 외면으로부터 돌출되도록 상기 테스트 소켓에 결합되어 상기 소켓 가이드에 분리 가능하게 점착되는 점착부재;를 포함하고,
상기 점착부재는, 상기 테스트 소켓 바디에 형성되는 수용홀에 수용되는 바디부와, 상기 소켓 가이드에 점착될 수 있도록 상기 바디부와 연결되어 상기 테스트 소켓 바디의 외면에 놓이는 헤드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 장치.

In the test socket device that electrically mediates a tester and a test object generating a test signal,
A test socket having a test socket body, a conductive portion supported by the test socket body to transmit an electric signal between the tester and the test object, and a pinhole formed in the test socket body;
The test socket is provided with a coupling pin inserted into the pinhole so that the test socket can be detachably coupled, and the test socket is connected to the tester board of the tester while partially covering the tester board on the tester board. A socket guide coupled to each other and having a socket guide through hole into which at least a part of the test object can be inserted so that the test object can be connected to the conductive part; And
Including; an adhesive member coupled to the test socket so that at least a portion of it protrudes from an outer surface of the test socket body facing the socket guide so as to be detachably adhered to the socket guide,
The adhesive member includes a body portion accommodated in a receiving hole formed in the test socket body, and a head portion connected to the body portion so as to be adhered to the socket guide and placed on the outer surface of the test socket body. Test socket device.

 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 수용홀은 상기 핀홀과 연결되도록 상기 핀홀과 일직선 상에 배치되고,
상기 결합핀은 상기 점착부재의 헤드부 및 바디부를 관통하여 상기 핀홀에 삽입되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 장치.
The method of claim 1,
The receiving hole is disposed on a straight line with the pinhole to be connected to the pinhole,
The coupling pin is a test socket device, characterized in that inserted into the pinhole through the head portion and the body portion of the adhesive member.
 제 1 항에 있어서,
상기 점착부재는 상기 도전부의 둘레에 복수 개가 이격 배치되되,
상기 복수의 점착부재 각각의 헤드부는 동일한 형상과 동일한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 장치.
The method of claim 1,
A plurality of the adhesive members are spaced apart from each other around the conductive part,
The test socket device, characterized in that the head portion of each of the plurality of adhesive members has the same shape and the same thickness.
 테스트 신호를 발생하는 테스터와 피검사체를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓 장치를 제조하기 위한 테스트 소켓 장치의 제조방법에 있어서,
(a) 테스트 소켓 바디와, 상기 테스터와 상기 피검사체 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있도록 상기 테스트 소켓 바디에 지지되는 도전부와, 상기 테스트 소켓 바디에 형성되는 핀홀을 갖는 테스트 소켓을 준비하는 단계;
(b) 상기 테스트 소켓의 외면에 필름을 적층하는 단계;
(c) 상기 테스트 소켓 바디의 외면이 부분적으로 드러나도록 상기 필름을 두께 방향으로 관통하는 성형홀을 상기 필름에 형성하는 단계;
(d) 상기 성형홀에 점착물질을 주입하여 상기 테스트 소켓 바디의 외면으로부터 돌출되는 점착부재를 형성하는 단계;
(e) 상기 필름을 상기 테스트 소켓 바디로부터 분리하는 단계; 및
(f) 상기 핀홀에 삽입 가능한 결합핀과, 상기 피검사체가 상기 도전부에 접속될 수 있도록 상기 피검사체의 적어도 일부가 삽입될 수 있는 소켓 가이드 관통구를 갖는 소켓 가이드를 그 외면이 상기 점착부재에 점착되고 상기 결합핀이 상기 핀홀에 삽입되도록 상기 테스트 소켓과 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스터 소켓 장치의 제조방법.
In the manufacturing method of a test socket device for manufacturing a test socket device electrically mediating a tester generating a test signal and an object to be tested,
(a) preparing a test socket having a test socket body, a conductive portion supported by the test socket body so as to transmit an electrical signal between the tester and the test object, and a pinhole formed in the test socket body;
(b) laminating a film on the outer surface of the test socket;
(c) forming a forming hole through the film in the thickness direction so that the outer surface of the test socket body is partially exposed;
(d) injecting an adhesive material into the molding hole to form an adhesive member protruding from the outer surface of the test socket body;
(e) separating the film from the test socket body; And
(f) a socket guide having a coupling pin insertable into the pinhole and a socket guide through hole into which at least a part of the test object can be inserted so that the test object can be connected to the conductive part, and the outer surface thereof is the adhesive member And coupling the test socket to the test socket so that the coupling pin is inserted into the pinhole.
 제 5 항에 있어서,
상기 (b) 단계 이전에,
(g) 상기 테스트 소켓 바디에 수용홀을 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 (c) 단계에서, 상기 성형홀을 상기 수용홀과 연결되도록 형성하고,
상기 (d) 단계에서, 상기 수용홀 및 상기 성형홀에 점착물질을 주입하여, 상기 점착부재를 상기 수용홀에 삽입되는 바디부와, 상기 바디부와 연결되어 상기 테스트 소켓 바디의 외면으로부터 돌출되는 헤드부를 포함하는 구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 테스터 소켓 장치의 제조방법.
The method of claim 5,
Before step (b),
(g) forming a receiving hole in the test socket body; Including,
In the step (c), forming the forming hole to be connected to the receiving hole,
In the step (d), by injecting an adhesive material into the receiving hole and the forming hole, the adhesive member is inserted into the receiving hole, and the body is connected to the body and protrudes from the outer surface of the test socket body. Method of manufacturing a tester socket device, characterized in that formed in a structure including a head portion.
 제 6 항에 있어서,
상기 (g) 단계에서, 상기 수용홀을 상기 핀홀과 연결되도록 상기 핀홀과 일직선 상에 형성하고,
상기 (d) 단계에서, 상기 결합핀에 상응하는 마개 돌기를 구비하는 마개를 상기 마개 돌기가 상기 핀홀과 상기 수용홀 및 상기 성형홀에 삽입되도록 상기 테스트 소켓 바디에 가결합하고, 상기 수용홀 및 상기 성형홀에 점착물질을 주입하여 상기 점착부재에 상기 결합핀에 상응하는 점착부재 관통구를 형성하며,
상기 (e) 단계에서, 상기 마개를 상기 상기 테스트 소켓 바디로부터 분리하고,
상기 (f) 단계에서, 상기 결합핀을 상기 점착부재 관통구를 통해 상기 핀홀에 삽입하는 것을 특징으로 하는 테스터 소켓 장치의 제조방법.The method of claim 6,
In the step (g), the receiving hole is formed in a straight line with the pinhole to be connected to the pinhole,
In the step (d), a cap having a cap protrusion corresponding to the coupling pin is temporarily coupled to the test socket body so that the cap protrusion is inserted into the pinhole, the receiving hole, and the forming hole, and the receiving hole and the Injecting an adhesive material into the molding hole to form an adhesive member through hole corresponding to the coupling pin in the adhesive member,
In the step (e), separating the stopper from the test socket body,
In the step (f), the method of manufacturing a tester socket device, characterized in that inserting the coupling pin into the pinhole through the adhesive member through hole.
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