KR101268293B1 - Insert for inspection apparatus of semiconductor device - Google Patents

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KR101268293B1
KR101268293B1 KR1020120089804A KR20120089804A KR101268293B1 KR 101268293 B1 KR101268293 B1 KR 101268293B1 KR 1020120089804 A KR1020120089804 A KR 1020120089804A KR 20120089804 A KR20120089804 A KR 20120089804A KR 101268293 B1 KR101268293 B1 KR 101268293B1
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semiconductor device
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insert
hole
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이왕기
곽혜영
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주식회사 대성엔지니어링
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Abstract

PURPOSE: An insert for an inspection apparatus of a new type of semiconductor device is provided to reduce an inspection time without time delay required for a socket replacement regardless of types of sockets and to allow an accurate test of a semiconductor device. CONSTITUTION: An insert body(10) has a penetration hole in which a semiconductor device is inserted into in the center. A first support member(20) is detachably engaged with a bottom plane of the insert body while crossing the penetration hole and capable of supporting a semiconductor device inserted through the penetration hole. A second support member(30) is surface-contacted with a bottom plane of the first support member and detachably engaged with the bottom plane of the insert body. A plurality of connection holes formed in a location corresponding to a terminal of a semiconductor device and penetrating an upper plane and a lower plane of the first support member to contact with a terminal and a connector. The second support member is a rectangular stripe form based on a central aperture and an inner edge of the central aperture is further protruded to the inside than an inner edge of the penetration hole of the insert body, and capable of supporting the semiconductor device and the first support member. A location matching hole is formed in the pair of planes facing with each other of the first support member and the second support member, respectively, and heat fusion hole is formed in the other pair of planes, hence, the first support member and the second support member are fused and engaged with the bottom plane of the insert body through the protrusion unit protrusively formed on the bottom plane of the insert body.

Description

반도체 디바이스의 검사장치용 인서트{Insert For Inspection Apparatus of Semiconductor Device}Insert for Inspection Apparatus of Semiconductor Device

본 발명은 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스를 검사할 때 필요한 장치에서 러버 타입 소켓과 포고 타입 소켓 양자에 모두에 사용 가능하고 반복 사용하여도 정밀한 검사가 가능한 새로운 형태의 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트에 관한 것이다.
The present invention relates to an insert for inspecting a semiconductor device, and more particularly, to a device required for inspecting a semiconductor device, which can be used for both a rubber-type socket and a pogo-type socket, and is capable of precise inspection even after repeated use. The present invention relates to an insert for an inspection apparatus of a semiconductor device of the type.

반도체소자의 제조공정이 끝나면 검사장치 등을 사용하여 소자의 전기적 성능을 시험한다. 반도체소자 시험은 대부분, 소켓 콘택터의 접촉단자부에 반도체소자의 리드단자가 접촉되도록 삽입하고, 각 접촉단자부에 입출력되는 신호를 시험용회로로서 분석하는 방식으로 이루어지고 있다.After the manufacturing process of the semiconductor device, the electrical performance of the device is tested using an inspection apparatus. Most of the semiconductor device tests are made by inserting the lead terminals of the semiconductor elements into contact with the contact terminals of the socket contactors, and analyzing the signals input and output to the contact terminals as the test circuits.

이 분야의 종래기술로서, 도 1 을 참조하면, 대한민국 특허등록번호 제10-1032647호(2011.4.26 등록)에 도시된 핸들러용 인서트(100)에 따르면, 다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스(150)를 수납하여 외부의 접속체와 접촉가능하게 하는 핸들러용 인서트(100)에 있어서, 상기 반도체 디바이스(150)가 삽입될 수 있는 관통구멍(111)이 중심 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체(110); 및 상기 관통구멍을 가로지르면서 상기 인서트 몸체(110)에 착탈가능하게 결합되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스를 지지할 수 있는 지지부재(120);를 포함하며, 상기 지지부재(120)에는 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에, 상기 단자와 상기 접속체와의 접촉이 가능하도록 그 지지부재의 상면과 하면을 관통하는 다수의 연결공이 형성되어 있는 핸들러용 인서트에 대한 기술이 개시되었다.As a prior art in this field, referring to FIG. 1, according to the insert 100 for a handler shown in Korean Patent Registration No. 10-1032647 (registered April 26, 2011), a semiconductor device 150 having a plurality of terminals is provided. An insert for a handler (100) for receiving and contacting an external connection body, comprising: an insert body (110) having a through hole (111) in which a semiconductor device (150) can be inserted is formed in a central portion thereof; And a support member 120 detachably coupled to the insert body 110 while traversing the through hole and capable of supporting a semiconductor device inserted through the through hole. ) Discloses an insert for a handler having a plurality of connection holes formed at a position corresponding to a terminal of the semiconductor device, through which upper and lower surfaces of the supporting member are formed so as to allow contact between the terminal and the connecting body. It became.

그러나 상기한 종래기술은 러버 타입 소켓(142)에만 사용가능한 검사장치용 인서트에 관한 것으로서, 다른 형태, 예를 들면 프루부 핀을 구비한 소켓(이하 포고 소켓이라 함)에는 적용 불가능한 것이었다. However, the above-mentioned prior art relates to an insert for an inspection device which can be used only for the rubber type socket 142, and is not applicable to another type, for example, a socket having a fruit pin (hereinafter referred to as a pogo socket).

즉, 러버 타입의 소켓에 사용하는 종래 기술의 인서트의 지지부재는 반도체 디바이스의 볼 리드가 연결공을 통과할 정도의 두께가 되어야 반도체 디바이스의 테스트가 가능하기 때문에, 얇은 필름 형태를 가질 수 밖에 없다. 따라서, 반복하여 테스트 시에는 반도체 디바이스의 무게 및 푸셔의 누름력에 의해 인서트의 바닥부재가 늘어나거나 찢어져서 반도체 디바이스의 정확한 테스트가 곤란한 문제점이 있다. 또한, 포고 소켓에 적용하는 경우에는 포고 핀에 의해 필름 형태의 지지부재가 찢어지거나 변형되기 때문에 반도체 디바이스의 정확한 테스트가 곤란한 문제점이 있다. That is, since the support member of the insert of the prior art used for the rubber type socket can be tested so that the semiconductor device can be tested so that the thickness of the ball lead of the semiconductor device passes through the connection hole, it has to have a thin film form. . Therefore, when repeatedly testing, the bottom member of the insert is stretched or torn due to the weight of the semiconductor device and the pressing force of the pusher, thereby making it difficult to accurately test the semiconductor device. In addition, when applied to the pogo socket there is a problem that accurate testing of the semiconductor device is difficult because the support member in the form of a film is torn or deformed by the pogo pin.

또 다른 종래기술로서, 도 2에 도시된 대한민국 특허 등록번호 제10-1149759(2012.5.18 등록)에 따르면, 반도체 디바이스 검사장치(100)는, 반도체 디바이스(10)를 안착시키는 피검사체 캐리어(300), 상기 피검사체 캐리어(300)의 상방에 위치하여 테스트시에 안착된 반도체 디바이스(10)를 가압하는 푸셔(200), 상기 피검사체 캐리어(300)의 바닥에 착탈가능하게 지지되는 바닥부재(320), 피검사체 캐리어(300)의 하방에 위치하는 소켓가이드(400), 및 상기 소켓가이드와 결합하며 복수의 프루브핀(522)을 지지하고 있는 소켓어셈블리(500)를 포함하는 기술이 개시되었다.As another conventional technique, according to Korean Patent Registration No. 10-1149759 (2012.5.18 registration) shown in FIG. 2, the semiconductor device inspecting apparatus 100 includes an object carrier 300 for seating the semiconductor device 10. ), A pusher 200 positioned above the object carrier 300 to pressurize the semiconductor device 10 seated at the time of the test, and a bottom member detachably supported on the bottom of the object carrier 300. 320, a socket guide 400 positioned below the object carrier 300, and a socket assembly 500 coupled to the socket guide and supporting a plurality of probe pins 522 has been disclosed. .

그러나 상기한 종래 기술에 개시된 피검사체 캐리어 및 바닥부재(전술한 도 1의 종래 기술의 인서트 및 지지부재에 해당)는 프루브핀을 구비한 소켓 어셈블리(포고 타입 소켓)에만 적용 가능한 것으로 다른 형태 예를 들면 러버 타입의 소켓에는 적용이 불가능한 문제점이 있었다.However, the subject carrier and the bottom member disclosed in the related art (corresponding to the insert and support member of the prior art of FIG. 1 described above) are applicable only to a socket assembly (pogo type socket) having a probe pin. For example, there was a problem that can not be applied to the rubber type socket.

상기한 도2의 종래기술의 도면에 도시된 바와 같이 바닥부재와 소켓 어셉블리의 프루브 핀 지지부는 요철결합 하는 형태이므로 상호간 요철결합을 하기 위해서는 바닥부재가 일정 두께 이상이어야 한다. 따라서 바닥부재는 일정 두께를 갖는 사출품 형태이어야 하며, 이러한 종래기술(2)의 바닥부재를 갖는 피검사체 캐리어는 러버 타입 소켓에는 사용 불가능하다.As shown in the drawing of the prior art of FIG. 2, the bottom pin and the probe pin support portion of the socket assembly are unevenly coupled, so that the bottom member must have a predetermined thickness or more for mutual uneven coupling. Therefore, the bottom member should be in the form of an injection molded product having a certain thickness, and the subject carrier having the bottom member of the prior art (2) cannot be used in a rubber type socket.

따라서, 종래기술에 의하면 반도체 검사장치에서 피검사체 캐래어 또는 인서트의 형태가 변경되는 경우 그에 맞추어 소켓의 형태를 러버 타입이나 포고 타입으로 변경시켜 주어야 테스트가 가능하기 때문에 테스트 시간이 증가되어 테스트 수율이 저하하는 문제점이 있었다.
Therefore, according to the related art, when the shape of an object to be inspected or the insert in the semiconductor inspection apparatus is changed, the socket type must be changed to a rubber type or a pogo type according to the test time, so that the test time is increased and the test yield is increased. There was a problem of deterioration.

본 발명의 목적은 반도체 디바이스를 검사하기 위한 검사장치에서 소켓의 형태에 관계없이 사용가능하여 소켓의 교체에 필요한 시간 지연이 없어 검사시간 단축이 가능하고, 반복하여 사용하여도 정밀한 테스트를 할 수 있는 새로운 형태의 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트를 제공하는 데 있다.
An object of the present invention can be used irrespective of the type of the socket in the inspection device for inspecting the semiconductor device, there is no time delay required to replace the socket, it is possible to shorten the inspection time, it is possible to perform a precise test even if repeated use The present invention provides a new type of insert for inspecting a semiconductor device.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트는 다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스를 수납한 상태로 외부의 접속체 측으로 이동하여 상기 접속체와 접촉가능하게 하는 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트에 있어서, According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the object as described above, the insert for inspection device of the semiconductor device is moved to the external connection side in contact with the connection body in a state in which the semiconductor device provided with a plurality of terminals is accommodated In the insert for inspecting a semiconductor device,

상기 반도체 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구멍이 중심 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체; An insert body having a through hole through which the semiconductor device can be inserted, the insert body being formed at a central portion thereof;

상기 관통구멍을 가로지르면서 상기 인서트 몸체의 저면에 착탈가능하게 결합되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스를 지지할 수 있는 제1 지지부재; 및A first support member detachably coupled to a bottom surface of the insert body while traversing the through hole and capable of supporting a semiconductor device inserted through the through hole; And

상기 제1 지지부재의 저면에 면접되고 상기 인서트 몸체의 저면에 착탈가능하게 결함되는 제2 지지부재를 포함하고, A second support member that is interviewed with a bottom surface of the first support member and detachably defects with a bottom surface of the insert body,

상기 제1 지지부재에는 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에, 상기 단자와 상기 접속체와의 접촉이 가능하도록 상기 제1 지지부재의 상면과 하면을 관통하는 다수의 연결공이 형성되어 있고,The first supporting member has a plurality of connection holes formed at positions corresponding to the terminals of the semiconductor device, penetrating the upper and lower surfaces of the first supporting member to allow contact between the terminals and the connecting body.

상기 제2 지지부재는 중앙개구부를 중심으로 사각형의 띠 형상이며, 중앙 개구부의 내부 테두리는 상기 인서트 몸체의 관통구멍의 내부 테두리 보다 안쪽으로 돌출되어 반도체 디바이스와 제 1 지지부재를 지지할 수 있는 것을 특징으로 하되,
상기 제 1 지지부재와 상기 제 2 지지부재는 각각 마주하는 한 쌍의 면에는 위치 맞춤용 구멍이 형성되어 있고, 다른 한 쌍의 면에는 열융착용 구멍이 형성되어, 상기 인서트 몸체의 저면에 돌출형성된 돌출부를 통해 상기 제1 지지부재와 제2 지지부재가 인서트 몸체의 저면에 융착 결합되는 것을 특징으로 한다.The second support member has a rectangular band shape around the center opening, and the inner edge of the central opening protrudes inwardly than the inner edge of the through hole of the insert body to support the semiconductor device and the first support member. Features,
The first support member and the second support member each have a positioning hole formed in a pair of faces facing each other, the other pair of surfaces are formed in the heat-sealing holes, protruding from the bottom surface of the insert body The first supporting member and the second supporting member is fused to the bottom surface of the insert body through the protrusion.

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또한 바람직하게는, 상기 제 2 지지부재는 상기 인서트 몸체의 저면에 볼트 체결되는 것을 특징으로 한다.
Also preferably, the second support member is bolted to the bottom of the insert body.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트에 의하면 검사장치의 소켓 형태가 러버 타입인지 포고 타입인지에 관계없이 테스트가 가능하여 소켓 교체가 필요 없어 소켓 교체에 의한 검사 시간 지연 및 검사불량을 예방하고 검사공정을 간단하게 하는 효과가 있다. As described above, according to the insert for an inspection device of a semiconductor device according to the present invention, it is possible to test regardless of whether the socket type of the inspection device is a rubber type or a pogo type, so that no socket replacement is required, and thus the inspection time delay due to socket replacement and It is effective in preventing inspection defects and simplifying the inspection process.

또한 제 2 지지부재가 제 1 지지부재와 반도체 디바이스를 동시에 지지하므로 반복 사용하여도 제 1 지지부재의 변형을 방지할 수 있어 정확한 테스트가 가능한 효과가 있다.In addition, since the second support member simultaneously supports the first support member and the semiconductor device, it is possible to prevent deformation of the first support member even after repeated use, thereby enabling accurate testing.

또한 제 1 지지부재와 제 2 지지부재를 결합한 두께는 종래의 포고 타입 소켓에 사용하는 피검사체 캐리어의 바닥 부재보다 얇게 형성되어 있어 러버 타입 소켓이나 포고 타입 소켓 모두에 사용가능하다.
In addition, the thickness of the combination of the first support member and the second support member is thinner than the bottom member of the subject carrier used in the conventional pogo type socket, so that it can be used for both the rubber type socket and the pogo type socket.

도 1은 종래기술에 따른 반도체 디바이스 검사장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 종래기술에 따른 인서트장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 일부 분해사시도이다.
도 5는 도 4와 유사한 도면이다.1 is a view showing the structure of a semiconductor device inspection apparatus according to the prior art.
2 is a view showing the structure of an insert apparatus according to the prior art.
3 is a view schematically showing an insert for an inspection apparatus of a semiconductor device according to the present invention.
4 is an exploded perspective view of a portion of FIG. 3.
FIG. 5 is a view similar to FIG. 4.

이하 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트에 대하여 첨부도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, an insert for inspecting a semiconductor device according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트는 다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스를 수납한 상태로 외부의 접속체 측으로 이동하여 상기 접속체와 접촉가능하게 하는 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트에 있어서, 3 to 5, an insert for an inspection apparatus of a semiconductor device according to the present invention moves to an external connection side in a state in which a semiconductor device provided with a plurality of terminals is accommodated so as to be in contact with the connection body. In the insert for inspection apparatus of

상기 반도체 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구멍이 중심 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체(10); An insert body (10) in which a through hole through which the semiconductor device can be inserted is formed in a center portion;

상기 관통구멍을 가로지르면서 상기 인서트 몸체의 저면에 착탈가능하게 결합되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스를 지지할 수 있는 제1 지지부재(20); 및A first support member (20) detachably coupled to a bottom surface of the insert body while crossing the through hole and capable of supporting a semiconductor device inserted through the through hole; And

상기 제1 지지부재(20)의 저면에 면접되고 상기 인서트 몸체의 저면에 착탈가능하게 결함되는 제2 지지부재(30)를 포함하고,And a second support member 30 which is interviewed with the bottom surface of the first support member 20 and detachably defective on the bottom surface of the insert body.

상기 제1 지지부재(20)에는 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에, 상기 단자와 상기 접속체와의 접촉이 가능하도록 상기 제1 지지부재의 상면과 하면을 관통하는 다수의 연결공이 형성되어 있고,The first support member 20 has a plurality of connection holes formed at a position corresponding to the terminal of the semiconductor device to penetrate the upper and lower surfaces of the first support member to allow contact between the terminal and the connector. There is,

상기 제2 지지부재(30)는 중앙개구부를 중심으로 사각형의 띠 형상이며, 중앙 개구부의 내부 테두리는 상기 인서트 몸체의 관통구멍의 내부 테두리 보다 안쪽으로 돌출되어 반도체 디바이스와 제 1 지지부재를 지지할 수 있는 것을 특징으로 한다.
The second supporting member 30 has a rectangular band shape around the central opening, and an inner edge of the central opening protrudes inwardly than an inner edge of the through hole of the insert body to support the semiconductor device and the first supporting member. Characterized in that it can.

또한, 상기 제 1 지지부재와 상기 제 2 지지부재는 각각 마주하는 한 쌍의 면에는 위치 맞춤용 구멍이 형성되어 있고, 다른 한 쌍의 면에는 열융착용 구멍이 형성되어, 상기 인서트 몸체의 저면에 돌출형성된 돌출부를 통해 상기 제1 지지부재와 제2 지지부재가 인서트 몸체의 저면에 융착 결합되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the first support member and the second support member are each formed with a pair of positioning holes facing each other, the other pair of surfaces are formed with a hole for heat fusion, the bottom surface of the insert body The first supporting member and the second supporting member are fused to the bottom surface of the insert body through the protruding protrusions.

또한, 상기 제 2 지지부재는 상기 인서트 몸체의 저면에 볼트 체결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the second support member is characterized in that the bolt is fastened to the bottom of the insert body.

상기 제1 지지부재(20)는 시트형태로서, 합성수지 소재의 필름인 것을 특징으로 하나, 기타 절연기능을 갖는 소재를 사용할 수 있다.The first support member 20 is in the form of a sheet, characterized in that the film of a synthetic resin material, it can be used a material having an insulating function.

상기 제2 지지부재(30)는 합성수지인 것을 특징으로 하나, 기타 절연기능을 갖는 소재를 사용할 수 있다.The second support member 30 is characterized in that the synthetic resin, it is possible to use other materials having an insulating function.

미설명부호 41a,41b,41c,41d는 각각 상기 제2 지지부재(30)의 모서리의 구멍(31a,31b,31c,31d)을 관통하여 인서트 몸체(10)의 저면 구멍에 결합되는 나사를 나타낸다.Reference numerals 41a, 41b, 41c, and 41d denote screws that pass through the holes 31a, 31b, 31c, and 31d at the corners of the second support member 30, respectively, and are engaged with the bottom holes of the insert body 10. .

상기 인서트 몸체(10)의 저면에도 제1 지지부재 및 제2 지지부재와의 결합을 위한 돌출부(13a,14a,14b,16a,16b,18a,18b)가 돌출형성 되어있다.Protrusions 13a, 14a, 14b, 16a, 16b, 18a, and 18b for engagement with the first and second support members are also formed on the bottom of the insert body 10.

또한 상기 제 1 지지부재의 마주하는 한 쌍의 면에는 위치맞춤 구멍(23a, 24a, 24b)이 형성되어 있고, 다른 마주하는 한 쌍의 면에는 열융착 결합용 구멍(26a,26b,28a,28b)이 형성되어 있다. 마찬가지로, 상기 제 2 지지부재의 마주하는 한 쌍의 면에는 면에는 위치맞춤 구멍((33a, 34a,34b)이 형성되어 있고, 다른 마주하는 한 쌍의 면에는 열융착 결합용 구멍((36a,36b,38a,38b)이 형성되어 있다.Positioning holes 23a, 24a, and 24b are formed in a pair of opposing surfaces of the first support member, and holes 26a, 26b, 28a, and 28b for heat fusion bonding are provided in the pair of opposing surfaces. ) Is formed. Similarly, alignment holes (33a, 34a, 34b) are formed in the pair of facing surfaces of the second support member, and heat-sealing coupling holes (36a, in the other pair of facing surfaces). 36b, 38a, 38b) are formed.

이를 통해 상기 제 1 지지부재의 위치맞춤 구멍(23a, 24a, 24b)과 제 2 지지부재의 위치맞춤 구멍(33a, 34a,34b)과 인서트 몸체 저면의 돌출부(13a,14a,14b)가 위치맞춤 결합되고, 제 1 지지부재의 열융착결합 구멍(26a,26b,28a,28b)과 제 2 지지부재의 열융착 결합 구멍(36a,36b,38a,38b)과 인서트 몸체의 저면의 돌출부(16a,16b,18a,18b)를 통해 제 1 지지부재와 제 2 지지부재가 인서트 몸체의 저면에 융착 결합된다.Through this, the alignment holes 23a, 24a and 24b of the first support member, the alignment holes 33a, 34a and 34b of the second support member and the protrusions 13a, 14a and 14b of the bottom of the insert body are aligned. Coupled to each other, the heat-sealed coupling holes 26a, 26b, 28a and 28b of the first support member, the heat-sealed coupling holes 36a, 36b, 38a and 38b of the second support member, and the protrusions 16a of the bottom surface of the insert body. The first support member and the second support member are fusion bonded to the bottom of the insert body through 16b, 18a, and 18b.

상기 제 1 지지부재의 융착결합 구멍(26a,26b,28a,28b)과 제 2 지지부재의 융착 결합 구멍(36a,36b,38a,38b)과 인서트 몸체의 저면의 돌출부(16a,16b,18a,18b)를 통해 제 1 지지부재(20)와 제2 지지부재(30)가 융착할 때의 융착 방법은 열융착이나 초음파 융착 등 공지된 융착 방법을 사용할 수 있다.Fusion coupling holes 26a, 26b, 28a, 28b of the first support member, fusion coupling holes 36a, 36b, 38a, 38b of the second support member and protrusions 16a, 16b, 18a of the bottom surface of the insert body; As the fusion method when the first support member 20 and the second support member 30 are fused through 18b), a known fusion method such as thermal fusion or ultrasonic fusion may be used.

상기와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트에 따르면, 인서트 몸체(10)의 저면에 부착된 제 1 지지부재(20)는 필름 형태이고, 상기 제2 지지부재(30)는 중앙개구부(33)를 중심으로 사각형의 띠 형상이며, 중앙 개구부(33)의 내부 테두리(1,2,3,4)는 상기 인서트 몸체(10)의 관통구멍의 내부 테두리(a,b,c,d)보다 안쪽으로 돌출되어 반도체 디바이스의 테두리와 제 1 지지부재(20)의 테두리를 지지할 수 있다.According to the insert for inspection device of the semiconductor device according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above, the first support member 20 attached to the bottom of the insert body 10 is in the form of a film, the second support member ( 30 is a rectangular band shape around the center opening 33, and the inner edges 1, 2, 3, and 4 of the central opening 33 are the inner edges of the through hole of the insert body 10; It protrudes inwardly from b, c, and d to support the edge of the semiconductor device and the edge of the first support member 20.

또한, 상기와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트에 따르면, 인서트 몸체(10)의 저면에 부착된 필름 형태의 제 1 지지부재(20)는 러버 타입의 소켓에 사용할 수 있다. 또한 제2 지지부재(30)가 추가로 결합된 형태의 인서트는 제 2 지지부재가 반도체 디바이스와 제 1 지지부재를 동시에 지지하므로 반복사용 하더라도 제 1 지지부재의 변형이나 파손을 방지할 수 있다.In addition, according to the insert for inspection device of the semiconductor device according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above, the first support member 20 in the form of a film attached to the bottom surface of the insert body 10 is connected to the rubber type socket. Can be used. In addition, since the second support member 30 supports the semiconductor device and the first support member at the same time, the insert having the second support member 30 coupled thereto may prevent deformation or breakage of the first support member even when repeatedly used.

또한, 상기와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트에 따르면 제 2 지지부재가 반도체 디바이스와 제 1 지지부재를 동시에 지지하므로 제 1 지지부재를 강화하는 효과가 있어서, 포고 타입 소켓에 사용하여도 프루부 핀에 의해 제 1 지지부재가 변형되거나 파손될 염려가 없다.
In addition, according to the insert for inspecting the semiconductor device according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above, since the second support member simultaneously supports the semiconductor device and the first support member, there is an effect of reinforcing the first support member. Even if used in a pogo-type socket, there is no fear that the first support member is deformed or broken by the prue pin.

또한 제 1 지지부재와 제 2 지지부재를 결합한 두께는 종래의 포고 타입 소켓에 사용하는 피검사체 캐리어의 바닥 부재보다 얇게 형성되어 있어 러버 타입 소켓이나 포고 타입 소켓 모두에 사용가능하다.
In addition, the thickness of the combination of the first support member and the second support member is thinner than the bottom member of the subject carrier used in the conventional pogo type socket, so that it can be used for both the rubber type socket and the pogo type socket.

10: 인서트 몸체
20: 제1 지지부재
30: 제2 지지부재10: insert body
20: first supporting member
30: second support member

Claims (3)

다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스를 수납한 상태로 외부의 접속체 측으로 이동하여 상기 접속체와 접촉가능하게 하는 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트에 있어서,
상기 반도체 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구멍이 중심 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체;
상기 관통구멍을 가로지르면서 상기 인서트 몸체의 저면에 착탈가능하게 결합되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스를 지지할 수 있는 제1 지지부재; 및
상기 제1 지지부재의 저면에 면접되고 상기 인서트 몸체의 저면에 착탈가능하게 결함되는 제2 지지부재를 포함하고,
상기 제1 지지부재에는 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에, 상기 단자와 상기 접속체와의 접촉이 가능하도록 상기 제1 지지부재의 상면과 하면을 관통하는 다수의 연결공이 형성되어 있고,
상기 제2 지지부재는 중앙개구부를 중심으로 사각형의 띠 형상이며, 중앙 개구부의 내부 테두리는 상기 인서트 몸체의 관통구멍 내부테두리 보다 안쪽으로 돌출되어 반도체 디바이스와 제 1 지지부재를 지지할 수 있는 것을 특징으로 하며,
상기 제 1 지지부재와 상기 제 2 지지부재는 각각 마주하는 한 쌍의 면에는 위치 맞춤용 구멍이 형성되어 있고, 다른 한 쌍의 면에는 열융착용 구멍이 형성되어, 상기 인서트 몸체의 저면에 돌출형성된 돌출부를 통해 상기 제1 지지부재와 제2 지지부재가 인서트 몸체의 저면에 융착 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트.
In the insert for inspection apparatus of a semiconductor device which moves to the external connection side in the state which accommodated the semiconductor device provided with the several terminal, and makes contact with the said connection body,
An insert body having a through hole through which the semiconductor device can be inserted, the insert body being formed at a central portion thereof;
A first support member detachably coupled to a bottom surface of the insert body while traversing the through hole and capable of supporting a semiconductor device inserted through the through hole; And
A second support member that is interviewed with a bottom surface of the first support member and detachably defects with a bottom surface of the insert body,
The first supporting member has a plurality of connection holes formed at positions corresponding to the terminals of the semiconductor device, penetrating the upper and lower surfaces of the first supporting member to allow contact between the terminals and the connecting body.
The second supporting member has a rectangular band shape around the central opening, and an inner edge of the central opening protrudes inwardly than an inner edge of the through hole of the insert body to support the semiconductor device and the first supporting member. ,
The first support member and the second support member each have a positioning hole formed in a pair of faces facing each other, the other pair of surfaces are formed in the heat-sealing holes, protruding from the bottom surface of the insert body And the first and second supporting members are fusion-bonded to the bottom surface of the insert body through the protrusions.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제 2 지지부재는 상기 인서트 몸체의 저면에 볼트 체결되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트.The method of claim 1,
And the second support member is bolted to a bottom surface of the insert body.
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