KR20180003183U - Insert for semiconductor test handler - Google Patents

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KR20180003183U KR2020180004355U KR20180004355U KR20180003183U KR 20180003183 U KR20180003183 U KR 20180003183U KR 2020180004355 U KR2020180004355 U KR 2020180004355U KR 20180004355 U KR20180004355 U KR 20180004355U KR 20180003183 U KR20180003183 U KR 20180003183U
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민사호
전재훈
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아드반테스트코리아 (주)
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Abstract

개시되는 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서는 지지 필름이 관통 홀과 안착 홀을 포함하고, 돌출 부재가 상기 관통 홀을 관통한 상태에서 변형되어 상기 안착 홀에 안착됨으로써, 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름 외부로 비돌출되도록 할 수 있고, 그에 따라 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름을 지지 필름 결합부에 견고하게 결합시키면서도, 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름 외부로 비돌출되어 상기 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 상기 지지 필름 결합을 위한 부분이 슬림화되어 반도체 칩 테스트 장비와의 이격이 최소화될 수 있고, 그에 따라 정확한 테스트가 이루어질 수 있게 되는 장점이 있다.In the insert for a semiconductor test handler to be disclosed, the supporting film includes a through hole and a mounting hole, and the protruding member is deformed while passing through the through hole and is seated in the mounting hole, So that the protruding member is not protruded to the outside of the supporting film, so that the supporting film can be prevented from protruding from the supporting film connecting part in the insert for the semiconductor test handler, The semiconductor chip test equipment can be minimized in distance, and the test can be accurately performed.

Description

반도체 테스트 핸들러용 인서트{Insert for semiconductor test handler}[0001] The present invention relates to an insert for a semiconductor test handler,

본 고안은 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 관한 것이다.The present invention relates to an insert for a semiconductor test handler.

반도체 테스트 핸들러용 인서트는 반도체 칩 제조 공정을 통해 제조된 반도체 칩이 출하되기 전에 수행되는 전기적 특성 테스트, 기능 테스트 등의 신뢰성 테스트에서, 테스트를 위해 반도체 칩이 탑재되어 이동될 수 있도록 하는 것이다.An insert for a semiconductor test handler is to allow a semiconductor chip to be mounted and moved for testing in a reliability test such as an electrical characteristic test and a functional test performed before a semiconductor chip manufactured through the semiconductor chip manufacturing process is shipped.

반도체 테스트 핸들러용 인서트에 탑재된 반도체 칩은 테스트 장치 내로 이송되어, 테스트 장치의 테스트 헤드에 전기적으로 접촉됨으로써 테스트될 수 있다. 이러한 테스트가 완료된 반도체 칩은 역시 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 의해 테스트 장치 외부로 이송된다.The semiconductor chip mounted on the insert for the semiconductor test handler can be transferred into the test apparatus and tested by being in electrical contact with the test head of the test apparatus. The semiconductor chip thus tested is also transferred to the outside of the test apparatus by the insert for the semiconductor test handler.

종래의 반도체 테스트 핸들러용 인서트로 제시될 수 있는 것으로, 아래 제시된 특허문헌의 그 것이 있다.Which can be presented as an insert for a conventional semiconductor test handler, as disclosed in the following patent documents.

도 1은 종래의 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 적용되기 전의 모습을 보이는 정면도이고, 도 2는 종래의 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 적용된 모습을 보이는 정면도이다.FIG. 1 is a front view showing a state before a support film is applied in a conventional semiconductor test handler insert, and FIG. 2 is a front view showing a state in which a support film is applied in a conventional insert for a semiconductor test handler.

도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 인서트 몸체(11)에는 돌출 부재(20)가 돌출되고, 상기 돌출 부재(20)가 지지 필름(30)의 가장자리부의 관통 홀을 관통한 상태로 상기 지지 필름(30)이 얹혀진 상태에서, 외력에 의해 상기 돌출 부재(20)가 뭉개지면서 상기 지지 필름(30)의 관통 홀 주변부를 덮으며 펼쳐지게 됨으로써, 상기 지지 필름(30)이 상기 인서트 몸체(11)에 결합하게 된다.1 and 2 together, a protruding member 20 protrudes from the insert body 11 and the protruding member 20 penetrates through the through hole of the edge portion of the support film 30, The protruding member 20 is crushed by an external force so as to cover the periphery of the through hole of the support film 30 so that the support film 30 is inserted into the insert body 11 Lt; / RTI >

그러나, 상기와 같은 종래 방식에 의하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 지지 필름(30) 고정을 위해 상기 지지 필름(30)의 관통 홀 주변을 덮도록 펼쳐진 형태인 상기 돌출 부재(20)가 상기 지지 필름(30) 상으로 일정 높이 돌출된 형태를 이루게 되어, 점차 슬림화되는 추세에 있는 반도체 칩 테스트 장비와 테스트를 위해 접할 때, 상기 돌출 부재(20)의 돌출된 두께만큼 반도체 칩 테스트 장비와 이격이 발생되고, 그에 따라 정확한 테스트가 이루어지지 못하는 단점이 있었다.However, according to the conventional method, as shown in FIG. 2, the protruding member 20 in the form of being extended to cover the perimeter of the through hole of the supporting film 30 for fixing the supporting film 30 The protruding member 20 is protruded at a predetermined height on the support film 30. When the protruding member 20 is contacted with the semiconductor chip test equipment which is gradually becoming slimmer, There has been a disadvantage in that an accurate test can not be performed.

등록특허 제10-1032647호, 등록일자: 2011.04.26., 발명의 명칭: 핸들러용 인서트Registered Patent No. 10-1032647, Registered on Mar. 26, 2011, Title of the invention: Insert for handler

본 고안은 지지 필름 결합을 위한 부분이 슬림화되어 반도체 칩 테스트 장비와의 이격이 최소화될 수 있도록 하는 반도체 테스트 핸들러용 인서트를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an insert for a semiconductor test handler that allows a portion for supporting film bonding to be slimmed so that the separation from the semiconductor chip test equipment can be minimized.

본 고안의 일 측면에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트는 테스트 대상인 반도체 칩이 수용될 수 있는 인서트 몸체; 상기 인서트 몸체에 배치되고, 상기 인서트 몸체에 수용되는 상기 반도체 칩을 지지할 수 있는 지지 필름; 및 상기 인서트 몸체에서 돌출되어 상기 지지 필름을 관통함으로써, 상기 지지 필름이 상기 인서트 몸체의 요구되는 위치에 고정될 수 있도록 하는 돌출 부재;를 포함하고,According to one aspect of the present invention, there is provided an insert for a semiconductor test handler, comprising: an insert body capable of accommodating a semiconductor chip to be tested; A support film disposed on the insert body and capable of supporting the semiconductor chip accommodated in the insert body; And a protrusion member protruding from the insert body and penetrating the support film to fix the support film to a desired position of the insert body,

상기 지지 필름은 필름 몸체와, 상기 필름 몸체를 관통한 형태로 형성되어 상기 돌출 부재가 관통될 수 있는 관통 홀과, 상기 관통 홀과 연통되도록 상기 필름 몸체에 형성되되 상기 관통 홀에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 형성되는 안착 홀을 포함하고,Wherein the support film comprises a film body, a through hole formed through the film body and through which the protrusion member can pass, and a support member formed on the film body so as to communicate with the through hole, And includes a seating hole formed in an area,

상기 돌출 부재가 상기 관통 홀을 관통한 상태에서 변형되어 상기 안착 홀에 안착됨으로써, 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름 외부로 비돌출되도록 하고,The protruding member is deformed in a state of passing through the through hole and is seated in the seating hole so that the protruding member is not projected to the outside of the supporting film,

상기 지지 필름을 관통한 상기 돌출 부재의 머리 부분이 외부에서 인가되는 열에 의해 눌려지면서 열변형되어, 상기 안착 홀에 비돌출 형태로 수용됨으로써, 상기 지지 필름이 상기 인서트 몸체에 고정되는 것을 특징으로 한다.The head portion of the protruding member passing through the support film is pressed and deformed by heat applied from the outside to be received in the protruding shape in the seating hole so that the support film is fixed to the insert body .

본 고안의 일 측면에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 의하면, 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 상기 지지 필름이 상기 필름 몸체와, 상기 관통 홀과, 상기 안착 홀을 포함하고, 상기 돌출 부재가 상기 관통 홀을 관통한 상태에서 변형되어 상기 안착 홀에 안착됨으로써, 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름 외부로 비돌출되도록 할 수 있고, 그에 따라 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름을 지지 필름 결합부에 견고하게 결합시키면서도, 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름 외부로 비돌출되어 상기 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 상기 지지 필름 결합을 위한 부분이 슬림화되어 반도체 칩 테스트 장비와의 이격이 최소화될 수 있고, 그에 따라 정확한 테스트가 이루어질 수 있게 되는 효과가 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an insert for a semiconductor test handler, wherein in the insert for a semiconductor test handler, the support film includes the film body, the through hole, and the mounting hole, The protruding member can be made to protrude out of the supporting film by being deformed in a state of being penetrated and seated in the seating hole so that the protruding member firmly connects the supporting film to the supporting film engaging portion, The protruding member is not protruded to the outside of the supporting film, so that the portion for bonding the supporting film in the insert for the semiconductor test handler can be made slim to minimize the gap from the semiconductor chip testing equipment, It is effective.

도 1은 종래의 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 적용되기 전의 모습을 보이는 정면도.
도 2는 종래의 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 적용된 모습을 보이는 정면도.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트를 보이는 평면도.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 놓이기 전의 모습을 확대한 단면도.
도 5는 도 4에 도시된 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 놓인 모습을 확대한 단면도.
도 6은 도 5에 도시된 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 결합 완료된 모습을 확대한 단면도.
도 7은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 적용되는 지지 필름을 내려다보면서 찍은 사진.
도 8은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 결합 완료된 모습을 근접 촬영한 사진.1 is a front view showing a state before a support film is applied in a conventional insert for a semiconductor test handler.
Fig. 2 is a front view showing a state in which a support film is applied in a conventional insert for a semiconductor test handler; Fig.
3 is a plan view showing an insert for a semiconductor test handler according to one embodiment of the present invention;
4 is an enlarged cross-sectional view of an insert for a semiconductor test handler according to an embodiment of the present invention before the support film is placed thereon.
5 is an enlarged cross-sectional view of a support film placed on the insert for the semiconductor test handler shown in Fig.
6 is an enlarged cross-sectional view of the insert for the semiconductor test handler shown in Fig.
FIG. 7 is a photograph of a support film applied to an insert for a semiconductor test handler according to an embodiment of the present invention while looking down. FIG.
FIG. 8 is a photograph showing a state in which the supporting film is joined in the insert for the semiconductor test handler according to an embodiment of the present invention. FIG.

이하에서는 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 대하여 설명한다.Hereinafter, an insert for a semiconductor test handler according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트를 보이는 평면도이고, 도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 놓이기 전의 모습을 확대한 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 놓인 모습을 확대한 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 결합 완료된 모습을 확대한 단면도이고, 도 7은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 적용되는 지지 필름을 내려다보면서 찍은 사진이고, 도 8은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 결합 완료된 모습을 근접 촬영한 사진이다.FIG. 3 is a plan view showing an insert for a semiconductor test handler according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of an insert for a semiconductor test handler according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of an insert for a semiconductor test handler shown in FIG. 4, and FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a insert for a semiconductor test handler shown in FIG. FIG. 7 is a photograph showing a support film applied to an insert for a semiconductor test handler according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a view showing an insert for a semiconductor test handler according to an embodiment of the present invention. It is a close-up photograph of the finished image.

도 3 내지 도 8을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트(100)는 인서트 몸체(110)와, 지지 필름(130)과, 돌출 부재(120)를 포함하고, 테스트 대상인 반도체 칩이 수용되어 반도체 테스트 장치로 이송될 수 있는 것이다.3 to 8, the insert 100 for a semiconductor test handler according to the present embodiment includes an insert body 110, a support film 130, and a protruding member 120, The chip can be received and transported to the semiconductor test apparatus.

상기 인서트 몸체(110)는 테스트 대상인 반도체 칩이 수용될 수 있는 홀이 중앙부에 형성된 것으로, 상기 홀 내부로 상기 반도체 칩이 안착될 수 있다.The insert body 110 is formed at a central portion with a hole through which the semiconductor chip to be tested can be received, and the semiconductor chip can be seated in the hole.

상기 인서트 몸체(110)의 상부에는 상기 지지 필름(130) 설치를 위한 지지 필름 결합부(115)가 형성된다.A support film coupling part 115 for mounting the support film 130 is formed on the insert body 110.

상기 지지 필름(130)은 상기 인서트 몸체(110), 상세히는 상기 지지 필름 결합부(115)에 배치되고, 상기 인서트 몸체(110)에 수용되는 상기 반도체 칩을 지지할 수 있는 것이다. 상기 지지 필름(130)은 필름 형태로 제작된다.The support film 130 is disposed on the insert body 110, more specifically, the support film attachment portion 115, and is capable of supporting the semiconductor chip accommodated in the insert body 110. The support film 130 is formed in a film form.

상기 돌출 부재(120)는 상기 인서트 몸체(110), 상세히는 상기 지지 필름 결합부(115)에서 일정 높이로 돌출되어 상기 지지 필름(130)을 관통함으로써, 상기 지지 필름(130)이 상기 인서트 몸체(110)의 요구되는 위치에 고정될 수 있도록 하는 것이다.The protruding member 120 protrudes at a predetermined height from the insert body 110, specifically, the support film engaging portion 115 to penetrate the support film 130, so that the support film 130 is inserted into the insert body 130, (Not shown).

상기 지지 필름(130)에는 그 외곽부를 따라 복수 개의 관통 홀(132)이 형성되고, 상기 돌출 부재(120)는 상기 각 관통 홀(132)을 관통할 수 있도록 상기 지지 필름(130)의 외곽부에 대응되는 위치에 복수 개가 형성된다.A plurality of through holes 132 are formed in the support film 130 along the outer periphery of the support film 130. The protrusion member 120 is formed in the outer periphery of the support film 130 so as to pass through the through holes 132. [ Are formed at positions corresponding to those of FIG.

상기 돌출 부재(120)의 직경은 상기 관통 홀(132)의 직경에 비해 상대적으로 적게 형성되어, 상기 돌출 부재(120)가 상기 관통 홀(132)을 쉽게 관통할 수 있도록 한다.The diameter of the protruding member 120 is relatively smaller than the diameter of the through hole 132 so that the protruding member 120 can easily penetrate the through hole 132.

상기 돌출 부재(120)가 복수 개 적용되고, 상기 지지 필름(130)의 외곽부에 대응되도록 상기 지지 필름 결합부(115)의 외곽부를 따라 배치됨으로써, 상기 지지 필름(130)이 상기 인서트 몸체(110) 상에 요구되는 위치에 요구되는 자세로 안착될 수 있다.A plurality of the protruding members 120 are applied and the supporting film 130 is disposed along the outer frame of the supporting film engaging portion 115 so as to correspond to the outer frame portion of the supporting film 130, 110 in a desired posture.

본 실시예에서는, 상기 지지 필름(130)이 필름 몸체(131)와, 상기 필름 몸체(131)의 가장자리부를 관통한 형태로 형성되어 상기 돌출 부재(120)가 관통될 수 있는 상기 관통 홀(132)과, 상기 관통 홀(132)과 연통되도록 상기 필름 몸체(131)에 형성되되 상기 관통 홀(132)에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 형성되는 안착 홀(133)을 포함한다.The support film 130 is formed in a shape that penetrates the film body 131 and the edge portion of the film body 131 so that the protrusion member 120 can pass through the through hole 132 And a seating hole 133 formed in the film body 131 so as to communicate with the through hole 132 and formed in a relatively large area as compared with the through hole 132.

상기 관통 홀(132)과 상기 안착 홀(133)은 각각 원형 형태로 형성되고, 상기 안착 홀(133)은 상기 관통 홀(132)과 동축(coaxial)을 이루도록 형성되되, 상기 관통 홀(132)에 비해 상대적으로 큰 직경으로 형성될 수 있다.The through hole 132 and the seating hole 133 are each formed in a circular shape and the seating hole 133 is formed to be coaxial with the through hole 132. The through hole 132, It can be formed with a relatively large diameter.

상기와 같이 형성되면, 상기 돌출 부재(120)가 상기 관통 홀(132)을 관통한 상태에서, 상기 돌출 부재(120)의 머리 부분이 변형되어 상기 안착 홀(133)에 안착됨으로써, 상기 돌출 부재(120)가 상기 지지 필름(130)을 상기 지지 필름 결합부(115)에 견고하게 결합시키면서도, 상기 돌출 부재(120)가 상기 지지 필름(120) 외부로 비돌출되도록 한다.When the protrusion member 120 is formed as described above, the head portion of the protrusion member 120 is deformed and seated in the fitting hole 133 in a state where the protrusion member 120 passes through the through hole 132, The protruding member 120 is not protruded to the outside of the supporting film 120 while firmly coupling the supporting film 130 to the supporting film engaging part 115.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 지지 필름(130)을 관통한 상기 돌출 부재(120)의 머리 부분이 외부에서 인가되는 열에 의해 눌려지면서 열변형되어, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 안착 홀(133)에 수용됨으로써, 상기 지지 필름(130)이 상기 인서트 몸체(110)에 고정된다.As shown in FIG. 5, the head part of the protruding member 120 passing through the support film 130 is pressed and deformed by heat applied from the outside, and as shown in FIG. 6, The support film 130 is fixed to the insert body 110 by being received in the insert body 133.

상기 돌출 부재(120)는 열변형이 가능한 플라스틱 재질로 이루어질 수 있고, 상기 돌출 부재(120)와 상기 인서트 몸체(110)는 플라스틱 재질로 함께 성형될 수 있다.The protrusion member 120 may be made of a plastic material capable of thermally deforming, and the protrusion member 120 and the insert body 110 may be formed of a plastic material.

한편, 상기 지지 필름(130)은 상기 필름 몸체(131)가 일체로 형성된 상태에서 순차적으로 상기 관통 홀(132)과 상기 안착 홀(133)이 서로 다른 직경으로 성형될 수도 있고, 상기 관통 홀(132)이 성형된 부분과 상기 안착 홀(133)이 성형된 부분이 서로 접층되어 접착되는 형태로도 형성될 수 있다.The support film 130 may be formed such that the through holes 132 and the seating holes 133 are sequentially formed with different diameters while the film body 131 is integrally formed, 132 and the molded part of the seating hole 133 are bonded to each other to be adhered to each other.

상기 반도체 테스트 핸들러용 인서트(100)를 샘플 제작하여 테스트해본 사진을 보이는 도 7 및 도 8에 보이는 바와 같이, 상기 지지 필름(130) 외부로 상기 돌출 부재(120)가 비돌출됨을 알 수 있다.As shown in FIGS. 7 and 8, which shows a photograph of a sample of the semiconductor test handler insert 100 tested, the protruding member 120 protrudes outside the support film 130.

상기와 같이, 상기 반도체 테스트 핸들러용 인서트(100)에서 상기 지지 필름(130)이 상기 필름 몸체(131)와, 상기 관통 홀(132)과, 상기 안착 홀(133)을 포함하고, 상기 돌출 부재(120)가 상기 관통 홀(132)을 관통한 상태에서 변형되어 상기 안착 홀(133)에 안착됨으로써, 상기 돌출 부재(120)가 상기 지지 필름(130) 외부로 비돌출되도록 할 수 있고, 그에 따라 상기 돌출 부재(120)가 상기 지지 필름(130)을 상기 지지 필름 결합부(115)에 견고하게 결합시키면서도, 상기 돌출 부재(120)가 상기 지지 필름(120) 외부로 비돌출되어 상기 반도체 테스트 핸들러용 인서트(100)에서 상기 지지 필름(130) 결합을 위한 부분이 슬림화되어 반도체 칩 테스트 장비와의 이격이 최소화될 수 있고, 그에 따라 정확한 테스트가 이루어질 수 있게 된다.As described above, in the semiconductor test handler insert 100, the support film 130 includes the film body 131, the through hole 132, and the seating hole 133, The protruding member 120 is deformed in a state of passing through the through hole 132 and is seated in the seating hole 133 so that the protruding member 120 is not protruded to the outside of the supporting film 130, The protruding member 120 is not protruded to the outside of the supporting film 120 while the protruding member 120 firmly connects the supporting film 130 to the supporting film engaging portion 115, The portion for bonding the support film 130 in the handler insert 100 is made slimmer, so that the separation from the semiconductor chip test equipment can be minimized, and accurate testing can be performed.

상기에서 본 고안은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 고안의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the following claims It will be understood that the present invention may be modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention. However, it is intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

본 고안의 일 측면에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 의하면, 지지 필름 결합을 위한 부분이 슬림화되어 반도체 칩 테스트 장비와의 이격이 최소화될 수 있도록 할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to one aspect of the present invention, the insert for a semiconductor test handler can be made slimmer for minimizing the separation from the semiconductor chip test equipment, and therefore, the insert is highly industrially applicable.

110 : 인서트 몸체
120 : 돌출 부재
130 : 지지 필름
131 : 필름 몸체
132 : 관통 홀
133 : 안착 홀110: insert body
120: projecting member
130: Support film
131: Film body
132: Through hole
133: seating hole

Claims (2)

테스트 대상인 반도체 칩이 수용될 수 있는 인서트 몸체;
상기 인서트 몸체에 배치되고, 상기 인서트 몸체에 수용되는 상기 반도체 칩을 지지할 수 있는 지지 필름; 및
상기 인서트 몸체에서 돌출되어 상기 지지 필름을 관통함으로써, 상기 지지 필름이 상기 인서트 몸체의 요구되는 위치에 고정될 수 있도록 하는 돌출 부재;를 포함하고,
상기 지지 필름은
필름 몸체와,
상기 필름 몸체를 관통한 형태로 형성되어 상기 돌출 부재가 관통될 수 있는 관통 홀과,
상기 관통 홀과 연통되도록 상기 필름 몸체에 형성되되 상기 관통 홀에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 형성되는 안착 홀을 포함하고,
상기 돌출 부재가 상기 관통 홀을 관통한 상태에서 변형되어 상기 안착 홀에 안착됨으로써, 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름 외부로 비돌출되도록 하고,
상기 지지 필름을 관통한 상기 돌출 부재의 머리 부분이 외부에서 인가되는 열에 의해 눌려지면서 열변형되어, 상기 안착 홀에 비돌출 형태로 수용됨으로써, 상기 지지 필름이 상기 인서트 몸체에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 핸들러용 인서트.An insert body into which a semiconductor chip to be tested can be housed;
A support film disposed on the insert body and capable of supporting the semiconductor chip accommodated in the insert body; And
And a protrusion member protruding from the insert body and penetrating the support film to fix the support film to a desired position of the insert body,
The support film
A film body,
A through hole through which the protruding member can pass,
And a seating hole formed in the film body so as to communicate with the through hole and formed in a relatively large area as compared with the through hole,
The protruding member is deformed in a state of passing through the through hole and is seated in the seating hole so that the protruding member is not projected to the outside of the supporting film,
The head portion of the protruding member passing through the support film is pressed and deformed by the heat applied from the outside and is received in the protruding shape in the mounting hole so that the support film is fixed to the insert body. Inserts for semiconductor test handlers. 제 1 항에 있어서,
상기 안착 홀은 상기 관통 홀과 동축(coaxial)을 이루도록 형성되되, 상기 관통 홀에 비해 상대적으로 큰 직경으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 핸들러용 인서트.The method according to claim 1,
Wherein the seating hole is formed to be coaxial with the through hole and has a relatively larger diameter than the through hole.
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