KR101336649B1 - Insert carrier for testing semiconductor - Google Patents

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KR101336649B1 KR1020120039488A KR20120039488A KR101336649B1 KR 101336649 B1 KR101336649 B1 KR 101336649B1 KR 1020120039488 A KR1020120039488 A KR 1020120039488A KR 20120039488 A KR20120039488 A KR 20120039488A KR 101336649 B1 KR101336649 B1 KR 101336649B1
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Abstract

본 발명은, 상부면에서 하부면을 향한 방향으로 관통 개구되는 개구부가 형성되는 포켓부; 상기 포켓부의 하부면 측에 상기 개구부를 막도록 배치되어 상기 개구부에 삽입되는 반도체 패키지를 지지하고, 센서가 상기 반도체 패키지를 센싱하게 하기 위해 중앙에 형성되는 센서홀과, 상기 반도체 패키지의 접속단자가 관통되게 하기 위해 가장자리에 형성되는 관통홀과, 상기 관통홀의 외측에 형성되는 결합홀을 구비하는 지지 플레이트; 및 상기 포켓부의 하부면에서 상기 포켓부로부터 일체로 돌출 성형되고 상기 지지 플레이트의 결합홀을 관통하여 배치되는 결합돌기와, 상기 결합돌기의 자유단에 연결된 채로 상기 지지 플레이트의 외면에 융착되어 형성되며 일 방향을 따라서는 상기 결합돌기의 폭보다 큰 폭을 가지는 결합패드를 구비하는 열융착부를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 및 그의 제조 방법을 제공한다.The present invention includes a pocket portion having an opening formed therethrough in a direction from an upper surface to a lower surface; A sensor hole disposed at the bottom surface side of the pocket to close the opening to support the semiconductor package inserted into the opening, and a sensor hole formed at the center to allow a sensor to sense the semiconductor package, and a connection terminal of the semiconductor package A support plate having a through hole formed at an edge to allow the through hole and a coupling hole formed outside the through hole; And a joining protrusion integrally protruded from the pocket part at the bottom surface of the pocket part and disposed through the coupling hole of the support plate, and fused to the outer surface of the support plate while being connected to the free end of the joining protrusion. According to the direction, there is provided an insert carrier for testing a semiconductor package and a method for manufacturing the same, including a heat welding part including a bonding pad having a width greater than the width of the coupling protrusion.

Description

반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 및 그의 제조 방법{INSERT CARRIER FOR TESTING SEMICONDUCTOR}Insert carrier for semiconductor package test and manufacturing method thereof {INSERT CARRIER FOR TESTING SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체 패키지에 대한 테스트를 위해 사용되는 인서트 캐리어와 그의 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an insert carrier used for testing a semiconductor package and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다. 이러한 검사 공정에서, 반도체 패키지를 수용하여 소켓에 대응되게 유지하는 구성이 인서트 캐리어이다. In general, a semiconductor package completed by a manufacturing process is shipped when it is classified as good after being checked for proper implementation of the operating characteristics through a test (inspection) process. In this inspection process, the insert carrier is configured to receive and hold the semiconductor package correspondingly to the socket.

반도체 패키지의 소형화/미세화에 따라, 캐리어 몸체에서 바로 반도체 패키지를 노출하던 방식에서, 캐리어 몸체의 하부에 지지체를 결합하여 반도체 패키지를 지지하는 방식이 사용되고 있다.In accordance with the miniaturization / miniaturization of a semiconductor package, a method of supporting a semiconductor package by coupling a support to a lower portion of the carrier body in a manner in which the semiconductor package is directly exposed from the carrier body is used.

이때, 반도체 패키지는 인서트 캐리어에 반복적으로 입출되고, 캐리어에 수용된 상태에서는 테스트 소켓과 접속되도록 지지체를 향해 가압 된다. 이러한 중에, 지지체가 캐리어의 몸체에서 적어도 일부라도 떨어지게 되면, 반도체 패키지의 접속단자와 테스트 소켓의 접속 단자 간의 정렬이 불량해지는 등의 문제가 발생한다. At this time, the semiconductor package is repeatedly drawn in and out of the insert carrier, and pressed toward the support so as to be connected to the test socket in the state accommodated in the carrier. Among these, when the support is at least partially separated from the body of the carrier, problems such as poor alignment between the connection terminal of the semiconductor package and the connection terminal of the test socket occur.

본 발명의 목적은, 반도체 패키지를 반복적으로 지지함에 있어서 캐리어의 일 부분이 구조적으로 손상될 가능성을 낮추고, 또한 그렇게 가능성을 낮추기 위해 채용된 구성이 특정 재질에 의한 것으로 한정되지 않도록 하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to reduce the likelihood that a part of a carrier will be structurally damaged in repeatedly supporting a semiconductor package, and also to ensure that the configuration employed to reduce the likelihood is not limited to that of a particular material. It is to provide an insert carrier and a method for producing the same.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련된 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어는, 상부면에서 하부면을 향한 방향으로 관통 개구되는 개구부가 형성되는 포켓부; 상기 포켓부의 하부면 측에 상기 개구부를 막도록 배치되어 상기 개구부에 삽입되는 반도체 패키지를 지지하고, 센서가 상기 반도체 패키지를 센싱하게 하기 위해 중앙에 형성되는 센서홀과, 상기 반도체 패키지의 접속단자가 관통되게 하기 위해 가장자리에 형성되는 관통홀과, 상기 관통홀의 외측에 형성되는 결합홀을 구비하는 지지 플레이트; 및 상기 포켓부의 하부면에서 상기 포켓부로부터 일체로 돌출 성형되고 상기 지지 플레이트의 결합홀을 관통하여 배치되는 결합돌기와, 상기 결합돌기의 자유단에 연결된 채로 상기 지지 플레이트의 외면에 융착되어 형성되며 일 방향을 따라서는 상기 결합돌기의 폭보다 큰 폭을 가지는 결합패드를 구비하는 열융착부를 포함할 수 있다.An insert carrier for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention for realizing the above object includes a pocket portion having an opening through-opened in a direction from an upper surface to a lower surface; A sensor hole disposed at the bottom surface side of the pocket to close the opening to support the semiconductor package inserted into the opening, and a sensor hole formed at the center to allow a sensor to sense the semiconductor package, and a connection terminal of the semiconductor package A support plate having a through hole formed at an edge to allow the through hole and a coupling hole formed outside the through hole; And a joining protrusion integrally protruded from the pocket part at the bottom surface of the pocket part and disposed through the coupling hole of the support plate, and fused to the outer surface of the support plate while being connected to the free end of the joining protrusion. Along the direction may include a heat welding portion having a coupling pad having a width greater than the width of the coupling projection.

여기서, 상기 지지 플레이트는 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다. Here, the support plate may include a polyimide film.

여기서, 상기 폴리이미드 필름의 가장자리 영역에는 상기 관통홀이 복수 개로서 폐루프를 형성하도록 배열될 수 있다. Here, the plurality of through holes may be arranged in the edge region of the polyimide film to form a closed loop.

여기서, 상기 하부면은, 상기 개구부에 의해 개방된 중앙 영역과, 상기 중앙 영역을 감싸서 상기 개구부를 한정하는 주변 영역을 포함하고, 상기 지지 플레이트는, 상기 중앙 영역 및 상기 주변 영역에 대응하는 사이즈를 갖으며 표면 전기 저항값이 106Ω-cm ~ 109Ω-cm 인 필름을 포함할 수 있다. Here, the lower surface includes a central region opened by the opening, and a peripheral region surrounding the central region to define the opening, and the support plate has a size corresponding to the central region and the peripheral region. It may include a film having a surface electrical resistance value of 10 6 Ω-cm ~ 10 9 Ω-cm.

여기서, 상기 필름은, 기재층; 및 상기 기재층의 일 면에 배치되는 점착층을 포함할 수 있다. Here, the film, the base layer; And an adhesive layer disposed on one surface of the base layer.

여기서, 상기 결합홀은, 상기 결합 돌기가 삽입되는 내경을 가지는 제1 내경부; 및 상기 제1 내경부 보다 큰 내경을 가지도록 형성되어, 상기 결합 패드가 안착되는 제2 내경부를 포함할 수 있다.The coupling hole may include a first inner diameter portion having an inner diameter into which the coupling protrusion is inserted; And a second inner diameter portion formed to have an inner diameter larger than the first inner diameter portion and on which the coupling pad is seated.

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여기서, 십자 형태의 메인부와, 상기 메인부를 둘러싸서 형성되어 상기 메인부와 함께 복수의 공간을 형성하는 테두리부를 구비하는 바디를 더 포함하고, 상기 포켓부는 상기 복수의 공간 각각에 설치되도록 복수 개로 구비될 수 있다.Here, the apparatus further includes a main body having a cross shape and a body formed around the main part to form a plurality of spaces together with the main part, wherein the pocket part is provided in a plurality of spaces. It may be provided.

본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 테스트용 인서트 캐리어의 제조 방법은,
상부면에서 하부면을 향한 방향으로 관통 개구되어 반도체 패키지를 수용할 수 있는 개구부가 형성되고 상기 하부면에서는 결합돌기가 일체로 돌출 형성되는 포켓부를 사출 성형하는 단계; 센서가 상기 반도체 패키지를 센싱하게 하기 위해 중앙에 형성되는 센서홀과 상기 반도체 패키지의 접속단자가 관통되게 하기 위해 가장자리에 형성되는 관통홀과 상기 관통홀의 외측에 형성되는 결합홀을 가지는 지지 플레이트를 상기 포켓부 상에 배치하여, 상기 결합돌기가 상기 결합홀을 관통하도록 하는 단계; 및 상기 결합돌기의 자유단에 열을 가하여, 상기 자유단이 상기 지지 플레이트에 열융착되며 일 방향을 따라서는 상기 결합돌기의 폭보다 큰 폭을 가지는 결합패드를 형성하도록 하는 단계를 포함할 수 있다. Method for manufacturing an insert carrier for a semiconductor test according to another embodiment of the present invention,
Injection-molding a pocket part through-opening in a direction from the upper surface toward the lower surface to accommodate the semiconductor package, and in which the coupling portion protrudes integrally from the lower surface; A support plate having a sensor hole formed at the center to allow a sensor to sense the semiconductor package, a through hole formed at an edge to allow a connection terminal of the semiconductor package to pass through, and a coupling hole formed at an outer side of the through hole; Placing on the pocket so that the coupling protrusion penetrates the coupling hole; And applying heat to the free end of the coupling protrusion to form a coupling pad having the width wider than the width of the coupling protrusion in one direction, the free end being thermally fused to the support plate. .

여기서, 상기 결합돌기의 자유단에 열을 가하여, 상기 자유단이 상기 지지 플레이트에 열융착되며 일 방향을 따라서는 상기 결합돌기의 폭보다 큰 폭을 가지는 결합패드를 형성하도록 하는 단계는, 상기 지지 플레이트가, 상기 결합 돌기가 삽입되는 내경을 가지는 제1 내경부; 및 상기 제1 내경부 보다 큰 내경을 가지는 제2 내경부를 가지도록 형성되어, 상기 결합 패드가 상기 제2 내경부에 안착되도록 하는 단계를 포함할 수 있다.Here, the step of applying heat to the free end of the engaging projection, so that the free end is heat-sealed to the support plate and to form a coupling pad having a width larger than the width of the engaging projection in one direction, the support A first inner diameter portion of the plate having an inner diameter into which the coupling protrusion is inserted; And a second inner diameter portion having a larger inner diameter than the first inner diameter portion, such that the coupling pad is seated on the second inner diameter portion.

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여기서, 상기 결합 패드가 상기 제2 내경부에 안착되도록 하는 단계는, 상기 결합 돌기의 자유단에 대해 폐루프형의 가열 플레이트를 압착하는 단계를 포함할 수 있다.
Here, the step of allowing the coupling pad to be seated on the second inner diameter portion may include pressing the closed loop type heating plate with respect to the free end of the coupling protrusion.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 및 그의 제조 방법에 의하면, 지지 플레이트가 포켓부에 대하여 열융착부에 의해 융착되게 결합되므로, 지지 플레이트와 포켓부 사이의 결합이 견고하고 안정적으로 이루어진다. 그에 의해, 포켓부의 개구부와 지지 플레이트가 형성하는 공간 내로 반도체 패키지가 반복적으로 입출 되더라도, 지지 플레이트가 포켓부에서 떨어지거나 포켓부와 이격될 가능성이 낮아진다. 이는 반도체 패키지의 접속단자과 지지 플레이트 하측에 놓이게 되는 테스트 소켓의 접속단자가 반복적인 사용에도 바르게 정렬될 수 있게 한다. According to the insert carrier for testing a semiconductor package and the manufacturing method thereof according to the present invention configured as described above, since the support plate is fusion-bonded by the heat-sealed portion with respect to the pocket portion, the coupling between the support plate and the pocket portion is firm. It is made stable. Thereby, even if the semiconductor package is repeatedly taken in and out of the space formed by the opening of the pocket portion and the support plate, the possibility of the support plate falling from the pocket portion or spaced apart from the pocket portion is lowered. This allows the connection terminals of the semiconductor package and the test sockets placed under the support plate to be properly aligned even for repeated use.

또한, 지지 플레이트가 포켓부에 대해 열융착되므로, 지지 플레이트는 금속뿐만 아니라 수지 재질의 필름으로 형성되는 것도 가능하다.
In addition, since the support plate is heat-sealed with respect to the pocket portion, the support plate may be formed of a film of resin material as well as a metal.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(1000)를 보인 사시도이다.
도 2는 도 1의 캐리어(1000)의 일 부분(A)과 그의 포켓 어셈블리(300)가 올려지는 테스트 소켓(TS)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 캐리어(1000)의 일 부분(A)과 그의 포켓 어셈블리(300)가 올려지는 테스트 소켓(TS)이 결합된 상태에서의 부분 파단 사시도이다.
도 4는 도 3의 일 부분(B)에 대한 확대 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어의 제조 방법을 보인 순서도이다.
도 6은 도 5의 단계들(S1 및 S3)와 관련된 포켓 어셈블리(300)의 분해 사시도이다.
도 7은 도 5의 다른 단계들(S3 및 S5)과 관련되는 포켓 어셈블리(300) 및 가열 플레이트(HP)의 사시도이다.
도 8은 도 5의 예시된 제조 방법에 따라 제조된 포켓 어셈블리(300)를 보인 결합 사시도이다.1 is a perspective view illustrating an insert carrier 1000 for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of a test socket TS in which a portion A of the carrier 1000 of FIG. 1 and its pocket assembly 300 are mounted.
3 is a partially broken perspective view of a portion A of the carrier 1000 of FIG. 2 and a test socket TS in which the pocket assembly 300 thereof is mounted.
4 is an enlarged perspective view of a portion B of FIG. 3.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an insert carrier for testing a semiconductor package according to another embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view of the pocket assembly 300 associated with steps S1 and S3 of FIG. 5.
FIG. 7 is a perspective view of the pocket assembly 300 and the heating plate HP in relation to the other steps S3 and S5 of FIG. 5.
FIG. 8 is a combined perspective view of a pocket assembly 300 manufactured according to the illustrated manufacturing method of FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 및 그의 제조 방법에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, an insert carrier for testing a semiconductor package and a method of manufacturing the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(1000)를 보인 사시도이다.1 is a perspective view illustrating an insert carrier 1000 for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

본 도면을 참조하면, 인서트 캐리어(1000)는, 바디(100)와, 포켓 어셈블리(300)를 포함할 수 있다. Referring to this drawing, the insert carrier 1000 may include a body 100 and a pocket assembly 300.

바디(100)는 인서트 캐리어(1000)의 뼈대를 이루는 부분이다. 구체적으로, 바디(100)는 십자 형태의 메인부(110)와, 메인부(110)를 둘러싸는 테두리부(130)를 포함할 수 있다. 메인부(110)에 대응하여, 테두리부(130)는 사각형의 폐루프의 형태를 가질 수 있다. 메인부(110)와 테두리부(130)에 의해서는, 설치 공간(S)이 형성된다. 본 실시예에서, 설치 공간(S)은 십자형의 메인부(110)에 대응하여 4개로 구비된다. 이러한 바디(100)는 플라스틱 사출에 의해 일체로 형성될 수 있다. Body 100 is a portion constituting the skeleton of the insert carrier (1000). In detail, the body 100 may include a main portion 110 having a cross shape and an edge portion 130 surrounding the main portion 110. Corresponding to the main portion 110, the edge portion 130 may have the form of a rectangular closed loop. The installation space S is formed by the main part 110 and the edge part 130. As shown in FIG. In this embodiment, four installation spaces S are provided corresponding to the cross-shaped main part 110. The body 100 may be integrally formed by plastic injection.

포켓 어셈블리(300)는 설치 공간(S)에 설치되어, 반도체 패키지(P)를 수용하는 부분이다. 본 실시예에서, 설치 공간(S)이 4개이므로, 포켓 어셈블리(300)도 4개로 구비되어 각각이 설치 공간(S)에 설치될 수 있다. 포켓 어셈블리(300)는 설치 공간(S)과 결합되며 반도체 패키지(P)가 수용되는 중공부를 갖는 포켓부(310)와, 포켓부(310)의 바닥면을 형성하는 지지 플레이트(330)를 포함할 수 있다. 본 도면에서, 좌측 상부의 포켓 어셈블리(300)에는 반도체 패키지(P)가 수용되어 지지되며, 또한 반도체 패키지(P)가 포켓부(310)의 락커(318)에 의해 지지 플레이트(330)에 대해 밀착된 상태를 예시하고 있다.The pocket assembly 300 is installed in the installation space S, and is a portion that accommodates the semiconductor package P. FIG. In this embodiment, since there are four installation spaces S, four pocket assemblies 300 may also be provided, and each of them may be installed in the installation space S. The pocket assembly 300 includes a pocket portion 310 coupled to the installation space S and having a hollow portion in which the semiconductor package P is accommodated, and a support plate 330 forming a bottom surface of the pocket portion 310. can do. In this figure, the semiconductor package P is accommodated and supported in the pocket assembly 300 on the upper left side, and the semiconductor package P is supported by the locker 318 of the pocket portion 310 with respect to the support plate 330. The state in close contact is illustrated.

이상의 포켓 어셈블리(300)의 구체적 구성은 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다.The detailed configuration of the pocket assembly 300 will be described with reference to FIGS. 2 to 4.

먼저, 도 2는 도 1의 캐리어(1000)의 일 부분(A)과 그의 포켓 어셈블리(300)가 올려지는 테스트 소켓(TS)에 대한 분해 사시도이다.first, FIG. 2 is an exploded perspective view of a test socket TS in which a portion A of the carrier 1000 of FIG. 1 and its pocket assembly 300 are mounted.

본 도면을 참조하면, 포켓 어셈블리(300)는, 앞서 간단히 언급한 바대로, 포켓부(310)와, 지지 플레이트(330)를 포함할 수 있다.Referring to this figure, the pocket assembly 300, as briefly mentioned above, may include a pocket 310 and a support plate 330.

포켓부(310)는 바디(100), 구체적으로 메인부(110) 및 테두리부(130)에 조립되는 부분이다. 포켓부(310)는 상부면(311)과, 하부면(313)과, 개구부(317)와, 후크(319)를 포함할 수 있다. 상부면(311)은 바디(100)와 가까운 면이고, 하부면(313)은 지지 플레이트(330)와 마주하는 면이다. 개구부(317)는 포켓부(310)의 중앙에 형성되며, 상부면(311)에서 하부면(313)에 이르는 방향으로 포켓부(310)의 몸체를 관통하도록 개구 된다. 이러한 개구부(317)에는 반도체 패키지(P)가 테스트를 위해 삽입될 수 있는 사이즈를 가진다. 후크(319)는 포켓부(310)의 몸체를 바디(100)에 조립하기 위한 구성이다.The pocket part 310 is a part assembled to the body 100, specifically, the main part 110 and the edge part 130. The pocket portion 310 may include an upper surface 311, a lower surface 313, an opening 317, and a hook 319. The upper surface 311 is a surface close to the body 100, and the lower surface 313 is a surface facing the support plate 330. The opening 317 is formed in the center of the pocket 310, and is opened to penetrate the body of the pocket 310 in a direction from the top surface 311 to the bottom surface 313. The opening 317 has a size to which the semiconductor package P can be inserted for testing. The hook 319 is a component for assembling the body of the pocket portion 310 to the body 100.

지지 플레이트(330)는 포켓부(310)의 하부에 결합되어, 포켓부(310)의 바닥면을 형성한다. 다시 말해서, 지지 플레이트(330)는 상하로 개방된 개구부(317)의 하부 측을 막도록 배치되는 것이다. 이러한 구조에 의해, 개구부(317)로 삽입된 반도체 패키지(P)는 지지 플레이트(330)에 의해 지지 된다. The support plate 330 is coupled to the lower portion of the pocket portion 310 to form the bottom surface of the pocket portion 310. In other words, the support plate 330 is arranged to block the lower side of the opening 317 which is opened up and down. By this structure, the semiconductor package P inserted into the opening 317 is supported by the support plate 330.

지지 플레이트(330)는 필름(331)과, 금속 프레임(335)을 포함할 수 있다. 필름(331)은 포켓부(310)의 하부면(313)에 대응하는 면적을 가진다. 필름(331)은 관통홀(332)과, 결합홀(333)과, 센서홀(334)을 포함할 수 있다. 관통홀(332)은 반도체 패키지(P)의 접속단자(PT, 도 4)가 삽입될 수 있는 사이즈를 가진다. 관통홀(332)은 필름(331)의 가장자리 영역을 따라서 4각 폐루프를 이루도록 복수 개로 배열될 수 있다. 결합홀(333)은 필름(331)의 외곽 영역에, 구체적으로 관통홀(332)의 외측에 형성될 수 있다. 결합홀(333)은 포켓부(310)의 일 부분, 구체적으로 결합돌기(351, 도 4)가 삽입되도록 형성된다. 센서홀(334)은 필름(331)의 중앙에 형성되며, 센서가 필름(331) 상에 반도체 패키지(P)가 얹혀져 있는지를 감지하기 위한 것이다. 이상에서, 센서홀(334)이 가장 큰 사이즈를 가지며, 그를 이어서 결합홀(333)과 관통홀(332)의 순으로 그 사이즈가 작아질 수 있다.The support plate 330 may include a film 331 and a metal frame 335. The film 331 has an area corresponding to the bottom surface 313 of the pocket portion 310. The film 331 may include a through hole 332, a coupling hole 333, and a sensor hole 334. The through hole 332 has a size into which the connection terminal PT of FIG. 4 may be inserted. The through holes 332 may be arranged in plural to form a quadrangular closed loop along the edge region of the film 331. The coupling hole 333 may be formed in the outer region of the film 331, specifically, outside the through hole 332. The coupling hole 333 is formed to insert a portion of the pocket part 310, specifically, the coupling protrusion 351 (FIG. 4). The sensor hole 334 is formed at the center of the film 331, and the sensor is for detecting whether the semiconductor package P is placed on the film 331. In the above, the sensor hole 334 has the largest size, and then the size of the sensor hole 334 may be reduced in order of the coupling hole 333 and the through hole 332.

지지 플레이트(330)의 필름(331)은 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다. 폴리이미드 필름은 캐리어(1000)가 사용되는 온도 조건인 -20℃ ~ 150℃에 대한 내열 조건에 만족하며, 100um이내의 얇은 두께에도 내구성 및 가공성이 좋은 이점이 있다. 또한, 폴리이미드 필름은 표면 전기 저항값이 106Ω-cm ~ 109Ω-cm 범위를 충족하여, 그의 표면에 대한 별도의 처리 없이도 테스트된 반도체 패키지(P)가 ESD(대전)에 의해 손상되지 않게 하는 이점도 있다. The film 331 of the support plate 330 may comprise a polyimide film. The polyimide film satisfies the heat-resistant condition for -20 ° C. to 150 ° C., which is a temperature condition under which the carrier 1000 is used, and has a good durability and workability even at a thin thickness within 100 μm. In addition, the polyimide film has a surface electrical resistance value in the range of 10 6 Ω-cm to 10 9 Ω-cm, so that the tested semiconductor package P is damaged by ESD (charge) without further treatment of its surface. There is also the advantage of not being.

금속 프레임(335)은 필름(331)의 하측에 배치되는 금속판이다. 금속 프레임(335)은 4각 폐루프 형태로서(도 6 참조), 필름(331) 중 결합홀(333)이 형성된 부분에 대응하고 관통홀(332)을 차단하지는 않는 폭을 가진다. The metal frame 335 is a metal plate disposed under the film 331. The metal frame 335 has a quadrangular closed loop shape (see FIG. 6), and has a width corresponding to a portion where the coupling hole 333 is formed in the film 331 and not blocking the through hole 332.

이상의 포켓 어셈블리(300)는 테스트 소켓(TS) 상에 얹혀진다. 테스트 소켓(TS)은 대체로 평판 형태로 형성되며, 중앙에는 관통홀(332)들이 형성하는 영역에 대응하는 사이즈의 접속부(TSC)가 형성된다. 이때, 접속부(TSC)는 주변 영역에 대비하여 돌출된다.The above pocket assembly 300 is mounted on the test socket TS. The test socket TS is generally formed in a flat plate shape, and a connection portion TSC having a size corresponding to a region formed by the through holes 332 is formed in the center of the test socket TS. In this case, the connection part TSC protrudes in preparation for the peripheral area.

이상의 포켓 어셈블리(300)에 대해서는, 도 3을 참조하여, 포켓부(310)와 지지 플레이트(330) 간의 결합 형태에 대해 설명한다.The pocket assembly 300 described above will be described with reference to FIG. 3 with respect to the coupling form between the pocket portion 310 and the support plate 330.

도 3은 도 2의 캐리어(1000)의 일 부분(A)과 그의 포켓 어셈블리(300)가 올려지는 테스트 소켓(TS)이 결합된 상태에서의 부분 파단 사시도이다.3 is a partially broken perspective view of a portion A of the carrier 1000 of FIG. 2 and a test socket TS in which the pocket assembly 300 thereof is mounted.

본 도면을 참조하면, 포켓 어셈블리(300), 구체적으로 포켓부(310)는 바디(100)의 설치 공간(S)에서 메인부(110)와 테두리부(130)에 결합된다. 포켓부(310)의 하부에는 지지 플레이트(330)가 결합되어, 포켓부(310)의 개구부(317)의 바닥면을 형성하게 된다. Referring to this figure, the pocket assembly 300, specifically the pocket portion 310 is coupled to the main portion 110 and the edge portion 130 in the installation space (S) of the body 100. The support plate 330 is coupled to the lower portion of the pocket 310 to form a bottom surface of the opening 317 of the pocket 310.

포켓부(310)와 지지 플레이트(330) 간의 결합을 위해, 포켓 어셈블리(300)는 열융착부(350)를 더 포함하게 된다.For coupling between the pocket portion 310 and the support plate 330, the pocket assembly 300 further includes a heat seal 350.

열융착부(350)는 포켓부(310)와 지지 플레이트(330)를 결합되게 하는 부분이다. 구체적으로, 열융착부(350)는 포켓부(310)의 하부의 일 부분이 지지 플레이트(330)를 관통된 후에, 열에 의해 녹았다가 다시 경화됨에 의해 형성되는 부분을 포함한다. The heat fusion unit 350 is a portion for coupling the pocket portion 310 and the support plate 330. Specifically, the heat fusion unit 350 includes a portion formed by melting a portion of the lower portion of the pocket portion 310 through the support plate 330 and then hardening by heat.

본 도면에서, 열융착부(350)는 포켓부(310)의 하면 중에서 반도체 패키지(P)에 대응하지 않는 영역[주변 영역(315, 도 6 참조)]에 형성됨을 알 수 있다. 그에 의해, 열융착부(350)는 반도체 패키지(P)의 테스트 소켓(TS)과의 접속에 공간적인 간섭을 일으키지 않는다. In the drawing, it can be seen that the heat-sealed portion 350 is formed in a region of the lower surface of the pocket portion 310 that does not correspond to the semiconductor package P (the peripheral region 315 (see FIG. 6)). Thereby, the heat-sealed portion 350 does not cause spatial interference in the connection of the semiconductor package P with the test socket TS.

이상의 열융착부(350)를 채용한 포켓부(310)와 지지 플레이트(330) 간의 결합의 구체적 내용에 대해서는 도 4를 참조하여 설명한다. Detailed description of the coupling between the pocket portion 310 and the support plate 330 employing the heat-sealed portion 350 will be described with reference to FIG. 4.

도 4는 도 3의 일 부분(B)에 대한 확대 사시도이다.4 is an enlarged perspective view of a portion B of FIG. 3.

본 도면을 참조하면, 앞서 설명한 바대로, 포켓부(310)의 하부면(313) 측에는 지지 플레이트(330)가 배치된다. 이때, 지지 플레이트(330)는 하부면(313)과 접촉되는 필름(331)과, 필름(331)의 하측에 위치하는 금속 프레임(335)을 포함한다. 금속 프레임(335)은 필름(331)의 외곽 영역에만 대응하는 형태를 가져서, 필름(331)의 관통홀(332)이 형성된 부분에 대응하는 위치까지 연장하지는 않는다.Referring to this figure, as described above, the support plate 330 is disposed on the lower surface 313 side of the pocket portion 310. In this case, the support plate 330 includes a film 331 in contact with the lower surface 313, and a metal frame 335 positioned under the film 331. The metal frame 335 has a shape corresponding only to the outer region of the film 331, and does not extend to a position corresponding to the portion where the through hole 332 of the film 331 is formed.

이때, 필름(331)의 외곽 영역에는 결합홀(333)이 형성되고, 금속 프레임(335)에도 위 결합홀(333)에 대응하는 결합홀(336)이 형성된다. 금속 프레임(335)의 결합홀(336)은, 필름(331)의 결합홀(333)에 대응하는 내경을 갖는 제1 내경부(337)와, 제1 내경부(337) 보다 큰 내경을 갖는 제2 내경부(338)을 갖도록 형성될 수 있다. In this case, a coupling hole 333 is formed in the outer region of the film 331, and a coupling hole 336 corresponding to the coupling hole 333 is also formed in the metal frame 335. The coupling hole 336 of the metal frame 335 has a first inner diameter portion 337 having an inner diameter corresponding to the coupling hole 333 of the film 331, and an inner diameter larger than the first inner diameter portion 337. It may be formed to have a second inner diameter portion 338.

이러한 포켓부(310) 및 지지 플레이트(330)에 대하여, 열융착부(350)는 포켓부(310)의 하부면(313)의 일부가 지지 플레이트(330)를 관통한 후에 용융되고 다시 경화되어, 지지 플레이트(330)가 포켓부(310)에 강인하고 내구성 좋게 결합되게 한다.With respect to the pocket portion 310 and the support plate 330, the heat-sealed portion 350 is melted and cured again after a part of the lower surface 313 of the pocket portion 310 passes through the support plate 330. The support plate 330 is firmly and durablely coupled to the pocket portion 310.

열융착부(350)는, 구체적으로, 결합돌기(351)와, 결합패드(353)를 포함할 수 있다. 결합돌기(351)는 포켓부(310)의 하부면(313)에서 돌출 형성되는 것이다. 이러한 결합돌기(351)는 필름(331)의 결합홀(333) 및 금속 프레임(335)의 결합홀(336)에 삽입된다. 결합패드(353)는 결합돌기(351)의 자유단에 연결되며, 금속 프레임(335)의 필름(331)을 마주하는 면의 반대되는 면[테스트 소켓(TS)을 마주하는 면] 측에 결합된다. 이러한 결합패드(353)는 적어도 일 방향을 따라서 결합돌기(351)의 폭보다 큰 폭을 가진다. 실시 형태에 따라서, 결합돌기(351)의 단면에 대응하는 제1 원에 대하여, 결합패드(353)는 그의 단면이 제1 원보다 큰 직경을 가지며 제1 원의 동심원인 제2 원을 형성할 수 있다.The heat fusion unit 350 may specifically include a coupling protrusion 351 and a coupling pad 353. Coupling protrusion 351 is to protrude from the lower surface 313 of the pocket portion (310). The coupling protrusion 351 is inserted into the coupling hole 333 of the film 331 and the coupling hole 336 of the metal frame 335. The coupling pad 353 is connected to the free end of the coupling protrusion 351, and is coupled to an opposite side of the surface facing the film 331 of the metal frame 335 (the surface facing the test socket TS). do. The coupling pad 353 has a width greater than the width of the coupling protrusion 351 along at least one direction. According to the embodiment, with respect to the first circle corresponding to the cross section of the engaging protrusion 351, the coupling pad 353 may form a second circle whose cross section is larger than the first circle and is a concentric circle of the first circle. Can be.

이러한 구성에 의하면, 반도체 패키지(P)는 개구부(317)에 삽입된 경우에 필름(331)에 의해 지지 된다. 이러한 반도체 패키지(P)의 접속단자(PT)는 필름(331)의 관통홀(332)에 삽입되어 외부로 돌출하게 될 수 있다. 필름(331) 외부로 돌출된 접속단자(PT)은 테스트 소켓(TS)의 접속부(TSC)에 접속되어, 반도체 패키지(P)가 전기적으로 테스트를 받을 수 있게 한다. According to this configuration, the semiconductor package P is supported by the film 331 when inserted into the opening 317. The connection terminal PT of the semiconductor package P may be inserted into the through hole 332 of the film 331 to protrude to the outside. The connection terminal PT protruding out of the film 331 is connected to the connection part TSC of the test socket TS, so that the semiconductor package P may be electrically tested.

이때, 필름(331)은 미세 공정에 의해 점점 더 작아지는 반도체 패키지(P)의 접속단자(PT)에 대응하는 관통홀(332)을 형성할 수 있게 한다. 또한, 포켓부(310)에 대해 필름(331)이 결합되는 방식이므로, 관통홀(332)은 포켓부(310)의 개구부(317)를 한정하는 내벽에 보다 가까워지도록 형성될 수 있다. In this case, the film 331 may form the through hole 332 corresponding to the connection terminal PT of the semiconductor package P, which is gradually smaller by the micro process. In addition, since the film 331 is coupled to the pocket part 310, the through hole 332 may be formed to be closer to the inner wall defining the opening 317 of the pocket part 310.

필름(331)에 대해 금속 프레임(335)을 결합하여 지지 플레이트(330)를 형성함에 의해서는, 필름(331)을 보호하고 필름(331)의 텐션을 보다 안정적으로 유지해줄 수 있게 된다.By forming the support plate 330 by coupling the metal frame 335 to the film 331, the film 331 may be protected and the tension of the film 331 may be more stably maintained.

지지 플레이트(330)가 열융착부(350)에 의해 포켓부(310)에 결합 됨에 의해서는, 반도체 패키지(P)가 지지 플레이트(330)를 테스트 소켓(TS)을 향한 방향으로 반복적으로 가압하는 경우에도, 포켓부(310)에 대한 지지 플레이트(330)의 결합이 안정적으로 유지될 수 있게 한다. When the support plate 330 is coupled to the pocket 310 by the heat seal 350, the semiconductor package P repeatedly presses the support plate 330 in the direction toward the test socket TS. Even in this case, the coupling of the support plate 330 to the pocket portion 310 can be stably maintained.

또한, 금속 프레임(335)의 결합홀(336)이 제1 내경부(337)와 제2 내경부(338)를 가짐에 의해서는, 열융착부(350)의 결합패드(353)가 제2 내경부(338)에 안착될 수 있게 한다. 그에 의해, 결합패드(353)가 지지 플레이트(330)의 외측으로 돌출하여 테스트 소켓(TS)과 간섭을 일으킬 가능성이 없어진다.In addition, when the coupling hole 336 of the metal frame 335 has the first inner diameter portion 337 and the second inner diameter portion 338, the coupling pad 353 of the heat-sealed portion 350 is the second To be seated on the inner diameter portion 338. Thereby, there is no possibility that the coupling pad 353 protrudes out of the support plate 330 and cause interference with the test socket TS.

이상에서는 지지 플레이트(330)로서 필름(331)과 금속 프레임(335)이 결합된 것을 예시하나, 필름(331)만으로 지지 플레이트(330)를 구성할 수도 있다. 이 경우에, 결합패드(353)는 필름(331)의 결합홀(333)의 주변으로 퍼져서, 필름(331)의 외면과 접촉하게 될 것이다. In the above description, the film 331 and the metal frame 335 are combined as the support plate 330, but the support plate 330 may be configured using only the film 331. In this case, the bonding pad 353 may be spread around the coupling hole 333 of the film 331 to be in contact with the outer surface of the film 331.

이러한 인서트 캐리어(1000)의 제조 방법에 대해 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한다. A method of manufacturing the insert carrier 1000 will be described with reference to FIGS. 5 to 8.

먼저, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어의 제조 방법을 보인 순서도이다.First, FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an insert carrier for testing a semiconductor package according to another embodiment of the present invention.

본 도면[및 도 1 내지 도 4]을 참조하면, 인서트 캐리어(1000)의 제조 방법은, 포켓부를 사출 성형하는 단계(S1)와, 포켓부에 대해 지지 플레이트를 정렬시키는 단계(S3)와, 포켓부의 일부에 열을 가하여 그가 지지 플레이트에 열융착되어 하는 단계(S5)를 포함할 수 있다.1 and 4, the method of manufacturing the insert carrier 1000 includes the steps of injection molding the pocket part (S1), aligning the support plate with respect to the pocket part (S3), Step S5 may be applied by applying heat to a portion of the pocket portion so that it is thermally fused to the support plate.

포켓부를 사출 성형하는 단계(S1)에서는, 앞서 설명한 바대로 상부면(311)에서 하부면(313)를 향한 방향으로 관통 형성되는 개구부(317)를 갖도록 포켓부(310)를 성형한다. 이러한 포켓부(310)의 하부면(313)에서는 결합돌기(351)가 또한 돌출 형성되어야 한다.In the step S1 of injection molding the pocket part, as described above, the pocket part 310 is formed to have an opening 317 formed therethrough in the direction from the upper surface 311 to the lower surface 313. In the lower surface 313 of this pocket portion 310, the engaging projection 351 should also protrude.

포켓부에 대해 지지 플레이트를 정렬시키는 단계(S3)에서는, 포켓부(310)의 결합돌기(351)가 지지 플레이트(330)의 결합홀(333 및 336)에 삽입되게 한다.In the step S3 of aligning the support plate with respect to the pocket part, the coupling protrusion 351 of the pocket part 310 is inserted into the coupling holes 333 and 336 of the support plate 330.

포켓부의 일부에 열을 가하여 그가 지지 플레이트에 열융착되어 하는 단계(S5)에서는, 상기 포켓부(310)의 일부인 결합돌기(351)의 끝 부분에 열을 가하여 그 부분이 녹았다가 경화되면서 결합패드(353)가 되게 한다.In the step (S5) of applying heat to a portion of the pocket portion he is heat-sealed to the support plate, by applying heat to the end of the engaging projection 351 which is a part of the pocket portion 310, the portion is melted and hardened and joined Pad 353.

위의 일부 단계들(S1 및 S3)에 대해 도 6을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.Some of the above steps S1 and S3 will be described in more detail with reference to FIG. 6.

도 6은 도 5의 단계들(S1 및 S3)과 관련된 포켓 어셈블리(300)의 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view of the pocket assembly 300 associated with steps S1 and S3 of FIG. 5.

본 도면을 참조하면, 포켓부(310)의 하부면(313)[개구된 공간도 포함]은, 개구부(317)에 대응하는 중앙 영역(314)과, 중앙 영역(314)을 감싸서 개구부(317)를 한정하는 주변 영역(315)을 포함할 수 있다. 여기서, 주변 영역(315)은 대체로 사각형을 이루는 폐루프 형태를 가진다. Referring to the figure, the lower surface 313 (including the opened space) of the pocket portion 310 includes a central region 314 corresponding to the opening 317 and an opening 317 surrounding the central region 314. May comprise a peripheral region 315 defining (). Here, the peripheral region 315 has a closed loop shape that is generally rectangular.

필름(331)은 중앙 영역(314)과 주변 영역(315) 모두에 대응하는 면적을 가지는 판재이다. 이에 반하여, 금속 프레임(335)은 주변 영역(315)에만 대응하도록, 대체로 사각형인 폐루프를 형성할 수 있다. 금속 프레임(335)은 필름(331)에 비해 대략 2배 또는 그 이상의 두께를 가질 수 있다. The film 331 is a plate having an area corresponding to both the central region 314 and the peripheral region 315. In contrast, the metal frame 335 may form a generally rectangular closed loop to correspond only to the peripheral region 315. The metal frame 335 may have a thickness approximately twice or more than that of the film 331.

포켓부(310)의 하부면(313)의 주변 영역(315)에 돌출 형성되는 결합돌기(351)는, 위의 필름(331) 및 금속 프레임(335)의 결합홀(333 및 336)에 대응하여 위치한다. 또한, 결합돌기(351)는 결합홀(333 및 336)의 깊이의 합에 다소 못 미치거나 또는 그 합보다 큰 돌출 길이를 가질 수 있다. 전자의 경우에도 제2 내경부(338)에 의해 결합패드(353)의 형성이 가능하고, 후자의 경우는 전자보다 큰 결합패드(353)를 형성할 수 있게 할 것이다.Coupling protrusions 351 protruding from the peripheral area 315 of the lower surface 313 of the pocket portion 310 correspond to the coupling holes 333 and 336 of the film 331 and the metal frame 335 above. Is located. In addition, the coupling protrusion 351 may have a protruding length slightly less than or equal to the sum of the depths of the coupling holes 333 and 336. In the case of the former, the coupling pad 353 may be formed by the second inner diameter part 338, and in the latter case, the coupling pad 353 larger than the former may be formed.

다시, 위의 다른 일부 단계들(S3 및 S5)에 대해 도 7을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.Again, some other steps S3 and S5 above will be described in more detail with reference to FIG. 7.

도 7은 도 5의 다른 단계들(S3 및 S5)과 관련되는 포켓 어셈블리(300) 및 가열 플레이트(HP)의 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view of the pocket assembly 300 and the heating plate HP in relation to the other steps S3 and S5 of FIG. 5.

본 도면을 참조하면, 지지 플레이트(330)는 포켓부(310)의 하부면(313)에 얹혀진다. 구체적으로, 열융착부(350)의 결합돌기(351)가 지지 플레이트(330)의 결합홀(333 및 336)에 삽입됨에 따른 것이다. 본 실시예에서, 결합돌기(351)는 결합홀(336) 이상으로 돌출된 자유단을 가진다. Referring to this figure, the support plate 330 is mounted on the lower surface 313 of the pocket portion 310. In detail, the coupling protrusion 351 of the heat fusion unit 350 is inserted into the coupling holes 333 and 336 of the support plate 330. In this embodiment, the coupling protrusion 351 has a free end protruding beyond the coupling hole 336.

결합돌기(351)의 자유단들은, 본 실시예에서 10개이다. 이러한 10개의 자유단들을 하나씩 가열하는 것은 비효율적이다.The free ends of the coupling protrusion 351 are ten in this embodiment. Heating these 10 free ends one by one is inefficient.

본 실시예에서는 위 10개의 결합돌기(351)의 자유단들을 한 번에 용융시킬 수 있는 가열 플레이트(HP)를 채용한다. 가열 플레이트(HP)는 대체로 사각형의 폐루프를 형성하는 형태이고, 금속 프레임(335)의 폭에 대응하는 폭을 가질 수 있다. 가열 플레이트(HP)에는 히터가 내장되는 등의 방식으로 열이 제공된다.The present embodiment employs a heating plate HP capable of melting the free ends of the ten coupling protrusions 351 at once. The heating plate HP may have a generally rectangular closed loop, and may have a width corresponding to the width of the metal frame 335. The heating plate HP is provided with heat in such a manner as to incorporate a heater.

가열 플레이트(HP)가 가열 방향(H)으로 이동하여 결합돌기(351)의 자유단에 근접 또는 접촉하게 됨에 의해서는, 결합돌기(351)의 자유단이 용융되게 된다. 결합돌기(351)의 자유단은 용융되어, 주로는 금속 프레임(335)의 제2 내경부(338)를 채우게 될 것이다.As the heating plate HP moves in the heating direction H to approach or contact the free end of the coupling protrusion 351, the free end of the coupling protrusion 351 is melted. The free end of the coupling protrusion 351 is melted to fill the second inner diameter portion 338 of the metal frame 335.

마지막으로, 이상의 제조 방법에 따라 제조된 포켓 어셈블리(300)에 대해 도 8을 참조하여 설명한다.Finally, a pocket assembly 300 manufactured according to the above manufacturing method will be described with reference to FIG. 8.

도 8은 도 5의 예시된 제조 방법에 따라 제조된 포켓 어셈블리(300)를 보인 결합 사시도이다.FIG. 8 is a combined perspective view of a pocket assembly 300 manufactured according to the illustrated manufacturing method of FIG.

본 도면을 참조하면, 도 7에서의 결합돌기(351)의 자유단은 금속 프레임(335)의 제2 내경부(338)를 채워서, 제2 내경부(338)에 안착되는 결합패드(353, 도 4)를 형성하게 된다. 본 도면에서는 결합패드(353)를 결합돌기(351, 미도시)와 함께, 열융착부(350)로 통칭하여 350으로 지칭한다.Referring to FIG. 7, the free end of the coupling protrusion 351 of FIG. 7 fills the second inner diameter portion 338 of the metal frame 335, so that the coupling pads 353, which are seated on the second inner diameter portion 338. 4). In this drawing, the coupling pad 353 together with the coupling protrusion 351 (not shown) is collectively referred to as a heat fusion unit 350 and is referred to as 350.

여기서, 지지 플레이트(330)를 이루는 필름(331)과 금속 프레임(335)은 별개로 포켓부(310)에 정렬시키고, 열융착부(350)에 의해 포켓부(310)에 결합되게 할 수 있다. 이와 달리, 본 실시예에서는 필름(331)과 금속 프레임(335)이 열융착부(350)의 형성 전에 이미 서로 결합되어 하나의 조립체를 이룬 경우를 설명한다. 이를 위해, 필름(331)은 기재층(331a)과, 기재층(331a)의 일 면에 배치되는 점착층(331b)을 포함할 수 있다. 점착층(331b)은 기재층(331a)의 일 면에 점착제가 도포되어 형성되며, 이러한 점착층(331b)은 경화된 상태일 수 있다. 필름(331)과 금속 프레임(335)의 결합을 위해서는, 필름(331)에 열을 가해 점착층(331b)을 녹인 후에 그 위에 금속 프레임(335)을 올려서 금속 프레임(335)을 필름(331)에 대해 압착할 수 있다. Here, the film 331 constituting the support plate 330 and the metal frame 335 may be separately aligned with the pocket part 310 and may be coupled to the pocket part 310 by the heat-sealed part 350. . On the contrary, in the present embodiment, the case where the film 331 and the metal frame 335 are already bonded to each other before forming the heat-sealed portion 350 to form one assembly will be described. To this end, the film 331 may include a base layer 331a and an adhesive layer 331b disposed on one surface of the base layer 331a. The adhesive layer 331b is formed by applying an adhesive to one surface of the base layer 331a, and the adhesive layer 331b may be in a hardened state. In order to bond the film 331 and the metal frame 335, a heat is applied to the film 331 to melt the adhesive layer 331b, and then the metal frame 335 is placed thereon to attach the metal frame 335 to the film 331. Can be pressed against.

이러한 포켓 어셈블리(300)는 도 1 등에서 설명한 바디(100)에 설치되어, 최종적으로 인서트 캐리어(1000)가 만들어질 수 있다.The pocket assembly 300 may be installed in the body 100 described with reference to FIG. 1, and finally, the insert carrier 1000 may be made.

상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 및 그의 제조 방법은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
The insert carrier for the semiconductor package test and the method of manufacturing the same are not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The above embodiments may be configured such that various modifications may be made by selectively combining all or part of the embodiments.

100: 바디 110: 메인부
130: 테두리부 300: 포켓 어셈블리
310: 포켓부 317: 개구부
330: 지지 플레이트 331: 필름
332: 관통홀 333: 결합홀
335: 금속 프레임 336: 결합홀
337: 제1 내경부 338: 제2 내경부
350: 열융착부 351: 결합돌기
353: 결합패드 P: 반도체 패키지
TS: 테스트 소켓 TSC: 접속부100: body 110: main part
130: edge portion 300: pocket assembly
310: pocket 317: opening
330: support plate 331: film
332: through hole 333: coupling hole
335: metal frame 336: coupling hole
337: first internal diameter 338: second internal diameter
350: heat-sealed portion 351: engaging projection
353: bonding pad P: semiconductor package
TS: test socket TSC: connection

Claims (12)

상부면에서 하부면을 향한 방향으로 관통 개구되는 개구부가 형성되는 포켓부;
상기 포켓부의 하부면 측에 상기 개구부를 막도록 배치되어 상기 개구부에 삽입되는 반도체 패키지를 지지하고, 센서가 상기 반도체 패키지를 센싱하게 하기 위해 중앙에 형성되는 센서홀과, 상기 반도체 패키지의 접속단자가 관통되게 하기 위해 가장자리에 형성되는 관통홀과, 상기 관통홀의 외측에 형성되는 결합홀을 구비하는 지지 플레이트; 및
상기 포켓부의 하부면에서 상기 포켓부로부터 일체로 돌출 성형되고 상기 지지 플레이트의 결합홀을 관통하여 배치되는 결합돌기와, 상기 결합돌기의 자유단에 연결된 채로 상기 지지 플레이트의 외면에 융착되어 형성되며 일 방향을 따라서는 상기 결합돌기의 폭보다 큰 폭을 가지는 결합패드를 구비하는 열융착부를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
A pocket portion having an opening formed therethrough in a direction from an upper surface to a lower surface;
A sensor hole disposed at the bottom surface side of the pocket to close the opening to support the semiconductor package inserted into the opening, and a sensor hole formed at the center to allow a sensor to sense the semiconductor package, and a connection terminal of the semiconductor package A support plate having a through hole formed at an edge to allow the through hole and a coupling hole formed outside the through hole; And
A coupling protrusion formed integrally protruding from the pocket portion at the lower surface of the pocket portion and disposed through the coupling hole of the support plate, and fused to the outer surface of the support plate while being connected to the free end of the coupling protrusion, The insert carrier according to claim 1, further comprising a heat seal having a bonding pad having a width greater than the width of the coupling protrusion.
제1항에 있어서,
상기 지지 플레이트는 폴리이미드 필름을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
The method of claim 1,
And the support plate comprises a polyimide film.
제2항에 있어서,
상기 폴리이미드 필름의 가장자리 영역에는 상기 관통홀이 복수 개로서 폐루프를 형성하도록 배열되는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
3. The method of claim 2,
And a plurality of through holes in the edge region of the polyimide film, arranged to form a closed loop.
제1항에 있어서,
상기 하부면은, 상기 개구부에 의해 개방된 중앙 영역과, 상기 중앙 영역을 감싸서 상기 개구부를 한정하는 주변 영역을 포함하고,
상기 지지 플레이트는, 상기 중앙 영역 및 상기 주변 영역에 대응하는 사이즈를 갖으며 표면 전기 저항값이 106Ω-cm ~ 109Ω-cm 인 필름을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
The method of claim 1,
The lower surface includes a central region opened by the opening, and a peripheral region surrounding the central region to define the opening,
And the support plate comprises a film having a size corresponding to the center region and the peripheral region and having a surface electrical resistance value of 10 6 Ω-cm to 10 9 Ω-cm.
제4항에 있어서,
상기 필름은,
기재층; 및
상기 기재층의 일 면에 배치되는 점착층을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.5. The method of claim 4,
The film may be,
A base layer; And
Insert carrier for testing a semiconductor package comprising an adhesive layer disposed on one surface of the base layer. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 결합홀은,
상기 결합 돌기가 삽입되는 내경을 가지는 제1 내경부; 및
상기 제1 내경부 보다 큰 내경을 가지도록 형성되어, 상기 결합 패드가 안착되는 제2 내경부를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
The method of claim 1,
The coupling hole,
A first inner diameter portion having an inner diameter into which the coupling protrusion is inserted; And
An insert carrier for testing a semiconductor package, the second carrier having a larger inner diameter than the first inner diameter and including the second inner diameter on which the bonding pad is seated.
삭제delete 상부면에서 하부면을 향한 방향으로 관통 개구되어 반도체 패키지를 수용할 수 있는 개구부가 형성되고 상기 하부면에서는 결합돌기가 일체로 돌출 형성되는 포켓부를 사출 성형하는 단계;
센서가 상기 반도체 패키지를 센싱하게 하기 위해 중앙에 형성되는 센서홀과 상기 반도체 패키지의 접속단자가 관통되게 하기 위해 가장자리에 형성되는 관통홀과 상기 관통홀의 외측에 형성되는 결합홀을 가지는 지지 플레이트를 상기 포켓부 상에 배치하여, 상기 결합돌기가 상기 결합홀을 관통하도록 하는 단계; 및
상기 결합돌기의 자유단에 열을 가하여, 상기 자유단이 상기 지지 플레이트에 열융착되며 일 방향을 따라서는 상기 결합돌기의 폭보다 큰 폭을 가지는 결합패드를 형성하도록 하는 단계를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 제조 방법.
Injection-molding a pocket part through-opening in a direction from the upper surface toward the lower surface to accommodate the semiconductor package, and in which the coupling portion protrudes integrally from the lower surface;
A support plate having a sensor hole formed at the center to allow a sensor to sense the semiconductor package, a through hole formed at an edge to allow a connection terminal of the semiconductor package to pass through, and a coupling hole formed at an outer side of the through hole; Placing on the pocket so that the coupling protrusion penetrates the coupling hole; And
Applying heat to the free end of the coupling protrusion, such that the free end is thermally fused to the support plate and forms a coupling pad having a width greater than the width of the coupling protrusion in one direction. Method of making insert carrier for test.
삭제delete 제9항에 있어서,
상기 결합돌기의 자유단에 열을 가하여, 상기 자유단이 상기 지지 플레이트에 열융착되며 일 방향을 따라서는 상기 결합돌기의 폭보다 큰 폭을 가지는 결합패드를 형성하도록 하는 단계는,
상기 지지 플레이트가, 상기 결합 돌기가 삽입되는 내경을 가지는 제1 내경부; 및 상기 제1 내경부 보다 큰 내경을 가지는 제2 내경부를 가지도록 형성되어,
상기 결합 패드가 상기 제2 내경부에 안착되도록 하는 단계를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 제조 방법.
10. The method of claim 9,
Applying heat to the free end of the engaging projection, the free end is thermally fused to the support plate to form a coupling pad having a width greater than the width of the engaging projection in one direction,
A first inner diameter portion of the support plate having an inner diameter into which the coupling protrusion is inserted; And a second inner diameter portion having an inner diameter larger than the first inner diameter portion,
And inserting the bond pads into the second inner diameter portion.
제11항에 있어서,
상기 결합 패드가 상기 제2 내경부에 안착되도록 하는 단계는,
상기 결합 돌기의 자유단에 대해 폐루프형의 가열 플레이트를 압착하는 단계를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 제조 방법.12. The method of claim 11,
The mounting pad is to be seated in the second inner diameter portion,
And pressing the closed-loop heating plate against the free end of the coupling protrusion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100124026A (en) * 2009-05-18 2010-11-26 주식회사 티에프이스트포스트 Insert carrier of semiconductor package

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100124026A (en) * 2009-05-18 2010-11-26 주식회사 티에프이스트포스트 Insert carrier of semiconductor package

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11340291B2 (en) * 2013-03-14 2022-05-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Testing holders for chip unit and die package
US20220283221A1 (en) * 2013-03-14 2022-09-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Testing holders for chip unit and die package
US11579190B2 (en) * 2013-03-14 2023-02-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Testing holders for chip unit and die package

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