KR20160001090A - Interface of electronic device and method for manufacturing the same - Google Patents

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우정
김형준
이영근
최정훈
나이토우 타케하루
김정훈
이혜준
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Abstract

The present invention includes a connection terminal part having connection terminals; a sealing housing which has a space for installing the connection terminal part and a combination part combined with a sealing member; and a sealing member which is fixed to the combination part. The combination part has at least one stepped part. The sealing member may include the interface of an electronic device sealed on a contact surface touching the at least one stepped part. But, the embodiment is not limited. Other embodiments may be included.

Description

전자 장치의 인터페이스 및 이를 제조하는 방법{Interface of electronic device and method for manufacturing the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an interface of an electronic device,

본 발명은 전자 장치의 인터페이스 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 실링 부재를 포함하는 전자 장치의 인터페이스 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an interface of an electronic device and a method of manufacturing the same, and more particularly to an interface of an electronic device including a sealing member and a method of manufacturing the same.

최근 대중에게 널리 보급되고 있는 휴대폰, 노트북, PMP, 휴대용 게임기, MP3 플레이어, 스마트폰 등과 같은 전자 장치는 그 종류와 기능이 점차 확대되어 가고 있다. 전자 장치에는 데이터 통신 또는 외부 입력을 수신하기 위한 커넥터 장치를 포함한다. 이러한 커넥터 장치는 전자 장치 내의 인쇄회로기판(PCB)에 커넥터와 이에 대응하여 체결되는 플러그 커넥터로 구성되어 외부 기기와의 데이터 통신을 하거나, 전원 장치와 연결하여 전원을 공급하는데 활용되고 있다.Recently, electronic devices such as mobile phones, notebooks, PMPs, portable game machines, MP3 players, smart phones and the like, which have been widely popularized by the public, are gradually expanding in type and function. The electronic device includes a connector device for receiving data communication or external input. Such a connector device is constituted of a connector and a plug connector to be connected to a printed circuit board (PCB) in an electronic device, and is used for data communication with an external device or for connecting a power source to supply power.

최근에는 커넥터를 통해 전자 장치 내부로 각종 이물질이나 수분이 침투하는 것을 방지하기 위해 커넥터에 추가적인 기기(예: 실링 부재, 포팅부 등)를 이용하여 전자 장치를 보호하고 있는 실정이다.In recent years, in order to prevent various foreign substances and moisture from penetrating into the electronic device through the connector, the electronic device is protected by using an additional device (e.g., a sealing member, a potting part, etc.) in the connector.

전자 장치의 커넥터는 실링 부재를 고정할 수 없거나 그 형상이 복잡해 제작의 어려움 및 파손의 우려가 있었다. 또한, 이로써 외부의 불순물의 유입을 적절히 차단하지 못하는 문제점이 있었다.The connector of the electronic device can not fix the sealing member or the shape of the sealing member is complicated, and there is a fear of difficulty in manufacturing and damage. In addition, there is a problem in that the inflow of external impurities can not be properly blocked.

이에 후술할 실시예는 상기와 같은 문제점들을 줄일 수 있는, 전자 장치의 인터페이스 및 이를 제조하는 방법에 있다.An embodiment of the present invention is to provide an interface of an electronic device and a method of manufacturing the same, which can reduce the above problems.

본 발명의 일 실시예에 따라, 복수의 연결단자를 갖는 연결 단자부; 상기 연결 단자부가 설치되는 공간이 내부에 형성되며 일측에 실링 부재가 결합되는 결합부가 구비되는 실링 하우징(sealing housing); 및 상기 결합부에 결합 고정되는 실링 부재를 포함하고, 상기 결합부는 적어도 하나의 단차부를 구비하며, 상기 실링 부재가 상기 적어도 하나의 단차부와 접촉하는 접촉면에서 밀봉이 형성되는 전자 장치의 인터페이스 및 이를 제조하는 방법을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a connector comprising: a connection terminal portion having a plurality of connection terminals; A sealing housing having a space in which the connection terminal portion is installed and a coupling portion to which a sealing member is coupled at one side; An interface of the electronic device in which a seal is formed at a contact surface at which the sealing member contacts the at least one step, and a sealing member The method comprising:

본 발명의 일 실시예에 따라 인쇄회로기판에 연결되는 복수의 연결단자를 갖는 연결 단자부; 상기 연결 단자부가 설치되는 공간이 내부에 형성되며 일측에 실링 부재가 결합되는 결합부가 구비되는 실링하우징(sealing housing); 상기 결합부에 결합 고정되는 실링 부재; 및 상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측에 결합되는 포팅부를 포함하고, 상기 포팅부는, 상기 인쇄회로기판에 평행한 방향으로 자른 단면의 크기가 상기 인쇄회로기판에 가까워질수록 작아지도록 형성되는 전자 장치의 인터페이스 및 이를 제조하는 방법을 포함할 수 있다.A connection terminal unit having a plurality of connection terminals connected to a printed circuit board according to an embodiment of the present invention; A sealing housing having a space in which the connection terminal portion is installed and a coupling portion to which a sealing member is coupled at one side; A sealing member coupled to the coupling portion; And a potting part coupled to the other side of the sealing housing opposite to the one side of the sealing housing, wherein the potting part is formed to be smaller as the size of a cross section cut in a direction parallel to the printed circuit board becomes smaller toward the printed circuit board And methods of fabricating the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스는 실링 부재를 실링 하우징(sealing housing)에 고정할 수 있음으로써, 전자 장치로부터 실링 부재가 이탈하는 것을 방지할 수 있다.The interface of the electronic device according to an embodiment of the present invention can fix the sealing member to the sealing housing, thereby preventing the sealing member from separating from the electronic device.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스는 실링 부재를 실링 하우징의 일측 영역에 실장함으로써, 제조 및 조립 시 편의성을 증대시킬 수 있다. The interface of the electronic device according to an embodiment of the present invention can increase convenience in manufacturing and assembling by mounting the sealing member in one side region of the sealing housing.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스에 있어, 실링 부재를 띠(band) 구조로 변경함으로써, 실링 부재의 고정구조를 확보하고 파손을 방지할 수 있다.In the interface of the electronic device according to the embodiment of the present invention, by changing the sealing member to the band structure, the fixing structure of the sealing member can be secured and breakage can be prevented.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스는, 포팅판 2개를 실장함으로써 포팅액을 포팅부에 주입 시 포팅액이 넘치는 것을 방지할 수 있다.The interface of the electronic device according to the embodiment of the present invention can prevent the potting liquid from overflowing when the potting liquid is injected into the potting portion by mounting two potting plates.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스는 포팅판과 고정판을 포함함으로써 연결 단자부를 실링 하우징으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The interface of the electronic device according to an embodiment of the present invention includes a potting plate and a fixing plate, thereby preventing the connection terminal from being separated from the sealing housing.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스는 포팅액을 포팅부에 주입 시 기울임 공법을 적용함으로써, 외부의 불순물 유입을 방지하는 기능(예: 방수 성능 등)을 향상시킬 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스는 실링 하우징을 기울여 포팅액을 주입함으로써, 연결 단자부의 단자에 영향을 끼치지 않고 포팅액의 많은 양을 주입시킬 수 있다.The interface of the electronic device according to an embodiment of the present invention can improve the function (for example, waterproof performance, etc.) for preventing the inflow of external impurities by applying the inclined method when the potting liquid is injected into the potting part. In addition, the interface of the electronic device according to one embodiment can inject a large amount of the potting liquid without affecting the terminals of the connecting terminal portion by injecting the potting liquid by tilting the sealing housing.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치의 인터페이스를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자장치의 인터페이스를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치의 인터페이스를 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치의 인터페이스를 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.1 is a diagram schematically illustrating an interface of an electronic device, in accordance with various embodiments of the present invention.
Figures 2a-c illustrate an interface of an electronic device, in accordance with various embodiments of the present invention.
8 is a diagram illustrating a method of fabricating an interface of an electronic device, in accordance with various embodiments of the present invention.
9A and 9B are diagrams illustrating a method of manufacturing an interface of an electronic device, in accordance with various embodiments of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치의 인터페이스(10)를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a schematic illustration of an interface 10 of an electronic device, in accordance with various embodiments of the present invention.

전자 장치의 인터페이스(10)는 실링 하우징(100), 실링 부재(200), 제1 연결 단자부(310), 제2 연결 단자부(320), 고정판(400), 포팅부(500) 또는 레이저 용접부(laser welding unit, 700)를 포함할 수 있다. The interface 10 of the electronic device includes a sealing housing 100, a sealing member 200, a first connection terminal portion 310, a second connection terminal portion 320, a fixing plate 400, a potting portion 500, laser welding unit, 700).

전자 장치의 인터페이스(10)는 외부 장치와 연결할 수 있는 커넥터일 수 있다. 실링 하우징(100)은 연결 단자부(300)가 설치되는 공간이 내부에 형성되며 일측에 실링 부재(200)가 결합되는 결합부(130)가 구비된다. 실링 하우징(100)의 일측으로 외부 장치(예: USB(Universal Serial Bus) 등)가 결합될 수 있다. 실링 하우징(100)의 일측은 외부 장치가 결합될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 여기서 실링 하우징(100)의 일측은 실링 부재(200)가 결합될 수 있는 측면 또는 외부 장치가 결합될 수 있는 측면을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따라, 실링 하우징(100)은 이중사출 공정을 수행하지 않고, 금속 사출 성형(MIM: Metal Injection Molding) 기술을 적용하여 단일몸체로 형성될 수 있다.The interface 10 of the electronic device can be a connector that can be connected to an external device. The sealing housing 100 is provided with a coupling portion 130 in which a space in which the connection terminal portion 300 is installed is formed and a sealing member 200 is coupled to one side. An external device (e.g., a USB (Universal Serial Bus) or the like) may be coupled to one side of the sealing housing 100. One side of the sealing housing 100 may include a structure in which an external device can be coupled. Here, one side of the sealing housing 100 may mean a side to which the sealing member 200 can be coupled or a side to which an external device can be coupled. According to one embodiment, the sealing housing 100 may be formed as a single body by applying a metal injection molding (MIM) technique without performing a double injection process.

일 실시예에 따라, 실링 하우징(100)의 일측과 대향하는 타측은, 제1 연결 단자부(310), 제2 연결 단자부(320), 고정판(400) 및 포팅부(500)가 결합될 수 있도록 내부 공간이 형성될 수 있다. 여기서 실링 하우징(100)의 타측은, 일측과 반대 측(예: 전방 측을 기준으로 180방향의 일측이면 실링 부재(200)가 실링 하우징(100)과 결합되는 측면과 반대 측면 등)일 수 있다.The second connecting terminal portion 310, the second connecting terminal portion 320, the fixing plate 400, and the potting portion 500 may be coupled to each other at a side opposite to the one side of the sealing housing 100. [ An internal space can be formed. Here, the other side of the sealing housing 100 may be a side opposite to the one side (e.g., a side opposite to the side where the sealing member 200 is coupled with the sealing housing 100 as long as one side in the 180 direction with respect to the front side) .

일 실시예에 따라, 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 적어도 하나의 단차부(140)에 대응하는 홀(hole) 영역이 내측에 형성될 수 있다. 예를 들면, 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 전방 측의 가장자리를 둘러싸는 형태로, 실링 하우징(100)의 환형을 감싸는 형태일 수 있다. 일 실시예에 따라, 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)과의 결합 시, 후크(hook), 조립, 본딩(bonding), 융착(예: 열 융착, 초음파 융착, 플라스틱 융착, 전기융착, 알루미늄 융착, 레이저 융착, 고무 융착, PVC 융착 등), 용착 등에 의해 실장될 수 있다. According to one embodiment, the sealing member 200 may be formed with a hole region corresponding to at least one step 140 of the sealing housing 100 inwardly. For example, the sealing member 200 may surround the front edge of the sealing housing 100, and may be configured to surround the annular shape of the sealing housing 100. According to one embodiment, the sealing member 200 may be formed by hooking, assembling, bonding, fusing (e.g., thermal fusion, ultrasonic fusion, plastic fusion, Aluminum fusion, laser fusion, rubber fusion, PVC fusion, or the like), welding, or the like.

일 실시예에 따른 실링 부재(200)는 일 영역에 돌출 구조를 갖는 돌기를 형성할 수 있다. 실링 부재(200)는 탄성 재질, 우레탄, 에이 비 에스(ABS: Acrylonitrile Butadiene Styrene), 폴리아미드(PA), 폴리아세탈(POA), 폴리카보네이트(PC), 변성 폴리옥사이드(M-PRO), 폴리 부틸렌테레프 탈레이트(PBT), 폴리이미드(PI), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에테르케톤(PEK), 액정폴리 에스테르(LCP), 교대배열 폴리프로필렌(SPS), 실리콘, 고무, 금속, 무기물질 중 어느 하나 또는 이들의 합성 물질의 재질로 형성될 수 있다. The sealing member 200 according to one embodiment may form a projection having a protruding structure in one region. The sealing member 200 may be made of a flexible material such as an elastic material, urethane, acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polyamide (PA), polyacetal (POA), polycarbonate (PC), modified polyoxide (PBT), polyimide (PI), polyphenylenesulfide (PPS), polyamideimide (PAI), polyetherimide (PEI), polyetherketone (PEK), liquid crystal polyester (LCP) , Alternately arranged polypropylene (SPS), silicon, rubber, metal, inorganic material, or a synthetic material thereof.

연결 단자부(300)는 제1 연결 단자부(310)에 제2 연결 단자부(320)를 결합하여 형성될 수 있다. 제1 연결 단자부(310)와 제2 연결 단자부(320)는 인서트 몰딩(insert molding) 방식에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 연결 단자를 인서트 몰딩 금형에 삽입하여 고정시킨 뒤, 인서트 몰딩 금형 내부로 플라스틱 수지를 주입하여 연결 단자부(300)를 형성할 수 있다. The connection terminal portion 300 may be formed by connecting the second connection terminal portion 320 to the first connection terminal portion 310. The first connection terminal portion 310 and the second connection terminal portion 320 may be formed by an insert molding method. For example, the connection terminals 300 can be formed by inserting and fixing a plurality of connection terminals into an insert molding die, and then injecting plastic resin into the insert molding die.

일 실시예에 따라, 제1 연결 단자부(310)는 제2 연결 단자부(320)의 연결단자(321)가 결합할 수 있는 내부공간(311)을 형성할 수 있다. 제2 연결 단자부(320)의 복수의 연결단자(321)는 제1 연결 단자부(310)의 내부공간(311)에 결합된다. According to one embodiment, the first connection terminal portion 310 may form an internal space 311 to which the connection terminal 321 of the second connection terminal portion 320 can be coupled. The plurality of connection terminals 321 of the second connection terminal portion 320 are coupled to the inner space 311 of the first connection terminal portion 310.

고정판(400)은 실링 하우징(100)의 일측과 대향하는 타측에 결합될 수 있다. 실링 하우징(100)의 타측은 제2 연결 단자부(320)의 연결단자(321)가 제1 연결 단자부(310)의 내부공간(311)에 결합되는 방향과 반대방향(예: 연결 단자부(300)가 실링 하우징(100)에 결합하는 방향의 180 반대방향 등)일 수 있다. The fixing plate 400 may be coupled to the other side of the sealing housing 100, which is opposite to the one side. The other side of the sealing housing 100 is connected to the connecting terminal portion 300 in a direction opposite to the direction in which the connecting terminal 321 of the second connecting terminal portion 320 is coupled to the internal space 311 of the first connecting terminal portion 310, 180 < / RTI > in the direction of engagement with the sealing housing 100).

일 실시예에 따라, 고정판(400)은 실링 하우징(100)의 타측에 결합되지 않을 수 있다. 예를 들어, 고정판(400)은 실링 하우징(100)의 타측에 결합되지 않고, 실링 하우징(100)의 타측에 돌출되는 형태로 구성된 인슐레이터(130)가 벤딩(bending)될 수 있다. 인슐레이터(130)는 벤딩됨으로써, 고정판(400)이 실링 하우징(100)의 타측에 결합 시와 동일한 기능(예: 연결 단자부(300)의 실링 하우징(100)에 대한 고정을 강화함 등)을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the fixing plate 400 may not be coupled to the other side of the sealing housing 100. For example, the fixing plate 400 may not be coupled to the other side of the sealing housing 100, but the insulator 130 protruding from the other side of the sealing housing 100 may be bended. The insulator 130 is bent so that the fixing plate 400 performs the same function as that at the time of coupling to the other side of the sealing housing 100 (for example, the fixing of the connection terminal portion 300 to the sealing housing 100 is enhanced) .

포팅부(500)는 포팅(potting) 공정에 의해 형성될 수 있다. 여기서 포팅액은 플라스틱 수지일 수 있다. 포팅부(500)는 고정판(400) 일측 및 실링 하우징(100)의 일측과 대향하는 타측에 형성될 수 있다. 고정판(400)의 일측은 고정판(400)이 연결 단자부(300)에 결합된 측면과 반대방향 일 수 있다. 예를 들어, 고정판(400)의 일측이 연결 단자부(300)와 결합하면, 고정판(400)의 타측의 일 영역에 포팅부(500)가 형성될 수 있다. 고정판(400)의 타측의 일 영역에 형성된 포팅부(500)는 일정한 기울기, 경사 등을 갖도록 형성될 수 있다. The potting part 500 may be formed by a potting process. Here, the potting liquid may be a plastic resin. The potting part 500 may be formed on one side of the fixing plate 400 and on the other side opposite to the one side of the sealing housing 100. One side of the fixing plate 400 may be opposite to a side where the fixing plate 400 is coupled to the connection terminal unit 300. For example, when one side of the fixing plate 400 is coupled with the connection terminal unit 300, the potting unit 500 may be formed on one side of the other side of the fixing plate 400. The potting part 500 formed in one area of the other side of the fixing plate 400 may be formed to have a constant slope, a slope, and the like.

예를 들어, 포팅부(500)는 고정판(400)의 후방 상측 영역(401)에 형성된 면적이, 고정판(400)의 후방 하측 영역(403a, 403b)에 형성된 면적, 단면의 길이, 부피, 등이 넓도록 형성될 수 있다. 포팅부(500)는 인쇄회로기판에 평행한 방향으로 자른 단면의 크기가 인쇄회로기판에 가까워질수록 작아지도록 형성될 수 있다.For example, the potting part 500 may be formed in the rear upper area 401 of the fixing plate 400 such that the area formed in the rear lower areas 403a and 403b of the fixing plate 400, the length, Can be formed to be wide. The potting part 500 may be formed such that the size of a cross section cut in a direction parallel to the printed circuit board becomes smaller as the printed circuit board is closer to the printed circuit board.

추가적으로 또는 대체적으로, 전자 장치의 인터페이스(10)는 레이저 용접부(laser welding unit, 700)를 포함할 수 있다. 레이저 용접부(laser welding unit, 700)는 레이저 용접을 이용하여 고정판(400)과 지지될 수 있는 공간을 포함한다. 예를 들어, 고정판(400)의 일측(예: 고정판(400)이 연결 단자부(300)와 결합되지 않는 영역, 고정판(400)이 연결 단자부(300)와 결합된 방향과 반대 방향(예: 180 반대방향 등))에 레이저 용접 기술을 적용할 수 있다.Additionally or alternatively, the interface 10 of the electronic device may include a laser welding unit 700. The laser welding unit 700 includes a space that can be supported by the fixing plate 400 using laser welding. For example, an area where the fixing plate 400 is not engaged with the connection terminal unit 300, a region where the fixing plate 400 is coupled with the connection terminal unit 300 (for example, 180 Reverse direction, etc.)) can be applied.

도 2a 내지 도 7c은 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자장치의 인터페이스(10)를 도시한 도면이다.Figures 2a-c illustrate an interface 10 of an electronic device, in accordance with various embodiments of the present invention.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치의 인터페이스(10)는 실링 하우징(100), 실링 부재(200), 연결 단자부(300) 및 포팅부(500)를 포함할 수 있다.2A and 2B, the interface 10 of the electronic device may include a sealing housing 100, a sealing member 200, a connection terminal portion 300, and a potting portion 500.

실링 하우징(100)은 연결 단자부(300)가 설치되는 공간이 내부에 형성되며 일측에 실링 부재(200)가 결합되는 결합부(130)가 구비된다. 실링 하우징(100)의 결합부(130)는 적어도 하나의 돌출되는 형태의 고정 돌출부와 적어도 하나의 단차부(140)를 포함한다.The sealing housing 100 is provided with a coupling portion 130 in which a space in which the connection terminal portion 300 is installed is formed and a sealing member 200 is coupled to one side. The engaging portion 130 of the sealing housing 100 includes at least one protruding locking protrusion and at least one step 140.

실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 결합부(130)에 결합 고정된다. 예를 들어, 실링 하우징(100)의 일측에 형성된 환형에 대응하는 홀(hole) 영역이 내측에 형성된다. 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 일측에 돌출되는 형태를 갖는 고정 돌출부(110a)로부터 하측 부 끝단의 일 영역에 돌출되는 형태를 갖는 고정 돌출부(110b)까지 이어지는 외측 영역에 실장될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(200)는 내측에 실링 하우징(100)의 일 영역에 돌출되는 형태에 대응하는 홈 형태를 갖는 구조로 형성될 수 있다. The sealing member 200 is fixedly coupled to the engaging portion 130 of the sealing housing 100. For example, a hole region corresponding to the annular shape formed on one side of the sealing housing 100 is formed on the inner side. The sealing member 200 can be mounted on the outer region extending from the fixing protrusion 110a having a shape protruding from one side of the sealing housing 100 to the fixing protrusion 110b having a shape protruding from the lower side end region have. For example, the sealing member 200 may have a groove shape corresponding to a shape protruding to one region of the sealing housing 100 on the inner side.

일 실시예에 따라, 복수의 연결단자(321)를 갖는 연결 단자부(300)는 실링 하우징(100)의 타측 영역에 결합될 수 있다. 실링 하우징(100)의 타측 영역은 실링 부재(200)가 실링 하우징(100)의 일측과 결합되는 측면과 반대 측면의 영역일 수 있다. According to one embodiment, the connection terminal portion 300 having the plurality of connection terminals 321 may be coupled to the other side region of the sealing housing 100. The other side of the sealing housing 100 may be a side opposite to a side where the sealing member 200 is coupled with one side of the sealing housing 100.

전자 장치의 인터페이스(10)는 연결 단자부(300)의 타측에 포팅액을 주입할 수 있는 포팅부(500)를 포함할 수 있다. 여기서 연결 단자부(300)의 타측은 연결 단자부(300)가 실링 하우징(100)의 결합되는 일측과 대향하는 측면일 수 있다. 여기서 포팅액은 플라스틱 수지일 수 있다. The interface 10 of the electronic device may include a potting part 500 capable of injecting the potting solution into the other side of the connection terminal part 300. Here, the other side of the connection terminal portion 300 may be a side opposite to a side where the connection terminal portion 300 is coupled to the sealing housing 100. Here, the potting liquid may be a plastic resin.

도 3a 및 도 3b을 참조하면, 전자 장치의 인터페이스(10)는 실링 하우징(100), 실링 부재(200), 연결 단자부(300) 및 포팅부(500)를 포함할 수 있다.3A and 3B, the interface 10 of the electronic device may include a sealing housing 100, a sealing member 200, a connecting terminal portion 300, and a potting portion 500.

실링 하우징(100)은 연결 단자부(300)가 설치되는 공간이 내부에 형성되며 일측에 실링 부재(200)가 결합되는 결합부(130)가 구비된다. The sealing housing 100 is provided with a coupling portion 130 in which a space in which the connection terminal portion 300 is installed is formed and a sealing member 200 is coupled to one side.

실링 부재(200)는 실링 하우징(200)의 결합부(130)의 외측 면과 맞닿아있는 형태로 밀봉이 형성된다. 예를 들어, 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 전방 측에 형성된 환형에 대응하는 홀(hole) 영역이 내측에 형성된다. 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 일측에 맞닿아있는 형태로 밀봉될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 환형과 면적이 일치하는 형태의 구조로, 실링 하우징(100)의 전방 측에 밀봉될 수 있다. The sealing member 200 is formed to be in contact with the outer surface of the engaging portion 130 of the sealing housing 200. For example, the sealing member 200 is formed with a hole region corresponding to the annular shape formed on the front side of the sealing housing 100 on the inner side. The sealing member (200) can be sealed in a state of being in contact with one side of the sealing housing (100). For example, the sealing member 200 can be sealed on the front side of the sealing housing 100 with a structure in which the area and the annular shape of the sealing housing 100 coincide with each other.

일 실시예에 따라, 복수의 연결단자(321)를 갖는 연결 단자부(300)는 실링 하우징(100)의 타측 영역에 결합될 수 있다. 실링 하우징(100)의 타측 영역은 실링 부재(200)가 실링 하우징(100)의 일측과 결합되는 측면과 반대 측면의 영역일 수 있다. According to one embodiment, the connection terminal portion 300 having the plurality of connection terminals 321 may be coupled to the other side region of the sealing housing 100. The other side of the sealing housing 100 may be a side opposite to a side where the sealing member 200 is coupled with one side of the sealing housing 100.

전자 장치의 인터페이스(10)는 연결 단자부(300)의 타측에 포팅액을 주입할 수 있는 포팅부(500)를 포함할 수 있다. 여기서 연결 단자부(300)의 타측은 연결 단자부(300)가 실링 하우징(100)의 결합되는 일측과 대향하는 측면일 수 있다. 여기서 포팅액은 플라스틱 수지일 수 있다. The interface 10 of the electronic device may include a potting part 500 capable of injecting the potting solution into the other side of the connection terminal part 300. Here, the other side of the connection terminal portion 300 may be a side opposite to a side where the connection terminal portion 300 is coupled to the sealing housing 100. Here, the potting liquid may be a plastic resin.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치의 인터페이스(10)는 실링 하우징(100), 실링 부재(200), 연결 단자부(300) 및 포팅부(500)를 포함할 수 있다.4A and 4B, the interface 10 of the electronic device may include a sealing housing 100, a sealing member 200, a connection terminal portion 300, and a potting portion 500.

실링 하우징(100)은 연결 단자부(300)가 설치되는 공간이 내부에 형성되며 일측에 실링 부재(200)가 결합되는 결합부(130)가 구비된다. 실링 하우징(100)은 적어도 하나의 단차부(140)를 포함한다. The sealing housing 100 is provided with a coupling portion 130 in which a space in which the connection terminal portion 300 is installed is formed and a sealing member 200 is coupled to one side. The sealing housing (100) includes at least one step (140).

실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 적어도 하나의 단차부(140)와 접촉하는 에서 밀봉이 형성된다. 실링 부재(200)는 적어도 하나의 단차부(140)의 높이와 비교하여 더 높게 형성되거나 더 낮게 형성될 수 있다. 실링 부재(200)가 단차부(140)의 높이보다 높게 형성될 때는, 탄성 재질로 구성할 수 있다. A seal is formed at the sealing member (200) in contact with at least one step (140) of the sealing housing (100). The sealing member 200 may be formed to be higher or lower than the height of the at least one stepped portion 140. When the sealing member 200 is formed higher than the height of the step 140, the sealing member 200 may be made of an elastic material.

예를 들어, 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 일측에 형성된 환형에 대응하는 홀(hole) 영역이 내측에 형성된다. 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 일측 끝단 영역으로부터 일정 간격 떨어진 위치에서 밀봉이 형성될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(200)는 띠(band) 형태로 실링 하우징(100)의 일측 끝단 영역으로부터 일정 간격 떨어지고, 단차부(140)의 일 영역과 맞닿아있는 형태로 밀봉될 수 있다. 실링 하우징(100)의 단차부(140) 형상은 실링 부재(200)가 밀봉할 수 있도록 돌출되는 구조를 구비할 수 있다.For example, the sealing member 200 is formed with a hole region corresponding to the annular shape formed on one side of the sealing housing 100 on the inner side. The sealing member 200 may be formed at a position spaced from the one end region of the sealing housing 100 by a predetermined distance. For example, the sealing member 200 may be sealed in a band shape at a certain distance from one end region of the sealing housing 100 and in contact with one region of the step 140. The shape of the step 140 of the sealing housing 100 may have a structure in which the sealing member 200 is protruded so as to be sealed.

일 실시예에 따라, 복수의 연결단자(321)를 갖는 연결 단자부(300)는 실링 하우징(100)의 타측 영역에 결합될 수 있다. 실링 하우징(100)의 타측 영역은 실링 부재(200)가 실링 하우징(100)의 일측과 결합되는 측면과 반대 측면의 영역일 수 있다. According to one embodiment, the connection terminal portion 300 having the plurality of connection terminals 321 may be coupled to the other side region of the sealing housing 100. The other side of the sealing housing 100 may be a side opposite to a side where the sealing member 200 is coupled with one side of the sealing housing 100.

전자 장치의 인터페이스(10)는 연결 단자부(300)의 타측에 포팅액을 주입할 수 있는 포팅부(500)를 포함할 수 있다. 여기서 연결 단자부(300)의 타측은 연결 단자부(300)가 실링 하우징(100)의 결합되는 일측과 대향하는 측면일 수 있다. 여기서 포팅액은 플라스틱 수지일 수 있다. The interface 10 of the electronic device may include a potting part 500 capable of injecting the potting solution into the other side of the connection terminal part 300. Here, the other side of the connection terminal portion 300 may be a side opposite to a side where the connection terminal portion 300 is coupled to the sealing housing 100. Here, the potting liquid may be a plastic resin.

도 5a, 도 5b 및 도5c를 참조하면, 전자 장치의 인터페이스(10)는 실링 하우징(100), 실링 부재(200), 연결 단자부(300), 포팅부(500) 및 포팅판(600)를 포함할 수 있다.5A, 5B and 5C, the interface 10 of the electronic device includes a sealing housing 100, a sealing member 200, a connection terminal portion 300, a potting portion 500, and a potting plate 600 .

실링 하우징(100)은 연결 단자부(300)가 설치되는 공간이 내부에 형성되며 일측에 실링 부재(200)가 결합되는 결합부(130)가 구비된다. 실링 하우징(100)은 적어도 하나의 단차부(140)를 포함한다. The sealing housing 100 is provided with a coupling portion 130 in which a space in which the connection terminal portion 300 is installed is formed and a sealing member 200 is coupled to one side. The sealing housing (100) includes at least one step (140).

실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 적어도 하나의 단차부(140)와 접촉하는 에서 밀봉이 형성된다. 실링 부재(200)는 적어도 하나의 단차부(140)의 높이와 비교하여 더 높게 형성되거나 더 낮게 형성될 수 있다. 실링 부재(200)가 단차부(140)의 높이보다 높게 형성될 때는, 탄성 재질로 구성할 수 있다. A seal is formed at the sealing member (200) in contact with at least one step (140) of the sealing housing (100). The sealing member 200 may be formed to be higher or lower than the height of the at least one stepped portion 140. When the sealing member 200 is formed higher than the height of the step 140, the sealing member 200 may be made of an elastic material.

예를 들어, 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 일측에 형성된 환형에 대응하는 홀(hole) 영역이 내측에 형성된다. 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 일측 끝단 영역으로부터 일정 간격 떨어진 위치에서 밀봉이 형성될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(200)는 띠(band) 형태로 실링 하우징(100)의 일측 끝단 영역으로부터 일정 간격 떨어지고, 단차부(140)의 일 영역과 맞닿아있는 형태로 밀봉될 수 있다. 실링 하우징(100)의 단차부(140) 형상은 실링 부재(200)가 밀봉할 수 있도록 돌출되는 구조를 구비할 수 있다.For example, the sealing member 200 is formed with a hole region corresponding to the annular shape formed on one side of the sealing housing 100 on the inner side. The sealing member 200 may be formed at a position spaced from the one end region of the sealing housing 100 by a predetermined distance. For example, the sealing member 200 may be sealed in a band shape at a certain distance from one end region of the sealing housing 100 and in contact with one region of the step 140. The shape of the step 140 of the sealing housing 100 may have a structure in which the sealing member 200 is protruded so as to be sealed.

일 실시예에 따라, 복수의 연결단자(321)를 갖는 연결 단자부(300)는 실링 하우징(100)의 타측 영역에 결합될 수 있다. 실링 하우징(100)의 타측 영역은 실링 부재(200)가 실링 하우징(100)의 일측과 결합되는 측면과 반대 측면의 영역일 수 있다. According to one embodiment, the connection terminal portion 300 having the plurality of connection terminals 321 may be coupled to the other side region of the sealing housing 100. The other side of the sealing housing 100 may be a side opposite to a side where the sealing member 200 is coupled with one side of the sealing housing 100.

실링 하우징(100)의 일측과 대향하는 타측의 일 영역(120a)에 상부 포팅판(610)이 실장되고, 상부 포팅판(610)에 대향하는 일 영역(120b)에 하부 포팅판(620)이 실장된다. 실링 하우징(100)의 일측과 대향하는 타측, 상부 포팅판(610)과 하부 포팅판(620)의 사이 영역에 포팅액을 주입하여 포팅부(500)를 형성할 수 있다. 포팅액은 플라스틱 수지일 수 있다.An upper potting plate 610 is mounted on one region 120a opposite to one side of the ceiling housing 100 and a lower potting plate 620 is mounted on one region 120b opposed to the upper potting plate 610 Respectively. The potting part 500 can be formed by injecting the potting solution into the area between the upper potting plate 610 and the lower potting plate 620 on the other side facing the one side of the sealing housing 100. The potting liquid may be a plastic resin.

도 6a, 도 6b 및 도 6c을 참조하면, 전자 장치의 인터페이스(10)는 실링 하우징(100), 실링 부재(200), 연결 단자부(300), 고정판(400), 포팅부(500) 및 포팅판(600)을 포함할 수 있다.6A, 6B and 6C, the interface 10 of the electronic device includes a sealing housing 100, a sealing member 200, a connection terminal portion 300, a fixing plate 400, a potting portion 500, Plate 600 as shown in FIG.

실링 하우징(100)은 연결 단자부(300)가 설치되는 공간이 내부에 형성되며 일측에 실링 부재(200)가 결합되는 결합부(130)가 구비된다. 실링 하우징(100)은 적어도 하나의 단차부(140)를 포함한다. The sealing housing 100 is provided with a coupling portion 130 in which a space in which the connection terminal portion 300 is installed is formed and a sealing member 200 is coupled to one side. The sealing housing (100) includes at least one step (140).

실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 적어도 하나의 단차부(140)와 접촉하는 에서 밀봉이 형성된다. 실링 부재(200)는 적어도 하나의 단차부(140)의 높이와 비교하여 더 높게 형성되거나 더 낮게 형성될 수 있다. 실링 부재(200)가 단차부(140)의 높이보다 높게 형성될 때는, 탄성 재질로 구성할 수 있다. A seal is formed at the sealing member (200) in contact with at least one step (140) of the sealing housing (100). The sealing member 200 may be formed to be higher or lower than the height of the at least one stepped portion 140. When the sealing member 200 is formed higher than the height of the step 140, the sealing member 200 may be made of an elastic material.

예를 들어, 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 일측에 형성된 환형에 대응하는 홀(hole) 영역이 내측에 형성된다. 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 일측 끝단 영역으로부터 일정 간격 떨어진 위치에서 밀봉이 형성될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(200)는 띠(band) 형태로 실링 하우징(100)의 일측 끝단 영역으로부터 일정 간격 떨어지고, 단차부(140)의 일 영역과 맞닿아있는 형태로 밀봉될 수 있다. 실링 하우징(100)의 단차부(140) 형상은 실링 부재(200)가 밀봉할 수 있도록 돌출되는 구조를 구비할 수 있다.For example, the sealing member 200 is formed with a hole region corresponding to the annular shape formed on one side of the sealing housing 100 on the inner side. The sealing member 200 may be formed at a position spaced from the one end region of the sealing housing 100 by a predetermined distance. For example, the sealing member 200 may be sealed in a band shape at a certain distance from one end region of the sealing housing 100 and in contact with one region of the step 140. The shape of the step 140 of the sealing housing 100 may have a structure in which the sealing member 200 is protruded so as to be sealed.

일 실시예에 따라, 복수의 연결단자(321)를 갖는 연결 단자부(300)는 실링 하우징(100)의 타측 영역에 결합될 수 있다. 실링 하우징(100)의 타측 영역은 실링 부재(200)가 실링 하우징(100)의 일측과 결합되는 측면과 반대 측면의 영역일 수 있다. According to one embodiment, the connection terminal portion 300 having the plurality of connection terminals 321 may be coupled to the other side region of the sealing housing 100. The other side of the sealing housing 100 may be a side opposite to a side where the sealing member 200 is coupled with one side of the sealing housing 100.

실링 하우징(100)의 일측과 대향하는 타측의 일 영역(120b)에 하부 포팅판(620)이 실장된다. 고정판(400)은 실링 하우징(100)의 일측과 대향하는 타측에 결합된다. 여기서 실링 하우징(100)의 타측은 연결 단자부(300)가 실링 하우징(100)에 결합되는 일측과 대향하는 타측일 수 있다. A lower potting plate 620 is mounted on one region 120b of the other side opposite to the one side of the sealing housing 100. The fixing plate 400 is coupled to the other side opposite to the one side of the sealing housing 100. Here, the other side of the sealing housing 100 may be a side opposite to a side where the connection terminal unit 300 is coupled to the sealing housing 100.

연결 단자부(300)의 타측은 제2 연결 단자부(320)의 연결단자(321)가 제1 연결 단자부(310)의 내부공간(311)에 결합되는 방향과 반대방향(예: 연결 단자부(300)가 실링 하우징(100)에 결합하는 방향을 기준으로 180 반대방향 등)일 수 있다. The other side of the connection terminal portion 300 is connected to the connection terminal portion 300 in a direction opposite to the direction in which the connection terminal 321 of the second connection terminal portion 320 is coupled to the internal space 311 of the first connection terminal portion 310, 180 < / RTI > opposite direction with respect to the direction of engagement with the sealing housing 100).

고정판(400)의 일측 및 실링 하우징(100)의 일측과 대향하는 타측에 포팅부(500)를 형성할 수 있다. 하부 포팅판(620)의 상측 부(예: 실링 하우징(100)의 일 영역과 접촉되지 않은 영역 등)의 일 영역, 고정판(400)의 상측 부(401)의 일 영역 및 하측 부(403a, 403b)의 일 영역에 포팅(potting) 공정에 의해 포팅액을 채워 넣을 수 있는 포팅부(500)를 형성할 수 있다 The potting part 500 may be formed on one side of the fixing plate 400 and on the other side opposite to the one side of the sealing housing 100. One region of the upper portion 401 of the fixing plate 400 and one region of the lower portions 403a and 403b of the lower potting plate 620, The potting part 500 can be formed by filling a potting solution in a potting area in one of the areas 403a and 403b

도 7a, 도 7b 및 도 7c를 참조하면, 전자 장치의 인터페이스(10)는 실링 하우징(100), 실링 부재(200), 연결 단자부(300), 고정판(400), 포팅부(500) 및 포팅판(600)를 포함할 수 있다.7A, 7B and 7C, the interface 10 of the electronic device includes a sealing housing 100, a sealing member 200, a connection terminal portion 300, a fixing plate 400, a potting portion 500, Plate 600 as shown in FIG.

실링 하우징(100)은 연결 단자부(300)가 설치되는 공간이 내부에 형성되며 일측에 실링 부재(200)가 결합되는 결합부(130)가 구비된다. 실링 하우징(100)은 적어도 하나의 단차부(140)를 포함한다. The sealing housing 100 is provided with a coupling portion 130 in which a space in which the connection terminal portion 300 is installed is formed and a sealing member 200 is coupled to one side. The sealing housing (100) includes at least one step (140).

실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 적어도 하나의 단차부(140)와 접촉하는 에서 밀봉이 형성된다. 실링 부재(200)는 적어도 하나의 단차부(140)의 높이와 비교하여 더 높게 형성되거나 더 낮게 형성될 수 있다. 실링 부재(200)가 단차부(140)의 높이보다 높게 형성될 때는, 탄성 재질로 구성할 수 있다. A seal is formed at the sealing member (200) in contact with at least one step (140) of the sealing housing (100). The sealing member 200 may be formed to be higher or lower than the height of the at least one stepped portion 140. When the sealing member 200 is formed higher than the height of the step 140, the sealing member 200 may be made of an elastic material.

실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 일측에 형성된 환형에 대응하는 홀(hole) 영역이 내측에 형성된다. 예를 들어, 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 일측 끝단 영역으로부터 일정 간격 떨어진 위치에 띠(band) 형태로 밀봉될수 있다. 예를 들어, 실링 부재(200)는 실링 하우징(100)의 일측 끝단 영역으로부터 일정 간격 떨어지고, 일측 영역과 맞닿아있는 형태로 밀봉될 수 있다. 실링 하우징(100)의 전방 측 형상은 실링 부재(200)가 결합되는 형태로 실장될 수 있도록 돌출되는 형태로 구성할 수 있다. 예를 들어 실링 부재(200)는 일 영역에 돌출 구조가 형성되는 돌출 구조부(210), 돌출 구조부(210)를 기준으로 양쪽으로 대칭되는 길이를 갖고, 돌출 구조부(210) 보다 높이가 낮은 형태로 형성되는 지지 안착부(220a, 220b)를 포함할 수 있다. The sealing member 200 is formed with a hole region corresponding to the annular shape formed on one side of the sealing housing 100 on the inner side. For example, the sealing member 200 may be sealed in a band form at a position spaced apart from one end region of the sealing housing 100. For example, the sealing member 200 may be spaced from the one end region of the sealing housing 100 at a certain distance, and may be sealed in contact with the one side region. The front side shape of the sealing housing 100 may be configured to be protruded so as to be mounted in a form in which the sealing member 200 is coupled. For example, the sealing member 200 may have a protruding structure 210 having a protruding structure in one area, a length symmetrical with respect to the protruding structure 210, and a height lower than that of the protruding structure 210 And may include support seating portions 220a and 220b.

복수의 연결단자(321)를 갖는 연결 단자부(300)는 실링 하우징(100)의 타측에 결합될 수 있다. 실링 하우징(100)의 타측은 실링 부재(200)가 실링 하우징(100)과 결합되는 측면과 대향하는 측면의 영역일 수 있다. The connection terminal portion 300 having the plurality of connection terminals 321 may be coupled to the other side of the sealing housing 100. The other side of the sealing housing 100 may be a region on a side opposite to a side where the sealing member 200 is coupled with the sealing housing 100.

연결 단자부(300)는 실링 하우징(100)과 결합할 수 있게 형성되는 제1 연결 단자부(310) 및 복수의 연결단자(321)를 갖는 제2 연결 단자부(320)를 포함한다. 예를 들어, 제1 연결 단자부(310)와 제2연결 단자부(320)는 서로 다른 색상으로 도포될 수 있다.The connection terminal portion 300 includes a first connection terminal portion 310 and a second connection terminal portion 320 having a plurality of connection terminals 321 formed to be able to engage with the sealing housing 100. For example, the first connection terminal portion 310 and the second connection terminal portion 320 may be coated with different colors.

고정판(400)은 연결 단자부(300)의 타측에 실장될 수 있다. 연결 단자부(300)의 타측은 제2 연결 단자부(320)의 연결단자(321 또는 323)가 제1 연결 단자부(310)의 내부공간(311)에 결합되는 방향과 반대방향(예: 연결 단자부(300)가 실링 하우징(100)에 결합하는 방향의 180 반대방향 등)일 수 있다. The fixing plate 400 may be mounted on the other side of the connection terminal unit 300. The other side of the connection terminal portion 300 is connected to the first connection terminal portion 310 in a direction opposite to a direction in which the connection terminal 321 or 323 of the second connection terminal portion 320 is coupled to the internal space 311 of the first connection terminal portion 310 300 in the direction opposite to the direction of engagement with the sealing housing 100).

포팅부(500)는 포팅(potting) 공정에 의해 형성될 수 있다. 여기서 포팅액은 플라스틱 수지일 수 있다. 포팅부(500)는 고정판(400) 일측 및 실링 하우징(100)의 일측과 대향하는 타측에 형성될 수 있다. 고정판(400)의 일측은 고정판(400)이 연결 단자부(300)에 결합된 측면과 반대방향 일 수 있다. The potting part 500 may be formed by a potting process. Here, the potting liquid may be a plastic resin. The potting part 500 may be formed on one side of the fixing plate 400 and on the other side opposite to the one side of the sealing housing 100. One side of the fixing plate 400 may be opposite to a side where the fixing plate 400 is coupled to the connection terminal unit 300.

예를 들어, 고정판(400)의 일측이 연결 단자부(300)와 결합하면, 고정판(400)의 타측의 일 영역에 포팅부(500)가 형성될 수 있다. 고정판(400)의 타측의 일 영역에 형성된 포팅부(500)는 일정한 기울기, 경사 등을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 포팅부(500)는 고정판(400)의 후방 상측 영역(401)에 형성된 면적이, 고정판(400)의 후방 하측 영역(403a, 403b)에 형성된 면적, 단면의 길이, 부피, 등이 넓도록 형성될 수 있다. 포팅부(500)는 인쇄회로기판에 평행한 방향으로 자른 단면의 크기가 인쇄회로기판에 가까워질수록 작아지도록 형성될 수 있다.For example, when one side of the fixing plate 400 is coupled with the connection terminal unit 300, the potting unit 500 may be formed on one side of the other side of the fixing plate 400. The potting part 500 formed in one area of the other side of the fixing plate 400 may be formed to have a constant slope, a slope, and the like. For example, the potting part 500 may be formed in the rear upper area 401 of the fixing plate 400 such that the area formed in the rear lower areas 403a and 403b of the fixing plate 400, the length, Can be formed to be wide. The potting part 500 may be formed such that the size of a cross section cut in a direction parallel to the printed circuit board becomes smaller as the printed circuit board is closer to the printed circuit board.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치의 인터페이스(10)를 제조하는 방법을 도시한 도면이다.Figure 8 is a diagram illustrating a method of fabricating an interface 10 of an electronic device, in accordance with various embodiments of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따라, 복수의 연결단자(321)를 갖는 연결 단자부(300)를, 설치되는 공간이 내부에 형성되고 적어도 하나의 단차부(140)를 포함하며 일측에 실링 부재(200)가 결합되는 결합부(130)가 구비되는 실링 하우징(100)에 결합한다. 결합부(130)에 실링 부재(200)를 결합한다. 실링 부재(200)가 적어도 하나의 단차부(140)와 접촉하는 에서 밀봉을 형성함으로써 전자 장치의 인터페이스(10)를 제조할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a connection terminal portion 300 having a plurality of connection terminals 321 is formed in a space including at least one step portion 140 and a sealing member 200 And a coupling part 130 to which the coupling part 130 is coupled. And the sealing member 200 is coupled to the engaging portion 130. The interface 10 of the electronic device can be manufactured by forming a seal at the sealing member 200 in contact with the at least one step 140. [

본 발명의 일 실시예에 따라, 복수의 연결단자(321)를 갖는 연결 단자부(300)를, 설치되는 공간이 내부에 형성되고 적어도 하나의 단차부(140)를 포함하며 일측에 실링 부재(200)가 결합되는 결합부(130)가 구비되는 실링 하우징(100)에 결합한다. 일 실시예에 따라, 결합부(130)는 적어도 하나의 돌출되는 형태의 고정 돌출부를 포함한다. According to an embodiment of the present invention, a connection terminal portion 300 having a plurality of connection terminals 321 is formed in a space including at least one step portion 140 and a sealing member 200 And a coupling part 130 to which the coupling part 130 is coupled. According to one embodiment, the engaging portion 130 includes at least one protruding locking protrusion.

실링 부재(200)를 고정 돌출부 및 적어도 하나의 단차부(140)와 접촉하는 에서 밀봉을 형성함으로써 전자 장치의 인터페이스(10)를 제조할 수 있다. 여기서 실링 부재(200)는 고정 돌출부에 대응하는 홈 부가 별도로 구비될 수 있다.The interface 10 of the electronic device can be manufactured by forming a seal at the sealing member 200 in contact with the securing protrusion and at least one step 140. [ Here, the sealing member 200 may be provided with a groove corresponding to the fixing protrusion.

본 발명의 일 실시예에 따라, 복수의 연결단자(321)를 갖는 연결 단자부(300)를 실링 하우징(100)에 결합한다. 실링 하우징(100)은 설치되는 공간이 내부에 형성되고 적어도 하나의 단차부(140)를 포함하며 일측에 실링 부재(200)가 결합되는 결합부(130)가 구비된다. 실링 부재(200)를 결합부(130)의 외측 면과 맞닿아있는 형태로 밀봉이 형성되도록 결합한다. 실링 부재(200)가 적어도 하나의 단차부(140)와 접촉하는 에서 밀봉을 형성함으로써 전자 장치의 인터페이스(10)를 제조할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a connection terminal portion 300 having a plurality of connection terminals 321 is coupled to the sealing housing 100. The sealing housing 100 is provided with a fitting portion 130 having a space formed therein and including at least one step 140 and a sealing member 200 at one side. The sealing member 200 is engaged with the outer surface of the engaging portion 130 so as to form a seal. The interface 10 of the electronic device can be manufactured by forming a seal at the sealing member 200 in contact with the at least one step 140. [

일 실시예에 따라, 추가적으로 또는 대체적으로 실링 하우징(100)의 일측과 대향하는 타측의 일 영역에 하부 포팅판(620)을 실장할 수 있다. 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측에 고정판(400)을 결합한다. 고정판(400)의 일측 및 실링 하우징(100)의 일측과 대향하는 타측에 포팅부(500)를 결합할 수 있다.According to one embodiment, the lower potting plate 620 may be additionally or alternatively mounted on one side of the opposite side of the ceiling housing 100. And the fixing plate 400 is coupled to the other side opposite to the one side of the sealing housing. The potting part 500 can be coupled to one side of the fixing plate 400 and the other side opposite to the one side of the sealing housing 100.

일 실시예에 따라, 연결 단자부(300)의 타측의 일 영역에 고정판(400)을 실장한다. 여기서 연결 단자부(300)의 타측은, 연결 단자부(300)가 실링 하우징(100)에 결합되는 방향과 대향하는 측면일 수 있다. 실링 하우징(100)의 일측과 대향하는 타측에 결합되는 포팅부(500)를, 인쇄회로기판에 평행한 방향으로 자른 단면의 크기가 인쇄회로기판에 가까워질수록 작아지도록 형성할 수 있다. 예를 들어, 실링 하우징(100)을 기울인 상태(예: 20, 30등)에서 일정한 경사를 갖는 포팅부(500)가 형성되도록 포팅액을 주입할 수 있다. According to one embodiment, the fixing plate 400 is mounted on one side of the other side of the connection terminal unit 300. The other side of the connection terminal portion 300 may be a side opposite to a direction in which the connection terminal portion 300 is coupled to the sealing housing 100. The size of a cross section cut in a direction parallel to the printed circuit board can be reduced as the size of the potting part 500 coupled to the other side of the ceiling housing 100 is reduced toward the printed circuit board. For example, the potting liquid may be injected such that the potting part 500 having a predetermined inclination is formed in a state where the sealing housing 100 is inclined (e.g., 20, 30, etc.).

도 8의 <801> 및 <803>를 참조하면, 실링 하우징(100)의 타측의 일 영역으로부터 내측으로 확장되는 일 영역에 하부 포팅판(620)을 삽입하여 결합한다. <805>를 참조하면, 실링 하우징(100)의 타측의 일 영역 및 하부 포팅판(620)의 일 영역에 복수의 연결단자(321)를 갖는 연결 단자부(300)를 삽입하여 결합한다. <807>를 참조하면, 실링 하우징(100)의 타측에 돌출되는 형태로 구성된 인슐레이터(130)가 벤딩(bending)된다. 인슐레이터(130)는 벤딩됨으로써, 고정판(400)이 실링 하우징(100)의 타측에 결합 시와 동일한 기능을 수행할 수 있다.8, a lower potting plate 620 is inserted into an area extending inward from one side of the other side of the sealing housing 100 to be coupled. A connection terminal portion 300 having a plurality of connection terminals 321 is inserted into one region of the other side of the sealing housing 100 and one region of the lower potting plate 620 to be coupled thereto. Referring to FIG. 8, the insulator 130 protruding from the other side of the sealing housing 100 is bended. The insulator 130 is bent so that the fixing plate 400 can perform the same function as when the fixing plate 400 is coupled to the other side of the sealing housing 100.

<809>를 참조하면, 실링 하우징(100)의 타측의 일 영역으로부터 내측으로 확장되는 일 영역에 상부 포팅판(610)을 삽입하여 결합한다. <811>를 참조하면, 상부 포팅판(610) 및 하부 포팅판(620)의 사이 영역에 포팅액을 주입하여 포팅부(500)를 형성한다.Referring to FIG. 8A, an upper potting plate 610 is inserted and joined to a region extending inward from one side of the other side of the sealing housing 100. Referring to FIG. 8, a potting unit 500 is formed by injecting a potting solution between an upper potting plate 610 and a lower potting plate 620.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치의 인터페이스(10)를 제조하는 예를 도시한 도면이다.9A and 9B illustrate an example of fabricating the interface 10 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따라. 도 9a를 참조하면, 고정판(400)에 레이저 용접(laser welding)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 연결 단자부(300)가 실링 하우징(100)에 결합된 형태에서, 고정판(400)의 후방 측의 좌측 하단 영역(700c), 후방 측의 우측 상단 영역(700b), 후방 측의 좌측 상단 영역(700a) 및 후방 측의 우측 하단 영역(700d)에 순차적으로 레이저 용접을 수행할 수 있다. According to one embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9A, laser welding may be performed on the fixing plate 400. For example, in a form in which the connection terminal portion 300 is coupled to the sealing housing 100, a left lower end region 700c on the rear side of the fixing plate 400, a right upper end region 700b on the rear side, Laser welding can be sequentially performed on the upper region 700a and the lower right region 700d on the rear side.

본 발명의 일 실시예에 따라. 도 9b를 참조하면, 고정판(400)에 레이저 용접(laser welding)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 지그 고정부(800)를 고정판(400)에 밀착 후 레이저 용접을 수행할 수 있다. 여기서 레이저 용접이란 금속의 용접을 위해 고체, 액체, 기체 등을 이용하여 직접 결합이 되도록 접합시키는 방법을 의미한다. According to one embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9B, laser welding may be performed on the fixing plate 400. For example, laser welding can be performed after the jig fixing unit 800 is brought into close contact with the fixing plate 400. Here, laser welding means a method of directly joining using a solid, liquid, gas or the like for welding of metal.

본 발명의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인터페이스(10) 제조 방법에 있어서, 실링 하우징(100)의 금형과 실링 하우징(100)의 내부에 형성된 공간과 이어지는 형태로 구성된 경사핀을, 실링 하우징(100)의 일측을 기준으로 상기 일측에서 하측으로 이동 후 탈착하는 방식 또는 2개의 코어를 순차적으로 탈착하는 방식을 이용하여 실링 하우징(100)의 래치 영역을 제조할 수 있다. 다른 일 실시예에 따라, 실링 하우징(100)의 내측에 실장된 래치 영역이 비워지지 않은 형태로 형성될 수 있다.In the method for manufacturing the interface 10 of the electronic device according to the embodiment of the present invention, the inclined pins formed in a shape continuous with the mold of the sealing housing 100 and the space formed inside the sealing housing 100, The latch region of the sealing housing 100 can be manufactured by using a method of moving the detachable unit from one side to the lower side with reference to one side of the battery 100 or by sequentially detaching two cores. According to another embodiment, the latch region mounted inside the sealing housing 100 may be formed in a non-emptied form.

그리고 본 명세서와 도면에 발명된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 발명된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. It is not intended to limit the scope. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be construed as being within the scope of the various embodiments of the present invention, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention do.

10: 전자 장치의 인터페이스 400: 고정판
100: 실링 하우징 500: 포팅부
200: 실링 부재 600: 포팅판
300: 연결 단자부 700: 레이저 용접부10: interface of electronic device 400: fixed plate
100: sealing housing 500:
200: sealing member 600:
300: connection terminal part 700: laser welding part

Claims (21)

복수의 연결단자를 갖는 연결 단자부;
상기 연결 단자부가 설치되는 공간이 내부에 형성되며 일측에 실링 부재가 결합되는 결합부가 구비되는 실링 하우징(sealing housing); 및
상기 결합부에 결합 고정되는 실링 부재를 포함하고,
상기 결합부는 적어도 하나의 단차부를 구비하며,
상기 실링 부재가 상기 적어도 하나의 단차부와 접촉하는 접촉면에서 밀봉이 형성되는 전자 장치의 인터페이스.A connection terminal portion having a plurality of connection terminals;
A sealing housing having a space in which the connection terminal portion is installed and a coupling portion to which a sealing member is coupled at one side; And
And a sealing member fixedly coupled to the coupling portion,
Wherein the engaging portion has at least one stepped portion,
Wherein a sealing is formed at a contact surface at which the sealing member contacts the at least one step. 제1항에 있어서,
상기 결합부는,
적어도 하나의 돌출되는 형태의 고정 돌출부를 더 포함하며,
상기 실링 부재는,
상기 고정 돌출부 및 상기 적어도 하나의 단차부와 접촉하는 접촉면에서 밀봉이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 인터페이스.The method according to claim 1,
The coupling portion
Further comprising at least one protruding locking protrusion,
Wherein the sealing member comprises:
And a seal is formed at a contact surface that contacts the fixed projection and the at least one step. 제1항에 있어서,
상기 실링 부재는,
상기 결합부의 외측 면과 맞닿아있는 형태로 밀봉이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 인터페이스.The method according to claim 1,
Wherein the sealing member comprises:
And a seal is formed in contact with an outer surface of the engaging portion. 제1항에 있어서,
상기 실링 부재는,
상기 결합부의 일측 끝단 영역으로부터 일정 간격 떨어진 위치에 밀봉이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 인터페이스.The method according to claim 1,
Wherein the sealing member comprises:
Wherein a seal is formed at a position spaced apart from one end region of the engaging portion. 제1항에 있어서,
상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측의 일 영역에 실장되는 상부 포팅판 및 상기 상부 포팅판에 대향하는 일 영역에 실장되는 하부 포팅판; 및
상기 상부 포팅판 및 상기 하부 포팅반의 사이 영역과 상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측에 결합되는 포팅부를 더 포함하는 전자 장치의 인터페이스. The method according to claim 1,
An upper potting plate mounted on one side of the other side opposite to the one side of the sealing housing, and a lower potting plate mounted on a region opposite to the upper potting plate; And
Further comprising a potting portion coupled to an area between the upper potting plate and the lower potting pot and to the other side opposite the one side of the sealing housing. 제1항에 있어서,
상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측의 일 영역에 실장되는 하부 포팅판;
상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측에 결합되는 고정판; 및
상기 고정판의 일측 및 상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측에 형성되는 포팅부를 더 포함하는 전자 장치의 인터페이스.The method according to claim 1,
A lower potting plate mounted on one side of the sealing housing opposite to the one side of the sealing housing;
A fixing plate coupled to the other side opposite to the one side of the sealing housing; And
Further comprising a potting portion formed on one side of the fixing plate and on the other side opposite to one side of the sealing housing. 인쇄회로기판에 연결되는 복수의 연결단자를 갖는 연결 단자부;
상기 연결 단자부가 설치되는 공간이 내부에 형성되며 일측에 실링 부재가 결합되는 결합부가 구비되는 실링하우징(sealing housing);
상기 결합부에 결합 고정되는 실링 부재; 및
상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측에 결합되는 포팅부를 포함하고,
상기 포팅부는, 상기 인쇄회로기판에 평행한 방향으로 자른 단면의 크기가 상기 인쇄회로기판에 가까워질수록 작아지도록 형성되는 전자 장치의 인터페이스.A connection terminal portion having a plurality of connection terminals connected to a printed circuit board;
A sealing housing having a space in which the connection terminal portion is installed and a coupling portion to which a sealing member is coupled at one side;
A sealing member coupled to the coupling portion; And
And a potting portion coupled to the other side opposite to one side of the sealing housing,
Wherein the potting portion is formed so that a size of a cross section cut in a direction parallel to the printed circuit board becomes smaller as the printed circuit board gets closer to the printed circuit board. 제7항에 있어서,
상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측에 결합되는 고정판을 더 포함하는 전자 장치의 인터페이스.8. The method of claim 7,
And a fixing plate coupled to the other side opposite to the one side of the sealing housing. 제8항에 있어서,
상기 고정판이 상기 실링 하우징에 결합된 일측과 대향하는 타측에 결합되는 지그 고정부를 더 포함하는 전자 장치의 인터페이스.9. The method of claim 8,
Further comprising a jig fixing unit coupled to the other side opposite to the one side of the fixing plate coupled to the sealing housing. 제7항에 있어서,
상기 실링 부재는,
일 영역에 돌출 구조가 형성되는 돌출 구조부; 및
상기 돌출 구조부를 기준으로 양쪽으로 대칭되는 길이를 갖고, 상기 돌출 구조부의 높이보다 낮은 형태로 형성되는 지지 안착부를 포함하는 전자 장치의 인터페이스.8. The method of claim 7,
Wherein the sealing member comprises:
A protruding structure portion in which a protruding structure is formed in one region; And
And a support seat having a length symmetrical with respect to the protruding structure and formed to be lower than a height of the protruding structure. 전자 장치의 인터페이스 제조 방법에 있어서,
복수의 연결단자를 갖는 연결 단자부를, 상기 연결 단자부가 설치되는 공간이 내부에 형성되고 일측에 실링 부재가 결합되는 결합부가 구비되는 실링 하우징(sealing housing)에 결합하는 동작;
상기 결합부에 실링 부재를 결합하는 동작; 및
상기 실링 부재가 상기 실링 하우징에 포함된 적어도 하나의 단차부와 접촉하는 접촉면에서 밀봉이 형성되는 동작을 포함하는 전자 장치의 인터페이스 제조 방법.A method of manufacturing an interface of an electronic device,
An operation of coupling a connection terminal portion having a plurality of connection terminals to a sealing housing having a space in which the connection terminal portion is installed and a coupling portion to which a sealing member is coupled at one side;
Coupling the sealing member to the coupling portion; And
Wherein sealing is formed at a contact surface where the sealing member contacts at least one step included in the sealing housing. 제11항에 있어서,
상기 결합부는,
적어도 하나의 돌출되는 형태의 고정 돌출부를 더 포함하며,
상기 결합부에 실링 부재를 결합하는 동작은,
상기 고정 돌출부 및 상기 적어도 하나의 단차부와 접촉하는 접촉면에서 밀봉이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 인터페이스를 제조하는 방법.12. The method of claim 11,
The coupling portion
Further comprising at least one protruding locking protrusion,
The operation of engaging the sealing member with the engaging portion,
Wherein a seal is formed at a contact surface that is in contact with the securing protrusion and the at least one step. &Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 11. &lt; / RTI &gt; 제11항에 있어서,
상기 결합부에 실링 부재를 결합하는 동작은,
상기 실링 부재를 상기 결합부의 외측 면과 맞닿아있는 형태로 밀봉이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 인터페이스를 제조하는 방법. 12. The method of claim 11,
The operation of engaging the sealing member with the engaging portion,
Wherein a seal is formed in such a manner that the sealing member abuts the outer surface of the engaging portion. 제11항에 있어서,
상기 결합부에 실링 부재를 결합하는 동작은,
상기 실링 부재를, 상기 결합부의 일측 끝단 영역으로부터 일정 간격 떨어진 위치에 밀봉이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 인터페이스를 제조하는 방법.12. The method of claim 11,
The operation of engaging the sealing member with the engaging portion,
Wherein the seal member is formed with a seal at a position spaced apart from one end region of the engagement portion. 제11항에 있어서,
상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측의 일 영역에 상부 포팅판을 실장하는 동작;
상기 상부 포팅판에 대향하는 일 영역에 하부 포팅판을 실장하는 동작; 및
상기 상부 포팅판 및 상기 하부 포팅반의 사이 영역과 상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측에 포팅부를 결합하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 인터페이스를 제조하는 방법.12. The method of claim 11,
Mounting an upper potting plate on one side of the opposite side of the sealing housing;
Mounting a lower potting plate in a region opposite to the upper potting plate; And
Further comprising coupling the potting portion to an area between the upper potting plate and the lower potting pot and to the other side opposite the one side of the sealing housing. 제11항에 있어서,
상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측의 일 영역에 하부 포팅판을 실장하는 동작;
상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측에 고정판을 결합하는 동작; 및
상기 고정판의 일측 및 상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측에 포팅부를 형성하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 인터페이스를 제조하는 방법. 12. The method of claim 11,
Mounting the lower potting plate on one side of the other side opposite to the one side of the sealing housing;
An operation of coupling a fixing plate to the other side opposite to the one side of the sealing housing; And
And forming a potting portion on one side of the fixing plate and on the other side opposite the one side of the sealing housing. 인쇄회로기판에 복수의 연결단자를 갖는 연결 단자부를 연결하는 동작;
상기 연결 단자부를, 상기 연결 단자부가 설치되는 공간이 내부에 형성되며 일측에 실링 부재가 결합되는 결합부가 구비되는 실링 하우징(sealing housing)에 결합하는 동작;
실링 부재를 상기 결합부에 결합 고정하는 동작; 및
상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측에 결합되는 포팅부를, 상기 인쇄회로기판에 평행한 방향으로 자른 단면의 크기가 상기 인쇄회로기판에 가까워질수록 작아지도록 형성하는 동작을 포함하는 전자 장치의 인터페이스를 제조하는 방법.Connecting a connection terminal portion having a plurality of connection terminals to a printed circuit board;
The connection terminal portion is coupled to a sealing housing having a coupling portion in which a space for installing the connection terminal portion is formed and a sealing member is coupled to one side;
Coupling the sealing member to the engaging portion; And
And forming a potting portion coupled to the other side opposite to the one side of the sealing housing such that a size of a cross section cut in a direction parallel to the printed circuit board becomes smaller as it gets closer to the printed circuit board, Lt; / RTI &gt; 제17항에 있어서,
상기 실링 하우징의 일측과 대향하는 타측에 고정판을 결합하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 인터페이스를 제조하는 방법.18. The method of claim 17,
And engaging a fastening plate on the other side of the sealing housing opposite the one side of the sealing housing. 제18항에 있어서,
상기 고정판이 상기 실링 하우징에 결합된 일측과 대향하는 타측에 지그 고정부를 결합하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 인터페이스를 제조하는 방법.19. The method of claim 18,
Further comprising the step of engaging a jig fixing part on the other side opposite to one side of the fixing plate coupled to the sealing housing. 제17항에 있어서,
상기 실링 부재는,
일 영역에 돌출 구조가 형성되는 돌출 구조부; 및
상기 돌출 구조부를 기준으로 양쪽으로 대칭되는 길이를 갖고, 상기 돌출 구조부의 높이보다 낮은 형태로 형성되는 지지 안착부를 포함하는 전자 장치의 인터페이스를 제조하는 방법.18. The method of claim 17,
Wherein the sealing member comprises:
A protruding structure portion in which a protruding structure is formed in one region; And
And a support seating portion having a length that is symmetrical on both sides with respect to the protruding structure portion and is formed lower than the height of the protruding structure portion. 전자 장치의 인터페이스 제조 방법에 있어서,
실링 하우징의 금형과 상기 실링 하우징의 내부에 형성된 공간과 이어지는 형태로 구성된 경사핀을 상기 실링 하우징의 일측을 기준으로 상기 일측에서 하측으로 이동 후 탈착하는 방식 또는 2개의 코어를 순차적으로 탈착하는 방식을 이용하여 상기 실링 하우징의 래치 영역을 제조하는 전자 장치의 인터페이스 제조 방법.A method of manufacturing an interface of an electronic device,
A method in which a sloping fin constituted by a mold of a sealing housing and a space formed in the inside of the sealing housing is moved downward from one side of the sealing housing and moved downward with respect to one side of the sealing housing, Wherein the latching area of the sealing housing is fabricated using the method.
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