KR102253417B1 - Magazine for Semiconductor Inspection Equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 검사장치용 매거진(magazine)에 관한 것으로, 특히 적층되는 스트립 자재의 가입 및 정렬이 가능한 반도체 검사장치용 매거진에 관한 것으로, 자재를 상하방향으로 적재하기 위한 슬롯들이 양 측면의 수직 프레임들 내측 각각에 형성되고 전면 및 후면이 개방되어 있는 직사각체 형태의 본체 프레임과; 동일층을 형성하는 슬롯들에 삽입되되, 자재의 일측이 삽입되는 레일이 형성되고 그 레일에 삽입된 자재를 가압하기 위한 가압 수단이 레일 측벽에 형성되어 있는 가이드 레일들;을 포함함을 특징으로 한다.The present invention relates to a magazine for a semiconductor inspection device, and in particular, to a magazine for a semiconductor inspection device capable of joining and aligning a stacked strip material, and slots for loading materials in the vertical direction are vertical frames on both sides. A rectangular body frame formed on each of the insides and having front and rear surfaces open; It is inserted into the slots forming the same layer, a rail into which one side of the material is inserted is formed, and a pressing means for pressing the material inserted into the rail is formed on the side wall of the rail; characterized in that it comprises a. do.
Description
본 발명은 반도체 검사장치용 매거진(magazine)에 관한 것으로, 특히 적층되는 스트립 자재의 가입 및 정렬이 가능한 반도체 검사장치용 매거진에 관한 것이다.The present invention relates to a magazine for a semiconductor inspection device, and in particular, to a magazine for a semiconductor inspection device capable of joining and aligning the stacked strip materials.
스토리지 디바이스로서 자기기억장치가 일반적으로 사용되었으나, 빠른 부팅속도와 고집적도, 초경량화 및 빠른 액세스 속도를 보장하는 솔리드 스테이트 드라이브(일명 SSD)가 새로운 스토리지 디바이스로 대체되고 있다.Although a self-memory device has been generally used as a storage device, a solid state drive (aka SSD) that guarantees fast booting speed, high density, ultra-lightweight and fast access speed is being replaced by a new storage device.
반도체 소자들로 구성되는 SSD 역시 소정의 제조공정을 마친 후 그 성능이 제대로 발휘되는지를 평가받기 위해 번인 테스트 공정을 거친다. 일반적으로 번인 테스트 공정에서는 고온(약 80 내지 125℃)과 저온(-40℃)의 열적 스트레스를 가하여 평가대상이 정상 동작하는지를 평가하는데, 이러한 번인 테스트는 통상 온도 제어가 이루어지는 챔버내에서 이루어지며, 평가 대상체인 스트립 자재(자재라 불리우기도 하며 pcb, 회로필름, 리드프레임 등이 있다)는 매거진이라는 일종의 케이스에 상하 방향으로 적층(재)되어 전기적 접속부재를 통해 검사유닛에 연결되어 테스트된다.SSDs composed of semiconductor devices also undergo a burn-in test process to evaluate whether their performance is properly exhibited after completing a predetermined manufacturing process. In general, in the burn-in test process, thermal stress of high temperature (approximately 80 to 125°C) and low temperature (-40°C) are applied to evaluate whether the evaluation target operates normally. Such a burn-in test is usually performed in a chamber where temperature control is performed. The strip material (sometimes called a material, and there are pcb, circuit film, lead frame, etc.), which are the subject of evaluation, is stacked (re-) in a case called a magazine in the vertical direction, and is connected to the inspection unit through an electrical connection member for testing.
보다 구체적으로, SSD의 번인 테스트를 위해 서랍형 매거진이 이용되는데, 서랍형 매거진의 전면에는 상하 방향으로 다수의 슬롯들이 형성되어 있으며, 각 슬롯에는 SSD 어레이가 장착된 PCB가 안착될 수 있는 서랍형 가이드 블럭이 로봇 암(arm)에 의해 삽입된다. 삽입시 서랍형 가이드 블럭에 안착된 각 PCB의 일측에 형성된 제1전기접속부재는 랙 후면의 대응하는 위치에서 마주하게 되는 제2접속부재(컨택 모듈)와 전기적으로 접속된다.More specifically, a drawer-type magazine is used for the burn-in test of an SSD. A number of slots are formed in the vertical direction on the front of the drawer-type magazine, and each slot has a drawer-type in which a PCB on which an SSD array is mounted can be mounted. The guide block is inserted by the robot arm. When inserted, the first electrical connecting member formed on one side of each PCB seated on the drawer-shaped guide block is electrically connected to the second connecting member (contact module) facing at a corresponding position on the rear of the rack.
그러나 SSD 어레이가 장착된 PCB를 서랍형 가이드 블럭에 안착시킴에 있어 로봇 암에 의해 X,Y,Z 축 이동하여 안착시키고, 이와 같이 PCB 안착된 가이드 블럭을 슬롯에 삽입하여 제1 및 제2전기접속부재들을 접속시키다 보니, 불안정한 안착과 전기접속부재 상호 간의 접속시에 반력 등에 의해 스트립 자재인 PCB에 구부러짐 현상이 발생하여 변형될 우려가 있다. 만약 PCB에 구부러짐 현상이 발생하여 변형이 된다면 전기적 저항이 작아져 신뢰성 있는 테스트를 수행할 수 없기 때문에 이를 해결할 새로운 방안이 필요하다.However, when the PCB with the SSD array is mounted on the drawer-type guide block, the robot arm moves the X, Y, and Z axis to be seated, and the guide block on which the PCB is mounted is inserted into the slot. When connecting the connecting members, there is a concern that the PCB, which is a strip material, may be bent due to reaction force or the like during unstable seating and connection between the electrical connecting members. If the PCB is bent and deformed, the electrical resistance decreases and a reliable test cannot be performed. Therefore, a new method to solve this problem is needed.
또한 PCB 안착된 가이드 블럭을 개별적으로 슬롯에 삽입하여 제2전기접속부재와 연결하는 방식은 그 만큼 테스트 시간의 지연을 초래함으로 이 역시 개선할 필요가 있다.In addition, the method of individually inserting the guide blocks seated on the PCB into the slots and connecting them to the second electrical connection member causes a delay in the test time, and thus, it is necessary to improve this as well.
이에 본 발명은 상술한 필요성에 따라 창안된 발명으로써, 본 발명의 주요 목적은 스트립 자재에 형성된 전기접속부재와 검사장치에 연결 가능한 전기접속부재 상호 간의 접속시에 반력에 의해 스트립 자재가 변형되는 것을 최소화할 수 있는 반도체 검사장치용 매거진을 제공함에 있다.Accordingly, the present invention is an invention invented in accordance with the above-described necessity, and the main object of the present invention is to prevent the strip material from being deformed by reaction force during connection between the electrical connecting member formed in the strip material and the electrical connecting member connectable to the inspection device It is to provide a magazine for a semiconductor inspection device that can be minimized.
더 나아가 본 발명의 또 다른 목적은 스트립 자재를 상하방향으로 적재하되, 적재되는 스트립 자재들을 정렬하여 랙 단위로 전기접속부재들에 일괄 접속할 수 있는 구조의 반도체 검사장치용 매거진을 제공함에 있다.Further, another object of the present invention is to provide a magazine for a semiconductor inspection apparatus having a structure in which strip materials are loaded in an up-down direction, and the stack materials are aligned to be connected to electrical connecting members in a rack unit.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치용 매거진은,The magazine for a semiconductor inspection apparatus according to an embodiment of the present invention for solving the above-described technical problem,
자재를 상하방향으로 적재하기 위한 슬롯들이 양 측면의 수직 프레임들 내측 각각에 형성되고 전면 및 후면이 개방되어 있는 직사각체 형태의 본체 프레임과;A rectangular body frame in which slots for loading the material in the vertical direction are formed inside each of the vertical frames on both sides and the front and rear surfaces thereof are open;
동일층을 형성하는 슬롯들에 삽입되되, 자재의 일측이 삽입되는 레일이 형성되고 그 레일에 삽입된 자재를 가압하기 위한 가압 수단이 레일 측벽에 형성되어 있는 가이드 레일들;을 포함함을 특징으로 한다.It is inserted into the slots forming the same layer, a rail into which one side of the material is inserted is formed, and a pressing means for pressing the material inserted into the rail is formed on the side wall of the rail; characterized in that it comprises a. do.
더 나아가 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 검사장치용 매거진은,Furthermore, the magazine for a semiconductor inspection device according to another embodiment of the present invention,
자재를 상하방향으로 적재하기 위한 슬롯들이 양 측면의 수직 프레임들 내측 각각에 형성되고 전면 및 후면이 개방되어 있는 직사각체 형태의 본체 프레임과;A rectangular body frame in which slots for loading the material in the vertical direction are formed inside each of the vertical frames on both sides and the front and rear surfaces thereof are open;
동일층을 형성하는 슬롯들에 삽입되되, 자재의 일측이 삽입되는 레일이 형성되고 그 레일에 삽입된 자재를 가압하기 위한 가압 수단이 레일 측벽에 형성되어 있는 가이드 레일들과;Guide rails which are inserted into the slots forming the same layer, in which a rail into which one side of the material is inserted is formed, and a pressing means for pressing the material inserted into the rail is formed on the side wall of the rail;
상기 본체 프레임의 상부 수평 프레임에 결합되어 상기 후면을 향해 슬라이딩 이동하되, 일측 끝단에 하방으로 가압턱이 연장 형성되어 있는 상부 커버와;An upper cover coupled to an upper horizontal frame of the main body frame and sliding toward the rear surface, and having a pressing jaw extending downward at one end thereof;
상기 본체 프레임의 상부 수평 프레임 혹은 수직 프레임에 결합되어 슬라이딩 이동한 상기 상부 커버의 위치를 고정시키기 위한 상부 커버 고정래치와;An upper cover fixing latch for fixing a position of the upper cover that has been slidably moved by being coupled to an upper horizontal frame or a vertical frame of the body frame;
상기 본체 프레임을 형성하는 양 측면 각각의 하부 수평 프레임에서 외측으로 연장 형성된 연장판과 상기 상부 커버 사이에 각각 직립하되 일측 끝단에 탄성 부재가 결합된 자재 정렬바들;을 포함하되, 상기 자재 정렬바 각각에는,Including; material alignment bars, each of which is upright between the upper cover and the extension plate extending outwardly from the lower horizontal frame on each side of the body frame, and the elastic member is coupled to one end thereof; including, but each of the material alignment bars In,
상기 본체 프레임에 층별로 적재되는 자재의 선단 양측에 형성된 정렬홀과 각각 마주하도록 수평암들이 연장되고, 연장된 수평암 끝단에는 하방으로 정렬핀이 돌출 형성되어 있음을 또 다른 특징으로 한다.Another feature is that horizontal arms are extended to face each of the alignment holes formed on both ends of the material stacked in each layer on the main body frame, and alignment pins are formed to protrude downward from the extended horizontal arm ends.
상술한 구성의 반도체 검사장치용 매거진들에 있어서, 상기 가압 수단은 판 스프링 혹은 볼 스프링 중 어느 하나임을 특징으로 하며,In the magazines for a semiconductor inspection apparatus of the above-described configuration, the pressing means is characterized in that any one of a leaf spring or a ball spring,
상기 가압턱이 연장 형성되어 있는 상기 상부 커버의 타측 끝단에는 하방으로 잠금판이 연장 형성되고, 상기 잠금판은 상기 본체 프레임의 수직 프레임과 그 수직 프레임을 따라 상하 이동 가능한 상부 커버 고정래치 사이에 위치하여 고정됨을 또 다른 특징으로 한다.A locking plate is extended downward at the other end of the upper cover on which the pressure jaws are extended, and the locking plate is located between a vertical frame of the main body frame and an upper cover fixing latch that is movable up and down along the vertical frame. Another feature is that it is fixed.
변형 가능한 또 다른 실시예에 따라 상술한 구성의 반도체 검사장치용 매거진에 있어서, 상기 가압턱이 연장 형성되어 있는 상기 상부 커버의 타측에는 스토퍼가 삽입 가능한 하나 이상의 스토퍼 삽입홈이 형성되고, 상기 상부 커버 고정래치는 상기 본체 프레임의 상부 수평 프레임에 결합되어 누름 동작에 따라 상기 스토퍼의 위치가 가변되는 래치임을 또 다른 특징으로 한다.In the magazine for a semiconductor inspection apparatus having the above-described configuration according to another deformable embodiment, at least one stopper insertion groove into which a stopper can be inserted is formed on the other side of the upper cover in which the pressure jaw is extended, and the upper cover The fixed latch is another feature of a latch that is coupled to an upper horizontal frame of the main body frame and changes the position of the stopper according to a pressing operation.
더 나아가 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 검사장치용 매거진은,Furthermore, the magazine for a semiconductor inspection device according to another embodiment of the present invention,
자재를 상하방향으로 적재하기 위한 슬롯들이 양 측면의 수직 프레임들 내측 각각에 형성되고 전면 및 후면이 개방되어 있는 직사각체 형태의 본체 프레임과;A rectangular body frame in which slots for loading the material in the vertical direction are formed inside each of the vertical frames on both sides and the front and rear surfaces thereof are open;
동일층을 형성하는 슬롯들에 삽입되되, 자재의 일측이 삽입되는 레일이 형성되고 그 레일에 삽입된 자재를 가압하기 위한 가압 수단이 레일 측벽에 형성되어 있는 가이드 레일들과;Guide rails which are inserted into the slots forming the same layer, in which a rail into which one side of the material is inserted is formed, and a pressing means for pressing the material inserted into the rail is formed on the side wall of the rail;
상기 본체 프레임을 형성하는 양 측면 각각의 하부 수평 프레임에서 외측으로 연장 형성된 연장판과 상기 본체 프레임을 형성하는 상부 수평 프레임을 관통하여 직립하되 일측 끝단에 탄성 부재가 결합된 자재 정렬바들과;An extension plate extending outwardly from a lower horizontal frame on each side of the body frame, and material alignment bars to which an elastic member is coupled to one end of the body frame;
하면 양 끝단에 상기 자재 정별바 각각이 삽입되는 슬롯이 형성되고 상면에 손잡이가 형성되어 상기 자재 정렬바들을 하방으로 가압하기 위한 수평 가압바와;A horizontal pressure bar for pressing the material alignment bars downward by forming a slot into which each of the material sorting bars is inserted at both ends of the lower surface, and a handle formed on an upper surface thereof;
상기 본체 프레임의 상부 수평 프레임에 결합되어 하방 이동한 상기 수평 가압바의 위치를 고정시키기 위한 고정 래치;를 포함하되, 상기 자재 정렬바 각각에는,Including, but in each of the material alignment bars, a fixed latch for fixing the position of the horizontal pressure bar that is coupled to the upper horizontal frame of the main body frame moved downward,
상기 본체 프레임에 층별로 적재되는 자재의 선단 양측에 형성된 정렬홀과 각각 마주하도록 수평암들이 연장되고, 연장된 수평암 끝단에는 하방으로 정렬핀이 돌출 형성되어 있음을 특징으로 하며,The horizontal arms are extended so as to face each of the alignment holes formed on both ends of the material stacked in each layer on the body frame, and an alignment pin is formed to protrude downward from the extended horizontal arm end,
이러한 반도체 검사장치용 매거진에 있어서, 상기 본체 프레임을 형성하는 양 측면 각각의 상부 수평 프레임은 상기 자재 정렬바들이 직립 및 관통할 수 있도록 외측으로 연장되고 관통홈이 형성되어 있음을 특징으로 한다.In such a magazine for a semiconductor inspection apparatus, the upper horizontal frame on each side of the body frame is characterized in that it extends outward and has a through groove so that the material alignment bars can be upright and penetrated.
상술한 과제 해결 수단에 따르면, 본 발명은 스트립 자재가 삽입되는 레일 측벽에 판 스프링 혹은 볼 스프링이 형성된 가이드 레일을 이용하기 때문에, 스트립 자재와 컨택 모듈의 접속시에 반력에 의한 자재 구부러짐 현상을 최소화하여 자재가 변형되는 것을 방지한다. 이러한 자재 변형 방지기술은 테스트의 신뢰성을 보장하는 효과를 제공한다.According to the above-described problem solving means, the present invention uses a guide rail in which a leaf spring or a ball spring is formed on the side wall of the rail into which the strip material is inserted, thus minimizing the bending of the material due to the reaction force when the strip material and the contact module are connected. This prevents the material from being deformed. This material deformation prevention technology provides the effect of guaranteeing the reliability of the test.
더 나아가 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치용 매거진은 본체 프레임의 상부 커버 이동에 따라 하방 이동하는 자재 정렬바에 자재 수와 대응하는 수평암들을 형성하고, 그 수평암 각각의 하방에 자재 정렬용 정렬핀을 형성해 각 자재에 형성된 정렬홀에 삽입되도록 함으로써, 본체 프레임에 상하 방향으로 적재된 다수의 자재들을 편리하고도 신속하게 정렬시킬 수 있는 장점이 있다.Furthermore, in the magazine for a semiconductor inspection device according to an embodiment of the present invention, horizontal arms corresponding to the number of materials are formed on the material alignment bar that moves downward according to the movement of the upper cover of the main body frame, and the material is aligned under each of the horizontal arms. By forming an alignment pin so that it is inserted into the alignment hole formed in each material, there is an advantage of being able to conveniently and quickly align a number of materials loaded in the body frame in the vertical direction.
또한 본 발명의 실시예에 따른 매거진은 상하 적재된 자재들을 정렬하여 고정시키고 있기 때문에 자동화된 기계장치 등을 이용하여 리프팅한 후, 본체 프레임의 후면에 위치하는 각 자재의 전기접속부재들과 컨택 모듈 집합체를 구성하는 컨택 모듈 각각을 일괄 결합할 수 있어, 결과적으로 자재들과 컨텍 모듈을 전기적으로 접속시키는 시간을 단축시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, since the magazine according to the embodiment of the present invention aligns and fixes the materials loaded up and down, the electrical connection members and contact modules of each material located at the rear of the body frame are lifted using an automated mechanical device, etc. It is possible to collectively combine each of the contact modules constituting the assembly, as a result, it provides the effect of shortening the time for electrically connecting the materials and the contact module.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치용 매거진의 외관 예시도.
도 3은 도 2에 도시한 반도체 검사장치용 매거진의 분해 예시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 가이드 레일(120)의 단면 구조 예시도.
도 5 내지 도 7은 도 2에 도시한 반도체 검사장치용 매거진의 측면 예시도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따라 스트립 자재가 적재된 반도체 검사장치용 매거진의 측면 예시도.
도 9는 도 1에 도시한 반도체 검사장치용 매거진의 후면 예시도.
도 10 내지 도 12는 도 9에 표시한 B부분의 확대 예시도.
도 13은 도 1에 도시한 A부분의 확대 예시도.
도 14 내지 도 17은 본 발명의 실시예에 따른 상부 커버 고정래치 혹은 고정래치 예시도.1 and 2 are exemplary external appearances of a magazine for a semiconductor inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded exemplary view of the magazine for a semiconductor inspection device shown in FIG. 2.
Figure 4 is an exemplary cross-sectional structure of the
5 to 7 are side views illustrating the magazine for a semiconductor inspection apparatus shown in FIG. 2.
8 is an exemplary side view of a magazine for a semiconductor inspection apparatus in which a strip material is loaded according to an embodiment of the present invention.
9 is an exemplary rear view of the magazine for a semiconductor inspection device shown in FIG. 1.
10 to 12 are enlarged exemplary views of portion B shown in FIG. 9.
13 is an enlarged exemplified view of portion A shown in FIG. 1;
14 to 17 are exemplary views of an upper cover fixing latch or a fixing latch according to an embodiment of the present invention.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in the present specification are exemplified only for the purpose of describing the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention are It may be implemented in various forms and is not limited to the embodiments described herein.
또한 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.In addition, since the embodiments according to the concept of the present invention can apply various changes and have various forms, the embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the present specification. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to specific disclosed forms, and includes all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
이하 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 부연 설명하면,Hereinafter, embodiments of the present invention will be further described with reference to the accompanying drawings,
우선 도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치용 매거진의 외관도를 예시한 것이며, 도 3은 도 2에 도시한 반도체 검사장치용 매거진의 분해도를, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 가이드 레일(120)의 단면 구조를 각각 예시한 것이다.First, FIGS. 1 and 2 illustrate an external view of a magazine for a semiconductor inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exploded view of the magazine for a semiconductor inspection apparatus shown in FIG. 2, and FIG. Each sectional structure of the
보다 구체적으로 도 1은 스트립 자재의 일 예인 SSD가 장착된 PCB 자재(이하 자재라 함)(200)가 상하 방향으로 적재되어 있는 반도체 검사장치용 매거진을 도시한 것이며, 도 2는 자재가 적재되어 있지 않은 매거진을 도시한 것이다.More specifically, FIG. 1 shows a magazine for a semiconductor inspection device in which a PCB material (hereinafter referred to as a material) 200 on which an SSD is mounted, which is an example of a strip material, is loaded in the vertical direction, and FIG. 2 is It shows a magazine that does not exist.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치용 매거진(100)은 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 자재(200)를 상하방향으로 적재하기 위한 슬롯들(113)이 양 측면의 수직 프레임들(112) 내측 각각에 형성되고 전면 및 후면이 개방되어 있는 직사각체 형태의 본체 프레임(110)을 기본 구성으로 포함한다. 상기 본체 프레임(110)은 양 측면 각각을 구성하는 다수의 수직 프레임들(112)을 잇는 상부 수평 프레임(115)과 하부 수평 프레임(117)을 포함한다.In the
본체 프레임(110)의 전면에서는 자재(200)가 삽입 적재되며, 후면에는 도시하지 않았지만 적재되는 각 자재에 일대일 대응하는 컨택 모듈이 장착되어 자재 일측 선단에 형성된 전기접속부재와 컨택한다.A
한편, 본 발명의 실시예에 따른 매거진(100)은 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 동일층을 형성하며 자재(200) 삽입 방향으로 위치하는 슬롯들(113)에 삽입되되, 자재(200)의 일측이 삽입되는 레일(122)이 형성되고 그 레일(122)에 삽입된 자재(200)를 가압하기 위한 가압 수단(124)이 레일 측벽에 형성되어 있는 가이드 레일들(120)을 포함한다.On the other hand, the
이러한 가이드 레일(120)의 단면 구조가 도 4에 도시되어 있다. 도 4의 (a)는 가압 수단(124)으로서 판 스프링을 이용한 가이드 레일(120)의 단면을 도시한 것이며, (b)는 가압 수단(124)으로서 볼 스프링을 이용한 가이드 레일(120)을 도시한 것이다. 이와 같이 가이드 레일(120)의 레일 측벽에 판 스프링 혹은 볼 스프링을 형성하면 레일(122)로 삽입되는 자재(200)를 가압하여 측벽에 밀착시키게 되므로 자재(200)와 컨택 모듈의 전기 접속시의 반력에 의한 자재 구부러짐 현상을 최소화할 수 있다.The cross-sectional structure of the
상술한 가이드 레일(120) 외에 본 발명의 실시예에 따른 매거진(100)은 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 본체 프레임(110)의 상부 수평 프레임(115)에 결합되어 본체 프레임(110)의 전면과 후면을 향해 슬라이딩 이동하되, 일측 끝단에 하방으로 가압턱(142)이 연장 형성되어 있는 상부 커버(140)를 더 포함한다.In addition to the
도 3을 참조해 보면, 본체 프레임(110)의 후면을 향하는 상부 커버(140)의 하방으로는 가압턱(142)이 연장 형성되는데, 이러한 가압턱(142)의 일면은 곡면 형상을 가짐으로써 후면으로 슬라이딩 이동시에 후술할 자재 정렬바(130)의 상단부(134)을 하방으로 가압한다.Referring to FIG. 3, a
더 나아가 상부 커버(140)의 양 측면 하부 각각에는 도 3에 도시한 바와 같이 본체 프레임(110)의 상부 수평 프레임들(115)에 각각 형성된 가이드 홈(119)에 삽입되어 슬라이딩 이동거리 제한하기 위한 결합핀(146)이 체결된다. 이러한 결합핀(146)과 가이드 홈(119)에 의해 상부 커버(140)는 본체 프레임(110) 상부에 결합되어 슬라이딩 이동 가능하다. 물론 본체 프레임(110)의 상부를 구성하는 수평 프레임들(115) 측면에 레일홈을 형성하고 그 레일홈에 정합하여 이동하는 레일을 상부 커버(140)의 측면에 형성하는 방식으로도 상부 커버(140)는 슬라이딩 이동 가능하다.Furthermore, each of the lower sides of both sides of the
한편 상기 가압턱(142)이 연장 형성되어 있는 상부 커버(140)의 타측 끝단에는 하방으로 잠금판(144)이 연장 형성되어 있다. 이러한 잠금판(144)은 후술할 상부 커버 고정래치(150)의 구조 혹은 종류에 따라 변형 혹은 제거될 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.Meanwhile, a
참고적으로 상기 잠금판(144)은 도 6과 도 7에 도시한 바와 같이 본체 프레임(110)의 수직 프레임(112)과 그 수직 프레임(112)을 따라 상하 이동 가능한 상부 커버 고정래치(150)의 연장판(152) 사이에 위치하여 고정됨으로써, 본체 프레임(110)의 후면으로 이동한 상부 커버(140)의 위치는 되밀림 없이 양측에 위치하는 자재 정렬바(130)의 상단부(134) 위에서 고정될 수 있다.For reference, the locking
상부 커버(140)의 위치를 고정시키기 위한 상부 커버 고정래치(150)는 도 3에 도시한 바와 같이 본체 프레임(110)의 수직 프레임(112)에 결합 가능하며 스토퍼(115-1, 도 5 참조)에 의해 지지된다. 이러한 상부 커버 고정래치(150)는 래치의 종류에 따라 도 14 내지 도 16에 도시한 바와 같이 본체 프레임(110)을 구성하는 상부의 수평 프레임 중 하나 이상에 결합 가능하다.The upper
앞서 설명한 본체 프레임(110), 가이드 레일들(120), 상부 커버(140), 상부 커버 고정래치(150) 외에 본 발명의 실시예에 따른 매거진(100)은 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 본체 프레임(110)을 형성하는 양 측면 각각의 하부 수평 프레임(117)에서 외측으로 연장 형성된 연장판(114)과 상기 상부 커버(140) 사이에 각각 직립하되 일측 끝단에 탄성 부재(132)가 결합된 자재 정렬바들(130)을 더 포함하되, 상기 자재 정렬바(130) 각각에는,In addition to the
상기 본체 프레임(110)에 층별로 적재되는 자재(200)의 선단 양측에 형성된 정렬홀(도 11의 230 참조)과 각각 마주하도록 수평암들(136)이 연장되고, 연장된 수평암(136) 끝단에는 하방으로 정렬핀(도 11의 138 참조)이 돌출 형성되어 있음을 특징으로 한다.The
이러한 자재 정렬바(130)의 상단부(134) 역시 곡면 형상으로 라운드져 있기 때문에, 본체 프레임(110)의 후면으로 슬라이딩 이동하는 상부 커버(140)에 돌출 형성된 가압턱(142)과의 접촉에 의해 하방으로 이동하게 됨으로써, 수평암(136) 끝단에 돌출 형성된 각각의 정렬핀(138)들은 대응하는 자재(200)의 정렬홀(230)에 삽입되어 자재들(200)이 정렬되는 효과를 가져 온다.Since the
참고적으로 상기 연장판(도 3의 114)의 일측에는 탄성부재(132) 일측에 삽입되는 고정핀(도 3의 116)이 돌출 형성되어 탄성부재(132)의 이탈을 방지하는데 이용된다.For reference, at one side of the extension plate (114 in FIG. 3), a fixing pin (116 in FIG. 3) inserted into one side of the
이하 상술한 구성 및 구조를 가지는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치용 매거진(100)의 동작 및 변형 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 보다 구체적으로 부연 설명하기로 한다.Hereinafter, operations and modifications of the
도 5 내지 도 7은 도 2에 도시한 반도체 검사장치용 매거진(100)의 측면도를 예시한 것이며, 도 8은 본 발명의 실시예에 따라 스트립 자재(200)가 적재된 반도체 검사장치용 매거진(100)의 측면 예시도를, 도 9는 도 1에 도시한 반도체 검사장치용 매거진(100)의 후면 예시도를, 도 10 내지 도 12는 도 9에 표시한 B부분의 확대 예시도를 각각 도시한 것이다.5 to 7 illustrate side views of the
우선 도 5는 상부 커버(140)가 본체 프레임(110)의 후면으로 슬라이딩 이동한 상태를 도시한 것인데, 이러한 상태에서 가이드 레일(120)에 자재(200)를 삽입하는 방식으로 상하 방향 적재한 후 자동 혹은 수동으로 상부 커버(140)를 본체 프레임(110) 후면으로 이동시키게 되면, 도 6에 도시한 바와 같이 상부 커버(140)의 일측에서 하방으로 돌출 형성된 가압턱(142)이 전진하면서 자재 정렬바(130)의 상단부(134)와 접촉하여 자재 정렬바(130)를 하방으로 가압하게 된다.First, FIG. 5 shows a state in which the
가입턱(142)이 도 6에 도시한 바와 같이 자재 정렬바(130)의 상단부(134)에 위치하게 되면, 도 7에 도시한 바와 같이 상부 커버(140)의 또 다른 일측에 형성되어 있는 잠금판(144)이 본체 프레임(110)에 밀착하게 되고 스토퍼(115-1)에 의해 지지되었던 상부 커버 고정래치(150)를 자동 혹은 수동으로 상방 이동시키게 되면 도 7에 도시한 바와 같이 슬라이딩 이동한 상부 커버(140)의 가압턱(142)이 자재 정렬바(130)의 상단부(134) 위에 고정된다. 이러한 경우의 반도체 검사장치용 매거진(100)의 측면도가 도 8에 도시되어 있으며, 후면에서 바라본 매거진(100)이 도 9에 도시되어 있다.When the joining
도 8 및 도 9를 참조해 보면, 자재 정렬바(130)에서 수평 연장되어 있는 수평암(136)에서 하방으로 돌출 형성되어 있는 정렬핀들(138)들이 자재(200)의 일측 끝단 양측을 관통하고 있는 것을 알 수 있다. 이를 보다 구체적으로 보이기 위해 도시한 도 10과 도 11을 참조해 보면 앞서 언급한 바와 같이 자재(200) 일측 끝단의 모서리에 형성되어 있는 정렬홀(230)에 정렬핀(138)이 삽입되는 것을 확인할 수 있다.8 and 9, the alignment pins 138 protruding downward from the
즉, 자재 정렬바(130)가 상부 커버(140)에 이동에 따라 하방으로 이동하게 되면, 자재 정렬바(130)에서 수평 연장되어 있는 수평암(136)들 역시 하방으로 이동하게 되고, 각 수평암(136) 끝단에 돌출 형성되어 있는 정렬핀(138)들은 대응하는 자재(200)의 정렬홀(230)에 삽입됨으로써, 상하 방향 적재된 자재들(200)이 정렬될 수 있는 것이다. 참고적으로 도 12는 자재(200)가 적재되지 않은 상태를 도시한 것이며, 도 13은 도 1에 도시한 A부분을 확대하여 도시한 것이다.That is, when the
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치용 매거진(100)은 본체 프레임(110)의 측벽 슬롯에 삽입되되 자재(200)가 삽입되는 레일 측벽에 판 스프링 혹은 볼 스프링이 형성된 가이드 레일(120)을 이용하기 때문에, 자재(200)와 컨택 모듈의 접속시에 반력에 의한 자재 구부러짐 현상을 최소화하여 자재(200)가 변형되는 것을 방지한다. 이러한 자재 변형 방지기술은 테스트의 신뢰성을 보장하는 효과를 제공한다.As described above, the
더 나아가 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치용 매거진(100)은 본체 프레임(110)의 상부 커버(140)의 이동에 따라 하방 이동하는 자재 정렬바(130)들에 적재 가능한 자재(200) 수와 대응하는 수평암(136)들을 형성하고, 그 수평암(136) 각각의 하방에 자재 정렬용 정렬핀(138)을 형성해 각 자재(200)의 모서리에 형성된 정렬홀(230)에 삽입되도록 함으로써, 본체 프레임(110)에 상하 방향으로 적재된 다수의 자재(200)들을 편리하고도 신속하게 정렬시킬 수 있는 장점이 있다.Furthermore, the
참고적으로 정렬된 자재(200)들이 적재되어 있는 본체 프레임(110)을 자동화된 기계장치 등을 이용하여 리프팅한 후, 본체 프레임(110)의 후면에 위치하는 각 자재(200)의 전기접속부재가 컨택 모듈 집합체를 구성하는 컨택 모듈 각각과 일괄 결합될 수 있도록 시스템 구성 및 자동 제어한다면, PCB 안착된 가이드 블럭을 개별적으로 슬롯에 삽입하여 전기접속부재들을 연결하는 일반적인 방식에 비해 테스트 시간을 단축할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치용 매거진(100)은 자재의 테스트 시간을 단축시키는데 필요한 자재이다.For reference, after lifting the
한편, 본 발명의 실시예에서는 도 1에 도시한 바와 같이 본체 프레임(110)의 수직 프레임(112)에 결합되어 상부 커버(140)를 위치 고정시키는 상부 커버 고정래치(150)를 예시하였으나, 도 14 내지 도 17에 도시한 바와 같이 다양한 형태 및 구조의 상부 커버 고정래치 혹은 고정래치를 이용할 수도 있다.On the other hand, in the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, the upper
예를 들면, 도 14에 도시된 상부 커버 고정래치(150)는 본체 프레임(110)의 수평 프레임(111)에 결합되어 상부 커버(140)의 슬라이딩 이동을 제한하는 스위치 래치일 수 있다.For example, the upper
또한 도 15에 도시한 바와 같이 가압턱(142)이 연장 형성되어 있는 상부 커버(140)의 타측에는 스토퍼(143)가 삽입 가능한 하나 이상의 스토퍼 삽입홈(141)이 형성되고, 상부 커버 고정래치(150)는 본체 프레임(110)의 상부 수평 프레임(111)에 결합되어 누름 동작에 따라 스토퍼(143)의 위치가 가변되는 래치일 수 있다.In addition, as shown in FIG. 15, one or more
또한 도 16에 도시한 바와 같이 상부 커버(140)의 일측 하면에 고정 날개(147)가 일체화된 레버(145)를 설치하고, 레버(145)를 회전시켜 상부 커버(140)의 이동을 고정시키는 방식의 래치를 사용할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 16, a
한편 도 17에 도시한 고정 래치(155)를 사용할 수도 있다. 이러한 경우에는 상부 커버(140)가 필요 없다. 즉, 하면 양 끝단에 자재 정렬바(130) 각각이 삽입되는 슬롯이 형성되고 상면에 손잡이(192)가 형성되어 상기 자재 정렬바들(130)을 하방으로 가압하기 위한 수평 가압바(190)와, 본체 프레임(110)의 상부 수평 프레임(111)에 결합되어 하방 이동한 상기 수평 가압바(190)의 위치를 고정시키기 위한 고정 래치(155)를 이용하면 상부 커버(140)를 대신하여 자재 정렬바(130)를 하방으로 이동시켜 위치 고정시킬 수 있다.Meanwhile, the fixing
이러한 고정 래치(155)와 수평 가압바(190)를 이용하는 매거진(100)은 도 1에서 설명한 본체 프레임(110), 자재 정렬바(130)와 함께 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 검사장치용 매거진을 구성한다고 할 수 있다. 다만, 본체 프레임(110)을 형성하는 양 측면 각각의 상부 수평 프레임(115)은 자재 정렬바들(130)이 직립 및 관통할 수 있도록 외측으로 연장되고 관통홈이 형성되어 있어야 할 것이다.The
이상은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 이에 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.The above has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined only by the appended claims.
Claims (9)
동일층을 형성하는 슬롯들에 삽입되되, 자재의 일측이 삽입되는 레일이 형성되고 그 레일에 삽입된 자재를 가압하기 위한 가압 수단이 레일 측벽에 형성되어 있는 가이드 레일들과;
상기 본체 프레임의 상부 수평 프레임에 결합되어 상기 후면을 향해 슬라이딩 이동하되, 일측 끝단에 하방으로 가압턱이 연장 형성되고 그 가압턱의 일면은 곡면 형상을 가지는 상부 커버와;
상기 본체 프레임의 상부 수평 프레임 혹은 수직 프레임에 결합되어 슬라이딩 이동한 상기 상부 커버의 위치를 고정시키기 위한 상부 커버 고정래치와;
상기 본체 프레임을 형성하는 양 측면 각각의 하부 수평 프레임에서 외측으로 연장 형성된 연장판과 상기 상부 커버 사이에 각각 직립하되 일측 끝단에 탄성 부재가 결합된 자재 정렬바들;을 포함하되, 상기 자재 정렬바 각각에는,
상기 본체 프레임에 층별로 적재되는 자재의 선단 양측에 형성된 정렬홀과 각각 마주하도록 수평암들이 연장되고 그 연장된 수평암 끝단에는 마주하는 상기 정렬홀에 삽입되도록 하방으로 정렬핀이 돌출 형성되되, 상기 자재 정렬바 각각의 상단부는 슬라이딩 이동하는 상기 상부 커버의 가압턱과의 접촉에 의해 하방 이동할 수 있도록 곡면 형상으로 라운드져 있는 반도체 검사장치용 매거진.A rectangular body frame in which slots for loading the material in the vertical direction are formed inside each of the vertical frames on both sides and the front and rear surfaces thereof are open;
Guide rails which are inserted into the slots forming the same layer, in which a rail into which one side of the material is inserted is formed, and a pressing means for pressing the material inserted into the rail is formed on the side wall of the rail;
An upper cover coupled to an upper horizontal frame of the main body frame and sliding toward the rear surface, wherein a pressing jaw extends downward at one end and one surface of the pressing jaw has a curved shape;
An upper cover fixing latch for fixing a position of the upper cover that has been slidably moved by being coupled to an upper horizontal frame or a vertical frame of the body frame;
Including; material alignment bars, each of which is erected between the upper cover and the extension plate extending outward from the lower horizontal frame on each side of the body frame, but having an elastic member coupled to one end thereof; each of the material alignment bars. In,
Horizontal arms are extended to face each of the alignment holes formed on both ends of the material stacked in each layer on the body frame, and an alignment pin protrudes downward to be inserted into the alignment hole facing the extended horizontal arm end, the A magazine for a semiconductor inspection apparatus in which the upper end of each of the material alignment bars is rounded in a curved shape so as to move downwards by contact with the pressing jaws of the upper cover that slides.
동일층을 형성하는 슬롯들에 삽입되되, 자재의 일측이 삽입되는 레일이 형성되고 그 레일에 삽입된 자재를 가압하기 위한 가압 수단이 레일 측벽에 형성되어 있는 가이드 레일들과;
상기 본체 프레임을 형성하는 양 측면 각각의 하부 수평 프레임에서 외측으로 연장 형성된 연장판과 상기 본체 프레임을 형성하는 상부 수평 프레임을 관통하여 직립하되 일측 끝단에 탄성 부재가 결합된 자재 정렬바들과;
하면 양 끝단에 상기 자재 정렬바 각각이 삽입되는 슬롯이 형성되고 상면에 손잡이가 형성되어 상기 자재 정렬바들을 하방으로 가압하기 위한 수평 가압바와;
상기 본체 프레임의 상부 수평 프레임에 결합되어 하방 이동한 상기 수평 가압바의 위치를 고정시키기 위한 고정 래치;를 포함하되, 상기 자재 정렬바 각각에는,
상기 본체 프레임에 층별로 적재되는 자재의 선단 양측에 형성된 정렬홀과 각각 마주하도록 수평암들이 연장되고, 연장된 수평암 끝단에는 하방으로 정렬핀이 돌출 형성되어 있음을 특징으로 하는 반도체 검사장치용 매거진.A rectangular body frame in which slots for loading the material in the vertical direction are formed inside each of the vertical frames on both sides and the front and rear surfaces thereof are open;
Guide rails which are inserted into the slots forming the same layer, in which a rail into which one side of the material is inserted is formed, and a pressing means for pressing the material inserted into the rail is formed on the side wall of the rail;
An extension plate extending outwardly from a lower horizontal frame on each side of the body frame, and material alignment bars to which an elastic member is coupled to one end of the body frame;
A horizontal pressure bar for pressing the material alignment bars downward by forming a slot into which each of the material alignment bars is inserted at both ends of the lower surface and a handle formed on the upper surface thereof;
Including, but in each of the material alignment bar, a fixed latch for fixing the position of the horizontal pressure bar that is coupled to the upper horizontal frame of the main body frame moved downward,
A magazine for a semiconductor inspection device, characterized in that horizontal arms are extended to face each alignment hole formed on both ends of the material stacked in each layer on the body frame, and alignment pins are formed protruding downward at the ends of the extended horizontal arms. .
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |