KR20190050483A - Picking apparatus for handler supporting test of electronic components - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a picking device for a handler for supporting testing of an electronic component. According to the present invention, the picking device for a handler for supporting testing of an electronic component comprises a push rod tool. The push rod tool includes: a push rod pushing one end of the electronic component held by a holding tool such that contact terminals at the other end of the electronic component are inserted into a test socket of a tester; and a driving source moving the push rod forward and backward to cancel an operation in which the push rod pushes the electronic component toward the tester. An electrical connection between the electronic component and the tester is made by the operation of the push rod tool. An electrical disconnection between the electronic component and the tester is made by allowing a horizontal mover to move the holding tool in the horizontal direction thereof while the pushing operation of the electronic component by the push rod is cancelled by the driving source. According to the present invention, a new type of handler that supports testing of the electronic component, such as SSD, which is large and has an electrical contact terminal on one side thereof can be provided.

Description

전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치{PICKING APPARATUS FOR HANDLER SUPPORTING TEST OF ELECTRONIC COMPONENTS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a picking apparatus for a handler,

본 발명은 전자부품을 테스트하는 데 사용하는 핸들러에 적용되어서 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 픽킹장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a picking apparatus which is applied to a handler used for testing an electronic component to thereby grasp or release the grip of the electronic component.

생산된 전자부품(예를 들면 반도체소자, 기판, SSD 등)은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.The produced electronic components (for example, semiconductor devices, substrates, SSD, etc.) are tested by a tester and then divided into good and defective parts, and only good parts are shipped.

전자부품은 테스터에 전기적으로 연결되어야만 테스트될 수 있는데, 이 때 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품이 테스트될 수 있게 지원하는 장비가 핸들러이다. 그래서 핸들러는 테스트되어야할 전자부품을 테스터 측으로 공급하고, 테스트가 종료된 전자부품을 테스터 측으로부터 회수하기 위한 픽킹장치를 구비해야만 한다.An electronic component can only be tested when it is electrically connected to a tester, and the handler is a device that enables the electronic component to be tested by electrically connecting the electronic component to the tester. Therefore, the handler must have a picking device for feeding the electronic component to be tested to the tester side and for recovering the tested electronic component from the tester side.

픽킹장치는 기본적으로 전자부품을 파지하거나 파지를 해제시킬 수 있어야만 하며, 전자부품의 종류에 따라 다양한 구조로 제작된다.The picking apparatus must basically be capable of gripping or releasing the electronic components, and may be manufactured in various structures depending on the types of electronic components.

대개의 경우 픽킹장치는 진공 흡착 방식이나 양단 파지 방식에 의해 전자부품을 파지하거나 파지를 해제시킬 수 있도록 되어 있으며, 이송 시작점에서 전자부품을 파지한 다음 이동하여 이송 종료점에서 전자부품의 파지를 해제함으로써 전자부품을 이동시키는 방식을 취한다.In most cases, the picking device is capable of gripping or releasing the electronic component by a vacuum suction method or a both-end gripping method, and after gripping the electronic component at the start point of transport and releasing gripping of the electronic component at the end point of transport The electronic component is moved.

그리고 핸들러는 테스터에 전기적으로 연결될 수 있는 위치에 있는 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키기 위한 연결장치를 가져야만 한다.And the handler must have a connection for electrically connecting the electronic component to the tester in a position that can be electrically connected to the tester.

즉, 핸들러에는 픽킹장치와 연결장치가 필수적으로 구성된다.That is, the handler is essentially constituted by a picking device and a connecting device.

대부분의 핸들러는 픽킹장치와 연결장치가 별개로 구비되나, 공개특허 10-2003-0023213호 등에 제시된 인덱스헤드와 같은 경우는 전자부품의 이동 및 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결을 모두 담당한다.Most of the handlers are provided separately from the picking device and the connecting device, but in the case of the index head shown in the patent document or the like, both the movement of the electronic part and the electrical connection between the electronic part and the tester are involved.

그런데, 위의 공개기술에서의 인덱스헤드는 반도체소자와 같이 무게가 적어서 진공에 의한 흡착 파지가 가능하며, 면상에 단자가 구비된 전자부품에서만 적용될 수 있는 정도이다.However, the index head in the above disclosed technology is as small as a semiconductor device and can be gripped by a vacuum, and can be applied only to electronic parts having a terminal on a surface.

그래서 SSD(Solid State Drive)와 같은 무게가 상당히 있는 대형이거나 전기적인 연결단자가 일 측단에 위치한 전자부품의 테스트에서는 위의 인덱스헤드와 같은 형태의 픽킹장치가 적용될 수 없다.Therefore, in the test of an electronic component having a large weight such as a solid state drive (SSD) or an electrical connection terminal on one side, a picking apparatus of the same type as the above index head can not be applied.

한편, SSD는 근자에 들어서 그 보급이 확대되고 있는 추세이다.On the other hand, the SSD has been growing in recent years and the spread has been growing.

소량일 경우에는 수작업에 의해 SSD를 테스터에 전기적으로 연결시키고 그 연결을 해제하였으나, 그 수요가 폭증하면서 수작업에 의한 테스트의 지원은 곤란한 상태에 이르렀다.In the case of a small amount, the SSD was electrically connected to the tester by manual operation and the connection was disconnected. However, as the demand increased, it was difficult to support the test by hand.

따라서 자동으로 SSD에 대한 테스트를 지원하기 위한 핸들러가 요구되고 있으며, 이를 위해 SSD에 적절한 픽킹장치나 연결장치가 필요한 상황이다.Therefore, there is a need for a handler to automatically support the SSD test, which requires an appropriate picking or connecting device for the SSD.

본 발명은 SSD와 같은 대형이면서 테스트소켓의 슬릿에 끼워짐으로써 테스트소켓과 전기적으로 연결될 수 있는 전자부품을 파지할 수 있는 픽킹장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a picking apparatus capable of holding an electronic component that is large as the SSD and is electrically connected to the test socket by being fitted to the slit of the test socket.

본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지도구; 상기 파지도구에 의해 파지된 전자부품을 테스터 측으로 밀어서 전자부품과 테스터가 전기적으로 연결될 수 있게 하는 밀대도구; 상기 파지도구 및 밀대도구를 수직 방향으로 승강시키기 위한 수직이동기; 및 상기 파지도구와 밀대도구를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평이동기; 를 포함하고, 상기 밀대도구는, 상기 파지도구에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품의 일단을 밀어서 전자부품의 타단에 있는 접촉단자들이 테스터의 테스트소켓에 삽입되게 하는 밀대; 및 상기 밀대를 진퇴시킴으로써 상기 밀대가 전자부품을 테스터 측으로 밀거나 미는 동작을 해제시키는 구동원; 을 포함하고, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결은 상기 밀대도구의 작동에 의해 이루어지고, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결의 해제는 상기 구동원에 의해 상기 밀대에 의한 전자부품의 미는 동작이 해제된 상태에서 상기 수평 이동기가 상기 파지도구를 수평 방향으로 이동시킴으로써 이루어지며, 상기 밀대도구의 작동에 의해 전자부품이 테스트소켓 방향으로 이동할 때 상기 파지기는 상기 전자부품의 이동을 안내한다.A handing picking apparatus for supporting testing of an electronic component according to a first aspect of the present invention includes: a gripping tool capable of gripping or releasing an electronic component; A pushing tool for pushing the electronic component gripped by the gripping tool toward the tester so that the electronic component and the tester can be electrically connected; A vertical mover for vertically moving the gripping tool and the miter tool; And a horizontal mover for moving the gripping tool and the pushing tool in a horizontal direction; Wherein the pusher comprises a pusher for pushing one end of the electronic component held by the gripping tool to allow contact terminals at the other end of the electronic component to be inserted into the test socket of the tester; And a driving source for releasing the pushing or pushing action of the plunger toward the tester side by advancing and retracting the plunger; Wherein electrical connection between the electronic component and the tester is made by operation of the pushing tool, and release of the electrical connection between the electronic component and the tester is released when the pushing operation of the electronic component by the pushing- And the gripper guides the movement of the electronic component when the electronic component moves in the test socket direction by the operation of the pushing tool.

상기 파지도구는, 전자부품을 1차적으로 파지하는 제1 파지기; 및 상기 제1 파지기에 의해 파지된 전자부품을 2차적으로 파지하여 파지된 전자부품이 상기 밀대도구에 의해 밀어져서 테스터 측으로 이동될 수 있게 하는 제2 파지기; 를 포함하고, 상기 제2 파지기에 의해 전자부품이 파지되면 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지가 해제되고, 상기 밀대도구는 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지가 해제된 상태에서 전자부품을 테스터 측으로 민다.The gripping tool includes: a first gripper that primarily grips an electronic component; And a second gripper for allowing the electronic component gripped by the second gripper held by the first gripper to be pushed by the pusher to be moved to the tester side; Wherein when the electronic component is gripped by the second gripper, gripping of the electronic component by the first gripper is released, and the stopper is in a state in which gripping of the electronic component by the first gripper is released Push the electronic component to the tester side.

상기 파지도구는 상기 제1 파지기를 회전시킴으로써 상기 제1 파지기에 파지된 전자부품의 자세를 변환시키는 자세변환기; 를 더 포함하고, 상기 제2 파지기는 상기 자세변환기에 의해 자세가 변환된 전자부품을 파지하며, 상기 밀대도구는 상기 제2 파지기에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품을 테스터 측으로 민다.Wherein the gripping tool comprises a posture changer for changing the posture of the electronic component held by the first gripper by rotating the first gripper; Wherein the second gripper grips the electronic component whose posture has been changed by the posture changer, and the push tool pushes the electronic component held by the second gripper to the tester side.

상기 제2 파지기는 상기 밀대도구가 전자부품을 테스터 측으로 밀 때에는 제1 파지력으로 전자부품을 파지하고, 상기 수평 이동기에 의해 전자부품과 테스터의 전기적인 연결이 해제될 때에는 제1 파지력보다 센 제2 파지력으로 전자부품을 파지한다.Wherein the second gripper grips the electronic component with a first gripping force when the pushing tool pushes the electronic component toward the tester side and when the electric connection between the electronic component and the tester is released by the horizontal move- ment device, 2 Hold the electronic parts with gripping force.

본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치는 전자부품을 1차적으로 파지하는 제1 파지기 및 상기 제1 파지기에 의해 파지된 전자부품을 2차적으로 파지하는 제2 파지기를 가지며, 상기 제2 파지기에 의해 전자부품을 파지하면 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지를 해제하는 파지도구; 상기 파지도구를 수직 방향으로 승강시키기 위한 수직이동기; 및 상기 파지도구를 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 제2 파지기에 의해 파지된 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키거나 그 연결을 해제시키는 수평이동기; 를 포함하고, 상기 제2 파지기는, 전자부품의 양변을 파지하며, 상기 수평이동기의 작동에 의해 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결할 때 전자부품이 미끄러지지 않도록 거는 걸림부분을 가지는 한 쌍의 파지레버; 및 상기 한 쌍의 파지레버 간의 간격을 조정함으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 전자부품을 파지하거나 그 파지를 해제할 수 있게 하는 간격조정원; 을 포함한다.A picking apparatus for a handler that supports testing of an electronic component according to a second aspect of the present invention includes a first gripper that primarily grips an electronic component and a second gripper that secondarily grips the electronic component gripped by the first gripper A gripping tool having a second gripper and releasing gripping of the electronic part by the first gripper when gripping the electronic part by the second gripper; A vertical mover for vertically moving the gripping tool; And a horizontal shifter electrically connecting or disconnecting the electronic component held by the second gripper by moving the gripper in a horizontal direction to the tester; Wherein the second gripper is provided with a pair of grip levers having grip portions for gripping both sides of the electronic component and for preventing the electronic component from slipping when the electronic component is electrically connected to the tester by the operation of the horizontal movement device, ; And a gap adjusting unit for adjusting the gap between the pair of grip levers to allow the pair of grip levers to grip or release grips of the electronic part; .

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.The present invention has the following effects.

첫째, SSD와 같이 대형이면서 일 측단에 전기적인 접촉단자가 있는 전자부품의 테스트를 지원하는 새로운 형태의 핸들러를 구현할 수 있다.First, it is possible to implement a new type of handler that supports testing of electronic components, such as SSDs, which are large and have electrical contact terminals on one side.

둘째, 테스트 시간이 긴 경우, 하나의 픽킹장치가 여러 대의 테스터로 전자부품을 공급할 수 있도록 하고, 해당 픽킹장치에 의해 대형 전자부품의 이동 및 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결이 모두 이루어지도록 함으로써 테스터마다 연결장치를 구비할 필요가 없어서 생산단가를 절감할 수 있다.Second, when the test time is long, one picking apparatus can supply electronic components to a plurality of testers, and by the picking apparatus, the movement of the large electronic components and the electrical connection between the electronic components and the tester are all performed, It is not necessary to provide a connecting device every time, so that the production cost can be reduced.

셋째, 별도의 밀대 또는 걸림부분을 이용해 전자부품을 테스터 측으로 밀어주기 때문에 전자부품과 테스터 간의 전기적 연결 작업에 신뢰성이 향상된다.Third, the reliability of the electrical connection between the electronic component and the tester is improved because the electronic component is pushed to the tester side using a separate plunger or a latching portion.

넷째, 밀대가 구성되는 경우에도 제2 파지기로 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결을 해제시킬 수 있기 때문에 밀대를 파지구조가 없는 간단한 형태로 구현할 수 있고, 그만큼 생산단가를 절감할 수 있다.Fourth, even when the push rod is constituted, since the electrical connection between the electronic component and the tester can be released by the second gripper, the push rod can be realized in a simple form without the grip structure and the production cost can be reduced accordingly.

다섯째, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결동작에서 제2 파지기로 전자부품의 이동을 안내하기 때문에 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결동작이 안정적으로 이루어질 수 있다.Fifth, since the electrical connection between the electronic component and the tester is guided by the second gripper, the electrical connection between the electronic component and the tester can be stably performed.

도 1은 본 발명을 필요로 하는 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 구조를 설명하기 위한 참조도이다.
도 2는 본 발명에 따른 픽킹장치가 적용되는 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러)의 일 예에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 핸들러를 확장할 수 있음을 보여주는 참조도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 픽킹장치에 대한 평면 개요도이다.
도 5는 도 4의 픽킹장치에 의해 이루어지는 전자부품의 자세 변환을 설명하기 위한 참조도이다.
도 6은 도 4의 픽킹장치에 적용된 제2 파지기에 대한 개략도이다.
도 7은 도 4의 픽킹장치에 적용된 밀대도구에 대한 개략도이다.
도 8 내지 도 10은 도 4에 도시된 픽킹장치의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 픽킹장치를 설명하기 위해 개략도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a reference diagram for explaining an electrical connection structure between an electronic component and a tester which require the present invention. Fig.
2 is a conceptual plan view of an example of a handler that supports testing of electronic components to which a picking device according to the present invention is applied.
Figure 3 is a reference diagram showing that the handler of Figure 2 can be extended.
4 is a plan schematic diagram of a picking apparatus according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a reference diagram for explaining the posture change of the electronic component performed by the picking apparatus of Fig. 4; Fig.
6 is a schematic view of a second gripper applied to the picking apparatus of FIG.
7 is a schematic view of a push tool applied to the picking apparatus of FIG.
8 to 10 are reference views for explaining the operation of the picking apparatus shown in Fig.
11 is a schematic view for explaining a picking apparatus according to a second embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity of description, descriptions of redundant or substantially identical configurations are omitted or compressed as much as possible.

<전자부품과 테스터의 전기적인 연결에 대한 설명><Explanation of Electrical Connection between Electronic Components and Tester>

본 발명에 따른 픽킹장치는 전자부품의 접촉단자 측 부위가 테스터의 테스트소켓에 삽입되는 방식일 경우에 적용된다.The picking apparatus according to the present invention is applied when the contact terminal side portion of the electronic component is inserted into the test socket of the tester.

예를 들면, 도 1에서와 같이, 테스터에는 슬릿(S)을 가진 테스트소켓(TS)이 구비되고, 해당 테스트소켓(TS)에 전자부품(ED)의 단자(T) 측 부위가 삽입됨으로써 전자부품(ED)과 테스터가 전기적으로 연결된다.1, a test socket TS having a slit S is provided in the tester, and a portion of the electronic component ED on the side of the terminal T is inserted into the test socket TS. As a result, The part (ED) and the tester are electrically connected.

<핸들러에 대한 개략적인 설명><Outline of handler>

도 2는 본 발명에 따른 픽킹장치(100)가 적용되는 전자부품(ED)의 테스트를 지원하는 핸들러(HL, 이하 '핸들러'라 약칭함)의 일 예에 대한 개념적인 평면도이다.2 is a conceptual plan view of an example of a handler HL (hereinafter, referred to as a 'handler') supporting testing of an electronic component ED to which the picking apparatus 100 according to the present invention is applied.

핸들러(HL)는 다수의 스택커(SK1 내지 SK7), 트랜스퍼(TF), 제1 이송기(TA1), 제2 이송기(TA2) 및 픽킹장치(100)를 포함한다.The handler HL includes a plurality of stackers SK 1 to SK 7 , a transfer TF, a first conveyor TA 1 , a second conveyor TA 2 and a picking device 100.

다수의 스택커(SK1 내지 SK7)는 전후 방향으로 복수개가 구비되며, 그 중 일부(SK1 내지 SK3)는 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)가 수납되는 공급용 스택커로서 사용되고, 다른 일부(SK4 내지 SK6)는 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)가 수납되는 회수용 스택커로서 사용된다. 또한, 다수의 스택커(SK1 내지 SK7) 중 어느 하나(SK7)는 최초 작동 과정에서 빈 고객트레이(CT)를 공급하기 위해 빈 고객트레이(CT)를 수납하기 위한 용도로 사용될 수 있다.A plurality of stacker (SK 1 to SK 7) is provided with a plurality of the front-rear direction, a part (SK 1 to SK 3) is supplied that this cylinder customer tray (CT) and electronic components (ED) to be tested stored in the And the other parts SK 4 to SK 6 are used as the recovery stacker in which the customer tray CT loaded with the tested electronic components ED is housed. In addition, any one of a plurality of stackers SK 1 to SK 7 (SK 7 ) can be used for receiving an empty customer tray (CT) to supply an empty customer tray (CT) .

트랜스퍼(TF)는 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 제1 이송기(TA1)로 이동시키거나, 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 제1 이송기(TA1)로부터 스택커(SK4 내지 SK6)로 이동시킨다. 또한, 트랜스퍼(TF)는 제1 이송기(TA1)에 있는 고객트레이(CT)를 제2 이송기(TA2)로 이동시키거나, 제1 이송기(TA1)를 경유하지 않고 직접 제2 이송기(TA2)로 이동시킬 수도 있다.The transfer TF is performed by moving the customer tray CT carrying the electronic component ED to be tested to the first conveyor TA 1 or by moving the customer tray CT carrying the tested electronic component ED, From the first conveyor (TA 1 ) to the stackers (SK 4 to SK 6 ). The transfer TF can also be performed by moving the customer tray CT in the first conveyor TA 1 to the second conveyor TA 2 or by directly moving the first tray TA 1 , 2 conveyor (TA 2 ).

제1 이송기(TA1)는 이송벨트구조로 구비될 수 있으며, 트랜스퍼(TF)로부터 받은 고객트레이(CT)를 수급위치(P)로 이동시키거나, 수급위치(P)에 있는 고객트레이(CT)를 수납될 스택커(SK4 내지 SK6) 측으로 이동시킨다. 물론, 트랜스퍼(TF)가 제1 이송기(TA1)의 이송벨트에 놓여 있는 고객트레이(CT)를 물류의 흐름에 따라서 이송벨트 상에서 위치 이동시키도록 구현되는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.The first customer tray on the conveyor (TA 1) is a transport belt may be provided with a structure, the transfer to the customer tray (CT) received from the (TF) go to the supply position (P), or demand position (P) ( CT) to the stackers (SK 4 to SK 6 ) to be accommodated. Of course, it may also be considered that the transfer TF is implemented to position the customer tray CT lying on the conveyance belt of the first conveyor TA 1 on the conveyance belt in accordance with the flow of the logistics.

제2 이송기(TA2)는 트랜스퍼(TF)로부터 받은 고객트레이(CT)를 요구되는 위치로 이송한다. 본 예에서의 핸들러(HL)는 좌우 방향으로 4열, 수직 방향으로 여러 대(도 2에는 표현 안됨)가 구비되는 각각의 테스터(Tester)로 전자부품(ED)을 공급하기 때문에, 테스트되어야 할 전자부품(ED)들이 실린 고객트레이(CT)들을 적절한 위치로 이송함으로써 픽킹장치(100)의 작업을 수월하게 하여 작업 효율의 향상을 도모하고 있다.The second conveyor TA 2 transfers the customer tray CT received from the transfer TF to the required position. The handler HL in this example is to be tested because it supplies the electronic components ED with four testers in the left and right direction and a plurality of testers in the vertical direction (not shown in FIG. 2) The user tray (CT) on which the electronic parts (ED) are mounted is transported to an appropriate position, thereby facilitating the operation of the picking apparatus 100 and improving the working efficiency.

픽킹장치(100)는 고객트레이(CT)로부터 전자부품(ED)을 파지여 이동시킨 후 테스터(Tester)에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 빈 고객트레이(CT)로 이동시키는 역할을 수행한다. 본 발명은 이러한 픽킹장치(100)에 관한 것으로서 추후에 목차를 달리하여 자세히 설명한다.The picking apparatus 100 grasps and moves the electronic component ED from the customer tray CT and electrically connects the electronic component ED to the tester and outputs the tested electronic component ED to the empty customer tray CT . The present invention relates to such a picking apparatus 100 and will be described later in detail with different contents.

위와 같은 핸들러(HL)는 트랜스퍼(TF)가 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 스택커(SK1 내지 SK3)로부터 제1 이송기(TA1)를 경유하거나 또는 직접 제2 이송기(TA2)로 공급하면, 제2 이송기(TA2)는 해당 고객트레이(CT)를 요구되는 위치로 이송한다.Handler as above (HL) is a transfer (TF) has published an electronic component (ED) to be tested stack customer tray (CT) increased (SK 1 to SK 3) via the first conveyor (TA 1) from or When the sheet is directly fed to the second feeder TA 2 , the second feeder TA 2 feeds the corresponding customer tray CT to the required position.

그리고 픽킹장치(100)가 해당 고객트레이(CT)로부터 전자부품(ED)을 파지한 후 테스터(Tester)에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 종료되면 전자부품(ED)을 빈 고객트레이(CT)로 이동시킨다. 이 때, 픽킹장치(100)는 테스트 등급별로 전자부품(ED)들을 분류하면서 빈 고객트레이(CT)로 이동시킬 수 있다.Then, the picking apparatus 100 electrically couples the electronic part ED to the tester after grasping the electronic part ED from the customer tray CT. When the test is completed, the electronic part ED is transferred to the empty customer tray CT . At this time, the picking apparatus 100 can move the electronic parts ED to the empty customer tray CT while classifying the electronic parts ED according to the test grade.

테스트가 종료된 전자부품(ED)들로 채워진 고객트레이(CT)는 제2 이송기(TA2)에 의해 수급위치(P)로 회수되고, 수급위치(P)에 있는 회수된 고객트레이(CT)는 트랜스퍼(TF)에 의해 제1 이송기(TA1)를 경유하거나 또는 직접 빈 스택커(SK4 내지 SK6)로 수납된다.The customer tray CT filled with the tested electronic components ED is returned to the receiving position P by the second conveying unit TA 2 and the collected customer tray CT at the receiving position P Are received by the transfer TF via the first conveyor TA 1 or directly into the empty stackers SK 4 to SK 6 .

위의 핸들러(HL)에 대한 설명에서는 부차적인 구성들에 대한 설명을 생략하였으나, 실시하기에 따라서는 제2 이송기(TA2)와 픽킹장치(100) 사이에 고객트레이(CT)를 제2 이송기(TA2)로부터 이격시켜서 위치시킬 수 있는 구성 등이 더 추가될 수 있으며, 이러한 경우 제2 이송기(TA2)의 운용 효율성이 담보될 수 있다.In the description of the above handler HL, the description of the subordinate configurations is omitted. However, according to the implementation, the customer tray CT may be provided between the second conveyor TA 2 and the picking apparatus 100, the conveyor and the like, the configuration can be located by remote from (TA 2) can be further added, in such a case may be a operational efficiency of the second conveyor (TA 2) security.

더 나아가 도 1의 핸들러(HL)는 도 3에서와 같이 더 많은 전자부품(ED)들을 처리하기 위해 우측 방향으로 더 확장될 수도 있다.Further, the handler HL of FIG. 1 may be further extended in the right direction to process more electronic components (EDs) as in FIG.

<제1 실시예에 따른 픽킹장치에 대한 설명>&Lt; Explanation of Picking Apparatus According to First Embodiment >

앞서 언급한 바와 같이, 픽킹장치(100)는 고객트레이(CT)로부터 테스트되어야 할 전자부품(ED)을 파지한 후 전자부품(ED)을 테스터(Tester)에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 종료된 전자부품(ED)은 빈 고객트레이(CT)로 이동시킨다. 이를 위해 픽킹장치(100)는 도 4의 평면 개요도에서와 같이 파지도구(110), 밀대도구(120), 수직이동기(130), 제1 수평이동기(140) 및 제2 수평이동기(150)를 포함한다.As described above, the picking apparatus 100 electrically connects the electronic component ED to the tester after gripping the electronic component ED to be tested from the customer tray CT, The electronic component (ED) is moved to the empty customer tray (CT). To this end, the picking apparatus 100 includes a gripping tool 110, a pushing tool 120, a vertical mover 130, a first horizontal mover 140, and a second horizontal mover 150, as shown in the plan view of FIG. .

파지도구(110)는 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 본 실시예에서는 제1 파지기(111), 자세변환기(112) 및 제2 파지기(113)로 나뉘어 구비된다.The gripping tool 110 is capable of grasping and releasing the electronic component ED and is divided into a first gripper 111, a posture changer 112 and a second gripper 113 in this embodiment .

제1 파지기(111)는 전자부품(ED)을 테스터(Tester)로 공급할 때 전자부품(ED)을 1차적으로 파지한다. 이를 위해 제1 파지기(111)는 진공압에 의해 전자부품(ED)을 흡착 파지하거나 그 파지를 해제할 수 있도록 구비된다.The first gripper 111 primarily grips the electronic component ED when supplying the electronic component ED to the tester. To this end, the first gripper 111 is provided to suck and hold the electronic component ED by vacuum pressure or to release the grip.

자세변환기(112)는 모터 등으로 구비될 수 있으며, 수평 상태의 전자부품(ED)을 수직 상태로 자세 변환시키기 위해 제1 파지기(111)를 회전시킨다. 이러한 자세변환기(112)의 역할에 대하여 더 보충하여 설명한다.The posture changer 112 may be provided with a motor or the like and rotates the first gripper 111 to change the posture of the electronic component ED in the vertical state to the vertical state. The role of the attitude converter 112 will be further described.

도 5의 (a)는 제1 파지기(111)가 전자부품(ED)을 파지한 상태인데, 이 상태에서는 상하방향으로 긴 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 전자부품(ED)의 단자(T) 부위를 삽입시킬 수가 없다. 따라서 도 5의 (b)에서와 같이 자세변환기(112)가 제1 파지기(111)를 회전시킴으로써 제1 파지기(111)에 의해 파지된 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입될 수 있는 자세로 변환시키는 것이다. 물론, 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)의 형상이 제1 파지기(111)가 전자부품(ED)을 파지한 상태에서 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 삽입될 수 있도록 되어 있는 경우에는 자세변환기(112)의 구성을 생략될 수 있다. 5A shows a state in which the first gripper 111 grasps the electronic component ED. In this state, the slit S of the test socket TS, which is long in the vertical direction, The terminal T portion can not be inserted. 5 (b), the posture changer 112 rotates the first gripper 111 so that the portion of the terminal T of the electronic component ED gripped by the first gripper 111 is tested Into a posture that can be inserted into the slit S of the socket TS. Of course, the shape of the slit S of the test socket TS may be such that the terminal T of the electronic component ED can be inserted with the first gripper 111 holding the electronic component ED The configuration of the posture changer 112 may be omitted.

제2 파지기(113)는 제1 파지기(111)에 의해 파지된 수직 상태의 전자부품(ED)을 2차적으로 파지하고, 파지된 전자부품(ED)이 밀대도구(120)에 의해 밀어져서 테스터(Tester) 측으로 이동될 수 있게 안내한다. 또한, 제2 파지기(113)는 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 파지한 상태에서 제1 수평이동기(140)의 동작에 의해 전자부품(ED)의 단자(T) 부위를 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)으로부터 빼내는데 기여한다. 즉, 본 발명에 따른 픽킹장치(100)는 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적으로 연결은 밀대도구(120)에 의해 실현시키고, 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결의 해제는 제2 파지기(113)와 제1 수평이동기(140)에 의해 실현시킨다. 이를 위해 제2 파지기(113)는 제1 파지력으로 전자부품(ED)을 파지하거나 제1 파지력과는 다른 세기의 제2 파지력으로 전자부품(ED)을 파지할 수 있도록 구성된다.  The second gripper 113 primarily grips the vertical electronic component ED held by the first gripper 111 and pushes the gripped electronic component ED by the pusher 120 So that it can be moved toward the tester side. The second gripper 113 holds the terminal T of the electronic component ED by the operation of the first horizontal mover 140 while holding the tested electronic component ED in the test socket TS from the slit S. That is, in the picking apparatus 100 according to the present invention, the electrical connection between the electronic component ED and the tester is realized by the pusher 120, and the electrical connection between the electronic component ED and the tester The release of the connection is realized by the second handler 113 and the first horizontal mover 140. To this end, the second gripper 113 is configured to grip the electronic part ED with the first gripping force or grip the electronic part ED with the second gripping force having a strength different from the first gripping force.

제1 파지력은 파지된 전자부품(ED)이 밀대도구(120)에 의해 테스터(Tester) 측으로 밀려서 이동될 수 있는 정도의 파지력이고, 제2 파지력은 전자부품(ED)과 테스터(Tester)의 전기적인 연결을 해제하기 위해 단자(T) 부위가 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입된 전자부품(ED)을 빼낼 정도의 강한 파지력이다. 따라서 제2 파지력은 제1 파지력보다 더 세다.The first gripping force is a gripping force to the extent that the gripped electronic component ED can be moved to the tester side by the pushing tool 120 and the second gripping force is applied to the electronic component ED and the tester The terminal T is strong enough to pull out the electronic component ED inserted in the slit S of the test socket TS in order to release the connection. Therefore, the second gripping force is larger than the first gripping force.

참고로, 도 6에서와 같이 제2 파지기(113)는 한 쌍의 파지레버(G1, G2), 간격조정원(113a) 및 진퇴원(113b)을 포함하여 구성될 수 있다.6, the second gripper 113 may include a pair of grip levers G1 and G2, a gap adjusting member 113a, and an advancing and retreating circle 113b.

한 쌍의 파지레버(G1, G2)는 전자부품(ED)의 상하 양변을 파지하고, 전자부품(ED)이 테스터(Tester)와 전기적으로 연결될 때 그 이동을 안내한다.The pair of grip levers G1 and G2 grip the upper and lower sides of the electronic component ED and guide the movement of the electronic component ED when the electronic component ED is electrically connected to the tester.

간격조정원(113a)은 한 쌍의 파지레버(G1, G2) 간의 간격을 조정함으로써 한 쌍의 파지레버(G1, G2)가 전자부품(ED)을 파지하거나 그 파지를 해제할 수 있도록 한다. 물론, 간격조정원(113a)은 토크모터로 구비되어서 앞서 설명한 바와 같이 모터에 걸리는 부하를 인식하여 파지력을 조절함으로써 한 쌍의 파지레버(G1, G2)가 제1 파지력과 제2 파지력 중 어느 하나의 파지력으로 전자부품(ED)을 파지할 수 있도록 한다.The gap adjusting source 113a allows the pair of grip levers G1 and G2 to grip or release the grip of the electronic component ED by adjusting the gap between the pair of grip levers G1 and G2. Of course, the gap adjusting member 113a is provided as a torque motor so as to recognize the load applied to the motor and adjust the gripping force as described above, so that the pair of grip levers G1 and G2 can be moved in any one of the first gripping force and the second gripping force So that the electronic component (ED) can be gripped by the gripping force.

진퇴원(113b)은 전자부품(ED)의 자세변환 시에 파지레버(G1, G2)와 전자부품(ED) 간의 간섭을 방지하기 위해 파지레버(G1, G2)를 좌우 방향으로 진퇴시키기 위해 구비된다.The retractable circle 113b is provided to move the gripping levers G1 and G2 in the leftward and rightward direction to prevent interference between the gripping levers G1 and G2 and the electronic part ED at the time of changing the posture of the electronic part ED do.

밀대도구(120)는 파지도구(110)의 제2 파지기(113)에 의해 제1 파지력으로 파지된 전자부품(ED)을 테스터(Tester) 측으로 밀어서 전자부품(ED)과 테스터(Tester)가 전기적으로 연결될 수 있게 한다. 이를 위해 도 7에서와 같이 밀대도구(120)는 밀대(121)와 구동원(122)을 포함한다.The pushing tool 120 pushes the electronic component ED held by the first gripping force to the tester side by the second gripper 113 of the gripping tool 110 and pushes the electronic component ED and the tester So that they can be electrically connected. To this end, the plunger tool 120 includes a plunger 121 and a driving source 122 as shown in Fig.

밀대(121)는 제2 파지기(113)에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품(ED)의 전단을 밀어서 전자부품(ED)의 후단의 단자(T) 부위에 있는 접촉단자(T)들이 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입되게 한다.The plunger 121 pushes the front end of the electronic component ED held by the second gripper 113 and the contact terminals T at the rear end terminal portion T of the electronic component ED are tested To be inserted into the slit S of the socket TS.

구동원(122)은 실린더로 구현되는 것이 바람직하나 모터로 구현될 수도 있으며, 밀대(121)를 전후 방향으로 진퇴시킴으로써 밀대(121)가 전자부품(ED)을 테스터(Tester) 측으로 밀거나 미는 동작을 해제시킨다.The drive source 122 may be implemented by a cylinder but may be implemented by a motor and the pusher 121 may move back and forth in the forward and backward directions to move the pusher 121 to push or push the electronic component ED toward the tester side Release.

참고로, 밀대도구(120)는 전자부품(ED)과 테스트소켓(TS)의 신뢰성 있는 전기적인 연결을 위해 추가된 구성이다. 만일 밀대도구(120) 없이 제2 파지기(113)의 파지력에 의존해서 전자부품(ED)을 슬릿(S)에 삽입시키는 경우를 고려하면, 슬릿(S)이나 전자부품(ED)의 각종 기구적 공차 등으로 인해 경우에 따라서 전자부품(ED)에 대한 테스트소켓(TS)의 삽입저항이 클 수 있고, 이로 인해 전자부품(ED)이 미끄러질 수 있다. 그리고 그러한 경우에 전자부품(ED)과 테스터소켓(TS)의 전기적인 연결에 불량이 발생할 수 있는 것이다. For reference, the pusher tool 120 is an added configuration for reliable electrical connection of the electronic component (ED) and the test socket (TS). Considering the case of inserting the electronic part ED into the slit S depending on the holding force of the second gripper 113 without using the pushing tool 120, The insertion resistance of the test socket TS with respect to the electronic component ED may be large depending on circumstances, and the electronic component ED may thereby be slipped. In such a case, a failure may occur in the electrical connection between the electronic component (ED) and the tester socket (TS).

한편, 위와 같은 파지도구(110)와 밀대도구(120)는 이동프레임(MF)에 장착되어서 함께 수평 또는 수직 방향으로 이동되도록 구성된다.Meanwhile, the gripping tool 110 and the pushing tool 120 may be mounted on the moving frame MF to move in the horizontal or vertical direction together.

수직이동기(130)는 이동프레임(MF)을 수직 방향으로 승강시킴으로써 파지도구(110)에 의해 파지된 고객트레이(CT)의 수직 이동을 가능하게 한다.The vertical mover 130 allows vertical movement of the customer tray CT held by the holding tool 110 by vertically moving the moving frame MF.

제1 수평이동기(140)는 이동프레임(MF)을 제1 수평 방향인 전후 방향으로 이동시킨다. 이러한 제1 수평이동기(140)는 파지도구(110)에 의해 파지된 전자부품(ED)의 이동뿐만 아니라, 앞서 언급한 바와 같이 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결을 해제시키는 데에도 기여한다.The first horizontal moving device 140 moves the moving frame MF in the forward and backward direction which is the first horizontal direction. The first horizontal shifter 140 can move not only the movement of the electronic component ED gripped by the gripping tool 110 but also the electrical connection between the electronic component ED and the tester Also contributes to.

제2 수평이동기(150)는 수직이동기(130) 및 이동프레임(MF)을 제2 수평 방향인 좌우 방향으로 이동시킴으로써, 좌우 방향으로 4열로 구비된 테스터(Tester)를 하나의 픽킹장치(100)가 담당할 수 있도록 한다.The second horizontal mover 150 moves the vertical mover 130 and the moving frame MF in the left and right direction in the second horizontal direction so that the tester provided in four rows in the left- So that they can take charge.

계속하여 픽킹장치(100)의 작동에 대해서 설명한다.Next, the operation of the picking apparatus 100 will be described.

도 8에서와 같이 제2 이송기(TA2)에 의해 요구되는 위치로 오게 된 고객트레이(CT)로부터 제1 파지기(111)가 전자부품(ED)을 파지한다<파지단계>.The first gripper 111 grips the electronic part ED from the customer tray CT brought to the position required by the second feeder TA 2 as shown in FIG.

제1 파지기(111)가 전자부품(ED)을 흡착 파지하고 수직이동기(130)에 의해 이동프레임(MF)이 상승함으로써 전자부품(ED)이 상승하게 되면, 도 9에서와 같이 자세변환기(112)가 작동하여 수평 상태의 전자부품(ED)을 수직 상태로 자세 변환시킨다<제1 변환단계>.When the first gripper 111 picks up and holds the electronic part ED and the moving frame MF rises by the vertical moving machine 130 and the electronic part ED rises, 112 are operated to change the posture of the electronic component ED in a horizontal state to a vertical state.

도 9의 상태에서 제2 파지기(113)가 전자부품(ED)의 상하 양변을 파지하면, 제1 파지기(111)에 의한 전자부품(ED)의 파지가 해제된다<제1 전환단계>. 이러한 동작 과정에서 수직이동기(130), 제1 수평이동기(140) 및 제2 수평이동기(150)가 동작하여 도 10에서와 같이 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입될 수 있는 위치에 있게 한다.9, when the second gripper 113 grasps both the upper and lower sides of the electronic component ED, the holding of the electronic component ED by the first gripper 111 is released. . 10, the terminal T of the electronic component ED is connected to the test socket TS through the operation of the vertical mover 130, the first horizontal mover 140, and the second horizontal mover 150, So that it can be inserted into the slit S of the housing.

도 10의 상태에서 밀대도구(120)가 동작하여 밀대(121)가 전자부품(ED)을 후방의 테스터(Tester) 측으로 민다. 따라서 전자부품(ED)이 파지레버(G1, G2)에 의해 안내되면서 후방으로 이동하고, 이에 따라 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입되면서 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결이 이루어진다<연결단계>. 이렇게 밀대도구(120)에 의해 전자부품(ED)을 미는 이유는 여러 가지가 있지만 가장 큰 이유는 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결 작업에 신뢰성을 향상시키기 위함이다. 예를 들어 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)의 저항(마찰력 등) 등이 테스터(Tester)마다 모두 다르기 때문에 제2 파지기(113)의 설정된 파지력만으로는 모든 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 전자부품(ED)의 단자(T) 부위를 적절히 삽입시키기가 곤란할 수 있다. 그러나 밀대(121)에 의해 전자부품(ED)을 밀게 되면 슬릿(S)의 마찰저항 등에 관계없이 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 균일한 깊이로 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입될 수 있기 때문에 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 적절한 전기적인 연결이 이루어지게 되는 것이다.In the state of Fig. 10, the pushing tool 120 operates, and the pushing rod 121 pushes the electronic part ED toward the rear tester side. The electronic component ED moves rearward while being guided by the grip levers G1 and G2 so that the terminal T portion of the electronic component ED is inserted into the slit S of the test socket TS Electrical connection between the electronic component (ED) and the tester (tester) is established. There are various reasons for pushing the electronic part ED by the pushing tool 120, but the most important reason is to improve the reliability in the electrical connection work between the electronic part ED and the tester. The resistance of the slit S of the test socket TS is different for each tester so that the slit S of all the test sockets TS can be set only by the set gripping force of the second gripper 113, It may be difficult to insert the terminal T portion of the electronic component ED properly. However, if the electronic component ED is pushed by the push rod 121, the terminal T of the electronic component ED can be slit into the slit S of the test socket TS with a uniform depth irrespective of the frictional resistance of the slit S. So that an appropriate electrical connection is established between the electronic component ED and the tester.

한편, 전자부품(ED)에 대한 테스트가 종료되면, 수직이동기(130), 제1 수평이동기(140), 제2 수평이동기(150)가 작동하여 제2 파지기(113)가 전자부품(ED)을 파지할 수 있는 위치가 되게 하고, 제2 파지기(113)가 제1 파지력보다 더 센 제2 파지력으로 전자부품(ED)을 파지하면, 제1 수평이동기(140)가 이동프레임(MF)을 전방으로 이동시킴으로써 전자부품(ED)의 단자(T) 부위를 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)으로부터 빼냄으로써 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결을 해제시킨다<해제단계>. 이러한 방식과 구조에 의해 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결을 해제시킴으로써 밀대도구(120)가 전자부품(ED)을 파지하기 위한 별도의 구동수단이나 그에 수반하는 구조를 가지지 않아도 된다.When the test of the electronic component ED is completed, the vertical mover 130, the first horizontal mover 140, and the second horizontal mover 150 are operated, When the second gripper 113 grasps the electronic part ED with the second gripping force that is higher than the first gripping force, the first horizontal mover 140 moves to the position where the movable frame MF The electrical connection between the electronic component ED and the tester is released by pulling the terminal T of the electronic component ED out of the slit S of the test socket TS Step>. By releasing the electrical connection between the electronic component ED and the tester by such a method and structure, the pusher 120 does not have a separate driving means for grasping the electronic component ED or a structure accompanying the same do.

이어서 제1 파지기(111)가 수직 상태의 전자부품(ED)을 흡착 파지한 후, 제2 파지기(113)에 의한 전자부품(ED)의 파지가 해제<제2 전환단계>되고, 자세변환기(112)에 의해 전자부품(ED)을 수평 상태로 자세 변환<제2 변환단계>시킨다. 물론, 이러한 과정에서 수직이동기(130), 제1 수평이동기(140), 제2 수평이동기(150)가 작동하고, 제1 파지기(111)에 의해 파지된 전자부품(ED)이 빈 고객트레이(CT)에 놓이게 되면 제1 파지기(111)에 의한 전자부품(ED)의 파지가 해제된다.Subsequently, after the first gripper 111 sucks and grips the vertical electronic component ED, the gripping of the electronic component ED by the second gripper 113 is released (second switching step) The electronic component ED is horizontally moved to the posture < second conversion step > by the converter 112. Of course, in this process, the vertical mover 130, the first horizontal mover 140, and the second horizontal mover 150 are operated, and the electronic component ED held by the first mover 111 is moved to the empty customer tray (CT), the holding of the electronic component (ED) by the first gripper (111) is released.

<제2 실시예에 따른 픽킹장치에 대한 설명>&Lt; Explanation of Picking Apparatus According to Second Embodiment >

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 픽킹장치(200)를 설명하기 위한 개요도이다.11 is a schematic diagram for explaining a picking apparatus 200 according to a second embodiment of the present invention.

제1 실시예에서의 픽킹장치(100)는 별도의 밀대도구(120)를 이용하여 전자부품(ED)을 가압하였으나, 본 실시예에서의 픽킹장치(200)는 별도의 밀대도구가 구비되지 않고, 파지도구(210), 수직이동기(230), 제1 수평이동기(240) 및 제2 수평이동기(250) 만을 가진다.The picking apparatus 100 in the first embodiment presses the electronic component ED using a separate push tool 120 but the picking apparatus 200 in this embodiment is not provided with a separate push tool A gripping tool 210, a vertical mover 230, a first horizontal mover 240, and a second horizontal mover 250.

수직이동기(230), 제1 수평이동기(240) 및 제2 수평이동기(250)는 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략한다.The vertical mover 230, the first horizontal mover 240, and the second horizontal mover 250 are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

마찬가지로, 파지도구는 제1 파지기(211), 자세변환기(212) 및 제2 파지기(213)로 나뉘어 구비되며, 제1 파지기(211)와 자세변환기(212)는 제1 실시예에서와 동일하다.Similarly, the gripping tool is divided into a first gripper 211, a posture changer 212 and a second gripper 213, and the first gripper 211 and the posture changer 212 are provided in the first embodiment .

제2 파지기(213)는 한 쌍의 파지레버(G1, G2), 간격조정원(213a) 및 진퇴원(213b)을 포함하며, 간격조정원(213a)과 진퇴원(213b)은 제1 실시예에서와 동일하다.The second gripper 213 includes a pair of grip levers G1 and G2, a gap adjusting member 213a and an advancing / retreating circle 213b. The gap adjusting member 213a and the advancing / .

한 쌍의 파지레버(G1, G2)는 그 전단에 걸림부분(J)을 가진다. 따라서 제1 수평이동기가 동작하여 한 쌍의 파지레버(G1, G2)가 후방으로 이동하면, 걸림부분(J)이 전자부품(ED)의 전단을 걸어서 전자부품(ED)을 테스트소켓(TS) 측으로 가압하게 된다. 이로써 전자부품(ED)이 안정적으로 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입될 수 있다.A pair of grip levers (G1, G2) has an engagement portion J at the front end thereof. When the pair of grip levers G1 and G2 move backward as the first horizontal mobile unit is operated and the latching portion J hangs over the front end of the electronic component ED to thereby push the electronic component ED to the test socket TS, . Thereby, the electronic component ED can be stably inserted into the slit S of the test socket TS.

참고로 걸림부분(J)은 양 파지레버(G1, G2)에 모두 구비되는 것이 바람직하지만, 전자부품(ED)과 테스트소켓(TS) 간의 전기적인 연결의 신뢰성이 담부될 수 있다면 어느 일 측에만 구비되는 것도 충분히 고려될 수 있다. It is preferable that the latching portion J is provided on both of the gripping levers G1 and G2. However, if the reliability of the electrical connection between the electronic component ED and the test socket TS can be satisfied, It can be sufficiently taken into account.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the present invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

100 : 픽킹장치
110 : 파지도구
111 : 제1 파지기 112 : 자세변환기
113 : 제2 파지기
120 : 밀대도구
121 : 밀대 121 : 구동원
130 : 수직이동기
140 : 제1 수평이동기100: Picking device
110: gripping tool
111: first picker 112: posture changer
113: second picking machine
120: Pusher tool
121: plunger 121: driving source
130: Vertical mobile station
140: first horizontal mobile unit

Claims (5)

전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지도구;
상기 파지도구에 의해 파지된 전자부품을 테스터 측으로 밀어서 전자부품과 테스터가 전기적으로 연결될 수 있게 하는 밀대도구;
상기 파지도구 및 밀대도구를 수직 방향으로 승강시키기 위한 수직이동기; 및
상기 파지도구와 밀대도구를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평이동기; 를 포함하고,
상기 밀대도구는,
상기 파지도구에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품의 일단을 밀어서 전자부품의 타단에 있는 접촉단자들이 테스터의 테스트소켓에 삽입되게 하는 밀대; 및
상기 밀대를 진퇴시킴으로써 상기 밀대가 전자부품을 테스터 측으로 밀거나 미는 동작을 해제시키는 구동원; 을 포함하고,
전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결은 상기 밀대도구의 작동에 의해 이루어지고, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결의 해제는 상기 구동원에 의해 상기 밀대에 의한 전자부품의 미는 동작이 해제된 상태에서 상기 수평 이동기가 상기 파지도구를 수평 방향으로 이동시킴으로써 이루어지며,
상기 밀대도구의 작동에 의해 전자부품이 테스트소켓 방향으로 이동할 때 상기 파지기는 상기 전자부품의 이동을 안내하는
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치.A gripping tool capable of gripping or releasing an electronic component;
A pushing tool for pushing the electronic component gripped by the gripping tool toward the tester so that the electronic component and the tester can be electrically connected;
A vertical mover for vertically moving the gripping tool and the miter tool; And
A horizontal mover for moving the gripping tool and the pushing tool in a horizontal direction; Lt; / RTI &gt;
The plunger,
A pusher for pushing one end of the electronic component held by the gripping tool so that the contact terminals at the other end of the electronic component are inserted into the test socket of the tester; And
A driving source for moving the plunger forward and backward to release the pushing or pushing action of the plunger toward the tester side; / RTI &gt;
Wherein the electric connection between the electronic component and the tester is made by the operation of the pushing tool, and the release of the electrical connection between the electronic component and the tester is controlled by the driving source, in a state in which the pushing operation of the electronic component by the pushing- The mobile device moves the gripping tool in the horizontal direction,
When the electronic device moves in the test socket direction by the operation of the pushing tool, the gripper guides the movement of the electronic device
A picking device for a handler that supports testing of electronic components. 제1 항에 있어서,
상기 파지도구는,
전자부품을 1차적으로 파지하는 제1 파지기; 및
상기 제1 파지기에 의해 파지된 전자부품을 2차적으로 파지하여 파지된 전자부품이 상기 밀대도구에 의해 밀어져서 테스터 측으로 이동될 수 있게 하는 제2 파지기; 를 포함하고,
상기 제2 파지기에 의해 전자부품이 파지되면 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지가 해제되고,
상기 밀대도구는 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지가 해제된 상태에서 전자부품을 테스터 측으로 미는
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치.The method according to claim 1,
The gripping tool comprises:
A first gripper that primarily grips the electronic component; And
A second gripper for holding the electronic component gripped by the first gripper so that the gripped electronic component can be pushed by the pusher and moved to the tester side; Lt; / RTI &gt;
When the electronic component is gripped by the second gripper, gripping of the electronic component by the first gripper is released,
Wherein the pushing tool pushes the electronic component toward the tester side in a state in which the gripping of the electronic component by the first gripper is released
A picking device for a handler that supports testing of electronic components. 제2 항에 있어서,
상기 파지도구는 상기 제1 파지기를 회전시킴으로써 상기 제1 파지기에 파지된 전자부품의 자세를 변환시키는 자세변환기; 를 더 포함하고,
상기 제2 파지기는 상기 자세변환기에 의해 자세가 변환된 전자부품을 파지하며,
상기 밀대도구는 상기 제2 파지기에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품을 테스터 측으로 미는
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치.3. The method of claim 2,
Wherein the gripping tool comprises a posture changer for changing the posture of the electronic component held by the first gripper by rotating the first gripper; Further comprising:
Wherein the second gripper grips the electronic component whose posture is changed by the posture changer,
Wherein the pushing tool pushes the electronic component held by the second gripper to the tester side
A picking device for a handler that supports testing of electronic components. 제2 항에 있어서,
상기 제2 파지기는 상기 밀대도구가 전자부품을 테스터 측으로 밀 때에는 제1 파지력으로 전자부품을 파지하고, 상기 수평 이동기에 의해 전자부품과 테스터의 전기적인 연결이 해제될 때에는 제1 파지력보다 센 제2 파지력으로 전자부품을 파지하는
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치.3. The method of claim 2,
Wherein the second gripper grips the electronic component with a first gripping force when the pushing tool pushes the electronic component toward the tester side and when the electric connection between the electronic component and the tester is released by the horizontal move- ment device, 2 Holding the electronic parts by gripping force
A picking device for a handler that supports testing of electronic components. 전자부품을 1차적으로 파지하는 제1 파지기 및 상기 제1 파지기에 의해 파지된 전자부품을 2차적으로 파지하는 제2 파지기를 가지며, 상기 제2 파지기에 의해 전자부품을 파지하면 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지를 해제하는 파지도구;
상기 파지도구를 수직 방향으로 승강시키기 위한 수직이동기; 및
상기 파지도구를 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 제2 파지기에 의해 파지된 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키거나 그 연결을 해제시키는 수평이동기; 를 포함하고,
상기 제2 파지기는,
전자부품의 양변을 파지하며, 상기 수평이동기의 작동에 의해 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결할 때 전자부품이 미끄러지지 않도록 거는 걸림부분을 가지는 한 쌍의 파지레버; 및
상기 한 쌍의 파지레버 간의 간격을 조정함으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 전자부품을 파지하거나 그 파지를 해제할 수 있게 하는 간격조정원; 을 포함하는
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치.












A first gripper that primarily grips an electronic component and a second gripper that secondarily grips an electronic component gripped by the first gripper, and when the electronic gripper grips the electronic component by the second gripper, A gripping tool for releasing gripping of the electronic component by the first gripper;
A vertical mover for vertically moving the gripping tool; And
A horizontal mover which electrically connects or disconnects the electronic component held by the second gripper to the tester by moving the gripper in a horizontal direction; Lt; / RTI &gt;
Wherein the second gripper comprises:
A pair of grip levers for gripping both sides of the electronic component and having a latching portion for preventing the electronic component from slipping when the electronic component is electrically connected to the tester by the operation of the horizontal shifter; And
A gap adjusting device for adjusting the gap between the pair of grip levers to allow the pair of grip levers to grip or release grips of the electronic component; Containing
A picking device for a handler that supports testing of electronic components.












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