KR20220118373A - Picking apparatus for handler supporting test of electronic components - Google Patents

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KR20220118373A
KR20220118373A KR1020220100165A KR20220100165A KR20220118373A KR 20220118373 A KR20220118373 A KR 20220118373A KR 1020220100165 A KR1020220100165 A KR 1020220100165A KR 20220100165 A KR20220100165 A KR 20220100165A KR 20220118373 A KR20220118373 A KR 20220118373A
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Abstract

The present invention relates to a picking apparatus for a handler supporting a test of an electronic component. According to the present invention, the picking apparatus for a handler supporting a test of an electronic component comprises: a pushrod having a pushrod tool, wherein the pushrod tool pushes one end of an electronic component in a state of being gripped by a gripping tool to insert contact terminals on the other end of the electronic component into test sockets of a tester; and a driving source moving the pushrod forward and backward to allow the pushrod to push the electronic component toward the tester or cancel the pushing operation. The electrical connection between the electronic component and the tester is formed by the operation of the pushrod tool. The electrical connection between the electronic component and the tester is disconnected as the horizontal mover moves the gripping tool in a horizontal direction while the operation of pushing the electronic component by the pushrod is canceled by the driving source. According to the present invention, a handler of a novel form supporting a test of an electronic component having a large size such as an SSD and having an electrical contact terminal on one end thereof can be realized.

Description

전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치{PICKING APPARATUS FOR HANDLER SUPPORTING TEST OF ELECTRONIC COMPONENTS}Picking device for handlers that support testing of electronic components

본 발명은 전자부품을 테스트하는 데 사용하는 핸들러에 적용되어서 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 픽킹장치에 관한 것이다.The present invention relates to a picking device that is applied to a handler used to test an electronic component to grip or release the electronic component.

생산된 전자부품(예를 들면 반도체소자, 기판, SSD 등)은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.Produced electronic components (eg, semiconductor devices, boards, SSDs, etc.) are tested by testers and then divided into good and defective products, and only good products are shipped.

전자부품은 테스터에 전기적으로 연결되어야만 테스트될 수 있는데, 이 때 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품이 테스트될 수 있게 지원하는 장비가 핸들러이다. 그래서 핸들러는 테스트되어야할 전자부품을 테스터 측으로 공급하고, 테스트가 종료된 전자부품을 테스터 측으로부터 회수하기 위한 픽킹장치를 구비해야만 한다.An electronic component can be tested only when it is electrically connected to a tester. In this case, a handler is a device that supports the electronic component to be tested by electrically connecting the electronic component to the tester. Therefore, the handler must be equipped with a picking device for supplying the electronic component to be tested to the tester side and recovering the electronic component after the test has been completed from the tester side.

픽킹장치는 기본적으로 전자부품을 파지하거나 파지를 해제시킬 수 있어야만 하며, 전자부품의 종류에 따라 다양한 구조로 제작된다.The picking device must be able to grip or release the electronic component basically, and is manufactured in various structures according to the type of the electronic component.

대개의 경우 픽킹장치는 진공 흡착 방식이나 양단 파지 방식에 의해 전자부품을 파지하거나 파지를 해제시킬 수 있도록 되어 있으며, 이송 시작점에서 전자부품을 파지한 다음 이동하여 이송 종료점에서 전자부품의 파지를 해제함으로써 전자부품을 이동시키는 방식을 취한다.In most cases, the picking device is capable of gripping or releasing electronic components by vacuum suction or both ends gripping method. It takes the method of moving electronic components.

그리고 핸들러는 테스터에 전기적으로 연결될 수 있는 위치에 있는 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키기 위한 연결장치를 가져야만 한다.And the handler must have a connection device for electrically connecting the electronic component to the tester in a position where it can be electrically connected to the tester.

즉, 핸들러에는 픽킹장치와 연결장치가 필수적으로 구성된다.That is, the handler is essentially composed of a picking device and a connecting device.

대부분의 핸들러는 픽킹장치와 연결장치가 별개로 구비되나, 공개특허 10-2003-0023213호 등에 제시된 인덱스헤드와 같은 경우는 전자부품의 이동 및 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결을 모두 담당한다.Most handlers are provided with a picking device and a connecting device separately, but in the case of an index head presented in Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2003-0023213, it is responsible for both the movement of the electronic component and the electrical connection between the electronic component and the tester.

그런데, 위의 공개기술에서의 인덱스헤드는 반도체소자와 같이 무게가 적어서 진공에 의한 흡착 파지가 가능하며, 면상에 단자가 구비된 전자부품에서만 적용될 수 있는 정도이다.However, since the index head in the above disclosed technology has a small weight like a semiconductor device, suction gripping by vacuum is possible, and it can be applied only to electronic components having terminals on the surface.

그래서 SSD(Solid State Drive)와 같은 무게가 상당히 있는 대형이거나 전기적인 연결단자가 일 측단에 위치한 전자부품의 테스트에서는 위의 인덱스헤드와 같은 형태의 픽킹장치가 적용될 수 없다.Therefore, a picking device of the same type as the index head above cannot be applied to a test of an electronic component with a large weight such as an SSD (Solid State Drive) or an electrical connection terminal located at one end.

한편, SSD는 근자에 들어서 그 보급이 확대되고 있는 추세이다.On the other hand, in recent years, SSDs are becoming more popular.

소량일 경우에는 수작업에 의해 SSD를 테스터에 전기적으로 연결시키고 그 연결을 해제하였으나, 그 수요가 폭증하면서 수작업에 의한 테스트의 지원은 곤란한 상태에 이르렀다.In the case of a small amount, the SSD was electrically connected to the tester by hand and disconnected. However, as the demand for the SSD exploded, it became difficult to support manual testing.

따라서 자동으로 SSD에 대한 테스트를 지원하기 위한 핸들러가 요구되고 있으며, 이를 위해 SSD에 적절한 픽킹장치나 연결장치가 필요한 상황이다.Therefore, a handler is required to automatically support testing on the SSD, and for this purpose, an appropriate picking device or connection device for the SSD is required.

본 발명은 SSD와 같은 대형이면서 테스트소켓의 슬릿에 끼워짐으로써 테스트소켓과 전기적으로 연결될 수 있는 전자부품을 파지할 수 있는 픽킹장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a picking device capable of holding an electronic component electrically connected to a test socket by being inserted into a slit of a test socket and having a large size such as an SSD.

본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지도구; 상기 파지도구에 의해 파지된 전자부품을 테스터 측으로 밀어서 전자부품과 테스터가 전기적으로 연결될 수 있게 하는 밀대도구; 상기 파지도구 및 밀대도구를 수직 방향으로 승강시키기 위한 수직이동기; 및 상기 파지도구와 밀대도구를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평이동기; 를 포함하고, 상기 밀대도구는, 상기 파지도구에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품의 일단을 밀어서 전자부품의 타단에 있는 접촉단자들이 테스터의 테스트소켓에 삽입되게 하는 밀대; 및 상기 밀대를 진퇴시킴으로써 상기 밀대가 전자부품을 테스터 측으로 밀거나 미는 동작을 해제시키는 구동원; 을 포함하고, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결은 상기 밀대도구의 작동에 의해 이루어지고, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결의 해제는 상기 구동원에 의해 상기 밀대에 의한 전자부품의 미는 동작이 해제된 상태에서 상기 수평 이동기가 상기 파지도구를 수평 방향으로 이동시킴으로써 이루어지며, 상기 밀대도구의 작동에 의해 전자부품이 테스트소켓 방향으로 이동할 때 상기 파지기는 상기 전자부품의 이동을 안내한다.According to a first aspect of the present invention, a picking apparatus for a handler supporting a test of an electronic component includes: a gripping tool capable of gripping or releasing an electronic component; a pushing tool for pushing the electronic component gripped by the gripping tool toward the tester so that the electronic component and the tester can be electrically connected; a vertical mover for elevating the gripping tool and the pushing tool in a vertical direction; and a horizontal mover for moving the gripping tool and the pushing tool in a horizontal direction. The pusher includes: a pusher that pushes one end of the electronic component in the gripped state by the gripping tool so that the contact terminals at the other end of the electronic component are inserted into the test socket of the tester; and a driving source for releasing the pusher pushing or pushing the electronic component toward the tester by moving the pusher back and forth. Including, the electrical connection between the electronic component and the tester is made by the operation of the pusher tool, and the release of the electrical connection between the electronic component and the tester is the pushing operation of the electronic component by the pusher by the driving source. In this state, the horizontal mover is achieved by moving the gripping tool in the horizontal direction, and when the electronic component moves in the direction of the test socket by the operation of the pusher, the gripper guides the movement of the electronic component.

상기 파지도구는, 전자부품을 1차적으로 파지하는 제1 파지기; 및 상기 제1 파지기에 의해 파지된 전자부품을 2차적으로 파지하여 파지된 전자부품이 상기 밀대도구에 의해 밀어져서 테스터 측으로 이동될 수 있게 하는 제2 파지기; 를 포함하고, 상기 제2 파지기에 의해 전자부품이 파지되면 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지가 해제되고, 상기 밀대도구는 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지가 해제된 상태에서 전자부품을 테스터 측으로 민다.The gripping tool includes: a first gripper for primarily gripping the electronic component; and a second gripper for secondarily gripping the electronic component gripped by the first gripper so that the gripped electronic component is pushed by the pusher and moved toward the tester. Including, when the electronic component is gripped by the second gripper, the grip of the electronic component by the first gripper is released, and the pusher tool is in a state in which the grip of the electronic component by the first gripper is released push the electronic component toward the tester.

상기 파지도구는 상기 제1 파지기를 회전시킴으로써 상기 제1 파지기에 파지된 전자부품의 자세를 변환시키는 자세변환기; 를 더 포함하고, 상기 제2 파지기는 상기 자세변환기에 의해 자세가 변환된 전자부품을 파지하며, 상기 밀대도구는 상기 제2 파지기에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품을 테스터 측으로 민다.The gripping tool may include: a posture converter configured to convert the posture of the electronic component gripped by the first gripper by rotating the first gripper; It further includes, wherein the second gripper grips the electronic component whose posture is changed by the posture converter, and the pusher pushes the electronic component in the gripped state by the second gripper toward the tester.

상기 제2 파지기는 상기 밀대도구가 전자부품을 테스터 측으로 밀 때에는 제1 파지력으로 전자부품을 파지하고, 상기 수평 이동기에 의해 전자부품과 테스터의 전기적인 연결이 해제될 때에는 제1 파지력보다 센 제2 파지력으로 전자부품을 파지한다.The second gripper grips the electronic component with a first gripping force when the pusher pushes the electronic component toward the tester, and a second gripper stronger than the first gripping force when the electrical connection between the electronic component and the tester is released by the horizontal mover. 2 Gripping electronic components with gripping force.

본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치는 전자부품을 1차적으로 파지하는 제1 파지기 및 상기 제1 파지기에 의해 파지된 전자부품을 2차적으로 파지하는 제2 파지기를 가지며, 상기 제2 파지기에 의해 전자부품을 파지하면 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지를 해제하는 파지도구; 상기 파지도구를 수직 방향으로 승강시키기 위한 수직이동기; 및 상기 파지도구를 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 제2 파지기에 의해 파지된 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키거나 그 연결을 해제시키는 수평이동기; 를 포함하고, 상기 제2 파지기는, 전자부품의 양변을 파지하며, 상기 수평이동기의 작동에 의해 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결할 때 전자부품이 미끄러지지 않도록 거는 걸림부분을 가지는 한 쌍의 파지레버; 및 상기 한 쌍의 파지레버 간의 간격을 조정함으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 전자부품을 파지하거나 그 파지를 해제할 수 있게 하는 간격조정원; 을 포함한다.A picking device for a handler supporting a test of an electronic component according to a second aspect of the present invention includes a first gripper for primarily gripping the electronic component and a second gripper for secondarily gripping the electronic component gripped by the first gripper a gripping tool having a second gripper and releasing the gripping of the electronic component by the first gripper when the electronic component is gripped by the second gripper; a vertical mover for elevating the gripping tool in a vertical direction; and a horizontal mover for electrically connecting or disconnecting the electronic component gripped by the second gripper to the tester by moving the gripping tool in a horizontal direction. A pair of gripping levers including, wherein the second gripper grips both sides of the electronic component, and has a hooking portion for preventing the electronic component from slipping when the electronic component is electrically connected to the tester by the operation of the horizontal mover ; and an interval adjusting member for allowing the pair of gripping levers to grip or release the electronic component by adjusting the spacing between the pair of gripping levers. includes

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, there are the following effects.

첫째, SSD와 같이 대형이면서 일 측단에 전기적인 접촉단자가 있는 전자부품의 테스트를 지원하는 새로운 형태의 핸들러를 구현할 수 있다.First, it is possible to implement a new type of handler that supports testing of large electronic components such as SSDs that have electrical contact terminals at one end.

둘째, 테스트 시간이 긴 경우, 하나의 픽킹장치가 여러 대의 테스터로 전자부품을 공급할 수 있도록 하고, 해당 픽킹장치에 의해 대형 전자부품의 이동 및 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결이 모두 이루어지도록 함으로써 테스터마다 연결장치를 구비할 필요가 없어서 생산단가를 절감할 수 있다.Second, if the test time is long, a single picking device can supply electronic components to multiple testers, and the corresponding picking device allows the movement of large electronic components and electrical connection between the electronic components and the testers. Since there is no need to provide a connecting device for each, it is possible to reduce the production cost.

셋째, 별도의 밀대 또는 걸림부분을 이용해 전자부품을 테스터 측으로 밀어주기 때문에 전자부품과 테스터 간의 전기적 연결 작업에 신뢰성이 향상된다.Third, since the electronic component is pushed toward the tester using a separate pusher or locking part, the reliability of the electrical connection between the electronic component and the tester is improved.

넷째, 밀대가 구성되는 경우에도 제2 파지기로 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결을 해제시킬 수 있기 때문에 밀대를 파지구조가 없는 간단한 형태로 구현할 수 있고, 그만큼 생산단가를 절감할 수 있다.Fourth, even when the pusher is configured, the second gripper can release the electrical connection between the electronic component and the tester, so that the pusher can be implemented in a simple form without a gripping structure, thereby reducing the production cost.

다섯째, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결동작에서 제2 파지기로 전자부품의 이동을 안내하기 때문에 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결동작이 안정적으로 이루어질 수 있다.Fifth, since the movement of the electronic component is guided by the second gripper in the electrical connection operation between the electronic component and the tester, the electrical connection operation between the electronic component and the tester can be stably performed.

도 1은 본 발명을 필요로 하는 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 구조를 설명하기 위한 참조도이다.
도 2는 본 발명에 따른 픽킹장치가 적용되는 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러)의 일 예에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 핸들러를 확장할 수 있음을 보여주는 참조도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 픽킹장치에 대한 평면 개요도이다.
도 5는 도 4의 픽킹장치에 의해 이루어지는 전자부품의 자세 변환을 설명하기 위한 참조도이다.
도 6은 도 4의 픽킹장치에 적용된 제2 파지기에 대한 개략도이다.
도 7은 도 4의 픽킹장치에 적용된 밀대도구에 대한 개략도이다.
도 8 내지 도 10은 도 4에 도시된 픽킹장치의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 픽킹장치를 설명하기 위해 개략도이다.1 is a reference diagram for explaining an electrical connection structure between an electronic component and a tester that require the present invention.
2 is a conceptual plan view of an example of a handler supporting a test of an electronic component to which a picking device according to the present invention is applied.
3 is a reference diagram showing that the handler of FIG. 2 can be extended.
4 is a plan schematic diagram of a picking apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a reference diagram for explaining a posture change of an electronic component performed by the picking device of FIG. 4 .
6 is a schematic diagram of a second gripper applied to the picking device of FIG. 4 .
7 is a schematic diagram of a pusher applied to the picking device of FIG. 4 .
8 to 10 are reference views for explaining the operation of the picking device shown in FIG. 4 .
11 is a schematic diagram for explaining a picking apparatus according to a second embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.A preferred embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity of the description, descriptions of overlapping or substantially the same components will be omitted or compressed as much as possible.

<전자부품과 테스터의 전기적인 연결에 대한 설명><Description of the electrical connection between the electronic component and the tester>

본 발명에 따른 픽킹장치는 전자부품의 접촉단자 측 부위가 테스터의 테스트소켓에 삽입되는 방식일 경우에 적용된다.The picking device according to the present invention is applied when the contact terminal side of the electronic component is inserted into the test socket of the tester.

예를 들면, 도 1에서와 같이, 테스터에는 슬릿(S)을 가진 테스트소켓(TS)이 구비되고, 해당 테스트소켓(TS)에 전자부품(ED)의 단자(T) 측 부위가 삽입됨으로써 전자부품(ED)과 테스터가 전기적으로 연결된다.For example, as shown in FIG. 1 , the tester is provided with a test socket TS having a slit S, and the terminal T side portion of the electronic component ED is inserted into the test socket TS. The component (ED) and the tester are electrically connected.

<핸들러에 대한 개략적인 설명><A brief description of the handler>

도 2는 본 발명에 따른 픽킹장치(100)가 적용되는 전자부품(ED)의 테스트를 지원하는 핸들러(HL, 이하 '핸들러'라 약칭함)의 일 예에 대한 개념적인 평면도이다.2 is a conceptual plan view of an example of a handler (HL, hereinafter abbreviated as 'handler') supporting a test of an electronic component ED to which the picking device 100 according to the present invention is applied.

핸들러(HL)는 다수의 스택커(SK1 내지 SK7), 트랜스퍼(TF), 제1 이송기(TA1), 제2 이송기(TA2) 및 픽킹장치(100)를 포함한다.The handler HL includes a plurality of stackers SK 1 to SK 7 , a transfer TF, a first transporter TA 1 , a second transporter TA 2 , and a picking device 100 .

다수의 스택커(SK1 내지 SK7)는 전후 방향으로 복수개가 구비되며, 그 중 일부(SK1 내지 SK3)는 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)가 수납되는 공급용 스택커로서 사용되고, 다른 일부(SK4 내지 SK6)는 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)가 수납되는 회수용 스택커로서 사용된다. 또한, 다수의 스택커(SK1 내지 SK7) 중 어느 하나(SK7)는 최초 작동 과정에서 빈 고객트레이(CT)를 공급하기 위해 빈 고객트레이(CT)를 수납하기 위한 용도로 사용될 수 있다.A plurality of stackers (SK 1 to SK 7 ) are provided in a plurality in the front and rear direction, and some of them (SK 1 to SK 3 ) are supplied in which a customer tray (CT) loaded with an electronic component (ED) to be tested is stored. It is used as a stacker for use, and the other parts (SK 4 to SK 6 ) are used as a stacker for recovery in which a customer tray (CT) loaded with an electronic component (ED) that has been tested is stored. In addition, any one of the plurality of stackers (SK 1 to SK 7 ) (SK 7 ) may be used for accommodating the empty customer tray (CT) in order to supply the empty customer tray (CT) in the initial operation process. .

트랜스퍼(TF)는 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 제1 이송기(TA1)로 이동시키거나, 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 제1 이송기(TA1)로부터 스택커(SK4 내지 SK6)로 이동시킨다. 또한, 트랜스퍼(TF)는 제1 이송기(TA1)에 있는 고객트레이(CT)를 제2 이송기(TA2)로 이동시키거나, 제1 이송기(TA1)를 경유하지 않고 직접 제2 이송기(TA2)로 이동시킬 수도 있다.The transfer (TF) moves the customer tray (CT) loaded with the electronic component (ED) to be tested to the first transfer machine (TA 1 ), or the customer tray (CT) loaded with the electronic component (ED) that has been tested is moved from the first transporter (TA 1 ) to the stackers (SK 4 to SK 6 ). In addition, the transfer (TF) moves the customer tray (CT) in the first transfer machine (TA 1 ) to the second transfer machine (TA 2 ), or directly without passing through the first transfer machine (TA 1 ) 2 It is also possible to move the transfer machine (TA 2 ).

제1 이송기(TA1)는 이송벨트구조로 구비될 수 있으며, 트랜스퍼(TF)로부터 받은 고객트레이(CT)를 수급위치(P)로 이동시키거나, 수급위치(P)에 있는 고객트레이(CT)를 수납될 스택커(SK4 내지 SK6) 측으로 이동시킨다. 물론, 트랜스퍼(TF)가 제1 이송기(TA1)의 이송벨트에 놓여 있는 고객트레이(CT)를 물류의 흐름에 따라서 이송벨트 상에서 위치 이동시키도록 구현되는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.The first transfer machine TA 1 may be provided with a transfer belt structure, and moves the customer tray CT received from the transfer TF to the supply position P, or the customer tray at the supply position P (P). CT) is moved toward the stackers SK 4 to SK 6 to be accommodated. Of course, the transfer (TF) is preferably implemented to move the customer tray (CT) placed on the transfer belt of the first transfer machine (TA 1 ) on the transfer belt according to the flow of logistics.

제2 이송기(TA2)는 트랜스퍼(TF)로부터 받은 고객트레이(CT)를 요구되는 위치로 이송한다. 본 예에서의 핸들러(HL)는 좌우 방향으로 4열, 수직 방향으로 여러 대(도 2에는 표현 안됨)가 구비되는 각각의 테스터(Tester)로 전자부품(ED)을 공급하기 때문에, 테스트되어야 할 전자부품(ED)들이 실린 고객트레이(CT)들을 적절한 위치로 이송함으로써 픽킹장치(100)의 작업을 수월하게 하여 작업 효율의 향상을 도모하고 있다.The second transfer machine TA 2 transfers the customer tray CT received from the transfer TF to a required position. Since the handler HL in this example supplies the electronic component ED to each tester provided with 4 rows in the left and right directions and several units (not shown in FIG. 2) in the vertical direction, the electronic component ED is to be tested. By transferring the customer trays CT on which the electronic components (ED) are loaded to an appropriate position, the picking apparatus 100 facilitates the operation and improves the operation efficiency.

픽킹장치(100)는 고객트레이(CT)로부터 전자부품(ED)을 파지여 이동시킨 후 테스터(Tester)에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 빈 고객트레이(CT)로 이동시키는 역할을 수행한다. 본 발명은 이러한 픽킹장치(100)에 관한 것으로서 추후에 목차를 달리하여 자세히 설명한다.The picking device 100 grips and moves the electronic component ED from the customer tray CT, and then electrically connects the electronic component ED to the tester, and transfers the electronic component ED after the test to the empty customer tray CT. plays a role in moving. The present invention relates to such a picking apparatus 100 and will be described in detail later with a different table of contents.

위와 같은 핸들러(HL)는 트랜스퍼(TF)가 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 스택커(SK1 내지 SK3)로부터 제1 이송기(TA1)를 경유하거나 또는 직접 제2 이송기(TA2)로 공급하면, 제2 이송기(TA2)는 해당 고객트레이(CT)를 요구되는 위치로 이송한다.The above handler (HL) transfers (TF) the customer tray (CT) loaded with the electronic component (ED) to be tested from the stacker (SK 1 to SK 3 ) via the first transporter (TA 1 ) or When directly supplied to the second transfer machine (TA 2 ), the second transfer machine (TA 2 ) transfers the customer tray (CT) to the required position.

그리고 픽킹장치(100)가 해당 고객트레이(CT)로부터 전자부품(ED)을 파지한 후 테스터(Tester)에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 종료되면 전자부품(ED)을 빈 고객트레이(CT)로 이동시킨다. 이 때, 픽킹장치(100)는 테스트 등급별로 전자부품(ED)들을 분류하면서 빈 고객트레이(CT)로 이동시킬 수 있다.And after the picking device 100 holds the electronic component ED from the customer tray CT, it is electrically connected to the tester, and when the test is completed, the electronic component ED is transferred to the empty customer tray CT. move it In this case, the picking apparatus 100 may move the electronic components ED by test grade to the empty customer tray CT.

테스트가 종료된 전자부품(ED)들로 채워진 고객트레이(CT)는 제2 이송기(TA2)에 의해 수급위치(P)로 회수되고, 수급위치(P)에 있는 회수된 고객트레이(CT)는 트랜스퍼(TF)에 의해 제1 이송기(TA1)를 경유하거나 또는 직접 빈 스택커(SK4 내지 SK6)로 수납된다.The customer tray CT filled with the electronic components ED for which the test has been completed is recovered to the supply position P by the second transfer machine TA 2 , and the customer tray CT recovered at the supply position P ) via the first transporter (TA 1 ) by the transfer (TF) or directly received into the empty stackers (SK 4 to SK 6 ).

위의 핸들러(HL)에 대한 설명에서는 부차적인 구성들에 대한 설명을 생략하였으나, 실시하기에 따라서는 제2 이송기(TA2)와 픽킹장치(100) 사이에 고객트레이(CT)를 제2 이송기(TA2)로부터 이격시켜서 위치시킬 수 있는 구성 등이 더 추가될 수 있으며, 이러한 경우 제2 이송기(TA2)의 운용 효율성이 담보될 수 있다.In the description of the above handler (HL), the description of the secondary components was omitted, but depending on the implementation, the customer tray (CT) is installed between the second transfer machine (TA 2 ) and the picking device (100). A configuration that can be spaced apart from the transporter TA 2 may be further added, and in this case, the operational efficiency of the second transporter TA 2 may be guaranteed.

더 나아가 도 1의 핸들러(HL)는 도 3에서와 같이 더 많은 전자부품(ED)들을 처리하기 위해 우측 방향으로 더 확장될 수도 있다.Furthermore, the handler HL of FIG. 1 may be further extended in the right direction to process more electronic components ED as in FIG. 3 .

<제1 실시예에 따른 픽킹장치에 대한 설명><Description of the picking apparatus according to the first embodiment>

앞서 언급한 바와 같이, 픽킹장치(100)는 고객트레이(CT)로부터 테스트되어야 할 전자부품(ED)을 파지한 후 전자부품(ED)을 테스터(Tester)에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 종료된 전자부품(ED)은 빈 고객트레이(CT)로 이동시킨다. 이를 위해 픽킹장치(100)는 도 4의 평면 개요도에서와 같이 파지도구(110), 밀대도구(120), 수직이동기(130), 제1 수평이동기(140) 및 제2 수평이동기(150)를 포함한다.As mentioned above, the picking device 100 holds the electronic component ED to be tested from the customer tray CT, and then electrically connects the electronic component ED to the tester, and the test is completed. The electronic component (ED) is moved to the empty customer tray (CT). To this end, the picking device 100 includes a gripping tool 110 , a push tool 120 , a vertical mover 130 , a first horizontal mover 140 and a second horizontal mover 150 as shown in the plan schematic diagram of FIG. 4 . include

파지도구(110)는 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 본 실시예에서는 제1 파지기(111), 자세변환기(112) 및 제2 파지기(113)로 나뉘어 구비된다.The gripping tool 110 may grip or release the electronic component ED, and in this embodiment, the first gripper 111 , the posture converter 112 and the second gripper 113 are provided. .

제1 파지기(111)는 전자부품(ED)을 테스터(Tester)로 공급할 때 전자부품(ED)을 1차적으로 파지한다. 이를 위해 제1 파지기(111)는 진공압에 의해 전자부품(ED)을 흡착 파지하거나 그 파지를 해제할 수 있도록 구비된다.The first gripper 111 primarily grips the electronic component ED when the electronic component ED is supplied to the tester. To this end, the first gripper 111 is provided to adsorb or release the gripping of the electronic component ED by vacuum pressure.

자세변환기(112)는 모터 등으로 구비될 수 있으며, 수평 상태의 전자부품(ED)을 수직 상태로 자세 변환시키기 위해 제1 파지기(111)를 회전시킨다. 이러한 자세변환기(112)의 역할에 대하여 더 보충하여 설명한다.The posture converter 112 may be provided with a motor or the like, and rotates the first gripper 111 to change the posture of the electronic component ED in a horizontal state to a vertical state. The role of such a posture converter 112 will be further supplemented and described.

도 5의 (a)는 제1 파지기(111)가 전자부품(ED)을 파지한 상태인데, 이 상태에서는 상하방향으로 긴 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 전자부품(ED)의 단자(T) 부위를 삽입시킬 수가 없다. 따라서 도 5의 (b)에서와 같이 자세변환기(112)가 제1 파지기(111)를 회전시킴으로써 제1 파지기(111)에 의해 파지된 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입될 수 있는 자세로 변환시키는 것이다. 물론, 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)의 형상이 제1 파지기(111)가 전자부품(ED)을 파지한 상태에서 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 삽입될 수 있도록 되어 있는 경우에는 자세변환기(112)의 구성을 생략될 수 있다. 5 (a) is a state in which the first gripper 111 grips the electronic component ED. In this state, the electronic component ED is inserted into the slit S of the test socket TS long in the vertical direction. The terminal (T) part cannot be inserted. Therefore, as shown in (b) of Figure 5, the position converter 112 rotates the first gripper 111, whereby the terminal (T) portion of the electronic component (ED) gripped by the first gripper 111 is tested. It is to convert into a posture that can be inserted into the slit (S) of the socket (TS). Of course, the shape of the slit S of the test socket TS is such that the terminal T of the electronic component ED can be inserted while the first gripper 111 grips the electronic component ED. If there is, the configuration of the posture converter 112 may be omitted.

제2 파지기(113)는 제1 파지기(111)에 의해 파지된 수직 상태의 전자부품(ED)을 2차적으로 파지하고, 파지된 전자부품(ED)이 밀대도구(120)에 의해 밀어져서 테스터(Tester) 측으로 이동될 수 있게 안내한다. 또한, 제2 파지기(113)는 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 파지한 상태에서 제1 수평이동기(140)의 동작에 의해 전자부품(ED)의 단자(T) 부위를 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)으로부터 빼내는데 기여한다. 즉, 본 발명에 따른 픽킹장치(100)는 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적으로 연결은 밀대도구(120)에 의해 실현시키고, 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결의 해제는 제2 파지기(113)와 제1 수평이동기(140)에 의해 실현시킨다. 이를 위해 제2 파지기(113)는 제1 파지력으로 전자부품(ED)을 파지하거나 제1 파지력과는 다른 세기의 제2 파지력으로 전자부품(ED)을 파지할 수 있도록 구성된다. The second gripper 113 secondarily grips the vertical electronic component ED gripped by the first gripper 111 , and the gripped electronic component ED is pushed by the pusher 120 . and guide it so that it can be moved to the tester side. In addition, the second gripper 113 holds the terminal T of the electronic component ED by the operation of the first horizontal mover 140 in a state of gripping the electronic component ED for which the test has been completed, to the test socket ( TS) contributes to extraction from the slit S. That is, in the picking apparatus 100 according to the present invention, the electrical connection between the electronic component ED and the tester is realized by the push tool 120, and the electrical connection between the electronic component ED and the tester is realized. The disconnection of the connection is realized by the second gripper 113 and the first horizontal mover 140 . To this end, the second gripper 113 is configured to grip the electronic component ED with a first gripping force or to grip the electronic component ED with a second gripping force different from the first gripping force.

제1 파지력은 파지된 전자부품(ED)이 밀대도구(120)에 의해 테스터(Tester) 측으로 밀려서 이동될 수 있는 정도의 파지력이고, 제2 파지력은 전자부품(ED)과 테스터(Tester)의 전기적인 연결을 해제하기 위해 단자(T) 부위가 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입된 전자부품(ED)을 빼낼 정도의 강한 파지력이다. 따라서 제2 파지력은 제1 파지력보다 더 세다.The first gripping force is a gripping force to the extent that the gripped electronic component ED can be moved by being pushed toward the tester by the pusher 120 , and the second gripping force is the electric power of the electronic component ED and the tester. The gripping force is strong enough to pull out the electronic component (ED) inserted into the slit (S) of the test socket (TS) at the terminal (T) in order to release the connection. Accordingly, the second gripping force is greater than the first gripping force.

참고로, 도 6에서와 같이 제2 파지기(113)는 한 쌍의 파지레버(G1, G2), 간격조정원(113a) 및 진퇴원(113b)을 포함하여 구성될 수 있다.For reference, as shown in FIG. 6 , the second gripper 113 may include a pair of gripper levers G1 and G2 , an interval adjusting source 113a and an advancing and retreating circle 113b.

한 쌍의 파지레버(G1, G2)는 전자부품(ED)의 상하 양변을 파지하고, 전자부품(ED)이 테스터(Tester)와 전기적으로 연결될 때 그 이동을 안내한다.The pair of gripping levers G1 and G2 grip both upper and lower sides of the electronic component ED, and guide the movement of the electronic component ED when the electronic component ED is electrically connected to the tester.

간격조정원(113a)은 한 쌍의 파지레버(G1, G2) 간의 간격을 조정함으로써 한 쌍의 파지레버(G1, G2)가 전자부품(ED)을 파지하거나 그 파지를 해제할 수 있도록 한다. 물론, 간격조정원(113a)은 토크모터로 구비되어서 앞서 설명한 바와 같이 모터에 걸리는 부하를 인식하여 파지력을 조절함으로써 한 쌍의 파지레버(G1, G2)가 제1 파지력과 제2 파지력 중 어느 하나의 파지력으로 전자부품(ED)을 파지할 수 있도록 한다.The gap adjusting source 113a adjusts the distance between the pair of gripping levers G1 and G2 so that the pair of gripping levers G1 and G2 can grip or release the electronic component ED. Of course, the gap adjusting source 113a is provided as a torque motor, and as described above, by recognizing the load applied to the motor and adjusting the gripping force, the pair of gripping levers G1 and G2 can be selected from any one of the first gripping force and the second gripping force. Make it possible to grip the electronic component (ED) with the gripping force.

진퇴원(113b)은 전자부품(ED)의 자세변환 시에 파지레버(G1, G2)와 전자부품(ED) 간의 간섭을 방지하기 위해 파지레버(G1, G2)를 좌우 방향으로 진퇴시키기 위해 구비된다.The advancing and retreating circle 113b is provided to advance and retreat the holding levers G1 and G2 in the left and right directions to prevent interference between the holding levers G1 and G2 and the electronic component ED when the posture of the electronic component ED is changed. do.

밀대도구(120)는 파지도구(110)의 제2 파지기(113)에 의해 제1 파지력으로 파지된 전자부품(ED)을 테스터(Tester) 측으로 밀어서 전자부품(ED)과 테스터(Tester)가 전기적으로 연결될 수 있게 한다. 이를 위해 도 7에서와 같이 밀대도구(120)는 밀대(121)와 구동원(122)을 포함한다.The push tool 120 pushes the electronic component ED gripped by the first gripping force by the second gripper 113 of the gripping tool 110 toward the tester, so that the electronic component ED and the tester are separated. to be electrically connected. To this end, as shown in FIG. 7 , the pusher tool 120 includes a pusher 121 and a driving source 122 .

밀대(121)는 제2 파지기(113)에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품(ED)의 전단을 밀어서 전자부품(ED)의 후단의 단자(T) 부위에 있는 접촉단자(T)들이 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입되게 한다.The pusher 121 pushes the front end of the electronic component ED in the state held by the second gripper 113 to test the contact terminals T in the terminal T region of the rear end of the electronic component ED. Let it be inserted into the slit (S) of the socket (TS).

구동원(122)은 실린더로 구현되는 것이 바람직하나 모터로 구현될 수도 있으며, 밀대(121)를 전후 방향으로 진퇴시킴으로써 밀대(121)가 전자부품(ED)을 테스터(Tester) 측으로 밀거나 미는 동작을 해제시킨다.The driving source 122 is preferably implemented as a cylinder, but may also be implemented as a motor. release it

참고로, 밀대도구(120)는 전자부품(ED)과 테스트소켓(TS)의 신뢰성 있는 전기적인 연결을 위해 추가된 구성이다. 만일 밀대도구(120) 없이 제2 파지기(113)의 파지력에 의존해서 전자부품(ED)을 슬릿(S)에 삽입시키는 경우를 고려하면, 슬릿(S)이나 전자부품(ED)의 각종 기구적 공차 등으로 인해 경우에 따라서 전자부품(ED)에 대한 테스트소켓(TS)의 삽입저항이 클 수 있고, 이로 인해 전자부품(ED)이 미끄러질 수 있다. 그리고 그러한 경우에 전자부품(ED)과 테스터소켓(TS)의 전기적인 연결에 불량이 발생할 수 있는 것이다. For reference, the push tool 120 is an added configuration for reliable electrical connection between the electronic component ED and the test socket TS. If the case of inserting the electronic component ED into the slit S depending on the gripping force of the second gripper 113 without the push tool 120 is considered, various mechanisms of the slit S or the electronic component ED In some cases, the insertion resistance of the test socket TS with respect to the electronic component ED may be large due to a tolerance or the like, which may cause the electronic component ED to slip. And in such a case, a defect may occur in the electrical connection between the electronic component ED and the tester socket TS.

한편, 위와 같은 파지도구(110)와 밀대도구(120)는 이동프레임(MF)에 장착되어서 함께 수평 또는 수직 방향으로 이동되도록 구성된다.On the other hand, the grip tool 110 and the push tool 120 as above are mounted on the moving frame MF and are configured to move together in the horizontal or vertical direction.

수직이동기(130)는 이동프레임(MF)을 수직 방향으로 승강시킴으로써 파지도구(110)에 의해 파지된 고객트레이(CT)의 수직 이동을 가능하게 한다.The vertical mover 130 enables the vertical movement of the customer tray CT gripped by the gripping tool 110 by elevating the movable frame MF in the vertical direction.

제1 수평이동기(140)는 이동프레임(MF)을 제1 수평 방향인 전후 방향으로 이동시킨다. 이러한 제1 수평이동기(140)는 파지도구(110)에 의해 파지된 전자부품(ED)의 이동뿐만 아니라, 앞서 언급한 바와 같이 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결을 해제시키는 데에도 기여한다.The first horizontal mover 140 moves the moving frame MF in the front-rear direction, which is the first horizontal direction. The first horizontal mover 140 releases the electrical connection between the electronic component ED and the tester as mentioned above, as well as the movement of the electronic component ED gripped by the gripping tool 110 . also contribute to

제2 수평이동기(150)는 수직이동기(130) 및 이동프레임(MF)을 제2 수평 방향인 좌우 방향으로 이동시킴으로써, 좌우 방향으로 4열로 구비된 테스터(Tester)를 하나의 픽킹장치(100)가 담당할 수 있도록 한다.The second horizontal mover 150 moves the vertical mover 130 and the moving frame MF in the left and right direction in the second horizontal direction, so that the testers provided in four rows in the left and right directions are picked up by one picking device 100 . to be in charge of

계속하여 픽킹장치(100)의 작동에 대해서 설명한다.Next, the operation of the picking apparatus 100 will be described.

도 8에서와 같이 제2 이송기(TA2)에 의해 요구되는 위치로 오게 된 고객트레이(CT)로부터 제1 파지기(111)가 전자부품(ED)을 파지한다<파지단계>.As shown in FIG. 8 , the first gripper 111 grips the electronic component ED from the customer tray CT brought to the position required by the second transferer TA 2 <holding step>.

제1 파지기(111)가 전자부품(ED)을 흡착 파지하고 수직이동기(130)에 의해 이동프레임(MF)이 상승함으로써 전자부품(ED)이 상승하게 되면, 도 9에서와 같이 자세변환기(112)가 작동하여 수평 상태의 전자부품(ED)을 수직 상태로 자세 변환시킨다<제1 변환단계>.When the electronic component ED rises by the first gripper 111 adsorbing and holding the electronic component ED and the moving frame MF is raised by the vertical mover 130, the posture converter ( 112) operates to change the posture of the electronic component ED in the horizontal state to the vertical state <first conversion step>.

도 9의 상태에서 제2 파지기(113)가 전자부품(ED)의 상하 양변을 파지하면, 제1 파지기(111)에 의한 전자부품(ED)의 파지가 해제된다<제1 전환단계>. 이러한 동작 과정에서 수직이동기(130), 제1 수평이동기(140) 및 제2 수평이동기(150)가 동작하여 도 10에서와 같이 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입될 수 있는 위치에 있게 한다.When the second gripper 113 grips both upper and lower sides of the electronic component ED in the state of FIG. 9 , the gripping of the electronic component ED by the first gripper 111 is released <first switching step> . In this operation process, the vertical mover 130 , the first horizontal mover 140 , and the second horizontal mover 150 operate so that the terminal T of the electronic component ED is connected to the test socket TS as shown in FIG. 10 . Put it in a position where it can be inserted into the slit (S) of the

도 10의 상태에서 밀대도구(120)가 동작하여 밀대(121)가 전자부품(ED)을 후방의 테스터(Tester) 측으로 민다. 따라서 전자부품(ED)이 파지레버(G1, G2)에 의해 안내되면서 후방으로 이동하고, 이에 따라 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입되면서 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결이 이루어진다<연결단계>. 이렇게 밀대도구(120)에 의해 전자부품(ED)을 미는 이유는 여러 가지가 있지만 가장 큰 이유는 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결 작업에 신뢰성을 향상시키기 위함이다. 예를 들어 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)의 저항(마찰력 등) 등이 테스터(Tester)마다 모두 다르기 때문에 제2 파지기(113)의 설정된 파지력만으로는 모든 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 전자부품(ED)의 단자(T) 부위를 적절히 삽입시키기가 곤란할 수 있다. 그러나 밀대(121)에 의해 전자부품(ED)을 밀게 되면 슬릿(S)의 마찰저항 등에 관계없이 전자부품(ED)의 단자(T) 부위가 균일한 깊이로 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입될 수 있기 때문에 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 적절한 전기적인 연결이 이루어지게 되는 것이다.In the state of FIG. 10 , the pusher tool 120 operates and the pusher 121 pushes the electronic component ED toward the rear side of the tester. Accordingly, the electronic component ED moves backward while being guided by the grip levers G1 and G2, and accordingly, the terminal T of the electronic component ED is inserted into the slit S of the test socket TS. Electrical connection between the electronic component (ED) and the tester is made <connection step>. There are various reasons for pushing the electronic component ED by the push tool 120 , but the main reason is to improve reliability in the electrical connection work between the electronic component ED and the tester. For example, since the resistance (friction force, etc.) of the slit S of the test socket TS is different for each tester, only the set gripping force of the second gripper 113 is used for the slit S of all the test sockets TS. ), it may be difficult to properly insert the terminal (T) portion of the electronic component (ED). However, when the electronic component ED is pushed by the pusher 121, the terminal T of the electronic component ED is uniformly deep, regardless of the frictional resistance of the slit S, and the slit S of the test socket TS. ), so that an appropriate electrical connection between the electronic component (ED) and the tester is made.

한편, 전자부품(ED)에 대한 테스트가 종료되면, 수직이동기(130), 제1 수평이동기(140), 제2 수평이동기(150)가 작동하여 제2 파지기(113)가 전자부품(ED)을 파지할 수 있는 위치가 되게 하고, 제2 파지기(113)가 제1 파지력보다 더 센 제2 파지력으로 전자부품(ED)을 파지하면, 제1 수평이동기(140)가 이동프레임(MF)을 전방으로 이동시킴으로써 전자부품(ED)의 단자(T) 부위를 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)으로부터 빼냄으로써 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결을 해제시킨다<해제단계>. 이러한 방식과 구조에 의해 전자부품(ED)과 테스터(Tester) 간의 전기적인 연결을 해제시킴으로써 밀대도구(120)가 전자부품(ED)을 파지하기 위한 별도의 구동수단이나 그에 수반하는 구조를 가지지 않아도 된다.On the other hand, when the test for the electronic component (ED) is finished, the vertical mover 130 , the first horizontal mover 140 , and the second horizontal mover 150 operate and the second gripper 113 operates the electronic component ED. ), and when the second gripper 113 grips the electronic component ED with a second gripping force greater than the first gripping force, the first horizontal mover 140 moves the moving frame MF ) to remove the terminal (T) portion of the electronic component (ED) from the slit (S) of the test socket (TS) by moving the electronic component (ED) forward to release the electrical connection between the electronic component (ED) and the tester (Release) Step>. By releasing the electrical connection between the electronic component ED and the tester by this method and structure, the push tool 120 does not have a separate driving means for gripping the electronic component ED or a structure accompanying it. do.

이어서 제1 파지기(111)가 수직 상태의 전자부품(ED)을 흡착 파지한 후, 제2 파지기(113)에 의한 전자부품(ED)의 파지가 해제<제2 전환단계>되고, 자세변환기(112)에 의해 전자부품(ED)을 수평 상태로 자세 변환<제2 변환단계>시킨다. 물론, 이러한 과정에서 수직이동기(130), 제1 수평이동기(140), 제2 수평이동기(150)가 작동하고, 제1 파지기(111)에 의해 파지된 전자부품(ED)이 빈 고객트레이(CT)에 놓이게 되면 제1 파지기(111)에 의한 전자부품(ED)의 파지가 해제된다.Subsequently, after the first gripper 111 sucks and grips the electronic component ED in the vertical state, the grip of the electronic component ED by the second gripper 113 is released <second switching step>, and the posture The posture conversion <second conversion step> of the electronic component ED to a horizontal state is performed by the transducer 112 . Of course, in this process, the vertical mover 130 , the first horizontal mover 140 , and the second horizontal mover 150 operate, and the electronic component ED held by the first gripper 111 is empty in the customer tray. When placed on CT, the grip of the electronic component ED by the first gripper 111 is released.

<제2 실시예에 따른 픽킹장치에 대한 설명><Description of the picking apparatus according to the second embodiment>

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 픽킹장치(200)를 설명하기 위한 개요도이다.11 is a schematic diagram for explaining the picking apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention.

제1 실시예에서의 픽킹장치(100)는 별도의 밀대도구(120)를 이용하여 전자부품(ED)을 가압하였으나, 본 실시예에서의 픽킹장치(200)는 별도의 밀대도구가 구비되지 않고, 파지도구(210), 수직이동기(230), 제1 수평이동기(240) 및 제2 수평이동기(250) 만을 가진다.The picking device 100 in the first embodiment presses the electronic component ED using a separate pusher 120 , but the picking device 200 in this embodiment is not provided with a separate pusher tool. , has only a gripping tool 210 , a vertical mover 230 , a first horizontal mover 240 and a second horizontal mover 250 .

수직이동기(230), 제1 수평이동기(240) 및 제2 수평이동기(250)는 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략한다.The vertical mover 230 , the first horizontal mover 240 , and the second horizontal mover 250 are the same as in the first embodiment, and thus descriptions thereof will be omitted.

마찬가지로, 파지도구는 제1 파지기(211), 자세변환기(212) 및 제2 파지기(213)로 나뉘어 구비되며, 제1 파지기(211)와 자세변환기(212)는 제1 실시예에서와 동일하다.Similarly, the gripping tool is provided by being divided into a first gripper 211, a posture converter 212 and a second gripper 213, and the first gripper 211 and the posture converter 212 are provided in the first embodiment. same as

제2 파지기(213)는 한 쌍의 파지레버(G1, G2), 간격조정원(213a) 및 진퇴원(213b)을 포함하며, 간격조정원(213a)과 진퇴원(213b)은 제1 실시예에서와 동일하다.The second gripper 213 includes a pair of gripper levers G1 and G2, a gap adjusting source 213a and an advancing/retracting circle 213b, and the gap adjusting source 213a and advancing/retracting circle 213b are provided in the first embodiment. same as in

한 쌍의 파지레버(G1, G2)는 그 전단에 걸림부분(J)을 가진다. 따라서 제1 수평이동기가 동작하여 한 쌍의 파지레버(G1, G2)가 후방으로 이동하면, 걸림부분(J)이 전자부품(ED)의 전단을 걸어서 전자부품(ED)을 테스트소켓(TS) 측으로 가압하게 된다. 이로써 전자부품(ED)이 안정적으로 테스트소켓(TS)의 슬릿(S)에 삽입될 수 있다.A pair of gripping levers (G1, G2) has a locking portion (J) at its front end. Therefore, when the first horizontal mover operates and the pair of gripping levers G1 and G2 moves backward, the engaging portion J engages the front end of the electronic component ED to connect the electronic component ED to the test socket TS. pressed to the side. Accordingly, the electronic component ED may be stably inserted into the slit S of the test socket TS.

참고로 걸림부분(J)은 양 파지레버(G1, G2)에 모두 구비되는 것이 바람직하지만, 전자부품(ED)과 테스트소켓(TS) 간의 전기적인 연결의 신뢰성이 담부될 수 있다면 어느 일 측에만 구비되는 것도 충분히 고려될 수 있다. For reference, it is preferable that the locking part J is provided on both the grip levers G1 and G2, but only on either side if the reliability of the electrical connection between the electronic component ED and the test socket TS can be ensured. It can also be sufficiently considered to be provided.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments only. It should not be construed as being limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

100 : 픽킹장치
110 : 파지도구
111 : 제1 파지기 112 : 자세변환기
113 : 제2 파지기
120 : 밀대도구
121 : 밀대 122 : 구동원
130 : 수직이동기
140 : 제1 수평이동기100: picking device
110: grip tool
111: first gripper 112: posture converter
113: second gripper
120: push tool
121: push rod 122: drive source
130: vertical mover
140: first horizontal mover

Claims (4)

전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지도구;
상기 파지도구에 의해 파지된 전자부품을 테스터 측으로 밀어서 전자부품과 테스터가 전기적으로 연결될 수 있게 하는 밀대도구;
상기 파지도구 및 밀대도구를 수직 방향으로 승강시키기 위한 수직이동기; 및
상기 파지도구와 밀대도구를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평이동기; 를 포함하고,
상기 파지도구와 상기 밀대도구는 이동프레임에 장착되어서 함께 수평 및 수직 방향으로 이동되며, 상기 수직이동기와 상기 수평이동기는 상기 이동프레임을 수직 방향과 수평 방향으로 이동시키고,
상기 밀대도구는,
상기 파지도구에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품의 일단을 밀어서 전자부품의 타단에 있는 접촉단자들이 테스터의 테스트소켓에 삽입되게 하는 밀대; 및
상기 밀대를 진퇴시킴으로써 상기 밀대가 전자부품을 테스터 측으로 밀거나 미는 동작을 해제시키는 구동원; 을 포함하고,
전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결은 상기 밀대도구의 작동에 의해 이루어지고, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결의 해제는 상기 구동원에 의해 상기 밀대에 의한 전자부품의 미는 동작이 해제된 상태에서 상기 수평 이동기가 상기 파지도구를 수평 방향으로 이동시킴으로써 이루어지며,
상기 밀대도구의 작동에 의해 전자부품이 테스트소켓 방향으로 이동할 때 상기 파지도구는 상기 전자부품의 이동을 안내하는
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치.a gripping tool capable of gripping or releasing an electronic component;
a pushing tool for pushing the electronic component gripped by the gripping tool toward the tester so that the electronic component and the tester can be electrically connected;
a vertical mover for elevating the gripping tool and the pushing tool in a vertical direction; and
a horizontal mover for moving the gripping tool and the pushing tool in a horizontal direction; including,
The gripping tool and the pushing tool are mounted on the moving frame and moved together in horizontal and vertical directions, and the vertical mover and the horizontal mover move the moving frame in the vertical and horizontal directions,
The push tool is
a push bar that pushes one end of the electronic component in the gripped state by the gripping tool so that the contact terminals at the other end of the electronic component are inserted into the test socket of the tester; and
a driving source for releasing the pusher pushing or pushing the electronic component toward the tester by moving the pusher back and forth; including,
The electrical connection between the electronic component and the tester is made by the operation of the pusher tool, and the release of the electrical connection between the electronic component and the tester is performed in a state in which the pushing operation of the electronic component by the pusher is released by the driving source. The mover is made by moving the gripping tool in the horizontal direction,
When the electronic component moves in the direction of the test socket by the operation of the pushing tool, the gripping tool guides the movement of the electronic component.
Picking device for handlers that support testing of electronic components. 제1 항에 있어서,
상기 파지도구는,
전자부품을 1차적으로 파지하는 제1 파지기; 및
상기 제1 파지기에 의해 파지된 전자부품을 2차적으로 파지하여 파지된 전자부품이 상기 밀대도구에 의해 밀어져서 테스터 측으로 이동될 수 있게 하는 제2 파지기; 를 포함하고,
상기 제2 파지기에 의해 전자부품이 파지되면 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지가 해제되고,
상기 밀대도구는 상기 제1 파지기에 의한 전자부품의 파지가 해제된 상태에서 전자부품을 테스터 측으로 미는
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치.The method of claim 1,
The gripping tool is
a first gripper for primarily gripping the electronic component; and
a second gripper for secondarily gripping the electronic component gripped by the first gripper so that the gripped electronic component can be pushed by the pusher and moved toward the tester; including,
When the electronic component is gripped by the second gripper, the grip of the electronic component by the first gripper is released,
The pushing tool pushes the electronic component toward the tester in a state in which the grip of the electronic component by the first gripper is released.
Picking device for handlers that support testing of electronic components. 제2 항에 있어서,
상기 파지도구는 상기 제1 파지기를 회전시킴으로써 상기 제1 파지기에 파지된 전자부품의 자세를 변환시키는 자세변환기; 를 더 포함하고,
상기 제2 파지기는 상기 자세변환기에 의해 자세가 변환된 전자부품을 파지하며,
상기 밀대도구는 상기 제2 파지기에 의해 파지된 상태에 있는 전자부품을 테스터 측으로 미는
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치.3. The method of claim 2,
The gripping tool may include: a posture converter configured to convert the posture of the electronic component gripped by the first gripper by rotating the first gripper; further comprising,
The second gripper grips the electronic component whose posture is converted by the posture converter,
The pushing tool pushes the electronic component in the state held by the second gripper toward the tester.
Picking device for handlers that support testing of electronic components. 제2 항에 있어서,
상기 제2 파지기는 상기 밀대도구가 전자부품을 테스터 측으로 밀 때에는 제1 파지력으로 전자부품을 파지하고, 상기 수평 이동기에 의해 전자부품과 테스터의 전기적인 연결이 해제될 때에는 제1 파지력보다 센 제2 파지력으로 전자부품을 파지하는
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 픽킹장치.3. The method of claim 2,
The second gripper grips the electronic component with a first gripping force when the pusher pushes the electronic component toward the tester, and a second gripper stronger than the first gripping force when the electrical connection between the electronic component and the tester is released by the horizontal mover. 2 Grip electronic components with gripping force.
Picking device for handlers that support testing of electronic components.
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