KR20170004480A - Test handler - Google Patents

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KR20170004480A
KR20170004480A KR1020150094880A KR20150094880A KR20170004480A KR 20170004480 A KR20170004480 A KR 20170004480A KR 1020150094880 A KR1020150094880 A KR 1020150094880A KR 20150094880 A KR20150094880 A KR 20150094880A KR 20170004480 A KR20170004480 A KR 20170004480A
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Abstract

The present invention relates to a test handler that supports the test of a semiconductor device. The test handler according to the present invention has a contact reducing element for reducing contact with a test tray on which at least one of the plurality of transfer devices for conveying the test tray on a circulating path moves, or a discharge element for discharging static electricity charged in the test tray at a slower speed than a metal material. According to the present invention, the generation of foreign matter can be reduced by reducing friction between the transfer device and the test tray. The discharge impact of the static electricity is reduced, thereby greatly reducing damage to the tester or the semiconductor device due to a short circuit or sudden discharge.

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}Test handler {TEST HANDLER}

본 발명은 테스터에 의한 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 이물질 발생 방지 및 정전기에 의한 반도체소자의 손상 방지와 관계가 있다.
The present invention relates to a test handler for supporting testing of semiconductor devices by a tester. Particularly, the present invention relates to prevention of foreign matter generation and prevention of damage to semiconductor elements due to static electricity.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객 트레이에 적재하는 장비이다.The test handler supports a semiconductor device manufactured through a predetermined manufacturing process so that the semiconductor device can be tested by a tester, and the semiconductor device is classified into classes according to a test result and loaded on a customer tray.

테스트핸들러는 테스터에 의해 다수의 반도체소자가 한꺼번에 테스트될 수 있도록 하기 위해 테스트트레이를 구비한다.The test handler has a test tray to allow a plurality of semiconductor devices to be tested at one time by the tester.

테스트트레이는 테스트핸들러에 구비된 이송장치들에 의해 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 순환 경로를 따라서 순환한다.The test tray circulates along the circulation path leading to the loading position again via the loading position, the test position and the unloading position by the transfer devices provided in the test handler.

로딩위치에서는 반도체소자들이 테스트트레이에 로딩되고, 테스트위치에서는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들이 테스터의 테스트소켓과 전기적으로 접촉된 상태에서 테스트가 이루어지며, 언로딩위치에서는 테스트가 완료된 반도체소자들이 테스트트레이로부터 언로딩된다.At the loading position, the semiconductor devices are loaded into the test tray, and at the test position, the semiconductor devices loaded in the test tray are tested in electrical contact with the test socket of the tester. In the unloading position, Unloaded from the tray.

한편, 근자에는 집적도가 고도로 높아지면서 반도체소자의 단자들 간의 간격이 매우 미세해지고 있으며, 이에 따라 테스트소켓의 단자들 간의 간격도 매우 미세해지고 있다.On the other hand, as the degree of integration increases in recent years, the distance between the terminals of the semiconductor devices becomes very minute, and the distance between the terminals of the test socket becomes very small.

그런데, 테스트트레이의 이동 시에 테스트트레이와 이송장치들 간의 접촉, 마찰, 긁힘 등에 의해 테스트트레이나 이송장치를 구성하는 금속재질의 이물질들이 발생한다. 이렇게 발생된 이물질들은 테스트핸들러 내부의 공기 순환에 따라 함께 순환하면서 종종 테스트소켓에 달라붙게 된다. 이러한 경우, 금속재질의 이물질들에 의해 테스트소켓의 단자들 간에 쇼트가 발생하여 테스트소켓 등의 손상이 발생할 수 있다.However, when the test tray is moved, foreign materials such as a metal material constituting the test tray or the transfer device are generated by contact, friction, scratches, etc. between the test tray and the transfer devices. These foreign objects are circulated together with the air circulation inside the test handler and often stick to the test socket. In this case, foreign matter of metal may cause a short circuit between the terminals of the test socket, and damage to the test socket or the like may occur.

또한, 테스트트레이의 이동 시에 이송장치들과의 마찰, 로딩장치에 의한 반도체소자의 로딩 시에 이루어지는 로딩장치와 반도체소자의 접촉, 테스트에 의한 잔존 전하 등에 의해 정전기가 발생되고, 발생된 정전기는 반도체소자에 축적된다. 그리고 반도체소자에 축적된 정전기는 테스트트레이가 금속재질의 구성품이나 테스트소켓에 접촉할 시에 강한 전기적 스파크를 발생시키면서 방전될 수 있다. 이러한 경우, 방전 충격에 의해 반도체소자에 치명적인 손상이 발생될 수 있다.
In addition, static electricity is generated due to friction with the transfer devices at the time of movement of the test tray, contact of the semiconductor device with the loading device, which is carried out when the semiconductor device is loaded by the loading device, residual charge due to the test, And is accumulated in the semiconductor device. The static electricity accumulated in the semiconductor device can be discharged while generating a strong electrical spark when the test tray touches a metal component or a test socket. In such a case, a fatal damage to the semiconductor element may be caused by the discharge shock.

대한민국 공개실용신안 20-2008-0003954호Korea public utility model 20-2008-0003954

본 발명의 제1 목적은 테스트트레이의 이동 과정에서 이송장치와 테스트트레이 간의 접촉을 최소화시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다.A first object of the present invention is to provide a technique capable of minimizing the contact between the transfer device and the test tray during the movement of the test tray.

또한, 본 발명의 제2 목적은 테스트트레이 및 반도체소자에 발생되는 정전기를 느리게 방전시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
A second object of the present invention is to provide a technique capable of slowly discharging static electricity generated in a test tray and a semiconductor device.

위와 같은 목적 중 적어도 어느 하나를 달성하기 위한 본 발명의 제1 형태에 따른 테스트핸들러는, 로딩위치에 있는 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 후 상기 로딩위치에서 테스트위치로 이송된 테스트트레이의 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결하는 연결장치; 상기 테스트위치에서 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로 온 테스트트레이의 반도체소자를 언로딩하는 언로딩장치; 및 상기 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 순환 경로 상에서 테스트트트레이를 이송하는 다수의 이송장치; 를 포함하고, 상기 다수의 이송장치 중 적어도 하나의 특정 이송장치는 이동하는 테스트트레이와의 접촉을 줄이기 위한 접촉 줄임 요소를 가진다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a test handler comprising: a loading device for loading a semiconductor device into a test tray at a loading position; A connecting device for electrically connecting the semiconductor elements of the test tray transferred from the loading position to the test position after the loading by the loading device is completed, to the tester; An unloading device for unloading the semiconductor elements of the on-test tray to the unloading position after the test of the semiconductor devices loaded at the test position is completed; And a plurality of conveying devices for conveying the test tray on a circulating path leading to the loading position via the loading position, the test position and the unloading position; Wherein at least one of the plurality of transfer devices has a contact reducing element for reducing contact with a moving test tray.

상기 특정 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송기에 의한 테스트트레이의 파지가 해제된 상태에서는 테스트트레이를 파지하여 테스트트레이의 위치를 유지시키고, 테스트트레이의 전진 이동을 위해 상기 이송기가 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이의 파지를 해제하는 유지기; 를 포함하며, 상기 이송기는, 소정 각도 정회전 또는 역회전이 가능하며, 테스트트레이의 순환 방향으로 진퇴하는 이송축; 및 상기 이송축에 결합되고, 상기 이송축의 정회전 또는 역회전에 따라 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 접촉 줄임 요소로서 마련되는 파지돌기; 를 포함하고, 상기 파지돌기는 테스트트레이와 선접촉 할 수 있도록 테스트트레이가 이송되는 방향으로 자른 단면의 둘레가 원형으로 구비된다.The conveyance device may include a conveyor for holding the test tray and releasing the grip of the test tray, and moving the test tray in the circulation direction in a state of holding the test tray; And holding the test tray and holding the test tray in a state where the holding of the test tray by the conveyor is released, the feeder holds the test tray in order to move the test tray forward, A retainer for releasing gripping of the test tray in a gripped state; Wherein the conveying unit comprises: a conveying shaft capable of rotating forward or reversely at a predetermined angle and moving back and forth in a circulating direction of the test tray; And a gripping protrusion coupled to the transporting shaft, the gripping protrusion being provided as a contact shrinking element for holding or gripping the test tray according to forward rotation or reverse rotation of the transporting shaft; The gripper protrusion has a circular cross section around a cross section cut in a direction in which the test tray is fed so as to be in line contact with the test tray.

상기 특정 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송기에 의한 테스트트레이의 파지가 해제된 상태에서는 테스트트레이를 파지하여 테스트트레이의 위치를 유지시키고, 테스트트레이의 전진 이동을 위해 상기 이송기가 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이의 파지를 해제하는 유지기; 를 포함하며, 상기 유지기는, 테스트트레이의 일 측에 구비되며, 테스트트레이 측 방향으로 진퇴함으로써 테스트트레이의 일 측을 파지하거나 파지를 해제하는 제1 파지부재; 및 테스트트레이를 사이에 두고 테스트트레이의 타 측에 구비되며, 상기 제1 파지부재에 호응하여 테스트트레이 측 방향으로 진퇴함으로써 테스트트레이의 타 측을 파지하거나 파지를 해제하는 제2 파지부재; 를 포함하고, 상기 접촉 줄임 요소는 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재 중 적어도 어느 하나에 결합되며, 테스트트레이의 파지 상태에서 테스트트레이가 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재에 접촉되는 부분을 줄이기 위해 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재의 폭(테스트트레이가 이송되는 방향에 수직한 방향으로의 폭임)보다 좁은 폭을 가진다.The conveyance device may include a conveyor for holding the test tray and releasing the grip of the test tray, and moving the test tray in the circulation direction in a state of holding the test tray; And holding the test tray and holding the test tray in a state where the holding of the test tray by the conveyance device is released, A retainer for releasing gripping of the test tray in a gripped state; Wherein the retainer is provided on one side of the test tray and includes a first gripping member for gripping or releasing one side of the test tray by moving back and forth in the test tray side direction; And a second gripping member provided on the other side of the test tray with a test tray therebetween, the second gripping member being adapted to move toward and away from the test tray in response to the first gripping member to thereby grip or release the other side of the test tray; Wherein the contact reducing element is coupled to at least one of the first gripping member and the second gripping member, and wherein when the test tray is in the gripping state of the test tray, the portion of the test tray contacting the first gripping member or the second gripping member The width of the first holding member or the second holding member is narrower than the width of the first holding member or the second holding member (the width in the direction perpendicular to the conveying direction of the test tray).

상기 특정 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및 상기 이송기에 의해 이동되는 테스트트레이의 이동을 안내하는 안내레일을 포함하고, 상기 접촉 줄임 요소는 상기 안내레일에 결합되며, 테스트트레이를 지지하는 상태에서 테스트트레이가 상기 안내레일에 접촉되는 부분을 줄이기 위해 테스트트레이가 이송되는 방향으로의 길이가 상기 안내레일의 길이보다 짧다.The conveyance device may include a conveyor for holding the test tray and releasing the grip of the test tray, and moving the test tray in the circulation direction in a state of holding the test tray; And a guide rail guiding movement of the test tray moved by the conveyor, wherein the contact reducing element is coupled to the guide rail, and a portion of the test tray contacting the guide rail in a state of supporting the test tray The length in the direction in which the test tray is transported is shorter than the length of the guide rail.

상기 접촉 줄임 요소는 테스트트레이에 대전된 정전기를 금속 소재보다 느리게 방전시키는 정전기 분산 물질로 구비될 수 있다.
The contact reducing element may be provided with a static dissipative material that discharges static electricity charged to the test tray more slowly than the metal material.

또한, 위와 같은 목적 중 적어도 어느 하나를 달성하기 위한 본 발명의 제2 형태에 따른 테스트핸들러는, 로딩위치에 있는 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 후 상기 로딩위치에서 테스트위치로 이송된 테스트트레이의 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결하는 연결장치; 상기 테스트위치에서 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로온 테스트트레이의 반도체소자를 언로딩하는 언로딩장치; 및 상기 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 순환 경로 상에서 테스트트트레이를 이송하는 다수의 이송장치; 를 포함하고, 상기 다수의 이송장치 중 적어도 하나의 특정 이송장치는 테스트트레이와 접촉되는 부위에 테스트트레이에 대전된 정전기를 금속 소재보다 느리게 방전시키는 정전기 분산 물질 소재의 방전 요소를 가지며, 상기 방전 요소는 상기 특정 이송장치의 금속 소재 부위를 테스트트레이와 이격시킨다.In addition, a test handler according to a second aspect of the present invention for achieving at least any one of the above objects comprises: a loading device for loading a semiconductor device into a test tray at a loading position; A connecting device for electrically connecting the semiconductor elements of the test tray transferred from the loading position to the test position after the loading by the loading device is completed, to the tester; An unloading device for unloading the semiconductor elements of the on-test tray to the unloading position after the test of the semiconductor devices loaded at the test position is completed; And a plurality of conveying devices for conveying the test tray on a circulating path leading to the loading position via the loading position, the test position and the unloading position; Wherein at least one of the plurality of transfer devices has a discharge element of a material of a static dissipative material for discharging static electricity charged on the test tray to a portion of the test tray which is in contact with the test tray more slowly than a metal material, Separates the metal material portion of the specific transfer device from the test tray.

상기 특정 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송기에 의한 테스트트레이의 파지가 해제된 상태에서는 테스트트레이를 파지하여 테스트트레이의 위치를 유지시키고, 테스트트레이의 전진 이동을 위해 상기 이송기가 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이의 파지를 해제하는 유지기; 를 포함하며, 상기 이송기는, 소정 각도 정회전 또는 역회전이 가능하며, 테스트트레이의 순환 방향으로 진퇴하는 금속 소재의 이송축; 및 상기 이송축에 결합되고, 상기 이송축의 정회전 또는 역회전에 따라 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송축과 테스트트레이의 직접 접촉을 방지하면서 상기 방전 요소로서 마련되는 파지돌기; 를 포함한다.The conveyance device may include a conveyor for holding the test tray and releasing the grip of the test tray, and moving the test tray in the circulation direction in a state of holding the test tray; And holding the test tray and holding the test tray in a state where the holding of the test tray by the conveyor is released, the feeder holds the test tray in order to move the test tray forward, A retainer for releasing gripping of the test tray in a gripped state; Wherein the conveyor comprises: a conveying shaft of a metal material capable of rotating forward or reversely at a predetermined angle and moving back and forth in a circulating direction of the test tray; And a grip protrusion coupled to the feed shaft, the grip protrusion being provided as the discharge element while preventing the grip of the test tray from being gripped or gripped according to forward or reverse rotation of the feed shaft, and preventing direct contact between the feed shaft and the test tray. .

상기 특정 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송기에 의한 테스트트레이의 파지가 해제된 상태에서는 테스트트레이를 파지하여 테스트트레이의 위치를 유지시키고, 테스트트레이의 전진 이동을 위해 상기 이송기가 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이의 파지를 해제하는 유지기; 를 포함하며, 상기 유지기는, 테스트트레이의 일 측에 구비되며, 테스트트레이 측 방향으로 진퇴함으로써 테스트트레이의 일 측을 파지하거나 파지를 해제하는 금속 소재의 제1 파지부재; 및 테스트트레이를 사이에 두고 테스트트레이의 타 측에 구비되며, 상기 제1 파지부재의 진퇴에 호응하여 테스트트레이 측 방향으로 진퇴함으로써 테스트트레이의 타 측을 파지하거나 파지를 해제하는 금속 소재의 제2 파지부재; 를 포함하고, 상기 방전 요소는 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재 중 적어도 어느 하나에 결합되어서 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재와 테스트트레이 간의 직접 접촉을 방지한다.The conveyance device may include a conveyor for holding the test tray and releasing the grip of the test tray, and moving the test tray in the circulation direction in a state of holding the test tray; And holding the test tray and holding the test tray in a state where the holding of the test tray by the conveyor is released, the feeder holds the test tray in order to move the test tray forward, A retainer for releasing gripping of the test tray in a gripped state; Wherein the retainer is provided on one side of the test tray and includes a first gripping member made of a metal material for gripping or releasing one side of the test tray by moving back and forth in the test tray side direction; And a second member of a metal material which is provided on the other side of the test tray with the test tray interposed therebetween and which moves back and forth in the test tray side direction in response to the advancement and retraction of the first gripping member, A grip member; Wherein the discharge element is coupled to at least one of the first gripping member and the second gripping member to prevent direct contact between the first gripping member or the second gripping member and the test tray.

상기 특정 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및 상기 이송기에 의해 이동되는 테스트트레이의 이동을 안내하는 안내레일을 포함하고, 상기 방전 요소는 상기 안내레일에 결합되며, 테스트트레이를 지지하는 상태에서 상기 안내레일과 테스트트레이 간의 직접 접촉을 방지한다.The conveyance device may include a conveyor for holding the test tray and releasing the grip of the test tray, and moving the test tray in the circulation direction in a state of holding the test tray; And a guide rail guiding movement of the test tray moved by the conveyor, wherein the discharge element is coupled to the guide rail and prevents direct contact between the guide rail and the test tray while supporting the test tray .

상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 테스트트레이를 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환시키거나 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 테스트트레이를 수직 상태에서 수평 상태로 자세 변환시키는 적어도 하나의 자세변환장치; 를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 자세변환장치는 파지한 테스트트레이가 금속 소재 부위에 직접 접촉되는 것을 방지하며, 테스트트레이에 대전된 정전기를 금속 소재보다 느리게 방전시키는 정전기 분산 물질 소재의 방전 부재를 가진다.
At least one posture converting device for converting a post-loading test tray from the horizontal posture to a vertical posture by the loading device, or for converting a post-test tray of the loaded semiconductor device into a posture from a vertical state to a horizontal state; Wherein the at least one posture changing device prevents a test tray held by the test tray from coming into direct contact with a metal material portion and discharges the static electricity discharged from the test tray to a discharging member of a static dissipative material I have.

또한, 위와 같은 목적 중 적어도 어느 하나를 달성하기 위한 본 발명의 제3 형태에 따른 테스트핸들러는, 로딩위치에 있는 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 후 상기 로딩위치에서 테스트위치로 이송된 테스트트레이의 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결하는 연결장치; 상기 테스트위치에서 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로온 테스트트레이의 반도체소자를 언로딩하는 언로딩장치; 및 상기 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 순환 경로 상에서 테스트트트레이를 이송하는 다수의 이송장치; 를 포함하고, 상기 다수의 이송장치 중 적어도 하나의 특정 이송장치는 테스트트레이와 접촉되는 부위에 비금속 소재의 접촉 요소를 가지며, 상기 접촉 요소는 상기 특정 이송장치의 금속 소재 부위를 테스트트레이와 이격시킨다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a test handler comprising: a loading device for loading a semiconductor device into a test tray at a loading position; A connecting device for electrically connecting the semiconductor elements of the test tray transferred from the loading position to the test position after the loading by the loading device is completed, to the tester; An unloading device for unloading the semiconductor elements of the on-test tray to the unloading position after the test of the semiconductor devices loaded at the test position is completed; And a plurality of conveying devices for conveying the test tray on a circulating path leading to the loading position via the loading position, the test position and the unloading position; Wherein at least one of the plurality of transfer devices has a contact element of a non-metallic material in contact with the test tray, the contact element separating the metal material portion of the specific transfer device from the test tray .

상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 테스트트레이를 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환시키거나 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 테스트트레이를 수직 상태에서 수평 상태로 자세 변환시키는 적어도 하나의 자세변환장치; 를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 자세변환장치는 파지한 테스트트레이가 금속 소재 부위에 직접 접촉되는 것을 방지하는 비금속 소재의 접촉 부재를 가진다.
At least one posture converting device for converting a post-loading test tray from the horizontal posture to a vertical posture by the loading device, or for converting a post-test tray of the loaded semiconductor device into a posture from a vertical state to a horizontal state; Wherein the at least one posture changing device has a contact member of a non-metallic material that prevents the held test tray from directly contacting the metal material portion.

위와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention as described above, the following effects can be obtained.

첫째, 테스트트레이의 이동 과정에서 파지한 테스트트레이의 무게를 감당할 수 있는 강성을 가지면서도 금속재질의 이물질 발생을 최소화시키거나 방지하여 쇼트에 의한 테스트소켓 등의 손상을 방지할 수 있다.First, while minimizing or preventing the generation of foreign substances in the metal material while having a rigidity enough to bear the weight of the test tray gripped during the movement of the test tray, it is possible to prevent the test socket from being damaged by the short.

둘째, 테스트트레이와 반도체소자에 축적된 정전기를 느리게 서서히 방전시킴으로써 방전 충격을 최소화시켜 반도체소자의 손상을 방지할 수 있다.
Second, the electrostatic charge accumulated in the test tray and the semiconductor device is slowly and slowly discharged, thereby minimizing the discharge shock, thereby preventing damage to the semiconductor device.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 2는 도1의 테스트핸들러에 적용될 수 있는 일 예에 따른 이송장치에 대한 사시도이다.
도 3 내지 도 5는 도 2의 이송장치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 6은 도2의 테스트핸들러에 적용될 수 있는 다른 예에 따른 이송장치에 대한 사시도이다.
도 7은 도6의 이송장치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 8은 도1의 테스트핸들러에 적용될 수 있는 일 예에 따른 자세변환장치에 대한 사시도이다.
도 9는 도8의 자세변환장치를 설명하기 위한 참조도이다.1 is a conceptual plan view of a test handler according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a transfer device according to an example that may be applied to the test handler of FIG.
Figs. 3 to 5 are reference views for explaining the conveying apparatus of Fig. 2. Fig.
Figure 6 is a perspective view of a transfer device according to another example that may be applied to the test handler of Figure 2;
Fig. 7 is a reference diagram for explaining the conveying device of Fig. 6;
FIG. 8 is a perspective view of a posture changing device according to an example applicable to the test handler of FIG. 1; FIG.
Fig. 9 is a reference diagram for explaining the posture changing device of Fig. 8; Fig.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

<테스트핸들러에 대한 개요><Overview of test handlers>

도 1은 본 발명에 따른 테스트핸들러(100)에 대한 개념적인 평면도이다.Figure 1 is a conceptual top view of a test handler 100 in accordance with the present invention.

도 1에서 참조되는 바와 같이, 테스트핸들러(100)는 제1 핸드(110), 제1 챔버(120), 제1 자세변환장치(RT1), 테스트챔버(130), 연결장치(140), 제2 챔버(150), 제2 자세변환장치(RT2), 제2 핸드(160) 및 다수의 이동장치들(TA1 내지 TA7)을 포함한다.1, the test handler 100 includes a first hand 110, a first chamber 120, a first posture changer RT 1 , a test chamber 130, a connecting device 140, A second chamber 150, a second posture changing device RT 2 , a second hand 160 and a plurality of mobile devices TA 1 to TA 7 .

제1 핸드(110)는 고객트레이(CTn)에 적재되어 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 제1 위치(P1)에 있는 수평 상태의 테스트트레이(TT)로 로딩(Loading)시킨다. 이러한 경우 제1 핸드(110)는 반도체소자들을 테스트트레이(TT)에 로딩시키는 로딩장치로서 기능하며, 제1 위치(P1)는 로딩위치(Loading Position)가 된다.The first hand 110 loads the semiconductor elements to be tested loaded in the customer tray CTn into a horizontal test tray TT in the first position P1. In this case, the first hand 110 functions as a loading device for loading the semiconductor elements into the test tray TT, and the first position P1 becomes a loading position.

제1 챔버(120)는 제1 위치(P1)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The first chamber 120 is provided to preheat or precool the semiconductor devices mounted on the test tray TT transferred from the first position P1 according to test environment conditions.

제1 자세변환장치(RT1)는 제1 챔버(120)의 내부 또는 외부에 마련될 수 있으며, 제1 핸드(110)에 의해 반도체소자의 로딩이 완료된 수평 상태의 테스트트레이(TT)를 수직 상태로 자세 변환시킨다.The first posture changing device RT 1 may be provided inside or outside the first chamber 120. The first posture changing device RT 1 may be a vertical type test tray TT in which the loading of the semiconductor devices is completed by the first hand 110, State.

테스트챔버(130)는 제1 챔버(120)에서 예열 또는 예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(TT)의 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 130 is provided to test the semiconductor elements of the test tray TT that have been preheated or precooled in the first chamber 120 and then transferred to a test position TP.

연결장치(140)는 테스트챔버(130) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(TT)를 테스트챔버(130) 측에 결합되어 있는 테스터의 인터페이스보드(IB) 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 여기서 인터페이스보드(IB)에는 반도체소자와 전기적으로 연결될 수 있는 다수의 테스트소켓이 구비된다.The connecting device 140 pushes the test tray TT in the test position TP in the test chamber 130 toward the interface board IB side of the tester coupled to the test chamber 130 side to electrically connect the semiconductor devices to the tester . Herein, the interface board IB is provided with a plurality of test sockets which can be electrically connected to semiconductor devices.

제2 챔버(150)는 테스트챔버(130)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자들을 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.The second chamber 150 is provided to return the heated or cooled semiconductor devices loaded on the test tray TT transferred from the test chamber 130 to room temperature.

제2 자세변환장치(RT2)는 제2 챔버(150)의 내부 또는 외부에 마련될 수 있으며, 수직 상태의 테스트트레이(TT)를 수평 상태로 자세 변환시킨다.The second posture changer RT 2 may be provided inside or outside the second chamber 150 to convert the vertical test tray TT into a horizontal posture.

제2 핸드(160)는 제2 위치(P2)로 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하면서 빈 고객트레이(CTe)로 언로딩(Unloading)시킨다. 이러한 경우 제2 핸드(160)는 반도체소자들을 테스트트레이(TT)로부터 언로딩시키는 언로딩장치로서 기능하며, 제2 위치(P2)는 언로딩위치(Unloading Position)가 된다.The second hand 160 unloads the semiconductor elements loaded in the on-test tray TT into the empty customer tray CTe while classifying the semiconductor elements according to the test grade in the second position P2. In this case, the second hand 160 functions as an unloading device for unloading the semiconductor elements from the test tray TT, and the second position P2 becomes an unloading position.

다수의 이송장치들(TA1 내지 TA7)은 순환 경로(C) 상의 각각의 담당 구간에서 테스트트레이(TT)를 이동시킨다. 즉, 테스트트레이(TT)는 제1 위치(P1), 테스트위치(TP) 및 제2 위치(P2)를 지나 다시 제1 위치(P1)로 이어지는 순환 경로(C)를 따라서 순환 이동하는데, 다수의 이송장치들(TA1 내지 TA7)은 순환 경로(C)를 이루는 구간들 중 자신들이 담당하는 구간에서 테스트트레이(TT)의 이동을 담당하는 것이다. 따라서 다수의 이송장치들(TA1 내지 TA7)은 자신이 담당하는 구간의 이동 특성에 맞는 이동 구조를 가진다. The plurality of transfer devices TA 1 to TA 7 move the test tray TT in each charge section on the circulation path C. [ That is, the test tray TT is cyclically moved along the circulation path C passing through the first position P1, the test position TP and the second position P2 again to the first position P1, The transfer devices TA 1 to TA 7 are responsible for the movement of the test tray TT in the section of the circulation path C in which they are responsible. Therefore, the plurality of transfer apparatuses TA 1 to TA 7 have a transfer structure that matches the transfer characteristic of the section in charge of the transfer apparatuses TA 1 to TA 7 .

한편, 테스트 모드에 따라서는 이송장치들(TA1 내지 TA7)이 역으로 작동하여 테스트트레이(TT)가 순환 경로(C)의 역방향으로 순환 이동할 수 있다. 이러한 경우, 제1 핸드(110)와 제2 핸드(160), 제1 챔버(120)와 제2 챔버(150), 제1 자세변환장치(RT1)와 제2 자세변환장치(RT2)의 역할이 전환되며, 제2 위치(P2)가 로딩위치가 되고 제1 위치(P1)가 언로딩위치가 된다.On the other hand, depending on the test mode, the transfer devices TA 1 to TA 7 operate inversely, and the test tray TT can circulate in the reverse direction of the circulation path C. In this case, the first hand 110 and the second hand 160, the first chamber 120 and the second chamber 150, the first posture changing device RT 1 and the second posture changing device RT 2 , The second position P2 becomes the loading position and the first position P1 becomes the unloading position.

참고로, 테스트핸들러에는 수평식과 수직식이 있다. 수평식 핸들러에서는 테스트트레이가 수평인 상태에서 반도체소자의 테스트가 이루어지고, 수직식 핸들러에서는 테스트트레이가 수직인 상태에서 반도체소자의 테스트가 이루어진다. 도 1은 수직식 핸들러를 예시한 것이어서 제1 자세변환장치(RT1)와 제2 자세변환장치(RT2)를 구비하고 있으나, 본 발명이 수평식 핸들러를 통해 구현된 경우에는 별도의 자세변환장치가 구비될 필요가 없다. 또한, 본 발명이 수직식 핸들러를 통해 구현되더라도, 하나의 자세변환장치를 통해 테스트트레이를 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환시키거나 수직 상태에서 수평 상태로 자세 변환시키도록 구성될 수도 있다.
For reference, the test handler has both horizontal and vertical expressions. In the horizontal type handler, the semiconductor device is tested while the test tray is horizontal, and in the vertical type handler, the semiconductor device is tested while the test tray is vertical. FIG. 1 illustrates a vertical handler and includes a first posture changing device RT 1 and a second posture changing device RT 2. However, when the present invention is implemented through a horizontal type handler, There is no need to provide an apparatus. Also, even if the present invention is implemented by a vertical type handler, the test tray may be configured to change from a horizontal state to a vertical state through a single posture conversion device, or to change from a vertical state to a horizontal state.

계속하여 위와 같은 테스트핸들러(100)에 구성된 이송장치들(TA1 내지 TA7)과 자세변환장치들(RT1, RT2)에 대한 몇몇의 예시를 통해 본 발명의 특징을 설명한다.
The characteristics of the present invention will be described below with reference to several examples of the transfer devices (TA 1 to TA 7 ) and the posture changing devices (RT 1 and RT 2 ) configured in the above-described test handler 100.

<이송장치에 대한 제1 예>&Lt; First Example of Feeding Device >

도 2와 같은 이송장치(20)는 예를 들어 10-2011-0114281호에서와 같이 제1 챔버(120)나 제2 챔버(150)의 내부에서 테스트트레이(TT)를 전후 방향으로 이동시키는데 적합하게 적용될 수 있다. 즉, 도 2의 이송장치(20)는 부호 TA2나 부호 TA5의 이송장치일 수 있다.2 is suitable for moving the test tray TT in the forward and backward direction within the first chamber 120 or the second chamber 150, for example, as in 10-2011-0114281. Lt; / RTI &gt; That is, the transfer device 20 of FIG. 2 may be a transfer device of the sign TA 2 or the sign TA 5 .

도 2의 이송장치(20)는 이송기(21) 및 유지기(22)를 포함한다.The conveying device 20 of FIG. 2 includes a conveyor 21 and a retainer 22.

이송기(21)는 테스트트레이(TT)를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이(TT)를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시킨다. 이를 위해 이송기(21)는 이송축(21a), 결합판(21b), 진퇴원(21c), 회전원(21d), 파지돌기(21e), 접촉방지돌기(21f)들을 포함한다.The conveyor 21 holds or retracts the test tray TT and moves the test tray forward in the circulation direction while holding the test tray TT. To this end, the conveyor 21 includes a conveying shaft 21a, an engaging plate 21b, an advancing / retreating circle 21c, a rotating source 21d, a holding protrusion 21e, and a contact preventing protrusion 21f.

이송축(21a)은 테스트트레이(TT)가 이동하는 방향인 전후 방향으로 길게 4개가 구비된다. 이송축(21a)은 이송축(21a)의 길이 방향인 전후 방향을 회전축으로 하여 소정 각도 정회전 또는 역회전이 가능하며, 테스트트레이(TT)의 순환 방향인 전후 방향으로 진퇴한다. 이러한 이송축(21a)은 여러 장의 테스트트레이(TT)의 무게를 감당할 있도록 강성이 좋은 금속재질로 구비되는 것이 바람직하다.The transfer shaft 21a is provided with four long test trays TT in the forward and backward directions. The conveying shaft 21a is capable of rotating forward or backward by a predetermined angle in the forward and backward direction which is the longitudinal direction of the conveying shaft 21a and moves forward and backward in the circulating direction of the test tray TT. The conveying shaft 21a is preferably made of a rigid metal material so as to bear the weight of the plurality of test trays TT.

결합판(21b)에는 4개의 이송축(21a)이 소정 각도 정회전 또는 역회전이 가능하도록 결합된다.Four transfer shafts 21a are coupled to the coupling plate 21b so as to be able to rotate forward or backward in a predetermined angle.

진퇴원(21c)은 실린더나 모터 등으로 구비될 수 있으며, 결합판(21b)을 전후 방향으로 진퇴 이동시킴으로써 결합판(21b)에 결합된 이송축(21a)을 전후 방향으로 진퇴 이동시킨다.The advancing and retracting source 21c can be provided by a cylinder or a motor and moves the conveying shaft 21a coupled to the engaging plate 21b back and forth by moving the engaging plate 21b back and forth in the forward and backward directions.

3개의 회전원(21d)은 실린더나 모터를 포함할 수 있으며, 이송축(21a)을 소정 각도 정회전 또는 역회전시킨다.The three rotation sources 21d may include a cylinder or a motor, and the feed shaft 21a is rotated forward or backward by a predetermined angle.

파지돌기(21e)들은 이송축(21a)에 결합되어서 이송축(21a)의 정회전 또는 역회전에 따라 테스트트레이(TT)를 파지(도 2의 상태)하거나 파지를 해제(도 3의 상태)한다. 즉, 이송축(21a)의 회전 상태에 따라 테스트트레이(TT)이 가장자리 부분이 파지돌기(21e) 사이로 삽입되거나 탈거됨으로써, 파지돌기(21e)에 의해 테스트트레이(TT)가 파지되거나 파지가 해제된다. 이러한 파지돌기(21e)들은 도 4에서와 같이 테스트트레이(TT)가 이송되는 방향인 전후 방향으로 자른 단면의 둘레가 원형으로 구비되기 때문에, 테스트트레이(TT)와 면접촉이 아닌 선접촉을 하게 된다. 물론, 더 나아가 공(ball) 타입 또는 다이아몬드(주판알)의 형상으로 구현함으로써, 점접촉만 될 수 있도록 함으로써 접촉 면적을 더욱 줄일 수도 있다. 따라서 파지돌기(21e)는 테스트트레이(TT)와의 접촉 면적을 최대한 줄이기 위한 접촉 줄임 요소로 마련된다. 이렇게 파지돌기(21e)와 테스트트레이(TT) 간의 접촉 면적이 최소화됨으로써, 상호 접촉되는 테스트트레이(TT)와 파지돌기(21e)의 긁혀짐에 의한 이물질의 발생을 최대한 억제할 수 있다.The gripping protrusions 21e are engaged with the transporting shaft 21a and grip the test tray TT (state of FIG. 2) or release gripping (state of FIG. 3) according to forward rotation or reverse rotation of the transporting shaft 21a. do. That is, the edge of the test tray TT is inserted or removed between the holding protrusions 21e according to the rotation state of the conveying shaft 21a, whereby the test tray TT is gripped by the holding protrusions 21e, do. As shown in FIG. 4, since the gripper protrusions 21e are formed in a circular shape in the front and rear direction, which is the direction in which the test tray TT is fed, the grip protrusions 21e are in line contact with the test tray TT do. Of course, by implementing the shape of a ball type or diamond (abacus plate), it is possible to make only the point contact, thereby further reducing the contact area. Therefore, the holding protrusion 21e is provided as a contact reducing element for minimizing the contact area with the test tray TT. By minimizing the contact area between the grip protrusions 21e and the test tray TT, it is possible to minimize the generation of foreign matter due to scratching of the test tray TT and the grip protrusions 21e, which are in contact with each other.

또한, 파지돌기(21e)는 테스트트레이(TT)와 접촉하는 접촉 요소이기 때문에, 비금속 소재로 마련될 수 있다. 파지돌기(21e)가 비금속 소재로 마련된 경우에는, 금속재질의 프레임을 가지는 테스트트레이(TT)에 긁힘 발생이 방지되고, 파지돌기(21e)의 긁힘에 의해 발생한 이물질은 테스트소켓의 단자들 간에 쇼트를 발생시키지 않는다.Further, since the holding protrusions 21e are contact elements that contact the test tray TT, they can be made of a non-metallic material. When the grip protrusions 21e are made of a non-metallic material, scratches are prevented from being generated in the test tray TT having a metal frame, and foreign matter generated by the scratching of the grip protrusions 21e is short- .

더 나아가 파지돌기(21e)는 테스트트레이(TT)에 대전된 정전기를 금속 소재보다 느리게 방전시키는 정전기 분산 물질(Static Dissipative Material) 소재로 구비될 수 있다. 참고로 국제 반도체공학 표준 협의 기구에서는 표면 저항이 1×105 ~ 1×1011Ω/Square인 물질을 정전기 분산 물질로 규정하고 있고, 미국 전자 산업협회에서는 표면 저항이 1×105Ω/Square보다는 크거나 같고 1×1012Ω/Square보다는 작은 물질로 규정하고 있다(절연물질은 표면 저항이 1×1012Ω/Square 이상으로 규정됨). 즉, 파지돌기(21e)가 표면 저항이 너무 높은 비금속 소재로 마련되면, 테스트트레이(TT) 측의 정전기가 접지를 통해 빠져 나가지 못하고 반도체소자에 축적되어서, 차후 방전 충격에 의한 반도체소자의 손상이 발생할 수 있다. 따라서 파지돌기(21e)를 정전기 분산 물질로 마련함으로써, 테스트트레이(TT)의 정전기를 금속 소재보다 느리게 꾸준히 방전시킴으로써 방전 충격에 의한 반도체소자의 손상을 방지한다. 이러한 관점에서 파지돌기(21e)는 금속 소재보다는 느리지만 정전기를 방전시키는 방전 요소로서 기능한다.Furthermore, the holding protrusions 21e may be formed of a static dissipative material for discharging the static electricity charged on the test tray TT to a level slower than the metal material. For reference, the International Semiconductor Engineering Standards Organization (SEM) specifies a substance with a surface resistance of 1 × 10 5 to 1 × 10 11 Ω / square as an electrostatic dispersion material, and the American Electronics Industry Association has a surface resistance of 1 × 10 5 Ω / And is smaller than 1 × 10 12 Ω / Square (insulation material has a surface resistance of 1 × 10 12 Ω / square or more). In other words, if the holding protrusions 21e are made of a non-metallic material having an excessively high surface resistance, the static electricity on the test tray TT side can not escape through the ground and accumulate in the semiconductor elements, Lt; / RTI &gt; Therefore, by providing the holding protrusions 21e with the electrostatic dispersion material, the static electricity of the test tray TT is discharged more slowly than the metal material, thereby preventing the semiconductor element from being damaged by the discharge shock. From this viewpoint, the holding protrusion 21e functions as a discharge element that discharges static electricity although it is slower than the metal material.

접촉방지돌기(21f)들은 파지돌기(21e)들 사이에 구비되며, 이송축(21a)에 결합된다. 이러한 접촉방지돌기(21f)는 테스트트레이(TT)의 금속재질면인 상단면과 하단면이 금속재질의 이송축(21a)에 직접 접촉되는 것을 방지한다. 따라서 접촉방지돌기(21f)는 정전기 분산 물질이나 비금속 재질의 소재로 구비되는 것이 바람직하며, 원반형 또는 반구형태로 구비될 수 있다.The contact preventing protrusions 21f are provided between the holding protrusions 21e and are coupled to the transfer shaft 21a. The contact preventive protrusion 21f prevents the upper surface and the lower surface, which are metal surfaces of the test tray TT, from directly contacting the metal feed shaft 21a. Therefore, it is preferable that the contact preventive protrusion 21f is formed of a material of a static dissipative material or a non-metal material, and may be provided in a disc or hemispherical shape.

유지기(22)는 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이의 위치를 유지한다. 이를 위해 유지기(22)는 제1 파지부재(22a), 제2 파지부재(22b). 이격부재(22c)들 및 구동원(22d)을 포함한다.The retainer 22 grips or releases the test tray and maintains the position of the test tray. To this end, the retainer 22 comprises a first gripping member 22a and a second gripping member 22b. Spacing members 22c and a driving source 22d.

제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)는 테스트트레이(TT)를 사이에 두고 상하 측에 대향되게 구비되며, 상호 호응하여 테스트트레이(TT) 측 방향(상하 방향)으로 진퇴함으로써 각각 테스트트레이(TT)의 상단과 하단을 파지하거나 파지를 해제한다. 즉, 이송기(21)에 의해 테스트트레이(TT)의 파지가 해제된 경우에는 제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)가 테스트트레이(TT)를 파지함으로써 테스트트레이(TT)의 위치를 유지시키고, 순환 방향으로 테스트트레이(TT)를 전진 이송시키기 위해 이송기(21)가 테스트트레이(TT)를 파지한 상태에서는 제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)가 테스트트레이(TT)의 파지를 해제하도록 작동된다. 이러한 제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)는 테스트트레이(TT)들의 무게를 감당할 수 있도록 강성이 좋은 금속 재질로 구비된다.The first gripping member 22a and the second gripping member 22b are opposed to each other with the test tray TT interposed therebetween and move reciprocally in the test tray TT side The upper and lower ends of the test tray (TT) are respectively gripped or released. That is, when the holding of the test tray TT is released by the conveyor 21, the first holding member 22a and the second holding member 22b hold the test tray TT, The first gripping member 22a and the second gripping member 22b hold the position of the test tray TT while the feeder 21 grips the test tray TT in order to feed the test tray TT forward in the circulating direction, Is operated to release the grip of the test tray TT. The first holding member 22a and the second holding member 22b are made of a rigid metal material so as to be able to bear the weight of the test tray TT.

이격부재(22c)들은 제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)에 결합되어서 테스트트레이(TT)에 직접 접촉되는 접촉 요소로서 마련되며, 도 5의 (a)에서와 같이 테스트트레이(TT)를 제1 파지부재(22a) 및 제2 파지부재(22b)로부터 이격시킨다. 이러한 이격부재(22c)는 제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)에 테스트트레이(TT)가 이송되는 전후 방향에 수직한 방향(도면 2에서 좌우 방향)으로의 폭(W1)이 제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)의 폭(W2)보다 좁게 구비되기 때문에, 이격부재(22c)는 접촉 줄임 요소로서도 기능한다. 즉, 이격부재(22c)가 제1 파지부재(22a)나 제2 파지부재(22b)의 일 부품인 것으로 간주할 때에는 이격부재(22c)가 테스트트레이(TT)와의 접촉을 최소화시키는 접촉 줄임 요소로서 기능하는 것임을 알 수 있다. 이러한 이격부재(22c)는 지지되고 있는 테스트트레이(TT)의 이탈을 방지하기 위해 가이드 날개(도5 참조)가 달린 형상으로 구비되는 것이 바람직하다. 물론, 이격부재(22c)는 비금속 소재로 구비될 수 있으며, 더 나아가 정전기 분산 물질의 소재로 구비될 수 있다. 따라서 이격부재(22c)는 접촉 요소, 접촉 줄임 요소 및 방전 요소로서 기능할 수 있다.The spacing member 22c is provided as a contact element which is coupled to the first holding member 22a and the second holding member 22b and is in direct contact with the test tray TT, (TT) from the first holding member 22a and the second holding member 22b. This spacer member (22c) is the width of the first holding members (22a) and the direction perpendicular to the longitudinal direction of the test tray (TT) transferred to the second gripping member (22b) (the left and right direction in the Figure 2) (W 1 ) a first gripping member (22a) and a second width (since having narrower than W 2), the spacer member (22c of the gripping member (22b)) functions also as reducing the contact element. That is, when the spacing member 22c is regarded as being a part of the first holding member 22a or the second holding member 22b, the spacing member 22c is a contact reducing element that minimizes the contact with the test tray TT As shown in FIG. It is preferable that the spacing member 22c is provided with a guide wing (refer to FIG. 5) in order to prevent the detachment of the test tray TT being supported. Of course, the spacing member 22c may be made of a nonmetallic material, and further, it may be made of a material of a static dissipation material. Therefore, the spacing member 22c can function as a contact element, a contact reducing element, and a discharge element.

또한, 도 5의 (b)에서와 같이 이격부재(22c) 중 적어도 하나 이상은 테스트트레이(TT)와의 접촉 면적을 최소화시키기 위해 중단이 튀어나온 볼록한 형상으로 구비될 수 있다.Also, as shown in FIG. 5B, at least one of the spacing members 22c may be provided in a convex shape protruding from the test tray TT in order to minimize the contact area with the test tray TT.

한편, 작동 불량 등에 의해 잼(Jam)이 발생하면, 유지기(22)에 파지된 상태에 있는 테스트트레이(TT)를 좌측 방향으로 탈거시킨 후 우측 방향으로 다시 장착할 필요가 있다. 이 때, 테스트트레이(TT)의 원활한 이동을 위해 이격부재(22c)가 전후 방향을 회전축으로 하여 회전 가능한 롤러 형태로 구비될 수도 있다. 이렇게 이격부재(22c)가 롤러의 형태이므로, 테스트트레이(TT)가 마찰 없이 탈착될 수 있으며, 이러한 탈착 과정에서 가이드 날개가 테스트트레이(TT)를 이동을 안내한다.On the other hand, if a jam occurs due to a malfunction or the like, it is necessary to detach the test tray TT held in the retainer 22 in the left direction and mount it again in the right direction. At this time, in order to smoothly move the test tray TT, the spacing member 22c may be provided in the form of a rotatable roller with the front-rear direction as a rotation axis. Since the spacing member 22c is in the form of a roller, the test tray TT can be detached without friction, and the guide wing guides the movement of the test tray TT during the detachment process.

구동원(22d)은 양 파지부재(22a, 22b)가 테스트트레이(TT)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 양 파지부재(22a, 22b)를 상하 방향으로 진퇴시킨다.The driving source 22d moves the two holding members 22a and 22b in the vertical direction so that both the holding members 22a and 22b can grip or release the test tray TT.

또한, 이격부재(22c)들의 좌우 방향(폭 방향)으로의 양단에는 이격부재(22c)와는 형태가 다르게 별개로 구비되며, 각각 테스트트레이(TT)의 장착 또는 탈거 시 첫 입구이자 종착점 부근에 마찰 최소화하거나 정전기를 느리게 제거할 수 있는 소재의 안내부재(22e)가 구비될 수 있다. 이러한 안내부재(22e)는 테스트트레이(TT)의 장착 및 탈거를 안내하기 위해 좌우 양단의 폭이 점차적으로 벌어지는 형상의 안내홈(GS)을 가진다. 즉, 좌우 방향으로 안내부재(22e)의 중단은 테스트트레이(TT)의 이동을 안내하는 안내레일로서 기능하고, 그 양단은 테스트트레이(TT)의 올바른 장착 및 탈거를 유도하는 유도부분으로서 기능한다. 물론, 별도의 안내부재(22e)가 없이 안내부재(22e)의 위치에 이격부재(22c)가 더 구비되는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.
The separating members 22c are provided at both ends in the left and right direction (width direction) differently from the separating member 22c in shape, and are provided at the first entrance when the test tray TT is attached or detached, A guide member 22e of a material capable of minimizing or eliminating static electricity can be provided. The guide member 22e has guide grooves GS of a shape in which widths at both ends of the left and right ends are gradually widened to guide the mounting and detaching of the test tray TT. That is, the interruption of the guide member 22e in the left-right direction functions as a guide rail for guiding the movement of the test tray TT, and both ends of the guide rail serve as a guiding portion for inducing correct mounting and dismounting of the test tray TT . Of course, it is also possible to consider that the spacer member 22c is further provided at the position of the guide member 22e without the separate guide member 22e.

<이송장치에 대한 제2 예>&Lt; Second Example of Feeding Device >

제2 예에 따른 이송장치는 예를 들어, 대한민국 공개 특허 20-2007-0063903호에서 부호 500으로 표시된 트레이이송장치일 수 있다. 본 예에 따른 이송장치는 그 부품의 배치 구조를 달리하여 부호 TA1, TA3, TA4, TA6, TA7로 적절히 적용될 수 있다. 이러한 이송장치는 테스트트레이(TT)를 파지하여 이동시키는 이송기 외에도, 이동하는 테스트트레이(TT)의 이동을 안내하기 위해 도 6과 같은 안내레일(62a, 62b) 및 이격부재(62c)들을 포함할 수 있다.The conveying device according to the second example may be, for example, a tray conveying device denoted by reference numeral 500 in Korean Patent Laid-Open No. 2007-0063903. The transfer apparatus according to this embodiment can be suitably applied with the designations of TA 1 , TA 3 , TA 4 , TA 6 and TA 7 differently from the arrangement structure of the parts. Such a conveying apparatus includes guide rails 62a and 62b and spacing members 62c as shown in Fig. 6 to guide the movement of the moving test tray TT, in addition to the conveyor for holding and moving the test tray TT can do.

도 6의 안내레일(62a, 62b)은 이동하는 테스트트레이(TT)의 무게를 충분히 감당할 수 있도록 하기 위해 강성이 좋은 금속 소재로 구비된다.The guide rails 62a and 62b of FIG. 6 are made of a metal material having high rigidity so as to sufficiently bear the weight of the moving test tray TT.

이격부재(62c)들은 도 7에서와 같이 테스트트레이(TT)의 양단을 안내레일(62a, 62b)로부터 이격시킨다. 이러한 이격부재(62c)들은 테스트트레이(TT)가 이송되는 방향으로의 길이(L1)가 안내레일(62a, 62b)의 길이(L2)보다 짧다. 그리고 이격부재(62c)들은 비금속 소재로 구비될 수 있으며, 더 나아가 정전기 분산 물질의 소재로 구비될 수 있다. 따라서 이격부재(62c)는 테스트트레이(TT)에 접촉하는 접촉 요소, 테스트트레이(TT)와 안내레일(62a, 62b) 간의 접촉을 최소화시키기 위한 접촉 줄임 요소 및 테스트트레이(TT)의 정전기를 금속 소재보다 느린 속도로 서서히 제거하는 방전 요소로서 기능할 수 있다.The spacing members 62c separate both ends of the test tray TT from the guide rails 62a and 62b as shown in Fig. These spacing members 62c are shorter in length L 1 in the direction in which the test tray TT is conveyed than the length L 2 of the guide rails 62a and 62b. The spacing members 62c may be formed of a non-metallic material or may be formed of a material of a static dissipation material. Therefore, the spacing member 62c is provided with a contact element which contacts the test tray TT, a contact reducing element for minimizing the contact between the test tray TT and the guide rails 62a and 62b, and a static electricity of the test tray TT, It can function as a discharge element to be gradually removed at a slower speed than the material.

또한, 이격부재(62c)들은 테스트트레이(TT)의 이동을 안내하기 위해 테스트트레이(TT)의 이동 방향으로의 양단의 폭이 점차적으로 벌어지는 형상의 레일홈(RS)을 가진다. 즉, 테스트트레이(TT)의 이동 방향으로 이격부재(62c)의 중단은 테스트트레이(TT)의 이동을 안내하는 안내레일로서 기능하고, 그 양단은 테스트트레이(TT)의 올바른 삽입을 유도하는 유도부분으로서 기능한다.
The spacing members 62c also have rail grooves RS of a shape in which the widths of both ends in the moving direction of the test tray TT gradually widen to guide the movement of the test tray TT. That is, the interruption of the spacing member 62c in the moving direction of the test tray TT functions as a guide rail for guiding the movement of the test tray TT, Quot;

<자세변환장치에 대한 예><Example of posture changing device>

도 8은 도 1의 테스트핸들러(100)에 부호 RT1 및 RT2의 자세변환장치로 적용될 수 있는 자세변환장치(80)에 대한 일 예이다. 이러한 자세변환장치(80)는 대한민국 특허공개 10-2009-0080661호 등에 제시되어 있으므로 그 자세한 설명은 생략한다.FIG. 8 is an example of a posture changing device 80 that can be applied to the test handler 100 of FIG. 1 as the posture changing device of the codes RT 1 and RT 2 . The posture changing device 80 is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2009-0080661, and therefore a detailed description thereof will be omitted.

도 8의 자세변환장치(80)는 파지판(82a), 이격부재(82c) 및 회동원(82d)을 포함한다.The posture changing device 80 of Fig. 8 includes a holding plate 82a, a spacing member 82c, and a rotary member 82d.

파지판(82a)은 테스트트레이(TT)의 양단을 파지하기 위해 구비되며, 파지한 테스트트레이(TT)의 무게를 충분히 감당하기 위해 강성이 좋은 금속 소재인 것이 바람직하다.The gripping plate 82a is provided to grip both ends of the test tray TT and is preferably made of a rigid metal material to sufficiently cover the weight of the gripped test tray TT.

이격부재(82c)는 도 9에서와 같이 금속 소재의 파지판(82a)과 테스트트레이(TT) 간의 직접 접촉을 방지한다. 그래서 이격부재(82c)만이 테스트트레이(TT)와 접촉하는 접촉 요소이다. 이러한 이격부재(82c)는 비금속 소재로 구비될 수 있으며, 더 나아가 정전기 분산 물질의 소재로 구비될 수 있다. 따라서 이격부재(82c)는 접촉 부재이면서 금속 소재보다 느린 속도로 테스트트레이(TT)의 정전기를 방전시키는 방전 부재로서 기능한다.The separating member 82c prevents direct contact between the holding plate 82a of the metal material and the test tray TT as shown in Fig. Therefore, only the spacing member 82c is a contact element in contact with the test tray TT. The spacing member 82c may be formed of a non-metallic material, or may be a material of a static dissipative material. Therefore, the spacing member 82c functions as a discharge member for discharging the static electricity of the test tray TT at a speed lower than that of the metal material while being a contact member.

회동원(82d)은 파지판(82a)을 정회전 또는 역회전시킴으로써 수직 상태나 수평 상태로 자세 변환시킨다. 따라서 회동원(82d)의 작동에 따라 파지판(82a)에 파지된 테스트트레이(TT)가 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환되거나, 수직 상태에서 수평 상태로 자세 변환될 수 있다.
The rotary source 82d turns the holding plate 82a into a vertical state or a horizontal state by forward rotation or reverse rotation. Accordingly, the test tray TT held by the holding plate 82a can be converted from a horizontal state to a vertical state or from a vertical state to a horizontal state by the operation of the rotary source 82d.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. And the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

100 : 테스트핸들러
110 : 제1 핸드
130 : 테스트챔버
140 : 연결장치
160 : 제2 핸드
RT1 : 제1 자세변환장치
20 : 이송장치
21 : 이송기
21a : 이송축 21e : 파지돌기
22 : 유지기
22a : 제1 파지부재 22b : 제2 파지부재
22c, 62c : 이격부재 62a, 62b : 안내레일
80 : 자세변환장치
82c : 이격부재100: Test handler
110: first hand
130: Test chamber
140: connecting device
160: second hand
RT 1 : first posture changing device
20: Feeding device
21: Feeder
21a: Feed shaft 21e:
22: retainer
22a: first grip member 22b: second grip member
22c, 62c: spacing member 62a, 62b: guide rail
80: posture changing device
82c:

Claims (12)

로딩위치에 있는 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하는 로딩장치;
상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 후 상기 로딩위치에서 테스트위치로 이송된 테스트트레이의 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결하는 연결장치;
상기 테스트위치에서 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로온 테스트트레이의 반도체소자를 언로딩하는 언로딩장치; 및
상기 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 순환 경로 상에서 테스트트트레이를 이송하는 다수의 이송장치; 를 포함하고,
상기 다수의 이송장치 중 적어도 하나의 특정 이송장치는 이동하는 테스트트레이와의 접촉을 줄이기 위한 접촉 줄임 요소를 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.A loading device for loading a semiconductor device into a test tray in a loading position;
A connecting device for electrically connecting the semiconductor elements of the test tray transferred from the loading position to the test position after the loading by the loading device is completed, to the tester;
An unloading device for unloading the semiconductor elements of the on-test tray to the unloading position after the test of the semiconductor devices loaded at the test position is completed; And
A plurality of conveying devices for conveying the test tray on the circulating path leading to the loading position again via the loading position, the test position and the unloading position; Lt; / RTI &gt;
Characterized in that at least one of the plurality of conveying devices has a contact reducing element for reducing contact with the moving test tray
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 특정 이송장치는,
테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및
테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송기에 의한 테스트트레이의 파지가 해제된 상태에서는 테스트트레이를 파지하여 테스트트레이의 위치를 유지시키고, 테스트트레이의 전진 이동을 위해 상기 이송기가 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이의 파지를 해제하는 유지기; 를 포함하며,
상기 이송기는,
소정 각도 정회전 또는 역회전이 가능하며, 테스트트레이의 순환 방향으로 진퇴하는 이송축; 및
상기 이송축에 결합되고, 상기 이송축의 정회전 또는 역회전에 따라 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 접촉 줄임 요소로서 마련되는 파지돌기; 를 포함하고,
상기 파지돌기는 테스트트레이와 선접촉 할 수 있도록 테스트트레이가 이송되는 방향으로 자른 단면의 둘레가 원형으로 구비되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 1,
The specific conveying apparatus includes:
A conveyor for holding or holding the test tray and moving the test tray forward in the circulation direction while holding the test tray; And
The grip of the test tray is held by holding the test tray in a state in which the holding of the test tray by the conveyor is released, and the feeder grips the test tray for forward movement of the test tray, A retainer releasing the grip of the test tray in one state; / RTI &gt;
The conveyor
A conveying shaft capable of rotating forward or backward at a predetermined angle and moving back and forth in a circulating direction of the test tray; And
A gripping protrusion coupled to the transporting shaft, the gripping protrusion being provided as a contact reducing element for gripping or holding the test tray according to forward rotation or reverse rotation of the transporting shaft; Lt; / RTI &gt;
Wherein the grip protrusions are provided in a circular shape in the circumference of a section cut in a direction in which the test tray is fed so that the grip protrusions can be in line contact with the test tray
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 특정 이송장치는,
테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및
테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송기에 의한 테스트트레이의 파지가 해제된 상태에서는 테스트트레이를 파지하여 테스트트레이의 위치를 유지시키고, 테스트트레이의 전진 이동을 위해 상기 이송기가 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이의 파지를 해제하는 유지기; 를 포함하며,
상기 유지기는,
테스트트레이의 일 측에 구비되며, 테스트트레이 측 방향으로 진퇴함으로써 테스트트레이의 일 측을 파지하거나 파지를 해제하는 제1 파지부재; 및
테스트트레이를 사이에 두고 테스트트레이의 타 측에 구비되며, 상기 제1 파지부재에 호응하여 테스트트레이 측 방향으로 진퇴함으로써 테스트트레이의 타 측을 파지하거나 파지를 해제하는 제2 파지부재; 를 포함하고,
상기 접촉 줄임 요소는 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재 중 적어도 어느 하나에 결합되며, 테스트트레이의 파지 상태에서 테스트트레이가 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재에 접촉되는 부분을 줄이기 위해 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재의 폭(테스트트레이가 이송되는 방향에 수직한 방향으로의 폭임)보다 좁은 폭을 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 1,
The specific conveying apparatus includes:
A conveyor for holding or holding the test tray and moving the test tray forward in the circulation direction while holding the test tray; And
The grip of the test tray is held by holding the test tray in a state in which the holding of the test tray by the conveyor is released, and the feeder grips the test tray for forward movement of the test tray, A retainer releasing the grip of the test tray in one state; / RTI &gt;
The above-
A first holding member which is provided on one side of the test tray and which retracts and retracts in the test tray side direction to grip or release one side of the test tray; And
A second gripping member provided on the other side of the test tray with a test tray interposed therebetween and retracting in the test tray side direction in response to the first grip member to grip or release the other side of the test tray; Lt; / RTI &gt;
Wherein the contact reducing element is coupled to at least one of the first holding member and the second holding member, and the contact reducing member is coupled to the first holding member or the second holding member in order to reduce a portion of the test tray contacting the first holding member or the second holding member, Is narrower than the width of the first holding member or the second holding member (the width in the direction perpendicular to the direction in which the test tray is conveyed)
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 특정 이송장치는,
테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및
상기 이송기에 의해 이동되는 테스트트레이의 이동을 안내하는 안내레일을 포함하고,
상기 접촉 줄임 요소는 상기 안내레일에 결합되며, 테스트트레이를 지지하는 상태에서 테스트트레이가 상기 안내레일에 접촉되는 부분을 줄이기 위해 테스트트레이가 이송되는 방향으로의 길이가 상기 안내레일의 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 1,
The specific conveying apparatus includes:
A conveyor for holding or holding the test tray and moving the test tray forward in the circulation direction while holding the test tray; And
And a guide rail guiding movement of the test tray moved by the conveyor,
The contact reducing element is coupled to the guide rail and has a length shorter than the length of the guide rail in the direction in which the test tray is fed so as to reduce a portion of the test tray contacting the guide rail in a state of supporting the test tray Featured
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 접촉 줄임 요소는 테스트트레이에 대전된 정전기를 금속 소재보다 느리게 방전시키는 정전기 분산 물질로 구비되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 1,
Wherein the contact reducing element is provided with a static dissipative material for discharging the static electricity charged on the test tray to a slower speed than the metal material
Test handler. 로딩위치에 있는 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하는 로딩장치;
상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 후 상기 로딩위치에서 테스트위치로 이송된 테스트트레이의 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결하는 연결장치;
상기 테스트위치에서 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로온 테스트트레이의 반도체소자를 언로딩하는 언로딩장치; 및
상기 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 순환 경로 상에서 테스트트트레이를 이송하는 다수의 이송장치; 를 포함하고,
상기 다수의 이송장치 중 적어도 하나의 특정 이송장치는 테스트트레이와 접촉되는 부위에 테스트트레이에 대전된 정전기를 금속 소재보다 느리게 방전시키는 정전기 분산 물질 소재의 방전 요소를 가지며,
상기 방전 요소는 상기 특정 이송장치의 금속 소재 부위를 테스트트레이와 이격시키는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.A loading device for loading a semiconductor device into a test tray in a loading position;
A connecting device for electrically connecting the semiconductor elements of the test tray transferred from the loading position to the test position after the loading by the loading device is completed, to the tester;
An unloading device for unloading the semiconductor elements of the on-test tray to the unloading position after the test of the semiconductor devices loaded at the test position is completed; And
A plurality of conveying devices for conveying the test tray on the circulating path leading to the loading position again via the loading position, the test position and the unloading position; Lt; / RTI &gt;
Wherein at least one of the plurality of transfer devices has a discharge element of a material of a static dissipative material which discharges the electrostatic charge charged in the test tray to the test tray more slowly than the metal material,
Wherein the discharge element separates the metal material portion of the specific transfer device from the test tray
Test handler. 제6항에 있어서,
상기 특정 이송장치는,
테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및
테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송기에 의한 테스트트레이의 파지가 해제된 상태에서는 테스트트레이를 파지하여 테스트트레이의 위치를 유지시키고, 테스트트레이의 전진 이동을 위해 상기 이송기가 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이의 파지를 해제하는 유지기; 를 포함하며,
상기 이송기는,
소정 각도 정회전 또는 역회전이 가능하며, 테스트트레이의 순환 방향으로 진퇴하는 금속 소재의 이송축; 및
상기 이송축에 결합되고, 상기 이송축의 정회전 또는 역회전에 따라 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송축과 테스트트레이의 직접 접촉을 방지하면서 상기 방전 요소로서 마련되는 파지돌기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 6,
The specific conveying apparatus includes:
A conveyor for holding or holding the test tray and moving the test tray forward in the circulation direction while holding the test tray; And
The grip of the test tray is held by holding the test tray in a state in which the holding of the test tray by the conveyor is released, and the feeder grips the test tray for forward movement of the test tray, A retainer releasing the grip of the test tray in one state; / RTI &gt;
The conveyor
A conveyance shaft of a metal material capable of forward rotation or reverse rotation at a predetermined angle and moving back and forth in the circulation direction of the test tray; And
A grip protrusion coupled to the feed shaft and configured to grip or hold the test tray according to forward or reverse rotation of the feed shaft and to prevent the feed shaft from being in direct contact with the test tray; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
Test handler. 제6항에 있어서,
상기 특정 이송장치는,
테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및
테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송기에 의한 테스트트레이의 파지가 해제된 상태에서는 테스트트레이를 파지하여 테스트트레이의 위치를 유지시키고, 테스트트레이의 전진 이동을 위해 상기 이송기가 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이의 파지를 해제하는 유지기; 를 포함하며,
상기 유지기는,
테스트트레이의 일 측에 구비되며, 테스트트레이 측 방향으로 진퇴함으로써 테스트트레이의 일 측을 파지하거나 파지를 해제하는 금속 소재의 제1 파지부재; 및
테스트트레이를 사이에 두고 테스트트레이의 타 측에 구비되며, 상기 제1 파지부재의 진퇴에 호응하여 테스트트레이 측 방향으로 진퇴함으로써 테스트트레이의 타 측을 파지하거나 파지를 해제하는 금속 소재의 제2 파지부재; 를 포함하고,
상기 방전 요소는 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재 중 적어도 어느 하나에 결합되어서 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재와 테스트트레이 간의 직접 접촉을 방지하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 6,
The specific conveying apparatus includes:
A conveyor for holding or holding the test tray and moving the test tray forward in the circulation direction while holding the test tray; And
The grip of the test tray is held by holding the test tray in a state in which the holding of the test tray by the conveyor is released, and the feeder grips the test tray for forward movement of the test tray, A retainer releasing the grip of the test tray in one state; / RTI &gt;
The above-
A first gripping member of a metallic material provided on one side of the test tray and retracting and retracting in the test tray side direction to grip or release the one side of the test tray; And
And a second gripping part of a metal material which is provided on the other side of the test tray with a test tray therebetween and which moves back and forth in the test tray side direction in response to advancement and retraction of the first gripping member, absence; Lt; / RTI &gt;
Wherein the discharge element is coupled to at least one of the first gripping member and the second gripping member to prevent direct contact between the first gripping member or the second gripping member and the test tray,
Test handler. 제6항에 있어서,
상기 특정 이송장치는,
테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및
상기 이송기에 의해 이동되는 테스트트레이의 이동을 안내하는 안내레일을 포함하고,
상기 방전 요소는 상기 안내레일에 결합되며, 테스트트레이를 지지하는 상태에서 상기 안내레일과 테스트트레이 간의 직접 접촉을 방지하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 6,
The specific conveying apparatus includes:
A conveyor for holding or holding the test tray and moving the test tray forward in the circulation direction while holding the test tray; And
And a guide rail guiding movement of the test tray moved by the conveyor,
Wherein the discharge element is coupled to the guide rail and prevents direct contact between the guide rail and the test tray in a state of supporting the test tray.
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 테스트트레이를 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환시키거나 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 테스트트레이를 수직 상태에서 수평 상태로 자세 변환시키는 적어도 하나의 자세변환장치; 를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 자세변환장치는 파지한 테스트트레이가 금속 소재 부위에 직접 접촉되는 것을 방지하며, 테스트트레이에 대전된 정전기를 금속 소재보다 느리게 방전시키는 정전기 분산 물질 소재의 방전 부재를 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 1,
At least one posture converting device for converting a post-loading test tray from the horizontal posture to a vertical posture by the loading device, or for converting a post-test tray of the loaded semiconductor device into a posture from a vertical state to a horizontal state; Further comprising:
Wherein the at least one posture changer has a discharge member of a static dissipative material material that prevents the test tray from being in direct contact with the metal material portion and discharges the static electricity charged to the test tray more slowly than the metal material
Test handler. 로딩위치에 있는 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하는 로딩장치;
상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 후 상기 로딩위치에서 테스트위치로 이송된 테스트트레이의 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결하는 연결장치;
상기 테스트위치에서 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로온 테스트트레이의 반도체소자를 언로딩하는 언로딩장치; 및
상기 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 순환 경로 상에서 테스트트트레이를 이송하는 다수의 이송장치; 를 포함하고,
상기 다수의 이송장치 중 적어도 하나의 특정 이송장치는 테스트트레이와 접촉되는 부위에 비금속 소재의 접촉 요소를 가지며,
상기 접촉 요소는 상기 특정 이송장치의 금속 소재 부위를 테스트트레이와 이격시키는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.A loading device for loading a semiconductor device into a test tray in a loading position;
A connecting device for electrically connecting the semiconductor elements of the test tray transferred from the loading position to the test position after the loading by the loading device is completed, to the tester;
An unloading device for unloading the semiconductor elements of the on-test tray to the unloading position after the test of the semiconductor devices loaded at the test position is completed; And
A plurality of conveying devices for conveying the test tray on the circulating path leading to the loading position again via the loading position, the test position and the unloading position; Lt; / RTI &gt;
Wherein at least one of the plurality of conveying devices has a contact element of a non-metallic material at a portion contacting the test tray,
Characterized in that the contact element separates the metallic material portion of the specific transfer device from the test tray
Test handler. 제10항에 있어서,
상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 테스트트레이를 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환시키거나 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 테스트트레이를 수직 상태에서 수평 상태로 자세 변환시키는 적어도 하나의 자세변환장치; 를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 자세변환장치는 파지한 테스트트레이가 금속 소재 부위에 직접 접촉되는 것을 방지하는 비금속 소재의 접촉 부재를 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.
11. The method of claim 10,
At least one posture converting device for converting a post-loading test tray from the horizontal posture to a vertical posture by the loading device, or for converting a post-test tray of the loaded semiconductor device into a posture from a vertical state to a horizontal state; Further comprising:
Wherein the at least one posture changing device has a contact member of a non-metallic material for preventing the held test tray from directly contacting the metal material portion
Test handler.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200038040A (en) * 2018-10-02 2020-04-10 (주)테크윙 Handler for testing electronic component
KR20220118373A (en) * 2017-11-03 2022-08-25 (주)테크윙 Picking apparatus for handler supporting test of electronic components

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100194326B1 (en) * 1996-05-27 1999-06-15 정문술 Test Tray Transfer Method of Horizontal Handler
KR20080003954U (en) 2007-03-13 2008-09-19 (주)테크윙 Test handler
KR20110114281A (en) * 2010-04-13 2011-10-19 (주)테크윙 Carrier board transfer apparatus for test handler
KR20130123855A (en) * 2012-05-04 2013-11-13 (주)테크윙 Test handler and transfer width control device for test handler

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100194326B1 (en) * 1996-05-27 1999-06-15 정문술 Test Tray Transfer Method of Horizontal Handler
KR20080003954U (en) 2007-03-13 2008-09-19 (주)테크윙 Test handler
KR20110114281A (en) * 2010-04-13 2011-10-19 (주)테크윙 Carrier board transfer apparatus for test handler
KR20130123855A (en) * 2012-05-04 2013-11-13 (주)테크윙 Test handler and transfer width control device for test handler

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220118373A (en) * 2017-11-03 2022-08-25 (주)테크윙 Picking apparatus for handler supporting test of electronic components
KR20200038040A (en) * 2018-10-02 2020-04-10 (주)테크윙 Handler for testing electronic component

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