KR20210081311A

KR20210081311A - Test handler

Info

Publication number: KR20210081311A
Application number: KR1020210079759A
Authority: KR
Inventors: 나윤성; 이상원
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2015-07-02
Filing date: 2021-06-21
Publication date: 2021-07-01
Also published as: KR102402383B1; KR102273254B1; KR20170004480A

Abstract

The present invention relates to a test handler supporting a test of a semiconductor element. The test handler according to the present invention has a contact reducing element for reducing a contact with a moving test tray by at least one of a plurality of transporting devices for transporting the test tray on a circulation path or a discharging element for discharging the static electricity charged to the test tray more slowly than the metal material. According to the present invention, the friction between the transporting device and the test tray is reduced to reduce the occurrence of foreign substances, and the discharge shock of the static electricity is reduced, so that it is possible to significantly reduce damage to a tester or the semiconductor element due to short circuit caused by foreign substances or rapid discharge.

Description

test handler {TEST HANDLER}

본 발명은 테스터에 의한 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 이물질 발생 방지 및 정전기에 의한 반도체소자의 손상 방지와 관계가 있다.The present invention relates to a test handler that supports testing of a semiconductor device by a tester. In particular, the present invention is related to preventing the generation of foreign substances and preventing damage to semiconductor devices due to static electricity.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객 트레이에 적재하는 장비이다.The test handler is an equipment that supports semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process to be tested by a tester, classifies semiconductor devices according to test results, and loads them into customer trays.

테스트핸들러는 테스터에 의해 다수의 반도체소자가 한꺼번에 테스트될 수 있도록 하기 위해 테스트트레이를 구비한다.The test handler includes a test tray so that a plurality of semiconductor devices can be tested at once by a tester.

테스트트레이는 테스트핸들러에 구비된 이송장치들에 의해 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 순환 경로를 따라서 순환한다.The test tray circulates along a circulation path that goes through the loading position, the test position, and the unloading position and back to the loading position by the transfer devices provided in the test handler.

로딩위치에서는 반도체소자들이 테스트트레이에 로딩되고, 테스트위치에서는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들이 테스터의 테스트소켓과 전기적으로 접촉된 상태에서 테스트가 이루어지며, 언로딩위치에서는 테스트가 완료된 반도체소자들이 테스트트레이로부터 언로딩된다.In the loading position, semiconductor devices are loaded onto the test tray, in the test position, the semiconductor devices loaded on the test tray are in electrical contact with the test socket of the tester, and in the unloading position, the semiconductor devices that have been tested are tested. unloaded from the tray.

한편, 근자에는 집적도가 고도로 높아지면서 반도체소자의 단자들 간의 간격이 매우 미세해지고 있으며, 이에 따라 테스트소켓의 단자들 간의 간격도 매우 미세해지고 있다.Meanwhile, in recent years, as the degree of integration is highly increased, the distance between the terminals of the semiconductor device is becoming very fine, and accordingly, the distance between the terminals of the test socket is also becoming very fine.

그런데, 테스트트레이의 이동 시에 테스트트레이와 이송장치들 간의 접촉, 마찰, 긁힘 등에 의해 테스트트레이나 이송장치를 구성하는 금속재질의 이물질들이 발생한다. 이렇게 발생된 이물질들은 테스트핸들러 내부의 공기 순환에 따라 함께 순환하면서 종종 테스트소켓에 달라붙게 된다. 이러한 경우, 금속재질의 이물질들에 의해 테스트소켓의 단자들 간에 쇼트가 발생하여 테스트소켓 등의 손상이 발생할 수 있다.However, when the test tray is moved, metal foreign substances constituting the test tray or the transport device are generated due to contact, friction, and scratches between the test tray and the transport device. The foreign substances generated in this way circulate together according to the air circulation inside the test handler and often stick to the test socket. In this case, a short circuit may occur between the terminals of the test socket due to the foreign material of the metal material, and damage to the test socket may occur.

또한, 테스트트레이의 이동 시에 이송장치들과의 마찰, 로딩장치에 의한 반도체소자의 로딩 시에 이루어지는 로딩장치와 반도체소자의 접촉, 테스트에 의한 잔존 전하 등에 의해 정전기가 발생되고, 발생된 정전기는 반도체소자에 축적된다. 그리고 반도체소자에 축적된 정전기는 테스트트레이가 금속재질의 구성품이나 테스트소켓에 접촉할 시에 강한 전기적 스파크를 발생시키면서 방전될 수 있다. 이러한 경우, 방전 충격에 의해 반도체소자에 치명적인 손상이 발생될 수 있다.In addition, static electricity is generated due to friction with transport devices when the test tray is moved, contact between the loading device and the semiconductor device during loading of the semiconductor device by the loading device, and residual charges from the test, and the generated static electricity is accumulated in semiconductor devices. In addition, the static electricity accumulated in the semiconductor device may be discharged while generating a strong electric spark when the test tray comes into contact with a metal component or a test socket. In this case, fatal damage to the semiconductor device may be caused by the electric shock.

대한민국 공개실용신안 20-2008-0003954호Republic of Korea Public Utility Model No. 20-2008-0003954

본 발명의 제1 목적은 테스트트레이의 이동 과정에서 이송장치와 테스트트레이 간의 접촉을 최소화시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다.A first object of the present invention is to provide a technology capable of minimizing the contact between the transfer device and the test tray during the movement of the test tray.

또한, 본 발명의 제2 목적은 테스트트레이 및 반도체소자에 발생되는 정전기를 느리게 방전시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다.In addition, a second object of the present invention is to provide a technique capable of slowly discharging static electricity generated in a test tray and a semiconductor device.

위와 같은 목적 중 적어도 어느 하나를 달성하기 위한 본 발명의 제1 형태에 따른 테스트핸들러는, 로딩위치에 있는 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 후 상기 로딩위치에서 테스트위치로 이송된 테스트트레이의 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결하는 연결장치; 상기 테스트위치에서 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로 온 테스트트레이의 반도체소자를 언로딩하는 언로딩장치; 및 상기 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 순환 경로 상에서 테스트트트레이를 이송하는 다수의 이송장치; 를 포함하고, 상기 다수의 이송장치 중 적어도 하나의 특정 이송장치는 이동하는 테스트트레이와의 접촉을 줄이기 위한 접촉 줄임 요소를 가진다.A test handler according to a first aspect of the present invention for achieving at least one of the above objects includes: a loading device for loading a semiconductor device into a test tray at a loading position; a connection device electrically connecting the semiconductor device of the test tray transferred from the loading position to the test position after the loading is completed by the loading device to the tester; an unloading device for unloading the semiconductor device from the test tray that is loaded into the unloading position after the test of the semiconductor device loaded at the test position is completed; and a plurality of conveying devices for conveying the test tray on a circulation path leading back to the loading position through the loading position, the test position, and the unloading position. Including, at least one specific transport device among the plurality of transport devices has a contact reducing element for reducing contact with the moving test tray.

상기 특정 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송기에 의한 테스트트레이의 파지가 해제된 상태에서는 테스트트레이를 파지하여 테스트트레이의 위치를 유지시키고, 테스트트레이의 전진 이동을 위해 상기 이송기가 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이의 파지를 해제하는 유지기; 를 포함하며, 상기 이송기는, 소정 각도 정회전 또는 역회전이 가능하며, 테스트트레이의 순환 방향으로 진퇴하는 이송축; 및 상기 이송축에 결합되고, 상기 이송축의 정회전 또는 역회전에 따라 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 접촉 줄임 요소로서 마련되는 파지돌기; 를 포함하고, 상기 파지돌기는 테스트트레이와 선접촉 할 수 있도록 테스트트레이가 이송되는 방향으로 자른 단면의 둘레가 원형으로 구비된다.The specific conveying device includes: a conveyer that grips or releases the test tray, and moves the test tray forward in a circulation direction in a state in which the test tray is gripped; and gripping or releasing the test tray, and in a state in which the grip of the test tray by the transfer machine is released, the transfer machine holds the test tray to maintain the position of the test tray, and for forward movement of the test tray, the transfer machine holds the test tray a retainer for releasing the grip of the test tray in the gripped state; It includes, wherein the transfer machine, a transfer shaft capable of forward rotation or reverse rotation at a predetermined angle, and which advances and retreats in the circulation direction of the test tray; and a gripping protrusion coupled to the transfer shaft, gripping or releasing the test tray according to the forward or reverse rotation of the transfer shaft, and provided as the contact reducing element; Including, the gripping projection is provided with a circular circumference of the cross section cut in the direction in which the test tray is transported so as to be in line contact with the test tray.

상기 특정 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송기에 의한 테스트트레이의 파지가 해제된 상태에서는 테스트트레이를 파지하여 테스트트레이의 위치를 유지시키고, 테스트트레이의 전진 이동을 위해 상기 이송기가 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이의 파지를 해제하는 유지기; 를 포함하며, 상기 유지기는, 테스트트레이의 일 측에 구비되며, 테스트트레이 측 방향으로 진퇴함으로써 테스트트레이의 일 측을 파지하거나 파지를 해제하는 제1 파지부재; 및 테스트트레이를 사이에 두고 테스트트레이의 타 측에 구비되며, 상기 제1 파지부재에 호응하여 테스트트레이 측 방향으로 진퇴함으로써 테스트트레이의 타 측을 파지하거나 파지를 해제하는 제2 파지부재; 를 포함하고, 상기 접촉 줄임 요소는 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재 중 적어도 어느 하나에 결합되며, 테스트트레이의 파지 상태에서 테스트트레이가 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재에 접촉되는 부분을 줄이기 위해 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재의 폭(테스트트레이가 이송되는 방향에 수직한 방향으로의 폭임)보다 좁은 폭을 가진다.The specific transport device includes: a transporter that grips or releases the test tray, and moves the test tray forward in a circulation direction in a state in which the test tray is gripped; and gripping or releasing the test tray, and in a state in which the grip of the test tray by the transfer machine is released, the transfer machine holds the test tray to maintain the position of the test tray, and for forward movement of the test tray, the transfer machine holds the test tray a retainer for releasing the grip of the test tray in the gripped state; It includes, wherein the retainer, the first gripping member provided on one side of the test tray, gripping or releasing grip of one side of the test tray by advancing and retreating in the test tray side direction; and a second gripping member provided on the other side of the test tray with the test tray interposed therebetween, and configured to grip or release the other side of the test tray by advancing and retreating toward the test tray side in response to the first gripping member. Including, wherein the contact reducing element is coupled to at least one of the first gripping member or the second gripping member, the test tray is in contact with the first gripping member or the second gripping member in a gripping state of the test tray The width of the first holding member or the second holding member is narrower than the width (the width in the direction perpendicular to the direction in which the test tray is transported) in order to reduce the .

상기 특정 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및 상기 이송기에 의해 이동되는 테스트트레이의 이동을 안내하는 안내레일을 포함하고, 상기 접촉 줄임 요소는 상기 안내레일에 결합되며, 테스트트레이를 지지하는 상태에서 테스트트레이가 상기 안내레일에 접촉되는 부분을 줄이기 위해 테스트트레이가 이송되는 방향으로의 길이가 상기 안내레일의 길이보다 짧다.The specific conveying device includes: a conveyer that grips or releases the test tray, and moves the test tray forward in a circulation direction in a state in which the test tray is gripped; and a guide rail for guiding the movement of the test tray moved by the conveyer, wherein the contact reducing element is coupled to the guide rail, and the test tray is in contact with the guide rail in a state of supporting the test tray. In order to reduce the length, the length in the direction in which the test tray is transported is shorter than the length of the guide rail.

상기 접촉 줄임 요소는 테스트트레이에 대전된 정전기를 금속 소재보다 느리게 방전시키는 정전기 분산 물질로 구비될 수 있다.The contact reducing element may be formed of a static dissipating material that discharges static electricity charged to the test tray more slowly than a metal material.

또한, 위와 같은 목적 중 적어도 어느 하나를 달성하기 위한 본 발명의 제2 형태에 따른 테스트핸들러는, 로딩위치에 있는 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 후 상기 로딩위치에서 테스트위치로 이송된 테스트트레이의 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결하는 연결장치; 상기 테스트위치에서 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로온 테스트트레이의 반도체소자를 언로딩하는 언로딩장치; 및 상기 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 순환 경로 상에서 테스트트트레이를 이송하는 다수의 이송장치; 를 포함하고, 상기 다수의 이송장치 중 적어도 하나의 특정 이송장치는 테스트트레이와 접촉되는 부위에 테스트트레이에 대전된 정전기를 금속 소재보다 느리게 방전시키는 정전기 분산 물질 소재의 방전 요소를 가지며, 상기 방전 요소는 상기 특정 이송장치의 금속 소재 부위를 테스트트레이와 이격시킨다.In addition, a test handler according to a second aspect of the present invention for achieving at least one of the above objects includes a loading device for loading a semiconductor device into a test tray at a loading position; a connection device electrically connecting the semiconductor device of the test tray transferred from the loading position to the test position after the loading is completed by the loading device to the tester; an unloading device for unloading the semiconductor device from the test tray brought to the unloading position after the test of the semiconductor device loaded at the test position is completed; and a plurality of conveying devices for conveying the test tray on a circulation path leading back to the loading position through the loading position, the test position, and the unloading position. Including, at least one specific transport device among the plurality of transport devices has a discharge element made of a static electricity dispersing material material that discharges static electricity charged in the test tray at a portion in contact with the test tray more slowly than a metal material, the discharge element separates the metal part of the specific transfer device from the test tray.

상기 특정 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송기에 의한 테스트트레이의 파지가 해제된 상태에서는 테스트트레이를 파지하여 테스트트레이의 위치를 유지시키고, 테스트트레이의 전진 이동을 위해 상기 이송기가 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이의 파지를 해제하는 유지기; 를 포함하며, 상기 이송기는, 소정 각도 정회전 또는 역회전이 가능하며, 테스트트레이의 순환 방향으로 진퇴하는 금속 소재의 이송축; 및 상기 이송축에 결합되고, 상기 이송축의 정회전 또는 역회전에 따라 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송축과 테스트트레이의 직접 접촉을 방지하면서 상기 방전 요소로서 마련되는 파지돌기; 를 포함한다.The specific transport device includes: a transporter that grips or releases the test tray, and moves the test tray forward in a circulation direction in a state in which the test tray is gripped; and gripping or releasing the test tray, and in a state in which the grip of the test tray by the transfer machine is released, the transfer machine holds the test tray to maintain the position of the test tray, and for forward movement of the test tray, the transfer machine holds the test tray a retainer for releasing the grip of the test tray in the gripped state; It includes, wherein the transfer machine, a transfer shaft of a metal material capable of forward rotation or reverse rotation at a predetermined angle, and which advances and retreats in the circulation direction of the test tray; and a gripping protrusion coupled to the conveying shaft, gripping or releasing the test tray according to forward or reverse rotation of the conveying shaft, and provided as the discharge element while preventing direct contact between the conveying shaft and the test tray; includes

상기 특정 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 이송기에 의한 테스트트레이의 파지가 해제된 상태에서는 테스트트레이를 파지하여 테스트트레이의 위치를 유지시키고, 테스트트레이의 전진 이동을 위해 상기 이송기가 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이의 파지를 해제하는 유지기; 를 포함하며, 상기 유지기는, 테스트트레이의 일 측에 구비되며, 테스트트레이 측 방향으로 진퇴함으로써 테스트트레이의 일 측을 파지하거나 파지를 해제하는 금속 소재의 제1 파지부재; 및 테스트트레이를 사이에 두고 테스트트레이의 타 측에 구비되며, 상기 제1 파지부재의 진퇴에 호응하여 테스트트레이 측 방향으로 진퇴함으로써 테스트트레이의 타 측을 파지하거나 파지를 해제하는 금속 소재의 제2 파지부재; 를 포함하고, 상기 방전 요소는 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재 중 적어도 어느 하나에 결합되어서 상기 제1 파지부재 또는 제2 파지부재와 테스트트레이 간의 직접 접촉을 방지한다.The specific conveying device includes: a conveyer that grips or releases the test tray, and moves the test tray forward in a circulation direction in a state in which the test tray is gripped; and gripping or releasing the test tray, and in a state in which the grip of the test tray by the transfer machine is released, the transfer machine holds the test tray to maintain the position of the test tray, and for forward movement of the test tray, the transfer machine holds the test tray a retainer for releasing the grip of the test tray in the gripped state; It includes, wherein the retainer is provided on one side of the test tray, the first gripping member made of a metal material for gripping or releasing grip on one side of the test tray by advancing and retreating in the test tray side direction; and a second metal material provided on the other side of the test tray with the test tray interposed therebetween, and for gripping or releasing the other side of the test tray by advancing and retreating toward the test tray in response to the advance and retreat of the first holding member. holding member; Including, wherein the discharge element is coupled to at least one of the first gripping member or the second gripping member to prevent direct contact between the first gripping member or the second gripping member and the test tray.

상기 특정 이송장치는, 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시키는 이송기; 및 상기 이송기에 의해 이동되는 테스트트레이의 이동을 안내하는 안내레일을 포함하고, 상기 방전 요소는 상기 안내레일에 결합되며, 테스트트레이를 지지하는 상태에서 상기 안내레일과 테스트트레이 간의 직접 접촉을 방지한다.The specific transport device includes: a transporter that grips or releases the test tray, and moves the test tray forward in a circulation direction in a state in which the test tray is gripped; and a guide rail for guiding the movement of the test tray moved by the conveyer, wherein the discharge element is coupled to the guide rail, and prevents direct contact between the guide rail and the test tray while supporting the test tray. .

상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 테스트트레이를 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환시키거나 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 테스트트레이를 수직 상태에서 수평 상태로 자세 변환시키는 적어도 하나의 자세변환장치; 를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 자세변환장치는 파지한 테스트트레이가 금속 소재 부위에 직접 접촉되는 것을 방지하며, 테스트트레이에 대전된 정전기를 금속 소재보다 느리게 방전시키는 정전기 분산 물질 소재의 방전 부재를 가진다.at least one posture conversion device for posture conversion of the test tray loaded by the loading device from a horizontal state to a vertical state, or posture conversion of the test tray loaded with the semiconductor device from a vertical state to a horizontal state; Further comprising, wherein the at least one posture change device prevents the gripped test tray from coming into direct contact with the metal material part, and a discharge member made of an electrostatic dispersing material material that discharges the static electricity charged to the test tray more slowly than the metal material. have

또한, 위와 같은 목적 중 적어도 어느 하나를 달성하기 위한 본 발명의 제3 형태에 따른 테스트핸들러는, 로딩위치에 있는 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 후 상기 로딩위치에서 테스트위치로 이송된 테스트트레이의 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결하는 연결장치; 상기 테스트위치에서 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로온 테스트트레이의 반도체소자를 언로딩하는 언로딩장치; 및 상기 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 순환 경로 상에서 테스트트트레이를 이송하는 다수의 이송장치; 를 포함하고, 상기 다수의 이송장치 중 적어도 하나의 특정 이송장치는 테스트트레이와 접촉되는 부위에 비금속 소재의 접촉 요소를 가지며, 상기 접촉 요소는 상기 특정 이송장치의 금속 소재 부위를 테스트트레이와 이격시킨다.In addition, a test handler according to a third aspect of the present invention for achieving at least one of the above objects includes a loading device for loading a semiconductor device into a test tray at a loading position; a connection device electrically connecting the semiconductor device of the test tray transferred from the loading position to the test position after the loading is completed by the loading device to the tester; an unloading device for unloading the semiconductor device from the test tray brought to the unloading position after the test of the semiconductor device loaded at the test position is completed; and a plurality of conveying devices for conveying the test tray on a circulation path leading back to the loading position through the loading position, the test position, and the unloading position. Including, at least one specific transporting device among the plurality of transporting devices has a non-metallic contact element at a portion in contact with the test tray, and the contact element separates the metal material of the specific transporting device from the test tray. .

상기 로딩장치에 의해 로딩이 완료된 테스트트레이를 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환시키거나 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 테스트트레이를 수직 상태에서 수평 상태로 자세 변환시키는 적어도 하나의 자세변환장치; 를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 자세변환장치는 파지한 테스트트레이가 금속 소재 부위에 직접 접촉되는 것을 방지하는 비금속 소재의 접촉 부재를 가진다.at least one posture conversion device for posture conversion of the test tray loaded by the loading device from a horizontal state to a vertical state, or posture conversion of the test tray loaded with the semiconductor device from a vertical state to a horizontal state; Further comprising, the at least one posture conversion device has a non-metallic contact member that prevents the gripped test tray from coming into direct contact with the metallic part.

위와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention as described above, there are the following effects.

첫째, 테스트트레이의 이동 과정에서 파지한 테스트트레이의 무게를 감당할 수 있는 강성을 가지면서도 금속재질의 이물질 발생을 최소화시키거나 방지하여 쇼트에 의한 테스트소켓 등의 손상을 방지할 수 있다.First, it is possible to prevent damage to the test socket due to a short circuit by minimizing or preventing the occurrence of metal foreign substances while having a rigidity that can handle the weight of the test tray held in the process of moving the test tray.

둘째, 테스트트레이와 반도체소자에 축적된 정전기를 느리게 서서히 방전시킴으로써 방전 충격을 최소화시켜 반도체소자의 손상을 방지할 수 있다.Second, by slowly and slowly discharging the static electricity accumulated in the test tray and the semiconductor device, it is possible to minimize the discharge shock and prevent damage to the semiconductor device.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 2는 도1의 테스트핸들러에 적용될 수 있는 일 예에 따른 이송장치에 대한 사시도이다.
도 3 내지 도 5는 도 2의 이송장치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 6은 도2의 테스트핸들러에 적용될 수 있는 다른 예에 따른 이송장치에 대한 사시도이다.
도 7은 도6의 이송장치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 8은 도1의 테스트핸들러에 적용될 수 있는 일 예에 따른 자세변환장치에 대한 사시도이다.
도 9는 도8의 자세변환장치를 설명하기 위한 참조도이다.1 is a conceptual plan view of a test handler according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a transport device according to an example that can be applied to the test handler of FIG. 1 .
3 to 5 are reference views for explaining the transfer device of FIG.
6 is a perspective view of a transport device according to another example that can be applied to the test handler of FIG. 2 .
7 is a reference view for explaining the transfer device of FIG.
8 is a perspective view of a posture converting device according to an example that can be applied to the test handler of FIG. 1 .
9 is a reference diagram for explaining the posture conversion device of FIG.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings, but overlapping descriptions are omitted or compressed as much as possible for the sake of brevity of description.

<테스트핸들러에 대한 개요><Overview of Test Handler>

도 1은 본 발명에 따른 테스트핸들러(100)에 대한 개념적인 평면도이다.1 is a conceptual plan view of a test handler 100 according to the present invention.

도 1에서 참조되는 바와 같이, 테스트핸들러(100)는 제1 핸드(110), 제1 챔버(120), 제1 자세변환장치(RT₁), 테스트챔버(130), 연결장치(140), 제2 챔버(150), 제2 자세변환장치(RT₂), 제2 핸드(160) 및 다수의 이송장치들(TA₁ 내지 TA₇)을 포함한다.1 , the test handler 100 includes a first hand 110 , a first chamber 120 , a first posture conversion device RT ₁ , a test chamber 130 , a connection device 140 , A second chamber 150 , a second posture conversion device RT ₂ , a second hand 160 , and a plurality of transfer devices TA ₁ to TA ₇ .

제1 핸드(110)는 고객트레이(CTn)에 적재되어 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 제1 위치(P1)에 있는 수평 상태의 테스트트레이(TT)로 로딩(Loading)시킨다. 이러한 경우 제1 핸드(110)는 반도체소자들을 테스트트레이(TT)에 로딩시키는 로딩장치로서 기능하며, 제1 위치(P1)는 로딩위치(Loading Position)가 된다.The first hand 110 loads the semiconductor devices to be tested loaded on the customer tray CTn into the test tray TT in a horizontal state at the first position P1. In this case, the first hand 110 functions as a loading device for loading semiconductor devices onto the test tray TT, and the first position P1 becomes a loading position.

제1 챔버(120)는 제1 위치(P1)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The first chamber 120 is provided to preheat or precool the semiconductor devices loaded on the test tray TT transferred from the first position P1 according to the test environment condition.

제1 자세변환장치(RT₁)는 제1 챔버(120)의 내부 또는 외부에 마련될 수 있으며, 제1 핸드(110)에 의해 반도체소자의 로딩이 완료된 수평 상태의 테스트트레이(TT)를 수직 상태로 자세 변환시킨다.The first posture conversion device RT ₁ may be provided inside or outside the first chamber 120 , and vertically holds the test tray TT in a horizontal state in which the loading of the semiconductor device is completed by the first hand 110 . Change your posture to state.

테스트챔버(130)는 제1 챔버(120)에서 예열 또는 예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(TT)의 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 130 is provided to test the semiconductor devices of the test tray TT that have been preheated or precooled in the first chamber 120 and then transferred to the test position TP.

연결장치(140)는 테스트챔버(130) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(TT)를 테스트챔버(130) 측에 결합되어 있는 테스터의 인터페이스보드(IB) 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 여기서 인터페이스보드(IB)에는 반도체소자와 전기적으로 연결될 수 있는 다수의 테스트소켓이 구비된다.The connection device 140 pushes the test tray TT at the test position TP in the test chamber 130 toward the interface board IB of the tester coupled to the test chamber 130 to electrically push the semiconductor devices to the tester. connect to Here, the interface board IB is provided with a plurality of test sockets that can be electrically connected to the semiconductor device.

제2 챔버(150)는 테스트챔버(130)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자들을 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.The second chamber 150 is provided to return the heated or cooled semiconductor devices loaded in the test tray TT transferred from the test chamber 130 to room temperature.

제2 자세변환장치(RT₂)는 제2 챔버(150)의 내부 또는 외부에 마련될 수 있으며, 수직 상태의 테스트트레이(TT)를 수평 상태로 자세 변환시킨다.The second posture conversion device RT ₂ may be provided inside or outside the second chamber 150 , and posture-converts the test tray TT in a vertical state to a horizontal state.

제2 핸드(160)는 제2 위치(P2)로 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하면서 빈 고객트레이(CTe)로 언로딩(Unloading)시킨다. 이러한 경우 제2 핸드(160)는 반도체소자들을 테스트트레이(TT)로부터 언로딩시키는 언로딩장치로서 기능하며, 제2 위치(P2)는 언로딩위치(Unloading Position)가 된다.The second hand 160 unloads the semiconductor devices loaded in the test tray TT on to the second position P2 by test grade and unloads them into the empty customer tray CTe. In this case, the second hand 160 functions as an unloading device for unloading semiconductor devices from the test tray TT, and the second position P2 becomes an unloading position.

다수의 이송장치들(TA₁ 내지 TA₇)은 순환 경로(C) 상의 각각의 담당 구간에서 테스트트레이(TT)를 이동시킨다. 즉, 테스트트레이(TT)는 제1 위치(P1), 테스트위치(TP) 및 제2 위치(P2)를 지나 다시 제1 위치(P1)로 이어지는 순환 경로(C)를 따라서 순환 이동하는데, 다수의 이송장치들(TA₁ 내지 TA₇)은 순환 경로(C)를 이루는 구간들 중 자신들이 담당하는 구간에서 테스트트레이(TT)의 이동을 담당하는 것이다. 따라서 다수의 이송장치들(TA₁ 내지 TA₇)은 자신이 담당하는 구간의 이동 특성에 맞는 이동 구조를 가진다. A plurality of transfer devices (TA ₁ to TA ₇ ) moves the test tray (TT) in each section on the circulation path (C). That is, the test tray TT cyclically moves along the circulation path C that goes through the first position P1, the test position TP, and the second position P2 again to the first position P1. The transfer devices TA ₁ to TA ₇ are responsible for moving the test tray TT in the sections they are responsible for among sections constituting the circulation path C. Therefore, the plurality of transfer devices (TA ₁ to TA ₇ ) have a movement structure suitable for the movement characteristics of the section they are responsible for.

한편, 테스트 모드에 따라서는 이송장치들(TA₁ 내지 TA₇)이 역으로 작동하여 테스트트레이(TT)가 순환 경로(C)의 역방향으로 순환 이동할 수 있다. 이러한 경우, 제1 핸드(110)와 제2 핸드(160), 제1 챔버(120)와 제2 챔버(150), 제1 자세변환장치(RT₁)와 제2 자세변환장치(RT₂)의 역할이 전환되며, 제2 위치(P2)가 로딩위치가 되고 제1 위치(P1)가 언로딩위치가 된다.Meanwhile, depending on the test mode, the transfer devices TA ₁ to TA ₇ may operate in reverse, so that the test tray TT may circulate in the reverse direction of the circulation path C. In this case, the first hand 110 and the second hand 160 , the first chamber 120 and the second chamber 150 , the first posture conversion device RT ₁ and the second posture conversion device RT ₂ ) The role of is switched, and the second position P2 becomes the loading position and the first position P1 becomes the unloading position.

참고로, 테스트핸들러에는 수평식과 수직식이 있다. 수평식 핸들러에서는 테스트트레이가 수평인 상태에서 반도체소자의 테스트가 이루어지고, 수직식 핸들러에서는 테스트트레이가 수직인 상태에서 반도체소자의 테스트가 이루어진다. 도 1은 수직식 핸들러를 예시한 것이어서 제1 자세변환장치(RT₁)와 제2 자세변환장치(RT₂)를 구비하고 있으나, 본 발명이 수평식 핸들러를 통해 구현된 경우에는 별도의 자세변환장치가 구비될 필요가 없다. 또한, 본 발명이 수직식 핸들러를 통해 구현되더라도, 하나의 자세변환장치를 통해 테스트트레이를 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환시키거나 수직 상태에서 수평 상태로 자세 변환시키도록 구성될 수도 있다.For reference, there are horizontal and vertical test handlers. In the horizontal handler, the semiconductor device is tested in a state where the test tray is horizontal, and in the vertical handler, the semiconductor device is tested in the state in which the test tray is vertical. 1 is an example of a vertical handler, so it has a first posture conversion device (RT ₁ ) and a second posture conversion device (RT ₂ ), but when the present invention is implemented through a horizontal handler, a separate posture conversion The device does not need to be equipped. In addition, even if the present invention is implemented through a vertical handler, it may be configured to change the posture of the test tray from the horizontal state to the vertical state or change the posture from the vertical state to the horizontal state through one posture conversion device.

계속하여 위와 같은 테스트핸들러(100)에 구성된 이송장치들(TA₁ 내지 TA₇)과 자세변환장치들(RT₁, RT₂)에 대한 몇몇의 예시를 통해 본 발명의 특징을 설명한다.Continuing to describe the features of the present invention through some examples of the _{transfer devices (TA 1} to TA ₇ ) and the posture conversion devices (RT ₁ , RT ₂ ) configured in the test handler 100 as described above.

<이송장치에 대한 제1 예><First example of transfer device>

도 2와 같은 이송장치(20)는 예를 들어 10-2011-0114281호에서와 같이 제1 챔버(120)나 제2 챔버(150)의 내부에서 테스트트레이(TT)를 전후 방향으로 이동시키는데 적합하게 적용될 수 있다. 즉, 도 2의 이송장치(20)는 부호 TA₂나 부호 TA₅의 이송장치일 수 있다.The transfer device 20 as shown in FIG. 2 is suitable for moving the test tray TT in the front-rear direction in the first chamber 120 or the second chamber 150 as in, for example, 10-2011-0114281 No. can be applied That is, the transfer device 20 of FIG. 2 may be a transfer device of the symbol TA ₂ or TA ₅ .

도 2의 이송장치(20)는 이송기(21) 및 유지기(22)를 포함한다.The conveying device 20 of FIG. 2 includes a conveyer 21 and a retainer 22 .

이송기(21)는 테스트트레이(TT)를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이(TT)를 파지한 상태에서는 테스트트레이를 순환 방향으로 전진 이동시킨다. 이를 위해 이송기(21)는 이송축(21a), 결합판(21b), 진퇴원(21c), 회전원(21d), 파지돌기(21e), 접촉방지돌기(21f)들을 포함한다.The transporter 21 grips or releases the test tray TT, and moves the test tray forward in the circulation direction while gripping the test tray TT. To this end, the conveyer 21 includes a conveying shaft 21a, a coupling plate 21b, a forward and backward circle 21c, a rotation circle 21d, a gripping projection 21e, and a contact prevention projection 21f.

이송축(21a)은 테스트트레이(TT)가 이동하는 방향인 전후 방향으로 길게 4개가 구비된다. 이송축(21a)은 이송축(21a)의 길이 방향인 전후 방향을 회전축으로 하여 소정 각도 정회전 또는 역회전이 가능하며, 테스트트레이(TT)의 순환 방향인 전후 방향으로 진퇴한다. 이러한 이송축(21a)은 여러 장의 테스트트레이(TT)의 무게를 감당할 있도록 강성이 좋은 금속재질로 구비되는 것이 바람직하다.Four conveying shafts 21a are provided long in the front-rear direction, which is the direction in which the test tray TT moves. The conveying shaft 21a can rotate forward or backward at a predetermined angle using the longitudinal direction of the conveying shaft 21a as a rotation axis, and moves forward and backward in the forward and backward direction which is the circulation direction of the test tray TT. The transfer shaft 21a is preferably made of a metal material having good rigidity so as to bear the weight of several test trays TT.

결합판(21b)에는 4개의 이송축(21a)이 소정 각도 정회전 또는 역회전이 가능하도록 결합된다.The four transfer shafts 21a are coupled to the coupling plate 21b to enable forward rotation or reverse rotation at a predetermined angle.

진퇴원(21c)은 실린더나 모터 등으로 구비될 수 있으며, 결합판(21b)을 전후 방향으로 진퇴 이동시킴으로써 결합판(21b)에 결합된 이송축(21a)을 전후 방향으로 진퇴 이동시킨다.The advancing and retreating circle 21c may be provided with a cylinder or a motor, and by moving the engaging plate 21b forward and backward in the forward and backward directions, the transfer shaft 21a coupled to the engaging plate 21b moves forward and backward in the forward and backward directions.

3개의 회전원(21d)은 실린더나 모터를 포함할 수 있으며, 이송축(21a)을 소정 각도 정회전 또는 역회전시킨다.The three rotation sources 21d may include a cylinder or a motor, and rotate the transfer shaft 21a forward or reverse at a predetermined angle.

파지돌기(21e)들은 이송축(21a)에 결합되어서 이송축(21a)의 정회전 또는 역회전에 따라 테스트트레이(TT)를 파지(도 2의 상태)하거나 파지를 해제(도 3의 상태)한다. 즉, 이송축(21a)의 회전 상태에 따라 테스트트레이(TT)이 가장자리 부분이 파지돌기(21e) 사이로 삽입되거나 탈거됨으로써, 파지돌기(21e)에 의해 테스트트레이(TT)가 파지되거나 파지가 해제된다. 이러한 파지돌기(21e)들은 도 4에서와 같이 테스트트레이(TT)가 이송되는 방향인 전후 방향으로 자른 단면의 둘레가 원형으로 구비되기 때문에, 테스트트레이(TT)와 면접촉이 아닌 선접촉을 하게 된다. 물론, 더 나아가 공(ball) 타입 또는 다이아몬드(주판알)의 형상으로 구현함으로써, 점접촉만 될 수 있도록 함으로써 접촉 면적을 더욱 줄일 수도 있다. 따라서 파지돌기(21e)는 테스트트레이(TT)와의 접촉 면적을 최대한 줄이기 위한 접촉 줄임 요소로 마련된다. 이렇게 파지돌기(21e)와 테스트트레이(TT) 간의 접촉 면적이 최소화됨으로써, 상호 접촉되는 테스트트레이(TT)와 파지돌기(21e)의 긁혀짐에 의한 이물질의 발생을 최대한 억제할 수 있다.The gripping projections 21e are coupled to the transfer shaft 21a to grip the test tray TT according to the forward or reverse rotation of the transfer shaft 21a (state in FIG. 2) or release the grip (state in FIG. 3) do. That is, the edge portion of the test tray TT is inserted or removed between the gripping protrusions 21e according to the rotational state of the transfer shaft 21a, so that the test tray TT is gripped or released by the gripping protrusions 21e. do. Since these gripping protrusions 21e are provided with a circular periphery of the cross-section cut in the front-back direction, which is the direction in which the test tray TT is transported, as in FIG. 4, they make line contact with the test tray TT rather than surface contact. do. Of course, furthermore, by implementing in the shape of a ball type or diamond (abacus), the contact area may be further reduced by making point contact only. Therefore, the gripping protrusion 21e is provided as a contact reducing element for maximally reducing the contact area with the test tray TT. As described above, the contact area between the holding protrusion 21e and the test tray TT is minimized, so that the generation of foreign substances due to the scratching of the test tray TT and the holding protrusion 21e that are in contact with each other can be suppressed as much as possible.

또한, 파지돌기(21e)는 테스트트레이(TT)와 접촉하는 접촉 요소이기 때문에, 비금속 소재로 마련될 수 있다. 파지돌기(21e)가 비금속 소재로 마련된 경우에는, 금속재질의 프레임을 가지는 테스트트레이(TT)에 긁힘 발생이 방지되고, 파지돌기(21e)의 긁힘에 의해 발생한 이물질은 테스트소켓의 단자들 간에 쇼트를 발생시키지 않는다.Also, since the gripping protrusion 21e is a contact element in contact with the test tray TT, it may be made of a non-metallic material. When the gripping protrusion 21e is made of a non-metal material, scratching is prevented on the test tray TT having a metal frame, and foreign substances generated by the scratching of the gripping protrusion 21e are short-circuited between the terminals of the test socket. does not cause

더 나아가 파지돌기(21e)는 테스트트레이(TT)에 대전된 정전기를 금속 소재보다 느리게 방전시키는 정전기 분산 물질(Static Dissipative Material) 소재로 구비될 수 있다. 참고로 국제 반도체공학 표준 협의 기구에서는 표면 저항이 1×10⁵~ 1×10¹¹Ω/Square인 물질을 정전기 분산 물질로 규정하고 있고, 미국 전자 산업협회에서는 표면 저항이 1×10⁵Ω/Square보다는 크거나 같고 1×10¹²Ω/Square보다는 작은 물질로 규정하고 있다(절연물질은 표면 저항이 1×10¹²Ω/Square 이상으로 규정됨). 즉, 파지돌기(21e)가 표면 저항이 너무 높은 비금속 소재로 마련되면, 테스트트레이(TT) 측의 정전기가 접지를 통해 빠져 나가지 못하고 반도체소자에 축적되어서, 차후 방전 충격에 의한 반도체소자의 손상이 발생할 수 있다. 따라서 파지돌기(21e)를 정전기 분산 물질로 마련함으로써, 테스트트레이(TT)의 정전기를 금속 소재보다 느리게 꾸준히 방전시킴으로써 방전 충격에 의한 반도체소자의 손상을 방지한다. 이러한 관점에서 파지돌기(21e)는 금속 소재보다는 느리지만 정전기를 방전시키는 방전 요소로서 기능한다.Furthermore, the holding protrusion 21e may be made of a static dissipative material that discharges static electricity charged to the test tray TT more slowly than a metal material. For reference, the International Organization for Standards Consulting on Semiconductor Engineering defines materials with a surface resistance of 1×10 ⁵ to 1×10 ¹¹ Ω/Square as static dissipating materials, and the American Electronics Industry Association has a surface resistance of 1×10 ⁵ Ω/Square. It is specified as a material greater than or equal to 1×10 ¹² Ω/Square and less than 1×10 12 Ω/Square (the insulating material is specified to have a surface resistance of 1×10 ¹² Ω/Square or more). That is, if the gripping protrusion 21e is made of a non-metallic material having an excessively high surface resistance, the static electricity on the test tray TT side cannot escape through the ground and accumulate in the semiconductor device, thereby preventing damage to the semiconductor device by subsequent discharge shock. can occur Accordingly, by providing the holding protrusion 21e with a static electricity dispersing material, the static electricity of the test tray TT is continuously discharged more slowly than the metal material, thereby preventing damage to the semiconductor device due to the electric shock. In this respect, the gripping protrusion 21e is slower than a metal material, but functions as a discharge element for discharging static electricity.

접촉방지돌기(21f)들은 파지돌기(21e)들 사이에 구비되며, 이송축(21a)에 결합된다. 이러한 접촉방지돌기(21f)는 테스트트레이(TT)의 금속재질면인 상단면과 하단면이 금속재질의 이송축(21a)에 직접 접촉되는 것을 방지한다. 따라서 접촉방지돌기(21f)는 정전기 분산 물질이나 비금속 재질의 소재로 구비되는 것이 바람직하며, 원반형 또는 반구형태로 구비될 수 있다.The contact prevention protrusions 21f are provided between the gripping protrusions 21e, and are coupled to the transfer shaft 21a. The contact prevention protrusion 21f prevents the upper and lower surfaces of the metal surface of the test tray TT from being in direct contact with the metal transfer shaft 21a. Accordingly, the contact prevention protrusion 21f is preferably made of a static dissipating material or a non-metal material, and may be provided in a disk shape or a hemispherical shape.

유지기(22)는 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 테스트트레이의 위치를 유지한다. 이를 위해 유지기(22)는 제1 파지부재(22a), 제2 파지부재(22b). 이격부재(22c)들 및 구동원(22d)을 포함한다.The retainer 22 holds or releases the test tray, and maintains the position of the test tray. To this end, the retainer 22 includes a first gripping member 22a and a second gripping member 22b. It includes a spacer member (22c) and a driving source (22d).

제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)는 테스트트레이(TT)를 사이에 두고 상하 측에 대향되게 구비되며, 상호 호응하여 테스트트레이(TT) 측 방향(상하 방향)으로 진퇴함으로써 각각 테스트트레이(TT)의 상단과 하단을 파지하거나 파지를 해제한다. 즉, 이송기(21)에 의해 테스트트레이(TT)의 파지가 해제된 경우에는 제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)가 테스트트레이(TT)를 파지함으로써 테스트트레이(TT)의 위치를 유지시키고, 순환 방향으로 테스트트레이(TT)를 전진 이송시키기 위해 이송기(21)가 테스트트레이(TT)를 파지한 상태에서는 제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)가 테스트트레이(TT)의 파지를 해제하도록 작동된다. 이러한 제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)는 테스트트레이(TT)들의 무게를 감당할 수 있도록 강성이 좋은 금속 재질로 구비된다.The first holding member 22a and the second holding member 22b are provided opposite to each other on the upper and lower sides with the test tray TT interposed therebetween, and in response to each other, advance and retreat in the test tray TT side direction (up and down direction). Gripping or releasing the upper and lower portions of the test tray (TT), respectively. That is, when the gripping of the test tray TT is released by the transporter 21 , the first gripping member 22a and the second gripping member 22b grip the test tray TT, so that the test tray TT. In a state in which the transporter 21 grips the test tray TT in order to maintain the position of , and forwardly transport the test tray TT in the circulation direction, the first holding member 22a and the second holding member 22b is operated to release gripping of the test tray TT. The first gripping member 22a and the second gripping member 22b are made of a metal material having good rigidity so as to bear the weight of the test trays TT.

이격부재(22c)들은 제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)에 결합되어서 테스트트레이(TT)에 직접 접촉되는 접촉 요소로서 마련되며, 도 5의 (a)에서와 같이 테스트트레이(TT)를 제1 파지부재(22a) 및 제2 파지부재(22b)로부터 이격시킨다. 이러한 이격부재(22c)는 제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)에 테스트트레이(TT)가 이송되는 전후 방향에 수직한 방향(도면 2에서 좌우 방향)으로의 폭(W₁)이 제1 파지부재(22a)와 제2 파지부재(22b)의 폭(W₂)보다 좁게 구비되기 때문에, 이격부재(22c)는 접촉 줄임 요소로서도 기능한다. 즉, 이격부재(22c)가 제1 파지부재(22a)나 제2 파지부재(22b)의 일 부품인 것으로 간주할 때에는 이격부재(22c)가 테스트트레이(TT)와의 접촉을 최소화시키는 접촉 줄임 요소로서 기능하는 것임을 알 수 있다. 이러한 이격부재(22c)는 지지되고 있는 테스트트레이(TT)의 이탈을 방지하기 위해 가이드 날개(도5 참조)가 달린 형상으로 구비되는 것이 바람직하다. 물론, 이격부재(22c)는 비금속 소재로 구비될 수 있으며, 더 나아가 정전기 분산 물질의 소재로 구비될 수 있다. 따라서 이격부재(22c)는 접촉 요소, 접촉 줄임 요소 및 방전 요소로서 기능할 수 있다.The spacer members 22c are coupled to the first holding member 22a and the second holding member 22b and are provided as contact elements in direct contact with the test tray TT, as shown in FIG. 5(a) on the test tray. (TT) is spaced apart from the first holding member (22a) and the second holding member (22b). _{The spacer member 22c has a width W 1} in a direction perpendicular to the front-rear direction (left-right direction in FIG. 2) in which the test tray TT is transferred to the first gripping member 22a and the second gripping member 22b. _{) is provided to be narrower than the width W 2} of the first gripping member 22a and the second gripping member 22b, the spacer 22c also functions as a contact reducing element. That is, when the spacer 22c is considered to be a part of the first gripping member 22a or the second gripping member 22b, the spacer 22c is a contact reducing element that minimizes contact with the test tray TT. It can be seen that it functions as The spacer 22c is preferably provided in a shape with a guide wing (see FIG. 5) to prevent separation of the supported test tray TT. Of course, the spacer 22c may be made of a non-metal material, and further may be made of a material of an electrostatic dissipation material. Thus, the spacer 22c can function as a contact element, a contact reducing element and a discharge element.

또한, 도 5의 (b)에서와 같이 이격부재(22c) 중 적어도 하나 이상은 테스트트레이(TT)와의 접촉 면적을 최소화시키기 위해 중단이 튀어나온 볼록한 형상으로 구비될 수 있다.In addition, as shown in (b) of FIG. 5 , at least one of the spacer members 22c may be provided in a convex shape in which the middle part protrudes in order to minimize the contact area with the test tray TT.

한편, 작동 불량 등에 의해 잼(Jam)이 발생하면, 유지기(22)에 파지된 상태에 있는 테스트트레이(TT)를 좌측 방향으로 탈거시킨 후 우측 방향으로 다시 장착할 필요가 있다. 이 때, 테스트트레이(TT)의 원활한 이동을 위해 이격부재(22c)가 전후 방향을 회전축으로 하여 회전 가능한 롤러 형태로 구비될 수도 있다. 이렇게 이격부재(22c)가 롤러의 형태이므로, 테스트트레이(TT)가 마찰 없이 탈착될 수 있으며, 이러한 탈착 과정에서 가이드 날개가 테스트트레이(TT)를 이동을 안내한다.On the other hand, when a jam occurs due to malfunction or the like, it is necessary to remove the test tray TT held by the retainer 22 in the left direction and then re-install it in the right direction. At this time, for smooth movement of the test tray TT, the spacer 22c may be provided in the form of a rotatable roller with the front-back direction as a rotation axis. Since the spacer member 22c is in the form of a roller, the test tray TT can be detached without friction, and in this detachment process, the guide wing guides the movement of the test tray TT.

구동원(22d)은 양 파지부재(22a, 22b)가 테스트트레이(TT)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 양 파지부재(22a, 22b)를 상하 방향으로 진퇴시킨다.The driving source 22d advances and retreats both gripping members 22a and 22b in the vertical direction so that both gripping members 22a and 22b can grip or release the test tray TT.

또한, 이격부재(22c)들의 좌우 방향(폭 방향)으로의 양단에는 이격부재(22c)와는 형태가 다르게 별개로 구비되며, 각각 테스트트레이(TT)의 장착 또는 탈거 시 첫 입구이자 종착점 부근에 마찰 최소화하거나 정전기를 느리게 제거할 수 있는 소재의 안내부재(22e)가 구비될 수 있다. 이러한 안내부재(22e)는 테스트트레이(TT)의 장착 및 탈거를 안내하기 위해 좌우 양단의 폭이 점차적으로 벌어지는 형상의 안내홈(GS)을 가진다. 즉, 좌우 방향으로 안내부재(22e)의 중단은 테스트트레이(TT)의 이동을 안내하는 안내레일로서 기능하고, 그 양단은 테스트트레이(TT)의 올바른 장착 및 탈거를 유도하는 유도부분으로서 기능한다. 물론, 별도의 안내부재(22e)가 없이 안내부재(22e)의 위치에 이격부재(22c)가 더 구비되는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.In addition, both ends in the left and right direction (width direction) of the spacer members 22c are provided separately from the spacer member 22c, and friction near the first entrance and the end point when the test tray TT is mounted or removed, respectively. A guide member 22e made of a material capable of minimizing or removing static electricity slowly may be provided. The guide member 22e has guide grooves GS in which the widths of both ends are gradually widened to guide the mounting and dismounting of the test tray TT. That is, the middle portion of the guide member 22e in the left and right direction functions as a guide rail for guiding the movement of the test tray TT, and both ends function as guide parts for guiding the correct mounting and removal of the test tray TT. . Of course, it can also be preferably considered that the spacer member 22c is further provided at the position of the guide member 22e without a separate guide member 22e.

<이송장치에 대한 제2 예><Second example of transfer device>

제2 예에 따른 이송장치는 예를 들어, 대한민국 공개 특허 20-2007-0063903호에서 부호 500으로 표시된 트레이이송장치일 수 있다. 본 예에 따른 이송장치는 그 부품의 배치 구조를 달리하여 부호 TA₁, TA₃, TA₄, TA₆, TA₇로 적절히 적용될 수 있다. 이러한 이송장치는 테스트트레이(TT)를 파지하여 이동시키는 이송기 외에도, 이동하는 테스트트레이(TT)의 이동을 안내하기 위해 도 6과 같은 안내레일(62a, 62b) 및 이격부재(62c)들을 포함할 수 있다.The transport device according to the second example may be, for example, a tray transport device indicated by reference numeral 500 in Korean Patent Publication No. 20-2007-0063903. The transfer device according to the present example may be appropriately applied _{with reference numerals TA 1} , TA ₃ , TA ₄ , TA ₆ , and TA _{7 by changing the arrangement structure of the parts.} Such a transfer device includes guide rails 62a and 62b and spacer members 62c as shown in FIG. 6 to guide the movement of the moving test tray TT, in addition to the transfer machine holding and moving the test tray TT. can do.

도 6의 안내레일(62a, 62b)은 이동하는 테스트트레이(TT)의 무게를 충분히 감당할 수 있도록 하기 위해 강성이 좋은 금속 소재로 구비된다.The guide rails 62a and 62b of FIG. 6 are made of a metal material with good rigidity in order to sufficiently bear the weight of the moving test tray TT.

이격부재(62c)들은 도 7에서와 같이 테스트트레이(TT)의 양단을 안내레일(62a, 62b)로부터 이격시킨다. 이러한 이격부재(62c)들은 테스트트레이(TT)가 이송되는 방향으로의 길이(L₁)가 안내레일(62a, 62b)의 길이(L₂)보다 짧다. 그리고 이격부재(62c)들은 비금속 소재로 구비될 수 있으며, 더 나아가 정전기 분산 물질의 소재로 구비될 수 있다. 따라서 이격부재(62c)는 테스트트레이(TT)에 접촉하는 접촉 요소, 테스트트레이(TT)와 안내레일(62a, 62b) 간의 접촉을 최소화시키기 위한 접촉 줄임 요소 및 테스트트레이(TT)의 정전기를 금속 소재보다 느린 속도로 서서히 제거하는 방전 요소로서 기능할 수 있다.The spacer members 62c separate both ends of the test tray TT from the guide rails 62a and 62b as shown in FIG. 7 . _{These spacers 62c have a length L 1} in the direction in which the test tray TT is transported and are shorter than _{the length L 2} of the guide rails 62a and 62b. In addition, the spacers 62c may be made of a non-metallic material, and further may be made of a static-dissipating material. Therefore, the spacer 62c is a contact element in contact with the test tray TT, a contact reducing element for minimizing the contact between the test tray TT and the guide rails 62a and 62b, and the static electricity of the test tray TT to metal. It can function as a discharge element that slowly removes at a slower rate than the material.

또한, 이격부재(62c)들은 테스트트레이(TT)의 이동을 안내하기 위해 테스트트레이(TT)의 이동 방향으로의 양단의 폭이 점차적으로 벌어지는 형상의 레일홈(RS)을 가진다. 즉, 테스트트레이(TT)의 이동 방향으로 이격부재(62c)의 중단은 테스트트레이(TT)의 이동을 안내하는 안내레일로서 기능하고, 그 양단은 테스트트레이(TT)의 올바른 삽입을 유도하는 유도부분으로서 기능한다.In addition, the spacer members 62c have a rail groove RS having a shape in which the width of both ends in the moving direction of the test tray TT is gradually widened to guide the movement of the test tray TT. That is, the interruption of the spacer 62c in the moving direction of the test tray TT functions as a guide rail guiding the movement of the test tray TT, and both ends of the test tray TT are guided to induce correct insertion. function as a part.

<자세변환장치에 대한 예><Example of posture change device>

도 8은 도 1의 테스트핸들러(100)에 부호 RT₁ 및 RT₂의 자세변환장치로 적용될 수 있는 자세변환장치(80)에 대한 일 예이다. 이러한 자세변환장치(80)는 대한민국 특허공개 10-2009-0080661호 등에 제시되어 있으므로 그 자세한 설명은 생략한다.FIG. 8 is an example of the posture conversion device 80 that can be applied to the test handler 100 of FIG. 1 as _{the posture conversion devices of symbols RT 1} and RT _{2 .} Since such a posture conversion device 80 has been presented in Korean Patent Publication No. 10-2009-0080661 and the like, a detailed description thereof will be omitted.

도 8의 자세변환장치(80)는 파지판(82a), 이격부재(82c) 및 회동원(82d)을 포함한다.The posture conversion device 80 of FIG. 8 includes a gripping plate 82a, a spacer member 82c and a rotation source 82d.

파지판(82a)은 테스트트레이(TT)의 양단을 파지하기 위해 구비되며, 파지한 테스트트레이(TT)의 무게를 충분히 감당하기 위해 강성이 좋은 금속 소재인 것이 바람직하다.The gripping plate 82a is provided to grip both ends of the test tray TT, and is preferably made of a metal material having good rigidity to sufficiently bear the weight of the gripped test tray TT.

이격부재(82c)는 도 9에서와 같이 금속 소재의 파지판(82a)과 테스트트레이(TT) 간의 직접 접촉을 방지한다. 그래서 이격부재(82c)만이 테스트트레이(TT)와 접촉하는 접촉 요소이다. 이러한 이격부재(82c)는 비금속 소재로 구비될 수 있으며, 더 나아가 정전기 분산 물질의 소재로 구비될 수 있다. 따라서 이격부재(82c)는 접촉 부재이면서 금속 소재보다 느린 속도로 테스트트레이(TT)의 정전기를 방전시키는 방전 부재로서 기능한다.The spacer 82c prevents direct contact between the metal gripping plate 82a and the test tray TT as shown in FIG. 9 . Therefore, only the spacer 82c is a contact element in contact with the test tray TT. The spacer 82c may be made of a non-metal material, and further may be made of a static dissipating material. Therefore, the spacer member 82c is a contact member and functions as a discharge member for discharging static electricity from the test tray TT at a slower rate than that of a metal material.

회동원(82d)은 파지판(82a)을 정회전 또는 역회전시킴으로써 수직 상태나 수평 상태로 자세 변환시킨다. 따라서 회동원(82d)의 작동에 따라 파지판(82a)에 파지된 테스트트레이(TT)가 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환되거나, 수직 상태에서 수평 상태로 자세 변환될 수 있다.The rotation source 82d converts the posture to a vertical state or a horizontal state by rotating the grip plate 82a forward or reverse. Therefore, according to the operation of the rotation source 82d, the posture of the test tray TT held by the gripping plate 82a may be changed from a horizontal state to a vertical state, or may be posture changed from a vertical state to a horizontal state.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with preferred examples of the present invention, the present invention is limited only to the above embodiments It should not be understood as being, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalent concepts.

100 : 테스트핸들러
110 : 제1 핸드
130 : 테스트챔버
140 : 연결장치
160 : 제2 핸드
RT₁ : 제1 자세변환장치
20 : 이송장치
21 : 이송기
21a : 이송축 21e : 파지돌기
22 : 유지기
22a : 제1 파지부재 22b : 제2 파지부재
22c, 62c : 이격부재 62a, 62b : 안내레일
80 : 자세변환장치
82c : 이격부재100: test handler
110: first hand
130: test chamber
140: connection device
160: second hand
RT ₁ : 1st posture conversion device
20: transfer device
21: transfer machine
21a: feed shaft 21e: gripping projection
22: retainer
22a: first gripping member 22b: second gripping member
22c, 62c: spacer 62a, 62b: guide rail
80: posture change device
82c: spacer member

Claims

a loading device for loading the semiconductor device into the test tray at the loading position;
a connection device electrically connecting the semiconductor device of the test tray transferred from the loading position to the test position after the loading is completed by the loading device to the tester;
an unloading device for unloading the semiconductor device from the test tray that is loaded into the unloading position after the test of the semiconductor device loaded at the test position is completed; and
a plurality of conveying devices for conveying the test tray on a circulation path leading back to the loading position through the loading position, the test position, and the unloading position; including,
At least one specific transport device among the plurality of transport devices is
a transporter for moving the test tray in the circulation direction;
a guide rail for guiding the movement of the test tray moved by the transfer machine; and
a contact element coupled to the guide rail and in contact with the test tray to space the guide rail and the test tray from direct contact between the guide rail and the test tray while supporting the test tray; including,
The contact element is characterized in that it is provided with a non-metallic material.
test handler.

According to claim 1,
wherein the contact element is made of a material of a static dissipating material
test handler.