KR102146784B1 - Object dispensing method - Google Patents
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Abstract
Description
본원은 반도체 패키지 제조 장치에 적용 가능한 대상체 공급 방법에 관한 것이다.The present application relates to a method of supplying an object applicable to an apparatus for manufacturing a semiconductor package.
반도체 패키지 제조 장치는, 복수개의 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조 공정, 건조가 완료된 패키지의 불량 여부를 검사하는 패키지 검사 공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 패키지와 통과하지 못한 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 패키지를 제조할 수 있다.The semiconductor package manufacturing apparatus includes a cutting process of cutting a strip in which a plurality of packages are formed into individual packages, a cleaning process of washing the package cut in the cutting process, a drying process of drying the package washed in the cleaning process, and A semiconductor package may be manufactured by sequentially performing a package inspection process for inspecting for defects and an offload process for classifying packages that have passed the defect inspection and packages that have not passed according to the inspection result.
이러한 반도체 패키지 제조 장치는 일반적으로 스트립 또는 패키지가 안착되는 테이블 모듈을 포함하는데, 제조사 또는 제품 특성에 따라 상이할 수 있는 패키지의 개별 크기에 따라 테이블 모듈의 상판을 교체할 필요가 있었다. 종래에는 패키지의 사이즈가 변경되면 패키지가 안착되는 테이블 모듈의 상판을 작업자가 직접 가져가다 교체해야 했다. 따라서, 작업자의 숙련도에 따라 교체 속도, 교체 시간이 필요 이상으로 소요되어 작업 수율이 저하되거나, 교체 작업의 완성도 또한 신뢰할 수 없는 문제점이 있었다. 또한, 종래의 반도체 패키지 제조 시스템에 있어서, 제품 스펙의 변경에 따른 스트립 교체가 필요하거나, 스트립 자체의 이상이 발생하거나 또는 1차 가공된 후 별도 공정을 위해 별도의 가공 장치로 스트립이 이송되어야 하는 경우, 공급하는 스트립을 회수하고 교체하기 위하여 작업자가 수작업으로 스트립을 인출 및 제거해야 했다Such an apparatus for manufacturing a semiconductor package generally includes a table module on which a strip or package is mounted, and it is necessary to replace the upper plate of the table module according to the individual size of the package, which may differ according to the manufacturer or product characteristics. Conventionally, when the size of the package is changed, the operator had to take and replace the upper plate of the table module on which the package is mounted. Therefore, according to the skill level of the operator, replacement speed and replacement time are required more than necessary, resulting in lower work yield, or unreliable completion of replacement work. In addition, in the conventional semiconductor package manufacturing system, the strip needs to be replaced according to a change in product specifications, or an abnormality of the strip itself occurs, or after the primary processing, the strip must be transferred to a separate processing device for a separate process. In this case, the operator had to manually pull out and remove the strip in order to recover and replace the supplied strip.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-0920934호에 개시되어 있다.The technology behind the present application is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-0920934.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 테이블 모듈의 상판을 자동으로 공급하는 대상체 공급 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present application is to solve the problems of the prior art described above, and an object thereof is to provide a method of supplying an object for automatically supplying the upper plate of a table module.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 대상체의 교체, 대상체의 회수 등의 필요가 있는 경우 대상체를 자동으로 공급하고 회수할 수 있는 대상체 공급 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present application is to solve the problems of the prior art described above, and an object of the present invention is to provide a method of supplying an object capable of automatically supplying and recovering an object when there is a need for replacement of an object or collection of an object.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical problems to be achieved by the embodiments of the present application are not limited to the technical problems as described above, and other technical problems may exist.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면에 따른 대상체 공급 방법은, (a) 제1 엘리베이터 구조체가 제2 트레이의 X축 일측에 대상체가 수용된 새 매거진을 공급하는 단계; (b) 상기 제2 트레이의 컨베이어부가 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 이동시키는 단계; (c) 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 파지하여 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하는 단계를 포함하되, 상기 로딩 언로딩 장치는, 제1 트레이(1), 상기 제1 트레이(1)의 Z축 타측에 위치하는 상기 제2 트레이(2), 상기 제2 트레이의 Z축 타측에 위치하는 제3 트레이(3), 제3 트레이(3)의 Z축 타측에 위치하는 제4 트레이(4), 제4 트레이(4)의 Z축 타측에 위치하는 제5 트레이(5), 상기 제1 내지 제5 트레이의 X축 일측에 구비되는 상기 제1 엘리베이터 구조체 및 상기 제1 내지 제5 트레이의 X축 타측에 구비되는 상기 제2 엘리베이터 구조체를 포함할 수 있다.As a technical means for achieving the above technical problem, the object supply method according to the first aspect of the present application includes: (a) supplying a new magazine in which the object is accommodated on one side of the X-axis of the second tray by the first elevator structure; (b) moving a new magazine containing the object to the other side of the X-axis of the second tray by the conveyor unit of the second tray; (c) a step of supplying the object to the manufacturing apparatus by holding a new magazine in which the object moved to the other side of the X axis of the second tray by the second elevator structure by the conveyor unit of the second tray. , The loading and unloading device includes a first tray (1), the second tray (2) located on the other side of the Z-axis of the first tray (1), and a third tray located on the other side of the Z-axis of the second tray Tray (3), the fourth tray (4) located on the other side of the Z axis of the third tray (3), the fifth tray (5) located on the other side of the Z axis of the fourth tray (4), the first to the first 5 The first elevator structure provided on one side of the X-axis of the tray, and the second elevator structure provided on the other side of the X-axis of the first to fifth trays.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (a) 단계 이전에,In addition, in the object supply method according to the embodiment of the present application, before the step (a),
(d) 제5 트레이의 X축 타측에 상기 대상체가 수용된 새 매거진이 공급되고 상기 제5트레이의 컨베이어부가 상기 새 매거진을 상기 제5트레이의 X축 일측으로 이동시키는 단계를 더 포함하고, 상기 (a) 단계는 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제5 트레이의 컨베이어부에 의해 X축 일측으로 이동된 상기 새 매거진을 파지하여 상기 제2 트레이에 적재할 수 있다.(d) a new magazine in which the object is accommodated is supplied to the other side of the X-axis of the fifth tray, and the conveyor unit of the fifth tray further includes the step of moving the new magazine to one side of the X-axis of the fifth tray, and the ( In step a), the first elevator structure may grip the new magazine moved to one side of the X-axis by the conveyor unit of the fifth tray and load it on the second tray.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (c) 단계 이후에, (e) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 빈 매거진을 제3 트레이의 X축 타측에 적재하는 단계; (f) 상기 제3 트레이의 컨베이어부가 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 상기 빈 매거진을 이동시키는 단계, (g) 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 이동된 상기 빈 매거진을 파지하여 상기 제4 트레이의 X축 일측에 적재하는 단계; 및 (h) 상기 제4 트레이의 컨베이어부가 상기 빈 매거진을 상기 제4트레이의 X축 타측으로 이동시키고, 상기 빈 매거진이 배출되는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, in the object supply method according to the exemplary embodiment of the present disclosure, after the step (c), (e) loading an empty magazine in the second elevator structure on the other side of the X-axis of the third tray; (f) moving the empty magazine to one side of the X-axis of the third tray by the conveyor unit of the third tray, (g) the empty magazine in which the first elevator structure is moved to one side of the X-axis of the third tray Gripping and loading on one side of the X-axis of the fourth tray; And (h) moving the empty magazine to the other side of the X-axis of the fourth tray by the conveyor unit of the fourth tray, and discharging the empty magazine.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (e) 단계 이후에, (i) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 다른 새 매거진을 파지하여 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하는 단계; 및 상기 (i) 단계 이전에, (j) 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 X축 일측에 상기 다른 새 매거진을 공급하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, in the object supply method according to the exemplary embodiment of the present disclosure, after the step (e), (i) the second elevator structure is moved to the other side of the X axis of the second tray by the conveyor part of the second tray. Supplying the object to the manufacturing device by holding another new magazine that has been used; And prior to step (i), (j) supplying the other new magazine to one side of the X-axis of the second tray by the first elevator structure.
또한, 본원의 제 2 측면에 따른 대상체 공급 방법은, (a) 제2 엘리베이터 구조체가 제1 트레이의 X축 타측에 위치하는 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 파지하는 단계; (b) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 파지한 상기 새 매거진이 상기 제조 장치에 공급되어야 하는 대상체를 수용한 경우, 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하고, 상기 제2 엘리베이터 구조체가 파지한 상기 새 매거진이 상기 제조 장치에 공급 되어야 하는 대상체를 수용하지 않은 경우, 상기 새 매거진을 제2 트레이의 X축 타측에 적재하고 상기 (a)단계를 재수행하는 단계; 및 (c) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 빈 매거진을 제3 트레이의 타측에 적재하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, a method of supplying an object according to the second aspect of the present application includes the steps of: (a) holding a new magazine in which the object is accommodated, in which the second elevator structure is located on the other side of the X axis of the first tray; (b) When the new magazine held by the second elevator structure accommodates an object to be supplied to the manufacturing apparatus, the object is supplied to the manufacturing apparatus, and the new magazine held by the second elevator structure If the object to be supplied to the manufacturing apparatus is not accommodated, loading the new magazine on the other side of the X-axis of the second tray and performing step (a) again; And (c) the second elevator structure may include the step of loading the empty magazine on the other side of the third tray.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (c) 단계 이후에, (d) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 X축 타측에 적재된 상기 새 매거진을 상기 제1 트레이의 타측에 적재하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, in the object supply method according to the embodiment of the present invention, after the step (c), (d) the second elevator structure is loaded on the other side of the X-axis of the second tray, the new magazine It may further include the step of loading on the other side of the.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (c) 단계 이후에, (e) 상기 제3 트레이의 컨베이어부가 상기 빈 매거진을 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 이동시키는 단계; 및 (f) 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제3 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 이동된 상기 빈 매거진을 파지하여 상기 제1 트레이의 일측에 적재하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, in the object supply method according to the exemplary embodiment of the present disclosure, after the step (c), (e) moving the empty magazine to one side of the X axis of the third tray by the conveyor unit of the third tray; And (f) gripping the empty magazine moved to one side of the X axis of the third tray by the first elevator structure by the conveyor unit of the third tray and loading it on one side of the first tray. have.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (a) 단계 이전에, (g) 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제1 트레이의 일측에 적재된 빈 매거진을 파지하여 상기 제2 트레이의 X축 일측에 적재하는 단계; (h) 상기 제2 트레이의 컨베이어부가 상기 빈 매거진을 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동시키는 단계; (i) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 상기 빈 매거진을 파지하여 상기 제조 장치로부터 상기 대상체를 공급받는 단계; 및 (j) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제조 장치로부터 공급받은 대상체가 수용된 매거진을 상기 제2 트레이의 타측에 적재하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, in the object supply method according to the exemplary embodiment of the present application, before the step (a), (g) the first elevator structure grips the empty magazine loaded on one side of the first tray, Loading on one side of the X-axis; (h) moving the empty magazine to the other side of the X axis of the second tray by the conveyor unit of the second tray; (i) the second elevator structure gripping the empty magazine moved to the other side of the X axis of the second tray by the conveyor unit of the second tray to receive the object from the manufacturing apparatus; And (j) the second elevator structure loading a magazine in which the object supplied from the manufacturing apparatus is accommodated on the other side of the second tray.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (j) 단계 이후에, (k) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 타측에 적재된 상기 제조 장치로부터 공급받은 대상체가 수용된 매거진을 파지하여 상기 제1 트레이의 X축 타측에 적재하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, in the object supply method according to the exemplary embodiment of the present disclosure, after the step (j), (k) a magazine in which the object supplied from the manufacturing apparatus in which the second elevator structure is loaded on the other side of the second tray is accommodated. It may further include the step of gripping and loading the first tray on the other side of the X-axis.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described problem solving means are merely exemplary and should not be construed as limiting the present application. In addition to the above-described exemplary embodiments, additional embodiments may exist in the drawings and detailed description of the invention.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 반도체 패키지 제조 장치의 테이블 모듈의 상판과 같은 대상체가 로딩 언로딩 장치에 의해 제조 장치로 자동으로 공급될 수 있고, 동시에 스트립과 같은 대상체의 공급도 자동으로 가능할 수 있다. 이에 따라, 효율적으로 테이블 모듈의 상판 및 스트립을 제조 장치에 공급할 수 있는 대상체 제조 방법이 구현될 수 있다. 또한, 대상체의 공급에 따라 발생하는 빈 매거진이 자동으로 제거될 수 있어 높은 효율성이 확보될 수 있다.According to the above-described problem solving means of the present application, an object such as the upper plate of the table module of the semiconductor package manufacturing apparatus can be automatically supplied to the manufacturing apparatus by the loading and unloading apparatus, and at the same time, the supply of the object such as a strip may be automatically possible I can. Accordingly, a method of manufacturing an object capable of efficiently supplying the upper plate and the strip of the table module to the manufacturing apparatus may be implemented. In addition, since empty magazines generated according to the supply of the object can be automatically removed, high efficiency can be ensured.
또한, 제조 장치의 테이블 모듈의 상판의 교체시 제거되는 구 상판도 자동으로 회수될 수 있으므로, 테이블 모듈의 상판 교체를 보다 용이하게 할 수 있다.In addition, since the old top plate that is removed when the top plate of the table module of the manufacturing apparatus is replaced can also be automatically recovered, it is possible to more easily replace the top plate of the table module.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 로딩 언로딩 장치의 개략적인 정면도이다.
도 2는 본원의 제1 실시예에 따른 대상체 공급 방법을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 3은 본원의 제2 실시예에 따른 대상체 공급 방법의 대상체 공급을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 4는 본원의 제2 실시예에 따른 대상체 공급 방법의 제2 트레이에 적재된 매거진의 제1 트레이로의 이동을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 5는 본원의 제2 실시예에 따른 대상체 공급 방법의 대상체 회수를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 7은 도 6과 다른 각도에서 바라보고 도시한 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 테이블 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 9는 부분 단면도가 도시된 본원의 일 실시예에 따른 테이블 모듈의 개략적인 정면도이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 음압 전달 플레이트 구조체의 개략적인 사시도이다.
도 11은 본원의 일 실시예에 따른 픽커 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 12는 도 11과 다른 각도에서 바라보고 도시한 본원의 일 실시예에 따른 픽커 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 13은 컨버전 키트가 미장착된 본원의 일 실시예에 따른 픽커 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 14는 부분 단면도가 도시된 본원의 일 실시예에 따른 픽커 모듈의 개략적인 정면도이다.
도 15는 본원의 일 실시예에 따른 드라이 장치의 플립퍼 모듈의 테이블 모듈의 개략적인 정면도이다.1 is a schematic front view of a loading and unloading apparatus according to an embodiment of the present application.
2 is a schematic conceptual diagram illustrating a method of supplying an object according to the first embodiment of the present application.
3 is a schematic conceptual diagram for explaining supplying an object in the method of supplying an object according to the second exemplary embodiment of the present application.
4 is a schematic conceptual diagram for explaining movement of a magazine loaded on a second tray to a first tray in a method for supplying an object according to a second exemplary embodiment of the present application.
5 is a schematic conceptual diagram for explaining the number of objects in the object supply method according to the second embodiment of the present application.
6 is a schematic perspective view of a conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present application.
7 is a schematic perspective view of the conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present application, viewed from a different angle from FIG. 6.
8 is a schematic perspective view of a table module according to an embodiment of the present application.
9 is a schematic front view of a table module according to an exemplary embodiment of the present disclosure in which a partial cross-sectional view is shown.
10 is a schematic perspective view of a negative pressure transmission plate structure according to an embodiment of the present application.
11 is a schematic perspective view of a picker module according to an embodiment of the present application.
FIG. 12 is a schematic perspective view of a picker module according to an embodiment of the present disclosure, viewed from a different angle from FIG. 11.
13 is a schematic perspective view of a picker module according to an embodiment of the present application in which a conversion kit is not installed.
14 is a schematic front view of a picker module according to an exemplary embodiment of the present disclosure in which a partial cross-sectional view is shown.
15 is a schematic front view of a table module of a flipper module of a dry device according to an embodiment of the present disclosure.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present application. However, the present application may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in the drawings, parts not related to the description are omitted in order to clearly describe the present application, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout the present specification, when a part is said to be "connected" with another part, this includes not only the case that it is "directly connected", but also the case that it is "electrically connected" with another element interposed therebetween. do.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is positioned "on", "upper", "upper", "under", "lower", and "lower" of another member, this means that a member is located on another member. It includes not only the case where they are in contact but also the case where another member exists between the two members.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the entire specification of the present application, when a certain part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless otherwise stated.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(Z축 일측, Z축 타측, X축 일측, X축 타측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1 내지 도 5를 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 Z축 타측, 전반적으로 6시 방향이 Z축 일측, 전반적으로 9시 방향이 X축 일측, 전반적으로 3시 방향이 X축 타측 등이 될 수 있다.In addition, in the description of the embodiments of the present application, terms related to directions or positions (Z-axis one side, Z-axis other side, X-axis one side, X-axis other side, etc.) are set based on the arrangement state of each configuration shown in the drawings . For example, when looking at FIGS. 1 to 5, the 12 o'clock direction is the other side of the Z axis, the 6 o'clock direction is the one side of the Z axis, the 9 o'clock direction is one side of the X axis, and the 3 o'clock direction is the X axis It can be the other side, etc.
본원은 대상체 공급 방법에 관한 것이다.The present application relates to a method of supplying a subject.
먼저, 본원의 제1 실시예에 따른 대상체 공급 방법(이하 '본 제1 방법'이라 함)에 대해 설명한다.First, a method of supplying an object according to the first embodiment of the present application (hereinafter referred to as “the first method”) will be described.
본 제1 방법은 로딩 언로딩 장치를 이용한 반도체 패키지 제조 장치에 대상체를 공급하는 방법에 관한 것이다.The first method relates to a method of supplying an object to an apparatus for manufacturing a semiconductor package using a loading and unloading apparatus.
도 1을 참조하면, 본원에 따른 로딩 언로딩 장치는, 제1 트레이(1), 제1 트레이(1)의 Z축 타측(상측)에 위치하는 제2 트레이(2), 제2 트레이의 Z축 타측(상측)에 위치하는 제3 트레이(3), 제3 트레이(3)의 Z축 타측(상측)에 위치하는 제4 트레이(4), 제4 트레이(4)의 Z축 타측(상측)에 위치하는 제5 트레이(5)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제5 트레이(1, 2, 3, 4, 5) 각각은 X축으로 연장 구비될 수 있다. 또한, 제1 내지 제5 트레이(1, 2, 3, 4, 5) 각각에는 제1 내지 제5 트레이(1, 2, 3, 4, 5) 각각에 배치된 대상체를 X축 방향으로 이동시키는 컨베이어부(11)가 구비될 수 있다. 컨베이어부(11)는 적어도 일부가 제1 내지 제5 트레이(1, 2, 3, 4, 5) 각각의 상측에서 X축으로 연장 배치되는 컨베이어 벨트(211) 및 컨베이어 벨트(211)를 회주시키는 롤러(212) 및 모터부(미도시)를 포함할 수 있다. 롤러(212)는 모터의 동력을 전달받아 회전됨으로써(예를 들면, 모터에 의해 회전하는 보조 롤러(213)에 의해 회전될 수 있음), 컨베이어 벨트(211)를 회주시킬 수 있고, 컨베이어 벨트(11)는 회주 방향에 따라, 대상체를 X축 일측 또는 X축 타측으로 이동시킬 수 있다.Referring to FIG. 1, the loading and unloading apparatus according to the present invention includes a
또한, 로딩 언로딩 장치는 제1 내지 제5 트레이(1, 2, 3, 4, 5)의 X축 일측에 구비되는 제1 엘리베이터(6)를 포함할 수 있다. 제1 엘리베이터(6)는 매거진을 파지할 수 있는 클램프 구조체(61) 및 클램프 구조체(61)를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있는 레일 구조체(62)를 포함할 수 있다. 또한, 클램프 구조체(61)는 X축 방향으로 이동 가능한 클램프 유닛(도면부호 미부여)을 포함할 수 있다.In addition, the loading and unloading apparatus may include a
또한, 로딩 언로딩 장치는 제1 내지 제5 트레이(1, 2, 3, 4, 5)의 X축 타측에 구비되는 제2 엘리베이터(7)를 포함할 수 있다. 제2 엘리베이터(7)는 매거진을 파지할 수 있는 클램프 구조체(71) 및 클램프 구조체(71)를 Z축 방향으로 이동시키는 레일 구조체(72)를 포함할 수 있다.In addition, the loading and unloading apparatus may include a
또한, 참고로, 매거진(91)은 대상체가 수용된 새 매거진(91) 또는 빈 매거진(92)일 수 있다. 참고로 본원에 있어서, 빈 매거진(92)이라 함은 대상체가 전혀 수용되지 않았거나. 또는, 새 매거진(91) 상태에서 대상체가 적어도 하나 제거된 상태의 매거진을 의미할 수 있다.Further, for reference, the
또한, 본원에 있어서, "대상체"라함은 패키지 제조 장치에 적용되는 테이블 모듈의 상판(컨버전 키트)을 의미할 수 있다. 이를테면, 패키지를 제조하는 과정에 사용되는 패키지 커팅 장치, 드라이 장치, 비전 테이블, 픽커 장치 등은 상판 및 상판이 장착되는 음압 전달 플레이트 구조체 등을 포함할 수 있고, 음압 전달 플레이트 구조체를 통해 음압 형성부에 형성된 음압(진공압)을 상판에 전달하여 상판을 통해 복수의 반도체 패키지 또는 스트립을 흡착할 수 있다. 이러한 상판은 패키지의 크기, 스펙 변경 또는 상판의 마모 등으로 교체될 필요가 있을 수 있다. 음압 전달 플레이트 구조체를 통해 음압 형성부에 형성된 음압의 작용 및 해제를 통해 상판을 흡착 및 이송할 수 있다. 테이블 모듈의 상판의 자동 교체에 관한 구체적인 기술적 사항은 한국특허출원 10-2019-0022654(2019.02.26출원) 및 한국특허출원 10-2019-0022387(2019.02.26출원)에 기재된 사항으로 대체한다. 본 대상체 공급 방법은 로딩 언로딩 장치를 이용해 테이블 모듈의 상판을 공급할 수 있다. 이에 따라, 대상체는 테이블 모듈의 상판을 포함하는 의미할 수 있다.In addition, in the present application, the term "object" may mean an upper plate (conversion kit) of a table module applied to a package manufacturing apparatus. For example, a package cutting device, a dry device, a vision table, and a picker device used in the process of manufacturing a package may include a top plate and a negative pressure transmission plate structure on which the top plate is mounted, and a negative pressure forming part through the negative pressure transmission plate structure. A plurality of semiconductor packages or strips may be adsorbed through the upper plate by transferring the negative pressure (vacuum pressure) formed in the upper plate. Such a top plate may need to be replaced due to a change in package size, specifications, or wear of the top plate. The upper plate may be adsorbed and transferred through the action and release of the negative pressure formed in the negative pressure forming portion through the negative pressure transmission plate structure. Specific technical matters related to the automatic replacement of the upper plate of the table module are replaced with those described in Korean Patent Application 10-2019-0022654 (filed on February 26, 2019) and Korean Patent Application 10-2019-0022387 (filed on February 26, 2019). In the present object supply method, the upper plate of the table module may be supplied using a loading and unloading device. Accordingly, the object may mean including the upper plate of the table module.
또한, 대상체는 패키지 제조 장치에 제공되는 스트립일 수 있다. 패키지 제조 장치는 스트립을 제공받아 패키지로 커팅, 세척, 드라이, 검사 등을 수행할 수 있는데, 본 대상체 공급 방법에 의해 스트립이 패키지 제조 장치에 공급될 수 있다. 따라서, 대상체는 스트립을 포함하는 의미일 수 있다.In addition, the object may be a strip provided to the package manufacturing apparatus. The package manufacturing apparatus may receive a strip and perform cutting, washing, drying, inspection, etc. into a package, and the strip may be supplied to the package manufacturing apparatus by the present object supply method. Therefore, the object may mean including a strip.
도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제1 엘리베이터 구조체(6)가 제2 트레이(2)의 X축 일측에 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 공급하는 단계(제1 단계)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the first method includes a step of supplying a
보다 구체적으로, 본 제1 방법은 제1 단계 이전에, 제5 트레이(5)의 X축 타측에 대상체가 수용된 새 매거진(91)이 공급되고, 제5 트레이(5)의 컨베이어부가 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 제5 트레이(5)의 X축 일측으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 트레이(5)의 X축 타측에는 대상체가 수용된 새 매거진(91)이 공급되는 가이드부(515)가 구비될 수 있고, 대상체가 수용된 새 매거진이 Z축 타측으로부터 Z축 일측으로 이동되며 가이드부(515)에 의해 가이드되어 X축 타측에 안착될 수 있고, 제5 트레이(5)의 X축 타측에 안착된 대상체가 수용된 새 매거진(91)은 제5 트레이(5)의 컨베이어부에 X축 일측으로 이동되어 제1 엘리베이터 구조체(6)의 클램프 구조체(61)에 파지될 수 있는 위치로 옮겨질 수 있다. 참고로, 새 매거진(91)의 제5 트레이(5)로의 공급은 복수회 진행될 수 있다. 다시 말해, 제5 트레이(5)에는 적어도 하나 이상의 새 매거진(91)이 공급될 수 있으며, 제5 트레이(5)의 컨베이어부는 회주하는 컨베이어 벨트를 통해 공급되는 새 매거진들을 제5 트레이(5)의 X축 일측으로 이동시킬 수 있다.More specifically, in the first method, before the first step, a
이에 따라, 제1 단계는, 제1 엘리베이터 구조체(6)가 제5 트레이(5)의 컨베이어부에 의해 X축 일측으로 이동된 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하여 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재하는 것일 수 있다. 예를 들어, 제1 엘리베이터 구조체(6)의 클램프 구조체(61)의 클램프 유닛은 X축 타측으로 이동되어 제5 트레이(5)의 X축 일측에 위치하는 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하고 X축 일측으로 이동하여 위치 복원할 수 있고, 이후, 클램프 구조체(61)는 Z축 일측으로 이동하여 제2 트레이(2)에 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 플레이싱할 수 있는 위치에 오면 클램프 유닛이 X축 타측으로 이동되어 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재할 수 있다. 참고로, 클램프 유닛은 제2 트레이(2)에 대한 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 적재한 후, 하고 X축 일측으로 이동하여 초기 위치로 돌아갈 수 있다. 참고로 이하에서의 설명 중 매거진(91, 92) 파지를 위한 클램프 유닛 및 클램프 구조체의 동작은 상술한 바와 같이 클램프 구조체(71)의 Z축 방향 이동 또는 클램프 유닛의 X축 방향 이동에 의해 수행될 수 있으며, 이에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.Accordingly, in the first step, the
또한, 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제2 트레이(2)의 컨베이어부가 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 이동시키는 단계(제2 단계)를 포함한다.In addition, referring to FIG. 2, in the first method, the conveyor unit of the
또한, 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)의 컨베이어부에 의해 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 이동된 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급하는 단계(제3 단계)를 포함한다. 제3 단계에서, 제2 엘리베이터 구조체(7)의 클램프 구조체(71)의 클램프 유닛은 X축 일측으로 이동하여 제2 트레이(2)의 X축 타측에 위치한 대상체가 수용된 새 매거진을 파지할 수 있고, 파지 후 X축 타측으로 이동하여 초기 위치(클램프 구조체(71)의 Z축 이동이 가능한 위치)에 위치할 수 있다. 이후, 클램프 구조체(71)는 Z축 타측으로 이동하여 파지한 새 매거진(91)을 대상체 투입 위치에 위치시킬 수 있다. 새 매거진(91)이 대상체 투입 위치에 위치하면, 대상체 투입 위치에 위치하는 푸쉬 유닛(8)이 새 매거진(91)으로부터 대상체를 반도체 패키지 제조 장치 측으로 푸쉬하여 반도체 패키지 제조 장치에 대상체가 투입(공급)될 수 있다.In addition, referring to FIG. 2, the first method is a new magazine in which the object moved to the other side of the X axis of the
또한, 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제3 단계 이후에, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)의 X축 타측에 적재하는 단계(제4 단계)를 포함할 수 있다. 제3 단계에서 클램프 구조체(71)가 파지한 대상체가 수용된 새 매거진으로부터 적어도 하나의 대상체가 반도체 패키지 제조 장치 측으로 투입됨으로써, 대상체가 수용된 새 매거진(91)이 빈 매거진(대상체가 전혀 없거나, 새 매거진 상태에서 대상체가 적어도 하나 제거된 상태의 매거진)(92)이 된 경우, 제2 엘리베이터 구조체(7)의 클램프 구조체(71)의 Z축 방향 이동 또는 클램프 유닛의 X축 방향 이동을 통해 클램프 구조체(71)는 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)의 X축 타측에 플레이싱할 수 있다.Further, referring to FIG. 2, the first method is a step of loading the
또한, 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제3 트레이(3)의 컨베이어부가 제3 트레이(3)의 X축 일측으로 빈 매거진(92)을 이동시키는 단계(제5 단계)를 포함할 수 있다.In addition, referring to FIG. 2, the first method includes the step of moving the
또한, 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제1 엘리베이터 구조체(6)가 제3 트레이(3)의 X축 일측으로 이동된 빈 매거진(92)을 파지하여 제4 트레이(4)의 X축 일측에 적재하는 단계(제6 단계)를 포함할 수 있다. 제1 엘리베이터 구조체(6)는 클램프 구조체(71)의 Z축 방향 이동 또는 클램프 유닛의 X축 방향 이동을 통해 제3 트레이(3)의 X축 일측으로 이동된 빈 매거진(92)을 파지하여 제4 트레이(4)의 X축 일측에 적재할 수 있다.In addition, referring to FIG. 2, in the first method, the
또한, 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제4 트레이(4)의 컨베이어부가 빈 매거진을 제4 트레이의 X축 타측으로 이동시키고, 빈 매거진이 배출되는 단계(제7 단계)를 포함할 수 있다. 제4 트레이(4)의 컨베이어부에 의해 빈 매거진(92)은 제4 트레이의 X축 타측으로 이동되어 제4 트레이의 X축 타측에 구비되는 가이드부(415)로 이동될 수 있고, 가이드부(415)로 이동된 빈 매거진은 로딩 언로딩 장치로부터 배출될 수 있다.In addition, referring to FIG. 2, the first method includes a step (seventh step) of moving the empty magazine to the other side of the X-axis of the fourth tray by the conveyor unit of the
또한, 본 제1 방법은, 제4 단계 이후에, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)의 컨베이어부에 의해 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 이동된 다른 새 매거진(91)을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, this first method, after the fourth step, the
이에 따라, 본 제1 방법에 의하면, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 제2 트레이(2)로부터 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급하고, 파지하고 있던 새 매거진(91)이 빈 매거진(92)이 되면, 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)에 적재할 수 있고, 이때, 후술하는 제1 엘리베이터 구조체(6)에 의해 제2 트레이(2)에 다른 새 매거진(91)이 적재된 경우 제2 트레이의 컨베이어부는 다른 새 매거진(91)을 제2 엘리베이터 구조체(7)의 클램프 구조체에 의해 파지 가능하도록 X축 일측으로 이동시키는 구동(이를 테면, 매거진의 X축 길이(폭)만큼의 이동을 위한 구동)도 이루어질 수 있고, 이에 따라, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)에 적재한 후, 다시 제2 트레이(2)로부터 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급하고, 파지하고 있던 새 매거진(91)이 빈 매거진(92)이 되면, 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)에 적재할 수 있다. 참고로, 빈 매거진(92)의 제3 트레이(3)에 대한 적재시, 제3 트레이(3)의 컨베이어부는 다음 빈 매거진(92)이 적재될 수 있는 자리가 확보되도록 또는 빈 매거진(92)을 제1 엘리베이터 구조체(6)의 클램프 구조체가 파지할 수 있도록 빈 매거진(92)을 X축 일측으로 이동시킬 수 있다. 참고로, 다음 빈 매거진(92)이 적재될 수 있는 자리를 확보하기 위해 빈 매거진(92)을 이송시킬 경우, 빈 매거진(92)은 매거진의 X축 방향 길이만큼 X축 일측으로 이송될 수 있다.Accordingly, according to the first method, the
즉, 본 제1 방법에 있어서, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 제2 트레이(2)로부터 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급하고, 파지하고 있던 새 매거진(91)이 빈 매거진(92)이 되면, 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)에 적재하는 것을 적어도 1회 이상 수행할 수 있다.That is, in the first method, the
또한, 본 제1 방법은, 2엘리베이터 구조체(7)가 2 트레이(2)의 X축 타측의 다른 새 매거진을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급하는 단계 이전에, 제1 엘리베이터 구조체(6)가 제2 트레이(2)의 X축 일측에 다른 새 매거진을 공급하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)로부터 다른 새 매거진(91)을 파지하기 전에 제2 트레이(2)에는 다른 새 매거진이 준비되어 있을 수 있다.In addition, in the first method, before the step of supplying the object to the manufacturing apparatus by holding another new magazine on the other side of the X-axis of the two
상술한 내용을 정리하면, 본 제1 방법은 다음과 같이 수행될 수 있다.In summary, the first method may be performed as follows.
제5 트레이(5)의 X축 타측에 대상체가 수용된 새 매거진(91)이 공급되고, 제5 트레이(5)의 컨베이어부가 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 제5 트레이(5)의 X축 일측으로 이동시킬 수 있으며, 제1 엘리베이터 구조체(6)가 제5 트레이(5)의 컨베이어부에 의해 X축 일측으로 이동된 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하여 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재할 수 있다. 이후, 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재된 새 매거진(91)은 제2 트레이(2)의 컨베이어부에 의해 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 이동될 수 있고, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)의 X축 타측의 새 매거진(91)을 파지하여 대상체 투입 위치에 위치함으로써 제조 장치에 대상체를 공급할 수 있다. 참고로, 제5 트레이(5)에 대한 새 매거진(91)의 공급은 일회성으로 끝나는 것이 아니라, 첫번째 새 매거진(91)의 공급 이후, 복수 개의 다른 새 매거진(91)들이 순차적으로 제5 트레이(5)에 공급될 수 있고, 제1 엘리베이터 구조체(6)는 제5 트레이(5)로부터 다른 새 매거진(91)들을 제2 트레이(2)로 순차적으로 옮길 수 있으며, 제2 트레이(2)의 컨베이어부는 제2 트레이(2)에 적재된 새 매거진(91)들을 X축 타측으로 이동시키며, X축 타측 첫번째로 위치하는 새 매거진(91)이 제거될 때마다, 다음 새 매거진이 제거된 새 매거진(91)이 위치하던 곳으로 이동되도록, 다음 새 매거진(91)을 X축 타측으로 이동시킬 수 있다(이를 테면, 매거진의 X축 방향 길이만큼의 이동이 이루어질 수 있음). 이에 따라, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 그가 파지한 새 매거진(91)이 빈 매거진(92)이 되면 제3 트레이(3)의 X축 타측에 적재할 수 있고, 그 후, 제1 엘리베이터 구조체(6)에 의해 제5 트레이(5)로부터 제2 트레이(2)로 옮겨진 후, 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 이동된 다른 새 매거진(91)을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급할 수 있다. 또한, 빈 매거진(92)이 된 후 제2 엘리베이터 구조체(7)에 의해 제3 트레이(3)로 옮겨진 빈 매거진(92)은 다음 빈 매거진(92)이 적재될 수 있는 자리가 확보되도록 또는 빈 매거진(92)을 제1 엘리베이터 구조체(6)의 클램프 구조체가 파지할 수 있도록 빈 매거진(92)을 X축 일측으로 이동시키는 제3 트레이(3)의 컨베이어부에 의해 X축 일측으로 이동될 수 있고, 제1 엘리베이터 구조체(5)에 파지되어 제4 트레이(4)로 옮겨질 수 있고, 배출될 수 있다.A
이하에서는, 본원의 제2 실시예에 따른 대상체 공급 방법(이하 '본 제2 방법'이라 함)에 대해 설명한다. 다만, 본 제2 방법은 상술한 본원의 제1 실시예에 따른 대상체 공급 방법을 수행하는 로딩 언로딩 장치에 의해 수행되는 것으로서, 본원의 제1 실시예에 따른 대상체 공급 방법과 동일하거나 상응하는 기술적 특징 및 구성을 공유한다. 따라서, 본원의 제1 실시예에 따른 대상체 공급 방법에서 설명한 내용과 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하며, 동일 내지 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.Hereinafter, a method of supplying an object according to a second embodiment of the present application (hereinafter referred to as “the second method”) will be described. However, the second method is performed by a loading and unloading device that performs the method of supplying an object according to the first embodiment of the present application, and is the same as or corresponding to the method of supplying an object according to the first embodiment of the present application. Share features and composition. Accordingly, descriptions overlapping with those described in the method for supplying an object according to the first embodiment of the present application will be simplified or omitted, and the same reference numerals will be used for the same or similar configurations.
도 3을 참조하면, 본 제2 방법은 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제1 트레이(1)의 X축 타측에 위치하는 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하는 단계(제1 단계)를 포함한다. 상술한 바와 같이, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 클램프 구조체(71)의 Z축 방향 이동 또는 클램프 유닛의 X축 방향 이동을 통해, 새 매거진(91)을 파지할 수 있다. 참고로, 제2 엘리베이터 구조체(7)의 새 매거진(91) 파지 후, 제1 트레이(1)의 컨베이어부는 파지된 새 매거진(91)의 X축 타측에 위치하는 다른 새 매거진(91)이 파지된 매거진(91)이 위치했던 곳으로 이동되도록 다른 새 매거진(91)을 매거진의 X축 길이만큼 X축 타측으로 이동시킬 수 있다.Referring to FIG. 3, the second method includes a step (first step) of holding a
또한, 도 3을 참조하면, 본 제2 방법은 제2 엘리베이터 구조체(7)가 파지한 새 매거진(91)이 제조 장치에 공급되어야 하는 대상체를 수용한 경우, 제조 장치에 대상체를 공급하고, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 파지한 새 매거진(91)이 제조 장치에 공급되어야 하는 대상체를 수용하지 않은 경우, 새 매거진(91)을 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재하고 제1 단계를 재수행하는 단계(제2 단계)를 포함한다. 또한, 본 제2 방법은 제2 엘리베이터 구조체(7)가 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)의 X축 타측에 적재하는 단계(제3 단계)를 포함한다.In addition, referring to FIG. 3, in the second method, when the
구체적으로, 대상체에는 바코드가 구비되어 있을 수 있고, 바코드 리딩에 의해 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것인지 제조 장치에 공급되어야 하는 것이 아닌지 판별될 수 있다. 바코드 리딩은 제2엘리베이터 구조체(7)가 새 매거진(91)을 파지한 후에 수행되거나, 제1트레이(1)에 재치되기 전에 수행되어 순차적으로 제1트레이(1)에 재치될 수 있다. 이에 따라, 본 방법은 제2 엘리베이터 구조체(7)는 그가 파지한 새 매거진(91)에 수용된 대상체를 판별하여, 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것인 경우, 클램프 구조체(71)는 Z축 방향으로 이동하고 클램프 유닛을 X축으로 이동시켜 파지한 새 매거진(91)을 대상체 투입 위치에 위치시킬 수 있고, 새 매거진(91)이 빈 매거진(92)이 되면, 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)의 X축 타측에 적재할 수 있다. 반면에, 제2 단계에서, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 그가 파지한 새 매거진(91)에 수용된 대상체가 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것이 아닌 경우, 클램프 구조체(71)의 Z축 방향 이동 또는 클램프 유닛의 X축 방향 이동을 통해, 새 매거진(91)을 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재하고, 그 후, 다시 제1 트레이(1)의 타측에 위치하는 대상체가 수용된 다른 새 매거진(91)을 파지할 수 있으며(제1 단계의 재수행), 파지한 다른 새 매거진(91)의 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것인 경우, 클램프 구조체(71)는 Z축 방향으로 이동하여 파지한 다른 새 매거진(91)을 대상체 투입 위치에 위치시킬 수 있고, 반면에, 다른 새 매거진(91)이 수용한 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것이 아닌 경우, 공급되어야 하는 대상체가 수용된 새 매거진(91)이 파지될 때까지 클램프 구조체(71)의 Z축 방향 이동 또는 클램프 유닛의 X축 방향 이동을 통해, 새 매거진(91)을 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재하고, 제1단계 및 제2 단계를 재 수행할 수 있다. 이 때, 제2트레이(2)의 컨베이어 벨트는 X축 일측으로 매거진의 X축 방향 길이만큼 이동할 수 있다. 참고로, 제2 엘리베이터 구조체(7)의 새 매거진(91) 파지 후, 제2 트레이(2)의 컨베이어부는 파지된 새 매거진(91)이 제2트레이(2)에 기존에 놓여 있던 새 매거진(91)의 X축 타측에 위치할 수 있도록 컨베이어부를 매거진의 X축 길이만큼 X축 일측으로 이동시킬 수 있다.Specifically, the object may be provided with a barcode, and it may be determined whether the object should be supplied to the manufacturing apparatus or not to the manufacturing apparatus by reading the barcode. The barcode reading may be performed after the
또한, 도 3을 참조하면, 본 제2 방법은, 제3 단계 이후에, 제3 트레이(3)의 컨베이어부가 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)의 X축 일측으로 이동시키는 단계 및 제1 엘리베이터 구조체(6)가 제3 트레이(3)의 컨베이어부에 의해 제3 트레이(3)의 X축 일측으로 이동된 빈 매거진(92)을 파지하여 제1 트레이(1)의 일측에 적재하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 트레이(1)의 일측으로 옮겨진 빈 매거진(92)은 추후 제거되거나 대상체의 회수에 사용될 수 있다. 또한, 참고로, 도 1 및 도 4를 참조하면, 제1 트레이(1)에는 제1 트레이(1)의 컨베이어부의 컨베이어 벨트의 회주에도 제1 트레이(1)의 일측에 적재된 빈 매거진(92)의 제1 트레이(1)의 X축 타측부(새 매거진(91)이 적재된 부분)로의 이동을 방지하는 이동 방지 부재(13)가 구비될 수 있다. 이에 따라, 1 트레이(1)의 컨베이어부의 컨베이어 벨트의 회주에 따라, 제1 트레이(3)의 X축 타측부에 X축 방향으로 순차적으로 적재된 복수 개의 새 매거진(91)은 X축 최타측에 적재된 새 매거진(91)이 제거됨에 따라, X축 일측으로 이동되어도 제1 트레이(1)의 X축 일측부에 적재된 빈 매거진(92)은 X축 타측부로의 이동이 방지되어 새 매거진(91)과 빈 매거진(92)을 구별할 수 있으며, 대상체 투입이 필요한 경우에 제2엘리베이터 구조체(7)가 빈 매거진(92)을 파지하는 상황을 방지할 수 있다.In addition, referring to Figure 3, the second method, after the third step, the conveyor unit of the
도 4를 참조하면, 본 제2 방법은, 제3 단계 이후에, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재된 새 매거진(91)을 제1 트레이(2)의 타측에 적재하는 단계를 포함할 수 있다. 즉, 제2 단계에서, 제2 엘리베이터 구조체(7)에 의해 파지된 후, 내부에 수용된 대상체가 제조 장치에 공급될 것이 아니란 것이 판단되어 제2 트레이(2)의 타측에 적재된 새 매거진(91)은 제2 엘리베이터 구조체(7)에 파지되어 하강하여 다시 제1 트레이(1)로 이동될 수 있다.Referring to FIG. 4, in the second method, after the third step, a
또한, 도 5를 참조하면, 본 제2 방법은, 반도체 패키지 제조 장치에 투입되어 있는 대상체를 회수할 필요가 있는 경우에,제1 엘리베이터 구조체(1)가 제1 트레이(1)의 일측에 적재된 빈 매거진(92)을 파지하여 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재하는 단계, 제2 트레이(2)의 컨베이어부가 빈 매거진(92)을 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 이동시키는 단계, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)의 컨베이어부에 의해 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 이동된 빈 매거진(92)을 파지하여 제조 장치로부터 대상체를 공급받는 단계 및 제2 엘리베이터 구조체(7)가 하강하여 제조 장치로부터 공급받은 대상체가 수용된 매거진을 제2 트레이(2)의 타측에 적재하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상술한 단계는 상술한 제1 단계 이전에 수행될 수 있다.In addition, referring to FIG. 5, in the second method, when it is necessary to collect an object put in the semiconductor package manufacturing apparatus, the
즉, 본 제2 방법은, 제1 단계 이전에 대상체를 제조 장치로부터 회수할 수 있다. 구체적으로 대상체의 회수는, 제1 엘리베이터 구조체(1)가 제1 트레이(1)의 일측에 적재된 빈 매거진(92)을 파지하여 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재하고, 빈 매거진(92)은 제2 트레이(2)의 컨베이어부에 의해 X축 타측으로 이동될 수 있으며, X축 타측으로 이동된 빈 매거진(92)을 제2 엘리베이터 구조체(7)가 파지하여 대상체 투입 위치에 위치시킬 수 있고, 제조 장치로부터 대상체가 대상체 투입 위치에 위치하는 빈 매거진(92) 내로 투입될 수 있다. 대상체의 투입이 완료되면, 대상체가 수용되어 빈 상태가 아니게 된 매거진은 제2 트레이(2)의 타측에 적재될 수 있다.That is, in the second method, the object may be recovered from the manufacturing apparatus before the first step. Specifically, for the collection of the object, the
예를 들어, 제조 장치의 테이블 모듈의 상판의 경우, 교체 전, 기존에 테이블 모듈에 설치되어있던 구 상판이 테이블 모듈로부터 제거될 필요가 있는데, 테이블 모듈로부터 제거된 구 상판이 본 방법에 의해 자동으로 로딩 언로딩 장치에 의해 제거(회수)될 수 있다. 즉, 제1 단계 이전에 수행되는 상기 단계들에 있어서, 대상체는 제조 장치의 테이블 모듈의 상판일 수 있다.For example, in the case of the top plate of the table module of the manufacturing apparatus, before replacement, the old top plate that was previously installed on the table module needs to be removed from the table module, and the old top plate removed from the table module is automatically Can be removed (recovered) by the loading and unloading device. That is, in the steps performed before the first step, the object may be the upper plate of the table module of the manufacturing apparatus.
또한, 본 제2 방법은 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재된 제조 장치로부터 제거되어 회수된 대상체가 수용된 매거진을 파지하여 하강하여 제1 트레이(1)의 X축 타측에 적재하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제조 장치로부터 제거되고 매거진에 수용되어 제2 트레이(2)에 적재된 대상체들은 필요한 경우 제1 트레이(1)의 X축 타측으로 이동되어 필요한 경우 다시 자동으로 제조 장치에 공급될 수 있다. 이 때, 제2트레이(2)의 컨베이어 벨트는 X축 타측으로 매거진의 X축 방향 길이만큼 순차적으로 이동하고, 제1 트레이(1)의 컨베이어 벨트는 X축 일측으로 매거진의 X축 방향 길이만큼 순차적으로 이동할 수 있다.In addition, in the second method, the
정리하면, 본 제2 방법은 이하와 같이 수행될 수 있다.In summary, the second method can be performed as follows.
먼저, 본 제2 방법에 있어서, 대상체의 공급이 이루어지기 전에 대상체의 회수가 이루어질 수 있는데, 대상체가 테이블 모듈의 상판일 경우 대상체의 회수가 이루어질 수 있을 것이다. 구체적으로, 대상체의 회수는, 제1 엘리베이터 구조체(1)가 제1 트레이(1)의 일측에 적재된 빈 매거진(92)을 파지하여 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재하고, 빈 매거진(92)은 제2 트레이(2)의 컨베이어부에 의해 X축 타측으로 이동될 수 있으며, X축 타측으로 이동된 빈 매거진(92)을 제2 엘리베이터 구조체(7)가 파지하여 대상체 투입 위치에 위치시킬 수 있고, 제조 장치로부터 대상체가 대상체 투입 위치에 위치하는 빈 매거진(92) 내로 투입되며, 대상체의 투입이 완료되면, 대상체가 수용되어 빈 상태가 아니게 된 매거진은 제2 트레이(2)의타측에 적재되는 형태로 이루어질 수 있다.First, in the second method, the object may be recovered before the object is supplied. If the object is the top plate of the table module, the object may be recovered. Specifically, in the collection of the object, the
또한, 본 제2 방법은, 대상체를 제조 장치에 공급할 수 있다. 구체적으로, 본 제2 방법에 있어서, 대상체의 공급은, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제1 트레이(1)의 타측에 위치하는 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하고, 파지된 새 매거진(91)에 수용된 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것인 경우, 클램프 구조체(71)는 Z축 방향으로 이동하여 파지한 새 매거진(91)을 대상체 투입 위치에 위치시켜 대상체를 제조 장치에 공급할 수 있고, 새 매거진(91)이 빈 매거진(92)이 되면, 빈 매거진(92)은 제3 트레이(3)의 X축 타측에 적재될 수 있으며, 반면에, 제2 엘리베이터 구조체(7)에 파지된 새 매거진(91)에 수용된 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것이 아닌 경우, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 상기 새 매거진(91)을 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재할 수 있고, 그 후, 다시 제1 트레이(1)의 타측에 위치하는 대상체가 수용된 다른 새 매거진(91)을 파지할 수 있으며, 파지한 다른 새 매거진(91)의 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것인 경우, 클램프 구조체(71)는 Z축 방향으로 이동하여 파지한 다른 새 매거진(91)을 대상체 투입 위치에 위치시킬 수 있고, 반면에, 다른 새 매거진(91)이 수용한 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것이 아닌 경우, 다시 새 매거진(91)을 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재하고, 제1 트레이(2)로부터 다른 새 매거진(91)을 파지하여 대상체의 검사를 하며, 대상체에 따라 다른 새 매거진(91)을 대상체 투입 위치에 위치시키거나 제2 트레이(2)에 적재할 수 있다. 또한, 이러한 과정은 반복될 수 있다.In addition, the second method may supply the object to the manufacturing apparatus. Specifically, in the second method, in the supply of the object, the
참고로, 대상체의 공급은 대상체가 테이블 모듈의 상판인 경우, 또는 대상체가 스트립 경우에 수행될 수 있다.For reference, the supply of the object may be performed when the object is the top plate of the table module or when the object is stripped.
이하에서는 상술한 로딩 언로딩 장치를 포함하는 컨버전 키트 자동 교환 시스템, 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 포함되는 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치에 관하여 설명한다. 도 6 및 도7에 도시되고 후술하는 로딩 언로딩 장치(55)는 앞서 도 1 내지 도 5를 참조하여 상술한 로딩 언로딩 장치로 치환될 수 있다. 또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상술한 반도체 패키지 제조 장치는 이하에서 설명하는 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52), 비전 테이블(53), 픽커 장치(54)를 포함하는 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 포함되는 것으로 이해될 수 있다. 또한, 후술하는 제1픽커 모듈(541)이 상술한 대상체 투입 위치에서 대상체(컨버전 키트(111))를 제공 받아 패키지 커팅 장치(51)에 대하여 플레이싱 하는 것으로 이해될 수 있다. Hereinafter, a conversion kit automatic exchange system including the loading and unloading device, a table module included in the conversion kit automatic exchange system, and a conversion kit automatic exchange device will be described. The loading and unloading
본원에서 픽커 모듈은 제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 중 하나 이상을 포함하는 개념이고, 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)는 테이블 모듈(511)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a) 및 픽커 모듈(41)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b) 중 하나 이상을 포함하는 개념일 수 있으며, 제품 함몰부는 테이블용 제품 함몰부(1121a) 및 픽커용 제품 함몰부(1121b) 중 하나 이상을 포함하는 개념일 수 있고, 키트 함몰부는 테이블용 키트 함몰부(1122a) 및 픽커용 키트 함몰부(1122b) 중 하나 이상을 포함하는 개념일 수 있다.In the present application, the picker module is a concept including one or more of the first to
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 시스템은, 스트립을 패키지로 커팅하는 패키지 커팅 장치(51)를 포함한다. 패키지 커팅 장치(51)는 테이블 모듈(511)을 포함할 수 있는데, 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)로 이송된 스트립은 도시하지 않은 블레이드를 이용하여 개별 패키지로 커팅될 수 있다.6 and 7, the system includes a
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 시스템은 패키지를 건조하는 드라이 장치(52)를 포함한다. 패키지 커팅 장치(51)에서 커팅된 패키지는 드라이 장치(52)로 이송되어 세척되고, 세척된 후 건조될 수 있다. 이러한 드라이 장치(52)는 적재 모듈(21) 및 플립퍼 모듈(22)을 포함할 수 있다.Further, referring to FIGS. 1 and 2, the system includes a drying
또한, 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 시스템은 패키지가 안착되는 비전 테이블(53)을 포함한다. 드라이 장치(52)에서 건조된 패키지는 검사 공정 전에 비전 테이블(53)에 안착될 수 있다.Further, referring to FIGS. 6 and 7, the system includes a vision table 53 on which a package is mounted. The package dried by the drying
또한, 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 시스템은 스트립 또는 패키지를 흡착하여 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52) 및 비전 테이블(53) 간에 이송하는 픽커 장치(54)를 포함한다. 도 6을 참조하면, 픽커 장치(54)는 제1 픽커 모듈(41), 제2 픽커 모듈(42) 및 제3 픽커 모듈(43)을 포함할 수 있다. 제1 픽커 모듈(41)은 스트립을 패키지 커팅 장치(51)로 이송할 수 있고, 제2 픽커 모듈(42)은 패키지 커팅 장치(51)로부터 드라이 장치(52)로 패키지를 이송할 수 있으며, 제3 픽커 모듈(43)은 드라이 장치(52)로부터 비전 테이블(53)로 패키지를 이송할 수 있다.In addition, referring to FIGS. 6 and 7, the present system includes a
패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52), 비전 테이블(53) 및 픽커 장치(54) 각각은 컨버전 키트(111) 및 컨버전 키트(111)가 장착되는 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)를 포함할 수 있다. 이하에서 구체적으로 설명한다.Each of the
도 6 및 도 7을 참조하면, 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52) 및 비전 테이블(53)은 테이블 모듈(511)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패키지 커팅 장치(51)는 2 개의 테이블 모듈(511)을 포함하고, 드라이 장치(52)는 2개의 테이블 모듈(511)을 포함하며, 비전 테이블(53)은 2 개의 테이블 모듈(511)을 포함할 수 있다. 테이블 모듈(511)에는 스트립 또는 패키지가 플레이싱될 수 있다. 이를 테면, 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)에는 스트립이 플레이싱될 수 있고, 드라이 장치(52) 및 비전 테이블(53)의 테이블 모듈(511)에는 패키지가 플레이싱될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 픽커 모듈(41)은 로딩언로딩 장치(55)로부터 스트립을 제공받아 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있고, 스트립은 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱된 상태로 블레이드에 의하여 커팅될 수 있으며, 커팅에 의해 형성된 복수의 패키지는 제2 픽커 모듈(41)에 의해 이송되어 드라이 장치(52)의 테이블 모듈(511)에 적재될 수 있으며(이송 과정에 세척 공정이 수행될 수 있음), 드라이된 패키지는 제3 픽커 모듈(43)에 의해 진공 파지되어 비전 테이블(53)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱될 수 있다.6 and 7, the
도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 테이블 모듈(511)은 Z축 방향으로 진공홀(1111) 복수 개가 형성되는 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다. 테이블 모듈(511)에 플레이싱되는 스트립 또는 패키지는 컨버전 키트(111) 상에 플레이싱될 수 있다. 예를 들어, 컨버전 키트(111)는 제1 플레이트(111a1) 및 제2 플레이트(111a2)를 포함할 수 있고, 진공홀(1111)은 제1 플레이트(111a1)를 Z축 방향으로 관통하며 형성되는 제1 관부(11111) 및 제1 관부(11111)로부터 연장되며 제2 플레이트(111a2)를 Z축 방향으로 관통하며 형성되는 제2 관부(11112)를 포함할 수 있다. 참고로, 본원의 설명에서, 도 9를 참조하면, 본원의 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일측 및 Z축 방향 타측과 관련된 방향 설정은, 컨버전 키트(111)의제1 플레이트(111a1)와 제2 플레이트(111a2)의 사이를 기준으로 제1 플레이트(111a1)를 향하는 방향이 Z축 방향 타측, 제2 플레이트(111a2)를 향하는 방향이 Z축 방향 일측으로 설정된 것일 수 있다. 이에 따라, 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면은 제2 관부(11112)가 형성된 면을 의미할 수 있고, 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 타면은 제1 관부(11111)가 형성된 면(스트립 또는 패키지의 파지시, 스트립 또는 패키지가 접촉되는 면)을 의미할 수 있다.8 and 9, the
또한, 도 8 내지 도 10을 참조하면, 테이블 모듈(511)은 음압 전달 플레이트 구조체(112a)(이하에서는 테이블 모듈(511)의 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 '테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)'라 함)를 포함할 수 있는데, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)를 흡착하고, 음압 발생기와 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)을 연통시킬 수 있다.In addition, referring to FIGS. 8 to 10, the
또한, 도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 Z축 방향으로의 타면 상에는 컨버전 키트(111)가 배치될 수 있고, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 하측(Z축 방향으로의 일측)에 위치하는 음압 발생기(미도시)와 진공홀(1111)을 연통시킬 수 있다. 예를 들어, 도 9 및 도 10을 함께 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 형성된 테이블용 제품 함몰부(1121a)를 포함할 수 있다. 테이블용 제품 함몰부(1121a)는 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달할 수 있다. 구체적으로, 도면에는 구체적으로 도시되지 않았지만, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 테이블용 제품 함몰부(1121a)와 음압 발생기를 연통시키는 연통구를 포함할 수 있고, 음압 발생기가 기체를 흡입(음압을 발생)하면, 테이블용 제품 함몰부(1121a) 내의 기체가 음압 발생기측으로 유입되고, 그에 따라, 진공홀(1111) 내의 기체가 테이블용 제품 함몰부(1121a)를 통해 음압 발생기 측으로 유입되며, 그에 따라, 진공홀(1111) 내에 음압이 형성되어 컨버전 키트(111) 상에 플레이싱된 패키지 또는 스트립이 흡착될 수 있다. 또한, 음압 발생기가 음압 발생을 해제하면(멈추면), 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)를 통해 음압 발생기와 연통되는 진공홀(1111) 내의 음압 발생이 중단되며 진공홀(1111)의 흡착이 중단될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 8 and 9 together, the
또한, 도 9 및 도 10을 함께 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분의 적어도 일부와 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착이 이루어지는 테이블용 키트 함몰부(1122a)를 포함할 수 있다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 테이블용 키트 함몰부(1122a)와 음압 발생기를 연통하는 연통구를 포함할 수 있다. 음압 발생기가 음압을 발생시키면 테이블용 키트 함몰부(1122a) 내의 기체가 음압 발생기 측으로 유입되며 테이블용 키트 함몰부(1122a) 내에 음압이 형성되어 테이블용 키트 함몰부(1122a)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분의 하면을 흡착할 수 있는 상태가 될 수 있다. 또한, 음압 발생기가 음압 발생을 중단(해제)하면, 테이블용 키트 함몰부(1122a) 내의 음압 발생이 해제되며 흡착이 중단될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 9 and 10 together, in the negative pressure
이에 따라, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착시, 컨버전 키트(111)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 위치 고정될 수 있다. 또한, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착 해제시, 컨버전 키트(111)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체로부터 제거 가능한 상태가 될 수 있다.Accordingly, when vacuum adsorption of the negative pressure
테이블용 키트 함몰부(1122a)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향(도 10의 X축 방향)으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.The table kit recessed
또한, 도 11 및 도 12를 참조하면, 제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 각각은 컨버전 키트(111)가 장착되는 음압 전달 플레이트 구조체(이하에서는 제1 내지 제3 픽커모듈(41, 42, 43)의 음압 전달 플레이트 구조체는 '픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)'라 함)를 포함할 수 있다. 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)가 컨버전 키트(111)를 진공 흡착함으로써 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착될 수 있다. 이에 따르면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일측(도 12에서 아래쪽)에 컨버전 키트(111)가 장착될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 11 and 12, each of the first to
구체적으로, 도 13을 참조하면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분과 대향하는 부분의 적어도 일부가 Z축 방향 타측으로 함몰되어, 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달하는 픽커용 제품 함몰부(1121b)를 포함할 수 있다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 픽커용 제품 함몰부(1121b)와 음압 발생기를 연통시키는 연통구를 포함할 수 있다. 이에 따라, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)가 장착되면(정 장착), 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 픽커용 제품 함몰부(1121b)와 진공홀(1111)의 작용에 의해 패키지를 진공 흡착할 수 있다. 연통구, 픽커용 제품 함몰부(1121b) 등에 관한 내용은 상술한 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에서 살펴본 내용과 대응되므로 상세한 설명은 생략한다. 또한, 참고로, 픽커 모듈에 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착될 컨버전 키트(111)가 제공될 때, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 Z축 방향 타측을 향하도록 배치된 상태인 컨버전 키트(111)를 제공 받아 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)를 정 장착시키며 픽커용 키트 함몰부(1122b)로 컨버전 키트(111)를 진공흡착할 수 있다. 본원의 일 실시예에 따르면, 픽커 모듈에 장착되는 컨버전 키트(111)는 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 상측을 향하도록 매거진에 수용되어, 매거진으로부터 인출될 수 있다.Specifically, referring to FIG. 13, in the negative pressure
또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 타측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 흡착이 이루어지는 픽커용 키트 함몰부(1122b)를 포함할 수 있다. 또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 픽커용 키트 함몰부(1122b)와 음압 발생기를 연통하는 연통구를 포함할 수 있다. 이러한 연통구와 픽커용 키트 함몰부(1122b)의 작용 등은 상술한 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에서 살펴본 내용과 대응되므로 상세한 설명은 생략한다.In addition, in the negative pressure
상술한 바에 따르면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착시, 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 위치 고정될 수 있다. 또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착 해제시, 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체로부터 제거 가능한 상태가 될 수 있다.According to the above, when vacuum adsorption of the negative pressure
참고로, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 일면과 컨버전 키트(111)의 Z축 일면이 대향하도록 컨버전 키트(111)가 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착된 경우(정 장착된 경우), 픽커 모듈은 반도체 또는 스트립을 파지할 수 있는 상태일 수 있다. 또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 컨버전 키트(111)가 미 장착된 상태일 때 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)를 이송시킬 수 있는 상태일 수 있는데, 이때, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 일면과 컨버전 키트(111)의 Z축 타면이 대향하도록 대향하도록 컨버전 키트(111)가 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착되게 하여(가 장착된 상태) 컨버전 키트(111)를 이송할 수 있다.For reference, when the
픽커용 키트 함몰부(1122b)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.The
본 시스템에 있어서, 픽커 장치(54)는 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52), 비전 테이블(53) 및 픽커 장치(54)에 패키지를 흡착하는 컨버전 키트(111)를 배치하거나 제거한다. 구체적으로, 제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 각각은 각각의 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 컨버전 키트(111)가 정장착되지 않은 상태일 때 컨버전 키트(111)를 흡착하여 이송할 수 있다. 또한, 여기서 컨버전 키트(111)를 흡착하여 이송한다는 것은, 제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 각각이 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52) 또는 비전 테이블(53)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 제거하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 배치하는 것을 의미할 수 있다.In this system, the
구체적으로, 제2 픽커 모듈(42)은 패키지 커팅 장치(51) 및 드라이 장치(52) 간에 컨버전 키트(111)를 이송하고, 제3 픽커 모듈(43)은 드라이 장치(52) 및 비전 테이블(53) 간에 컨버전 키트(111)를 이송할 수 있다.Specifically, the
또한, 픽커 모듈(제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 중 하나 이상)은 픽커용 음압 전달 플레이트(112a)에 컨버전 키트(111)가 정 장착된 상태(컨버전 키트(111)의 Z축 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트(112a)의 Z축 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)가 장착된 상태)가 아닐때, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)를 이송할 수 있다.In addition, the picker module (at least one of the first to
이하에서는, 먼저, 픽커 장치(54)는 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52) 및 비전 테이블(53) 각각의 테이블 모듈(11)의 음압 전달 플레이트 구조체(테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b))에 컨버전 키트(111)를 배치하는 것에 대해 설명한다.In the following, first, the
테이블 모듈(11)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 대한 컨버전 키트(111)의 배치가 수행되기 전에, 테이블 모듈(11)은 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 기배치되었던 기배치 컨버전 키트(111)가 제거된 상태일 수 있다. 기배치 컨버전 키트(111)의 제거에 대해서는 후술한다.Before the arrangement of the
이를테면, 도 6을 참조하면, 본 시스템은, 컨버전 키트(111)가 준비되는 로딩언로딩 장치(55)를 포함할 수 있고, 제1 픽커 모듈(41)은 로딩언로딩 장치(55)로부터 컨버전 키트(111)를 제공받아 패키지 커팅 장치(51)에 대하여 플레이싱 가능하다. 도 6 및 도7에 도시된 로딩언로딩 장치(55)는 앞서 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 로딩언로딩 장치로 교체될 수 있으며, 외부에서 로딩언로딩 장치를 통해 본 시스템의 내부로 컨버전 키트가 투입되는 과정은 앞서 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 본원의 대상체 공급 방법에 따른다. 보다 상세하게, 로딩언로딩 장치(55)로부터 그립퍼(미도시)에 의하여 설치가 필요한 컨버전 키트(111)가 인출되며, 인출되어 레일(미도시) 상에 위치하는 컨버진 키트(111)를 제1 픽커 모듈(41)이 하강하여 진공흡착한다. 본원의 일 실시예에 따르면, 로딩언로딩 장치(55)에는 복수의 컨버전 키트(111)가 수용되는 컨버전 키트 매거진이 재치될 수 있다. 컨버전 키트 매거진은 장착용 컨버전 키트가 수용되는 매거진, 회수된 컨버전 키트가 수용되는 매거진으로 구분되어 운용될 수 있다. 또한, 컨버전 키트의 종류 또는 패키지 크기에 따라 구분되는 컨버전 키트 별로 구분되어 매거진에 복수의 컨버전 키트가 수용될 수 있다.For example, referring to FIG. 6, the system may include a
또한, 제2 픽커 모듈(42)은 패키지 커팅 장치(51)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 드라이 장치(52)에 대하여 플레이싱 가능하다. 또한, 제2 픽커 모듈(42)은 드라이 장치(52)에 대하여 컨버전 키트(111)를 플레이싱한 후, 패키지 커팅 장치(51)에 대하여 플레이싱된 컨버전 키트(111)를 추가 픽업할 수 있다. 또한, 제3 픽커 모듈(43)은 드라이 장치(52)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 비전 테이블(53)에 대하여 플레이싱 가능하다. 또한, 제3 픽커 모듈(43)은 비전 테이블(53)에 대하여 컨버전 키트(111)를 플레이싱한 후, 드라이 장치(52)에 대하여 플레이싱된 컨버전 키트(111)를 추가 픽업할 수 있다. In addition, the
보다 구체적으로, 도 6을 참조하면, 예를 들어, 비전 테이블(53)에 컨버전 키트(111)가 2개 플레이싱될 필요가 있고, 제3 픽커 모듈(43)에 컨버전 키트(111)가 1개 필요하고, 드라이 장치(52)에 컨버전 키트(111)가 2개 플레이싱될 필요가 있으며, 제2 픽커 모듈(42)에 컨버전 키트(111)가 1개 필요하며, 패키지 커팅 장치(51)에 컨버전 키트(111)가 2개 플레이싱될 필요가 있는 경우를 가정한다. 제1 픽커 모듈(41)은 로딩언로딩 장치(55)로부터 컨버전 키트(111)를 제공받아 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(11)(두 개의 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(11) 중 비어있는 곳)에 컨버전 키트(111)를 1개씩 순차적으로 8(2+1+2+1+2)번 플레이싱 할 수 있는데, 제1 픽커 모듈(41)이 첫번째로 패키지 커팅 장치(51)에 플레이싱한 컨버전 키트(111)는 제2 픽커 모듈(42)이 픽업하여 드라이 장치(52)의 테이블 모듈(11)에 플레이싱할 수 있고, 제3 픽커 모듈(43)이 상기 첫번째 컨버전 키트(111)를 픽업하여 비전 테이블(53)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있다. 이러한 첫번째 컨버전 키트(111)의 이송 작업이 이루어지는 동안, 두번째 컨버전 키트(111)에 대한 이송 작업 또한 진행될 수 있는데, 제1 픽커모듈(41)은 첫번째 컨버전 키트(41) 이송 후 두번째 컨버전 키트(41)를 이송할 수 있고, 제1 픽커모듈(41)에 의해 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)로 이송된 두번째 컨버전 키트(41)는 첫번째 컨버전 키트(41)를 이송 완료한 제2 픽커 모듈(42)에 의해 드라이 장치(42)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱될 수 있으며, 이후 첫번째 컨버전 키트(41)의 이송을 마무리한 제3 픽커 모듈(43)이 두번째 컨버전 키트(41)를 비전 테이블(53)의 다른 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있다. 이와 같이, 8 개의 컨버전 키트(111)에 대한 이송은 지속될 수 있는데, 이 과정에서, 비전 테이블(53)의 테이블 모듈(511)에 대한 컨버전 키트(111)의 플레이싱이 마무리되면, 제3 픽커 모듈(43)은 세번째 컨버전 키트(111)를 자신의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정장착 시킬 수 있다. 이때, 상술한 바와 같이, 픽커 모듈에 대한 컨버전 키트(111)의 정 장착시, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)를 정 장착하는바, 제3 픽커 모듈(43)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정 장착될 세번째 컨버전 키트(111)는 첫번째, 두번째, 후술할 네번째, 다섯번째, 일곱번째 및 여덟번째 컨버전 키트(111)와 달리, Z축 방향 일면이 Z축 방향 타측(상측)을 향하도록 배치된 상태로 패키지 커팅 장치(51)로 이송되어 제2 픽커 모듈(42)을 거쳐 드라이 장치(52)에 플레이싱되어 있을 수 있다. 또한, 네번째 컨버전 키트(111)는 제1 픽커 모듈(41)에 의해 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)로 이송된 후, 제2 픽커 모듈(42)에 의해 드라이 장치(51)의 2 개의 테이블 모듈(511) 중 하나에 플레이싱될 수 있고, 다섯번째 컨버전 키트(111)는 제1 픽커 모듈(41)에 의해 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)로 이송된 후, 제2 픽커 모듈(42)에 의해 드라이 장치(51)의 2 개의 테이블 모듈(511) 중 나머지에 플레이싱 될 수 있으며, 이에 따라, 드라이 장치(52)에 대한 컨버전 키트(111)의 플레이싱이 마무리될 수 있다. 이후, 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)로 이송된 여섯번째 컨버전 키트(111)는 제2 픽커 모듈(42)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정장착될 수 있다. 상술한 바와 같이, 픽커 모듈에 대한 컨버전 키트(111)의 정 장착시, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)를 정 장착하는바, 제2 픽커 모듈(42)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정 장착될 여섯번째 컨버전 키트(111)는 상술한 첫번째, 두번째, 네번째, 다섯번째, 후술할 일곱번째 및 여덟번째 컨버전 키트(111)와 달리, Z축 방향 일면이 Z축 방향 타측을 향하도록 배치된 상태로 패키지 커팅 장치(51)에 플레이싱되어 있을 수 있다. 이후, 일곱번째 컨버전 키트(111) 및 여덟번째 컨버전 키트(111) 각각은 제1 픽커 모듈(41)에 의해 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511) 중 하나에 플레이싱될 수 있고, 이와 같은 과정에 의해 컨버전 키트(111)의 자동 배치가 이루어질 수 있다.More specifically, referring to FIG. 6, for example, two
또한, 기배치 컨버전 키트(111)의 제거는 이하와 같은 과정을 포함할 수 있다.In addition, the removal of the
먼저, 제1 픽커 모듈(41)은 패키지 커팅 장치(51)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 로딩언로딩 장치(55)로 이송 가능하고, 제2 픽커 모듈(42)은 드라이 장치(52)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 패키지 커팅 장치(51)에 대하여 플레이싱 가능하며, 제3 픽커 모듈(43)은 비전 테이블(53)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 드라이 장치(52)에 대하여 플레이싱 가능하다.First, the
구체적으로, 제1 픽커 모듈(41)은 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)의 컨버전 키트(111)를 픽업하여 로딩언로딩 장치(55)로 이송할 수 있다. 보다 상세하게, 제1 픽커 모듈(41)은 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)의 컨버전 키트(111)를 픽업하여 레일(미도시) 상에 플레이싱 하고, 그립퍼(미도시)에 의해 로딩언로딩 장치(55)에 위치하는 컨버전 키트의 회수를 위한 매거진으로 푸쉬되어 회수될 수 있다. 이에 따라, 패키지 커팅 장치(51)의 적어도 하나의 테이블 모듈(511)의 컨버전 키트(111)가 제거되면, 제2 픽커 모듈(42)은 그의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정장착된 컨버전 키트(111)를 컨버전 키트(111)가 제거된 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있고, 릴레이로 제1 픽커 모듈(41)은 제2 픽커모듈(42)이 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱한 컨버전 키트(111)를 픽업하여 로딩언로딩 장치(55)로 이송할 수 있으며, 제2 픽커모듈(42)은 그의 컨버전 키트(111)를 제거한 이후, 드라이 장치(52)의 테이블 모듈(11)들의 컨버전 키트(111)를 하나씩 순차적으로 픽업하여 패키지 커팅 장치(51)이 컨버전 키트(111)가 제거된 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있고, 제1 픽커 모듈(41)은 제2 픽커 모듈(42)이 플레이싱한 컨버전 키트(111)를 하나씩 순차적으로 로딩언로딩 장치(55)로 이송할 수 있고, 드라이 장치(53)의 적어도 하나의 테이블 모듈(511)의 컨버전 키트(111)가 제거되면 제3 픽커 모듈(43)은 그의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정장착된 컨버전 키트(111)를 컨버전 키트(111)가 제거된 드라이 장치(52)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있고, 순차적으로, 비전 테이블(53)의 테이블 모듈(511)의 컨버전 키트(111)를 하나씩 픽업하여 컨버전 키트(111)가 제거된 드라이 장치(52)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있으며, 제2 픽커 모듈(42)은 제3 픽커 모듈(43)이 플레이싱한 컨버전 키트(111)를 하나씩 순차적으로 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)로 이송할 수 있다. 이와 같은 과정에 의해 컨버전 키트(111)의 자동 제거가 이루어질 수 있다.Specifically, the
본원의 일 실시예에 따르면, 비전 테이블(53), 드라이 장치(52), 제3 픽커 모듈(43) 및 제2 픽커 모듈(42) 각각의 컨버전 키트(111)와 패키지 커팅 장치(51)의 컨버전 키트(111)는 서로 다른 타입일 수 있다. 이는, 비전 테이블(53), 드라이 장치(52), 제3 픽커 모듈(43) 및 제2 픽커 모듈(42) 각각의 컨버전 키트(111)는 개별적으로 커팅된 복수의 패키지를 진공파지하지만, 패키지 커팅 장치(51)의 컨버전 키트(111)는 패키지로 커팅 분리되기 전의 스트립을 파지하기 때문이다. 따라서, 패키지 커팅 장치(51)의 컨버전 키트(111)는 스트립을 복수의 패키지로 커팅하기 위해 패키지 위치 사이마다 보조선(커팅홈)이 있을 수 있다. 따라서, 패키지 커팅 장치(51)에 결합되는 컨버전 키트(111)와 비전 테이블(53), 드라이 장치(52), 제3 픽커 모듈(43) 및 제2 픽커 모듈(42)에 결합되는 컨버전 키트(111)를 구분 인식하고, 비전 테이블(3), 드라이 장치(2), 제3 픽커 모듈(43) 및 제2 픽커 모듈(42)에 결합되는 컨버전 키트(111)를 먼저 이송한 후, 마지막에 패키지 커팅 장치(51)에 결합되는 컨버전 키트(111)를 이송할 필요가 있다.According to an embodiment of the present application, the
픽커 모듈에 장착되는 컨버전 키트(111)가 아닌 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52) 및 비전 테이블(53) 장치의 컨버전 키트(111) 이송시, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)의 Z축 타면이 픽커 모듈의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)를 파지하여 이송할 수 있다. When transferring the
또한, 기배치 컨버전 키트(111)의 제거시에는 테이블 모듈(11)의 컨버전 키트(111)를 흡입하는 테이블용 키트 함몰부(1122a)에서는 진공 흡착이 해제되어있을 수 있고, 픽커 모듈의 컨버전 키트(111)를 흡입하는 픽커용 키트 함몰부(1122b)은 컨버전 키트(111)의 이송을 위한 컨버전 키트(111)의 흡착을 위해 진공 흡착이 가능하다.In addition, when the
또한, 픽커 모듈(41, 42, 43)은, 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 픽커 모듈(41, 42, 43)의 컨버전 키트(111)가 미장착된 상태(다시 말해, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 컨버전 키트(111)가 정장착된 상태가 아닐때) 때, 픽커 모듈(41, 42, 43)은 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 분리하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 플레이싱 할 수 있다.In addition, the
또한, 도 10 및 도 13을 참조하면, 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)는 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 Z축 방향 타측으로 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있고, 도 13을 참조하면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있다. 또한, 도 8을 참조하면, 컨버전 키트(111)에는 돌기(1123)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1112)이 형성될 수 있다. 돌기(1123)와 홀(1112)의 맞물림에 의해 컨버전 키트(111)는 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)에 정위치를 가지고 파지 내지 플레이싱(배치)될 수 있다.Also, referring to FIGS. 10 and 13, the negative pressure
또한, 도 12 및 도 13을 참조하면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기(1126)를 포함할 수 있다.In addition, referring to FIGS. 12 and 13, the negative pressure
또한, 도 8을 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 상기 돌기(1126)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1116)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 픽커 모듈(41, 42, 43)의 테이블 모들(511)에 대한 컨버전 키트(111) 배치시 또는 픽커 모듈(41, 42, 43)이 복수의 패키지를 테이블 모듈(511)에 설치된 컨버전 키트(111)에 재치할 때, 픽커 모듈(41, 42, 43)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)가 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 대해 정위치로 배치되며 컨버전 키트(111)를 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 플레이싱하고, 복수의 패키지를 테이블 모듈(511)에 설치된 컨버전 키트(111)에 정확하게 플레이싱할 수 있다.Also, referring to FIG. 8, the negative pressure
또한, 도 9 및 도 14를 참조하면, 컨버전 키트(111)는, 컨버전 키트(111)의 양 측면 각각으로부터 외측으로 돌출되어 컨버전 키트(111)의 길이 방향(도 9에서 X축 방향)으로 연장 형성되는 한 쌍의 돌출부(1115)를 포함할 수 있다. 또한, 도 13 및 도 14를 참조하면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 양 측면 각각으로부터 Z축 방향 일측으로 돌출되어 한 쌍의 돌출부(1115)가 끼어 맞춤되는 한 쌍의 체결부(1125)를 포함할 수 있다.In addition, referring to FIGS. 9 and 14, the
체결부(1125)는 Z축 방향으로의 일측이 외측을 향하는 일측 부재(11251) 및 일측 부재(11251)로부터 외측으로 절곡 연장되는 타측 부재(11252)를 포함하며 Z축 방향으로 지그재그 형태가 연장되는 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 한 쌍의 체결부(1125)의 일측 부재(11251) 사이의 간격은 Z축 방향 타측을 향할수록 좁아지되, 상기 일측 부재(11251)의 Z축 방향 최타측단 사이의 간격은 컨버전 키트(111)의 돌출부(1115)가 형성된 부분의 폭보다 좁을 수 있고, 한 쌍의 체결부(1125)의 타측 부재(11252) 사이의 간격은 Z축 방향 타측을 향할수록 증가될 수 있다. 이에 따라, 픽커 모듈의 컨버전 키트(111) 픽업시, 픽커 모듈은 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 일면이 컨버전 키트(111)의 일면에 접촉될 때까지 Z축으로 이동하며(하강 이동) 컨버전 키트(111)를 흡착할 수 있고, 이 과정에서, 컨버전 키트(111)가 한 쌍의 체결부(1125)의 일측 부재(11251) 사이를 통과하며, 한쌍의 일측 부재(11251)의 Z축 방향 최타측단 사이로 인입될 수 있다. 이에 따라, 돌출부(1115)와 체결부(1125)가 마찰 접촉되며 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 물리적으로 장착될 수 있다. The
또한, 컨버전 키트(111)의 플레이싱시에는, 픽커 모듈은 그가 파지한 컨버전 키트(111)를 테이블 모듈(511)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 플레이싱할 수 있는데, 이때, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)가 테이블용 키트 함몰부(1122a)를 통해 진공 흡착하여 컨버전 키트(111)에 하측 방향으로의 외력을 가할 수 있고, 동시에 픽커 모듈은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이 과정에서 컨버전 키트(111)의 돌출부(1115)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 체결부(1125)로부터 탈거될 수 있다.In addition, when placing the
이와 같이, 컨버전 키트(111)의 돌출부(1115)와 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 체결부(1125)의 체결에 의하여, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 컨버전 키트(111)의 진공 흡착이 중단(이를 테면, 음압 발생기의 멈춤 등으로 인해)되더라도, 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)로부터 분리되지 않고 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착된 상태를 유지할 수 있다.In this way, by fastening the
본 원의 일 실시예에 따르면, 도 13에 도시된 바와 같이, 체결부(1125)는 엇갈림 배치될 수 있는데, 이는 컨버전 키트(111)가 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 진공 흡착에 의해 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)로부터 용이하게 탈거되고, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 컨버전 키트(111)의 진공 흡착이 중단(이를 테면, 음압 발생기의 멈춤 등으로 인해)되더라도, 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)로부터 분리되지 않고 안정적으로 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착된 상태를 유지하기 위함일 수 있다. According to an embodiment of the present application, as shown in FIG. 13, the
또한, 도 15를 참조하면, 이러한 체결부(1125)는 드라이 장치(52)의 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(511)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 구비될 수 있는데, 이는, 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)이 X축을 회전축으로 회전되기 때문이다. 즉, 컨버전 키트(111)가 진공 흡착에 의해 플립퍼 모듈(22)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 고정되는데, 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)이 180˚회전된 상태에서 진공 흡착이 중단되면 컨버전 키트(111)가 플립퍼 모듈(22)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)로부터 탈거될 수 있기 때문에, 이를 고려하여, 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(511)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에도 체결부(1125)가 구비될 수 있다. 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(511)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 체결부(1125)의 구성 및 기능은 픽커 모듈의 체결부(1125)의 구성 및 기능과 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.In addition, referring to FIG. 15, such a
이와 같이, 본 시스템은, 컨버전 키트(111)의 교체가 자동으로 이루어지도록 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)의 진공 흡착에 의해 컨버전 키트(111)가 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)에 장착되게 하고, 진공 흡착 형성 유무를 조절하여 컨버전 키트(111)와 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)의 탈거 가능한 상태를 자동으로 형성할 수 있고, 진공 흡착을 해제하여 탈거 가능한 상태가 되었을 때 픽커 모듈로 컨버전 키트(111)를 진공 흡착하여 제거할 수 있고, 픽커모듈이 컨버전 키트(111)를 플레이싱하게 할 수 있으며, 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)에 신규 컨버전 키트(111)가 플레이싱되면 진공 흡착 재개하여 자동으로 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)에 컨버전 키트(111)를 고정 장착할 수 있다.As described above, in this system, the
또한, 본 시스템은, 픽커 모듈 및 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(511)이 체결부(1125)를 포함하게 함으로써, 예기치 못한 문제로 인해 진공 흡착이 중단되더라도 컨버전 키트(111)가 픽커 모듈 및 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)로부터 예기치않게 탈거되는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the present system, the
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 컨버전 키트(111)에는 컨버전 키트(111)에 대한 정보(예를 들어, 패키지 크기에 따른 컨버전 키트(111)의 패키지 안착부의 크기 정보, 각 테이블 모듈에 맞는 컨버전 키트(111)의 종류)가 식별되도록 식별정보가 마킹되어 있을 수 있는데, 제1 픽커 모듈(41)에는 이러한 식별정보를 스캔하는 센서가 구비될 수 있고, 제1 픽커 모듈(41)은 센서의 스캔에 의해 로딩언로딩 장치(5)로부터 인출된 컨버전 키트(111)가 합당한 컨버전 키트(111)임이 판별되면 상기 컨버전 키트(111)를 픽업하고, 합당하지 않은 컨버전 키트(111)이면 픽업 중단할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present application, the
또한, 컨버전 키트(111)는 로딩언로딩 장치(55)로부터 인출되어 레일(미도시)에 안착된 컨버전 키트(111)를 픽업할 수 있는데, 레일에 컨버전 키트(111)가 정위치에서 어긋난 각도로 플레이싱되어있는 경우, 제1픽커 모듈(41)은 회전함으로써, 어긋난 각도로 배치된 컨버전 키트(111)를 파지하여 컨버전 키트(111)가 정위치를 갖도록하여 이송할 수 있다.In addition, the
이하에서는, 상술한 본 시스템에 적용되는 본원의 일 실시예에 따른 테이블 모듈(이하 '본 테이블 모듈'이라 함)(511)에 대하여 설명한다. 다만, 본 테이블 모듈(511)의 설명과 관련하여 앞서 살핀 본 시스템에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, a table module (hereinafter referred to as “this table module”) 511 according to an embodiment of the present disclosure applied to the above-described system will be described. However, with respect to the description of the
본 테이블 모듈(511)은 Z축 방향으로 진공홀(1111) 복수 개가 형성되는 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다.The
또한, 본 테이블 모듈(11)은 Z축 방향으로의 타면 상에 컨버전 키트(111)가 배치되어, 음압 발생기(미도시)와 진공홀(1111)을 연통시키는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)를 포함한다.In addition, in the
테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)를 진공 흡착 가능하다. 이에 따라, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착시, 컨버전 키트(111)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 위치 고정된다. 또한, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착 해제시, 컨버전 키트(111)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)로부터 제거 가능한 상태가 된다.The negative pressure
테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 형성된 테이블용 제품 함몰부(1121a)를 포함할 수 있다. 테이블용 제품 함몰부(1121a)는 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달할 수 있다.The negative pressure
또한, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분의 적어도 일부와 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착이 이루어지는 테이블용 키트 함몰부(1122a)를 포함할 수 있다.In addition, in the negative pressure
테이블용 키트 함몰부(1122)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.The table kit depression 1122 may have a cross section of a long hole shape extending in the length direction of the
테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 Z축 방향 타측으로 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있고, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있으며, 컨버전 키트(111)에는 상기 돌기(1123)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1112)이 형성될 수 있다.The negative pressure
또한, 이하에서는, 상술한 본 테이블 모듈(511)을 포함하고, 본 시스템에 적용되는 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 장치(이하 '본 장치'라 함)에 대하여 설명한다. 다만, 본 장치의 설명과 관련하여 앞서 살핀 내용에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.In addition, in the following, a conversion kit automatic exchange device (hereinafter referred to as'the device') according to an embodiment of the present application including the
본 장치는 본 테이블 모듈(511)을 포함한다.The device includes a
또한, 본 장치는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)로부터 분리하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 대하여 플레이싱 가능한 픽커 모듈을 포함한다.In addition, the present apparatus separates the
픽커 모듈은 Z축 방향 일측에 컨버전 키트(511)가 장착되는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)를 포함할 수 있다. 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)가 컨버전 키트(111)를 진공 흡착 가능하다.The picker module may include a negative pressure
픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분과 대향하는 부분의 적어도 일부가 Z축 방향 타측으로 함몰되어, 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달하는 픽커용 제품 함몰부(1121b)를 포함할 수 있다.In the negative pressure
또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 타측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 흡착이 이루어지는 픽커용 키트 함몰부(1122b)를 포함할 수 있다.In addition, in the negative pressure
픽커용 키트 함몰부(1122b)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.The
또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기(1126)를 포함할 수 있고, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 상기 돌기(1126)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1116)를 포함할 수 있다.In addition, the negative pressure
또한, 컨버전 키트(111)는, 컨버전 키트(111)의 양 측면 각각으로부터 외측으로 돌출되어 컨버전 키트(111)의 길이 방향으로 연장 형성되는 한 쌍의 돌출부(1115)를 포함할 수 있다. 또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 양 측면 각각으로부터 Z축 방향 일측으로 돌출되어 한 쌍의 돌출부(1115)가 끼어 맞춤되는 한 쌍의 체결부(1125)를 포함할 수 있다.In addition, the
또한, 픽커 모듈(41, 42, 43)은, 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 픽커 모듈(41, 42, 43)의 컨버전 키트(111)가 미장착된 상태(다시 말해, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 컨버전 키트(111)가 정장착된 상태가 아닐때) 때, 픽커 모듈(41, 42, 43)은 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 분리하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 플레이싱 할 수 있다.In addition, the
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present application is for illustrative purposes only, and those of ordinary skill in the art to which the present application pertains will be able to understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present application. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not limiting. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the claims to be described later rather than the detailed description, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present application.
1: 제1 트레이
11: 컨베이어부
211: 컨베이어 벨트
212: 롤러
213: 보조 롤러
13: 이동 방지 부재
2: 제2 트레이
3: 제3 트레이
4: 제4 트레이
5: 제5 트레이
6: 제1 엘리베이터 구조체
61: 클램프 구조체
62: 레일 구조체
7: 제2 엘리베이터 구조체
71: 클램프 구조체
72: 레일 구조체
8: 푸쉬 유닛1: first tray
11: Conveyor
211: conveyor belt
212: roller
213: auxiliary roller
13: movement preventing member
2: second tray
3: third tray
4: fourth tray
5: fifth tray
6: first elevator structure
61: clamp structure
62: rail structure
7: second elevator structure
71: clamp structure
72: rail structure
8: push unit
Claims (9)
(a) 제1 엘리베이터 구조체가 제2 트레이의 X축 일측에 대상체가 수용된 새 매거진을 공급하는 단계;
(b) 상기 제2 트레이의 컨베이어부가 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 이동시키는 단계;
(c) 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 파지하여 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하는 단계를 포함하되,
상기 로딩 언로딩 장치는,
제1 트레이(1), 상기 제1 트레이(1)의 Z축 타측에 위치하는 상기 제2 트레이(2), 상기 제2 트레이의 Z축 타측에 위치하는 제3 트레이(3), 제3 트레이(3)의 Z축 타측에 위치하는 제4 트레이(4), 제4 트레이(4)의 Z축 타측에 위치하는 제5 트레이(5), 상기 제1 내지 제5 트레이의 X축 일측에 구비되는 상기 제1 엘리베이터 구조체 및 상기 제1 내지 제5 트레이의 X축 타측에 구비되는 상기 제2 엘리베이터 구조체를 포함하며,
(d) 제5 트레이의 X축 타측에 상기 대상체가 수용된 새 매거진이 공급되고 상기 제5트레이의 컨베이어부가 상기 새 매거진을 상기 제5트레이의 X축 일측으로 이동시키는 단계,
를 더 포함하고,
상기 (a) 단계는 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제5 트레이의 컨베이어부에 의해 X축 일측으로 이동된 상기 새 매거진을 파지하여 상기 제2 트레이에 적재하는 것인, 대상체 공급 방법.In the method of supplying an object to a semiconductor package manufacturing apparatus using a loading and unloading device,
(a) supplying, by the first elevator structure, a new magazine in which the object is accommodated on one side of the X-axis of the second tray;
(b) moving a new magazine containing the object to the other side of the X-axis of the second tray by the conveyor unit of the second tray;
(c) a step of supplying the object to the manufacturing apparatus by holding a new magazine in which the object moved to the other side of the X axis of the second tray by the second elevator structure by the conveyor unit of the second tray. ,
The loading and unloading device,
The first tray (1), the second tray (2) located on the other side of the Z-axis of the first tray (1), a third tray (3) located on the other side of the Z-axis of the second tray, and a third tray A fourth tray (4) located on the other side of the Z-axis of (3), a fifth tray (5) located on the other side of the Z-axis of the fourth tray (4), and provided on one side of the X-axis of the first to fifth trays The first elevator structure and the second elevator structure provided on the other side of the X-axis of the first to fifth trays,
(d) supplying a new magazine containing the object to the other side of the X-axis of the fifth tray, and moving the new magazine to one side of the X-axis of the fifth tray by the conveyor unit of the fifth tray,
Including more,
In the step (a), the first elevator structure grips the new magazine moved to one side of the X-axis by the conveyor unit of the fifth tray and loads the new magazine onto the second tray.
상기 (c) 단계 이후에,
(e) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 빈 매거진을 제3 트레이의 X축 타측에 적재하는 단계;
(f) 상기 제3 트레이의 컨베이어부가 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 상기 빈 매거진을 이동시키는 단계;
(g) 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 이동된 상기 빈 매거진을 파지하여 상기 제4 트레이의 X축 일측에 적재하는 단계; 및
(h) 상기 제4 트레이의 컨베이어부가 상기 빈 매거진을 상기 제4트레이의 X축 타측으로 이동시키고, 상기 빈 매거진이 배출되는 단계,
를 더 포함하는, 대상체 공급 방법.The method of claim 1,
After step (c) above,
(e) loading an empty magazine by the second elevator structure on the other side of the X-axis of the third tray;
(f) moving the empty magazine to one side of the X-axis of the third tray by the conveyor unit of the third tray;
(g) grasping the empty magazine moved to one side of the X-axis of the third tray by the first elevator structure and loading it on one side of the X-axis of the fourth tray; And
(h) moving the empty magazine to the other side of the X-axis of the fourth tray by the conveyor unit of the fourth tray, and discharging the empty magazine,
A method of supplying an object further comprising a.
상기 (e) 단계 이후에,
(i) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 다른 새 매거진을 파지하여 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하는 단계; 및
상기 (i) 단계 이전에,
(j) 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 X축 일측에 상기 다른 새 매거진을 공급하는 단계,
를 더 포함하는, 대상체 공급 방법.The method of claim 3,
After step (e),
(i) the second elevator structure holding another new magazine moved to the other side of the X-axis of the second tray by the conveyor unit of the second tray and supplying the object to the manufacturing apparatus; And
Before step (i) above,
(j) the first elevator structure supplying the other new magazine to one side of the X-axis of the second tray,
A method of supplying an object further comprising a.
(a) 제2 엘리베이터 구조체가 제1 트레이의 X축 타측에 위치하는 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 파지하는 단계;
(b) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 파지한 상기 새 매거진이 상기 제조 장치에 공급되어야 하는 대상체를 수용한 경우, 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하고, 상기 제2 엘리베이터 구조체가 파지한 상기 새 매거진이 상기 제조 장치에 공급 되어야 하는 대상체를 수용하지 않은 경우, 상기 새 매거진을 제2 트레이의 X축 타측에 적재하고 상기 (a)단계를 재수행하는 단계; 및
(c) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 빈 매거진을 제3 트레이의 타측에 적재하는 단계를 포함하되,
상기 로딩 언로딩 장치는,
제1 트레이(1), 상기 제1 트레이(1)의 Z축 타측에 위치하는 상기 제2 트레이(2), 상기 제2 트레이의 Z축 타측에 위치하는 제3 트레이(3), 제3 트레이(3)의 Z축 타측에 위치하는 제4 트레이(4), 제4 트레이(4)의 Z축 타측에 위치하는 제5 트레이(5), 상기 제1 내지 제5 트레이의 X축 일측에 구비되는 제1 엘리베이터 구조체 및 상기 제1 내지 제5 트레이의 X축 타측에 구비되는 상기 제2 엘리베이터 구조체를 포함하는 것인, 대상체 공급 방법.In the method of supplying an object to a semiconductor package manufacturing apparatus using a loading and unloading device,
(a) a second elevator structure holding a new magazine in which the object is located on the other side of the X-axis of the first tray;
(b) When the new magazine held by the second elevator structure accommodates an object to be supplied to the manufacturing apparatus, the object is supplied to the manufacturing apparatus, and the new magazine held by the second elevator structure If the object to be supplied to the manufacturing apparatus is not accommodated, loading the new magazine on the other side of the X-axis of the second tray and performing step (a) again; And
(c) the second elevator structure includes the step of loading an empty magazine on the other side of the third tray,
The loading and unloading device,
The first tray (1), the second tray (2) located on the other side of the Z-axis of the first tray (1), a third tray (3) located on the other side of the Z-axis of the second tray, and a third tray A fourth tray (4) located on the other side of the Z-axis of (3), a fifth tray (5) located on the other side of the Z-axis of the fourth tray (4), and provided on one side of the X-axis of the first to fifth trays The object supply method comprising a first elevator structure and the second elevator structure provided on the other side of the X-axis of the first to fifth trays.
상기 (c) 단계 이후에,
(d) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 X축 타측에 적재된 상기 새 매거진을 상기 제1 트레이의 타측에 적재하는 단계를 더 포함하는, 대상체 공급 방법.The method of claim 5,
After step (c) above,
(d) the second elevator structure further comprising the step of loading the new magazine loaded on the other side of the X-axis of the second tray on the other side of the first tray.
상기 (c) 단계 이후에,
(e) 상기 제3 트레이의 컨베이어부가 상기 빈 매거진을 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 이동시키는 단계; 및
(f) 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제3 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 이동된 상기 빈 매거진을 파지하여 상기 제1 트레이의 일측에 적재하는 단계를 더 포함하는, 대상체 공급 방법.The method of claim 5,
After step (c) above,
(e) moving the empty magazine to one side of the X-axis of the third tray by the conveyor unit of the third tray; And
(f) the first elevator structure further comprising the step of gripping the empty magazine moved to one side of the X axis of the third tray by the conveyor unit of the third tray and loading it on one side of the first tray Supply method.
상기 (a) 단계 이전에,
(g) 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제1 트레이의 일측에 적재된 빈 매거진을 파지하여 상기 제2 트레이의 X축 일측에 적재하는 단계;
(h) 상기 제2 트레이의 컨베이어부가 상기 빈 매거진을 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동시키는 단계;
(i) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 상기 빈 매거진을 파지하여 상기 제조 장치로부터 상기 대상체를 공급받는 단계; 및
(j) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제조 장치로부터 공급받은 대상체가 수용된 매거진을 상기 제2 트레이의 타측에 적재하는 단계를 더 포함하는, 대상체 공급 방법.The method of claim 5,
Before step (a),
(g) grasping the empty magazine loaded on one side of the first tray by the first elevator structure and loading it on one side of the X axis of the second tray;
(h) moving the empty magazine to the other side of the X axis of the second tray by the conveyor unit of the second tray;
(i) the second elevator structure gripping the empty magazine moved to the other side of the X axis of the second tray by the conveyor unit of the second tray to receive the object from the manufacturing apparatus; And
(j) The second elevator structure further comprises loading a magazine in which the object supplied from the manufacturing apparatus is accommodated on the other side of the second tray.
상기 (j) 단계 이후에,
(k) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 타측에 적재된 상기 제조 장치로부터 공급받은 대상체가 수용된 매거진을 파지하여 상기 제1 트레이의 X축 타측에 적재하는 단계를 더 포함하는, 대상체 공급 방법.
The method of claim 8,
After step (j) above,
(k) further comprising the step of gripping a magazine in which the object supplied from the manufacturing apparatus is loaded in the second elevator structure on the other side of the second tray and loading it on the other side of the X-axis of the first tray. Way.
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KR20230089782A (en) | 2021-12-14 | 2023-06-21 | 한미반도체 주식회사 | Semiconductor manufacturing apparatus |
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