KR102167500B1 - Vacuum adsorption module - Google Patents
Vacuum adsorption module Download PDFInfo
- Publication number
- KR102167500B1 KR102167500B1 KR1020190111578A KR20190111578A KR102167500B1 KR 102167500 B1 KR102167500 B1 KR 102167500B1 KR 1020190111578 A KR1020190111578 A KR 1020190111578A KR 20190111578 A KR20190111578 A KR 20190111578A KR 102167500 B1 KR102167500 B1 KR 102167500B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conversion kit
- adsorption module
- negative pressure
- plate structure
- transmission plate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
본원은 흡착 모듈에 관한 것이다.The present application relates to an adsorption module.
패키지 제조 시스템은, 복수개의 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조 공정, 건조가 완료된 패키지의 불량 여부를 검사하는 패키지 검사 공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 패키지와 통과하지 못한 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 패키지를 제조할 수 있다.The package manufacturing system includes a cutting process in which a plurality of packages are formed from a strip into individual packages, a cleaning process that cleans the package cut in the cutting process, a drying process that dries the package washed in the cleaning process, and the package after drying is defective. A semiconductor package may be manufactured by sequentially performing a package inspection process for checking whether or not, and an offload process for classifying a package that has passed a defect inspection and a package that has not passed according to the inspection result.
이러한 패키지 제조 시스템은 일반적으로 스트립 또는 패키지가 안착되는 흡착 모듈을 포함하는데, 제조사 또는 제품 특성에 따라 상이할 수 있는 패키지의 개별 크기에 따라 흡착 모듈의 상판(예를 들어, 컨버전 키트)을 교체할 필요가 있었다. 종래에는 패키지의 사이즈가 변경되면 패키지가 안착되는 흡착 모듈의 상판을 작업자가 수작업으로 교체해야 했다. 따라서, 작업자의 숙련도에 따라 교체 속도, 교체 시간이 필요 이상으로 소요되어 작업 수율이 저하되거나, 교체 작업의 완성도 또한 신뢰할 수 없는 문제점이 있었다.Such package manufacturing systems typically include adsorption modules on which the strips or packages are seated, and the top plate of the adsorption module (e.g., conversion kit) can be replaced according to the individual size of the package, which may differ depending on the manufacturer or product characteristics. There was a need. Conventionally, when the size of the package is changed, the operator had to manually replace the upper plate of the adsorption module on which the package is mounted. Therefore, according to the skill level of the operator, replacement speed and replacement time are required more than necessary, resulting in lower work yield, or unreliable completion of replacement work.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-0920934호에 개시되어 있다.The technology behind the present application is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-0920934.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 흡착 모듈의 상판이 자동으로 교체될 수 있는 컨버전 키트 자동 교환 시스템 및 흡착 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present application is to solve the problems of the prior art described above, and an object of the present invention is to provide a conversion kit automatic exchange system and an adsorption module in which the upper plate of the adsorption module can be automatically replaced.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical problems to be achieved by the embodiments of the present application are not limited to the technical problems as described above, and other technical problems may exist.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템은, 스트립을 패키지로 커팅하는 패키지 커팅 장치; 패키지를 건조하는 드라이 장치; 패키지가 안착되는 비전 테이블; 및 상기 패키지 커팅 장치, 상기 드라이 장치 및 상기 비전 테이블의 Z축 타측에 배치되어, 상기 패키지 커팅 장치, 상기 드라이 장치 및 상기 비전 테이블 간에 패키지를 이송하는 픽커부를 포함하되, 상기 패키지 커팅 장치, 상기 드라이 장치, 상기 비전 테이블 및 상기 픽커부 각각은 패키지를 흡착하는 흡착 모듈을 포함하고, 상기 흡착 모듈은 Z축 방향으로 진공홀 복수개가 형성되는 컨버전 키트를 파지 가능한 클램프를 포함하고, 상기 픽커부는 상기 패키지 커팅 장치, 상기 드라이 장치, 상기 비전 테이블 및 상기 픽커부에 상기 컨버전 키트를 배치하거나 또는 제거할 수 있다.As a technical means for achieving the above technical problem, the conversion kit automatic exchange system according to the first aspect of the present application includes: a package cutting device for cutting a strip into a package; A drying device for drying the package; A vision table on which the package is seated; And a picker part disposed on the other side of the Z-axis of the package cutting device, the dry device, and the vision table to transfer a package between the package cutting device, the dry device, and the vision table, wherein the package cutting device, the dryer Each of the device, the vision table, and the picker unit includes a suction module for adsorbing a package, the suction module includes a clamp capable of gripping a conversion kit having a plurality of vacuum holes in a Z-axis direction, and the picker unit The conversion kit may be disposed or removed on the cutting device, the drying device, the vision table, and the picker.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 흡착 모듈은, 상기 컨버전 키트; Z축 방향으로의 일면 상에 상기 컨버전 키트가 배치되고, 음압 발생기와 상기 컨버전 키트의 진공홀을 연통시키는 음압 전달 플레이트 구조체; 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 Z축 방향 일측에 구비되어, 기본 상태시에 상기 컨버전 키트를 파지 가능한 상기 클램프; 및 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 Z축 방향 일면에 돌출 구비되고, 상기 흡착 모듈과 대향하도록 Z축 방향으로 이웃하는 이웃 흡착 모듈의 이웃 클램프를 외측 이동 상태로 유도하는 돌출부를 포함할 수 있다.In addition, in the conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present application, the adsorption module, the conversion kit; A negative pressure transmission plate structure in which the conversion kit is disposed on one surface in the Z-axis direction and communicates the negative pressure generator and the vacuum hole of the conversion kit; The clamp provided on one side of the negative pressure transmission plate structure in the Z-axis direction and capable of gripping the conversion kit in a basic state; And a protrusion provided protruding on one surface of the negative pressure transmission plate structure in the Z-axis direction and guiding the neighboring clamps of the neighboring adsorption modules adjacent in the Z-axis direction to an outward moving state so as to face the adsorption module.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 픽커부는, 그의 흡착 모듈이 상기 패키지 커팅 장치, 상기 드라이 장치 및 상기 비전 테이블 각각의 흡착 모듈과 대향하도록 구비될 수 있다.In addition, in the conversion kit automatic exchange system according to the exemplary embodiment of the present disclosure, the picker unit may be provided so that the suction module thereof faces the suction module of each of the package cutting device, the drying device, and the vision table.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 클램프는, 적어도 일부가 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 Z축 방향 일면으로부터 돌출 구비되고, 상기 컨버전 키트가 배치되는 부분을 향하는 내측으로 돌출되는 돌기가 형성되는 클램프 유닛; 상기 클램프 유닛이 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 길이 방향을 축으로 회전 가능하게 하는 힌지 유닛; 및 상기 내측으로 상기 클램프 유닛에 외력을 제공하는 탄성부재를 포함할 수 있다.In addition, in the conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present application, the clamp is provided, at least partially protruding from one surface in the Z-axis direction of the negative pressure transmission plate structure, and protruding inward toward the portion where the conversion kit is disposed. A clamp unit in which a protrusion is formed; A hinge unit allowing the clamp unit to rotate in the longitudinal direction of the negative pressure transmission plate structure; And it may include an elastic member for providing an external force to the clamp unit to the inside.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 픽커부는, 상기 컨버전 키트가 준비되는 로딩언로딩 장치 및 상기 패키지 커팅 장치간에 상기 컨버전 키트를 이송하는 제1 픽커 장치; 상기 패키지 커팅 장치 및 상기 드라이 장치 간에 상기 컨버전 키트를 이송하는 제2 픽커 장치; 및 상기 드라이 장치 및 상기 비전 테이블 간에 상기 컨버전 키트를 이송하는 제3 픽커 장치를 포함하되, 상기 제1 내지 제3 픽커 장치 각각은, 상기 패키지 커팅 장치, 상기 드라이 장치 또는 상기 비전 테이블에 대하여 기배치된 컨버전 키트를 제거하거나, 신규 컨버전 키트를 배치할 수 있다.In addition, in the conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present application, the picker unit includes: a first picker device for transferring the conversion kit between the loading and unloading device for preparing the conversion kit and the package cutting device; A second picker device transferring the conversion kit between the package cutting device and the dry device; And a third picker device for transferring the conversion kit between the dry device and the vision table, wherein each of the first to third picker devices is pre-arranged with respect to the package cutting device, the dry device, or the vision table. The old conversion kit can be removed or a new conversion kit can be deployed.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 제1 픽커 장치의 클램프는, 상기 클램프 유닛이 회전되도록, 상기 힌지 유닛을 회전시키는 실린더를 더 포함할 수 있다.In addition, in the conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present disclosure, the clamp of the first picker device may further include a cylinder for rotating the hinge unit so that the clamp unit is rotated.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 제2 및 제3 픽커 장치의 클램프의 클램프 유닛 유닛의 돌기의 내측부에는 상기 이웃 흡착 모듈의 상기 돌출부의 내측으로의 진입을 가이드하는 가이드 홈이 형성될 수 있다.In addition, in the conversion kit automatic exchange system according to the exemplary embodiment of the present disclosure, an inner portion of a protrusion of the clamp unit unit of the clamp of the second and third picker devices guides the entrance to the inner side of the protrusion of the neighboring adsorption module. Guide grooves may be formed.
본원의 제 2 측면에 따른 흡착 모듈은, Z축 방향으로 진공홀 복수개가 형성되는 컨버전 키트; Z축 방향으로의 일면 상에 상기 컨버전 키트가 배치되고, 음압 발생기와 상기 컨버전 키트의 진공홀을 연통시키는 음압 전달 플레이트 구조체; 적어도 일부가 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 Z축 일측으로 돌출되게 구비되어, 기본 상태시에 상기 컨버전 키트를 파지 가능한 클램프; 및 적어도 일부가 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 Z축 일측으로 돌출 구비되고, 상기 흡착 모듈과 대향하도록 Z축으로 이웃하는 이웃 흡착 모듈의 이웃 클램프를 외측 이동 상태로 유도하는 돌출부를 포함할 수 있다.The adsorption module according to the second aspect of the present application includes a conversion kit in which a plurality of vacuum holes are formed in a Z-axis direction; A negative pressure transmission plate structure in which the conversion kit is disposed on one surface in the Z-axis direction and communicates the negative pressure generator and the vacuum hole of the conversion kit; A clamp having at least a portion protruding toward one side of the Z-axis of the negative pressure transmission plate structure, and capable of gripping the conversion kit in a basic state; And at least a portion of the negative pressure transmission plate structure protruding toward one side of the Z-axis, and inducing a neighboring clamp of the neighboring adsorption module adjacent to the Z-axis to face the adsorption module into an outward moving state.
본원의 제 2 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 클램프는, 적어도 일부가 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 Z축 방향 일면으로부터 돌출 구비되고, 상기 컨버전 키트가 배치되는 부분을 향하는 내측으로 돌출되는 돌기가 형성되는 클램프 유닛; 상기 클램프 유닛이 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 길이 방향을 축으로 회전 가능하게 하는 힌지 유닛; 및 상기 내측으로 상기 클램프 유닛에 외력을 제공하는 탄성부재를 포함할 수 있다.In the adsorption module according to the second aspect of the present application, the clamp is provided with at least a portion protruding from one surface in the Z-axis direction of the negative pressure transmission plate structure, and a protrusion protruding inward toward the portion where the conversion kit is disposed is formed. A clamp unit that becomes; A hinge unit allowing the clamp unit to rotate in the longitudinal direction of the negative pressure transmission plate structure; And it may include an elastic member for providing an external force to the clamp unit to the inside.
본원의 제 2 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 컨버전 키트의 외면에는 상기 클램프 유닛의 돌기가 걸림 체결 가능한 함몰부가 형성되고, 상기 클램프 유닛은, 상기 기본 상태시에, 상기 컨버전 키트의 파지가 이루어지도록 함몰부가 형성될 수 있다.In the adsorption module according to the second aspect of the present application, a depression in which a protrusion of the clamp unit can be engaged is formed on an outer surface of the conversion kit, and the clamp unit is, in the basic state, gripping the conversion kit. The depression may be formed so as to be formed.
본원의 제 2 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 클램프 유닛의 돌기의 내측부에는 상기 이웃 흡착 모듈의 상기 돌출부의 내측으로의 진입을 가이드하는 가이드 홈이 형성될 수 있다.In the adsorption module according to the second aspect of the present application, a guide groove may be formed in the inner portion of the protrusion of the clamp unit to guide the entry of the adjacent adsorption module into the inner side of the protrusion.
본원의 제 2 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 클램프 유닛은, 상기 이웃 흡착 모듈의 돌출부와 대응하는 위치에 형성되고, 상기 흡착 모듈과 상기 이웃 흡착 모듈의 Z축 방향으로의 근접시 상기 가이드 홈으로 상기 이웃 흡착 모듈의 돌출부가 진입하여 외측으로의 외력을 작용받아 외측 이동 상태가 되고, 상기 탄성부재는 상기 외측으로의 외력에 의해 압축될 수 있다.In the adsorption module according to the second aspect of the present application, the clamp unit is formed at a position corresponding to the protrusion of the neighboring adsorption module, and the guide groove when the adsorption module and the neighboring adsorption module are close in the Z-axis direction. As a result, the protrusion of the neighboring adsorption module enters and is in an outward moving state by applying an external force to the outside, and the elastic member may be compressed by the external force.
본원의 제 2 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 돌출부는 쐐기 형상을 가질 수 있다.In the adsorption module according to the second aspect of the present application, the protrusion may have a wedge shape.
본원의 제 2 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 클램프 유닛은 상기 외측 이동 상태시, 상기 컨버전 키트의 파지 해제가 가능하다.In the adsorption module according to the second aspect of the present application, when the clamp unit moves outward, it is possible to release the gripping of the conversion kit.
본원의 제 2 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 음압 전달 플레이트 구조체는 상기 컨버전 키트를 진공 흡착 가능하다.In the adsorption module according to the second aspect of the present application, the negative pressure transmission plate structure is capable of vacuum adsorption of the conversion kit.
본원의 제3 측면에 따른 픽커 장치는 본원의 제2 측면에 따른 흡착 모듈을 포함할 수 있다.The picker device according to the third aspect of the present application may include the adsorption module according to the second aspect of the present application.
본원의 제4 측면에 따른 테이블부는 본원의 제2 측면에 따른 흡착 모듈을 포함할 수 있다.The table portion according to the fourth aspect of the present application may include the adsorption module according to the second aspect of the present application.
본원의 제5 측면에 따른 흡착 모듈은, Z축 방향으로 진공홀 복수개가 형성되는 컨버전 키트; Z축 방향으로의 일면 상에 상기 컨버전 키트가 배치되고, 음압 발생기와 상기 컨버전 키트의 진공홀을 연통시키는 음압 전달 플레이트 구조체; 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 Z축 방향 일면에 구비되어, 기본 상태시에 상기 컨버전 키트를 파지 가능한 클램프; 및 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 Z축 방향 일면에 돌출 구비되고, 상기 흡착 모듈과 대향하도록 Z축 방향으로 이웃하는 이웃 흡착 모듈의 이웃 클램프를 외측 이동 상태로 유도하는 돌출부를 포함하되, 상기 클램프는, 상기 외측 이동 상태를 유도하는 실린더를 포함할 수 있다.The adsorption module according to the fifth aspect of the present application includes a conversion kit in which a plurality of vacuum holes are formed in a Z-axis direction; A negative pressure transmission plate structure in which the conversion kit is disposed on one surface in the Z-axis direction and communicates the negative pressure generator and the vacuum hole of the conversion kit; A clamp provided on one surface of the negative pressure transmission plate structure in the Z-axis direction and capable of gripping the conversion kit in a basic state; And a protrusion provided protruding on one surface of the negative pressure transmission plate structure in the Z-axis direction and guiding the neighboring clamps of the neighboring adsorption modules adjacent in the Z-axis direction to an outward moving state to face the adsorption module, wherein the clamp, It may include a cylinder for inducing the outer movement state.
본원의 제5 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 클램프는, 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 Z축 방향 일면으로부터 돌출 구비되고, 상기 컨버전 키트가 배치되는 부분을 향하는 내측으로 돌출되는 돌기가 형성되는 클램프 유닛; 상기 클램프 유닛이 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 길이 방향을 축으로 회전 가능하게 하는 힌지 유닛; 및 상기 내측으로 상기 클램프 유닛에 외력을 제공하는 탄성부재를 더 포함하되, 상기 실린더는 상기 클램프 유닛이 회전되도록 상기 힌지 유닛을 회전시킬 수 있다.In the adsorption module according to the fifth aspect of the present application, the clamp is a clamp unit protruding from one surface of the negative pressure transmission plate structure in the Z-axis direction and having a protrusion protruding inward toward a portion where the conversion kit is disposed. ; A hinge unit allowing the clamp unit to rotate in the longitudinal direction of the negative pressure transmission plate structure; And an elastic member for providing an external force to the clamp unit toward the inside, wherein the cylinder may rotate the hinge unit so that the clamp unit rotates.
본원의 제5 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 컨버전 키트의 외면에는 상기 클램프 유닛의 돌기가 걸림 체결 가능한 함몰부가 형성되고, 상기 클램프 유닛은, 상기 기본 상태시에, 상기 컨버전 키트의 파지가 이루어지도록 상기 함몰부에 걸림 체결 가능하다.In the adsorption module according to the fifth aspect of the present application, a depression in which a protrusion of the clamp unit can be engaged is formed on an outer surface of the conversion kit, and the clamp unit is, in the basic state, gripping the conversion kit. It is possible to engage and fasten to the recessed portion so as to make it.
본원의 제5 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 돌출부는, 상기 이웃 클램프와 대응하는 위치에 형성되고, 상기 흡착 모듈과 상기 이웃 흡착 모듈의 Z축 방향으로의 근접시 상기 이웃 클램프 유닛의 가이드 홈으로 진입하여 상기 이웃 클램프 유닛에 외측으로의 외력을 작용할 수 있다.In the adsorption module according to the fifth aspect of the present application, the protrusion is formed at a position corresponding to the neighboring clamp, and a guide groove of the neighboring clamp unit when the adsorption module and the neighboring adsorption module are close in a Z-axis direction By entering into, an external force to the outside may be applied to the neighboring clamp unit.
본원의 제5 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 돌출부는 쐐기 형상을 가질 수 있다.In the adsorption module according to the fifth aspect of the present application, the protrusion may have a wedge shape.
본원의 제5 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 클램프 유닛은, 상기 실린더가 가하는 외력에 의해 회전되며 외측으로 이동하여 상기 외측 이동 상태가 되고, 상기 탄성부재는 상기 클램프 유닛의 외측으로의 이동에 의한 외측으로의 외력에 의해 압축될 수 있다.In the adsorption module according to the fifth aspect of the present application, the clamp unit is rotated by an external force applied by the cylinder and moves outward to become the outer moving state, and the elastic member is in the outer moving state of the clamp unit. It can be compressed by external force to the outside.
본원의 제5 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 클램프 유닛은 상기 외측 이동 상태시, 상기 컨버전 키트의 파지 해제가 가능하다.In the adsorption module according to the fifth aspect of the present application, when the clamp unit moves outward, it is possible to release the gripping of the conversion kit.
본원의 제5 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 클램프 유닛에는 상기 이웃 흡착 모듈의 상기 돌출부가 수용 가능한 수용부가 형성될 수 있다.In the adsorption module according to the fifth aspect of the present application, the clamp unit may be provided with a receiving portion capable of accommodating the protrusion of the neighboring adsorption module.
본원의 제5 측면에 따른 흡착 모듈에 있어서, 상기 음압 전달 플레이트 구조체는 상기 컨버전 키트를 진공 흡착 가능하다.In the adsorption module according to the fifth aspect of the present application, the negative pressure transmission plate structure is capable of vacuum adsorption of the conversion kit.
본원의 제6 측면에 따른 픽커 장치는 본원의 제5 측면에 따른 흡착 모듈을 포함한다.The picker device according to the sixth aspect of the present application includes the adsorption module according to the fifth aspect of the present application.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described problem solving means are merely exemplary and should not be construed as limiting the present application. In addition to the above-described exemplary embodiments, additional embodiments may exist in the drawings and detailed description of the invention.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 음압 전달 플레이트 구조체의 진공 흡착에 의해 컨버전 키트가 음압 전달 플레이트 구조체에 장착될 수 있으므로, 진공 흡착 형성 유무 설정에 의해 컨버전 키트와 음압 전달 플레이트 구조체의 고정 및 고정 해제가 자동으로 이루어질 수 있고, 이에 따라, 고정 해제가 자동으로 이루어지면 픽커 장치가 컨버전 키트를 진공 흡착하여 음압 전달 플레이트 구조체로부터 분리하여 이송함으로써 기배치 컨버전 키트의 자동 제거가 가능하고, 픽커 장치가 신규 컨버전 키트를 이송해와 플레이싱하면 음압 전달 플레이트 구조체가 진공 흡착하여 자동으로 위치 고정할 수 있으므로 신규 컨버전 키트의 자동 배치 및 고정이 이루어질 수 있다.According to the above-described problem solving means of the present application, since the conversion kit can be mounted on the negative pressure transmission plate structure by vacuum adsorption of the negative pressure transmission plate structure, the conversion kit and the negative pressure transmission plate structure are fixed and fixed by setting the presence or absence of vacuum suction formation. Release can be performed automatically, and accordingly, when the lock release is performed automatically, the picker device vacuum-sucks the conversion kit and transfers it by separating it from the negative pressure transmission plate structure, thereby enabling automatic removal of the pre-batch conversion kit, and the picker device When the new conversion kit is transferred and placed, the negative pressure transmission plate structure can be vacuum-adsorbed and automatically fixed in position, so that the new conversion kit can be automatically placed and fixed.
또한, 제1 픽커 장치, 제2 픽커 장치 및 제3 픽커 장치가 릴레이식으로 컨버전 키트를 이송하여 비전 테이블, 제3 픽커 장치, 드라이 장치, 제2 픽커 장치 및 패키지 커팅 장치 순으로 컨버전 키트의 장착이 이루어지게 할 수 있으므로, 비전 테이블, 제3 픽커 장치, 드라이 장치, 제2 픽커 장치와 패키지 커팅 장치의 컨버전 키트가 서로 다른 타입임에도, 효율적으로 컨버전 키트의 플레이싱이 이루어질 수 있다.In addition, the first picker device, the second picker device, and the third picker device transfer the conversion kit in a relay manner to install the conversion kit in the order of vision table, third picker device, dry device, second picker device and package cutting device. Since the conversion kits of the vision table, the third picker device, the dry device, the second picker device, and the package cutting device are of different types, the conversion kit can be efficiently placed.
또한, 컨버전 키트와 음압 전달 플레이트 구조체가 진공 흡착에 의해 상호 고정됨에 따라, 예기치 못한 문제로 인해 진공 흡착이 중단될 경우 컨버전 키트와 음압 전달 플레이트 구조체의 고정이 해제되어 컨버전 키트가 음압 전달 플레이트 구조체로부터 분리될 수 있는데, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 클램프가 컨버전 키트를 물리적으로 파지하고, 실린더 또는 이웃 흡착 모듈과 Z축 방향으로의 근접시 이웃 흡착 모듈의 돌출부에 의해 클램프에 의한 파지를 해제함으로, 예기치 못한 문제로 인해 진공 흡착이 중단되더라도 컨버전 키트가 음압 전달 플레이트 구조체로부터 예기치 않게 탈거되는 것을 방지하며, 필요할 경우에는 용이하게 파지가 해제되어 컨버전 키트의 제거가 가능하다.In addition, as the conversion kit and the negative pressure transfer plate structure are fixed to each other by vacuum adsorption, if the vacuum adsorption is stopped due to an unexpected problem, the conversion kit and the negative pressure transfer plate structure are released and the conversion kit is removed from the negative pressure transfer plate structure. It can be separated, but according to the above-described problem solving means of the present application, the clamp physically grips the conversion kit, and when the cylinder or the neighboring adsorption module is close in the Z-axis direction, the clamp is gripped by the protrusion of the adjacent adsorption module. By releasing, even if vacuum adsorption is stopped due to an unexpected problem, the conversion kit is prevented from being unexpectedly removed from the negative pressure transmission plate structure, and if necessary, the gripping is easily released so that the conversion kit can be removed.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 컨버전 키트가 클램프에 의해 파지되어 음압 전달 플레이트 구조체에 고정되므로, 컨버전 키트의 진공 홀 내부로의 파기 에어가 공급될 때 컨버전 키트가 음압 전달 플레이트 구조체 상에서 들썩이거나 이탈하거나 움직이게 되는 문제가 방지될 수 있다.In addition, according to the above-described problem solving means of the present application, since the conversion kit is held by the clamp and fixed to the negative pressure transmission plate structure, the conversion kit is on the negative pressure transmission plate structure when the digging air is supplied into the vacuum hole of the conversion kit. It can prevent hilarious, stray, or moving problems.
또한, 컨버전 키트가 클램프에 의해 물리적으로 파지되므로, 컨버전 키트의 크기가 작아지거나, 컨버전 키트가 진공 흡착되는 부분(베젤 부분)이 작아지거나, 컨버전 키트의 크기를 스트립의 크기와 최대한 동일하게 최소화 하더라도 컨버전 키트의 음압 전달 플레이트 구조체에 대한 결합력이 증가될 수 있다.In addition, since the conversion kit is physically gripped by the clamp, the size of the conversion kit is reduced, the part where the conversion kit is vacuum-sucked (bezel part) is reduced, or the size of the conversion kit is minimized to the same size as the strip size. The binding force of the conversion kit to the negative pressure transmission plate structure can be increased.
또한, 컨버전 키트가 자동으로 교체됨에 따라 컨버전 키트의 교체 속도가 향상되고, 패키지 제조 장비 전체의 수율이 향상될 수 있으며, 컨버전 키트의 교체 작업의 완성도가 향상될 수 있다.In addition, as the conversion kit is automatically replaced, the replacement speed of the conversion kit can be improved, the yield of the entire package manufacturing equipment can be improved, and the completeness of the replacement work of the conversion kit can be improved.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1과 다른 각도에서 바라보고 도시한 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 패키지 커팅 장치, 드라이 장치 및 비전 테이블에 적용되는 본원의 제1 실시예에 따른 흡착 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 4a는 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 패키지 커팅 장치, 드라이 장치 및 비전 테이블에 적용되는 본원의 제1 실시예에 따른 흡착 모듈의 개략적인 정면도로서, 부분 단면도가 도시되었다.
도 4b는 도 4a의 일부의 확대도이다.
도 4c는 도 4a의 일부의 확대도이다.
도 4d는 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 패키지 커팅 장치, 드라이 장치 및 비전 테이블에 적용되는 본원의 제1 실시예에 따른 흡착 모듈의 클램프 유닛 및 탄성부재를 설명하기 위해 제품의 일부를 제거하고 도시한 개념 사시도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 패키지 커팅 장치, 드라이 장치 및 비전 테이블에 적용되는, 컨버전 키트가 미장착된 본원의 제1 실시예에 따른 흡착 모듈의 읍압 전달 플레이트 구조체의 개략적인 사시도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 제2 픽커 장치(또는 제3 픽커 장치)의 개략적인 사시도이다.
도 7은 도 6과 다른 각도에서 바라보고 도시한 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 제2 픽커 장치(또는 제3 픽커 장치)의 개략적인 사시도이다.
도 8은 컨버전 키트가 미장착된 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 제2 픽커 장치(또는 제3 픽커 장치)의 개략적인 사시도이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 제1 픽커 장치의 개략적인 사시도이다.
도 10은 도 9와 다른 각도에서 바라보고 도시한 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 제1 픽커 장치의 개략적인 사시도이다.
도 11은 컨버전 키트가 미장착된 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 제1 픽커 장치의 개략적인 사시도이다.
도 12는 부분 단면도가 도시된, 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 제1 픽커 장치의 개략적인 정면도이다.1 is a schematic perspective view of a conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present application.
FIG. 2 is a schematic perspective view of a conversion kit automatic exchange system according to an exemplary embodiment of the present disclosure viewed from a different angle from FIG. 1.
3 is a schematic perspective view of an adsorption module according to the first embodiment of the present application applied to a package cutting device, a drying device, and a vision table of the automatic conversion kit exchange system according to an embodiment of the present application.
4A is a schematic front view of an adsorption module according to a first embodiment of the present application applied to a package cutting device, a drying device, and a vision table of an automatic conversion kit exchange system according to an embodiment of the present disclosure, and a partial cross-sectional view is shown.
4B is an enlarged view of a portion of FIG. 4A.
4C is an enlarged view of a portion of FIG. 4A.
4D is a view of a product for explaining the clamp unit and the elastic member of the adsorption module according to the first embodiment of the present application applied to the package cutting device, the drying device, and the vision table of the conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present application. It is a conceptual perspective view showing some removed.
5 is a view of the pressure transfer plate structure of the adsorption module according to the first embodiment of the present application without the conversion kit applied to the package cutting device, the drying device, and the vision table of the conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present application. It is a schematic perspective view.
6 is a schematic perspective view of a second picker device (or a third picker device) of the conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 7 is a schematic perspective view of a second picker device (or a third picker device) of the conversion kit automatic exchange system according to an exemplary embodiment of the present disclosure as viewed from a different angle from FIG. 6.
8 is a schematic perspective view of a second picker device (or a third picker device) of the conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present disclosure in which the conversion kit is not installed.
9 is a schematic perspective view of a first picker device of an automatic conversion kit exchange system according to an embodiment of the present application.
FIG. 10 is a schematic perspective view of a first picker device of a conversion kit automatic exchange system according to an exemplary embodiment of the present disclosure, viewed from an angle different from that of FIG. 9.
11 is a schematic perspective view of a first picker device of a conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present disclosure in which a conversion kit is not installed.
12 is a schematic front view of a first picker device of a conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present disclosure, showing a partial cross-sectional view.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present application. However, the present application may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in the drawings, parts not related to the description are omitted in order to clearly describe the present application, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is said to be "connected" with another part, this includes not only the case that it is "directly connected", but also the case that it is "electrically connected" with another element interposed therebetween. do.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is positioned "on", "upper", "upper", "under", "lower", and "lower" of another member, this means that a member is located on another member. It includes not only the case where they are in contact but also the case where another member exists between the two members.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification of the present application, when a certain part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(Z축 일측, Z축 일면, Z축 타측, Z축 타면 등)는 도 4a를 참조하면, 컨버전 키트(111)의 제1 플레이트(111a1)와 제2 플레이트(111a2)의 사이를 기준으로 제1 플레이트(111a1)를 향하는 방향을 Z축 방향 일측, 제2 플레이트(111a2)를 향하는 방향을 Z축 방향 타측으로 설정한 것으로서, Z축 일면(Z축 방향 일면)은 상기와 같이 설정된 Z축 방향 일측을 향하는 면일 수 있고, Z축 타면(Z축 방향 타면)은 상기와 같이 설정된 Z축 방향 타측을 향하는 면일 수 있으며, 본원의 실시예의 사용, 배치 등에 따라, 본원의 실시예는 Z축 일측이 상측 또는 하측을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어 중 상측 및 하측은 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1 내지 도 12를 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 6시 방향이 하측이 될 수 있다.In addition, in the description of the embodiments of the present application, terms related to direction or position (Z-axis one side, Z-axis one side, Z-axis other side, Z-axis other side, etc.) refer to FIG. 4A, the first plate of the
본원은 컨버전 키트 자동 교환 시스템 및 흡착 모듈에 관한 것이다.The present application relates to a conversion kit automatic exchange system and an adsorption module.
이하에서는 먼저, 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템(이하 '본 시스템'이라 함)에 대해 설명한다. 다만, 본 시스템의 설명과 관련하여 후술하는 본 제1 흡착 모듈 및 본 제2 흡착 모듈에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.In the following, first, an automatic conversion kit exchange system (hereinafter referred to as'the system') according to an embodiment of the present application will be described. However, the same reference numerals are used for configurations that are the same as or similar to those described in the first adsorption module and the second adsorption module described later in connection with the description of the system, and redundant descriptions will be simplified or omitted.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 시스템은, 스트립을 패키지로 커팅하는 패키지 커팅 장치(1)를 포함한다. 패키지 커팅 장치(1)는 흡착 모듈(11)을 포함할 수 있는데, 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)로 이송된 스트립은 도시되지 않은 블레이드에 의해 개별 패키지로 커팅될 수 있다. 이를테면, 스트립은 흡착 모듈(11) 상에 안착될 수 있고, 안착된 상태로 커팅될 수 있다.1 and 2, the system includes a package cutting device 1 for cutting a strip into a package. The package cutting device 1 may include an
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 시스템은 패키지를 건조하는 드라이 장치(2)를 포함한다. 패키지 커팅 장치(1)에서 커팅된 패키지는 드라이 장치(2)로 이송되어 세척되고, 세척된 후 건조될 수 있다. 이러한 드라이 장치(2)는 적재 모듈(21) 및 플립퍼 모듈(22)을 포함할 수 있다.Further, referring to FIGS. 1 and 2, the system includes a
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 시스템은 패키지가 안착되는 비전 테이블(3)을 포함한다. 드라이 장치(2)에서 건조된 패키지는 검사 공정 전에 비전 테이블(3)에 안착될 수 있다.Further, referring to FIGS. 1 and 2, the present system includes a vision table 3 on which a package is mounted. The package dried in the
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 시스템은 스트립 또는 패키지를 흡착하여 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 간에 이송하는 픽커부(4)를 포함한다. 도 1을 참조하면, 픽커부(4)는 제1 픽커 장치(41), 제2 픽커 장치(42) 및 제3 픽커 장치(43)을 포함할 수 있다. 픽커부(4)는 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 z축 타측에 배치된다. 이것은 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)가 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 z축 타측에 구비되는 것을 의미할 수 있다.In addition, referring to FIGS. 1 and 2, the present system includes a
제1 픽커 장치(41)는 로딩언로딩 장치(미도시)로부터 공급되는 스트립을 패키지 커팅 장치(1)로 이송할 수 있고, 제2 픽커 장치(42)은 패키지 커팅 장치(1)로부터 드라이 장치(2)로 패키지를 이송할 수 있으며, 제3 픽커 장치(43)은 드라이 장치(2)로부터 비전 테이블(3)로 패키지를 이송할 수 있다.The
패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2), 비전 테이블(3) 및 픽커부(4) 각각은 패키지를 흡착하는 흡착 모듈(11)을 포함한다. 또한, 흡착 모듈(11)은 컨버전 키트(111) 및 컨버전 키트(111)가 장착되는 음압 전달 플레이트 구조체(112)를 포함할 수 있다. 이하에서 구체적으로 설명한다.Each of the package cutting device 1, the
도 1 및 도 2를 참조하면, 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)은 흡착 모듈(11)을 포함한다. 예를 들어, 패키지 커팅 장치(1)는 2 개의 흡착 모듈(11)을 포함하고, 드라이 장치(2)는 2개의 흡착 모듈(11)을 포함하며, 비전 테이블(3)은 2 개의 흡착 모듈(11)을 포함할 수 있다. 흡착 모듈(11)에는 스트립 또는 패키지가 플레이싱될 수 있다. 이를 테면, 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)에는 스트립이 플레이싱될 수 있고, 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 흡착 모듈(11)에는 스트립으로부터 낱개로 커팅된 복수의 패키지가 플레이싱될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 픽커 장치(41)는 로딩언로딩 장치로부터 스트립을 제공받아 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)에 플레이싱할 수 있고, 스트립은 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)에 플레이싱된 상태로 블레이드에 의하여 복수의 패키지로 커팅될 수 있으며, 커팅에 의해 형성된 복수의 패키지는 제2 픽커 장치(41)에 의해 이송되어 드라이 장치(2)의 흡착 모듈(11)에 적재될 수 있으며(이송 과정에 세척 공정이 수행될 수 있음), 드라이된 패키지는 제3 픽커 장치(43)에 의해 진공 파지되어 비전 테이블(3)의 흡착 모듈(11)에 플레이싱될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the package cutting device 1, the
도 3 및 도 4a를 함께 참조하면, 흡착 모듈(11)은 Z축 방향으로 진공홀(1111) 복수 개가 형성되는 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다. 흡착 모듈(11)에 플레이싱되는 스트립 또는 패키지는 컨버전 키트(111) 상에 플레이싱될 수 있다. 예를 들어, 도 4a 및 도 4b를 함께 참조하면, 컨버전 키트(111)는 제1 플레이트(111a1) 및 제2 플레이트(111a2)를 포함할 수 있고, 진공홀(1111)은 제1 플레이트(111a1)를 Z축 방향으로 관통하며 형성되는 제1 관부(11111) 및 제1 관부(11111)로부터 연장되며 제2 플레이트(111a2)를 Z축 방향으로 관통하며 형성되는 제2 관부(11112)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4A together, the
또한, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 흡착 모듈(11)은 음압 전달 플레이트 구조체(112)를 포함할 수 있다. 음압 전달 플레이트 구조체(112)는 컨버전 키트(111)를 흡착하고, 음압 발생기(미도시, 예를 들어, 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 z축 타측에 위치))와 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)을 연통시킬 수 있다.In addition, referring to FIGS. 3 to 5, the
또한, 도 3 내지 도 5를 함께 참조하면, 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 Z축 방향으로의 일면 상에는 컨버전 키트(111)가 배치될 수 있고, 음압 전달 플레이트 구조체(112)는 음압 발생기(미도시)와 진공홀(1111)을 연통시킬 수 있다. 또한, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 음압 전달 플레이트 구조체(112)는 제품 및 컨버전 키트(111)에 대한 흡착이 이루어지도록 음압이 형성되거나 음압 형성이 해제되는 제품 흡착 연결부(1121, 11281) 및 키트 흡착부(1122)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4b 및 도 5를 함께 참조하면, 음압 전달 플레이트 구조체(112)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분과 대향하는 부분에 형성되어 음압 형성기와 진공홀(1111)을 연통시키는 제품 흡착 연결부(1121, 11281)를 포함할 수 있다. 제품 흡착 연결부(1121, 11281)는 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달할 수 있다. 구체적으로, 도면에는 구체적으로 도시되지 않았지만, 음압 전달 플레이트 구조체(112)는 제품 흡착 연결부(1121, 11281)와 음압 발생기를 연통시키는 연통구를 포함할 수 있고, 음압 발생기가 기체를 흡입(음압을 발생)하면, 제품 흡착 연결부(1121, 11281) 내의 기체가 음압 발생기측으로 유입되고, 그에 따라, 진공홀(1111) 내의 기체가 제품 흡착 연결부(1121, 11281)를 통해 음압 발생기 측으로 유입되며, 그에 따라, 진공홀(1111) 내에 음압이 형성되어 컨버전 키트(111) 상에 플레이싱된 패키지 또는 스트립이 흡착될 수 있다. 또한, 음압 발생기가 음압 발생을 해제하면(멈추면), 음압 전달 플레이트 구조체(112)를 통해 음압 발생기와 연통되는 진공홀(1111) 내의 음압 발생이 중단되며 진공홀(1111)의 흡착이 중단될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 3 to 5 together, a
또한, 도 4b 및 도 5를 함께 참조하면, 음압 전달 플레이트 구조체(112)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분의 적어도 일부와 대향하는 부분이 Z축 방향 타측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착이 이루어지는 키트 흡착부(1122)를 포함할 수 있다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 음압 전달 플레이트 구조체(112)는 키트 흡착부(1122)와 음압 발생기를 연통하는 연통구를 포함할 수 있다. 음압 발생기가 음압을 발생시키면 키트 흡착부(1122) 내의 기체가 음압 발생기 측으로 유입되며 키트 흡착부(1122) 내에 음압이 형성되어 키트 흡착부(1122)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분의 하면을 흡착할 수 있는 상태가 될 수 있다. 또한, 음압 발생기가 음압 발생을 중단(해제)하면, 키트 흡착부(1122) 내의 음압 발생이 해제되며 흡착이 중단될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 4B and 5 together, the negative pressure
이에 따라, 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착시, 컨버전 키트(111)는 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 위치 고정될 수 있다. 또한, 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착 해제시, 컨버전 키트(111)는 음압 전달 플레이트 구조체(112)로부터 제거 가능한 상태가 될 수 있다.Accordingly, upon vacuum adsorption of the negative pressure
키트 흡착부(1122)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향(도 5의 X축 방향)으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다. The
또한, 음압 전달 플레이트 구조체(112)는, 본체부(1128) 및 본체부(1128)의 z축 일면 상에 배치되는 테두리부(1129)를 포함할 수 있는데, 본체부(1128)에는 복수의 진공홀(1111)이 형성되는 부분과 대응하는 부분이 z축 타측으로 함몰되고 음압 형성기와 연통되는 흡착 함몰부(11281)가 형성될 수 있다. 또한, 테두리부(1129)에는 z축 방향으로 관통하는 관통구 형태로 키트 흡착부(1122)가 형성되고, 본체부(1128)의 키트 흡착부(1122)의 z축 타측에 위치하는 부분에는 음압 형성기와 키트 흡착부(1122)를 연통시키는 연통구(도면에는 미도시)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 키트 흡착부(1122)에는 연통구를 통해 연통되는 음압 형성기에 의해 그 내부에 음압이 형성되거나 음압 형성이 해제될 수 있다. 또한, 테두리부(1129)에는 흡착 함몰부(11281)와 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)을 연통시키는 연결 공간(1121)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 진공홀(1111)은 연결공간(1121) 및 흡착 함몰부(11281)를 통해 음압 형성기와 연통되어 음압이 형성되거나 음압 형성이 해제될 수 있다.In addition, the negative pressure
또한, 흡착 모듈(11)은 z축 일면이 하측을 향하도록 또는 z축 일면이 상측을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 흡착 모듈(11)은 z축 일면이 상측을 향하도록 배치되고, 픽커부(4)의 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43) 각각의 흡착 모듈(11)은 z축 일면이 하측을 향하도록 배치될 수 있다.In addition, the
또한, 후술하겠지만, 도 3 내지 도 4d를 참조하면, 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)에 있어서, 컨버전 키트(111)는 정 장착 시, 그의 z축 일면이 상측을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 도 7을 참조하면, 제2 픽커 장치(42) 및 제3 픽커 장치(43)에 있어서, 컨버전 키트(111)는 정 장착 시, 그의 z축 일면이 하측을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 도 10을 참조하면, 제1 픽커 장치(41)에 있어서, 컨버전 키트(111)는 정 장착 시, 그의 z축 일면이 하측을 향하도록 배치될 수 있다. In addition, as will be described later, referring to FIGS. 3 to 4D, in the package cutting device 1, the
또한, 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착시, 컨버전 키트(111)는 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 장착(위치 고정)될 수 있다. 또한, 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착 해제시, 컨버전 키트(111)는 음압 전달 플레이트 구조체로부터 제거 가능한 상태가 될 수 있다.In addition, upon vacuum adsorption of the negative pressure
또한, 컨버전 키트(111)는 그의 z축 일면이 음압 전달 플레이트 구조체(112)를 향하도록 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 장착될 수 있다(가 장착 상태). 또는, 컨버전 키트(111)는 그의 z축 타면이 음압 전달 플레이트 구조체(112)를 향하도록 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 장착될 수 있다(정 장착 상태). 이때, 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 컨버전 키트(111)가 정 장착된 상태일 때, 흡착 모듈(11)은 반도체 또는 스트립을 흡착할 수 있다. 이를 테면, 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 컨버전 키트(111)가 정 장착되면 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)는 반도체 또는 스트립을 파지할 수 있는 상태일 수 있다. 또한, 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 컨버전 키트(111)가 정 장착되면 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 흡착 모듈(11)은 그에 플레이싱된 패키지 또는 스트립을 흡착할 수 있는 상태를 가질 수 있다.In addition, the
또한, 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 컨버전 키트(111)가 가 장착된 상태일 때 흡착 모듈(11)(음압 전달 플레이트 구조체(112))은 컨버전 키트(111)를 이송시킬 수 있다. 컨버전 키트(11)의 후송에 대해 이하에서 자세히 설명한다.In addition, when the
본 시스템에 있어서, 픽커부(4)는 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2), 비전 테이블(3) 및 픽커부(4)에 패키지를 흡착하는 컨버전 키트(111)를 배치하거나 제거한다. 구체적으로, 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43) 각각은 각각의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 컨버전 키트(111)가 정 장착되지 않은 상태일 때 컨버전 키트(111)를 흡착하여 이송할 수 있다. 여기서 컨버전 키트(111)를 흡착하여 이송한다는 것은, 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43) 각각이 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 또는 비전 테이블(3)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 제거하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 배치하는 것을 의미할 수 있다.In this system, the
구체적으로, 제1 픽커 장치(41)는 로딩언로딩 장치 및 패키지 커팅 장치(1) 간에 컨버전 키트(111)를 이송하고, 제2 픽커 장치(42)는 패키지 커팅 장치(1) 및 드라이 장치(2) 간에 컨버전 키트(111)를 이송하며, 제3 픽커 장치(43)는 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 간에 컨버전 키트(111)를 이송할 수 있다.Specifically, the
또한, 픽커 장치(제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43) 중 하나 이상)는 음압 전달 플레이트(112)에 컨버전 키트(111)가 정 장착된 상태가 아닐 때, 컨버전 키트(111)를 이송할 수 있다.In addition, when the picker device (at least one of the first to
이하에서는, 먼저, 픽커부(4)가 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 각각의 흡착 모듈(11)의 음압 전달 플레이트 구조체(음압 전달 플레이트 구조체(112))에 컨버전 키트(111)를 배치하는 것에 대해 설명한다.In the following, first, the
패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 중 하나 이상의 흡착 모듈(11)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 대한 컨버전 키트(111)의 배치가 수행되기 전에, 컨버전 키트(111)의 배치가 수행될 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 중 하나 이상의 흡착 모듈(11)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 기배치되었던 기배치 컨버전 키트(111)는 제거된 상태일 수 있다. 기배치 컨버전 키트(111)의 제거에 대해서는 후술한다.Before the arrangement of the
이를테면, 도 1을 참조하면, 본 시스템은, 컨버전 키트(111)가 준비되는 로딩언로딩 장치를 포함할 수 있고, 제1 픽커 장치(41)는 로딩언로딩 장치로부터 컨버전 키트(111)를 제공받아 패키지 커팅 장치(1)에 대하여 플레이싱 가능하다. 보다 상세하게, 로딩언로딩 장치로부터 그립퍼(미도시)에 의하여 설치가 필요한 컨버전 키트(111)가 인출되며, 인출되어 레일(미도시) 상에 위치하는 컨버진 키트(111)를 제1 픽커 장치(41)가 하강하여 진공흡착한다. 본원의 일 실시예에 따르면, 로딩언로딩 장치에는 복수의 컨버전 키트(111)가 수용되는 컨버전 키트 매거진이 재치될 수 있다. 컨버전 키트 매거진은 장착용 컨버전 키트가 수용되는 매거진, 회수된 컨버전 키트가 수용되는 매거진으로 구분되어 운용될 수 있다. 또한, 컨버전 키트의 종류 또는 패키지 크기에 따라 구분되는 컨버전 키트 별로 구분되어 매거진에 복수의 컨버전 키트가 수용될 수 있다.For example, referring to FIG. 1, the system may include a loading and unloading device in which a
또한, 제2 픽커 장치(42)은 패키지 커팅 장치(1)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 드라이 장치(2)에 대하여 플레이싱 가능하다. 또한, 제2 픽커 장치(42)은 드라이 장치(2)에 대하여 컨버전 키트(111)를 플레이싱한 후, 패키지 커팅 장치(1)에 대하여 플레이싱된(패키지 커팅 장치(1)에 플레이싱된) 컨버전 키트(111)를 추가 픽업할 수 있다. 또한, 제3 픽커 장치(43)은 드라이 장치(2)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 비전 테이블(3)에 대하여 플레이싱 가능하다. 또한, 제3 픽커 장치(43)은 비전 테이블(3)에 대하여 컨버전 키트(111)를 플레이싱한 후, 드라이 장치(2)에 대하여 플레이싱된 컨버전 키트(111)를 추가 픽업할 수 있다.Further, the
보다 구체적으로, 본원의 일 실시예에 따르면, 도 1을 참조하면, 예를 들어, 비전 테이블(3)에 컨버전 키트(111)가 2개 플레이싱될 필요가 있고, 제3 픽커 장치(43)에 컨버전 키트(111)가 1개 필요하고, 드라이 장치(2)에 컨버전 키트(111)가 2개 플레이싱될 필요가 있으며, 제2 픽커 장치(42)에 컨버전 키트(111)가 1개 필요하며, 패키지 커팅 장치(1)에 컨버전 키트(111)가 2개 플레이싱될 필요하고, 제1 픽커 장치(41)에 컨버전 키트(111)가 1개 필요한 경우를 가정한다. 제1 픽커 장치(41)는 로딩언로딩 장치로부터 컨버전 키트(111)를 제공받아 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)(두 개의 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11) 중 비어있는 곳)에 컨버전 키트(111)를 1개씩 순차적으로 8(2+1+2+1+2)번 플레이싱 할 수 있는데, 제1 픽커 장치(41)가 첫 번째로 패키지 커팅 장치(1)에 플레이싱한 컨버전 키트(111)는 제2 픽커 장치(42)가 픽업하여 드라이 장치(2)의 흡착 모듈(11)에 플레이싱할 수 있고, 제3 픽커 장치(43)가 상기 첫 번째 컨버전 키트(111)를 픽업하여 비전 테이블(3)의 흡착 모듈(11)에 플레이싱할 수 있다. 이러한 첫 번째 컨버전 키트(111)의 이송 작업이 이루어지는 동안, 두 번째 컨버전 키트(111)에 대한 이송 작업 또한 진행될 수 있는데, 제1 픽커 장치(41)는 첫 번째 컨버전 키트(111) 이송 후 두 번째 컨버전 키트(111)를 이송할 수 있고, 제1 픽커 장치(41)에 의해 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)로 이송된 두 번째 컨버전 키트(111)는 첫 번째 컨버전 키트(111)를 이송 완료한 제2 픽커 장치(42)에 의해 드라이 장치(42)의 흡착 모듈(11)에 플레이싱될 수 있으며, 이후 첫 번째 컨버전 키트(111)의 이송을 마무리한 제3 픽커 장치(43)이 두 번째 컨버전 키트(111)를 비전 테이블(3)의 다른 흡착 모듈(11)에 플레이싱할 수 있다. 이와 같이, 8 개의 컨버전 키트(111)에 대한 이송은 지속될 수 있는데, 이 과정에서, 비전 테이블(3)의 흡착 모듈(11)에 대한 컨버전 키트(111)의 플레이싱이 마무리되면, 제3 픽커 장치(43)는 세 번째 컨버전 키트(111)를 자신의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 정장착 시킬 수 있다. 이때, 상술한 바와 같이, 픽커 장치에 대한 컨버전 키트(111)의 정 장착시, 픽커 장치는 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 타면이 음압 전달 플레이트 구조체(112)를 향하도록 컨버전 키트(111)를 정 장착하는바, 제3 픽커 장치(43)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 정 장착될 세 번째 컨버전 키트(111)는 첫 번째, 두 번째, 후술할 네 번째, 다섯 번째, 일곱 번째 및 여덟 번째 컨버전 키트(111)와 달리, Z축 방향 타면이 상측을 향하도록 배치된 상태로 패키지 커팅 장치(1)로 이송되어 제2 픽커 장치(42)을 거쳐 드라이 장치(2)에 플레이싱되어 있을 수 있다. 또한, 네 번째 컨버전 키트(111)는 제1 픽커 장치(41)에 의해 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)로 이송된 후, 제2 픽커 장치(42)에 의해 드라이 장치(2)의 2 개의 흡착 모듈(11) 중 하나에 플레이싱될 수 있고, 다섯 번째 컨버전 키트(111)는 제1 픽커 장치(41)에 의해 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)로 이송된 후, 제2 픽커 장치(42)에 의해 드라이 장치(2)의 2 개의 흡착 모듈(11) 중 나머지에 플레이싱 될 수 있으며, 이에 따라, 드라이 장치(2)에 대한 컨버전 키트(111)의 플레이싱이 마무리될 수 있다. 이후, 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)로 이송된 여섯 번째 컨버전 키트(111)는 제2 픽커 장치(42)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 정장착될 수 있다. 상술한 바와 같이, 픽커 장치에 대한 컨버전 키트(111)의 정 장착시, 픽커 장치는 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 타면이 음압 전달 플레이트 구조체(112)를 향하도록 컨버전 키트(111)를 정 장착하는바, 제2 픽커 장치(42)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 정 장착될 여섯 번째 컨버전 키트(111)는 상술한 첫 번째, 두 번째, 네 번째, 다섯 번째, 후술할 일곱 번째 및 여덟 번째 컨버전 키트(111)와 달리, Z축 방향 타면이 상측을 향하도록 배치된 상태로 패키지 커팅 장치(1)에 플레이싱되어 있을 수 있다. 이후, 일곱 번째 컨버전 키트(111) 및 여덟 번째 컨버전 키트(111) 각각은 제1 픽커 장치(41)에 의해 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11) 중 하나에 플레이싱될 수 있고, 이후 제1 픽커 장치(41)가 아홉번째 컨버전 키트(111)를 진공 흡착하여 장착함으로써, 이와 같은 과정에 의해 컨버전 키트(111)의 자동 배치가 이루어질 수 있다. 이때, 제1 픽커 장치(41)가 장착하는 아홉번째 컨버전 키트(111)는 z축 방향 일면이 하측을 향하도록, 다시 말해, z축 타면이 상측을 향하도록 준비되어 있을 수 있다.More specifically, according to an embodiment of the present application, referring to FIG. 1, for example, two
또한, 상술한 바와 같이, 컨버전 키트(111)는 컨버전 키트 매거진에 준비되어 있을 수 있는데, 이때, 첫번째 내지 아홉번째 컨버전 키트(111)가 순차적 픽업이 가능하도록 순서대로 준비되어 있을 수 있고, 순서대로 준비되어 있을 때, 첫 번째, 두 번째, 네 번째, 다섯 번째, 일곱 번째 및 여덟 번째 컨버전 키트(111)는 Z축 일면이 상측을 향하도록 준비되고, 세 번째, 여섯 번째, 아홉 번째 컨버전 키트(111)는 Z축 일면이 하측을 향하도록 준비되어 있을 수 있다. In addition, as described above, the
또한, 기배치 컨버전 키트(111)의 제거는 이하와 같은 과정을 포함할 수 있다.In addition, the removal of the
먼저, 제1 픽커 장치(41)는 패키지 커팅 장치(1)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 이송 레일 및 그립퍼를 거쳐 로딩언로딩 장치로 이송 가능하고, 제2 픽커 장치(42)는 드라이 장치(2)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 패키지 커팅 장치(1)에 대하여 플레이싱 가능하며, 제3 픽커 장치(43)은 비전 테이블(3)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 드라이 장치(2)에 대하여 플레이싱 가능하다.First, the
구체적으로, 제1 픽커 장치(41)는 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)의 컨버전 키트(111)를 픽업하여 로딩언로딩 장치로 이송할 수 있다. 보다 상세하게, 제1 픽커 장치(41)은 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)의 컨버전 키트(111)를 픽업하여 레일(미도시) 상에 플레이싱 하고, 이 컨버전 키트(111)는 그립퍼(미도시)에 의해 로딩언로딩 장치에 위치하는 컨버전 키트의 회수를 위한 매거진으로 푸쉬되어 회수될 수 있다. 이에 따라, 패키지 커팅 장치(1)의 적어도 하나의 흡착 모듈(11)의 컨버전 키트(111)가 제거되면, 제2 픽커 장치(42)는 그의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 정장착된 컨버전 키트(111)를 컨버전 키트(111)가 제거된 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)에 플레이싱할 수 있고, 릴레이로 제1 픽커 장치(41)는 제2 픽커 장치(42)가 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)에 플레이싱한 컨버전 키트(111)를 픽업하여 로딩언로딩 장치로 이송할 수 있으며, 제2 픽커 장치(42)는 그의 컨버전 키트(111)를 제거한 이후, 드라이 장치(2)의 흡착 모듈(11)들의 컨버전 키트(111)를 하나씩 순차적으로 픽업하여 패키지 커팅 장치(1)의 컨버전 키트(111)가 제거된 흡착 모듈(11)에 플레이싱할 수 있고, 제1 픽커 장치(41)는 제2 픽커 장치(42)가 플레이싱한 컨버전 키트(111)를 하나씩 순차적으로 로딩언로딩 장치로 이송할 수 있고, 드라이 장치(3)의 적어도 하나의 흡착 모듈(11)의 컨버전 키트(111)가 제거되면 제3 픽커 장치(43)는 그의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 정장착된 컨버전 키트(111)를 컨버전 키트(111)가 제거된 드라이 장치(2)의 흡착 모듈(11)에 플레이싱할 수 있고, 순차적으로, 비전 테이블(3)의 흡착 모듈(11)의 컨버전 키트(111)를 하나씩 픽업하여 컨버전 키트(111)가 제거된 드라이 장치(2)의 흡착 모듈(11)에 플레이싱할 수 있으며, 제2 픽커 장치(42)는 제3 픽커 장치(43)가 플레이싱한 컨버전 키트(111)를 하나씩 순차적으로 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)로 이송할 수 있다. 이와 같은 과정에 의해 컨버전 키트(111)의 자동 제거가 이루어질 수 있다.Specifically, the
본원의 일 실시예에 따르면, 비전 테이블(3), 드라이 장치(2), 제3 픽커 장치(43) 및 제2 픽커 장치(42) 각각의 컨버전 키트(111)와 패키지 커팅 장치(1)의 컨버전 키트(111)는 서로 다른 타입일 수 있다. 이는, 비전 테이블(3), 드라이 장치(2), 제3 픽커 장치(43) 및 제2 픽커 장치(42) 각각의 컨버전 키트(111)는 개별적으로 커팅된 복수의 패키지를 진공파지하지만, 패키지 커팅 장치(1)의 컨버전 키트(111)는 패키지로 커팅 분리되기 전의 스트립을 파지하기 때문이다. 따라서, 패키지 커팅 장치(1)의 컨버전 키트(111)는 스트립을 복수의 패키지로 커팅하기 위해 패키지 위치 사이마다 보조선(커팅홈)이 있을 수 있다. 따라서, 패키지 커팅 장치(1)에 결합되는 컨버전 키트(111)와 비전 테이블(3), 드라이 장치(2), 제3 픽커 장치(43) 및 제2 픽커 장치(42)에 결합되는 컨버전 키트(111)를 구분 인식하고, 비전 테이블(3), 드라이 장치(2), 제3 픽커 장치(43) 및 제2 픽커 장치(42)에 결합되는 컨버전 키트(111)를 먼저 이송한 후, 마지막에 패키지 커팅 장치(1)에 결합되는 컨버전 키트(111)를 이송할 필요가 있다.According to an embodiment of the present application, the
픽커 장치에 장착되는 컨버전 키트(111)가 아닌 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 장치의 컨버전 키트(111) 이송시, 픽커 장치는 컨버전 키트(111)의 Z축 일면이 픽커 장치의 음압 전달 플레이트 구조체(112)를 향하도록 컨버전 키트(111)를 파지하여 이송할 수 있다. When transferring the
또한, 기배치 컨버전 키트(111)의 제거시에는 제거되는 컨버전 키트(111)가 배치되어 있던 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 키트 흡착부(1122)에서는 진공 흡착이 해제되어있을 수 있고, 제거되어야 하는 컨버전 키트(111)를 픽업해 가는 픽커 장치의 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 키트 흡착부(1122)는 진공이 작용하여 진공 흡착이 가능하다.In addition, when the previously placed
또한, 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)는, 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)의 컨버전 키트(111)가 미장착된 상태(다시 말해, 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 컨버전 키트(111)가 정장착된 상태가 아닐때)일 때, 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)는 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 분리하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 플레이싱 할 수 있다.In addition, the first to
또한, 도 3 내지 도 5, 도 7 내지 도 8을 참조하면, 흡착 모듈(11)은 컨버전 키트(111)를 파지 가능한 클램프(113)를 포함한다. 구체적으로, 클램프(13)는 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 z축 방향 일측(일면)에 구비되어, 기본 상태시에 컨버전 키트(111)를 파지 가능하다. 여기서 클램프(113)의 기본 상태(또는 클램프 유닛(1131)의 기본 상태)라 함은, 도 4c에 나타난 바와 같이, 클램프 유닛(1131)이 Z축 방향으로 기립한 상태를 의미할 수 있다. 또한, 자세히 후술하겠지만, 클램프 유닛(1131)은 외측 이동 상태를 가질 수 있는데, 외측 이동 상태라 함은, 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 도 4c를 참조하면, 도 4c에 도시된 클램프 유닛(1131)의 기립 상태에서 클램프 유닛(1131)의 z축 방향 일측부가 외측으로 이동되며 클램프 유닛(1131)이 힌지(1132)를 중심으로 회전된 상태를 의미할 수 있다.In addition, referring to FIGS. 3 to 5 and 7 to 8, the
구체적으로, 도 4c를 참조하면, 클램프(113)는 적어도 일부가 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 z축 방향 일면으로부터 돌출 구비되고, 컨버전 키트(111)가 배치되는 부분을 향하는 내측으로 돌출되는 돌기(11319)가 형성되는 클램프 유닛(1131)을 포함할 수 있다. 클램프 유닛(1131)은 갈고리 형상을 가질 수 있다. 또한, 컨버전 키트(111)의 외면에는 클램프 유닛(1131)의 돌기(11319)가 체결되는 함몰부(1119)가 형성될 수 있다. 클램프 유닛(1131)의 돌기(11319)가 함몰부(1119)에 걸림 체결됨으로써 클램프 유닛(1131)은 컨버전 키트(111)를 파지할 수 있다.Specifically, referring to FIG. 4C, at least a portion of the
또한, 도 4c를 참조하면, 클램프(113)는 클램프 유닛(1131)이 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 길이 방향을 축으로 회전 가능하게 하는 힌지 유닛(1132)을 포함할 수 있다. 이러한 힌지 유닛(1132)에 의해 클램프 유닛(1131)은 회전 가능하며, 이에 따라, 클램프 유닛(1131)의 z축 방향을 향하는 단부는 컨버전 키트(111)를 파지한 상태로부터 컨버전 키트(111)로부터 멀어지게 외측으로 이동 가능하다. 이에 따라, 클램프 유닛(1131)의 파지 가능한 상태로부터 파지 해제 상태로의 전환이 가능하다.Further, referring to FIG. 4C, the
또한, 도 4c 및 도 4 d를 참조하면, 클램프(113)는 내측(컨버전 키트(111)를 향하는 방향)으로 클램프 유닛(113)에 외력을 제공하는 탄성부재(1133)를 포함할 수 있다. 탄성부재(1133)는 클램프 유닛(113)의 외면(컨버전 키트(111)를 향하는 방향의 반대 방향(외측)을 향하는 면) 상에 압축된 상태로 배치되어 탄성 거동 가능하다. 이에 따라, 클램프 유닛(1131)이 소정 각도 회전되면 탄성부재(1133)는 그의 탄성 복원력을 클램프 유닛(1131)에 제공함으로써, 클램프 유닛(1131)에 내측으로의 외력을 작용할 수 있다.In addition, referring to FIGS. 4C and 4D, the
즉, 도 4c를 참조하면, 클램프 유닛(1131)은 기본 상태시에 돌기(11319)가 함몰부(1119)에 걸림체결될 수 있어 컨버전 키트(111)를 파지 가능하고, 클램프 유닛(1131)에 외측 방향으로의 외력이 작용하면 클램프 유닛(1131)은 힌지 유닛(1132)에 의해 회전되어 클램프 유닛(1131)의 z축 방향 일측을 향하는 부분(즉, 돌기(11319)가 형성된 부분)이 외측으로 이동되어 외측 이동 상태를 가질 수 있으며, 이러한 외측 이동 상태시에는 컨버전 키트(111)에 대한 걸림 체결이 해제 가능하므로 파지 해제 상태를 가질 수 있다. 또한, 클램프 유닛(1131)의 외측 이동시에 클램프 유닛(1131)의 외면 상에 위치하는 탄성부재(1133)가 외측 방향으로 압축되므로, 클램프 유닛(1131)에는 탄성부재(1133)에 의한 내측으로의 외력이 작용될 수 있고, 이에 따라, 클램프 유닛(1131)에 대한 외측으로의 외력이 탄성부재(1133)에 의한 내측으로의 외력 이하가 되면 클램프 유닛(1131)은 기본 상태로 복원 가능하다.That is, referring to FIG. 4C, in the
참고로, 도 4c 및 도 4d를 참조하면, 클램프 유닛(1131)의 외면에는 탄성부재(1133)의 적어도 일부가 수용되는 수용 함몰부(11311)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 탄성부재(1133)의 안정적 거동이 가능하다.For reference, referring to FIGS. 4C and 4D, a receiving recessed
한편, 클램프 유닛(1131)에 대한 외측으로의 외력 작용은 이하와 같이 이루어질 수 있다.Meanwhile, the external force action on the
도 3 내지 도 5, 도 7 내지 도 8을 참조하면, 흡착 모듈(11)은 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 z축 방향 일면에 돌출 구비되고, 흡착 모듈(11)과 대향하도록 z축 방향으로 이웃하는 이웃 흡착 모듈(11)의 이웃 클램프(113)를 외측 이동 상태로 유도하는 돌출부(114)를 포함할 수 있다.3 to 5 and 7 to 8, the
먼저, 이웃 클램프(113)에 대해 설명한다. 제1 픽커 장치(41), 제2 픽커 장치(42) 및 제3 픽커 장치(43) 중 적어도 하나의 흡착 모듈(11)은 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 중 적어도 하나의 흡착 모듈(11)과 z축 방향으로 서로 대향하며 이웃할 수 있다. 예를 들면, 제1 픽커 장치(41)는 그의 흡착 모듈(11)의 일면이 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)의 일면과 대향하도록 z축 방향으로 이웃하게 배치될 수 있는데, 이러한 경우, 제1 픽커 장치(41)의 흡착 모듈(11)과 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11) 각각은 서로에게 이웃 흡착 모듈(11)이 될 수 있다. 또한, 제2 픽커 장치(42)는 그의 흡착 모듈(11)의 일면이 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11)의 일면과 대향하도록 z축 방향으로 이웃하게 배치될 수 있는데, 이러한 경우, 제2 픽커 장치(42)의 흡착 모듈(11)과 패키지 커팅 장치(1)의 흡착 모듈(11) 각각은 서로에게 이웃 흡착 모듈(11)이 될 수 있다. 또한, 제2 픽커 장치(42)는 그의 흡착 모듈(11)의 일면이 드라이 장치(2)의 흡착 모듈(11)의 일면과 대향하도록 z축 방향으로 이웃하게 배치될 수 있는데, 이러한 경우, 제2 픽커 장치(42)의 흡착 모듈(11)과 드라이 장치(2)의 흡착 모듈(11) 각각은 서로에게 이웃 흡착 모듈(11)이 될 수 있다. 또한, 제3 픽커 장치(43)는 그의 흡착 모듈(11)의 일면이 드라이 장치(2)의 흡착 모듈(11)의 일면과 대향하도록 z축 방향으로 이웃하게 배치될 수 있는데, 이러한 경우, 제3 픽커 장치(43)의 흡착 모듈(11)과 드라이 장치(2)의 흡착 모듈(11) 각각은 서로에게 이웃 흡착 모듈(11)이 될 수 있다. 또한, 제3 픽커 장치(43)는 그의 흡착 모듈(11)의 일면이 비전 테이블(3)의 흡착 모듈(11)의 일면과 대향하도록 z축 방향으로 이웃하게 배치될 수 있는데, 이러한 경우, 제3 픽커 장치(43)의 흡착 모듈(11)과 비전 테이블(3)의 흡착 모듈(11) 각각은 서로에게 이웃 흡착 모듈(11)이 될 수 있다.First, the neighboring
이에 따라, 픽커부(4)는 그의 흡착 모듈(11)이 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 각각의 흡착 모듈(11)과 대향하도록 구비될 수 있는데, 이것은, 제1 내지 제3 픽커(41, 42, 43) 중 적어도 하나의 흡착 모듈(11)이 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 각각의 흡착 모듈(11) 중 적어도 하나와 상술한 바와 같은 z축 방향으로의 이웃이 가능하도록 배치되는 것을 의미할 수 있다.Accordingly, the
또한, 돌출부(114)는 이웃 클램프(113)의 클램프 유닛(1131)과 z축 방향으로 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 이것은, 흡착 모듈(11)과 이웃 흡착 모듈(11)이 z축 방향으로 대향했을 때, 돌출부(114)가 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131)과 대향하게 형성되는 것을 의미할 수 있다. 이에 따라, 흡착 모듈(11)과 이웃 흡착 모듈(11)은 서로 동일 내지 대응하는 구성을 가질 수 있지만, 흡착 모듈(11)과 이웃 흡착 모듈(11)이 Z축으로 서로 대향했을 때, 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)는 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131)과 대향하고, 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131)은 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)와 대향하도록, 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)와 클램프 유닛(1131)은 이웃 흡착 모듈의 돌출부(114)와 클램프 유닛(1131)과 엇갈려 형성될 수 있다. 참고로, 앞서 상술한 바와 같이, 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)의 흡착 모듈(11)은 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 흡착 모듈(11) 각각과 서로 이웃 흡착 모듈(11)이 될 수 있다.In addition, the
또한, 도 5 및 도 8을 참조하면, 클램프 유닛(1131)의 돌기(11319)의 내측부에는 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)의 내측으로의 진입을 가이드하는 가이드 홈(11312)이 형성될 수 있다. 또한, 돌출부(114)는 쐐기 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 흡착 모듈(11)과 이웃 흡착 모듈(11)이 서로 대향하는 상태에서 z축 방향으로의 근접시 가이드 홈(11312)으로 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)가 진입하고, 돌출부(114)가 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131)의 가이드 홈(11312)에 상호 진입할 수 있으며, 이에 따라, 흡착 모듈(11)과 이웃 흡착 모듈(11)이 상승 및 하강에 의해 서로 가까워 짐에 따라, 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)의 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131)의 내측으로의 진입량이 증가함에 따라 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)에 의해 흡착 모듈(11)의 가이드 홈(11312)의 내면 경사면의 접촉에 의해 클램프 유닛(1131)은 외측으로 이동하고, 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)의 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131)의 내측으로의 진입량이 증가함에 따라 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)에 의해 이웃 흡착 모듈(11)의 가이드 홈(11312)의 내면 경사면의 접촉에 의해 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131) 역시 외측으로 이동 가능하다. 이에 따라, 흡착 모듈(11)의 클램프(113) 및 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프(113)는 파지 해제 상태가 될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 5 and 8, a
이에 따라, 제 2및 제3 픽커 장치(42, 43)가 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)로부터 컨버전 키트(111)를 배치하거나 제거하기 위해, 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)에 접근 할 때, 제 2및 제3 픽커 장치(42, 43), 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 클램프 유닛(1131)이 외측 이동 상태가 되므로, 컨버전 키트(111)의 배치 및 제거가 가능하다.Accordingly, the second and
또는, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 도 12를 참조하면, 클램프 유닛(1131)의 외측 상태로의 이동은 실린더(116)에 의해 가능하다. 구체적으로, 도 12를 참조하면, 클램프 유닛(1131)의 z축 타측부에는 내측으로 연장되는 연장부(11318)가 형성될 수 있고, 연장부(11318)의 z축 타측 상에 실린더(116)가 구비될 수 있다. 실린더(116)는 z축 방향으로 구동 가능하며, 실린더(116)가 z축 일측으로 이동되어 연장부(11318)에 z축 일측으로의 외력을 가하면 연장부(11318)의 적어도 일부가 z축 일측으로 이동되며 클램프 유닛(1131)은 회전되며 외측 이동 상태로 전환될 수 있다.Alternatively, according to another embodiment of the present invention, referring to FIG. 12, movement of the
이에 따라, 제 1 픽커 장치(41)가 로딩언로딩 장치 또는 패키지 커팅 장치(1)로부터 컨버전 키트(111)를 픽업할 때 클램프 유닛(1131)이 외측 이동 상태가 되므로 컨버전 키트(111)는 진공 흡착 가능하고, 제1 픽커 장치(41)가 로딩언로딩 장치에 컨버전 키트(111)를 플레이싱할 때, 실린더에 의해 제1 픽커 장치(41)의 클램프(113)에 의한 컨버전 키트(111)의 파지가 해지되며 컨버전 키트(111)의 플레이싱이 이루어질 수 있고, 제1 픽커 장치(41)가 패키지 커팅 장치(1)에 컨버전 키트(111)를 플레이싱할 때, 실린더에 의해 제1 픽커 장치(41)의 클램프(113)에 의한 컨버전 키트(111)의 파지가 해지되고 제1 픽커 장치(41)의 돌출부(114)에 의해 패키지 커팅 장치(1)의 클램프(113)가 외측 이동 상태로 전환되어 패키지 커팅 장치(1)에 컨버전 키트(111)의 플레이싱이 이루어질 수 있다.Accordingly, when the
패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)로부터 컨버전 키트(111)를 배치하거나 제거하기 위해, 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)에 접근 할 때, 제 2및 제3 픽커 장치(42, 43), 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 클램프 유닛(1131)이 외측 이동 상태가 되므로, 컨버전 키트(111)의 배치 및 제거가 가능하다.In order to place or remove the
또한, 예를 들어, 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2), 비전 테이블(3), 제2 픽커(42) 및 제3 픽커(43)의 흡착 모듈(11)에 있어서, 클램프 유닛(1131)은 외측 이동 상태가 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)에 의해 유도될 수 있다. 또한, 제1 픽커 장치(41)의 흡착 모듈(11)에 있어서, 클램프 유닛(1131)은 실린더(116)에 의해 외측 이동 상태로 유도될 수 있다. 이는, 제1 픽커 장치(41)가 로딩언로딩 장치로부터 컨버전 키트(111)를 픽업할 수 있는데, 로딩 언로딩 장치로부터 컨버전 키트(111)가 인출되어 안착되는 레일(미도시)에는, 돌출부(114)가 형성되기 어렵기 때문이다.In addition, for example, in the
또한, 도 5 및 도 8을 참조하면, 음압 전달 플레이트 구조체(112)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 복수의 제1 돌기(1123)를 포함할 수 있다. 또한, 도 5와 도 8을 비교하여 보면, 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 제1 돌기(1123)와 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 제1 돌기(1123)는 서로 다른 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 한 쌍의 제1 돌기(1123)를 잇는 선과 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 한 쌍의 제1 돌기(1123)가 잇는 선이 서로 엇갈리도록, 제1 돌기(1123)는 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43), 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 각각의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 형성될 수 있다. 또한, 도 3 및 도 7을 참조하면, 컨버전 키트(111)에는 제1 돌기(1123)의 적어도 일부가 삽입되는 복수의 홀(1112)이 형성될 수 있다. 이 홀(1112)은 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 한 쌍의 제1 돌기(1123) 및 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 한 쌍의 제1 돌기(1123) 각각과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 홀(1112)은 4개 형성될 수 있고, 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)가 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 컨버전 키트(111)를 플레이싱하거나, 픽업하기 위해 접근할 때, 두 쌍의 제1 돌기(1123)는 4 개의 홀(1112) 각각에 삽입될 수 있다. 제1 돌기(1123)와 홀(1112)의 맞물림에 의해 컨버전 키트(111)는 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 정위치를 가지고 파지 내지 플레이싱(배치)될 수 있다. 또한, 참고로, 홀(1112)은 컨버전 키트(11)를 z축 방향으로 관통하는 형태로 형성될 수 있고, 또는, 컨버전 키트(11)의 외측으로부터 내측으로 함몰되는 홈 형태로 테두리에 형성될 수 있다.Further, referring to FIGS. 5 and 8, the negative pressure
또한, 도 7 및 도 10을 참조하면, 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 제2 돌기(1126)를 포함할 수 있다. 또한, 도 3 및 도 5를 참조하면, 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)는 제2 돌기(1126)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1116)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)의 흡착 모듈(11)에 대한 컨버전 키트(111) 배치시 또는 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)가 복수의 패키지를 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 컨버전 키트(111)에 재치할 때, 제2 돌기(1126)과 홀(1116)의 삽입에 의해 제1 내지 제3 픽커 장치(41, 42, 43)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)가 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 컨버전 키트(111)에 대해 정위치로 가이드되며 배치될 수 있고, 컨버전 키트(111)를 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 플레이싱하거나, 또는, 복수의 패키지를 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 컨버전 키트(111)에 정확하게 플레이싱할 수 있다.In addition, referring to FIGS. 7 and 10, the negative pressure
이와 같이, 본 시스템은, 컨버전 키트(111)의 교체가 자동으로 이루어지도록 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 진공 흡착에 의해 컨버전 키트(111)가 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 장착되게 하고, 진공 흡착 형성 유무를 조절하여 컨버전 키트(111)와 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 탈거 가능한 상태를 자동으로 형성할 수 있고, 진공 흡착을 해제하여 탈거 가능한 상태가 되었을 때 픽커 장치로 컨버전 키트(111)를 진공 흡착하여 제거할 수 있고, 픽커 장치가 컨버전 키트(111)를 플레이싱하게 할 수 있으며, 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 신규 컨버전 키트(111)가 플레이싱되면 진공 흡착 재개하여 자동으로 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 컨버전 키트(111)를 고정 장착할 수 있다.As such, the present system allows the
또한, 본 제1 흡착 모듈은 컨버전 키트(111)를 물리적으로 파지하고 이웃 흡착 모듈(11)과 Z축 방향으로의 근접시 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)에 의해 파지 해제하는 클램프(113)를 포함함으로써, 음압 전달 플레이트 구조체(112)와 컨버전 키트(111)의 결합력을 향상시키며 컨버전 키트(111)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 대한 배치 또는 제거시에는 컨버전 키트(111)의 파지를 해제하여 컨버전 키트(111)가 제거 가능하게 할 수 있다. 이에 따라, 예기치 못한 문제로 인해 진공 흡착이 중단되더라도 컨버전 키트(111)가 음압 전달 플레이트 구조체(112)로부터 예기치않게 탈거되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the first adsorption module is a clamp that physically grips the
또한, 클램프(113)에 의한 파지가 없는 경우, 컨버전 키트(111)는 진공 홀 내부로의 파기 에어가 공급될 때 컨버전 키트(111)가 음압 전달 플레이트 구조체(112) 상에서 들썩이거나 움직이게 되는 문제가 발생할 수 있는데, 본 제1 흡착 모듈에 의하면 컨버전 키트(111)가 클램프(113)에 의해 파지되어 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 고정되므로 상기 문제의 발생이 방지될 수 있다.In addition, when there is no gripping by the
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 컨버전 키트(111)에는 컨버전 키트(111)에 대한 정보(예를 들어, 패키지 크기에 따른 컨버전 키트(111)의 패키지 안착부의 크기 정보, 각 흡착 모듈에 맞는 컨버전 키트(111)의 종류)가 식별되도록 식별정보가 마킹되어 있을 수 있는데, 제1 픽커 장치(41)에는 이러한 식별정보를 스캔하는 센서가 구비될 수 있고, 제1 픽커 장치(41)은 센서의 스캔에 의해 로딩언로딩 장치로부터 인출된 컨버전 키트(111)가 합당한 컨버전 키트(111)임이 판별되면 상기 컨버전 키트(111)를 픽업하고, 합당하지 않은 컨버전 키트(111)이면 픽업 중단할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present application, the
또한, 상술한 바와 같이, 컨버전 키트(111)는 로딩언로딩 장치로부터 인출되어 레일(미도시)에 안착된 컨버전 키트(111)를 픽업할 수 있는데, 레일에 컨버전 키트(111)가 정위치에서 어긋난 각도로 플레이싱되어있는 경우, 제1픽커 장치(41)은 회전함으로써, 어긋난 각도로 배치된 컨버전 키트(111)를 파지하여 컨버전 키트(111)가 정위치를 갖도록하여 이송할 수 있다.In addition, as described above, the
이하에서는, 상술한 본 시스템에 적용되는 본원의 제1 실시예에 따른 흡착 모듈(이하 '본 제1 흡착 모듈'이라 함)(11)에 대하여 설명한다. 다만, 본 제1 흡착 모듈(11)의 설명과 관련하여 앞서 살핀 본 시스템 및 후술하는 본 제2 흡착 모듈에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, the adsorption module (hereinafter referred to as “the first adsorption module”) 11 according to the first embodiment of the present application applied to the system described above will be described. However, in relation to the description of the
본 제1 흡착 모듈(11)은 Z축 방향으로 진공홀(1111) 복수 개가 형성되는 컨버전 키트(111)를 포함한다.The
또한, 본 제1 흡착 모듈(11)은 음압 전달 플레이트 구조체(112)를 포함한다. 음압 전달 플레이트 구조체(12)는 Z축 방향으로의 일면 상에 컨버전 키트(111)가 배치되고 음압 발생기와 컨버전 키트(111)의 진공홀(1111)을 연통시킨다.In addition, the
또한, 본 제1 흡착 모듈(11)은 클램프(113)를 포함한다. 클램프(113)는 그의 적어도 일부가 음압 전달 플레이트 구조체(12)의 Z축 방향 일측으로 돌출되게 구비되어, 기본 상태시에 컨버전 키트(111)를 파지 가능하다.In addition, the
또한, 본 제1 흡착 모듈(11)은 돌출부(114)를 포함한다. 돌출부(114)는 적어도 일부가 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 Z축 일측으로 돌출 구비되고, 이웃 흡착 모듈(11)의 이웃 클램프(111)를 외측 이동 상태로 유도한다. 여기서 이웃 흡착 모듈(11)은 흡착 모듈(11)과 대향하도록 Z축으로 이웃하는 흡착 모듈(11)을 의미할 수 있다. 또한, 돌출부(114)는 이웃 흡착 모듈(114)의 클램프 유닛(1131)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다.In addition, the
또한, 클램프(113)는 적어도 일부가 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 z축 방향 일면으로부터 돌출 구비되고, 컨버전 키트(111)가 배치되는 부분을 향하는 내측으로 돌출되는 돌기(11319)가 형성되는 클램프 유닛(1131)을 포함할 수 있다.In addition, the
또한, 클램프(113)는 클램프 유닛(1131)이 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 길이 방향을 축으로 회전 가능하게 하는 힌지 유닛(1132)을 포함할 수 있다.In addition, the
또한, 클램프(113)는 내측(컨버전 키트(111)를 향하는 방향)으로 클램프 유닛(113)에 외력을 제공하는 탄성부재(1133)를 포함할 수 있다.In addition, the
또한, 컨버전 키트(111)의 외면에는 클램프 유닛(1131)의 돌기(11319)가 걸침 체결 가능한 함몰부(1119)가 형성될 수 있다. 함몰부(1119)는 컨버전 키트(111)의 외면(외측을 향하는 면)에 내측으로 함몰되는 형태로 형성될 수 있다. 또한, 함몰부(1119)는 장공 형상일 수 있다. 또한, 함몰부(1119)의 외측부에는 클램프 유닛(1131)의 돌기(11319)가 걸림 체결 가능하도록 Z축 방향으로 돌출되는 단턱이 형성될 수 있다. 클램프 유닛(1131)의 돌기(11319)는 단턱에 걸림 체결될 수 있다. 클램프 유닛(1131)은 기본 상태시에 컨버전 키트(111)의 파지가 이루어지도록 함몰부(1119)에 걸림 체결 가능하다.In addition, a
또한, 클램프 유닛(1131)의 돌기(11319)의 내측부에는 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)의 내측으로의 진입을 가이드하는 가이드 홈(11312)이 형성될 수 있다. 또한, 돌출부(114)는 쐐기 형상을 가질 수 있다.In addition, a guide groove 1313 for guiding the entry of the
이에 따라, 흡착 모듈(11)과 이웃 흡착 모듈(11)이 서로 대향하는 상태에서 z축 방향으로의 근접시 가이드 홈(11312)으로 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)는 가이드 홈(11312)에 진입하고, 돌출부(114)가 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131)의 가이드 홈(11312)에 진입할 수 있으며, 이에 따라, 흡착 모듈(11)과 이웃 흡착 모듈(11)이 서로 가까워 짐에 따라, 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)의 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131)의 내측으로의 진입량이 증가함에 따라 클램프 유닛(1131)은 외측으로 이동하고, 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)의 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131)의 내측으로의 진입량이 증가함에 따라 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131) 역시 외측으로 이동 가능하다. 이에 따라, 흡착 모듈(11)의 클램프(113) 및 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프(113)는 파지 해제 상태가 될 수 있다. 또한, , 클램프 유닛(1131)의 외측 이동시에 클램프 유닛(1131)의 외면 상에 위치하는 탄성부재(1133)는 외측으로의 외력에 의해 압축될 수 있고, 클램프 유닛(1131)에는 탄성부재(1133)의 탄성 복원력에 의해 내측으로의 외력이 작용될 수 있으며, 이에 따라, 클램프 유닛(1131)에 대한 외측으로의 외력이 탄성부재(1133)에 의한 내측으로의 외력 이하가 되면 클램프 유닛(1131)은 기본 상태로 탄성부재(1133)가 작용하는 외력에 의해 위치 복원될 수 있다.Accordingly, in a state in which the
또한, 본 제1 흡착 모듈(11)에 있어서, 음압 전달 플레이트 구조체(112)는 컨버전 키트(111)를 진공 흡착 가능하다.Further, in the
상술한 바에 따르면, 본 제1 흡착 모듈은, 컨버전 키트(111)의 교체가 자동으로 이루어지도록 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 진공 흡착에 의해 컨버전 키트(111)가 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 장착되게 하고, 진공 흡착 형성 유무를 조절하여 컨버전 키트(111)와 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 탈거 가능한 상태를 자동으로 형성할 수 있고, 진공 흡착을 해제하여 탈거 가능한 상태가 되었을 때 픽커 장치로 컨버전 키트(111)를 진공 흡착하여 제거할 수 있고, 픽커 장치가 컨버전 키트(111)를 플레이싱하게 할 수 있으며, 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 신규 컨버전 키트(111)가 플레이싱되면 진공 흡착 재개하여 자동으로 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 컨버전 키트(111)를 고정 장착할 수 있다.As described above, in the first adsorption module, the
또한, 본 제1 흡착 모듈은 컨버전 키트(111)를 물리적으로 파지하고 이웃 흡착 모듈(11)과 Z축 방향으로의 근접시 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)에 의해 파지 해제하는 클램프(113)를 포함함으로써, 음압 전달 플레이트 구조체(112)와 컨버전 키트(111)의 결합력을 향상시키며 컨버전 키트(111)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 대한 배치 또는 제거시에는 컨버전 키트(111)의 파지를 해제하여 컨버전 키트(111)가 제거 가능하게 할 수 있다. 이에 따라, 예기치 못한 문제로 인해 진공 흡착이 중단되더라도 컨버전 키트(111)가 음압 전달 플레이트 구조체(112)로부터 예기치않게 탈거되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the first adsorption module is a clamp that physically grips the
또한, 클램프(113)에 의한 파지가 없는 경우, 컨버전 키트(111)는 진공 홀 내부로의 파기 에어가 공급될 때 컨버전 키트(111)가 음압 전달 플레이트 구조체(112) 상에서 들썩이거나 움직이게 되는 문제가 발생할 수 있는데, 본 제1 흡착 모듈에 의하면 컨버전 키트(111)가 클램프(113)에 의해 파지되어 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 고정되므로 상기 문제의 발생이 방지될 수 있다.In addition, when there is no gripping by the
상술한 바와 같은 본 제1 흡착 모듈(11)은 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 제2 픽커 장치(42), 제3 픽커 장치(43), 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 흡착 모듈(11)로 적용될 수 있다.The
또한, 본원은 상술한 본원의 제1 실시예에 따른 흡착 모듈(11)을 포함하는 본원의 일 실시예에 따른 픽커 장치를 제공한다. 본원의 일 실시예에 따른 픽커 장치는 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 제2 픽커 장치(42) 및 제3 픽커 장치(43)로 적용될 수 있다. 이에 대해서는 상술하였으므로 상세한 설명은 생략한다.In addition, the present application provides a picker device according to an embodiment of the present application including the
또한, 본원은 상술한 본원의 제1 실시예에 따른 흡착 모듈(11)을 포함하는 본원의 일 실시예에 따른 테이블부를 포함한다. 본원의 일 실시예에 따른 테이블부는 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)로 적용될 수 있다. 이에 대해서는 상술하였으므로 상세한 설명은 생략한다.In addition, the present application includes a table portion according to an embodiment of the present application including the
이하에서는, 상술한 본 시스템에 적용되는 본원의 제2 실시예에 따른 흡착 모듈(이하 '본 제2 흡착 모듈'이라 함)(11)에 대하여 설명한다. 다만, 본 제2 흡착 모듈(11)의 설명과 관련하여 앞서 살핀 본 시스템 및 본 제1 흡착 모듈에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, a description will be given of the adsorption module (hereinafter referred to as “the second adsorption module”) 11 according to the second embodiment of the present application applied to the system described above. However, with respect to the description of the
본 제2 흡착 모듈(11)은 Z축 방향으로 진공홀(1111) 복수 개가 형성되는 컨버전 키트(111)를 포함한다.The
또한, 본 제2 흡착 모듈(11)은 음압 전달 플레이트 구조체(112)를 포함한다. 음압 전달 플레이트 구조체(12)는 Z축 방향으로의 일면 상에 컨버전 키트(111)가 배치되고 음압 발생기와 컨버전 키트(111)의 진공홀(1111)을 연통시킨다.In addition, the
또한, 본 제2 흡착 모듈(11)은 클램프(113)를 포함한다. 클램프(113)는 그의 적어도 일부가 음압 전달 플레이트 구조체(12)의 Z축 방향 일측으로 돌출되게 구비되어, 기본 상태시에 컨버전 키트(111)를 파지 가능하다.In addition, the
또한, 본 제2 흡착 모듈(11)은 돌출부(114)를 포함한다. 돌출부(114)는 적어도 일부가 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 Z축 일측으로 돌출 구비되고, 이웃 흡착 모듈(11)의 이웃 클램프(111)를 외측 이동 상태로 유도한다. 여기서 이웃 흡착 모듈(11)은 흡착 모듈(11)과 대향하도록 Z축으로 이웃하는 흡착 모듈(11)을 의미할 수 있다. 돌출부(114)는 쐐기 형상을 가질 수 있다.In addition, the
이에 따라, 흡착 모듈(11)과 이웃 흡착 모듈(11)이 서로 대향하는 상태에서 z축 방향으로의 근접시 가이드 홈(11312)으로 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)는 가이드 홈(11312)에 진입하고, 돌출부(114)가 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131)의 가이드 홈(11312)에 진입할 수 있으며, 이에 따라, 흡착 모듈(11)과 이웃 흡착 모듈(11)이 서로 가까워 짐에 따라, 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)의 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131)의 내측으로의 진입량이 증가함에 따라 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131) 역시 외측으로 이동 가능하다. 이에 따라, 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프(113)는 파지 해제 상태가 될 수 있다.Accordingly, in a state in which the
또한, 클램프(113)는 적어도 일부가 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 z축 방향 일면으로부터 돌출 구비되고, 컨버전 키트(111)가 배치되는 부분을 향하는 내측으로 돌출되는 돌기(11319)가 형성되는 클램프 유닛(1131)을 포함할 수 있다.In addition, the
또한, 컨버전 키트(111)의 외면에는 클램프 유닛(1131)의 돌기(11319)가 걸침 체결 가능한 함몰부(1119)가 형성될 수 있다. 함몰부(1119)는 컨버전 키트(111)의 외면(외측을 향하는 면)에 내측으로 함몰되는 형태로 형성될 수 있다. 또한, 함몰부(1119)는 장공 형상일 수 있다. 또한, 함몰부(1119)의 외측부에는 클램프 유닛(1131)의 돌기(11319)가 걸림 체결 가능하도록 Z축 방향으로 돌출되는 단턱이 형성될 수 있다. 클램프 유닛(1131)의 돌기(11319)는 단턱에 걸림 체결될 수 있다. 클램프 유닛(1131)은 기본 상태시에 컨버전 키트(111)의 파지가 이루어지도록 함몰부(1119)에 걸림 체결 가능하다.In addition, a
또한, 클램프(113)는 클램프 유닛(1131)이 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 길이 방향을 축으로 회전 가능하게 하는 힌지 유닛(1132)을 포함할 수 있다. 클램프 유닛(1131)의 회전에 의해 클램프(113)는 외측 이동 상태 또는 기본 상태를 가질 수 있다.In addition, the
또한, 본 제2 흡착 모듈(11)에 있어서, 클램프(113)는 외측 이동 상태를 유도하는 실린더(116)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 클램프 유닛(1131)의 z축 타측부에는 내측으로 연장되는 연장부가 형성될 수 있고, 연장부의 z축 타측 상에 실린더(116)가 구비될 수 있다. 실린더(116)는 z축 방향으로 구동 가능하며, 실린더(116)가 z축 일측으로 이동되어 연장부에 z축 일측으로의 외력을 가하면 연장부의 적어도 일부가 z축 일측으로 이동되며 클램프 유닛(1131)은 회전되며 외측 이동 상태로 전환될 수 있다.In addition, in the
또한, 클램프(113)는 내측(컨버전 키트(111)를 향하는 방향)으로 클램프 유닛(113)에 외력을 제공하는 탄성부재(1133)를 포함할 수 있다. 클램프 유닛(1131)의 외측 이동시에 클램프 유닛(1131)의 외면 상에 위치하는 탄성부재(1133)는 외측으로의 외력에 의해 압축될 수 있고, 클램프 유닛(1131)에는 탄성부재(1133)의 탄성 복원력에 의해 내측으로의 외력이 작용될 수 있으며, 이에 따라, 클램프 유닛(1131)에 대한 외측으로의 외력이 탄성부재(1133)에 의한 내측으로의 외력 이하가 되면 클램프 유닛(1131)은 기본 상태로 탄성부재(1133)가 작용하는 외력에 의해 위치 복원될 수 있다.In addition, the
즉, 클램프 유닛(1131)은 실린더(116)가 가하는 외력에 의해 회전되며 Z축 방향 일측을 향하는 단부가 외측으로 이동하여 외측 이동 상태가 될 수 있고, 이때 탄성부재(1133)는 클램프 유닛(1131)의 외측으로의 이동에 의해 외측으로의 외력을 작용받아 압축될 수 있으며, 클램프 유닛(1131)에 내측으로의 외력을 작용할 수 있다. 또한, 클램프 유닛(1131)에 대한 외측으로의 외력이 탄성부재(1133)에 의한 내측으로의 외력 이하가 되면 클램프 유닛(1131)은 기본 상태로 탄성부재(1133)가 작용하는 외력에 의해 위치 복원될 수 있다.That is, the
한편, 돌출부(114)는 이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 또한, 클램프 유닛(1131)은 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 제2 흡착 모듈(11)과 이웃 흡착 모듈(11)의 Z축 방향으로의 근접시 돌출부(114)는 이웃 클램프 유닛(이웃 흡착 모듈(11)의 클램프 유닛(1131))의 내측으로 진입하며 이웃 클램프 유닛(1131)에 외측으로의 외력을 작용할 수 있다. 보다 구체적으로, 돌출부(114)는 이웃 클램프 유닛(1131)의 가이드 홈을 통해 이웃 클램프 유닛(1131)의 내측으로 진입하며 이웃 클램프 유닛(1131)에 외력을 작용하며 이웃 클램프 유닛(1131)의 Z축 방향을 향하는 단부와 컨버전 키트(111) 사이를 벌려 이웃 클램프 유닛(1131)을 외측 이동 상태로 전환시킬 수 있다.Meanwhile, the
한편, 상술한 바와 같이, 본 제2 흡착 모듈(11)에 있어서, 클램프 유닛(1131)의 외측 이동 상태로의 전환은 실린더(116)에 의해 수행될 수 있으므로, 본 제2 흡착 모듈(11)과 이웃 흡착 모듈(11)의 Z축 방향으로의 근접시, 클램프 유닛(1131)에는 클램프 유닛(1131)과 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)의 간섭이 발생하지 않도록 돌출부(114)가 수용 가능한 수용부(11315)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 제2 흡착 모듈(11)과 이웃 흡착 모듈(11)의 Z축 방향으로의 근접하더라도, 클램프 유닛(1131)은 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)에 의해 외측 이동 상태로 바뀌지 않을 수 있다.On the other hand, as described above, in the
또한, 본 제2 흡착 모듈(11)에 있어서, 음압 전달 플레이트 구조체(112)는 컨버전 키트(111)를 진공 흡착 가능하다.Further, in the
상술한 바에 따르면, 본 제2 흡착 모듈은, 컨버전 키트(111)의 교체가 자동으로 이루어지도록 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 진공 흡착에 의해 컨버전 키트(111)가 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 장착되게 하고, 진공 흡착 형성 유무를 조절하여 컨버전 키트(111)와 음압 전달 플레이트 구조체(112)의 탈거 가능한 상태를 자동으로 형성할 수 있고, 진공 흡착을 해제하여 탈거 가능한 상태가 되었을 때 픽커 장치로 컨버전 키트(111)를 진공 흡착하여 제거할 수 있고, 픽커 장치가 컨버전 키트(111)를 플레이싱하게 할 수 있으며, 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 신규 컨버전 키트(111)가 플레이싱되면 진공 흡착 재개하여 자동으로 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 컨버전 키트(111)를 고정 장착할 수 있다.As described above, in the second adsorption module, the
또한, 본 제2 흡착 모듈은 컨버전 키트(111)를 물리적으로 파지하고 이웃 흡착 모듈(11)과 Z축 방향으로의 근접시 이웃 흡착 모듈(11)의 돌출부(114)에 의해 파지 해제하는 클램프(113)를 포함함으로써, 음압 전달 플레이트 구조체(112)와 컨버전 키트(111)의 결합력을 향상시키며 컨버전 키트(111)의 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 대한 배치 또는 제거시에는 컨버전 키트(111)의 파지를 해제하여 컨버전 키트(111)가 제거 가능하게 할 수 있다. 이에 따라, 예기치 못한 문제로 인해 진공 흡착이 중단되더라도 컨버전 키트(111)가 음압 전달 플레이트 구조체(112)로부터 예기치 않게 탈거되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the second adsorption module is a clamp that physically grips the
또한, 클램프(113)에 의한 파지가 없는 경우, 컨버전 키트(111)는 진공 홀 내부로의 파기 에어가 공급될 때 컨버전 키트(111)가 음압 전달 플레이트 구조체(112) 상에서 들썩이거나 움직이게 되는 문제가 발생할 수 있는데, 본 제1 흡착 모듈에 의하면 컨버전 키트(111)가 클램프(113)에 의해 파지되어 음압 전달 플레이트 구조체(112)에 고정되므로 상기 문제의 발생이 방지될 수 있다.In addition, when there is no gripping by the
또한, 본원은 상술한 본원의 제2 실시예에 따른 흡착 모듈(11)을 포함하는 본원의 일 실시예에 따른 픽커 장치를 제공한다. 본원의 일 실시예에 따른 픽커 장치는 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 제1 픽커 장치(41)로 적용될 수 있다. 이에 대해서는 상술하였으므로 상세한 설명은 생략한다.In addition, the present application provides a picker device according to an embodiment of the present application including the
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present application is for illustrative purposes only, and those of ordinary skill in the art to which the present application pertains will be able to understand that it is possible to easily transform it into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present application. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not limiting. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the claims to be described later rather than the detailed description, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present application.
1: 패키지 커팅 장치
11: 흡착 모듈
111: 컨버전 키트
1111: 제1 관부
1112: 홀
1116: 홀
112: 음압 전달 플레이트 구조체
1123: 제1 돌기
1125: 체결부
1126: 제2 돌기
113: 클램프
1131: 클램프 유닛
1132: 힌지 유닛
1133: 탄성부재
116: 실린더
2: 드라이 장치
3: 비전 테이블
4: 픽커부
41: 제1 픽커 장치
42: 제2 픽커 장치
43: 제3 픽커 장치1: package cutting device
11: adsorption module
111: conversion kit
1111: first pipe
1112: Hall
1116: Hall
112: negative pressure transmission plate structure
1123: first protrusion
1125: fastener
1126: second projection
113: clamp
1131: clamp unit
1132: hinge unit
1133: elastic member
116: cylinder
2: dry device
3: vision table
4: picker
41: first picker device
42: second picker device
43: third picker device
Claims (10)
Z축 방향으로 진공홀 복수개가 형성되는 컨버전 키트;
Z축 방향으로의 일면 상에 상기 컨버전 키트가 배치되고, 음압 발생기와 상기 컨버전 키트의 진공홀을 연통시키는 음압 전달 플레이트 구조체;
상기 음압 전달 플레이트 구조체의 Z축 방향 일면에 구비되어, 기본 상태시에 상기 컨버전 키트를 파지 가능한 클램프; 및
상기 음압 전달 플레이트 구조체의 Z축 방향 일면에 돌출 구비되고, 상기 흡착 모듈과 대향하도록 Z축 방향으로 이웃하는 이웃 흡착 모듈의 이웃 클램프를 외측 이동 상태로 유도하는 돌출부를 포함하되,
상기 클램프는, 외측 이동 상태를 유도하는 실린더를 포함하는 것인, 흡착 모듈.In the adsorption module,
A conversion kit in which a plurality of vacuum holes are formed in the Z-axis direction;
A negative pressure transmission plate structure in which the conversion kit is disposed on one surface in the Z-axis direction and communicates the negative pressure generator and the vacuum hole of the conversion kit;
A clamp provided on one surface of the negative pressure transmission plate structure in the Z-axis direction and capable of gripping the conversion kit in a basic state; And
A protrusion provided protruding on one surface of the negative pressure transmission plate structure in the Z-axis direction and guiding the neighboring clamps of the neighboring adsorption modules adjacent in the Z-axis direction to an outward moving state so as to face the adsorption module,
The clamp, the adsorption module comprising a cylinder for inducing an outer movement state.
상기 클램프는,
상기 음압 전달 플레이트 구조체의 Z축 방향 일면으로부터 돌출 구비되고, 상기 컨버전 키트가 배치되는 부분을 향하는 내측으로 돌출되는 돌기가 형성되는 클램프 유닛;
상기 클램프 유닛이 상기 음압 전달 플레이트 구조체의 길이 방향을 축으로 회전 가능하게 하는 힌지 유닛; 및
상기 내측으로 상기 클램프 유닛에 외력을 제공하는 탄성부재를 더 포함하되,
상기 실린더는 상기 클램프 유닛이 회전되도록 상기 힌지 유닛을 회전시키는 것인, 흡착 모듈.The method of claim 1,
The clamp,
A clamp unit protruding from one surface of the negative pressure transmission plate structure in the Z-axis direction and having a protrusion protruding inward toward a portion in which the conversion kit is disposed;
A hinge unit allowing the clamp unit to rotate in the longitudinal direction of the negative pressure transmission plate structure; And
Further comprising an elastic member for providing an external force to the clamp unit to the inside,
The cylinder is to rotate the hinge unit so that the clamp unit is rotated, the adsorption module.
상기 컨버전 키트의 외면에는 상기 클램프 유닛의 돌기가 걸림 체결 가능한 함몰부가 형성되고,
상기 클램프 유닛은, 상기 기본 상태시에, 상기 컨버전 키트의 파지가 이루어지도록 상기 함몰부에 걸림 체결 가능한 것인, 흡착 모듈.The method of claim 2,
On the outer surface of the conversion kit, a recessed portion is formed in which the protrusion of the clamp unit can be engaged,
The clamp unit, in the basic state, is capable of engaging and fastening to the recessed portion so that the conversion kit is gripped.
상기 돌출부는,
상기 이웃 클램프와 대응하는 위치에 형성되고,
상기 흡착 모듈과 상기 이웃 흡착 모듈의 Z축 방향으로의 근접시 이웃 클램프 유닛의 가이드 홈으로 진입하여 상기 이웃 클램프 유닛에 외측으로의 외력을 작용하는 것인, 흡착 모듈.The method of claim 1,
The protrusion,
Formed at a position corresponding to the neighboring clamp,
When the adsorption module and the adjacent adsorption module are close to each other in the Z-axis direction, the adsorption module enters the guide groove of the neighboring clamp unit to apply an external force to the neighboring clamp unit.
상기 돌출부는 쐐기 형상을 갖는 것인, 흡착 모듈.The method of claim 4,
The protrusion will have a wedge shape, adsorption module.
상기 클램프 유닛은, 상기 실린더가 가하는 외력에 의해 회전되며 외측으로 이동하여 상기 외측 이동 상태가 되고,
상기 탄성부재는 상기 클램프 유닛의 외측으로의 이동에 의한 외측으로의 외력에 의해 압축되는 것인, 흡착 모듈.The method of claim 2,
The clamp unit is rotated by an external force applied by the cylinder and moves outward to become the outer moving state,
The elastic member is compressed by an external force to the outside by moving to the outside of the clamp unit, the adsorption module.
상기 클램프 유닛은 상기 외측 이동 상태시, 상기 컨버전 키트의 파지 해제가 가능한 것인, 흡착 모듈.The method of claim 6,
When the clamp unit is in the outer moving state, it is possible to release the gripping of the conversion kit, the adsorption module.
상기 음압 전달 플레이트 구조체에 구비된 상기 클램프의 상기 클램프 유닛에는 상기 이웃 흡착 모듈의 상기 돌출부가 수용 가능한 수용부가 형성되는 것인, 흡착 모듈.The method of claim 2,
In the clamp unit of the clamp provided in the negative pressure transmission plate structure, a receiving portion is formed to accommodate the protrusion of the neighboring adsorption module.
상기 음압 전달 플레이트 구조체는 상기 컨버전 키트를 진공 흡착 가능한 것인, 흡착 모듈.The method of claim 1,
The negative pressure transfer plate structure is capable of vacuum adsorption of the conversion kit, adsorption module.
A picker device comprising the adsorption module according to any one of claims 1 to 9.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190111578A KR102167500B1 (en) | 2019-09-09 | 2019-09-09 | Vacuum adsorption module |
SG11202107576RA SG11202107576RA (en) | 2019-02-26 | 2020-02-21 | Table module and apparatus for automatically exchanging conversion kit |
PCT/KR2020/002574 WO2020175863A1 (en) | 2019-02-26 | 2020-02-21 | Table module and apparatus for automatically exchanging conversion kit |
CN202080010565.1A CN113330545A (en) | 2019-02-26 | 2020-02-21 | Automatic exchange device of workstation module and conversion external member |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190111578A KR102167500B1 (en) | 2019-09-09 | 2019-09-09 | Vacuum adsorption module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102167500B1 true KR102167500B1 (en) | 2020-10-19 |
Family
ID=73042841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190111578A KR102167500B1 (en) | 2019-02-26 | 2019-09-09 | Vacuum adsorption module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102167500B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022195931A1 (en) * | 2021-03-18 | 2022-09-22 | Towa株式会社 | Processing apparatus and processed article manufacturing method |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040064588A (en) * | 2003-01-10 | 2004-07-19 | 한미반도체 주식회사 | Semiconductor manufacturing equipment |
KR20060016314A (en) * | 2004-08-17 | 2006-02-22 | 삼성전자주식회사 | Chuck table of apparatus for cutting and sorting chip scale package |
KR20080019344A (en) * | 2006-08-28 | 2008-03-04 | 세크론 주식회사 | Reversing device for sawing sorter system |
KR20140024627A (en) * | 2012-08-20 | 2014-03-03 | 한미반도체 주식회사 | Suction unit for semiconductor manufacturing apparatus |
KR20170048041A (en) * | 2015-10-26 | 2017-05-08 | 세메스 주식회사 | Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages and module of carrying semiconductor packages having the same |
KR20190060493A (en) * | 2017-11-24 | 2019-06-03 | 한미반도체 주식회사 | Sawing Apparatus of Semiconductor Materials |
-
2019
- 2019-09-09 KR KR1020190111578A patent/KR102167500B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040064588A (en) * | 2003-01-10 | 2004-07-19 | 한미반도체 주식회사 | Semiconductor manufacturing equipment |
KR20060016314A (en) * | 2004-08-17 | 2006-02-22 | 삼성전자주식회사 | Chuck table of apparatus for cutting and sorting chip scale package |
KR20080019344A (en) * | 2006-08-28 | 2008-03-04 | 세크론 주식회사 | Reversing device for sawing sorter system |
KR20140024627A (en) * | 2012-08-20 | 2014-03-03 | 한미반도체 주식회사 | Suction unit for semiconductor manufacturing apparatus |
KR20170048041A (en) * | 2015-10-26 | 2017-05-08 | 세메스 주식회사 | Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages and module of carrying semiconductor packages having the same |
KR20190060493A (en) * | 2017-11-24 | 2019-06-03 | 한미반도체 주식회사 | Sawing Apparatus of Semiconductor Materials |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022195931A1 (en) * | 2021-03-18 | 2022-09-22 | Towa株式会社 | Processing apparatus and processed article manufacturing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102019377B1 (en) | Sawing Apparatus of Semiconductor Materials | |
TW202101640A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
US9510460B2 (en) | Method for aligning electronic components | |
KR102138003B1 (en) | Conversion kit auto change system | |
TW201536491A (en) | Pick-and-place head and method for picking workpieces | |
KR102167500B1 (en) | Vacuum adsorption module | |
TWI692058B (en) | Clamping module and clamping system | |
KR20080016397A (en) | Pick-and-place head device with a pushing mechanism | |
CN112775658B (en) | Assembly integrated equipment of winding displacement product | |
KR102146784B1 (en) | Object dispensing method | |
KR20180003766A (en) | Semiconductor Strip Align Apparatus And Semiconductor Strip Align Method Using The Same | |
TW202142360A (en) | Wafer transfer device and method thereof and cleaning module for cmp equipment | |
KR101841414B1 (en) | Manufacturing apparatus for semiconductor ic test socket | |
WO2017217771A1 (en) | Wireless movement module, and element handler having same installed therein | |
KR102137996B1 (en) | Vacuum adsorption module | |
KR102095728B1 (en) | Conversion kit auto change system | |
KR102057331B1 (en) | Table module and conversion kit auto change apparatus | |
KR101790546B1 (en) | Pick and place system for wafer ring frame type | |
WO2020175863A1 (en) | Table module and apparatus for automatically exchanging conversion kit | |
KR20100040999A (en) | Wafer centering method | |
WO2022215810A1 (en) | Pick and place system having hybrid ejector | |
JP3628130B2 (en) | Guard ring release jig for electronic parts and guard ring release method | |
WO2024079781A1 (en) | Kitting device | |
KR100668238B1 (en) | Picking device using a stepping motor in a semiconductor component tester | |
JP2005138241A (en) | Picking tool and picking apparatus having the tool |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |