KR20080019344A - Reversing device for sawing sorter system - Google Patents

Reversing device for sawing sorter system Download PDF

Info

Publication number
KR20080019344A
KR20080019344A KR1020060081501A KR20060081501A KR20080019344A KR 20080019344 A KR20080019344 A KR 20080019344A KR 1020060081501 A KR1020060081501 A KR 1020060081501A KR 20060081501 A KR20060081501 A KR 20060081501A KR 20080019344 A KR20080019344 A KR 20080019344A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
transfer
tables
semiconductor
sorter system
Prior art date
Application number
KR1020060081501A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100833283B1 (en
Inventor
문대원
손규창
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR1020060081501A priority Critical patent/KR100833283B1/en
Publication of KR20080019344A publication Critical patent/KR20080019344A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100833283B1 publication Critical patent/KR100833283B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

A reversing device for a sawing sorting system is provided to remove foreign substances on a semiconductor and the table by removing water with a heater and blowing hot wind through an air blowing unit. Vacuum holes are formed in a plate(210). The plate is rotated by a driving unit. A vacuum line(223) is formed on a table. The vacuum line is communicated with the vacuum hole. A semiconductor device is received on the table. The table is comprised of an upper table(220a) and a lower table. The upper table and the lower table are respectively located on an upper surface and a lower surface of the plate. A heater is installed in the plate. The heater removes moisture remaining on the semiconductor device. A guide rail makes the plate do a sliding back-and-forth motion. The table includes plural receiving grooves(222). The receiving grooves are respectively formed on upper surfaces of the upper and lower tables. The semiconductor device is received on the receiving groove.

Description

소잉소터 시스템용 리버싱 장치{Reversing Device for Sawing Sorter System}Reversing Device for Sawing Sorter System

도 1은 본 발명의 리버싱 장치가 소잉소터 시스템의 이송부에 설치된 상태를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a state in which a reversing apparatus of the present invention is installed in a conveying part of a sawing sorter system;

도 2는 본 발명의 리버싱 장치가 소잉소터 시스템의 일부 장치에 설치된 상태를 도시한 정면도,2 is a front view showing a state in which the reversing apparatus of the present invention is installed in some apparatus of the sawing sorter system;

도 3은 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 사시도,3 is a perspective view of a reversing apparatus provided in the sawing sorter system of the present invention,

도 4는 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 분리 사시도,Figure 4 is an exploded perspective view of the reversing device provided in the sawing sorter system of the present invention,

도 5는 본 발명의 도 2에 도시된 A-A부의 단면도,5 is a cross-sectional view of the A-A portion shown in FIG. 2 of the present invention;

도 6은 본 발명의 리버싱 장치가 소잉소터 시스템의 이송부에 설치된 상태를 도시한 평면도,Figure 6 is a plan view showing a state in which the reversing apparatus of the present invention is installed in the transfer section of the sawing sorter system,

도 7은 본 발명의 리버싱 장치가 이송테이블에 접촉된 상태를 도시한 정면도,7 is a front view showing a state in which the reversing device of the present invention in contact with the transfer table,

도 8은 본 발명의 리버싱 장치가 구비된 소잉소터 시스템의 개략적인 평면도이다.8 is a schematic plan view of a sawing sorter system equipped with a reversing apparatus of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 소잉소터 시스템 100 : 공급부10: sawing sorter system 100: supply unit

110 : 절삭부 120 : 세정부110: cutting part 120: cleaning part

130a,130b,130c : 픽업부 200 : 리버싱 장치130a, 130b, 130c: pickup 200: reversing device

210 : 플레이트 211 : 진공홀210: plate 211: vacuum hole

211a : 제1진공홀 211b : 제2진공홀211a: first vacuum hole 211b: second vacuum hole

212a,212b : 회동축 220 : 테이블212a, 212b: Rotating shaft 220: Table

220a : 상부테이블 220b : 하부테이블220a: upper table 220b: lower table

221 : 고정홈 222 : 안착홈221: fixing groove 222: seating groove

223 : 진공라인 230 : 고정부제223 vacuum line 230 fixing agent

240 : 체결부 250 : 가이드레일240: fastening portion 250: guide rail

260 : 공기분사부 300 : 이송부260: air injection unit 300: transfer unit

310 : 지지체 320 : 이송레일310: support 320: transfer rail

330 : 이송테이블 331 : 홈330: transfer table 331: groove

400 : 검사부 500 : 수납부400: inspection unit 500: storage unit

H : 히터H: heater

본 발명은 반도체소자의 절단/이송/검사/분류/적재의 공정을 진행하는 소잉소터 시스템(Sawing-Sorter System)에 구비된 리버싱 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 세정이 완료된 반도체소자를 볼 업(Ball Up)에서 볼 다운(Ball Down) 형태로 전환하는 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reversing apparatus provided in a sawing-sorter system for cutting, transferring, inspecting, classifying, and loading semiconductor devices. It relates to a reversing device provided in a sawing sorter system for switching from ball up to ball down.

일반적으로 반도체소자의 제조공정은 크게 웨이퍼(Wafer)의 불량을 체크하는 원자재 검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩을 낱개로 분리하는 소잉(Sawing)공정, 낱개로 분리된 반도체 칩을 리드 프레임(Lead frame)의 탑재판에 부착시키는 다이본딩(Die Bonding)공정, 반도체 칩 상에 구비된 칩 패드와 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire Bonding)공정, 반도체 칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding)공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Foaming)공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.In general, a semiconductor device manufacturing process includes a raw material inspection for checking wafer defects, a sawing process for cutting a wafer into pieces, and a separate semiconductor chip in a lead frame. Die Bonding process for attaching to the mounting plate, Wire Bonding process for connecting the chip pad and lead frame lead provided on the semiconductor chip with wire, Internal circuit of semiconductor chip and other Molding process to wrap the outside with encapsulant to protect the components, trim process to cut the dam bar connecting the lead and lead, and foaming process to bend the lead into the desired shape, completed through the above process Inspection of the defective package.

여기서, 상기 소잉 공정은 몰딩된 반도체소자를 절삭(절단), 이송 검사, 분류하는 공정을 진행하는 장치이다. 즉, 상기 소잉 공정(이하, '소잉소터 시스템')은 반제품 형태의 반도체소자가 로딩부에 적재되고, 상기 로딩부에 위치된 반도체소자를 픽업하여 절삭부로 공급한다. 그리고, 상기 절삭부에 구비된 절삭날이 일정한 크기로 상기 반도체소자를 절삭하여 개별적인 반도체소자로 제조하는 공정이다.Here, the sawing process is a device for performing a process of cutting (cutting), transporting, and classifying a molded semiconductor device. That is, in the sawing process (hereinafter referred to as a “sawing sorter system”), a semi-finished semiconductor device is loaded into a loading unit, and the semiconductor element located in the loading unit is picked up and supplied to the cutting unit. In addition, the cutting edge provided in the cutting unit is a step of manufacturing the semiconductor device by cutting the semiconductor device to a certain size.

절삭이 완료된 후 세정공정과 건조공정을 거친 반도체소자는 이송레일을 따라 왕복운동 되는 리버스테이블에 개별적으로 안착된다. 볼 업 상태로 안착된 상기 리버스테이블을 180°회전시켜 볼 다운 상태로 전환한 후, 턴테이블로 이송되어 반도체소자의 마킹면이 검사된다.After cutting is completed, the semiconductor device, which has been cleaned and dried, is individually placed on the reverse table reciprocated along the transfer rail. The reverse table seated in the ball-up state is rotated 180 ° to switch to the ball-down state, and then transferred to the turntable to inspect the marking surface of the semiconductor device.

이와 같이 마킹검사가 완료된 반도체소자는 칩 피커에 진공흡착되어 볼비젼 인스펙션에 의해서 반도체소자의 양ㆍ부가 판별되고 적재 트레이에 분류되어 적재되는 것이다.The semiconductor device in which the marking inspection is completed as described above is vacuum-adsorbed to the chip picker, and the quantity / part of the semiconductor device is determined by ball vision inspection, and the semiconductor device is classified and stacked in a stacking tray.

이상과 같이 이루어진 소잉소터 시스템의 보다 상세한 설명은 대한민국 특허등록번호 제0571512호를 참조하도록 한다.For a more detailed description of the sawing sorter system made as described above refer to Republic of Korea Patent Registration No. 0571512.

그런데, 상기 반도체소자를 절삭한 후 개별적인 반도체소자를 테이블에 적재할 때, 리버스테이블의 0°상태에서 상기 반도체소자를 공급받게 된다. 그리고, 상기 리버스테이블을 180°회전시킨 이송레일에 전달하고 있었다.However, when the semiconductor device is cut and the individual semiconductor devices are loaded on the table, the semiconductor devices are supplied at the 0 ° state of the reverse table. Then, the reverse table was transferred to a conveyance rail rotated 180 degrees.

즉, 상기 리버스테이블의 일면에만 반도체소자가 안착될 수 있었으며, 이 리버스테이블을 상기 이송레일에 구비된 이송테이블에 반도체소자를 전달하게 된다.That is, the semiconductor device may be mounted on only one surface of the reverse table, and the reverse table is transferred to the transfer table provided in the transfer rail.

따라서, 상기 리버스테이블에서 상기 반도체소자를 상기 이송테이블로 전달할 때, 정체 현상이 발생 되었다. 뿐만 아니라, 세정공정이 완료된 반도체소자에는 수분이 잔존하게 되는데, 이러한 수분이 반도체소자에 묻은 상태로 이송되어 검사부에서 상기 반도체소자를 검사하거나 상기 반도체소자를 피커장치가 픽업할 때, 픽업을 수행하지 못하게 되는 문제점도 있었다.Therefore, when the semiconductor device is transferred from the reverse table to the transfer table, congestion occurs. In addition, moisture remains in the semiconductor device in which the cleaning process is completed, and when the moisture is transferred to the semiconductor device and the inspection unit inspects the semiconductor device or the picker device picks up the semiconductor device, the pickup is not performed. There was also a problem.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 리버싱 장치의 상면과 하면에 각각 안착홈이 형성된 테이블이 구비되어 세정공정이 완료된 반도체소자가 상기 안착홈에 안착될 때 발생되는 정체현상을 최소화하는 리버싱 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems, the table is provided with a mounting groove formed on the upper and lower surfaces of the reversing device, respectively, stagnation phenomenon occurs when the semiconductor device is cleaned in the mounting groove is completed To provide a reversing device to minimize the.

뿐만 아니라, 리버싱 장치에서 이송테이블로 반도체소자를 공급할 때 발생되 는 정체현상을 최소화하는 리버싱 장치을 제공하는 데 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a reversing device that minimizes congestion occurring when the semiconductor device is supplied from the reversing device to the transfer table.

그리고, 세정공정이 완료된 반도체소자에 잔존하는 수분을 제거하여 검사부 및 피커장치의 픽업 에러 발생을 최소화하는 리버싱 장치을 제공하는 데 또 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a reversing device that minimizes the occurrence of pickup errors of the inspection unit and the picker device by removing moisture remaining in the semiconductor device in which the cleaning process is completed.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치는, 다수의 반도체소자가 몰딩되어 이루어진 몰딩체를 상기 반도체 소자별로 절단 및 분류하는 소잉소터 시스템에 구비되고, 절단된 반도체소자를 볼 업에서 볼 다운 상태로 전환하는 리버싱 장치에 있어서, 내부에는 진공홀이 형성되고, 구동부에 의해서 회전되는 플레이트; 상기 진공홀과 연통되는 진공라인이 형성되고, 상기 반도체소자가 안착되는 테이블;을 포함하되, 상기 테이블은, 상기 플레이트의 상ㆍ하면에 각각 위치된 상부테이블과 하부테이블;로 이루어진 것이 특징이다.The reversing apparatus provided in the sawing sorter system of the present invention for achieving the above object is provided in the sawing sorter system for cutting and classifying a molding body formed by molding a plurality of semiconductor elements for each semiconductor element, and cutting A reversing device for converting a semiconductor device from a ball up to a ball down state, comprising: a plate having a vacuum hole formed therein and rotating by a driving unit; And a table on which a vacuum line communicating with the vacuum hole is formed and on which the semiconductor device is seated, wherein the table comprises an upper table and a lower table respectively positioned on upper and lower surfaces of the plate.

본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 리버싱 장치는, 상기 플레이트 내부에 설치되고, 상기 반도체소자에 잔존하는 수분을 제거하는 히터;가 더 포함된다.In a preferred embodiment of the reversing device provided in the sawing sorter system of the present invention, the reversing device, the heater is provided inside the plate, to remove the moisture remaining in the semiconductor element; further includes.

본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 리버싱 장치는, 상기 플레이트를 일 방향으로 슬라이딩 왕복운동시키는 가이드 레일;이 더 포함된다.In a preferred embodiment of the reversing device provided in the sawing sorter system of the present invention, the reversing device, a guide rail for sliding reciprocating the plate in one direction; further includes.

본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어 서, 상기 테이블은, 상기 상ㆍ하부테이블의 상면에 각각 형성되고, 상기 반도체소자가 안착되는 복수개의 안착홈;을 더 포함하되, 상기 안착홈은 상기 진공라인과 개별적으로 연통된다.In a preferred embodiment of the reversing device provided in the sawing sorter system of the present invention, the table is formed on the upper surface of the upper and lower tables, respectively, a plurality of seating grooves on which the semiconductor element is seated; However, the seating groove is in communication with the vacuum line individually.

본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 안착홈은, 상기 상ㆍ하부테이블에 각각 지그재그 형태로 각각 배치된다.In a preferred embodiment of the reversing apparatus provided in the sawing sorter system of the present invention, the seating grooves are arranged in a zigzag form on the upper and lower tables, respectively.

본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 안착홈은, 상기 상ㆍ하부테이블이 서로 대응되도록 상반된 위치에 형성된다.In a preferred embodiment of the reversing apparatus provided in the sawing sorter system of the present invention, the seating groove is formed at positions opposite to each other so that the upper and lower tables correspond to each other.

본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 진공홀은, 상기 상부테이블에 형성된 진공라인과 연결되는 제1진공홀; 상기 하부테이블에 형성된 진공라인과 연결되는 제2진공홀;로 구비되고, 상기 상ㆍ하부테이블에 안착된 상기 반도체소자를 선택적으로 흡ㆍ이착시킨다.In a preferred embodiment of the reversing device provided in the sawing sorter system of the present invention, the vacuum hole, the first vacuum hole connected to the vacuum line formed on the upper table; And a second vacuum hole connected to the vacuum line formed on the lower table, and selectively absorbs and attaches the semiconductor element seated on the upper and lower tables.

본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 상ㆍ하부테이블은, 상기 플레이트에 탈착되도록 구비되고, 상기 반도체소자의 크기와 대응하는 안착홈을 갖도록 장착/이동된다.In a preferred embodiment of the reversing device provided in the sawing sorter system of the present invention, the upper and lower tables are provided to be detachable from the plate, and are mounted / moved to have a mounting groove corresponding to the size of the semiconductor element. .

본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 리버싱 장치는, 상기 상ㆍ하부테이블에 에어를 분사하여 상기 반도체소자, 또는 상기 테이블에 잔존하는 수분을 제거하는 공기분사부;가 더 포함된다.In a preferred embodiment of the reversing apparatus provided in the sawing sorter system of the present invention, the reversing apparatus injects air into the upper and lower tables to remove air remaining in the semiconductor element or the table. The injection unit; is further included.

한편, 다수의 반도체소자가 몰딩되어 이루어진 몰딩체를 절단 및 분류하는 소잉소터 시스템에 있어서, 지지체; 상기 지지체의 횡 방향으로 설치되는 가이드 레일; 상기 가이드 레일과 교차 되도록 설치된 제1ㆍ제2이송레일; 상기 제1ㆍ제2이송레일을 따라 종 방향으로 슬라이딩 왕복운동 되는 제1ㆍ제2이송테이블; 및 상기 가이드 레일을 따라 횡 방향으로 슬라이딩 왕복운동 되고, 절단된 반도체소자를 볼 업에서 볼 다운 상태로 전환하여 상기 제1ㆍ제2이송테이블에 각각 전달하는 리버싱 장치;가 포함된다.On the other hand, a sawing sorter system for cutting and classifying a molding formed by molding a plurality of semiconductor elements, the supporter; A guide rail installed in the transverse direction of the support; First and second transfer rails installed to intersect the guide rail; First and second transfer tables which slide in a longitudinal direction along the first and second transfer rails; And a reversing device sliding reciprocally along the guide rail in the lateral direction and transferring the cut semiconductor element from the ball up to the ball down state and transferring the cut semiconductor device to the first and second transfer tables, respectively.

본 발명의 소잉소터 시스템의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 리버싱 장치는, 절단된 상기 반도체소자를 흡ㆍ이착시키는 안착부가 구비된 상ㆍ하부테이블;을 포함하고, 상기 안착부는, 상기 상ㆍ하부테이블에 지그재그 형태로 각각 배치되고, 서로 대응된 위치에 형성되어 상기 반도체소자를 상기 제1ㆍ제2이송테이블에 선택적으로 전달된다.In a preferred embodiment of the sawing sorter system of the present invention, the reversing device includes an upper / lower table having a seating portion for attaching and detaching the cut semiconductor element, and the seating portion includes the upper and lower portions. It is arranged in a zigzag form on the table, and formed at positions corresponding to each other, and selectively transfers the semiconductor element to the first and second transfer tables.

본 발명의 소잉소터 시스템의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 리버싱 장치는, 상기 상ㆍ하부테이블, 또는 상기 반도체소자에 에어를 분사하는 공기분사부;가 더 포함된다.In a preferred embodiment of the sawing sorter system of the present invention, the reversing apparatus further includes an air injection unit for injecting air to the upper and lower tables or the semiconductor element.

한편, 소잉소터 시스템에 구비된 리버스 테이블을 이용하여 절단된 반도체소자를 볼 업에서 볼 다운 상태로 공급하는 방법에 있어서, 상기 반도체소자가 상기 리버스 테이블에 구비된 테이블에 안착되는 단계; 상기 테이블에 연결된 진공부가 상기 반도체소자를 흡착하는 단계; 검사부로 이송되는 이송테이블에 상기 리버스 테이블를 위치시키는 단계; 상기 리버스 테이블이 상ㆍ하 반전되면서 상기 반도체소자를 상기 이송테이블에 전달하는 단계;를 포함하되, 상기 반도체소자를 상기 이송테이블에 전달하는 단계는, 상기 테이블에 전달되는 진공을 해제하고, 상기 이송 테이블에 진공을 공급하는 것이 특징이다.On the other hand, the method for supplying the semiconductor device cut from the ball-up state by using the reverse table provided in the sawing sorter system, the method comprising the step of seating the semiconductor device on the table provided in the reverse table; Suctioning the semiconductor device by a vacuum unit connected to the table; Positioning the reverse table on a transfer table transferred to an inspection unit; And transferring the semiconductor device to the transfer table while the reverse table is inverted up and down. The transferring of the semiconductor element to the transfer table may include: releasing a vacuum transferred to the table, and transferring the semiconductor table to the transfer table. It is characterized by supplying a vacuum to the table.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치의 구성 및 작용효과를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and effect of the reversing device provided in the sawing sorter system of the present invention.

도시된 도 1 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치(200)는 플레이트(210)와 테이블(220), 고정부재(230)로 크게 구성된다.As shown in FIGS. 1 to 5, the reversing apparatus 200 provided in the sawing sorter system is largely composed of a plate 210, a table 220, and a fixing member 230.

상기 플레이트(210)는 내부에 진공홀(211)이 형성된다. 상기 진공홀(211)은 별도의 진공장치(미도시)와 연결된다. 또한, 상기 진공홀(211)은 제1진공홀(211a)과 제2진공홀(211b)로 구분되어 형성된다. 상기 제1ㆍ제2진공홀(211a,211b)은 각각 상기 플레이트(210)의 상면과 하면에 연통 되도록 구성된다.The plate 210 has a vacuum hole 211 formed therein. The vacuum hole 211 is connected to a separate vacuum device (not shown). In addition, the vacuum hole 211 is formed by being divided into a first vacuum hole 211a and a second vacuum hole 211b. The first and second vacuum holes 211a and 211b are configured to communicate with upper and lower surfaces of the plate 210, respectively.

그리고, 상기 플레이트(210)의 양측에는 회동축(212a,212b)이 구비되어 별도의 구동부(미도시)에 의해서 상기 플레이트(210)가 상하 반전되도록 회전된다. 즉, 상기 플레이트(210)는 그 양단에 구비된 회동축(212a,212b)이 별도의 베어링에 고정된 상태로 상기 고정부재(230)에 회동 가능하도록 고정된다. 그리고, 상기 고정부재(230)는 상기 리버싱 장치(200)가 결합되는 프레임(P)에 고정된다.In addition, rotating shafts 212a and 212b are provided at both sides of the plate 210 so that the plate 210 is rotated upside down by a separate driving unit (not shown). That is, the plate 210 is rotatably fixed to the fixing member 230 while the rotating shafts 212a and 212b provided at both ends thereof are fixed to separate bearings. In addition, the fixing member 230 is fixed to the frame (P) to which the reversing apparatus 200 is coupled.

뿐만 아니라, 상기 플레이트(210)의 상측과 하측에는 각각 체결부(240)가 구비된다. 상기 체결부(240)는 다양한 방법으로 구성될 수 있으나, 첨부된 도면에서는 원터치 방식으로 도시하였다. 이 체결부(240)는 후술되는 테이블(220)을 상기 플레이트(210)에 고정하고 분리하기 위한 수단이다. 그리고, 이러한 체결부(240)는 기계분야에서 다양하게 적용되고 있는 것이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.In addition, the fastening part 240 is provided on the upper side and the lower side of the plate 210, respectively. The fastening part 240 may be configured in various ways, but is illustrated in the accompanying drawings in a one-touch manner. The fastening part 240 is a means for fixing and detaching the table 220 to be described later to the plate 210. In addition, since the fastening part 240 is variously applied in the mechanical field, a detailed description thereof will be omitted.

그리고, 상기 플레이트(210)의 내부에는 히터(H)가 구비된다. 상기 히터(H)는 열선으로 구성될 수 있으며 상기 진공홀(211)과 이격된 상태에서 상기 테이블(220)과 인접되도록 설치된다. 즉, 상기 히터(H)에서 발생되는 열이 상기 테이블(220)에 전달될 수 있도록 하기 위한 것이다.In addition, a heater (H) is provided in the plate 210. The heater H may be configured as a hot wire and installed to be adjacent to the table 220 in a state spaced apart from the vacuum hole 211. That is, the heat generated from the heater H is to be transmitted to the table 220.

상기 테이블(220)은 상부테이블(220a)과 하부테이블(220b)로 구성된다. 상기 테이블(220)에는 고정홈(221)이 형성되어 상기 플레이트(210)에 구비된 체결부(240)가 상기 고정홈(221)에 탈착된다. 여기서, 상기 고정홈(221)과 상기 체결부(240)은 각각 마주보는 양측에 구비되고, 적어도 일측에는 두 개씩 구비되어 총 4개로 구비되는 것이 가장 바람직하다.The table 220 includes an upper table 220a and a lower table 220b. A fixing groove 221 is formed in the table 220 so that the fastening part 240 provided in the plate 210 is detached from the fixing groove 221. Here, the fixing groove 221 and the fastening portion 240 are respectively provided on both sides facing each other, at least one side is provided with a total of four is most preferably provided with two.

그리고, 상기 테이블(220)의 상면에는 각각 안착홈(222)이 형성된다. 이 안착홈(222)은 전술되어진 진공홀(211)과 연통 된다. 즉, 상기 상ㆍ하부테이블(220b)에는 각각 진공라인(223)이 형성되고, 상기 플레이트(210)에 형성된 제1진공홀(211a)은 상기 상부테이블(220a)과 연통된다. 그리고, 상기 플레이트(210)에 형성된 제2진공홀(211b)은 상기 하부테이블(220b)과 연통되는 것이다.In addition, seating grooves 222 are formed on the upper surface of the table 220, respectively. The seating groove 222 is in communication with the vacuum hole 211 described above. That is, a vacuum line 223 is formed in each of the upper and lower tables 220b, and the first vacuum hole 211a formed in the plate 210 communicates with the upper table 220a. The second vacuum hole 211b formed in the plate 210 communicates with the lower table 220b.

상기 안착홈(222)은 상기 상ㆍ하부테이블(220b)에 지그재그 형태로 각각 배치된다. 그리고, 이 안착홈(222)은 서로 대응된 위치에 형성된다. 즉, 상기 상부테이블(220a)의 종방향, 또는 횡방향으로 진행되는 1,3,5...의 위치에 안착홈(222)이 형성된 경우, 상기 하부테이블(220b)에는 2,4,6...의 위치에 안착홈(222)이 형성되는 것이다. 그러나, 상기 안착홈(222)은 하나의 테이블(220)로 구성하여 상기 플레 이트(210)의 상부와 하부에 각각 체결시킬 수도 있다. 이때, 상기 테이블에 형성된 안착홈(222)은 지그재그의 형태가 아닌 동일한 배열로 구비된다. 또한, 상기 안착홈(222)은 반도체소자의 크기에 따라 다양한 형태의 안착홈(222)이 형성된다.The seating grooves 222 are disposed in a zigzag form on the upper and lower tables 220b. The seating grooves 222 are formed at positions corresponding to each other. That is, when the seating grooves 222 are formed at positions 1, 3, 5... Which advance in the longitudinal direction or the transverse direction of the upper table 220a, the lower table 220b has 2, 4, 6 The seating groove 222 is formed at the position of ... However, the mounting groove 222 may be configured as one table 220 and fastened to the upper and lower portions of the plate 210, respectively. At this time, the seating groove 222 formed in the table is provided in the same arrangement, not in the form of a zigzag. In addition, the mounting groove 222 is formed with various types of mounting grooves 222 according to the size of the semiconductor device.

한편, 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치(200)는 가이드레일(250)과 공기분사부(260)를 더 포함한다.Meanwhile, the reversing apparatus 200 included in the sawing sorter system of the present invention further includes a guide rail 250 and an air injection unit 260.

상기 가이드레일(250)은 상기 리버싱 장치(200)의 상측에 설치되고, 상기 리버싱 장치(200)에 구비된 플레이트(210)에 대하여 횡 방향으로 설치된다. 즉, 상기 리버싱 장치(200)가 종 방향으로 설치되었다고 가정할 경우, 상기 가이드레일(250)은 상기 리버싱 장치(200)에 대하여 횡 방향으로 설치되는 것이다.The guide rail 250 is installed above the reversing apparatus 200, and is installed in a transverse direction with respect to the plate 210 provided in the reversing apparatus 200. That is, assuming that the reversing apparatus 200 is installed in the longitudinal direction, the guide rail 250 is installed in the transverse direction with respect to the reversing apparatus 200.

상기 가이드레일(250)은 상기 플레이트(210)를 왕복 운동시키는 역할을 한다. 즉, 상기 플레이트(210)는 그 일부분이 이송부(300)와 연결되고, 상기 이송부(300)는 상기 가이드레일(250)에 설치된 상태에서 상기 이송부(300)와 상기 플레이트(210)가 상기 가이드레일(250)을 따라 수평 방향으로 왕복 운동되는 것이다.The guide rail 250 serves to reciprocate the plate 210. That is, the portion of the plate 210 is connected to the transfer unit 300, the transfer unit 300 is installed on the guide rail 250, the transfer unit 300 and the plate 210 is the guide rail It is reciprocating in the horizontal direction along the 250.

또한, 상기 공기분사부(260)는 리버싱 장치(200)와 인접된 위치에 설치된다. 상기 공기분사부(260)는 상기 상부테이블(220a)과 상기 하부테이블(220b), 그리고 반도체소자에 잔존하는 수분을 제거하는 역할을 한다. 이 공기분사부(260)는 별도의 공기공급장치(미도시)와 연결되고, 상기 공기분사부(260)를 통해 공기가 상기 테이블(220)로 분사되는 것이다. 여기서, 상기 공기분사부(260)는 하나 또는 다수개로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 공기공급장치는 히터발생부(미도시)와 연결될 수도 있으며, 이 경우 고온의 열풍이 상기 공기분사부(260)를 통해 공급되는 것이 다.In addition, the air injection unit 260 is installed at a position adjacent to the reversing apparatus 200. The air injection unit 260 removes moisture remaining in the upper table 220a, the lower table 220b, and the semiconductor device. The air injection unit 260 is connected to a separate air supply device (not shown), and the air is injected to the table 220 through the air injection unit 260. Here, the air injection unit 260 may be composed of one or a plurality. In addition, the air supply device may be connected to a heater generating unit (not shown). In this case, high temperature hot air is supplied through the air injection unit 260.

한편, 상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 리버싱 장치가 소잉소터 시스템에 구비되고, 앞서 언급한 구성들이 상기 소잉소터 시스템에 구비된 경우를 예로 하여 상기한 구성들의 위치 관계 및 작용설명을 하도록 한다.On the other hand, the reversing device of the present invention configured as described above is provided in the sawing sorter system, the above-described configuration is described in the case where the above-described configuration is provided in the sawing sorter system to explain the positional relationship and operation of the above-described configuration.

먼저, 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치(200)는 반도체소자를 볼 업 상태에서 볼 다운 상태로 전환하여 이송테이블(330)에 적재시키는 역할을 하는 것으로, 상기 리버싱 장치(200)는 이송부(300)에 설치된다.First, the reversing device 200 provided in the sawing sorter system serves to convert the semiconductor device from the ball up state to the ball down state and load the semiconductor device into the transfer table 330. The reversing device 200 includes a transfer unit. It is installed at 300.

상기 이송부(300)는 지지체(310), 이송레일(320), 이송테이블(330)로 크게 구성된다.The transfer part 300 is largely composed of a support 310, a transfer rail 320, a transfer table 330.

상기 지지체(310)는 다수개의 부재들이 설치되고, 상기 소잉소터 시스템의 일부분을 차지한다. 즉, 상기 지지체(310)는 절단부와 인접된 위치에 설치되고 절단된 반도체소자가 일시적으로 위치되어 검사부로 이송시킬 수 있도록 상기 리버싱 장치(200) 및 이송테이블(330)이 설치되는 것이다.The support 310 is provided with a plurality of members, and occupies a portion of the sawing sorter system. That is, the support 310 is installed in the position adjacent to the cut portion and the reversing device 200 and the transfer table 330 is installed so that the cut semiconductor element is temporarily placed and transferred to the inspection unit.

상기 이송레일(320)은 상기 지지체(310)와 연결되거나 상기 지지체(310)에 대하여 종 방향으로 설치된다. 이 이송레일(320)은 하나 또는 두 개로 설치된다.The transfer rail 320 is connected to the support 310 or installed in the longitudinal direction with respect to the support 310. The conveying rail 320 is installed in one or two.

그리고, 상기 이송테이블(330)은 상기 이송레일(320)의 상부에 설치되고, 상기 이송레일(320)을 따라 왕복 운동 된다. 그리고, 이 이송테이블(330)의 상면에는 반도체소자가 안착되는 다수개의 홈(331)이 형성된다. 또한, 상기 이송테이블(330)은 상기 반도체소자를 진공흡착 할 수 있도록 진공라인(223)이 연결된다. 이 진공 라인(223)은 개별적으로 상기 홈(331)에 연결된다.In addition, the transfer table 330 is installed on the upper portion of the transfer rail 320 and reciprocates along the transfer rail 320. In addition, a plurality of grooves 331 are formed on the upper surface of the transfer table 330 on which the semiconductor devices are seated. In addition, the transfer table 330 is connected to the vacuum line 223 to vacuum suction the semiconductor device. This vacuum line 223 is individually connected to the groove 331.

상기 리버싱 장치(200)는 상기 이송테이블(330)의 상부에 설치된다. 그리고, 세정공정이 완료된 반도체소자는 피커장치(미도시)에 의해서 상기 리버싱 장치(200)에 구비된 테이블(220)에 개별적으로 안착되는 것이다. 여기서, 상기 테이블(220)은 상ㆍ하부테이블(220b)로 구성되어 상기 상ㆍ하부테이블(220b) 중 어느 하나의 테이블(220)에 반도체소자가 안착 된다. 이후, 상기 리버싱 장치(200)를 180°회전시켜 타측 면의 테이블(220)에 반도체소자를 안착시키게 된다.The reversing apparatus 200 is installed above the transfer table 330. In addition, the semiconductor device of which the cleaning process is completed is individually seated on the table 220 provided in the reversing device 200 by a picker device (not shown). Here, the table 220 is composed of an upper and a lower table 220b so that a semiconductor device is mounted on one of the tables 220 of the upper and lower tables 220b. Thereafter, the reversing apparatus 200 is rotated 180 ° so that the semiconductor device is mounted on the table 220 on the other side.

상기 상ㆍ하부테이블(220b)에 안착된 반도체소자는 상기 리버싱 장치(200)에 형성된 진공라인(223)과 진공홀(211)을 통해 상기 반도체소자를 흡착하게 된다. 따라서, 상기 플레이트(210)와 상기 상ㆍ하부테이블(220b)이 180°회전하게 되어도 상기 반도체소자가 하측 방향으로 자유낙하 되지 않는다.The semiconductor device seated on the upper and lower tables 220b adsorbs the semiconductor device through the vacuum line 223 and the vacuum hole 211 formed in the reversing apparatus 200. Therefore, even when the plate 210 and the upper and lower tables 220b are rotated by 180 °, the semiconductor device does not freely fall downward.

그리고, 상기 플레이트(210) 내부에 구비된 히터(H)는 고온의 온도가 발생되기 때문에 상기 플레이트(210)와 상기 상ㆍ하부테이블(220b)에 열이 전달되어 상기 반도체소자, 또는 상기 안착홈(222)에 잔존하는 수분을 1차적으로 제거할 수 있다. 여기서, 상기 히터(H)는 열선으로 구성되는 것이 바람직하다.In addition, since the heater H provided in the plate 210 generates a high temperature, heat is transferred to the plate 210 and the upper and lower tables 220b, so that the semiconductor device or the seating groove. The moisture remaining in 222 can be removed first. Here, the heater (H) is preferably composed of a hot wire.

한편, 상기 리버싱 장치(200)는 그 일부분이 가이드레일(250)과 연결되고, 상기 가이드레일(250)은 전술되어진 지지체(310)에 고정된다. 그리고, 상기 리버싱 장치(200)는 상기 가이드레일(250)을 따라 횡 방향으로 위치 이동된다. 이때, 상기 지지체(310)에 구비된 공기분사부(260)에서 상기 상ㆍ하부테이블(220b)을 향해 공기가 분사된다. 그러므로, 상기 반도체소자에 잔존하는 수분을 2차적으로 제거할 수가 있는 것이다.Meanwhile, a part of the reversing apparatus 200 is connected to the guide rail 250, and the guide rail 250 is fixed to the support 310 described above. In addition, the reversing apparatus 200 is moved in the horizontal direction along the guide rail 250. At this time, air is injected from the air injection unit 260 provided in the support 310 toward the upper and lower tables 220b. Therefore, the moisture remaining in the semiconductor element can be removed secondarily.

상기 리버싱 장치(200)가 상기 가이드레일(250)을 따라 횡 방향으로 이송되면서 한 쌍의 이송테이블(330)에 상기 반도체소자를 전달하게 된다. 여기서, 상기 상ㆍ하부테이블(220b)에 위치된 반도체소자를 제1ㆍ제2이송테이블(330)에 공급하는 방법은 다양하게 구현될 수 있다.The reversing apparatus 200 transfers the semiconductor device to the pair of transfer tables 330 while being transferred in the lateral direction along the guide rail 250. Here, the method of supplying the semiconductor elements located in the upper and lower tables 220b to the first and second transfer tables 330 may be variously implemented.

그러나 가장 바람직하게는, 상기 상ㆍ하부테이블(220b)에 안착된 반도체소자를 제1이송테이블(330)에 먼저 공급한 후, 상기 리버싱 장치(200)가 원위치로 복귀한다. 이때, 상기 제1이송테이블(330)은 상기 이송레일(320)을 따라 검사부(400)로 이송된다. 그리고, 복귀된 상기 리버싱 장치(200)에는 세정공정이 완료된 반도체소자가 상ㆍ하부테이블(220b)에 안착 된다. 이후, 상기 리버싱 장치(200)를 상기 제2이송테이블(330)로 이동시켜 상기 상ㆍ하부테이블(220b)에 안착된 반도체소자를 순차적으로 상기 제2이송테이블(330)에 전달하게 된다.Most preferably, however, the semiconductor device seated on the upper and lower tables 220b is first supplied to the first transfer table 330, and then the reversing apparatus 200 returns to its original position. In this case, the first transfer table 330 is transferred to the inspection unit 400 along the transfer rail 320. In the returned reversing apparatus 200, semiconductor elements having a cleaning process completed are seated on the upper and lower tables 220b. Thereafter, the reversing apparatus 200 is moved to the second transfer table 330 to sequentially transfer the semiconductor devices mounted on the upper and lower tables 220b to the second transfer table 330.

이때, 상기 제1이송테이블(330)에 안착된 반도체소자는 검사가 완료되고, 상기 이송레일(320)을 따라 상기 리버싱 장치(200) 측으로 복귀된다. 이와 동시에 상기 제2이송테이블(330)은 상기 이송레일(320)을 따라 상기 검사부(400)로 위치 이동된다.In this case, the semiconductor device seated on the first transfer table 330 is inspected and returned to the reversing apparatus 200 along the transfer rail 320. At the same time, the second transfer table 330 is moved to the inspection unit 400 along the transfer rail 320.

여기서, 상기 리버싱 장치(200)는 검사가 완료되고 복귀 예정인 제1이송테이블(330)에 반도체소자를 공급하기 위한 준비를 마친 후, 상기 제1이송테이블(330)에 상기 반도체소자를 전달한다.Here, the reversing device 200 transfers the semiconductor device to the first transfer table 330 after the inspection is completed and ready to supply the semiconductor element to the first transfer table 330 to be returned. .

즉, 세정공정이 완료된 반도체소자가 상기 리버싱 장치(200)에 구비된 상ㆍ 하부테이블(220b)에 안착되는 시간과, 상기 리버싱 장치(200)에서 상기 이송테이블(330) 중 어느 하나의 이송테이블(330)에 반도체소자를 전달하는 시간은, 상기 제1ㆍ제2이송테이블(330) 중 어느 하나의 테이블(220)이 검사부(400)로 이송된 후 다시 복귀되기 전에 마쳐야 하는 것이다.That is, the time when the semiconductor device having the cleaning process is completed is seated on the upper and lower tables 220b provided in the reversing apparatus 200, and either of the transfer table 330 in the reversing apparatus 200. The time for transferring the semiconductor element to the transfer table 330 is to be finished before any one of the tables 220 of the first and second transfer tables 330 is transferred to the inspection unit 400 and returned again.

예를 들어, 상기 제1이송테이블(330)과 상기 제2이송테이블(330)이 검사부(400)로 이송된 후 복귀되는 시간이 30초라고 가정할 경우, 상기 세정공정을 마친 반도체소자가 개별적으로 픽업되어 상기 리버싱 장치(200)에 구비된 상ㆍ하부테이블(220b)에 공급되는 시간과, 상기 리버싱 장치(200)를 회전시켜 상기 제1이송테이블(330)에 전달하는 시간은 30초를 초과하지 않도록 신속하게 이루어진다.For example, when it is assumed that the time taken to return after the first transfer table 330 and the second transfer table 330 is transferred to the inspection unit 400 is 30 seconds, the semiconductor devices that have completed the cleaning process are individually Time to be picked up and supplied to the upper and lower tables 220b provided in the reversing device 200, and time for rotating the reversing device 200 to be transmitted to the first transfer table 330 is 30. Made quickly so as not to exceed seconds.

따라서, 상기 제1이송테이블(330)과 상기 제2이송테이블(330)에 각각 반도체소자를 전달하고, 상기 제1ㆍ제2이송테이블(330)을 이송시켜 검사부(400)에서 반도체소자를 검사하는 공정을 대기시간 및 정체 현상이 없도록 진행할 수가 있는 것이다.Therefore, the semiconductor device is transferred to the first transfer table 330 and the second transfer table 330, and the first and second transfer tables 330 are transferred to inspect the semiconductor element in the inspection unit 400. The process can be carried out so that there is no waiting time and congestion.

한편, 첨부된 도 8은 본 발명의 리버싱 장치가 소잉소터 시스템에 구비된 상태를 개략적으로 도시한 소잉소터 시스템(10)의 평면도이다. 여기서, 도면부호 100은 공급부로서 반도체소자를 소잉소터 시스템(10)에 공급하는 장치이다. 그리고, 도면부호 110은 절단부로서 상기 공급부로 공급된 반도체소자를 절삭하여 개별적인 형태로 반도체소자를 절삭하는 장치이다. 또한, 도면부호 120은 절삭된 반도체소자를 세정하는 것이고, 도면부호 130a는 픽업부로서 세정이 완료된 반도체소자를 리버싱 장치(200)에 공급시키기 위한 것이다. 여기서, 리버싱 장치의 하부에는 이송 테이블(330)이 설치되고, 상기 이송테이블(330)은 이송레일(320)을 따라 검사부(400)로 이송된다. 상기 반도체소자의 검사전과 검사후에는 픽업부(130b,130c)가 각각 상기 반도체소자를 픽업하고, 수납부(500)로 상기 반도체소자를 적재시키는 것이다.8 is a plan view of the sawing sorter system 10 schematically showing a state in which the reversing apparatus of the present invention is provided in the sawing sorter system. Here, reference numeral 100 denotes a device for supplying the semiconductor element to the sawing sorter system 10 as a supply unit. In addition, reference numeral 110 denotes an apparatus for cutting the semiconductor device in a separate form by cutting the semiconductor device supplied to the supply part as a cutting part. In addition, reference numeral 120 denotes cleaning the cut semiconductor element, and reference numeral 130a denotes a pickup unit for supplying the cleaned semiconductor element to the reversing apparatus 200. Here, a transfer table 330 is installed below the reversing apparatus, and the transfer table 330 is transferred to the inspection unit 400 along the transfer rail 320. Before and after the inspection of the semiconductor device, the pickup units 130b and 130c respectively pick up the semiconductor device and load the semiconductor device into the storage unit 500.

이상과 같이 이루어진 본 발명의 소잉소터 시스템에 구비된 리버싱 장치는, 절단된 반도체소자에 잔존하는 물기를 신속하게 제거할 수 있다. 즉, 히터로 인해서 1차적으로 물기를 제거하고, 공기분사부로 열풍을 분사하여 반도체소자 및 테이블에 묻은 이물질을 제거할 수 있다.The reversing apparatus included in the sawing-sorting system of the present invention made as described above can quickly remove water remaining in the cut semiconductor element. In other words, the water is primarily removed by the heater, and hot air is blown to the air spraying unit to remove foreign substances on the semiconductor device and the table.

뿐만 아니라, 구동부에 의해서 상ㆍ하반전되는 플레이트에는 그 상면과 하면에 각각 테이블이 구비된다. 그리고, 상기 한 쌍의 테이블에 안착되는 반도체소자를 이송테이블에 각각 전달되기 때문에 세정이 완료된 반도체소자를 검사부로 이송하는 속도를 종래의 절반으로 줄일 수 있다.In addition, a plate is provided on the upper and lower surfaces of the plate inverted up and down by the driving unit, respectively. In addition, since the semiconductor devices mounted on the pair of tables are transferred to the transfer tables, the speed of transferring the cleaned semiconductor devices to the inspection unit can be reduced to half of the related art.

그리고, 상부테이블과 하부테이블에 형성된 안착홈에는 지그재그 형태로 반도체소자가 안착되고, 상기 반도체소자는 X,Y축 방향으로 각각 이격된 상태로 이송테이블에 전달된다. 따라서, 테이블에서 이송테이블로 전달하는 반도체소자의 정렬을 용이하게 할 수 있다.In addition, a semiconductor device is mounted in a zigzag shape in a seating groove formed in the upper table and the lower table, and the semiconductor device is transferred to the transfer table in a state spaced apart in the X and Y axis directions, respectively. Therefore, alignment of the semiconductor elements transferred from the table to the transfer table can be facilitated.

또한, 반도체소자와 상ㆍ하부테이블, 그리고 이송테이블에 물기가 없기 때문에 검사부에서 상기 반도체소자를 픽업할 때 픽업 에러가 발생되지 않는다.In addition, since there is no moisture in the semiconductor element, the upper and lower tables, and the transfer table, a pickup error does not occur when the inspection unit picks up the semiconductor element.

Claims (12)

다수의 반도체소자가 몰딩되어 이루어진 몰딩체를 상기 반도체 소자별로 절단 및 분류하는 소잉소터 시스템에 구비되고, 절단된 반도체소자를 볼 업에서 볼 다운 상태로 전환하는 리버싱 장치에 있어서,In the reversing apparatus provided in the sawing sorter system for cutting and sorting the molded body formed by molding a plurality of semiconductor elements for each of the semiconductor elements, and switching the cut semiconductor element from the ball up to the ball down state, 내부에는 진공홀이 형성되고, 구동부에 의해서 회전되는 플레이트;A plate having a vacuum hole formed therein and rotated by a driving unit; 상기 진공홀과 연통되는 진공라인이 형성되고, 상기 반도체소자가 안착되는 테이블;을 포함하되,And a table on which a vacuum line communicating with the vacuum hole is formed and on which the semiconductor device is seated. 상기 테이블은,The table is, 상기 플레이트의 상ㆍ하면에 각각 위치된 상부테이블과 하부테이블;로 이루어진 것을 특징으로 하는 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.And an upper table and a lower table respectively positioned on upper and lower surfaces of the plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 리버싱 장치는,The reversing device, 상기 플레이트 내부에 설치되고, 상기 반도체소자에 잔존하는 수분을 제거하는 히터;가 더 포함된 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.And a heater installed inside the plate to remove moisture remaining in the semiconductor device. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 리버싱 장치는,The reversing device, 상기 플레이트를 일 방향으로 슬라이딩 왕복운동시키는 가이드 레일;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.And a guide rail for sliding the plate in a reciprocating manner in one direction. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 테이블은,The table is, 상기 상ㆍ하부테이블의 상면에 각각 형성되고, 상기 반도체소자가 안착되는 복수개의 안착홈;을 더 포함하되,A plurality of mounting grooves formed on upper surfaces of the upper and lower tables, respectively, on which the semiconductor devices are seated; 상기 안착홈은 상기 진공라인과 개별적으로 연통되는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.And said seating groove is in communication with said vacuum line separately. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 안착홈은,The seating groove, 상기 상ㆍ하부테이블에 각각 지그재그 형태로 각각 배치된 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.The reversing device for the sawing sorter system, characterized in that arranged in a zigzag form respectively on the upper and lower tables. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 안착홈은,The seating groove, 상기 상ㆍ하부테이블이 서로 대응되도록 상반된 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.And the upper and lower tables are formed at opposite positions so as to correspond to each other. 제 4항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 4 to 6, 상기 진공홀은,The vacuum hole, 상기 상부테이블에 형성된 진공라인과 연결되는 제1진공홀;A first vacuum hole connected to the vacuum line formed on the upper table; 상기 하부테이블에 형성된 진공라인과 연결되는 제2진공홀;로 구비되고,And a second vacuum hole connected to the vacuum line formed on the lower table. 상기 상ㆍ하부테이블에 안착된 상기 반도체소자를 선택적으로 흡ㆍ이착시키는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.And the semiconductor element mounted on the upper and lower tables is selectively attracted and attached to the sawing sorter system. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 상ㆍ하부테이블은,The upper and lower tables are 상기 플레이트에 탈착되도록 구비되고, 상기 반도체소자의 크기와 대응하는 안착홈을 갖도록 장착/이동되는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.It is provided to be detachable to the plate, the reversing device for the sawing sorter system, characterized in that mounted / moved to have a mounting groove corresponding to the size of the semiconductor element. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 리버싱 장치는,The reversing device, 상기 상ㆍ하부테이블에 에어를 분사하여 상기 반도체소자, 또는 상기 테이블에 잔존하는 수분을 제거하는 공기분사부;가 더 포함된 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템용 리버싱 장치.And an air injector for blowing air remaining on the semiconductor element or the table by injecting air into the upper and lower tables. 다수의 반도체소자가 몰딩되어 이루어진 몰딩체를 절단 및 분류하는 소잉소터 시스템에 있어서,In the sawing sorter system for cutting and classifying a molded body formed by molding a plurality of semiconductor elements, 지지체;Support; 상기 지지체의 횡 방향으로 설치되는 가이드 레일;A guide rail installed in the transverse direction of the support; 상기 가이드 레일과 교차 되도록 설치된 제1ㆍ제2이송레일;First and second transfer rails installed to intersect the guide rail; 상기 제1ㆍ제2이송레일을 따라 종 방향으로 슬라이딩 왕복운동 되는 제1ㆍ제2이송테이블; 및First and second transfer tables which slide in a longitudinal direction along the first and second transfer rails; And 상기 가이드 레일을 따라 횡 방향으로 슬라이딩 왕복운동 되고, 절단된 반도체소자를 볼 업에서 볼 다운 상태로 전환하여 상기 제1ㆍ제2이송테이블에 각각 전달하는 리버싱 장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소잉소터 시스템.And a reversing device sliding reciprocally along the guide rail in the lateral direction and transferring the cut semiconductor elements from the ball up to the ball down state and transferring them to the first and second transfer tables, respectively. Sawing sorter system. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 리버싱 장치는,The reversing device, 절단된 상기 반도체소자를 흡ㆍ이착시키는 안착부가 구비된 상ㆍ하부테이블;을 포함하고,And upper and lower tables provided with seating portions for adsorbing and attaching the cut semiconductor device. 상기 안착부는,The seating portion, 상기 상ㆍ하부테이블에 지그재그 형태로 각각 배치되고, 서로 대응된 위치에 형성되어 상기 반도체소자를 상기 제1ㆍ제2이송테이블에 선택적으로 전달하는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.The sawing sorter system is arranged in the upper and lower tables in a zigzag form and formed at positions corresponding to each other to selectively transfer the semiconductor element to the first and second transfer tables. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 리버싱 장치는,The reversing device, 상기 상ㆍ하부테이블, 또는 상기 반도체소자에 에어를 분사하는 공기분사부;가 더 포함된 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터 시스템.And said air injector for injecting air into said upper and lower tables or said semiconductor element.
KR1020060081501A 2006-08-28 2006-08-28 Reversing Device for Sawing Sorter System KR100833283B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060081501A KR100833283B1 (en) 2006-08-28 2006-08-28 Reversing Device for Sawing Sorter System

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060081501A KR100833283B1 (en) 2006-08-28 2006-08-28 Reversing Device for Sawing Sorter System

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080019344A true KR20080019344A (en) 2008-03-04
KR100833283B1 KR100833283B1 (en) 2008-05-28

Family

ID=39394646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060081501A KR100833283B1 (en) 2006-08-28 2006-08-28 Reversing Device for Sawing Sorter System

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100833283B1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100861024B1 (en) * 2007-07-20 2008-09-30 세크론 주식회사 Apparatus for manufacturing a semiconductor device
KR20160014312A (en) * 2014-07-29 2016-02-11 주식회사 로보스타 Mlcc chip reverse unit for mlcc stocking machine
CN106847735A (en) * 2017-01-05 2017-06-13 皖江新兴产业技术发展中心 A kind of method for being accurately positioned separator table core benchmark
KR102137996B1 (en) * 2019-09-09 2020-07-27 제너셈(주) Vacuum adsorption module
KR102167500B1 (en) * 2019-09-09 2020-10-19 제너셈(주) Vacuum adsorption module

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100347382B1 (en) * 2000-10-19 2002-08-03 동양반도체장비 주식회사 Reversing device of a semiconductor package materials and its method
KR100385876B1 (en) * 2000-12-20 2003-06-02 한미반도체 주식회사 Handler System For Cutting The Semiconductor Device
KR100491928B1 (en) * 2002-11-19 2005-05-27 세크론 주식회사 Apparatus with the tables for reversing

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100861024B1 (en) * 2007-07-20 2008-09-30 세크론 주식회사 Apparatus for manufacturing a semiconductor device
KR20160014312A (en) * 2014-07-29 2016-02-11 주식회사 로보스타 Mlcc chip reverse unit for mlcc stocking machine
CN106847735A (en) * 2017-01-05 2017-06-13 皖江新兴产业技术发展中心 A kind of method for being accurately positioned separator table core benchmark
CN106847735B (en) * 2017-01-05 2019-04-09 皖江新兴产业技术发展中心 A method of being accurately positioned sorting machine table core benchmark
KR102137996B1 (en) * 2019-09-09 2020-07-27 제너셈(주) Vacuum adsorption module
KR102167500B1 (en) * 2019-09-09 2020-10-19 제너셈(주) Vacuum adsorption module

Also Published As

Publication number Publication date
KR100833283B1 (en) 2008-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101305346B1 (en) Sawing and Handling Apparatus for Semiconductor Package
KR101446170B1 (en) Aligning Apparatus of Semiconductor Package, Cutting and Aligning Apparatus of Semiconductor Package, and Mothod of Cutting and Aligning of Semiconductor Package
KR100873670B1 (en) System for inspection of semiconductor package
KR100833283B1 (en) Reversing Device for Sawing Sorter System
KR100497506B1 (en) Apparatus for Sawing Semiconductor Strip and Apparatus for Singulation of Semiconductor Package Having the Same
TW201448008A (en) Semiconductor strip sawing apparatus
KR20110124000A (en) Singulation apparatus for manufacturing semiconductor packages
JP4309084B2 (en) Dicing machine
KR101594965B1 (en) Apparatus for Singulation Processing of Semiconductor Package
KR100874856B1 (en) Cutting and handling equipment for semiconductor package manufacturing
KR20050063359A (en) Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package
WO2008097012A1 (en) Vision system of sawing and placement equipment
KR20040104366A (en) sawing and handler system for manufacturing semiconductor package
KR100645897B1 (en) Sawing sorter system of bga package and method of the same thereby
TWI737247B (en) Cutting device and manufacturing method of cut product
KR20140055376A (en) Apparatus for singulating semiconductor packages
KR100814890B1 (en) A manufacturing device and a system for manufacturing the semiconductor strip thereof
KR102418893B1 (en) Flange end face correction apparatus, cutting apparatus, flange end face correction method, and method of manufacturing cut product
KR100854437B1 (en) Suction pad for semicondcutor transfer device
KR100497505B1 (en) Apparatus and method for singulation of semiconductor package
KR100806374B1 (en) Transfer method for semiconductor package of sawing sorter system
KR101461124B1 (en) Tray Off-loader for Semiconductor Manufacturing Machine
KR101411053B1 (en) Apparatus for singulating a strip into packages
TWI836770B (en) Sorting apparatus for semiconductor package and method thereof
JP7068409B2 (en) Cutting equipment and manufacturing method of cut products

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130430

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140430

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150429

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170427

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180503

Year of fee payment: 11