KR100861024B1 - Apparatus for manufacturing a semiconductor device - Google Patents

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Abstract

A semiconductor manufacturing apparatus is provided to prevent damage of an ejector by preventing collision between the ejector and a supporting unit. A supporting unit(200) supports an adhesive sheet on which a plurality of semiconductor chips are attached. An ejector(300) is positioned at a lower part of the supporting unit and includes a plunger pin for lifting the selected semiconductor chip from the adhesive sheet. A first plate(400) is formed along a periphery of the ejector and includes a vacuum forming groove. A second plate(450) is arranged on the first plate in order to open the vacuum forming groove. A vacuum forming unit(500) is connected to the vacuum forming groove of the first plate in order to provide vacuum pressure to a sealed space. A vacuum measurement unit(550) is connected to the vacuum forming unit in order to measure vacuum pressure. A control unit(700) is connected to the vacuum measurement unit and the supporting unit in order to stop an operation of the supporting unit when the measured vacuum pressure exceeds a reference range.

Description

반도체 제조 장치{Apparatus for manufacturing a semiconductor device}Apparatus for manufacturing a semiconductor device

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에서 절단된 반도체 칩들을 개별적으로 분리하기 위한 반도체 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a semiconductor manufacturing apparatus for separating the semiconductor chips cut in the semiconductor manufacturing process individually.

일반적으로 반도체 소자의 제조 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 일련의 반도체 제조과정에 의해 단위 소자인 반도체 칩이 다수개 형성된다.In general, in the semiconductor device manufacturing process, a plurality of semiconductor chips as unit devices are formed on a silicon wafer used as a semiconductor wafer by a series of semiconductor manufacturing processes.

이와 같은, 반도체 칩들은 반도체 웨이퍼를 자르기 편리하도록 반도체 웨이퍼가 접착 시트에 접착된 상태에서 소잉(sawing) 공정을 통해 개별적인 반도체 칩들로 절단된다. 이후, 절단된 반도체 칩들은 다이 본딩 공정으로 공급되고 다이 본딩 공정에서 반도체 웨이퍼로부터 개별 반도체 칩이 분리되어 리드 프레임이나 기판에 실장된다.As such, the semiconductor chips are cut into individual semiconductor chips through a sawing process in a state in which the semiconductor wafer is adhered to the adhesive sheet to facilitate cutting of the semiconductor wafer. Thereafter, the cut semiconductor chips are supplied to the die bonding process, and the individual semiconductor chips are separated from the semiconductor wafer in the die bonding process and mounted on the lead frame or the substrate.

도 1은 종래의 반도체 칩 분리 장치(10)를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional semiconductor chip separation apparatus 10.

도 1을 참조하면, 종래의 반도체 칩 분리 장치(10)는 다수개의 반도체 칩(12)들이 접착된 접착 시트(14)를 지지하는 지지부(11), 지지부(11) 내부에 설치 되어 양호한 상태의 반도체 칩(12)을 밀어 올리는 이젝터(20) 및 반도체 칩(12)을 픽업하는 픽업 유닛(30)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the conventional semiconductor chip detachment apparatus 10 is installed in the support part 11 and the support part 11 that support the adhesive sheet 14 to which the plurality of semiconductor chips 12 are adhered. The ejector 20 pushes up the semiconductor chip 12 and the pickup unit 30 picks up the semiconductor chip 12.

다수개의 반도체 칩(12)들은 접착 시트(14) 상에 접착 배열된다. 반도체 칩(12)들 중에서 양호한 반도체 칩(12)은 선택되어 접착 시트(14)로부터 분리된다. 지지부(11)는 선택된 반도체 칩(12)을 이젝터(20) 상에 위치시킨다. The plurality of semiconductor chips 12 are adhesively arranged on the adhesive sheet 14. Among the semiconductor chips 12, a good semiconductor chip 12 is selected and separated from the adhesive sheet 14. The support 11 places the selected semiconductor chip 12 on the ejector 20.

픽업 유닛(30)이 이동하여 선택된 반도체 칩(12) 상에 위치하게 되면, 지지부(11) 내부에 설치된 이젝터(20)의 플런저 핀(22)이 상승하여 접착 시트(14)를 소정 높이까지 상승시킨다.When the pickup unit 30 is moved and positioned on the selected semiconductor chip 12, the plunger pin 22 of the ejector 20 installed inside the support 11 is raised to raise the adhesive sheet 14 to a predetermined height. Let's do it.

이후, 픽업 유닛(30)이 하강하고, 진공 흡입관(도시되지 않음)을 갖는 흡착부(32)가 반도체 칩(12)을 진공 흡입하여 고정하게 된다. Thereafter, the pickup unit 30 descends, and the suction unit 32 having the vacuum suction tube (not shown) sucks and fixes the semiconductor chip 12 in vacuum.

이 때, 지지부(11)는 접착 시트(14)를 지지 이동시켜 선택된 반도체 칩(12)을 이젝터(20) 상부에 위치시킨다. 그러나, 지지부(11)가 작업 반경을 벗어나는 경우, 지지부(11)의 내부면은 이젝터(20)와 충돌하게 되고, 이로 인해, 이젝터(20)가 손상된다.At this time, the support 11 moves the adhesive sheet 14 to position the selected semiconductor chip 12 above the ejector 20. However, when the support 11 is out of the working radius, the inner surface of the support 11 collides with the ejector 20, thereby damaging the ejector 20.

따라서, 지지부(11)가 이젝터(20)와 충돌하기 전에 미리 예측하여 충돌을 방지하기 위한 경제적이고 신뢰성 있는 충돌 방지 시스템이 필요하게 된다.Therefore, there is a need for an economical and reliable collision avoidance system for predicting and preventing collisions before the support 11 collides with the ejector 20.

본 발명의 목적은 간단한 구조를 가지며 반도체 칩을 밀어올리는 이젝터의 충돌을 방지할 수 있는 반도체 제조 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus having a simple structure and capable of preventing collision of ejectors that push up semiconductor chips.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 제조 장치는 지지부, 이젝터, 제1 플레이트, 제2 플레이트, 진공 형성부, 진공 측정부 및 제어부를 포함한다. 상기 지지부는 개별적으로 분리된 다수개의 반도체 칩들이 접착된 접착 시트를 지지한다. 상기 이젝터는 상기 접착 시트의 하부에 설치되며 상기 지지부의 이동에 의해 선택된 반도체 칩을 밀어 올리는 플런저 핀을 구비한다. 상기 제1 플레이트는 상기 이젝터의 둘레를 따라 형성되며 상기 이젝터의 외주면으로부터 소정 거리만큼 이격 형성된 진공형성용 홈을 갖는다. 상기 제2 플레이트는 상기 진공형성용 홈을 커버하여 밀폐 공간을 형성하도록 상기 제1 플레이트 상에 배치되되, 상기 지지부와의 충돌에 의해 이동하여 상기 진공형성용 홈을 개방시킨다. 상기 진공 형성부는 상기 제1 플레이트의 진공형성용 홈과 연결되어 상기 밀폐 공간에 진공압을 제공한다. 상기 진공 측정부는 상기 진공 형성부에 연결되어 상기 진공압을 측정한다. 상기 제어부는 상기 진공 측정부 및 상기 지지부와 연결되며 상기 진공 측정부에 의해 측정된 진공압이 기준 범위를 벗어날 경우 상기 지지부의 동작을 정지시킨다.In order to achieve the object of the present invention, a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention includes a support, an ejector, a first plate, a second plate, a vacuum forming unit, a vacuum measuring unit, and a controller. The support part supports an adhesive sheet to which a plurality of individually separated semiconductor chips are bonded. The ejector is provided below the adhesive sheet and includes a plunger pin for pushing up the semiconductor chip selected by the movement of the support part. The first plate has a vacuum forming groove formed along a circumference of the ejector and spaced apart from the outer circumferential surface of the ejector by a predetermined distance. The second plate is disposed on the first plate to cover the vacuum forming groove to form a closed space, and moves by collision with the support to open the vacuum forming groove. The vacuum forming unit is connected to the vacuum forming groove of the first plate to provide a vacuum pressure to the sealed space. The vacuum measuring unit is connected to the vacuum forming unit to measure the vacuum pressure. The control unit is connected to the vacuum measuring unit and the support unit and stops the operation of the support unit when the vacuum pressure measured by the vacuum measuring unit is out of a reference range.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 플레이트는 다수개의 탄성 부재들에 의해 상기 이젝터와 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the second plate may be connected to the ejector by a plurality of elastic members.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 플레이트들은 환형 형상을 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first and second plates may have an annular shape.

또한, 상기 제1 및 제2 플레이트들은 자력에 의해 서로를 밀착시키는 상자성 체 블록을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.In addition, the first and the second plate is a semiconductor chip separation device, characterized in that each comprises a paramagnetic block for close contact with each other by magnetic force.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지부는 상기 접착 시트의 가장자리를 지지하며 상기 접착 시트를 팽팽하게 끌어당기는 환형 형상의 신장부 및 상기 반도체 칩을 선택적으로 밀어올리기 위하여 상기 신장부를 이동시키는 이송 유닛을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the support portion supports the edge of the adhesive sheet and an annular extension portion for pulling the adhesive sheet tautly and a transfer unit for moving the extension portion to selectively push up the semiconductor chip. It may include.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 반도체 칩 분리 장치는 상기 반도체 칩 상에 위치하여 상기 반도체 칩을 상기 접착 시트로부터 분리시키는 픽업 유닛을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the semiconductor chip separation device may further include a pickup unit located on the semiconductor chip to separate the semiconductor chip from the adhesive sheet.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 제조 장치는 이젝터의 외주면을 따라 형성되며 진공형성용 홈을 갖는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트 상에 배치되며 상기 진공형성용 홈을 커버하여 밀폐 공간을 형성하는 제2 플레이트 및 상기 밀폐 공간에 진공을 형성하는 진공 형성부를 포함한다.The semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention configured as described above is formed along an outer circumferential surface of an ejector, and includes a first plate having a groove for forming vacuum and a sealed portion formed on the first plate to cover the vacuum forming groove. 2 plate and a vacuum forming unit for forming a vacuum in the sealed space.

제2 플레이트가 접착 시트를 지지하는 지지부와 충돌하게 되면, 상기 진공형성용 홈을 개방하여 상기 밀폐 공간에 진공이 파기되고, 전체 설비가 중단하게 된다.When the second plate collides with the support for supporting the adhesive sheet, the vacuum forming groove is opened to destroy the vacuum in the sealed space and the entire equipment is stopped.

이에 따라, 상기 이젝터가 상기 지지부와 충돌하기 전에 미리 예측하여 충돌을 방지하고 상기 이젝터의 손상을 예방할 수 있게 된다.Accordingly, it is possible to predict in advance before the ejector collides with the support to prevent collision and to prevent damage to the ejector.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a semiconductor manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치(100)를 나타내는 단면도이고, 도 3은 도 2의 반도체 제조 장치(100)를 나타내는 평면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a semiconductor manufacturing apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view illustrating the semiconductor manufacturing apparatus 100 of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치(100)는 지지부(200), 이젝터(300), 제1 플레이트(400), 제2 플레이트(450), 진공 형성부(500), 진공 측정부(550) 및 제어부(700)를 포함할 수 있다.2 and 3, the semiconductor manufacturing apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a support part 200, an ejector 300, a first plate 400, a second plate 450, and a vacuum. The unit 500 may include a vacuum measuring unit 550 and a control unit 700.

지지부(200) 상에는 접착 시트(110)가 배치 지지된다. 접착 시트(110) 상에는 개별적으로 분리된 다수개의 반도체 칩(120)들이 접착 배열된다.The adhesive sheet 110 is disposed and supported on the support part 200. On the adhesive sheet 110, a plurality of individually separated semiconductor chips 120 are adhesively arranged.

구체적으로, 검사(EDS) 공정이 종료된 반도체 웨이퍼의 이면에 접착 시트(110)가 부착된 후, 소잉(sawing) 공정을 통해 반도체 칩(120)들을 개별적으로 분리시킨다. 이 때, 접착 시트(110)는 완전히 절단되지 않으므로, 개별적으로 분리된 반도체 칩(120)들은 접착 시트(110) 상에 그대로 부착된다.Specifically, after the adhesive sheet 110 is attached to the back surface of the semiconductor wafer where the inspection (EDS) process is completed, the semiconductor chips 120 are individually separated through a sawing process. At this time, since the adhesive sheet 110 is not completely cut, the separated semiconductor chips 120 are attached to the adhesive sheet 110 as they are.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 지지부(200)는 신장부(expander, 210) 및 이송 유닛(220)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the support 200 may include an expander 210 and a transfer unit 220.

신장부(210)는 접착 시트(110)를 지지한다. 예를 들면, 신장부(210)는 접착 시트(110)의 형상에 대응하는 환형 형상을 가지며, 접착 시트(110)의 가장자리를 지지할 수 있다. The extension part 210 supports the adhesive sheet 110. For example, the extension part 210 may have an annular shape corresponding to the shape of the adhesive sheet 110 and may support an edge of the adhesive sheet 110.

또한, 신장부(210)는 접착 시트(110)의 가장자리 부분을 하방으로 누르는 가압부(212)를 포함할 수 있다. 가압부(212)는 접착 시트(110)의 가장자리 부분을 눌러, 접착 시트(110)를 팽팽하게 끌어당기는 역할을 수행한다.In addition, the extension part 210 may include a pressing part 212 that pushes the edge portion of the adhesive sheet 110 downward. The pressing unit 212 presses the edge portion of the adhesive sheet 110 to serve to pull the adhesive sheet 110 tightly.

이송 유닛(220)은 신장부(210)를 이동시켜, 분리시키고자 하는 반도체 칩(120)을 이젝터(300)의 상부로 위치시킨다. 구체적으로, 이송 유닛(220)은 제1 이송부(230) 및 제2 이송부(240)를 포함할 수 있다. The transfer unit 220 moves the stretcher 210 to position the semiconductor chip 120 to be separated above the ejector 300. In detail, the transfer unit 220 may include a first transfer part 230 and a second transfer part 240.

제1 이송부(230)는 제1 구동원(232)에 의해 제1 가이드 레일(234)을 따라 이동한다. 이에 따라, 제1 이송부(230)는 신장부(210)를 X축 방향으로 이동시킨다. 제2 이송부(240)는 제2 구동원(242)에 의해 제2 가이드 레일(244)을 따라 이동하여 신장부(210)를 Y축 방향으로 이동시킨다. 이리하여, 이송 유닛(220)은 반도체 칩(120)을 선택적으로 밀어올리기 위하여 신장부(210)를 이젝터(300) 상부로 이동시키게 된다.The first transfer part 230 moves along the first guide rail 234 by the first driving source 232. Accordingly, the first transfer part 230 moves the extension part 210 in the X axis direction. The second transfer part 240 moves along the second guide rail 244 by the second drive source 242 to move the extension part 210 in the Y-axis direction. In this way, the transfer unit 220 moves the extension 210 to the upper part of the ejector 300 to selectively push up the semiconductor chip 120.

이젝터(300)는 지지부(200) 내부에 설치되며, 지지부(200)에 의해 지지되는 접착 시트(110)의 하부에 설치된다. The ejector 300 is installed inside the support 200, and is installed below the adhesive sheet 110 supported by the support 200.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 이젝터(300)는 반도체 칩(120)을 밀어올리는 다수개의 플런저(plunger) 핀(310)들, 플런저 핀(310)들을 상승 또는 하강시키는 홀더(320) 및 홀더(320)를 지지하는 몸체부(330)를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the ejector 300 includes a plurality of plunger pins 310 that push up the semiconductor chip 120, a holder 320 and a holder that raises or lowers the plunger pins 310. Body portion 330 supporting the 320 may be included.

홀더(320)는 플런저 핀(310)들이 삽입되는 복수의 홀들을 포함한다. 플런저 핀(310)들은 상기 홀들 내에서 상승 또는 하강하게 된다. 따라서, 플런저 핀(310)들은, 지지부(200)의 이동에 의해 플런저 핀(310) 상부에 위치하는 반도체 칩(120)을 밀어 올리게 된다. Holder 320 includes a plurality of holes into which plunger pins 310 are inserted. Plunger pins 310 are raised or lowered in the holes. Therefore, the plunger pins 310 push up the semiconductor chip 120 positioned on the plunger pin 310 by the movement of the support part 200.

제1 플레이트(400)는 이젝터(300)의 둘레를 따라 형성된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(400)는 환형 형상을 가질 수 있다. 이 때, 이젝터(300)의 몸체부(330)는 원통 형상을 가질 수 있으며, 제1 플레이트(400)는 몸체부(330)의 외주면의 둘레를 감싸며 형성될 수 있다.The first plate 400 is formed along the circumference of the ejector 300. According to an embodiment of the present invention, the first plate 400 may have an annular shape. In this case, the body portion 330 of the ejector 300 may have a cylindrical shape, and the first plate 400 may be formed surrounding the outer circumferential surface of the body portion 330.

제1 플레이트(400)의 상부면에는 진공형성 홈(410)이 형성된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 진공형성 홈(410)은 이젝터(300)의 외주면으로부터 제1 간격(D1)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 진공형성 홈(410)은 제1 플레이트(400) 상부면에 원형 형태로 형성될 수 있다. 이와 달리, 진공형성 홈(410)은 다수개가 제1 플레이트(400) 상부면에 서로 이격 배치되어 형성될 수 있다.The vacuum forming groove 410 is formed on the upper surface of the first plate 400. According to an embodiment of the present disclosure, the vacuum forming groove 410 may be spaced apart from the outer circumferential surface of the ejector 300 by the first interval D1. The vacuum forming groove 410 may be formed in a circular shape on the upper surface of the first plate 400. In contrast, the plurality of vacuum forming grooves 410 may be formed to be spaced apart from each other on the upper surface of the first plate 400.

제1 플레이트(400)의 상부에는 제2 플레이트(450)가 배치된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(450)는 환형 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 제2 플레이트(450)의 내경은 이젝터(300)의 외주면으로부터 제2 간격(D2)만큼 이격되어 형성될 수 있다. The second plate 450 is disposed on the first plate 400. According to an embodiment of the present invention, the second plate 450 may have an annular shape. In detail, the inner diameter of the second plate 450 may be formed to be spaced apart from the outer circumferential surface of the ejector 300 by a second distance D2.

이 때, 진공형성 홈(410)의 제1 간격(D1)은 제2 플레이트(450)의 내경의 제2 간격(D2)보다 길다. 이에 따라, 제2 플레이트(450)는 제1 플레이트(400)의 진공형성 홈(410)을 커버하여 밀폐 공간(S)을 형성한다.At this time, the first interval D1 of the vacuum forming groove 410 is longer than the second interval D2 of the inner diameter of the second plate 450. Accordingly, the second plate 450 covers the vacuum forming groove 410 of the first plate 400 to form a closed space (S).

제2 플레이트(450)는 다수개의 탄성 부재(460)들에 의해 이젝터(300)의 몸체 부(330)와 연결될 수 있다. 제2 플레이트(450)에 외력이 가해지면 제2 플레이트(450)는 제1 플레이트(400) 상에서 이동하여 이젝터(300)와의 거리가 변화되고, 외력이 제거되면 탄성 부재(460)들에 의해 원위치로 되돌아오게 된다. The second plate 450 may be connected to the body portion 330 of the ejector 300 by a plurality of elastic members 460. When an external force is applied to the second plate 450, the second plate 450 moves on the first plate 400 to change a distance from the ejector 300. Will come back.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 및 제2 플레이트들(400, 450)은 자력에 의해 서로를 밀착시키는 상자성체 블록들(420, 470)을 각각 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 플레이트들(400, 450)은 서로 대응하는 위치에 제1 및 제2 상자성체 블록들(420, 470)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first and second plates 400 and 450 may include paramagnetic blocks 420 and 470 which adhere to each other by magnetic force. For example, the first and second plates 400 and 450 may include the first and second paramagnetic blocks 420 and 470 at positions corresponding to each other.

이와 달리, 제1 플레이트(400)가 자성체 물질을 포함하는 경우에는 제2 플레이트(450)만 상자성체 블록을 포함할 수 있다. 또한, 제2 플레이트(450)가 자성체 물질을 포함하는 경우에는 제1 플레이트(400)만 상자성체 블록을 포함할 수 있다. In contrast, when the first plate 400 includes a magnetic material, only the second plate 450 may include a paramagnetic block. In addition, when the second plate 450 includes a magnetic material, only the first plate 400 may include a paramagnetic block.

따라서, 제1 및 제2 플레이트들(400, 450)은 상기 상자성체 블록에 의해 더욱 밀착되어 상기 밀폐 공간을 더욱 견고하게 형성할 수 있다.Therefore, the first and second plates 400 and 450 may be further intimately bonded by the paramagnetic block to more firmly form the sealed space.

진공 형성부(500)는 제1 플레이트(400)의 진공형성용 홈(410)과 연결되어 상기 밀폐 공간(S)에 소정의 진공압을 제공한다. 예를 들면, 진공 형성부(500)는 진공 펌프를 포함할 수 있다. The vacuum forming unit 500 is connected to the vacuum forming groove 410 of the first plate 400 to provide a predetermined vacuum pressure in the sealed space S. For example, the vacuum forming unit 500 may include a vacuum pump.

본 발명에 따르면, 제2 플레이트(450)는 진공형성 홈(410)의 상부 개구부를 커버하여 밀폐 공간(S)을 형성한다. 밀폐 공간(S) 내의 공기는 상기 진공 펌프에 의해 진공형성 홈(410)과 연결되는 진공 라인(412)을 통해 배기되어 밀폐 공간(S)에는 소정의 진공압이 형성된다.According to the present invention, the second plate 450 covers the upper opening of the vacuum forming groove 410 to form a closed space (S). Air in the sealed space S is exhausted through the vacuum line 412 connected to the vacuum forming groove 410 by the vacuum pump, so that a predetermined vacuum pressure is formed in the sealed space S.

진공 측정부(550)는 진공 형성부(500)에 연결되어 상기 진공압을 측정한다. 예를 들면, 진공 측정부(550)는 압력 게이지를 포함할 수 있다. 상기 압력 게이지는 진공 라인(412)에 연결되어 상기 진공압을 측정하게 된다. The vacuum measuring unit 550 is connected to the vacuum forming unit 500 to measure the vacuum pressure. For example, the vacuum measuring unit 550 may include a pressure gauge. The pressure gauge is connected to the vacuum line 412 to measure the vacuum pressure.

제어부(700)는 진공 측정부(550) 및 지지부(200)와 연결된다. 제어부()는 진공 측정부(550)에 의해 측정된 진공압이 기준 범위를 벗어날 경우 지지부(200)의 동작을 정지시킨다.The control unit 700 is connected to the vacuum measuring unit 550 and the support unit 200. If the vacuum pressure measured by the vacuum measuring unit 550 is out of the reference range, the controller stops the operation of the support unit 200.

진공 측정부(550)에 의해 측정된 진공압은 제어부(700)에 의해 모니터링된다. 제어부(700)는 진공 측정부(550)에 의해 측정된 진공압이 기준 범위를 벗어날 경우 지지부(200)의 동작 및 전체 설비를 중단시킨다. The vacuum pressure measured by the vacuum measuring unit 550 is monitored by the control unit 700. If the vacuum pressure measured by the vacuum measuring unit 550 is out of the reference range, the control unit 700 stops the operation of the support unit 200 and the entire facility.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 칩 분리 장치(100)는 픽업 유닛(600)을 더 포함할 수 있다. 픽업 유닛(600)은 반도체 칩(120) 상에 위치하여 반도체 칩(120)을 접착 시트(110)로부터 분리시킨다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor chip separation apparatus 100 may further include a pickup unit 600. The pickup unit 600 is positioned on the semiconductor chip 120 to separate the semiconductor chip 120 from the adhesive sheet 110.

픽업 유닛(600)은 흡착부(610)를 포함한다. 흡착부(610)는 내부에 진공 흡입관(612)을 갖으며, 반도체 칩(120)과 접촉하여 진공 흡입하여 고정시킨다. The pickup unit 600 includes an adsorption part 610. The adsorption part 610 has a vacuum suction pipe 612 therein and is in contact with the semiconductor chip 120 to suck and fix the vacuum.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 동작에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation of the semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

도 4a 및 도 4b는 도 2의 반도체 제조 장치(100)의 동작을 나타내는 단면도들이다. 4A and 4B are cross-sectional views illustrating an operation of the semiconductor manufacturing apparatus 100 of FIG. 2.

도 4a를 참조하면, 먼저, 개별적으로 분리된 반도체 칩(120)들이 접착된 접착 시트(110)가 지지부(200)에 지지된다. 지지부(200)의 이송 유닛(220)은 선택된 반도체 칩(120)을 이젝터(300) 상부에 위치시키기 위하여 지지부(200)를 이동시킨다.Referring to FIG. 4A, first, the adhesive sheet 110 to which the semiconductor chips 120 are separately separated are supported by the support part 200. The transfer unit 220 of the support 200 moves the support 200 to position the selected semiconductor chip 120 on the ejector 300.

이 때, 제2 플레이트(450)는 제1 플레이트(400) 상에 배치되고, 제1 플레이트(400)의 진공형성 홈(410)을 커버하여 밀폐 공간(S)을 형성한다. 또한, 제1 및 제2 플레이트들(400, 450)은 서로 대응하는 위치에 제1 및 제2 상자성체 블록들(420, 470)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 플레이트들(400, 450)은 상기 상자성체 블록에 의해 더욱 밀착되어 상기 밀폐 공간을 더욱 견고하게 형성할 수 있다. 진공형성 홈(410)에 연결된 진공 형성부(500)는 밀폐 공간(S)에 소정의 진공압을 형성한다.In this case, the second plate 450 is disposed on the first plate 400 and covers the vacuum forming groove 410 of the first plate 400 to form a closed space S. In addition, the first and second plates 400 and 450 may include first and second paramagnetic blocks 420 and 470 at positions corresponding to each other. Therefore, the first and second plates 400 and 450 may be further intimately bonded by the paramagnetic block to more firmly form the sealed space. The vacuum forming unit 500 connected to the vacuum forming groove 410 forms a predetermined vacuum pressure in the sealed space S.

도 4b를 참조하면, 지지부(200)가 작업 반경을 벗어나 지지부(220)의 내부면이 제2 플레이트(450)와 충돌하게 되면, 제2 플레이트(450)는 제1 플레이트(400) 상에서 이동하여 제1 플레이트(400)의 진공형성 홈(410)을 개방하게 된다. 이리하여, 밀폐 공간(S)에 형성된 진공이 파기된다.Referring to FIG. 4B, when the support 200 moves out of the working radius and the inner surface of the support 220 collides with the second plate 450, the second plate 450 moves on the first plate 400. The vacuum forming groove 410 of the first plate 400 is opened. In this way, the vacuum formed in the closed space S is discarded.

진공 측정부(550)는 밀폐 공간(S)의 진공압을 측정하고, 측정된 진공압이 기준 범위를 벗어날 경우에는 전체 설비가 중단하게 된다. 이리하여, 이젝터(300)가 지지부(200)와 충돌하기 전에 미리 예측하여 충돌을 방지하고 이젝터(200)의 손상을 예방할 수 있게 된다.The vacuum measuring unit 550 measures the vacuum pressure in the closed space S, and when the measured vacuum pressure is out of the reference range, the entire equipment is stopped. In this way, the ejector 300 may predict in advance before colliding with the support 200 to prevent collision and to prevent damage to the ejector 200.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조 장치는 이젝터의 외주면을 따라 형성되며 진공형성용 홈을 갖는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트 상에 배치되며 상기 진공형성용 홈을 커버하여 밀폐 공간을 형성하는 제2 플레이트 및 상기 밀폐 공간에 진공을 형성하는 진공 형성부를 포함한다.As described above, the semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiments of the present invention is formed along the outer circumferential surface of the ejector and includes a first plate having a vacuum forming groove, disposed on the first plate, and covering the vacuum forming groove. A second plate for forming a sealed space and a vacuum forming portion for forming a vacuum in the sealed space.

제2 플레이트가 접착 시트를 지지하는 지지부와 충돌하게 되면, 상기 진공형성용 홈을 개방하여 상기 밀폐 공간에 진공이 파기되고, 전체 설비가 중단하게 된다.When the second plate collides with the support for supporting the adhesive sheet, the vacuum forming groove is opened to destroy the vacuum in the sealed space and the entire equipment is stopped.

이에 따라, 상기 이젝터가 상기 지지부와 충돌하기 전에 미리 예측하여 충돌을 방지하고 상기 이젝터의 손상을 예방할 수 있게 된다.Accordingly, it is possible to predict in advance before the ejector collides with the support to prevent collision and to prevent damage to the ejector.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 종래의 반도체 칩 분리 장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional semiconductor chip separation device.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치를 나타내는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view illustrating a semiconductor manufacturing apparatus in accordance with an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 반도체 제조 장치를 나타내는 평면도이다.3 is a plan view illustrating the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 2.

도 4a 및 도 4b는 도 2의 반도체 제조 장치의 동작을 나타내는 단면도들이다. 4A and 4B are cross-sectional views illustrating an operation of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 2.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10, 100 : 반도체 제조 장치 11, 200 : 지지부10, 100: semiconductor manufacturing apparatus 11, 200: support part

12, 120 : 반도체 칩 14, 110 : 접착 시트12, 120: semiconductor chip 14, 110: adhesive sheet

20, 300 : 이젝터 22, 310 : 플런저 핀20, 300: ejector 22, 310: plunger pin

30, 600 : 픽업 유닛 210 : 신장부30, 600: pickup unit 210: extension unit

212 : 가압부 220 : 이송 유닛212: pressure unit 220: transfer unit

230 : 제1 이송부 232 : 제1 구동원230: first transfer unit 232: first drive source

234 : 제1 가이드 레일 240 : 제2 이송부234: first guide rail 240: second transfer portion

242 : 제2 구동원 244 : 제2 가이드 레일242: second drive source 244: second guide rail

320 : 홀더 330 : 몸체부320: holder 330: body

400 : 제1 플레이트 410 : 진공형성 홈 400: first plate 410: vacuum forming groove

412 : 진공 라인 420 : 제1 상자성체 블록412: vacuum line 420: first paramagnetic block

450 : 제2 플레이트 460 : 탄성 부재 450: second plate 460: elastic member

470 : 제2 상자성체 블록 500 : 진공 형성부 470: second paramagnetic block 500: vacuum forming unit

550 : 진공 측정부 610 : 흡착부550: vacuum measuring unit 610: adsorption unit

612 ; 진공 흡입관 700 : 제어부 612; Vacuum Suction Tube 700: Control Unit

Claims (6)

개별적으로 분리된 다수개의 반도체 칩들이 접착된 접착 시트를 지지하는 지지부;A support for supporting an adhesive sheet to which a plurality of individually separated semiconductor chips are bonded; 상기 접착 시트가 지지되어 있는 지지부의 하부에 위치하고, 상기 지지부의 이동에 의해 선택된 반도체 칩을 상기 접착 시트로부터 밀어 올리는 플런저(plunger) 핀을 구비하는 이젝터;An ejector positioned below the support portion on which the adhesive sheet is supported and having a plunger pin for pushing up the semiconductor chip selected by the movement of the support portion from the adhesive sheet; 상기 이젝터의 둘레를 따라 형성되며, 상기 이젝터의 외주면으로부터 소정 거리만큼 이격 형성된 진공형성용 홈을 갖는 제1 플레이트;A first plate formed along a circumference of the ejector and having a vacuum forming groove spaced apart from the outer circumferential surface of the ejector by a predetermined distance; 상기 진공형성용 홈을 커버하여 밀폐 공간을 형성하도록 상기 제1 플레이트 상에 배치되되, 상기 지지부와의 충돌에 의해 이동하여 상기 진공형성용 홈을 개방시키는 제2 플레이트;A second plate disposed on the first plate to cover the vacuum forming groove to form a sealed space, the second plate being moved by collision with the support to open the vacuum forming groove; 상기 제1 플레이트의 진공형성용 홈과 연결되어 상기 밀폐 공간에 진공압을 제공하는 진공 형성부; A vacuum forming unit connected to the vacuum forming groove of the first plate to provide a vacuum pressure to the sealed space; 상기 진공 형성부에 연결되어 상기 진공압을 측정하는 진공 측정부; 및A vacuum measuring unit connected to the vacuum forming unit to measure the vacuum pressure; And 상기 진공 측정부 및 상기 지지부와 연결되며, 상기 진공 측정부에 의해 측정된 진공압이 기준 범위를 벗어날 경우 상기 지지부의 동작을 정지시키는 제어부를 포함하는 반도체 제조 장치.And a control unit connected to the vacuum measuring unit and the supporting unit and stopping the operation of the supporting unit when the vacuum pressure measured by the vacuum measuring unit is out of a reference range. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 플레이트는 다수개의 탄성 부재들에 의해 상기 이젝터와 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치. The semiconductor manufacturing apparatus of claim 1, wherein the second plate is connected to the ejector by a plurality of elastic members. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 플레이트들은 환형 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치. The semiconductor manufacturing apparatus of claim 1, wherein the first and second plates have an annular shape. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 플레이트들은 자력에 의해 서로를 밀착시키는 상자성체 블록을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치. The semiconductor manufacturing apparatus of claim 1, wherein the first and second plates each include a paramagnetic block that closely adheres to each other by a magnetic force. 제 1 항에 있어서, 상기 지지부는The method of claim 1, wherein the support portion 상기 접착 시트의 가장자리를 지지하며 상기 접착 시트를 팽팽하게 끌어당기는 환형 형상의 신장부; 및An annular extension portion supporting an edge of the adhesive sheet and pulling the adhesive sheet tautly; And 상기 반도체 칩을 선택적으로 밀어올리기 위하여 상기 신장부를 이동시키는 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.And a transfer unit to move the stretcher to selectively push up the semiconductor chip. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 칩 상에 위치하여 상기 반도체 칩을 상기 접착 시트로부터 분리시키는 픽업 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a pickup unit positioned on the semiconductor chip to separate the semiconductor chip from the adhesive sheet.
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