KR101461124B1 - Tray Off-loader for Semiconductor Manufacturing Machine - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조장치에서 개별 반도체 패키지들이 수납된 트레이를 외부의 다른 장치로 반송하는 기능을 수행하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더는, 반도체 패키지들이 수납된 트레이를 반도체 패키지 제조장치의 본체 외부에 구성된 외부장치로 반송하는 트레이 반송부와; 상기 트레이 반송부에서 반송된 트레이가 일시적으로 적재되는 버퍼부와; 상기 외부장치에서 이상 상황이 발생했을 때, 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 트레이를 반송하는 트레이 이송유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명에 따르면, 외부 장비에서 공정 지연 또는 중단이 발생했을 때, 트레이를 외부 장비로 반송하지 않고 버퍼부에 일시적으로 적재함으로써 반도체 패키지 제조장치의 작업을 중단하지 않고 지속적으로 수행할 수 있다.

Figure R1020080089886

반도체 패키지, 트레이, 오프로더, 회전레일, 버퍼부

The present invention relates to a tray offloader for a semiconductor package manufacturing apparatus that performs a function of transporting a tray accommodating individual semiconductor packages to another external apparatus in a semiconductor package manufacturing apparatus and a tray offloader for a semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention, A tray conveying unit for conveying the tray accommodating the semiconductor packages to an external apparatus configured outside the body of the semiconductor package manufacturing apparatus; A buffer unit for temporarily loading the tray conveyed by the tray conveyance unit; And a tray transfer unit for transferring the tray from the tray transfer unit to the buffer unit when an abnormal situation occurs in the external device.

According to the present invention, when a process delay or interruption occurs in the external equipment, the tray is temporarily placed in the buffer unit without being transferred to the external equipment, so that the operation of the semiconductor package manufacturing apparatus can be continuously performed .

Figure R1020080089886

A semiconductor package, a tray, an offloader, a rotating rail,

Description

반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더{Tray Off-loader for Semiconductor Manufacturing Machine}Technical Field [0001] The present invention relates to a tray off-loader for a semiconductor package manufacturing apparatus,

본 발명은 반도체 패키지 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 개별화시키는 싱귤레이션장치와 같은 반도체 패키지 제조장치에서 개별 반도체 패키지들이 수납된 트레이를 외부의 다른 장치로 반송하는 기능을 수행하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates generally to a semiconductor package manufacturing apparatus, and more particularly, to a semiconductor package manufacturing apparatus such as a singulation apparatus for individualizing a semiconductor package, And a tray offloader for a package manufacturing apparatus.

일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든다. 이와 같이 반도체기판에 솔더볼과 같은 전기적 단자부가 형성되어 반도체 패키지들의 기본 형태가 완성된 상태를 스트립이라 부른다. 상기 스트립의 반도체 패키지들은 싱귤레이션장치에 의해 개별의 반도체 패키지 단위로 절단되는 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거치게 된다. 싱귤레이션 공정을 거쳐 개별화된 반도체 패키지들은 비젼카메라에 의해 불량여부가 검사된 다음, 검사 결과에 따라 트레이에 분류 수납된다.In general, a semiconductor package is manufactured by attaching a semiconductor chip on which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed on a semiconductor substrate made of silicon, and then molding the resin substrate with a resin on the upper surface of the semiconductor substrate. After the molding process, a ball grid array (BGA), which serves as a lead frame, is attached to the lower surface of the semiconductor substrate to conduct electricity to the chip. A state in which an electrical terminal portion such as a solder ball is formed on the semiconductor substrate to complete the basic form of the semiconductor packages is called a strip. The semiconductor packages of the strip are subjected to a singulation process in which they are cut into individual semiconductor packages by a singulation apparatus. The individualized semiconductor packages after the singulation process are inspected for defects by the vision camera, and classified according to the inspection results.

상기 싱귤레이션장치에서 개별화되어 트레이에 수납된 반도체 패키지들은 트레이 오프로더에 의해 싱귤레이션장치의 외측에 인라인(in-line)으로 배치되는 다른 후공정 장비로 자동으로 반송된다.The semiconductor packages individually housed in the singulation apparatus and housed in the tray are automatically transported by the tray offloader to other post-processing equipment arranged in-line outside the singulation apparatus.

그런데, 상기 싱귤레이션장치와 인라인 상으로 배치되는 다른 후공정 장비에서 공정 지연 또는 중단이 발생하게 되면, 싱귤레이션장치의 트레이가 후공정 장비로 반송되지 못하게 되고, 이에 따라 싱귤레이션장치에서의 작업도 중단되어 생산성이 저하되는 문제가 발생한다. However, if a process delay or interruption occurs in other post-process equipment disposed inline with the singulation apparatus, the tray of the singulation apparatus can not be transferred to the post-process equipment, And the productivity is lowered.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 외부 장비에서 공정 지연 또는 중단이 발생하더라도 반도체 패키지 제조장치의 작업을 중단하지 않고 계속 작업을 수행할 수 있는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더를 제공함에 있다. It is an object of the present invention to provide a semiconductor package manufacturing apparatus capable of performing continuous operation without interruption of the operation of the semiconductor package manufacturing apparatus even if a process delay or interruption occurs in the external equipment. And a tray offloader for the apparatus.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 패키지들이 수납된 트레이를 반도체 패키지 제조장치의 본체 외부에 구성된 외부장치로 반송하는 트레이 반송부; 상기 트레이 반송부에서 반송된 트레이가 일시적으로 적재되는 버퍼부; 및 상기 외부장치에서 이상 상황이 발생했을 때, 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 트레이를 반송하는 트레이 이송유닛을 포함하며, 상기 트레이 반송부는, 반도체 패키지들이 수납된 트레이가 놓여지며, 상기 버퍼부와 연결되는 제1위치와 이 제1위치와 직교하는 제2위치로 수직한 축을 중심으로 회전하도록 구성된 회전레일유닛; 및 상기 회전레일유닛이 제1위치에서 제2위치로 회전했을 때 회전레일유닛에 놓여진 트레이를 외부로 반송하는 트레이 트랜스퍼를 포함하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package manufacturing apparatus comprising: a tray transfer unit for transferring a tray accommodating semiconductor packages to an external device formed outside the semiconductor package manufacturing apparatus; A buffer unit for temporarily loading the tray conveyed by the tray conveyance unit; And a tray transfer unit for transferring the tray from the tray transfer unit to the buffer unit when an abnormal situation occurs in the external device, wherein the tray transfer unit includes a tray on which semiconductor packages are housed, A rotary rail unit configured to rotate about a vertical axis to a first position that is perpendicular to the first position and a second position that is perpendicular to the first position; And a tray transfer unit for transferring the tray placed on the rotary rail unit to the outside when the rotary rail unit rotates from the first position to the second position.

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본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 본 발명의 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더는, 반도체 패키지들이 수납된 트레이를 반도체 패키지 제조장치의 본체 외부에 구성된 외부장치로 반송하는 트레이 반송부; 상기 트레이 반송부에서 반송된 트레이가 일시적으로 적재되는 버퍼부; 및 상기 외부장치에서 이상 상황이 발생했을 때, 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 트레이를 반송하는 트레이 이송유닛을 포함하며, 상기 트레이 반송부는, 반도체 패키지들이 수납된 트레이의 양측 가장자리가 이동 가능하게 놓여지는 한 쌍의 제1가이드레일을 구비한 트레이 로딩유닛; 상기 트레이 로딩유닛의 일측에 트레이 로딩유닛 및 버퍼부와 연결되는 제1위치와 이 제1위치와 직교하는 제2위치로 수직한 축을 중심으로 회전하도록 구성된 회전레일유닛; 및 상기 회전레일유닛이 제1위치에서 제2위치로 회전했을 때 회전레일유닛에 놓여진 트레이를 외부로 반송하는 트레이 트랜스퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 회전레일유닛은, 트레이의 양측 가장자리부분이 이동 가능하게 안착되는 한 쌍의 제2가이드레일; 상기 제2가이드레일 각각을 지지하는 한 쌍의 레일 서포트; 및 상기 레일 서포트를 수직한 축을 중심으로 회전시키는 회동수단을 포함한다.
그리고 상기 레일 서포트는 회전시 상기 트레이 이송유닛과의 간섭을 방지하기 위하여 상기 제2가이드레일 각각의 일측부로 편향되게 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 회전레일유닛은, 상기 제2가이드레일에 상하로 회전가능하게 설치되어 제2가이드레일에 놓여진 트레이의 가장자리를 가압하여 지지하는 클램프와, 상기 클램프를 탄성적으로 지지하는 탄성체를 더 포함할 수 있다.
상기 버퍼부는, 상기 트레이 반송부로부터 반송된 트레이의 양측 가장자리부분이 안착되는 한 쌍의 제3가이드레일; 및 상기 제3가이드레일에 안착된 트레이를 상측 또는 하측으로 1개씩 적재하는 트레이 적재수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 트레이 이송유닛은, 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 수평 이동 가능하게 설치되며 양단부에 트레이를 고정하는 클램프가 회전 가능하게 설치된 캐리어블록; 및 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 연장되게 설치되며, 상기 캐리어블록을 수평 이동시키는 선형운동부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a tray offloader for a semiconductor package manufacturing apparatus, comprising: a tray transporting unit for transporting a tray containing semiconductor packages to an external apparatus configured outside the body of the semiconductor package manufacturing apparatus; A buffer unit for temporarily loading the tray conveyed by the tray conveyance unit; And a tray transferring unit for transferring the tray from the tray transferring unit to the buffer unit when an abnormal situation occurs in the external device, wherein the tray transferring unit is configured such that both side edges of the tray, A tray loading unit having a pair of first guide rails; A rotary rail unit configured to rotate about a vertical axis to a first position connected to the tray loading unit and the buffer unit and to a second position orthogonal to the first position on one side of the tray loading unit; And a tray transfer unit for transferring the tray placed on the rotary rail unit to the outside when the rotary rail unit is rotated from the first position to the second position.
The rotary rail unit includes a pair of second guide rails on which both side edge portions of the tray are movably seated; A pair of rail supports for supporting the second guide rails, respectively; And a rotating means for rotating the rail support about a vertical axis.
And the rail support is formed to be deflected to one side of each of the second guide rails to prevent interference with the tray transfer unit during rotation.
The rotary rail unit may further include a clamp which is installed on the second guide rail so as to be rotatable up and down and presses and supports the edge of the tray placed on the second guide rail and an elastic body for elastically supporting the clamp have.
Wherein the buffer unit comprises: a pair of third guide rails on both side edges of the tray conveyed from the tray conveying unit; And a tray loading means for loading the trays placed on the third guide rails upward or downward one by one.
The tray transfer unit may include a carrier block installed horizontally from the tray transfer unit to the buffer unit and having a clamp rotatably installed at both ends thereof for fixing the tray; And a linear motion member extending from the tray conveyance unit to the buffer unit and horizontally moving the carrier block.

이와 같은 본 발명에 따르면, 외부 장비에서 공정 지연 또는 중단이 발생했을 때, 트레이를 외부 장비로 반송하지 않고 버퍼부에 일시적으로 적재함으로써 반도체 패키지 제조장치의 작업을 중단하지 않고 지속적으로 수행할 수 있다. 따라서, 반도체 패키지 제조장치의 작업 중단에 따른 생산성 저하를 방지할 수 있으며, 반도체 패키지 제조장치의 오프로더의 작업 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, when a process delay or interruption occurs in the external equipment, the tray is temporarily placed in the buffer unit without being transferred to the external equipment, so that the operation of the semiconductor package manufacturing apparatus can be continuously performed . Therefore, it is possible to prevent a decrease in productivity due to the interruption of the operation of the semiconductor package manufacturing apparatus, and it is possible to improve the working efficiency of the offloader of the semiconductor package manufacturing apparatus.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of a tray offloader for a semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 트레이 오프로더가 적용되는 반도체 패키지 제조장치의 일례로서 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 싱귤레이션장치의 구성의 일 실시예를 나타낸다. FIG. 1 shows an embodiment of a configuration of a singulation apparatus for cutting a strip to individualize semiconductor packages, as an example of a semiconductor package manufacturing apparatus to which a tray offloader according to the present invention is applied.

도 1을 참조하면, 본체(101)의 일측에 반도체 패키지 스트립(S)이 적재된 매거진(미도시)이 대기하는 스트립 로딩부(110)가 배치된다. 그리고, 상기 스트립 로딩부(110)의 일측에는 스트립 로딩부(110)에서 대기하는 매거진에서 스트립을 인출 하는 스트립 푸셔(111)와, 상기 스트립 푸셔(111)에 의해 매거진에서 일정 정도 인출된 스트립의 전단부를 파지하여 인렛레일(113) 상으로 반송하는 그립퍼(112)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다. Referring to FIG. 1, a strip loading unit 110 is disposed on one side of a main body 101, and a magazine (not shown) in which a semiconductor package strip S is loaded is placed. A strip pusher 111 is provided at one side of the strip loading unit 110 to pull out the strip from the magazine waiting at the strip loading unit 110 and a strip pusher 111 The gripper 112 holding the front end portion and carrying it on the inlet rail 113 is horizontally moved in the X-axis direction.

상기 인렛레일(113)의 일측에는 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 절단가공부(120)가 배치된다. 상기 절단가공부(120)에는 스트립이 안착되어 고정되는 절단용 척테이블(121)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 절단가공부(120)의 후방에 절단용 척테이블(121) 상의 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 컷팅스핀들(122)이 설치된다. A cutter 120 for cutting the strip into individual semiconductor packages is disposed at one side of the inlet rail 113. The cutting chuck table 121 is fixed to the cutting chuck 120 so as to be movable in the Y-axis direction. A strip on the chuck table 121 on the chuck table 121 A cutting spindle 122 for cutting into a semiconductor package is provided.

상기 인렛레일(113)과 절단가공부(120)의 상측에는 X축 방향으로 수평 이동하면서 인렛레일(113)로부터 절단용 척테이블(121)로 스트립을 반송하여 주는 스트립 픽커(114)가 설치된다. A strip picker 114 is provided on the upper side of the inlet rail 113 and the cutter 120 so as to transport the strip from the inlet rail 113 to the cutting chuck table 121 while horizontally moving in the X axis direction.

상기 절단가공부(120)의 일측에는 절단된 반도체 패키지에 물과 같은 세정액을 분사하여 세정공정을 수행하는 세정부(130)가 설치된다. 그리고, 상기 세정부(130)의 일측에 반도체 패키지들에 공기를 분사하여 물기를 제거하는 에어블로워(132)(air blower)가 설치되며, 상기 에어블로워(132)의 일측에 스트립에서 반도체 패키지가 절단되고 남은 부분, 즉 스크랩(scrap)을 수거하기 위한 스크랩박스(133)가 설치된다. A cleaning part 130 for cleaning the semiconductor package by spraying a cleaning liquid such as water is provided at one side of the cutting part 120. An air blower 132 is installed at one side of the cleaner 130 to remove air by blowing air into the semiconductor packages. The air blower 132 is provided at one side of the air blower 132 with a semiconductor package And a scrap box 133 for collecting scrap, that is, a scrap, is installed.

상기 절단가공부(120)와 세정부(130)의 상측에는 절단가공부(120)에서 스크랩과 개별 절단된 반도체 패키지들을 함께 진공 흡착하여 상기 세정부(130)와 에어블로워(132), 스크랩박스(133)로 차례로 반송하는 유닛픽커(135)가 X축 방향을 따 라 수평하게 왕복 이동하도록 설치된다. The scrap and the individually cut semiconductor packages are vacuum-adsorbed together on the cut-off portion 120 and the cleansing portion 130 so that the cleansing portion 130, the air blower 132, the scrap box 133 ) Is horizontally reciprocated along the X-axis direction.

또한, 상기 스크랩박스(133)의 일측에는 반도체 패키지가 안착되는 복수개(이 실시예에서 2개)의 검사용 시트블록(140)들이 서로 독립적으로 Y축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다. A plurality of (two in this embodiment) inspection sheet blocks 140 on which the semiconductor packages are mounted are installed on one side of the scrap box 133 such that they horizontally move independently in the Y axis direction.

그리고, 상기 검사용 시트블록(140)들의 이동 경로 상측에는 검사용 시트블록(140)에 안착된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 절단 상태를 검사하는 비전검사유닛(150)이 X축 방향을 따라 수평 이동 가능하게 구성되어 있다. The vision inspection unit 150 for visually photographing the semiconductor packages mounted on the inspection sheet block 140 and inspecting the cutting state of the semiconductor packages is provided on the movement path of the inspection sheet blocks 140 in the X- And is horizontally movable.

상기 검사용 시트블록(140)의 일측에는 패키지 소팅부(180)가 구성되어 있으며, 상기 검사용 시트블록(140)과 패키지 소팅부(180)의 사이에는 검사 완료된 반도체 패키지를 180도로 뒤집어 상하를 반전시키는 플립핑유닛(170)(flipping unit)이 구성되어 있다. A package sorting unit 180 is formed on one side of the inspection sheet block 140. A semiconductor package inspected is inverted 180 degrees between the inspection sheet block 140 and the package sorting unit 180 And a flipping unit 170 (flipping unit) for inverting the flip-flops.

상기 검사용 시트블록(140)과 패키지 소팅부(180)의 상측에는 검사용 시트블록(140)들로부터 상기 플립핑유닛(170)으로 반도체 패키지를 반송하는 제1소팅픽커(161)와, 상기 플립핑유닛(170)으로부터 패키지 소팅부(180)로 반도체 패키지를 반송하는 제2소팅픽커(162)가 서로 독립적으로 수평 이동하도록 설치된다.A first sorting picker 161 for conveying a semiconductor package from the inspection sheet blocks 140 to the flipping unit 170 is provided on the inspection sheet block 140 and the package sorting unit 180, And a second sorting picker 162 for transferring the semiconductor package from the flipping unit 170 to the package sorting unit 180 are installed so as to move horizontally independently of each other.

상기 패키지 소팅부(180)는 검사 결과 양품으로 분류되는 반도체 패키지(P)들이 트레이(T)에 수납되는 작업이 이루어지는 양품언로딩부(181)와, 검사 결과 양품 이외의 등급으로 분류되는 반도체 패키지(P)들이 트레이(T)에 수납되는 작업이 이루어지는 리젝트언로딩부(182)와, 상기 양품언로딩부(181)와 리젝트언로딩 부(182)에 각각 Y축 방향으로 독립적으로 수평 이동하며 트레이(T)를 상기 제2소팅픽커(162)의 하측과 후방의 트레이 반송위치로 이송하는 복수개의 트레이피더(183)를 포함한다. 이 실시예에서 상기 양품언로딩부(181)에는 많은 양의 반도체 패키지(P)를 효율적으로 취급하기 위하여 2개의 트레이피더(183)가 독립적으로 이동하도록 구성되어 있으며, 리젝트언로딩부(182)에는 1개의 트레이피더(183)가 구성되어 있다. 상기 양품언로딩부(181)와 리젝트언로딩부(182)의 전방에는 반도체 패키지들을 수납하기 위한 빈 트레이들이 적재되어, 최하측에서부터 1개씩 순차적으로 트레이피더(183)로 공급되도록 구성되어 있다. The package sorting unit 180 includes a good product unloading unit 181 for performing a job in which semiconductor packages P classified as good products are housed in a tray T and a semiconductor package Unloading portion 181 and rejecting unloading portion 182 independently of each other in the Y-axis direction, the reject unloading portion 182, And a plurality of tray feeders 183 for transporting the tray T to the lower and rear tray transport positions of the second sorting picker 162. In this embodiment, the good food unloading unit 181 is configured such that two tray feeders 183 move independently to handle a large amount of semiconductor packages P efficiently, and the reject unloading unit 182 ) Constitute one tray feeder 183. Empty trays for storing semiconductor packages are stacked in front of the good unloading unit 181 and the reject unloading unit 182 so that they are sequentially fed one by one from the lowermost side to the tray feeder 183 .

그리고, 상기 패키지 소팅부(180)의 바로 일측에는 반도체 패키지들이 수납된 트레이(T)를 외부장치(300)로 반송하는 기능을 수행하는 트레이 오프로더(200)가 구성되며, 패키지 소팅부(180)와 트레이 오프로더(200)의 상부에는 상기 양품언로딩부(181)와 리젝트언로딩부(182)에서 트레이(T)를 픽업하여 트레이 오프로더(200)로 반송하는 트레이픽커(185)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 구성된다. The tray sorting unit 180 includes a tray sorting unit 180 and a tray sorting unit 180. The tray sorting unit 180 includes a tray sorting unit 180, A tray picker 185 for picking up a tray T from the good unloading unit 181 and the reject unloading unit 182 and transporting the tray T to the tray offloader 200 is provided on the upper side of the tray off- As shown in Fig.

이 실시예에서 상기 트레이 오프로더(200)는 상기 패키지 소팅부(180)로부터 반송된 트레이가 놓여지는 트레이 로딩유닛(210)과, 상기 트레이 로딩유닛(210)의 전방에 수직한 축을 중심으로 90도씩 회전하도록 설치된 회전레일유닛(220)과, 상기 회전레일유닛(220)이 90도로 회전했을 때 회전레일유닛(220)에 안착되어 있는 트레이(T)를 X축 방향으로 밀어서 반송하는 트레이 트랜스퍼(230)와, 상기 회전레일유닛(220)의 전방에 배치되어 외부장치의 작업 지연 또는 중단 등의 요인에 의해 외부로의 트레이 반송이 불가능할 경우 상기 회전레일유닛(220)으로부터 반송되는 트레이(T)를 일시적으로 적재하는 버퍼부(240)와, 상기 트레이 로딩유닛(210)과 회전레일유닛(220)과 버퍼부(240)를 따라 이동 가능하게 설치되어 트레이(T)를 수평하게 반송하는 트레이 이송유닛을 포함한다. In this embodiment, the tray offloader 200 includes a tray loading unit 210 in which a tray conveyed from the package sorting unit 180 is placed, and a tray loading unit 210 in which the tray loading unit 210 is rotated 90 degrees And a tray transfer unit 230 for transporting the tray T which is seated on the rotary rail unit 220 in the X axis direction when the rotary rail unit 220 rotates 90 degrees, And a tray T which is disposed in front of the rotary rail unit 220 and is conveyed from the rotary rail unit 220 when it is impossible to convey the tray to the outside due to a delay in operation or interruption of an external device And a buffer unit 240. The tray unit 210 includes a buffer unit 240 for temporarily storing the tray unit 210, a tray rail unit 220, and a buffer unit 240. The tray unit 210 includes a buffer unit 240, Include do.

상기 트레이 로딩유닛(210)은 트레이(T)의 양측 가장자리부분이 이동 가능하게 안착되는 한 쌍의 제1가이드레일(211)을 구비한다. 상기 제1가이드레일(211)은 Y축 방향으로 연장되게 설치된다. The tray loading unit 210 includes a pair of first guide rails 211 on which both side edges of the tray T are movably seated. The first guide rail 211 is installed to extend in the Y-axis direction.

상기 버퍼부(240)는 Y축 방향으로 연장되게 설치되어 상기 회전레일유닛(220)으로부터 반송되는 트레이(T)의 양측 가장자리부분을 지지하는 한 쌍의 제3가이드레일(241)을 구비한다. 그리고, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 버퍼부(240)는 공지의 트레이 적재수단을 이용하여 회전레일유닛(220)으로부터 반송된 트레이(T)를 상측으로 1개씩 적재할 수 있도록 구성되지만, 이와 반대로 하측으로 1개씩 적재하도록 구성할 수도 있을 것이다. 상기 버퍼부(240)의 트레이 적재수단(미도시)은, 예컨대 상기 제3가이드레일(241) 사이의 하측에 상하로 이동 가능하게 설치되어 상기 제3가이드레일(241) 상에 안착된 트레이(T)를 상측으로 이동시키는 엘리베이터(미도시)와, 상기 제3가이드레일(241) 각각의 상측에 탄성적으로 회전하도록 설치되어 상기 엘리베이터(미도시)에 의해 상승한 트레이(T)의 양측 가장자리를 걸어서 지지하는 복수개의 걸림턱(미도시) 등으로 구성될 수 있다. The buffer unit 240 includes a pair of third guide rails 241 extending in the Y-axis direction and supporting both side edges of the tray T conveyed from the rotary rail unit 220. Although not shown in the drawing, the buffer unit 240 is configured to be capable of stacking the trays T transported from the rotary rail unit 220 one by one using the known tray loading means, And one at the lower side. The tray loading means (not shown) of the buffer unit 240 is installed on the lower side of the third guide rails 241 so as to be movable up and down and is mounted on the third guide rails 241 (Not shown) that is elastically rotated on the upper side of each of the third guide rails 241 so as to move the side edges of the tray T raised by the elevator (not shown) And a plurality of latching jaws (not shown) for supporting the latches.

상기 트레이 트랜스퍼(230)는 회전레일유닛(220)의 회전에 의해 방향이 전환된 트레이(T)의 일단부를 밀어서 본체(101) 일측에 형성된 반송구(미도시)를 통해 외부로 반송하도록 구성된다. 이 실시예에서 상기 트레이 트랜스퍼(230)는 회전레 일유닛(220)의 일측 상부에 X축 방향으로 연장되게 설치되는 가이드프레임(231)과, 상기 가이드프레임(231)에 설치되는 공지의 선형운동장치에 의해 가이드프레임(231)을 따라 X축 방향으로 이동하면서 상기 트레이(T)의 일단부를 밀어내는 푸쉬바아(232)로 이루어진다. The tray transfer unit 230 is configured to push one end of the tray T whose direction has been switched by the rotation of the rotary rail unit 220 and to convey the tray T to the outside through a transporting hole (not shown) formed at one side of the main body 101 . In this embodiment, the tray transfer unit 230 includes a guide frame 231 extending in the X-axis direction on one side of the rotary rail unit 220, and a known linear motion And a push bar 232 for pushing one end of the tray T while moving in the X-axis direction along the guide frame 231 by the apparatus.

그리고, 상기 트레이 이송유닛은 상기 트레이 로딩유닛(210)과 회전레일유닛(220) 및 버퍼부(240)의 가이드레일 사이를 따라 Y축 방향으로 이동하도록 설치된 캐리어블록(251)(도 4참조)과, 상기 캐리어블록(251)을 수평 이동시키는 공지의 선형운동장치로 구성된다. 여기서, 상기 캐리어블록(251)을 이동시키는 선형운동장치는 예컨대 벨트(252)와, 상기 벨트(252)가 감겨진 한 쌍의 풀리(미도시)와, 상기 풀리(미도시) 중 어느 하나를 회전시키는 모터(미도시)로 구성될 수 있다. The tray transport unit includes a carrier block 251 (see FIG. 4) installed to move in the Y-axis direction along the guide rails of the tray loading unit 210, the rotary rail unit 220 and the buffer unit 240, And a known linear motion device for horizontally moving the carrier block 251. The linear motion device for moving the carrier block 251 includes a belt 252, a pair of pulleys (not shown) in which the belt 252 is wound, and a pulley (not shown) (Not shown).

상기 캐리어블록(251)의 양단부에는 트레이(T)의 양단부를 고정 또는 해제하기 위한 클램프(미도시)가 상하로 회전 가능하게 구성되어 있다. Clamps (not shown) for fixing or releasing both ends of the tray T are vertically rotatable at both ends of the carrier block 251.

한편, 도 2 내지 도 5를 참조하여 상기 회전레일유닛(220)의 구성을 좀 더 상세히 설명하면, 상기 회전레일유닛(220)은 트레이(T)의 양측 가장자리부분이 이동 가능하게 안착되는 한 쌍의 제2가이드레일(221)과, 상기 제2가이드레일(221)을 지지하는 한 쌍의 레일 서포트(223)와, 상기 레일 서포트(223)를 수직한 축을 중심으로 90도씩 왕복 회전시키는 로테이트실린더(225)로 구성된다. 2 to 5, the rotary rail unit 220 includes a pair of side rails 220 on which side edges of the tray T are movably seated, A pair of rail supports 223 for supporting the second guide rails 221 and a rotary cylinder 223 for reciprocatingly rotating the rail support 223 about the vertical axis by 90 degrees, (225).

상기 회전레일유닛(220)의 제2가이드레일(221)은 양단부가 상기 트레이 로딩유닛(210)의 제1가이드레일(211) 및 버퍼부(240)의 제3가이드레일(241)과 일치하는 제1위치와, 상기 제1위치와 직교하는 제2위치로 교대로 회전하도록 되어, 트레이 로딩유닛(210)과 버퍼부(240), 외부장치(300) 간에 트레이(T)를 슬라이딩 이동시킬 수 있도록 되어 있다. The second guide rails 221 of the rotary rail unit 220 are arranged such that both ends thereof coincide with the first guide rails 211 of the tray loading unit 210 and the third guide rails 241 of the buffer unit 240 The tray unit 210 is rotated alternately to the first position and the second position orthogonal to the first position so that the tray T can be slid between the tray loading unit 210, the buffer unit 240, Respectively.

그리고, 상기 제2가이드레일(221) 중 어느 한 제2가이드레일(221)에는 회전시 트레이(T)가 이동하는 것을 방지하기 위한 클램프(227)가 힌지축(228)을 중심으로 상하로 이동하도록 설치됨이 바람직하다. 상기 클램프(227)는 외측부가 스프링(229)과 같은 탄성체에 의해 지지되어 트레이(T)가 제2가이드레일(221) 상으로 진입했을 때 트레이(T)의 일측 가장자리를 아래쪽으로 가압하여 고정시킨다. 이 실시예에서 상기 클램프(227)는 스프링(229)에 의해 지지되어 자유롭게 회전하면서 트레이(T)를 지지하도록 되어 있지만, 이와 다르게 공압실린더를 이용하여 회전시킬 수도 있을 것이다. A clamp 227 for preventing the tray T from moving during rotation is vertically moved about the hinge shaft 228 to any one of the second guide rails 221 of the second guide rails 221 . The clamp 227 is supported by an elastic body such as a spring 229 so that the outer side of the clamp 227 presses and fixes one side edge of the tray T downward when the tray T enters the second guide rail 221 . In this embodiment, the clamp 227 is supported by the spring 229 so as to support the tray T while freely rotating, but may alternatively be rotated using a pneumatic cylinder.

상기 레일 서포트(223)들은 하단부가 본체(101)의 메인플레이트(102) 하측에서 연결판(224)에 의해 상호 연결되어 로테이트실린더(225)에 의해 함께 회전한다. 이 때, 상기 레일 서포트(223)의 회전시 메인플레이트(102)와의 간섭을 방지하기 위하여 상기 메인플레이트(102)에는 레일 서포트(223)들의 회전 궤적을 따라 반원형의 도피홀(103)이 개방되게 형성된다. 물론, 본 발명의 트레이 오프로더가 적용되는 반도체 패키지 제조장치의 설계 자유도가 허용하는 범위에서 상기 로테이트실린더(225)의 설치 위치를 바꾸어 줌으로써 레일 서포트(223)와 메인플레이트(102) 간의 간섭이 해결된다면 메인플레이트(102)에 도피홀(103)을 형성할 필요는 없을 것이다. The lower ends of the rail supports 223 are interconnected by a connecting plate 224 below the main plate 102 of the main body 101 and are rotated together by the rotation cylinder 225. In order to prevent interference with the main plate 102 during rotation of the rail support 223, a semicircular escape hole 103 is opened in the main plate 102 along the rotation locus of the rail supports 223 . Of course, if the interference between the rail support 223 and the main plate 102 is solved by changing the mounting position of the rotary cylinder 225 within a range that allows the design freedom of the semiconductor package manufacturing apparatus to which the tray offloader of the present invention is applied It is not necessary to form the escape hole 103 in the main plate 102.

또한, 상기 레일 서포트(223)들은 회전시 트레이 이송유닛을 구성하는 벨트(252)와 간섭되는 것을 방지하기 위하여 제2가이드레일(221) 각각의 일단부로 편향되게 위치하면서 제2가이드레일(221)을 지지하도록 되어 있다. 하지만, 이와 다르게 트레이 이송유닛이 회전레일유닛(220)의 회전 궤적 외부에 위치하여 레일 서포트(223)와의 간섭이 전혀 발생하지 않는다면 레일 서포트(223)를 제2가이드레일(221)의 일측으로 편향시켜 형성할 필요는 없을 것이다. The rail supports 223 are biased to one end of each of the second guide rails 221 to prevent interference with the belt 252 constituting the tray transport unit during rotation, Respectively. Alternatively, if the tray transfer unit is located outside the rotation locus of the rotary rail unit 220 and no interference with the rail support 223 occurs at all, the rail support 223 is deflected to one side of the second guide rail 221 It will not be necessary to form it.

상기와 같이 구성된 반도체 패키지 싱귤레이션장치 및 트레이 오프로더(200)의 작동에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.The operation of the semiconductor package singulation apparatus and the tray offloader 200 constructed as described above will be described in detail as follows.

스트립 푸셔(111)와 그립퍼(112)에 의해 상기 스트립 로딩부(110)에서 인렛레일(113)로 스트립이 반송되면, 스트립 픽커(114)가 인렛레일(113) 상의 스트립을 픽업하여 절단가공부(120)의 척테이블(121) 상으로 반송하고, 척테이블(121)과 컷팅스핀들(122)이 서로 상대운동하면서 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시킨다. When the strip is carried by the strip pusher 111 and the gripper 112 from the strip loading unit 110 to the inlet rail 113, the strip picker 114 picks up a strip on the inlet rail 113, 120 on the chuck table 121 and the chuck table 121 and the cutting spindle 122 are moved relative to each other to cut the strip to individualize the semiconductor packages.

이어서, 유닛픽커(135)가 절단가공부(120)의 척테이블(121) 상으로 이동하고, 척테이블(121) 상의 개별화된 반도체 패키지들과 스크랩을 진공 흡착하여 세정부(130)로 반송한다. The unit picker 135 then moves onto the chuck table 121 of the cutter 120 and the individual semiconductor packages and scrap on the chuck table 121 are vacuum adsorbed and returned to the cleaner 130.

세정부(130)에서 세정이 완료되면, 유닛픽커(135)는 스크랩박스(133)의 상측으로 이동하고 스크랩만 분리시켜 스크랩박스(133)로 배출한 후, 검사용 시트블록(140)으로 반송한다. When cleaning is completed in the cleaning section 130, the unit picker 135 moves to the upper side of the scrap box 133, separates only the scrap and discharges the scrap to the scrap box 133, do.

이어서, 검사용 시트블록(140)은 Y축 방향으로 이동하여 비전검사유닛(150)의 하측에 정렬되고, 검사용 시트블록(140)과 비전검사유닛(150)이 Y축 및 X축으로 상대 이동하면서 반도체 패키지들에 대한 비전 검사를 실시한다. Then, the inspection sheet block 140 moves in the Y-axis direction and is aligned on the lower side of the vision inspection unit 150, and the inspection sheet block 140 and the vision inspection unit 150 are opposed to each other in the Y- And conducts a vision inspection of semiconductor packages while moving.

비전검사가 완료되면, 제1소팅픽커(161)가 상기 검사용 시트블록(140) 상의 반도체 패키지(P)들을 흡착하여 플립핑유닛(170)으로 반송하고, 플립핑유닛(170)에서 반도체 패키지의 상하가 반전된다. The first sorting picker 161 sucks the semiconductor packages P on the inspection sheet block 140 and transfers the semiconductor packages P to the flipping unit 170. In the flipping unit 170, Are inverted.

이어서, 제2소팅픽커(162)가 플립핑유닛(170)의 반도체 패키지를 픽업하여 패키지 소팅부(180)로 반송하고, 검사 결과에 따라 양품으로 판정된 반도체 패키지들을 양품언로딩부(181) 상의 트레이(T)에 수납시키고, 불량품 또는 재검사품으로 분류된 반도체 패키지들은 리젝트언로딩부(182)의 트레이(T)에 수납시킨다.Then, the second sorting picker 162 picks up the semiconductor package of the flipping unit 170 and conveys it to the package sorting unit 180. The semiconductor packages determined to be good according to the inspection result are transferred to the good product unloading unit 181, And the semiconductor packages classified as rejected or re-inspected are housed in the tray T of the reject unloading section 182. [

상기 양품언로딩부(181) 또는 리젝트언로딩부(182) 상의 트레이(T)에 반도체 패키지(P)들이 모두 채워지면, 트레이피더(183)가 본체(101)의 후방으로 이동하고, 트레이픽커(185)가 상기 양품언로딩부(181) 또는 리젝트언로딩부(182)의 트레이(T)를 픽업하여 트레이 오프로더(200)로 반송한다. When the semiconductor packages P are all filled in the tray T on the good unloading portion 181 or the reject unloading portion 182, the tray feeder 183 moves to the rear of the main body 101, The picker 185 picks up the tray T of the good portion unloading portion 181 or the reject unloading portion 182 and conveys it to the tray offloader 200.

상기 트레이픽커(185)는 도 6에 도시된 것과 같이 트레이(T)를 트레이 로딩유닛(210)의 제1가이드레일(211) 상에 안착시킨다. 이 때, 상기 회전레일유닛(220)의 제2가이드레일(221)은 트레이 로딩유닛(210)의 제1가이드레일(211)과 일치된 상태이다. The tray picker 185 seats the tray T on the first guide rail 211 of the tray loading unit 210 as shown in FIG. At this time, the second guide rail 221 of the rotary rail unit 220 is aligned with the first guide rail 211 of the tray loading unit 210.

이어서, 캐리어블록(251)이 Y축 방향 전방으로 이동하여 도 7에 도시된 것처럼 트레이(T)를 회전레일유닛(220)의 제2가이드레일(221) 상으로 이동시킨 다음, 다시 트레이 로딩유닛(210) 쪽으로 이동하여 그 다음 트레이(T)를 받을 준비를 한다. Next, the carrier block 251 moves forward in the Y-axis direction to move the tray T onto the second guide rail 221 of the rotary rail unit 220 as shown in FIG. 7, (210) and is ready to receive the next tray (T).

상기 회전레일유닛(220) 상에 트레이(T)가 안착되면, 도 8에 도시된 것처럼 회전레일유닛(220)의 로테이트실린더(225)가 회전하여 제2가이드레일(221)이 90도 회전하여 트레이(T)의 방향을 전환시킨다. When the tray T is mounted on the rotary rail unit 220, the rotary cylinder 225 of the rotary rail unit 220 rotates to rotate the second guide rail 221 by 90 degrees as shown in FIG. 8 And the direction of the tray T is switched.

그리고, 도 9와 도 10에 순차적으로 도시된 것과 같이 트레이 트랜스퍼(230)의 푸쉬바아(232)가 가이드프레임(231)을 따라 X축 방향으로 이동하여 회전레일유닛(220) 상의 트레이(T)를 밀어서 외부장치(300)로 반송한 다음, 다시 이전과는 반대 방향으로 90도 회전하여 초기 위치로 복귀한다. 9 and 10, the push bar 232 of the tray transfer 230 moves in the X-axis direction along the guide frame 231 to move the tray T on the rotary rail unit 220, And then returns to the initial position by rotating 90 degrees in the direction opposite to the previous direction.

이와 같이 트레이 오프로더(200)에 의해 트레이(T)를 외부로 반송하는 과정에서 외부의 후공정 장비에서 작업 지연 또는 중단이 발생되어 트레이(T)를 외부로 반송할 수 없는 상황이 발생하게 될 경우, 상기 회전레일유닛(220)은 도 7에 도시된 상태에서 회전하지 않고 트레이 이송유닛의 캐리어블록(251)이 버퍼부(240) 쪽으로 이동하여 트레이(T)를 버퍼부(240)에 적재하도록 한다. When the tray T is not conveyed to the outside due to a delay or interruption of work in the post-processing equipment in the process of transporting the tray T to the outside by the tray offloader 200, 7, the carrier block 251 of the tray transfer unit moves toward the buffer unit 240 to load the tray T onto the buffer unit 240 do.

상기 버퍼부(240)에 적재된 트레이(T)는 작업자가 직접 수작업으로 외부장치로 반송하거나, 외부장치의 작업 지연 또는 중단 상황이 종료되어 작업이 재개되면 상기 양품언로딩부(181)와 리젝트언로딩부(182)에서와 마찬가지로 적재된 트레이(T)를 1개씩 하측으로 이동시킨 다음, 캐리어블록(251)이 버퍼부(240)에서 회전레일유닛(220) 쪽으로 반송하여 외부로 반송되도록 한다. The tray T loaded in the buffer unit 240 may be manually transported to the external apparatus by the operator or when the operation is resumed after the delay or interruption of the operation of the external apparatus is terminated, The carrier block 251 is transferred from the buffer unit 240 to the rotary rail unit 220 side so that the carrier block 251 is transported to the outside as the tray unloading unit 182, do.

이와 같이, 본 발명에 따른 트레이 오프로더(200)는 정상적인 상황에서는 트레이(T)를 외부장치로 반송하고, 외부장치의 작업 지연 또는 중단 등 이상 상황이 발생할 경우 트레이(T)를 외부로 반송하지 않고 버퍼부(240)에 적재함으로써 반도체 패키지 제조장치(이 실시예에서 싱귤레이션장치)의 작업을 중단시키지 않고 계속 작업을 진행할 수 있다. As described above, the tray offloader 200 according to the present invention transports the tray T to an external apparatus under normal circumstances, and does not return the tray T to the outside in the event of an abnormal situation such as a delay or interruption of operation of the external apparatus It is possible to continue the operation without interrupting the operation of the semiconductor package manufacturing apparatus (the singulation apparatus in this embodiment)

한편, 전술한 실시예의 트레이 오프로더(200)는 패키지 소팅부(180)에서 반송된 트레이(T)를 트레이 로딩유닛(210)에 안착시킨 다음, 회전레일유닛(220)으로 반송하도록 구성되어 있으나, 이와 다르게 패키지 소팅부(180)에서 회전레일유닛(220)으로 직접 트레이(T)를 반송하여 안착시키도록 구성할 수도 있을 것이다. The tray offloader 200 of the embodiment described above is configured so that the tray T carried by the package sorting unit 180 is placed on the tray loading unit 210 and then transported to the rotary rail unit 220. However, Alternatively, the tray sorting unit 180 may be configured to transport the tray T directly to the rotary rail unit 220 and to seat the tray.

또한, 전술한 실시예에서 본 발명의 트레이 오프로더(200)는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 싱귤레이션장치에 적용되어 개별 반도체 패키지가 수납된 트레이를 외부장치로 반송하는 기능을 수행하지만, 이러한 싱귤레이션장치 외에도 본 발명의 트레이 오프로더는 다른 반도체 패키지 제조장치에도 동일 또는 유사한 형태로 구성되어 반도체 패키지가 수납된 트레이를 외부로 반송하는 기능을 수행할 수도 있을 것이다. In addition, in the above-described embodiment, the tray offloader 200 of the present invention is applied to a singulation apparatus that cuts strips to individualize semiconductor packages, thereby performing the function of transporting trays containing individual semiconductor packages to an external apparatus. In addition to the singulation apparatus, the tray offloader of the present invention may be configured in the same or similar form to another semiconductor package manufacturing apparatus to perform the function of transporting the tray containing the semiconductor package to the outside.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이 오프로더가 적용된 반도체 패키지 제조장치의 일례로서 반도체 패키지 싱귤레이션장치의 구성의 일례를 나타낸 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view showing an example of a configuration of a semiconductor package singulation apparatus as an example of a semiconductor package manufacturing apparatus to which a tray offloader according to an embodiment of the present invention is applied.

도 2는 도 1의 트레이 오프로더의 회전레일유닛의 구성을 나타낸 평면도이다.2 is a plan view showing a configuration of a rotary rail unit of the tray offloader of FIG.

도 3은 도 2의 회전레일유닛이 90도로 회전한 상태를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view showing a state in which the rotary rail unit of FIG. 2 is rotated by 90 degrees.

도 4는 도 2의 회전레일유닛의 정면도이다.Figure 4 is a front view of the rotary rail unit of Figure 2;

도 5는 도 2의 회전레일유닛의 측면도이다. 5 is a side view of the rotating rail unit of Fig.

도 6 내지 도 10은 도 1의 트레이 오프로더의 작동을 순차적으로 나타낸 개략적인 평면도이다. 6 to 10 are schematic plan views sequentially showing the operation of the tray offloader of FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

200 : 트레이 오프로더 210 : 트레이 로딩유닛200: Tray offloader 210: Tray loading unit

211 : 제1가이드레일 220 : 회전레일유닛211: first guide rail 220: rotary rail unit

221 : 제2가이드레일 223 : 레일 서포트221: second guide rail 223: rail support

225 : 로테이트실린더 227 : 클램프225: Rotating cylinder 227: Clamp

230 : 트레이 트랜스퍼 231 : 가이드프레임230: tray transfer 231: guide frame

232 : 푸쉬바아 240 : 버퍼부232: Push bar 240: Buffer section

241 : 제3가이드레일 251 : 캐리어블록241: third guide rail 251: carrier block

252 : 벨트 P : 반도체 패키지252: belt P: semiconductor package

T : 트레이T: Tray

Claims (8)

반도체 패키지들이 수납된 트레이를 반도체 패키지 제조장치의 본체 외부에 구성된 외부장치로 반송하는 트레이 반송부;A tray conveying part for conveying the tray containing the semiconductor packages to an external device provided outside the body of the semiconductor package manufacturing device; 상기 트레이 반송부에서 반송된 트레이가 일시적으로 적재되는 버퍼부; 및A buffer unit for temporarily loading the tray conveyed by the tray conveyance unit; And 상기 외부장치에서 이상 상황이 발생했을 때, 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 트레이를 반송하는 트레이 이송유닛을 포함하며,And a tray transfer unit for transferring the tray from the tray transfer unit to the buffer unit when an abnormal situation occurs in the external device, 상기 트레이 반송부는,Wherein, 반도체 패키지들이 수납된 트레이가 놓여지며, 상기 버퍼부와 연결되는 제1위치와 이 제1위치와 직교하는 제2위치로 수직한 축을 중심으로 회전하도록 구성된 회전레일유닛; 및A rotary rail unit configured to rotate about a vertical axis to a first position in which the tray on which the semiconductor packages are housed is connected and the second position orthogonal to the first position; And 상기 회전레일유닛이 제1위치에서 제2위치로 회전했을 때 회전레일유닛에 놓여진 트레이를 외부로 반송하는 트레이 트랜스퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.And a tray transfer unit for transferring the tray placed on the rotary rail unit to the outside when the rotary rail unit rotates from the first position to the second position. 삭제delete 반도체 패키지들이 수납된 트레이를 반도체 패키지 제조장치의 본체 외부에 구성된 외부장치로 반송하는 트레이 반송부;A tray conveying part for conveying the tray containing the semiconductor packages to an external device provided outside the body of the semiconductor package manufacturing device; 상기 트레이 반송부에서 반송된 트레이가 일시적으로 적재되는 버퍼부; 및A buffer unit for temporarily loading the tray conveyed by the tray conveyance unit; And 상기 외부장치에서 이상 상황이 발생했을 때, 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 트레이를 반송하는 트레이 이송유닛을 포함하며,And a tray transfer unit for transferring the tray from the tray transfer unit to the buffer unit when an abnormal situation occurs in the external device, 상기 트레이 반송부는,Wherein, 반도체 패키지들이 수납된 트레이의 양측 가장자리가 이동 가능하게 놓여지는 한 쌍의 제1가이드레일을 구비한 트레이 로딩유닛;A tray loading unit having a pair of first guide rails on which both side edges of a tray accommodating semiconductor packages are movably placed; 상기 트레이 로딩유닛의 일측에 트레이 로딩유닛 및 버퍼부와 연결되는 제1위치와 이 제1위치와 직교하는 제2위치로 수직한 축을 중심으로 회전하도록 구성된 회전레일유닛; 및A rotary rail unit configured to rotate about a vertical axis to a first position connected to the tray loading unit and the buffer unit and to a second position orthogonal to the first position on one side of the tray loading unit; And 상기 회전레일유닛이 제1위치에서 제2위치로 회전했을 때 회전레일유닛에 놓여진 트레이를 외부로 반송하는 트레이 트랜스퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.And a tray transfer unit for transferring the tray placed on the rotary rail unit to the outside when the rotary rail unit rotates from the first position to the second position. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 회전레일유닛은, 4. The rotary rail unit according to claim 1 or 3, 트레이의 양측 가장자리부분이 이동 가능하게 안착되는 한 쌍의 제2가이드레일;A pair of second guide rails to which both side edges of the tray are movably seated; 상기 제2가이드레일 각각을 지지하는 한 쌍의 레일 서포트; 및A pair of rail supports for supporting the second guide rails, respectively; And 상기 레일 서포트를 수직한 축을 중심으로 회전시키는 회동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.And a rotating means for rotating said rail support about a vertical axis. 제4항에 있어서, 상기 레일 서포트는 회전시 상기 트레이 이송유닛과의 간섭을 방지하기 위하여 상기 제2가이드레일 각각의 일측부로 편향되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.5. The tray offloader of claim 4, wherein the rail supports are biased to one side of each of the second guide rails to prevent interference with the tray transfer unit during rotation. 제4항에 있어서, 상기 회전레일유닛은, 상기 제2가이드레일에 상하로 회전가능하게 설치되어 제2가이드레일에 놓여진 트레이의 가장자리를 가압하여 지지하는 클램프와, 상기 클램프를 탄성적으로 지지하는 탄성체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.The rotary rail unit according to claim 4, wherein the rotary rail unit comprises: a clamp which is mounted on the second guide rail so as to be rotatable up and down and presses and supports the edge of the tray placed on the second guide rail; Further comprising an elastic body. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 제1항에 있어서, 상기 버퍼부는, The apparatus according to claim 1, 상기 트레이 반송부로부터 반송된 트레이의 양측 가장자리부분이 안착되는 한 쌍의 제3가이드레일; 및A pair of third guide rails on which both side edges of the tray conveyed from the tray conveying portion are seated; And 상기 제3가이드레일에 안착된 트레이를 상측 또는 하측으로 1개씩 적재하는 트레이 적재수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.And tray loading means for loading one tray placed on the third guide rail upward or downward one by one. 제1항에 있어서, 상기 트레이 이송유닛은, The apparatus of claim 1, wherein the tray transfer unit comprises: 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 수평 이동 가능하게 설치되며 양단부에 트레이를 고정하는 클램프가 회전 가능하게 설치된 캐리어블록; 및A carrier block horizontally movable from the tray conveying portion to the buffer portion and having a clamp rotatably installed at both ends thereof for fixing the tray; And 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 연장되게 설치되며, 상기 캐리어블록을 수평 이동시키는 선형운동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.And a linear motion member installed to extend from the tray conveying unit to the buffer unit and horizontally moving the carrier block.
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