JP3979809B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treating device that can efficiently treat substrates. SOLUTION: A substrate transport mechanism 11 provided with arms 20 is constituted so that the interval d between adjacent substrates in a carrier when the carrier is transported by means of a transport mechanism for throw-in/ delivery and the half-pitch interval d/2 when the mechanism 11 transports substrates is changed. The transport mechanism 11 can collectively transport all substrates W housed in two carriers and, at the same time, can collectively deliver and receive the substrates W to and from individual treating sections. Consequently, the substrates W can be treated efficiently.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板（以下、単に基板と称する）を複数の処理部で基板処理をそれぞれ行う基板処理装置に係り、特に、未処理の基板を投入する投入部、基板処理を行う処理部、および処理済の基板を払い出す払出部間で基板を搬送する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、このような基板処理装置として、例えば薬液処理を施すものがある。
これを図２６に示し、以下に説明する。この基板処理装置は、未処理の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを収納したキャリアＣ（カセットとも呼ばれる）を投入する投入部１０１と、処理済の複数枚の基板Ｗを収納したキャリアＣを払い出す払出部１０２と、複数枚の基板Ｗに対して乾燥処理を施す乾燥処理部１０３を備えるとともに、複数枚の基板Ｗに対して薬液処理を施す薬液処理部１０４、および複数枚の基板Ｗに対して洗浄処理を施す洗浄処理部１０５をそれぞれ複数個(図２６では２つ)分備えている。
【０００３】
投入部１０１には、キャリアＣを載置する投入用の載置台１０６が、払出部１０２には、キャリアＣを載置する払出用の載置台１０７が、それぞれ複数個（図２６では２つ）分配備されている。
【０００４】
投入部１０１と払出部１０２とに沿う位置には、これらの間を移動可能に構成した第１のキャリア搬送機構１０８が配置されている。この第１のキャリア搬送機構１０８は、未処理または処理済の基板Ｗを収納したキャリアＣを搬送する。
【０００５】
また、第１のキャリア搬送機構１０８から見て投入部１０１／払出部１０２側とは反対側には、第２のキャリア搬送機構１０９が配置されている。この第２のキャリア搬送機構１０９は、投入時には未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣを搬送し、キャリアＣから基板Ｗを取り出し、払出時には処理済の基板ＷをキャリアＣに収納し、基板Ｗを収納したキャリアＣを搬送する。
【０００６】
また、基板搬送機構１１０が、基板処理装置の長手方向にある搬送路１１１を移動可能に構成されている。この基板搬送機構１１０は、未処理または処理済の基板Ｗを搬送する。
【０００７】
搬送路１１１の長手方向に沿って、上述の乾燥処理部１０３、薬液処理部１０４、および洗浄処理部１０５が、図２６に示すように配備されている。また、各薬液処理部１０４と各洗浄処理部１０５との間には、これらの間を移動可能に構成した処理間搬送機構１１２が配置されている。
【０００８】
上述した基板処理装置において、以下の手順で基板Ｗの薬液処理が行われる。すなわち、投入時には、未処理の複数枚の基板Ｗを収納したキャリアＣを、投入部１０１の載置台１０６に載置する。第１のキャリア搬送機構１０８は、載置台１０６に載置されたキャリアＣを搬送して、第２のキャリア搬送機構１０９に渡す。第２のキャリア搬送機構１０９は、そのキャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板搬送機構１１０に渡す。
【０００９】
処理中には、基板搬送機構１１０は、乾燥処理部１０３、薬液処理部１０４、および洗浄処理部１０５の間で基板Ｗを受け渡し、基板Ｗの薬液／洗浄／乾燥処理を施す。また、処理間搬送機構１１２は、薬液処理部１０４、および洗浄処理部１０５の間で基板Ｗを受け渡し、基板Ｗの薬液／洗浄処理を施す。
【００１０】
払出時には、基板搬送機構１１０は、処理済の基板Ｗを第２のキャリア搬送機構１０９に渡す。第２のキャリア搬送機構１０９は、その基板ＷをキャリアＣに収納し、そのキャリアＣを第１のキャリア搬送機構１０８に渡す。第１のキャリア搬送機構１０８は、キャリアＣを搬送して、払出部１０２の載置台１０７に載置する。載置されたキャリアＣは、載置台１０７から払い出される。上述した手順で基板Ｗの薬液処理が一連にわたって行われる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の基板処理装置では、複数個のキャリアに相当する枚数分の基板を処理することができない問題がある。
【００１２】
つまり、従来の基板処理装置では、第２のキャリア搬送機構１０９と基板搬送機構１１０との間での基板Ｗの受け渡しは、第２のキャリア搬送機構１０９がキャリアＣから未処理の複数枚の基板Ｗを取り出して基板搬送機構１１０に渡す、あるいは基板搬送機構１１０から受けた処理済の複数枚の基板Ｗを第２のキャリア搬送機構１０９がキャリアＣに収納することで行われているので、１つのキャリアＣに収納される枚数分の基板Ｗしか処理することができない。その結果、複数個のキャリアＣに相当する枚数分の基板Ｗ、すなわち複数個のキャリアＣに収納されている基板Ｗをまとめて処理することができない。従って、仮に複数個のキャリアＣを同時に搬送しても、１つのキャリアＣに収納される枚数分の基板Ｗしか処理することができないので、基板搬送機構１１０が乾燥／薬液／洗浄処理部１０３〜１０５などの処理部間や第２のキャリア搬送機構１０９間で複数枚の基板Ｗを搬送している間には、第２のキャリア搬送機構１０９は作業を行うことができず、基板ＷやキャリアＣを載置台や棚（バッファ）などに一時仮置きするか、あるいは第２のキャリア搬送機構１０９が基板ＷやキャリアＣを保持した状態で、進行している基板搬送機構１１０の作業が終了するまで待たなければならない。このような待ち時間に起因して基板を効率良く処理することができなくなってしまう。
【００１３】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板を効率良く処理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、複数個の処理部と未処理の複数枚の基板を収納したキャリアを投入する投入部と処理済の複数枚の基板を収納したキャリアを払い出す払出部とを備え、各々の前記処理部で基板処理をそれぞれ行う基板処理装置であって、軸心周りに回転可能な回転軸を有し、前記キャリアを保持する保持板を備え、前記投入部と前記払出部との間を移動可能に構成したスライド板と、未処理または処理済の複数枚の基板を収納した状態で前記キャリアを搬送する第１のキャリア搬送機構と、投入時には未処理の複数枚の基板を収納した状態で前記キャリアを搬送し、前記キャリアから前記基板を取り出し、払出時には処理済の基板を前記キャリアに収納し、複数枚の前記基板を収納した状態で前記キャリアを搬送する第２のキャリア搬送機構と、未処理または処理済の基板を搬送する基板搬送機構と、前記第２のキャリア搬送機構による搬送時における前記キャリア内の隣り合う基板の間隔を、前記基板搬送機構による搬送時における隣り合う基板の間隔に変更するとともに、前記基板搬送機構による搬送時における隣り合う基板の間隔を、前記第２のキャリア搬送機構による搬送時における前記キャリア内の隣り合う基板の間隔に変更する間隔変更手段とを備え、前記スライド板は、未処理の複数枚の基板を収納したキャリアを前記保持板によって保持した状態で、前記投入部から前記投入部と前記払出部との間にあるキャリア搬送路にまで移動するとともに、前記回転軸によって前記保持板に保持された前記キャリアを９０°分回転させ、前記第１のキャリア搬送機構は、前記スライド板が前記キャリア搬送路にある際に、複数個のキャリアを保持した状態で、前記キャリア搬送路に沿って移動して前記第２のキャリア搬送機構に複数個のキャリアを受け渡し、前記第２のキャリア搬送機構は、投入時には前記第１のキャリア搬送機構から受け取ったキャリアを前記キャリア搬送路に直交する方向に搬送するとともに、前記キャリアから未処理の基板を取り出した後、前記間隔変更手段によって基板の間隔を変更させつつ基板を前記間隔変更手段から前記基板搬送機構に受け渡し、払出時には前記基板搬送機構から受け取った処理済の基板を前記間隔変更手段によって基板の間隔を変更させた後、基板をキャリアに収納するとともに、処理済の基板が収納されたキャリアを投入時とは逆方向に搬送し、前記第１のキャリア搬送機構は、前記第２のキャリア搬送機構にある複数個のキャリアを受け取って、前記キャリア搬送路に沿って移動して前記保持板に前記キャリアを受け渡し、前記スライド板は、前記回転軸によって前記保持板に保持された前記キャリアを９０°分回転させるとともに、処理済の複数枚の基板を収納したキャリアを前記保持板によって保持した状態で、前記キャリア搬送路から前記払出部にまで移動し、前記基板搬送機構は、投入時には未処理の基板を前記間隔変更手段から最初に基板処理を行う処理部に受け渡し、基板を処理部間同士で受け渡し、払出時には最後に基板処理を行った処理部から処理済の基板を前記間隔変更手段に受け渡すことを特徴とするものである。
【００１５】
〔作用・効果〕請求項１に記載の発明によれば、投入時には、未処理の複数枚の基板を収納したキャリアを投入部に投入する。投入部に投入されたキャリアを保持板によって保持した状態で、投入部から投入部と払出部との間にあるキャリア搬送路にまで移動するとともに、回転軸によって保持板に保持されたキャリアを９０°分回転させ、第１のキャリア搬送機構は、スライド板がキャリア搬送路にある際に、複数個のキャリアを保持した状態で、キャリア搬送路に沿って移動して複数個のキャリアを第２のキャリア搬送機構に渡す。第２のキャリア搬送機構は、投入時には第１のキャリア搬送機構から受け取ったキャリアをキャリア搬送路に直交する方向に搬送するとともに、そのキャリアから未処理の基板を取り出し、その基板を間隔変更手段に渡した後、間隔変更手段によって基板の間隔を変更しつつ基板搬送機構に渡す。基板搬送機構は、その基板を最初に基板処理を行う処理部に渡す。また、基板搬送機構は、基板を処理部間同士で受け渡し、各々の処理部で基板処理をそれぞれ行う。払出時には、基板搬送機構は、最後に基板処理を行った処理部から処理済の基板を間隔変更手段に渡した後、間隔変更手段によって基板の間隔を変更しつつ第２のキャリア搬送機構に受け渡す。第２のキャリア搬送機構は、その基板をキャリアに収納し、そのキャリアを投入時とは逆方向に搬送して第１のキャリア搬送機構に渡す。第１のキャリア搬送機構は、第２のキャリア搬送機構にある複数個のキャリアを受け取って、キャリア搬送路に沿って移動して保持板にキャリアを受け渡し、スライド板は、回転軸によって保持板に保持されたキャリアを９０°分回転させるとともに、処理済の複数枚の基板を収納したキャリアを保持板によって保持した状態で、キャリア搬送路から払出部にまで移動して、キャリアを払出部に渡し、キャリアは払出部から払い出される。
【００１６】
このように、第２のキャリア搬送機構と基板搬送機構との間には間隔変更手段が介在し、第２のキャリア搬送機構による搬送時におけるキャリア内の隣り合う基板の間隔、および基板搬送機構による搬送時における隣り合う基板の間隔を互いに変更し得るように間隔変更手段は構成されている。従って、前者の間隔から後者の間隔に、逆に後者の間隔から前者の間隔に変更することができる。
【００１７】
特に、前者の間隔の方が後者の間隔よりも広い場合、すなわち前者の間隔から後者の間隔に縮小し、後者の間隔から前者の間隔に拡大する場合には、以下のような装置が考えられる。つまり、基板搬送機構への投入時には、第２のキャリア搬送機構が複数キャリア分から基板を取り出した後、取り出された基板を基板搬送機構が同時に搬送し、基板搬送機構からの払出時には、基板搬送機構が同時に搬送した基板をそれぞれに振り分けた後、それぞれに振り分けられた基板を第２のキャリア搬送機構が複数キャリア分に収納する。このとき、間隔変更手段は、投入時には投入のときに同時に処理されるキャリアの数だけ基板の間隔を縮小し、払出時には払出のときに同時に処理されるキャリアの数だけ基板の間隔を拡大するように装置を構成する（請求項４に記載の発明）。
【００１８】
このように構成することで、間隔を上述のように拡大・縮小を行うことにより、第２のキャリア搬送機構で複数キャリア分から取り出された、あるいは第２のキャリア搬送機構で複数キャリア分に収納される基板をまとめて基板搬送機構が搬送して、個々の処理部に複数キャリア分の基板をまとめて受け渡すことができる。従って、基板搬送機構が各処理部間や間隔変更手段や第２のキャリア搬送機構間で基板を搬送している間、基板やキャリアを仮置きする、あるいは第２のキャリア搬送機構が基板やキャリアを保持する待ち時間を低減させることができる。その結果、基板を効率良く処理することができる。
【００１９】
特に、２個分のキャリアに収納されている基板をまとめて処理する場合には、間隔変更手段は、投入時には投入のときに同時に処理されるキャリアの数である２個分だけ基板の間隔を縮小、すなわち間隔を１／２倍に縮小し、払出時には払出のときに同時に処理されるキャリアの数である２個分だけ基板の間隔を拡大、すなわち間隔を２倍に拡大する。従って、キャリア内の隣り合う基板の間隔（前者の間隔）をｄとしたとき、基板搬送機構での隣り合う基板の間隔（後者の間隔）はｄ／２となる。本明細書中では、この後者の間隔ｄ／２を『ハーフピッチ』と定義付ける。
【００２０】
上述（請求項４に記載の発明）の場合には、複数キャリア分の基板をまとめて基板搬送機構が搬送したが、複数キャリア分の基板をまとめて基板搬送機構が搬送せず、前者の間隔から後者の間隔に単に縮小し、後者の間隔から前者の間隔に単に拡大するのみの装置でも可能である。また、前者の間隔の方が後者の間隔よりも狭い、すなわち前者の間隔から後者の間隔に拡大し、後者の間隔から前者の間隔に縮小するような装置であってもよい。
【００２１】
また、間隔変更手段は、独立した機構であってもよいが、第２のキャリア搬送機構と基板搬送機構との間に介在されているので、第２のキャリア搬送機構に備えられていてもよいし（請求項２に記載の発明）、基板搬送機構に備えられていてもよい（請求項３に記載の発明）。
【００２２】
また、装置を設置する床面積（フットプリント）を軽減する点において、キャリアを載置する載置台を、投入部または払出部または第１のキャリア搬送機構または第２のキャリア搬送機構または基板搬送機構または間隔変更手段のいずれか近くに備え、上下方向に積層する積層構造とするのが好ましい（請求項５に記載の発明）。
【００２３】
特に、第１のキャリア搬送機構の近くに積層構造の載置台を備えた場合には、以下のように第１のキャリア搬送機構を構成するのが好ましい。すなわち、第１のキャリア搬送機構を上下移動可能に構成し、投入時には未処理の複数枚の基板を収納したキャリアを上下方向に移動させつつ投入部から積層構造の載置台に受け渡し、さらにキャリアを上下方向に移動させつつ積層構造の載置台から第２のキャリア搬送機構に受け渡す。払出時には処理済の複数枚の基板を収納したキャリアを上下方向に移動させつつ第２のキャリア搬送機構から積層構造の載置台に受け渡し、さらにキャリアを上下方向に移動させつつ積層構造の載置台から払出部に受け渡す（請求項６に記載の発明）。
【００２４】
このように、第１のキャリア搬送機構を構成することで、フットプリントを軽減するのみならず、積層構造の載置台が、投入部／払出部と第１のキャリア搬送機構と第２のキャリア搬送機構との間のキャリアや基板の受け渡しの際での仮置きとしての機能を果たす。従って、投入部／払出部または第２のキャリア搬送機構のいずれかでキャリアや基板の搬送の空きが発生せずに待ち時間が発生する場合には、載置台に仮置きすることで待ち時間を発生させることなく、無駄なく（フルに）キャリアや基板の搬送を行わせることができる。さらに載置台を積層構造としているので、フットプリントが増大することなく、キャリアを載置台により多く載置することができる。
【００２５】
また、第１のキャリア搬送機構を上下移動可能に構成する以外に、第２のキャリア搬送機構を積層構造、あるいは上下移動可能に構成してもよいし、第１／第２のキャリア搬送機構をともに積層構造、あるいはともに上下移動可能に構成してもよい。さらには、上述したように積層構造の載置台を、投入部または払出部または第１のキャリア搬送機構または第２のキャリア搬送機構または基板搬送機構または間隔変更手段のいずれか近くに備えてもよいので、例えば第１／第２のキャリア搬送機構以外の投入部または払出部を積層構造にしてもよいし、間隔変更手段や基板搬送機構を上下移動可能に構成してもよい。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の処理部を除く投入部や払出部などの概略構成を示す斜視図であり、図２は、基板処理装置を平面視したときのブロック図であり、図３は、基板処理装置の投入部／払出部の正面図であり、図４は、基板処理装置のキャリア搬送機構、投入用／払出用搬送機構、および基板搬送機構の正面図であり、図５は、投入用／払出用搬送機構と基板搬送機構との基板の受け渡しの様子を示した正面図であり、図６は基板搬送機構の概略構成図である。
【００２７】
本実施例に係る基板処理装置は、図１，２に示すように、未処理の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを収納したキャリアＣを投入する投入部１と、処理済の基板Ｗを収納したキャリアＣを払い出す払出部２とを備えている。投入部１には、キャリアＣを載置する投入用の載置台１ａ，１ｂが、払出部２には、キャリアＣを載置する払出用の載置台２ａ，２ｂが、図２に示すようにそれぞれ配備されている。また、投入部１にキャリアＣを投入する投入口１Ａと、払出部２からキャリアＣを払い出す払出口２Ａとが、図１に示すように実施例装置の側壁部に設けられており、開閉可能に構成されている。
【００２８】
投入部１と払出部２との間には、キャリア搬送路３が図１，２に示すような方向で配備されている。キャリアＣを搬送するキャリア搬送機構４が、このキャリア搬送路３に沿って図１，２中の矢印ＲＡの方向に移動可能に構成されるとともに、キャリア搬送機構４内のスライド部４ａに沿ってキャリアＣが図１中の矢印ＲＢの方向に移動可能にスライドするようにキャリア搬送機構４は構成されている。また、キャリア搬送機構４には、キャリアＣの側部を把持してキャリアＣを搬送する把持部４ｂが設けられている。本実施例では、把持部４ｂは２個分のキャリアを水平に並べて把持して、キャリア搬送機構４がキャリアＣを２個同時に搬送するように構成されている。つまり、キャリア搬送機構４は、搬送方向(図１，２中の矢印ＲＡの方向)に水平面内で直交する方向に２個のキャリアＣを並べて同時に搬送する。このキャリア搬送機構４は、本発明における第１のキャリア搬送機構に相当する。
【００２９】
キャリア搬送機構４の搬送方向(図１，２中の矢印ＲＡの方向)に水平面内で直交する方向には、図２に示すように投入用搬送路５と払出用搬送路６とが並べて配備されるとともに、投入部１／払出部２側から払出用搬送路６，投入用搬送路５が順に配備されている。未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣを搬送した後にそのキャリアＣから基板Ｗを取り出す投入用搬送機構７が、この投入用搬送路５に沿って図２中の矢印ＲＣの方向に移動可能に構成されるとともに、処理済の基板ＷをキャリアＣに収納した後にそのキャリアＣを搬送する払出用搬送機構８が、この払出用搬送路６に沿って図２中の矢印ＲＤの方向に移動可能に構成されている。
【００３０】
この投入用搬送機構７，払出用搬送機構８は、投入用／払出用搬送路５，６の搬送方向ＲＣ，ＲＤに対して、つまりキャリア搬送機構４での搬送方向（図１，２中の矢印ＲＡの方向）に水平面内で直交する方向に対してキャリア搬送機構４から受け渡されたキャリアＣの数に相当する距離だけ移動可能に構成されている。このことから、キャリア搬送機構４と投入用／払出用搬送機構７，８との間でのキャリアＣの受け渡しは、それぞれが搬送姿勢を変更せずに行われる。本実施例では、キャリア搬送機構４は２個のキャリアＣを同時に搬送するので、キャリア搬送機構４から受け渡されるキャリアＣの数は２個である。従って、投入用／払出用搬送機構７，８は、搬送方向ＲＣ，ＲＤにキャリアＣ２個分だけ移動可能に構成されている。この投入用／払出用搬送機構７，８は、本発明における第２のキャリア搬送機構に相当し、第２のキャリア搬送機構を、投入時に用いられる投入用搬送機構７と、払出時に用いられる払出用搬送機構８とに分けている。投入用／払出用搬送機構７，８の具体的構成については、後述する。
【００３１】
また、投入部１での投入用の載置台１ａ，１ｂ、および払出部２での払出用の載置台２ａ，２ｂとは別に、キャリアＣを仮置きする仮置き用の載置台９が、図１に示すようにキャリア搬送機構４の近くに配備されるとともに、載置台９は、上下方向に積層されている積層構造として構成されている。本実施例では、この載置台９は、キャリア搬送路３に沿うように配備されている。
【００３２】
キャリア搬送機構４の搬送方向(図１，２中の矢印ＲＡの方向)と平行に、基板搬送路１０が、図１，２に示すように、後述する処理部１２から投入用／払出用搬送路５，６まで延在されている。この基板搬送路１０は、投入用／払出用搬送路５，６と直交する。基板Ｗを搬送する基板搬送機構１１が、この基板搬送路１０に沿って図１，２中の矢印ＲＥの方向に移動可能に構成されている。この基板搬送機構１１は、後述するように本発明における間隔変更手段の機能をも備えている。基板搬送機構１１の具体的構成についても、後述する。
【００３３】
基板搬送路１０の搬送方向（図１，２中の矢印ＲＥの方向）に沿うようにして、処理部１２が配備されている。処理部１２は、図２に示すように基板Ｗに対して乾燥処理を施す乾燥処理部１３，基板Ｗに対して薬液処理を施す薬液処理部１４、および基板Ｗに対して洗浄処理を施す洗浄処理部１５を備えている。本実施例では、薬液処理部１４と洗浄処理部１５とを、それぞれ２つずつ備えている。
【００３４】
乾燥処理部１３は、例えば減圧して乾燥する減圧乾燥方式、あるいは高速回転させて乾燥するスピンドライ方式で構成されている。
【００３５】
薬液処理部１４は、薬液の入った薬液槽や薬液を供給する供給管や薬液を排出する排出管など（いずれも図示省略）から構成されている。基板Ｗを薬液槽内の薬液に浸漬することで薬液処理が行われる。薬液処理としては、例えばエッチングなどがある。エッチング処理の場合には、薬液としてフッ化水素（フッ酸）が挙げられる。
【００３６】
洗浄処理部１５は、例えば超純水などの洗浄液の入った洗浄槽や洗浄液を供給する供給管や洗浄液を排出する排出管など（いずれも図示省略）から構成されている。基板Ｗを洗浄槽内に浸漬することで洗浄処理が行われる。
【００３７】
基板搬送機構１１とは別に、各薬液処理部１４と洗浄処理部１５との間には、これらの間を移動可能に構成した処理間搬送機構１６が配備されている。
【００３８】
続いて、投入部１および払出部２の具体的構成について、図３を参照して説明する。投入部１と払出部２との間には、図３（ａ）に示すように、これらの間を（矢印ＲＦの方向に）移動可能に構成したスライド板１７が配備されている。このスライド板１７は、例えば回転ベルト（図示省略）などに接続されている。スライド板１７は、投入部１と払出部２とをむすぶ経路上の真下にあって、スライド板１７には、軸心周りに（矢印ＲＧの方向に）回転するとともに上下方向（矢印ＲＨの方向）に伸縮（昇降）自在の回転軸１７ａを有する保持板１７ｂを備えている。このようにスライド板１７を構成することで、以下の作用・効果を奏する。
【００３９】
すなわち、キャリアＣが載置台１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂに載置されている場合には、回転軸１７ａを上に伸ばして保持板１７ｂを上に押し上げる。押し上げられた保持板１７ｂは、図３（ｂ）に示すように、載置されているキャリアＣの底部に接触し、保持板１７ｂの押上に連動してキャリアＣが保持板１７ｂによって保持された状態で押し上げられる。押し上げられたキャリアＣは載置台１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂから浮いて離れた状態で、投入部１と払出部２との間の所望の場所に移動することができる。例えば、投入用の載置台１ａからキャリアＣを移動する場合には、隣の投入用の載置台１ｂ、または払出用の載置台２ａ，２ｂ、または投入部１と払出部２との間にあってキャリア搬送路３の真上に移動させることができる。
【００４０】
載置台１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂからキャリア搬送路３の真上に移動する場合には、キャリアＣの向きを回転させるために回転軸１７ａを回転させる。回転軸１７ａの回転に連動して保持板１７ｂおよび保持板１７ｂに保持されたキャリアＣが、キャリアＣに収納された基板Ｗごと回転されて、基板Ｗの向きが変更される。キャリア搬送路３の真上から載置台１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂに移動する場合も、逆の手順で行う。
【００４１】
載置台１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂに載置する場合には、回転軸１７ａを下に縮めて保持板１７ｂを下げる。下げられた保持板１７ｂに連動してキャリアＣも下がる。そして、キャリアＣの底部に載置台１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂが接触し、保持板１７ｂがキャリアＣから離れてキャリアＣが載置台１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂに載置される。
【００４２】
続いて、投入用／払出用搬送機構７，８および基板搬送機構１１の具体的構成について、図４〜６を参照して説明する。投入用／払出用搬送機構７，８は、同じ構成からなり、投入用と払出用とに分けているだけなので、投入用搬送機構７のみについて説明する。投入用搬送機構７は、図４に示すように投入用搬送路５の矢印ＲＣの方向に移動可能されたスライド板１８と、キャリアＣから基板Ｗを取り出す、あるいは基板ＷをキャリアＣに収納する取出・収納部１９とを備えている。スライド板１８は、投入用搬送路５の上に配備されており、取出・収納部１９は、後述する基板搬送機構１１の保持アーム２０の真下に配備されている。このスライド板１８は、投入部１と払出部２との間を移動するスライド板１７と同様に、例えば回転ベルト（図示省略）などに接続されている。
【００４３】
取出・収納部１９は、昇降自在に構成された軸１９ａと、それに保持された押上部材１９ｂとを備えている。キャリアＣ内の隣り合う基板Ｗの間隔をｄとしたときに、押上部材１９ｂは、間隔ｄ／２（以下、間隔ｄ／２を『ハーフピッチ』と呼ぶ）ごとに、１枚の基板Ｗを挟んで垂直方向に保持する挟持部１９ｃを備えている。従って、キャリアＣ内に収納されている基板Ｗの枚数が、例えば２５枚のときには、押上部材１９ｂは、ハーフピッチｄ／２ごとに５０個の挟持部１９ｃを備えているというように、キャリアＣ内に収納されている基板Ｗの枚数の２倍分だけ挟持部１９ｃが押上部材１９ｂに配備されることになる。
【００４４】
挟持部１９ｃをハーフピッチごとに設けた理由は、投入／払出時に同時に処理されるキャリアＣの数だけ基板の間隔を変更することにある。すなわち、本実施例では、キャリア搬送機構４は２個のキャリアＣを同時に搬送するとともに、キャリア搬送機構４と投入用／払出用搬送機構７，８との間でのキャリアＣの受け渡しは２個同時に行われ、投入用／払出用搬送機構７，８のスライド板１８は２個のキャリアＣを同時に搬送する。従って、投入／払出時に同時に処理されるキャリアＣの数は２個であって、２個のキャリアに収納された基板Ｗの全枚数が挟持部１９ｃによって保持される。
【００４５】
基板搬送機構１１は、上述したように基板搬送路１０に沿って図１，２中の矢印ＲＥの方向に移動可能に構成されている。この基板搬送機構１１は、図６（ａ）の平面図，（ｂ）の側面図，および（ｃ）の正面図に示すように、ハーフピッチｄ／２ごとに並べられた基板Ｗを把持する２本のアーム２０を備えている。取出・収納部１９の挟持部１９ｃと同様に、各アーム２０は、図６（ａ）に示すように基板Ｗの周縁を挟んで垂直方向に保持する挟持部２０ａを間隔ｄごとにそれぞれ備えている。一方のアーム２０に設けられた挟持部２０ａと、他方のアーム２０に設けられた挟持部２０ａとは、ハーフピッチｄ／２ごとに交互に並んでいる。このアーム２０は、図６中の矢印ＲＩの方向に、すなわち軸心周りに回転可能に構成されている。アーム２０の軸心周りの回転に連動して挟持部２０ａも軸心周りに回転される。
【００４６】
また、このアーム２０は、後述するようにハーフピッチｄ／２だけズラし、先にアーム２０が間隔ｄごとに保持した基板Ｗの間に、後にアーム２０が間隔ｄごとに保持する基板Ｗが割り込む形となる。従って、投入時には、投入用搬送機構７による搬送時におけるキャリアＣ内の隣り合う基板Ｗの間隔ｄから、基板搬送機構１１による搬送時におけるハーフピッチｄ／２に変更される。また、払出時には、逆に基板搬送機構１１による搬送時におけるハーフピッチｄ／２から、払出用搬送機構８による搬送時におけるキャリアＣ内の隣り合う基板Ｗの間隔ｄに変更される。従って、このアーム２０は、本発明における間隔変更手段に相当し、基板搬送機構１１は間隔変更手段に相当するアーム２０を備えていることになる。
【００４７】
投入用／払出用搬送機構７，８と基板搬送機構１１との基板の受け渡しは以下のようにして行われる。すなわち、キャリア搬送機構４によって同時に搬送された２個のキャリアＣは、キャリア搬送機構４の把持部４ｂに把持された状態で投入用搬送機構７のスライド板１８に載置される。もちろん、載置される前にスライド板１８はキャリア搬送機構４のスライド部４ａに接触する場所にまで予め移動されている。把持部４ｂはキャリアＣの把持を解除した後に、スライド板１８は、キャリア搬送機構４から取出・収納部１９まで、投入用搬送路５の矢印ＲＣの方向に移動する。
【００４８】
スライド板１８に載置された２個のキャリアＣのうちの１個のキャリアＣが、図５（ａ）に示すように取出・収納部１９の押上部材１９ｂの真上にまで移動すると、取出・収納部１９の軸１９ａを上方向に伸ばして押上部材１９ｂを押し上げる。押上部材１９ｂが押し上げられ、挟持部１９ｃはキャリアＣに収納された基板Ｗの底部に接触すると、図５（ｂ）に示すように基板Ｗを挟んで垂直に保持した状態で基板Ｗを押し上げる。そのときキャリアＣはスライド板１８に載置されたまま収納された基板Ｗのみが押し上げられる。また、キャリアＣ内の隣り合う基板Ｗの間隔はｄであるので、挟持部１９ｃは間隔ｄごとに基板を保持している。従って、基板Ｗを保持する挟持部１９ｃと、基板Ｗを保持しない挟持部１９ｃとがハーフピッチｄ／２ごとに交互に並ぶことになる。
【００４９】
挟持部１９ｃが基板Ｗを基板搬送機構１１のアーム２０まで押し上げる前に、押し上げられた基板Ｗの周縁とアーム２０の挟持部２０ａとが接触するように、アーム２０を軸心周り（図６中の矢印ＲＩの方向）に予め回転させる。そして、基板の周縁を挟持部２０ａによって保持することでアーム２０が基板Ｗを保持した後、取出・収納部１９の軸１９ａを下方向に縮めて押上部材１９ｂを降下させる。このとき、基板Ｗはアーム２０によって保持されているので、挟持部１９ｃは基板Ｗから離れることになる。
【００５０】
押上部材１９ｂをスライド板１８よりも下に降下させた後、スライド板１８は、基板Ｗが収納されている方のキャリアＣを、図５（ｃ）に示すように取出・収納部１９の押上部材１９ｂの真上に位置するように投入用搬送路５の矢印ＲＣの方向に移動する。このとき、先に移動されたキャリアＣよりもハーフピッチｄ／２だけズラした位置にまでキャリアＣを移動する。これは、アーム２０に既に把持された基板Ｗとの衝突を避けるためである。
【００５１】
同様の手順で、押上部材１９ｂを押し上げて、キャリアＣに収納された基板Ｗを押し上げる。このとき、先のキャリアＣに収納された基板Ｗを保持しなかった挟持部１９ｃが基板Ｗを保持し、先のキャリアＣに収納された基板を保持した挟持部１９ｃが基板を保持しないことになる。押し上げられた基板Ｗの周縁とアーム２０の挟持部２０ａとが接触するように、アーム２０を軸心周り（図６中の矢印ＲＩの方向）に予め回転させた後、挟持部１９ｃが基板Ｗを基板搬送機構１１のアーム２０まで押し上げると、図５（ｄ）に示すようにアーム２０が基板Ｗを保持する。上述したようにハーフピッチｄ／２だけズラしているので、先に保持された基板Ｗの間に後に保持される基板Ｗが割り込む形となる。そして、一方のアーム２０の挟持部２０ａは先の基板Ｗを保持するとともに、他方のアーム２０の挟持部２０ａは後の基板Ｗを保持する。
【００５２】
このようにして、投入用搬送機構７から基板搬送機構１１への基板Ｗの受け渡しは上述の手順のように、基板Ｗを収納した２個分のキャリアＣをスライド板１８が同時に搬送し、２個のキャリアに収納された基板Ｗの全枚数を取出・収納部１９が取り出して、アーム２０に保持させることで行われる。
【００５３】
基板搬送機構１１から払出用搬送機構８への基板Ｗの受け渡しは、投入用搬送機構７から基板搬送機構１１への基板Ｗの受け渡しとは逆の手順で行われる。すなわち、基板搬送機構１１のアーム２０が基板Ｗを保持した状態で、押上部材１９ｂを押し上げて、挟持部１９ｃが基板Ｗを保持する。片方のアーム２０を軸心周り（図６中の矢印ＲＩの方向）に回転させてアーム２０の挟持部２０ａによる基板Ｗの保持を解除する。これによって１個のキャリアＣ内に収納されるべき基板Ｗのみが、挟持部１９ｃのみで保持されることになり、残りの基板Ｗは、挟持部１９ｃおよび挟持部２０ａの両方に保持されることになる。この状態で、押上部材１９ｂを降下させると、前者の基板Ｗのみがアーム２０より離れて、押上部材１９ｂの降下に連動してその基板Ｗも降下する。降下された基板ＷはキャリアＣ内に収納される。同様の手順で、残りのキャリアＣについても基板Ｗの収納を行う。
【００５４】
次に、基板Ｗが投入された後に、処理部１２における各乾燥／薬液／洗浄処理部１３〜１５にて基板がそれぞれ処理されて、基板Ｗが払い出されるまでの基板Ｗの一連の処理について、図７のフローチャート、および図８〜図１８の各処理における基板処理装置の様子を平面視したときのブロック図を参照して説明する。
【００５５】
なお、説明の便宜上、２個のキャリアＣおよびそれらのキャリアＣに収納された、あるいは収納される基板Ｗのみに注目して、その他のキャリアＣおよびそのキャリアＣに収納された、あるいは収納される基板Ｗについては図示を省略する。また、各搬送機構（キャリア搬送機構４、投入用／払出用搬送機構７，８、および基板搬送機構１１など）についても、特に断りがない限り、図８〜１８に図示された位置に各搬送機構が配置されるのに限定されず、他の基板Ｗの処理状況によって各搬送機構の位置は適宜に変更される。
【００５６】
（ステップＳ１）キャリアを投入する
未処理の複数枚の基板Ｗを収納したキャリアＣを、図８（ａ）に示すように、投入部１に投入する。投入の際には、投入口１Ａから投入部１の載置台１ａに載置される。載置台１ａに載置されたキャリアＣは、スライド板１７（図１，３参照）によって、図８（ｂ）に示すように、投入部１と払出部２とをむすぶ経路上にあってキャリア搬送路３の近くにまで搬送される。この搬送の際には、キャリアＣの向きは、スライド板１７の回転軸１７ａ（図３参照）によって図３中の矢印ＲＧの方向に右回りに９０°分回転される。
【００５７】
この搬送されたキャリアＣとは別に、未処理の複数枚の基板Ｗを収納したキャリアＣを、図８（ｂ）に示すように、投入口１Ａを介して、投入部１の載置台１ａに載置する。同様に、載置台１ａに載置されたキャリアＣは、図９（ａ）に示すように、スライド板１７によってキャリア搬送路３の近くにまで搬送される。搬送の際には、キャリアＣの向きは、右回りに９０°分回転される。
【００５８】
本実施例では、スライド板１７が個々のキャリアＣを搬送したが、先に投入されたキャリアＣを載置台１ａに一旦載置した後に載置台１ｂに載置し、後に投入されて載置台１ａに載置されたキャリアＣと、先に投入されて載置台１ｂに載置されたキャリアＣとともに、スライド板１７が搬送してもよい。
【００５９】
（ステップＳ２）投入部から投入用搬送機構にキャリアを受け渡す
図９（ａ）に示すように、２個のキャリアＣがキャリア搬送路３の近くにまで搬送されると、図９（ｂ）に示す位置まで、キャリア搬送機構４がキャリア搬送路３上を移動する。つまり、キャリア搬送機構４の各把持部４ｂ（図１，２，４参照）が２個のキャリアＣの各側部にそれぞれ沿う位置にまでキャリア搬送機構４は移動する。キャリア搬送機構４の移動の際には、把持部４ｂがキャリアＣに衝突しないように、把持部４ｂを、キャリアＣよりも下もしくは上の位置で配備する。そして、２個のキャリアＣの各側部にそれぞれ沿う位置にまで把持部４ｂが移動されると、スライド部４ａ（図１参照）に沿って把持部４ｂがキャリアＣの側部にまで上下方向（図１，４中の矢印ＲＢの方向）にスライドされて、キャリアＣの各側部が各把持部４ｂによってそれぞれ把持される。
【００６０】
把持部４ｂによってキャリアＣを把持しつつキャリア搬送機構４は２個のキャリアＣを同時に搬送して、図１０（ａ）に示すように、投入用搬送路５にまで搬送する。投入用搬送路５に搬送されると、２個分のキャリアＣは投入用搬送路５上の投入用搬送機構７に渡される。詳述すると、投入用搬送機構７のスライド板１８（図４，５参照）をキャリア搬送機構４のスライド部４ａに接触する場所にまで予め移動し、キャリア搬送機構４の把持部４ｂに把持された状態で２個のキャリアＣをスライド板１８に載置する。
【００６１】
なお、基板Ｗの処理状況によって投入用搬送路５のスライド板１８に別のキャリアＣが載置されているときには、キャリアＣを仮置きするために仮置き用の載置台９（図１，４参照）に載置してもよい。具体的に説明すると、図９（ｂ）に示すように、把持部４ｂがキャリアＣを把持すると、把持部４ｂを上下方向（図１，４中の矢印ＲＢの方向）にスライドさせることで、キャリア搬送機構４は、キャリアＣを上下方向に移動させつつ、載置台９にキャリアＣを渡す。投入用搬送路５のスライド板１８にキャリアＣの空きが生じたら、把持部４ｂを上下方向（図１，４中の矢印ＲＢの方向）にスライドさせることで、基板搬送機構４は、キャリアＣを上下方向に移動させつつ、載置台９からスライド板１８に渡す。
【００６２】
（ステップＳ３）キャリアから基板を取り出す
２個のキャリアＣをスライド板１８に載置することで、投入用搬送機構７にキャリアＣを渡すと、把持部４ｂはキャリアＣの把持を解除する。そして、図１０（ｂ）に示すように、キャリア搬送機構４をキャリア搬送路３上の別の位置に退避させるのと同時に、２個のキャリアＣのうちの１個のキャリアＣが取出・収納部１９の押上部材１９ｂ（図４，５参照）の真上にまで位置するように、投入用搬送機構７（のスライド板１８）はキャリアＣを移動する。
【００６３】
なお、本実施例では、キャリア搬送機構４を図１０（ｂ）に示すような位置にまで退避させたが、キャリア搬送機構４を図１０（ａ）に示す位置のまま移動させずに、把持部４ｂのみを上下方向（図１，４中の矢印ＲＢの方向）にスライドさせてキャリアＣの把持を解除してもよい。
【００６４】
図１０（ｂ）に示すような位置にまで投入用搬送機構７（のスライド板１８）がキャリアＣを搬送すると、基板搬送機構１１は基板搬送路１０上に、図１１（ａ）に示すような位置にまで移動する。つまり、基板搬送機構１１のアーム２０が有する各挟持部２０ａ（図６参照）が２個のキャリアＣの各側部にそれぞれ沿う位置にまで基板搬送機構１１は移動する。上述したように、取出・収納部１９の挟持部１９ｃを押し上げて、その挟持部１９ｃが基板Ｗを挟んで垂直に保持した状態で基板Ｗを押し上げることで、キャリアＣ内から収納された基板Ｗを取り出す。そして、取り出された基板Ｗをアーム２０の挟持部２０ａが保持する。
【００６５】
図１１（ａ）に示すように基板搬送機構１１が基板Ｗを保持した後に、スライド板１８に載置されているもう１つのキャリアＣについても、同様の手順でキャリアＣから基板Ｗを取り出して基板搬送機構１１に渡す。すなわち、投入用搬送機構７（のスライド板１８）が、図１１（ｂ）に示すような位置にまでキャリアＣを搬送すると、挟持部１９ｃが基板Ｗを挟んで垂直に保持した状態で基板Ｗを押し上げて、キャリアＣ内から収納された基板Ｗを取り出す。そして、取り出された基板Ｗをアーム２０の挟持部２０ａが保持する。
【００６６】
このように、キャリアＣから取り出された基板Ｗをアーム２０の挟持部２０ａが挟んで垂直に保持することで、基板Ｗが基板搬送機構１１に渡される。また、２個分のキャリア内に収納された基板Ｗの全枚数を挟持部２０ａが保持するために、キャリアＣ内の隣り合う基板Ｗの間隔ｄが、挟持部２０ａに保持される段階でハーフピッチｄ／２に変更される。
【００６７】
（ステップＳ４）各処理部にて基板処理を行う
基板搬送機構１１は、アーム２０の挟持部２０ａが保持する基板Ｗを最初に基板処理を行う処理部１２（図１参照）に渡す。本実施例では、処理部１２中の薬液処理部１４にて薬液処理を行った後に、処理部１２中の洗浄処理部１５にて洗浄処理を行い、処理部１２中の乾燥処理部１３にて乾燥処理を行う。
【００６８】
基板搬送機構１１は、基板搬送路１０上に沿って、図１２（ａ）に示すように、基板Ｗを薬液処理部１４まで搬送する。搬送後、基板搬送機構１１は、図示を省略する薬液処理用のキャリアに基板Ｗを渡し、そのキャリアは基板Ｗを受け取った後に基板Ｗを薬液中に浸漬する。基板搬送機構１１は、基板Ｗを薬液処理部１４まで搬送した後に、他の基板Ｗを搬送するために、図１２（ｂ）に示すように、基板搬送路１０上を移動する。
【００６９】
なお、本実施例では、薬液に浸漬中は、基板搬送機構１１は他の基板Ｗの搬送を行っているが、基板搬送機構１１が基板Ｗを保持した状態で薬液に基板Ｗを浸漬してもよいし、基板搬送機構１１が処理間搬送機構１６に基板Ｗを渡した後に処理間搬送機構１６が基板Ｗを保持した状態で薬液に基板Ｗを浸漬してもよい。また、後述する洗浄液に浸漬する場合においても、図示を省略する上述のキャリアが基板Ｗを洗浄液に浸漬してもよいし、基板搬送機構１１あるいは処理間搬送機構１６が基板Ｗを保持した状態で洗浄液に基板Ｗを浸漬してもよい。
【００７０】
薬液処理部１４で基板Ｗを薬液に浸漬して、基板Ｗの薬液処理を終了すると、処理間搬送機構１６は、図１３（ａ）に示すように薬液処理部１４から洗浄処理部１５へと基板Ｗを搬送させて、基板Ｗを洗浄液中に浸漬する。
【００７１】
洗浄処理部１５で基板Ｗを洗浄液に浸漬して、基板Ｗの洗浄処理を終了すると、基板搬送機構１１は、図１３（ｂ）に示すように洗浄処理部１５まで移動して、基板Ｗを搬送する。そして、基板搬送機構１１は、図１４（ａ）に示すように基板Ｗを乾燥処理部１３まで搬送した後、基板Ｗを保持した状態で基板の乾燥処理を行う。本実施例では、基板搬送機構１１が基板Ｗを保持した状態で基板の乾燥処理を行ったが、図示を省略するキャリアを乾燥処理部１３に設置して、そのキャリアが保持した状態で基板Ｗの乾燥処理を行って、基板搬送機構１１の方は、乾燥処理の間、他の基板Ｗを搬送してもよい。
【００７２】
乾燥処理１３で基板Ｗの乾燥処理を終了すると、図１４（ｂ）に示すように基板搬送機構１１は基板Ｗを払出用搬送路６にまで搬送するとともに、２個のキャリアＣのうちの１個のキャリアＣが取出・収納部１９の押上部材１９ｂ（図４，５参照）の真上にまで位置するように、払出用搬送機構８のスライド板１８（図４，５参照）を払出搬送路６上に沿って移動する。
【００７３】
本実施例では、基板搬送機構１１が基板Ｗを払出用搬送路６にまで搬送するのと同時に、払出用搬送機構８（のスライド板１８）を移動させたが、基板搬送機構１１が基板Ｗを搬送するよりも前の段階で、２個のキャリアＣのうちの１個のキャリアＣが取出・収納部１９の押上部材１９ｂの真上にまで位置するように、払出用搬送機構８を予め搬送してもよい。
【００７４】
（ステップＳ５）キャリアに基板を収納する
図１４（ｂ）に示すような位置にまで基板搬送機構１１が基板Ｗを搬送すると、上述したように、基板搬送機構１１のアーム２０が基板Ｗを保持した状態で、挟持部１９ｃを押し上げて、挟持部１９ｃが基板Ｗを保持する。１個のキャリアＣ内に収納される基板Ｗのみについてアーム２０は基板Ｗの保持を解除して、挟持部１９ｃを降下させて、キャリアＣ内に基板Ｗを収納する。
【００７５】
図１４（ｂ）に示すように基板Ｗを収納して払出用搬送機構８に渡した後に、払出用搬送機構８のスライド板１８に載置されているもう１つのキャリアＣについても、同様の手順で基板Ｗを収納して払出用搬送機構８に渡す。すなわち、払出用搬送機構８（のスライド板１８）が、図１５（ａ）に示すような位置にまでキャリアＣを搬送すると、挟持部１９ｃを押し上げて基板を保持した後にアーム２０は基板Ｗの保持を解除して、挟持部１９ｃを降下させて、キャリアＣ内に基板Ｗを収納する。この段階で、ハーフピッチｄ／２からキャリアＣ内の隣り合う基板Ｗの間隔ｄに変更される。
【００７６】
（ステップＳ６）払出用搬送機構から払出部にキャリアを受け渡す
２個分のキャリアＣにそれぞれの基板Ｗが収納された後に、図１５（ｂ）に示すように基板搬送機構１１は他の基板Ｗを搬送するために基板搬送路１０上を移動し、払出用搬送機構８（のスライド板１８）は、図１６（ａ）に示すような位置にまでキャリアＣを搬送する。また、キャリア搬送機構４の各把持部４ｂが２個のキャリアＣの各側部にそれぞれ沿う位置にまでキャリア搬送機構４は移動する。投入時と同様に、２個のキャリアＣの各側部にそれぞれ沿う位置にまで把持部４ｂが移動されると、スライド部４ａに沿って把持部４ｂがキャリアＣの側部にまで上下方向にスライドされて、キャリアＣの各側部が各把持部４ｂによってそれぞれ把持される。
【００７７】
把持部４ｂによってキャリアＣを把持することで、キャリア搬送機構４は２個のキャリアＣを同時に搬送して、図１６（ｂ）に示すように、投入部１と払出部２とをむすぶ経路上にまで搬送される。
【００７８】
なお、基板Ｗの処理状況によって投入部１と払出部２とをむすぶ経路上や、投入部１、払出部２に別のキャリアＣが載置されているときには、キャリアＣを仮置きするために仮置き用の載置台９に載置してもよい。ステップＳ２でも述べたように、把持部４ｂがキャリアＣを把持すると、把持部４ｂを上下方向にスライドさせることで、キャリア搬送機構４は、キャリアＣを上下方向に移動させつつ、載置台９にキャリアＣを渡す。払出部２などにキャリアＣの空きが生じたら、把持部４ｂを上下方向にスライドさせることで、基板搬送機構４は、キャリアＣを上下方向に移動させつつ、載置台９から投入部１と払出部２とをむすぶ経路上に渡す。
【００７９】
（ステップＳ７）キャリアを払い出す
キャリア搬送機構４が投入部１と払出部２とをむすぶ経路上にまでキャリアＣを搬送した後、把持部４ｂはキャリアＣの把持を解除する。そして、図１７（ａ）に示すように、キャリア搬送機構４をキャリア搬送路３上の別の位置に退避させる。なお、本実施例では、キャリア搬送機構４を図１７（ａ）に示すような位置にまで退避させたが、キャリアＣを払出部２に払い出す際に、キャリアＣとキャリア搬送機構とは衝突しないので、キャリア搬送機構４を図１６（ａ）に示す位置のまま移動させなくてもよい。
【００８０】
一方、投入部１と払出部２とをむすぶ経路上にまで搬送されたキャリアＣは、図１７（ｂ）に示すようにスライド板１７によって払出部２まで搬送される。先ず、払出口２Ａ側にあるキャリアＣを、スライド板１７が載置台２ａにまで搬送して載置する。この搬送の際には、ステップＳ１での投入時でも述べたように、キャリアＣの向きは、スライド板１７の回転軸１７ａによって左回りに９０°分回転される。載置台２ａに載置されたキャリアＣは、払出部２Ａを介して、払出部２から払い出される。
【００８１】
同様に、もう１つのキャリアＣについても、図１８に示すようにスライド板１７が載置台２ａにまで搬送して載置する。搬送の際にはキャリアＣの向きは、左回りに９０°分回転されて、払出部２Ａを介して、払出部２から払い出される。
【００８２】
投入時でも述べたように、本実施例では、スライド板１７が個々のキャリアＣを搬送したが、スライド板１７が２個分のキャリアＣを同時に搬送し、載置台２ｂ，２ａに個々のキャリアＣを載置し、載置台２ａに載置されたキャリアＣを払い出した後に、載置台２ｂに載置されたキャリアＣを載置台２ａに一旦載置してから払い出してもよい。
【００８３】
以上のステップＳ１〜Ｓ７によって、基板Ｗの一連の処理が行われる。また、上述の構成を有する本実施例に係る基板処理装置は、以下の効果を奏する。すなわち、投入用／払出用搬送機構７，８による搬送時におけるキャリアＣ内の隣り合う基板の間隔ｄと、基板搬送機構１１による搬送時におけるハーフピッチｄ／２の間隔とを互いに変更し得るようにアーム２０を備えた基板搬送機構１１は構成されているので、前者の間隔（間隔ｄ）から後者の間隔（ハーフピッチｄ／２）に、逆に後者の間隔から前者の間隔に変更することができる。
【００８４】
さらには、ハーフピッチｄ／２に変更することで、２個分のキャリアＣに収納されている基板Ｗの全枚数をまとめて基板搬送機構１１が搬送することができる。その結果、個々の処理部１２（薬液／洗浄／乾燥処理部１３〜１５）に２個分のキャリアＣに収納されている基板Ｗをまとめて受け渡すことができる。従って、基板搬送機構１１が各薬液／洗浄／乾燥処理部１３〜１５間や、投入用／払出用搬送機構７，８間で基板Ｗを搬送している間、基板ＷやキャリアＣを仮置きする、あるいは投入用／払出用搬送機構７，８が基板Ｗを保持する待ち時間を低減させることができる。その結果、基板Ｗを効率良く処理することができる。
【００８５】
また、本実施例では、上述の構成により、以下の効果をも奏する。すなわち、上下方向に積層されている積層構造として構成された載置台９が、キャリア搬送機構４の近くに配備されているので、フットプリントを軽減するのみならず、積層構造の載置台９が、（投入部１と払出部２とをむすぶ経路上を含む）投入部１／払出部２とキャリア搬送機構４と投入用／払出用搬送機構７，８との間のキャリアＣや基板Ｗの受け渡しの際での仮置きとしての機能を果たす。従って、投入部１／払出部２または投入用／払出用搬送機構７，８のいずれかでキャリアや基板の搬送の空きが発生せずに待ち時間が生じる場合には、載置台９に仮置きすることで、空きが発生するまで、投入部１／払出部２、キャリア搬送機構４、投入用／払出用搬送機構７，８が基板Ｗを保持あるいは載置する状態、すなわち待ち時間が発生することはない。従って、待ち時間を発生させることなく、無駄なく（フルに）キャリアＣや基板Ｗの搬送を行わせることができる。さらに載置台９を積層構造としているので、フットプリントが増大することなく、キャリアＣを載置台９により多く載置することができる。
【００８６】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００８７】
（１）上述した本実施例では、基板処理として、基板を（洗浄処理、乾燥処理を含む）薬液処理を施すものを例に採って説明したが、上述した基板処理に限定されない。例えば、上述した浸漬タイプのエッチング以外のエッチング処理（例えばドライエッチングやプラズマエッチングなど）や、上述した浸漬タイプ以外であって基板を回転させて洗浄する洗浄処理（例えばソニック洗浄や化学洗浄など）、化学機械研磨（ＣＭＰ）処理や、フォトリソグラフィー処理や、スパッタリング処理や、化学気相成長（ＣＶＤ）処理や、アッシング処理などのように、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板を通常の手法でもって行う基板処理であれば、本発明に適用することができる。
【００８８】
（２）上述した本実施例では、本発明における間隔変更手段はアーム２０であって、そのアーム２０が基板搬送機構１１に備えられていたが、本発明における第２のキャリア搬送機構に相当する投入用／払出用搬送機構７，８に備えられていてもよいし、基板搬送機構１１や、投入用／払出用搬送機構７，８などの搬送機構とは個別に、独立して設けられていてもよい。
【００８９】
間隔変更手段が、投入用／払出用搬送機構７，８に備えられている場合における、具体的構成について、図１９を参照して説明する。投入用／払出用搬送機構７，８は、上述したように同じ構成からなり、投入用と払出用とに分けているだけなので、投入用搬送機構７のみについて説明する。投入用搬送機構７は、本実施例と同様に、スライド板１８と取出・収納部１９とを備えている。これらの具体的構成については、本実施例と同様なので、その説明を省略する。
【００９０】
変形例では、投入用搬送機構７は、図１９（ａ）の正面図に示すように、筐体状の仮置き部２１を、さらに備えている。この仮置き部２１は、取出・収納部１９の真上に配備されており、スライド板１８によって取出・収納部１９にまで搬送されると、スライド板１８に載置された２個のキャリアＣのうち、取出・収納部１９の真上にある１つのキャリアＣを仮置き部２１が囲うように構成されている。
【００９１】
仮置き部２１の天井部分には、図１９（ａ）の正面図および（ｂ）の平面図に示すように、第１のスライド板２２と第２のスライド板２３とが設けられるとともに、第１のスライド板２２の上に第２のスライド板２３が設けられている。この第１／第２のスライド板２２，２３は、図１９（ｂ）に示すように、２つずつ設けられており、各スライド板２２，２３は、基板Ｗの周縁を挟んで垂直方向に保持する挟持部２２ａ，２３ａをそれぞれ備えている。第１のスライド板２２に配備されている第１の挟持部２２ａは、図１９（ｂ）に示すように、間隔ｄごとに基板Ｗを保持する。第２のスライド板２３に配備されている第２の挟持部２３ａはハーフピッチごとに基板Ｗを保持する。
【００９２】
また、各スライド板２２は、図示を省略するピストンによって互いにつながれており、スライド板２２同士の間隔を狭める場合には、図１９（ｂ）中の矢印ＲＪの方向に各スライド板２２をそれぞれ移動させ、スライド板２２同士の間隔を広げる場合には、図１９（ｂ）中の矢印ＲＫの方向に各スライド板２２をそれぞれ移動させる。スライド板２３についても、スライド板２２と同様に構成されて移動される。
【００９３】
投入用／払出用搬送機構７，８と基板搬送機構１１との基板の受け渡しは以下のようにして行われる。図２０〜２５を参照して説明する。すなわち、スライド板１８に載置された２個のキャリアＣのうちの１個のキャリアＣが、図２０（ａ）に示すように取出・収納部１９の押上部材１９ｂの真上、つまり仮置き部２１内にまで移動すると、本実施例と同様に、取出・収納部１９の軸１９ａを上方向に伸ばして押上部材１９ｂを押し上げる。また、スライド板２２同士の間隔が基板Ｗの半径よりも狭い場合には、図２０（ｂ）に示すように、スライド板２２同士の間隔が基板Ｗの半径よりも広くなるように、各スライド板２２を矢印ＲＫの方向にそれぞれ移動させる。
【００９４】
押上部材１９ｂが押し上げられ、挟持部１９ｃがキャリアＣに収納された基板Ｗの底部に接触すると、図２１（ａ）に示すように基板Ｗを挟んで垂直に保持した状態で基板Ｗを押し上げる。そのときキャリアＣはスライド板１８に載置されたまま収納された基板Ｗのみが押し上げられる。押し上げられた基板Ｗがスライド板２２まで位置すると、図２１（ｂ）に示すように各スライド板２２の挟持部２２ａが基板Ｗの周縁を挟んで垂直に保持するように、各スライド板２２を矢印ＲＪの方向にそれぞれ移動させてスライド板２２同士の間隔を狭める。
【００９５】
基板Ｗがスライド板２２によって保持されると、図２２（ａ）に示すように取出・収納部１９の軸１９ａを下方向に縮めて押上部材１９ｂを降下させる。このとき、基板Ｗはスライド板２２によって保持されているので、挟持部１９ｃは基板Ｗから離れることになる。押上部材１９ｂがスライド板１８よりも下に降下させた後、スライド板１８は、基板Ｗが収納されている方のキャリアＣを、図２２（ａ）に示すように取出・収納部１９の押上部材１９ｂの真上、つまり仮置き部２１内に位置するように矢印ＲＣの方向に移動する。このとき、先に移動されたキャリアＣよりもハーフピッチｄ／２だけズラした位置にまでキャリアＣを移動する。
【００９６】
同様の手順で、押上部材１９ｂを押し上げて、図２３（ａ）に示すようにキャリアＣに収納された基板Ｗを押し上げる。押し上げられた基板Ｗがスライド板２２まで位置したとき、図２３（ａ），（ｂ）に示すような状態となる。上述したようにハーフピッチｄ／２だけズラしているので、先に保持された基板Ｗの間に後に保持される基板Ｗが割り込む形となる。そして、スライド板２２の挟持部２２ａは挟持部１９ｃとともに先の基板Ｗを保持しているが、挟持部２２ａは後の基板Ｗを保持しておらず、挟持部１９ｃのみで後の基板Ｗを保持している。
【００９７】
この状態で、図２４（ｂ）に示すように各スライド板２２を矢印ＲＫの方向に移動させてスライド板２２同士の間隔を広げてスライド板２２による基板Ｗの保持を解除する。図２４（ａ）に示すように基板Ｗがスライド板２３まで位置するように、押上部材１９ｂをさらに上に押し上げる。そして、図２４（ｂ）に示すように各スライド板２３の挟持部２３ａが基板Ｗの周縁を挟んで垂直に保持するように、各スライド板２３を矢印ＲＪの方向にそれぞれ移動させてスライド板２３同士の間隔を狭める。
【００９８】
基板Ｗがスライド板２３によって保持されると、図２５（ａ）に示すように取出・収納部１９の軸１９ａを下方向に縮めて押上部材１９ｂを降下させる。このとき、基板Ｗはスライド板２３によって保持されているので、挟持部１９ｃは基板Ｗから離れることになる。
【００９９】
このようにスライド板２３に受け渡すことで、基板Ｗは投入用／払出用搬送機構７，８にも、基板搬送機構１１にも保持されず、仮置きされた状態となる。従って、例えば本実施例のように投入用搬送機構７が基板ＷをキャリアＣから取り出す際には、基板搬送機構１１は払出用搬送路６にまで必ず位置して、取り出された基板Ｗを受け取らなければならなかったが、変形例の場合はその必要はない。例えば、基板搬送機構１１が各処理部１２間で他の基板Ｗを搬送していても、仮置き部２１のスライド板２３が基板Ｗを保持して仮置きすることができる。従って、他の基板Ｗに対する基板搬送機構１１の作業が終了してから、仮置きされた基板Ｗを受け取ることができる。
【０１００】
基板搬送機構１１のアーム２０が基板Ｗを受け取る際には、図２５（ｂ）に示すように基板Ｗをスライド板２３よりも上にあってアーム２０に位置するように、押上部材１９ｂを押し上げる。もちろん、押上部材１９ｂの押し上げよりも前にスライド板２３同士の間隔を広げてスライド板２３による基板Ｗの保持を予め解除する。なお、基板搬送機構１１から払出用搬送機構８への基板Ｗの受け渡しは、投入用搬送機構７から基板搬送機構１１への基板Ｗの受け渡しとは逆の手順で行われるので、その説明を省略する。
【０１０１】
（３）上述した本実施例では、キャリアＣ内の隣り合う基板の間隔ｄをハーフピッチｄ／２に、あるいはハーフピッチｄ／２を間隔ｄに変更したが、複数個（ｎ個）のキャリアＣに収納された全枚数の基板Ｗをまとめて処理する場合には、投入時には投入のときに同時に処理されるキャリアＣの数だけ基板Ｗの間隔ｄを１／ｎ倍に縮小し、払出時には払出のときに同時に処理されるキャリアＣの数だけ基板の間隔ｄ／ｎをｎ倍に拡大して間隔ｄに変更するようにしてもよい。また、本実施例では、先に保持された基板Ｗの間を後に保持する基板Ｗが割り込むことで基板の間隔ｄをハーフピッチｄ／２に変更したが、例えば先に保持すべき基板Ｗをハーフピッチｄ／２に予め変更してから端に寄せて保持し、後に保持すべき基板Ｗをハーフピッチｄ／２に予め変更してから端に寄せて保持するとともに、先に保持された基板Ｗの群と後に保持された基板Ｗの群とを並べて保持してもよい。
【０１０２】
（４）上述した本実施例では、２個分のキャリアＣ内の基板Ｗをまとめて基板搬送機構１１が搬送したが、２個分のキャリアＣ内の基板Ｗをまとめて基板搬送機構１１が搬送せず、基板の間隔ｄをハーフピッチｄ／２に、あるいはハーフピッチｄ／２を間隔ｄに単に変更するのみの装置でも可能である。また、本実施例とは逆に、投入用／払出用搬送機構７，８による搬送時における基板の間隔を、基板搬送機構１１による搬送時における基板の間隔よりも狭くすることも可能である。この場合、基板Ｗの処理時間が基板Ｗの取り出し／収納時間よりも極端に短いときなどに有効である。
【０１０３】
（５）上述した本実施例では、積層構造の載置台９をキャリア搬送機構４の近くに備えたが、投入部１／払出部２またはキャリア搬送機構４または投入用／払出用搬送機構７，８または基板搬送機構１１のいずれか近くに載置台９を備えてもよい。また、キャリア搬送機構４を上下移動可能に構成する以外に、投入用／払出用搬送機構７，８を積層構造、あるいは上下移動可能に構成してもよいし、キャリア搬送機構４、投入用／払出用搬送機構７，８をともに積層構造、あるいはともに上下移動可能に構成してもよい。また、載置台９を必ずしも備える必要はない。
【０１０４】
（６）上述した本実施例では、キャリア搬送機構４は、２個分のキャリアＣを水平に並べて同時に搬送したが、上下方向に積層してキャリアＣを同時に搬送してもよい。また、キャリア搬送機構４が搬送するキャリアＣの個数についても、２個に限定されず、３個以上であっても、また１つであってもよい。
【０１０５】
（７）上述した本実施例では、本発明における第２のキャリア搬送機構を、投入時に用いられる投入用搬送機構７と、払出時に用いられる払出用搬送機構８とに分けたが、投入時と払出時とを１つの搬送機構で兼用させてもよい。
【０１０６】
（８）上述した本実施例では、キャリア搬送機構４および投入用／払出用搬送機構７，８は、搬送姿勢を変更せずにキャリアＣを受け渡したが、例えば軸心周りに回転させて搬送姿勢を変更してキャリアＣを受け渡してもよい。
【０１０７】
（９）上述した本実施例では、各搬送機構は図１〜６に示すような構成であったが、キャリアや基板を搬送する機構、キャリアから基板を取り出す、あるいは収納する機構であれば、上述の構成を有する搬送機構に限定されない。
【０１０８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、第２のキャリア搬送機構による搬送時におけるキャリア内の隣り合う基板の間隔、および基板搬送機構による搬送時における隣り合う基板の間隔を互いに変更し得るように間隔変更手段は構成されており、第２のキャリア搬送機構と基板搬送機構との間での基板の受け渡しは間隔変更手段を介して行われるので、前者の間隔から後者の間隔に、逆に後者の間隔から前者の間隔に変更することができる。さらには、例えば、投入時には投入のときに同時に処理されるキャリアの数だけ基板の間隔を縮小し、払出時には払出のときに同時に処理されるキャリアの数だけ基板の間隔を拡大することで、第２のキャリア搬送機構で複数キャリア分から取り出された、あるいは第２のキャリア搬送機構で複数キャリア分に収納される基板をまとめて基板搬送機構が搬送することができる。その結果、個々の処理部に複数キャリア分の基板をまとめて受け渡すことができ、基板を効率良く処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例に係る基板処理装置の処理部を除く投入部や払出部などの概略構成を示す斜視図である。
【図２】本実施例に係る基板処理装置を平面視したときのブロック図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、本実施例に係る基板処理装置の投入部／払出部の正面図である。
【図４】本実施例に係る基板処理装置のキャリア搬送機構、投入用／払出用搬送機構、および基板搬送機構の正面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、本実施例に係る投入用／払出用搬送機構と基板搬送機構との基板の受け渡しの様子を示した正面図である。
【図６】本実施例に係る基板搬送機構の概略構成図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【図７】本実施例に係る基板処理装置での基板Ｗの一連の処理を示すフローチャートである。
【図８】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図９】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図１１】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図１２】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図１３】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図１４】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図１５】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図１６】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図１７】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図１８】各処理における基板処理装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図１９】変形例に係る投入用／払出用搬送機構の概略構成図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）は投入用／払出用搬送機構の仮置き部の平面図である。
【図２０】変形例に係る投入用／払出用搬送機構と基板搬送機構との基板の受け渡しの様子を示した図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）は仮置き部の平面図である。
【図２１】変形例に係る投入用／払出用搬送機構と基板搬送機構との基板の受け渡しの様子を示した図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）は仮置き部の平面図である。
【図２２】変形例に係る投入用／払出用搬送機構と基板搬送機構との基板の受け渡しの様子を示した図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）は仮置き部の平面図である。
【図２３】変形例に係る投入用／払出用搬送機構と基板搬送機構との基板の受け渡しの様子を示した図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）は仮置き部の平面図である。
【図２４】変形例に係る投入用／払出用搬送機構と基板搬送機構との基板の受け渡しの様子を示した図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）は仮置き部の平面図である。
【図２５】変形例に係る投入用／払出用搬送機構と基板搬送機構との基板の受け渡しの様子を示した図であって、（ａ），（ｂ）はその正面図である。
【図２６】従来の基板処理装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
Ｗ … 基板
Ｃ … キャリア
１ … 投入部
２ … 払出部
４ … キャリア搬送機構
７ … 投入用搬送機構
８ … 払出用搬送機構
１１ … 基板搬送機構
１２ … 処理部
１３ … 乾燥処理部
１４ … 薬液処理部
１５ … 洗浄処理部
２０ … アーム[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing substrate processing in a plurality of processing units each of a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk (hereinafter simply referred to as a substrate), In particular, the present invention relates to a technique for transporting a substrate between an input unit that inputs an unprocessed substrate, a processing unit that performs substrate processing, and a dispensing unit that pays out a processed substrate.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as such a substrate processing apparatus, for example, there is an apparatus that performs chemical treatment.
This is illustrated in FIG. 26 and described below. The substrate processing apparatus includes a loading unit 101 for loading a carrier C (also referred to as a cassette) that stores a plurality of unprocessed (for example, 25) substrates W, and a carrier C that stores a plurality of processed substrates W. And a plurality of substrates W, a chemical processing unit 104 that performs chemical processing on the plurality of substrates W, and a plurality of substrates. A plurality of (two in FIG. 26) cleaning processing units 105 for performing a cleaning process on W are provided.
[0003]
The loading unit 101 has a plurality of loading platforms 106 for loading the carrier C, and the dispensing unit 102 has a plurality of loading platforms 107 for loading the carrier C (two in FIG. 26). Minutes are deployed.
[0004]
A first carrier transport mechanism 108 configured to be movable between these is disposed at a position along the input unit 101 and the payout unit 102. The first carrier transport mechanism 108 transports the carrier C containing the unprocessed or processed substrate W.
[0005]
In addition, a second carrier transport mechanism 109 is disposed on the side opposite to the loading unit 101 / dispensing unit 102 side when viewed from the first carrier transport mechanism. The second carrier transport mechanism 109 transports the carrier C storing the unprocessed substrate W at the time of loading, takes out the substrate W from the carrier C, and stores the processed substrate W in the carrier C at the time of payout. The carrier C in which is stored is transported.
[0006]
Further, the substrate transport mechanism 110 is configured to be movable along a transport path 111 in the longitudinal direction of the substrate processing apparatus. The substrate transport mechanism 110 transports an unprocessed or processed substrate W.
[0007]
The above-described drying processing unit 103, chemical solution processing unit 104, and cleaning processing unit 105 are arranged along the longitudinal direction of the transport path 111 as shown in FIG. Further, an inter-process transport mechanism 112 configured to be movable between each chemical processing unit 104 and each cleaning processing unit 105 is disposed.
[0008]
In the substrate processing apparatus described above, the chemical liquid processing of the substrate W is performed in the following procedure. That is, at the time of loading, the carrier C storing a plurality of unprocessed substrates W is placed on the mounting table 106 of the loading unit 101. The first carrier transport mechanism 108 transports the carrier C mounted on the mounting table 106 and passes it to the second carrier transport mechanism 109. The second carrier transport mechanism 109 takes out an unprocessed substrate W from the carrier C and passes the substrate W to the substrate transport mechanism 110.
[0009]
During the processing, the substrate transport mechanism 110 delivers the substrate W among the drying processing unit 103, the chemical processing unit 104, and the cleaning processing unit 105, and performs the chemical / cleaning / drying processing of the substrate W. Further, the inter-process transport mechanism 112 delivers the substrate W between the chemical solution processing unit 104 and the cleaning processing unit 105 and performs the chemical solution / cleaning processing of the substrate W.
[0010]
At the time of dispensing, the substrate transport mechanism 110 passes the processed substrate W to the second carrier transport mechanism 109. The second carrier transport mechanism 109 stores the substrate W in the carrier C, and passes the carrier C to the first carrier transport mechanism 108. The first carrier transport mechanism 108 transports the carrier C and places it on the mounting table 107 of the payout unit 102. The placed carrier C is paid out from the placing table 107. The chemical liquid treatment of the substrate W is performed over a series of steps according to the procedure described above.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, the conventional substrate processing apparatus has a problem that it cannot process a number of substrates corresponding to a plurality of carriers.
[0012]
That is, in the conventional substrate processing apparatus, the transfer of the substrate W between the second carrier transport mechanism 109 and the substrate transport mechanism 110 is performed by a plurality of substrates that are not processed by the second carrier transport mechanism 109 from the carrier C. Since the second carrier transport mechanism 109 stores the plurality of processed substrates W received from the substrate transport mechanism 110 in the carrier C, the W is taken out and transferred to the substrate transport mechanism 110. Only the number of substrates W stored in one carrier C can be processed. As a result, the number of substrates W corresponding to the plurality of carriers C, that is, the substrates W accommodated in the plurality of carriers C cannot be processed together. Accordingly, even if a plurality of carriers C are simultaneously transported, only the number of substrates W accommodated in one carrier C can be processed, so that the substrate transport mechanism 110 has the drying / chemical / cleaning processing units 103 to 103. While the plurality of substrates W are being transferred between the processing units such as 105 and between the second carrier transfer mechanisms 109, the second carrier transfer mechanism 109 cannot perform the operation, and the substrate W and the carrier Temporary placement of C on the mounting table or shelf (buffer) or the second carrier transport mechanism 109 holding the substrate W or the carrier C completes the work of the substrate transport mechanism 110 that is in progress. Have to wait until. Due to such a waiting time, the substrate cannot be processed efficiently.
[0013]
This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at providing the substrate processing apparatus which can process a board | substrate efficiently.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention described in claim 1 is a charging unit that inputs a plurality of processing units and a carrier that stores a plurality of unprocessed substrates, and a payout unit that pays out a carrier that stores a plurality of processed substrates. A substrate processing apparatus for performing substrate processing in each of the processing units, A slide plate having a rotation shaft rotatable around an axis, comprising a holding plate for holding the carrier, and configured to be movable between the input portion and the payout portion; A first carrier transport mechanism for transporting the carrier in a state in which a plurality of untreated or processed substrates are housed, and transporting the carrier in a state in which a plurality of untreated substrates are housed when being loaded; The substrate is taken out from the substrate, the processed substrate is stored in the carrier at the time of dispensing, a second carrier transport mechanism that transports the carrier in a state where a plurality of the substrates are stored, and an unprocessed or processed substrate. The distance between adjacent substrates in the carrier at the time of transport by the substrate transport mechanism to be transported and the second carrier transport mechanism is changed to the distance between adjacent substrates at the time of transport by the substrate transport mechanism, and the substrate transport The interval between adjacent substrates when transported by the mechanism is defined as the distance between adjacent substrates within the carrier when transported by the second carrier transport mechanism. And a distance changing means for changing the spacing, The slide plate moves from the input unit to a carrier conveyance path between the input unit and the payout unit in a state where a carrier storing a plurality of unprocessed substrates is held by the holding plate. The carrier held on the holding plate by the rotating shaft is rotated by 90 °, and the first carrier transport mechanism holds a plurality of carriers when the slide plate is in the carrier transport path. In the state, the carrier moves along the carrier transport path and delivers a plurality of carriers to the second carrier transport mechanism, and the second carrier transport mechanism receives the carrier from the first carrier transport mechanism at the time of loading. The substrate in the direction orthogonal to the carrier transport path, and after unloading the untreated substrate from the carrier, The substrate is transferred from the interval changing unit to the substrate transfer mechanism while changing the interval, and the processed substrate received from the substrate transfer mechanism is changed at the time of dispensing by changing the interval of the substrate by the interval changing unit. The first carrier transport mechanism receives a plurality of carriers in the second carrier transport mechanism, and transports the carrier in which the processed substrate is stored in a direction opposite to that at the time of loading. The carrier moves along the carrier conveyance path and delivers the carrier to the holding plate, and the slide plate rotates the carrier held on the holding plate by the rotation shaft by 90 ° and a plurality of processed In a state where a carrier containing a single substrate is held by the holding plate, the carrier is moved from the carrier conveyance path to the payout unit, The substrate transfer mechanism transfers an unprocessed substrate from the interval changing unit to the processing unit that first performs substrate processing at the time of loading, transfers the substrate between the processing units, and from the processing unit that lastly processed the substrate at the time of dispensing. The processed substrate is delivered to the interval changing means.
[0015]
[Operation / Effect] According to the first aspect of the present invention, at the time of loading, a carrier containing a plurality of untreated substrates is loaded into the loading section. Career put into the input department While being held by the holding plate, the carrier moves from the loading portion to the carrier conveyance path between the loading portion and the dispensing portion, and the carrier held on the holding plate by the rotating shaft is rotated by 90 ° to obtain the first The carrier transport mechanism moves along the carrier transport path while holding the plurality of carriers when the slide plate is in the carrier transport path. Pass to the second carrier transport mechanism. The second carrier transport mechanism is At the time of loading, the carrier received from the first carrier transport mechanism is transported in a direction orthogonal to the carrier transport path, An unprocessed substrate is taken out from the carrier, and the substrate is transferred to the interval changing unit, and then transferred to the substrate transport mechanism while changing the interval of the substrate by the interval changing unit. The substrate transport mechanism passes the substrate to a processing unit that performs substrate processing first. In addition, the substrate transport mechanism transfers the substrate between the processing units, and performs the substrate processing in each processing unit. At the time of dispensing, the substrate transport mechanism passes the processed substrate from the processing unit that has performed the substrate processing to the interval changing unit, and then receives the second carrier transfer mechanism while changing the interval of the substrates by the interval changing unit. hand over. The second carrier transport mechanism stores the substrate in the carrier and holds the carrier. Transport in the opposite direction to the time of loading Pass to the first carrier transport mechanism. The first carrier transport mechanism The plurality of carriers in the second carrier transport mechanism are received, moved along the carrier transport path and delivered to the holding plate, and the slide plate divides the carrier held on the holding plate by the rotating shaft by 90 °. While rotating, the carrier containing a plurality of processed substrates is held by the holding plate and moved from the carrier transport path to the payout section to remove the carrier. Passed to the payout unit, the carrier is paid out from the payout unit.
[0016]
As described above, the interval changing unit is interposed between the second carrier transfer mechanism and the substrate transfer mechanism, and the interval between adjacent substrates in the carrier during the transfer by the second carrier transfer mechanism and the substrate transfer mechanism. The interval changing means is configured so that the interval between adjacent substrates during transfer can be changed. Therefore, the former interval can be changed to the latter interval, and conversely, the latter interval can be changed to the former interval.
[0017]
In particular, when the former interval is wider than the latter interval, that is, when the former interval is reduced from the former interval to the latter interval, and the latter interval is expanded to the former interval, the following devices can be considered. . In other words, when the substrate is transported to the substrate transport mechanism, the second carrier transport mechanism takes out the substrate from the plurality of carriers, and then the substrate transport mechanism transports the taken-out substrate at the same time. After the substrates transferred at the same time are allocated to the respective substrates, the second carrier transfer mechanism stores the substrates allocated to the respective substrates in a plurality of carriers. At this time, the interval changing means reduces the interval between the substrates by the number of carriers processed simultaneously at the time of loading, and increases the interval of the substrates by the number of carriers processed simultaneously at the time of dispensing. The apparatus is configured as follows (the invention according to claim 4).
[0018]
By configuring in this way, the interval is expanded / reduced as described above, so that it is taken out from the plurality of carriers by the second carrier transport mechanism or stored in the plurality of carriers by the second carrier transport mechanism. The substrates can be transported together by the substrate transport mechanism, and the substrates for a plurality of carriers can be collectively delivered to the individual processing units. Accordingly, the substrate or the carrier is temporarily placed while the substrate transport mechanism is transporting the substrate between the processing units, the interval changing means, or the second carrier transport mechanism, or the second carrier transport mechanism is the substrate or carrier. Can be reduced. As a result, the substrate can be processed efficiently.
[0019]
In particular, when processing the substrates accommodated in two carriers at a time, the interval changing means sets the interval between the substrates by two, which is the number of carriers that are processed simultaneously at the time of insertion. Reduction, that is, the interval is reduced by a factor of two, and at the time of dispensing, the substrate interval is expanded by two, which is the number of carriers processed simultaneously at the time of dispensing, that is, the interval is doubled. Therefore, when the interval between the adjacent substrates in the carrier (the former interval) is d, the interval between the adjacent substrates in the substrate transport mechanism (the latter interval) is d / 2. In the present specification, the latter interval d / 2 is defined as “half pitch”.
[0020]
In the case of the above (the invention described in claim 4), the substrate transport mechanism collectively transports the substrates for a plurality of carriers, but the substrate transport mechanism does not transport the substrates for a plurality of carriers together, and the former interval. A device that simply reduces from the latter interval to the latter interval and simply expands from the latter interval to the former interval is also possible. The former interval may be narrower than the latter interval, that is, the device may be expanded from the former interval to the latter interval and reduced from the latter interval to the former interval.
[0021]
In addition, the interval changing unit may be an independent mechanism, but since it is interposed between the second carrier transport mechanism and the substrate transport mechanism, it may be provided in the second carrier transport mechanism. However, it may be provided in the substrate transport mechanism (the invention according to claim 3).
[0022]
Further, in terms of reducing the floor area (footprint) on which the apparatus is installed, the mounting table on which the carrier is placed is used as an input unit, a dispensing unit, a first carrier transport mechanism, a second carrier transport mechanism, or a substrate transport mechanism. Alternatively, it is preferable to have a laminated structure that is provided in the vicinity of any of the interval changing means and is laminated in the vertical direction (the invention according to claim 5).
[0023]
In particular, when a mounting table having a laminated structure is provided near the first carrier transport mechanism, it is preferable to configure the first carrier transport mechanism as follows. That is, the first carrier transport mechanism is configured to be movable up and down, and at the time of loading, the carrier containing a plurality of unprocessed substrates is moved in the vertical direction while being transferred from the loading unit to the stacking structure mounting table, and the carrier is further transferred. The sheet is transferred from the mounting table having the stacked structure to the second carrier transport mechanism while being moved in the vertical direction. At the time of paying out, the carrier containing a plurality of processed substrates is transferred from the second carrier transport mechanism to the stacked structure mounting table while moving in the vertical direction, and further moved from the stacked structure mounting table while moving the carrier in the vertical direction. Delivered to the payout unit (the invention according to claim 6).
[0024]
In this way, by configuring the first carrier transport mechanism, not only the footprint is reduced, but the stacking structure mounting table includes the input unit / discharge unit, the first carrier transport mechanism, and the second carrier transport. It fulfills the function of temporary placement during delivery of the carrier and substrate to and from the mechanism. Accordingly, if a waiting time occurs without any carrier or substrate transport vacancy in either the loading / dispensing unit or the second carrier transport mechanism, the waiting time can be reduced by temporarily placing it on the mounting table. The carrier and the substrate can be transported without waste (full) without being generated. Furthermore, since the mounting table has a laminated structure, more carriers can be mounted on the mounting table without increasing the footprint.
[0025]
In addition to configuring the first carrier transport mechanism to be movable up and down, the second carrier transport mechanism may be configured to have a stacked structure or movable up and down, or the first and second carrier transport mechanisms may be Both may be configured to be stacked or both may be vertically movable. Furthermore, as described above, the mounting table having the laminated structure may be provided near either the input unit or the discharge unit, the first carrier transport mechanism, the second carrier transport mechanism, the substrate transport mechanism, or the interval changing unit. Therefore, for example, the input part or the payout part other than the first / second carrier transport mechanism may be a laminated structure, or the interval changing means and the substrate transport mechanism may be configured to be movable up and down.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a loading unit and a dispensing unit excluding a processing unit of a substrate processing apparatus according to an embodiment, and FIG. 2 is a block diagram when the substrate processing apparatus is viewed in plan view. FIG. 3 is a front view of the loading / unloading unit of the substrate processing apparatus, and FIG. 4 is a front view of the carrier transfer mechanism, the loading / dispensing transfer mechanism, and the substrate transfer mechanism of the substrate processing apparatus. FIG. 5 is a front view showing how the substrate is transferred between the loading / dispensing transfer mechanism and the substrate transfer mechanism, and FIG. 6 is a schematic configuration diagram of the substrate transfer mechanism.
[0027]
As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate processing apparatus according to the present embodiment includes a loading unit 1 for loading a carrier C storing a plurality of unprocessed (for example, 25) substrates W, and a processed substrate W. And a payout unit 2 for paying out the carrier C containing the. As shown in FIG. 2, the loading unit 1 has loading platforms 1a and 1b on which the carrier C is mounted, and the dispensing unit 2 has dispensing platforms 2a and 2b on which the carrier C is mounted. Each is deployed. Further, as shown in FIG. 1, a loading port 1A for loading the carrier C into the loading unit 1 and a discharge port 2A for discharging the carrier C from the dispensing unit 2 are provided on the side wall portion of the embodiment apparatus, It is configured to be possible.
[0028]
A carrier transport path 3 is arranged between the input unit 1 and the payout unit 2 in the direction shown in FIGS. The carrier transport mechanism 4 for transporting the carrier C is configured to be movable along the carrier transport path 3 in the direction of the arrow RA in FIGS. 1 and 2, and along the slide portion 4 a in the carrier transport mechanism 4. The carrier transport mechanism 4 is configured such that the carrier C slides so as to be movable in the direction of the arrow RB in FIG. The carrier transport mechanism 4 is provided with a grip portion 4b that grips a side portion of the carrier C and transports the carrier C. In the present embodiment, the grip portion 4b is configured so that two carriers are horizontally aligned and gripped, and the carrier transport mechanism 4 transports two carriers C simultaneously. That is, the carrier transport mechanism 4 transports two carriers C side by side in a direction orthogonal to the transport direction (the direction of the arrow RA in FIGS. 1 and 2) in the horizontal plane. The carrier transport mechanism 4 corresponds to the first carrier transport mechanism in the present invention.
[0029]
In the direction perpendicular to the transport direction of the carrier transport mechanism 4 (the direction of the arrow RA in FIGS. 1 and 2) in the horizontal plane, the input transport path 5 and the payout transport path 6 are arranged side by side as shown in FIG. At the same time, the payout transport path 6 and the input transport path 5 are arranged in order from the input section 1 / payout section 2 side. The loading transport mechanism 7 for taking out the substrate W from the carrier C after transporting the carrier C containing the unprocessed substrate W is movable along the loading transport path 5 in the direction of the arrow RC in FIG. The delivery mechanism 8 configured to transport the carrier C after storing the processed substrate W in the carrier C is movable along the delivery path 6 in the direction of the arrow RD in FIG. It is configured.
[0030]
The loading transport mechanism 7 and the dispensing transport mechanism 8 are in the transport directions RC and RD of the loading / dispensing transport paths 5 and 6, that is, the transport direction in the carrier transport mechanism 4 (in FIGS. 1 and 2). It is configured to be movable by a distance corresponding to the number of carriers C transferred from the carrier transport mechanism 4 in a direction orthogonal to the direction of the arrow RA) in the horizontal plane. Therefore, the delivery of the carrier C between the carrier transport mechanism 4 and the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 is performed without changing the transport posture. In this embodiment, since the carrier transport mechanism 4 transports two carriers C simultaneously, the number of carriers C delivered from the carrier transport mechanism 4 is two. Therefore, the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 are configured to be movable in the transport directions RC and RD by two carriers C. The loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 correspond to the second carrier transport mechanism according to the present invention, and the second carrier transport mechanism is used for the charging transport mechanism 7 used for loading and the dispensing used for dispensing. It is divided into the transport mechanism 8 for use. The specific configuration of the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 will be described later.
[0031]
In addition to the placing tables 1a and 1b for loading in the loading unit 1 and the placing tables 2a and 2b for dispensing in the dispensing unit 2, a placing table 9 for temporarily placing the carrier C is shown in FIG. As shown in FIG. 1, the mounting table 9 is provided in the vicinity of the carrier transport mechanism 4, and is configured as a stacked structure that is stacked in the vertical direction. In this embodiment, the mounting table 9 is arranged along the carrier transport path 3.
[0032]
In parallel with the transport direction of carrier transport mechanism 4 (the direction of arrow RA in FIGS. 1 and 2), as shown in FIGS. The roads 5 and 6 are extended. The substrate transport path 10 is orthogonal to the loading / dispensing transport paths 5 and 6. A substrate transport mechanism 11 that transports the substrate W is configured to be movable along the substrate transport path 10 in the direction of the arrow RE in FIGS. As will be described later, the substrate transport mechanism 11 also has the function of the interval changing means in the present invention. A specific configuration of the substrate transport mechanism 11 will also be described later.
[0033]
A processing unit 12 is provided along the transport direction of the substrate transport path 10 (the direction of the arrow RE in FIGS. 1 and 2). As shown in FIG. 2, the processing unit 12 includes a drying processing unit 13 that performs a drying process on the substrate W, a chemical processing unit 14 that performs a chemical processing on the substrate W, and a cleaning that performs a cleaning process on the substrate W. A processing unit 15 is provided. In this embodiment, two chemical processing units 14 and two cleaning processing units 15 are provided.
[0034]
The drying processing unit 13 is configured by, for example, a reduced pressure drying method in which pressure is reduced and dried or a spin dry method in which rotation is performed at a high speed.
[0035]
The chemical processing unit 14 includes a chemical tank containing a chemical, a supply pipe that supplies the chemical, a discharge pipe that discharges the chemical, and the like (all not shown). The chemical solution treatment is performed by immersing the substrate W in the chemical solution in the chemical solution tank. Examples of the chemical treatment include etching. In the case of an etching process, hydrogen fluoride (hydrofluoric acid) is mentioned as a chemical solution.
[0036]
The cleaning processing unit 15 includes, for example, a cleaning tank containing a cleaning liquid such as ultrapure water, a supply pipe that supplies the cleaning liquid, and a discharge pipe that discharges the cleaning liquid (all not shown). A cleaning process is performed by immersing the substrate W in the cleaning tank.
[0037]
In addition to the substrate transport mechanism 11, an inter-process transport mechanism 16 configured to be movable between the chemical solution processing units 14 and the cleaning processing unit 15 is provided.
[0038]
Next, specific configurations of the input unit 1 and the payout unit 2 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3A, a slide plate 17 configured to be movable between them (in the direction of the arrow RF) is disposed between the input unit 1 and the payout unit 2. The slide plate 17 is connected to a rotating belt (not shown), for example. The slide plate 17 is directly below the path connecting the input unit 1 and the payout unit 2, and the slide plate 17 rotates about the axis (in the direction of the arrow RG) and in the vertical direction (in the direction of the arrow RH). ) Is provided with a holding plate 17b having a rotating shaft 17a that can be freely expanded and lowered (lifted and lowered). By configuring the slide plate 17 in this way, the following operations and effects are achieved.
[0039]
That is, when the carrier C is mounted on the mounting tables 1a, 1b, 2a and 2b, the rotating shaft 17a is extended upward and the holding plate 17b is pushed upward. As shown in FIG. 3B, the pushed-up holding plate 17b comes into contact with the bottom of the carrier C, and the carrier C is held by the holding plate 17b in conjunction with the pushing up of the holding plate 17b. Pushed up in the state. The pushed-up carrier C can move to a desired location between the loading unit 1 and the dispensing unit 2 while being lifted away from the mounting tables 1a, 1b, 2a, 2b. For example, when the carrier C is moved from the loading table 1a, the carrier is located between the next loading table 1b, the loading tables 2a and 2b, or between the loading unit 1 and the dispensing unit 2. It can be moved directly above the conveyance path 3.
[0040]
When moving from the mounting tables 1a, 1b, 2a, 2b directly above the carrier transport path 3, the rotating shaft 17a is rotated to rotate the direction of the carrier C. The carrier C held on the holding plate 17b and the holding plate 17b is rotated together with the substrate W accommodated in the carrier C in association with the rotation of the rotating shaft 17a, and the orientation of the substrate W is changed. When moving from the position directly above the carrier conveyance path 3 to the mounting tables 1a, 1b, 2a, 2b, the reverse procedure is performed.
[0041]
When mounting on the mounting bases 1a, 1b, 2a, 2b, the rotating shaft 17a is contracted downward to lower the holding plate 17b. The carrier C is also lowered in conjunction with the lowered holding plate 17b. Then, the mounting tables 1a, 1b, 2a, 2b come into contact with the bottom of the carrier C, the holding plate 17b is separated from the carrier C, and the carrier C is mounted on the mounting tables 1a, 1b, 2a, 2b.
[0042]
Next, specific configurations of the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 and the substrate transport mechanism 11 will be described with reference to FIGS. Since the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 have the same configuration and are only divided into charging and dispensing, only the loading transport mechanism 7 will be described. As shown in FIG. 4, the loading transport mechanism 7 takes out the substrate W from the slide plate 18 and the carrier C that are movable in the direction of the arrow RC of the loading transport path 5 or stores the substrate W in the carrier C. The take-out / storage unit 19 is provided. The slide plate 18 is disposed on the loading transport path 5, and the take-out / storage unit 19 is disposed directly below a holding arm 20 of the substrate transport mechanism 11 described later. The slide plate 18 is connected to, for example, a rotating belt (not shown), as with the slide plate 17 that moves between the input unit 1 and the payout unit 2.
[0043]
The take-out / storage unit 19 includes a shaft 19a configured to be movable up and down, and a push-up member 19b held by the shaft 19a. When the interval between adjacent substrates W in the carrier C is d, the push-up member 19b is configured to transfer one substrate W every interval d / 2 (hereinafter, the interval d / 2 is referred to as “half pitch”). A sandwiching portion 19c is sandwiched and held in the vertical direction. Therefore, when the number of substrates W accommodated in the carrier C is 25, for example, the push-up member 19b includes 50 holding portions 19c for each half pitch d / 2. The clamping portions 19c are provided on the push-up member 19b by the amount twice the number of the substrates W accommodated therein.
[0044]
The reason why the holding portions 19c are provided for each half pitch is to change the distance between the substrates by the number of carriers C that are simultaneously processed at the time of loading / unloading. That is, in this embodiment, the carrier transport mechanism 4 transports two carriers C simultaneously, and two carriers C are transferred between the carrier transport mechanism 4 and the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8. Simultaneously, the slide plates 18 of the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 transport two carriers C simultaneously. Therefore, the number of carriers C processed simultaneously at the time of loading / unloading is two, and the total number of substrates W stored in the two carriers is held by the clamping unit 19c.
[0045]
The substrate transport mechanism 11 is configured to be movable along the substrate transport path 10 in the direction of the arrow RE in FIGS. As shown in the plan view of FIG. 6A, the side view of FIG. 6B, and the front view of FIG. 6C, the substrate transport mechanism 11 grips the substrates W arranged at every half pitch d / 2. Two arms 20 are provided. Similarly to the clamping part 19c of the take-out / storage part 19, each arm 20 is provided with a clamping part 20a that holds the peripheral edge of the substrate W in the vertical direction as shown in FIG. Yes. The holding portions 20a provided on one arm 20 and the holding portions 20a provided on the other arm 20 are alternately arranged at every half pitch d / 2. The arm 20 is configured to be rotatable in the direction of the arrow RI in FIG. 6, that is, around the axis. In conjunction with the rotation of the arm 20 around the axis, the clamping part 20a is also rotated around the axis.
[0046]
Further, the arm 20 is shifted by a half pitch d / 2 as will be described later, and a substrate W that the arm 20 holds at every interval d later is between the substrates W that the arm 20 previously holds at every interval d. It becomes a form to interrupt. Therefore, at the time of loading, the interval d between the adjacent substrates W in the carrier C at the time of conveyance by the loading conveyance mechanism 7 is changed to the half pitch d / 2 at the time of conveyance by the substrate conveyance mechanism 11. At the time of paying out, the half pitch d / 2 at the time of carrying by the substrate carrying mechanism 11 is changed to the interval d between the adjacent substrates W in the carrier C at the time of carrying by the paying out carrying mechanism 8. Therefore, the arm 20 corresponds to the interval changing means in the present invention, and the substrate transport mechanism 11 includes the arm 20 corresponding to the interval changing means.
[0047]
Substrate transfer between the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 and the substrate transport mechanism 11 is performed as follows. That is, the two carriers C simultaneously transported by the carrier transport mechanism 4 are placed on the slide plate 18 of the loading transport mechanism 7 while being gripped by the grip portion 4 b of the carrier transport mechanism 4. Of course, before being placed, the slide plate 18 has been moved in advance to a place where it comes into contact with the slide portion 4a of the carrier transport mechanism 4. After the gripping portion 4 b releases the grip of the carrier C, the slide plate 18 moves from the carrier transport mechanism 4 to the take-out / storage portion 19 in the direction of the arrow RC of the loading transport path 5.
[0048]
When one of the two carriers C placed on the slide plate 18 moves to the position just above the push-up member 19b of the take-out / storage part 19 as shown in FIG. The shaft 19a of the storage unit 19 is extended upward to push up the push-up member 19b. When the push-up member 19b is pushed up and the holding portion 19c comes into contact with the bottom of the substrate W accommodated in the carrier C, the substrate W is pushed up in a state where the substrate W is held vertically as shown in FIG. At that time, only the substrate W stored in the carrier C while being placed on the slide plate 18 is pushed up. Further, since the interval between the adjacent substrates W in the carrier C is d, the sandwiching portion 19c holds the substrates for each interval d. Therefore, the holding portions 19c that hold the substrate W and the holding portions 19c that do not hold the substrate W are alternately arranged every half pitch d / 2.
[0049]
Before the clamping unit 19c pushes the substrate W up to the arm 20 of the substrate transport mechanism 11, the arm 20 is moved around the axis so that the peripheral edge of the pushed substrate W and the clamping unit 20a of the arm 20 come into contact with each other (in FIG. 6). In the direction of arrow RI). Then, after the arm 20 holds the substrate W by holding the peripheral edge of the substrate by the sandwiching portion 20a, the shaft 19a of the take-out / storage portion 19 is contracted downward to lower the push-up member 19b. At this time, since the substrate W is held by the arm 20, the holding portion 19 c is separated from the substrate W.
[0050]
After the push-up member 19b is lowered below the slide plate 18, the slide plate 18 pushes up the carrier C in which the substrate W is stored as shown in FIG. It moves in the direction of arrow RC of the loading transport path 5 so as to be positioned directly above the member 19b. At this time, the carrier C is moved to a position shifted by a half pitch d / 2 from the previously moved carrier C. This is to avoid a collision with the substrate W already gripped by the arm 20.
[0051]
In the same procedure, the push-up member 19b is pushed up, and the substrate W stored in the carrier C is pushed up. At this time, the holding portion 19c that did not hold the substrate W stored in the previous carrier C holds the substrate W, and the holding portion 19c that holds the substrate stored in the previous carrier C does not hold the substrate. Become. After the arm 20 is rotated in advance around the axis (in the direction of the arrow RI in FIG. 6) so that the peripheral edge of the pushed-up substrate W and the holding portion 20a of the arm 20 come into contact with each other, the holding portion 19c becomes the substrate W. Is pushed up to the arm 20 of the substrate transport mechanism 11, the arm 20 holds the substrate W as shown in FIG. Since the half pitch d / 2 is shifted as described above, the substrate W held later is inserted between the substrates W held first. The holding portion 20a of one arm 20 holds the previous substrate W, and the holding portion 20a of the other arm 20 holds the subsequent substrate W.
[0052]
In this manner, the transfer of the substrate W from the loading transport mechanism 7 to the substrate transport mechanism 11 is performed by the slide plate 18 simultaneously transporting the two carriers C containing the substrates W as described above. This is done by taking out the total number of substrates W stored in a single carrier, taking out the storage unit 19 and holding it on the arm 20.
[0053]
The transfer of the substrate W from the substrate transfer mechanism 11 to the dispensing transfer mechanism 8 is performed in the reverse procedure to the transfer of the substrate W from the loading transfer mechanism 7 to the substrate transfer mechanism 11. That is, with the arm 20 of the substrate transport mechanism 11 holding the substrate W, the push-up member 19b is pushed up, and the clamping unit 19c holds the substrate W. One arm 20 is rotated around the axis (in the direction of arrow RI in FIG. 6) to release the holding of the substrate W by the holding portion 20a of the arm 20. As a result, only the substrate W to be stored in one carrier C is held by only the sandwiching portion 19c, and the remaining substrate W is held by both the sandwiching portion 19c and the sandwiching portion 20a. become. When the push-up member 19b is lowered in this state, only the former substrate W is separated from the arm 20, and the substrate W is also lowered in conjunction with the drop of the push-up member 19b. The lowered substrate W is stored in the carrier C. The substrate W is stored for the remaining carrier C in the same procedure.
[0054]
Next, after the substrate W is loaded, a series of processing of the substrate W until each substrate is processed in each of the drying / chemical solution / cleaning processing units 13 to 15 in the processing unit 12 and the substrate W is discharged. Description will be made with reference to the flowchart of FIG. 7 and a block diagram when the state of the substrate processing apparatus in each process of FIGS.
[0055]
For convenience of explanation, paying attention only to the two carriers C and the substrate W stored or stored in those carriers C, the other carriers C and the carriers C stored or stored therein are stored. The illustration of the substrate W is omitted. Each transport mechanism (such as the carrier transport mechanism 4, the loading / dispensing transport mechanisms 7, 8 and the substrate transport mechanism 11) is also transported to the position illustrated in FIGS. 8 to 18 unless otherwise specified. The mechanism is not limited to be disposed, and the position of each transport mechanism is appropriately changed depending on the processing status of other substrates W.
[0056]
(Step S1) Insert a carrier
The carrier C containing a plurality of unprocessed substrates W is loaded into the loading unit 1 as shown in FIG. At the time of loading, the sheet is placed on the loading table 1a of the loading unit 1 from the loading port 1A. The carrier C mounted on the mounting table 1a is located on a path that connects the loading unit 1 and the dispensing unit 2 as shown in FIG. 8B by the slide plate 17 (see FIGS. 1 and 3). It is transported to the vicinity of the transport path 3. At the time of this conveyance, the direction of the carrier C is rotated 90 ° clockwise by the rotation shaft 17a (see FIG. 3) of the slide plate 17 in the direction of the arrow RG in FIG.
[0057]
Apart from the transported carrier C, the carrier C containing a plurality of unprocessed substrates W is placed on the mounting table 1a of the loading unit 1 through the loading port 1A as shown in FIG. 8B. Place. Similarly, the carrier C mounted on the mounting table 1a is transported to the vicinity of the carrier transport path 3 by the slide plate 17, as shown in FIG. At the time of conveyance, the direction of the carrier C is rotated 90 degrees clockwise.
[0058]
In the present embodiment, the slide plate 17 transports the individual carriers C. However, the carrier C that has been input first is once mounted on the mounting table 1a, then is mounted on the mounting table 1b, and is loaded later and the mounting table 1a. The slide plate 17 may be transported together with the carrier C placed on the base plate 1 and the carrier C loaded first and placed on the placement table 1b.
[0059]
(Step S2) Deliver the carrier from the loading unit to the loading transport mechanism
As shown in FIG. 9A, when the two carriers C are transported close to the carrier transport path 3, the carrier transport mechanism 4 moves on the carrier transport path 3 to the position shown in FIG. Moving. That is, the carrier transport mechanism 4 moves to a position where each grip 4b (see FIGS. 1, 2, and 4) of the carrier transport mechanism 4 is along each side of the two carriers C. When the carrier transport mechanism 4 moves, the grip portion 4b is arranged at a position below or above the carrier C so that the grip portion 4b does not collide with the carrier C. When the gripping portion 4b is moved to a position along each side of the two carriers C, the gripping portion 4b is moved up and down to the side of the carrier C along the slide portion 4a (see FIG. 1). It is slid in the direction of arrow RB in FIGS. 1 and 4, and each side portion of the carrier C is gripped by each gripping portion 4b.
[0060]
The carrier transport mechanism 4 transports two carriers C simultaneously while gripping the carrier C by the grip portion 4b, and transports it to the loading transport path 5 as shown in FIG. When transported to the input transport path 5, two carriers C are transferred to the input transport mechanism 7 on the input transport path 5. More specifically, the slide plate 18 (see FIGS. 4 and 5) of the loading transport mechanism 7 is moved in advance to a position where it comes into contact with the slide portion 4a of the carrier transport mechanism 4, and is gripped by the grip portion 4b of the carrier transport mechanism 4. In this state, the two carriers C are placed on the slide plate 18.
[0061]
When another carrier C is placed on the slide plate 18 of the loading conveyance path 5 depending on the processing state of the substrate W, the temporary placement platform 9 (FIGS. 1 and 4) is used to temporarily place the carrier C. (See Fig. 1). Specifically, as shown in FIG. 9B, when the gripping portion 4b grips the carrier C, the gripping portion 4b is slid in the vertical direction (the direction of the arrow RB in FIGS. 1 and 4). The carrier transport mechanism 4 passes the carrier C to the mounting table 9 while moving the carrier C in the vertical direction. When the carrier C is vacant on the slide plate 18 of the loading transport path 5, the substrate transport mechanism 4 can move the carrier C by sliding the grip 4b in the vertical direction (the direction of the arrow RB in FIGS. 1 and 4). Is moved from the mounting table 9 to the slide plate 18 while moving in the vertical direction.
[0062]
(Step S3) Remove the substrate from the carrier
When the carrier C is transferred to the loading transport mechanism 7 by placing the two carriers C on the slide plate 18, the gripper 4b releases the grip of the carrier C. Then, as shown in FIG. 10B, at the same time that the carrier transport mechanism 4 is retracted to another position on the carrier transport path 3, one of the two carriers C is taken out and stored. The loading transport mechanism 7 (the slide plate 18 thereof) moves the carrier C so as to be positioned just above the push-up member 19b (see FIGS. 4 and 5) of the portion 19.
[0063]
In this embodiment, the carrier transport mechanism 4 is retracted to the position as shown in FIG. 10B, but the carrier transport mechanism 4 is held in the position shown in FIG. Only the portion 4b may be slid in the vertical direction (the direction of the arrow RB in FIGS. 1 and 4) to release the carrier C.
[0064]
When the loading transport mechanism 7 (the slide plate 18) transports the carrier C to the position as shown in FIG. 10B, the substrate transport mechanism 11 is placed on the substrate transport path 10 as shown in FIG. Move to the correct position. That is, the substrate transport mechanism 11 moves to a position where each holding portion 20a (see FIG. 6) of the arm 20 of the substrate transport mechanism 11 is along each side of the two carriers C. As described above, the holding portion 19c of the take-out / storage portion 19 is pushed up, and the substrate W is pushed up in a state where the holding portion 19c holds the substrate W vertically. Take out. Then, the picked-up substrate W is held by the holding portion 20a of the arm 20.
[0065]
As shown in FIG. 11A, after the substrate transport mechanism 11 holds the substrate W, the other carrier C placed on the slide plate 18 is also taken out from the carrier C in the same procedure. Passed to the substrate transport mechanism 11. That is, when the loading transport mechanism 7 (the slide plate 18) transports the carrier C to a position as shown in FIG. 11B, the substrate W is held in a state where the clamping portion 19c holds the substrate W vertically. And the substrate W stored in the carrier C is taken out. Then, the picked-up substrate W is held by the holding portion 20a of the arm 20.
[0066]
In this manner, the substrate W taken out from the carrier C is held vertically by the sandwiching portion 20 a of the arm 20, so that the substrate W is transferred to the substrate transport mechanism 11. In addition, since the holding unit 20a holds the total number of substrates W stored in two carriers, the interval d between the adjacent substrates W in the carrier C is half when the holding unit 20a holds the gap d. The pitch is changed to d / 2.
[0067]
(Step S4) The substrate processing is performed in each processing unit.
The substrate transport mechanism 11 passes the substrate W held by the clamping unit 20a of the arm 20 to the processing unit 12 (see FIG. 1) that performs substrate processing first. In the present embodiment, the chemical processing is performed in the chemical processing section 14 in the processing section 12, and then the cleaning processing is performed in the cleaning processing section 15 in the processing section 12, and the drying processing section 13 in the processing section 12 is performed. Perform the drying process.
[0068]
The substrate transport mechanism 11 transports the substrate W to the chemical solution processing unit 14 along the substrate transport path 10 as shown in FIG. After the transfer, the substrate transfer mechanism 11 passes the substrate W to a chemical solution processing carrier (not shown), and the carrier immerses the substrate W in the chemical solution after receiving the substrate W. The substrate transport mechanism 11 moves on the substrate transport path 10 as shown in FIG. 12B in order to transport another substrate W after transporting the substrate W to the chemical solution processing unit 14.
[0069]
In this embodiment, the substrate transport mechanism 11 transports another substrate W during immersion in the chemical solution. However, the substrate transport mechanism 11 immerses the substrate W in the chemical solution while holding the substrate W. Alternatively, the substrate W may be immersed in the chemical solution while the inter-process transport mechanism 16 holds the substrate W after the substrate transport mechanism 11 has passed the substrate W to the inter-process transport mechanism 16. Further, also in the case of dipping in a cleaning liquid described later, the above-mentioned carrier (not shown) may immerse the substrate W in the cleaning liquid, or the substrate transport mechanism 11 or the inter-process transport mechanism 16 holds the substrate W. The substrate W may be immersed in the cleaning liquid.
[0070]
When the chemical solution processing unit 14 immerses the substrate W in the chemical solution and finishes the chemical solution processing of the substrate W, the inter-process transport mechanism 16 moves from the chemical solution processing unit 14 to the cleaning processing unit 15 as shown in FIG. The substrate W is transported and the substrate W is immersed in the cleaning liquid.
[0071]
When the cleaning processing unit 15 immerses the substrate W in the cleaning liquid and finishes the cleaning processing of the substrate W, the substrate transport mechanism 11 moves to the cleaning processing unit 15 as shown in FIG. Transport. Then, as shown in FIG. 14A, the substrate transport mechanism 11 transports the substrate W to the drying processing unit 13 and then performs the substrate drying process while holding the substrate W. In this embodiment, the substrate is dried while the substrate transport mechanism 11 holds the substrate W. However, a carrier (not shown) is installed in the drying processing unit 13 and the substrate W is held by the carrier. The substrate transport mechanism 11 may transport another substrate W during the drying process.
[0072]
When the drying process of the substrate W is completed in the drying process 13, the substrate transport mechanism 11 transports the substrate W to the dispensing transport path 6 and 1 of the two carriers C as shown in FIG. Dispensing and transporting the slide plate 18 (see FIGS. 4 and 5) of the dispensing transport mechanism 8 so that the single carrier C is located just above the push-up member 19b (see FIGS. 4 and 5) of the take-out / storage unit 19. Move along the road 6.
[0073]
In the present embodiment, the substrate transport mechanism 11 transports the substrate W to the dispensing transport path 6 and simultaneously moves the dispensing transport mechanism 8 (the slide plate 18). In advance of transporting the paper, the payout transport mechanism 8 is set in advance so that one of the two carriers C is positioned just above the push-up member 19b of the take-out / storage unit 19. It may be conveyed.
[0074]
(Step S5) The substrate is stored in the carrier.
When the substrate transport mechanism 11 transports the substrate W to a position as shown in FIG. 14B, the holding portion 19c is pushed up with the arm 20 of the substrate transport mechanism 11 holding the substrate W as described above. The sandwiching portion 19c holds the substrate W. For only the substrate W stored in one carrier C, the arm 20 releases the holding of the substrate W, lowers the holding portion 19c, and stores the substrate W in the carrier C.
[0075]
The same applies to the other carrier C placed on the slide plate 18 of the payout transport mechanism 8 after the substrate W is stored and delivered to the payout transport mechanism 8 as shown in FIG. The substrate W is stored in the procedure and transferred to the dispensing transport mechanism 8. That is, when the delivery transport mechanism 8 (the slide plate 18) transports the carrier C to a position as shown in FIG. 15A, the arm 20 moves the holding member 19c up to hold the substrate, and then the arm 20 The holding is released, the holding portion 19c is lowered, and the substrate W is stored in the carrier C. At this stage, the interval is changed from the half pitch d / 2 to the distance d between the adjacent substrates W in the carrier C.
[0076]
(Step S6) Deliver the carrier from the payout transport mechanism to the payout unit
After the respective substrates W are stored in the two carriers C, the substrate transport mechanism 11 moves on the substrate transport path 10 in order to transport other substrates W as shown in FIG. The transport mechanism 8 (the slide plate 18) transports the carrier C to a position as shown in FIG. In addition, the carrier transport mechanism 4 moves to a position where each grip 4b of the carrier transport mechanism 4 is along each side of the two carriers C. As in the case of charging, when the gripping portion 4b is moved to a position along each side of the two carriers C, the gripping portion 4b is moved vertically along the slide portion 4a to the side of the carrier C. By sliding, each side of the carrier C is gripped by each gripping portion 4b.
[0077]
By gripping the carrier C by the gripping part 4b, the carrier transporting mechanism 4 transports two carriers C at the same time, as shown in FIG. 16 (b), on the path that connects the input part 1 and the payout part 2 It is conveyed to.
[0078]
In order to temporarily place the carrier C when another carrier C is placed on the path between the loading unit 1 and the dispensing unit 2 or on the loading unit 1 and the dispensing unit 2 depending on the processing state of the substrate W. You may mount on the mounting base 9 for temporary placement. As described in step S2, when the grip portion 4b grips the carrier C, the carrier transport mechanism 4 moves the carrier C in the vertical direction while sliding the grip portion 4b in the vertical direction. Deliver carrier C. When the carrier C is vacant in the dispensing unit 2 or the like, the gripping unit 4b is slid in the vertical direction, so that the substrate transport mechanism 4 moves the carrier C up and down and the dispensing unit 1 and the dispensing unit 1 withdraw. It passes on the path connecting part 2.
[0079]
(Step S7) Payout the carrier
After the carrier transport mechanism 4 transports the carrier C to a path that passes between the input unit 1 and the payout unit 2, the grip unit 4b releases the grip of the carrier C. Then, as shown in FIG. 17A, the carrier transport mechanism 4 is retracted to another position on the carrier transport path 3. In this embodiment, the carrier transport mechanism 4 is retracted to the position as shown in FIG. 17A. However, when the carrier C is paid out to the payout unit 2, the carrier C and the carrier transport mechanism collide with each other. Therefore, it is not necessary to move the carrier transport mechanism 4 in the position shown in FIG.
[0080]
On the other hand, the carrier C which has been transported up to the path connecting the input unit 1 and the dispensing unit 2 is conveyed to the dispensing unit 2 by the slide plate 17 as shown in FIG. First, the carrier C on the side of the discharge outlet 2A is transported and placed by the slide plate 17 to the mounting table 2a. At the time of this conveyance, the direction of the carrier C is rotated counterclockwise by 90 ° by the rotation shaft 17a of the slide plate 17 as described at the time of the insertion in step S1. The carrier C mounted on the mounting table 2a is paid out from the payout unit 2 via the payout unit 2A.
[0081]
Similarly, with respect to another carrier C, as shown in FIG. 18, the slide plate 17 is transported and mounted on the mounting table 2a. At the time of conveyance, the direction of the carrier C is rotated by 90 ° counterclockwise and is paid out from the payout unit 2 via the payout unit 2A.
[0082]
As described at the time of loading, in this embodiment, the slide plate 17 transports the individual carriers C. However, the slide plate 17 transports two carriers C at the same time, and each carrier is placed on the mounting tables 2b and 2a. After placing C and delivering the carrier C placed on the placing table 2a, the carrier C placed on the placing table 2b may be temporarily placed on the placing table 2a and then paid out.
[0083]
Through the above steps S1 to S7, a series of processing of the substrate W is performed. Moreover, the substrate processing apparatus according to this embodiment having the above-described configuration has the following effects. In other words, the distance d between adjacent substrates in the carrier C when transported by the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 and the distance of the half pitch d / 2 when transported by the substrate transport mechanism 11 can be changed. Since the substrate transport mechanism 11 having the arm 20 is constructed, the former interval (interval d) is changed to the latter interval (half pitch d / 2), and conversely, the latter interval is changed to the former interval. Can do.
[0084]
Further, by changing the half pitch to d / 2, the substrate transport mechanism 11 can transport all the substrates W stored in the two carriers C together. As a result, the substrates W accommodated in the two carriers C can be collectively delivered to the individual processing units 12 (chemical solution / cleaning / drying processing units 13 to 15). Accordingly, the substrate W and the carrier C are temporarily placed while the substrate transport mechanism 11 is transporting the substrate W between the chemical / cleaning / drying processing units 13 to 15 and between the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8. Alternatively, the waiting time during which the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 hold the substrate W can be reduced. As a result, the substrate W can be processed efficiently.
[0085]
Further, in the present embodiment, the following effects are also obtained by the above-described configuration. That is, since the mounting table 9 configured as a stacked structure that is stacked in the vertical direction is disposed near the carrier transport mechanism 4, not only the footprint is reduced, but the mounting table 9 of the stacked structure is Delivery of the carrier C and the substrate W between the loading unit 1 / dispensing unit 2, the carrier transport mechanism 4, and the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 (including the path connecting the charging unit 1 and the dispensing unit 2) It fulfills the function of temporary placement in the case of. Therefore, if there is no waiting time for the carrier or the substrate to be transported in either the loading unit 1 / dispensing unit 2 or the loading / dispensing transport mechanism 7, 8, temporary placement on the mounting table 9 is performed. As a result, a state in which the loading unit 1 / dispensing unit 2, the carrier transport mechanism 4, the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 hold or place the substrate W, that is, a waiting time, is generated until a vacancy occurs. There is nothing. Therefore, the carrier C and the substrate W can be transported without waste (full) without generating a waiting time. Furthermore, since the mounting table 9 has a laminated structure, more carriers C can be mounted on the mounting table 9 without increasing the footprint.
[0086]
The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.
[0087]
(1) In the present embodiment described above, the substrate processing is described as an example in which chemical processing (including cleaning processing and drying processing) is performed on the substrate, but is not limited to the above-described substrate processing. For example, an etching process other than the above-described immersion type etching (for example, dry etching or plasma etching), a cleaning process other than the above-described immersion type to rotate and clean the substrate (for example, sonic cleaning or chemical cleaning), Glass for semiconductor substrates, liquid crystal display glass substrates, photomasks, such as chemical mechanical polishing (CMP) processing, photolithography processing, sputtering processing, chemical vapor deposition (CVD) processing, and ashing processing Any substrate processing can be applied to the present invention as long as the substrate and the substrate for the optical disk are processed by a normal method.
[0088]
(2) In the present embodiment described above, the interval changing means in the present invention is the arm 20 and the arm 20 is provided in the substrate transport mechanism 11, which corresponds to the second carrier transport mechanism in the present invention. The feeding / dispensing transport mechanisms 7 and 8 may be provided, or provided separately from the substrate transport mechanism 11 and the transporting mechanisms such as the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8. May be.
[0089]
A specific configuration in the case where the interval changing means is provided in the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 will be described with reference to FIG. Since the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 have the same configuration as described above and are only divided into the charging and dispensing functions, only the loading transport mechanism 7 will be described. The loading transport mechanism 7 includes a slide plate 18 and a take-out / storage unit 19 as in the present embodiment. Since these specific configurations are the same as in the present embodiment, the description thereof is omitted.
[0090]
In the modification, the loading transport mechanism 7 further includes a housing-like temporary placement portion 21 as shown in the front view of FIG. The temporary storage unit 21 is arranged directly above the take-out / storage unit 19 and, when transported to the take-out / storage unit 19 by the slide plate 18, the two carriers C placed on the slide plate 18. Among them, the temporary placement unit 21 is configured to surround one carrier C just above the take-out / storage unit 19.
[0091]
As shown in the front view of FIG. 19A and the plan view of FIG. 19B, a first slide plate 22 and a second slide plate 23 are provided on the ceiling portion of the temporary placement portion 21. A second slide plate 23 is provided on one slide plate 22. As shown in FIG. 19B, the first / second slide plates 22 and 23 are provided two by two, and the slide plates 22 and 23 are arranged in the vertical direction across the periphery of the substrate W. Holding parts 22a and 23a for holding are provided. As shown in FIG. 19B, the first holding portion 22a provided on the first slide plate 22 holds the substrate W at every interval d. The 2nd clamping part 23a arrange | positioned at the 2nd slide board 23 hold | maintains the board | substrate W for every half pitch.
[0092]
Further, the slide plates 22 are connected to each other by a piston (not shown). When the interval between the slide plates 22 is narrowed, the slide plates 22 are moved in the direction of the arrow RJ in FIG. When the interval between the slide plates 22 is increased, each slide plate 22 is moved in the direction of the arrow RK in FIG. The slide plate 23 is also configured and moved in the same manner as the slide plate 22.
[0093]
Substrate transfer between the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 and the substrate transport mechanism 11 is performed as follows. This will be described with reference to FIGS. That is, one of the two carriers C placed on the slide plate 18 is directly above the push-up member 19b of the take-out / storage unit 19 as shown in FIG. When moved into the portion 21, as in the present embodiment, the shaft 19a of the take-out and storage portion 19 is extended upward to push up the push-up member 19b. Further, when the interval between the slide plates 22 is narrower than the radius of the substrate W, each slide is made so that the interval between the slide plates 22 becomes wider than the radius of the substrate W as shown in FIG. The plate 22 is moved in the direction of the arrow RK.
[0094]
When the push-up member 19b is pushed up and the holding portion 19c comes into contact with the bottom of the substrate W accommodated in the carrier C, the substrate W is pushed up with the substrate W held vertically as shown in FIG. At that time, only the substrate W stored in the carrier C while being placed on the slide plate 18 is pushed up. When the pushed-up substrate W is positioned up to the slide plate 22, each slide plate 22 is held so that the clamping portion 22 a of each slide plate 22 holds the periphery of the substrate W vertically as shown in FIG. The distance between the slide plates 22 is reduced by moving in the direction of the arrow RJ.
[0095]
When the substrate W is held by the slide plate 22, as shown in FIG. 22A, the shaft 19a of the take-out / storage unit 19 is contracted downward to lower the push-up member 19b. At this time, since the substrate W is held by the slide plate 22, the clamping portion 19 c is separated from the substrate W. After the push-up member 19b is lowered below the slide plate 18, the slide plate 18 pushes up the carrier C in which the substrate W is stored as shown in FIG. It moves in the direction of the arrow RC so as to be positioned directly above the member 19b, that is, in the temporary placement portion 21. At this time, the carrier C is moved to a position shifted by a half pitch d / 2 from the previously moved carrier C.
[0096]
In the same procedure, the push-up member 19b is pushed up, and the substrate W stored in the carrier C is pushed up as shown in FIG. When the pushed-up substrate W is positioned up to the slide plate 22, the state shown in FIGS. 23 (a) and 23 (b) is obtained. Since the half pitch d / 2 is shifted as described above, the substrate W held later is inserted between the substrates W held first. The sandwiching portion 22a of the slide plate 22 holds the previous substrate W together with the sandwiching portion 19c. However, the sandwiching portion 22a does not hold the subsequent substrate W, and the subsequent substrate W is held only by the sandwiching portion 19c. keeping.
[0097]
In this state, as shown in FIG. 24B, each slide plate 22 is moved in the direction of the arrow RK to widen the interval between the slide plates 22 and release the holding of the substrate W by the slide plate 22. As shown in FIG. 24A, the push-up member 19b is pushed up further so that the substrate W is positioned up to the slide plate 23. Then, as shown in FIG. 24B, each slide plate 23 is moved in the direction of the arrow RJ so that the holding portion 23a of each slide plate 23 is held vertically with the periphery of the substrate W interposed therebetween. Narrow the distance between 23.
[0098]
When the substrate W is held by the slide plate 23, as shown in FIG. 25A, the shaft 19a of the take-out / storage unit 19 is contracted downward to lower the push-up member 19b. At this time, since the substrate W is held by the slide plate 23, the clamping portion 19 c is separated from the substrate W.
[0099]
By transferring the substrate W to the slide plate 23 in this manner, the substrate W is temporarily held without being held by the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 or the substrate transport mechanism 11. Therefore, for example, when the loading transport mechanism 7 takes out the substrate W from the carrier C as in the present embodiment, the substrate transport mechanism 11 is always positioned up to the dispensing transport path 6 and receives the taken-out substrate W. In the case of the modified example, this is not necessary. For example, even if the substrate transport mechanism 11 transports another substrate W between the processing units 12, the slide plate 23 of the temporary placement unit 21 can hold and temporarily place the substrate W. Accordingly, the temporarily placed substrate W can be received after the operation of the substrate transport mechanism 11 for the other substrate W is completed.
[0100]
When the arm 20 of the substrate transport mechanism 11 receives the substrate W, the push-up member 19b is pushed up so that the substrate W is positioned above the slide plate 23 and positioned on the arm 20 as shown in FIG. . Of course, the holding of the substrate W by the slide plate 23 is released in advance by widening the interval between the slide plates 23 before the push-up member 19b is pushed up. The transfer of the substrate W from the substrate transfer mechanism 11 to the dispensing transfer mechanism 8 is performed in the reverse procedure to the transfer of the substrate W from the input transfer mechanism 7 to the substrate transfer mechanism 11, and the description thereof is omitted. To do.
[0101]
(3) In the present embodiment described above, the interval d between adjacent substrates in the carrier C is changed to the half pitch d / 2, or the half pitch d / 2 is changed to the interval d. When all the substrates W stored in C are processed together, the interval d of the substrates W is reduced by 1 / n times the number of carriers C processed simultaneously at the time of loading, and at the time of dispensing. The distance d / n between the substrates may be increased by a factor of n by the number of carriers C processed simultaneously with the payout, and changed to the distance d. Further, in this embodiment, the distance between the substrates is changed to the half pitch d / 2 by interrupting the substrate W to be held later between the previously held substrates W. However, for example, the substrate W to be held first is changed. The substrate W to be held after moving to the end after being changed to the half pitch d / 2 in advance, and the substrate W to be held later is moved to the end after being changed to the half pitch d / 2 and held first. The group of W and the group of substrates W held later may be held side by side.
[0102]
(4) In the present embodiment described above, the substrate transport mechanism 11 collectively transports the substrates W in the carrier C for two, but the substrate transport mechanism 11 collects the substrates W in the carrier C for two. It is also possible to use an apparatus that does not carry the substrate and simply changes the distance d between the substrates to half pitch d / 2 or the half pitch d / 2 to distance d. Contrary to the present embodiment, the distance between the substrates when transported by the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 can be made smaller than the distance between the substrates when transported by the substrate transport mechanism 11. In this case, it is effective when the processing time of the substrate W is extremely shorter than the removal / storage time of the substrate W.
[0103]
(5) In the above-described embodiment, the stacking table 9 is provided near the carrier transport mechanism 4, but the loading unit 1 / dispensing unit 2 or the carrier transport mechanism 4 or the loading / unloading transport mechanism A mounting table 9 may be provided near either 8 or the substrate transport mechanism 11. Further, in addition to configuring the carrier transport mechanism 4 to be movable up and down, the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 may be configured to have a laminated structure or movable up and down. The payout transport mechanisms 7 and 8 may be configured to be laminated together or to be vertically movable. Further, the mounting table 9 is not necessarily provided.
[0104]
(6) In the present embodiment described above, the carrier transport mechanism 4 horizontally transports the two carriers C, but may also transport the carriers C by stacking them vertically. Further, the number of carriers C transported by the carrier transport mechanism 4 is not limited to two, but may be three or more or one.
[0105]
(7) In the above-described embodiment, the second carrier transport mechanism in the present invention is divided into the input transport mechanism 7 used at the time of input and the payout transport mechanism 8 used at the time of payout. A single transporting mechanism may be used at the time of payout.
[0106]
(8) In the above-described embodiment, the carrier transport mechanism 4 and the loading / dispensing transport mechanisms 7 and 8 deliver the carrier C without changing the transport posture, but, for example, rotate and transport around the axis. You may change the posture and deliver the carrier C.
[0107]
(9) In the above-described embodiment, each transport mechanism is configured as shown in FIGS. 1 to 6, but any mechanism that transports a carrier or a substrate, or a mechanism that takes out or stores a substrate from the carrier, The present invention is not limited to the transport mechanism having the above-described configuration.
[0108]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the present invention, the interval between adjacent substrates in the carrier during conveyance by the second carrier conveyance mechanism and the interval between adjacent substrates during conveyance by the substrate conveyance mechanism are mutually changed. The interval changing means is configured so that the transfer of the substrate between the second carrier transfer mechanism and the substrate transfer mechanism is performed via the interval changing means, so that the former interval is changed to the latter interval. Conversely, the latter interval can be changed to the former interval. Furthermore, for example, by reducing the interval between the substrates by the number of carriers that are processed simultaneously at the time of loading, and by increasing the interval of the substrates by the number of carriers that are simultaneously processed at the time of dispensing, The substrate transport mechanism can transport the substrates taken out from the plurality of carriers by the second carrier transport mechanism or stored in the plurality of carriers by the second carrier transport mechanism. As a result, substrates for a plurality of carriers can be collectively delivered to individual processing units, and the substrates can be processed efficiently.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a loading unit and a dispensing unit excluding a processing unit of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is a block diagram when the substrate processing apparatus according to the embodiment is viewed in plan.
FIGS. 3A and 3B are front views of a loading unit / dispensing unit of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
FIG. 4 is a front view of a carrier transport mechanism, a loading / dispensing transport mechanism, and a substrate transport mechanism of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
FIGS. 5A to 5D are front views showing a state of substrate transfer between the loading / dispensing transport mechanism and the substrate transport mechanism according to the present embodiment.
6A and 6B are schematic configuration diagrams of a substrate transport mechanism according to the present embodiment, in which FIG. 6A is a plan view, FIG. 6B is a side view, and FIG.
FIG. 7 is a flowchart showing a series of processing of the substrate W in the substrate processing apparatus according to the embodiment.
FIGS. 8A and 8B are block diagrams when the state of the substrate processing apparatus in each process is viewed in plan.
FIGS. 9A and 9B are block diagrams when the state of the substrate processing apparatus in each process is viewed in plan.
FIGS. 10A and 10B are block diagrams when the state of the substrate processing apparatus in each process is viewed in plan.
FIGS. 11A and 11B are block diagrams when the state of the substrate processing apparatus in each process is viewed in plan.
FIGS. 12A and 12B are block diagrams when the state of the substrate processing apparatus in each process is viewed in plan.
FIGS. 13A and 13B are block diagrams when the state of the substrate processing apparatus in each process is viewed in plan.
FIGS. 14A and 14B are block diagrams when the state of the substrate processing apparatus in each process is viewed in plan.
FIGS. 15A and 15B are block diagrams when the state of the substrate processing apparatus in each process is viewed in plan.
FIGS. 16A and 16B are block diagrams when the state of the substrate processing apparatus in each process is viewed in plan.
FIGS. 17A and 17B are block diagrams when the state of the substrate processing apparatus in each process is viewed in plan.
FIG. 18 is a block diagram when the state of the substrate processing apparatus in each process is viewed in plan.
19A and 19B are schematic configuration diagrams of a loading / dispensing transport mechanism according to a modification, in which FIG. 19A is a front view thereof, and FIG. 19B is a plan view of a temporary placement portion of the loading / dispensing transport mechanism. is there.
FIGS. 20A and 20B are diagrams showing a state of substrate transfer between the loading / dispensing transport mechanism and the substrate transport mechanism according to a modification, where FIG. 20A is a front view thereof, and FIG. It is a top view.
FIGS. 21A and 21B are diagrams showing how a substrate is transferred between the loading / dispensing transport mechanism and the substrate transport mechanism according to a modification, wherein FIG. 21A is a front view thereof, and FIG. It is a top view.
FIGS. 22A and 22B are diagrams showing how a substrate is transferred between the loading / dispensing transport mechanism and the substrate transport mechanism according to a modification, where FIG. 22A is a front view thereof, and FIG. It is a top view.
FIGS. 23A and 23B are views showing a state of substrate transfer between the loading / dispensing transport mechanism and the substrate transport mechanism according to the modification, wherein FIG. 23A is a front view thereof, and FIG. It is a top view.
FIGS. 24A and 24B are diagrams showing a state of substrate transfer between the loading / dispensing transport mechanism and the substrate transport mechanism according to a modification, where FIG. 24A is a front view thereof, and FIG. It is a top view.
FIGS. 25A and 25B are diagrams showing a state of substrate transfer between the loading / dispensing transport mechanism and the substrate transport mechanism according to a modified example, and FIGS. 25A and 25B are front views thereof.
FIG. 26 is a block diagram showing a configuration of a conventional substrate processing apparatus.
[Explanation of symbols]
W ... Substrate
C ... Career
1 ... Input section
2… Dispensing department
4 ... Carrier transport mechanism
7 ... Feeding mechanism
8… Delivery mechanism for dispensing
11 ... Substrate transport mechanism
12 ... Processing section
13 ... Drying section
14 ... Chemical treatment section
15 ... Cleaning section
20 ... Arm

Claims (6)

複数個の処理部と未処理の複数枚の基板を収納したキャリアを投入する投入部と処理済の複数枚の基板を収納したキャリアを払い出す払出部とを備え、各々の前記処理部で基板処理をそれぞれ行う基板処理装置であって、
軸心周りに回転可能な回転軸を有し、前記キャリアを保持する保持板を備え、前記投入部と前記払出部との間を移動可能に構成したスライド板と、
未処理または処理済の複数枚の基板を収納した状態で前記キャリアを搬送する第１のキャリア搬送機構と、
投入時には未処理の複数枚の基板を収納した状態で前記キャリアを搬送し、前記キャリアから前記基板を取り出し、払出時には処理済の基板を前記キャリアに収納し、複数枚の前記基板を収納した状態で前記キャリアを搬送する第２のキャリア搬送機構と、
未処理または処理済の基板を搬送する基板搬送機構と、
前記第２のキャリア搬送機構による搬送時における前記キャリア内の隣り合う基板の間隔を、前記基板搬送機構による搬送時における隣り合う基板の間隔に変更するとともに、前記基板搬送機構による搬送時における隣り合う基板の間隔を、前記第２のキャリア搬送機構による搬送時における前記キャリア内の隣り合う基板の間隔に変更する間隔変更手段とを備え、
前記スライド板は、未処理の複数枚の基板を収納したキャリアを前記保持板によって保持した状態で、前記投入部から前記投入部と前記払出部との間にあるキャリア搬送路にまで移動するとともに、前記回転軸によって前記保持板に保持された前記キャリアを９０°分回転させ、
前記第１のキャリア搬送機構は、前記スライド板が前記キャリア搬送路にある際に、複数個のキャリアを保持した状態で、前記キャリア搬送路に沿って移動して前記第２のキャリア搬送機構に複数個のキャリアを受け渡し、
前記第２のキャリア搬送機構は、投入時には前記第１のキャリア搬送機構から受け取ったキャリアを前記キャリア搬送路に直交する方向に搬送するとともに、前記キャリアから未処理の基板を取り出した後、前記間隔変更手段によって基板の間隔を変更させつつ基板を前記間隔変更手段から前記基板搬送機構に受け渡し、払出時には前記基板搬送機構から受け取った処理済の基板を前記間隔変更手段によって基板の間隔を変更させた後、基板をキャリアに収納するとともに、処理済の基板が収納されたキャリアを投入時とは逆方向に搬送し、
前記第１のキャリア搬送機構は、前記第２のキャリア搬送機構にある複数個のキャリアを受け取って、前記キャリア搬送路に沿って移動して前記保持板に前記キャリアを受け渡し、
前記スライド板は、前記回転軸によって前記保持板に保持された前記キャリアを９０°分回転させるとともに、処理済の複数枚の基板を収納したキャリアを前記保持板によって保持した状態で、前記キャリア搬送路から前記払出部にまで移動し、
前記基板搬送機構は、投入時には未処理の基板を前記間隔変更手段から最初に基板処理を行う処理部に受け渡し、基板を処理部間同士で受け渡し、払出時には最後に基板処理を行った処理部から処理済の基板を前記間隔変更手段に受け渡すことを特徴とする基板処理装置。A plurality of processing units and an input unit that inputs a carrier that stores a plurality of unprocessed substrates; and a payout unit that pays out a carrier that stores a plurality of processed substrates. A substrate processing apparatus for performing each processing,
A slide plate having a rotation shaft rotatable around an axis, comprising a holding plate for holding the carrier, and configured to be movable between the input portion and the payout portion;
A first carrier transport mechanism for transporting the carrier in a state in which a plurality of unprocessed or processed substrates are stored;
A state in which a plurality of unprocessed substrates are stored at the time of loading, the carrier is transported, the substrate is taken out from the carrier, a processed substrate is stored in the carrier at the time of dispensing, and a plurality of the substrates are stored A second carrier transport mechanism for transporting the carrier at
A substrate transfer mechanism for transferring unprocessed or processed substrates;
The distance between adjacent substrates in the carrier when transported by the second carrier transport mechanism is changed to the distance between adjacent substrates when transported by the substrate transport mechanism, and is adjacent when transported by the substrate transport mechanism. An interval changing means for changing an interval between the substrates to an interval between adjacent substrates in the carrier at the time of conveyance by the second carrier conveyance mechanism;
The slide plate moves from the input unit to a carrier conveyance path between the input unit and the payout unit in a state where a carrier storing a plurality of unprocessed substrates is held by the holding plate. , Rotate the carrier held on the holding plate by the rotating shaft by 90 °,
The first carrier transport mechanism moves along the carrier transport path to the second carrier transport mechanism while holding a plurality of carriers when the slide plate is in the carrier transport path. Deliver multiple carriers,
The second carrier transport mechanism transports the carrier received from the first carrier transport mechanism in a direction orthogonal to the carrier transport path at the time of loading, and removes an unprocessed substrate from the carrier, and then The substrate is transferred from the interval changing unit to the substrate transfer mechanism while changing the interval of the substrate by the changing unit, and the processed substrate received from the substrate transfer mechanism is changed by the interval changing unit at the time of dispensing. After that, the substrate is stored in the carrier, and the carrier in which the processed substrate is stored is transported in the direction opposite to the time of loading,
The first carrier transport mechanism receives a plurality of carriers in the second carrier transport mechanism, moves along the carrier transport path, and delivers the carrier to the holding plate,
The slide plate rotates the carrier held on the holding plate by the rotation shaft by 90 °, and the carrier carrying the carrier containing a plurality of processed substrates is held by the holding plate. Move from the road to the withdrawal section,
The substrate transfer mechanism transfers an unprocessed substrate from the interval changing means to a processing unit that first performs substrate processing at the time of loading, transfers a substrate between the processing units, and from a processing unit that finally performs substrate processing at the time of dispensing. A substrate processing apparatus for transferring a processed substrate to the interval changing means. 請求項１に記載の基板処理装置において、
前記間隔変更手段は前記第２のキャリア搬送機構に備えられていることを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein the interval changing means is provided in the second carrier transport mechanism. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記間隔変更手段は前記基板搬送機構に備えられていることを特徴とする基板処理装置。In the substrate processing apparatus of Claim 1 or Claim 2,
The substrate processing apparatus, wherein the interval changing means is provided in the substrate transport mechanism. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記基板搬送機構への投入時には、前記第２のキャリア搬送機構が複数キャリア分から基板を取り出した後、取り出された基板を前記基板搬送機構が同時に搬送し、
前記基板搬送機構からの払出時には、前記基板搬送機構が同時に搬送した基板をそれぞれに振り分けた後、それぞれに振り分けられた基板を前記第２のキャリア搬送機構が複数キャリア分に収納し、
前記間隔変更手段は、投入時には投入のときに同時に処理されるキャリアの数だけ基板の間隔を縮小し、払出時には払出のときに同時に処理されるキャリアの数だけ基板の間隔を拡大することを特徴とする基板処理装置。In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-3,
At the time of loading into the substrate transport mechanism, after the second carrier transport mechanism takes out the substrate from a plurality of carriers, the substrate transport mechanism simultaneously transports the taken out substrate,
At the time of paying out from the substrate transport mechanism, after the substrates transported simultaneously by the substrate transport mechanism are distributed to the respective substrates, the second carrier transport mechanism stores the divided substrates in a plurality of carriers,
The interval changing means reduces the interval between the substrates by the number of carriers that are processed simultaneously at the time of loading, and increases the interval of the substrates by the number of carriers that are simultaneously processed at the time of dispensing. A substrate processing apparatus. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記キャリアを載置する載置台を前記投入部または払出部または第１のキャリア搬送機構または第２のキャリア搬送機構または基板搬送機構または間隔変更手段のいずれか近くに備え、
前記載置台は上下方向に積層されている積層構造であることを特徴とする基板処理装置。In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-4,
A mounting table on which the carrier is mounted is provided near either the input unit or the dispensing unit, the first carrier transport mechanism, the second carrier transport mechanism, the substrate transport mechanism, or the interval changing unit,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the mounting table has a stacked structure in which the mounting table is stacked vertically. 請求項５に記載の基板処理装置において、
前記積層構造の載置台を前記第１のキャリア搬送機構の近くに備え、
前記第１のキャリア搬送機構を上下移動可能に構成し、
前記第１のキャリア搬送機構は、投入時には未処理の複数枚の基板を収納したキャリアを上下方向に移動させつつ前記投入部から積層構造の載置台に受け渡し、さらに前記キャリアを上下方向に移動させつつ積層構造の載置台から前記第２のキャリア搬送機構に受け渡し、払出時には処理済の複数枚の基板を収納したキャリアを上下方向に移動させつつ前記第２のキャリア搬送機構から積層構造の載置台に受け渡し、さらに前記キャリアを上下方向に移動させつつ積層構造の載置台から前記払出部に受け渡すことを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 5,
The stacking structure mounting table is provided near the first carrier transport mechanism,
The first carrier transport mechanism is configured to be movable up and down,
The first carrier transport mechanism transfers a carrier containing a plurality of unprocessed substrates at the time of loading while transferring the carrier from the loading section to a mounting table of a laminated structure, and further moves the carrier in the vertical direction. While being transferred from the stacking structure mounting table to the second carrier transport mechanism, and at the time of dispensing, the carrier storing a plurality of processed substrates is moved up and down while moving from the second carrier transport mechanism to the stacking structure mounting table. The substrate processing apparatus is further characterized in that the carrier is transferred from the mounting table having a laminated structure to the dispensing unit while moving the carrier in the vertical direction.
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