KR20100030915A - Tray off-loader for semiconductor manufacturing machine - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A tray off loader for manufacturing a semiconductor package is provided to continuously operate an apparatus for manufacturing the semiconductor package without stop by temporarily loading a tray on a buffer unit without transferring the tray to an external device when the process is stopped or delayed in the external device. CONSTITUTION: A tray carrying unit carries trays with semiconductor packages to an external device(300) which is composed outside the body of an apparatus for manufacturing a semiconductor package. The tray transferred from the tray transfer unit is temporarily loaded on a buffer unit(240). A tray transfer unit transfers the tray from the tray carrying unit to the buffer unit when the external device is trouble.

Description

반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더{Tray Off-loader for Semiconductor Manufacturing Machine}Tray Off-loader for Semiconductor Package Manufacturing Equipment

본 발명은 반도체 패키지 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 개별화시키는 싱귤레이션장치와 같은 반도체 패키지 제조장치에서 개별 반도체 패키지들이 수납된 트레이를 외부의 다른 장치로 반송하는 기능을 수행하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package manufacturing apparatus, and more particularly, to a semiconductor package manufacturing apparatus, such as a singulation apparatus for individualizing a semiconductor package, a semiconductor carrying a function of conveying a tray containing individual semiconductor packages to another external apparatus. A tray offloader for a package manufacturing apparatus.

일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든다. 이와 같이 반도체기판에 솔더볼과 같은 전기적 단자부가 형성되어 반도체 패키지들의 기본 형태가 완성된 상태를 스트립이라 부른다. 상기 스트립의 반도체 패키지들은 싱귤레이션장치에 의해 개별의 반도체 패키지 단위로 절단되는 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거치게 된다. 싱귤레이션 공정을 거쳐 개별화된 반도체 패키지들은 비젼카메라에 의해 불량여부가 검사된 다음, 검사 결과에 따라 트레이에 분류 수납된다.In general, a semiconductor package is subjected to a process of molding a resin paper on an upper surface of a semiconductor substrate after attaching a semiconductor chip having a high integrated circuit such as a transistor and a capacitor formed on a semiconductor substrate made of silicon. After the molding process, a ball grid array (BGA), which acts as a lead frame, is adhered to the lower surface of the semiconductor substrate so as to conduct electricity with the chip. As such, a terminal in which electrical terminals such as solder balls are formed on the semiconductor substrate and thus the basic shape of the semiconductor packages is completed is called a strip. The semiconductor packages of the strip are subjected to a singulation process that is cut into individual semiconductor package units by a singulation device. The semiconductor packages individualized through the singulation process are inspected for defects by a vision camera, and then classified into trays according to the inspection results.

상기 싱귤레이션장치에서 개별화되어 트레이에 수납된 반도체 패키지들은 트레이 오프로더에 의해 싱귤레이션장치의 외측에 인라인(in-line)으로 배치되는 다른 후공정 장비로 자동으로 반송된다.The semiconductor packages that are individualized in the singulation device and housed in the tray are automatically conveyed by the tray offloader to other post-process equipment which is arranged in-line outside the singulation device.

그런데, 상기 싱귤레이션장치와 인라인 상으로 배치되는 다른 후공정 장비에서 공정 지연 또는 중단이 발생하게 되면, 싱귤레이션장치의 트레이가 후공정 장비로 반송되지 못하게 되고, 이에 따라 싱귤레이션장치에서의 작업도 중단되어 생산성이 저하되는 문제가 발생한다. However, if a process delay or interruption occurs in other post-processing equipment arranged in-line with the singulation apparatus, the tray of the singulation apparatus cannot be returned to the post-processing equipment, and thus work in the singulation apparatus is also performed. There is a problem that the productivity is lowered.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 외부 장비에서 공정 지연 또는 중단이 발생하더라도 반도체 패키지 제조장치의 작업을 중단하지 않고 계속 작업을 수행할 수 있는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더를 제공함에 있다. The present invention is to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to manufacture a semiconductor package that can continue the operation without interrupting the operation of the semiconductor package manufacturing apparatus even if a process delay or interruption in the external equipment A tray offloader for an apparatus is provided.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 패키지들이 수납된 트레이를 반도체 패키지 제조장치의 본체 외부에 구성된 외부장치로 반송하는 트레이 반송부와; 상기 트레이 반송부에서 반송된 트레이가 일시적으로 적재되는 버퍼부와; 상기 외부장치에서 이상 상황이 발생했을 때, 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 트레이를 반송하는 트레이 이송유닛을 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더를 제공한다.The present invention for achieving the above object, the tray conveying unit for transporting the tray containing the semiconductor package to an external device configured outside the main body of the semiconductor package manufacturing apparatus; A buffer unit in which the tray conveyed by the tray conveying unit is temporarily loaded; Provided is a tray offloader for a semiconductor package manufacturing apparatus including a tray conveying unit for conveying a tray from the tray conveying unit to a buffer unit when an abnormal situation occurs in the external device.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 트레이 반송부는, 반도체 패키지들이 수납된 트레이가 놓여지며, 상기 버퍼부와 연결되는 제1위치와 이 제1위치와 직교하는 제2위치로 수직한 축을 중심으로 회전하도록 구성된 회전레일유닛과; 상기 회전레일유닛이 제1위치에서 제2위치로 회전했을 때 회전레일유닛에 놓여진 트레이를 외부로 반송하는 트레이 트랜스퍼를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, the tray conveyance unit includes a tray in which semiconductor packages are stored, and rotates about an axis perpendicular to a first position connected to the buffer unit and a second position orthogonal to the first position. A rotating rail unit configured to; It characterized in that it comprises a tray transfer for transporting the tray placed on the rotary rail unit to the outside when the rotary rail unit is rotated from the first position to the second position.

본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 상기 트레이 반송부는, 반도체 패키지들이 수납된 트레이의 양측 가장자리가 이동 가능하게 놓여지는 한 쌍의 가이드레일 을 구비한 트레이 로딩유닛과; 상기 트레이 로딩유닛의 일측에 트레이 로딩유닛 및 버퍼부와 연결되는 제1위치와 이 제1위치와 직교하는 제2위치로 수직한 축을 중심으로 회전하도록 구성된 회전레일유닛과; 상기 회전레일유닛이 제1위치에서 제2위치로 회전했을 때 회전레일유닛에 놓여진 트레이를 외부로 반송하는 트레이 트랜스퍼를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, the tray conveying unit includes: a tray loading unit having a pair of guide rails on which both edges of the tray in which the semiconductor packages are accommodated are movable; A rotating rail unit configured to rotate about an axis perpendicular to a first position connected to the tray loading unit and the buffer unit and a second position orthogonal to the first position on one side of the tray loading unit; It characterized in that it comprises a tray transfer for transporting the tray placed on the rotary rail unit to the outside when the rotary rail unit is rotated from the first position to the second position.

이와 같은 본 발명에 따르면, 외부 장비에서 공정 지연 또는 중단이 발생했을 때, 트레이를 외부 장비로 반송하지 않고 버퍼부에 일시적으로 적재함으로써 반도체 패키지 제조장치의 작업을 중단하지 않고 지속적으로 수행할 수 있다. 따라서, 반도체 패키지 제조장치의 작업 중단에 따른 생산성 저하를 방지할 수 있으며, 반도체 패키지 제조장치의 오프로더의 작업 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, when a process delay or interruption occurs in the external equipment, it is possible to continuously carry out the operation of the semiconductor package manufacturing apparatus by temporarily loading the tray to the buffer unit without returning the tray to the external equipment. . Therefore, it is possible to prevent a decrease in productivity due to the interruption of the work of the semiconductor package manufacturing apparatus, it is possible to improve the work efficiency of the off-loader of the semiconductor package manufacturing apparatus.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the tray offloader for a semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 트레이 오프로더가 적용되는 반도체 패키지 제조장치의 일례로서 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 싱귤레이션장치의 구성의 일 실시예를 나타낸다. 1 is a view illustrating an embodiment of a configuration of a singulation apparatus for cutting a strip to individualize semiconductor packages as an example of a semiconductor package manufacturing apparatus to which a tray offloader according to the present invention is applied.

도 1을 참조하면, 본체(101)의 일측에 반도체 패키지 스트립(S)이 적재된 매거진(미도시)이 대기하는 스트립 로딩부(110)가 배치된다. 그리고, 상기 스트립 로딩부(110)의 일측에는 스트립 로딩부(110)에서 대기하는 매거진에서 스트립을 인출 하는 스트립 푸셔(111)와, 상기 스트립 푸셔(111)에 의해 매거진에서 일정 정도 인출된 스트립의 전단부를 파지하여 인렛레일(113) 상으로 반송하는 그립퍼(112)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다. Referring to FIG. 1, a strip loading unit 110 on which a magazine (not shown) loaded with a semiconductor package strip S is placed is disposed on one side of the main body 101. In addition, one side of the strip loading unit 110 of the strip pusher 111 withdraws the strip from the magazine waiting in the strip loading unit 110, and the strip of the strip pulled out from the magazine by the strip pusher 111 The gripper 112 which grasps a front end part and conveys on the inlet rail 113 is provided so that it may move horizontally to an X-axis direction.

상기 인렛레일(113)의 일측에는 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 절단가공부(120)가 배치된다. 상기 절단가공부(120)에는 스트립이 안착되어 고정되는 절단용 척테이블(121)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 절단가공부(120)의 후방에 절단용 척테이블(121) 상의 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 컷팅스핀들(122)이 설치된다. On one side of the inlet rail 113, a cutting part 120 for cutting the strip into individual semiconductor packages is disposed. The cutting processing unit 120 has a cutting chuck table 121 to which the strip is seated and fixed is installed to be movable in the Y-axis direction, and separates the strip on the cutting chuck table 121 behind the cutting processing unit 120. Cutting spindles 122 are formed to cut the semiconductor package.

상기 인렛레일(113)과 절단가공부(120)의 상측에는 X축 방향으로 수평 이동하면서 인렛레일(113)로부터 절단용 척테이블(121)로 스트립을 반송하여 주는 스트립 픽커(114)가 설치된다. On the upper side of the inlet rail 113 and the cutting processing unit 120 is provided a strip picker 114 for conveying the strip from the inlet rail 113 to the cutting chuck table 121 while moving horizontally in the X-axis direction.

상기 절단가공부(120)의 일측에는 절단된 반도체 패키지에 물과 같은 세정액을 분사하여 세정공정을 수행하는 세정부(130)가 설치된다. 그리고, 상기 세정부(130)의 일측에 반도체 패키지들에 공기를 분사하여 물기를 제거하는 에어블로워(132)(air blower)가 설치되며, 상기 에어블로워(132)의 일측에 스트립에서 반도체 패키지가 절단되고 남은 부분, 즉 스크랩(scrap)을 수거하기 위한 스크랩박스(133)가 설치된다. One side of the cutting processing unit 120 is provided with a cleaning unit 130 for performing a cleaning process by spraying a cleaning solution such as water to the cut semiconductor package. In addition, an air blower 132 (air blower) is installed on one side of the cleaning unit 130 to remove air by injecting air into the semiconductor packages, and the semiconductor package is formed on a strip of the air blower 132. The scrap box 133 for collecting the remaining part, that is, scrap, is installed.

상기 절단가공부(120)와 세정부(130)의 상측에는 절단가공부(120)에서 스크랩과 개별 절단된 반도체 패키지들을 함께 진공 흡착하여 상기 세정부(130)와 에어블로워(132), 스크랩박스(133)로 차례로 반송하는 유닛픽커(135)가 X축 방향을 따 라 수평하게 왕복 이동하도록 설치된다. In the upper side of the cutting processing unit 120 and the cleaning unit 130 by vacuum suction together with the semiconductor package cut separately from the cutting processing unit 120, the cleaning unit 130, the air blower 132, the scrap box 133 The unit picker 135, which is conveyed in turn, is installed to reciprocate horizontally along the X-axis direction.

또한, 상기 스크랩박스(133)의 일측에는 반도체 패키지가 안착되는 복수개(이 실시예에서 2개)의 검사용 시트블록(140)들이 서로 독립적으로 Y축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다. In addition, one side of the scrap box 133 is provided with a plurality of inspection sheet blocks 140 (two in this embodiment) on which the semiconductor package is seated so as to move horizontally independently in the Y-axis direction.

그리고, 상기 검사용 시트블록(140)들의 이동 경로 상측에는 검사용 시트블록(140)에 안착된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 절단 상태를 검사하는 비전검사유닛(150)이 X축 방향을 따라 수평 이동 가능하게 구성되어 있다. In addition, the vision inspection unit 150 for vision imaging the semiconductor packages seated on the inspection seat block 140 by inspecting the cutting state of the semiconductor packages is disposed on the upper side of the moving path of the inspection sheet blocks 140. It is configured to be movable horizontally.

상기 검사용 시트블록(140)의 일측에는 패키지 소팅부(180)가 구성되어 있으며, 상기 검사용 시트블록(140)과 패키지 소팅부(180)의 사이에는 검사 완료된 반도체 패키지를 180도로 뒤집어 상하를 반전시키는 플립핑유닛(170)(flipping unit)이 구성되어 있다. The package sorting unit 180 is formed at one side of the inspection sheet block 140, and the inspected semiconductor package is turned upside down by 180 degrees between the inspection sheet block 140 and the package sorting unit 180. A flipping unit 170 for flipping is configured.

상기 검사용 시트블록(140)과 패키지 소팅부(180)의 상측에는 검사용 시트블록(140)들로부터 상기 플립핑유닛(170)으로 반도체 패키지를 반송하는 제1소팅픽커(161)와, 상기 플립핑유닛(170)으로부터 패키지 소팅부(180)로 반도체 패키지를 반송하는 제2소팅픽커(162)가 서로 독립적으로 수평 이동하도록 설치된다.A first sorting picker 161 for conveying a semiconductor package from the inspection sheet blocks 140 to the flipping unit 170 above the inspection sheet block 140 and the package sorting unit 180, and The second sorting picker 162 for conveying the semiconductor package from the flipping unit 170 to the package sorting unit 180 is installed to move horizontally independently of each other.

상기 패키지 소팅부(180)는 검사 결과 양품으로 분류되는 반도체 패키지(P)들이 트레이(T)에 수납되는 작업이 이루어지는 양품언로딩부(181)와, 검사 결과 양품 이외의 등급으로 분류되는 반도체 패키지(P)들이 트레이(T)에 수납되는 작업이 이루어지는 리젝트언로딩부(182)와, 상기 양품언로딩부(181)와 리젝트언로딩 부(182)에 각각 Y축 방향으로 독립적으로 수평 이동하며 트레이(T)를 상기 제2소팅픽커(162)의 하측과 후방의 트레이 반송위치로 이송하는 복수개의 트레이피더(183)를 포함한다. 이 실시예에서 상기 양품언로딩부(181)에는 많은 양의 반도체 패키지(P)를 효율적으로 취급하기 위하여 2개의 트레이피더(183)가 독립적으로 이동하도록 구성되어 있으며, 리젝트언로딩부(182)에는 1개의 트레이피더(183)가 구성되어 있다. 상기 양품언로딩부(181)와 리젝트언로딩부(182)의 전방에는 반도체 패키지들을 수납하기 위한 빈 트레이들이 적재되어, 최하측에서부터 1개씩 순차적으로 트레이피더(183)로 공급되도록 구성되어 있다. The package sorting unit 180 may include a non-defective product unloading unit 181 in which the semiconductor packages P classified as good as a result of the inspection are stored in the tray T, and a semiconductor package classified into a grade other than good quality as a result of the inspection. (P) are independently horizontal in the Y-axis direction to the reject unloading unit 182 and the non-loading unit 181 and the reject unloading unit 182 where the work is stored in the tray T, respectively. It includes a plurality of tray feeder (183) for moving the tray (T) to the tray transport position of the lower and rear of the second sorting picker (162). In this embodiment, the non-loading unit 181 is configured to independently move two tray feeders 183 in order to efficiently handle a large amount of the semiconductor package P, and the reject unloading unit 182. ), One tray feeder 183 is configured. In front of the non-loading unit 181 and the reject unloading unit 182, empty trays for storing semiconductor packages are stacked and sequentially supplied to the tray feeder 183 one by one from the lowermost side. .

그리고, 상기 패키지 소팅부(180)의 바로 일측에는 반도체 패키지들이 수납된 트레이(T)를 외부장치(300)로 반송하는 기능을 수행하는 트레이 오프로더(200)가 구성되며, 패키지 소팅부(180)와 트레이 오프로더(200)의 상부에는 상기 양품언로딩부(181)와 리젝트언로딩부(182)에서 트레이(T)를 픽업하여 트레이 오프로더(200)로 반송하는 트레이픽커(185)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 구성된다. In addition, at one side of the package sorting unit 180, a tray offloader 200 which performs a function of conveying the tray T in which the semiconductor packages are stored to the external device 300 is configured, and the package sorting unit 180 is formed. On the upper side of the tray offloader 200, the picker unloading unit 181 and the reject unloading unit 182 pick up the tray T and return it to the tray offloader 200. And move horizontally in the direction.

이 실시예에서 상기 트레이 오프로더(200)는 상기 패키지 소팅부(180)로부터 반송된 트레이가 놓여지는 트레이 로딩유닛(210)과, 상기 트레이 로딩유닛(210)의 전방에 수직한 축을 중심으로 90도씩 회전하도록 설치된 회전레일유닛(220)과, 상기 회전레일유닛(220)이 90도로 회전했을 때 회전레일유닛(220)에 안착되어 있는 트레이(T)를 X축 방향으로 밀어서 반송하는 트레이 트랜스퍼(230)와, 상기 회전레일유닛(220)의 전방에 배치되어 외부장치의 작업 지연 또는 중단 등의 요인에 의해 외부로의 트레이 반송이 불가능할 경우 상기 회전레일유닛(220)으로부터 반송되는 트레이(T)를 일시적으로 적재하는 버퍼부(240)와, 상기 트레이 로딩유닛(210)과 회전레일유닛(220)과 버퍼부(240)를 따라 이동 가능하게 설치되어 트레이(T)를 수평하게 반송하는 트레이 이송유닛을 포함한다. In this embodiment, the tray offloader 200 has a tray loading unit 210 in which the tray conveyed from the package sorting unit 180 is placed, and the tray offloader 200 is positioned 90 degrees about an axis perpendicular to the front of the tray loading unit 210. Tray transfer 230 for pushing the rotary rail unit 220 installed to rotate and the tray T seated on the rotary rail unit 220 in the X-axis direction when the rotary rail unit 220 is rotated by 90 degrees. ) And a tray (T) conveyed from the rotary rail unit 220 when the tray is not transported to the outside due to factors such as work delay or interruption of an external device. Buffer unit 240 to temporarily load, the tray loading unit 210 and the rotary rail unit 220 and the tray transport unit for transporting the tray (T) horizontally installed to move along the buffer unit 240 Contains do.

상기 트레이 로딩유닛(210)은 트레이(T)의 양측 가장자리부분이 이동 가능하게 안착되는 한 쌍의 가이드레일(211)을 구비한다. 상기 가이드레일(211)은 Y축 방향으로 연장되게 설치된다. The tray loading unit 210 includes a pair of guide rails 211 on which both side edge portions of the tray T are movable. The guide rail 211 is installed to extend in the Y-axis direction.

상기 버퍼부(240)는 Y축 방향으로 연장되게 설치되어 상기 회전레일유닛(220)으로부터 반송되는 트레이(T)의 양측 가장자리부분을 지지하는 한 쌍의 가이드레일(241)을 구비한다. 그리고, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 버퍼부(240)는 공지의 트레이 적재수단을 이용하여 회전레일유닛(220)으로부터 반송된 트레이(T)를 상측으로 1개씩 적재할 수 있도록 구성되지만, 이와 반대로 하측으로 1개씩 적재하도록 구성할 수도 있을 것이다. 상기 버퍼부(240)의 트레이 적재수단(미도시)은, 예컨대 상기 가이드레일(241) 사이의 하측에 상하로 이동 가능하게 설치되어 상기 가이드레일(241) 상에 안착된 트레이(T)를 상측으로 이동시키는 엘리베이터(미도시)와, 상기 가이드레일(241) 각각의 상측에 탄성적으로 회전하도록 설치되어 상기 엘리베이터(미도시)에 의해 상승한 트레이(T)의 양측 가장자리를 걸어서 지지하는 복수개의 걸림턱(미도시) 등으로 구성될 수 있다. The buffer unit 240 includes a pair of guide rails 241 installed to extend in the Y-axis direction and supporting both edge portions of the tray T conveyed from the rotary rail unit 220. In addition, although not shown in the drawing, the buffer unit 240 is configured to load one tray T conveyed from the rotary rail unit 220 upward by using a known tray stacking means, but on the contrary It may be configured to load one by one downward. The tray stacking means (not shown) of the buffer unit 240 is, for example, installed on the lower side between the guide rails 241 so as to be movable upward and downward on the tray T seated on the guide rails 241. A plurality of hooks that are elastically rotated on the upper side of each of the elevators (not shown) and the guide rails 241 moving to each other to support the two sides of the tray T lifted by the elevators (not shown). Jaw (not shown) and the like.

상기 트레이 트랜스퍼(230)는 회전레일유닛(220)의 회전에 의해 방향이 전환된 트레이(T)의 일단부를 밀어서 본체(101) 일측에 형성된 반송구(미도시)를 통해 외부로 반송하도록 구성된다. 이 실시예에서 상기 트레이 트랜스퍼(230)는 회전레 일유닛(220)의 일측 상부에 X축 방향으로 연장되게 설치되는 가이드프레임(231)과, 상기 가이드프레임(231)에 설치되는 공지의 선형운동장치에 의해 가이드프레임(231)을 따라 X축 방향으로 이동하면서 상기 트레이(T)의 일단부를 밀어내는 푸쉬바아(232)로 이루어진다. The tray transfer 230 is configured to convey to the outside through a conveyance port (not shown) formed on one side of the main body 101 by pushing one end portion of the tray T whose direction is changed by the rotation of the rotary rail unit 220. . In this embodiment, the tray transfer 230 is a guide frame 231 which is installed to extend in the X-axis direction on one side of the rotary rail unit 220, and a known linear motion installed in the guide frame 231 It consists of a push bar 232 which pushes one end of the tray T while moving in the X-axis direction along the guide frame 231 by the device.

그리고, 상기 트레이 이송유닛은 상기 트레이 로딩유닛(210)과 회전레일유닛(220) 및 버퍼부(240)의 가이드레일 사이를 따라 Y축 방향으로 이동하도록 설치된 캐리어블록(251)(도 4참조)과, 상기 캐리어블록(251)을 수평 이동시키는 공지의 선형운동장치로 구성된다. 여기서, 상기 캐리어블록(251)을 이동시키는 선형운동장치는 예컨대 벨트(252)와, 상기 벨트(252)가 감겨진 한 쌍의 풀리(미도시)와, 상기 풀리(미도시) 중 어느 하나를 회전시키는 모터(미도시)로 구성될 수 있다. And, the tray transfer unit is a carrier block 251 installed to move in the Y-axis direction between the tray loading unit 210, the guide rail of the rotary rail unit 220 and the buffer unit 240 (see Fig. 4) And, it is composed of a known linear motion device for horizontally moving the carrier block 251. Here, the linear movement device for moving the carrier block 251, for example, a belt 252, a pair of pulleys (not shown), the belt 252 is wound, and any one of the pulleys (not shown) rotates It may be composed of a motor (not shown).

상기 캐리어블록(251)의 양단부에는 트레이(T)의 양단부를 고정 또는 해제하기 위한 클램프(미도시)가 상하로 회전 가능하게 구성되어 있다. At both ends of the carrier block 251, a clamp (not shown) for fixing or releasing both ends of the tray T is configured to be rotatable vertically.

한편, 도 2 내지 도 5를 참조하여 상기 회전레일유닛(220)의 구성을 좀 더 상세히 설명하면, 상기 회전레일유닛(220)은 트레이(T)의 양측 가장자리부분이 이동 가능하게 안착되는 한 쌍의 가이드레일(221)과, 상기 가이드레일(221)을 지지하는 한 쌍의 레일 서포트(223)와, 상기 레일 서포트(223)를 수직한 축을 중심으로 90도씩 왕복 회전시키는 로테이트실린더(225)로 구성된다. Meanwhile, referring to FIG. 2 to FIG. 5, the configuration of the rotary rail unit 220 will be described in more detail. The rotary rail unit 220 is a pair in which both side edge portions of the tray T are movable. Guide rails 221, a pair of rail supports 223 supporting the guide rails 221, and a rotary cylinder 225 for reciprocating the rail supports 223 by 90 degrees about a vertical axis. It is composed.

상기 회전레일유닛(220)의 가이드레일(221)은 양단부가 상기 트레이 로딩유닛(210)의 가이드레일(211) 및 버퍼부(240)의 가이드레일(241)과 일치하는 제1위치와, 상기 제1위치와 직교하는 제2위치로 교대로 회전하도록 되어, 트레이 로딩유 닛(210)과 버퍼부(240), 외부장치(300) 간에 트레이(T)를 슬라이딩 이동시킬 수 있도록 되어 있다. The guide rail 221 of the rotary rail unit 220 has a first position that both ends of the guide rail 211 of the tray loading unit 210 and the guide rail 241 of the buffer unit 240, the It rotates alternately to the second position orthogonal to the first position, so that the tray T can be slidably moved between the tray loading unit 210, the buffer unit 240, and the external device 300.

그리고, 상기 가이드레일(221) 중 어느 한 가이드레일(221)에는 회전시 트레이(T)가 이동하는 것을 방지하기 위한 클램프(227)가 힌지축(228)을 중심으로 상하로 이동하도록 설치됨이 바람직하다. 상기 클램프(227)는 외측부가 스프링(229)과 같은 탄성체에 의해 지지되어 트레이(T)가 가이드레일(221) 상으로 진입했을 때 트레이(T)의 일측 가장자리를 아래쪽으로 가압하여 고정시킨다. 이 실시예에서 상기 클램프(227)는 스프링(229)에 의해 지지되어 자유롭게 회전하면서 트레이(T)를 지지하도록 되어 있지만, 이와 다르게 공압실린더를 이용하여 회전시킬 수도 있을 것이다. In addition, one of the guide rails 221 of the guide rail 221, the clamp 227 for preventing the movement of the tray (T) during rotation is preferably installed to move up and down about the hinge axis 228. Do. The clamp 227 is supported by an elastic body such as a spring 229 to press and fix one edge of the tray T downward when the tray T enters the guide rail 221. In this embodiment, the clamp 227 is supported by the spring 229 to support the tray T while freely rotating, but may alternatively be rotated using a pneumatic cylinder.

상기 레일 서포트(223)들은 하단부가 본체(101)의 메인플레이트(102) 하측에서 연결판(224)에 의해 상호 연결되어 로테이트실린더(225)에 의해 함께 회전한다. 이 때, 상기 레일 서포트(223)의 회전시 메인플레이트(102)와의 간섭을 방지하기 위하여 상기 메인플레이트(102)에는 레일 서포트(223)들의 회전 궤적을 따라 반원형의 도피홀(103)이 개방되게 형성된다. 물론, 본 발명의 트레이 오프로더가 적용되는 반도체 패키지 제조장치의 설계 자유도가 허용하는 범위에서 상기 로테이트실린더(225)의 설치 위치를 바꾸어 줌으로써 레일 서포트(223)와 메인플레이트(102) 간의 간섭이 해결된다면 메인플레이트(102)에 도피홀(103)을 형성할 필요는 없을 것이다. The rail supports 223 are connected to each other by the connecting plate 224 at the lower end of the main plate 102 of the main body 101 and rotate together by the rotate cylinder 225. In this case, in order to prevent interference with the main plate 102 when the rail support 223 rotates, the semicircular escape hole 103 is opened in the main plate 102 along the rotation trajectory of the rail supports 223. Is formed. Of course, if the interference between the rail support 223 and the main plate 102 is resolved by changing the installation position of the rotate cylinder 225 within a range that allows the design freedom of the semiconductor package manufacturing apparatus to which the tray offloader of the present invention is applied. It will not be necessary to form the escape hole 103 in the main plate 102.

또한, 상기 레일 서포트(223)들은 회전시 트레이 이송유닛을 구성하는 벨 트(252)와 간섭되는 것을 방지하기 위하여 가이드레일(221) 각각의 일단부로 편향되게 위치하면서 가이드레일(221)을 지지하도록 되어 있다. 하지만, 이와 다르게 트레이 이송유닛이 회전레일유닛(220)의 회전 궤적 외부에 위치하여 레일 서포트(223)와의 간섭이 전혀 발생하지 않는다면 레일 서포트(223)를 가이드레일(221)의 일측으로 편향시켜 형성할 필요는 없을 것이다. In addition, the rail supports 223 are positioned so as to be deflected toward one end of each of the guide rails 221 so as to prevent interference with the belt 252 constituting the tray conveying unit, while supporting the guide rails 221. It is. However, unlike this, if the tray transfer unit is located outside the rotation trajectory of the rotary rail unit 220 and no interference with the rail support 223 occurs, the rail support 223 is formed by deflecting one side of the guide rail 221. You won't have to.

상기와 같이 구성된 반도체 패키지 싱귤레이션장치 및 트레이 오프로더(200)의 작동에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.The operation of the semiconductor package singulation device and the tray offloader 200 configured as described above will be described in detail as follows.

스트립 푸셔(111)와 그립퍼(112)에 의해 상기 스트립 로딩부(110)에서 인렛레일(113)로 스트립이 반송되면, 스트립 픽커(114)가 인렛레일(113) 상의 스트립을 픽업하여 절단가공부(120)의 척테이블(121) 상으로 반송하고, 척테이블(121)과 컷팅스핀들(122)이 서로 상대운동하면서 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시킨다. When the strip is conveyed from the strip loading part 110 to the inlet rail 113 by the strip pusher 111 and the gripper 112, the strip picker 114 picks up the strip on the inlet rail 113 and cuts the cutting part ( The substrate is conveyed onto the chuck table 121 of the 120, and the chuck table 121 and the cutting spindles 122 are cut relative to each other to cut the strip to individualize the semiconductor packages.

이어서, 유닛픽커(135)가 절단가공부(120)의 척테이블(121) 상으로 이동하고, 척테이블(121) 상의 개별화된 반도체 패키지들과 스크랩을 진공 흡착하여 세정부(130)로 반송한다. Subsequently, the unit picker 135 moves on the chuck table 121 of the cutting and processing unit 120, and vacuum-adsorbs the individual semiconductor packages and the scrap on the chuck table 121 to the cleaning unit 130.

세정부(130)에서 세정이 완료되면, 유닛픽커(135)는 스크랩박스(133)의 상측으로 이동하고 스크랩만 분리시켜 스크랩박스(133)로 배출한 후, 검사용 시트블록(140)으로 반송한다. After the cleaning is completed in the cleaning unit 130, the unit picker 135 is moved to the upper side of the scrap box 133, the scrap is separated and discharged to the scrap box 133, and then returned to the inspection seat block 140 do.

이어서, 검사용 시트블록(140)은 Y축 방향으로 이동하여 비전검사유닛(150)의 하측에 정렬되고, 검사용 시트블록(140)과 비전검사유닛(150)이 Y축 및 X축으로 상대 이동하면서 반도체 패키지들에 대한 비전 검사를 실시한다. Subsequently, the inspection sheet block 140 moves in the Y-axis direction and is aligned with the lower side of the vision inspection unit 150, and the inspection sheet block 140 and the vision inspection unit 150 are relative to the Y-axis and the X-axis. On the move, vision inspection of semiconductor packages is performed.

비전검사가 완료되면, 제1소팅픽커(161)가 상기 검사용 시트블록(140) 상의 반도체 패키지(P)들을 흡착하여 플립핑유닛(170)으로 반송하고, 플립핑유닛(170)에서 반도체 패키지의 상하가 반전된다. When the vision inspection is completed, the first sorting picker 161 adsorbs the semiconductor packages P on the inspection sheet block 140 and transports them to the flipping unit 170, and the semiconductor package at the flipping unit 170. The top and bottom of is reversed.

이어서, 제2소팅픽커(162)가 플립핑유닛(170)의 반도체 패키지를 픽업하여 패키지 소팅부(180)로 반송하고, 검사 결과에 따라 양품으로 판정된 반도체 패키지들을 양품언로딩부(181) 상의 트레이(T)에 수납시키고, 불량품 또는 재검사품으로 분류된 반도체 패키지들은 리젝트언로딩부(182)의 트레이(T)에 수납시킨다.Subsequently, the second sorting picker 162 picks up the semiconductor package of the flipping unit 170 and returns it to the package sorting unit 180, and the semiconductor packages, which are determined to be good according to the inspection result, are returned to the good unloading unit 181. The semiconductor packages classified as defective or retested products are stored in the tray T of the reject unloading unit 182.

상기 양품언로딩부(181) 또는 리젝트언로딩부(182) 상의 트레이(T)에 반도체 패키지(P)들이 모두 채워지면, 트레이피더(183)가 본체(101)의 후방으로 이동하고, 트레이픽커(185)가 상기 양품언로딩부(181) 또는 리젝트언로딩부(182)의 트레이(T)를 픽업하여 트레이 오프로더(200)로 반송한다. When the semiconductor package P is filled in the tray T on the non-loading unit 181 or the reject unloading unit 182, the tray feeder 183 moves to the rear of the main body 101, and the tray The picker 185 picks up the tray T of the good quality unloading unit 181 or the reject unloading unit 182 and returns it to the tray offloader 200.

상기 트레이픽커(185)는 도 6에 도시된 것과 같이 트레이(T)를 트레이 로딩유닛(210)의 가이드레일(211) 상에 안착시킨다. 이 때, 상기 회전레일유닛(220)의 가이드레일(221)은 트레이 로딩유닛(210)의 가이드레일(211)과 일치된 상태이다. The tray picker 185 seats the tray T on the guide rail 211 of the tray loading unit 210 as shown in FIG. 6. At this time, the guide rail 221 of the rotary rail unit 220 is in a state consistent with the guide rail 211 of the tray loading unit 210.

이어서, 캐리어블록(251)이 Y축 방향 전방으로 이동하여 도 7에 도시된 것처럼 트레이(T)를 회전레일유닛(220)의 가이드레일(221) 상으로 이동시킨 다음, 다시 트레이 로딩유닛(210) 쪽으로 이동하여 그 다음 트레이(T)를 받을 준비를 한다. Subsequently, the carrier block 251 moves forward in the Y-axis direction to move the tray T onto the guide rails 221 of the rotary rail unit 220 as shown in FIG. 7, and then again the tray loading unit 210. Move to) and prepare to receive the next tray (T).

상기 회전레일유닛(220) 상에 트레이(T)가 안착되면, 도 8에 도시된 것처럼 회전레일유닛(220)의 로테이트실린더(225)가 회전하여 가이드레일(221)이 90도 회 전하여 트레이(T)의 방향을 전환시킨다. When the tray T is seated on the rotary rail unit 220, as illustrated in FIG. 8, the rotate cylinder 225 of the rotary rail unit 220 rotates so that the guide rail 221 rotates by 90 degrees. Reverse the direction of T).

그리고, 도 9와 도 10에 순차적으로 도시된 것과 같이 트레이 트랜스퍼(230)의 푸쉬바아(232)가 가이드프레임(231)을 따라 X축 방향으로 이동하여 회전레일유닛(220) 상의 트레이(T)를 밀어서 외부장치(300)로 반송한 다음, 다시 이전과는 반대 방향으로 90도 회전하여 초기 위치로 복귀한다. 9 and 10, the push bar 232 of the tray transfer 230 moves in the X-axis direction along the guide frame 231, and thus the tray T on the rotary rail unit 220. After pushing to convey to the external device 300, and then again rotated 90 degrees in the opposite direction as before to return to the initial position.

이와 같이 트레이 오프로더(200)에 의해 트레이(T)를 외부로 반송하는 과정에서 외부의 후공정 장비에서 작업 지연 또는 중단이 발생되어 트레이(T)를 외부로 반송할 수 없는 상황이 발생하게 될 경우, 상기 회전레일유닛(220)은 도 7에 도시된 상태에서 회전하지 않고 트레이 이송유닛의 캐리어블록(251)이 버퍼부(240) 쪽으로 이동하여 트레이(T)를 버퍼부(240)에 적재하도록 한다. As described above, when the tray T is transported to the outside by the tray offloader 200, a work delay or interruption occurs in the external post-processing equipment so that the tray T cannot be returned to the outside. The rotary rail unit 220 does not rotate in the state shown in FIG. 7 so that the carrier block 251 of the tray transfer unit moves toward the buffer unit 240 to load the tray T into the buffer unit 240. do.

상기 버퍼부(240)에 적재된 트레이(T)는 작업자가 직접 수작업으로 외부장치로 반송하거나, 외부장치의 작업 지연 또는 중단 상황이 종료되어 작업이 재개되면 상기 양품언로딩부(181)와 리젝트언로딩부(182)에서와 마찬가지로 적재된 트레이(T)를 1개씩 하측으로 이동시킨 다음, 캐리어블록(251)이 버퍼부(240)에서 회전레일유닛(220) 쪽으로 반송하여 외부로 반송되도록 한다. The tray T loaded in the buffer unit 240 is directly returned to the external device by a worker by hand, or when the work is resumed due to an end of work delay or interruption of the external device, the good quality unloading unit 181 and the tray T are reloaded. As in the eject unloading unit 182, the stacked trays T are moved one by one downward, and then the carrier block 251 is conveyed from the buffer unit 240 toward the rotary rail unit 220 to be conveyed to the outside. do.

이와 같이, 본 발명에 따른 트레이 오프로더(200)는 정상적인 상황에서는 트레이(T)를 외부장치로 반송하고, 외부장치의 작업 지연 또는 중단 등 이상 상황이 발생할 경우 트레이(T)를 외부로 반송하지 않고 버퍼부(240)에 적재함으로써 반도체 패키지 제조장치(이 실시예에서 싱귤레이션장치)의 작업을 중단시키지 않고 계속 작업을 진행할 수 있다. As such, the tray offloader 200 according to the present invention returns the tray T to an external device in a normal situation, and does not return the tray T to the outside when an abnormal situation such as a work delay or interruption of the external device occurs. By loading in the buffer unit 240, the work can be continued without interrupting the work of the semiconductor package manufacturing apparatus (the singulation device in this embodiment).

한편, 전술한 실시예의 트레이 오프로더(200)는 패키지 소팅부(180)에서 반송된 트레이(T)를 트레이 로딩유닛(210)에 안착시킨 다음, 회전레일유닛(220)으로 반송하도록 구성되어 있으나, 이와 다르게 패키지 소팅부(180)에서 회전레일유닛(220)으로 직접 트레이(T)를 반송하여 안착시키도록 구성할 수도 있을 것이다. On the other hand, the tray offloader 200 of the above-described embodiment is configured to seat the tray (T) conveyed from the package sorting unit 180 to the tray loading unit 210, and then conveyed to the rotary rail unit 220, Alternatively, the tray sorting unit 180 may be configured to transport and seat the tray T directly to the rotary rail unit 220.

또한, 전술한 실시예에서 본 발명의 트레이 오프로더(200)는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 싱귤레이션장치에 적용되어 개별 반도체 패키지가 수납된 트레이를 외부장치로 반송하는 기능을 수행하지만, 이러한 싱귤레이션장치 외에도 본 발명의 트레이 오프로더는 다른 반도체 패키지 제조장치에도 동일 또는 유사한 형태로 구성되어 반도체 패키지가 수납된 트레이를 외부로 반송하는 기능을 수행할 수도 있을 것이다. In addition, in the above-described embodiment, the tray offloader 200 of the present invention is applied to a singulation device that cuts a strip to individualize semiconductor packages, and performs a function of conveying a tray containing individual semiconductor packages to an external device. In addition to the singulation device, the tray offloader of the present invention may be configured in the same or similar form in other semiconductor package manufacturing apparatuses to perform a function of conveying the tray containing the semiconductor package to the outside.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이 오프로더가 적용된 반도체 패키지 제조장치의 일례로서 반도체 패키지 싱귤레이션장치의 구성의 일례를 나타낸 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view illustrating an example of a configuration of a semiconductor package singulation apparatus as an example of a semiconductor package manufacturing apparatus to which a tray offloader is applied according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 트레이 오프로더의 회전레일유닛의 구성을 나타낸 평면도이다.2 is a plan view illustrating a configuration of a rotary rail unit of the tray offloader of FIG. 1.

도 3은 도 2의 회전레일유닛이 90도로 회전한 상태를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view illustrating a state in which the rotary rail unit of FIG. 2 is rotated by 90 degrees.

도 4는 도 2의 회전레일유닛의 정면도이다.4 is a front view of the rotary rail unit of FIG.

도 5는 도 2의 회전레일유닛의 측면도이다. 5 is a side view of the rotary rail unit of FIG.

도 6 내지 도 10은 도 1의 트레이 오프로더의 작동을 순차적으로 나타낸 개략적인 평면도이다. 6 to 10 are schematic plan views sequentially illustrating the operation of the tray offloader of FIG. 1.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

200 : 트레이 오프로더 210 : 트레이 로딩유닛200: tray offloader 210: tray loading unit

211 : 가이드레일 220 : 회전레일유닛211: guide rail 220: rotary rail unit

221 : 가이드레일 223 : 레일 서포트221: guide rail 223: rail support

225 : 로테이트실린더 227 : 클램프225: rotate cylinder 227: clamp

230 : 트레이 트랜스퍼 231 : 가이드프레임230: tray transfer 231: guide frame

232 : 푸쉬바아 240 : 버퍼부232: push bar 240: buffer unit

241 : 가이드레일 251 : 캐리어블록241: guide rail 251: carrier block

252 : 벨트 P : 반도체 패키지252: belt P: semiconductor package

T : 트레이T: Tray

Claims (8)

반도체 패키지들이 수납된 트레이를 반도체 패키지 제조장치의 본체 외부에 구성된 외부장치로 반송하는 트레이 반송부와;A tray conveying unit which conveys the tray containing the semiconductor packages to an external device configured outside the main body of the semiconductor package manufacturing apparatus; 상기 트레이 반송부에서 반송된 트레이가 일시적으로 적재되는 버퍼부와;A buffer unit in which the tray conveyed by the tray conveying unit is temporarily loaded; 상기 외부장치에서 이상 상황이 발생했을 때, 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 트레이를 반송하는 트레이 이송유닛을 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.And a tray conveying unit for conveying a tray from the tray conveying unit to a buffer unit when an abnormal situation occurs in the external device. 제1항에 있어서, 상기 트레이 반송부는, The method of claim 1, wherein the tray conveying unit, 반도체 패키지들이 수납된 트레이가 놓여지며, 상기 버퍼부와 연결되는 제1위치와 이 제1위치와 직교하는 제2위치로 수직한 축을 중심으로 회전하도록 구성된 회전레일유닛과;A rotary rail unit on which a tray containing semiconductor packages is placed, and configured to rotate about an axis perpendicular to a first position connected to the buffer unit and a second position perpendicular to the first position; 상기 회전레일유닛이 제1위치에서 제2위치로 회전했을 때 회전레일유닛에 놓여진 트레이를 외부로 반송하는 트레이 트랜스퍼를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.And a tray transfer for conveying the tray placed on the rotary rail unit to the outside when the rotary rail unit is rotated from the first position to the second position. 제1항에 있어서, 상기 트레이 반송부는, The method of claim 1, wherein the tray conveying unit, 반도체 패키지들이 수납된 트레이의 양측 가장자리가 이동 가능하게 놓여지는 한 쌍의 가이드레일을 구비한 트레이 로딩유닛과;A tray loading unit having a pair of guide rails on which both edges of the tray containing the semiconductor packages are movably placed; 상기 트레이 로딩유닛의 일측에 트레이 로딩유닛 및 버퍼부와 연결되는 제1위치와 이 제1위치와 직교하는 제2위치로 수직한 축을 중심으로 회전하도록 구성된 회전레일유닛과;A rotating rail unit configured to rotate about an axis perpendicular to a first position connected to the tray loading unit and the buffer unit and a second position orthogonal to the first position on one side of the tray loading unit; 상기 회전레일유닛이 제1위치에서 제2위치로 회전했을 때 회전레일유닛에 놓여진 트레이를 외부로 반송하는 트레이 트랜스퍼를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.And a tray transfer for conveying the tray placed on the rotary rail unit to the outside when the rotary rail unit is rotated from the first position to the second position. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 회전레일유닛은, According to claim 2 or 3, The rotary rail unit, 트레이의 양측 가장자리부분이 이동 가능하게 안착되는 한 쌍의 가이드레일과;A pair of guide rails on which both edges of the tray are movably seated; 상기 가이드레일 각각을 지지하는 한 쌍의 레일 서포트와; A pair of rail supports for supporting each of the guide rails; 상기 레일 서포트를 수직한 축을 중심으로 회전시키는 회동수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.And a rotating means for rotating the rail support about a vertical axis. 제4항에 있어서, 상기 레일 서포트는 회전시 상기 트레이 이송유닛과의 간섭을 방지하기 위하여 상기 가이드레일 각각의 일측부로 편향되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.The tray offloader of claim 4, wherein the rail support is formed to be biased toward one side of each of the guide rails to prevent interference with the tray transfer unit when the rail support is rotated. 제4항에 있어서, 상기 회전레일유닛은, 상기 가이드레일에 상하로 회전가능하게 설치되어 가이드레일에 놓여진 트레이의 가장자리를 가압하여 지지하는 클램 프와, 상기 클램프를 탄성적으로 지지하는 탄성체를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.According to claim 4, The rotary rail unit, The clamp is provided to be rotatably installed up and down on the guide rail for pressing and supporting the edge of the tray placed on the guide rail, and an elastic body for elastically supporting the clamp. Tray offloader for semiconductor package manufacturing apparatus comprising a. 제1항에 있어서, 상기 버퍼부는, The method of claim 1, wherein the buffer unit, 상기 트레이 반송부로부터 반송된 트레이의 양측 가장자리부분이 안착되는 한 쌍의 가이드레일과;A pair of guide rails on which both edge portions of the tray conveyed from the tray conveying unit are seated; 상기 가이드레일에 안착된 트레이를 상측 또는 하측으로 1개씩 적재하는 트레이 적재수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.Tray offloader for semiconductor package manufacturing apparatus characterized in that it comprises a tray stacking means for stacking the tray seated on the guide rail to the upper or lower one by one. 제1항에 있어서, 상기 트레이 이송유닛은, The method of claim 1, wherein the tray transfer unit, 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 수평 이동 가능하게 설치되며 양단부에 트레이를 고정하는 클램프가 회전 가능하게 설치된 캐리어블록과;A carrier block installed horizontally from the tray conveying part to a buffer part and rotatably provided with clamps fixing the trays at both ends; 상기 트레이 반송부에서 버퍼부로 연장되게 설치되며, 상기 캐리어블록을 수평 이동시키는 선형운동부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더.The tray off-loader for the semiconductor package manufacturing apparatus is installed to extend from the tray conveying unit to the buffer unit, and comprises a linear motion member for horizontally moving the carrier block.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160006347A (en) * 2014-07-08 2016-01-19 피에스케이 주식회사 Apparatus and method for treating
CN109226080A (en) * 2018-10-12 2019-01-18 昆山科亚迪自动化设备有限公司 Cleaning machine

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3979809B2 (en) * 2001-08-29 2007-09-19 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
KR100463760B1 (en) 2002-12-10 2004-12-29 한미반도체 주식회사 Semiconductor package loading apparatus
KR200394148Y1 (en) 2005-06-20 2005-08-30 (주)진테크놀로지 Vision inspection apparatus for semiconductor package
KR100874856B1 (en) * 2007-02-20 2008-12-18 한미반도체 주식회사 Cutting and handling equipment for semiconductor package manufacturing

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160006347A (en) * 2014-07-08 2016-01-19 피에스케이 주식회사 Apparatus and method for treating
CN109226080A (en) * 2018-10-12 2019-01-18 昆山科亚迪自动化设备有限公司 Cleaning machine
CN109226080B (en) * 2018-10-12 2024-03-08 昆山科亚迪自动化设备有限公司 Cleaning machine

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