KR101411157B1 - Apparatus for processing a substrate - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치는 기판을 공급하기 위한 로더, 상기 로더로부터 공급되는 기판을 이송하는 이송 레일, 상기 기판을 절단하기 위한 절단부, 상기 절단된 기판을 지지하는 버퍼 테이블, 상기 절단된 기판에 잔류하는 이물질을 제거하기 위해 상기 절단된 기판을 세정하는 클리너, 상기 세정된 절단 기판의 양부를 검사하여 분류하는 분류부, 상기 이송 레일, 절단부 및 버퍼 테이블 사이를 이동하며, 상기 이송 레일의 기판을 절단부로 이송하고 상기 절단부에서 절단된 기판을 상기 버퍼 테이블로 이송하는 제1 피커부 및 상기 버퍼 테이블, 클리너 및 분류부 사이를 이동하며, 상기 버퍼 테이블의 절단된 기판을 상기 클리너를 거쳐 분류부로 이송하는 제2 피커부를 포함한다. 기판 처리 장치는 제1 피커부와 제2 피커부의 작업 구간이 겹치는 것을 최소화하여 작업 효율을 향상시킬 수 있다.The substrate processing apparatus includes a loader for supplying a substrate, a transferring rail for transferring the substrate supplied from the loader, a cutting portion for cutting the substrate, a buffer table for supporting the cut substrate, A cleaner for cleansing the cut substrate to remove the cut substrate, a sorting unit for inspecting and sorting the cleaned cut substrate, a transfer unit for transferring the substrate between the transfer rail and the cut unit and the buffer table, A first picker for transferring the substrate cut by the cutter to the buffer table, and a second picker for transferring the cut substrate of the buffer table to the sorter through the cleaner, . The substrate processing apparatus can minimize the overlap of the work sections of the first picker section and the second picker section, thereby improving the working efficiency.

Figure R1020120083941
Figure R1020120083941

Description

기판 처리 장치{Apparatus for processing a substrate}[0001] Apparatus for processing a substrate [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 이송하고 절단하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus for transferring and cutting a substrate.

일반적으로, 기판 처리 장치는 절단부와 분류부를 포함하고, 반도체 소자들이 본딩된 인쇄회로기판을 수지로 몰딩한 반도체 패키지인 기판을 절단부에서 절단하고, 절단된 개별 기판을 분류부에서 양부를 판별하여 분류한다. In general, a substrate processing apparatus includes a cut-away portion and a cut-out portion, and a substrate, which is a semiconductor package in which a printed circuit board bonded with semiconductor elements is molded with resin, is cut at a cut portion, do.

종래 기술에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 기판을 절단부로 이송하는 제1 피커부와 상기 절단부에서 절단된 기판을 분류부로 이송하는 제2 피커부를 구비한다. 상기 제1 피커부의 작업 공간과 상기 제2 피커부의 작업 공간이 상기 절단부에서 겹쳐진다. 상기 절단부는 적어도 두 개의 척 테이블을 가지므로, 상기 제1 피커부의 작업 공간과 상기 제2 피커부의 작업 공간이 겹쳐지는 구간이 상대적으로 길다. According to the related art, the substrate processing apparatus includes a first picker portion for transferring the substrate to the cut portion, and a second picker portion for transferring the substrate cut from the cut portion to the sort portion. The working space of the first picker part and the working space of the second picker part overlap at the cut part. Since the cutting portion has at least two chuck tables, a section where the working space of the first picker portion overlaps with the working space of the second picker portion is relatively long.

상기 절단부에서 상기 제1 피커부의 작업과 상기 제2 피커부의 작업이 동시에 이루어질 수 없으므로, 상기 제1 피커부와 제2 피커부 중 어느 하나가 상기 절단부에서 작업하는 경우, 나머지 하나가 작업할 수 없게 된다. 따라서, 상기 제1 피커부와 제2 피커부의 작업이 지연되므로, 상기 기판 처리 장치의 효율이 저하될 수 있다. The work of the first picker and the work of the second picker can not be performed at the cutting part at the same time. Therefore, when any one of the first picker and the second picker works on the cutter, do. Therefore, since the operations of the first and second pickers are delayed, the efficiency of the substrate processing apparatus may be reduced.

본 발명은 피커들의 작업 공간이 겹치는 구간을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a substrate processing apparatus capable of minimizing a period in which overlapping workspaces of pickers are overlapped.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판을 공급하기 위한 로더와, 상기 로더로부터 공급되는 기판을 이송하며 상기 기판의 방향을 전환하는 이송 레일과, 상기 기판을 절단하기 위한 절단부와, 상기 절단된 기판을 지지하는 버퍼 테이블 및 상기 이송 레일, 절단부 및 버퍼 테이블 사이를 이동하며, 상기 이송 레일에서 방향이 전환된 기판을 절단부로 이송하고 상기 절단부에서 절단된 기판을 상기 버퍼 테이블로 이송하는 제1 피커부를 포함할 수 있다. A substrate processing apparatus according to the present invention includes a loader for supplying a substrate, a transfer rail for transferring a substrate supplied from the loader and switching the direction of the substrate, a cutting portion for cutting the substrate, And a first picker portion that moves between the transfer rail, the cut portion, and the buffer table, transfers the substrate whose direction is changed by the transfer rail to the cut portion, and transfers the substrate cut by the cut portion to the buffer table can do.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 절단된 기판에 잔류하는 이물질을 제거하기 위해 상기 절단된 기판을 세정하는 클리너와, 상기 세정된 절단 기판의 양부를 검사하여 분류하는 분류부 및 상기 버퍼 테이블, 클리너 및 분류부 사이를 이동하며, 상기 버퍼 테이블의 절단된 기판을 상기 클리너를 거쳐 분류부로 이송하는 제2 피커부를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus includes a cleaner for cleaning the cut substrate to remove foreign matter remaining on the cut substrate, and a sorting unit for inspecting and classifying the cleaned substrate And a second picker part moving between the buffer table, the cleaner, and the sorting part, and transferring the cut substrate of the buffer table to the sorting part via the cleaner.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송 레일은 상기 로더로부터 제공되는 기판을 가이드하기 위한 제1 가이드 레일과, 제1 가이드 레일에 연결되도록 구비되며, 상기 기판을 가이드하기 위한 제2 가이드 레일 및 상기 제2 가이드 레일을 지지하도록 구비되며, 상기 제2 가이드 레일에 의해 가이드되는 기판의 방향을 전환하기 위해 상기 제2 가이드 레일을 회전시키는 회전테이블을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the conveyance rail includes a first guide rail for guiding a substrate provided from the loader, a second guide rail connected to the first guide rail, And a rotating table provided to support the second guide rail and rotating the second guide rail to change the direction of the substrate guided by the second guide rail.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송 레일은 상기 제1 가이드 레일 사이에 배치되며 상기 기판의 공급 방향을 확인하기 위한 카메라를 더 포함하고, 상기 기판이 동일한 방향으로 전환되도록 상기 카메라를 통해 확인된 상기 기판의 공급 방향에 따라 상기 회전 테이블의 회전 방향 또는 회전 각도를 조절할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the transferring rail further includes a camera disposed between the first guide rails for confirming the direction of the substrate, The rotation direction or the rotation angle of the rotary table can be adjusted according to the direction of the substrate.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 피커부는 상기 절단부에서 절단되기 전의 기판을 이송하기 위한 제1 피커 및 상기 절단부에서 절단된 기판을 이송하기 위한 제2 피커를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the first picker portion may include a first picker for transferring the substrate before it is cut at the cut portion, and a second picker for transferring the substrate cut at the cut portion.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판을 공급하기 위한 로더와, 상기 로더로부터 공급되는 기판을 이송하는 이송 레일과, 상기 기판을 절단하기 위한 절단부와, 상기 절단된 기판을 지지하는 버퍼 테이블과, 상기 절단된 기판에 잔류하는 이물질을 제거하기 위해 상기 절단된 기판을 세정하는 클리너와, 상기 세정된 절단 기판의 양부를 검사하여 분류하는 분류부와, 상기 이송 레일, 절단부 및 버퍼 테이블 사이를 이동하며, 상기 이송 레일의 기판을 절단부로 이송하고 상기 절단부에서 절단된 기판을 상기 버퍼 테이블로 이송하는 제1 피커부 및 상기 버퍼 테이블, 클리너 및 분류부 사이를 이동하며, 상기 버퍼 테이블의 절단된 기판을 상기 클리너를 거쳐 분류부로 이송하는 제2 피커부를 포함할 수 있다. A substrate processing apparatus according to the present invention includes a loader for supplying a substrate, a transferring rail for transferring a substrate supplied from the loader, a cutting portion for cutting the substrate, a buffer table for supporting the cut substrate, A cleaner for cleaning the cut substrate to remove foreign matter remaining on the cut substrate, a sorting unit for inspecting and classifying both sides of the cleaned cut substrate, and a transfer unit for moving between the transfer rail, A first picker for transferring a substrate of the transfer rail to a cutter and transferring the substrate cut at the cutter to the buffer table and a buffer for transferring the cut substrate of the buffer table between the buffer table and the cleaner, And a second picker portion for transferring the cleaner to the sorting portion via the cleaner.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 상기 이송 레일이 기판의 방향을 전환할 수 있어 상기 이송 레일, 절단부 및 버퍼 테이블에서의 기판 방향이 동일하므로, 제1 피커부가 상기 이송 레일, 절단부 및 버퍼 테이블 사이에서 절단 전후의 기판을 이송할 수 있다. The substrate processing apparatus according to the present invention is characterized in that the direction of the substrate can be switched by the feed rail so that the directions of the substrates in the feed rail and the cut section and the buffer table are the same so that the first picker section is positioned between the feed rail, The substrate before and after cutting can be transferred.

또한, 상기 버퍼 테이블을 이용하여 상기 제1 피커부와 제2 피커부의 작업 공간이 겹치는 구간을 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 제1 피커부와 제2 피커부가 동시에 작업이 가능한 구간을 최대화할 수 있으므로, 상기 기판 처리 장치의 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, it is possible to minimize a section where the work space of the first picker unit and the second picker unit overlap using the buffer table. Therefore, since the first picker unit and the second picker unit can maximize the workable area, the efficiency of the substrate processing apparatus can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이송 레일을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 피커부를 설명하기 위한 측면도이다. FIG. 1 is a block diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
Fig. 2 is a plan view for explaining the conveying rail shown in Fig. 1. Fig.
3 is a side view for explaining the first picker portion shown in Fig.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 구성도이다.FIG. 1 is a block diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도 1을 참조하면, 상기 기판 처리 장치(1000)는 기판(10)을 절단 및 분류하기 위한 것으로, 로더(100), 이송 레일(200), 절단부(300), 버퍼 테이블(400), 클리너(500), 분류부(600), 제1 피커부(700) 및 제2 피커부(800)를 포함한다. 이때, 기판(10)은 반도체 소자들이 본딩된 인쇄회로기판을 수지로 몰딩한 반도체 패키지일 수 있다. 1, the substrate processing apparatus 1000 for cutting and sorting a substrate 10 includes a loader 100, a feed rail 200, a cutter 300, a buffer table 400, a cleaner (not shown) 500, a classifying portion 600, a first picker portion 700, and a second picker portion 800. At this time, the substrate 10 may be a semiconductor package in which a printed circuit board on which semiconductor elements are bonded is molded with resin.

로더(100)는 기판(10)을 이송 레일(200)로 공급하기 위한 것으로, 매거진과 푸셔를 포함할 수 있다. 상기 매거진은 다수의 기판(10)들을 적층하여 수용한다. 상기 푸셔는 상기 매거진 내의 기판(10)을 밀어서 한 장씩 이송 레일(200)로 공급한다. The loader 100 is for supplying the substrate 10 to the conveying rail 200 and may include a magazine and a pusher. The magazine stacks and accommodates a plurality of substrates 10. The pusher pushes the substrate 10 in the magazine and feeds the substrates 10 one by one to the feed rail 200.

이송 레일(200)은 로더(100)의 일측에 배치되며, 로더(100)로부터 공급되는 기판(10)을 제1 피커부(700)가 픽업할 수 있도록 이송한다. The transfer rail 200 is disposed on one side of the loader 100 and transfers the substrate 10 supplied from the loader 100 so that the first picker unit 700 can pick up the substrate.

도 2는 도 1에 도시된 이송 레일을 설명하기 위한 평면도이다. Fig. 2 is a plan view for explaining the conveying rail shown in Fig. 1. Fig.

도 2를 추가적으로 참조하면, 이송 레일(200)은 스테이지(210), 제1 가이드 레일(220), 카메라(230), 회전 테이블(240), 제2 가이드 레일(250), 그리퍼(260) 및 승강 가이드(270)를 포함한다. 2, the conveying rail 200 includes a stage 210, a first guide rail 220, a camera 230, a rotary table 240, a second guide rail 250, a gripper 260, And an elevation guide 270.

스테이지(210)는 대략 평판 형태를 갖는다. 제1 가이드 레일(220), 카메라(230), 회전 테이블(240), 제2 가이드 레일(250), 그리퍼(260) 및 승강 가이드(270)는 스테이지(210) 상에 구비된다. The stage 210 has a substantially flat plate shape. The first guide rail 220, the camera 230, the rotation table 240, the second guide rail 250, the gripper 260, and the elevation guide 270 are provided on the stage 210.

한편, 제1 가이드 레일(220), 카메라(230), 회전 테이블(240), 제2 가이드 레일(250), 그리퍼(260) 및 승강 가이드(270)는 스테이지(210) 없이 구비될 수도 있다. The first guide rail 220, the camera 230, the rotation table 240, the second guide rail 250, the gripper 260, and the elevation guide 270 may be provided without the stage 210.

제1 가이드 레일(220)은 스테이지(210)의 상부면 일측에 로더(100)와 인접하도록 구비된다. 제1 가이드 레일(220)은 한 쌍의 레일로 이루어지며, 로더(100)로부터 공급되는 기판(10)을 가이드한다. 제1 가이드 레일(220)의 길이는 기판(10)의 길이보다 짧은 것이 바람직하며, 제1 가이드 레일(220)은 기판(10)이 제2 가이드 레일(250)로 안정적으로 이송되도록 가이드하는 역할을 한다. The first guide rail 220 is provided adjacent to the loader 100 on one side of the upper surface of the stage 210. The first guide rail 220 is formed of a pair of rails and guides the substrate 10 supplied from the loader 100. The length of the first guide rail 220 is preferably shorter than the length of the substrate 10 and the first guide rail 220 guides the substrate 10 to be stably transported to the second guide rail 250 .

카메라(230)는 스테이지(210)의 상부면에 배치되며 제1 가이드 레일(220) 사이에 위치한다. 카메라(230)는 제1 가이드 레일(220)로 공급되는 기판(10)을 촬영하여 기판(10)의 공급 방향을 확인한다. 즉, 카메라(230)는 기판(10)이 정상적인 방향으로 공급되는지 앞뒤가 바뀌어 반대 방향으로 공급되는지를 확인한다. The camera 230 is disposed on the upper surface of the stage 210 and positioned between the first guide rails 220. The camera 230 photographs the substrate 10 supplied to the first guide rail 220 to confirm the supply direction of the substrate 10. That is, the camera 230 confirms whether the substrate 10 is supplied in the normal direction or in the opposite direction.

제2 가이드 레일(250)은 제1 가이드 레일(220)에서 기판(10)이 배출되는 방향에 배치되며, 제1 가이드 레일(220)과 연결된다. 제2 가이드 레일(250)은 제1 가이드 레일(250)에 의해 가이드되어 이송된 기판(10)을 가이드한다. 제2 가이드 레일(250)은 제1 가이드 레일(220)과 동일한 폭을 갖는다. The second guide rail 250 is disposed in a direction in which the substrate 10 is discharged from the first guide rail 220 and is connected to the first guide rail 220. The second guide rail 250 is guided by the first guide rail 250 to guide the transferred substrate 10. The second guide rail 250 has the same width as the first guide rail 220.

제2 가이드 레일(250)은 기판(10)의 회전을 위해 기판(10) 전체를 지지해야 하므로, 제2 가이드 레일(250)의 길이는 기판(10)의 길이와 같거나 기판(10)의 길이보다 약간 길다. 따라서, 이송 레일(200)의 크기를 최소화할 수 있다. The second guide rail 250 has to support the entire substrate 10 to rotate the substrate 10 so that the length of the second guide rail 250 is equal to the length of the substrate 10, It is slightly longer than the length. Therefore, the size of the conveying rail 200 can be minimized.

제2 가이드 레일(250)의 길이가 기판(10)의 길이보다 많이 긴 경우, 제2 가이드 레일(250)의 회전을 위해 이송 레일(200)의 크기가 커질 수 있다. When the length of the second guide rail 250 is longer than the length of the substrate 10, the size of the feed rail 200 may be increased for the rotation of the second guide rail 250.

회전 테이블(240)은 원판 형태를 가지며, 스테이지(210) 상에 회전 가능하도록 구비된다. 회전 테이블(240)은 제2 가이드 레일(250)을 지지한다. 예를 들면, 제2 가이드 레일(250)은 회전 테이블(240)의 상부면 중앙을 가로지른다. 회전 테이블(240)이 회전함에 따라 제2 가이드 레일(250)도 회전한다. 따라서, 회전 테이블(240)을 회전시켜 제2 가이드 레일(250)에 의해 가이드되는 기판(10)의 방향을 전환할 수 있다. The rotary table 240 has a disc shape and is rotatably provided on the stage 210. The rotary table 240 supports the second guide rail 250. For example, the second guide rail 250 crosses the center of the upper surface of the rotary table 240. As the rotary table 240 rotates, the second guide rail 250 also rotates. Therefore, the rotation of the rotary table 240 allows the direction of the substrate 10, which is guided by the second guide rails 250, to be switched.

카메라(230)를 통해 확인된 기판(10)의 공급 방향에 따라 회전 테이블(240)의 회전 방향 또는 회전 각도를 조절하여 기판(10)을 동일한 방향으로 전환시킬 수 있다. 일 예로, 기판(10)이 정상적인 방향으로 공급되는 경우, 회전 테이블(240)이 시계 방향을 따라 90도 회전하여 기판(10)의 방향을 전환할 수 있다. 기판(10)이 반대 방향으로 공급되는 경우, 회전 테이블(240)이 반시계 방향을 따라 90도 회전하거나 시계 방향으로 270도 회전하여 기판(10)의 방향을 전환할 수 있다. 따라서, 기판(10)의 공급 방향에 무관하게 회전 테이블(240)을 이용하여 기판(10)을 동일한 방향으로 전환시킬 수 있다. The substrate 10 can be switched in the same direction by adjusting the rotation direction or the rotation angle of the rotary table 240 according to the supply direction of the substrate 10 identified through the camera 230. [ For example, when the substrate 10 is supplied in the normal direction, the rotary table 240 can be rotated 90 degrees along the clockwise direction to change the direction of the substrate 10. When the substrate 10 is supplied in the opposite direction, the rotation table 240 can be rotated 90 degrees along the counterclockwise direction or rotated 270 degrees clockwise to change the direction of the substrate 10. Therefore, the substrate 10 can be switched in the same direction by using the rotary table 240 irrespective of the direction in which the substrate 10 is fed.

그리퍼(260)는 회전 테이블(240)의 상부면에 제2 가이드 레일(250) 사이에 구비된다. 그리퍼(260)는 제2 가이드 레일(250) 사이에서 제2 가이드 레일(250)과 평행한 방향을 따라 왕복 이동할 수 있다. 제1 가이드 레일(220)과 제2 가이드 레일(250)이 연속적으로 연결된 상태에서 그리퍼(260)가 제1 가이드 레일(220)을 향해 이동하여 제1 가이드 레일(220)로 공급된 기판(10)을 고정한 후 제1 가이드 레일(220)로부터 멀어지는 방향으로 이동함으로써 제1 가이드 레일(220) 상의 기판(10)을 제2 가이드 레일(250)로 이송한다. 그리퍼(260)는 주로 기계력으로 기판(10)을 고정하지만, 정전기력, 진공력 등으로 기판(10)을 고정할 수도 있다. The gripper 260 is provided between the second guide rails 250 on the upper surface of the rotary table 240. The gripper 260 can reciprocate between the second guide rails 250 along a direction parallel to the second guide rails 250. The gripper 260 moves toward the first guide rail 220 while the first guide rail 220 and the second guide rail 250 are connected to each other and the substrate 10 And then moves in a direction away from the first guide rail 220 to transfer the substrate 10 on the first guide rail 220 to the second guide rail 250. The gripper 260 mainly fixes the substrate 10 by a mechanical force, but may fix the substrate 10 by an electrostatic force, a vacuum force, or the like.

그리퍼(260)는 기판(10)이 회전 테이블(240)의 중앙에 위치하도록 기판(10)을 제2 가이드 레일(250)로 이송할 수 있다. 기판(10)이 회전 테이블(240)의 중앙에 위치하므로, 회전 테이블(240)이 시계 방향이나 반시계 방향 등 어느 방향으로 회전하여 기판(10)의 방향이 전환되더라도 회전 테이블(240)에 대한 기판(10)의 위치가 달라지지 않는다. 그러므로, 제1 피커부(700)가 제2 가이드 레일(250) 상의 기판(10)을 일정한 위치에서 안정적으로 흡착할 수 있다. The gripper 260 can transfer the substrate 10 to the second guide rail 250 so that the substrate 10 is positioned at the center of the rotary table 240. [ Since the substrate 10 is positioned at the center of the turntable 240, even if the rotation of the turntable 240 is rotated in any direction, such as clockwise or counterclockwise, The position of the substrate 10 is not changed. Therefore, the first picker unit 700 can stably attract the substrate 10 on the second guide rail 250 at a predetermined position.

승강 가이드(270)는 회전 테이블(240)의 상부면에 제2 가이드 레일(250) 사이에 배치된다. 승강 가이드(270)는 상승 및 하강 가능하도록 구비된다. 승강 가이드(270)는 제2 가이드 레일(250)에 의해 가이드되는 기판(10)을 상승시켜 제1 피커부(700)가 기판(10)을 용이하게 흡착할 수 있도록 한다. The elevation guide 270 is disposed between the second guide rails 250 on the upper surface of the rotary table 240. The elevation guide 270 is provided so as to be movable up and down. The elevation guide 270 raises the substrate 10 guided by the second guide rail 250 so that the first picker unit 700 can easily suck the substrate 10.

승강 가이드(270)와 그리퍼(260)는 제2 가이드 레일(250) 사이에 배치되므로 그리퍼(260)의 이동이 승강 가이드(270)에 의해 제한될 수 있다. 이를 방지하기 위해 승강 가이드(270)는 중앙 부위가 개방된 형태를 갖는다. 예를 들면, 승강 가이드(270)는 개방 부위가 그리퍼(260)를 향하도록 ‘ㄷ’자 형태를 가질 수 있다. 따라서, 그리퍼(260)는 승강 가이드(270)의 개방 부위를 따라 왕복 이동할 수 있다. Since the elevation guide 270 and the gripper 260 are disposed between the second guide rails 250, the movement of the gripper 260 can be restricted by the elevation guide 270. In order to prevent this, the elevation guide 270 has a shape in which the central portion is opened. For example, the elevation guide 270 may have a 'C' shape such that the opening portion faces the gripper 260. Accordingly, the gripper 260 can reciprocate along the opening portion of the elevation guide 270. [

이송 레일(200)은 기판(10)의 공급 방향에 따라 회전 테이블(240)을 회전 방향 및 회전 각도를 조절하여 기판(10)이 일정한 방향을 향하도록 전환할 수 있다. The transfer rail 200 can be switched so that the substrate 10 is oriented in a certain direction by adjusting the rotation direction and the rotation angle of the rotary table 240 in accordance with the supply direction of the substrate 10. [

절단부(300)는 이송 레일(200)의 일측에 배치되며, 기판(10)을 절단한다. 절단부(300)는 척 테이블(310)과 회전 블레이드(미도시)를 포함한다. The cut portion 300 is disposed on one side of the feed rail 200, and cuts the substrate 10. Cutting section 300 includes a chuck table 310 and a rotating blade (not shown).

척 테이블(310)은 기판(10)을 고정하며, 한 쌍이 구비될 수 있다. 상기 회전 블레이드는 척 테이블(310)과 상대 운동하면서 기판(10)을 절단한다. 척 테이블(310)이 한 쌍인 경우, 기판(10)의 절단은 두 개의 척 테이블(310)에서 동시에 이루어지거나 하나씩 순차적으로 이루어질 수 있다. The chuck table 310 fixes the substrate 10, and may be provided with a pair. The rotating blade cuts the substrate 10 while moving relative to the chuck table 310. When the chuck tables 310 are a pair, the cutting of the substrate 10 may be performed simultaneously on the two chuck tables 310 or sequentially one by one.

버퍼 테이블(400)은 절단부(300)에서 절단된 기판(10)을 클리너(500)로 이송하기 전에 일시적으로 지지한다. 버퍼 테이블(400)은 하나의 기판(10)을 지지할 수 있을 정도의 크기를 갖는다. The buffer table 400 temporarily holds the substrate 10 cut at the cut portion 300 before it is transferred to the cleaner 500. The buffer table 400 has a size enough to support one substrate 10.

제1 피커부(700)는 기판(10)을 이송하기 위한 것으로, 이송 레일(200), 절단부(300) 및 버퍼 테이블(400) 사이를 이동한다. 구체적으로, 제1 피커부(700)는 이송 레일(200)의 기판(10)을 절단부(300)로 이송하고, 절단부(300)에서 절단된 기판(10)을 버퍼 테이블(400)로 이송한다. The first picker part 700 is for transferring the substrate 10 and moves between the transfer rail 200, the cut part 300 and the buffer table 400. The first picker unit 700 transfers the substrate 10 of the transfer rail 200 to the cutting unit 300 and transfers the substrate 10 cut at the cutting unit 300 to the buffer table 400 .

이송 레일(200)은 로더(100)로부터 공급된 기판(10)의 방향을 전환하므로, 이송 레일(200), 절단부(300) 및 버퍼 테이블(400)에서의 기판(10) 방향은 동일하다. 그러므로, 제1 피커부(700)가 절단되기 전후의 기판(10)을 모두 이송할 수 있다. Since the transfer rail 200 switches the direction of the substrate 10 supplied from the loader 100, the direction of the substrate 10 in the transfer rail 200, the cut portion 300 and the buffer table 400 is the same. Therefore, it is possible to transport the entire substrate 10 before and after the first picker section 700 is cut.

또한, 제1 피커부(700)는 기판(10)의 방향을 전환하기 위해 회전할 필요가 없으므로, 제1 피커부(700)의 구조를 단순화할 수 있다. In addition, since the first picker portion 700 does not need to rotate to change the direction of the substrate 10, the structure of the first picker portion 700 can be simplified.

도 3은 도 1에 도시된 제1 피커부를 설명하기 위한 측면도이다. 3 is a side view for explaining the first picker portion shown in Fig.

도 3을 추가적으로 참조하면, 제1 피커부(700)는 제1 피커(710), 제2 피커(720) 및 몸체(730)를 포함한다. 3, the first picker portion 700 includes a first picker 710, a second picker 720, and a body 730. The first picker 710 includes a first picker 710, a second picker 720,

제1 피커(710)는 절단되지 않는 기판(10)을 픽업한다. 유닛 피커(730)는 절단된 기판(10)을 픽업한다. 몸체(730)는 제1 피커(710) 및 제2 피커(720)를 기판(10)을 고정할 수 있도록 개별적으로 승강시킨다. The first picker 710 picks up the substrate 10 which is not cut. The unit picker 730 picks up the cut substrate 10. The body 730 lifts the first picker 710 and the second picker 720 individually so that the substrate 10 can be fixed.

구체적으로, 제1 피커부(700)가 이송 레일(200) 상에 위치한 상태에서 제1 피커(710)가 이송 레일(200)의 기판(10)을 픽업한 후 제1 피커부(700)가 절단부(300)로 이동한다. 제1 피커부(700)가 절단부(300) 상에 위치한 상태에서 제2 피커(720)가 척 테이블(310) 상의 절단된 기판(10)을 픽업하고 제1 피커(710)는 절단된 기판(10)이 픽업되어 빈 척 테이블(310)로 기판(10)을 로딩한다. 이후, 제1 피커부(700)는 버퍼 테이블(400)로 이동한 상태에서 제2 피커(720)가 절단된 기판(10)을 버퍼 테이블(310)로 로딩한다. The first picker 710 picks up the substrate 10 of the conveying rail 200 and the first picker unit 700 is moved to a position where the first picker unit 700 is positioned on the conveying rail 200. [ And moves to the cut portion 300. The second picker 720 picks up the cut substrate 10 on the chuck table 310 while the first picker 700 is positioned on the cut 300 and the first picker 710 picks up the cut substrate 10 are picked up to load the substrate 10 into the empty chuck table 310. The first picker unit 700 loads the substrate 10 from which the second picker 720 has been cut into the buffer table 310 while the first picker unit 700 is moved to the buffer table 400.

한편, 제1 피커부(700)의 제1 피커(710)와 제2 피커(720)는 절단된 기판(10) 및 절단되지 않은 기판(10)을 모두 픽업할 수도 있다. On the other hand, the first picker 710 and the second picker 720 of the first picker unit 700 may pick up both the cut substrate 10 and the uncracked substrate 10.

클리너(500)는 버퍼 테이블(400)의 일측에 배치되며, 절단된 기판(10)에 잔류하는 이물질을 제거하기 위해 절단된 기판(10)을 세정한다. 클리너(500)는 기판(10)으로 세정액을 분사하는 노즐, 기판(10)과 접촉하여 이물질을 제거하는 브러시, 기판(10)의 세정액을 건조하기 위한 에어 블로워 등을 포함할 수 있다. The cleaner 500 is disposed on one side of the buffer table 400 and cleans the cut substrate 10 to remove foreign matter remaining on the cut substrate 10. The cleaner 500 may include a nozzle for spraying a cleaning liquid onto the substrate 10, a brush for removing foreign substances in contact with the substrate 10, an air blower for drying the cleaning liquid of the substrate 10, and the like.

분류부(600)는 클리너(500)의 일측에 배치되며, 절단된 기판(10)을 분류한다. 구체적으로, 분류부(600)는 절단되어 개별화된 기판(10)을 비전 등으로 검사하여 양품과 불량품으로 분류한다. The classifying unit 600 is disposed at one side of the cleaner 500 and classifies the cut substrate 10. Specifically, the sorting unit 600 inspects the individualized substrate 10 by non-electric power, and classifies it as a good product and a defective product.

제2 피커부(800)는 버퍼 테이블(400), 클리너(500) 및 분류부(600) 사이를 이동한다. 제2 피커부(800)는 버퍼 테이블(400)의 절단된 기판을 픽업하여 클리너(500)에서 세정한 후 분류부(600)로 이송한다. The second picker unit 800 moves between the buffer table 400, the cleaner 500 and the sorting unit 600. The second picker unit 800 picks up the cut substrate of the buffer table 400, cleans it in the cleaner 500, and transfers it to the sorting unit 600.

제1 피커부(700)가 이송 레일(200), 절단부(300) 및 버퍼 테이블(400) 사이를 이동하고 제2 피커부(800)는 버퍼 테이블(400), 클리너(500) 및 분류부(600) 사이를 이동하므로, 제1 피커부(700)의 작업 공간과 제2 피커부(800)의 작업 공간이 버퍼 테이블(400)에서 겹쳐진다. The first picker unit 700 moves between the transfer rail 200 and the cutter 300 and the buffer table 400 and the second picker unit 800 moves the buffer table 400, the cleaner 500, 600 so that the working space of the first picker unit 700 and the working space of the second picker unit 800 overlap in the buffer table 400.

버퍼 테이블(400)은 하나의 기판(10)을 지지할 수 있을 정도의 크기를 가지므로, 제1 피커부(700)의 작업 공간과 제2 피커부(800)의 작업 공간이 겹쳐지는 구간을 최소화할 수 있다. 따라서, 제1 피커부(700)와 제2 피커부(800)가 동시에 작업이 가능한 구간을 최대화할 수 있으므로, 기판 처리 장치(1000)의 효율을 향상시킬 수 있다. Since the buffer table 400 has a size enough to support one substrate 10, the buffer table 400 may include a section in which the working space of the first picker unit 700 overlaps the work space of the second picker unit 800 Can be minimized. Therefore, it is possible to maximize the interval in which the first picker unit 700 and the second picker unit 800 can be simultaneously operated, thereby improving the efficiency of the substrate processing apparatus 1000.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 제1 피커부의 작업 공간과 제2 피커부의 작업 공간을 버퍼 테이블에서만 겹치게 함으로써 상기 제1 피커부와 제2 피커부의 동시 작업 구간을 늘릴 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치의 효율을 향상시킬 수 잇다. As described above, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the work space of the first picker portion and the work space of the second picker portion overlap only at the buffer table, thereby increasing the simultaneous work interval of the first picker portion and the second picker portion. Therefore, the efficiency of the substrate processing apparatus can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

1000 : 기판 처리 장치 100 : 로더
200 : 이송 레일 300 : 절단부
400 : 버퍼 테이블 500 : 클리너
600 : 분류부 700 : 제1 피커부
800 : 제2 피커부 10 : 기판1000: substrate processing apparatus 100: loader
200: conveying rail 300:
400: buffer table 500: cleaner
600: Classification section 700: First picker section
800: second picker part 10: substrate

Claims (6)

기판을 공급하기 위한 로더;
상기 로더로부터 공급되는 기판을 이송하며 상기 기판의 방향을 전환하는 이송 레일;
상기 기판을 절단하기 위한 절단부;
상기 절단된 기판을 지지하는 버퍼 테이블;
상기 이송 레일, 절단부 및 버퍼 테이블 사이를 이동하며, 상기 이송 레일에서 방향이 전환된 기판을 절단부로 이송하고 상기 절단부에서 절단된 기판을 상기 버퍼 테이블로 이송하는 제1 피커부;
상기 절단된 기판에 잔류하는 이물질을 제거하기 위해 상기 절단된 기판을 세정하는 클리너;
상기 세정된 절단 기판의 양부를 검사하여 분류하는 분류부; 및
상기 버퍼 테이블, 클리너 및 분류부 사이를 이동하며, 상기 버퍼 테이블의 절단된 기판을 상기 클리너를 거쳐 분류부로 이송하는 제2 피커부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A loader for supplying a substrate;
A transfer rail for transferring a substrate supplied from the loader and switching the direction of the substrate;
A cutting unit for cutting the substrate;
A buffer table for supporting the cut substrate;
A first picker unit moving between the feed rail, the cutting unit and the buffer table, the first picker unit transferring the substrate whose direction has been changed by the feed rail to the cut unit, and transferring the substrate cut by the cut unit to the buffer table;
A cleaner for cleaning the cut substrate to remove foreign matter remaining on the cut substrate;
A sorting unit for inspecting and sorting both sides of the cleaned cutting board; And
Further comprising a second picker portion that moves between the buffer table, the cleaner, and the sorting portion, and transfers the cut substrate of the buffer table to the sorting portion via the cleaner. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 이송 레일은,
상기 로더로부터 제공되는 기판을 가이드하기 위한 제1 가이드 레일;
제1 가이드 레일에 연결되도록 구비되며, 상기 기판을 가이드하기 위한 제2 가이드 레일; 및
상기 제2 가이드 레일을 지지하도록 구비되며, 상기 제2 가이드 레일에 의해 가이드되는 기판의 방향을 전환하기 위해 상기 제2 가이드 레일을 회전시키는 회전테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The conveyor apparatus according to claim 1,
A first guide rail for guiding a substrate provided from the loader;
A second guide rail connected to the first guide rail for guiding the substrate; And
And a rotation table provided to support the second guide rail and rotating the second guide rail to change the direction of the substrate guided by the second guide rail. 제3항에 있어서, 상기 이송 레일은 상기 제1 가이드 레일 사이에 배치되며 상기 기판의 공급 방향을 확인하기 위한 카메라를 더 포함하고,
상기 기판이 동일한 방향으로 전환되도록 상기 카메라를 통해 확인된 상기 기판의 공급 방향에 따라 상기 회전 테이블의 회전 방향 또는 회전 각도를 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. 4. The apparatus of claim 3, wherein the transferring rail further comprises a camera disposed between the first guide rails for identifying the direction of the substrate,
Wherein the controller adjusts the rotation direction or the rotation angle of the rotary table according to a supply direction of the substrate identified through the camera so that the substrate is switched in the same direction. 제1항에 있어서, 상기 제1 피커부는,
상기 절단부에서 절단되기 전의 기판을 이송하기 위한 제1 피커; 및
상기 절단부에서 절단된 기판을 이송하기 위한 제2 피커를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The apparatus of claim 1, wherein the first picker comprises:
A first picker for transferring the substrate before it is cut at the cut portion; And
And a second picker for transferring the substrate cut at the cut portion. 기판을 공급하기 위한 로더;
상기 로더로부터 공급되는 기판을 이송하는 이송 레일;
상기 기판을 절단하기 위한 절단부;
상기 절단된 기판을 지지하는 버퍼 테이블;
상기 절단된 기판에 잔류하는 이물질을 제거하기 위해 상기 절단된 기판을 세정하는 클리너;
상기 세정된 절단 기판의 양부를 검사하여 분류하는 분류부;
상기 이송 레일, 절단부 및 버퍼 테이블 사이를 이동하며, 상기 이송 레일의 기판을 절단부로 이송하고 상기 절단부에서 절단된 기판을 상기 버퍼 테이블로 이송하는 제1 피커부; 및
상기 버퍼 테이블, 클리너 및 분류부 사이를 이동하며, 상기 버퍼 테이블의 절단된 기판을 상기 클리너를 거쳐 분류부로 이송하는 제2 피커부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A loader for supplying a substrate;
A transferring rail for transferring a substrate supplied from the loader;
A cutting unit for cutting the substrate;
A buffer table for supporting the cut substrate;
A cleaner for cleaning the cut substrate to remove foreign matter remaining on the cut substrate;
A sorting unit for inspecting and sorting both sides of the cleaned cutting board;
A first picker unit moving between the transfer rail, the cut-out unit and the buffer table, for transferring the substrate of the transfer rail to the cut-out unit and transferring the substrate cut at the cut-out unit to the buffer table; And
And a second picker portion moving between the buffer table, the cleaner and the sorting portion, and transferring the cut substrate of the buffer table to the sorting portion via the cleaner.
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