KR20230022567A - Socket guider for tester of testing electronic components - Google Patents

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KR20230022567A
KR20230022567A KR1020210104498A KR20210104498A KR20230022567A KR 20230022567 A KR20230022567 A KR 20230022567A KR 1020210104498 A KR1020210104498 A KR 1020210104498A KR 20210104498 A KR20210104498 A KR 20210104498A KR 20230022567 A KR20230022567 A KR 20230022567A
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나윤성
최희준
조영환
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(주)테크윙
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Abstract

The present invention relates to a socket guider for an electronic component tester. The socket guider according to the present invention has an elastic support which maintains the posture of the electronic component by supporting both ends of the electronic component inserted into a test slit. According to the present invention, large electronic components such as SD can be precisely connected to the tester, so that reliability of electrical contact between the electronic component and the tester may be improved.

Description

전자부품 테스터용 소켓가이더{SOCKET GUIDER FOR TESTER OF TESTING ELECTRONIC COMPONENTS}Socket guider for electronic component testers {SOCKET GUIDER FOR TESTER OF TESTING ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 전자부품을 테스트슬릿에 삽입할 때 전자부품의 이동을 정교하게 안내하기 위한 전자부품 테스트용 소켓가이더에 관한 것이다.The present invention relates to a socket guider for testing an electronic component for precisely guiding the movement of an electronic component when inserting the electronic component into a test slit.

생산된 전자부품(예를 들면, SSD, 회로기판, 반도체소자 등)들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어 양품만이 출하된다.Produced electronic parts (eg, SSDs, circuit boards, semiconductor devices, etc.) are tested by a tester and then divided into good products and defective products, and only good products are shipped.

전자부품은 테스터에 전기적으로 연결되어야만 테스트될 수 있는데, 이 때 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품이 테스트될 수 있게 지원하는 장비가 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭함)이다.An electronic component can be tested only when it is electrically connected to the tester. At this time, the equipment that supports the electronic component to be tested by electrically connecting the electronic component to the tester is a handler for testing the electronic component (hereinafter referred to as 'handler'). am.

종래에는 에스에스디(SSD : Solid State Drive)와 같이 상대적으로 대형인 전자부품은 작업자가 직접 테스터에 연결시키거나 연결을 해제시키는 방식으로 테스트를 지원하였었다. 그런데 에스에스디의 수요가 폭증하면서 본 출원인은 에스에스디를 자동으로 핸들링하여 테스터에 전기적으로 연결시키거나 연결을 해제시키기 위한 핸들러를 개발하여 제시한 바 있다.Conventionally, a relatively large electronic component such as a solid state drive (SSD) has been supported for testing by a worker directly connecting or disconnecting the tester. However, as the demand for SSD has increased exponentially, the present applicant has developed and proposed a handler for automatically handling and electrically connecting or disconnecting the SSD to the tester.

에스에스디와 같은 전자부품은 그 일 측 일면에 단자가 형성되어 있어서 슬릿 형태의 테스트소켓(이하 '테스트슬릿'이라 칭한다)에 삽입됨으로써 테스터와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 전자부품이 테스트슬릿에 삽입되는 과정에서 전자부품의 이동을 적절히 안내하는 것이 소켓가이더이다. 또, 소켓가이더는 테스트슬릿에 삽입된 전자부품을 지지하는 역할을 하기도 한다.An electronic component such as an SD can be electrically connected to a tester by being inserted into a slit test socket (hereinafter referred to as a 'test slit') since a terminal is formed on one side of the electronic component. At this time, the socket guider appropriately guides the movement of the electronic component in the process of inserting the electronic component into the test slit. In addition, the socket guider serves to support the electronic component inserted into the test slit.

그런데, 에스에스디와 같은 전자부품은 지속적으로 사양이 업그레이드되고 있으며, 이에 따라 더 많은 전자소자들이 고집적화 고밀도화되게 추가 설치되면서 대형 전자부품의 무게는 점점 더 증가하는 추세이다.However, specifications of electronic components such as SDs are continuously upgraded, and accordingly, as more electronic devices are additionally installed to achieve high integration and high density, the weight of large electronic components tends to increase more and more.

한편 소켓가이더는 전자부품을 지지하기는 하지만, 전자부품의 이동이 가능하게 안내해야만 한다. 그리고 이는 소켓가이더가 전자부품의 양단에 강하게 밀착되어서 전자부품을 안정적으로 지지하는 구조를 취할 수는 없다는 것을 의미한다. 그래서 현재는 전자부품이 테스트슬릿에 삽입된 상태에서의 끼임력으로 전자부품의 적절한 자세를 유지시키고 있다.Meanwhile, although the socket guider supports the electronic component, it must guide the electronic component to be movable. Also, this means that the socket guider is strongly adhered to both ends of the electronic component, so that a structure for stably supporting the electronic component cannot be obtained. Therefore, at present, the proper posture of the electronic component is maintained by the insertion force when the electronic component is inserted into the test slit.

일반적으로 도 22의 참고도에서와 같이 전자부품(ED)이 테스트슬릿(S)에 끼움 삽입된 상태에서 테스터에 의해 지지되는 부위는 후단의 일부 영역일 뿐이고, 나머지 부위에 전자부품의 무게를 증가시키는 전자소자(EE)들이 설치되어 있다. 그래서 앞서 말했듯 점점 더 전자부품(ED)의 무게가 증가하게 되기 때문에, 머지않은 장래에는 작동충격이나 하중 등에 의해 전자부품(ED)이 테스트슬릿(S)에 삽입된 상태에서 적절한 자세를 유지할 수 없는 시점이 도래할 것으로 예상된다. 만일, 전자부품(ED)이 적절한 자세를 유지하지 못하게 되면, 전기적 접촉 불량에 따른 쇼트나 테스트불량 등이 발생할 수도 있을 것이다.In general, as shown in the reference drawing of FIG. 22, in the state where the electronic component (ED) is inserted into the test slit (S), the portion supported by the tester is only a partial area at the rear end, and the weight of the electronic component is increased in the remaining area. Electronic elements (EE) are installed. So, as mentioned above, since the weight of the electronic component (ED) increases more and more, in the near future, the electronic component (ED) cannot maintain an appropriate posture while inserted into the test slit (S) due to operating shock or load. It is expected that the timing will come. If the electronic component ED fails to maintain an appropriate posture, a short circuit or test failure may occur due to poor electrical contact.

대한민국 공개특허 10-2019-0050483Republic of Korea Patent Publication 10-2019-0050483 대한민국 공개특허 10-2019-0061291Republic of Korea Patent Publication 10-2019-0061291

본 발명은 테스트슬릿에 삽입되는 구조로 테스터와 전기적으로 연결되는 대형 전자부품의 자세를 적절히 유지시키고자 하는 동기에서 안출되었다.The present invention was devised from the motivation to properly maintain the posture of a large electronic component electrically connected to a tester with a structure inserted into a test slit.

본 발명에 따른 전자부품 테스터용 소켓가이더는 전자부품의 접촉단자 측 부위가 삽입되는 길쭉한 형태의 테스트슬릿에 삽입되는 전자부품의 양단을 지지하기 위해 마련되는 한 쌍의 가이더본체; 및 상기 가이더본체에 교체 가능하게 결합되며, 상기 테스트슬릿에 접촉단자 측 부위가 삽입된 전자부품의 양단을 탄성 지지함으로써 전자부품의 자세를 유지시키는 한 쌍의 탄성지지체; 를 포함하며, 상기 한 쌍의 가이더본체는 상기 테스트슬릿의 길쭉한 방향 상에서 상기 테스트슬릿의 양 측에 구비되고, 상기 한 쌍의 탄성지지체는 상기 한 쌍의 가이더본체에 나뉘어서 상기 가이더본체에 탈착 가능하게 설치된다.A socket guider for an electronic component tester according to the present invention includes a pair of guider bodies provided to support both ends of an electronic component inserted into an elongated test slit into which a contact terminal side of the electronic component is inserted; and a pair of elastic supports coupled to the guider body in a replaceable manner and elastically supporting both ends of the electronic component having the contact terminal side inserted into the test slit to maintain the posture of the electronic component; The pair of guider bodies are provided on both sides of the test slit in the elongated direction of the test slit, and the pair of elastic supports are divided into the pair of guider bodies to be detachable from the guider body installed

상기 가이더본체에는 상기 테스트슬릿에 삽입되는 과정에 있는 전자부품의 이동을 안내하기 위해 전자부품의 이동방향으로 긴 안내홈이 형성되어 있고, 상기 안내홈의 일 지점에서 결합홈이 형성되어 있으며, 상기 탄성지지체는 상기 결합홈에 삽입되는 구조로 구비되는 볼플런저이고, 상기 볼플런저의 볼이 스프링에 의해 탄성 지지되면서 전자부품을 가압한다.The guider body has a long guide groove formed in the movement direction of the electronic component to guide the movement of the electronic component in the process of being inserted into the test slit, and a coupling groove is formed at one point of the guide groove. The elastic support is a ball plunger provided in a structure inserted into the coupling groove, and the ball of the ball plunger is elastically supported by a spring to press the electronic component.

상기 탄성지지체는 상기 가이더본체에 결합되는 결합부분; 상기 테스트슬릿에 삽입되는 과정에 있는 전자부품의 이동을 안내하기 위해 전자부품의 이동방향으로 긴 안내홈이 형성되어 있는 안내부분; 및 상기 결합부분으로부터 상기 가이더본체 측으로 돌출되어서 상기 가이더본체에 대하여 상기 결합부분 및 안내부분이 탄성 지지될 수 있도록 형성되는 적어도 하나의 탄성부분; 을 포함하고, 상기 가이더본체에는 상기 결합부분이 결합될 수 있는 결합홈이 형성되어 있어서, 상기 결합부분이 상기 결합홈에 삽입됨으로써 상기 가이더본체에 결합된다.The elastic support includes a coupling portion coupled to the guider body; a guide portion in which a long guide groove is formed in the moving direction of the electronic component to guide the movement of the electronic component in the process of being inserted into the test slit; and at least one elastic part protruding from the coupling part toward the guider body so that the coupling part and the guide part can be elastically supported with respect to the guider body. Including, the guider body is formed with a coupling groove into which the coupling portion can be coupled, and the coupling portion is coupled to the guider body by being inserted into the coupling groove.

상기 결합부분은 후방에서 전방으로 이동하면서 상기 결합홈에 끼움 결합된다.The coupling part is fitted into the coupling groove while moving from the rear to the front.

상기 결합부분, 상기 안내부분 및 상기 탄성부분은 일체로 형성된다.The coupling part, the guide part and the elastic part are integrally formed.

상기 탄성지지체는 탄성 변형 및 복원이 가능하면서 사출성형이 가능한 합성수지 소재로 구비된다.The elastic support is provided with a synthetic resin material that can be elastically deformed and restored and injection molded.

상기 결합부분은 상기 탄성부분을 끼움 삽입시키기 위한 끼움홈이 형성되어 있고, 상기 탄성부분은 상기 끼움홈에 끼움 삽입되어서 상기 결합부분에 끼움 결합된다.The coupling portion has a fitting groove for fitting and inserting the elastic portion, and the elastic portion is inserted into the fitting groove to be fitted into the coupling portion.

상기 결합부분과 상기 안내부분은 일체로 성형되고, 상기 탄성부분은 탄성 변형 및 복원이 가능하며, 상기 결합부분 및 상기 안내부분보다 연질이면서 합성수지 소재로 사출 성형된다.The coupling portion and the guide portion are integrally molded, and the elastic portion can be elastically deformed and restored, and is softer than the coupling portion and the guide portion and is injection-molded with a synthetic resin material.

상기 가이더본체에 전방으로 돌출되도록 결합되며, 파지기구에 의해 공급되어 오는 전자부품의 위치를 교정하여 전자부품의 접촉단자 측 부위가 상기 테스트슬릿에 정교하게 삽입되도록 상기 파지기구 측에 있는 교정구멍과 교합하는 적어도 하나의 교정핀; 을 더 포함하며, 상기 교정핀은 상기 테스트슬릿의 길쭉한 방향으로 상기 테스트슬릿을 지나가는 가상직선에서 벗어나서 위치되고, 상기 교정구멍은 상기 파지기구가 파지한 전자부품의 일면을 포함하는 평면상에서 벗어나 위치한다.A calibration hole on the side of the gripping mechanism coupled to the guider body so as to protrude forward and calibrating the position of the electronic component supplied by the gripping mechanism so that the contact terminal side of the electronic component is precisely inserted into the test slit at least one orthodontic pin to occlude; The calibration pin is positioned away from an imaginary straight line passing through the test slit in the elongated direction of the test slit, and the calibration hole is positioned away from a plane including one surface of the electronic component gripped by the gripping mechanism. .

상기 가이더본체에 전방으로 돌출되도록 결합되며, 파지기구에 의해 공급되어 오는 전자부품의 위치를 교정하여 전자부품의 접촉단자 측 부위가 상기 테스트슬릿에 정교하게 삽입되도록 상기 파지기구 측에 있는 교정구멍과 교합하는 제1 교정핀과 제2 교정핀; 을 더 포함하고, 상기 제1 교정핀과 상기 제2 교정핀은 상기 테스트슬릿의 길쭉한 방향으로 상기 테스트슬릿을 지나가는 가상직선에서 벗어나서 상호 이격되어 있으며, 상기 제1 교정핀은 와상의 전자부품이 90도로 세워진 후 상기 테스트슬릿에 삽입될 때 전자부품의 위치를 교정하기 위한 용도로 사용되고, 상기 제2 교정핀은 와상의 전자부품이 -90도로 세워진 후 상기 테스트슬릿에 삽입될 때 전자부품의 위치를 교정하기 위한 용도로 사용되며, 상기 교정구멍은 상기 파지기구가 파지한 전자부품의 일면을 포함하는 평면상에서 벗어나 위치한다.A calibration hole on the side of the gripping mechanism coupled to the guider body so as to protrude forward and calibrating the position of the electronic component supplied by the gripping mechanism so that the contact terminal side of the electronic component is precisely inserted into the test slit a first correction pin and a second correction pin to mate; The first calibration pin and the second calibration pin are spaced apart from each other away from an imaginary straight line passing through the test slit in the elongated direction of the test slit, and the first calibration pin has an eddy-shaped electronic component at 90 It is used for calibrating the position of the electronic component when it is inserted into the test slit after being erected, and the second correction pin is used to correct the position of the electronic component when the vortex electronic component is inserted into the test slit after being erected at -90 degrees. It is used for calibrating, and the calibrating hole is located away from a plane containing one surface of the electronic component gripped by the gripping mechanism.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, there are the following effects.

첫째, 무거운 대형의 전자부품이 테스트슬릿에 삽입된 상태에서 탄성지지체에 의해 양단이 가압되어 안정적으로 자세를 유지할 수가 있기 때문에 전자부품과 테스터의 전기적 연결에 대한 신뢰성이 향상된다.First, reliability of the electrical connection between the electronic component and the tester is improved because both ends of the heavy electronic component are pressurized by the elastic support in a state in which a large electronic component is inserted into the test slit, and thus the posture can be stably maintained.

둘째, 가이더본체와 재질이 다른 탄성지지체가 교환 가능하게 구비되기 때문에 마모, 탄성력 손실 등의 문제 발생시에 탄성지지체만을 교환 가능하므로, 교체 비용의 절감 및 안정성을 꾀할 수 있다.Second, since the guider body and the elastic support of a different material are provided interchangeably, only the elastic support can be exchanged when problems such as abrasion and loss of elasticity occur, so replacement cost can be reduced and stability can be sought.

셋째, 교정핀이 가상의 중심선을 기준으로 양 측으로 나뉘어 있기 때문에, 테스트조건이 바뀌거나, 테스트소켓의 단자와 전자부품의 단자 간 접촉순번이 바뀌어야 하거나, 테스터에 따라 전자부품의 삽입 방향이 바뀌어야 할 때 등에도 모두 대응이 가능하다. Third, since the calibration pin is divided into both sides based on the imaginary center line, the test conditions must be changed, the contact sequence between the terminal of the test socket and the terminal of the electronic component must be changed, or the insertion direction of the electronic component must be changed according to the tester. It is possible to respond at any time.

도 1은 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 구조를 설명하기 위한 참고도이다.
도 2는 본 발명에 따른 소켓가이더의 설치 위치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 3은 테스터와 쌍을 이루는 핸들러에 대한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 3의 핸들러에 대한 개략적인 입체도이다.
도 5는 도 3의 핸들러에 있는 연결부분에 대한 개념적인 평면도이다.
도 6은 도 5의 연결부분에 있는 주요 부위에 대한 개략적인 발췌도이다.
도 7은 도 5의 연결부분에 있는 거치기에 대한 발췌도이다.
도 8은 도 5의 연결부분에 있는 테스트핸드에 대한 발췌도이다.
도 9는 도 8의 테스트핸드에 있는 파지요소에 대한 발췌도이다.
도 10은 도 8의 테스트핸드에 있는 개방요소에 대한 발췌도이다.
도 11은 도 8의 테스트핸드에 있는 연결요소에 대한 발췌도이다.
도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 소켓가이더에 대한 사시도이다.
도 13 내지 도 15는 도 12의 소켓가이더를 설명하기 위한 참조도이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 소켓가이더에 대한 사시도이다.
도 17은 도 16의 소켓가이더의 특징 부위에 대한 일부 분해사시도이다.
도 18 및 도 19는 도 16의 소켓가이더를 설명하기 위한 참조도이다.
도 20 및 도 21은 도 16의 소켓가이더에 대한 변형예를 설명하기 위한 참조도이다.
도 22는 배경기술을 설명하기 위한 참조도이다.
1 is a reference diagram for explaining an electrical connection structure between an electronic component and a tester.
2 is a reference view for explaining the installation position of the socket guider according to the present invention.
3 is a schematic plan view of a handler paired with a tester.
FIG. 4 is a schematic three-dimensional view of the handler of FIG. 3 .
FIG. 5 is a conceptual plan view of a connection part in the handler of FIG. 3 .
Figure 6 is a schematic excerpt of the main part in the connection portion of Figure 5.
FIG. 7 is an excerpt of a stage in the connection portion of FIG. 5 .
FIG. 8 is an excerpt of the test hand in the connection part of FIG. 5 .
Figure 9 is an excerpt of the gripping element in the test hand of Figure 8;
Figure 10 is an excerpt of the opening element in the test hand of Figure 8;
Figure 11 is an excerpt of the connection elements in the test hand of Figure 8.
12 is a perspective view of the socket guider according to the first embodiment of the present invention.
13 to 15 are reference views for explaining the socket guider of FIG. 12 .
16 is a perspective view of a socket guider according to a second embodiment of the present invention.
17 is a partially exploded perspective view of a characteristic part of the socket guider of FIG. 16;
18 and 19 are reference views for explaining the socket guider of FIG. 16 .
20 and 21 are reference views for explaining modified examples of the socket guider of FIG. 16 .
22 is a reference diagram for explaining the background art.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for brevity of description, descriptions of overlapping or substantially identical configurations will be omitted or compressed as much as possible.

<전자부품과 테스터의 전기적인 연결에 대한 설명><Description of electrical connection between electronic components and tester>

본 발명에 따른 소켓가이더(100, 200 : 도 11 및 도 14 참조)는 전자부품의 접촉단자 측 부위가 테스터의 테스트슬릿에 삽입되는 방식일 경우에 적용된다.The socket guider (100, 200: see FIGS. 11 and 14) according to the present invention is applied when the contact terminal side of the electronic component is inserted into the test slit of the tester.

예를 들면, 도 1에서와 같이, 테스터(TESTER)에는 테스트슬릿(S)이 구비되고, 해당 테스트슬릿(S)에 전자부품(ED)의 접촉단자(T) 측 부위가 삽입됨으로써 전자부품(ED)과 테스터(TESTER)가 전기적으로 연결된다.For example, as shown in FIG. 1, a test slit (S) is provided in the tester (TESTER), and the contact terminal (T) side of the electronic component (ED) is inserted into the corresponding test slit (S) so that the electronic component ( ED) and the tester (TESTER) are electrically connected.

그리고 도 2에서 참조되는 바와 같이, 본 발명에 따른 소켓가이더(100, 200)는 테스트슬릿(S)의 주변에 설치된다. 이러한 소켓가이더(100, 200)는 핸들러에 의해 전자부품(ED)이 테스트슬릿(S)에 삽입되는 과정에서 전자부품(ED)의 이동을 안내하고, 전자부품(ED)이 테스트슬릿(S)에 삽입되는 동안 및 삽입된 전자부품(ED)의 자세를 유지시킨다. 이에 대해서는 차후 실시예 별로 나누어 자세히 설명한다.And as referenced in FIG. 2 , the socket guiders 100 and 200 according to the present invention are installed around the test slit S. These socket guiders (100, 200) guide the movement of the electronic component (ED) in the process of inserting the electronic component (ED) into the test slit (S) by the handler, and the electronic component (ED) guides the movement of the test slit (S). while being inserted into and maintaining the posture of the inserted electronic component (ED). This will be described in detail later by dividing each embodiment.

<핸들러의 전체적인 구성에 대한 개략적인 설명><A brief description of the overall structure of the handler>

도 3은 테스터(TSETER)와 쌍을 이루는 핸들러(HR)에 대한 개략적인 평면도이고, 도 4는 도 3의 핸들러(HR)에 대한 개략적인 입체도이다.FIG. 3 is a schematic plan view of the handler HR paired with the tester TSETER, and FIG. 4 is a schematic three-dimensional view of the handler HR of FIG. 3 .

본 실시예에 따른 핸들러(HR)는 스택커부분(SP), 연결부분(CP) 및 이송부분(TP)을 포함한다.The handler HR according to this embodiment includes a stacker part SP, a connection part CP, and a transfer part TP.

스택커부분(SP)은 전자부품(ED)들이 안착되어 있는 고객트레이(CT)들을 수납한다. 이러한 스택커부분(SP)은 테스트되어야 할 전자부품(ED)들이 안착된 고객트레이(CT)들을 외부에서 받거나, 테스트가 완료된 전자부품(ED)들이 안착된 고객트레이(CT)들을 외부로 보내기 위해 사용된다. 또한, 스택커부분(SP)은 외부에서 반입되어 왔거나 외부로 반출될 고객트레이(CT)들을 보관하는 용도로서도 사용된다.The stacker part SP accommodates the customer trays CT on which the electronic parts ED are seated. This stacker part (SP) is used to receive customer trays (CTs) on which electronic parts (EDs) to be tested are seated from outside, or to send out customer trays (CTs) on which electronic parts (EDs) that have been tested are seated outside. used In addition, the stacker part SP is also used for storing customer trays CTs that have been brought in from the outside or are to be taken out of the outside.

연결부분(CP)은 스택커부분(SP)으로부터 온 고객트레이(CT)로부터 전자부품(ED)을 인출하여 후방에 있는 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결하거나, 테스터(TESTER)에 의해 테스트가 완료된 전자부품(ED)들을 테스트 등급별로 분류하면서 고객트레이(CT)로 안착시킨다.The connection part (CP) draws out the electronic part (ED) from the customer tray (CT) from the stacker part (SP) and electrically connects it to the tester (TESTER) at the rear, or the test is completed by the tester (TESTER) The electronic components (ED) are placed in the customer tray (CT) while being classified by test grade.

이송부분(TP)은 스택커부분(SP)과 연결부분(CP) 간에 고객트레이(CT)를 이송시킨다. 즉, 테스트되어야 할 전자부품(ED)들이 안착되어 있는 고객트레이(CT)들은 이송부분(TP)에 의해서 스택커부분(SP)에서 연결부분(CP)으로 공급되고, 테스트가 완료된 전자부품(ED)들이 안착되어 있는 고객트레이(CT)들은 이송부분(TP)에 의해 연결부분(CP)에서 스택커부분(SP)으로 회수된다.The transfer part (TP) transfers the customer tray (CT) between the stacker part (SP) and the connection part (CP). That is, the customer trays (CT) on which the electronic components (ED) to be tested are seated are supplied from the stacker portion (SP) to the connection portion (CP) by the transfer portion (TP), and the tested electronic component (ED) ) are seated, the customer trays CT are retrieved from the connection part CP to the stacker part SP by the transfer part TP.

계속하여 본 발명에 따른 소켓가이더(100, 200)와 관련되는 연결부분(CP)에 대해 더 자세히 살펴본다.Continuing, the connection part (CP) related to the socket guider (100, 200) according to the present invention will be looked at in more detail.

연결부분(CP)은 도 5의 개념적인 평면도 및 도 6의 주요 부위(I)에 대한 발췌도에서와 같이 거치기(510), 이동핸드(520), 개방기(530), 변환기(540), 왕복 이동기(550) 및 테스트핸드(560)를 포함한다.As shown in the conceptual plan view of FIG. 5 and the excerpt of the main part (I) of FIG. It includes a reciprocating mover 550 and a test hand 560.

거치기(510)는 전자부품(ED)을 거치시키기 위해 구비된다. 전자부품(ED)은 전자부품(ED) 자체로 거치기(510)에 거치될 수도 있고, 전자부품(ED)을 파지할 수 있는 어댑터(AD)를 게재하여 거치기(510)에 거치될 수도 있다. 이러한 거치기(510)는 도 7의 발췌도(a) 및 (b)에서 참조되는 바와 같이 한 쌍의 고정부재(511), 구동원(512) 및 한 쌍의 전달요소(513)들을 포함한다.The holder 510 is provided to mount the electronic component ED. The electronic component ED may be mounted on the holder 510 by itself or may be mounted on the holder 510 with an adapter AD capable of holding the electronic component ED. This stage 510 includes a pair of fixing members 511, a driving source 512, and a pair of transmission elements 513, as referenced in (a) and (b) of FIG.

한 쌍의 고정부재(511)는 좌우 방향으로 간격이 벌어지거나 좁혀짐으로써 전자부품(ED)을 고정하거나 고정을 해제할 수 있다. 즉, 고정부재(511)들이 가이드레일(GR)의 안내를 받으면서 좌우 방향으로 직선 이동하여 고정부재(511)들 간의 간격이 벌어지면 전자부품(ED) 또는 전자부품(ED)이 안착되어 있는 어댑터(AD)가 거치기(510)에 거치되거나 거치기(510)로부터 이탈할 수 있는 상태가 되고, 고정부재(511)들 간의 간격이 좁아지면 전자부품(ED)이 거치기(510)에 고정 안착되는 상태가 된다.The pair of fixing members 511 may fix or release the fixing of the electronic component ED by widening or narrowing the gap in the left-right direction. That is, when the fixing members 511 linearly move in the left and right directions while being guided by the guide rail GR, and the gap between the fixing members 511 widens, the electronic component ED or the adapter in which the electronic component ED is seated A state in which the electronic component (ED) is fixedly seated on the holder 510 when the AD is mounted on the holder 510 or can be separated from the holder 510 and the distance between the fixing members 511 is narrowed. becomes

구동원(512)은 한 쌍의 고정부재(511) 간의 간격을 조정하기 위한 구동력을 공급하며, 본 실시예에서는 실린더로 구비된다.The driving source 512 supplies a driving force for adjusting the distance between the pair of fixing members 511, and is provided as a cylinder in this embodiment.

전달요소(513)는 구동원(512)에 의해 가해지는 구동력을 한 쌍의 고정부재(511)로 전달한다. 본 실시예에서는 전달요소(513)가 회전하면서 실린더인 구동원(512)의 전후진력을 고정부재(511)의 좌우 이동력으로 전환하여 전달하는 링크구조를 취하고 있지만, 실시하기에 따라서 다양한 변형이 가능할 수 있을 것이다.The transmission element 513 transmits the driving force applied by the driving source 512 to the pair of fixing members 511 . In this embodiment, while the transmitting element 513 rotates, it takes a link structure in which the forward and backward forces of the driving source 512, which is a cylinder, are converted into the left and right moving force of the fixing member 511 and transmitted, but various modifications are possible according to the implementation. You will be able to.

이동핸드(520)는 이송부분(TP)에 의해 스택커부분(SP)에서 공급위치(FP)로 온 고객트레이(CT)로부터 테스트되어야 할 전자부품(ED)을 이동시켜 거치대(510)에 거치시키거나, 거치기(510)에 거치된 테스트가 완료된 전자부품(ED)을 회수위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)로 이동시킨다. 이러한 이동핸드(520)는 진공 흡착에 의해 와상의 전자부품(ED)을 파지하는데, 여러 개의 흡착소자를 구비하여 1개 이상의 흡착소자가 선택적으로 흡착하게 구현됨으로써 다양한 크기의 전자부품(ED)을 모두 흡착 파지할 수 있도록 구현되어 있다(출원번호 10-2020-0019380호 참조).The moving hand 520 moves the electronic component ED to be tested from the customer tray CT from the stacker portion SP to the supply position FP by the transfer portion TP and places it on the cradle 510. or move the tested electronic component (ED) placed in the holder 510 to the customer tray (CT) in the recovery position (RP). The moving hand 520 grips the eddy-shaped electronic component ED by vacuum adsorption. It is provided with several adsorption elements so that one or more adsorption elements selectively adsorb the electronic component ED of various sizes. All are implemented to be adsorbed and held (see Application No. 10-2020-0019380).

개방기(530)는 전자부품(ED)을 거치기(510)에 거치시키기 위해서 어댑터(AD)가 적용될 경우에 활용된다. 여기서 어댑터(AD)는 거치기(510)에 직접 거치시키기 곤란한 크기를 가진 상대적으로 소형인 전자부품(ED)을 다루기 위한 파지기구이면서 운반자로 기능한다(출원번호 10-2021-0017446호 참조). 즉 개방기(530)는 제1 작업영역(W1)에 있는 어댑터(AD)의 조작부재를 밀어 어댑터(AD)를 개방시킴으로써 이동핸드(520)가 어댑터(AD)에 전자부품(ED)을 싣거나 부릴 수 있게 한다. 이러한 개방기(530)는 어댑터(AD)가 개방되도록 조작되기 위한 조작부재를 밀기위한 푸셔(531)와 푸셔(531)를 진퇴시키기 위한 진퇴원(532)을 포함하여 구성될 수 있다.The opener 530 is used when an adapter AD is applied to mount the electronic component ED on the holder 510 . Here, the adapter (AD) serves as a holding mechanism and a carrier for handling the relatively small electronic component (ED) having a size that is difficult to directly mount on the holder 510 (see Application No. 10-2021-0017446). That is, the opener 530 pushes the operating member of the adapter AD in the first work area W1 to open the adapter AD, so that the moving hand 520 loads the electronic component ED on the adapter AD. or let it be called. The opener 530 may include a pusher 531 for pushing an operating member to open the adapter AD and a forward/retract member 532 for moving the pusher 531 forward and backward.

변환기(540)는 거치기(510)를 90도 또는 -90도로 회전시킴으로써 궁극적으로 거치기(510)에 거치된 전자부품(ED)의 자세를 변환시킨다. 즉, 전자부품(ED)은 변환기(540)에 의해 와상에서 입상으로 자세가 변환되거나, 입상에서 와상으로 자세가 변환될 수 있다. 이러한 변환기(540)에 의해 와상에서 입상으로 자세가 변환된 전자부품(ED)은 그 접촉단자(T) 측 부위가 테스트슬릿(S)에 적절히 삽입될 수 있는 상태가 되고, 입상에서 와상으로 자세가 변환된 전자부품(ED)은 이동핸드(520)에 의해 적절히 흡착 파지될 수 있는 상태가 된다. 물론, 전자부품(ED)이 와상인 상태에서 테스터(TESTER)와 전기적으로 접속되는 경우(예를 들면 테스트슬릿이 수평 방향으로 길게 형성된 경우)에는 변환기(540)가 그 역할을 수행하지 않거나, 변환기(540)의 구성이 생략될 수도 있을 것이다. 여기서 변환기(540)가 거치기(510)를 90도 또는 -90도로 선택적으로 회전시키도록 구성한 이유는 테스트슬릿(S)에 있는 연결단자의 위치와 관련된다. 즉, 전자부품(ED)의 접촉단자(T)와 테스트슬릿(S)에 있는 연결단자가 전기적으로 접촉하려면 상호 마주보아야하기 때문에 테스트슬릿(S) 내의 연결단자가 삽입된 전자부품(ED)을 기준으로 왼쪽에 있는지 오른쪽에 있는지에 따라서 전자부품(ED)의 접촉단자(T)가 연결단자를 마주보도록 회전될 필요가 있는 것이다. The converter 540 ultimately changes the posture of the electronic component ED mounted on the holder 510 by rotating the holder 510 by 90 degrees or -90 degrees. That is, the posture of the electronic component ED may be converted from a vortex to a standing position or from a standing position to a vortex position by the converter 540 . The electronic component (ED) whose posture has been converted from the eddy-shaped to the eddy-shaped by such a converter 540 is in a state in which the contact terminal (T) side part can be properly inserted into the test slit (S), The electronic component ED converted to ED is in a state in which it can be properly adsorbed and held by the moving hand 520 . Of course, when the electronic component (ED) is electrically connected to the tester (TESTER) in a eddy state (for example, when the test slit is formed long in the horizontal direction), the converter 540 does not perform its role, or the converter 540 The configuration of 540 may be omitted. Here, the reason why the transducer 540 is configured to selectively rotate the pass through 510 by 90 degrees or -90 degrees is related to the position of the connection terminal in the test slit (S). That is, since the contact terminal (T) of the electronic component (ED) and the connection terminal in the test slit (S) must face each other in order to make electrical contact, the electronic component (ED) with the connection terminal in the test slit (S) is inserted. Depending on whether it is on the left or right side as a reference, the contact terminal T of the electronic component ED needs to be rotated to face the connection terminal.

왕복 이동기(550)는 거치기(510)를 이동핸드(520)가 작업하는 영역인 제1 작업영역(W1)과 테스트핸드(560)가 작업하는 제2 작업영역(W2) 간을 이동시킨다. 이러한 왕복 이동기(550)에 의해 거치기(510)가 제1 작업영역(W1)과 제2 작업영역(W2)을 오고 가기 때문에, 제1 작업영역(W1)과 제2 작업영역(W2)이 영역적으로 분리되어서 이동핸드(520)와 테스트핸드(560) 간의 간섭이 배제될 수 있다.The reciprocating mover 550 moves the stepper 510 between the first work area W1 where the moving hand 520 works and the second work area W2 where the test hand 560 works. Since the carrier 510 moves back and forth between the first work area W1 and the second work area W2 by the reciprocating mover 550, the first work area W1 and the second work area W2 are Interference between the mobile hand 520 and the test hand 560 can be eliminated.

테스트핸드(560)는 제2 작업영역(W2)에 있는 거치기(510)에 거치된 전자부품(ED)을 파지한 후 이동시켜서 전자부품(ED)의 접촉단자(T) 측 부위를 테스트슬릿(S)에 삽입하고, 전자부품(ED)에 대한 테스트가 종료되면 테스트슬릿(S)으로부터 전자부품(ED)을 인출한 후, 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 다시 거치기(510)에 거치시킨다. 물론, 어댑터(AD)가 적용된 경우에는 테스트핸드(560)가 전자부품(ED)을 파지한 어댑터(AD)를 이동시킨다. 이를 위해 도 8의 발췌도에서와 같이, 테스트핸드(560)는 파지요소(561), 수평 이동요소(562a, 562b), 수직 이동요소(563), 개방요소(564) 및 연결요소(565)를 포함한다.The test hand 560 grips and moves the electronic component ED mounted on the holder 510 in the second work area W2 to place the contact terminal T side of the electronic component ED in the test slit ( S), and when the test for the electronic component (ED) is finished, the electronic component (ED) is withdrawn from the test slit (S), and then the electronic component (ED) for which the test has been completed is placed in the process (510) again. let it Of course, when the adapter AD is applied, the test hand 560 moves the adapter AD holding the electronic component ED. To this end, as shown in the excerpt of FIG. 8, the test hand 560 includes a gripping element 561, horizontal moving elements 562a and 562b, vertical moving elements 563, opening elements 564 and connection elements 565. includes

파지요소(561)는 전자부품(ED) 또는 어댑터(AD)를 파지하거나 파지를 해제하기 위해 구비되며, 이를 위해 도 9의 발췌도에서 참조되는 바와 같이 제1 구동원(561b)의 구동력에 의해 상호 간의 간격이 벌어지거나 좁아짐으로써 전자부품(ED) 또는 어댑터(AD)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 한 쌍의 파지부재(561a-1, 561a-2)를 가진다.The gripping element 561 is provided to grip or release the gripping of the electronic component ED or the adapter AD. To this end, as referred to in the drawing of FIG. 9 , the gripping element 561 is mutually operated by the driving force of the first driving source 561b. It has a pair of gripping members 561a-1 and 561a-2 capable of gripping or releasing the electronic component ED or adapter AD by widening or narrowing the gap between them.

수평 이동요소(562a, 562b)는 파지요소(561)를 수평 방향인 좌우 및 전후 방향으로 이동시킴으로써 다수의 테스트슬릿(S) 중 현재 비어있는 테스트슬릿(S) 측으로 전자부품(ED)이 이동될 수 있게 한다.The horizontal moving elements 562a and 562b move the gripping element 561 horizontally in left and right and forward and backward directions so that the electronic component ED is moved to the currently empty test slit S among the plurality of test slits S. make it possible

수직 이동요소(563)는 파지요소(561)를 수직 방향으로 이동시킴으로써, 파지요소(561)가 파지위치에 있는 전자부품(ED) 또는 어댑터(AD)를 파지하거나 파지한 전자부품(ED) 또는 어댑터(AD)를 테스트에 필요한 높이로 상승시킬 수 있게 하며, 그 반대의 작동도 가능하게 한다.The vertical movement element 563 moves the gripping element 561 in the vertical direction, so that the gripping element 561 grips the electronic component ED or adapter AD in the gripping position, or the gripped electronic component ED or It allows the adapter (AD) to be raised to the height required for testing, and vice versa.

개방요소(564)는 어댑터(AD)가 적용된 경우에 전자부품(ED)이 어댑터(AD)에 유지될 수 있는 정도의 한도 내에서 어댑터(AD)를 살짝 개방시킨다. 이를 위해 개방요소(564)는 도 10의 발췌도에서와 같이 제2 구동원(564b)에 의해 전후진할 수 있는 제1 푸셔(564a)를 가진다. 여기서 제1 푸셔(564a)는 파지요소(561)가 어댑터(AD)를 파지한 상태에서 어댑터(AD)의 조작부재를 살짝 밀어서 어댑터(AD)을 개방시켜 줌으로써 전자부품(ED)이 어댑터(AD)에 유지된 상태로 후방으로 이동될 수 있는 상태가 되게 한다. 즉, 테스트핸드(560)에 구비된 개방요소(564)는 전자부품(ED)이 어댑터(AD)로부터 이탈되지 않은 채로 후방으로 이동될 수 있는 정도만으로 어댑터(AD)를 개방시킨다. 따라서 전자부품(ED)은 어댑터(AD)에 여전히 실린 상태에서 후방으로 이동될 수 있다.The opening element 564 slightly opens the adapter AD to the extent that the electronic component ED can be retained in the adapter AD when the adapter AD is applied. To this end, the opening element 564 has a first pusher 564a that can move forward and backward by the second drive source 564b, as shown in the excerpt of FIG. 10 . Here, the first pusher 564a gently pushes the operating member of the adapter AD in a state where the gripping element 561 grips the adapter AD to open the adapter AD, thereby allowing the electronic component ED to move to the adapter AD. ) so that it can be moved backward while being maintained. That is, the opening element 564 provided in the test hand 560 opens the adapter AD only to the extent that the electronic component ED can move backward without being separated from the adapter AD. Accordingly, the electronic component ED can be moved backward while still loaded on the adapter AD.

도 11의 발췌도에서와 같이, 연결요소(565)는 작동원(565b)에 의해 진퇴하는 제2 푸셔(565a)가 전자부품(ED)을 후방으로 밀어서 전자부품(ED)의 접촉단자(T) 측 부위가 테스트슬릿(S)에 삽입될 수 있게 한다. 그리고 본 발명에 다른 소켓가이더(100, 200)는 연결요소(565)의 작동에 의해 전자부품의 접촉단자(T) 측 부위가 테스트슬릿(S)에 삽입되는 과정 및 삽입된 상태에서 기능한다.As shown in the excerpt of FIG. 11, the connection element 565 is connected to the contact terminal T of the electronic component ED by pushing the electronic component ED backward by the second pusher 565a moving forward and backward by the operating source 565b. ) side can be inserted into the test slit (S). In addition, the socket guiders 100 and 200 according to the present invention function when the contact terminal T side of the electronic component is inserted into the test slit S by the operation of the connecting element 565 and in the inserted state.

참고로, 본 실시예에서는 테스트핸드(560)가 변환기(540)에 의해 와상에서 입상으로 자세가 변환된 전자부품(ED) 또는 어댑터(AD)를 파지하도록 구성되어 있지만, 테스트슬릿(S)의 형태에 따라서는 테스트핸드(560)가 와상의 전자부품(ED) 또는 어댑터(AD)를 파지할 수 있도록 구현될 수도 있다.For reference, in this embodiment, the test hand 560 is configured to hold the electronic component ED or adapter AD, whose posture has been converted from a lying position to a standing position by the converter 540, but the test slit S Depending on the shape, the test hand 560 may be implemented to hold the vortex electronic component ED or adapter AD.

<소켓가이더에 대한 제1 실시예><First Embodiment of Socket Guider>

도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 소켓가이더(100)에 대한 사시도이다. 본 실시예에 따른 소켓가이더(100)는 한 쌍의 가이더본체(110), 볼플런저(120)들, 제1 교정핀(131)들, 제2 교정핀(132)들 및 결합부재(140)들을 포함한다.12 is a perspective view of the socket guider 100 according to the first embodiment of the present invention. The socket guider 100 according to the present embodiment includes a pair of guider bodies 110, ball plungers 120, first calibration pins 131, second calibration pins 132, and a coupling member 140. include them

한 쌍의 가이더본체(110)는 상하 방향으로 길쭉한 테스트슬릿(S)을 사이에 두고 상하 방향 상에서 테스트슬릿(S)의 양 측에 상호 대향되게 구비되며, 그 구성이 동일하다. 이러한 한 쌍의 가이더본체(110)는 테스트슬릿(S)에 삽입되는 전자부품(ED)의 이동을 안내하고, 궁극적으로 전자부품(ED)의 양단을 지지하기 위해 마련된다. The pair of guider bodies 110 are provided to face each other on both sides of the test slit S in the vertical direction with the elongated test slit S interposed therebetween in the vertical direction, and have the same configuration. The pair of guider bodies 110 are provided to guide the movement of the electronic component ED inserted into the test slit S and ultimately support both ends of the electronic component ED.

가이더본체(110)에는 전자부품(ED)의 이동 방향인 전후 방향으로 긴 안내홈(111)이 형성되어 있다. 안내홈(111)은 전단 부위가 전방으로 갈수록 확장됨으로써 후방으로 이동하는 전자부품(ED)이 적절히 안내홈(111)에 삽입될 수 있도록 되어 있다.A guide groove 111 is formed in the guider body 110 in the forward and backward direction, which is the moving direction of the electronic component ED. The front end of the guide groove 111 expands toward the front so that the electronic component ED moving backward can be properly inserted into the guide groove 111 .

또, 가이더본체(110)에는 안내홈(111) 상의 일 지점에서 상하방향으로 결합홈(112)이 형성되어 있다.In addition, a coupling groove 112 is formed in the guide groove 111 in the vertical direction at one point on the guide groove 111 in the guider body 110 .

볼플런저(120)들은 2개가 한 쌍을 이루며, 테스트슬릿(S)에 접촉단자(T) 측 부위가 삽입된 전자부품(ED)의 양단을 탄성 지지함으로써 전자부품(ED)의 자세를 유지시키는 탄성지지체로서 구비된다. 그리고 서로 한 쌍을 이루는 볼플런저(120)들은 한 쌍의 가이더본체(110)에 나뉘어서 결합홈(112)에 상하방향으로 삽입되는 구조로 배치된다.Two ball plungers 120 form a pair, and maintain the posture of the electronic component ED by elastically supporting both ends of the electronic component ED with the contact terminal T side inserted into the test slit S. It is provided as an elastic support. In addition, the ball plungers 120 forming a pair are divided into a pair of guider bodies 110 and are disposed in a structure in which they are inserted into coupling grooves 112 in the vertical direction.

제1 교정핀(131)은 파지기구(어댑터 또는 테스트핸드일 수 있음) 측에 있는 교정구멍(RH, 도 8 참조)과 교합함으로써 파지기구에 파지된 전자부품(ED)의 위치를 교정하여 전자부품(ED)의 접촉단자(T) 측 부위가 테스트슬릿(S)에 정교하게 삽입될 수 있도록 유도한다. 이러한 제1 교정핀(131)은 도 13의 참고도에서와 같이 테스트슬릿(S)의 중심을 상하방향으로 지나가는 가상직선(L)을 그었을 때 가상직선(L)에서 우측으로 벗어난 위치에 배치된다.The first calibration pin 131 mates with the calibration hole (RH, see FIG. 8) on the side of the holding mechanism (which may be an adapter or a test hand) to correct the position of the electronic component ED held by the holding mechanism. The part on the contact terminal (T) side of the component (ED) is induced to be precisely inserted into the test slit (S). As shown in the reference diagram of FIG. 13, the first calibration pin 131 is disposed at a position that deviated to the right from the virtual straight line L when a virtual straight line L passing vertically through the center of the test slit S is drawn. .

제2 교정핀(132)은 파지기구 측에 있는 교정구멍(RH)과 교합함으로써 파지기구에 파지된 전자부품(ED)의 위치를 교정하여 전자부품(ED)의 접촉단자(T) 측 부위가 테스트슬릿(S)에 정교하게 삽입될 수 있도록 유도한다. 이러한 제2 교정핀(132)은 도 13의 참고도에서와 같이 가상직선(L)을 사이에 두고 제1 교정핀(131)과 상호 대칭되게 이격되어 있다. 물론, 제2 교정핀(132)도 가상직선(L)에서 좌측으로 벗어난 위치에 배치된다.The second calibration pin 132 mates with the calibration hole RH on the holding mechanism side to correct the position of the electronic component ED held by the holding mechanism so that the contact terminal T side of the electronic component ED is It is induced to be precisely inserted into the test slit (S). As shown in the reference drawing of FIG. 13 , the second calibration pins 132 are symmetrically spaced apart from the first calibration pins 131 with an imaginary straight line L therebetween. Of course, the second correction pin 132 is also disposed at a position deviating from the imaginary straight line L to the left.

덧붙이면, 전자부품(ED)이 테스트슬릿(S)에 삽입되는 과정에서 위의 제1 교정핀(131)과 제2 교정핀(132)은 선택적으로 사용된다.In addition, in the process of inserting the electronic component ED into the test slit S, the first calibration pin 131 and the second calibration pin 132 are selectively used.

예를 들어, 제1 교정핀(131)은 와상의 전자부품(ED)이 90도로 세워진 후 테스트슬릿(S)에 삽입될 때 전자부품(ED)의 위치를 교정하기 위한 용도로 사용되고, 제2 교정핀(132)은 와상의 전자부품(ED)이 -90도로 세워진 후 테스트슬릿(S)에 삽입될 때 전자부품(ED)의 위치를 교정하기 위한 용도로 사용된다.For example, the first calibration pin 131 is used for calibrating the position of the electronic component ED when it is inserted into the test slit S after the electronic component ED is erected at 90 degrees, and the second The calibration pin 132 is used for calibrating the position of the eddy-shaped electronic component ED when it is inserted into the test slit S after the electronic component ED is erected at -90 degrees.

참고로, 본 설명에서는 도 8을 통해 교정구멍(RH)이 테스트핸드(560)에 형성되는 것만을 예로 들고 있으나, 실시하기에 따라서는 교정구멍(RH)이 어댑터(AD)에 형성될 수 있다. 이 때 어떠한 구성이 파지기구로 채택되는지와 관계없이 도 14의 개념도에서와 같이 교정구멍(RH)은 파지기구가 파지한 전자부품(ED)의 일면을 포함한 평면(PS)으로부터 일 측(도 14에서는 하측)으로 벗어나 위치함으로써 제1 교정핀(131) 또는 제2 교정핀(132)과 교합되도록 되어 있다. For reference, in this description, only the calibration hole RH is formed in the test hand 560 through FIG. 8 as an example, but the calibration hole RH may be formed in the adapter AD depending on the implementation. . At this time, regardless of which configuration is adopted as the gripping mechanism, as shown in the conceptual diagram of FIG. 14, the calibration hole RH is located on one side from the plane PS including one side of the electronic component ED gripped by the gripping mechanism (FIG. 14). In the lower side), it is positioned to mate with the first correction pin 131 or the second correction pin 132.

결합부재(140)들은 결합홈(112)에 삽입된 볼플런저(120)를 가이더본체(110)에 고정 결합시킨다. 따라서 차후 결합부재(140)들을 해체시킨 후 수명이 다한 볼플런저(120)를 교체할 수 있다. 즉, 볼플런저(120)는 가이더본체(110)에 교체 가능하게 결합되는 것이다.The coupling members 140 fixably couple the ball plunger 120 inserted into the coupling groove 112 to the guider body 110. Therefore, after the coupling members 140 are dismantled, the ball plunger 120 whose life has expired can be replaced. That is, the ball plunger 120 is coupled to the guider body 110 to be replaceable.

위와 같은 제1 실시예에 따르면 도 15의 과장되고 개념적인 단면도에서 참조되는 바와 같이 전자부품(ED)의 접촉단자(T) 측 부위가 테스트슬릿(S)에 삽입된 상태에서 볼(121)이 스프링(122)에 의해 탄성 지지되면서 전자부품(ED)의 양단(TT, DT : 도 22 참조)을 가압하게 된다. 이에 따라 전자부품(ED)은 테스트슬릿(S)에서 받는 끼임력에 더해 볼(121)의 가압력까지 받기 때문에 안정적이고 적절한 자세로 테스트슬릿(S)에 삽입된 상태가 유지될 수 있게 된다.According to the first embodiment as described above, as referred to in the exaggerated and conceptual cross-sectional view of FIG. 15, the ball 121 is inserted into the test slit S at the contact terminal T side of the electronic component ED. While being elastically supported by the spring 122, both ends (TT, DT: see FIG. 22) of the electronic component ED are pressed. Accordingly, since the electronic component ED receives the pressing force of the ball 121 in addition to the pinching force received from the test slit S, it can be maintained inserted into the test slit S in a stable and appropriate posture.

<소켓가이더에 대한 제2 실시예><Second Embodiment of Socket Guider>

도 16는 본 발명의 제2 실시예에 따른 소켓가이더(200)에 대한 사시도이고, 도 17는 도 16의 소켓가이더(200)의 특징 부위에 대한 일부 분해사시도이다.16 is a perspective view of a socket guider 200 according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a partially exploded perspective view of a characteristic part of the socket guider 200 of FIG. 16 .

본 실시예에 따른 소켓가이더(200)는 한 쌍의 가이더본체(210), 탄성지지체(220), 제1 교정핀(231)들 및 제2 교정핀(232)들을 포함한다.The socket guider 200 according to the present embodiment includes a pair of guider bodies 210, an elastic support 220, first correction pins 231 and second correction pins 232.

한 쌍의 가이더본체(210)는 상하 방향으로 길쭉한 테스트슬릿(S)을 사이에 두고 상하방향 상에서 테스트슬릿(S)의 양 측에 상호 대향되게 구비되며, 그 구성이 동일하다. 이러한 한 쌍의 가이더본체(210)는 테스트슬릿(S)에 삽입되는 전자부품(ED)의 이동을 안내하고, 궁극적으로 전자부품(ED)의 양단을 지지하기 위해 마련된다. 제1 실시예에서와 마찬가지로 가이더본체(210)에는 탄성지지체(220)가 결합될 수 있는 결합홈(212)이 형성되어 있다. The pair of guider bodies 210 are provided to face each other on both sides of the test slit S in the vertical direction with the elongated test slit S interposed therebetween in the vertical direction, and have the same configuration. The pair of guider bodies 210 are provided to guide the movement of the electronic component ED inserted into the test slit S and ultimately support both ends of the electronic component ED. As in the first embodiment, the guider body 210 has a coupling groove 212 to which the elastic support 220 can be coupled.

탄성지지체(220)는 도 18의 발췌사시도 (a) 및 (b)에서와 같이 결합부분(221), 안내부분(222), 탄성부분(223)을 포함한다.The elastic support 220 includes a coupling portion 221, a guide portion 222, and an elastic portion 223, as shown in the perspective views (a) and (b) of FIG. 18.

결합부분(221)은 결합홈(212)에 삽입됨으로써 가이더본체(210)에 결합된다. 이 때 결합부분(221)은 후방에서 전방으로 이동하면서 결합홈(212)에 끼움 결합되도록 되어 있고, 그 후단 부위가 하방으로 돌출되어 걸림턱(J)을 형성하도록 되어 있다. 그로 인해 탄성지지체(220)의 후면은 테스터(TESTER)의 전면에 접하게 되고, 걸림턱(J)은 가이더본체(210)의 후단에 걸리는 상태로 되기 때문에 탄성지지체(220)가 결합홈(212)으로부터 후방이나 전방으로 이동 및 이탈되는 것이 원천적으로 방지된다.The coupling portion 221 is coupled to the guider body 210 by being inserted into the coupling groove 212 . At this time, the coupling portion 221 is fitted into the coupling groove 212 while moving from the rear to the front, and its rear end protrudes downward to form a locking jaw (J). As a result, the back of the elastic support 220 comes into contact with the front of the tester, and the locking jaw J is caught on the rear end of the guider body 210, so the elastic support 220 is coupled to the coupling groove 212 It is fundamentally prevented from moving backwards or forwards and leaving.

안내부분(222)은 테스트슬릿(S)에 삽입되는 과정에 있는 전자부품(ED)의 이동을 안내하기 위해 전자부품(ED)의 이동방향인 전후 방향으로 길게 형성된 안내홈(222a)을 가진다.The guide part 222 has a guide groove 222a formed long in the front-rear direction, which is the moving direction of the electronic component ED, to guide the movement of the electronic component ED in the process of being inserted into the test slit S.

탄성부분(223)은 결합부분(221)으로부터 가이더본체(210) 측으로 돌출되어서 가이더본체(210)에 대하여 결합부분(221) 및 안내부분(222)이 탄성 지지될 수 있도록 형성된다. 이러한 탄성부분(223)은 적절한 탄성력의 크기와 균형을 위해 복수개로 구비되는 것이 바람직하다. 물론, 탄성부분(223)은 도 18에서와 같이 'ㄱ'자 형태를 가질 수도 있지만, 실시하기에 따라서는 짧은 돌기가 돌출된 형태일 수도 있으며, 이 경우 그 끝단이 라운드 형태를 가짐으로써 마찰의 문제도 해결될 수 있게 설계될 수도 있다.The elastic part 223 protrudes from the coupling part 221 toward the guider body 210 so that the coupling part 221 and the guide part 222 can be elastically supported with respect to the guider body 210. It is preferable that the elastic part 223 is provided in plurality in order to properly balance and size the elastic force. Of course, the elastic part 223 may have a 'L' shape as shown in FIG. 18, but depending on the implementation, it may also have a protruding short protrusion. In this case, the end has a round shape to reduce friction Problems can also be designed to be solved.

그리고 결합부분(221), 안내부분(222) 및 탄성부분(223)은 일체로 형성된다. 즉, 탄성지지체(220)은 탄성 변형 및 복원이 가능하면서 사출성형이 가능한 합성소지 소재(예를 들면 울템)로 구비되는 것이 바람직하다.And the coupling part 221, the guide part 222 and the elastic part 223 are integrally formed. That is, it is preferable that the elastic support 220 is provided with a synthetic resin material (for example, Ultem) capable of elastic deformation and restoration and injection molding.

제1 교정핀(231)과 제2 교정핀(232)은 제1 실시예의 것과 동일하므로 그 설명을 생략한다.Since the first calibration pins 231 and the second calibration pins 232 are the same as those in the first embodiment, their descriptions are omitted.

위와 같은 제2 실시예에 따르면 도 19의 과장되고 개념적인 단면도에서 참조되는 바와 같이 전자부품(ED)의 접촉단자(T) 측 부위가 테스트슬릿(S)에 삽입된 상태에서 탄성부부분(223)의 탄성력에 의해 탄성지지체(220)의 안내홈(222a)을 이루는 접촉면이 전자부품(ED)의 양단(TT, DT : 도 22참조)에 밀착된 상태로 전자부품(ED)을 가압하게 된다. 이에 따라 전자부품(ED)은 테스트슬릿(S)에서 받는 끼임력에 더해 탄성지지체(220)의 가압력까지 받기 때문에 안정적이고 적절한 자세로 테스트슬릿(S)에 삽입된 상태가 유지될 수 있게 된다.According to the second embodiment as described above, as referred to in the exaggerated and conceptual cross-sectional view of FIG. 19, the elastic portion 223 in the state where the contact terminal T side of the electronic component ED is inserted into the test slit S The elastic force of ) presses the electronic component ED in a state where the contact surface constituting the guide groove 222a of the elastic support 220 is in close contact with both ends of the electronic component ED (TT, DT: see FIG. 22). . Accordingly, since the electronic component ED receives the pressing force of the elastic support 220 in addition to the pinching force received from the test slit S, it can be maintained in a state inserted into the test slit S in a stable and appropriate posture.

<제2 실시예에 대한 변형예><Modification to the second embodiment>

도 20 및 도 21은 앞서 설명한 제2 실시예의 변형예에 따른 것으로, 보다 더 구체적으로는 탄성지지체(220)의 변형예에 따른 사시도 및 분해도이다.20 and 21 are a perspective view and an exploded view according to a modification of the second embodiment described above, more specifically, a modification of the elastic supporter 220.

본 변형예에 따른 탄성지지체(220)는 결합부분(221)과 안내부분(222)만 일체로 성형된다. 대신 결합부분(221)에는 탄성부분(223)이 끼움 삽입될 수 있는 끼움홈(221a)이 형성되어 있다.In the elastic support 220 according to this modified example, only the coupling portion 221 and the guide portion 222 are integrally molded. Instead, a fitting groove 221a into which the elastic part 223 can be inserted is formed in the coupling part 221 .

탄성부분(223)은 끼움돌기(223a)와 4개의 탄성발(223b-1, 223b-2, 223b-3, 223b-4)을 가지며, 일체로 사출 성형된다.The elastic portion 223 has a fitting protrusion 223a and four elastic feet 223b-1, 223b-2, 223b-3, and 223b-4, and is integrally injection-molded.

끼움돌기(223a)는 끼움홈(221a)에 끼움 삽입됨으로써, 궁극적으로 탄성부분(223)이 결합부분(221)에 끼움 결합될 수 있게 된다.The fitting protrusion 223a is inserted into the fitting groove 221a, so that the elastic part 223 can ultimately be fitted into the coupling part 221.

4개의 탄성발(223b-1, 223b-2, 223b-3, 223b-4)은 2개씩 나뉘어서 각각 끼움돌기(223a)로부터 전방 및 후방으로 뻗어있다. 즉, 탄성부분(223)은 저면에서 볼 때 'H'형상을 가진다. 그리고 탄성발(223b-1, 223b-2, 223b-3, 223b-4)은 끼움돌기(223a)로부터 멀어질수록 하방으로 경사지게 뻗어있어서 그 끝단이 결합홈(212)을 이루는 바닥면에 접하도록 되어 있다.The four elastic feet 223b-1, 223b-2, 223b-3, and 223b-4 are divided into two and each extend forward and backward from the fitting protrusion 223a. That is, the elastic part 223 has an 'H' shape when viewed from the bottom. And the elastic feet (223b-1, 223b-2, 223b-3, 223b-4) extend obliquely downward as they get farther from the fitting protrusion (223a) so that their ends come into contact with the bottom surface forming the coupling groove (212). has been

한편, 결합부분(221)과 안내부분(222)은 일체로 성형되며, 상대적으로 탄성부분(223)보다 경질의 소재로 구비됨으로써 사용에 의한 손상이 매우 느린 단단한 물성을 가지는 것이 바람직하다. 물론, 결합부분(221)과 안내부분(222)도 사출 성형이 가능한 합성수지 소재로 구비되는 것이 바람직하나, 반드시 그 소재에 국한될 필요는 없다.On the other hand, the coupling part 221 and the guide part 222 are molded integrally, and are relatively harder than the elastic part 223, so it is preferable to have hard physical properties that are very slow to be damaged by use. Of course, it is preferable that the coupling part 221 and the guide part 222 are also provided with a synthetic resin material capable of injection molding, but it is not necessarily limited to that material.

그리고 탄성부분(223)은 결합부분(221) 및 안내부분(222)보다 연질이면서 탄성 변형 및 복원이 가능한 소재로 구비된다. 예를 들어 탄성부분(223)은 적절한 탄성 변형 및 복원을 위해 열가소성 폴리우레탄수지로 구비될 수 있다.Also, the elastic portion 223 is made of a material that is softer than the coupling portion 221 and the guide portion 222 and can be elastically deformed and restored. For example, the elastic part 223 may be made of thermoplastic polyurethane resin for proper elastic deformation and restoration.

본 변형예에 따르면, 제2 실시예와 비교할 때 지속적인 탄성 변형에 의해 손상이 쉬운 탄성부분(223)만을 별도로 교체할 수 있도록 함으로써 교체 비용을 낮추고, 자원 절감을 통해 친환경에 보다 가깝게 접근하는 구조를 가지기 때문에 더 바람직하다. 물론, 오랜 사용으로 인해 결합부분(221) 및 안내부분(222)에 손상이 가해지는 경우에는 탄성지지체(220) 자체를 교체해야 할 수도 있으나, 그 교체주기는 앞선 제2 실시예보다 더 길어질 것이다.According to this modification, compared to the second embodiment, only the elastic part 223, which is easily damaged by continuous elastic deformation, can be separately replaced, thereby lowering the replacement cost and approaching the eco-friendly structure more closely through resource saving. It is more desirable because it has Of course, when damage is applied to the coupling part 221 and the guide part 222 due to long use, the elastic support 220 itself may need to be replaced, but the replacement cycle will be longer than that of the second embodiment .

한편, 위의 실시예들은 전자부품(ED)이 전후방향으로 이동하면서 상하방향으로 길쭉한 테스트슬릿(S)에 삽입되는 구조를 취하여 설명되었지만, 본 발명은 그러한 구조에 한정되지는 않는다. 예를 들어 본 발명은 테스트슬릿이 좌우방향으로 길쭉한 경우에도 적용될 수 있고, 전자부품(ED)이 상하방향으로 이동하면서 테스트슬릿에 삽입되는 구조에도 적절히 적용될 수 있다. Meanwhile, the above embodiments have been described taking a structure in which the electronic component ED is inserted into the elongated test slit S in the vertical direction while moving in the forward and backward directions, but the present invention is not limited to such a structure. For example, the present invention can be applied even when the test slit is elongated in the left and right directions, and can be appropriately applied to a structure in which the electronic component (ED) is inserted into the test slit while moving in the vertical direction.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with reference to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments. It should not be understood as being limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

100, 200 : 소켓가이더
110, 210 : 가이더본체
111 : 안내홈
112, 212 : 결합홈
120 : 볼플런저
121 : 볼 122 : 스프링
220 : 탄성지지체
221 : 결합부분
222 : 안내부분
222a : 안내홈
223 : 탄성부분
131, 231 : 제1 교정핀 132, 232 : 제2 교정핀
140 : 결합부재
L : 가상직선
100, 200: socket guider
110, 210: guider body
111: guide groove
112, 212: coupling groove
120: ball plunger
121: ball 122: spring
220: elastic support
221: coupling part
222: guidance part
222a: guide groove
223: elastic part
131, 231: first calibration pin 132, 232: second calibration pin
140: coupling member
L: imaginary straight line

Claims (10)

전자부품의 접촉단자 측 부위가 삽입되는 길쭉한 형태의 테스트슬릿에 삽입되는 전자부품의 양단을 지지하기 위해 마련되는 한 쌍의 가이더본체; 및
상기 가이더본체에 교체 가능하게 결합되며, 상기 테스트슬릿에 접촉단자 측 부위가 삽입되는 동안 또는 삽입된 전자부품의 양단을 탄성 지지함으로써 전자부품의 자세를 유지시키는 한 쌍의 탄성지지체; 를 포함하며,
상기 한 쌍의 가이더본체는 상기 테스트슬릿의 길쭉한 방향 상에서 상기 테스트슬릿의 양 측에 구비되고,
상기 한 쌍의 탄성지지체는 상기 한 쌍의 가이더본체에 나뉘어서 상기 가이더본체에 탈착 가능하게 설치되는
전자부품 테스트용 소켓가이더.
a pair of guider bodies provided to support both ends of the electronic component inserted into the elongated test slit into which the contact terminal side of the electronic component is inserted; and
a pair of elastic supports coupled to the guider body in a replaceable manner and maintaining the posture of the electronic component by elastically supporting both ends of the inserted electronic component while the contact terminal side is inserted into the test slit; Including,
The pair of guider bodies are provided on both sides of the test slit in the elongated direction of the test slit,
The pair of elastic supports are divided into the pair of guider bodies and detachably installed in the guider body
Socket guider for testing electronic components.
제1 항에 있어서,
상기 가이더본체에는 상기 테스트슬릿에 삽입되는 과정에 있는 전자부품의 이동을 안내하기 위해 전자부품의 이동방향으로 긴 안내홈이 형성되어 있고, 상기 안내홈의 일 지점에서 결합홈이 형성되어 있으며,
상기 탄성지지체는 상기 결합홈에 삽입되는 구조로 구비되는 볼플런저이고,
상기 볼플런저의 볼이 스프링에 의해 탄성 지지되면서 전자부품을 가압하는
전자부품 테스트용 소켓가이더.
According to claim 1,
The guider body has a long guide groove formed in the movement direction of the electronic component to guide the movement of the electronic component in the process of being inserted into the test slit, and a coupling groove is formed at one point of the guide groove,
The elastic support is a ball plunger provided with a structure inserted into the coupling groove,
The ball of the ball plunger presses the electronic component while being elastically supported by the spring.
Socket guider for testing electronic components.
제1 항에 있어서,
상기 탄성지지체는
상기 가이더본체에 결합되는 결합부분;
상기 테스트슬릿에 삽입되는 과정에 있는 전자부품의 이동을 안내하기 위해 전자부품의 이동방향으로 긴 안내홈이 형성되어 있는 안내부분; 및
상기 결합부분으로부터 상기 가이더본체 측으로 돌출되어서 상기 가이더본체에 대하여 상기 결합부분 및 안내부분이 탄성 지지될 수 있도록 형성되는 적어도 하나의 탄성부분; 을 포함하고,
상기 가이더본체에는 상기 결합부분이 결합될 수 있는 결합홈이 형성되어 있어서, 상기 결합부분이 상기 결합홈에 삽입됨으로써 상기 가이더본체에 결합되는
전자부품 테스트용 소켓가이더.
According to claim 1,
The elastic support
a coupling portion coupled to the guider body;
a guide portion in which a long guide groove is formed in the moving direction of the electronic component to guide the movement of the electronic component in the process of being inserted into the test slit; and
at least one elastic part protruding from the coupling part toward the guider body so that the coupling part and the guide part can be elastically supported with respect to the guider body; including,
The guider body is formed with a coupling groove into which the coupling portion can be coupled, and the coupling portion is inserted into the coupling groove to be coupled to the guider body
Socket guider for testing electronic components.
제3 항에 있어서,
상기 결합부분은 후방에서 전방으로 이동하면서 상기 결합홈에 끼움 결합되는 과정에서 상기 가이더 본체의 후단에 걸리는 걸림턱을 가지는
전자부품 테스트용 소켓 가이더.
According to claim 3,
The coupling portion has a locking jaw caught at the rear end of the guider body in the process of being fitted into the coupling groove while moving from rear to front
Socket guider for testing electronic components.
제3 항에 있어서,
상기 결합부분, 상기 안내부분 및 상기 탄성부분은 일체로 형성되는
전자부품 테스트용 소켓 가이더.
According to claim 3,
The coupling part, the guide part and the elastic part are integrally formed
Socket guider for testing electronic components.
제5 항에 있어서,
상기 탄성지지체는 탄성 변형 및 복원이 가능하면서 사출성형이 가능한 합성수지 소재로 구비되는
전자부품 테스트용 소켓 가이더.
According to claim 5,
The elastic support is provided with a synthetic resin material capable of elastic deformation and restoration and injection molding.
Socket guider for testing electronic components.
제3 항에 있어서,
상기 결합부분은 상기 탄성부분을 끼움 삽입시키기 위한 끼움홈이 형성되어 있고,
상기 탄성부분은 상기 끼움홈에 끼움 삽입되어서 상기 결합부분에 끼움 결합되는
전자부품 테스트용 소켓 가이더.
According to claim 3,
The coupling part is formed with a fitting groove for inserting the elastic part,
The elastic part is fitted into the fitting groove and is fitted into the coupling part.
Socket guider for testing electronic components.
제7 항에 있어서,
상기 결합부분과 상기 안내부분은 일체로 성형되고,
상기 탄성부분은 탄성 변형 및 복원이 가능하며, 상기 결합부분 및 상기 안내부분보다 연질이면서 합성수지 소재로 사출 성형되는
전자부품 테스트용 소켓 가이더.
According to claim 7,
The coupling part and the guide part are integrally molded,
The elastic part can be elastically deformed and restored, and is injection molded of a synthetic resin material while being softer than the coupling part and the guide part.
Socket guider for testing electronic components.
제1 항에 있어서,
상기 가이더본체에 전방으로 돌출되도록 결합되며, 파지기구에 의해 공급되어 오는 전자부품의 위치를 교정하여 전자부품의 접촉단자 측 부위가 상기 테스트슬릿에 정교하게 삽입되도록 상기 파지기구 측에 있는 교정구멍과 교합하는 적어도 하나의 교정핀; 을 더 포함하며,
상기 교정핀은 상기 테스트슬릿의 길쭉한 방향으로 상기 테스트슬릿을 지나가는 가상직선에서 벗어나서 위치되고,
상기 교정구멍은 상기 파지기구가 파지한 전자부품의 일면을 포함하는 평면상에서 벗어나 위치하는
전자부품 테스트용 소켓 가이더.
According to claim 1,
A calibration hole on the side of the gripping mechanism coupled to the guider body so as to protrude forward and calibrating the position of the electronic component supplied by the gripping mechanism so that the contact terminal side of the electronic component is precisely inserted into the test slit at least one orthodontic pin to occlude; Including more,
The calibration pin is positioned away from an imaginary straight line passing through the test slit in the elongated direction of the test slit,
The correction hole is located away from a plane including one surface of the electronic component gripped by the gripping mechanism.
Socket guider for testing electronic components.
제1 항에 있어서,
상기 가이더본체에 전방으로 돌출되도록 결합되며, 파지기구에 의해 공급되어 오는 전자부품의 위치를 교정하여 전자부품의 접촉단자 측 부위가 상기 테스트슬릿에 정교하게 삽입되도록 상기 파지기구 측에 있는 교정구멍과 교합하는 제1 교정핀과 제2 교정핀; 을 더 포함하고,
상기 제1 교정핀과 상기 제2 교정핀은 상기 테스트슬릿의 길쭉한 방향으로 상기 테스트슬릿을 지나가는 가상직선에서 벗어나서 상호 이격되어 있으며,
상기 제1 교정핀은 와상의 전자부품이 90도로 세워진 후 상기 테스트슬릿에 삽입될 때 전자부품의 위치를 교정하기 위한 용도로 사용되고, 상기 제2 교정핀은 와상의 전자부품이 -90도로 세워진 후 상기 테스트슬릿에 삽입될 때 전자부품의 위치를 교정하기 위한 용도로 사용되며,
상기 교정구멍은 상기 파지기구가 파지한 전자부품의 일면을 포함하는 평면상에서 벗어나 위치하는
전자부품 테스트용 소켓가이더.








According to claim 1,
A calibration hole on the side of the gripping mechanism coupled to the guider body so as to protrude forward and calibrating the position of the electronic component supplied by the gripping mechanism so that the contact terminal side of the electronic component is precisely inserted into the test slit a first correction pin and a second correction pin to mate; Including more,
The first calibration pin and the second calibration pin are spaced apart from each other in an elongated direction of the test slit, out of an imaginary straight line passing through the test slit,
The first calibration pin is used for calibrating the position of the electronic component when it is inserted into the test slit after the electronic component of the vortex is erected at 90 degrees, and the second calibration pin is used after the electronic component of the vortex is erected at -90 degrees It is used for calibrating the position of electronic components when inserted into the test slit,
The correction hole is located away from a plane including one surface of the electronic component gripped by the gripping mechanism.
Socket guider for testing electronic components.








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