KR200479310Y1 - Customer tray Transferring arm - Google Patents

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KR200479310Y1 KR2020110008485U KR20110008485U KR200479310Y1 KR 200479310 Y1 KR200479310 Y1 KR 200479310Y1 KR 2020110008485 U KR2020110008485 U KR 2020110008485U KR 20110008485 U KR20110008485 U KR 20110008485U KR 200479310 Y1 KR200479310 Y1 KR 200479310Y1
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Abstract

커스터머 트레이 이송암은 플레이트, 이동 블록들 및 핑거부들을 포함한다. 플레이트는 커스터머 트레이의 상부면을 지지한다. 이동 블록들은 플레이트의 양측에 각각 구비되며, 플레이트의 상부면과 평행한 방향으로 이동 가능하도록 구비된다. 핑거부들은 커스터머 트레이의 두께에 따라 이동 블록들에 탈착 가능하도록 구비되며, 커스터머 트레이의 측면과 하부면을 지지한다. The customer tray transfer arm includes a plate, transfer blocks and finger portions. The plate supports the upper surface of the customer tray. The moving blocks are provided on both sides of the plate, and are movable in a direction parallel to the upper surface of the plate. The fingers are detachably mountable to the moving blocks according to the thickness of the customer tray, and support the side and lower surfaces of the customer tray.

Figure R2020110008485
Figure R2020110008485

Description

커스터머 트레이 이송암{Customer tray Transferring arm}Customer tray Transferring arm

본 고안은 커스터머 트레이 이송암에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송하는 커스터머 트레이 이송암에 관한 것이다.The present invention relates to a customer tray transfer arm, and more particularly to a customer tray transfer arm for transferring a customer tray containing a plurality of semiconductor elements.

일반적으로, 반도체 소자 및 상기 반도체 소자들을 포함하는 집적 회로들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다.In general, semiconductor devices and integrated circuits including the semiconductor devices are manufactured after various test processes after production.

테스트 핸들러는 상기 반도체 소자 및 집적 회로 등을 테스트하는 장치이다. 상기 테스트 핸들러는 로딩 스택커에 적재된 커스터머 트레이(customer tray)들의 반도체 소자들을 테스트 트레이로 수납한 후, 상기 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 이송하여 상기 반도체 소자들에 대한 테스트를 수행한다. 상기 테스트 사이트에서는 테스트 트레이에 장착된 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트헤드의 소켓에 전기적으로 접속시켜 소정의 전기적 테스트를 하게 된다. 상기 테스트 핸들러는 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 분리하여 커스터머 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 수납한 후, 상기 커스터머 트레이를 언로딩 스택커에 적재한다.The test handler is a device for testing the semiconductor device, the integrated circuit, and the like. The test handler stores the semiconductor elements of the customer trays loaded in the loading stacker into a test tray and transfers the test tray containing the semiconductor elements to a test site, Perform a test on. In the test site, a lead or ball portion of semiconductor devices mounted on a test tray is electrically connected to a socket of a test head to perform a predetermined electrical test. The test handler separates the semiconductor elements of the tested test tray and stores them in the customer tray according to the test result, and loads the customer tray on the unloading stacker.

상기 테스트 핸들러에서 제1 이송암은 상기 로딩 스택커에 적재된 커스터머 트레이들 및 테스트 트레이로 반도체 소자들을 수납한 후 빈 커스터머 트레이를 이송하고, 제2 이송암은 상기 빈 커스터머 트레이 및 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송한다.Wherein the first transfer arm of the test handler transfers the empty customer tray after receiving the semiconductor elements into the customer trays and the test trays loaded in the loading stacker and the second transfer arm transfers the empty customer tray and the tested semiconductor elements To the customer tray.

상기 제1 이송암 및 상기 제2 이송암은 핑거를 이용하여 상기 커스터머 트레이의 측면과 하부면 일부를 파지한다. 이때, 상기 핑거의 크기는 상기 커스터머 트레이와 두께와 실질적으로 동일하다. 상기 커스터머 트레이의 두께가 달라지는 경우 상기 제1 이송암 및 상기 제2 이송암은 상기 커스터머 트레이를 파지할 수 없다. The first transfer arm and the second transfer arm grip a part of a side surface and a lower surface of the customer tray using fingers. At this time, the size of the finger is substantially equal to the thickness of the customer tray. When the thickness of the customer tray is changed, the first transfer arm and the second transfer arm can not grip the customer tray.

상기 두께가 다른 커스터머 트레이를 파지하기 위해 상기 이송암을 상기 두께가 다른 커스터머 트레이와 동일한 크기를 갖는 다른 이송암으로 교체하여야 한다. 따라서, 상기 이송암을 교체하는데 많은 시간이 소요된다. 또한, 두께가 다른 상기 커스터머 트레이의 종류만큼 상기 이송암도 많은 종류가 필요하다. 따라서, 많은 종류의 이송암을 마련하는데 많은 비용이 소요된다. The transfer arm must be replaced with another transfer arm having the same size as the customer tray having the different thickness in order to hold the customer tray having the different thickness. Therefore, it takes much time to replace the transfer arm. In addition, a number of types of the transferring arms are required as much as the types of the customer trays having different thicknesses. Therefore, it takes a lot of cost to prepare many types of transfer arms.

본 고안은 커스터머 트레이의 두께에 따라 교체가 용이한 커스터머 트레이 이송암을 제공한다. This design provides a custom tray transfer arm that is easy to replace depending on the thickness of the custom tray.

본 고안에 따른 커스터머 트레이 이송암은 플레이트와, 상기 플레이트의 양측에 각각 구비되며, 상기 플레이트의 상부면과 평행한 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 이동 블록들 및 상기 커스터머 트레이의 두께에 따라 상기 이동 블록들에 탈착 가능하도록 구비되며, 상기 커스터머 트레이의 측면과 하부면을 지지하는 핑거부들을 포함할 수 있다. According to the present invention, the customer tray transfer arm comprises a plate, movable blocks provided on both sides of the plate and movable in a direction parallel to the upper surface of the plate, And fingers supporting the side and lower surfaces of the customer tray.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 핑거부들은 걸림홈을 포함하고, 상기 이동 블록들은 상기 걸림홈에 걸리며 상기 이동 블록들과 상기 핑거부들을 체결하는 체결 위치와 체결 해제 위치 사이를 이동하는 체결 부재를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the fingers include an engagement groove, and the movement blocks are engaged with the engagement grooves and move between a fastening position for fastening the moving blocks and the finger portions and a fast- And may include a fastening member.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 서로 체결되는 이동 블록과 핑거부는 서로 맞물리도록 단차를 가질 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the moving block and the finger portion engaged with each other may have a step to be engaged with each other.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 이동 블록은 단차면에 상기 단차면과 수직하도록 배치되는 정렬핀을 가지고, 상기 핑거부는 상기 단차면에 상기 정렬핀을 수용하기 위한 관통홀을 가질 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the moving block has an alignment pin disposed on a stepped surface perpendicular to the stepped surface, and the finger portion may have a through hole for receiving the alignment pin in the stepped surface .

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 서로 체결되는 이동 블록과 핑거부 중 어느 하나는 돌출부를 가지며, 나머지 하나는 상기 돌출부를 수용하는 수용부를 가질 수 있다. According to one embodiment of the present invention, one of the moving block and the fingers engaged with each other has a protrusion, and the other one may have a receptacle for receiving the protrusion.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 커스터머 트레이 이송암은 상기 플레이트의 상부면에 상기 이동 블록들 사이에 구비되며, 상기 이동 블록들 사이의 간격이 일정 간격보다 좁아지지 않도록 상기 이동 블록들의 이동 범위를 제한하는 스토퍼를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the customer tray transfer arm is provided between the moving blocks on the upper surface of the plate, and the movement of the moving blocks is performed so that the distance between the moving blocks is not narrower than a predetermined interval. And may further include a stopper that limits the range.

본 고안에 따른 커스터머 트레이 이송암은 커스터머 트레이의 두께에 따라 핑거부들만 선택적으로 교체할 수 있다. 상기 이송암 전체를 교체하지 않고 상기 핑거부만을 교체하므로, 교체에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. According to the present invention, only the finger portions can be selectively replaced according to the thickness of the custom tray. Since only the fingers are replaced without replacing the entire transfer arm, the time required for replacement can be reduced.

다양한 종류의 커스터머 트레이를 이송하기 위해 여러 종류의 이송암을 제작하지 않고 여러 종류의 핑거부만을 제작하므로, 상기 이송암을 제작하는데 소요되는 비용을 절감할 수 있다. In order to transport various kinds of customer trays, various kinds of transfer arms are manufactured, and only various kinds of fingers are manufactured. Therefore, the cost for manufacturing the transfer arms can be reduced.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송암을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이동 블록과 핑거부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 이동 블록과 핑거부의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 이동 블록과 핑거부의 또 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a customer tray transfer arm according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view for explaining the moving block and the finger unit shown in FIG. 1. FIG.
Fig. 3 is a perspective view for explaining another example of the moving block and the finger portion shown in Fig. 1. Fig.
4 is a perspective view for explaining another example of the moving block and the finger portion shown in Fig.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송암에 대해 상세히 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a customer tray transfer arm according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the appended claims are not intended to limit the invention to the particular forms disclosed, but to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged from the actual size in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송암을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 이동 블록과 핑거부를 설명하기 위한 사시도이다. FIG. 1 is a perspective view for explaining a customer tray transfer arm according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view for explaining a moving block and a finger portion shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 이송암(100)은 반도체 소자가 수납되는 커스터머 트레이를 이송하기 위한 것으로, 플레이트(110), 이동 블록(120)들, 핑거부(130)들, 구동부(140), 스토퍼(150)들 및 가이드 부재(160)들을 포함한다. 1 and 2, the transfer arm 100 is for transferring a customer tray in which semiconductor devices are received, and includes a plate 110, moving blocks 120, fingers 130, 140, stoppers 150, and guide members 160.

상기 플레이트(110)는 대략 사각 평판 형태를 가지며, 이동 블록(120), 핑거부(130), 구동부(140), 스토퍼(150) 및 가이드 부재(160)가 장착된다. 상기 플레이트(110)의 크기는 대략 상기 커스터머 트레이의 크기와 동일하다. 상기 플레이트(110)는 상기 핑거부(130)에 의해 고정되는 커스터머 트레이의 상부면을 지지할 수도 있다. The plate 110 has a substantially rectangular plate shape and is equipped with a moving block 120, a finger 130, a driving part 140, a stopper 150 and a guide member 160. The size of the plate 110 is approximately equal to the size of the customer tray. The plate 110 may support the upper surface of the customer tray that is fixed by the fingers 130.

상기 이동 블록(120)들은 상기 플레이트(110)의 양측에 각각 구비된다. 예를 들면, 상기 이동 블록(120)들은 상기 플레이트(110)의 장변에 배치되며, 상기 장변, 즉 길이 방향을 따라 연장한다. The moving blocks 120 are provided on both sides of the plate 110, respectively. For example, the moving blocks 120 are disposed at the long side of the plate 110 and extend along the long side, that is, the longitudinal direction.

상기 이동 블록(120)들은 상기 플레이트(120)의 상부면과 평행한 방향으로 이동 가능하도록 구비된다. 예를 들면, 상기 이동 블록(120)들은 상기 장변과 수직하는 방향을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 상기 이동 블록(120)들 사이의 간격이 조절될 수 있다. The moving blocks 120 are movable in a direction parallel to the upper surface of the plate 120. For example, the moving blocks 120 may move in a direction perpendicular to the long side. Accordingly, the distance between the moving blocks 120 can be adjusted.

상기 이동 블록(120)들은 각각 단부에 체결 부재(122)를 갖는다. 상기 체결 부재(122)는 상기 핑거부(130)들과의 체결에 이용된다. 예를 들면, 상기 체결 부재(122)는 핑거부(130)의 걸림홈(138)에 걸리는 걸림 부재(122a)를 갖는다. 상기 체결 부재(122)는 상기 이동 블록(120)들과 상기 핑거부(130)들을 체결하는 체결 위치와 체결 해제 위치 사이를 이동할 수 있다. 예를 들면, 상기 체결 부재(122)는 상기 이동 블록(120)과 힌지 결합되어 상기 체결 위치와 체결 해제 위치 사이를 이동할 수 있다.Each of the moving blocks 120 has a fastening member 122 at an end thereof. The fastening member 122 is used for fastening with the fingers 130. For example, the fastening member 122 has an engaging member 122a that engages with the engaging groove 138 of the fingering member 130. The fastening member 122 can move between a fastening position for fastening the moving blocks 120 and the fastening portions 130 and a fastening release position. For example, the fastening member 122 may be hinged to the moving block 120 to move between the fastening position and the fastening release position.

또한, 상기 이동 블록(120)들은 가이드(124)들을 더 포함한다. 상기 가이드(124)들은 상기 이동 블록(120)의 상부면에 체결되며, 하부면이 상기 플레이트(110)의 상부면과 접촉한다. 일 예로, 하나의 이동 블록(120)에는 적어도 두 개의 가이드(124)들이 체결될 수 있다. 상기 가이드(124)들은 상기 이동 블록(120)의 연장 방향과 수직한 방향을 따라 연장하도록 배치된다. 즉, 상기 가이드(124)들은 상기 이동 블록(120)의 이동 방향을 따라 연장한다. 상기 가이드(124)들은 상기 이동 블록(120)들이 흔들림 없이 안정적으로 이동하도록 가이드한다. In addition, the moving blocks 120 further include guides 124. The guides 124 are fastened to the upper surface of the moving block 120 and the lower surface thereof contacts the upper surface of the plate 110. In one example, at least two guides 124 may be fastened to one moving block 120. The guides 124 are arranged to extend along a direction perpendicular to the extending direction of the moving block 120. That is, the guides 124 extend along the moving direction of the moving block 120. The guides 124 guide the moving blocks 120 to move stably without shaking.

상기 핑거부(130)들은 상기 이동 블록(120)들의 단부에 체결되며, 상기 커스터머 트레이를 지지한다. 상기 핑거부(130)들은 각각 몸체(132), 핑거(134), 스프링(136) 및 걸림홈(138)을 포함한다. The fingers 130 are fastened to the ends of the moving blocks 120 and support the customer tray. The fingers 130 include a body 132, a finger 134, a spring 136, and an engagement groove 138, respectively.

상기 몸체(132)는 대략 사각 블록 형상을 갖는다. 상기 핑거부(130)와 상기 이동 블록(120)의 체결시 상기 몸체(132)의 측면이 상기 이동 블록(120)의 단부와 접촉한다. The body 132 has a substantially rectangular block shape. The side surface of the body 132 contacts the end of the moving block 120 when the finger 130 and the moving block 120 are fastened.

상기 핑거(134)는 상기 몸체(132)를 관통하여 구비되며, 상기 몸체(132)의 하방으로 돌출된다. 이때, 상기 핑거(134)는 상기 몸체(132)에 대해 상하 이동 가능하다. 상기 핑거(134)는 하단부에 걸림턱(134a)을 갖는다. 상기 걸림턱(134a)이 상기 커스터머 트레이의 하부면 일부를 지지한다. The finger 134 extends through the body 132 and protrudes downward from the body 132. At this time, the finger 134 is movable up and down with respect to the body 132. The finger 134 has a locking protrusion 134a at its lower end. The latching protrusion 134a supports a part of the lower surface of the customer tray.

상기 스프링(136)은 상기 핑거(134)를 감싸도록 구비된다. 상기 핑거(134)가 상기 커스터머 트레이를 파지할 때 상기 스프링(136)이 압축되면서 상기 핑거(134)와 상기 커스터머 트레이 사이에서 발생하는 충격을 완충한다. 상기 핑거(134)에 의해 상기 커스터머 트레이가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The spring 136 is provided to surround the finger 134. When the finger 134 grips the customer tray, the spring 136 is compressed to buffer the impact generated between the finger 134 and the customer tray. It is possible to prevent the customer tray from being damaged by the finger 134.

상기 걸림홈(138)은 상기 체결 부재(122)의 걸림 부재(122a)를 수용한다. 상기 걸림홈(138)은 상기 몸체(132)에 별도의 부재가 구비되어 형성되거나, 상기 몸체(132)에 직접 형성될 수도 있다. The latching groove 138 receives the latching member 122a of the latching member 122. The latching groove 138 may have a separate member on the body 132 or may be formed directly on the body 132.

상기에서는 상기 체결 부재(122)와 걸림홈(138)이 하나 구비되는 것으로 설명되었지만, 상기 체결 부재(122)와 걸림홈(138)은 두 개 이상 구비될 수도 있다. In the above description, the coupling member 122 and the coupling groove 138 are provided. However, the coupling member 122 and the coupling groove 138 may be provided in two or more.

한편, 상기 이동 블록(120)들과 상기 핑거부(130)의 결합은 체결 부재(122)와 걸림홈(138)을 이용하는 방법 외에 나사 체결 등 다양한 방법에 의해 이루어질 수 있다. The moving blocks 120 may be coupled with the fingers 130 by various methods such as screwing in addition to the use of the locking member 122 and the locking groove 138.

도 3은 도 1에 도시된 이동 블록과 핑거부의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다.Fig. 3 is a perspective view for explaining another example of the moving block and the finger portion shown in Fig. 1. Fig.

도 3을 참조하면, 상기 이동 블록(120)과 상기 핑거부(130)는 서로 맞물리도록 단차를 가질 수 있다. 이때, 상기 이동 블록(120)의 단차면은 상기 이동 블록(120)에서 상기 체결 부재(122)가 구비된 면과 수직한다. 마찬가지로, 상기 핑거부(130)의 몸체(132)에 형성된 단차면은 상기 몸체(132)에서 상기 걸림홈(138)이 형성된 면과 수직한다. 상기 이동 블록(120)과 핑거부(130)가 단차의 맞물림에 의해 결합되고, 상기 단차면이 상기 체결 부재(122)가 구비된 면 및 걸림홈(138)이 형성된 면과 수직하므로, 상기 이동 블록(120)과 핑거부(130)를 안정적으로 체결할 수 있다. Referring to FIG. 3, the moving block 120 and the finger 130 may have a stepped portion to be engaged with each other. At this time, the stepped surface of the moving block 120 is perpendicular to the surface of the moving block 120 on which the fastening member 122 is provided. Similarly, the stepped surface formed on the body 132 of the finger 130 is perpendicular to the surface of the body 132 on which the engagement groove 138 is formed. The moving block 120 and the finger 130 are coupled by the engagement of the stepped portion and the stepped surface is perpendicular to the surface provided with the fastening member 122 and the surface on which the engaging groove 138 is formed, The block 120 and the finger 130 can be stably fixed.

또한, 상기 이동 블록(130)은 상기 단차면에 상기 단차면과 수직하도록 배치되는 정렬 핀(120a)을 갖는다. 상기 정렬 핀(120a)은 상기 이동 블록(130)과 상기 핑거부(130)의 안정적 정렬을 위해 두 개 이상 구비되는 것이 바람직하다. In addition, the moving block 130 has an alignment pin 120a disposed on the stepped surface so as to be perpendicular to the stepped surface. It is preferable that the alignment pin 120a is provided at least two for stable alignment of the moving block 130 and the finger 130.

상기 핑거부(130)의 몸체(132)는 단차면에 상기 정렬 핀(120a)을 수용하기 위한 관통홀(132a)을 갖는다. 상기 관통홀(132a)의 개수는 상기 정렬 핀(120a)의 개수와 동일하다. The body 132 of the fingering member 130 has a through hole 132a for receiving the alignment pin 120a on a stepped surface. The number of the through holes 132a is the same as the number of the alignment pins 120a.

상기 정렬 핀(120a)이 상기 관통홀(132a)에 삽입되므로, 상기 이동 블록(130)과 핑거부(130)를 정확하게 정렬할 수 있다. 상기 정렬 핀(120a)과 상기 관통홀(132a)이 서로 결합함으로, 상기 이동 블록(120)과 핑거부(130)를 보다 안정적으로 체결할 수 있다.Since the alignment pin 120a is inserted into the through hole 132a, the moving block 130 and the finger 130 can be accurately aligned. Since the alignment pin 120a and the through hole 132a are coupled to each other, the movement block 120 and the finger 130 can be more stably fixed.

도 4는 도 1에 도시된 이동 블록과 핑거부의 또 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining another example of the moving block and the finger portion shown in Fig.

도 4를 참조하면, 상기 이동 블록(120)은 단부에 수용부(120b)를 갖는다. 상기 핑거부(130)는 몸체(132)에서 상기 이동 블록(120)의 단부와 마주보는 면에 돌출부(132b)를 갖는다. Referring to FIG. 4, the moving block 120 has a receiving portion 120b at an end thereof. The fingering member 130 has a protrusion 132b on a surface of the body 132 facing the end of the moving block 120. [

상기 이동 블록(120)과 상기 핑거부(130)의 체결시 상기 수용부(120b)에 상기 돌출부(132b)가 삽입되므로, 상기 이동 블록(130)과 핑거부(130)를 정확하게 정렬할 수 있다. 또한, 상기 수용부(120b)에 상기 돌출부(132b)가 서로 맞물리므로, 상기 이동 블록(120)과 핑거부(130)를 보다 안정적으로 체결할 수 있다.The protrusion 132b is inserted into the receiving portion 120b when the moving block 120 and the finger 130 are fastened to each other so that the moving block 130 and the fingers 130 can be accurately aligned . In addition, since the projecting portion 132b is engaged with the receiving portion 120b, the moving block 120 and the fingering 130 can be more stably fastened.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 구동부(140)는 상기 이동 블록(120)과 연결되며, 상기 이동 블록(120)을 상기 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공한다. 1 and 2, the driving unit 140 is connected to the moving block 120 and provides a driving force for moving the moving block 120 in the horizontal direction.

상기 구동부(140)는 실린더(142)들 및 로드(144)들을 포함한다. The driving unit 140 includes cylinders 142 and rods 144.

상기 실린더(142)들은 상기 플레이트(110)의 상부면 중앙에 배치된다. 상기 로드(144)들은 상기 실린더(142)들과 상기 이동 블록(120)들을 연결한다. 상기 실린더(142)들의 구동에 따라 상기 로드(144)들이 이동하면서 상기 이동 블록(120)들 사이의 간격이 조절될 수 있다. 상기 이동 블록(120)들 사이의 간격 조절에 따라 서로 마주보는 핑거부(130)들 사이의 간격도 조절된다. 예를 들면, 상기 구동부(140)의 구동에 따라 상기 마주 보는 핑거부(130)들 사이의 간격이 좁아지면, 상기 핑거부(130)들이 상기 커스터머 트레이를 고정한다. 반대로, 상기 구동부(140)의 구동에 따라 상기 마주 보는 핑거부(130)들 사이의 간격이 넓어지면, 상기 핑거부(130)들이 상기 커스터머 트레이에 대한 고정을 해제한다. The cylinders 142 are disposed at the center of the upper surface of the plate 110. The rods 144 couple the cylinders 142 with the moving blocks 120. As the cylinders 142 are driven, the distance between the moving blocks 120 can be adjusted while the rods 144 move. The spacing between the fingers 130 facing each other is also adjusted according to the adjustment of the distance between the moving blocks 120. For example, when the gap between the facing fingers 130 is narrowed as the driving unit 140 is driven, the fingers 130 fix the customer tray. On the contrary, when the gap between the facing fingers 130 is widened as the driving unit 140 is driven, the fingers 130 release the fixing to the customer tray.

한편, 상기 구동부(140)는 상기 이동 블록(120)들을 수평 이동시킬 수 있는 다양한 수단을 포함할 수 있다. Meanwhile, the driving unit 140 may include various means for moving the moving blocks 120 horizontally.

상기 스토퍼(150)들은 상기 플레이트(110)의 상부면에 구비되며, 서로 다른 이동 블록(120)에 고정된 가이드(124)들 사이에 배치된다. 상기 스토퍼(150)들은 상기 가이드(124)들의 이동 범위를 제한하여 상기 이동 블록(120)들과 체결되는 핑거부(130)들 사이의 간격이 일정 간격보다 좁아지는 것을 방지한다. 일 예로, 상기 일정 간격은 상기 커스터머 트레이의 폭일 수 있다. 따라서, 상기 이동 블록(120)들 사이의 간격이 지나치게 좁아지는 것을 방지하므로, 상기 핑거부(130)에 의해 상기 커스터머 트레이가 파손되거나, 상기 핑거부(130)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. The stoppers 150 are disposed on the upper surface of the plate 110 and between the guides 124 fixed to the different moving blocks 120. The stoppers 150 restrict the range of movement of the guides 124 to prevent the interval between the fingers 130 coupled with the moving blocks 120 from becoming narrower than a predetermined distance. For example, the predetermined interval may be a width of the customer tray. Therefore, it is possible to prevent the gap between the moving blocks 120 from being excessively narrowed, thereby preventing the customer tray from being damaged by the fingers 130 or damaging the fingers 130.

상기 가이드 부재(160)들은 상기 플레이트(130)의 단변에 각각 구비되며, 상기 플레이트(130)의 하부면 하방으로 돌출된다. 상기 가이드 부재(160)들은 각각 단부가 플레이트(130)의 하부면을 향해 경사지는 경사면을 갖는다.The guide members 160 are provided at the short sides of the plate 130 and protrude downward from the lower surface of the plate 130. Each of the guide members 160 has an inclined surface whose end portion is inclined toward the lower surface of the plate 130.

상기 가이드 부재(160)들은 상기 핑거부(130)가 상기 커스터머 트레이를 파지할 때 상기 커스터머 트레이를 가이드한다. 따라서, 상기 커스터머 트레이가 상기 플레이트(130)의 단변 방향으로 상기 플레이트(130)로부터 돌출되지 않고 상기 플레이트(130)의 하부에 정렬된다. The guide members 160 guide the customer tray when the fingers 130 grip the customer tray. Accordingly, the customer tray is aligned with the lower portion of the plate 130 without protruding from the plate 130 in the direction of the short side of the plate 130.

상기와 같이 커스터머 트레이 이송암(100)은 상기 커스터머 트레이의 두께가 달라지더라도 이송암(100) 전체를 교체하지 않고 핑거부(130)들만 선택적으로 교체할 수 있다. 따라서, 상기 커스터머 트레이의 두께 변화에 신속하게 대응할 수 있다. As described above, even if the thickness of the customer tray is changed, the customer tray transfer arm 100 can selectively replace only the fingers 130 without replacing the entire transfer arm 100. Therefore, it is possible to quickly respond to the thickness change of the customer tray.

상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 커스터머 트레이 이송암은 커스터머 트레이의 두께에 따라 핑거부들만 선택적으로 교체할 수 있다. 상기 이송암 전체를 교체하지 않고 상기 핑거부만을 교체하므로, 교체에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. As described above, the customer tray transfer arm according to the present invention can selectively replace only the finger portions according to the thickness of the customer tray. Since only the fingers are replaced without replacing the entire transfer arm, the time required for replacement can be reduced.

다양한 종류의 커스터머 트레이를 이송하기 위해 여러 종류의 이송암을 제작하지 않고 여러 종류의 핑거부만을 제작하므로, 상기 이송암을 제작하는데 소요되는 비용을 절감할 수 있다. In order to transport various kinds of customer trays, various kinds of transfer arms are manufactured, and only various kinds of fingers are manufactured. Therefore, the cost for manufacturing the transfer arms can be reduced.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록 청구 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the present invention can be changed.

100 : 커스터머 트레이 이송암 110 : 플레이트
120 : 이동 블록 130 : 핑거부
140 : 구동부 150 : 스토퍼
160 : 가이드 부재100: Customer tray transfer arm 110: Plate
120: Move block 130:
140: driving part 150: stopper
160: Guide member

Claims (6)

커스터머 트레이의 상부면을 지지하는 플레이트;
상기 플레이트의 양측에 각각 구비되며, 상기 플레이트의 상부면과 평행한 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 이동 블록들; 및
상기 커스터머 트레이의 두께에 따라 상기 이동 블록들에 탈착 가능하도록 구비되며, 상기 커스터머 트레이의 측면과 하부면을 지지하는 핑거부들을 포함하고,
상기 핑거부들은 걸림홈을 포함하고, 상기 이동 블록들은 상기 걸림홈에 걸리며 상기 이동 블록들과 상기 핑거부들을 체결하는 체결 위치와 체결 해제 위치 사이를 이동하는 체결 부재를 포함하며,
서로 체결되는 이동 블록과 핑거부는 서로 맞물리도록 단차를 가지며, 상기 이동 블록은 단차면에 상기 단차면과 수직하도록 배치되는 정렬핀을 가지고, 상기 핑거부는 상기 단차면에 상기 정렬핀을 수용하기 위한 관통홀을 갖는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송암.A plate for supporting an upper surface of the customer tray;
Moving blocks provided on both sides of the plate and movable in a direction parallel to the upper surface of the plate; And
And finger portions that are detachably attached to the moving blocks according to a thickness of the customer tray and support side and lower surfaces of the customer tray,
Wherein the fingers comprise an engaging groove and the engaging blocks engage with the engaging groove and move between a fastening position for fastening the moving blocks and the fastening portions and a fastening release position,
Wherein the movable block and the finger portion which are engaged with each other have a stepped portion to be engaged with each other, and the movable block has an alignment pin arranged perpendicularly to the stepped surface on the stepped surface, and the finger portion has a through- And a hole is formed in the outer circumferential surface. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 플레이트의 상부면에 상기 이동 블록들 사이에 구비되며, 상기 이동 블록들 사이의 간격이 일정 간격보다 좁아지지 않도록 상기 이동 블록들의 이동 범위를 제한하는 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송암.The apparatus according to claim 1, further comprising a stopper disposed between the moving blocks on an upper surface of the plate, the stopper limiting the moving range of the moving blocks so that the distance between the moving blocks is not narrower than a predetermined distance Features Customized tray transfer arm.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110155722B (en) * 2019-06-17 2024-03-22 深圳市赛弥康电子科技有限公司 Buckle butt joint device
KR102086585B1 (en) * 2019-12-27 2020-05-15 농업회사법인 이조식품 주식회사 Food sterilizing apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004186441A (en) * 2002-12-03 2004-07-02 Ueno Seiki Kk Constituting element fixing device for electronic parts manufacturing device
KR100715469B1 (en) * 2006-04-27 2007-05-09 (주)테크윙 Transfer head of test handler

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4417470B2 (en) * 1998-05-11 2010-02-17 株式会社アドバンテスト Tray transfer arm, electronic component handling device, and electronic component testing device
KR20080058562A (en) * 2006-12-22 2008-06-26 세크론 주식회사 Tray transfer device for test handler

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004186441A (en) * 2002-12-03 2004-07-02 Ueno Seiki Kk Constituting element fixing device for electronic parts manufacturing device
KR100715469B1 (en) * 2006-04-27 2007-05-09 (주)테크윙 Transfer head of test handler

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