KR20000072967A - device for alignment of loading and unloading picker in sorting handler for burn-in tester - Google Patents

device for alignment of loading and unloading picker in sorting handler for burn-in tester Download PDF

Info

Publication number
KR20000072967A
KR20000072967A KR1019990015940A KR19990015940A KR20000072967A KR 20000072967 A KR20000072967 A KR 20000072967A KR 1019990015940 A KR1019990015940 A KR 1019990015940A KR 19990015940 A KR19990015940 A KR 19990015940A KR 20000072967 A KR20000072967 A KR 20000072967A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
loading
picker
block
unloading
burn
Prior art date
Application number
KR1019990015940A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100297393B1 (en
Inventor
정백운
이기현
Original Assignee
정문술
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정문술, 미래산업 주식회사 filed Critical 정문술
Priority to KR1019990015940A priority Critical patent/KR100297393B1/en
Publication of KR20000072967A publication Critical patent/KR20000072967A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100297393B1 publication Critical patent/KR100297393B1/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Abstract

PURPOSE: An alignment apparatus of a loading and unloading picker is provided to prevent abnormal loading and unloading of a device by making a gap of a picker block become identical to that of a receiving space formed at a tray or to that of a test socket. CONSTITUTION: An alignment apparatus of a loading and unloading picker comprises guide pins which are fixed to upper planes of guide blocks so as to correspond to a gap of a receiving space formed at a tray or to an installation gap of a test socket. The guide blocks are installed at a top of the test socket of a dc test part or at a top of the tray which is located at a loading and unloading position of a loading part and an unloading part. A position determining block is installed at a lower part of a picker block shifted according to the loading and unloading position so as to be fixed with a pad.

Description

번인 테스터 소팅 핸들러용 로딩 및 언로딩 픽커의 얼라인 장치{device for alignment of loading and unloading picker in sorting handler for burn-in tester}Device for alignment of loading and unloading picker in sorting handler for burn-in tester}

본 발명은 생산 완료된 디바이스(device)의 전기적인 특성을 테스트시, 사용되는 소팅 핸들러(handler)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 가변 피치를 갖는 픽커가 트레이로부터 디바이스를 흡착 또는 트레이내에 디바이스를 언로딩하거나, 테스트 소켓내에 로딩하기 직전에 픽커의 위치를 정확히 얼라인(align)시키는 번인 테스터 소팅 핸들러용 로딩 및 언로딩 픽커의 얼라인 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sorting handler used when testing the electrical properties of a finished device. More specifically, a picker with a variable pitch picks up a device from a tray or frees a device in a tray. An apparatus for aligning loading and unloading pickers for burn-in tester sorting handlers that accurately aligns the position of the pickers just prior to loading or loading into a test socket.

도 1은 종래 번인 테스터용 소팅 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이고 도 2는 종래의 번인 테스터용 핸들러에서 이송수단의 동작을 설명하기 위한 개략도로서, 번인 테스트할 디바이스가 채워진 트레이를 트레이 로더부(1)에 위치시키고 번인보드 로더부(2)에는 번인 테스트 완료된 디바이스가 테스트 소켓에 삽입된 번인보드를 위치시키며, 언로더부(3) 및 소팅부(4)에는 빈 트레이를 각각 위치시킨 상태에서 장비를 구동하게 된다.1 is a plan view schematically illustrating the configuration of a sorting handler for a burn-in tester according to the related art, and FIG. 2 is a schematic view for explaining the operation of the transfer means in the handler for the burn-in tester according to the related art. 1) and the burn-in board loader unit 2 is placed burn-in test board is inserted into the test socket in the burn-in board loader unit 2, and the empty tray is placed in the unloader unit 3 and the sorting unit 4, respectively Will drive the equipment.

이러한 상태에서 장비가 구동하면 3번툴(5)이 이송되어 번인 테스트가 끝난 상태로 번인보드의 테스트 소켓에 꽂혀 있던 4개의 디바이스를 동시에 꺼낸 다음 테스트 결과에 따른 등급에 따라 분류하여 빈 포켓부(6)나 트레이 언로더부(3)로 이송시키게 되므로 4번툴(7)이 불량으로 판정된 디바이스를 빈 포켓부(6)에서 소팅부(4)로 이송시키게 된다.When the equipment is driven in this state, the tool 3 is transferred and the four devices that are inserted into the test socket of the burn-in board at the same time as the burn-in test are taken out and classified according to the grade according to the test result. Or the tray unloader unit 3, the tool 4 is transferred from the empty pocket portion 6 to the sorting portion 4 from the empty pocket portion 6.

이와 같이 번인보드의 테스트 소켓에 삽입되어 있던 번인 테스트 완료된 디바이스가 언로더부(3) 또는 소팅부(4)로 빠져 나가면 1번툴(8)이 로더부(1)의 트레이에 있는 4개의 디바이스를 동시에 흡착한 다음 DC 테스트부(9)로 이송하여 흡착하고 있던 디바이스를 DC 테스트부(9)의 테스트 소켓내에 로딩하게 되므로 설정된 시간동안 디바이스의 DC 테스트가 이루어지게 된다.When the burn-in tested device inserted into the test socket of the burn-in board exits to the unloader unit 3 or the sorting unit 4, the tool 1 is used to remove the four devices in the tray of the loader unit 1. At the same time, the device that was adsorbed and then transferred to the DC test unit 9 is loaded in the test socket of the DC test unit 9, so that the DC test of the device is performed for a set time.

상기한 동작 전에 DC 테스트부(9)에 있던 디바이스는 2번툴(10)에 의해 번인보드상의 테스트 소켓에 삽입된다.The device in the DC test section 9 before the above operation is inserted into the test socket on the burn-in board by the tool 2.

즉, 번인보드의 테스트 소켓에 꽂혀져 있던 디바이스는 번인 테스트가 완료된 것으로, 3번툴(5)에 의해 번인보드의 테스트 소켓으로부터 디바이스가 빠져 나가면 2번툴(10)이 작동하여 DC 테스트 완료된 디바이스를 DC 테스트부(9)로부터 꺼내 번인보드의 테스트 소켓내에 삽입하게 되므로 디바이스의 계속적인 로딩 및 언로딩작업이 가능해지게 된다.In other words, the device plugged into the test socket of the burn-in board is the burn-in test is completed, and when the device is pulled out from the test socket of the burn-in board by the tool 3, the tool 2 of the tool 10 operates and the DC-tested device is DC. Since it is removed from the test unit 9 and inserted into the test socket of the burn-in board, the continuous loading and unloading of the device is possible.

상기한 바와 같은 동작으로 디바이스를 핸들링하는 소팅 핸들러에서 디바이스가 담겨지거나, 담겨진 트레이(11)는 도 3에 나타낸 바와 같이 한정된 면적에 많은 양의 디바이스를 담을 수 있도록 하기 위해 수납공간(11a)의 간격(T)이 좁게 배열된 구조로 되어 있다.In the sorting handler which handles the device by the operation as described above, the device is contained or the tray 11 is spaced in the storage space 11a so as to contain a large amount of the device in a limited area as shown in FIG. 3. (T) has a narrow arrangement.

이에 반해, 트레이(11)에 담겨져 있던 디바이스를 로딩하여 DC 테스트가 이루어지도록 하거나, 고온 테스트가 이루어지도록 하는 테스트 소켓(12)의 피치(t)는 도 4와 같이 트레이(11)에 형성된 수납공간(11a)의 피치(T)보다 넓게 배열되어 있다.On the contrary, the pitch t of the test socket 12 for loading the device contained in the tray 11 so that the DC test is performed or the high temperature test is performed may include a storage space formed in the tray 11 as shown in FIG. 4. It is arranged wider than the pitch T of (11a).

따라서 상기 트레이(11)내의 디바이스를 흡착하여 DC 테스트부(9)의 테스트 소켓(12)내에 로딩하거나, 번인보드의 테스트 소켓으로부터 디바이스를 흡착하여 언로더부(3)의 빈 트레이내에 언로딩하는 1, 3번툴(8)(5)은 위치에 따라 4개로 이루어진 픽커의 피치를 가변시키는 구조를 갖고 있어야 된다.Therefore, the device in the tray 11 is sucked and loaded into the test socket 12 of the DC test unit 9, or the device is sucked from the test socket of the burn-in board and unloaded into the empty tray of the unloader unit 3. The first and third tools 8 and 5 should have a structure that varies the pitch of four pickers according to their positions.

그러나 종래의 1, 3번툴(8)(5)은 디바이스를 흡착하는 픽커가 하사점까지 하강한 다음 트레이(11)의 수납공간(11a)내에 담겨져 있던 디바이스를 흡착하여 DC 테스트부(9)의 테스트 소켓내에 로딩하거나, 언로더부(3)에 위치된 빈 트레이의 수납공간(11a)에 테스트 완료된 디바이스를 언로딩하게 되므로 다음과 같은 문제점이 발생되었다.However, in the conventional tools 1 and 3, the pickers 1 and 3 are lowered to the bottom dead center, and then the devices contained in the storage space 11a of the tray 11 are adsorbed to the DC test unit 9. Loading the test socket or unloading the tested device into the storage space 11a of the empty tray located in the unloader unit 3 causes the following problems.

첫째, 1, 3번툴(8)(5)의 반복 동작에 따라 이동간에 픽커의 간격이 불일치되거나, 위치가 달라지면 디바이스의 흡착위치가 달라져 DC 테스트부(9)의 테스트 소켓내에 디바이스를 정확히 로딩시키지 못하게 되므로 디바이스의 로딩시 테스트 소켓의 누름편이 디바이스의 리드를 눌러 줄 때 리드 밴트(Lead vent)가 발생되었음은 물론 테스트 완료된 디바이스를 테스트 소켓으로부터 꺼낼 수 없었다.First, if the interval between pickers is inconsistent or the position is changed according to the repetitive operation of tools 1 and 3 (8) and (5), the adsorption position of the device is changed so that the device is correctly loaded in the test socket of the DC test unit 9. When the device was loaded, the lead socket of the test socket pressed the lead of the device, and a lead vent was generated, and the tested device could not be removed from the test socket.

둘째, 3번툴(5)이 흡착하고 있던 디바이스를 언로더부(3)에 위치된 빈 트레이내에 언로딩할 때 간격이 좁아진 픽커의 피치가 달라지거나, 정위치를 벗어나게 되면 이를 얼라인하는 장치가 구비되어 있지 않아 흡착하고 있던 디바이스를 트레이의 수납공간(11a)내에 정확히 언로딩하지 못하고 에러를 발생하게 되었다.Second, when unloading the device that the tool 3 has adsorbed into the empty tray located in the unloader unit 3, the pitch of the narrowed picker is changed, or the device that aligns it is out of position. The device, which was not provided, could not be correctly unloaded into the storage space 11a of the tray and an error occurred.

셋째, 상기한 문제점으로 인해 장비의 구동중에 잦은 에러를 발생하게 되므로 고가 장비의 가동률이 떨어지게 되었다.Third, due to the above problems, frequent errors occur during the operation of the equipment, thereby reducing the operation rate of the expensive equipment.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 디바이스의 로딩 및 언로딩 포지션에 위치된 로딩 픽커 및 언로딩 픽커가 디바이스를 로딩 및 언로딩하기 직전, 픽커블럭의 피치를 트레이에 형성된 수납공간의 간격 또는 테스트 소켓의 간격과 정확히 일치시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, the loading picker and the unloading picker located in the loading and unloading position of the device, just before loading and unloading the device, the pitch of the picker block is formed in the tray The purpose is to be able to exactly match the spacing of the storage spaces or the spacing of the test sockets.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 가변 피치를 갖는 로딩 및 언로딩 픽커가 구비된 소팅 핸들러에 있어서, 로딩부 및 언로딩부의 로딩 및 언로딩 포지션에 위치하는 트레이의 상측 또는 DC 테스트부의 테스트 소켓 상측에 설치되고 상면에는 트레이에 형성된 수납공간의 간격 또는 테스트 소켓의 설치 간격과 일치되게 가이드핀이 고정된 가이드블럭과, 상기 로딩 및 언로딩 포지션을 따라 수평 이동하는 픽커블럭의 하단에 패드와 고정되게 설치되고 저면에는 가이드핀에 끼워지는 가이드공이 형성된 위치결정블럭으로 구성된 것을 특징으로 하는 번인 테스터 소팅 핸들러용 로딩 및 언로딩 픽커의 얼라인 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, in a sorting handler having a loading and unloading picker having a variable pitch, the upper side or the DC test of the tray located at the loading and unloading position of the loading and unloading portion A guide block having a guide pin fixed to the upper side of the negative test socket and having an upper space corresponding to an interval of a storage space formed in the tray or an installation interval of the test socket, and a lower side of the picker block horizontally moving along the loading and unloading positions. The alignment device of the loading and unloading picker for the burn-in tester sorting handler, which is fixedly installed with the pad and has a positioning block formed with a guide hole inserted into the guide pin, is provided.

도 1은 종래 번인 테스터용 소팅 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도1 is a plan view schematically showing the configuration of a sorting handler for a conventional burn-in tester

도 2는 종래의 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 이송수단의 동작을 설명하기 위한 개략도Figure 2 is a schematic diagram for explaining the operation of the transfer means in the sorting handler for a burn-in tester according to the prior art

도 3은 널리 사용되고 있는 트레이를 일부 생략하여 나타낸 사시도Figure 3 is a perspective view showing a part of the tray is widely used

도 4는 번인보드를 일부 생략하여 나타낸 사시도4 is a perspective view showing a part of the burn-in board omitted

도 5는 본 발명이 적용된 번인 테스터용 소팅 핸들러를 일부 생략하여 나타낸 사시도5 is a perspective view showing a partially omitted sorting handler for the burn-in tester to which the present invention is applied

도 6은 본 발명이 적용된 번인 테스터용 소팅 핸들러를 나타낸 정면도6 is a front view showing a sorting handler for a burn-in tester to which the present invention is applied.

도 7은 도 6의 평면도7 is a plan view of FIG.

도 8은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 사시도8 is a perspective view showing one embodiment of the present invention

도 9a 및 도 9b는 일 실시예의 동작을 설명하기 위한 종단면도로서,9A and 9B are longitudinal cross-sectional views illustrating the operation of one embodiment.

도 9a는 로딩부의 로딩 포지션에 위치된 트레이의 직상부에 로딩 픽커가 위치된 상태도9A is a state diagram in which a loading picker is positioned directly above a tray positioned at a loading position of a loading unit;

도 9b는 로딩부에 설치된 가이드블럭에 픽커블럭이 위치결정되고 패드가 트레이상의 디바이스 상면에 접속된 상태도9B is a state in which the picker block is positioned on the guide block installed in the loading unit and the pad is connected to the upper surface of the device on the tray;

도 10은 본 발명의 다른 실시예인 가이드블럭의 분해 사시도10 is an exploded perspective view of a guide block according to another embodiment of the present invention;

도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다른 실시예를 설명하기 위한 종단면도로서,11A and 11B are longitudinal cross-sectional views illustrating another embodiment of the present invention.

도 11a는 푸싱블럭이 누름편에 의해 상사점에 위치된 상태도11A is a state in which the pushing block is located at the top dead center by the pressing piece

도 11b는 위치결정블럭에 의해 푸싱블럭이 눌려 누름편이 하강된 상태도11B is a state diagram in which the pushing piece is pushed down by the positioning block and the pressing piece is lowered

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

16, 22 : 가이드블럭 17, 25 : 가이드핀16, 22: guide block 17, 25: guide pin

19 : 픽커블럭 20 : 위치결정블럭19: Picker block 20: Positioning block

20a : 가이드공 21 : 패드20a: guide ball 21: pad

23 : 테스트 소켓 26 : 후크23: test socket 26: hook

이하, 본 발명을 실시예로 도시한 도 5 내지 도 11을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 11 as examples.

도 8은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 사시도이고 도 9a 및 도 9b는 일 실시예를 설명하기 위한 종단면도로서, 본 발명은 로딩부(13) 및 언로딩부(14)의 로딩 및 언로딩 포지션에 위치하는 트레이(11)의 상측에 위치되도록 가이드레일(15)상에 가이드블럭(16)이 고정 설치되어 있고 상기 가이드블럭의 상면에는 트레이에 형성된 수납공간(11a)의 간격과 일치되게 가이드핀(17)이 고정되어 있다.8 is a perspective view showing an embodiment of the present invention and Figures 9a and 9b is a longitudinal cross-sectional view for explaining an embodiment, the present invention is loading and unloading of the loading portion 13 and the unloading portion 14 The guide block 16 is fixedly installed on the guide rail 15 so as to be positioned above the tray 11 positioned at the position, and the guide block 16 is arranged on the upper surface of the guide block so as to match the interval of the storage space 11a formed in the tray. The pin 17 is fixed.

그리고 트레이(11)의 수납공간(11a)에 담겨진 디바이스를 흡착하거나, 흡착하고 있던 디바이스를 DC 테스트부(18)의 테스트 소켓 또는 트레이(11)내에 담아주는 각 픽커블럭(19)의 하단에는 가이드핀(17)에 끼워지는 가이드공(20a)이 형성된 위치결정블럭(20)이 패드(21)와 고정되게 설치되어 있다.A guide is provided at the lower end of each picker block 19 for absorbing the device contained in the storage space 11a of the tray 11 or for storing the absorbed device in the test socket of the DC test unit 18 or the tray 11. A positioning block 20 having a guide hole 20a fitted to the pin 17 is provided to be fixed to the pad 21.

따라서 상기 위치결정블럭(20)의 위치가 가변됨에 따라 디바이스를 흡착하는 패드(21)의 위치도 가변된다.Therefore, as the position of the positioning block 20 is changed, the position of the pad 21 for adsorbing the device is also changed.

도 10은 본 발명의 다른 실시예인 가이드블럭의 분해 사시도로서, DC 테스트부(18)에 설치되는 가이드블럭(22)에 테스트 소켓(23)의 누름편(23a)을 눌러주는 푸싱블럭(24)이 승강가능하게 설치되어 있고, 상기 푸싱블럭에는 위치결정블럭(20)에 형성된 가이드공(20a)이 끼워지는 가이드핀(25)이 고정되어 가이드블럭(22)의 상측으로 노출되어 있으며 상기 푸싱블럭(24)에는 테스트 소켓(23)의 누름편(23a)의 상면에 걸려 푸싱블럭(24)의 하강시 누름편(23a)을 눌러주는 후크(26)가 형성되어 있다.10 is an exploded perspective view of a guide block according to another embodiment of the present invention. The pushing block 24 presses the pressing piece 23a of the test socket 23 on the guide block 22 installed in the DC test unit 18. It is provided to be movable up and down, and a guide pin 25 to which the guide hole 20a formed in the positioning block 20 is fitted is fixed to the pushing block, and is exposed to the upper side of the guide block 22 and the pushing block. A hook 26 is formed at 24 to catch the upper surface of the pressing piece 23a of the test socket 23 and to press the pressing piece 23a when the pushing block 24 descends.

이 때, 가이드핀(25)에는 가이드블럭(22)에 형성된 턱부분(22a)의 두께(B)보다 긴 목부분(25a)이 형성되어 있어 푸싱블럭(24)이 가이드블럭(22)으로부터 가이드핀(25)의 목부분(25a) 범위내에서 승강운동하게 된다.At this time, the guide pin 25 is formed with a neck portion 25a longer than the thickness B of the jaw portion 22a formed on the guide block 22 so that the pushing block 24 guides from the guide block 22. The lifting and lowering motion is performed within the neck portion 25a of the pin 25.

이와 같이 DC 테스트부(18)의 양측에는 가이드블럭(22)의 양단이 얹혀지는 안착판(41)이 설치되어 있고 상기 각 안착판(41)에는 가이드블럭(22)의 양단을 지지하는 지지블럭(42)이 좌우 슬라이딩가능하게 결합되어 있는데, 이 때 상기 가이드블럭(22)에는 절결부(22c)가 형성되어 있고 안착판(41)에는 위치결정핀(43)이 고정되어 있다.As described above, both sides of the DC test unit 18 are provided with seating plates 41 on which both ends of the guide block 22 are mounted, and each of the seating plates 41 supports support blocks for both ends of the guide block 22. 42 is slidably coupled to the left and right, wherein the guide block 22 is formed with a notch 22c and a positioning pin 43 is fixed to the seating plate 41.

그리고 상기 안착판(41)에 형성된 구멍(44)의 내부에는 볼(45)이 스프링(46)에 의해 탄력 설치되어 안착판의 상면으로 노출되어 있고 지지블럭(42)의 저면에는 상기 볼(45)이 선택적으로 끼워지는 2개의 요입홈(42a)(42b)이 형성되어 있다.The ball 45 is elastically installed by the spring 46 in the hole 44 formed in the seating plate 41, and is exposed to the upper surface of the seating plate. The ball 45 is disposed on the bottom surface of the support block 42. ) Is formed with two recessed grooves 42a and 42b into which the () is selectively fitted.

상기 안착판(41)의 양단에는 위치결정핀(43)이 고정되어 있고 가이드블럭(22)에는 상기 가이드핀에 끼워지는 절결부(22c)가 형성되어 있다.Positioning pins 43 are fixed to both ends of the seating plate 41, and cutouts 22c fitted to the guide pins are formed at the guide blocks 22.

도 5는 본 발명이 적용된 번인 테스터용 소팅 핸들러를 일부 생략하여 나타낸 사시도이고 도 6은 본 발명이 적용된 번인 테스터용 소팅 핸들러를 나타낸 정면도이며 도 7은 도 6의 평면도이다.5 is a perspective view showing a partially omitted sorting handler for the burn-in tester to which the present invention is applied, Figure 6 is a front view showing a sorting handler for the burn-in tester to which the present invention is applied and Figure 7 is a plan view of FIG.

참고적으로 본 발명이 적용된 번인 테스터용 소팅 핸들러의 동작을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.For reference, the operation of the sorting handler for the burn-in tester to which the present invention is applied is as follows.

먼저, 로딩부(13)에 테스트할 디바이스가 채워진 트레이(11)를 위치시키고, 언로딩부(14)에는 테스트 완료된 양품의 디바이스가 담겨지는 1개의 빈 트레이(11b)를, 그리고 소팅부(27)에는 불량으로 판정된 디바이스를 등급별로 분류하기 위한 복수개의 빈 트레이(11c)를 위치시킨 상태에서 장비를 구동하게 된다.First, the tray 11 filled with the device to be tested is placed in the loading unit 13, the unloading unit 14 includes one empty tray 11b in which the tested good quality device is placed, and the sorting unit 27 ), The equipment is driven in a state where a plurality of empty trays 11c for classifying the devices determined as defective are placed.

로딩 픽커(28)가 로딩부(13)에 위치된 트레이(11)에서 복수개의 디바이스를 흡착하여 DC 테스트부(18)의 테스트 소켓(23)내에 로딩하기 위해 X축 주축(29)을 따라 로딩 포지션으로 이송하는 과정에서 패드(21) 및 위치결정블럭(20)이 고정된 픽커블럭(19)은 피치 간격 조절수단에 의해 트레이(11)에 형성된 수납공간(11a)의 간격과 일치되게 좁혀지게 조절된다.The loading picker 28 is loaded along the X-axis spindle 29 to attract a plurality of devices from the tray 11 located in the loading unit 13 and load them into the test socket 23 of the DC test unit 18. The picker block 19 on which the pad 21 and the positioning block 20 are fixed in the process of transferring to the position is narrowed to match the interval of the storage space 11a formed in the tray 11 by the pitch interval adjusting means. Adjusted.

이와 같이 픽커블럭(19)의 피치를 가변시킨 상태에서 로딩 포지션에 도달하고 나면 상기 픽커블럭(19)이 트레이(11)내의 디바이스를 흡착하기 위해 픽커 실린더(30)의 구동으로 하사점까지 하강하게 된다.After the loading position is reached with the pitch of the picker block 19 varied, the picker block 19 descends to the bottom dead center by driving the picker cylinder 30 to attract the device in the tray 11. do.

상기 픽커블럭(19)이 픽커 실린더(30)의 구동으로 하강하면 상기 픽커블럭(19)의 간격이 피치 간격 조절수단에 의해 가변되면서 트레이(11)의 수납공간(11a)과 정확히 일치되지 않을 우려가 있지만, 픽커블럭(19)의 하강시 복수개의 픽커블럭(19)은 그 간격이 트레이(11)의 수납공간(11a)과 자동으로 일치된다.When the picker block 19 is lowered by driving the picker cylinder 30, the interval of the picker block 19 is changed by a pitch interval adjusting means, so that the picker block 19 may not exactly match the storage space 11a of the tray 11. However, when the picker block 19 descends, the plurality of picker blocks 19 automatically coincide with the storage space 11a of the tray 11.

즉, 픽커 실린더(30)의 구동으로 픽커블럭(19)이 하사점까지 하강하면 상기 픽커블럭(19)에는 패드(21)와 고정된 위치결정블럭(20)이 설치되어 있고 디바이스의 로딩 포지션에는 가이드블럭(16)에 고정된 가이드핀(17)이 상향 돌출되어 있어 도 9b와 같이 상기 위치결정블럭(20)에 형성된 가이드공(20a)이 가이드핀(17)에 끼워지면서 픽커블럭(19)의 위치를 교정하게 되므로 상기 위치결정블럭(20)에 고정된 패드(21)가 트레이(11)의 수납공간(11a)에 얹혀진 디바이스의 정위치에 접속된다.That is, when the picker block 19 descends to the bottom dead center by driving the picker cylinder 30, the picker block 19 is provided with a pad 21 and a fixed positioning block 20. The guide pin 17 fixed to the guide block 16 protrudes upward, so that the guide hole 20a formed in the positioning block 20 is fitted to the guide pin 17, as shown in FIG. 9B. Since the position of is corrected, the pad 21 fixed to the positioning block 20 is connected to the correct position of the device mounted on the storage space 11a of the tray 11.

이러한 상태에서 패드(21)에 진공압이 걸리면 수납공간(11a)에 얹혀진 디바이스가 패드에 흡착되므로 픽커 실린더(30)의 재구동으로 픽커블럭(19)이 상승하면 각 패드(21)에 디바이스가 매달린 상태가 된다.When the vacuum pressure is applied to the pad 21 in such a state, the device mounted on the storage space 11a is adsorbed on the pad. When the picker block 19 rises due to the reactivation of the picker cylinder 30, the device is placed on each pad 21. It is in a suspended state.

상기한 바와 같은 동작으로 로딩 픽커(28)에 복수개의 디바이스가 홀딩되고 나면 로딩 픽커(28)가 DC 테스트부(18)측으로 이송하여 홀딩하고 있던 디바이스를 테스트 소켓내에 로딩하게 되는데, 상기 로딩 픽커의 각 픽커블럭(19)은 이송간에 DC 테스트부(18)에 있는 테스트 소켓(23)의 간격과 일치되게 벌어지게 된다.After the plurality of devices are held in the loading picker 28 by the operation as described above, the loading picker 28 transfers the holding device to the DC test unit 18 and loads the held device in the test socket. Each picker block 19 is opened to coincide with the interval of the test socket 23 in the DC test section 18 between transfers.

그 후, 픽커 실린더(30)의 구동으로 픽커블럭(19)이 하강하면 상기 위치결정블럭(20)에 형성된 가이드공(20a)이 푸싱블럭(24)에 고정된 가이드핀(25)에 끼워지면서 픽커블럭(19)의 간격을 테스트 소켓(23)의 간격과 일치되게 얼라인시킴과 동시에 푸싱블럭(24)을 눌러주게 되므로 상기 푸싱블럭이 가이드블럭(22)으로부터 가이드핀(25)의 목부분(25a) 범위내에서 하강하면서 후크(26)가 도 11b와 같이 테스트 소켓의 누름편(23a)을 눌러주게 되고, 이에 따라 테스트 소켓의 콘택트 핀이 양측으로 벌어지게 된다.After that, when the picker block 19 is lowered by driving the picker cylinder 30, the guide hole 20a formed in the positioning block 20 is fitted to the guide pin 25 fixed to the pushing block 24. Since the interval of the picker block 19 is aligned with the interval of the test socket 23 and the pushing block 24 is pressed, the pushing block is a neck portion of the guide pin 25 from the guide block 22. While falling within the range (25a), the hook 26 presses the pressing piece 23a of the test socket as shown in FIG. 11B, and thus the contact pins of the test socket are opened to both sides.

상기한 바와 같이 누름편(23a)이 위치결정블럭(20)에 의해 눌려 콘택트 핀이 양측으로 벌어지고 나면 패드(21)에 흡착된 디바이스가 테스트 소켓내에 위치되는데, 이러한 상태에서 패드에 작용되고 있던 진공압을 해제한 다음 픽커 실린더(30)의 재구동으로 픽커블럭(19)을 상사점까지 상승시키면 푸싱블럭(24)에 가해지던 힘이 제거되므로 상기 푸싱블럭에 눌려 하강하였던 누름편(23a)이 콘택트 핀의 복원력에 의해 상승되고, 이에 따라 테스트 소켓내에 로딩된 디바이스의 DC 테스트가 가능해지게 된다.As described above, after the pressing piece 23a is pressed by the positioning block 20 and the contact pins are opened to both sides, the device adsorbed on the pad 21 is placed in the test socket. When the picker block 19 is raised to the top dead center by releasing the vacuum pressure and then restarting the picker cylinder 30, the force applied to the pushing block 24 is removed, and thus the pressing piece 23a pressed down on the pushing block 24 is pressed. Raised by the restoring force of this contact pin, this enables DC testing of the device loaded into the test socket.

상기 DC 테스트부(18)에 로딩된 디바이스의 DC 테스트를 설정된 시간동안 실시하고 나면 슬라이더(31)에 설치된 포킹 및 언포킹 픽커(32)(33)가 X축 주축(29)을 따라 도6의 우측으로 동시에 이동하여 포킹 픽커(32)는 번인보드의 테스트 소켓(34)에 로딩할 디바이스를 DC 테스트부(18)의 테스트 소켓(23)으로부터 홀딩하고, 언포킹 픽커(33)는 번인 테스트 완료된 번인보드상의 디바이스를 동시에 홀딩하게 된다.After the DC test of the device loaded in the DC test unit 18 is performed for a predetermined time, the forking and unforking pickers 32 and 33 installed on the slider 31 are arranged along the X-axis main axis 29 of FIG. Simultaneously moving to the right, the forking picker 32 holds the device to be loaded into the test socket 34 of the burn-in board from the test socket 23 of the DC test unit 18, and the unforking picker 33 is burn-in tested. Simultaneously hold the device on the burn-in board.

그 후, 포킹 픽커(32) 및 언로딩 픽커(33)가 상사점까지 상승하고 나면 DC 테스트부(18)의 테스트 소켓내에 있던 디바이스가 포킹 픽커(32)에 매달린 상태이고, 번인보드의 테스트 소켓(34)내에 있던 디바이스는 언포킹 픽커(33)에 매달린 상태이다.Thereafter, after the forking picker 32 and the unloading picker 33 rise to the top dead center, the device in the test socket of the DC test section 18 is suspended from the forking picker 32, and the test socket of the burn-in board. The device that was in (34) is suspended from the unfortuned picker 33.

그러나 DC 테스트 결과 DC 테스트 완료된 디바이스 중 어느 하나의 디바이스라도 DC 불량이 발생되면 언포킹 픽커(33)만이 구동하여 번인보드의 테스트 소켓(34)으로부터 번인 테스트 완료된 디바이스를 꺼내고, 포킹 픽커(32)는 슬라이더(31)가 도면상 우측으로 약간 더 이동한 상태에서 로딩측 버퍼(35)에 얹혀진 DC 테스트 완료된 양품의 디바이스를 홀딩하게 된다.However, if any one of the DC-tested devices has a DC failure as a result of the DC test, only the unfortuning picker 33 is driven to take out the burn-in tested device from the test socket 34 of the burn-in board, and the forking picker 32 The slider 31 is held slightly further to the right in the drawing to hold the DC-tested good device placed on the loading side buffer 35.

상기한 동작시 DC 테스트부(18)에 있던 디바이스를 꺼내기 위해 로딩 및 언로딩 포지션과 일치되어 있던 DC 테스트부(18)가 DC 테스트부 가변수단(36)의 구동으로 소팅포지션과 일치되게 가변되면 소팅 픽커(37)가 X - Y축(38)을 따라 소팅 포지션측으로 이동한 다음 상기 DC 테스트부(18)의 테스트 소켓으로부터 복수개의 디바이스를 동시에 홀딩하여 DC 테스트 결과 양품으로 판정된 디바이스를 로딩측 버퍼(35)내에 언로딩하고, DC 불량인 디바이스는 등급에 따라 소팅부(27)의 빈 트레이(11c)내에 소팅하게 된다.When the DC test unit 18, which has been matched with the loading and unloading positions, is changed to match the sorting position by driving the DC test unit variable means 36 to take out the device in the DC test unit 18 during the above operation. The sorting picker 37 moves to the sorting position side along the X-Y axis 38 and then simultaneously holds a plurality of devices from the test socket of the DC test unit 18 to load the device determined to be a good DC test result. The device which is unloaded into the buffer 35 and is defective in DC is sorted into the empty tray 11c of the sorting part 27 according to the grade.

이와 같이 포킹 픽커(32)와 언포킹 픽커(33)에 디바이스가 각각 매달리고 나면 슬라이더(31)가 X축 주축(29)을 따라 도 6의 좌측으로 이동하여 포킹 픽커(32)에 매달린 디바이스를 번인보드의 테스트 소켓 직상부에 위치시키고, 언포킹 픽커(33)에 매달린 디바이스를 버퍼(39)의 직상부에 위치시킨 다음 포킹 픽커(32)에 매달린 디바이스를 번인보드의 테스트 소켓(34)내에 로딩하고, 언포킹 픽커(33)에 매달린 디바이스를 버퍼(39)내에 얹어 놓게 된다.After the devices are suspended in the forking picker 32 and the unforking picker 33, the slider 31 moves along the X axis main axis 29 to the left side of FIG. 6 to burn-in the device suspended in the forking picker 32. Position the device directly above the test socket of the board, and place the device suspended from the unforking picker 33 directly above the buffer 39 and then load the device suspended from the forking picker 32 into the test socket 34 of the burn-in board. Then, the device suspended on the unforking picker 33 is placed in the buffer 39.

이와 같이 번인 테스트 완료된 디바이스가 버퍼(39)내에 얹혀지고 나면 픽커블럭(19)의 간격이 넓혀진 언로딩 픽커(40)가 X축 주축(29)을 따라 이송되어 버퍼(39)로부터 디바이스를 흡착한 다음 언로딩 포지션으로 이송간에 픽커블럭(19)의 간격을 트레이(11)의 수납공간(11a)과 일치되게 조절하게 된다.After the burn-in-tested device is placed in the buffer 39, the unloading picker 40 having the interval of the picker block 19 is moved along the X-axis spindle 29 to absorb the device from the buffer 39. The interval of the picker block 19 is adjusted to match the storage space 11a of the tray 11 between the transfers to the next unloading position.

이러한 상태에서 패드(21)에 흡착되어 있던 디바이스를 트레이(11)의 수납공간(11a)의 내부에 언로딩하기 위해 픽커블럭(19)이 하강하면 디바이스의 로딩시와 마찬가지로 가이드블럭(16)에 고정된 가이드핀(17)으로 위치결정블럭(20)에 형성된 가이드공(20a)이 끼워지면서 픽커블럭(19)의 간격을 얼라인하게 되므로 패드(21)에 흡착되어 있던 디바이스를 언로딩부(14)에 위치된 트레이(11b)의 수납공간(11a)내에 정확히 언로딩할 수 있게 되는 것이다.In this state, when the picker block 19 descends to unload the device adsorbed on the pad 21 into the storage space 11a of the tray 11, the guide block 16 is similar to the case of loading the device. The guide hole 20a formed in the positioning block 20 is inserted into the fixed guide pin 17 to align the interval of the picker block 19, thereby unloading the device adsorbed on the pad 21. It is possible to accurately unload in the storage space (11a) of the tray (11b) located in 14).

한편, 디바이스의 종류에 따라 DC 테스트부(18)로부터 테스트 소켓(23)을 교체할 경우에는 상기 테스트 소켓의 상측에 설치되는 가이드블럭(22)도 테스트 소켓(23)의 타입에 따라 교체하여야 된다.Meanwhile, when replacing the test socket 23 from the DC test unit 18 according to the type of device, the guide block 22 installed on the upper side of the test socket should also be replaced according to the type of the test socket 23. .

이를 위해서는 안착판(41)을 따라 상호 내측으로 이동하였던 지지블럭(42)을 양측으로 밀어 벌려주면 스프링(46)의 복원력에 의해 외측의 요입홈(42b)내에 끼워져 있던 볼(45)이 지지블럭(42)의 저면에 눌려 구멍(44)의 내부로 수용되었다가 지지블럭(42)의 다른 일측에 형성된 요입홈(42a)이 도달하면 구멍(44)내에 수용되어 있던 볼(45)이 스프링(46)의 복원력에 의해 끼워져 지지블럭(42)의 이동을 제어하게 되므로 안착판(41)사이에 얹혀진 가이드블럭(22)을 교체할 수 있게 된다.To this end, if the support blocks 42, which have moved inwardly along the seating plate 41, are pushed to both sides, the balls 45, which are inserted into the recesses 42b of the outer side by the restoring force of the spring 46, are supported. When the concave groove 42a formed on the other side of the support block 42 is pressed by the bottom surface of the support 42 and reaches the other side of the support block 42, the ball 45 accommodated in the hole 44 is spring ( 46 is inserted by the restoring force to control the movement of the support block 42, so that the guide block 22 mounted between the seating plates 41 can be replaced.

또한, 기 사용하던 가이드블럭을 교체하고 나면 양측으로 벌렸던 지지블럭(42)을 초기 상태와 같이 내측으로 밀어 볼(45)이 초기 요입홈(42b)내에 끼워지도록 하므로써 2개의 지지블럭(42)이 가이드블럭(22)의 양단을 감싸고 있는 상태가 되므로 디바이스의 로딩 및 언로딩작업시 픽커블럭(19)의 간격을 정확하게 유지시킬 수 있게 되는 것이다.In addition, after the used guide block is replaced, the support blocks 42 that are opened to both sides are pushed inward as in the initial state so that the balls 45 are fitted into the initial recessed grooves 42b, thereby supporting the two support blocks 42. Since both ends of the guide block 22 are wrapped, the interval between the picker blocks 19 can be accurately maintained during the loading and unloading of the device.

이상에서와 같이 본 발명은 디바이스를 로딩 및 언로딩 하기 직전에 픽커블럭(19)의 간격을 트레이(11)에 형성된 수납공간(11a)의 간격 또는 테스트 소켓(23)의 간격과 정확히 일치시킬 수 있게 되므로 디바이스의 미스 로딩 및 언로딩을 미연에 방지할 수 있게 되고, 이에 따라 미스 로딩 및 언로딩에 따른 잦은 에러 발생을 방지하게 되므로 고가 장비의 가동률을 극대화하게 된다.As described above, according to the present invention, the interval of the picker block 19 immediately before loading and unloading the device can be exactly coincided with the interval of the storage space 11a formed in the tray 11 or the interval of the test socket 23. Therefore, it is possible to prevent misloading and unloading of the device in advance, thereby preventing frequent errors due to misloading and unloading, thereby maximizing the utilization rate of expensive equipment.

또한 DC 테스트부(18)에 설치되는 가이드블럭(22)을 지지블럭(42)의 벌려주는 동작에 의해 용이하게 교체할 수 있게 되므로 테스트하고자 하는 디바이스의 타입에 신속하게 대처할 수 있게 되는 효과도 있다.In addition, since the guide block 22 installed in the DC test unit 18 can be easily replaced by the opening operation of the support block 42, there is also an effect that can quickly cope with the type of device to be tested. .

Claims (4)

가변 피치를 갖는 로딩 및 언로딩 픽커가 구비된 소팅 핸들러에 있어서, 로딩부 및 언로딩부의 로딩 및 언로딩 포지션에 위치하는 트레이의 상측 또는 DC 테스트부의 테스트 소켓 상측에 설치되고 상면에는 트레이에 형성된 수납공간의 간격 또는 테스트 소켓의 설치 간격과 일치되게 가이드핀이 고정된 가이드블럭과, 상기 로딩 및 언로딩 포지션을 따라 수평 이동하는 픽커블럭의 하단에 패드와 고정되게 설치되고 저면에는 가이드핀에 끼워지는 가이드공이 형성된 위치결정블럭으로 구성된 것을 특징으로 하는 번인 테스터 소팅 핸들러용 로딩 및 언로딩 픽커의 얼라인 장치.A sorting handler having a loading and unloading picker having a variable pitch, the sorting handler comprising: an upper side of a tray positioned at a loading and unloading position of a loading part and an unloading part or an upper side of a test socket of a DC test part, the upper side of which is formed in a tray The guide pin is fixed to match the spacing of the space or the installation of the test socket, and the pad is fixed to the bottom of the picker block which is horizontally moved along the loading and unloading position. Alignment device of the loading and unloading picker for the burn-in tester sorting handler, characterized in that consisting of a positioning block formed with a guide hole. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, DC 테스트부에 설치되는 가이드블럭에 누름편을 눌러주는 후크를 갖는 푸싱블럭이 승강가능하게 설치되고, 상기 푸싱블럭에는 가이드핀이 고정되어 가이드블럭의 상측으로 노출된 것을 특징으로 하는 번인 테스터 소팅 핸들러용 로딩 및 언로딩 픽커의 얼라인 장치.The pushing block having a hook for pressing the pressing piece to the guide block installed in the DC test unit is installed to be liftable, the push-in tester sorting handler, characterized in that the guide pin is fixed to the pushing block is exposed to the upper side of the guide block. Alignment device for loading and unloading pickers. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, DC 테스트부의 양측에 설치되는 가이드블럭의 양단이 얹혀지는 안착판과, 상기 각 안착판에 결합되어 가이드블럭의 양단을 지지하는 지지블럭이 더 구비된 것을 특징으로 하는 번인 테스터 소팅 핸들러용 로딩 및 언로딩 픽커의 얼라인 장치.Loading and unloading for the burn-in tester sorting handler further comprising a seating plate on which both ends of the guide blocks installed on both sides of the DC test unit are mounted, and a support block coupled to each seating plate to support both ends of the guide block. Aligning device of the loading picker. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 안착판상에 볼을 스프링에 의해 탄력 설치하여 상면으로 노출되도록 하고 지지블럭의 저면에는 상기 볼이 선택적으로 끼워지는 2개의 요입홈이 형성된 것을 특징으로 하는 번인 테스터 소팅 핸들러용 로딩 및 언로딩 픽커의 얼라인 장치.The ball is elastically installed on the seating plate so as to be exposed to the upper surface, and the lower surface of the support block is provided with two recessed grooves for selectively inserting the ball into the bottom of the burn-in tester sorting handler. Device.
KR1019990015940A 1999-05-03 1999-05-03 device for alignment of loading and unloading picker in sorting handler for burn-in tester KR100297393B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990015940A KR100297393B1 (en) 1999-05-03 1999-05-03 device for alignment of loading and unloading picker in sorting handler for burn-in tester

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990015940A KR100297393B1 (en) 1999-05-03 1999-05-03 device for alignment of loading and unloading picker in sorting handler for burn-in tester

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000072967A true KR20000072967A (en) 2000-12-05
KR100297393B1 KR100297393B1 (en) 2001-09-26

Family

ID=19583646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990015940A KR100297393B1 (en) 1999-05-03 1999-05-03 device for alignment of loading and unloading picker in sorting handler for burn-in tester

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100297393B1 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100444591B1 (en) * 2002-03-13 2004-08-16 미래산업 주식회사 Apparatus for picking up Module IC in Module IC test handler
KR100454763B1 (en) * 2002-04-26 2004-11-05 (주)제이티 An Air Pressure Cylinder for Actuating a Picker
KR100607546B1 (en) * 2005-05-25 2006-08-02 우리마이크론(주) Memory auto tester for computer
KR100737400B1 (en) * 2006-05-12 2007-07-09 미래산업 주식회사 Device transfer for semiconductor device test handler
KR100964487B1 (en) * 2008-02-05 2010-06-21 (주)테크윙 Position check apparatus of pick and place apparatus for the handler in order to support testing an electric device
KR20130099781A (en) * 2012-02-29 2013-09-06 (주)제이티 Semiconductor device inspection apparatus
KR102096905B1 (en) * 2018-12-26 2020-04-06 선테스트코리아 주식회사 Automatic test machine for burn-in board
KR102096906B1 (en) * 2018-12-26 2020-05-28 선테스트코리아 주식회사 Automatic test machine for burn-in board

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100444591B1 (en) * 2002-03-13 2004-08-16 미래산업 주식회사 Apparatus for picking up Module IC in Module IC test handler
KR100454763B1 (en) * 2002-04-26 2004-11-05 (주)제이티 An Air Pressure Cylinder for Actuating a Picker
KR100607546B1 (en) * 2005-05-25 2006-08-02 우리마이크론(주) Memory auto tester for computer
KR100737400B1 (en) * 2006-05-12 2007-07-09 미래산업 주식회사 Device transfer for semiconductor device test handler
KR100964487B1 (en) * 2008-02-05 2010-06-21 (주)테크윙 Position check apparatus of pick and place apparatus for the handler in order to support testing an electric device
KR20130099781A (en) * 2012-02-29 2013-09-06 (주)제이티 Semiconductor device inspection apparatus
KR102096905B1 (en) * 2018-12-26 2020-04-06 선테스트코리아 주식회사 Automatic test machine for burn-in board
KR102096906B1 (en) * 2018-12-26 2020-05-28 선테스트코리아 주식회사 Automatic test machine for burn-in board

Also Published As

Publication number Publication date
KR100297393B1 (en) 2001-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100349942B1 (en) Rambus handler
KR100495819B1 (en) Apparatus for Seating Devices in Semiconductor Test Handler
CN107533102B (en) Component handler
KR20000006481A (en) IC Testing Apparatus
KR19990082895A (en) Integrated Circuit Testing Apparatus
JPH11297791A (en) Tray transfer arm, transfer device for tray using the same, id test device and tray transfer method
US5151651A (en) Apparatus for testing IC elements
JPH08295392A (en) Tray unit for semiconductor element test
KR100296759B1 (en) forking and un forking picker of shoting handler for burn-in tester
KR100297393B1 (en) device for alignment of loading and unloading picker in sorting handler for burn-in tester
KR19990088192A (en) A tray transferring arm, a test equipment of electronic parts and a method for carrying a tray
JPH08248095A (en) Inspecting apparatus
KR100276929B1 (en) device for loading and unloading module IC from module IC handler to socket
KR100295786B1 (en) Ic package transfer and relocation mechanism
KR20100107951A (en) Sorting apparatus for semiconductor device
KR102096906B1 (en) Automatic test machine for burn-in board
KR20000053458A (en) Testing apparatus for substrate of electronic device
US4370805A (en) Circuit package handling apparatus
KR20220030017A (en) The handler for the device test
KR100528706B1 (en) Tray Transfer for Semi-conductor Test Handler
KR20050026055A (en) Electronic device test system
JP4849744B2 (en) Display substrate inspection equipment
KR100267213B1 (en) Device for contacting micro-bga type semicondoctor on socket of handler
KR100316805B1 (en) Aligner Elevating System of Handler
KR20000067263A (en) sorting picker with function for transjerring tray of sorting handler in Burn-In tester

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130502

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140502

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee