KR102395884B1 - Apparatus for moving electronic device - Google Patents

Apparatus for moving electronic device Download PDF

Info

Publication number
KR102395884B1
KR102395884B1 KR1020150156048A KR20150156048A KR102395884B1 KR 102395884 B1 KR102395884 B1 KR 102395884B1 KR 1020150156048 A KR1020150156048 A KR 1020150156048A KR 20150156048 A KR20150156048 A KR 20150156048A KR 102395884 B1 KR102395884 B1 KR 102395884B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
pressing member
lifting
release
state
Prior art date
Application number
KR1020150156048A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170053475A (en
Inventor
이석호
남경표
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020150156048A priority Critical patent/KR102395884B1/en
Publication of KR20170053475A publication Critical patent/KR20170053475A/en
Priority to KR1020220055036A priority patent/KR102637383B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102395884B1 publication Critical patent/KR102395884B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 전자부품을 파지하여 이동시키는 전자부품 이동장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 이동장치는, 이탈이 방지되도록 잠금된 상태로 적재요소에 적재되어 있는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 전자부품 픽킹기; 상기 전자부품 픽킹기에 의해 파지된 상태로 이동되어야 하는 전자부품의 잠금 상태를 해제하는 잠금 해제기; 상기 잠금 해제기에 의해 잠금 상태가 해제되면서 해제 충격에 의한 전자부품의 이탈을 방지하는 이탈 방지기; 및 상기 전자부품 픽킹기를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동기; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 해제 충격에 따른 전자부품의 이탈을 방지 할 수 있기 때문에 전자부품의 안정적인 이동이 가능한 효과가 있다.The present invention relates to an electronic component moving device that grips and moves an electronic component.
An electronic component moving device according to the present invention includes: an electronic component picker for gripping or releasing the electronic component loaded on a loading element in a locked state to prevent separation; a lock release device for releasing a lock state of an electronic component to be moved in a state held by the electronic component picker; a release preventer for preventing the electronic component from being separated due to a release shock while the lock state is released by the lock release device; and a horizontal mover for moving the electronic component picker in a horizontal direction. includes
According to the present invention, since it is possible to prevent the separation of the electronic component due to the release shock, there is an effect that enables the stable movement of the electronic component.

Description

전자부품 이동장치{APPARATUS FOR MOVING ELECTRONIC DEVICE}Electronic component moving device {APPARATUS FOR MOVING ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자부품을 파지하여 이동시키는 전자부품 이동장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component moving device that grips and moves an electronic component.

에스에스디(SSD: Solid State Drive)와 같은 전자부품은 생산된 후 공정용 트레이에 적재된다. 그리고 공정용 트레이에 적재된 전자부품은 테스트를 위해 테스트트레이로 이동 적재된다. 전자부품은 테스트트레이에 적재된 상태에서 테스터에 전기적으로 연결됨으로써, 전자부품에 대한 제1 테스트 공정이 수행된다.Electronic components such as SSDs (Solid State Drives) are produced and then loaded into process trays. And the electronic components loaded on the process tray are moved to the test tray for testing. The electronic component is electrically connected to the tester while being loaded on the test tray, whereby a first test process for the electronic component is performed.

제1 테스트 공정에서 양품으로 판정된 전자부품은 케이싱 공정과 라벨링 공정을 통해 출하 제품으로 완성된 후, 제2 테스트 공정이 진행된다. 제2 테스트 공정 후 테스트 결과에 따라 전자부품은 양품과 불량품으로 분류되고, 양품만이 출하된다.After the electronic component determined to be a good product in the first test process is completed as a shipped product through the casing process and the labeling process, the second test process is performed. After the second test process, electronic components are classified into good products and defective products according to the test results, and only good products are shipped.

종래에는 테스트 공정을 제외한 위와 같은 일련의 과정들이 수작업에 의해 이루어졌기 때문에 생산성이 낮았다. 따라서 본 발명의 출원인은, 본 발명에 앞서서 전자부품에 대한 케이싱 공정과 라벨링 공정을 수행할 수 있는 라벨링 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0041140호, 이하 '선행발명1'이라 함), 라벨링이 완료된 전자부품에 대한 제2 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0091798호, 이하 '선행발명2'라 함), 제2 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 결과에 따라 분류하는 전자부품 분류장비(대한민국 출원번호 10-2014-0154576호, 이하 '선행발명3'이라 함)를 제안한 바 있다.Conventionally, since the above series of processes except for the test process were performed manually, productivity was low. Therefore, the applicant of the present invention, prior to the present invention, labeling equipment capable of performing the casing process and the labeling process for electronic components (Korea Application No. 10-2014-0041140, hereinafter referred to as 'prior invention 1'), Test equipment for performing the second test process on the completed electronic component (Korean Application No. 10-2014-0091798, hereinafter referred to as 'Prior Invention 2') Electronic component classification equipment (Korean Application No. 10-2014-0154576, hereinafter referred to as 'prior invention 3') has been proposed.

선행발명1은 제1 테스트 공정 후 양품으로 판정된 전자부품에 대하여 케이싱 작업과 라벨링 작업을 수행하기 위한 장비에 관한 기술이다.Prior Invention 1 is a technology related to equipment for performing casing work and labeling work on electronic components determined as good products after the first test process.

선행발명2는 케이싱 작업과 라벨링 작업이 완료된 전자부품에 대하여 제2 테스트 공정을 수행하기 위한 장비에 관한 기술이다.Prior Invention 2 is a technology related to equipment for performing a second test process on an electronic component on which a casing operation and a labeling operation have been completed.

선행발명3은 제2 테스트 공정 후 테스트 결과에 따라 전자부품을 분류하기 위한 장비에 관한 기술이다.Prior Invention 3 is a technology related to equipment for classifying electronic components according to test results after the second test process.

또한, 본 발명의 출원인은 위의 선행발명1 내지 선행발명3에 따른 장비들과 하나의 시스템을 이루면서, 제1 테스트 공정을 수행하기 위해 공정용 트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 로딩시키기 위한 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0190964호, 이하 '선행발명4'라 함)를 제안한 바 있다.In addition, the applicant of the present invention forms one system with the equipment according to the above prior inventions 1 to 3, and for loading the electronic components loaded on the process tray into the test tray to perform the first test process. Equipment (Korean Application No. 10-2014-0190964, hereinafter referred to as 'Prior Invention 4') has been proposed.

그리고 선행발명4에 따른 전자부품 로딩장비에 의해 전자부품이 테스트트레이에 적재된 후에 테스터에 의해 제1 테스트가 이루어지면, 테스트트레이로부터 전자부품을 언로딩한 후 언더필지그로 로딩시키기 위한 장비(대한민국 출원번호 10-2015-0015600호, 이하 '선행발명5'라 함)도 제안하였다. 참고로 선행발명5에 따른 장비에 의한 작업이 종료되면, 전자부품이 로딩된 언더필지그가 선행발명1에 따른 장비로 제공된다. And when the first test is performed by the tester after the electronic component is loaded onto the test tray by the electronic component loading device according to the preceding invention 4, the equipment for unloading the electronic component from the test tray and then loading it with the underfill jig (Korea) Application No. 10-2015-0015600, hereinafter referred to as 'Prior Invention 5') was also proposed. For reference, when the work by the equipment according to the prior invention 5 is finished, the underfill jig loaded with the electronic component is provided as the equipment according to the prior invention 1.

한편, 위의 선행발명들에 적용된 각종 트레이들은 필요에 따라서 적재된 전자부품의 이탈을 방지하기 위해 전자부품을 잠그는 구성을 가질 수 있다. 물론, 위의 선행발명들에서 소개된 각종 트레이 외의 적재요소들에도 에스에스디와 같은 납작한 형태의 전자부품을 세운 상태로 적재시키기 위해 전자부품을 잠그는 구성이 부가될 수 있다. 이렇게 적재요소에 전자부품의 이탈을 방지하기 위한 구성이 구비된 경우, 전자부품을 이동시키려면 전자부품의 잠금 상태를 해제해야만 한다.On the other hand, the various trays applied to the above prior inventions may have a configuration for locking the electronic component to prevent separation of the loaded electronic component as needed. Of course, a configuration for locking the electronic components may be added to the loading elements other than the various trays introduced in the above prior inventions in order to load the electronic components in a flat form such as SD in an upright state. If the loading element is provided with a configuration for preventing separation of the electronic component, the lock state of the electronic component must be released to move the electronic component.

그런데, 전자부품의 잠금을 해제하는 경우 잠금 해제에 따른 충격에 의해 전자부품이 이탈될 위험성이 있다. 그리고 전자부품이 이탈되면, 전자부품의 망실 및 잼 발생에 따른 전제 장비의 가동 중단으로 인한 가동률 하락을 가져온다.However, when unlocking the electronic component, there is a risk that the electronic component may be detached due to the impact caused by the unlocking. And when the electronic parts are separated, the utilization rate decreases due to the shutdown of the entire equipment due to the loss of the electronic parts and the occurrence of jams.

본 발명은 전자부품의 이동과 관련된 것으로서 다음과 같은 목적을 가진다.The present invention relates to the movement of electronic components and has the following objects.

첫째, 적재요소에 적재된 전자부품의 잠금 상태를 해제할 시에 해제 충격에 의해 전자부품이 적재요소로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 기술을 제공한다.First, it provides a technology for preventing the electronic component from being separated from the loading element by the release impact when releasing the locked state of the electronic component loaded on the loading element.

둘째, 별도의 부품 교환이나 설정의 변경 없이 다양한 규격을 가지는 전자부품들의 이탈을 모두 방지할 수 있는 기술을 제공한다.Second, it provides a technology that can prevent all of the departures of electronic components having various specifications without replacing parts or changing settings.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 이동장치는, 이탈이 방지되도록 잠금된 상태로 적재요소에 적재되어 있는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 전자부품 픽킹기; 상기 전자부품 픽킹기에 의해 파지된 상태로 이동되어야 하는 전자부품의 잠금 상태를 해제하는 잠금 해제기; 상기 잠금 해제기에 의해 잠금 상태가 해제되면서 해제 충격에 의한 전자부품의 이탈을 방지하는 이탈 방지기; 및 상기 전자부품 픽킹기를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동기; 를 포함한다.An electronic component moving device according to the present invention for achieving the above object includes: an electronic component picker for gripping or releasing the electronic component loaded on a loading element in a locked state to prevent separation; a lock release device for releasing a lock state of an electronic component to be moved in a state held by the electronic component picker; a release preventer for preventing the electronic component from being separated due to a release shock while the lock state is released by the lock release device; and a horizontal mover for moving the electronic component picker in a horizontal direction. includes

상기 이탈 방지기는, 상기 전자부품을 하방으로 가압하여 상기 전자부품의 튐을 방지하는 가압부재; 및 상기 가압부재를 상승시키는 상승원; 을 포함한다.The separation preventer may include: a pressing member for pressing the electronic component downward to prevent the electronic component from splashing; and a lifting source for raising the pressing member; includes

상기 상승원은 상기 가압부재의 상승에 필요한 상승력을 제공하고, 상기 가압부재는 자중에 의해 하강됨으로써, 상기 가압부재의 하강 종료 위치가 전자부품의 상단 높이에 의해 결정된다.The lifting source provides a lifting force necessary for lifting the pressing member, and the pressing member is lowered by its own weight, so that the lowering end position of the pressing member is determined by the height of the upper end of the electronic component.

상기 상승원은, 승강 가능하게 구비되며, 상승 시에 상기 가압부재를 상승시키는 승강블록; 및 상기 승강블록을 승강시키는 실린더; 를 포함하며, 상기 가압부재는 상기 승강블록이 하강할 때 자중에 의해 하강한다.The lifting source is provided so as to be able to elevate, the lifting block for lifting the pressing member when lifting; and a cylinder for elevating the lifting block. Including, the pressing member descends by its own weight when the lifting block descends.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, there are the following effects.

첫째, 적재요소에 적재된 전자부품의 잠금 상태가 해제될 때 해제 충격이 발생되더라도 전자부품이 이탈될 위험성이 없기 때문에 장비의 신뢰성이 향상된다.First, the reliability of the equipment is improved because there is no risk of the electronic components being separated even if a release shock is generated when the locked state of the electronic components loaded on the loading elements is released.

둘째, 별도의 부품 교환이나 설정의 변경 없이도 다양한 규격의 전자부품에 대한 이탈을 방지할 수 있기 때문에 생산 비용의 절감 및 가동률 상승을 가져온다.Second, since it is possible to prevent the departure of electronic components of various specifications without replacing parts or changing settings, it reduces production costs and increases the utilization rate.

도 1은 본 발명을 설명하는 데 참조될 수 있는 적재요소의 일 예에 따른 트레이에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1의 트레이에 적용된 적재모듈에 대한 개략적인 단면도이다.
도 3은 적재모듈에 장착된 전자부품의 잠금이 해제된 상태를 보여준다.
도 4는 상하 방향으로 서로 다른 길이를 가지는 전자부품이 적재모듈에 장착된 상태를 보여준다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 이동장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도 6은 도 5의 전자부품 이동장치에 적용된 전자부품 픽킹기에 대한 일부 분해 사시도이다.
도 7은 도 5의 전자부품 이동장치에 적용된 잠금 해제기에 대한 사시도이다.
도 8은 도 5의 전자부품 이동장치에 적용된 이탈 방지기에 대한 사시도이다.
도 9는 도 8의 이탈 방지기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 10에는 전자부품의 이동을 위해 전자부품 픽킹기가 전자부품의 상방에 위치된 상태가 도시되어 있다.
도 11에는 파지레버와 가압부재가 하강된 상태가 도시되어 있다.
도 12에는 전자부품의 규격에 따라서 가압부재의 하강 종료 위치가 결정되는 모습이 도시되어 있다.
도 13에는 파지레버간의 간격이 좁혀진 모습이 도시되어 있다.
도 14에는 전자부품의 잠금 상태가 해제된 모습이 도시되어 있다.
도 15에는 파지부재가 전자부품을 파지한 상태가 도시되어 있다. 1 is a perspective view of a tray according to an example of a loading element that may be referred to in explaining the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a loading module applied to the tray of FIG. 1 .
3 shows an unlocked state of the electronic component mounted on the loading module.
4 shows a state in which electronic components having different lengths in the vertical direction are mounted on the loading module.
5 is a schematic perspective view of an electronic component moving device according to an embodiment of the present invention.
6 is a partially exploded perspective view of an electronic component picking machine applied to the electronic component moving device of FIG. 5 .
7 is a perspective view of a lock release device applied to the electronic component moving device of FIG. 5 .
8 is a perspective view of a separation preventer applied to the electronic component moving device of FIG. 5 .
FIG. 9 is a reference diagram for explaining the operation of the escape preventer of FIG. 8 .
10 illustrates a state in which the electronic component picking machine is positioned above the electronic component to move the electronic component.
11 shows a state in which the grip lever and the pressing member are lowered.
12 shows a state in which the lowering end position of the pressing member is determined according to the standard of the electronic component.
13 shows a state in which the gap between the grip levers is narrowed.
14 shows a state in which the lock state of the electronic component is released.
15 shows a state in which the gripping member grips the electronic component.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. 참고로 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described. For reference, overlapping descriptions are omitted or compressed as much as possible for the sake of brevity.

<적재요소에 대한 설명><Description of loading elements>

먼저 전자부품의 이탈을 방지하기 위한 잠금 구조를 가지는 적재요소에 대하여 설명한다.First, a loading element having a locking structure for preventing separation of electronic components will be described.

도 1은 적재요소들 중의 하나인 트레이(T)에 대한 사시도이고, 도 2는 도 1의 트레이(T)에 적용된 적재모듈(LM)에 대한 개략적인 단면도이다.1 is a perspective view of a tray T, which is one of the loading elements, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the loading module LM applied to the tray T of FIG. 1 .

도 1의 트레이(T)는 도 2에서와 같은 다수의 적재모듈(LM)을 구비한다.The tray T of FIG. 1 includes a plurality of loading modules LM as in FIG. 2 .

적재모듈(LM)은 전자부품(ED)이 삽입될 수 있는 삽입홈(IS)을 가지며, 삽입홈(IS)은 상방으로 개구되어 있다. 이러한 적재모듈(LM)은 잠금기(10)와 해제핀(20)을 가진다.The loading module LM has an insertion groove IS into which the electronic component ED can be inserted, and the insertion groove IS is opened upward. This loading module (LM) has a locking device (10) and a release pin (20).

잠금기(10)는 삽입홈(IS)에 삽입된 전자부품(ED)의 하단을 걸어서 잠그기 위해 마련되며, 잠금레버(11)와 스프링(12)으로 구성된다.The locker 10 is provided to lock the lower end of the electronic component ED inserted into the insertion groove IS by hanging, and includes a lock lever 11 and a spring 12 .

잠금레버(11)는 회전 가능하게 구비되며, 스프링(12)에 의해 내측단이 전자부품(ED)에 형성된 잠금홈(LI)에 삽입된 상태가 유지되도록 되어 있다.The lock lever 11 is rotatably provided, and the inner end thereof is maintained in a state inserted into the lock groove LI formed in the electronic component ED by the spring 12 .

스프링(12)은 잠금레버(11)의 내측단이 전자부품(ED)에 형성된 잠금홈(LI)에 삽입된 상태를 유지하도록 탄성력을 제공한다.The spring 12 provides an elastic force so that the inner end of the lock lever 11 is inserted into the lock groove LI formed in the electronic component ED.

해제핀(20)은 승강 가능하게 구비되며, 탄성부재(21)에 의해 상방으로 탄성력을 받는다. 이러한 해제핀(20)은 외력에 의해 하강할 시에 그 하단이 잠금레버(11)의 외측단을 누름으로써 잠금레버(11)를 강제 회전시킬 수 있다. 이렇게 해제핀(20)에 의해 잠금레버(11)가 강제 회전하게 되면, 도 3에서와 같이 잠금기(10)에 의해 전자부품(ED)의 잠금 상태가 해제된다. 물론, 도 3과 같이 잠금 상태가 해제된 상태가 되어야 전자부품(ED)이 적재모듈(LM)의 삽입홈(IS)으로부터 빠져나올 수 있다.The release pin 20 is provided to be liftable and receives an elastic force upward by the elastic member 21 . When the release pin 20 is lowered by an external force, the lower end thereof presses the outer end of the lock lever 11 to forcibly rotate the lock lever 11 . When the lock lever 11 is forcibly rotated by the release pin 20 in this way, the lock state of the electronic component ED is released by the lock device 10 as shown in FIG. 3 . Of course, as shown in FIG. 3 , the electronic component ED can come out from the insertion groove IS of the loading module LM only when the locked state is released.

한편, 적재모듈(LM)에는 도 4에서 참조되는 바와 같이 상하 방향으로 서로 길이가 다른 다양한 규격의 전자부품(ED1, ED2)이 장착될 수 있다. 따라서 전자부품(ED)을 이동시키고자 할 때 전자부품(ED)의 규격도 고려해야 될 중요한 요소가 된다.Meanwhile, the loading module LM may be equipped with electronic components ED 1 , ED 2 of various standards having different lengths in the vertical direction as shown in FIG. 4 . Therefore, when moving the electronic component (ED), the standard of the electronic component (ED) is also an important factor to be considered.

<전자부품 이동장치에 대한 설명><Description of electronic parts moving device>

도 5는 도 1의 트레이(T)와 같은 적재요소에 적재된 전자부품(ED)을 이동시키기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 이동장치(500, 이하 '이동장치'라 약칭함)에 대한 개략적인 사시도이다.5 is an electronic component moving device 500 (hereinafter abbreviated as 'moving device') according to an embodiment of the present invention for moving the electronic component ED loaded on a loading element such as the tray T of FIG. 1 . is a schematic perspective view of

이동장치(500)는 전자부품 픽킹기(510), 잠금 해제기(520), 이탈 방지기(530), 수평 이동기(540) 및 회전기(550)를 포함한다. 참고로 이동장치(500)를 이루는 구성들 중 일부는 도시의 한계로 인하여 각 도면상에서 숨어있을 수 있기 때문에 편의상 도면에 도시될 수 있는 구성들에 대해서만 부호를 표기하여 설명한다.The moving device 500 includes an electronic component picker 510 , a lock release device 520 , a departure preventer 530 , a horizontal mover 540 , and a rotator 550 . For reference, since some of the components constituting the mobile device 500 may be hidden in each drawing due to limitations of the drawings, only the components that may be shown in the drawings are marked with reference numerals for convenience.

전자부품 픽킹기(510)는 도 6의 발췌도에서와 같이 4개의 파지레버(511a 내지 511d), 간격 조정원(512) 및 2개의 승강원(513a, 513b)을 포함한다.The electronic component picking machine 510 includes four gripping levers 511a to 511d, a spacing adjusting source 512 and two elevating sources 513a and 513b as shown in the excerpt of FIG. 6 .

4개의 파지레버(511a 내지 511d)는 좌우 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 좌우측의 2개가 서로 한 짝을 이루어서 서로 대응되게 마주본다. 본 실시예에 따른 이동장치(500)는 서로 짝을 이루는 2개의 파지레버(511a와 511c / 511b와 511d)가 하나의 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제하기 때문에 총 2개의 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있다. 또한, 각각의 파지레버(511a 내지 511d)는 이동부재(ME), 파지부재(GE) 및 조정소자(SD)를 포함한다.The four grip levers 511a to 511d are provided to be movable in the left and right directions, and the two left and right are paired to face each other to correspond to each other. In the mobile device 500 according to the present embodiment, since two gripping levers 511a and 511c / 511b and 511d that are paired with each other grip or release one electronic component ED, a total of two electronic components ( ED) can be gripped or released. In addition, each of the grip levers 511a to 511d includes a moving member ME, a gripping member GE, and an adjustment element SD.

이동부재(ME)는 간격 조정원(512)의 작동에 따라 좌우 방향으로 이동한다.The moving member ME moves in the left and right direction according to the operation of the spacing adjusting source 512 .

파지부재(GE)는 이동부재(ME)에 좌우 방향으로 이동 가능하게 결합되며, 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제한다.The gripping member GE is movably coupled to the moving member ME in the left and right directions, and grips or releases the gripping of the electronic component ED.

조정소자(SD)는 파지부재(GE)를 좌우 방향으로 이동시키며, 실린더로 구비될 수 있다. 이러한 조정소자(SD)들은 파지부재(GE)들을 독립적으로 이동시킴으로써 상호 짝으로 구비되는 전방의 파지부재(GE)들과 후방의 파지부재(GE)들이 상호 독립적으로 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있게 한다. 즉, 도 6에서와 같이 전방(또는 후방) 측에 있는 조정소자(SD)들만 작동하여 전방(또는 후방) 측에 있는 파지부재(GE)들만 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 것이다.The adjustment element SD moves the gripping member GE in the left and right directions, and may be provided as a cylinder. These adjusting elements SD are the front gripping members GE and the rear gripping members GE provided in pairs by independently moving the gripping members GE to grip the electronic component ED independently of each other or Allows the phage to be released. That is, only the control elements SD on the front (or rear) side operate, as in FIG. 6 , so that only the gripping members GE on the front (or rear) side can grip or release the electronic component ED. there will be

간격 조정원(512)은 모터(512a), 회전봉(512b) 및 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)을 포함한다.The spacing adjusting source 512 includes a motor 512a, a rotating rod 512b and a pair of coupling blocks 512c-1 and 512c-2.

모터(512a)는 회전봉(512b)을 정역 회전시키기 위해 마련된다.The motor 512a is provided to rotate the rotary rod 512b forward and reverse.

회전봉(512b)은 모터(512a)의 작동에 따라서 정역 회전하며, 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)과 각각 나사 결합되어 있다. 이러한 회전봉(512b)은 길이 방향에서 중심을 기준으로 좌우 서로 다른 방향으로 나사결이 형성된 나사산을 가지고 있기 때문에, 회전봉(512b)이 회전할 시에 양 결합블록(512c-1, 512c-2)이 상호 벌어지거나 좁혀지게 되어 있다.The rotating rod 512b rotates forward and reverse according to the operation of the motor 512a, and is screw-coupled to a pair of coupling blocks 512c-1 and 512c-2, respectively. Since this rotating rod (512b) has a screw thread formed in different directions left and right based on the center in the longitudinal direction, when the rotating rod (512b) rotates, both coupling blocks (512c-1, 512c-2) are They are mutually widened or narrowed.

한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)은 좌우 방향으로 이동되게 회전봉(512b)에 나사 결합되어 있다. 따라서 회전봉(512b)의 회전에 따라서 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)은 좌우 방향으로 이동하게 된다. 이러한 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2) 각각에는 레일(R)과 레일블록(B)을 게재하여 이동부재(ME)가 승강 가능하게 결합되어 있다.The pair of coupling blocks 512c-1 and 512c-2 are screwed to the rotating rod 512b to move in the left and right directions. Therefore, according to the rotation of the rotating rod (512b), the pair of coupling blocks (512c-1, 512c-2) is moved in the left and right direction. A rail (R) and a rail block (B) are placed on each of the pair of coupling blocks (512c-1, 512c-2) so that the movable member (ME) is coupled to be liftable.

참고로, 회전봉(512b)과 제1 결합블록(513c-1) 간의 나사결합을 위한 제1 나사결과 회전봉(512b)과 제2 결합블록(513c-2) 간의 나사결합을 위한 제2 나사결은 상호 반대 방향으로 형성되어있기 때문에, 회전봉(512b)이 회전할 시에 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)은 서로 반대 방향으로 이동하도록 되어 있다.For reference, the first screw thread for screwing between the rotary rod (512b) and the first coupling block (513c-1) and the second screw for screw coupling between the rotary rod (512b) and the second coupling block (513c-2) are Since they are formed in opposite directions, the pair of coupling blocks 512c-1 and 512c-2 move in opposite directions when the rotating rod 512b rotates.

또한, 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2) 중 좌측에 있는 제1 결합블록(512c-1)은 좌측의 제1 파지레버(511a, 511b)에 있는 이동부재(ME)와 결합되어 있고, 우측에 있는 제2 결합블록(512c-2)은 우측의 제2 파지레버(511c, 511d)에 있는 이동부재(ME)와 결합되어 있다. 따라서 제1 결합블록(512c-1)과 제2 결합블록(512c-2)이 좌우 방향으로 이동하면, 제1 파지레버(511a, 511b)와 제2 파지레버(511c, 511d)도 좌우 방향으로 이동하게 된다.In addition, the first coupling block (512c-1) on the left of the pair of coupling blocks (512c-1, 512c-2) is coupled to the moving member (ME) in the first holding lever (511a, 511b) on the left side and the second coupling block (512c-2) on the right is coupled to the moving member (ME) on the second holding lever (511c, 511d) on the right. Therefore, when the first coupling block (512c-1) and the second coupling block (512c-2) move in the left-right direction, the first gripping levers 511a, 511b and the second gripping levers 511c, 511d also move in the left-right direction. will move

2개의 승강원(513a, 513b)은 파지레버(511a 내지 511d)를 승강시키기 위해 구비된다. 이러한 2개의 승강원(513a, 513b)은 실린더로 구비될 수 있으며, 설치판(A)에 결합되어 있다.The two lifting sources 513a and 513b are provided to lift the grip levers 511a to 511d. These two elevating sources (513a, 513b) may be provided as a cylinder, coupled to the mounting plate (A).

제1 승강원(513a)은 전방에 있는 2개의 파지레버(511a, 511c)를 승강시키고, 제2 승강원(513b)은 후방에 있는 2개의 파지레버(511c, 511d)를 승강시킨다.The first elevating source 513a elevates the two grip levers 511a and 511c in the front, and the second elevating source 513b elevates the two grip levers 511c and 511d in the rear.

잠금 해제기(520)는 전자부품 픽킹기(510)에 의해 파지된 상태로 이동되어야 하는 전자부품(ED)의 잠금 상태를 해제한다. 즉, 잠금 해제기(520)는 트레이(T)의 적재모듈(LM)에 있는 해제핀(20)을 하방으로 눌러서 전자부품(ED)의 잠금 상태를 해제시킨다. 이를 위해 잠금 해제기(520)는 도 7의 발췌도에서와 같이 2개의 해제부재(521a, 521b) 및 2개의 해제원(522a, 522b)을 포함한다.The lock release unit 520 releases the lock state of the electronic component ED to be moved while being gripped by the electronic component picker 510 . That is, the lock release device 520 releases the lock state of the electronic component ED by pressing the release pin 20 on the loading module LM of the tray T downward. To this end, the lock release device 520 includes two release members 521a and 521b and two release sources 522a and 522b as shown in the excerpt of FIG. 7 .

각각 좌우에 나뉘어 구비되는 2개의 해제부재(521a, 521b)는 각각 전방 측 방향 및 후방 측 방향으로 돌출된 해제단(FE)을 가진다.The two release members 521a and 521b provided separately on the left and right, respectively, have release ends FE protruding in the front and rear directions, respectively.

2개의 해제원(522a, 522b) 중 제1 해제원(522a)은 제1 해제부재(521a)를 승강시키고, 제2 해제원(552b)은 제2 해제부재(521b)를 승강시킨다. 이러한 해제원(522a, 522b)들은 실린더로 구비될 수 있다. 그리고 해제원(522a, 522b)은 결합부재(JE)에 의해 이동부재(ME)에 결합되어 있다.Among the two release sources 522a and 522b, the first release source 522a elevates the first release member 521a, and the second release source 552b elevates the second release member 521b. These release sources 522a and 522b may be provided as cylinders. And the release sources 522a and 522b are coupled to the moving member ME by the coupling member JE.

이탈 방지기(530)는 잠금 해제기(520)에 의해 잠금 상태가 해제되면서 잠금레버(11)의 회전력에 의해 가해지는 해제 충격으로 인하여 전자부품(ED)이 튀어 이탈하는 것을 방지한다. 이를 위해 이탈 방지기(530)는 도 8의 발췌도에서와 같이 가압부재(531), 가이더(532) 및 상승원(533)을 포함한다.The release preventer 530 prevents the electronic component ED from jumping out due to a release shock applied by the rotational force of the lock lever 11 while the lock state is released by the lock release device 520 . For this purpose, the escape preventer 530 includes a pressing member 531 , a guider 532 , and a rising source 533 as shown in the excerpt of FIG. 8 .

가압부재(531)는 승강 가능하게 구비되며, 전자부품(ED)을 하방으로 가압하여 전자부품(ED)이 상방으로 튀는 것을 방지한다. 이러한 가압부재(531)는 전방의 적재모듈(LM)에 있는 전자부품(ED)을 가압하기 위한 전방의 가압단(PE1)과 후방의 적재모듈(LM)에 있는 전자부품(ED)을 가압하기 위한 후방의 가압단(PE2)을 가진다. 즉, 수평한 방향으로 긴 상단부분(531a)의 전단 및 후단에서 각각 전방의 가압단(PE1)과 후방의 가압단(PE2)이 하방으로 연장되는 말굽 형태를 가진다. 그리고 가압부재(531)는 상단부분(531a)에서 상방으로 길게 뻗는 걸림봉(531b)을 가진다. 이러한 가압부재(531)의 상승은 상승원(533)에 이루어지지만, 가압부재(531)의 하강은 자중에 의한 자연 낙하에 의해 이루어진다.The pressing member 531 is provided to be able to move up and down, and presses the electronic component ED downward to prevent the electronic component ED from bouncing upward. This pressing member 531 presses the electronic component (ED) in the front pressing end (PE 1 ) and the rear loading module (LM) for pressing the electronic component (ED) in the front loading module (LM) It has a rear pressing end (PE 2 ) for doing so. That is, at the front and rear ends of the long upper end portion 531a in the horizontal direction, respectively, the front pressing end PE 1 and the rear pressing end PE 2 have a horseshoe shape extending downward. And the pressing member 531 has a locking rod 531b extending upwardly from the upper end portion 531a. The lifting of the pressing member 531 is made by the ascending source 533 , but the descending of the pressing member 531 is made by natural fall due to its own weight.

참고로, 실시하기에 따라서는 가압부재(531)의 자유 낙하구조가 아닌 스프링을 구비하여 탄성력에 의해 가압부재를 하방으로 탄성 지지할 수도 있지만, 이러할 경우 전자부품의 길이에 따라 탄성부재의 압축률이 달라지고, 그 압축률에 따라 탄성력이 달라진다. 따라서 길이가 너무 긴 전자부품의 경우에는 실제 튕겨져 오르지 못 할 수도 있다. 즉, 스프링 구조보다는 본 실시예에서 채용한 가압부재(531)의 자중에 의한 자유 낙하 구조가 보다 더 바람직한 것이다.For reference, in some implementations, the pressing member 531 may be provided with a spring instead of a free-fall structure to elastically support the pressing member downward by an elastic force. The elastic force varies according to the compression ratio. Therefore, in the case of an electronic component that is too long, it may not actually bounce off. That is, a free-fall structure due to the weight of the pressing member 531 employed in this embodiment rather than a spring structure is more preferable.

가이더(532)는 가압부재(531)의 승강을 안내하며, 볼부쉬로 구비될 수 있다.The guider 532 guides the elevation of the pressing member 531 and may be provided as a ball bush.

상승원(533)은 하강한 가압부재(531)를 상승시키기 위해 필요한 상승력을 제공한다. 이러한 상승원(533)은 승강블록(533a), 실린더(533b), 걸림부재(533c) 및 결합대(533d)를 포함한다.The lifting source 533 provides a lifting force necessary to raise the lowered pressing member 531 . The rising source 533 includes a lifting block 533a, a cylinder 533b, a locking member 533c and a coupling bar 533d.

승강블록(533a)은 실린더(533b)에 의해 승강된다. 이러한 승강블록(533a)는 하방으로 개구된 말굽 형태인 가압부재(531)의 상단부분(531a)의 하측 아래를 가로지르도록 설치된다. 여기서 승강블록(533a)과 가압부재(531)의 상단부분(531a)은 후술할 걸림부재(533c) 때문에 서로 접촉하지 않는다. 따라서 가압부재(531)가 자유 낙하 하거나 승강블록(533a)이 상승할 경우에도 승강블록(533a)과 가압부재(531) 간의 접촉 충격을 발생할 수 없다.The lifting block 533a is lifted by the cylinder 533b. The elevating block 533a is installed to cross the lower side of the upper end portion 531a of the pressing member 531 in the form of a horseshoe that is opened downward. Here, the lifting block 533a and the upper end portion 531a of the pressing member 531 do not contact each other because of the engaging member 533c to be described later. Therefore, even when the pressing member 531 freely falls or the lifting block 533a rises, a contact impact between the lifting block 533a and the pressing member 531 cannot occur.

실린더(533b)는 승강블록(533a)을 승강시키는 구동원으로서 마련된다.The cylinder 533b is provided as a driving source for elevating the lifting block 533a.

걸림부재(533c)는 안내봉(GR)에 의해 안내되면서 승강 가능하게 구비되며, 상승 시에 가압부재(531)에 구비된 걸림봉(531b)의 상단을 걸어서 가압부재(531)가 함께 상승될 수 있도록 한다. 이 때, 걸림부재(533c)에 결합 설치된 가이더(532)를 게재하여 걸림봉(531b)의 상단이 걸림부재(533c)에 걸리도록 되어 있다. 따라서 걸림부재(531)가 상승하면 가압부재(531)도 함께 상승하게 되므로, 가압부재(531)의 상단부분(531a)과 승강블록(533a) 간의 접촉 충돌을 발생하지 않는다. 이렇게 가압부재(531)의 상단부분(531a)과 승강블록(533a)이 서로 이격된 상태를 유지하도록 되어 있기 때문에, 상호 추돌 및 마찰 등에 의한 파티클이나 진동 발생이 방지될 수 있다. 물론, 승강블록(533a)이 가압부재(531)의 상단부분(531a)에 접촉되도록 구성되는 것도 얼마든지 가능하게 고려될 수 있다.The locking member 533c is provided so as to be elevating while being guided by the guide rod GR, and the pressing member 531 is raised together by hanging the upper end of the locking rod 531b provided in the pressing member 531 when ascending. make it possible At this time, the guider 532 coupled to the locking member 533c is placed so that the upper end of the locking rod 531b is caught by the locking member 533c. Therefore, when the engaging member 531 rises, the pressing member 531 also rises, so that a contact collision between the upper end portion 531a of the pressing member 531 and the elevating block 533a does not occur. Since the upper end portion 531a of the pressing member 531 and the elevating block 533a are kept spaced apart from each other, the generation of particles or vibrations due to mutual collision and friction can be prevented. Of course, it may be considered possible that the lifting block 533a is configured to be in contact with the upper end portion 531a of the pressing member 531 .

결합대(533d)는 걸림부재(533c)를 승강블록(533a)에 결합시킨다. 따라서 실린더(533b)가 작동하면 승강블록(533a), 걸림부재(533c) 및 결합대(533d)가 함께 상승하거나 하강하게 된다.The coupling bar 533d couples the engaging member 533c to the elevating block 533a. Therefore, when the cylinder 533b operates, the lifting block 533a, the engaging member 533c, and the coupling bar 533d rise or fall together.

참고로, 도 9의 (a)는 실린더(533b)가 승강블록(533a)을 하강시킨 상태를 도시하고 있으며, 도 9의 (b)는 승강블록(533a)의 하강에 따라 가압부재(531)가 하강된 상태를 도시하고 있다. 물론, 도 9의 (a) 상태에서 승강블록(533a)이 하강하면 가압부재(531)도 거의 동시에 하강하게 되나, 승강블록(533a)과 가압부재(531)가 서로 독립적으로 하강한다는 것을 설명하기 위해 편의상 도 9의 (a)에서 가압부재(531)가 미처 하강되지 못한 것으로 도시되었다.For reference, (a) of FIG. 9 shows a state in which the cylinder 533b lowers the elevating block 533a, and FIG. 9(b) shows a pressing member 531 according to the lowering of the elevating block 533a. shows the lowered state. Of course, when the lifting block 533a descends in the state of Fig. 9 (a), the pressing member 531 also descends almost at the same time, but the lifting block 533a and the pressing member 531 descend independently of each other. For convenience, it is shown that the pressing member 531 has not been lowered in FIG. 9 (a).

그리고 이탈 방지기(530)는 결합판(JP)을 게재하여 승강원(513a, 513b) 측에 결합되어 있다.And the departure preventer 530 is coupled to the elevator (513a, 513b) side by placing the coupling plate (JP).

수평 이동기(540)는 전자부품 픽킹기(510)를 수평 방향으로 이동시킨다. 물론, 실시하기에 따라서는 좌우 방향 이동 및 전후 방향 이동을 위해 2개의 수평 이동기가 구비될 수도 있다.The horizontal mover 540 moves the electronic component picker 510 in a horizontal direction. Of course, depending on the implementation, two horizontal movers may be provided for left-right movement and front-backward movement.

회전기(550)는 도 5에서와 참조되는 바와 같이 수직선(PL)을 회전축으로 하여 전자부품 픽킹기(510)를 회전시키기 위해 구비된다. 따라서 전자부품 픽킹기(510)에 의해 파지된 전자부품(ED)은 임의의 각도만큼 회전된 상태에서 내려놓여질 수 있다.The rotator 550 is provided to rotate the electronic component picker 510 using the vertical line PL as a rotation axis as illustrated in FIG. 5 . Accordingly, the electronic component ED gripped by the electronic component picker 510 may be placed down while being rotated by an arbitrary angle.

이어서 위와 같이 구성되는 전자부품 이동장치(500)의 작동에 대하여 도 10 내지 도 15에 도시된 주요 부위에 대한 작동 상태를 참조하여 설명한다. 여기서 설명의 간결함을 위해 정면도를 참고하여 설명하기 때문에 후방 측에 있는 구성들은 도면에 당연히 표현되지 못하였다. Next, the operation of the electronic component moving device 500 configured as above will be described with reference to the operating states of the main parts shown in FIGS. 10 to 15 . Here, for the brevity of the description, since the description is made with reference to the front view, the components on the rear side were not naturally expressed in the drawings.

먼저, 도 10에서와 같이 수평 이동기(540)가 작동하여 전자부품 픽킹기(510)를 전자부품(ED)의 상방에 위치시킨다.First, as shown in FIG. 10 , the horizontal mover 540 operates to position the electronic component picker 510 above the electronic component ED.

도 10의 상태에서 승강원(513a)이 작동하여 파지레버(511a, 511c)를 하강시키고, 이탈 방지기(530)가 작동하여 승강블록(533a)을 하강시킴으로써 도 11의 상태가 되게 한다. 이 때, 승강원(513a)의 작동과 이탈 방지기(530)의 작동은 동시에 이루어질 수도 있고, 어느 일 측의 작동이 먼저 이루어질 수도 있다. 물론, 이탈 방지기(530)의 작동에 의해 승강블록(533a)이 하강하면 낙하에 방해 요소가 없는 가압부재(531)도 자중에 의한 자유 낙하에 의해 하강을 하게 된다. 이 때, 가압부재(531)의 하강 종료 위치는 전자부품(ED)의 상단 높이(H)에 의해 결정된다. 즉, 도 12의 (a) 및 (b)에서 비교되는 바와 같이, 상승원(533)에 실린더(533b)가 구비되기 때문에 승강블록(533a)의 하강 높이(h)는 일정하나, 전자부품(ED, ED')의 상하 길이 차이로 인하여 가압부재(531)의 하강 종료 위치(H1, H2)는 서로 다름을 알 수 있다. 이와 같이 가압부재(531)의 하강 종료 위치는 전자부품(ED)의 규격에 따라서 자연스럽게 결정될 수 있기 때문에, 관리자가 가압부재(531)의 하강 종료 위치를 조정하기 위해 부품을 교환할 필요가 없다. 만일 모터에 의해 가압부재를 승강시키는 것을 고려할 경우에는 가압부재의 승강량을 조정하기 위해 장비의 가동을 중지시킨 후 모터의 작동량을 설정해야만 한다. 그러나 본 실시예에 의하면 단가가 저렴한 실린더(533b)를 이용하면서도 가압부재(531)의 하강 종료 위치가 전자부품(ED)의 상단 높이에 의해 자연스럽게 결정되기 때문에 가압부재(531)의 하강 종료 위치를 설정할 어떠한 번거로움도 가지지 않는다.In the state of FIG. 10 , the lifting source 513a operates to lower the grip levers 511a and 511c, and the departure preventer 530 operates to lower the lifting block 533a to the state of FIG. 11 . At this time, the operation of the lift source 513a and the operation of the departure preventer 530 may be performed at the same time, or the operation of either side may be performed first. Of course, when the lifting block 533a is lowered by the operation of the separation preventer 530, the pressing member 531 having no impediment to the fall also descends by free fall due to its own weight. At this time, the lowering end position of the pressing member 531 is determined by the height H of the upper end of the electronic component ED. That is, as compared in (a) and (b) of Figure 12, since the cylinder 533b is provided in the rising source 533, the descending height h of the lifting block 533a is constant, but the electronic component ( It can be seen that the lowering end positions (H 1 , H 2 ) of the pressing member 531 are different from each other due to the difference in the vertical lengths of ED and ED′. As described above, since the lowering end position of the pressing member 531 can be naturally determined according to the standard of the electronic component ED, there is no need for an administrator to exchange parts to adjust the lowering end position of the pressing member 531 . If it is considered that the pressing member is lifted by a motor, the operation amount of the motor must be set after stopping the operation of the equipment in order to adjust the lifting amount of the pressing member. However, according to this embodiment, the lowering end position of the pressing member 531 is determined because the lowering end position of the pressing member 531 is naturally determined by the height of the upper end of the electronic component ED while using the inexpensive cylinder 533b. No hassle to set up.

도 11의 상태에서 간격 조정원(512)이 작동하여 파지레버(511a, 511c) 간의 간격을 좁힘으로써 도 13의 상태가 되게 한다. 그리고 도 13의 상태에서 잠금 해제기(520)가 작동하여 해제부재(521a, 521b)를 하강시킴으로써, 해제부재(521a, 521b)가 해제핀(20)을 눌러 잠금레버(11)를 회전시키면 도 14에서 참조되는 바와 같이 전자부품(ED)의 잠금 상태가 해제된다. 이 때, 잠금레버(11)가 회전하면서 전자부품(ED)이 상방으로 힘을 받아 상승될 수 있으나, 가압부재(531)가 그 무게만큼 하방으로 전자부품(ED)을 가압하고 있기 때문에 전자부품(ED)이 살짝 들썩이는 정도의 움직임만을 가진다. 따라서 가압부재(531)의 무게는 잠금 해제기(520)의 작동 시에 전자부품(ED)이 받는 상승력을 고려하여 결정되어야 할 것이다.In the state of FIG. 11 , the gap adjusting source 512 operates to narrow the gap between the grip levers 511a and 511c so that the state of FIG. 13 is obtained. And in the state of FIG. 13, when the unlocking device 520 operates to lower the release members 521a and 521b, the release members 521a and 521b press the release pin 20 to rotate the lock lever 11 14 , the locked state of the electronic component ED is released. At this time, while the lock lever 11 rotates, the electronic component ED may be lifted by receiving a force upward, but since the pressing member 531 presses the electronic component ED downward by its weight, the electronic component (ED) has only a slight swinging motion. Accordingly, the weight of the pressing member 531 should be determined in consideration of the lifting force that the electronic component ED receives when the lock release device 520 is operated.

이어서 조정소자(SD)가 작동하여 파지부재(GE) 간의 간격을 좁힘으로써 도 15에서와 같이 전자부품(ED)을 파지한다. 이 때, 조정소자(SD)들이 선택적으로 동작하여 전방 또는 후방의 전자부품(ED)만을 선별적으로 파지할 수도 있다.Subsequently, the adjustment element SD operates to narrow the gap between the gripping members GE, thereby gripping the electronic component ED as shown in FIG. 15 . In this case, the control elements SD may selectively operate to selectively grip only the front or rear electronic components ED.

도 15의 상태에서 상승원(533)이 작동하여 가압부재(531)를 상승시키고, 승강원(513a)이 파지레버(511a, 511c)를 상승시킨다. 그리고 잠금 해제기(520)이 작동하여 해제부재(521a, 521b)가 상승하면, 수평 이동기(540)가 작동하여 전자부품(ED)을 수평 방향으로 이동시킨 후, 전자부품 픽킹기(510)에 의해 파지된 전자부품(ED)을 목표 위치에 내려놓는다. 여기서 전자부품(ED)을 내려놓는 과정은 전자부품 픽킹기(510)만의 작동에 의해 이루어질 수 있다. 물론, 전자부품(ED)을 내려 놓아야하는 곳에 잠금 구조가 있는 경우에는 당연히 잠금 해제기(520)의 작동도 필요할 것이다.In the state of FIG. 15 , the lifting source 533 operates to raise the pressing member 531 , and the lifting source 513a raises the holding levers 511a and 511c. And when the unlocking device 520 operates and the release members 521a and 521b rise, the horizontal mover 540 operates to move the electronic component ED in the horizontal direction, and then to the electronic component picking machine 510 . The electronic component (ED) gripped by the device is placed at the target position. Here, the process of placing the electronic component ED may be performed only by the operation of the electronic component picker 510 . Of course, if there is a locking structure where the electronic component ED is to be put down, the operation of the unlocking device 520 will of course be required.

또한, 전자부품(ED)의 각도 조정이 필요한 경우에는 회전기(550)가 작동하여 전자부품 픽킹기(510)를 회전시킴으로써 전자부품(ED)을 회전시킬 수 있으며, 회전기(550)가 작동된 경우에는 전자부품(ED)이 일정 각도 회전된 상태로 이동되어진다.In addition, when it is necessary to adjust the angle of the electronic component ED, the rotating machine 550 operates to rotate the electronic component picking machine 510 to rotate the electronic component ED, and when the rotating machine 550 is operated The electronic component (ED) is moved in a rotated state at a certain angle.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기한 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the specific description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with preferred examples of the present invention, the present invention is limited only to the above-described embodiments. It should not be construed as being limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

500 : 전자부품 이동장치
510 : 전자부품 픽킹기
520 : 잠금 해제기
530 : 이탈 방지기
531 : 가압부재
533: 상승원
532a : 승강부재 532b : 실린더
540 : 수평 이동기500: electronic component moving device
510: electronic component picking machine
520 : unlocker
530: escape preventer
531: pressing member
533: Ascension Source
532a: lifting member 532b: cylinder
540: horizontal mover

Claims (4)

이탈이 방지되도록 잠금된 상태로 적재요소에 적재되어 있는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 전자부품 픽킹기;
상기 전자부품 픽킹기에 의해 파지된 상태로 이동되어야 하는 전자부품의 잠금 상태를 해제하는 잠금 해제기;
상기 잠금 해제기에 의해 잠금 상태가 해제되면서 해제 충격에 의한 전자부품의 이탈을 방지하는 이탈 방지기;
상기 전자부품 픽킹기를 수직 방향으로 이동시키는 수직 이동기; 및
상기 전자부품 픽킹기를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동기; 를 포함하는
전자부품 이동장치.An electronic component picking machine for gripping or releasing the electronic components loaded on the loading element in a locked state to prevent separation;
a lock release device for releasing a lock state of an electronic component to be moved in a state held by the electronic component picker;
a release preventer for preventing the electronic component from being separated due to a release shock while the lock state is released by the lock release device;
a vertical mover for moving the electronic component picker in a vertical direction; and
a horizontal mover for moving the electronic component picker in a horizontal direction; containing
Electronic component moving device. 제1 항에 있어서,
상기 이탈 방지기는,
상기 전자부품을 하방으로 가압하여 상기 전자부품의 튐을 방지하는 가압부재; 및
상기 가압부재를 상승시키는 상승원; 을 포함하는
전자부품 이동장치.According to claim 1,
The escape prevention device,
a pressing member for pressing the electronic component downward to prevent the electronic component from splashing; and
a lifting source for raising the pressing member; containing
Electronic component moving device. 제2 항에 있어서,
상기 상승원은 상기 가압부재의 상승에 필요한 상승력을 제공하고,
상기 가압부재는 자중에 의해 하강됨으로써, 상기 가압부재의 하강 종료 위치가 전자부품의 상단 높이에 의해 결정되는
전자부품 이동장치.3. The method of claim 2,
The lifting source provides a lifting force necessary for lifting the pressing member,
The pressing member is lowered by its own weight, so that the end position of the lowering of the pressing member is determined by the height of the upper end of the electronic component.
Electronic component moving device. 제3 항에 있어서,
상기 상승원은,
승강 가능하게 구비되며, 상승 시에 상기 가압부재를 상승시키는 승강블록; 및
상기 승강블록을 승강시키는 실린더; 를 포함하며,
상기 가압부재는 상기 승강블록이 하강할 때 자중에 의해 하강하는
전자부품 이동장치.


4. The method of claim 3,
The rising source is
an elevating block provided to be elevating and elevating the pressing member when lifting; and
a cylinder for elevating the lifting block; includes,
The pressing member descends by its own weight when the lifting block descends.
Electronic component moving device.
KR1020150156048A 2015-11-06 2015-11-06 Apparatus for moving electronic device KR102395884B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150156048A KR102395884B1 (en) 2015-11-06 2015-11-06 Apparatus for moving electronic device
KR1020220055036A KR102637383B1 (en) 2015-11-06 2022-05-03 Loading element for loading electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150156048A KR102395884B1 (en) 2015-11-06 2015-11-06 Apparatus for moving electronic device

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220055036A Division KR102637383B1 (en) 2015-11-06 2022-05-03 Loading element for loading electronic device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170053475A KR20170053475A (en) 2017-05-16
KR102395884B1 true KR102395884B1 (en) 2022-05-10

Family

ID=59035201

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150156048A KR102395884B1 (en) 2015-11-06 2015-11-06 Apparatus for moving electronic device
KR1020220055036A KR102637383B1 (en) 2015-11-06 2022-05-03 Loading element for loading electronic device

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220055036A KR102637383B1 (en) 2015-11-06 2022-05-03 Loading element for loading electronic device

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR102395884B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102432981B1 (en) * 2017-11-03 2022-08-18 (주)테크윙 Picking apparatus for handler supporting test of electronic components

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100739632B1 (en) 2005-12-21 2007-07-13 삼성전자주식회사 Equipment for testing a semiconductor module

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100314873B1 (en) * 1999-10-26 2001-11-23 장 흥 순 Apparatus for picking up an IC module in an IC element test handler
KR100318770B1 (en) * 2000-02-24 2001-12-28 장 흥 순 Apparatus for picking up a memory module in a memory module test handler
KR20080015621A (en) * 2006-08-16 2008-02-20 미래산업 주식회사 Test tray for handler for testing semiconductors
KR100929783B1 (en) * 2008-01-14 2009-12-04 에버테크노 주식회사 Tray Stacker of SSD Test Handler
KR101028774B1 (en) * 2008-11-13 2011-04-14 미래산업 주식회사 Test tray latch release unit

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100739632B1 (en) 2005-12-21 2007-07-13 삼성전자주식회사 Equipment for testing a semiconductor module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170053475A (en) 2017-05-16
KR20220063137A (en) 2022-05-17
KR102637383B1 (en) 2024-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100959372B1 (en) Transferring Semiconductor, Handler having the same, and Method of Manufacturing Semiconductor using the same
CN107498301B (en) Automatic locking screw machine
KR20220063137A (en) Apparatus for moving electronic device
KR20130119736A (en) Automatically ball assembled device for linear bearings
KR101262836B1 (en) A vision inspection system of the semiconductor substrate
TWI448703B (en) Test handler for inspection equipment of electric device and method for loading electric device onto loading element
CN114560292A (en) Automatic detection device and detection method for integrated circuit chip translation type sorting machine
KR101276267B1 (en) A tray rotation device
KR20180062059A (en) Auto tensioner and tower lift including the same
CN111891454A (en) Automatic tennis ball packaging equipment
JP5796104B1 (en) Contact module for measuring electronic components
CN111558948A (en) Square aluminum shell power battery manipulator
CN109110476A (en) Conveying device
KR102264857B1 (en) Unit for supporting cassette and vehicle having the same
KR102249574B1 (en) Electric device unloading equipment
CN110356841A (en) A kind of stepping handling device to circulate for arranging mother
JP2919656B2 (en) Parts supply device
KR102252639B1 (en) Electric device unloading equipment
KR102438462B1 (en) Opening apparatus for electronic device handler
CN212622837U (en) Detection clamp of capacitor detection equipment
KR102096906B1 (en) Automatic test machine for burn-in board
TWI512880B (en) Pick and place apparatus for test handler
CN207563301U (en) A kind of device for eliminating of unqualified infusion plastic bottle
CN209843668U (en) Wafer anti-slipping structure for probe station
KR102302518B1 (en) Apparatus for pitch variable and pickup apparatus including same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant