KR20220063137A - Apparatus for moving electronic device - Google Patents
Apparatus for moving electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220063137A KR20220063137A KR1020220055036A KR20220055036A KR20220063137A KR 20220063137 A KR20220063137 A KR 20220063137A KR 1020220055036 A KR1020220055036 A KR 1020220055036A KR 20220055036 A KR20220055036 A KR 20220055036A KR 20220063137 A KR20220063137 A KR 20220063137A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electronic component
- pressing member
- release
- state
- lock
- Prior art date
Links
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 8
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 54
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 20
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 20
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 전자부품을 파지하여 이동시키는 전자부품 이동장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component moving device that grips and moves an electronic component.
에스에스디(SSD: Solid State Drive)와 같은 전자부품은 생산된 후 공정용 트레이에 적재된다. 그리고 공정용 트레이에 적재된 전자부품은 테스트를 위해 테스트트레이로 이동 적재된다. 전자부품은 테스트트레이에 적재된 상태에서 테스터에 전기적으로 연결됨으로써, 전자부품에 대한 제1 테스트 공정이 수행된다.Electronic components such as SSDs (Solid State Drives) are produced and then loaded into process trays. And the electronic components loaded on the process tray are moved to the test tray for testing. The electronic component is electrically connected to the tester while being loaded on the test tray, whereby a first test process for the electronic component is performed.
제1 테스트 공정에서 양품으로 판정된 전자부품은 케이싱 공정과 라벨링 공정을 통해 출하 제품으로 완성된 후, 제2 테스트 공정이 진행된다. 제2 테스트 공정 후 테스트 결과에 따라 전자부품은 양품과 불량품으로 분류되고, 양품만이 출하된다.After the electronic component determined to be a good product in the first test process is completed as a shipped product through the casing process and the labeling process, the second test process is performed. After the second test process, electronic components are classified into good products and defective products according to the test results, and only good products are shipped.
종래에는 테스트 공정을 제외한 위와 같은 일련의 과정들이 수작업에 의해 이루어졌기 때문에 생산성이 낮았다. 따라서 본 발명의 출원인은, 본 발명에 앞서서 전자부품에 대한 케이싱 공정과 라벨링 공정을 수행할 수 있는 라벨링 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0041140호, 이하 '선행발명1'이라 함), 라벨링이 완료된 전자부품에 대한 제2 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0091798호, 이하 '선행발명2'라 함), 제2 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 결과에 따라 분류하는 전자부품 분류장비(대한민국 출원번호 10-2014-0154576호, 이하 '선행발명3'이라 함)를 제안한 바 있다.Conventionally, since the above series of processes except for the test process were performed manually, productivity was low. Therefore, the applicant of the present invention, prior to the present invention, labeling equipment capable of performing the casing process and the labeling process for electronic components (Korea Application No. 10-2014-0041140, hereinafter referred to as 'prior invention 1'), Test equipment for performing the second test process on the completed electronic component (Korean Application No. 10-2014-0091798, hereinafter referred to as 'Prior Invention 2') Electronic component classification equipment (Korean Application No. 10-2014-0154576, hereinafter referred to as 'prior invention 3') has been proposed.
선행발명1은 제1 테스트 공정 후 양품으로 판정된 전자부품에 대하여 케이싱 작업과 라벨링 작업을 수행하기 위한 장비에 관한 기술이다.Prior Invention 1 is a technology related to equipment for performing casing work and labeling work on electronic components determined as good products after the first test process.
선행발명2는 케이싱 작업과 라벨링 작업이 완료된 전자부품에 대하여 제2 테스트 공정을 수행하기 위한 장비에 관한 기술이다.Prior Invention 2 is a technology related to equipment for performing a second test process on an electronic component on which a casing operation and a labeling operation have been completed.
선행발명3은 제2 테스트 공정 후 테스트 결과에 따라 전자부품을 분류하기 위한 장비에 관한 기술이다.Prior Invention 3 is a technology related to equipment for classifying electronic components according to test results after the second test process.
또한, 본 발명의 출원인은 위의 선행발명1 내지 선행발명3에 따른 장비들과 하나의 시스템을 이루면서, 제1 테스트 공정을 수행하기 위해 공정용 트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 로딩시키기 위한 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0190964호, 이하 '선행발명4'라 함)를 제안한 바 있다.In addition, the applicant of the present invention forms one system with the equipment according to the above
그리고 선행발명4에 따른 전자부품 로딩장비에 의해 전자부품이 테스트트레이에 적재된 후에 테스터에 의해 제1 테스트가 이루어지면, 테스트트레이로부터 전자부품을 언로딩한 후 언더필지그로 로딩시키기 위한 장비(대한민국 출원번호 10-2015-0015600호, 이하 '선행발명5'라 함)도 제안하였다. 참고로 선행발명5에 따른 장비에 의한 작업이 종료되면, 전자부품이 로딩된 언더필지그가 선행발명1에 따른 장비로 제공된다. And when the first test is performed by the tester after the electronic component is loaded onto the test tray by the electronic component loading device according to the preceding invention 4, the equipment for unloading the electronic component from the test tray and then loading it with the underfill jig (Korea) Application No. 10-2015-0015600, hereinafter referred to as 'Prior Invention 5') was also proposed. For reference, when the work by the equipment according to the prior invention 5 is finished, the underfill jig loaded with the electronic component is provided as the equipment according to the
한편, 위의 선행발명들에 적용된 각종 트레이들은 필요에 따라서 적재된 전자부품의 이탈을 방지하기 위해 전자부품을 잠그는 구성을 가질 수 있다. 물론, 위의 선행발명들에서 소개된 각종 트레이 외의 적재요소들에도 에스에스디와 같은 납작한 형태의 전자부품을 세운 상태로 적재시키기 위해 전자부품을 잠그는 구성이 부가될 수 있다. 이렇게 적재요소에 전자부품의 이탈을 방지하기 위한 구성이 구비된 경우, 전자부품을 이동시키려면 전자부품의 잠금 상태를 해제해야만 한다.On the other hand, the various trays applied to the above prior inventions may have a configuration for locking the electronic component to prevent separation of the loaded electronic component as needed. Of course, a configuration for locking the electronic components may be added to the loading elements other than the various trays introduced in the above prior inventions in order to load the electronic components in a flat form such as SD in an upright state. If the loading element is provided with a configuration for preventing separation of the electronic component, the lock state of the electronic component must be released to move the electronic component.
그런데, 전자부품의 잠금을 해제하는 경우 잠금 해제에 따른 충격에 의해 전자부품이 이탈될 위험성이 있다. 그리고 전자부품이 이탈되면, 전자부품의 망실 및 잼 발생에 따른 전제 장비의 가동 중단으로 인한 가동률 하락을 가져온다.However, when unlocking the electronic component, there is a risk that the electronic component may be detached due to the impact caused by the unlocking. And when the electronic parts are separated, the utilization rate decreases due to the shutdown of the entire equipment due to the loss of the electronic parts and the occurrence of jams.
본 발명은 전자부품의 이동과 관련된 것으로서 다음과 같은 목적을 가진다.The present invention relates to the movement of electronic components and has the following objects.
첫째, 적재요소에 적재된 전자부품의 잠금 상태를 해제할 시에 해제 충격에 의해 전자부품이 적재요소로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 기술을 제공한다.First, it provides a technology for preventing the electronic component from being separated from the loading element by the release impact when releasing the locked state of the electronic component loaded on the loading element.
둘째, 별도의 부품 교환이나 설정의 변경 없이 다양한 규격을 가지는 전자부품들의 이탈을 모두 방지할 수 있는 기술을 제공한다.Second, it provides a technology that can prevent all of the departures of electronic components having various specifications without replacing parts or changing settings.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 이동장치는, 이탈이 방지되도록 잠금된 상태로 적재요소에 적재되어 있는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 전자부품 픽킹기; 상기 전자부품 픽킹기에 의해 파지된 상태로 이동되어야 하는 전자부품의 잠금 상태를 해제하는 잠금 해제기; 상기 잠금 해제기에 의해 잠금 상태가 해제되면서 해제 충격에 의한 전자부품의 이탈을 방지하는 이탈 방지기; 및 상기 전자부품 픽킹기를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동기; 를 포함한다.An electronic component moving device according to the present invention for achieving the above object includes: an electronic component picker for gripping or releasing the electronic component loaded on a loading element in a locked state to prevent separation; a lock release device for releasing a lock state of an electronic component to be moved in a state held by the electronic component picker; a release preventer for preventing the electronic component from being separated due to a release shock while the lock state is released by the lock release device; and a horizontal mover for moving the electronic component picker in a horizontal direction. includes
상기 이탈 방지기는, 상기 전자부품을 하방으로 가압하여 상기 전자부품의 튐을 방지하는 가압부재; 및 상기 가압부재를 상승시키는 상승원; 을 포함한다.The separation preventer may include a pressing member for pressing the electronic component downward to prevent the electronic component from splashing; and an ascending source for raising the pressing member; includes
상기 상승원은 상기 가압부재의 상승에 필요한 상승력을 제공하고, 상기 가압부재는 자중에 의해 하강됨으로써, 상기 가압부재의 하강 종료 위치가 전자부품의 상단 높이에 의해 결정된다.The lifting source provides a lifting force necessary for lifting the pressing member, and the pressing member is lowered by its own weight, so that the lowering end position of the pressing member is determined by the height of the upper end of the electronic component.
상기 상승원은, 승강 가능하게 구비되며, 상승 시에 상기 가압부재를 상승시키는 승강블록; 및 상기 승강블록을 승강시키는 실린더; 를 포함하며, 상기 가압부재는 상기 승강블록이 하강할 때 자중에 의해 하강한다.The lifting source is provided so as to be able to elevate, the lifting block for lifting the pressing member when lifting; and a cylinder for elevating the lifting block. Including, the pressing member descends by its own weight when the lifting block descends.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, there are the following effects.
첫째, 적재요소에 적재된 전자부품의 잠금 상태가 해제될 때 해제 충격이 발생되더라도 전자부품이 이탈될 위험성이 없기 때문에 장비의 신뢰성이 향상된다.First, the reliability of the equipment is improved because there is no risk of the electronic components being separated even if a release shock is generated when the locked state of the electronic components loaded on the loading elements is released.
둘째, 별도의 부품 교환이나 설정의 변경 없이도 다양한 규격의 전자부품에 대한 이탈을 방지할 수 있기 때문에 생산 비용의 절감 및 가동률 상승을 가져온다.Second, since it is possible to prevent the departure of electronic components of various specifications without replacing parts or changing settings, it reduces production costs and increases the utilization rate.
도 1은 본 발명을 설명하는 데 참조될 수 있는 적재요소의 일 예에 따른 트레이에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1의 트레이에 적용된 적재모듈에 대한 개략적인 단면도이다.
도 3은 적재모듈에 장착된 전자부품의 잠금이 해제된 상태를 보여준다.
도 4는 상하 방향으로 서로 다른 길이를 가지는 전자부품이 적재모듈에 장착된 상태를 보여준다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 이동장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도 6은 도 5의 전자부품 이동장치에 적용된 전자부품 픽킹기에 대한 일부 분해 사시도이다.
도 7은 도 5의 전자부품 이동장치에 적용된 잠금 해제기에 대한 사시도이다.
도 8은 도 5의 전자부품 이동장치에 적용된 이탈 방지기에 대한 사시도이다.
도 9는 도 8의 이탈 방지기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 10에는 전자부품의 이동을 위해 전자부품 픽킹기가 전자부품의 상방에 위치된 상태가 도시되어 있다.
도 11에는 파지레버와 가압부재가 하강된 상태가 도시되어 있다.
도 12에는 전자부품의 규격에 따라서 가압부재의 하강 종료 위치가 결정되는 모습이 도시되어 있다.
도 13에는 파지레버간의 간격이 좁혀진 모습이 도시되어 있다.
도 14에는 전자부품의 잠금 상태가 해제된 모습이 도시되어 있다.
도 15에는 파지부재가 전자부품을 파지한 상태가 도시되어 있다. 1 is a perspective view of a tray according to an example of a loading element that may be referred to in explaining the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a loading module applied to the tray of FIG. 1 .
3 shows an unlocked state of the electronic component mounted on the loading module.
4 shows a state in which electronic components having different lengths in the vertical direction are mounted on the loading module.
5 is a schematic perspective view of an electronic component moving device according to an embodiment of the present invention.
6 is a partially exploded perspective view of an electronic component picking machine applied to the electronic component moving device of FIG. 5 .
7 is a perspective view of a lock release device applied to the electronic component moving device of FIG. 5 .
8 is a perspective view of a separation preventer applied to the electronic component moving device of FIG. 5 .
FIG. 9 is a reference diagram for explaining the operation of the escape preventer of FIG. 8 .
10 illustrates a state in which the electronic component picking machine is positioned above the electronic component to move the electronic component.
11 shows a state in which the grip lever and the pressing member are lowered.
12 shows a state in which the lowering end position of the pressing member is determined according to the standard of the electronic component.
13 shows a state in which the gap between the grip levers is narrowed.
14 shows a state in which the lock state of the electronic component is released.
15 shows a state in which the gripping member grips the electronic component.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. 참고로 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described. For reference, overlapping descriptions are omitted or compressed as much as possible for the sake of brevity.
<적재요소에 대한 설명><Description of loading elements>
먼저 전자부품의 이탈을 방지하기 위한 잠금 구조를 가지는 적재요소에 대하여 설명한다.First, a loading element having a locking structure for preventing separation of electronic components will be described.
도 1은 적재요소들 중의 하나인 트레이(T)에 대한 사시도이고, 도 2는 도 1의 트레이(T)에 적용된 적재모듈(LM)에 대한 개략적인 단면도이다.1 is a perspective view of a tray T, which is one of the loading elements, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the loading module LM applied to the tray T of FIG. 1 .
도 1의 트레이(T)는 도 2에서와 같은 다수의 적재모듈(LM)을 구비한다.The tray T of FIG. 1 includes a plurality of loading modules LM as in FIG. 2 .
적재모듈(LM)은 전자부품(ED)이 삽입될 수 있는 삽입홈(IS)을 가지며, 삽입홈(IS)은 상방으로 개구되어 있다. 이러한 적재모듈(LM)은 잠금기(10)와 해제핀(20)을 가진다.The loading module LM has an insertion groove IS into which the electronic component ED can be inserted, and the insertion groove IS is opened upward. This loading module (LM) has a locking device (10) and a release pin (20).
잠금기(10)는 삽입홈(IS)에 삽입된 전자부품(ED)의 하단을 걸어서 잠그기 위해 마련되며, 잠금레버(11)와 스프링(12)으로 구성된다.The
잠금레버(11)는 회전 가능하게 구비되며, 스프링(12)에 의해 내측단이 전자부품(ED)에 형성된 잠금홈(LI)에 삽입된 상태가 유지되도록 되어 있다.The
스프링(12)은 잠금레버(11)의 내측단이 전자부품(ED)에 형성된 잠금홈(LI)에 삽입된 상태를 유지하도록 탄성력을 제공한다.The
해제핀(20)은 승강 가능하게 구비되며, 탄성부재(21)에 의해 상방으로 탄성력을 받는다. 이러한 해제핀(20)은 외력에 의해 하강할 시에 그 하단이 잠금레버(11)의 외측단을 누름으로써 잠금레버(11)를 강제 회전시킬 수 있다. 이렇게 해제핀(20)에 의해 잠금레버(11)가 강제 회전하게 되면, 도 3에서와 같이 잠금기(10)에 의해 전자부품(ED)의 잠금 상태가 해제된다. 물론, 도 3과 같이 잠금 상태가 해제된 상태가 되어야 전자부품(ED)이 적재모듈(LM)의 삽입홈(IS)으로부터 빠져나올 수 있다.The
한편, 적재모듈(LM)에는 도 4에서 참조되는 바와 같이 상하 방향으로 서로 길이가 다른 다양한 규격의 전자부품(ED1, ED2)이 장착될 수 있다. 따라서 전자부품(ED)을 이동시키고자 할 때 전자부품(ED)의 규격도 고려해야 될 중요한 요소가 된다.Meanwhile, the loading module LM may be equipped with electronic components ED 1 , ED 2 of various standards having different lengths in the vertical direction as shown in FIG. 4 . Therefore, when the electronic component (ED) is to be moved, the standard of the electronic component (ED) is also an important factor to be considered.
<전자부품 이동장치에 대한 설명><Description of electronic parts moving device>
도 5는 도 1의 트레이(T)와 같은 적재요소에 적재된 전자부품(ED)을 이동시키기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 이동장치(500, 이하 '이동장치'라 약칭함)에 대한 개략적인 사시도이다.5 is an electronic component moving device 500 (hereinafter abbreviated as 'moving device') according to an embodiment of the present invention for moving the electronic component ED loaded on a loading element such as the tray T of FIG. 1 . is a schematic perspective view of
이동장치(500)는 전자부품 픽킹기(510), 잠금 해제기(520), 이탈 방지기(530), 수평 이동기(540) 및 회전기(550)를 포함한다. 참고로 이동장치(500)를 이루는 구성들 중 일부는 도시의 한계로 인하여 각 도면상에서 숨어있을 수 있기 때문에 편의상 도면에 도시될 수 있는 구성들에 대해서만 부호를 표기하여 설명한다.The moving
전자부품 픽킹기(510)는 도 6의 발췌도에서와 같이 4개의 파지레버(511a 내지 511d), 간격 조정원(512) 및 2개의 승강원(513a, 513b)을 포함한다.The electronic
4개의 파지레버(511a 내지 511d)는 좌우 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 좌우측의 2개가 서로 한 짝을 이루어서 서로 대응되게 마주본다. 본 실시예에 따른 이동장치(500)는 서로 짝을 이루는 2개의 파지레버(511a와 511c / 511b와 511d)가 하나의 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제하기 때문에 총 2개의 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있다. 또한, 각각의 파지레버(511a 내지 511d)는 이동부재(ME), 파지부재(GE) 및 조정소자(SD)를 포함한다.The four
이동부재(ME)는 간격 조정원(512)의 작동에 따라 좌우 방향으로 이동한다.The moving member ME moves in the left and right direction according to the operation of the
파지부재(GE)는 이동부재(ME)에 좌우 방향으로 이동 가능하게 결합되며, 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제한다.The gripping member GE is movably coupled to the moving member ME in the left and right directions, and grips or releases the gripping of the electronic component ED.
조정소자(SD)는 파지부재(GE)를 좌우 방향으로 이동시키며, 실린더로 구비될 수 있다. 이러한 조정소자(SD)들은 파지부재(GE)들을 독립적으로 이동시킴으로써 상호 짝으로 구비되는 전방의 파지부재(GE)들과 후방의 파지부재(GE)들이 상호 독립적으로 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있게 한다. 즉, 도 6에서와 같이 전방(또는 후방) 측에 있는 조정소자(SD)들만 작동하여 전방(또는 후방) 측에 있는 파지부재(GE)들만 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 것이다.The adjustment element SD moves the gripping member GE in the left and right directions, and may be provided as a cylinder. These adjusting elements SD are the front gripping members GE and the rear gripping members GE provided in pairs by independently moving the gripping members GE to grip the electronic component ED independently of each other or Allows the phage to be released. That is, only the control elements SD on the front (or rear) side operate, as in FIG. 6 , so that only the gripping members GE on the front (or rear) side can grip or release the electronic component ED. there will be
간격 조정원(512)은 모터(512a), 회전봉(512b) 및 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)을 포함한다.The
모터(512a)는 회전봉(512b)을 정역 회전시키기 위해 마련된다.The
회전봉(512b)은 모터(512a)의 작동에 따라서 정역 회전하며, 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)과 각각 나사 결합되어 있다. 이러한 회전봉(512b)은 길이 방향에서 중심을 기준으로 좌우 서로 다른 방향으로 나사결이 형성된 나사산을 가지고 있기 때문에, 회전봉(512b)이 회전할 시에 양 결합블록(512c-1, 512c-2)이 상호 벌어지거나 좁혀지게 되어 있다.The
한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)은 좌우 방향으로 이동되게 회전봉(512b)에 나사 결합되어 있다. 따라서 회전봉(512b)의 회전에 따라서 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)은 좌우 방향으로 이동하게 된다. 이러한 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2) 각각에는 레일(R)과 레일블록(B)을 게재하여 이동부재(ME)가 승강 가능하게 결합되어 있다.The pair of coupling blocks 512c-1 and 512c-2 are screwed to the
참고로, 회전봉(512b)과 제1 결합블록(513c-1) 간의 나사결합을 위한 제1 나사결과 회전봉(512b)과 제2 결합블록(513c-2) 간의 나사결합을 위한 제2 나사결은 상호 반대 방향으로 형성되어있기 때문에, 회전봉(512b)이 회전할 시에 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)은 서로 반대 방향으로 이동하도록 되어 있다.For reference, the first screw thread for screwing between the rotary rod (512b) and the first coupling block (513c-1) and the second screw for screw coupling between the rotary rod (512b) and the second coupling block (513c-2) are Since they are formed in opposite directions, the pair of coupling blocks 512c-1 and 512c-2 move in opposite directions when the
또한, 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2) 중 좌측에 있는 제1 결합블록(512c-1)은 좌측의 제1 파지레버(511a, 511b)에 있는 이동부재(ME)와 결합되어 있고, 우측에 있는 제2 결합블록(512c-2)은 우측의 제2 파지레버(511c, 511d)에 있는 이동부재(ME)와 결합되어 있다. 따라서 제1 결합블록(512c-1)과 제2 결합블록(512c-2)이 좌우 방향으로 이동하면, 제1 파지레버(511a, 511b)와 제2 파지레버(511c, 511d)도 좌우 방향으로 이동하게 된다.In addition, the first coupling block (512c-1) on the left of the pair of coupling blocks (512c-1, 512c-2) is coupled to the moving member (ME) in the first holding lever (511a, 511b) on the left side and the second coupling block (512c-2) on the right is coupled to the moving member (ME) on the second holding lever (511c, 511d) on the right. Therefore, when the first coupling block (512c-1) and the second coupling block (512c-2) move in the left-right direction, the first
2개의 승강원(513a, 513b)은 파지레버(511a 내지 511d)를 승강시키기 위해 구비된다. 이러한 2개의 승강원(513a, 513b)은 실린더로 구비될 수 있으며, 설치판(A)에 결합되어 있다.The two
제1 승강원(513a)은 전방에 있는 2개의 파지레버(511a, 511c)를 승강시키고, 제2 승강원(513b)은 후방에 있는 2개의 파지레버(511c, 511d)를 승강시킨다.The first elevating
잠금 해제기(520)는 전자부품 픽킹기(510)에 의해 파지된 상태로 이동되어야 하는 전자부품(ED)의 잠금 상태를 해제한다. 즉, 잠금 해제기(520)는 트레이(T)의 적재모듈(LM)에 있는 해제핀(20)을 하방으로 눌러서 전자부품(ED)의 잠금 상태를 해제시킨다. 이를 위해 잠금 해제기(520)는 도 7의 발췌도에서와 같이 2개의 해제부재(521a, 521b) 및 2개의 해제원(522a, 522b)을 포함한다.The
각각 좌우에 나뉘어 구비되는 2개의 해제부재(521a, 521b)는 각각 전방 측 방향 및 후방 측 방향으로 돌출된 해제단(FE)을 가진다.The two
2개의 해제원(522a, 522b) 중 제1 해제원(522a)은 제1 해제부재(521a)를 승강시키고, 제2 해제원(552b)은 제2 해제부재(521b)를 승강시킨다. 이러한 해제원(522a, 522b)들은 실린더로 구비될 수 있다. 그리고 해제원(522a, 522b)은 결합부재(JE)에 의해 이동부재(ME)에 결합되어 있다.Among the two
이탈 방지기(530)는 잠금 해제기(520)에 의해 잠금 상태가 해제되면서 잠금레버(11)의 회전력에 의해 가해지는 해제 충격으로 인하여 전자부품(ED)이 튀어 이탈하는 것을 방지한다. 이를 위해 이탈 방지기(530)는 도 8의 발췌도에서와 같이 가압부재(531), 가이더(532) 및 상승원(533)을 포함한다.The
가압부재(531)는 승강 가능하게 구비되며, 전자부품(ED)을 하방으로 가압하여 전자부품(ED)이 상방으로 튀는 것을 방지한다. 이러한 가압부재(531)는 전방의 적재모듈(LM)에 있는 전자부품(ED)을 가압하기 위한 전방의 가압단(PE1)과 후방의 적재모듈(LM)에 있는 전자부품(ED)을 가압하기 위한 후방의 가압단(PE2)을 가진다. 즉, 수평한 방향으로 긴 상단부분(531a)의 전단 및 후단에서 각각 전방의 가압단(PE1)과 후방의 가압단(PE2)이 하방으로 연장되는 말굽 형태를 가진다. 그리고 가압부재(531)는 상단부분(531a)에서 상방으로 길게 뻗는 걸림봉(531b)을 가진다. 이러한 가압부재(531)의 상승은 상승원(533)에 이루어지지만, 가압부재(531)의 하강은 자중에 의한 자연 낙하에 의해 이루어진다.The pressing
참고로, 실시하기에 따라서는 가압부재(531)의 자유 낙하구조가 아닌 스프링을 구비하여 탄성력에 의해 가압부재를 하방으로 탄성 지지할 수도 있지만, 이러할 경우 전자부품의 길이에 따라 탄성부재의 압축률이 달라지고, 그 압축률에 따라 탄성력이 달라진다. 따라서 길이가 너무 긴 전자부품의 경우에는 실제 튕겨져 오르지 못 할 수도 있다. 즉, 스프링 구조보다는 본 실시예에서 채용한 가압부재(531)의 자중에 의한 자유 낙하 구조가 보다 더 바람직한 것이다.For reference, in some implementations, the pressing
가이더(532)는 가압부재(531)의 승강을 안내하며, 볼부쉬로 구비될 수 있다.The
상승원(533)은 하강한 가압부재(531)를 상승시키기 위해 필요한 상승력을 제공한다. 이러한 상승원(533)은 승강블록(533a), 실린더(533b), 걸림부재(533c) 및 결합대(533d)를 포함한다.The lifting
승강블록(533a)은 실린더(533b)에 의해 승강된다. 이러한 승강블록(533a)는 하방으로 개구된 말굽 형태인 가압부재(531)의 상단부분(531a)의 하측 아래를 가로지르도록 설치된다. 여기서 승강블록(533a)과 가압부재(531)의 상단부분(531a)은 후술할 걸림부재(533c) 때문에 서로 접촉하지 않는다. 따라서 가압부재(531)가 자유 낙하 하거나 승강블록(533a)이 상승할 경우에도 승강블록(533a)과 가압부재(531) 간의 접촉 충격을 발생할 수 없다.The
실린더(533b)는 승강블록(533a)을 승강시키는 구동원으로서 마련된다.The
걸림부재(533c)는 안내봉(GR)에 의해 안내되면서 승강 가능하게 구비되며, 상승 시에 가압부재(531)에 구비된 걸림봉(531b)의 상단을 걸어서 가압부재(531)가 함께 상승될 수 있도록 한다. 이 때, 걸림부재(533c)에 결합 설치된 가이더(532)를 게재하여 걸림봉(531b)의 상단이 걸림부재(533c)에 걸리도록 되어 있다. 따라서 걸림부재(531)가 상승하면 가압부재(531)도 함께 상승하게 되므로, 가압부재(531)의 상단부분(531a)과 승강블록(533a) 간의 접촉 충돌을 발생하지 않는다. 이렇게 가압부재(531)의 상단부분(531a)과 승강블록(533a)이 서로 이격된 상태를 유지하도록 되어 있기 때문에, 상호 추돌 및 마찰 등에 의한 파티클이나 진동 발생이 방지될 수 있다. 물론, 승강블록(533a)이 가압부재(531)의 상단부분(531a)에 접촉되도록 구성되는 것도 얼마든지 가능하게 고려될 수 있다.The locking
결합대(533d)는 걸림부재(533c)를 승강블록(533a)에 결합시킨다. 따라서 실린더(533b)가 작동하면 승강블록(533a), 걸림부재(533c) 및 결합대(533d)가 함께 상승하거나 하강하게 된다.The
참고로, 도 9의 (a)는 실린더(533b)가 승강블록(533a)을 하강시킨 상태를 도시하고 있으며, 도 9의 (b)는 승강블록(533a)의 하강에 따라 가압부재(531)가 하강된 상태를 도시하고 있다. 물론, 도 9의 (a) 상태에서 승강블록(533a)이 하강하면 가압부재(531)도 거의 동시에 하강하게 되나, 승강블록(533a)과 가압부재(531)가 서로 독립적으로 하강한다는 것을 설명하기 위해 편의상 도 9의 (a)에서 가압부재(531)가 미처 하강되지 못한 것으로 도시되었다.For reference, (a) of FIG. 9 shows a state in which the
그리고 이탈 방지기(530)는 결합판(JP)을 게재하여 승강원(513a, 513b) 측에 결합되어 있다.And the
수평 이동기(540)는 전자부품 픽킹기(510)를 수평 방향으로 이동시킨다. 물론, 실시하기에 따라서는 좌우 방향 이동 및 전후 방향 이동을 위해 2개의 수평 이동기가 구비될 수도 있다.The
회전기(550)는 도 5에서와 참조되는 바와 같이 수직선(PL)을 회전축으로 하여 전자부품 픽킹기(510)를 회전시키기 위해 구비된다. 따라서 전자부품 픽킹기(510)에 의해 파지된 전자부품(ED)은 임의의 각도만큼 회전된 상태에서 내려놓여질 수 있다.The
이어서 위와 같이 구성되는 전자부품 이동장치(500)의 작동에 대하여 도 10 내지 도 15에 도시된 주요 부위에 대한 작동 상태를 참조하여 설명한다. 여기서 설명의 간결함을 위해 정면도를 참고하여 설명하기 때문에 후방 측에 있는 구성들은 도면에 당연히 표현되지 못하였다. Next, the operation of the electronic
먼저, 도 10에서와 같이 수평 이동기(540)가 작동하여 전자부품 픽킹기(510)를 전자부품(ED)의 상방에 위치시킨다.First, as shown in FIG. 10 , the
도 10의 상태에서 승강원(513a)이 작동하여 파지레버(511a, 511c)를 하강시키고, 이탈 방지기(530)가 작동하여 승강블록(533a)을 하강시킴으로써 도 11의 상태가 되게 한다. 이 때, 승강원(513a)의 작동과 이탈 방지기(530)의 작동은 동시에 이루어질 수도 있고, 어느 일 측의 작동이 먼저 이루어질 수도 있다. 물론, 이탈 방지기(530)의 작동에 의해 승강블록(533a)이 하강하면 낙하에 방해 요소가 없는 가압부재(531)도 자중에 의한 자유 낙하에 의해 하강을 하게 된다. 이 때, 가압부재(531)의 하강 종료 위치는 전자부품(ED)의 상단 높이(H)에 의해 결정된다. 즉, 도 12의 (a) 및 (b)에서 비교되는 바와 같이, 상승원(533)에 실린더(533b)가 구비되기 때문에 승강블록(533a)의 하강 높이(h)는 일정하나, 전자부품(ED, ED')의 상하 길이 차이로 인하여 가압부재(531)의 하강 종료 위치(H1, H2)는 서로 다름을 알 수 있다. 이와 같이 가압부재(531)의 하강 종료 위치는 전자부품(ED)의 규격에 따라서 자연스럽게 결정될 수 있기 때문에, 관리자가 가압부재(531)의 하강 종료 위치를 조정하기 위해 부품을 교환할 필요가 없다. 만일 모터에 의해 가압부재를 승강시키는 것을 고려할 경우에는 가압부재의 승강량을 조정하기 위해 장비의 가동을 중지시킨 후 모터의 작동량을 설정해야만 한다. 그러나 본 실시예에 의하면 단가가 저렴한 실린더(533b)를 이용하면서도 가압부재(531)의 하강 종료 위치가 전자부품(ED)의 상단 높이에 의해 자연스럽게 결정되기 때문에 가압부재(531)의 하강 종료 위치를 설정할 어떠한 번거로움도 가지지 않는다.In the state of FIG. 10 , the lifting
도 11의 상태에서 간격 조정원(512)이 작동하여 파지레버(511a, 511c) 간의 간격을 좁힘으로써 도 13의 상태가 되게 한다. 그리고 도 13의 상태에서 잠금 해제기(520)가 작동하여 해제부재(521a, 521b)를 하강시킴으로써, 해제부재(521a, 521b)가 해제핀(20)을 눌러 잠금레버(11)를 회전시키면 도 14에서 참조되는 바와 같이 전자부품(ED)의 잠금 상태가 해제된다. 이 때, 잠금레버(11)가 회전하면서 전자부품(ED)이 상방으로 힘을 받아 상승될 수 있으나, 가압부재(531)가 그 무게만큼 하방으로 전자부품(ED)을 가압하고 있기 때문에 전자부품(ED)이 살짝 들썩이는 정도의 움직임만을 가진다. 따라서 가압부재(531)의 무게는 잠금 해제기(520)의 작동 시에 전자부품(ED)이 받는 상승력을 고려하여 결정되어야 할 것이다.In the state of FIG. 11 , the
이어서 조정소자(SD)가 작동하여 파지부재(GE) 간의 간격을 좁힘으로써 도 15에서와 같이 전자부품(ED)을 파지한다. 이 때, 조정소자(SD)들이 선택적으로 동작하여 전방 또는 후방의 전자부품(ED)만을 선별적으로 파지할 수도 있다.Subsequently, the adjustment element SD operates to narrow the gap between the gripping members GE, thereby gripping the electronic component ED as shown in FIG. 15 . In this case, the control elements SD may selectively operate to selectively grip only the front or rear electronic components ED.
도 15의 상태에서 상승원(533)이 작동하여 가압부재(531)를 상승시키고, 승강원(513a)이 파지레버(511a, 511c)를 상승시킨다. 그리고 잠금 해제기(520)이 작동하여 해제부재(521a, 521b)가 상승하면, 수평 이동기(540)가 작동하여 전자부품(ED)을 수평 방향으로 이동시킨 후, 전자부품 픽킹기(510)에 의해 파지된 전자부품(ED)을 목표 위치에 내려놓는다. 여기서 전자부품(ED)을 내려놓는 과정은 전자부품 픽킹기(510)만의 작동에 의해 이루어질 수 있다. 물론, 전자부품(ED)을 내려 놓아야하는 곳에 잠금 구조가 있는 경우에는 당연히 잠금 해제기(520)의 작동도 필요할 것이다.In the state of FIG. 15 , the lifting
또한, 전자부품(ED)의 각도 조정이 필요한 경우에는 회전기(550)가 작동하여 전자부품 픽킹기(510)를 회전시킴으로써 전자부품(ED)을 회전시킬 수 있으며, 회전기(550)가 작동된 경우에는 전자부품(ED)이 일정 각도 회전된 상태로 이동되어진다.In addition, when it is necessary to adjust the angle of the electronic component ED, the rotating
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기한 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the specific description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with preferred examples of the present invention, the present invention is limited only to the above-described embodiments. It should not be construed as being limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.
500 : 전자부품 이동장치
510 : 전자부품 픽킹기
520 : 잠금 해제기
530 : 이탈 방지기
531 : 가압부재
533: 상승원
532a : 승강부재
532b : 실린더
540 : 수평 이동기500: electronic component moving device
510: electronic component picking machine
520 : unlocker
530: escape preventer
531: pressing member
533: Ascension Source
532a: elevating member 532b: cylinder
540: horizontal mover
Claims (1)
상기 전자부품 픽킹기에 의해 파지된 상태로 이동되어야 하는 전자부품의 잠금 상태를 해제하는 잠금 해제기;
상기 잠금 해제기에 의해 잠금 상태가 해제되면서 해제 충격에 의한 전자부품의 이탈을 방지하는 이탈 방지기;
상기 전자부품 픽킹기를 수직 방향으로 이동시키는 수직 이동기; 및
상기 전자부품 픽킹기를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동기; 를 포함하는
전자부품 이동장치.An electronic component picking machine for gripping or releasing the electronic components loaded on the loading element in a locked state to prevent separation;
a lock release device for releasing a lock state of an electronic component to be moved in a state held by the electronic component picking machine;
a release preventer for preventing the electronic component from being separated due to a release shock while the lock state is released by the lock release device;
a vertical mover for moving the electronic component picker in a vertical direction; and
a horizontal mover for moving the electronic component picker in a horizontal direction; containing
Electronic component moving device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220055036A KR102637383B1 (en) | 2015-11-06 | 2022-05-03 | Loading element for loading electronic device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150156048A KR102395884B1 (en) | 2015-11-06 | 2015-11-06 | Apparatus for moving electronic device |
KR1020220055036A KR102637383B1 (en) | 2015-11-06 | 2022-05-03 | Loading element for loading electronic device |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150156048A Division KR102395884B1 (en) | 2015-11-06 | 2015-11-06 | Apparatus for moving electronic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220063137A true KR20220063137A (en) | 2022-05-17 |
KR102637383B1 KR102637383B1 (en) | 2024-02-19 |
Family
ID=59035201
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150156048A KR102395884B1 (en) | 2015-11-06 | 2015-11-06 | Apparatus for moving electronic device |
KR1020220055036A KR102637383B1 (en) | 2015-11-06 | 2022-05-03 | Loading element for loading electronic device |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150156048A KR102395884B1 (en) | 2015-11-06 | 2015-11-06 | Apparatus for moving electronic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (2) | KR102395884B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102432981B1 (en) * | 2017-11-03 | 2022-08-18 | (주)테크윙 | Picking apparatus for handler supporting test of electronic components |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010038545A (en) * | 1999-10-26 | 2001-05-15 | 장흥순 | Apparatus for picking up an IC module in an IC element test handler |
KR20010084284A (en) * | 2000-02-24 | 2001-09-06 | 장 흥 순 | Apparatus for picking up a memory module in a memory module test handler |
KR100739632B1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-07-13 | 삼성전자주식회사 | Equipment for testing a semiconductor module |
KR20080015621A (en) * | 2006-08-16 | 2008-02-20 | 미래산업 주식회사 | Test tray for handler for testing semiconductors |
KR20090078259A (en) * | 2008-01-14 | 2009-07-17 | 에버테크노 주식회사 | Apparatus for stacking a tray of a solid state disk test handler |
KR20100053839A (en) * | 2008-11-13 | 2010-05-24 | 미래산업 주식회사 | Test tray latch release unit |
-
2015
- 2015-11-06 KR KR1020150156048A patent/KR102395884B1/en active IP Right Grant
-
2022
- 2022-05-03 KR KR1020220055036A patent/KR102637383B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010038545A (en) * | 1999-10-26 | 2001-05-15 | 장흥순 | Apparatus for picking up an IC module in an IC element test handler |
KR20010084284A (en) * | 2000-02-24 | 2001-09-06 | 장 흥 순 | Apparatus for picking up a memory module in a memory module test handler |
KR100739632B1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-07-13 | 삼성전자주식회사 | Equipment for testing a semiconductor module |
KR20080015621A (en) * | 2006-08-16 | 2008-02-20 | 미래산업 주식회사 | Test tray for handler for testing semiconductors |
KR20090078259A (en) * | 2008-01-14 | 2009-07-17 | 에버테크노 주식회사 | Apparatus for stacking a tray of a solid state disk test handler |
KR20100053839A (en) * | 2008-11-13 | 2010-05-24 | 미래산업 주식회사 | Test tray latch release unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170053475A (en) | 2017-05-16 |
KR102395884B1 (en) | 2022-05-10 |
KR102637383B1 (en) | 2024-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20160291079A1 (en) | Automated testing platform | |
KR100959372B1 (en) | Transferring Semiconductor, Handler having the same, and Method of Manufacturing Semiconductor using the same | |
CN107498301B (en) | Automatic locking screw machine | |
KR20220063137A (en) | Apparatus for moving electronic device | |
KR20130119736A (en) | Automatically ball assembled device for linear bearings | |
TWI448703B (en) | Test handler for inspection equipment of electric device and method for loading electric device onto loading element | |
WO2019095564A1 (en) | Substrate clamping device | |
CN111891454B (en) | Automatic tennis ball packaging equipment | |
KR101276267B1 (en) | A tray rotation device | |
CN110907667B (en) | Synchronous close contact type integrated circuit packaging test seat | |
KR101222805B1 (en) | Fall plate driving device of raschel fall board | |
CN111558948A (en) | Square aluminum shell power battery manipulator | |
JP2015212676A (en) | Contact module for measuring electronic component | |
KR102264857B1 (en) | Unit for supporting cassette and vehicle having the same | |
CN217376363U (en) | Automatic detection device of integrated circuit chip translation type sorting machine | |
JP2919656B2 (en) | Parts supply device | |
CN110356841A (en) | A kind of stepping handling device to circulate for arranging mother | |
KR102438462B1 (en) | Opening apparatus for electronic device handler | |
CN105448790B (en) | Film magazine positioning device and semiconductor processing equipment | |
CN212622837U (en) | Detection clamp of capacitor detection equipment | |
CN210181085U (en) | Wafer anti-slipping structure for probe station | |
CN209536212U (en) | A kind of Full-automatic safe deposit box sees the conveying device of object platform | |
TWI512880B (en) | Pick and place apparatus for test handler | |
CN207563301U (en) | A kind of device for eliminating of unqualified infusion plastic bottle | |
CN209843668U (en) | Wafer anti-slipping structure for probe station |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |