KR102637383B1 - Loading element for loading electronic device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품을 파지하여 이동시키는 전자부품 이동장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 이동장치는, 이탈이 방지되도록 잠금된 상태로 적재요소에 적재되어 있는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 전자부품 픽킹기; 상기 전자부품 픽킹기에 의해 파지된 상태로 이동되어야 하는 전자부품의 잠금 상태를 해제하는 잠금 해제기; 상기 잠금 해제기에 의해 잠금 상태가 해제되면서 해제 충격에 의한 전자부품의 이탈을 방지하는 이탈 방지기; 및 상기 전자부품 픽킹기를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동기; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 해제 충격에 따른 전자부품의 이탈을 방지 할 수 있기 때문에 전자부품의 안정적인 이동이 가능한 효과가 있다.
The present invention relates to an electronic component moving device that grips and moves electronic components.
An electronic component moving device according to the present invention includes an electronic component picking device that grips or releases electronic components loaded on a loading element in a locked state to prevent separation; a lock unlocker that unlocks the electronic component that must be moved while being held by the electronic component picking machine; a separation prevention device that prevents the electronic components from being separated due to a release impact when the lock state is released by the unlocker; and a horizontal mover that moves the electronic component picking device in a horizontal direction; Includes.
According to the present invention, it is possible to prevent the electronic components from being separated due to release shock, thereby enabling stable movement of the electronic components.

Description

전자부품 적재를 위한 적재요소{LOADING ELEMENT FOR LOADING ELECTRONIC DEVICE}Loading element for loading electronic components {LOADING ELEMENT FOR LOADING ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자부품을 파지하여 이동시키는 전자부품 이동장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component moving device that grips and moves electronic components.

에스에스디(SSD: Solid State Drive)와 같은 전자부품은 생산된 후 공정용 트레이에 적재된다. 그리고 공정용 트레이에 적재된 전자부품은 테스트를 위해 테스트트레이로 이동 적재된다. 전자부품은 테스트트레이에 적재된 상태에서 테스터에 전기적으로 연결됨으로써, 전자부품에 대한 제1 테스트 공정이 수행된다.Electronic components such as SSD (Solid State Drive) are produced and then loaded onto process trays. Then, the electronic components loaded on the process tray are moved to the test tray for testing. The first test process for the electronic component is performed by electrically connecting the electronic component to the tester while loaded on the test tray.

제1 테스트 공정에서 양품으로 판정된 전자부품은 케이싱 공정과 라벨링 공정을 통해 출하 제품으로 완성된 후, 제2 테스트 공정이 진행된다. 제2 테스트 공정 후 테스트 결과에 따라 전자부품은 양품과 불량품으로 분류되고, 양품만이 출하된다.Electronic components determined to be good products in the first test process are completed as shipped products through the casing process and labeling process, and then the second test process is performed. After the second test process, electronic components are classified into good and defective products according to the test results, and only good products are shipped.

종래에는 테스트 공정을 제외한 위와 같은 일련의 과정들이 수작업에 의해 이루어졌기 때문에 생산성이 낮았다. 따라서 본 발명의 출원인은, 본 발명에 앞서서 전자부품에 대한 케이싱 공정과 라벨링 공정을 수행할 수 있는 라벨링 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0041140호, 이하 '선행발명1'이라 함), 라벨링이 완료된 전자부품에 대한 제2 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0091798호, 이하 '선행발명2'라 함), 제2 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 결과에 따라 분류하는 전자부품 분류장비(대한민국 출원번호 10-2014-0154576호, 이하 '선행발명3'이라 함)를 제안한 바 있다.Previously, the above series of processes, excluding the testing process, were performed manually, resulting in low productivity. Accordingly, the applicant of the present invention has, prior to the present invention, a labeling equipment capable of performing a casing process and a labeling process for electronic components (Korean Application No. 10-2014-0041140, hereinafter referred to as 'prior invention 1'), labeling Test equipment for performing a second test process on completed electronic components (Korean Application No. 10-2014-0091798, hereinafter referred to as 'Prior Invention 2'), classifying electronic components for which the second test has been completed according to test results An electronic parts sorting equipment (Korea Application No. 10-2014-0154576, hereinafter referred to as ‘Prior Invention 3’) has been proposed.

선행발명1은 제1 테스트 공정 후 양품으로 판정된 전자부품에 대하여 케이싱 작업과 라벨링 작업을 수행하기 위한 장비에 관한 기술이다.Prior invention 1 is a technology related to equipment for performing casing work and labeling work on electronic components determined to be non-defective after the first test process.

선행발명2는 케이싱 작업과 라벨링 작업이 완료된 전자부품에 대하여 제2 테스트 공정을 수행하기 위한 장비에 관한 기술이다.Prior invention 2 is a technology related to equipment for performing a second test process on electronic components for which casing work and labeling work have been completed.

선행발명3은 제2 테스트 공정 후 테스트 결과에 따라 전자부품을 분류하기 위한 장비에 관한 기술이다.Prior invention 3 is a technology related to equipment for classifying electronic components according to test results after the second test process.

또한, 본 발명의 출원인은 위의 선행발명1 내지 선행발명3에 따른 장비들과 하나의 시스템을 이루면서, 제1 테스트 공정을 수행하기 위해 공정용 트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 로딩시키기 위한 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0190964호, 이하 '선행발명4'라 함)를 제안한 바 있다.In addition, the applicant of the present invention forms a system with the equipment according to the above prior inventions 1 to 3, and provides a device for loading the electronic components loaded on the process tray onto the test tray in order to perform the first test process. The equipment (Korean Application No. 10-2014-0190964, hereinafter referred to as ‘Prior Invention 4’) has been proposed.

그리고 선행발명4에 따른 전자부품 로딩장비에 의해 전자부품이 테스트트레이에 적재된 후에 테스터에 의해 제1 테스트가 이루어지면, 테스트트레이로부터 전자부품을 언로딩한 후 언더필지그로 로딩시키기 위한 장비(대한민국 출원번호 10-2015-0015600호, 이하 '선행발명5'라 함)도 제안하였다. 참고로 선행발명5에 따른 장비에 의한 작업이 종료되면, 전자부품이 로딩된 언더필지그가 선행발명1에 따른 장비로 제공된다. And when the first test is performed by the tester after the electronic components are loaded on the test tray by the electronic component loading equipment according to prior invention 4, equipment for unloading the electronic components from the test tray and loading them into the underfill jig (Republic of Korea) Application No. 10-2015-0015600, hereinafter referred to as ‘Prior Invention 5’) was also proposed. For reference, when the work using the equipment according to prior invention 5 is completed, the underfill jig loaded with electronic components is provided as the equipment according to prior invention 1.

한편, 위의 선행발명들에 적용된 각종 트레이들은 필요에 따라서 적재된 전자부품의 이탈을 방지하기 위해 전자부품을 잠그는 구성을 가질 수 있다. 물론, 위의 선행발명들에서 소개된 각종 트레이 외의 적재요소들에도 에스에스디와 같은 납작한 형태의 전자부품을 세운 상태로 적재시키기 위해 전자부품을 잠그는 구성이 부가될 수 있다. 이렇게 적재요소에 전자부품의 이탈을 방지하기 위한 구성이 구비된 경우, 전자부품을 이동시키려면 전자부품의 잠금 상태를 해제해야만 한다.Meanwhile, the various trays applied to the above prior inventions may have a configuration that locks the electronic components to prevent the loaded electronic components from leaving, if necessary. Of course, the loading elements other than the various trays introduced in the above prior inventions may also be provided with a configuration for locking flat electronic components such as SD to load them in an upright position. If the loading element is equipped with a configuration to prevent the electronic component from being separated, the lock state of the electronic component must be released in order to move the electronic component.

그런데, 전자부품의 잠금을 해제하는 경우 잠금 해제에 따른 충격에 의해 전자부품이 이탈될 위험성이 있다. 그리고 전자부품이 이탈되면, 전자부품의 망실 및 잼 발생에 따른 전제 장비의 가동 중단으로 인한 가동률 하락을 가져온다.However, when unlocking an electronic component, there is a risk that the electronic component may be separated due to impact caused by unlocking. And when electronic components are separated, the operation rate decreases due to the loss of electronic components and the shutdown of all equipment due to jams.

본 발명은 전자부품의 이동과 관련된 것으로서 다음과 같은 목적을 가진다.The present invention is related to the movement of electronic components and has the following purposes.

첫째, 적재요소에 적재된 전자부품의 잠금 상태를 해제할 시에 해제 충격에 의해 전자부품이 적재요소로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 기술을 제공한다.First, it provides a technology to prevent the electronic components from being separated from the loading element due to the release impact when unlocking the electronic components loaded on the loading element.

둘째, 별도의 부품 교환이나 설정의 변경 없이 다양한 규격을 가지는 전자부품들의 이탈을 모두 방지할 수 있는 기술을 제공한다.Second, it provides a technology that can prevent the deviation of electronic components of various specifications without separate replacement of parts or changes in settings.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 이동장치는, 이탈이 방지되도록 잠금된 상태로 적재요소에 적재되어 있는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 전자부품 픽킹기; 상기 전자부품 픽킹기에 의해 파지된 상태로 이동되어야 하는 전자부품의 잠금 상태를 해제하는 잠금 해제기; 상기 잠금 해제기에 의해 잠금 상태가 해제되면서 해제 충격에 의한 전자부품의 이탈을 방지하는 이탈 방지기; 및 상기 전자부품 픽킹기를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동기; 를 포함한다.An electronic component moving device according to the present invention for achieving the above object includes an electronic component picking device that grips or releases electronic components loaded on a loading element in a locked state to prevent separation; a lock unlocker that unlocks the electronic component that must be moved while being held by the electronic component picking machine; a separation prevention device that prevents the electronic components from being separated due to a release impact when the lock state is released by the unlocker; and a horizontal mover that moves the electronic component picking device in a horizontal direction; Includes.

상기 이탈 방지기는, 상기 전자부품을 하방으로 가압하여 상기 전자부품의 튐을 방지하는 가압부재; 및 상기 가압부재를 상승시키는 상승원; 을 포함한다.The separation prevention device includes: a pressing member that presses the electronic component downward to prevent the electronic component from being thrown out; and a rising source that raises the pressing member; Includes.

상기 상승원은 상기 가압부재의 상승에 필요한 상승력을 제공하고, 상기 가압부재는 자중에 의해 하강됨으로써, 상기 가압부재의 하강 종료 위치가 전자부품의 상단 높이에 의해 결정된다.The rising source provides the lifting force necessary to raise the pressing member, and the pressing member is lowered by its own weight, so that the end position of the lowering of the pressing member is determined by the height of the top of the electronic component.

상기 상승원은, 승강 가능하게 구비되며, 상승 시에 상기 가압부재를 상승시키는 승강블록; 및 상기 승강블록을 승강시키는 실린더; 를 포함하며, 상기 가압부재는 상기 승강블록이 하강할 때 자중에 의해 하강한다.The rising source includes: a lifting block that is provided to be capable of being raised and lowered and raises the pressing member when rising; and a cylinder for elevating the elevating block; It includes, and the pressing member descends by its own weight when the lifting block descends.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, the following effects are achieved.

첫째, 적재요소에 적재된 전자부품의 잠금 상태가 해제될 때 해제 충격이 발생되더라도 전자부품이 이탈될 위험성이 없기 때문에 장비의 신뢰성이 향상된다.First, the reliability of the equipment is improved because there is no risk of the electronic components being separated even if a release shock occurs when the electronic components loaded on the loading element are unlocked.

둘째, 별도의 부품 교환이나 설정의 변경 없이도 다양한 규격의 전자부품에 대한 이탈을 방지할 수 있기 때문에 생산 비용의 절감 및 가동률 상승을 가져온다.Second, because it is possible to prevent deviation of electronic components of various specifications without separate replacement of parts or changes in settings, it reduces production costs and increases operation rate.

도 1은 본 발명을 설명하는 데 참조될 수 있는 적재요소의 일 예에 따른 트레이에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1의 트레이에 적용된 적재모듈에 대한 개략적인 단면도이다.
도 3은 적재모듈에 장착된 전자부품의 잠금이 해제된 상태를 보여준다.
도 4는 상하 방향으로 서로 다른 길이를 가지는 전자부품이 적재모듈에 장착된 상태를 보여준다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 이동장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도 6은 도 5의 전자부품 이동장치에 적용된 전자부품 픽킹기에 대한 일부 분해 사시도이다.
도 7은 도 5의 전자부품 이동장치에 적용된 잠금 해제기에 대한 사시도이다.
도 8은 도 5의 전자부품 이동장치에 적용된 이탈 방지기에 대한 사시도이다.
도 9는 도 8의 이탈 방지기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 10에는 전자부품의 이동을 위해 전자부품 픽킹기가 전자부품의 상방에 위치된 상태가 도시되어 있다.
도 11에는 파지레버와 가압부재가 하강된 상태가 도시되어 있다.
도 12에는 전자부품의 규격에 따라서 가압부재의 하강 종료 위치가 결정되는 모습이 도시되어 있다.
도 13에는 파지레버간의 간격이 좁혀진 모습이 도시되어 있다.
도 14에는 전자부품의 잠금 상태가 해제된 모습이 도시되어 있다.
도 15에는 파지부재가 전자부품을 파지한 상태가 도시되어 있다.
1 is a perspective view of a tray according to an example of a loading element that may be referred to in explaining the present invention.
Figure 2 is a schematic cross-sectional view of a loading module applied to the tray of Figure 1.
Figure 3 shows the unlocked state of the electronic components mounted on the loading module.
Figure 4 shows a state in which electronic components having different lengths in the vertical direction are mounted on a loading module.
Figure 5 is a schematic perspective view of an electronic component moving device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a partially exploded perspective view of the electronic component picking machine applied to the electronic component moving device of FIG. 5.
FIG. 7 is a perspective view of a lock unlocker applied to the electronic component moving device of FIG. 5.
Figure 8 is a perspective view of the separation prevention device applied to the electronic component moving device of Figure 5.
FIG. 9 is a reference diagram for explaining the operation of the separation prevention device of FIG. 8.
Figure 10 shows a state in which an electronic component picking machine is positioned above the electronic component to move the electronic component.
Figure 11 shows a state in which the grip lever and the pressing member are lowered.
Figure 12 shows how the lowering end position of the pressing member is determined according to the standards of the electronic component.
Figure 13 shows the gap between the grip levers being narrowed.
Figure 14 shows the electronic component being unlocked.
Figure 15 shows a state in which a holding member holds an electronic component.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. 참고로 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described. Please note that for brevity of explanation, overlapping explanations are omitted or compressed as much as possible.

<적재요소에 대한 설명><Description of loading elements>

먼저 전자부품의 이탈을 방지하기 위한 잠금 구조를 가지는 적재요소에 대하여 설명한다.First, a loading element with a locking structure to prevent electronic components from being separated will be described.

도 1은 적재요소들 중의 하나인 트레이(T)에 대한 사시도이고, 도 2는 도 1의 트레이(T)에 적용된 적재모듈(LM)에 대한 개략적인 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a tray (T), which is one of the loading elements, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a loading module (LM) applied to the tray (T) of FIG. 1.

도 1의 트레이(T)는 도 2에서와 같은 다수의 적재모듈(LM)을 구비한다.The tray (T) of FIG. 1 is provided with a plurality of loading modules (LM) as shown in FIG. 2.

적재모듈(LM)은 전자부품(ED)이 삽입될 수 있는 삽입홈(IS)을 가지며, 삽입홈(IS)은 상방으로 개구되어 있다. 이러한 적재모듈(LM)은 잠금기(10)와 해제핀(20)을 가진다.The loading module LM has an insertion groove (IS) into which the electronic component (ED) can be inserted, and the insertion groove (IS) opens upward. This loading module (LM) has a lock (10) and a release pin (20).

잠금기(10)는 삽입홈(IS)에 삽입된 전자부품(ED)의 하단을 걸어서 잠그기 위해 마련되며, 잠금레버(11)와 스프링(12)으로 구성된다.The lock 10 is provided to lock the lower end of the electronic component ED inserted into the insertion groove IS, and is composed of a lock lever 11 and a spring 12.

잠금레버(11)는 회전 가능하게 구비되며, 스프링(12)에 의해 내측단이 전자부품(ED)에 형성된 잠금홈(LI)에 삽입된 상태가 유지되도록 되어 있다.The locking lever 11 is provided to be rotatable, and its inner end is maintained inserted into the locking groove LI formed in the electronic component ED by the spring 12.

스프링(12)은 잠금레버(11)의 내측단이 전자부품(ED)에 형성된 잠금홈(LI)에 삽입된 상태를 유지하도록 탄성력을 제공한다.The spring 12 provides elastic force to maintain the inner end of the locking lever 11 inserted into the locking groove (LI) formed in the electronic component (ED).

해제핀(20)은 승강 가능하게 구비되며, 탄성부재(21)에 의해 상방으로 탄성력을 받는다. 이러한 해제핀(20)은 외력에 의해 하강할 시에 그 하단이 잠금레버(11)의 외측단을 누름으로써 잠금레버(11)를 강제 회전시킬 수 있다. 이렇게 해제핀(20)에 의해 잠금레버(11)가 강제 회전하게 되면, 도 3에서와 같이 잠금기(10)에 의해 전자부품(ED)의 잠금 상태가 해제된다. 물론, 도 3과 같이 잠금 상태가 해제된 상태가 되어야 전자부품(ED)이 적재모듈(LM)의 삽입홈(IS)으로부터 빠져나올 수 있다.The release pin 20 is provided to be lifted up and down, and receives an upward elastic force by the elastic member 21. When the release pin 20 is lowered by an external force, the lower end of the release pin 20 can force the lock lever 11 to rotate by pressing the outer end of the lock lever 11. When the lock lever 11 is forcibly rotated by the release pin 20, the lock state of the electronic component ED is released by the lock 10, as shown in FIG. 3. Of course, the electronic component (ED) can be extracted from the insertion groove (IS) of the loading module (LM) only when the lock state is released as shown in FIG. 3 .

한편, 적재모듈(LM)에는 도 4에서 참조되는 바와 같이 상하 방향으로 서로 길이가 다른 다양한 규격의 전자부품(ED1, ED2)이 장착될 수 있다. 따라서 전자부품(ED)을 이동시키고자 할 때 전자부품(ED)의 규격도 고려해야 될 중요한 요소가 된다.Meanwhile, as shown in FIG. 4 , electronic components ED 1 and ED 2 of various specifications having different lengths in the vertical direction may be mounted on the loading module LM. Therefore, when trying to move an electronic component (ED), the standard of the electronic component (ED) is also an important factor to consider.

<전자부품 이동장치에 대한 설명><Description of electronic component moving device>

도 5는 도 1의 트레이(T)와 같은 적재요소에 적재된 전자부품(ED)을 이동시키기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 이동장치(500, 이하 '이동장치'라 약칭함)에 대한 개략적인 사시도이다.FIG. 5 shows an electronic component moving device 500 (hereinafter abbreviated as 'moving device') according to an embodiment of the present invention for moving electronic components (ED) loaded on a loading element such as the tray (T) of FIG. 1. This is a schematic perspective view of .

이동장치(500)는 전자부품 픽킹기(510), 잠금 해제기(520), 이탈 방지기(530), 수평 이동기(540) 및 회전기(550)를 포함한다. 참고로 이동장치(500)를 이루는 구성들 중 일부는 도시의 한계로 인하여 각 도면상에서 숨어있을 수 있기 때문에 편의상 도면에 도시될 수 있는 구성들에 대해서만 부호를 표기하여 설명한다.The moving device 500 includes an electronic component picking device 510, a locking device 520, a separation prevention device 530, a horizontal moving device 540, and a rotating device 550. For reference, some of the components that make up the mobile device 500 may be hidden in each drawing due to limitations in illustration, so for convenience, only components that can be shown in the drawings will be described using symbols.

전자부품 픽킹기(510)는 도 6의 발췌도에서와 같이 4개의 파지레버(511a 내지 511d), 간격 조정원(512) 및 2개의 승강원(513a, 513b)을 포함한다.As shown in the excerpt of FIG. 6, the electronic component picking machine 510 includes four grip levers 511a to 511d, a gap adjustment circle 512, and two lift circles 513a and 513b.

4개의 파지레버(511a 내지 511d)는 좌우 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 좌우측의 2개가 서로 한 짝을 이루어서 서로 대응되게 마주본다. 본 실시예에 따른 이동장치(500)는 서로 짝을 이루는 2개의 파지레버(511a와 511c / 511b와 511d)가 하나의 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제하기 때문에 총 2개의 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있다. 또한, 각각의 파지레버(511a 내지 511d)는 이동부재(ME), 파지부재(GE) 및 조정소자(SD)를 포함한다.The four grip levers 511a to 511d are provided to be movable in the left and right directions, and the two on the left and right are paired and face each other in correspondence. The moving device 500 according to this embodiment has a total of two electronic components (ED) because the two paired grip levers (511a and 511c / 511b and 511d) grip or release one electronic component (ED) ED) can be grasped or released. Additionally, each of the grip levers 511a to 511d includes a moving member (ME), a gripping member (GE), and an adjustment element (SD).

이동부재(ME)는 간격 조정원(512)의 작동에 따라 좌우 방향으로 이동한다.The moving member (ME) moves in the left and right directions according to the operation of the gap adjustment source 512.

파지부재(GE)는 이동부재(ME)에 좌우 방향으로 이동 가능하게 결합되며, 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제한다.The gripping member (GE) is coupled to the moving member (ME) so that it can move in the left and right directions, and grips or releases the electronic component (ED).

조정소자(SD)는 파지부재(GE)를 좌우 방향으로 이동시키며, 실린더로 구비될 수 있다. 이러한 조정소자(SD)들은 파지부재(GE)들을 독립적으로 이동시킴으로써 상호 짝으로 구비되는 전방의 파지부재(GE)들과 후방의 파지부재(GE)들이 상호 독립적으로 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있게 한다. 즉, 도 6에서와 같이 전방(또는 후방) 측에 있는 조정소자(SD)들만 작동하여 전방(또는 후방) 측에 있는 파지부재(GE)들만 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 것이다.The adjustment element (SD) moves the gripping member (GE) in the left and right directions and may be provided as a cylinder. These adjustment elements (SD) move the gripping members (GE) independently, so that the front and rear gripping members (GE), which are provided in pairs, independently grip the electronic component (ED) or Allows the phage to be released. That is, as shown in FIG. 6, only the adjustment elements (SD) on the front (or rear) side operate, so that only the grip members (GE) on the front (or rear) side can grip or release the electronic component (ED). There is.

간격 조정원(512)은 모터(512a), 회전봉(512b) 및 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)을 포함한다.The gap adjustment circle 512 includes a motor 512a, a rotating rod 512b, and a pair of coupling blocks 512c-1 and 512c-2.

모터(512a)는 회전봉(512b)을 정역 회전시키기 위해 마련된다.The motor 512a is provided to rotate the rotating rod 512b forward and backward.

회전봉(512b)은 모터(512a)의 작동에 따라서 정역 회전하며, 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)과 각각 나사 결합되어 있다. 이러한 회전봉(512b)은 길이 방향에서 중심을 기준으로 좌우 서로 다른 방향으로 나사결이 형성된 나사산을 가지고 있기 때문에, 회전봉(512b)이 회전할 시에 양 결합블록(512c-1, 512c-2)이 상호 벌어지거나 좁혀지게 되어 있다.The rotating rod 512b rotates forward and backward according to the operation of the motor 512a, and is screw-coupled with a pair of coupling blocks 512c-1 and 512c-2, respectively. Since this rotating rod (512b) has screw threads formed in different directions left and right relative to the center in the longitudinal direction, when the rotating rod (512b) rotates, both coupling blocks (512c-1, 512c-2) They are made to widen or narrow each other.

한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)은 좌우 방향으로 이동되게 회전봉(512b)에 나사 결합되어 있다. 따라서 회전봉(512b)의 회전에 따라서 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)은 좌우 방향으로 이동하게 된다. 이러한 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2) 각각에는 레일(R)과 레일블록(B)을 게재하여 이동부재(ME)가 승강 가능하게 결합되어 있다.A pair of coupling blocks (512c-1, 512c-2) are screwed to the rotating rod (512b) so that they can be moved in the left and right directions. Therefore, as the rotating rod 512b rotates, the pair of coupling blocks 512c-1 and 512c-2 move in the left and right directions. A rail (R) and a rail block (B) are placed on each of these pair of coupling blocks (512c-1, 512c-2), and a moving member (ME) is coupled to be capable of being raised and lowered.

참고로, 회전봉(512b)과 제1 결합블록(513c-1) 간의 나사결합을 위한 제1 나사결과 회전봉(512b)과 제2 결합블록(513c-2) 간의 나사결합을 위한 제2 나사결은 상호 반대 방향으로 형성되어있기 때문에, 회전봉(512b)이 회전할 시에 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2)은 서로 반대 방향으로 이동하도록 되어 있다.For reference, the first screw grain for screw coupling between the rotating rod (512b) and the first coupling block (513c-1) and the second screw grain for screw coupling between the rotating rod (512b) and the second coupling block (513c-2) are Since they are formed in opposite directions, when the rotating rod 512b rotates, the pair of coupling blocks 512c-1 and 512c-2 move in opposite directions.

또한, 한 쌍의 결합블록(512c-1, 512c-2) 중 좌측에 있는 제1 결합블록(512c-1)은 좌측의 제1 파지레버(511a, 511b)에 있는 이동부재(ME)와 결합되어 있고, 우측에 있는 제2 결합블록(512c-2)은 우측의 제2 파지레버(511c, 511d)에 있는 이동부재(ME)와 결합되어 있다. 따라서 제1 결합블록(512c-1)과 제2 결합블록(512c-2)이 좌우 방향으로 이동하면, 제1 파지레버(511a, 511b)와 제2 파지레버(511c, 511d)도 좌우 방향으로 이동하게 된다.In addition, among the pair of coupling blocks (512c-1, 512c-2), the first coupling block (512c-1) on the left is coupled with the moving member (ME) on the first grip lever (511a, 511b) on the left. and the second coupling block (512c-2) on the right is coupled with the moving member (ME) on the second grip levers (511c, 511d) on the right. Therefore, when the first coupling block (512c-1) and the second coupling block (512c-2) move in the left and right direction, the first grip levers (511a, 511b) and the second grip levers (511c, 511d) also move in the left and right directions. It moves.

2개의 승강원(513a, 513b)은 파지레버(511a 내지 511d)를 승강시키기 위해 구비된다. 이러한 2개의 승강원(513a, 513b)은 실린더로 구비될 수 있으며, 설치판(A)에 결합되어 있다.Two lifting sources 513a and 513b are provided to raise and lower the grip levers 511a to 511d. These two lifting sources (513a, 513b) may be provided as cylinders and are coupled to the installation plate (A).

제1 승강원(513a)은 전방에 있는 2개의 파지레버(511a, 511c)를 승강시키고, 제2 승강원(513b)은 후방에 있는 2개의 파지레버(511c, 511d)를 승강시킨다.The first hoisting member 513a lifts the two grip levers 511a and 511c at the front, and the second hoisting member 513b lifts the two grip levers 511c and 511d at the rear.

잠금 해제기(520)는 전자부품 픽킹기(510)에 의해 파지된 상태로 이동되어야 하는 전자부품(ED)의 잠금 상태를 해제한다. 즉, 잠금 해제기(520)는 트레이(T)의 적재모듈(LM)에 있는 해제핀(20)을 하방으로 눌러서 전자부품(ED)의 잠금 상태를 해제시킨다. 이를 위해 잠금 해제기(520)는 도 7의 발췌도에서와 같이 2개의 해제부재(521a, 521b) 및 2개의 해제원(522a, 522b)을 포함한다.The lock releaser 520 unlocks the electronic component ED that must be moved while being held by the electronic component picking device 510. That is, the lock release device 520 presses the release pin 20 on the loading module LM of the tray T downward to unlock the electronic component ED. To this end, the lock release device 520 includes two release members 521a and 521b and two release sources 522a and 522b, as shown in the excerpt of FIG. 7 .

각각 좌우에 나뉘어 구비되는 2개의 해제부재(521a, 521b)는 각각 전방 측 방향 및 후방 측 방향으로 돌출된 해제단(FE)을 가진다.The two release members 521a and 521b, respectively provided on the left and right, have release ends FE that protrude in the front and rear directions, respectively.

2개의 해제원(522a, 522b) 중 제1 해제원(522a)은 제1 해제부재(521a)를 승강시키고, 제2 해제원(552b)은 제2 해제부재(521b)를 승강시킨다. 이러한 해제원(522a, 522b)들은 실린더로 구비될 수 있다. 그리고 해제원(522a, 522b)은 결합부재(JE)에 의해 이동부재(ME)에 결합되어 있다.Among the two release sources 522a and 522b, the first release source 522a raises and lowers the first release member 521a, and the second release source 552b raises and lowers the second release member 521b. These release sources 522a and 522b may be provided as cylinders. And the release sources 522a and 522b are coupled to the moving member ME by the engaging member JE.

이탈 방지기(530)는 잠금 해제기(520)에 의해 잠금 상태가 해제되면서 잠금레버(11)의 회전력에 의해 가해지는 해제 충격으로 인하여 전자부품(ED)이 튀어 이탈하는 것을 방지한다. 이를 위해 이탈 방지기(530)는 도 8의 발췌도에서와 같이 가압부재(531), 가이더(532) 및 상승원(533)을 포함한다.The separation prevention device 530 prevents the electronic component ED from jumping out due to the release shock applied by the rotational force of the lock lever 11 when the lock state is released by the lock release device 520. To this end, the separation prevention device 530 includes a pressing member 531, a guider 532, and a rising source 533, as shown in the excerpt of FIG. 8.

가압부재(531)는 승강 가능하게 구비되며, 전자부품(ED)을 하방으로 가압하여 전자부품(ED)이 상방으로 튀는 것을 방지한다. 이러한 가압부재(531)는 전방의 적재모듈(LM)에 있는 전자부품(ED)을 가압하기 위한 전방의 가압단(PE1)과 후방의 적재모듈(LM)에 있는 전자부품(ED)을 가압하기 위한 후방의 가압단(PE2)을 가진다. 즉, 수평한 방향으로 긴 상단부분(531a)의 전단 및 후단에서 각각 전방의 가압단(PE1)과 후방의 가압단(PE2)이 하방으로 연장되는 말굽 형태를 가진다. 그리고 가압부재(531)는 상단부분(531a)에서 상방으로 길게 뻗는 걸림봉(531b)을 가진다. 이러한 가압부재(531)의 상승은 상승원(533)에 이루어지지만, 가압부재(531)의 하강은 자중에 의한 자연 낙하에 의해 이루어진다.The pressing member 531 is provided to be able to move up and down, and pressurizes the electronic component (ED) downward to prevent the electronic component (ED) from bouncing upward. This pressing member 531 presses the front pressing end (PE 1 ) to press the electronic component (ED) in the front loading module (LM) and the electronic component (ED) in the rear loading module (LM). It has a rear pressing end (PE 2 ) to do this. That is, the front pressing end (PE 1 ) and the rear pressing end (PE 2 ) each have a horseshoe shape extending downward from the front and rear ends of the long upper portion 531a in the horizontal direction. And the pressing member 531 has a stopping bar 531b extending upward from the upper part 531a. The upward movement of the pressing member 531 occurs at the rising source 533, but the downward movement of the pressing member 531 occurs due to a natural fall due to its own weight.

참고로, 실시하기에 따라서는 가압부재(531)의 자유 낙하구조가 아닌 스프링을 구비하여 탄성력에 의해 가압부재를 하방으로 탄성 지지할 수도 있지만, 이러할 경우 전자부품의 길이에 따라 탄성부재의 압축률이 달라지고, 그 압축률에 따라 탄성력이 달라진다. 따라서 길이가 너무 긴 전자부품의 경우에는 실제 튕겨져 오르지 못 할 수도 있다. 즉, 스프링 구조보다는 본 실시예에서 채용한 가압부재(531)의 자중에 의한 자유 낙하 구조가 보다 더 바람직한 것이다.For reference, depending on the implementation, the pressing member 531 may be provided with a spring rather than a free fall structure to elastically support the pressing member downward by elastic force. However, in this case, the compression rate of the elastic member varies depending on the length of the electronic component. It varies, and the elasticity varies depending on the compression ratio. Therefore, in the case of electronic components that are too long, they may not actually bounce up. In other words, the free-fall structure due to the self-weight of the pressing member 531 adopted in this embodiment is more preferable than the spring structure.

가이더(532)는 가압부재(531)의 승강을 안내하며, 볼부쉬로 구비될 수 있다.The guider 532 guides the raising and lowering of the pressing member 531 and may be provided as a ball bush.

상승원(533)은 하강한 가압부재(531)를 상승시키기 위해 필요한 상승력을 제공한다. 이러한 상승원(533)은 승강블록(533a), 실린더(533b), 걸림부재(533c) 및 결합대(533d)를 포함한다.The rising source 533 provides the necessary lifting force to raise the lowered pressing member 531. This rising source 533 includes a lifting block 533a, a cylinder 533b, a locking member 533c, and a coupling table 533d.

승강블록(533a)은 실린더(533b)에 의해 승강된다. 이러한 승강블록(533a)는 하방으로 개구된 말굽 형태인 가압부재(531)의 상단부분(531a)의 하측 아래를 가로지르도록 설치된다. 여기서 승강블록(533a)과 가압부재(531)의 상단부분(531a)은 후술할 걸림부재(533c) 때문에 서로 접촉하지 않는다. 따라서 가압부재(531)가 자유 낙하 하거나 승강블록(533a)이 상승할 경우에도 승강블록(533a)과 가압부재(531) 간의 접촉 충격을 발생할 수 없다.The lifting block 533a is lifted and lowered by the cylinder 533b. This lifting block 533a is installed to cross the lower side of the upper part 531a of the press member 531, which has a horseshoe shape opening downward. Here, the lifting block 533a and the upper part 531a of the pressing member 531 do not contact each other due to the stopping member 533c, which will be described later. Therefore, even when the pressing member 531 freely falls or the lifting block 533a rises, contact shock cannot occur between the lifting block 533a and the pressing member 531.

실린더(533b)는 승강블록(533a)을 승강시키는 구동원으로서 마련된다.The cylinder 533b is provided as a driving source to raise and lower the lifting block 533a.

걸림부재(533c)는 안내봉(GR)에 의해 안내되면서 승강 가능하게 구비되며, 상승 시에 가압부재(531)에 구비된 걸림봉(531b)의 상단을 걸어서 가압부재(531)가 함께 상승될 수 있도록 한다. 이 때, 걸림부재(533c)에 결합 설치된 가이더(532)를 게재하여 걸림봉(531b)의 상단이 걸림부재(533c)에 걸리도록 되어 있다. 따라서 걸림부재(531)가 상승하면 가압부재(531)도 함께 상승하게 되므로, 가압부재(531)의 상단부분(531a)과 승강블록(533a) 간의 접촉 충돌을 발생하지 않는다. 이렇게 가압부재(531)의 상단부분(531a)과 승강블록(533a)이 서로 이격된 상태를 유지하도록 되어 있기 때문에, 상호 추돌 및 마찰 등에 의한 파티클이나 진동 발생이 방지될 수 있다. 물론, 승강블록(533a)이 가압부재(531)의 상단부분(531a)에 접촉되도록 구성되는 것도 얼마든지 가능하게 고려될 수 있다.The locking member 533c is provided to be lifted up and down while being guided by a guide rod (GR), and when rising, the pressing member 531 can be raised together by hanging the upper end of the locking bar 531b provided on the pressurizing member 531. make it possible At this time, the guider 532 coupled to the locking member 533c is placed so that the upper end of the locking rod 531b is caught by the locking member 533c. Accordingly, when the locking member 531 rises, the pressing member 531 also rises, so no contact collision occurs between the upper part 531a of the pressing member 531 and the lifting block 533a. Since the upper part 531a of the pressing member 531 and the lifting block 533a are maintained spaced apart from each other, the generation of particles or vibrations due to mutual collision or friction can be prevented. Of course, it can also be considered possible for the lifting block 533a to be configured to contact the upper part 531a of the pressing member 531.

결합대(533d)는 걸림부재(533c)를 승강블록(533a)에 결합시킨다. 따라서 실린더(533b)가 작동하면 승강블록(533a), 걸림부재(533c) 및 결합대(533d)가 함께 상승하거나 하강하게 된다.The coupling table 533d couples the locking member 533c to the lifting block 533a. Therefore, when the cylinder 533b operates, the lifting block 533a, the stopping member 533c, and the coupling table 533d rise or fall together.

참고로, 도 9의 (a)는 실린더(533b)가 승강블록(533a)을 하강시킨 상태를 도시하고 있으며, 도 9의 (b)는 승강블록(533a)의 하강에 따라 가압부재(531)가 하강된 상태를 도시하고 있다. 물론, 도 9의 (a) 상태에서 승강블록(533a)이 하강하면 가압부재(531)도 거의 동시에 하강하게 되나, 승강블록(533a)과 가압부재(531)가 서로 독립적으로 하강한다는 것을 설명하기 위해 편의상 도 9의 (a)에서 가압부재(531)가 미처 하강되지 못한 것으로 도시되었다.For reference, Figure 9(a) shows a state in which the cylinder 533b lowers the lifting block 533a, and Figure 9(b) shows the pressing member 531 as the lifting block 533a is lowered. It shows a lowered state. Of course, when the lifting block 533a is lowered in the state of Figure 9 (a), the pressing member 531 is also lowered almost simultaneously. However, to explain that the lifting block 533a and the pressing member 531 are lowered independently of each other, For convenience, it is shown in (a) of FIG. 9 that the pressurizing member 531 has not yet been lowered.

그리고 이탈 방지기(530)는 결합판(JP)을 게재하여 승강원(513a, 513b) 측에 결합되어 있다.And the separation prevention device 530 is coupled to the hoisting source (513a, 513b) by placing a coupling plate (JP).

수평 이동기(540)는 전자부품 픽킹기(510)를 수평 방향으로 이동시킨다. 물론, 실시하기에 따라서는 좌우 방향 이동 및 전후 방향 이동을 위해 2개의 수평 이동기가 구비될 수도 있다.The horizontal mover 540 moves the electronic component picking machine 510 in the horizontal direction. Of course, depending on implementation, two horizontal movers may be provided for left-right movement and forward-backward movement.

회전기(550)는 도 5에서와 참조되는 바와 같이 수직선(PL)을 회전축으로 하여 전자부품 픽킹기(510)를 회전시키기 위해 구비된다. 따라서 전자부품 픽킹기(510)에 의해 파지된 전자부품(ED)은 임의의 각도만큼 회전된 상태에서 내려놓여질 수 있다.As shown in FIG. 5 , the rotator 550 is provided to rotate the electronic component picking machine 510 using the vertical line PL as a rotation axis. Accordingly, the electronic component ED held by the electronic component picking machine 510 can be placed in a state rotated by an arbitrary angle.

이어서 위와 같이 구성되는 전자부품 이동장치(500)의 작동에 대하여 도 10 내지 도 15에 도시된 주요 부위에 대한 작동 상태를 참조하여 설명한다. 여기서 설명의 간결함을 위해 정면도를 참고하여 설명하기 때문에 후방 측에 있는 구성들은 도면에 당연히 표현되지 못하였다. Next, the operation of the electronic component moving device 500 configured as above will be described with reference to the operating states of the main parts shown in FIGS. 10 to 15. Here, for brevity of explanation, the description is made with reference to the front view, so the configurations on the rear side were naturally not expressed in the drawing.

먼저, 도 10에서와 같이 수평 이동기(540)가 작동하여 전자부품 픽킹기(510)를 전자부품(ED)의 상방에 위치시킨다.First, as shown in FIG. 10, the horizontal mover 540 operates to position the electronic component picking machine 510 above the electronic component ED.

도 10의 상태에서 승강원(513a)이 작동하여 파지레버(511a, 511c)를 하강시키고, 이탈 방지기(530)가 작동하여 승강블록(533a)을 하강시킴으로써 도 11의 상태가 되게 한다. 이 때, 승강원(513a)의 작동과 이탈 방지기(530)의 작동은 동시에 이루어질 수도 있고, 어느 일 측의 작동이 먼저 이루어질 수도 있다. 물론, 이탈 방지기(530)의 작동에 의해 승강블록(533a)이 하강하면 낙하에 방해 요소가 없는 가압부재(531)도 자중에 의한 자유 낙하에 의해 하강을 하게 된다. 이 때, 가압부재(531)의 하강 종료 위치는 전자부품(ED)의 상단 높이(H)에 의해 결정된다. 즉, 도 12의 (a) 및 (b)에서 비교되는 바와 같이, 상승원(533)에 실린더(533b)가 구비되기 때문에 승강블록(533a)의 하강 높이(h)는 일정하나, 전자부품(ED, ED')의 상하 길이 차이로 인하여 가압부재(531)의 하강 종료 위치(H1, H2)는 서로 다름을 알 수 있다. 이와 같이 가압부재(531)의 하강 종료 위치는 전자부품(ED)의 규격에 따라서 자연스럽게 결정될 수 있기 때문에, 관리자가 가압부재(531)의 하강 종료 위치를 조정하기 위해 부품을 교환할 필요가 없다. 만일 모터에 의해 가압부재를 승강시키는 것을 고려할 경우에는 가압부재의 승강량을 조정하기 위해 장비의 가동을 중지시킨 후 모터의 작동량을 설정해야만 한다. 그러나 본 실시예에 의하면 단가가 저렴한 실린더(533b)를 이용하면서도 가압부재(531)의 하강 종료 위치가 전자부품(ED)의 상단 높이에 의해 자연스럽게 결정되기 때문에 가압부재(531)의 하강 종료 위치를 설정할 어떠한 번거로움도 가지지 않는다.In the state shown in FIG. 10, the lifting source 513a operates to lower the grip levers 511a and 511c, and the separation prevention device 530 operates to lower the lifting block 533a, resulting in the state shown in FIG. 11. At this time, the operation of the hoisting source 513a and the operation of the separation prevention device 530 may be performed simultaneously, or one operation may be performed first. Of course, when the lifting block 533a is lowered by the operation of the separation prevention device 530, the pressurizing member 531, which has no elements preventing it from falling, also falls due to free fall due to its own weight. At this time, the lowering end position of the pressing member 531 is determined by the top height (H) of the electronic component (ED). That is, as compared in (a) and (b) of Figure 12, since the cylinder 533b is provided in the rising source 533, the lowering height (h) of the lifting block 533a is constant, but the electronic component ( It can be seen that due to the difference in the upper and lower lengths (ED, ED'), the lowering end positions (H 1 , H 2 ) of the pressing member 531 are different. In this way, since the lowering end position of the pressing member 531 can be naturally determined according to the specifications of the electronic component (ED), there is no need for the manager to replace parts to adjust the lowering ending position of the pressing member 531. If considering raising and lowering the pressurizing member by a motor, the operating amount of the motor must be set after stopping the operation of the equipment in order to adjust the lifting amount of the pressurizing member. However, according to this embodiment, although the cylinder 533b, which is inexpensive, is used, the lowering end position of the pressing member 531 is naturally determined by the top height of the electronic component (ED), so the lowering ending position of the pressing member 531 is determined naturally. You don't have any hassle to set it up.

도 11의 상태에서 간격 조정원(512)이 작동하여 파지레버(511a, 511c) 간의 간격을 좁힘으로써 도 13의 상태가 되게 한다. 그리고 도 13의 상태에서 잠금 해제기(520)가 작동하여 해제부재(521a, 521b)를 하강시킴으로써, 해제부재(521a, 521b)가 해제핀(20)을 눌러 잠금레버(11)를 회전시키면 도 14에서 참조되는 바와 같이 전자부품(ED)의 잠금 상태가 해제된다. 이 때, 잠금레버(11)가 회전하면서 전자부품(ED)이 상방으로 힘을 받아 상승될 수 있으나, 가압부재(531)가 그 무게만큼 하방으로 전자부품(ED)을 가압하고 있기 때문에 전자부품(ED)이 살짝 들썩이는 정도의 움직임만을 가진다. 따라서 가압부재(531)의 무게는 잠금 해제기(520)의 작동 시에 전자부품(ED)이 받는 상승력을 고려하여 결정되어야 할 것이다.In the state shown in FIG. 11, the gap adjuster 512 operates to narrow the gap between the grip levers 511a and 511c, thereby creating the state shown in FIG. 13. And in the state of FIG. 13, the lock release device 520 operates to lower the release members 521a and 521b, so that the release members 521a and 521b press the release pin 20 to rotate the lock lever 11. As referenced in 14, the lock state of the electronic component (ED) is released. At this time, as the lock lever 11 rotates, the electronic component (ED) may be raised by receiving force upward, but since the pressing member 531 presses the electronic component (ED) downward by the weight of the electronic component (ED), the electronic component (ED) (ED) has only a slight movement. Therefore, the weight of the pressing member 531 should be determined in consideration of the upward force received by the electronic component (ED) when the lock release device 520 operates.

이어서 조정소자(SD)가 작동하여 파지부재(GE) 간의 간격을 좁힘으로써 도 15에서와 같이 전자부품(ED)을 파지한다. 이 때, 조정소자(SD)들이 선택적으로 동작하여 전방 또는 후방의 전자부품(ED)만을 선별적으로 파지할 수도 있다.Next, the adjustment element (SD) operates to narrow the gap between the gripping members (GE) to grip the electronic component (ED) as shown in FIG. 15. At this time, the adjustment elements (SD) may operate selectively to selectively grip only the front or rear electronic components (ED).

도 15의 상태에서 상승원(533)이 작동하여 가압부재(531)를 상승시키고, 승강원(513a)이 파지레버(511a, 511c)를 상승시킨다. 그리고 잠금 해제기(520)이 작동하여 해제부재(521a, 521b)가 상승하면, 수평 이동기(540)가 작동하여 전자부품(ED)을 수평 방향으로 이동시킨 후, 전자부품 픽킹기(510)에 의해 파지된 전자부품(ED)을 목표 위치에 내려놓는다. 여기서 전자부품(ED)을 내려놓는 과정은 전자부품 픽킹기(510)만의 작동에 의해 이루어질 수 있다. 물론, 전자부품(ED)을 내려 놓아야하는 곳에 잠금 구조가 있는 경우에는 당연히 잠금 해제기(520)의 작동도 필요할 것이다.In the state of FIG. 15, the lifting source 533 operates to raise the pressing member 531, and the lifting source 513a raises the grip levers 511a and 511c. And when the lock release device 520 operates and the release members 521a and 521b rise, the horizontal mover 540 operates to move the electronic component (ED) in the horizontal direction and then to the electronic component picking device 510. Place the electronic component (ED) held by the device at the target location. Here, the process of putting down the electronic component (ED) can be accomplished by operating only the electronic component picking machine 510. Of course, if there is a locking structure where the electronic component (ED) must be placed, operation of the lock release device 520 will also be necessary.

또한, 전자부품(ED)의 각도 조정이 필요한 경우에는 회전기(550)가 작동하여 전자부품 픽킹기(510)를 회전시킴으로써 전자부품(ED)을 회전시킬 수 있으며, 회전기(550)가 작동된 경우에는 전자부품(ED)이 일정 각도 회전된 상태로 이동되어진다.In addition, when the angle of the electronic component (ED) needs to be adjusted, the rotator 550 operates to rotate the electronic component picking machine 510 to rotate the electronic component (ED). When the rotator 550 is operated, the electronic component (ED) can be rotated. The electronic component (ED) is moved at a certain angle.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기한 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the specific description of the present invention has been made by way of examples with reference to the accompanying drawings. However, since the above-described embodiments are only explained by referring to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above-described embodiments. It should not be understood as limited, and the scope of rights of the present invention should be understood as the scope of the claims described later and their equivalents.

500 : 전자부품 이동장치
510 : 전자부품 픽킹기
520 : 잠금 해제기
530 : 이탈 방지기
531 : 가압부재
533: 상승원
532a : 승강부재 532b : 실린더
540 : 수평 이동기
500: Electronic parts moving device
510: Electronic parts picking machine
520: unlocker
530: Breakaway prevention device
531: Pressure member
533: Sang-won
532a: Elevating member 532b: Cylinder
540: horizontal mover

Claims (3)

전자부품이 삽입될 수 있는 상방으로 개구된 삽입홈을 가지는 적어도 하나의 적재모듈; 을 포함하며,
상기 적재모듈은
상기 삽입홈에 삽입된 전자부품의 하단을 걸어서 잠그기 위한 잠금기;
승강 가능하며, 외력에 의해 하강할 시에 상기 잠금기에 의한 전자부품의 잠금 상태를 해제시킬 수 있는 해제핀; 및
상기 해제핀에 상방으로 탄성력을 가하는 탄성부재; 를 포함하며,
상기 적재모듈에는 상하 방향으로 서로 길이가 다른 다양한 규격의 전자부품이 장착될 수 있으며,
전자부품에는 잠금홈이 형성되어 있고,
상기 잠금기는
회전 가능하게 구비되며, 내측단이 상기 잠금홈에 삽입됨으로써 전자부품의 하단을 걸어서 잠그는 잠금레버; 및
상기 잠금레버의 내측단이 상기 잠금홈에 삽입된 상태를 유지하도록 탄성력을 제공하는 스프링; 을 포함하고,
상기 잠금레버는 상기 해제핀이 하강하면서 그 외측단이 눌림에 따라 강제 회전됨으로써 전자부품의 잠금 상태가 해제된 상태가 되어야 전자부품이 상기 적재모듈의 상기 삽입홈으로부터 빠져나올 수 있는
전자부품 적재를 위한 적재요소.
At least one loading module having an upwardly opening insertion groove into which electronic components can be inserted; Includes,
The loading module is
a locking device for locking the lower end of the electronic component inserted into the insertion groove;
a release pin capable of being raised and lowered and capable of releasing the locking state of the electronic component by the lock when being lowered by an external force; and
an elastic member that applies an upward elastic force to the release pin; Includes,
The loading module can be equipped with electronic components of various specifications having different lengths in the vertical direction,
A locking groove is formed in the electronic component,
The lock is
a locking lever that is rotatably provided and locks the lower end of the electronic component by inserting its inner end into the locking groove; and
a spring that provides elastic force to maintain the inner end of the locking lever inserted into the locking groove; Including,
The locking lever is forcibly rotated as the release pin is lowered and its outer end is pressed, so that the electronic component can be released from the insertion groove of the loading module only when the electronic component is unlocked.
Loading elements for loading electronic components.
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