KR20130019542A - Sealing assembly and apparatus for treating substrate - Google Patents

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KR20130019542A
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Abstract

PURPOSE: A sealing assembly and a substrate processing apparatus are provided to improve the adhesion of a sealing member by using the sealing member for a surface contact. CONSTITUTION: A chamber(400) includes a processing space. A door(420) opens or closes an opening. A sealing member is provided between the door and the chamber. The sealing member seals a space between the door and the chamber when the opening is closed. A body(450) is combined with one of the chamber and the door.

Description

실링 어셈블리 및 기판처리장치{Sealing assembly and Apparatus for treating substrate}Sealing assembly and Apparatus for treating substrate

본 발명은 실링 어셈블리 및 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sealing assembly and a substrate processing apparatus.

반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 각각의 공정에서 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 각각의 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에는 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다.In order to manufacture semiconductor devices or liquid crystal displays, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition are performed on the substrate. A cleaning process is performed to clean the substrate before or after each process to remove contaminants and particles generated in each process.

세정공정으로는 기판으로 약액을 공급하여 기판을 처리하는 공정이 수행된다. 공정에 사용되는 약액으로는 기판 상에 잔여된 이물을 제거할 수 있는 강산성 또는 강염기성의 약액이 사용된다. 이러한 약액들은 기판 처리 시 퓸(FUME)을 발생시킨다. 발생되는 퓸이 외부에 노출되는 것을 방지하고자 세정 공정은 외부에 대해 실링된 공간에서 수행된다. In the cleaning process, a chemical liquid is supplied to the substrate to process the substrate. As the chemical liquid used in the process, a strong acid or strong basic chemical liquid capable of removing foreign substances remaining on the substrate is used. These chemicals generate fume during substrate processing. In order to prevent the generated fume from being exposed to the outside, the cleaning process is performed in a space sealed to the outside.

일반적으로 실링되는 단면에 틈을 차단하고자 링 형상의 오링(O-ring)이 사용된다. 그러나 오링은 선접촉되어 그 단면에 밀착되는 힘이 떨어진다. In general, ring-shaped O-rings are used to block gaps in the cross section to be sealed. However, the O-rings are in line contact with each other and the force falling on the cross section is reduced.

본 발명의 실시예는 내부를 실링하기 위해 사용되는 오링의 밀착력을 증가시키고자 한다.Embodiments of the present invention seek to increase the adhesion of the O-rings used to seal the interior.

또한 본 발명의 실시예는 퓸이 공정이 수행되는 내부 공간에서 외부로 노출되는 것을 최소화하고자 한다.In addition, an embodiment of the present invention is to minimize the exposure of the fume to the outside in the interior space where the process is performed.

본 발명의 실시예는 실링 어셈블리 및 기판처리장치에 관한 것이다. 기판처리장치는 내부에 공정이 수행되는 공간을 제공하고, 개구를 가지는 챔버, 상기 개구를 개폐하는 도어, 그리고 상기 도어와 상기 챔버 사이에 제공되고, 상기 개구를 차단 시 상기 도어와 상기 챔버 사이를 밀봉하는 실링부재를 포함하되, 상기 실링부재는 상기 챔버 및 상기 도어 중 어느 하나에 결합되는 몸체를 포함하고, 상기 몸체는 상기 챔버 및 상기 도어 중 다른 하나와 면접촉한다.Embodiments of the present invention relate to a sealing assembly and a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus provides a space in which a process is performed, and is provided between a chamber having an opening, a door for opening and closing the opening, and between the door and the chamber, and between the door and the chamber when the opening is blocked. And a sealing member for sealing, wherein the sealing member includes a body coupled to one of the chamber and the door, and the body is in surface contact with the other of the chamber and the door.

상기 몸체의 일부는 상기 도어의 내부에 삽입되고, 상기 몸체의 다른 일부는 상기 도어의 외부로 돌출되되, 상기 몸체의 다른 일부는 상기 챔버와 대향되는 면이 평평하게 제공될 수 있다.A portion of the body is inserted into the interior of the door, the other portion of the body protrudes out of the door, the other portion of the body may be provided with a surface facing the chamber flat.

상기 도어에는 상기 개구의 둘레는 감싸는 링 형상의 삽입홈이 형성되되, 상기 삽입홈은 상기 도어의 내부에 위치하는 제1공간 및 상기 제1공간을 상기 챔버와 마주보는 면까지 연장하는 제2공간을 가지고, 상기 몸체는, 상기 제1공간에 위치되는 삽입부, 상기 도어의 외부에 위치되는 돌출부, 그리고 상기 제2공간에 위치되어 상기 삽입부 및 상기 돌출부를 연결하는 연결부를 포함하되, 상기 삽입부, 상기 연결부, 그리고 상기 돌출부가 배열되는 방향에 수직한 방향으로 절단한 단면적을 기준으로 상기 연결부는 상기 단면적이 상기 삽입부 및 상기 돌출부에 비해 작게 제공될 수 있다.The door is formed with a ring-shaped insertion groove surrounding the opening, wherein the insertion groove has a first space located inside the door and a second space extending to the surface facing the chamber. The body may include an insertion part located in the first space, a protrusion located outside the door, and a connection part located in the second space to connect the insertion part and the protrusion, The connection part may have a smaller cross-sectional area than the insertion part and the protrusion part based on a cross-sectional area cut in a direction perpendicular to the direction in which the part, the connection part, and the protrusion are arranged.

또한 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 기판처리장치는 내부에 공정이 수행되는 공간을 제공하고, 개구를 가지는 챔버, 상기 개구를 개폐하는 도어, 그리고 상기 도어와 상기 챔버 사이에 제공되고, 상기 개구를 차단 시 상기 도어와 상기 챔버 사이를 밀봉하는 실링부재를 포함하되, 상기 실링부재는 상기 챔버 및 상기 도어 중 어느 하나에 결합되는 몸체 및 상기 몸체 내에 제공된 자석을 포함하고, 상기 챔버 및 상기 도어 중 다른 하나에는 상기 실링부재와 대향되는 영역에 금속판을 가진다. In addition, according to another embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus provides a space therein for performing a process, a chamber having an opening, a door for opening and closing the opening, and provided between the door and the chamber, the opening Sealing member for sealing between the door and the chamber when blocking the sealing member, the sealing member includes a body coupled to any one of the chamber and the door and a magnet provided in the body, wherein the chamber and the door The other one has a metal plate in an area facing the sealing member.

상기 몸체의 일부는 상기 도어의 내부에 삽입되고, 상기 몸체의 다른 일부는 상기 도어의 외부로 돌출될 수 있다. 상기 개구를 차단 시 상기 몸체는 상기 금속판과 면접촉될 수 있다.A portion of the body may be inserted into the interior of the door, and another portion of the body may protrude out of the door. When the opening is blocked, the body may be in surface contact with the metal plate.

실링 어셈블리는 제1부재, 상기 제1부재에 접촉되는 제2부재, 그리고 상기 제1부재와 상기 제2부재 사이에 제공되어 상기 제1부재와 상기 제2부재 사이를 밀봉하는 실링부재를 포함하되, 상기 실링부재는 상기 제1부재에 결합된 몸체 및 상기 몸체 내에 제공된 자석을 포함하고, 상기 제2부재는 상기 실링부재와 대향되는 영역에 금속판을 가진다.The sealing assembly includes a first member, a second member in contact with the first member, and a sealing member provided between the first member and the second member to seal between the first member and the second member. The sealing member includes a body coupled to the first member and a magnet provided in the body, and the second member has a metal plate in an area facing the sealing member.

상기 제1부재와 상기 제2부재 중 어느 하나는 개구를 가지는 챔버이고, 이와 다른 하나는 상기 개구를 개폐하는 도어일 수 있다. 상기 몸체의 일부는 상기 제1부재의 내부에 삽입되고, 상기 몸체의 다른 일부는 상기 제1부재의 외부로 돌출될 수 있다. 상기 몸체 및 상기 금속판은 서로 면접촉될 수 있다.One of the first member and the second member may be a chamber having an opening, and the other may be a door that opens and closes the opening. A portion of the body may be inserted into the first member, and another portion of the body may protrude to the outside of the first member. The body and the metal plate may be in surface contact with each other.

또한 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 실링 어셈블리는 제1부재, 상기 제1부재에 접촉되는 제2부재, 그리고 상기 제1부재와 상기 제2부재 사이에 제공되어 상기 제1부재와 상기 제2부재 사이를 밀봉하는 실링부재를 포함하되, 상기 실링부재는 상기 제1부재에 결합되고, 상기 제2부재와 면접촉되는 몸체를 포함한다.In addition, according to another embodiment of the present invention, a sealing assembly is provided between the first member, the second member in contact with the first member, and between the first member and the second member, the first member and the second member. And a sealing member sealing between the members, wherein the sealing member is coupled to the first member and includes a body in surface contact with the second member.

상기 제1부재와 상기 제2부재 중 어느 하나는 개구를 가지는 챔버이고, 다른 하나는 상기 개구를 개폐하는 도어일 수 있다. 상기 몸체의 일부는 상기 제1부재의 내부에 삽입되고, 상기 몸체의 다른 일부는 상기 제1부재의 외부로 돌출되되, 상기 몸체의 다른 일부는 상기 제2부재와 대향되는 면이 평평하게 제공될 수 있다. 상기 제1부재에는 상기 개구의 둘레는 감싸는 링 형상의 삽입홈이 형성되되, 상기 삽입홈은 상기 제1부재의 내부에 위치하는 제1공간 및 상기 제1공간을 상기 제2부재와 마주보는 면까지 연장하는 제2공간을 가지고, 상기 몸체는 상기 제1공간에 위치되는 삽입부, 상기 제1부재의 외부에 위치되는 돌출부, 그리고 상기 제2공간에 위치되어 상기 삽입부 및 상기 돌출부를 연결하는 연결부를 포함하, 상기 삽입부, 상기 연결부, 그리고 상기 돌출부가 배열되는 방향에 수직한 방향으로 절단한 단면적을 기준으로 상기 연결부는 상기 단면적이 상기 삽입부 및 상기 돌출부에 비해 작게 제공될 수 있다.One of the first member and the second member may be a chamber having an opening, and the other may be a door that opens and closes the opening. A part of the body is inserted into the first member, the other part of the body protrudes out of the first member, the other part of the body is to be provided with a surface facing the second member flat Can be. The first member is formed with a ring-shaped insertion groove that surrounds the circumference of the opening, the insertion groove is a surface facing the first member and the first space located inside the first member and the second member It has a second space extending to, the body is an insertion portion located in the first space, a protrusion located outside the first member, and located in the second space to connect the insertion portion and the protrusion The connection part may include a connection part, and the connection part may have a smaller cross-sectional area than the insertion part and the protrusion part based on a cross-sectional area cut in a direction perpendicular to the direction in which the insertion part, the connection part, and the protrusion are arranged.

본 발명의 실시예에 의하면, 내부를 면 접촉하여 실링하는 실링부재를 사용함으로써, 실링부재의 밀착력을 증가시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, by using the sealing member for sealing the inner surface contact, it is possible to increase the adhesion of the sealing member.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 자성을 이용하여 내부를 실링하는 실링부재를 사용함으로써, 실링부재의 밀착력을 증가시킬 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, by using a sealing member for sealing the interior using magnetic, it is possible to increase the adhesion of the sealing member.

도1은 본 발명의 기판처리설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도2는 도1의 실시예에 따른 공정 챔버를 나타내는 사시도이다.
도3은 도2의 'A'영역의 챔버를 나타내는 사시도이다.
도4는 도2의 'A'영역의 도어를 나타내는 사시도이다.
도5는 도2의 'A'영역의 실링부재를 나타내는 사시도이다.
도6은 도2의 'A'영역의 공정챔버를 나타내는 단면도이다.
도7은 도2의 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도8은 도6의 제2실시예에 따른 공정챔버를 나타내는 단면도이다.
도9는 도6의 제3실시예에 따른 공정챔버를 나타내는 단면도이다.
도10은 도6의 제4실시예에 따른 공정챔버를 나타내는 단면도이다.
도11은 도5의 제2실시예에 따른 실링부재를 나타내는 사시도이다.
도12는 실링 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a process chamber according to the embodiment of FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a perspective view illustrating a chamber of region 'A' of FIG. 2.
FIG. 4 is a perspective view illustrating the door of region 'A' of FIG. 2.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a sealing member in region 'A' of FIG. 2.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a process chamber in region 'A' of FIG. 2.
7 is a cross-sectional view schematically illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 2.
8 is a cross-sectional view illustrating a process chamber according to the second embodiment of FIG. 6.
9 is a sectional view showing a process chamber according to the third embodiment of FIG.
FIG. 10 is a sectional view showing a process chamber according to the fourth embodiment of FIG.
FIG. 11 is a perspective view illustrating a sealing member according to the second exemplary embodiment of FIG. 5.
12 is a perspective view illustrating the sealing assembly.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

이하, 도1 내지 도12를 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 12.

도1은 본 발명의 기판처리설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도1을 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송바디(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송바디(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송바디(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing facility of the present invention. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 has an index module 10 and a processing module 20. The index module 10 has a load port 120 and a transfer body 140. The load port 120, the transfer body 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a row. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer body 140, and the process module 20 are arranged is referred to as a first direction 12, and when viewed from the top, perpendicular to the first direction 12. The direction is called the second direction 14, and the direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is called the third direction 16.

로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is seated in the load port 140. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency and footprint conditions of the process module 20 and the like. A plurality of slots (not shown) are formed in the carrier 130 for accommodating the substrates W horizontally with respect to the paper surface. As the carrier 130, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정챔버(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정챔버(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정챔버(260)들이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 has a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on both sides of the transfer chamber 240, respectively. At one side and the other side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. A plurality of process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B. Where A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 240.

버퍼유닛(220)은 이송바디(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송바디(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송바디(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer body 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space in which the substrate W stays before the substrate W is transported between the transfer chamber 240 and the transfer body 140. In the buffer unit 220, a slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided. A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced along the third direction 16 from each other. The buffer unit 220 has a surface facing the transfer body 140 and a surface facing the transfer chamber 240 are opened.

이송바디(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송바디(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer body 140 transports the substrate W between the carrier 130 seated on the load port 120 and the buffer unit 220. The transfer body 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked to be spaced apart from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 20 to the carrier 130 and another portion of the index arms 144c from the carrier 130 to the processing module 20, ). ≪ / RTI > This can prevent the particles generated from the substrate W before the process processing from adhering to the substrate W after the process processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 144. [

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rails 242 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rails 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rails 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed so as to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Body 244b is also provided to be rotatable on base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided for forward and backward movement relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided and each is provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16.

도2는 도1의 공정 챔버를 나타내는 사시도이다. 도3은 도2의 'A'영역의 챔버를 나타내는 사시도이다. 도2 및 도3을 참조하면, 공정챔버(280)는 그 내부에 공정을 수행하는 공간을 제공한다. 공정챔버(280)는 챔버(400), 도어(420), 그리고 실링부재(440)를 가진다. 챔버(400)는 직육면체 형상을 가진다. 이송 챔버에 대향되는 면과 반대되는 챔버(400)의 일측면에는 개구(402)가 제공된다. 개구(402)는 직사각형 형상으로 제공된다. 개구(402)의 둘레에는 직사각의 링 형상을 가지는 탈착홈(404)에 제공된다. 탈착홈(404)은 개구(402)와 인접한 영역에 제공된다. 탈착홈(404)에는 금속판(406)이 고정 설치된다. 금속판(406)은 탈착홈(404)과 대응되는 형상을 가진다. 챔버(400)의 일측면과 반대되는 타측면에는 기판이 반입되는 출입구(미도시)가 제공된다.FIG. 2 is a perspective view of the process chamber of FIG. 1. FIG. FIG. 3 is a perspective view illustrating a chamber of region 'A' of FIG. 2. 2 and 3, the process chamber 280 provides a space therein for performing a process. The process chamber 280 has a chamber 400, a door 420, and a sealing member 440. The chamber 400 has a cuboid shape. An opening 402 is provided on one side of the chamber 400 opposite the surface opposite the transfer chamber. The opening 402 is provided in a rectangular shape. A periphery of the opening 402 is provided in the removable groove 404 having a rectangular ring shape. The detachable groove 404 is provided in an area adjacent to the opening 402. The metal plate 406 is fixedly installed in the removable groove 404. The metal plate 406 has a shape corresponding to the removable groove 404. The other side opposite to one side of the chamber 400 is provided with an entrance (not shown) into which the substrate is loaded.

도어(420)는 챔버(400)의 개구를 개폐한다. 도4는 도2의 'A'영역의 도어를 나타내는 사시도이다. 도4를 참조하면, 도어(420)는 바디(422)와 창(424)을 가진다. 바디(422)는 챔버(400)의 탈착홈(404)은 직사각의 판 형상을 가진다. 바디(422)에는 개구(미도시)가 제공되고, 개구(미도시)에는 창(424)이 설치된다. 도어(420)가 챔버(400)에 장착 시 챔버(400)의 외부에서는 창(424)을 통해 챔버(400)의 내부를 모니터링할 수 있다. 바디(422)에는 챔버(400)의 탈착홈(404)과 대향되는 위치에 삽입홈(430)을 가진다. 삽입홈(430)은 탈착홈(404)과 대응되도록 제공된다. 삽입홈(430)은 제1공간(432)과 제2공간(434)을 가진다. 제1공간(432)은 바디(422)의 내부에 위치된다. 제2공간(434)은 제1공간(432)으로부터 챔버(400)와 마주보는 면까지 연장된다. 연통시킨다. 제2공간(434)은 제1공간(432)에 비해 좁게 제공된다. 일 예에 의하면, 바디(422)는 수지 재질로 이루어질 수 있다. The door 420 opens and closes the opening of the chamber 400. FIG. 4 is a perspective view illustrating the door of region 'A' of FIG. 2. Referring to FIG. 4, the door 420 has a body 422 and a window 424. The body 422 has a removable groove 404 of the chamber 400 having a rectangular plate shape. The body 422 is provided with an opening (not shown), and the opening (not shown) is provided with a window 424. When the door 420 is mounted to the chamber 400, the inside of the chamber 400 may be monitored through the window 424 from the outside of the chamber 400. The body 422 has an insertion groove 430 at a position opposite to the detachable groove 404 of the chamber 400. Insertion groove 430 is provided to correspond to the removable groove (404). The insertion groove 430 has a first space 432 and a second space 434. The first space 432 is located inside the body 422. The second space 434 extends from the first space 432 to the surface facing the chamber 400. Communicate. The second space 434 is provided narrower than the first space 432. According to one example, the body 422 may be made of a resin material.

도5는 도2의 'A'영역의 실링부재를 나타내는 사시도이고, 도6은 도2의 'A'영역의 공정챔버를 나타내는 단면도이다. 도5 및 도6을 참조하면, 실링부재(440)는 챔버(400)와 도어(420) 사이에 제공된다. 챔버(400)에 도어(420)가 장착 시 챔버(400)와 도어(420) 간의 사이 공간을 밀봉한다. 실링부재(440)는 몸체(450) 및 자석(460)을 가진다. 몸체(450)는 삽입홈(430)에 대응되는 직사각의 링 형상을 가진다. 예컨대 몸체(450)는 고무 재질 또는 수지로 이루어질 수 있다. 몸체(450)는 삽입부(452), 돌출부(454), 그리고 연결부(456)를 가진다. 삽입부(452), 연결부(456), 그리고 돌출부(454)는 일방향을 따라 순차적으로 배열된다. 삽입부(452)는 제1공간(432)에 위치된다. 돌출부(454)는 도어(420)의 외부에 위치된다. 연결부(456)는 제2공간(434)에 위치된다. 연결부(456)는 삽입부(452)와 돌출부(454)를 서로 연결한다. 삽입부(452), 연결부(456), 그리고 돌출부(454)가 배열되는 방향에 수직한 방향으로 절단한 단면적을 기준으로 연결부(456)는 그 단면적이 삽입부(452) 및 돌출부(454)에 비해 작게 제공된다. 또한 일방향의 수직한 방향으로 절단한 단면적을 정면에서 바라볼 때, 삽입부(452)는 링 형상으로 제공된다. 돌출부(454)와 금속판(406)은 서로 면접촉하도록 제공된다. 돌출부(454)에서 탈착홈(404)에 대향되는 면은 대체로 평평하게 제공된다. 또한 금속판(406)에서 돌출부(454)와 대향되는 면은 대체로 평평하게 제공된다. FIG. 5 is a perspective view illustrating a sealing member of region 'A' of FIG. 2, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a process chamber of region 'A' of FIG. 2. 5 and 6, a sealing member 440 is provided between the chamber 400 and the door 420. When the door 420 is mounted to the chamber 400, the space between the chamber 400 and the door 420 is sealed. The sealing member 440 has a body 450 and a magnet 460. The body 450 has a rectangular ring shape corresponding to the insertion groove 430. For example, the body 450 may be made of rubber or resin. Body 450 has an insert 452, a protrusion 454, and a connection 456. The insertion part 452, the connection part 456, and the protrusion 454 are sequentially arranged along one direction. The insertion part 452 is located in the first space 432. The protrusion 454 is located outside of the door 420. The connection part 456 is located in the second space 434. The connecting portion 456 connects the insertion portion 452 and the protrusion 454 to each other. Based on the cross-sectional area cut in the direction perpendicular to the direction in which the inserting portion 452, the connecting portion 456, and the protrusion 454 are arranged, the connecting portion 456 has a cross-sectional area of the inserting portion 452 and the protrusion 454. Smaller than that. Also, when the cross-sectional area cut in one vertical direction is viewed from the front, the insertion portion 452 is provided in a ring shape. The protrusion 454 and the metal plate 406 are provided to be in surface contact with each other. The face of the protrusion 454 opposite the detachable groove 404 is provided generally flat. In addition, the surface of the metal plate 406 facing the protrusion 454 is provided generally flat.

몸체(450)의 내부에는 자석(460)이 제공된다. 자석(460)은 도어(420)와 챔버(400)를 밀착시킨다. 일 예에 의하면, 자석(460)은 몸체(450)의 내부에 접착된 상태로 고정될 수 있다. 금속판(406)과 대향되는 자석(460)의 일면은 대체로 평평하도록 제공된다.The magnet 460 is provided inside the body 450. The magnet 460 closely contacts the door 420 and the chamber 400. According to an example, the magnet 460 may be fixed in a state of being bonded to the inside of the body 450. One surface of the magnet 460 opposite the metal plate 406 is provided to be generally flat.

도7은 도1의 기판처리장치를 보여주는 단면도이다. 도7을 참조하면, 기판처리장치(300)는 하우징(320), 스핀헤드(340), 승강유닛(360), 분사유닛(380), 그리고 세정부재(400)를 가진다. 하우징(320)은 기판처리공정이 수행되는 공간을 가지며, 그 상부는 개방된다. 하우징(320)은 내부회수통(322), 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부회수통(322)과 외부회수통(326)의 사이공간(326a)은 각각 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,326b)은 각각의 회수통(322,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the substrate treating apparatus of FIG. 1. FIG. Referring to FIG. 7, the substrate processing apparatus 300 includes a housing 320, a spin head 340, a lifting unit 360, an injection unit 380, and a cleaning member 400. The housing 320 has a space in which a substrate processing process is performed, and the upper portion thereof is opened. The housing 320 has an inner recovery cylinder 322 and an outer recovery cylinder 326. [ Each of the recovery cylinders 322 and 326 recovers the different treatment liquids among the treatment liquids used in the process. The inner recovery cylinder 322 is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 340 and the outer recovery cylinder 326 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery cylinder 322. The inner space 322a of the inner recovery cylinder 322 and the space 326a between the inner recovery cylinder 322 and the outer recovery cylinder 326 are connected to each other by the inner recovery cylinder 322 and the outer recovery cylinder 326, And serves as an inflow port. Recovery passages 322b and 326b extending perpendicularly to the bottom of the recovery passages 322 and 326 are connected to the recovery passages 322 and 326, respectively. Each of the recovery lines 322b and 326b discharges the processing liquid introduced through each of the recovery cylinders 322 and 326. [ The discharged treatment liquid can be reused through an external treatment liquid recovery system (not shown).

스핀헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.The spin head 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The spin head 340 has a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. The body 342 has a top surface that is generally circular when viewed from the top. A support shaft 348 rotatable by a motor 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342.

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are spaced apart from the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 344 are arranged so as to have a generally annular ring shape in combination with each other. The support pins 344 support the rear edge of the substrate W such that the substrate W is spaced from the upper surface of the body 342 by a predetermined distance.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of the chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther away from the center of the body 342 than the support pin 344. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally displaced in place when the spin head 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided to allow linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342. The standby position is a distance from the center of the body 342 relative to the support position. The chuck pin 346 is positioned in the standby position when the substrate W is loaded or unloaded onto the spin head 340 and the chuck pin 346 is positioned in the supporting position when the substrate W is being processed. At the support position, the chuck pin 346 contacts the side of the substrate W.

승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 360 moves the housing 320 linearly in the vertical direction. The relative height of the housing 320 with respect to the spin head 340 is changed as the housing 320 is moved up and down. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the housing 320, and the movement shaft 364 which is moved in the vertical direction by the driver 366 is fixedly coupled to the bracket 362. The housing 320 is lowered so that the spin head 340 protrudes to the upper portion of the housing 320 when the substrate W is placed on the spin head 340 or lifted from the spin head 340. In addition, when the process is in progress, the height of the housing 320 is adjusted to allow the chemical liquid to flow into the predetermined recovery container 360 according to the type of the processing liquid supplied to the substrate W. Alternatively, the lifting unit 360 can move the spin head 340 in the vertical direction.

분사유닛(380)는 기판처리공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 분사유닛(380)는 지지축(386), 구동기(388), 노즐지지대(382), 그리고 노즐(384)을 가진다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합된다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐지지대(382)는 구동기(388)와 결합된 지지축(386)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(384)은 노즐지지대(382)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(384)은 구동기(388)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정위치는 노즐(384)이 하우징(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기위치는 노즐(384)이 하우징(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다.The injection unit 380 supplies the treatment liquid to the substrate W during the substrate treatment process. The injection unit 380 has a support shaft 386, a driver 388, a nozzle support 382, and a nozzle 384. The support shaft 386 has a longitudinal direction along the third direction 16, and a driver 388 is coupled to a lower end of the support shaft 386. The driver 388 rotates and lifts the support shaft 386. The nozzle support 382 is vertically coupled with the opposite end of the support shaft 386 coupled with the driver 388. The nozzle 384 is installed at the bottom of the end of the nozzle support 382. The nozzle 384 is moved by the driver 388 to a process position and a standby position. The process position is a position where the nozzle 384 is disposed vertically above the housing 320, and the standby position is a position where the nozzle 384 is deviated from the vertical upper portion of the housing 320.

상술한 본 발명의 실시예에서는 공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 그러나 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 또한 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다. In the above-described embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus 300 is provided in the process chamber 260 to perform a cleaning process on the substrate W. However, the substrate processing apparatus 300 may have a different structure according to the type of cleaning process to be performed. In addition, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups such that the substrate processing apparatuses 300 in the process chambers 260 belonging to the same group are identical to one another, (300) may be provided differently from each other.

상술한 본 발명의 실시예에서, 실링부재(440)의 몸체(450)의 내부에는 자석(460)이 제공되었다. 그러나 도8과 같이, 몸체(450)의 내부에는 자석(460)이 제공되지 않고, 챔버(400)에는 금속판(406)이 제공되지 않은 상태에서 몸체(450)와 챔버(400)는 면접촉만을 통해 챔버(400)를 실링할 수 있다. In the above-described embodiment of the present invention, the magnet 460 is provided inside the body 450 of the sealing member 440. However, as shown in FIG. 8, in the state in which the magnet 460 is not provided inside the body 450 and the metal plate 406 is not provided in the chamber 400, the body 450 and the chamber 400 have only surface contact. Through the chamber 400 can be sealed.

또한 본 발명의 실시예에서, 실링부재(440)의 몸체(450)의 일부는 삽입홈(430)에 삽입되고, 금속판(406)은 탈착홈(404)에 설치되었다. 그러나 도9와 같이, 금속판(406)은 탈착홈(404)이 제공되지 않고, 실링부재(440)와 대향되는 챔버(400)의 일면에 설치될 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, a portion of the body 450 of the sealing member 440 is inserted into the insertion groove 430, the metal plate 406 is installed in the removable groove 404. However, as shown in FIG. 9, the metal plate 406 is not provided with a detachable groove 404, and may be installed on one surface of the chamber 400 opposite to the sealing member 440.

또한 본 발명의 실시예에서, 실링부재(440)는 몸체(450)에 결합되고, 금속판(406)은 챔버(400)에 설치되었다. 그러나 도10과 같이, 실링부재(440)는 챔버(400)에 결합되고, 금속판은 도어(420)에 설치될 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the sealing member 440 is coupled to the body 450, the metal plate 406 is installed in the chamber 400. However, as shown in FIG. 10, the sealing member 440 may be coupled to the chamber 400, and the metal plate may be installed in the door 420.

또한 본 발명의 실시예에서, 실링부재(440)의 몸체(450)는 직사각의 링 형상을 가진다. 몸체(450)는 삽입부(452), 돌출부(454), 그리고 연결부(456)를 가지고, 삽입부(452), 연결부(456), 그리고 돌출부(454)는 일방향을 따라 순차적으로 배열된다. 그러나 도11과 같이 실링부재(440)의 몸체(450)는 환형의 링 형상을 가지고, 삽입부(452)만으로 이루어질 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the body 450 of the sealing member 440 has a rectangular ring shape. The body 450 has an insertion part 452, a protrusion 454, and a connection part 456, and the insertion part 452, the connection part 456, and the protrusion part 454 are sequentially arranged along one direction. However, as shown in FIG. 11, the body 450 of the sealing member 440 has an annular ring shape and may be formed of only the insertion portion 452.

삽입부(452), 연결부(456), 그리고 돌출부(454)가 일방향을 따라 순차적으로 배열된 링 형상으 가진다. 그러나 도11과 같이, 실링부재(440)는 챔버(400)에 결합되고, 금속판(406)은 도어(420)에 설치될 수 있다. The insertion part 452, the connection part 456, and the protrusion 454 have a ring shape sequentially arranged along one direction. However, as shown in FIG. 11, the sealing member 440 may be coupled to the chamber 400, and the metal plate 406 may be installed in the door 420.

또한 상술한 본 발명의 실시예에서, 세정공정을 수행하는 기판처리장치(300)를 예로 들어 설명하였다. 그러나 이외에도 기판처리장치(300)는 증착, 에칭, 그리고 애싱 등 다양한 공정의 기판처리를 진행하는 장치로 적용될 수 있다.In addition, in the above-described embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus 300 performing the cleaning process has been described as an example. However, in addition to the substrate processing apparatus 300 may be applied as a device for processing the substrate of various processes, such as deposition, etching, and ashing.

또한 상술한 본 발명의 실시예에서 도어(420), 챔버(400), 그리고 실링부재(440)는 공정 챔버(280)의 구성요소로서 설명하였다. 그러나 본 발명의 공정 챔버(280)는 반도체 제조 공정이 수행되는 공간을 실링하는 장치 뿐만 아니라 2 개의 부재가 결합 시 그 결합부분을 실링하는 다양한 실링 어셈블리로서 적용 가능하다. 도12와 같이, 실링 어셈블리는 제1부재, 제2부재, 그리고 실링부재(440)를 가진다. 제1부재는 챔버(400)와 도어(420) 중 어느 하나에 대응될 수 있고, 제2부재는 챔버(400)와 도어(420) 중 다른 하나에 대응될 수 있다.In addition, in the above-described embodiment of the present invention, the door 420, the chamber 400, and the sealing member 440 have been described as components of the process chamber 280. However, the process chamber 280 of the present invention can be applied as not only an apparatus for sealing a space in which a semiconductor manufacturing process is performed, but also various sealing assemblies for sealing two joint portions when two members are joined. As shown in FIG. 12, the sealing assembly has a first member, a second member, and a sealing member 440. The first member may correspond to any one of the chamber 400 and the door 420, and the second member may correspond to the other of the chamber 400 and the door 420.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

400: 챔버 406: 금속판
420: 도어 440: 실링부재
450: 몸체 460: 자석
400: chamber 406: metal plate
420: door 440: sealing member
450: body 460: magnet

Claims (2)

내부에 공정이 수행되는 공간을 제공하고, 개구를 가지는 챔버와;
상기 개구를 개폐하는 도어와; 그리고
상기 도어와 상기 챔버 사이에 제공되고, 상기 개구를 차단 시 상기 도어와 상기 챔버 사이를 밀봉하는 실링부재를 포함하되;
상기 실링부재는,
상기 챔버 및 상기 도어 중 어느 하나에 결합되는 몸체를 포함하고,
상기 몸체는 상기 챔버 및 상기 도어 중 다른 하나와 면접촉하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
A chamber having an opening therein, the space having a process performed therein;
A door for opening and closing the opening; And
A sealing member provided between the door and the chamber, the sealing member sealing between the door and the chamber when the opening is blocked;
Wherein the sealing member comprises:
A body coupled to any one of the chamber and the door,
And the body is in surface contact with the other one of the chamber and the door.
제2항에 있어서,
상기 몸체의 일부는 상기 도어의 내부에 삽입되고, 상기 몸체의 다른 일부는 상기 도어의 외부로 돌출되되,
상기 몸체의 다른 일부는 상기 챔버와 대향되는 면이 평평하게 제공되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
The method of claim 2,
A part of the body is inserted into the interior of the door, the other part of the body protrudes out of the door,
The other portion of the body substrate processing apparatus, characterized in that the surface facing the chamber is provided flat.
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