KR100874207B1 - Mask Vacuum Suction Device for Semiconductor Wafer Printing Machine - Google Patents

Mask Vacuum Suction Device for Semiconductor Wafer Printing Machine Download PDF

Info

Publication number
KR100874207B1
KR100874207B1 KR1020070026565A KR20070026565A KR100874207B1 KR 100874207 B1 KR100874207 B1 KR 100874207B1 KR 1020070026565 A KR1020070026565 A KR 1020070026565A KR 20070026565 A KR20070026565 A KR 20070026565A KR 100874207 B1 KR100874207 B1 KR 100874207B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
chuck
wafer
vacuum
vacuum suction
Prior art date
Application number
KR1020070026565A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080085291A (en
Inventor
박용봉
Original Assignee
(주) 대진유압기계
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 대진유압기계 filed Critical (주) 대진유압기계
Priority to KR1020070026565A priority Critical patent/KR100874207B1/en
Publication of KR20080085291A publication Critical patent/KR20080085291A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100874207B1 publication Critical patent/KR100874207B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • B25B11/005—Vacuum work holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치에 관한 것으로, 웨이퍼들이 장착되며 장착된 상기 웨이퍼들의 둘레를 지지하는 웨이퍼척; 상기 웨이퍼척의 상부에 위치되고 상기 웨이퍼에 스탬핑할 패턴이 형성되며 상기 패턴에 잉크가 분사되는 마스크; 상기 마스크가 흡착되어 장착되도록 진공흡착부가 형성되고 상기 웨이퍼척 상부에 승강되도록 설치되며 장착된 상기 마스크를 상기 웨이퍼에 스탬핑하는 마스크척; 상기 마스크척의 진공흡착부에 연결되고 이를 진공처리하여서 상기 마스크가 상기 진공흡착부에 흡착되도록 하는 진공펌프; 상기 진공펌프에 연결되어서 이를 제어하는 컨트롤러;로 이루어진다.The present invention relates to a mask vacuum suction apparatus for a semiconductor wafer printing apparatus, comprising: a wafer chuck mounted with wafers supporting a circumference of the mounted wafers; A mask positioned on the wafer chuck and having a pattern formed on the wafer to be stamped, and having ink ejected from the pattern; A mask chuck which is formed to have a vacuum suction part mounted thereon so as to be adsorbed by the mask, and which is installed to ascend above the wafer chuck and stamps the mounted mask onto the wafer; A vacuum pump connected to the vacuum suction part of the mask chuck and vacuuming the mask chuck so that the mask is absorbed by the vacuum suction part; The controller is connected to the vacuum pump to control this.

그러므로, 컨트롤러를 조작하여서 진공펌프를 작동시킨 후 마스크척의 안착부에 마스크를 위치시키면 공기유로 및 안착부에 작용하는 진공펌프의 흡입력에 의해 마스크가 안착부에 흡착되므로 마스크가 마스크척에 진공흡착되며, 이에 따라 마스크를 마스크척의 하부에 위치시키는 비교적 간단한 작업으로 마스크를 마스크척에 장착할 수 있다. 또한, 마스크의 둘레가 마스크척의 안착부에 안착된 후 흡착되면 마스크가 마스크척에 정확하게 세팅된 상태가 되며, 이에 따라 마스크를 웨이퍼 상에 스탬핑할 시 정확하게 스탬핑된다. 그리고, 마스크척에는 다양한 크기의 마스크가 안착될 수 있도록 다단의 안착부가 형성되어 있으므로 여러 크기의 마스크를 하나의 마스크척에 진공흡착시킬 수 있으며, 이에 따라 마스크척의 호환성이 향상된다.Therefore, if the mask is placed on the seat of the mask chuck after operating the vacuum pump by operating the controller, the mask is sucked to the mask chuck by the suction of the air flow path and the suction force of the vacuum pump acting on the seat. Therefore, the mask can be attached to the mask chuck by a relatively simple operation of placing the mask under the mask chuck. In addition, when the circumference of the mask is seated on the seating portion of the mask chuck and adsorbed, the mask is accurately set in the mask chuck, so that the stamp is accurately stamped when the mask is stamped onto the wafer. In addition, since the mask chuck has a multi-stage mounting portion formed thereon to allow various sizes of masks to be seated, various sizes of masks may be vacuum-suctioned onto one mask chuck, thereby improving the compatibility of the mask chuck.

Description

반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치{Mask vacuum adsorption device for semiconductor wafer printer}Mask vacuum adsorption device for semiconductor wafer printer

도 1은 본 발명의 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치가 설치된 상태를 보인 개략적 사시도1 is a schematic perspective view showing a state in which a mask vacuum suction apparatus for a semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is installed;

도 2는 도 1의 주요부를 발췌한 개략적 사시도Figure 2 is a schematic perspective view of the main part of Figure 1

도 3은 도 2의 개략적 측면도3 is a schematic side view of FIG. 2

도 4는 본 발명의 마스크 진공흡착장치를 보인 개략적 부분 단면도Figure 4 is a schematic partial cross-sectional view showing a mask vacuum suction device of the present invention

도 5는 마스크척을 보인 개략적 저면 사시도5 is a schematic bottom perspective view showing a mask chuck

도 6 내지 도 8는 본 발명의 다른 실시예를 보인 개략적 부분 단면도들 및 저면 사시도6 to 8 are schematic partial cross-sectional views and a bottom perspective view showing another embodiment of the present invention.

도 9 및 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예를 보인 단면도들9 and 10 are cross-sectional views showing yet another embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 베이스 2 : 케이스1: Base 2: Case

3 : 이송테이블 4 : 웨이퍼3: transfer table 4: wafer

10 : 웨이퍼척 20,81,96,97,98 : 마스크10: wafer chuck 20,81,96,97,98: mask

30,60,70,80,90 : 마스크척 31,61,71,91 : 진공흡착부30,60,70,80,90: mask chuck 31,61,71,91: vacuum suction part

32,62,72,92 : 안착부 33,63,73,93 : 공기유로32,62,72,92: Seating part 33,63,73,93: Air flow path

34,64,74,94 : 제1공기유로 35,65,75,95 : 제2공기유로34,64,74,94: first air passage 35,65,75,95: second air passage

40 : 진공펌프 41 : 호스40: vacuum pump 41: hose

50 : 컨트롤러 92a : 제1안착부50: controller 92a: first seat

92b : 제2안착부 93c : 제3안착부92b: second seating portion 93c: third seating portion

본 발명은 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 마스크를 마스크척에 진공흡착시킬 수 있고, 마스크가 마스크척에 정확하게 장착되며, 여러 크기의 마스크를 하나의 마스크척에 진공흡착시킬 수 있는 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mask vacuum adsorption apparatus for a semiconductor wafer printing apparatus, and more particularly, a mask may be vacuum adsorbed on a mask chuck, a mask is accurately mounted on a mask chuck, and masks of various sizes are mounted on a mask chuck. A mask vacuum suction apparatus for semiconductor wafer printing apparatus capable of vacuum suction.

반도체 제조공정은 실리콘을 이용하여서 웨이퍼를 만들고 이 웨이퍼에 회로 패턴을 형성한 후 절단하여서 반도체칩 형태로 제조하는 과정인 바, 이에 대한 상세한 설명은 다음과 같다.The semiconductor manufacturing process is a process of making a wafer using silicon, forming a circuit pattern on the wafer, and then cutting the wafer to form a semiconductor chip. A detailed description thereof is as follows.

먼저, 단결정 성장(Polisilicon creation) 단계를 갖는다. 이는, 고순도로 정제된 실리콘 용액을 주물에 넣어 회전시키면서 실리콘 기둥(ingot)을 만드는 단 계이다. First, it has a stage of Polisilicon creation. This is a step to make a silicon pillar (ingot) while rotating the high purity purified silicon solution in the casting.

단결절 성장 단계 후 규소봉 절단(Wafer slicing) 단계를 갖는다. 이 규소봉 절단 단계에서, 규소 기둥을 똑같은 두께의 얇은 웨이퍼(Wafer)로 잘라 낸다. 웨이퍼의 크기는 규소봉의 구경에 따라 4인치, 6인치, 8인치로 만들어 지고 있다.It has a wafer slicing step after the nodule growth step. In this silicon rod cutting step, the silicon pillar is cut into thin wafers of the same thickness. Wafer size is 4 inches, 6 inches and 8 inches depending on the size of the silicon rod.

규소봉 절단 단계 후 웨이퍼 표면 연마(Lapping & Polishing) 단계를 갖는다. 이 단계를 통해 웨이퍼의 한쪽 면을 닦아 거울처럼 매끄럽게 연마한다. 이 연마된 표면에 전자회로의 패턴(Pattern)을 그려 넣게 된다. 웨이퍼 표면 연마 단계 후, 회로 설계에서, 컴퓨터 시스템을 이용해 전자회로 패턴을 설계한다. After the silicon rod cutting step, there is a step of lapping & polishing. This step wipes one side of the wafer and polishes it smoothly like a mirror. The pattern of the electronic circuit is drawn on the polished surface. After the wafer surface polishing step, in the circuit design, electronic circuit patterns are designed using a computer system.

회로 설계가 끝나면 마스크(mask) 제작(Pattern Preparation) 단계를 갖는다. 설계된 회로 패턴을 이빔(E-Beam) 설비로 유리판 위에 그려 마스크를 만든다. 포토 마스크(Photo Mask)라고도 하는데 사진용 원판의 구실을 한다. 현상 공정에서 마스크를 웨이퍼 위에 얹은 다음 강한 자외선을 비추면 유리 위에 그려진 회로가 웨이퍼에도 똑같이 그려진다.After the circuit design, the mask preparation stage is completed. The designed circuit pattern is drawn on a glass plate with an E-Beam facility to make a mask. Also known as a photo mask, it serves as the original photographic plate. In the development process, a mask is placed on a wafer and then exposed to strong ultraviolet rays so that the circuit drawn on the glass is also drawn on the wafer.

마스크 제작 단계 후 산화(Oxidation Layering) 단계를 갖는다. 이는, 고온(800~1200도)에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼 표면에 뿌려 실리콘 산화막(SiO2)을 형성시킨다. 산화막은 웨이퍼 위에 그려질 배선끼리 합선되지 않도록 서로를 구분해 준다.Oxidation (Oxidation Layering) step after the mask fabrication step. It sprays oxygen or water vapor on the surface of the silicon wafer at a high temperature (800-1200 degrees) to form a silicon oxide film (SiO2). The oxide films distinguish one another from each other so that wirings to be drawn on the wafer do not short-circuit.

산화 단계 후, 감광액 도포(Photoresist Coating) 단계가 있게 된다. 이 단계에서 감광액을 웨이퍼 표면에 골고루 바른다. 그 다음 이를 살짝 구워서 얼라이너(Aligner) 라고 불리는 사진 촬영장치로 보낸다. 이때부터 웨이퍼는 사진의 인화 지 역할을 한다.After the oxidation step, there is a photoresist coating step. In this step, the photoresist is evenly applied to the wafer surface. It is then baked slightly and sent to a photographing device called an ligner. From this point on, the wafer serves as a photo paper for photographs.

감광액 도포 단계 후, 노광(Stepper Exposure) 단계가 있게 된다. 이 단계는, 스탭퍼(Stepper)를 이용하여 마스크 위에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진 찍는 공정이다.After the photoresist application step, there is a stepper exposure step. This step is a step of taking a photo of the circuit pattern on the wafer on which the PR film is formed by passing light through the circuit pattern drawn on the mask using a stepper.

노광 단계 후, 현상 공정(Develop & Bake)을 갖는다. 이 공정은 일반 사진 현상과 동일 하다. 현상액을 웨이퍼에 뿌리면 웨이퍼는 노광 과정에서 빛을 받은 부분과 받지 않는 부분으로 구별되는데 빛을 받은 부분의 현상액은 날라 가고 빛을 받지 않는 부분은 그대로 남는다.After the exposure step, there is a development process (Develop & Bake). This process is the same as for normal photographic phenomenon. When the developer is sprayed on the wafer, the wafer is divided into a lighted part and an unlighted part during the exposure process, and the developer of the lighted part is blown away and the part not receiving the light remains.

현상 단계 후, 식각 공정(Etching)이 있게 된다. 이 공정은, 웨이퍼에 회로 패턴을 만들어 주기 위해 화공약품(습식)이나 부식성 가스(건식)를 이용해 필요없는 부분을 선택적으로 없앤다. 현상액이 남아 있는 부분을 남겨 둔 채 나머지 부분은 부식시킨다. 식각이 끝나면 감광액도 황산용액으로 제거한다. After the developing step, there is an etching process. This process selectively removes unnecessary parts using chemicals (wet) or corrosive gas (dry) to form circuit patterns on the wafer. Corrode the remaining parts leaving the remaining developer. After etching, remove the photoresist with sulfuric acid solution.

식각 공정 후, 이온 주입(Ion Implant) 공정, 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition) 공정, 금속 배선(Metal Deposition) 공정이 더 있게 되며, 웨이퍼 자동선별(Electric Die Sorting : EDS) 공정을 통해 선별된 웨이퍼는, 웨이퍼에 그려진 하나하나의 칩(Chip)들을 떼어내기 위하여 다이어몬드 톱을 이용하여 웨이퍼를 작은 크기로 잘라 내는 웨이퍼 절단(Sawing) 공정을 갖는다.After the etching process, the ion implantation process, chemical vapor deposition process, and metal deposition process will be further provided. Has a wafer cutting process in which a wafer is cut into a small size using a diamond saw in order to remove one chip drawn on the wafer.

이러한 반도체 제조공정 중 중요한 공정은, 마스크에 형성된 회로 패턴을 웨이퍼에 형성하기 위한 노광 작업이다. 이러한 노광작업을 위해 상술한 바와 같이 여러 공정들이 필요한데, 산화 공정, 감광액 도포, 노광, 현상 공정, 식각 공정 등 의 공정들이 필요하다.An important step in such a semiconductor manufacturing process is an exposure operation for forming a circuit pattern formed on a mask on a wafer. As described above, various processes are required for such an exposure operation, and processes such as an oxidation process, a photoresist coating, an exposure, a developing process, and an etching process are required.

이와 같이 종래에는 마스크의 회로패턴을 웨이퍼에 형성시키기 위해 여러 공정들을 수행해야 하므로 전체 반도체 제조 공정이 증가되었고, 이에 따라 작업성 저하, 생산 단가가 증가되는 등의 제반 문제점들이 발생되었다.As described above, in order to form a circuit pattern of a mask on a wafer, various processes have to be performed, thereby increasing the overall semiconductor manufacturing process, thereby causing various problems such as lower workability and increased production cost.

이러한 종래 문제점을 해결하기 위해 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 스탬핑장치가 개발된 바, 이는, 웨이퍼들이 장착되며 장착된 상기 웨이퍼들의 둘레를 지지하는 웨이퍼척과, 상기 웨이퍼척에 연결되며 그 내부로 공기를 송풍하여서 상기 웨이퍼척에 장착된 상기 웨이퍼를 그 상측으로 볼록하게 변형시키는 공기압축기와, 상기 웨이퍼척의 상측에 승강되도록 설치되고 상기 웨이퍼에 스탬핑할 패턴이 형성되며 상기 패턴에 잉크가 분사되는 마스크와, 상기 마스크가 장착되는 마스크척과, 상기 웨이퍼척 및 마스크척 일측에 설치되고 상기 마스크척에 연결되며 상기 마스크척을 승강시켜면서 상기 마스크의 잉크 패턴을 상기 웨이퍼척에 스탬핑하는 마스크척승강수단과, 상기 공기압축기에 연결되어서 상기 웨이퍼의 중앙 부분을 그 상측으로 볼록하게 변형되도록 상기 공기압축기를 제어하고 상기 마스크척승강수단에 연결되어서 상기 마스크척의 이송 및 마스크의 스탬핑압을 제어하는 컨트롤러로 이루어진다.In order to solve such a conventional problem, a stamping apparatus for a semiconductor wafer printing apparatus has been developed, which includes a wafer chuck supporting wafers on which the wafers are mounted and mounted, and blowing air into the wafer chuck. An air compressor for convexly deforming the wafer mounted on the wafer chuck, a mask provided to be elevated above the wafer chuck, and having a pattern formed thereon for stamping the wafer and injecting ink onto the pattern; And a mask chuck lifting means installed at one side of the wafer chuck and the mask chuck and connected to the mask chuck and stamping the ink pattern of the mask on the wafer chuck while lifting the mask chuck, and the air compressor. Connected to the center portion of the wafer to convex upwards Type to control the air compressor to be connected to a lifting means the mask chuck comprises a controller for controlling the stamping pressure in the mask and a mask chuck transfer.

이러한 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 스탬핑장치는, 노광 작업에 의해 마스크의 회로 패턴을 웨이퍼에 형성시키는 것이 아니라 스탬핑 방식에 의해 마스크의 패턴을 웨이퍼에 직접 인쇄한다. 즉, 회로 패턴이 형성된 마스크에 잉크를 도포하고 이 마스크를 웨이퍼에 직접 스탬핑한다. 따라서 종래의 노광작업에 필요한 감광액 도포공정, 노광공정, 현상공정, 식각공정 등의 여러 공정들이 삭제된다. Such a stamping apparatus for semiconductor wafer printing apparatus directly prints the pattern of the mask on the wafer by a stamping method, rather than forming the circuit pattern of the mask on the wafer by the exposure operation. That is, ink is applied to the mask on which the circuit pattern is formed, and the mask is directly stamped onto the wafer. Therefore, various processes such as a photoresist coating process, an exposure process, a developing process, and an etching process required for the conventional exposure work are deleted.

이러한 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 스탬핑장치 중 마스크척의 하부에는 마스크가 슬라이드 결합되도록 한쌍의 가이드가 설치되어 있다. 따라서 마스크를 마스크척에 장착하려면 마스크의 양단을 양측의 가이드에 진입시킨 후 이를 따라 밀어 끼워서 장착하게 된다.A pair of guides are installed at the lower portion of the mask chuck in the stamping apparatus for semiconductor wafer printing apparatus so that the mask is slide-bonded. Therefore, in order to mount the mask on the mask chuck, both ends of the mask enter the guides on both sides, and then they are mounted by pushing them along.

이와 같이 마스크가 마스크척의 가이드에 결합되려면 이들 사이에는 결합공차가 형성된다. 그런데 이러한 결합공차는 마스크가 마스크척에 장착된 상태에서 미세하게 좌우로 유동되는 문제를 유발하게 된다. 이러한 마스크의 좌우 흔들림은 정밀한 패턴을 정확하게 인쇄해야 하는 반도체 웨이퍼의 인쇄에 바람직하지 못하였으며, 불량 생산의 원인이 되었다.As such, when the mask is coupled to the guide of the mask chuck, a coupling tolerance is formed between them. However, this coupling tolerance causes a problem that the mask flows to the left and right in a state where the mask is mounted on the mask chuck. This left and right shake of the mask was not desirable for printing a semiconductor wafer that must accurately print a precise pattern, and caused a defect production.

상술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 마스크를 마스크척에 진공흡착시킬 수 있도록 한 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a mask vacuum suction device for a semiconductor wafer printing apparatus which allows the mask to be vacuum sucked onto the mask chuck.

본 발명의 다른 목적은, 마스크가 마스크척에 정확하게 장착되도록 한 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a mask vacuum suction apparatus for a semiconductor wafer printing apparatus in which a mask is correctly mounted on a mask chuck.

본 발명의 또 다른 목적은, 여러 사이즈의 마스크를 하나의 마스크척에 진공흡착시킬 수 있도록 한 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치를 제공하는 데 있다. It is still another object of the present invention to provide a mask vacuum suction device for a semiconductor wafer printing apparatus which allows vacuum suction of various size masks onto one mask chuck.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치는, 웨이퍼들이 장착되며 장착된 상기 웨이퍼들의 둘레를 지지하는 웨이퍼척; 상기 웨이퍼척의 상부에 위치되고 상기 웨이퍼에 스탬핑할 패턴이 형성되며 상기 패턴에 잉크가 분사되는 마스크; 상기 마스크가 흡착되어 장착되도록 진공흡착부가 형성되고 상기 웨이퍼척 상부에 승강되도록 설치되며 장착된 상기 마스크를 상기 웨이퍼에 스탬핑하는 마스크척; 상기 마스크척의 진공흡착부에 연결되고 이를 진공처리하여서 상기 마스크가 상기 진공흡착부에 흡착되도록 하는 진공펌프; 상기 진공펌프에 연결되어서 이를 제어하는 컨트롤러;로 이루어진 것을 특징으로 한다.A mask vacuum suction apparatus for a semiconductor wafer printing apparatus of the present invention for achieving the above object comprises: a wafer chuck on which wafers are mounted and supporting a circumference of the mounted wafers; A mask positioned on the wafer chuck and having a pattern formed on the wafer to be stamped, and having ink ejected from the pattern; A mask chuck which is formed to have a vacuum suction part mounted thereon so as to be adsorbed by the mask, and which is installed to ascend above the wafer chuck and stamps the mounted mask onto the wafer; A vacuum pump connected to the vacuum suction part of the mask chuck and vacuuming the mask chuck so that the mask is absorbed by the vacuum suction part; The controller is connected to the vacuum pump to control this.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치의 다른 특징은, 상기 진공흡착부는, 상기 마스크가 안착되도록 상기 마스크척의 저면에 오목하게 형성되는 안착부와, 상기 안착부와 외부를 연결하도록 상기 마스크척 내부에 형성되는 공기유로로 이루어진다.According to another aspect of the present invention, a mask vacuum suction apparatus for a semiconductor wafer printing apparatus may include a seating portion that is recessed in a bottom surface of the mask chuck so that the mask is seated, and the mask chuck to connect the seating portion and the outside. It consists of an air flow path formed therein.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치의 또 다른 특징은, 상기 안착부는, 복수의 사이즈를 갖는 마스크들이 안착되도록 다단으로 이루어진다.Another feature of the mask vacuum adsorption apparatus for a semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is that the mounting portion is formed in multiple stages so that masks having a plurality of sizes are seated.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치의 또 다른 특징은, 상기 공기유로는, 상기 안착부에 연결되는 복수의 제1공기유로들과, 상기 제1공기유로들과 상기 진공펌프에 연결되는 제2공기유로로 이루어진다.According to another aspect of the present invention, a mask vacuum suction apparatus for a semiconductor wafer printing apparatus may include a plurality of first air passages connected to the seating portion, the first air passages, and the vacuum pump. The second air flow path.

여기서 제1공기유로는, 상기 안착부의 전체에 대향하는 하나의 공간으로 이루어질 수도 있다.Here, the first air flow path may be formed of one space facing the entire mounting portion.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치의 또 다른 특징은, 상기 진공펌프는, 10-7 ∼ 10-9 bar의 흡입력을 갖는다.Another feature of the mask vacuum suction device for semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is that the vacuum pump has a suction force of 10 −7 to 10 −9 bar.

따라서, 컨트롤러를 조작하여서 진공펌프를 작동시킨 후 마스크척의 안착부에 마스크를 위치시키면 공기유로 및 안착부에 작용하는 진공펌프의 흡입력에 의해 마스크가 안착부에 흡착되므로 마스크가 마스크척에 진공흡착된다. 그러므로 마스크를 마스크척의 하부에 위치시키는 비교적 간단한 작업으로 마스크를 마스크척에 장착할 수 있다.Therefore, if the mask is placed in the seat of the mask chuck after operating the vacuum pump by operating the controller, the mask is sucked in the mask chuck by the suction of the air flow path and the vacuum pump acting on the seat. . Therefore, the mask can be mounted on the mask chuck by a relatively simple operation of placing the mask under the mask chuck.

또한, 마스크가 흡착되는 마스크척의 하부에는 마스크의 둘레가 안착되도록 안착부가 형성되어 있으며, 마스크의 둘레가 안착부 내에 정확하게 삽입되어야만 안착부 내부가 진공처리되면서 마스크가 마스크척에 제대로 흡착된다. 따라서 마스크의 둘레가 마스크척의 안착부에 안착된 후 흡착되면 마스크가 마스크척에 정확하게 세팅된 상태가 되며, 이에 따라 마스크의 패턴이 웨이퍼 상에 정확하게 스탬핑된다.In addition, a seating portion is formed in the lower portion of the mask chuck to which the mask is adsorbed so that the periphery of the mask is seated. Therefore, when the circumference of the mask is seated on the seating portion of the mask chuck and adsorbed, the mask is correctly set on the mask chuck, so that the pattern of the mask is accurately stamped onto the wafer.

그리고, 마스크척에는 다양한 크기의 마스크가 안착될 수 있도록 다단의 안착부가 형성되어 있다. 따라서 여러 크기의 마스크를 하나의 마스크척에 진공흡착 시킬 수 있으며, 이에 따라 마스크척의 호환성이 향상된다.And, the mask chuck is formed with a multi-stage mounting portion so that the mask of various sizes can be seated. Therefore, various sizes of masks can be vacuum-adsorbed to one mask chuck, thereby improving the compatibility of the mask chuck.

본 발명의 구체적인 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 이하의 설명으로 더욱 명확해 질 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치가 설치된 상태를 보인 개략적 사시도이고, 도 2는 도 1의 주요부를 발췌한 개략적 사시도이며, 도 3은 도 2의 개략적 측면도이다. 도 4는 본 발명의 마스크 진공흡착장치를 보인 개략적 부분 단면도이며, 도 5는 마스크척을 보인 개략적 저면 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing a mask vacuum suction apparatus for a semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is installed, Figure 2 is a schematic perspective view taken from the main part of Figure 1, Figure 3 is a schematic side view of FIG. Figure 4 is a schematic partial cross-sectional view showing a mask vacuum suction device of the present invention, Figure 5 is a schematic bottom perspective view showing a mask chuck.

이러한 본 발명의 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치는, 웨이퍼척(10), 마스크(20), 마스크척(30), 진공펌프(40), 컨트롤러(50)로 이루어진다.The mask vacuum suction device for semiconductor wafer printing apparatus of the present invention comprises a wafer chuck 10, a mask 20, a mask chuck 30, a vacuum pump 40, and a controller 50.

웨이퍼척(10)은, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 베이스(1) 상에 구비되고 웨이퍼(4)가 장착되며 장착된 웨이퍼(4)의 둘레를 지지한다. The wafer chuck 10 is provided on the base 1 as shown in FIGS. 1 to 3, and the wafer 4 is mounted to support the periphery of the mounted wafer 4.

마스크(20)는, 웨이퍼척(10)의 상부에 위치되고 웨이퍼(4)에 스탬핑할 패턴이 형성되며 패턴에 잉크가 분사된다. 이러한 마스크(20)의 제작은 일반적인 제조 방법과 같이 설계된 회로 패턴을 이빔(E-Beam) 설비로 유리판 위에 그려 마스크를 만든다.The mask 20 is located on the wafer chuck 10, a pattern to be stamped on the wafer 4 is formed, and ink is injected onto the pattern. The mask 20 is manufactured by drawing a circuit pattern designed like a general manufacturing method on a glass plate with an E-Beam facility.

마스크척(30)은, 케이스(2)에 승강되도록 설치된 이송테이블(3)에 연결되어 서 이송테이블(3)의 승강시 이와 함께 승강되도록 설치되어 있다. 이러한 마스크척(30)은 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이 마스크(20)가 흡착되어 장착되도록 진공흡착부(31)가 형성되고 웨이퍼척(10) 상부에 승강되도록 설치되며 장착된 마스크(20)를 웨이퍼(4)에 스탬핑한다.The mask chuck 30 is connected to the transfer table 3 provided to move up and down in the case 2, and is installed to move up and down together with the transfer table 3. As shown in FIGS. 4 and 5, the mask chuck 30 has a vacuum suction unit 31 formed thereon so that the mask 20 is adsorbed and mounted thereon, and is installed to be elevated above the wafer chuck 10. 20 is stamped onto the wafer 4.

마스크척(30)의 진공흡착부(31)는, 마스크(20)가 안착되도록 마스크척(30)의 저면에 오목하게 형성되는 안착부(32)와, 안착부(32)와 외부를 연결하도록 마스크척(30) 내부에 형성되는 공기유로(33)로 이루어진다.The vacuum suction part 31 of the mask chuck 30 is configured to connect a seating part 32 formed concavely in the bottom surface of the mask chuck 30 so that the mask 20 is seated, and the seating part 32 and the outside. It consists of an air flow path 33 formed in the mask chuck 30.

여기서 안착부(32)는, 마스크(20)의 둘레와 동일한 형상을 갖도록 이루어지며 마스크(20)가 이에 안착될 시 그 둘레가 안착부(32)의 둘레에 지지된다. 이와 같이 마스크(20)의 둘레가 안착부(32)의 내측 둘레에 안착되면 안착부(32)의 내부는 밀폐되며 이에 따라 후술할 진공펌프(40)가 작동될 시 안착부(32)의 내부는 진공처리된다.Here, the seating part 32 is formed to have the same shape as the circumference of the mask 20, and when the mask 20 is seated thereon, the circumference thereof is supported around the seating part 32. As such, when the circumference of the mask 20 is seated on the inner circumference of the seating part 32, the inside of the seating part 32 is sealed and thus the inside of the seating part 32 when the vacuum pump 40 to be described below is operated. Is vacuumed.

진공흡착부(31)의 공기유로(33)는, 안착부(32)에 연결되는 복수의 제1공기유로(34)들과, 제1공기유로(34)들과 진공펌프(40)에 연결되는 제2공기유로(35)로 이루어진다. 제1공기유로(34)들은 안착부(32)의 전체 공간에 대향되도록 분산되어 있으며, 그 분산된 형태는 격자 형태로 분산될 수도 있고, 방사상으로 분산될 수도 있다. 이러한 제1공기유로(34)는 그 단면 형상이 원형으로 이루어질 수도 있고, 사각형으로 이루어질 수도 있으며, 가늘고 긴 슬롯(slot) 형태로 이루어질 수도 있다.The air flow path 33 of the vacuum suction part 31 is connected to the plurality of first air flow paths 34 connected to the seating part 32, the first air flow paths 34, and the vacuum pump 40. It consists of a second air flow path (35). The first air passages 34 are distributed to face the entire space of the seating portion 32, and the dispersed form may be dispersed in a lattice form or may be radially distributed. The first air flow path 34 may have a circular cross-sectional shape, a rectangular shape, or may have a long slot shape.

진공펌프(40)는, 마스크척(30)의 진공흡착부(31)에 연결되고 이를 진공처리하여서 마스크(20)가 진공흡착부(31)에 흡착되도록 한다. 이러한 진공펌프(40)는 호스(41)에 의해 제2공기유로(35)에 연결된다. 이러한 진공펌프(40)가 구동되면 안착부(32) 내의 공기가 제1공기유로(34)를 통해 흡입된 후 제2공기유로(35) 및 호스(41)를 통해 배출된다. The vacuum pump 40 is connected to the vacuum suction part 31 of the mask chuck 30 and vacuum-processed so that the mask 20 is adsorbed to the vacuum suction part 31. The vacuum pump 40 is connected to the second air flow path 35 by a hose 41. When the vacuum pump 40 is driven, the air in the seating part 32 is sucked through the first air passage 34 and then discharged through the second air passage 35 and the hose 41.

이러한 진공펌프(40)는, 10-7 ∼ 10-9 bar의 흡입력을 갖는 것이 바람직하다. 진공펌프(40)의 흡입력이 10-7 ∼ 10-9 bar 보다 작으면 마스크(20)가 안착부(32)에 충분히 흡착되지 못하게 되며, 이에 따라 외부의 충격시 마스크(20)가 안착부(32) 내에서 순간적으로 흔들리는 문제가 발생된다. 따라서 마스크척의 흡착력 및 진공펌프(40)의 적정출력 등의 제반 요건들을 감안할 때 진공펌프(40)의 흡입력이 10-7 ∼ 10-9 bar 정도를 유지하는 것이 바람직하다.Such a vacuum pump 40 preferably has a suction force of 10 -7 to 10 -9 bar. The suction power of the vacuum pump 40 is 10 -7 to 10 -9 bar If smaller, the mask 20 may not be sufficiently adsorbed by the seating part 32, thereby causing a problem in which the mask 20 is momentarily shaken in the seating part 32 during an external impact. Therefore, in consideration of various requirements such as the suction force of the mask chuck and the proper output of the vacuum pump 40, the suction force of the vacuum pump 40 is preferably maintained at about 10 −7 to 10 −9 bar.

컨트롤러(50)는, 진공펌프(40)에 연결되어서 이를 제어할 뿐 아니라, 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 각 구동부에 연결되어서 이들도 제어한다.The controller 50 is not only connected to and controlled by the vacuum pump 40, but also connected to each drive unit of the semiconductor wafer printing apparatus to control them.

이러한 본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치는, 웨이퍼척(10) 상의 웨이퍼(4)에 회로 패턴을 인쇄하기 위해 마스크(20)를 마스크척(30)에 장착시킨다.The mask vacuum suction device for a semiconductor wafer printing apparatus of the present invention mounts the mask 20 on the mask chuck 30 in order to print a circuit pattern on the wafer 4 on the wafer chuck 10.

즉, 컨트롤러(50)를 조작하여서 진공펌프(40)를 작동시키면 안착부(32) 내부의 공기가 제1공기유로(34)로 흡입된 후 제2공기유로(35) 및 호스(41)를 통해 배출 된다. 따라서 안착부(32) 내부에는 흡입력이 발생된다. 이와 같은 상태에서 마스크척(30)의 하부에 마스크(20)를 위치시킨 후 마스크(20)를 안착부(32) 측으로 근접시키면 흡입력에 의해 마스크(20)가 안착부(32)에 흡착된다.That is, when the vacuum pump 40 is operated by operating the controller 50, the air in the seating part 32 is sucked into the first air passage 34, and then the second air passage 35 and the hose 41 are opened. Is discharged through. Therefore, suction force is generated inside the seating portion 32. In this state, the mask 20 is positioned below the mask chuck 30 and the mask 20 is brought closer to the seating portion 32, so that the mask 20 is absorbed by the seating portion 32 by suction force.

이와 같이 마스크(20)가 마스크척(30)에 흡착되면 마스크척(30)이 웨이퍼척(10) 측으로 하강하며, 마스크(20)와 웨이퍼(4)가 접촉된 후 스탬핑되면서 마스크(20)의 회로 패턴이 웨이퍼(4)에 스탬핑된다.As such, when the mask 20 is adsorbed onto the mask chuck 30, the mask chuck 30 descends toward the wafer chuck 10, and the mask 20 and the wafer 4 are in contact with each other and then stamped. The circuit pattern is stamped on the wafer 4.

이러한 본 발명의 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치는 다음과 같은 장점을 갖는다.The mask vacuum suction apparatus for a semiconductor wafer printing apparatus of the present invention has the following advantages.

첫째, 컨트롤러(50)를 조작하여서 진공펌프(40)를 작동시킨 후 마스크척(30)의 안착부(32)에 마스크(20)를 위치시키면 제1공기유로(34), 제2공기유로(35) 및 안착부(32)에 작용하는 진공펌프(40)의 흡입력에 의해 마스크(20)가 안착부(32)에 흡착되므로 마스크(20)가 마스크척(30)에 진공흡착된다. 따라서 마스크(20)를 마스크척(30)의 하부에 위치시키는 비교적 간단한 작업으로 마스크(20)를 마스크척(30)에 장착할 수 있다.First, after operating the vacuum pump 40 by operating the controller 50, the mask 20 is placed on the seating portion 32 of the mask chuck 30, the first air flow path 34, the second air flow path ( Since the mask 20 is adsorbed to the seating part 32 by the suction force of the vacuum pump 40 acting on the seating part 32 and the seating part 32, the mask 20 is vacuum-absorbed on the mask chuck 30. Therefore, the mask 20 can be attached to the mask chuck 30 by a relatively simple operation of placing the mask 20 under the mask chuck 30.

둘째, 마스크(20)가 흡착되는 마스크척(30)의 하부에는 마스크(20)의 둘레가 안착되도록 안착부(32)가 형성되어 있다. 마스크(20)의 둘레가 안착부(32) 내에 정확하게 삽입되어야만 안착부(32) 내부가 진공처리되면서 마스크(20)가 마스크척(30)에 제대로 흡착된다. 따라서 마스크(20)의 둘레가 마스크척(30)의 안착부(32)에 안착된 후 흡착되면 마스크(20)가 마스크척(30)에 정확하게 세팅된 상태가 된다. 그러므로 마스크(20)가 마스크척(30)에 정확하게 장착되며 장착된 상태에 서 흔들리지 않으므로 마스크(20)의 회로 패턴이 웨이퍼(4) 상에 정확하게 스탬핑된다.Second, a seating portion 32 is formed under the mask chuck 30 to which the mask 20 is adsorbed so that the periphery of the mask 20 is seated. Only when the periphery of the mask 20 is correctly inserted into the seating part 32, the inside of the seating part 32 is vacuumed so that the mask 20 is properly absorbed by the mask chuck 30. Therefore, when the periphery of the mask 20 is seated on the seating portion 32 of the mask chuck 30, the mask 20 is correctly set in the mask chuck 30. Therefore, since the mask 20 is correctly mounted on the mask chuck 30 and does not shake in the mounted state, the circuit pattern of the mask 20 is accurately stamped on the wafer 4.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예를 보인 개략적 단면도들 및 저면 사시도로써, 도 6의 마스크척(60)의 진공흡착부(61)는, 마스크(20)가 안착되도록 마스크척(60)의 저면에 오목하게 형성되는 안착부(62)와, 안착부(62)와 외부를 연결하도록 마스크척(60) 내부에 형성되는 공기유로(63)로 이루어진다. 공기유로(63)는, 안착부(62)에 연결되는 복수의 제1공기유로(64)들과, 제1공기유로(64)들과 진공펌프(40)에 연결되는 제2공기유로(65)로 이루어진다. 여기서 제2공기유로(65)는 비교적 넓은 하나의 챔버 형태로 이루어진다.6 to 8 are schematic cross-sectional views and a bottom perspective view of another embodiment of the present invention. The vacuum suction unit 61 of the mask chuck 60 of FIG. 6 may include a mask chuck 60 so that the mask 20 is seated. It consists of a seating portion 62 is formed concave on the bottom of the) and the air flow path 63 formed inside the mask chuck 60 to connect the seating portion 62 and the outside. The air flow path 63 includes a plurality of first air flow paths 64 connected to the seating part 62, a second air flow path 65 connected to the first air flow paths 64 and the vacuum pump 40. ) Here, the second air flow passage 65 is formed in a relatively wide one chamber form.

이러한 마스크척(60)의 진공흡착부(61)는 제2공기유로(65)가 비교적 넓은 하나의 챔버 형태로 이루어지므로 진공펌프(40)에 의해 제2공기유로(65) 내부가 흡입될 시 그 내부가 진공처리되면서 내부 전체가 균일한 흡입력을 갖는다. 따라서, 다수의 제1공기유로(64)에 동일한 흡입력이 작용하므로 마스크(20) 전체가 일정한 흡입력으로 흡착된다.Since the vacuum suction part 61 of the mask chuck 60 is formed in a chamber shape in which the second air flow path 65 is relatively wide, when the inside of the second air flow path 65 is sucked by the vacuum pump 40. As the inside is vacuumed, the entire inside has a uniform suction force. Therefore, since the same suction force acts on the plurality of first air passages 64, the entire mask 20 is sucked with a constant suction force.

도 7의 마스크척(70)의 진공흡착부(71)는, 마스크(20)가 안착되도록 마스크척(70)의 저면에 오목하게 형성되는 안착부(72)와, 안착부(72)와 외부를 연결하도록 마스크척(70) 내부에 형성되는 공기유로(73)로 이루어진다. 공기유로(73)는, 안착부(72)의 전체에 대향하는 하나의 공간으로 이루어진 제1공기유로(74)와, 제1공 기유로(74)와 진공펌프(40)에 연결되는 제2공기유로(75)로 이루어진다. The vacuum suction part 71 of the mask chuck 70 of FIG. 7 includes a seating part 72 formed concavely in the bottom surface of the mask chuck 70 so that the mask 20 is seated, the seating part 72 and the outside. It consists of an air flow path 73 formed inside the mask chuck 70 to connect the. The air flow path 73 includes a first air flow path 74 formed of one space facing the entire mounting portion 72, a second air flow path 74, and a second pump connected to the vacuum pump 40. It consists of an air flow path (75).

이러한 마스크척(70)의 진공흡착부(71)는 제1공기유로(74)가 안착부(72)의 전체에 대향하는 하나의 공간 형태로 이루어지므로, 마스크(20)가 고른 압력으로 흡착된다.Since the vacuum suction part 71 of the mask chuck 70 is formed in one space in which the first air flow path 74 faces the entire seating part 72, the mask 20 is sucked at an even pressure. .

도 8의 마스크척(80)은, 그 전체가 원형을 이루며 원형의 마스크(81)를 장착하는데 사용될 수 있다. 이와 같이 마스크척(80)의 형태는 특정 형태에만 국한되는 것이 아니라 장착할 마스크(81)의 형태에 따라, 또는 필요에 따라 여러 형태로 제작될 수 있다.The mask chuck 80 of FIG. 8 may be used to mount a circular mask 81 in its entirety. As such, the shape of the mask chuck 80 is not limited to a specific shape, and may be manufactured in various forms according to the shape of the mask 81 to be mounted or as necessary.

도 9 및 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예를 보인 개략적 단면도들로써, 이 마스크척(90)은, 진공흡착부(91)의 안착부(92)가 복수의 사이즈를 갖는 마스크(96)(97)(98)들이 안착되도록 다단으로 이루어진다.9 and 10 are schematic cross-sectional views showing still another embodiment of the present invention. The mask chuck 90 includes a mask 96 having a plurality of sizes of the seating portion 92 of the vacuum suction portion 91 ( 97) (98) consists of multiple stages to be seated.

즉, 도 10a에 도시한 바와 같이 8인치용 마스크(96)가 안착되는 제1안착부(92a)와, 도 10b에 도시한 바와 같이 6인치용 마스크(97)가 안착되는 제2안착부(92b)와, 도 10c에 도시한 바와 같이 4인치용 마스크(98)가 안착되는 제3안착부(92c)로 이루어진다. 이러한 제1안착부(92a), 제2안착부(92b), 제3안착부(92c)에는 제1공기유로(94) 및 제2공기유로(95)로 이루어진 공기유로(93)가 형성되어 있다.That is, as shown in FIG. 10A, the first seating portion 92a on which the 8-inch mask 96 is seated, and the second seating portion on which the 6-inch mask 97 is seated, as shown in FIG. 10B ( 92b) and the 3rd mounting part 92c in which the 4-inch mask 98 is mounted as shown in FIG. 10C. An air flow path 93 composed of a first air flow path 94 and a second air flow path 95 is formed in the first seating part 92a, the second seating part 92b, and the third seating part 92c. have.

이러한 본 발명의 마스크척(90)은 다양한 크기의 마스크(96)(97)(98)들이 안 착될 수 있도록 다단의 안착부(92)들이 형성되므로 여러 크기의 마스크(96)(97)(98)를 하나의 마스크척(90)에 진공흡착시킬 수 있으며, 이에 따라 마스크척(90)의 호환성이 향상된다.The mask chuck 90 of the present invention has a plurality of seating portions 92 formed so that masks 96, 97, and 98 of various sizes may be seated, and thus masks 96, 97, and 98 of various sizes. ) Can be vacuum-adsorbed to one mask chuck 90, thereby improving the compatibility of the mask chuck 90.

이상에서와 같은 본 발명은, 컨트롤러를 조작하여서 진공펌프를 작동시킨 후 마스크척의 안착부에 마스크를 위치시키면 공기유로 및 안착부에 작용하는 진공펌프의 흡입력에 의해 마스크가 안착부에 흡착되므로 마스크가 마스크척에 진공흡착되며, 이에 따라 마스크를 마스크척의 하부에 위치시키는 비교적 간단한 작업으로 마스크를 마스크척에 장착할 수 있다. 또한, 마스크의 둘레가 마스크척의 안착부에 안착된 후 흡착되면 마스크가 마스크척에 정확하게 세팅된 상태가 되며, 이에 따라 마스크를 웨이퍼 상에 스탬핑할 시 정확하게 스탬핑된다. 그리고, 마스크척에는 다양한 크기의 마스크가 안착될 수 있도록 다단의 안착부가 형성되어 있으므로 여러 크기의 마스크를 하나의 마스크척에 진공흡착시킬 수 있으며, 이에 따라 마스크척의 호환성이 향상된다.According to the present invention as described above, when the mask is placed on the seat of the mask chuck after operating the vacuum pump by operating the controller, the mask is adsorbed on the seat by the suction force of the vacuum pump acting on the air flow path and the seat. The mask is vacuum-absorbed, so that the mask can be mounted to the mask chuck in a relatively simple operation of placing the mask under the mask chuck. In addition, when the circumference of the mask is seated on the seating portion of the mask chuck and adsorbed, the mask is accurately set in the mask chuck, so that the stamp is accurately stamped when the mask is stamped onto the wafer. In addition, since the mask chuck has a multi-stage mounting portion formed thereon to allow various sizes of masks to be seated, various sizes of masks may be vacuum-suctioned onto one mask chuck, thereby improving the compatibility of the mask chuck.

Claims (6)

웨이퍼(4)가 장착되며 장착된 상기 웨이퍼(4)의 둘레를 지지하는 웨이퍼척(10); 상기 웨이퍼척(10)의 상부에 위치되고 상기 웨이퍼(4)에 스탬핑할 패턴이 형성되며 상기 패턴에 잉크가 분사되는 마스크(20)(81)(96)(97)(98); 상기 마스크(20)(81)(96)(97)(98)의 상부 및 둘레가 안착되도록 저면에 상기 마스크(20)(81)(96)(97)(98)의 외형에 따라 내측으로 오목하게 형성되는 안착부(32)(62)(72)(92)와, 상기 안착부(32)(62)(72)(92)에 연결되는 복수의 제1공기유로(34)(64)(74)(94)들과 상기 제1공기유로(34)(64)(74)(94)들을 외부와 연결하는 제2공기유로(35)(65)(75)(95)로 이루어진 진공흡착부(31)(61)(71)(91)가 형성되고, 상기 웨이퍼척(10)의 상부에 승강되도록 설치되어서 장착된 상기 마스크(20)(81)(96)(97)(98)를 상기 웨이퍼(4)에 스탬핑하는 마스크척(30)(60)(70)(80)(90); 상기 마스크척(30)(60)(70)(80)(90)의 진공흡착부(31)(61)(71)(91)에 연결되고 이를 진공처리하여서 상기 마스크(20)(81)(96)(97)(98)가 상기 진공흡착부(31)(61)(71)(91)에 흡착되도록 하는 진공펌프(40); 상기 진공펌프(40)에 연결되어서 이를 제어하는 컨트롤러(50);로 이루어진 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치에 있어서,A wafer chuck 10 on which a wafer 4 is mounted and supporting a circumference of the mounted wafer 4; A mask (20) (81) (96) (97) (98) formed on the wafer chuck (10) and formed with a pattern to be stamped on the wafer (4), and ink is sprayed on the pattern; The inner surface of the mask 20, 81, 96, 97, 98 is concave inwardly according to the shape of the mask 20, 81, 96, 97, 98 on the bottom of the mask. Seating portions 32, 62, 72 and 92, and a plurality of first air passages 34 and 64 connected to the seating portions 32, 62, 72 and 92, respectively. Vacuum adsorption portion consisting of 74) 94 and second air passages 35, 65, 75 and 95 connecting the first air passages 34, 64, 74 and 94 to the outside. (31) (61) (71) (91) are formed, and the masks (20) (81) (96) (97) (98) are installed to be mounted on the upper portion of the wafer chuck (10). Mask chucks 30, 60, 70, 80 and 90 for stamping the wafer 4; The mask chuck 30, 60, 70, 80, 90 is connected to the vacuum adsorption portions 31, 61, 71, 91 of the mask chuck and vacuumed to the mask 20, 81, ( 96, 97, 98, the vacuum pump 40 to allow the vacuum suction unit 31, 61, 71, 91 to be adsorbed; In the mask vacuum suction device for a semiconductor wafer printing device consisting of; a controller (50) connected to the vacuum pump (40) to control it; 상기 안착부(92)는,The seating portion 92, 복수의 사이즈를 갖는 마스크(96)(97)(98)들이 안착되도록 다단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치용 마스크 진공흡착장치.A mask vacuum suction device for a semiconductor wafer printing device, characterized in that it consists of a plurality of stages so that the masks (96, 97, 98) having a plurality of sizes are seated. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020070026565A 2007-03-19 2007-03-19 Mask Vacuum Suction Device for Semiconductor Wafer Printing Machine KR100874207B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070026565A KR100874207B1 (en) 2007-03-19 2007-03-19 Mask Vacuum Suction Device for Semiconductor Wafer Printing Machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070026565A KR100874207B1 (en) 2007-03-19 2007-03-19 Mask Vacuum Suction Device for Semiconductor Wafer Printing Machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080085291A KR20080085291A (en) 2008-09-24
KR100874207B1 true KR100874207B1 (en) 2008-12-15

Family

ID=40025043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070026565A KR100874207B1 (en) 2007-03-19 2007-03-19 Mask Vacuum Suction Device for Semiconductor Wafer Printing Machine

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100874207B1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012111114B4 (en) * 2012-11-19 2018-10-04 Ev Group E. Thallner Gmbh Semiconductor processing apparatus and method
KR101862025B1 (en) * 2017-12-22 2018-05-29 임창범 Transfer device for semiconductor wafer
KR101831969B1 (en) * 2017-12-27 2018-04-04 주식회사 우진 Storage device for semiconductor wafer
KR102139089B1 (en) 2019-02-15 2020-07-29 주식회사 우성마그네트 A gas-emission-free magnetic chuck for vacuum chamber use

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080085291A (en) 2008-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4343597B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
US6383890B2 (en) Wafer bonding method, apparatus and vacuum chuck
JP2010129929A (en) Substrate holding apparatus, substrate holding method, exposure apparatus, and device manufacturing method
KR100874207B1 (en) Mask Vacuum Suction Device for Semiconductor Wafer Printing Machine
JP2008103703A (en) Substrate retaining unit, exposure apparatus provided with substrate retaining unit, and device manufacturing method
US20050227153A1 (en) Mask for proximity field optical exposure, exposure apparatus and method therefor
TW201729010A (en) Exposure apparatus and exposure method
JP2004140071A (en) Substrate holding device
JP2003051535A (en) Wafer holder, aligner and device production method
JPH1092738A (en) Substrate holding device and aligner using the same
JPH11233400A (en) Aligner, method and abrasive wheel for cleaning wafer chuck, and device manufacture
JP2007012838A (en) Substrate holding method, position measuring method, substrate holding device, exposure device, and method of manufacturing device
KR101016325B1 (en) vacuum adsorption picker test for semiconductor package using ejectpin
US6238936B1 (en) Method of using critical dimension mapping to qualify a new integrated circuit fabrication etch process
JP3875356B2 (en) Transfer mask substrate and transfer mask manufacturing method using the substrate
JP4681756B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
KR100824776B1 (en) Semiconductor wafer printer
JP2015222778A (en) Holding device lithographic apparatus, and method of manufacturing article
JPH11121362A (en) Aligner and production of device
KR101167692B1 (en) Preparation method of apparatus for receiving wafer
JP2002100567A (en) Aligner and method for fabricating device
JP2007207996A (en) Substrate holding device
JP2007019317A (en) Spin chuck and its manufacturing method
TWI709190B (en) Structure and exposure method applied to exposure machine
KR100700285B1 (en) Semiconductor wafer exposure equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121206

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131203

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141201

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151201

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161206

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171206

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181206

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200116

Year of fee payment: 12