KR100824776B1 - Semiconductor wafer printer - Google Patents

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KR100824776B1
KR100824776B1 KR1020070026569A KR20070026569A KR100824776B1 KR 100824776 B1 KR100824776 B1 KR 100824776B1 KR 1020070026569 A KR1020070026569 A KR 1020070026569A KR 20070026569 A KR20070026569 A KR 20070026569A KR 100824776 B1 KR100824776 B1 KR 100824776B1
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박용봉
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(주) 대진유압기계
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Abstract

An apparatus for printing a semiconductor wafer is provided to eliminate the necessity of processes like a photoresist deposition process, an exposure process, a development process, an etch process and the like by depositing ink on a mask with a circuit pattern and by directly stamping the mask on a wafer. A wafer chuck(10) on which a wafer is mounted is installed on a base(1), supporting the circumference of the wafer. An air compressor is connected to the wafer chuck to ventilate air to the inside of the wafer chuck so that the mounted wafer is convexly transformed upward. A pattern to be stamped on the wafer is formed in a mask positioned on the wafer chuck wherein ink is injected to the pattern. A mask chuck(30) stamps the mask on the wafer, having a vacuum adsorption part for adsorbing the mask. A vacuum pump(40) vacuum-processes the vacuum adsorption part to adsorb the mask to the vacuum adsorption part. A mask chuck elevating unit(50) is installed over the base to stamp the pattern of the mask on the wafer chuck, connected to the mask chuck and moving up and down the mask chuck. An ink injection unit(70) injects ink to the pattern of the mask. A rotation unit(80) rotates the mask chuck toward the ink injection unit to inject ink to the pattern of the mask, connected to the mask chuck. A controller(110) controls the air compressor, the vacuum pump, the mask chuck elevating unit and the rotation unit.

Description

반도체 웨이퍼 인쇄장치{Semiconductor wafer printer}Semiconductor wafer printer

도 1은 본 발명의 반도체 웨이퍼 인쇄장치를 보인 개략적 사시도1 is a schematic perspective view showing a semiconductor wafer printing apparatus of the present invention.

도 2는 본 발명의 주요부를 발췌한 개략적 사시도Figure 2 is a schematic perspective view of the main part of the present invention

도 3은 도 2의 개략적 측면도3 is a schematic side view of FIG. 2

도 4는 웨이퍼척을 보인 개략적 발췌 사시도4 is a schematic excerpt perspective view showing a wafer chuck

도 5는 도 4의 내부를 보인 개략적 부분 단면도5 is a schematic partial cross-sectional view showing the interior of FIG.

도 6은 도5의 부분 확대 단면도6 is a partially enlarged cross-sectional view of FIG.

도 7 내지 도 10은 웨이퍼척의 여러 실시예들을 보인 개략적 부분 단면도들7 through 10 are schematic partial cross-sectional views illustrating various embodiments of a wafer chuck.

도 11은 공기압축기가 작동되어서 웨이퍼의 중앙부분이 그 상측으로 부푼 상태를 보인 개략적 부분 단면도11 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the central portion of the wafer is swollen upwards with the air compressor operated.

도 12 및 도 13은 마스크척을 보인 개략적 단면도 및 개략적 저면 사시도12 and 13 are schematic cross-sectional and schematic bottom perspective view showing a mask chuck

도 14는 마스크척의 다른 실시예를 보인 개략적 단면도14 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of a mask chuck.

도 15는 마스크척의 또 다른 실시예를 보인 개략적 단면도15 is a schematic cross-sectional view showing yet another embodiment of a mask chuck.

도 16 및 도 17은 마스크척이 하강되어서 마스크를 웨이퍼에 스탬핑하는 상태를 보인 개략적 측면도들16 and 17 are schematic side views showing a state in which the mask chuck is lowered to stamp the mask on the wafer;

도 18은 잉크분사수단을 보인 개략적 정면도18 is a schematic front view showing the ink jetting means

도 19는 회전수단을 보인 개략적 사시도19 is a schematic perspective view showing a rotating means

도 20a 및 20b는 회전수단을 보인 개략적 측단면도 및 그 평면도20a and 20b are schematic side cross-sectional views showing a rotating means and a plan view thereof

도 21은 마스크척이 보조축으로부터 분리된 상태를 보인 개략적 측면도21 is a schematic side view showing the mask chuck separated from the auxiliary axis;

도 22 및 도 23은 마스크척이 수평방향으로 회전되어서 잉크분사수단 내부로 진입된 상태를 보인 개략적 평면도 및 그 측면도22 and 23 are schematic plan views and side views showing a state in which the mask chuck is rotated in the horizontal direction to enter the ink ejection means;

도 24 및 도 25는 마스크척이 턴업된 상태를 보인 개략적 평면도 및 그 측면도24 and 25 are schematic plan views and side views showing a state in which the mask chuck is turned up;

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 베이스 2 : 케이스1: Base 2: Case

10 : 웨이퍼척 11 : 본체10 wafer chuck 11 body

11a : 가이드구멍 12 : 웨이퍼지지대11a: guide hole 12: wafer support

12a : 안착부 12b : 조오구멍12a: seating part 12b: jaw hole

12c : 관통구멍 13 : 로드셀12c: through hole 13: load cell

14 : 조오 15 : 패드14: joo 15: pad

16 : 피니언 17 : 회전축16: pinion 17: rotation axis

20 : 공기압축기 21 : 압축기호스20: air compressor 21: compressor hose

30 : 마스크척 31 : 착탈홈30: mask chuck 31: removable groove

32 : 전자석 33 : 진공흡착부32: electromagnet 33: vacuum suction unit

34 : 안착부 35 : 공기유로34: seating part 35: air flow path

36 : 제1공기유로 37 : 제2공기유로36: first air passage 37: second air passage

38 : 가이드 40 : 진공펌프38: guide 40: vacuum pump

41 : 펌프호스 50 : 마스크척승강수단41: pump hose 50: mask lifting means

51 : 구동모터 52 : 감속기51: drive motor 52: reducer

53 : 볼스크류 54 : 테이블가이드축53: Ball screw 54: Table guide shaft

55 : 회전수단가이드축 56 : 이송테이블55: rotation means guide shaft 56: transfer table

57 : 근접센서 58 : 변위측정자기센서57: proximity sensor 58: displacement measuring magnetic sensor

59 : 피에조액추에이터 60 : 보조축59: piezo actuator 60: secondary shaft

70 : 잉크분사수단 71 : 본체70: ink jetting means 71: main body

72 : 작업공간 73 : 잉크통72: workspace 73: ink container

74 : 분사기 75 : 펌프74: injector 75: pump

76 : 열풍기 80 : 회전수단76: hot air fan 80: rotation means

90 : 제1회전수단 91 : 하부케이스90: first rotating means 91: lower case

91a : 사각구멍 92 : 상부케이스91a: square hole 92: upper case

93 : 제1구동모터 94 : 제1구동축93: first driving motor 94: first driving shaft

95 : 제1구동기어 96 : 제1전동기어95: first drive gear 96: first drive gear

97 : 인덱스판 97a : 관통구멍97: index plate 97a: through hole

98 : 지지부 99 : 연결축98: support portion 99: connecting shaft

100 : 제2회전수단 101 : 제2구동모터100: second rotation means 101: second drive motor

102 : 제2구동축 103 : 제2구동기어102: second drive shaft 103: second drive gear

104 : 제2전동기어 110 : 컨트롤러104: second electric gear 110: controller

W : 웨이퍼 M : 마스크W: Wafer M: Mask

본 발명은 반도체 웨이퍼 인쇄장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체 웨이퍼의 제조공정이 대폭 감소되고, 마스크의 패턴이 웨이퍼에 균일하게 스탬핑되며, 여러 사이즈의 웨이퍼 및 마스크를 하나의 웨이퍼척 및 마스크척에 장착시킬 수 있을 뿐 아니라, 마스크 패턴의 잉크 분사 작업, 스탬핑 작업을 포함한 전 공정이 자동화되는 반도체 웨이퍼 인쇄장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer printing apparatus, and more particularly, a manufacturing process of a semiconductor wafer is greatly reduced, a pattern of a mask is uniformly stamped on a wafer, and wafers and masks of different sizes are arranged in one wafer chuck and mask chuck. The present invention relates to a semiconductor wafer printing apparatus which can be mounted on the substrate, and which automates the entire process including ink spraying and stamping of a mask pattern.

반도체 제조공정은 실리콘을 이용하여서 웨이퍼를 만들고 이 웨이퍼에 회로 패턴을 형성한 후 절단하여서 반도체칩 형태로 제조하는 과정인 바, 이에 대한 상세한 설명은 다음과 같다.The semiconductor manufacturing process is a process of making a wafer using silicon, forming a circuit pattern on the wafer, and then cutting the wafer to form a semiconductor chip. A detailed description thereof is as follows.

먼저, 단결정 성장(Polisilicon creation) 단계를 갖는다. 이는, 고순도로 정제된 실리콘 용액을 주물에 넣어 회전시키면서 실리콘 기둥(ingot)을 만드는 단계이다. First, it has a stage of Polisilicon creation. This is a step of making a silicon ingot while rotating the high purity purified silicon solution in a casting.

단결절 성장 단계 후 규소봉 절단(Wafer slicing) 단계를 갖는다. 이 규소봉 절단 단계에서, 규소 기둥을 똑같은 두께의 얇은 웨이퍼(Wafer)로 잘라 낸다. 웨이퍼의 크기는 규소봉의 구경에 따라 4인치, 6인치, 8인치로 만들어 지고 있다.It has a wafer slicing step after the nodule growth step. In this silicon rod cutting step, the silicon pillar is cut into thin wafers of the same thickness. Wafer size is 4 inches, 6 inches and 8 inches depending on the size of the silicon rod.

규소봉 절단 단계 후 웨이퍼 표면 연마(Lapping & Polishing) 단계를 갖는 다. 이 단계를 통해 웨이퍼의 한쪽 면을 닦아 거울처럼 매끄럽게 연마한다. 이 연마된 표면에 전자회로의 패턴(Pattern)을 그려 넣게 된다. 웨이퍼 표면 연마 단계 후, 회로 설계에서, 컴퓨터 시스템을 이용해 전자회로 패턴을 설계한다. Wafer surface polishing (Lapping & Polishing) step after the silicon rod cutting step. This step wipes one side of the wafer and polishes it smoothly like a mirror. The pattern of the electronic circuit is drawn on the polished surface. After the wafer surface polishing step, in the circuit design, electronic circuit patterns are designed using a computer system.

회로 설계가 끝나면 마스크(mask) 제작(Pattern Preparation) 단계를 갖는다. 설계된 회로 패턴을 이빔(E-Beam) 설비로 유리판 위에 그려 마스크를 만든다. 포토 마스크(Photo Mask)라고도 하는데 사진용 원판의 구실을 한다. 현상 공정에서 마스크를 웨이퍼 위에 얹은 다음 강한 자외선을 비추면 유리 위에 그려진 회로가 웨이퍼에도 똑같이 그려진다.After the circuit design, the mask preparation stage is completed. The designed circuit pattern is drawn on a glass plate with an E-Beam facility to make a mask. Also known as a photo mask, it serves as the original photographic plate. In the development process, a mask is placed on a wafer and then exposed to strong ultraviolet rays so that the circuit drawn on the glass is also drawn on the wafer.

마스크 제작 단계 후 산화(Oxidation Layering) 단계를 갖는다. 이는, 고온(800~1200도)에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼 표면에 뿌려 실리콘 산화막(SiO2)을 형성시킨다. 산화막은 웨이퍼 위에 그려질 배선끼리 합선되지 않도록 서로를 구분해 준다.Oxidation (Oxidation Layering) step after the mask fabrication step. It sprays oxygen or water vapor on the surface of the silicon wafer at a high temperature (800-1200 degrees) to form a silicon oxide film (SiO2). The oxide films distinguish one another from each other so that wirings to be drawn on the wafer do not short-circuit.

산화 단계 후, 감광액 도포(Photoresist Coating) 단계가 있게 된다. 이 단계에서 감광액을 웨이퍼 표면에 골고루 바른다. 그 다음 이를 살짝 구워서 얼라이너(Aligner) 라고 불리는 사진 촬영장치로 보낸다. 이때부터 웨이퍼는 사진의 인화지 역할을 한다.After the oxidation step, there is a photoresist coating step. In this step, the photoresist is evenly applied to the wafer surface. It is then baked slightly and sent to a photographing device called an ligner. From this point on, the wafer serves as a photo paper for photographs.

감광액 도포 단계 후, 노광(Stepper Exposure) 단계가 있게 된다. 이 단계는, 스탭퍼(Stepper)를 이용하여 마스크 위에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진 찍는 공정이다.After the photoresist application step, there is a stepper exposure step. This step is a step of taking a photo of the circuit pattern on the wafer on which the PR film is formed by passing light through the circuit pattern drawn on the mask using a stepper.

노광 단계 후, 현상 공정(Develop & Bake)을 갖는다. 이 공정은 일반 사진 현상과 동일 하다. 현상액을 웨이퍼에 뿌리면 웨이퍼는 노광 과정에서 빛을 받은 부분과 받지 않는 부분으로 구별되는데 빛을 받은 부분의 현상액은 날라 가고 빛을 받지 않는 부분은 그대로 남는다.After the exposure step, there is a development process (Develop & Bake). This process is the same as for normal photographic phenomenon. When the developer is sprayed on the wafer, the wafer is divided into a lighted part and an unlighted part during the exposure process, and the developer of the lighted part is blown away and the part not receiving the light remains.

현상 단계 후, 식각 공정(Etching)이 있게 된다. 이 공정은, 웨이퍼에 회로 패턴을 만들어 주기 위해 화공약품(습식)이나 부식성 가스(건식)를 이용해 필요없는 부분을 선택적으로 없앤다. 현상액이 남아 있는 부분을 남겨 둔 채 나머지 부분은 부식시킨다. 식각이 끝나면 감광액도 황산용액으로 제거한다. After the developing step, there is an etching process. This process selectively removes unnecessary parts using chemicals (wet) or corrosive gas (dry) to form circuit patterns on the wafer. Corrode the remaining parts leaving the remaining developer. After etching, remove the photoresist with sulfuric acid solution.

식각 공정 후, 이온 주입(Ion Implant) 공정, 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition) 공정, 금속 배선(Metal Deposition) 공정이 더 있게 되며, 웨이퍼 자동선별(Electric Die Sorting : EDS) 공정을 통해 선별된 웨이퍼는, 웨이퍼에 그려진 하나하나의 칩(Chip)들을 떼어내기 위하여 다이어몬드 톱을 이용하여 웨이퍼를 작은 크기로 잘라 내는 웨이퍼 절단(Sawing) 공정을 갖는다.After the etching process, the ion implantation process, chemical vapor deposition process, and metal deposition process will be further provided. Has a wafer cutting process in which a wafer is cut into a small size using a diamond saw in order to remove one chip drawn on the wafer.

이러한 반도체 제조공정 중 가장 중요한 공정은, 마스크에 형성된 회로 패턴을 웨이퍼에 형성하기 위한 노광 작업이다. 이러한 노광작업을 위해 상술한 바와 같이 여러 공정들이 필요한데, 산화 공정, 감광액 도포, 노광, 현상 공정, 식각 공정 등의 공정들이 필요하다.The most important process of such a semiconductor manufacturing process is the exposure operation for forming the circuit pattern formed in the mask on a wafer. As described above, various processes are required for such an exposure operation, and processes such as an oxidation process, a photoresist coating, an exposure, a developing process, and an etching process are required.

이와 같이 종래에는 마스크의 회로패턴을 웨이퍼에 형성시키기 위해 여러 공정들을 수행해야 하므로 전체 반도체 제조 공정이 증가되었고, 이에 따라 작업성 저하, 생산 단가가 증가되는 등의 제반 문제점들이 발생되었다.As described above, in order to form a circuit pattern of a mask on a wafer, various processes have to be performed, thereby increasing the overall semiconductor manufacturing process, thereby causing various problems such as lower workability and increased production cost.

상술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 반도체 웨이퍼의 제조공정을 대폭 감소할 수 있도록 한 반도체 웨이퍼 인쇄장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a semiconductor wafer printing apparatus capable of greatly reducing a manufacturing process of a semiconductor wafer.

본 발명의 다른 목적은, 마스크의 패턴이 웨이퍼에 고르게 스탬핑되도록 한 반도체 웨이퍼 인쇄장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor wafer printing apparatus in which a pattern of a mask is evenly stamped onto a wafer.

본 발명의 또 다른 목적은, 여러 사이즈의 웨이퍼를 하나의 웨이퍼척에 장착시킬 수 있도록 한 반도체 웨이퍼 인쇄장치를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a semiconductor wafer printing apparatus capable of mounting wafers of various sizes on one wafer chuck.

본 발명의 또 다른 목적은, 마스크를 마스크척에 진공흡착시킬 수 있도록 한 반도체 웨이퍼 인쇄장치를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a semiconductor wafer printing apparatus in which a mask can be vacuum-adsorbed onto a mask chuck.

본 발명의 또 다른 목적은, 마스크가 마스크척에 정확하게 장착되도록 한 반도체 웨이퍼 인쇄장치를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a semiconductor wafer printing apparatus in which a mask is correctly mounted on a mask chuck.

본 발명의 또 다른 목적은, 여러 사이즈의 마스크를 하나의 마스크척에 진공흡착시킬 수 있도록 한 반도체 웨이퍼 인쇄장치를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a semiconductor wafer printing apparatus capable of vacuum adsorption of masks of various sizes onto one mask chuck.

본 발명의 또 다른 목적은, 스탬핑한 마스크를 잉크분사수단으로 이송시키고 이송된 마스크의 패턴에 잉크를 분사하며 잉크가 분사된 마스크를 다시 웨이퍼척 상으로 이송시키는 일련의 작업이 자동으로 이루어지도록 한 반도체 웨이퍼 인쇄장치를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to transfer a stamped mask to an ink spraying means, to spray ink onto the pattern of the transferred mask, and to automatically perform a series of operations for transferring the ink ejected mask back onto the wafer chuck. A semiconductor wafer printing apparatus is provided.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치는, 베이스 상에 설치되고 웨이퍼가 장착되며 장착된 상기 웨이퍼의 둘레를 지지하는 웨이퍼척; 상기 웨이퍼척에 연결되며 그 내부로 공기를 송풍하여서 상기 웨이퍼척에 장착된 상기 웨이퍼를 그 상측으로 볼록하게 변형시키는 공기압축기; 상기 웨이퍼척의 상부에 위치되고 상기 웨이퍼에 스탬핑할 패턴이 형성되며 상기 패턴에 잉크가 분사되는 마스크; 상기 마스크가 흡착되어 장착되도록 진공흡착부가 형성되고 상기 웨이퍼척의 상부에 승강되도록 설치되며 장착된 상기 마스크를 상기 웨이퍼에 스탬핑하는 마스크척; 상기 마스크척의 진공흡착부에 연결되고 이를 진공처리하여서 상기 마스크가 상기 진공흡착부에 흡착되도록 하는 진공펌프; 상기 베이스 상에 설치되고 상기 마스크척에 연결되며 상기 마스크척을 승강시켜면서 상기 마스크의 잉크 패턴을 상기 웨이퍼척에 스탬핑하는 마스크척승강수단; 상기 웨이퍼척 및 마스크척의 일측에 설치되며 상기 마스크의 패턴에 잉크를 분사하는 잉크분사수단; 상기 마스크척에 연결되며 상기 마스크의 패턴에 잉크가 분사되도록 상기 마스크척을 상기 잉크분사수단 측으로 회전시키는 회전수단; 상기 공기압축기, 진공펌프, 마스크척승강수단, 회전수단에 연결되어서 이들을 제어하는 컨트롤러;로 이루어진 것을 특징으로 한다.A semiconductor wafer printing apparatus according to the present invention for achieving the above object, the wafer chuck is installed on the base, the wafer is mounted and supports the circumference of the mounted wafer; An air compressor connected to the wafer chuck to blow air into the wafer chuck to convexly deform the wafer mounted on the wafer chuck upwardly; A mask positioned on the wafer chuck and having a pattern formed on the wafer to be stamped, and having ink ejected from the pattern; A mask chuck which is formed to have a vacuum adsorption portion mounted thereon so as to be adsorbed by the mask, and which is installed to ascend above the wafer chuck and stamps the mounted mask onto the wafer; A vacuum pump connected to the vacuum suction part of the mask chuck and vacuuming the mask chuck so that the mask is absorbed by the vacuum suction part; Mask chuck lifting means installed on the base and connected to the mask chuck to stamp the ink pattern of the mask onto the wafer chuck while lifting the mask chuck; Ink spraying means installed on one side of the wafer chuck and the mask chuck to inject ink into a pattern of the mask; Rotation means connected to the mask chuck and rotating the mask chuck toward the ink ejection means so that ink is ejected onto the pattern of the mask; The controller is connected to the air compressor, the vacuum pump, the mask chuck lifting means, the rotating means to control them.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 다른 특징은, 상기 웨이퍼척은, 베이스 상에 설치되는 본체와, 상기 본체 내에 설치되고 상기 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼지지대와, 상기 웨이퍼지지대의 하부에 설치되고 상기 컨트롤러에 연결되어서 상기 웨이퍼지지대에 가해지는 스탬핑압을 측정하여 상기 컨트롤러에 전달하는 로드셀과, 상기 웨이퍼지지대에 안착된 상기 웨이퍼의 상부 둘레를 지지하도록 상기 본체 에 슬라이드되도록 설치되는 복수의 조오들로 이루어진다.Another feature of the semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is that the wafer chuck is provided with a main body installed on a base, a wafer support provided in the main body, on which the wafer is seated, and installed below the wafer support and connected to the controller. And a load cell measuring and measuring a stamping pressure applied to the wafer support, and a plurality of jaws installed to slide on the main body to support the upper circumference of the wafer seated on the wafer support.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 웨이퍼척은, 베이스 상에 설치되는 본체와, 상기 본체 내에 설치되고 서로 다른 크기의 웨이퍼들이 안착되도록 다단의 안착부들이 형성된 웨이퍼지지대와, 상기 웨이퍼지지대의 하부에 설치되고 상기 컨트롤러에 연결되어서 상기 웨이퍼지지대에 가해지는 스탬핑압을 측정하여 상기 컨트롤러에 전달하는 로드셀과, 다단의 상기 안착부들에 안착되는 상기 웨이퍼들을 지지하도록 상기 본체에 슬라이드되도록 설치되는 복수의 조오들로 이루어진다.In still another aspect of the present invention, the wafer chuck may include a main body installed on a base, a wafer support provided in the main body, and a plurality of seating parts formed in which the wafers of different sizes are seated; A load cell installed at a lower part of the support and connected to the controller to measure the stamping pressure applied to the wafer support and to be transferred to the controller, and to be slid to the main body so as to support the wafers seated on the plurality of seats. It consists of a plurality of jaws.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 공기압축기는, 상기 웨이퍼의 하측으로 공기를 송풍하도록 상기 웨이퍼지지대의 관통구멍에 연결되며, 그 송풍압은 1∼2 bar이다.Another feature of the semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is that the air compressor is connected to the through hole of the wafer support to blow air to the lower side of the wafer, and the blowing pressure thereof is 1 to 2 bar.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 마스크척의 진공흡착부는, 상기 마스크가 안착되도록 상기 마스크척의 저면에 오목하게 형성되는 안착부와, 상기 안착부와 외부를 연결하도록 상기 마스크척 내부에 형성되는 공기유로로 이루어진다.Another feature of the semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is that the vacuum suction portion of the mask chuck has a seating portion which is formed concavely in the bottom surface of the mask chuck so that the mask is seated, and inside the mask chuck so as to connect the seating portion and the outside. It consists of an air flow path formed.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 안착부는, 서로 다른 크기의 마스크들이 안착되도록 다단으로 이루어진다.Another feature of the semiconductor wafer printing apparatus of the present invention, the seating portion is made of a multi-stage so that masks of different sizes are seated.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 진공펌프는, 10-7∼ 10-9 bar의 흡입력을 갖는다.A further feature of the semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is that the vacuum pump is 10 -7 ~ It has a suction force of 10 -9 bar.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 마스크척승강수단은, 상기 컨트롤러에 연결되어서 이에 의해 제어되는 구동모터와, 상기 구동모터에 연결되는 감속기와, 상기 감속기에 연결되며 이에 의해 회전되도록 수직으로 설치되는 볼스크류와, 상기 볼스크류에 체결되어서 상기 볼스크류의 회전시 이를 따라 승강되는 이송테이블과, 상기 이송테이블의 하단에 설치되고 상기 컨트롤러에 연결되며 상기 이송테이블이 하강되어서 상기 웨이퍼척에 근접하면 작동되어서 상기 구동모터를 정지시키는 근접센서와, 상기 마스크척에 설치되고 상기 컨트롤러에 연결되며 상기 근접센서에 의해 상기 구동모터가 정지되면 작동되어서 상기 마스크가 상기 웨이퍼에 접촉되도록 상기 구동모터를 동작시키는 변위측정자기센서와, 상기 이송테이블 및 마스크척에 연결되고 상기 컨트롤러에 연결되며 상기 변위측정자기센서에 의해 상기 마스크가 상기 웨이퍼에 접촉되면 작동되어서 상기 마스크의 잉크 패턴을 상기 웨이퍼에 스탬핑하는 피에조액추에이터로 이루어진다.Another feature of the semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is that the mask elevating means includes a drive motor connected to and controlled by the controller, a reducer connected to the drive motor, and connected to and rotated by the reducer. A ball screw installed vertically, a transfer table fastened to the ball screw to move up and down along the rotation of the ball screw, and installed at a lower end of the transfer table and connected to the controller, and the transfer table is lowered to the wafer chuck. And a proximity sensor which is activated when the driving motor is stopped to stop the driving motor, and is installed in the mask chuck and connected to the controller and is operated when the driving motor is stopped by the proximity sensor so that the mask contacts the wafer. Displacement measuring magnetic sensor for operating the transfer table Connected to a mask chuck and is connected to the controller be activated when the displacement measured by the magnetic sensor in which the mask in contact with the wafer made of a piezoelectric actuator for an ink-stamping pattern of the mask on the wafer.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 피에조액추에이터에 의한 스탬핑압은, 0.5 kgf/㎠ ∼ 5 kgf/㎠ 이다. Another feature of the semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is that the stamping pressure of the piezo actuator is 0.5 kgf / cm 2 to 5 kgf / cm 2.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 피에조액추에이터의 작동시 상기 마스크척의 승강을 안내하도록 상기 이송테이블 및 마스크척 사이에 보조축들이 더 설치된다.Another feature of the semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is that auxiliary axes are further provided between the transfer table and the mask chuck to guide the lifting and lowering of the mask chuck during operation of the piezo actuator.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 잉크분사수단은, 상기 베이스 상에 설치되고 내부에 상기 마스크척이 출입되도록 작업공간이 형성된 본체와, 상기 본체의 작업공간 상부에 설치되는 잉크통과, 상기 잉크통에 연결되어 서 상기 마스크의 패턴에 잉크를 분사하는 분사기와, 상기 잉크통 및 컨트롤러에 연결되며 상기 컨트롤러의 제어에 따라 작동되면서 상기 잉크통 내의 잉크를 상기 분사기 측으로 펌핑하는 펌프로 이루어진다.In still another aspect of the present invention, a semiconductor wafer printing apparatus includes: a main body provided on the base and having a work space formed therein to allow the mask chuck to enter and exit therein; and an ink passage provided above the work space of the main body; And an injector connected to the ink bottle to inject ink into the pattern of the mask, and a pump connected to the ink bottle and the controller and operated under the control of the controller to pump the ink in the ink bottle to the injector side.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 본체의 작업공간 내에는, 상기 컨트롤러에 연결되고 상기 컨트롤러의 제어에 따라 작동되면서 상기 마스크의 패턴에 분사된 잉크를 건조시키는 열풍기가 더 설치된다.Another feature of the semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is further provided in the working space of the main body, a hot air blower connected to the controller and operated under the control of the controller to dry the ink sprayed on the pattern of the mask.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 회전수단은, 상기 베이스 상의 회전수단가이드축에 승강되도록 설치되고 상기 마스크척에 연결되며 상기 마스크척이 상기 웨이퍼척의 상부 및 잉크분사수단 내부를 왕복이송하도록 상기 마스크척을 수평방향으로 회동시키는 제1회전수단과, 상기 제1회전수단에 설치되고 상기 마스크척에 연결되며 상기 잉크분사수단 내에 위치된 상기 마스크척이 턴업되도록 이를 180° 회동시키는 제2회전수단으로 이루어진다.A further feature of the semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is that the rotating means is installed to be elevated on the rotating means guide shaft on the base and is connected to the mask chuck, the mask chuck reciprocating the top of the wafer chuck and the inside of the ink jetting means. A first rotating means for rotating the mask chuck in a horizontal direction so as to be transferred; and a first rotating means installed at the first rotating means and connected to the mask chuck and positioned in the ink spraying means to rotate the mask chuck 180 degrees. It consists of two rotation means.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 제1회전수단은, 상기 베이스 상에 설치된 회전수단가이드축에 결합되어서 이를 따라 승강되는 하부케이스와, 상기 하부케이스에 좌우 회전가능하도록 결합되며 상기 하부케이스와 함께 승강되는 상부케이스와, 상기 하부케이스 내에 고정되고 상기 컨트롤러에 의해 제어되도록 이에 연결되는 제1구동모터와, 상기 상부케이스에 고정되며 상기 상부케이스와 함께 수평방향으로 회전되는 인덱스판과, 상기 제1구동모터 및 인덱스판에 연결되며 상기 제1구동모터의 동력을 상기 인덱스판에 전달하여서 상기 인덱스판을 수평방향으로 회동시키는 제1구동기어 및 제1전동기어와, 일단이 상기 마스크척에 고정되고 타단이 상기 인덱스판에 연결되어서 상기 마스크척이 상기 인덱스판과 함께 회전되도록 하는 연결축으로 이루어진다.Another feature of the semiconductor wafer printing apparatus of the present invention is that the first rotating means is coupled to the lower case which is coupled to the lifting means guide shaft installed on the base and thus lifted, and coupled to the lower case so as to rotate left and right. An upper case which is lifted with the lower case, a first driving motor fixed in the lower case and connected thereto so as to be controlled by the controller, and an index plate fixed to the upper case and rotated horizontally together with the upper case; A first driving gear and a first electric gear connected to the first driving motor and the index plate and transmitting the power of the first driving motor to the index plate to rotate the index plate in a horizontal direction; Fixed to the chuck and the other end connected to the index plate such that the mask chuck is rotated with the index plate. It comprises a connecting shaft of the lock.

본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치의 또 다른 특징은, 상기 제2회전수단은, 상기 상부케이스에 고정되고 상기 컨트롤러에 의해 제어되도록 이에 연결되는 제2구동모터와, 상기 제2구동기어 및 연결축에 연결되어서 상기 제2구동기어의 동력을 상기 연결축에 전달하며 상기 연결축이 그 중심을 기준으로 시계방향 또는 반시계방향으로 회전되도록 하는 제2구동기어 및 제2전동기어로 이루어진다.In still another aspect of the present invention, a semiconductor wafer printing apparatus includes: a second driving motor fixed to the upper case and connected to the second driving motor so as to be controlled by the controller; and a second driving gear and a connecting shaft. And a second driving gear and a second driving gear for transmitting the power of the second driving gear to the connecting shaft and rotating the connecting shaft clockwise or counterclockwise with respect to the center thereof.

따라서, 회로 패턴이 형성된 마스크에 잉크를 도포하고 이 마스크를 웨이퍼에 직접 스탬핑하므로 종래의 노광작업에 필요한 감광액 도포공정, 노광공정, 현상공정, 식각공정 등의 여러 공정들이 삭제되고, 이에 따라 반도체 웨이퍼 제조공정이 대폭 감소된다.Therefore, since the ink is applied to the mask on which the circuit pattern is formed and the mask is directly stamped onto the wafer, various processes such as a photoresist coating process, an exposure process, a developing process, and an etching process required for the conventional exposure work are eliminated, and accordingly, the semiconductor wafer is removed. The manufacturing process is greatly reduced.

또한, 공기압축기에 의해 웨이퍼척에 장착된 웨이퍼의 하측으로 공기를 송풍하여서 웨이퍼의 중앙부분이 그 상측으로 약간 볼록하게 변형되도록 하므로 마스크가 웨이퍼에 스탬핑될 시 취약부였던 중앙부위가 서로 충분히 접촉되면서 마스크의 잉크 패턴 전체가 웨이퍼에 확실하게 스탬핑된다.In addition, the air is blown to the lower side of the wafer mounted on the wafer chuck by the air compressor so that the center portion of the wafer is slightly convexly deformed upward, so that the center portions, which are weak areas when the mask is stamped on the wafer, are sufficiently in contact with each other. The whole ink pattern is reliably stamped onto the wafer.

그리고, 웨이퍼지지대에 다단의 안착부가 형성되어 있고 그 둘레에는 안착부들에 안착된 웨이퍼들을 지지할 수 있도록 각각 조오들이 설치되므로 하나의 웨이퍼척에 다양한 사이즈의 웨이퍼들을 장착시킬 수 있으며, 이에 따라 웨이퍼척의 호환성이 향상된다.In addition, since a plurality of seats are formed on the wafer support, and jaws are installed around the seats to support the wafers seated on the seats, wafers of various sizes can be mounted on one wafer chuck. Compatibility is improved.

또한, 컨트롤러를 조작하여서 진공펌프를 작동시킨 후 마스크척의 안착부에 마스크를 위치시키면 공기유로 및 안착부에 작용하는 진공펌프의 흡입력에 의해 마스크가 안착부에 진공흡착된다. 그러므로 마스크를 마스크척의 하부에 위치시키는 비교적 간단한 작업으로 마스크를 마스크척에 장착할 수 있다.In addition, when the vacuum pump is operated by operating the controller and the mask is placed on the seat of the mask chuck, the mask is vacuum-adsorbed to the seat by the suction force of the vacuum pump acting on the air flow path and the seat. Therefore, the mask can be mounted on the mask chuck by a relatively simple operation of placing the mask under the mask chuck.

마스크척의 하부에는 마스크의 둘레가 안착되도록 안착부가 형성되어 있으며, 마스크의 둘레가 안착부 내에 정확하게 삽입되어야만 안착부 내부가 진공처리되면서 마스크가 마스크척에 제대로 흡착된다. 따라서 마스크의 둘레가 마스크척의 안착부에 안착된 후 흡착되면 마스크가 마스크척에 정확하게 세팅된 상태가 되며, 따라서 마스크의 패턴이 웨이퍼 상에 정확하게 스탬핑된다.The lower part of the mask chuck has a seating portion formed to seat the circumference of the mask. The circumference of the mask must be correctly inserted into the seating portion so that the mask is properly adsorbed to the mask chuck while the seating portion is vacuumed. Therefore, when the circumference of the mask is seated on the seating portion of the mask chuck and is adsorbed, the mask is set correctly in the mask chuck, so that the pattern of the mask is accurately stamped onto the wafer.

마스크척에는 다양한 크기의 마스크가 안착될 수 있도록 다단의 안착부가 형성되어 있다. 따라서 여러 크기의 마스크를 하나의 마스크척에 진공흡착시킬 수 있으며, 이에 따라 마스크척의 호환성이 향상된다.The mask chuck is provided with a multi-stage mounting portion to allow a mask of various sizes to be seated. Accordingly, various sizes of masks can be vacuum-adsorbed onto a single mask chuck, thereby improving the compatibility of the mask chuck.

그리고, 스탬핑한 마스크를 잉크분사수단으로 이송시키고 이송된 마스크의 패턴에 잉크를 분사하며 잉크가 분사된 마스크를 다시 웨이퍼척 상으로 이송시키는 일련의 작업이 자동으로 이루어지므로 그 작업이 매우 간편하고, 작업성이 향상되며 인쇄작업의 정확도를 향상시킬 수 있다.In addition, since a series of operations are performed to transfer the stamped mask to the ink spraying means, to spray ink onto the pattern of the transferred mask, and to transfer the mask from which the ink is sprayed back onto the wafer chuck, the operation is very simple. Workability is improved and printing accuracy can be improved.

본 발명의 구체적인 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 이하의 설명으로 더욱 명확해 질 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 반도체 웨이퍼 인쇄장치를 보인 개략적 사시도이고, 도 2는 본 발명의 주요부를 발췌한 개략적 사시도이며, 도 3은 도 2의 개략적 측면도로 써, 이는, 베이스(1) 상에 설치되는 케이스(2), 이 케이스(2) 전방의 베이스(1) 상에 설치되는 웨이퍼척(10), 공기압축기(20), 마스크척(30), 진공펌프(40), 마스크척승강수단(50), 잉크분사수단(70), 회전수단(80), 컨트롤러(110)로 이루어진다. FIG. 1 is a schematic perspective view showing a semiconductor wafer printing apparatus of the present invention, FIG. 2 is a schematic perspective view showing an essential part of the present invention, and FIG. 3 is a schematic side view of FIG. 2, which is installed on the base 1. The case 2, the wafer chuck 10, the air compressor 20, the mask chuck 30, the vacuum pump 40, the mask chuck lifting means installed on the base 1 in front of the case 2 ( 50), the ink jetting means 70, the rotating means 80, the controller 110.

웨이퍼척(10)은, 도 1 내지 도 6에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)가 장착되며 장착된 웨이퍼(W)의 둘레를 지지한다. 이러한 웨이퍼척(10)은, 베이스(1) 상에 설치되는 본체(11)와, 본체(11) 내에 설치되고 웨이퍼(W)가 안착되는 웨이퍼지지대(12)와, 웨이퍼지지대(12)의 하부에 설치되고 컨트롤러(110)에 연결되어서 웨이퍼지지대(12)에 가해지는 스탬핑압을 측정하여 후술할 컨트롤러(110)에 전달하는 로드셀(13)과, 웨이퍼지지대(12)에 안착된 웨이퍼(W)의 상부 둘레를 지지하도록 본체(11)에 슬라이드되도록 설치되는 복수의 조오(14)들로 이루어진다. 조오(14)들은 본체(11)의 양측에 각각 하나씩 설치될 수도 있고, 본체(11)의 둘레에 방사상으로 세 개나 네 개가 설치될 수도 있다.As shown in FIGS. 1 to 6, the wafer chuck 10 is mounted with a wafer W and supports a circumference of the mounted wafer W. As shown in FIG. The wafer chuck 10 includes a main body 11 installed on the base 1, a wafer support 12 installed in the main body 11, and a wafer W seated thereon, and a lower portion of the wafer support 12. And a load cell 13 connected to the controller 110 to measure the stamping pressure applied to the wafer support 12 and to the controller 110 to be described later, and the wafer W seated on the wafer support 12. It consists of a plurality of jaws 14 which are installed to slide on the main body 11 to support the upper circumference of the. The jaws 14 may be provided on each side of the main body 11 one by one, three or four radially may be provided around the main body 11.

본체(11)에는 조오(14)가 결합된 후 슬라이드되도록 가이드구멍(11a)이 형성되어 있으며, 웨이퍼지지대(12)의 중앙에는 후술할 공기압축기(20)가 연결되어서 웨이퍼지지대(12)에 안착된 웨이퍼(W) 측으로 공기를 송풍하도록 관통구멍(12c)이 형성되어 있다. 조오(14)의 단부에는 웨이퍼(W) 둘레에 밀착되고 이 웨이퍼(W)를 보호하도록 패드(15)가 결합되어 있다.The main body 11 is formed with a guide hole 11a to slide after the jaws 14 are coupled, and the air compressor 20 to be described later is connected to the center of the wafer support 12 to be seated on the wafer support 12. The through hole 12c is formed to blow air to the side of the wafer W. The pad 15 is coupled to the end of the jaws 14 so as to be in close contact with the wafer W and to protect the wafer W.

이러한 웨이퍼척(10)에는 웨이퍼(W)가 장착된다 즉, 웨이퍼(W)를 웨이퍼척(10)의 웨이퍼지지대(12) 상에 안착시키고 조오(14)를 웨이퍼(W) 측으로 슬라이 드 이동시켜서 조오(14)의 패드(15)가 웨이퍼(W)의 상부 둘레에 지지되도록 한다. 여기서 조오(14)는 수동으로 전후진시킬 수도 있지만, 컨트롤러(110)에 의해 자동으로 제어되도록 할 수도 있을 것이다. 즉, 조오(14)에 솔레노이드(미도시)를 연결하고 이 솔레노이드를 컨트롤러(110)에 연결하여서 컨트롤러(110)의 조작시 조오(14)가 자동으로 전후진되도록 할 수도 있을 것이다.The wafer chuck 10 is mounted on the wafer chuck 10. That is, the wafer W is mounted on the wafer support 12 of the wafer chuck 10, and the jaws 14 are slid to the wafer W side. The pad 15 of the jaws 14 is supported around the top of the wafer W. The jaw 14 may be moved back and forth manually, but may be automatically controlled by the controller 110. That is, the solenoid (not shown) may be connected to the jaw 14 and the solenoid may be connected to the controller 110 so that the jaw 14 may be automatically moved back and forth when the controller 110 is operated.

도 7 내지 도 10은 웨이퍼척(10)의 다른 실시예들을 보인 부분 단면도들이다.7 to 10 are partial cross-sectional views showing other embodiments of the wafer chuck 10.

도 7의 웨이퍼척(10)은, 본체(11)의 둘레에 암나사가 형성된 가이드구멍(11a)이 형성되어 있고, 이 가이드구멍(11a)에는 조오(14)가 체결된다. 이 조오(14)는 가이드구멍(11a)에 체결되도록 수나사부가 형성되며, 수나사부의 단부에는 웨이퍼(W)의 상면에 접촉되도록 패드(15)가 결합되어 있다. In the wafer chuck 10 of FIG. 7, a guide hole 11 a having a female thread is formed around the main body 11, and jaws 14 are fastened to the guide hole 11 a. The jaw 14 has a male screw portion formed to be fastened to the guide hole 11a, and a pad 15 is coupled to the upper end of the wafer W at the end of the male screw portion.

이러한 웨이퍼척(10)은 조오(14)를 시계방향, 또는 반시계방향으로 회전시켜서 웨이퍼(W) 측으로 전진시키거나 후진시킬 수 있으며, 이러한 조오(14)의 전후진은 수동으로 할 수도 있지만, 컨트롤러(110)에 의해 자동으로 제어되도록 할 수도 있다. 즉, 컨트롤러(110)에 의해 제어되는 구동모터(미도시)와 조오(14) 사이를 복수의 기어들로 연결하여서, 구동모터의 회전동력이 조오(14)에 전달되어서 조오(14)가 자동으로 회전되도록 할 수도 있을 것이다.The wafer chuck 10 may rotate the jaw 14 clockwise or counterclockwise to move the wafer jaw forward or backward, and the jaw 14 may be moved back and forth manually. It may be to be automatically controlled by the controller 110. That is, by connecting the drive motor (not shown) controlled by the controller 110 and the jaws 14 with a plurality of gears, the rotational power of the drive motor is transmitted to the jaws 14 so that the jaws 14 automatically. It can also be rotated.

도 8의 웨이퍼척(10)은, 본체(11)의 둘레에 복수의 가이드구멍(11a)이 형성되어 있고, 이 가이드구멍(11a)에는 래크 형태의 조오(14)가 슬라이드되도록 결합되어 있다. 이 조오(14) 하측의 본체(11)에는 회전축(17)이 결합되어 있고, 이 회 전축(17) 상에는 피니언(16)이 결합되어 있다. 피니언(16)은 조오(14)에 치합되어 있으며, 그 단부에 패드(15)가 결합되어 있다. In the wafer chuck 10 of FIG. 8, a plurality of guide holes 11a are formed around the main body 11, and a rack jaw 14 is coupled to the guide holes 11a so as to slide. The rotary shaft 17 is coupled to the main body 11 below the jaw 14, and the pinion 16 is coupled to the rotary shaft 17. The pinion 16 is meshed with the jaws 14 and the pad 15 is coupled to its end.

이러한 웨이퍼척(10)은 피니언(16)을 회전시키면 이에 치합된 조오(14)가 웨이퍼(W) 측으로 전진되거나 후진되면서 웨이퍼(W)의 둘레를 파지하거나 파지한 상태가 해제된다. 이러한 피니언(16)은 그 회전축(17) 상에 손잡이(미도시)를 연결하고 이 손잡이를 수동으로 회전시킬 수도 있지만, 컨트롤러(110)에 의해 자동으로 제어되도록 할 수도 있다. 즉, 피니언(16)의 회전이 컨트롤러(110)에 의해 제어되도록 피니언(16)의 회전축(17)에 구동모터(미도시)를 포함한 별도의 동력전달수단(미도시)을 연결할 수 있으며 이 동력전달수단을 컨트롤러(110)에 연결하여서 이에 의해 자동으로 제어되도록 할 수도 있을 것이다.When the pinion 16 is rotated, the wafer chuck 10 is released while the jaws 14 engaged with the pinch 16 are advanced or retracted toward the wafer W and held or gripped around the wafer W. This pinion 16 may connect a knob (not shown) on its axis of rotation 17 and rotate the knob manually, but may also be automatically controlled by the controller 110. That is, a separate power transmission means (not shown) including a driving motor (not shown) may be connected to the rotation shaft 17 of the pinion 16 so that the rotation of the pinion 16 is controlled by the controller 110. The transfer means may be connected to the controller 110 to be automatically controlled by it.

도 9의 웨이퍼척(10)은, 다단의 안착부들과 다단의 장착수단들이 구비되어 있어서 이에 여러 크기의 웨이퍼(W)들을 장착할 수 있는 것에 그 특징이 있다. 이러한 웨이퍼척(10)은, 둘레에 다수의 가이드구멍(11a)들이 형성되는 본체(11)와, 가이드구멍(11a)들에 슬라이드되도록 각각 결합되고 그 단부들에 패드(15)가 결합되는 조오(14)들이 구비된다. 웨이퍼지지대(12)는, 그 상측으로부터 하측으로 8인치, 6인치, 4인치의 웨이퍼(W)들이 각각 장착되도록 안착부(12a)가 각각 형성되어 있으며, 웨이퍼지지대(12)의 둘레에는 조오(14)들이 각각 슬라이드 결합되도록 조오구멍(12b)들이 형성되어 있다.The wafer chuck 10 of FIG. 9 is equipped with multiple mounting portions and mounting means of multiple stages, so that wafers of various sizes can be mounted thereon. The wafer chuck 10 has a main body 11 in which a plurality of guide holes 11a are formed at its periphery, and a jaw in which pads 15 are coupled to the ends thereof, respectively, to be coupled to slide in the guide holes 11a. 14 are provided. In the wafer support 12, seating portions 12a are formed so that 8-inch, 6-inch, and 4-inch wafers W are mounted from the upper side to the lower side, respectively. The jaw holes 12b are formed so that the 14 pieces are each slide-engaged.

이러한 본 발명의 웨이퍼척(10)은, 웨이퍼지지대(12)에 안착부(12a)들이 형성되어 있고, 본체(11)의 둘레에는 안착부(12a)들에 안착된 웨이퍼(W)들을 지지할 수 있도록 조오(14)들이 설치되므로 하나의 웨이퍼척(10)에 다양한 사이즈의 웨이퍼(W)들을 장착시킬 수 있으며, 이에 따라 웨이퍼척(10)의 호환성이 향상된다. 여기서, 조오(14)들은 수동으로 전후진시킬 수도 있지만, 컨트롤러(110)에 의해 자동으로 제어되도록 할 수도 있을 것이다. 즉, 조오(14)들에 솔레노이드(미도시)를 연결하고 이 솔레노이드를 컨트롤러(110)에 연결하여서 컨트롤러(110)의 조작시 조오들이 자동으로 전후진되도록 할 수도 있을 것이다.In the wafer chuck 10 of the present invention, seating portions 12a are formed on the wafer support 12, and the circumferences of the main body 11 may support the wafers W mounted on the mounting portions 12a. Since jaws 14 are installed so that various sizes of wafers W may be mounted on one wafer chuck 10, the compatibility of the wafer chuck 10 is improved. Here, the jaws 14 may be moved back and forth manually, but may be automatically controlled by the controller 110. That is, by connecting the solenoid (not shown) to the jaws 14 and connecting the solenoid to the controller 110, the jaws may be automatically moved back and forth when the controller 110 is operated.

그리고, 도 9에서는 4인치, 6인치, 8인치의 웨이퍼(W)들이 장착되도록 도시하고 설명하였으나, 본 발명의 웨이퍼척(10)은 3단의 안착부(12a)들 및 3단의 조오(14)들에만 국한되는 것이 아니라, 2단의 안착부들 및 2단의 조오들을 갖도록 할 수도 있으며, 4단 이상의 안착부들 및 4단 이상의 조오들을 갖도록 할 수도 있을 것이다.In addition, in FIG. 9, the wafer chucks 4, 6, and 8 inches are illustrated and described, but the wafer chuck 10 of the present invention has three stages of mounting portions 12a and three stages of jaw ( 14) may be provided with two stages of seating and two stages of jaws, and may have four or more stages of seating and four stages of jaws.

도 10의 웨이퍼척(10)은, 둘레에 가이드구멍(11a)들이 형성되는 본체(11)와, 가이드구멍(11a)들에 슬라이드되도록 각각 결합되고 그 단부들에 패드(15)가 결합되는 래크 형태의 조오(14)들이 구비된다. 조오(14)들의 하측의 본체(11)에는 회전축(17)들이 결합되어 있고, 이 회전축(17)들에는 조오(14)들에 치합되는 피니언(16)들이 결합되어 있다. 웨이퍼지지대(12)는, 그 상측으로부터 하측으로 8인치, 6인치, 4인치의 웨이퍼(W)들이 각각 장착되도록 안착부(12a)들이 각각 형성되어 있으며, 웨이퍼지지대(12)의 둘레에는 조오(14)들이 각각 슬라이드 결합되도록 조오구멍(12b)들이 형성되어 있다.The wafer chuck 10 of FIG. 10 has a main body 11 having guide holes 11a formed around the rack, and a rack 15 which is coupled to slide to the guide holes 11a and pads 15 are coupled to ends thereof. Shaped jaws 14 are provided. Rotation shafts 17 are coupled to the lower body 11 of the jaws 14, and pinions 16 engaged with the jaws 14 are coupled to the rotation shafts 17. In the wafer support 12, seating portions 12a are formed so that 8-inch, 6-inch, and 4-inch wafers W are mounted from the upper side to the lower side, respectively. The jaw holes 12b are formed so that the 14 pieces are each slide-engaged.

이러한 도 10의 웨이퍼척(10)은, 도 9와 같이 웨이퍼지지대(12)에 안착 부(12a)들이 형성되어 있고, 본체(11)의 둘레에는 안착부(12a)들에 안착된 웨이퍼(W)들을 지지할 수 있도록 조오(14)들이 설치되므로 하나의 웨이퍼척(10)에 다양한 사이즈의 웨이퍼(W)들을 장착시킬 수 있으며, 이에 따라 웨이퍼척(10)의 호환성이 향상된다.In the wafer chuck 10 of FIG. 10, as shown in FIG. 9, seating portions 12a are formed on the wafer support 12, and a wafer W seated on the seating portions 12a around the main body 11. Since jaws 14 are installed to support the plurality of wafers, wafers W of various sizes may be mounted on one wafer chuck 10, thereby improving compatibility of the wafer chuck 10.

공기압축기(20)는, 웨이퍼척(10)에 연결되며 그 내부로 공기를 송풍하여서 웨이퍼척(10)에 장착된 웨이퍼(W)를 그 상측으로 볼록하게 변형시킨다. 이러한 공기압축기(20)는, 웨이퍼(W)의 하측으로 공기를 송풍하도록 웨이퍼지지대(12)의 관통구멍(12c)에 압축기호스(21)로 연결된다. 따라서 도 11과 같이 공기압축기(20)에서 공기가 송풍되면 이에 연결된 압축기호스(21)에 의해 웨이퍼지지대(12)의 관통구멍(12c) 측으로 송풍되며 웨이퍼(W)의 중앙 부분을 그 상측으로 볼록하게 변형시킨다. 이러한 공기압축기(20)의 송풍압은 1∼2 bar가 적당한 바, 그 송풍압이 1 bar 미만이면 웨이퍼(W)의 중앙 부위가 적절한 곡률로 볼록하게 변형되지 못하고, 송풍압이 2 bar를 초과하면 웨이퍼(W)가 불필요하게 볼록하게 변형되며, 웨이퍼(W)의 손상이 초래된다.The air compressor 20 is connected to the wafer chuck 10 and blows air therein to convexly deform the wafer W mounted on the wafer chuck 10. The air compressor 20 is connected to the through hole 12c of the wafer support 12 with a compressor hose 21 so as to blow air to the lower side of the wafer W. Therefore, as shown in FIG. 11, when air is blown from the air compressor 20, the air is blown to the through hole 12c of the wafer support 12 by the compressor hose 21 connected thereto, and the center portion of the wafer W is convex upward. To transform. The blowing pressure of the air compressor 20 is 1 bar to 2 bar. If the blowing pressure is less than 1 bar, the center portion of the wafer W is not convexly deformed to an appropriate curvature, and the blowing pressure exceeds 2 bar. The lower surface of the wafer W is unnecessarily convex, and damage to the wafer W is caused.

마스크(M)는, 웨이퍼척(10)의 상측에 승강되도록 설치되고 웨이퍼(W)에 스탬핑할 패턴이 형성되며 이 패턴에 잉크가 분사된다. 이러한 마스크(M) 제작은 일반적인 제조 방법과 같이 설계된 회로 패턴을 이빔(E-Beam) 설비로 유리판 위에 그려 마스크를 만든다. The mask M is provided to be elevated above the wafer chuck 10, and a pattern to be stamped on the wafer W is formed, and ink is injected onto the pattern. The mask M is manufactured by drawing a circuit pattern designed like a general manufacturing method on a glass plate with an E-Beam facility.

마스크척(30)은, 도 1 내지 도 3, 도 12, 도 13에 도시한 바와 같이 이송테이블(56)에 연결되어서 이송테이블(56)의 승강시 이와 함께 승강되도록 설치되어 있다. 이러한 마스크척(30)은 상부에 전자석(32) 및 보조축(60)의 하단이 삽입되도록 착탈홈(31)이 형성되어 있고, 이 착탈홈(31)의 하단에 전자석(32)이 삽입되어 있으며, 보조축(60)이 이 전자석(32)에 의해 착탈홈(31)에 착탈된다. The mask chuck 30 is connected to the transfer table 56 as shown in FIGS. 1 to 3, 12, and 13, and is provided to move up and down when the transfer table 56 moves up and down. The mask chuck 30 has a detachable groove 31 formed at an upper portion thereof so that the lower end of the electromagnet 32 and the auxiliary shaft 60 is inserted therein, and the electromagnet 32 is inserted at the lower end of the detachable groove 31. The auxiliary shaft 60 is attached to and detached from the detachable groove 31 by the electromagnet 32.

이러한 마스크척(30)은, 마스크(M)가 흡착되어 장착되도록 진공흡착부(33)가 형성되고 웨이퍼척(10) 상부에 승강되도록 설치되며 장착된 마스크(M)를 웨이퍼(W)에 스탬핑한다.The mask chuck 30 has a vacuum adsorption part 33 formed thereon so that the mask M is adsorbed and mounted thereon, and is installed so as to be elevated on the wafer chuck 10, and stamps the mounted mask M onto the wafer W. FIG. do.

마스크척(30)의 진공흡착부(33)는, 마스크(M)가 안착되도록 마스크척(30)의 저면에 오목하게 형성되는 안착부(34)와, 안착부(34)와 외부를 연결하도록 마스크척(30) 내부에 형성되는 공기유로(35)로 이루어진다. 여기서 안착부(34)는, 마스크(M)의 둘레와 동일한 형상을 갖도록 이루어지며 마스크(M)가 이에 안착될 시 그 둘레가 안착부(34)의 둘레에 지지된다. 이와 같이 마스크(M)의 둘레가 안착부(34)의 내측 둘레에 안착되면 안착부(34)의 내부는 밀폐되며 이에 따라 후술할 진공펌프(40)가 작동될 시 안착부(34)의 내부는 진공처리된다. The vacuum suction part 33 of the mask chuck 30 is configured to connect a seating part 34 formed concavely in the bottom of the mask chuck 30 so that the mask M is seated, and a seating part 34 and the outside. It consists of an air flow path 35 formed inside the mask chuck 30. Here, the seating part 34 is formed to have the same shape as the circumference of the mask M, and the circumference thereof is supported by the circumference of the seating part 34 when the mask M is seated thereon. As such, when the circumference of the mask M is seated on the inner circumference of the seating part 34, the inside of the seating part 34 is sealed and thus the inside of the seating part 34 when the vacuum pump 40 to be described below is operated. Is vacuumed.

진공흡착부(33)의 공기유로(35)는, 안착부(34)에 연결되는 복수의 제1공기유로(36)들과, 제1공기유로(36)들과 진공펌프(40)에 연결되는 제2공기유로(37)로 이루어진다. 제1공기유로(36)들은 안착부(34)의 전체 공간에 대향되도록 분산되어 있으며, 그 분산된 형태는 격자 형태로 분산될 수도 있고, 방사상으로 분산될 수도 있다. 이러한 제1공기유로(36)는 원형으로 이루어질 수도 있고, 사각형으로 이루어질 수도 있으며, 가늘고 긴 슬롯(slot) 형태로 이루어질 수도 있다.The air passage 35 of the vacuum suction unit 33 is connected to the plurality of first air passages 36, the first air passages 36, and the vacuum pump 40 connected to the seating portion 34. It consists of a second air flow path (37). The first air passages 36 are distributed to face the entire space of the seating part 34, and the dispersed form may be dispersed in a lattice form or may be radially distributed. The first air passage 36 may be formed in a circular shape, may be formed in a square shape, or may be formed in an elongated slot form.

이러한 마스크척(30)은, 컨트롤러(110)를 조작하여서 진공펌프(40)를 작동시키면 안착부(34) 내부의 공기가 제1공기유로(36)로 흡입된 후 제2공기유로(37) 및 펌프호스(41)를 통해 배출된다. 따라서 안착부(34) 내부에는 흡입력이 발생된다. 이와 같은 상태에서 마스크척(30)의 하부에 마스크(M)를 위치시킨 후 마스크(M)를 안착부(34) 측으로 근접시키면 흡입력에 의해 마스크(M)가 안착부(34)에 흡착된다.When the mask chuck 30 operates the controller 110 to operate the vacuum pump 40, the air inside the seating part 34 is sucked into the first air passage 36 and then the second air passage 37. And discharged through the pump hose 41. Therefore, suction force is generated inside the seating part 34. In this state, when the mask M is positioned below the mask chuck 30 and the mask M is brought closer to the seating part 34, the mask M is attracted to the seating part 34 by suction force.

도 14는 마스크척(30)의 다른 실시예를 보인 개략적 단면도로써, 이 마스크척(30)은, 진공흡착부(33)의 안착부(34)가 복수의 사이즈를 갖는 마스크(M)들이 안착되도록 다단으로 이루어진다. 즉, 8인치용 마스크(M)가 안착되는 안착부(34)와, 6인치용 마스크(M)가 안착되는 안착부(34)와, 4인치용 마스크(M)가 안착되는 안착부(34)로 이루어진다. 이러한 안착부(34)들에는 제1공기유로(36) 및 제2공기유로(37)로 이루어진 공기유로(35)가 형성되어 있다.FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the mask chuck 30, in which the mask chuck 30, in which the seat 34 of the vacuum suction unit 33 has a plurality of sizes, is seated. If possible, it is multistage. That is, a seat 34 on which the 8-inch mask M is seated, a seat 34 on which the 6-inch mask M is seated, and a seat 34 on which the 4-inch mask M is seated. ) The seating portions 34 have air passages 35 formed of a first air passage 36 and a second air passage 37.

이러한 도 14의 마스크척(30)은 다양한 크기의 마스크(M)들이 안착될 수 있도록 다단의 안착부(34)들이 형성되므로 여러 크기의 마스크(M)들을 하나의 마스크척(30)에 진공흡착시킬 수 있으며, 이에 따라 마스크척(30)의 호환성이 향상된다.Since the mask chuck 30 of FIG. 14 has multiple seating portions 34 formed thereon to allow various sizes of the masks M to be seated, various sizes of masks M are vacuum-absorbed to one mask chuck 30. In this case, the compatibility of the mask chuck 30 is improved.

도 15는 마스크척(30)의 다른 실시예를 보인 개략적 단면도로써, 이는, 마스크척(30)의 하단 양측에 한 쌍의 가이드(38)가 설치되어 있으며, 이 가이드(38)에 의해 마스크(M)의 양측이 슬라이드되면서 마스크척(30)에 장착된다. 이와 같이 마스크(M)는, 마스크척(30)에 진공흡착방식으로 결합될 수도 있지만, 슬라이드방식으 로 결합될 수도 있을 것이다.FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the mask chuck 30, which is provided with a pair of guides 38 on both sides of the lower end of the mask chuck 30. Both sides of the M) are mounted to the mask chuck 30 while being slid. As such, the mask M may be coupled to the mask chuck 30 by a vacuum suction method, but may also be coupled by a slide method.

진공펌프(40)는, 마스크척(30)의 진공흡착부(33)에 연결되고 이를 진공처리하여서 마스크(M)가 진공흡착부(33)에 흡착되도록 한다. 이러한 진공펌프(40)는 펌프호스(41)에 의해 제2공기유로(37)에 연결된다. 이러한 진공펌프(40)가 구동되면 안착부(34) 내의 공기가 제1공기유로(36)를 통해 흡입된 후 제2공기유로(37) 및 펌프호스(41)를 통해 배출된다. The vacuum pump 40 is connected to the vacuum suction part 33 of the mask chuck 30 and vacuum-processes it so that the mask M is adsorbed to the vacuum suction part 33. The vacuum pump 40 is connected to the second air flow path 37 by the pump hose 41. When the vacuum pump 40 is driven, the air in the seat 34 is sucked through the first air passage 36 and then discharged through the second air passage 37 and the pump hose 41.

이러한 진공펌프(40)는, 10-7∼ 10-9 bar의 흡입력을 갖는 것이 바람직하다. 진공펌프(40)의 흡입력이 10-7∼ 10-9 bar보다 작으면 마스크(M)가 안착부(34)에 충분히 흡착되지 못하게 되며, 이에 따라 외부의 충격시 마스크(M)가 안착부(34) 내에서 순간적으로 흔들리는 문제가 발생된다. 따라서 마스크척(30)의 흡착력 및 진공펌프(40)의 적정출력 등의 제반 요건들을 감안할 때 진공펌프(40)의 흡입력이 10-7∼ 10-9 bar 정도를 유지하는 것이 바람직하다.Such a vacuum pump 40 is 10 -7 ~ It is desirable to have a suction force of 10 -9 bar. The suction power of the vacuum pump 40 is 10 -7 to If it is smaller than 10 −9 bar, the mask M may not be sufficiently adsorbed by the seating part 34, thereby causing a problem in which the mask M is momentarily shaken in the seating part 34 during an external impact. Therefore, in consideration of all the requirements such as the suction force of the mask chuck 30 and the proper output of the vacuum pump 40, the suction force of the vacuum pump 40 is 10 -7 ~ It is desirable to maintain about 10 -9 bar.

마스크척승강수단(50)은, 도 1 내지 도 16, 도 17에 도시한 바와 같이 웨이퍼척(10) 및 마스크척(30) 일측에 설치되고 마스크척(30)에 연결되며 마스크척(30)을 승강시켜면서 마스크(M)의 패턴을 웨이퍼척(10)에 스탬핑한다.The mask chuck lifting means 50 is installed on one side of the wafer chuck 10 and the mask chuck 30 and connected to the mask chuck 30, as shown in FIGS. 1 to 16 and 17, and the mask chuck 30. The pattern of the mask M is stamped onto the wafer chuck 10 while lifting and lowering.

이러한 마스크척승강수단(50)은, 케이스(2) 상부에 설치되고 컨트롤러(110) 에 연결되어서 이에 의해 제어되는 구동모터(51)와, 이 구동모터(51)에 연결되는 감속기(52)와, 감속기(52)에 연결되며 이에 의해 회전되도록 수직으로 설치되는 볼스크류(53)가 구비된다. 이 볼스크류(53)는 케이스(2)와 베이스(1)에 회전가능하도록 수직으로 설치되어 있다. 이 볼스크류(53)에는 볼스크류(53)의 회전시 이를 따라 승강되도록 이송테이블(56)이 설치되어 있다. 이송테이블(56)의 하단에는 컨트롤러(110)에 연결되며 이송테이블(56)이 하강되어서 웨이퍼척(10)에 근접하면 작동되어서 구동모터(51)를 정지시키는 근접센서(57)가 설치되어 있다. The mask chuck lifting means 50 is installed on the case 2 and connected to the controller 110 and controlled by the drive motor, and the reducer 52 connected to the drive motor 51 and Is connected to the reducer 52, there is provided a ball screw 53 installed vertically to rotate. The ball screw 53 is vertically installed on the case 2 and the base 1 so as to be rotatable. The ball screw 53 is provided with a transfer table 56 to move up and down when the ball screw 53 rotates. The lower end of the transfer table 56 is connected to the controller 110, and the proximity table 57 is installed to operate when the transfer table 56 is lowered to approach the wafer chuck 10 to stop the driving motor 51. .

한편 마스크척(30)에는 컨트롤러(110)에 연결되며 근접센서(57)에 의해 구동모터(51)가 정지되면 작동되어서 마스크(M)가 웨이퍼(W)에 접촉되도록 구동모터(51)를 동작시키는 변위측정자기센서(Linear Variable Differential Transformer; LVDT)(58)가 설치되어 있다. 이송테이블(56) 및 마스크척(30)에는 컨트롤러(110)에 연결되며 변위측정자기센서(58)에 의해 마스크(M)가 웨이퍼(W)에 접촉되면 작동되어서 마스크(M)의 패턴을 웨이퍼(W)에 스탬핑하는 피에조액추에이터(piezo actuator; 59)가 설치되어 있다. 상술한 구성 요소들은 마스크척(30)을 승강시키기 위한 마스크척승강수단(50)에 포함된다.On the other hand, the mask chuck 30 is connected to the controller 110 and is operated when the driving motor 51 is stopped by the proximity sensor 57 to operate the driving motor 51 so that the mask M contacts the wafer W. Linear Variable Differential Transformer (LVDT) 58 is installed. The transfer table 56 and the mask chuck 30 are connected to the controller 110, and are operated when the mask M is in contact with the wafer W by the displacement measuring magnetic sensor 58 to transfer the pattern of the mask M to the wafer. A piezo actuator 59 stamped in (W) is provided. The above-described components are included in the mask chuck lifting means 50 for elevating the mask chuck 30.

여기서, 케이스(2)와 베이스(1)에는 이송테이블(56)의 승강시 이를 안내하도록 테이블가이드축(54)들이 설치되어 있다. 그리고 피에조액추에이터(59)의 작동시 마스크척(30)의 승강을 안내하도록 이송테이블(56) 및 마스크척(30) 사이에는 보조축(60)들이 더 설치되어 있다.Here, the table guide shafts 54 are installed in the case 2 and the base 1 to guide the lifting and lowering of the transfer table 56. Further, auxiliary shafts 60 are further installed between the transfer table 56 and the mask chuck 30 to guide the lifting and lowering of the mask chuck 30 when the piezo actuator 59 is operated.

마스크척승강수단(50) 중 변위측정자기센서(58)는, 기계적 변위를 전기적인 신호로 바꿔주는 역할을 수행하는 바, 코어(core or armature)의 이동으로 1차 코일에서 2차코일에 유도되는 자속의 변화, 즉 상호 인덕턴스를 변화시키는 트랜스듀서(transducer)로서 기계적, 전기적으로 분리되어 움직일 수 있는 코어의 변위에 비례하여 전기적 출력이 발생된다. 이러한 변위측정자기센서(58)의 구성은 보통 코일이 감기는 포머(former), 코어(core), 코어를 지지해 주는 지지봉 그리고 케이스(case)로 구성되어 있다. The displacement measuring magnetic sensor 58 of the mask elevating means 50 serves to convert the mechanical displacement into an electrical signal, and guides the primary coil to the secondary coil by the movement of the core or armature. An electrical output is generated in proportion to the displacement of the magnetic flux, which is a mechanically and electrically separated and movable core. The displacement measuring magnetic sensor 58 is composed of a coiler, a coiler, a core, a support rod for supporting the core, and a case.

이러한 변위측정자기센서(58)는 마스크척(30)에 설치되고 컨트롤러(110)에 연결되며 근접센서(57)가 작동되어서 구동모터(51)가 정지되면 작동된다. 즉, 이송테이블(56)이 일정 거리 이상 하강되어서 마스크척(30)의 마스크(M)와 웨이퍼척(10)의 웨이퍼(W)가 1mm 정도 근접되면 근접센서(57)가 작동되며 컨트롤러(110)에 전기적 신호를 전달하게 되고 이에 따라 컨트롤러(110)의 제어에 의해 구동모터(51)가 정지된다. 구동모터(51)가 정지되면 변위측정자기센서(58)가 작동되어서 다시 구동모터(51)를 작동시키며 이송테이블(56)를 하강시킨다.The displacement measuring magnetic sensor 58 is installed in the mask chuck 30 and connected to the controller 110 and is operated when the driving motor 51 is stopped because the proximity sensor 57 is operated. That is, when the transfer table 56 is lowered by a predetermined distance or more, the proximity sensor 57 is operated when the mask M of the mask chuck 30 and the wafer W of the wafer chuck 10 are close to each other by about 1 mm. The electrical signal is transmitted to the drive), and thus the driving motor 51 is stopped by the control of the controller 110. When the drive motor 51 is stopped, the displacement measuring magnetic sensor 58 is operated to operate the drive motor 51 again and to lower the transfer table 56.

이송테이블(56)이 다시 하강되어서 마스크(M)가 웨이퍼(W)에 접촉되면 구동모터(51)가 정지되며 피에조액추에이터(59)가 작동된다. 피에조액추에이터(59)는 마스크척(30)을 300 나노미터 정도 하강시키면서 마스크(M)를 웨이퍼(W) 상에 스탬핑한다. 여기서 피에조액추에이터(59)에 의한 스탬핑압은, 0.5 kgf/㎠ ∼ 5 kgf/㎠ 이다.When the transfer table 56 is lowered again and the mask M contacts the wafer W, the driving motor 51 is stopped and the piezo actuator 59 is operated. The piezo actuator 59 stamps the mask M onto the wafer W while lowering the mask chuck 30 by about 300 nanometers. The stamping pressure by the piezo actuator 59 is 0.5 kgf / cm <2> -5 kgf / cm <2> here.

잉크분사수단(70)은, 웨이퍼척(10) 및 마스크척(30)의 일측에 설치되며 마스 크(M)의 패턴에 잉크를 분사한다. 이러한 잉크분사수단(70)은, 도 1, 도 18, 도 22 내지 도 25에 도시한 바와 같이 내부에 마스크척(30)이 출입되도록 작업공간(72)이 형성된 본체(71)와, 본체(71)의 작업공간(72) 상부에 설치되는 잉크통(73)과, 잉크통(73)에 연결되어서 마스크(M)의 패턴에 잉크를 분사하는 분사기(74)와, 잉크통(73) 및 컨트롤러(110)에 연결되며 컨트롤러(110)의 제어에 따라 작동되면서 잉크통(73) 내의 잉크를 분사기(74) 측으로 펌핑하는 펌프(75)로 이루어진다.The ink spraying means 70 is provided on one side of the wafer chuck 10 and the mask chuck 30 and sprays ink onto the pattern of the mask M. As shown in FIG. The ink jetting means 70 includes a main body 71 having a work space 72 formed therein so that the mask chuck 30 enters and exits as shown in FIGS. 1, 18, and 22 to 25. An ink tank 73 installed above the work space 72 of the 71 and an ejector 74 connected to the ink bottle 73 to inject ink into the pattern of the mask M, the ink bottle 73 and the controller 110. And a pump 75 which is operated under the control of the controller 110 and pumps the ink in the ink container 73 toward the ejector 74.

본체(71)의 작업공간(72)에는 후술할 회전수단(80)에 의해 마스크척(30)이 수평방향으로 90°회동되면서 출입된다. 이러한 작업공간(72) 내에는, 컨트롤러(110)에 연결되고 컨트롤러(110)의 제어에 따라 작동되면서 마스크(M)의 패턴에 분사된 잉크를 건조시키는 열풍기(76)가 더 설치된다. 따라서 마스크(M)의 패턴 상에 잉크가 스프레이 분사되면 열풍기(76)가 작동되어서 마스크척(30)이 회전되어도 마스크(M) 패턴 상의 잉크가 흐르거나 그 주변으로 번지지 않도록 약간 건조시킨다.The mask chuck 30 is moved into and out of the work space 72 of the main body 71 by 90 ° in the horizontal direction by the rotating means 80 to be described later. In the work space 72, a hot air fan 76 connected to the controller 110 and operated under the control of the controller 110 to dry the ink sprayed on the pattern of the mask M is further installed. Therefore, when ink is spray-sprayed on the pattern of the mask M, the hot air fan 76 is operated to slightly dry the ink on the mask M pattern so as not to flow or spread around the mask chuck 30 even when the mask chuck 30 is rotated.

회전수단(80)은, 마스크척(30)에 연결되며 마스크(M)의 패턴에 잉크가 분사되도록 마스크척(30)을 잉크분사수단(70) 측으로 회전시킨다. 이러한 회전수단(80)은, 제1회전수단(90)과 제2회전수단(100)으로 이루어진다.The rotating means 80 is connected to the mask chuck 30 and rotates the mask chuck 30 toward the ink spraying means 70 so that ink is injected into the pattern of the mask M. As shown in FIG. The rotating means 80 is composed of a first rotating means 90 and the second rotating means (100).

제1회전수단(90)은, 베이스(1) 상의 회전수단가이드축(55)에 승강되도록 설치되고 마스크척(30)에 연결되며 마스크척(30)이 웨이퍼척(10)의 상부 및 잉크분사수단(70) 내부를 왕복이송하도록 마스크척(30)을 수평방향으로 회동시킨다.The first rotating means 90 is installed to be elevated on the rotating means guide shaft 55 on the base 1 and connected to the mask chuck 30, and the mask chuck 30 is disposed on the upper portion of the wafer chuck 10 and ink spraying. The mask chuck 30 is rotated in the horizontal direction to reciprocate the inside of the means 70.

이러한 제1회전수단(90)에는, 베이스(1) 상에 설치된 회전수단가이드축(55)에 결합되어서 이를 따라 승강되는 하부케이스(91)와, 하부케이스(91)에 좌우 회전가능하도록 결합되며 하부케이스(91)와 함께 승강되는 상부케이스(92)가 구비된다. The first rotating means 90 is coupled to the lower case 91 and coupled to the rotating means guide shaft 55 installed on the base 1 to be elevated along the lower case 91 so as to rotate left and right. An upper case 92 which is lifted with the lower case 91 is provided.

하부케이스(91)는, 그 중앙에 사각구멍(91a)이 형성되어 있으며, 이 사각구멍(91a)이 사각기둥 형태의 회전수단가이드축(55)에 삽입되어서 이를 따라 승강된다. 이러한 하부케이스(91) 내에는 컨트롤러(110)에 의해 제어되도록 이에 연결되는 제1구동모터(93)가 설치된다. 상부케이스(92) 상에는 이 상부케이스(92)와 함께 수평방향으로 회전되는 인덱스판(97)이 고정된다. 인덱스판(97)의 중앙에는 원형의 관통구멍(97a)이 형성되어 있으며, 이 관통구멍(97a)이 회전수단가이드축(55)에 결합되어서 이를 중심으로 좌우로 회전되거나 승강된다.The lower case 91 has a square hole 91a formed at the center thereof, and the square hole 91a is inserted into the rotating means guide shaft 55 in the form of a square column to be lifted up and down. In the lower case 91, a first driving motor 93 connected thereto is installed to be controlled by the controller 110. On the upper case 92, the index plate 97 which is rotated in the horizontal direction together with the upper case 92 is fixed. A circular through hole 97a is formed in the center of the index plate 97, and the through hole 97a is coupled to the rotation means guide shaft 55 so as to rotate or lift left and right about it.

제1구동모터(93) 및 인덱스판(97)에는 제1구동모터(93)의 동력을 인덱스판(97)에 전달하여서 인덱스판(97)을 수평방향으로 회동시키도록 제1구동기어(95) 및 제1전동기어(96)가 연결된다. 제1구동기어(95)는 제1구동모터(93)의 제1구동축(94) 상에 결합되고 제1전동기어(96)는 인덱스판(97)의 하부 중앙에 연결되며, 이러한 제1구동기어(95) 및 제1전동기어(96)는 서로 치합되어 있다. 한편 마스크척(30)과 인덱스판(97)에는 연결축(99)이 연결되어 있는 바, 이 연결축(99)의 일단이 마스크척(30)에 고정되어 있고, 연결축(99)의 타측이 인덱스판(97) 상의 지지부(98)에 삽입되어 있다.The first driving motor 93 and the index plate 97 transmit the power of the first driving motor 93 to the index plate 97 to rotate the index plate 97 in the horizontal direction. ) And the first electric gear 96 is connected. The first drive gear 95 is coupled to the first drive shaft 94 of the first drive motor 93 and the first drive gear 96 is connected to the lower center of the index plate 97, the first drive The gear 95 and the first electric gear 96 are meshed with each other. The connecting shaft 99 is connected to the mask chuck 30 and the index plate 97, and one end of the connecting shaft 99 is fixed to the mask chuck 30, and the other side of the connecting shaft 99 is fixed. It is inserted into the support part 98 on the index plate 97.

제2회전수단(100)은, 제1회전수단(90)에 설치되고 마스크척(30)에 연결되며 잉크분사수단(70) 내에 위치된 마스크척(30)이 턴업되도록 이를 180° 회동시킨다. 이러한 제2회전수단(60)은, 상부케이스(92)에 고정되고 컨트롤러(110)에 의해 제어되도록 이에 연결되는 제2구동모터(101)와, 제2구동기어(103) 및 연결축(99)에 연결되어서 제2구동기어(103)의 동력을 연결축(99)에 전달하며 연결축(99)이 그 중심을 기준으로 시계방향 또는 반시계방향으로 회전되도록 하는 제2구동기어(103) 및 제2전동기어(104)로 이루어진다.The second rotating means 100 is rotated by 180 ° so that the mask chuck 30, which is installed in the first rotating means 90, connected to the mask chuck 30, and positioned in the ink spraying means 70, is turned up. The second rotation means 60, the second drive motor 101 and the second drive gear 103 and the connecting shaft 99 is fixed to the upper case 92 and connected thereto so as to be controlled by the controller 110. The second driving gear 103 to transmit the power of the second driving gear 103 to the connecting shaft 99 so that the connecting shaft 99 is rotated clockwise or counterclockwise with respect to the center thereof. And a second electric gear 104.

제2구동기어(103)는 제2구동모터(101)의 제2구동축(102)에 고정되어 있고, 제2전동기어(104)는 연결축(99) 상에 고정되어 있으며, 이 제2구동기어(103) 및 제2전동기어(104)는 서로 치합되어 있다.The second drive gear 103 is fixed to the second drive shaft 102 of the second drive motor 101, the second drive gear 104 is fixed on the connecting shaft 99, the second drive The gear 103 and the second electric gear 104 are meshed with each other.

컨트롤러(110)는, 공기압축기(20)에 연결되어서 웨이퍼(W)의 중앙 부분을 그 상측으로 볼록하게 변형되도록 공기압축기(20)를 제어하고, 진공펌프(40)에 연결되어서 마스크(M)의 진공흡착을 제어하며, 마스크척승강수단(50)의 구동모터(51), 근접센서(57), 변위측정자기센서(58), 피에조액추에이터(59)에 연결되어서 마스크척(30)의 이송 및 마스크(M)의 스탬핑압을 제어한다.The controller 110 is connected to the air compressor 20 to control the air compressor 20 to convexly deform the central portion of the wafer W, and is connected to the vacuum pump 40 to mask M The vacuum suction of the mask chuck lifting means 50 is connected to the drive motor 51, proximity sensor 57, displacement measuring magnetic sensor 58, the piezo actuator 59, the transfer of the mask chuck 30 And the stamping pressure of the mask M.

또한 이러한 컨트롤러(110)는 전자석(32)에 연결되며, 스탬핑 작업 후 마스크척(30)이 상승하면 전자석(32)에 전원을 차단시켜서 마스크척(30)이 보조축(60)으로부터 분리되도록 한다. In addition, the controller 110 is connected to the electromagnet 32, when the mask chuck 30 rises after the stamping operation to cut off the power to the electromagnet 32 so that the mask chuck 30 is separated from the auxiliary shaft 60 .

그리고 이 컨트롤러(110)는, 잉크분사수단(70)의 펌프(75)에 연결되며 마스크척(30)이 본체(71)의 작업공간(72) 내에 위치되면 펌프(75)를 작동시켜서 잉크가 마스크(M)의 패턴 상으로 스프레이 분사되도록 제어한다. 그리고, 회전수단(80)의 제1구동모터(93) 및 제2구동모터(101)에 연결되어서 이들을 제어하며 마스크척(30)이 웨이퍼척(10) 상부와 본체(71)의 작업공간(72) 사이를 왕복이송하도록 제어하며, 작업공간(72) 내에 위치된 마스크척(30)이 턴업되도록 제어한다.The controller 110 is connected to the pump 75 of the ink jetting means 70, and when the mask chuck 30 is positioned in the work space 72 of the main body 71, the controller 75 operates the pump 75 so that ink is supplied. Control to spray-spray onto the pattern of the mask (M). In addition, the chuck 30 is connected to the first driving motor 93 and the second driving motor 101 of the rotating means 80, and the mask chuck 30 is formed on the upper surface of the wafer chuck 10 and the work space of the main body 71. 72 is controlled to reciprocate, and the mask chuck 30 located in the workspace 72 is controlled to turn up.

이러한 구성의 본 발명 반도체 웨이퍼 인쇄장치는, 웨이퍼(W)를 웨이퍼척(10)에 장착한다. 즉, 웨이퍼(W)를 웨이퍼척(10)의 웨이퍼지지대(12) 상에 안착시키고 조오(14)를 웨이퍼(W) 측으로 슬라이드 이동시켜서 조오(14)의 패드(15)가 웨이퍼(W)의 상부 둘레에 지지되도록 한다. The semiconductor wafer printing apparatus of this invention of such a structure mounts the wafer W to the wafer chuck 10. That is, the wafer W is seated on the wafer support 12 of the wafer chuck 10 and the jaws 14 are slid to the wafer W side so that the pads 15 of the jaws 14 move to the wafer W. Be supported around the top.

여기서 조오(14)는 수동으로 전후진시킬 수도 있지만, 컨트롤러(110)에 의해 자동으로 제어되도록 할 수도 있을 것이다. 즉, 조오(14)에 솔레노이드(미도시)를 연결하고 이 솔레노이드를 컨트롤러(110)에 연결하여서 컨트롤러(110)의 조작시 조오(14)가 자동으로 전후진되도록 할 수도 있을 것이다.The jaw 14 may be moved back and forth manually, but may be automatically controlled by the controller 110. That is, the solenoid (not shown) may be connected to the jaw 14 and the solenoid may be connected to the controller 110 so that the jaw 14 may be automatically moved back and forth when the controller 110 is operated.

웨이퍼(W)가 웨이퍼척(10)에 장착되면 마스크(M)를 마스크척(30)에 장착한다. 즉, 컨트롤러(110)를 조작하여서 진공펌프(40)를 작동시키면 안착부(34) 내부의 공기가 제1공기유로(36)로 흡입된 후 제2공기유로(37) 및 펌프호스(41)를 통해 배출된다. 따라서 안착부(34) 내부에는 흡입력이 발생된다. 이와 같은 상태에서 마스크척(30)의 하부에 마스크(M)를 위치시킨 후 마스크(M)를 안착부(34) 측으로 근접시키면 흡입력에 의해 마스크(M)가 안착부(34)에 흡착된다.When the wafer W is mounted on the wafer chuck 10, the mask M is mounted on the mask chuck 30. That is, when the vacuum pump 40 is operated by operating the controller 110, the air inside the seating part 34 is sucked into the first air passage 36, and then the second air passage 37 and the pump hose 41 are operated. Is discharged through. Therefore, suction force is generated inside the seating part 34. In this state, when the mask M is positioned below the mask chuck 30 and the mask M is brought closer to the seating part 34, the mask M is attracted to the seating part 34 by suction force.

따라서, 본 발명의 반도체 웨이퍼 인쇄장치는, 컨트롤러(110)를 조작하여서 진공펌프(40)를 작동시킨 후 마스크척(30)의 안착부(34)에 마스크(M)를 위치시키면 공기유로(35) 및 안착부(34)에 작용하는 진공펌프(40)의 흡입력에 의해 마스크(M)가 안착부(34)에 흡착되므로 마스크(M)가 마스크척(30)에 진공흡착되며, 이에 따라 마스크(M)를 마스크척(30)의 하부에 위치시키는 비교적 간단한 작업으로 마스크(M)를 마스크척(30)에 장착할 수 있다. Therefore, in the semiconductor wafer printing apparatus of the present invention, when the vacuum pump 40 is operated by operating the controller 110 and the mask M is placed on the seating portion 34 of the mask chuck 30, the air flow path 35 And the suction of the vacuum pump 40 acting on the seating part 34, the mask M is sucked to the seating part 34, so that the mask M is vacuum-absorbed to the mask chuck 30. The mask M can be attached to the mask chuck 30 by a relatively simple operation of placing (M) below the mask chuck 30.

또한, 마스크(M)의 둘레가 마스크척(30)의 안착부(34)에 안착된 후 흡착되면 마스크(M)가 마스크척(30)에 정확하게 세팅된 상태가 되며, 이에 따라 마스크(M)를 웨이퍼(W) 상에 스탬핑할 시 정확하게 스탬핑된다. 그리고, 마스크척(30)에는 다양한 크기의 마스크(M)가 안착될 수 있도록 다단의 안착부(34)가 형성되어 있으므로 여러 크기의 마스크(M)를 하나의 마스크척(30)에 진공흡착시킬 수 있으며, 이에 따라 마스크척(30)의 호환성이 향상된다.In addition, when the circumference of the mask M is seated on the seating portion 34 of the mask chuck 30 and is adsorbed, the mask M is set to the mask chuck 30 accurately, and thus the mask M Is stamped accurately when stamping onto the wafer (W). Since the mask chuck 30 has a plurality of seating portions 34 formed thereon to allow various sizes of the mask M to be seated, the mask chuck 30 having various sizes may be vacuum-adsorbed to one mask chuck 30. In this way, the compatibility of the mask chuck 30 is improved.

웨이퍼(W)와 마스크(M)가 장착되면, 컨트롤러(110)에 의해 구동모터(51)가 작동된다. 이 구동모터(51)가 작동되면 감속기(52)가 연동되며, 이에 연결된 볼스크류(53)가 회전된다. 볼스크류(53)가 회전되면 이에 나사결합된 이송테이블(56)이 볼스크류(53)의 나선을 따라 그 하측으로 이송된다. When the wafer W and the mask M are mounted, the driving motor 51 is operated by the controller 110. When the drive motor 51 is operated, the reducer 52 is interlocked, and the ball screw 53 connected thereto is rotated. When the ball screw 53 is rotated, the transfer table 56 screwed thereto is transferred along the spiral of the ball screw 53 to the lower side thereof.

하강되는 이송테이블(56)이 일정 거리 이상 하강되어서 마스크척(30)의 마스크(M)와 웨이퍼척(10)의 웨이퍼(W)가 도 16과 같이 1mm 정도 근접되면 근접센서(57)가 작동되며, 근접센서(57)는 컨트롤러(110)에 전기적 신호를 전달하게 된다. 컨트롤러(110)에 근접센서(57)의 전기적 신호가 전달되면 컨트롤러(110)에 의 해 제어되는 구동모터(51)가 정지된다. Proximity sensor 57 is operated when the transfer table 56 is lowered by a predetermined distance and the mask M of the mask chuck 30 and the wafer W of the wafer chuck 10 are approximated by about 1 mm as shown in FIG. 16. In addition, the proximity sensor 57 transmits an electrical signal to the controller 110. When the electrical signal of the proximity sensor 57 is transmitted to the controller 110, the driving motor 51 controlled by the controller 110 is stopped.

구동모터(51)가 정지되면 변위측정자기센서(58)가 작동되어서 다시 구동모터(51)를 작동시키며 이에 따라 이송테이블(56)이 다시 하강된다. 이송테이블(56)이 하강되어서 도 17과 같이 마스크(M)가 웨이퍼(W)에 접촉되면 구동모터(51)가 정지되며 이때 피에조액추에이터(59)가 작동된다. 피에조액추에이터(59)는 마스크척(30)을 300 나노미터 정도 하강시키면서 마스크(M)를 웨이퍼(W) 상에 0.5 kgf/cm2 ∼ 5 kgf/cm2의 압력으로 스탬핑한다. 이와 같이 마스크(M)를 웨이퍼(W) 상에 일정시간 동안 가압하여서 스탬핑하면 구동모터(51)가 역회전되어서 마스크척(30) 및 이송테이블(56)을 원위치시킨다.When the drive motor 51 is stopped, the displacement measuring magnetic sensor 58 is operated to operate the drive motor 51 again, and thus the transfer table 56 is lowered again. When the transfer table 56 is lowered and the mask M is in contact with the wafer W as shown in FIG. 17, the driving motor 51 is stopped and the piezo actuator 59 is operated. The piezo actuator 59 stamps the mask M on the wafer W at a pressure of 0.5 kgf / cm 2 to 5 kgf / cm 2 while lowering the mask chuck 30 by about 300 nanometers. When the mask M is pressed and stamped on the wafer W for a predetermined time, the driving motor 51 is rotated in reverse to return the mask chuck 30 and the transfer table 56 to their original positions.

이러한 본 발명의 반도체 웨이퍼 인쇄장치는, 노광 작업에 의해 마스크(M)의 회로 패턴을 웨이퍼(W)에 형성시키는 것이 아니라 스탬핑 방식에 의해 마스크(M)의 패턴을 웨이퍼(W)에 직접 인쇄한다. 즉, 회로 패턴이 형성된 마스크(M)에 잉크를 도포하고 이 마스크(M)를 웨이퍼(W)에 직접 스탬핑한다. 따라서 종래의 노광작업에 필요한 감광액 도포공정, 노광공정, 현상공정, 식각공정 등의 여러 공정들이 삭제된다. 그러므로 반도체 웨이퍼 제조공정이 대폭 감소된다.The semiconductor wafer printing apparatus of the present invention does not form the circuit pattern of the mask M on the wafer W by an exposure operation, but directly prints the pattern of the mask M on the wafer W by a stamping method. . That is, ink is applied to the mask M on which the circuit pattern is formed, and the mask M is directly stamped onto the wafer W. FIG. Therefore, various processes such as a photoresist coating process, an exposure process, a developing process, and an etching process required for the conventional exposure work are deleted. Therefore, the semiconductor wafer manufacturing process is greatly reduced.

그리고, 웨이퍼(W)의 전면에 마스크(M)의 패턴 전체가 동일하게 인쇄된다. 즉, 공기압축기(20)에 의해 웨이퍼척(10)에 장착된 웨이퍼(W)의 하측으로 공기를 송풍하여서 웨이퍼의 중앙부분이 그 상측으로 약간 볼록하게 변형되도록 한다. 따라서 마스크(M)가 웨이퍼(W)에 스탬핑될 시 취약부였던 중앙부위가 서로 충분히 접 촉되면서 마스크(M)의 잉크 패턴 전체가 웨이퍼(W)에 확실하게 스탬핑된다.Then, the entire pattern of the mask M is printed on the entire surface of the wafer W in the same manner. That is, the air is blown to the lower side of the wafer W mounted on the wafer chuck 10 by the air compressor 20 so that the center portion of the wafer is slightly convexly deformed upward. Therefore, when the mask M is stamped onto the wafer W, the center portions, which were weak areas, are sufficiently in contact with each other, so that the entire ink pattern of the mask M is surely stamped onto the wafer W. FIG.

스탬핑 작업 후 마스크척(30)이 상승되면 도 21과 같이 전자석(32)의 전원이 차단되고 이송테이블(56)은 약간 더 상승되는 반면에 피에조액추에이터(59)의 로드는 전진하면서 마스크척(30)을 보조축(60)으로부터 분리시킨다. 마스크척(30)이 보조축(60)으로부터 분리되면 도 20a 및 도 20b에 상세히 도시한 바와 같은 회전수단(80)의 제1회전수단(90) 및 제2회전수단(100)이 순차적으로 작동된다. When the mask chuck 30 is raised after the stamping operation, the power of the electromagnet 32 is cut off and the transfer table 56 is slightly raised as shown in FIG. 21, while the rod of the piezo actuator 59 is advanced while the mask chuck 30 is advanced. ) Is separated from the auxiliary shaft 60. When the mask chuck 30 is separated from the auxiliary shaft 60, the first rotating means 90 and the second rotating means 100 of the rotating means 80 as shown in detail in FIGS. 20A and 20B are sequentially operated. do.

먼저, 제1회전수단(90)의 제1구동모터(93)가 구동되면 그 회전력이 제1구동축(94), 제1구동기어(95), 제1전동기어(96)를 통해 인덱스판(97)에 전달되어서 인덱스판(97)이 수평방향으로 90°회전된다.First, when the first driving motor 93 of the first rotating means 90 is driven, the rotational force is applied to the index plate through the first driving shaft 94, the first driving gear 95, and the first transmission gear 96. 97, the index plate 97 is rotated 90 degrees in the horizontal direction.

인덱스판(97)의 회전되면 이에 설치된 다수의 부품들이 이와 함께 회전되는바, 인덱스판(97)의 하부에 고정된 상부케이스(92)와, 인덱스판(97)에 설치된 지지부(98)와 이 지지부(98)에 연결된 연결축(99), 마스크척(30)과, 상부케이스(92)에 설치된 제2회전수단(100), 즉 제2구동모터(101), 제2구동축(102), 제2구동기어(103), 제2전동기어(104)가 인덱스판(97)과 함께 회전된다.When the index plate 97 is rotated, a plurality of parts installed thereon are rotated therewith. The upper case 92 fixed to the lower part of the index plate 97, the support part 98 installed on the index plate 97 and the The connecting shaft 99 connected to the support 98, the mask chuck 30, and the second rotating means 100 installed on the upper case 92, that is, the second driving motor 101, the second driving shaft 102, The second driving gear 103 and the second electric gear 104 are rotated together with the index plate 97.

이와 같이 제1회전수단(90)에 의해 인덱스판(97)이 회전되면 도 22 및 도 23과 같이 인덱스판(97)에 연결된 마스크척(30)이 잉크분사수단(70)의 본체(71) 내에 진입된다. 마스크척(30)이 본체(71)의 작업공간(72) 내에 위치되면 제1회전수단(90)의 제1구동모터(93)는 정지되고 제2회전수단(100)의 제2구동모터(101)가 구동된다. As described above, when the index plate 97 is rotated by the first rotating means 90, the main body 71 of the ink jetting means 70 is the mask chuck 30 connected to the index plate 97 as shown in FIGS. 22 and 23. Is entered. When the mask chuck 30 is positioned in the work space 72 of the main body 71, the first driving motor 93 of the first rotating means 90 is stopped and the second driving motor of the second rotating means 100 is stopped. 101 is driven.

제2구동모터(101)가 작동되면 제2구동축(102), 제2구동기어(103), 제2전동기어(104)가 연동되면서 제2전동기어(104)에 연결된 연결축(99)을 그 중심을 기준으로 180°회전시키게 되며, 이에 따라 도 24 및 도 25에 도시한 바와 같이 마스크척(30) 전체가 턴업된다. 따라서 마스크척(30)의 저면에 위치된 마스크(M)는 상측을 향하게 되며, 마스크(M)의 패턴이 분사기(74)를 향하게 된다. When the second driving motor 101 is operated, the second driving shaft 102, the second driving gear 103, and the second electric gear 104 interlock with each other to connect the connecting shaft 99 connected to the second electric gear 104. It rotates 180 ° about the center thereof, and as a result, the entire mask chuck 30 is turned up as shown in FIGS. 24 and 25. Accordingly, the mask M positioned on the bottom of the mask chuck 30 faces upward, and the pattern of the mask M faces the injector 74.

이와 같이 제2회전수단(100)에 의해 마스크척(30)이 턴업되면 제2구동모터(101)가 정지하고 잉크분사수단(70)의 펌프(75) 및 분사기(74)가 작동되면서 잉크통(73) 내의 잉크를 마스크(M) 패턴 상으로 스프레이 분사한다.As such, when the mask chuck 30 is turned up by the second rotating means 100, the second driving motor 101 is stopped and the pump 75 and the injector 74 of the ink jetting means 70 operate to operate the ink container ( Ink in 73 is spray-sprayed onto the mask M pattern.

마스크(M) 패턴에 잉크가 충분히 분사되면 펌프(75) 및 분사기(74)가 정지되고 열풍기(76)가 작동되며, 분사된 마스크(M) 패턴 상의 잉크가 흐르거나 그 주변으로 번지지 않도록 약간 건조시킨다.When ink is sufficiently injected into the mask (M) pattern, the pump 75 and the injector 74 are stopped and the hot air fan 76 is operated, and slightly dried to prevent the ink on the injected mask (M) pattern from flowing or spreading around it. Let's do it.

이와 같이 잉크 분사 작업이 완료되면 제2회전수단(100)이 작동되어서 턴업된 마스크척(30)을 원상태로 복귀시키고, 제1회전수단(90)이 작동되어서 본체 내의 마스크척(30)을 웨이퍼 상으로 위치시키며, 전자석(32)이 작동되고 이송테이블(56)이 하강되면서 보조축(60)에 마스크척(20)을 결합시킨다.When the ink jetting operation is completed as described above, the second rotating means 100 is operated to return the turned up mask chuck 30 to its original state, and the first rotating means 90 is operated to wafer the mask chuck 30 in the main body. Position the upper position, the electromagnet 32 is operated and the transfer table 56 is lowered to couple the mask chuck 20 to the auxiliary shaft 60.

이러한 본 발명의 반도체 웨이퍼 인쇄장치는 스탬핑한 마스크(M)를 잉크분사수단(70)으로 이송시키는 작업과, 이송된 마스크(M)를 턴업시키는 작업과, 턴업된 마스크의 패턴에 잉크를 분사하는 작업과, 이러한 마스크척(30)을 다시 웨이퍼척(10) 상으로 이송시키는 일련의 작업이 자동으로 정확하게 이루어진다. 그러므로 마스크척(30)를 의 스탬핑된 마스크(M)에 다시 잉크를 분사하여 웨이퍼척(10)에 위 치시키는 공정이 간편하고 정확하게 자동으로 이루어지므로, 마스크(M)에 잉크를 분사하는 작업이 매우 효율적이며, 스탬핑된 제품의 불량률을 감소시킬 수 있다.Such a semiconductor wafer printing apparatus of the present invention transfers the stamped mask M to the ink spraying means 70, turns up the transferred mask M, and sprays ink onto the pattern of the turned-up mask. The operation and a series of operations for transferring the mask chuck 30 back onto the wafer chuck 10 are automatically and accurately performed. Therefore, the process of spraying ink on the mask chuck 30 of the mask chuck 30 again and positioning the wafer on the wafer chuck 10 is performed easily and accurately. It is very efficient and can reduce the defective rate of the stamped product.

이상에서와 같은 본 발명은, 회로 패턴이 형성된 마스크에 잉크를 도포하고 이 마스크를 웨이퍼에 직접 스탬핑하므로 종래의 노광작업에 필요한 감광액 도포공정, 노광공정, 현상공정, 식각공정 등의 여러 공정들이 삭제되고, 이에 따라 반도체 웨이퍼 제조공정이 대폭 감소된다. As described above, the present invention applies ink to a mask on which a circuit pattern is formed and directly stamps the mask onto a wafer, thereby eliminating various processes such as a photoresist coating process, an exposure process, a developing process, and an etching process required for a conventional exposure work. As a result, the semiconductor wafer manufacturing process is greatly reduced.

또한 본 발명은, 공기압축기에 의해 웨이퍼척에 장착된 웨이퍼의 하측으로 공기를 송풍하여서 웨이퍼의 중앙부분이 그 상측으로 약간 볼록하게 변형되도록 하므로 마스크가 웨이퍼에 스탬핑될 시 취약부였던 중앙부위가 서로 충분히 접촉되면서 마스크의 잉크 패턴 전체가 웨이퍼에 확실하게 스탬핑된다. In addition, the present invention, by blowing the air to the lower side of the wafer mounted on the wafer chuck by the air compressor so that the central portion of the wafer is slightly convexly deformed to the upper side, so that the central portions that were weak when the mask is stamped on the wafer are sufficiently different from each other. Upon contact, the entirety of the ink pattern of the mask is reliably stamped onto the wafer.

본 발명의 다른 효과는, 웨이퍼지지대에 다단의 안착부가 형성되어 있고 그 둘레에는 안착부들에 안착된 웨이퍼들을 지지할 수 있도록 각각 조오들이 설치되므로 하나의 웨이퍼척에 다양한 사이즈의 웨이퍼들을 장착시킬 수 있으며, 이에 따라 웨이퍼척의 호환성이 향상된다.Another effect of the present invention is that a plurality of seats are formed on the wafer support, and jaws are installed around the seats to support the wafers seated on the seats, so that wafers of various sizes can be mounted on one wafer chuck. This improves the compatibility of the wafer chuck.

본 발명의 또 다른 효과는, 컨트롤러를 조작하여서 진공펌프를 작동시킨 후 마스크척의 안착부에 마스크를 위치시키면 공기유로 및 안착부에 작용하는 진공펌프의 흡입력에 의해 마스크가 안착부에 흡착되므로 마스크가 마스크척에 진공흡착되며, 이에 따라 마스크를 마스크척의 하부에 위치시키는 비교적 간단한 작업으로 마스크를 마스크척에 장착할 수 있다. Another effect of the present invention is to operate the vacuum pump by operating the controller, and then place the mask on the seat of the mask chuck so that the mask is adsorbed on the seat by the suction force of the vacuum pump acting on the air flow path and the seat. The mask is vacuum-absorbed, so that the mask can be mounted to the mask chuck in a relatively simple operation of placing the mask under the mask chuck.

본 발명의 또 다른 효과는, 마스크의 둘레가 마스크척의 안착부에 안착된 후 흡착되면 마스크가 마스크척에 정확하게 세팅된 상태가 되며, 이에 따라 마스크를 웨이퍼 상에 스탬핑할 시 정확하게 스탬핑된다. 그리고, 마스크척에는 다양한 크기의 마스크가 안착될 수 있도록 다단의 안착부가 형성되어 있으므로 여러 크기의 마스크를 하나의 마스크척에 진공흡착시킬 수 있으며, 이에 따라 마스크척의 호환성이 향상된다.Another effect of the present invention is that when the circumference of the mask is seated on the seating portion of the mask chuck and adsorbed, the mask is correctly set on the mask chuck, thus stamping the mask accurately upon stamping on the wafer. In addition, since the mask chuck has a multi-stage mounting portion formed thereon to allow various sizes of masks to be seated, various sizes of masks may be vacuum-suctioned onto one mask chuck, thereby improving the compatibility of the mask chuck.

본 발명의 또 다른 효과는, 스탬핑한 마스크를 잉크분사수단으로 이송시키고 이송된 마스크의 패턴에 잉크를 분사하며 잉크가 분사된 마스크를 다시 웨이퍼척 상으로 이송시키는 일련의 작업이 자동으로 이루어지므로 그 작업이 매우 간편하고, 작업성이 향상되며 인쇄작업의 정확도를 향상시킬 수 있다.Another effect of the present invention is that a series of operations are performed automatically to transfer the stamped mask to the ink spraying means, to spray ink onto the pattern of the transferred mask, and to transfer the ink ejected mask back onto the wafer chuck. The work is very simple, the workability is improved and the accuracy of the print job can be improved.

Claims (15)

베이스(1) 상에 설치되고 웨이퍼(W)가 장착되며 장착된 상기 웨이퍼(W)의 둘레를 지지하는 웨이퍼척(10);A wafer chuck 10 installed on the base 1 to support a circumference of the mounted wafer W; 상기 웨이퍼척(10)에 연결되며 그 내부로 공기를 송풍하여서 상기 웨이퍼척(10)에 장착된 상기 웨이퍼(W)를 그 상측으로 볼록하게 변형시키는 공기압축기(20);An air compressor (20) connected to the wafer chuck (10) to blow air into the wafer chuck (10) to convexly deform the wafer (W) mounted on the wafer chuck (10); 상기 웨이퍼척(10)의 상부에 위치되고 상기 웨이퍼(W)에 스탬핑할 패턴이 형성되며 상기 패턴에 잉크가 분사되는 마스크(M);A mask (M) positioned on the wafer chuck (10) and having a pattern formed on the wafer (W) to be stamped, and injecting ink onto the pattern; 상기 마스크(M)가 흡착되어 장착되도록 진공흡착부(33)가 형성되고 상기 웨이퍼척(10)의 상부에 승강되도록 설치되며 장착된 상기 마스크(M)를 상기 웨이퍼(W)에 스탬핑하는 마스크척(30);A vacuum chuck 33 is formed to absorb and mount the mask M, and is installed to lift on the wafer chuck 10. The mask chuck stamps the mounted mask M on the wafer W. 30; 상기 마스크척(30)의 진공흡착부(33)에 연결되고 이를 진공처리하여서 상기 마스크(M)가 상기 진공흡착부(33)에 흡착되도록 하는 진공펌프(40);A vacuum pump 40 connected to the vacuum suction part 33 of the mask chuck 30 and vacuuming the mask chuck 30 so as to adsorb the mask M to the vacuum suction part 33; 상기 베이스(1) 상에 설치되고 상기 마스크척(30)에 연결되며 상기 마스크척(30)을 승강시켜면서 상기 마스크(M)의 패턴을 상기 웨이퍼척(10)에 스탬핑하는 마스크척승강수단(50);A mask chuck lifting means installed on the base 1 and connected to the mask chuck 30 and stamping the pattern of the mask M on the wafer chuck 10 while elevating the mask chuck 30. 50); 상기 웨이퍼척(10) 및 마스크척(30)의 일측에 설치되며 상기 마스크(M)의 패턴에 잉크를 분사하는 잉크분사수단(70);Ink spraying means (70) installed on one side of the wafer chuck (10) and the mask chuck (30) to eject ink onto the pattern of the mask (M); 상기 마스크척(30)에 연결되며 상기 마스크(M)의 패턴에 잉크가 분사되도록 상기 마스크척(30)을 상기 잉크분사수단(70) 측으로 회전시키는 회전수단(80);Rotation means (80) connected to the mask chuck (30) and rotating the mask chuck (30) toward the ink injection means (70) so that ink is injected into the pattern of the mask (M); 상기 공기압축기(20), 진공펌프(40), 마스크척승강수단(50), 회전수단(80)에 연결되어서 이들을 제어하는 컨트롤러(110);로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.And a controller (110) connected to the air compressor (20), the vacuum pump (40), the mask chuck lifting means (50), and the rotation means (80) to control them. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼척(10)은,The method of claim 1, wherein the wafer chuck 10, 베이스(1) 상에 설치되는 본체(11)와,A main body 11 installed on the base 1, 상기 본체(11) 내에 설치되고 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 웨이퍼지지대(12)와,A wafer support 12 installed in the main body 11 and on which the wafer W is seated; 상기 웨이퍼지지대(12)의 하부에 설치되고 상기 컨트롤러(110)에 연결되어서 상기 웨이퍼지지대(12)에 가해지는 스탬핑압을 측정하여 상기 컨트롤러(110)에 전달하는 로드셀(13)과,A load cell 13 installed below the wafer support 12 and connected to the controller 110 to measure a stamping pressure applied to the wafer support 12 and to transmit the stamping pressure to the controller 110; 상기 웨이퍼지지대(12)에 안착된 상기 웨이퍼(W)의 상부 둘레를 지지하도록 상기 본체(11)에 슬라이드되도록 설치되는 복수의 조오(14)들로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.And a plurality of jaws (14) installed to slide on the main body (11) to support the upper circumference of the wafer (W) seated on the wafer support (12). 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼척(10)은,The method of claim 1, wherein the wafer chuck 10, 베이스(1) 상에 설치되는 본체(11)와,A main body 11 installed on the base 1, 상기 본체(11) 내에 설치되고 서로 다른 크기의 웨이퍼(W)들이 안착되도록 다단의 안착부(12a)들이 형성된 웨이퍼지지대(12)와,A wafer support 12 installed in the main body 11 and having a plurality of seating portions 12a formed thereon so that wafers of different sizes are seated; 상기 웨이퍼지지대(12)의 하부에 설치되고 상기 컨트롤러(110)에 연결되어서 상기 웨이퍼지지대(12)에 가해지는 스탬핑압을 측정하여 상기 컨트롤러(110)에 전달하는 로드셀(13)과,A load cell 13 installed below the wafer support 12 and connected to the controller 110 to measure a stamping pressure applied to the wafer support 12 and to transmit the stamping pressure to the controller 110; 다단의 상기 안착부(12a)들에 안착되는 상기 웨이퍼(W)들을 지지하도록 상기 본체(11)에 슬라이드되도록 설치되는 복수의 조오(14)들로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.And a plurality of jaws (14) mounted to slide on the main body (11) to support the wafers (W) seated on the plurality of seating portions (12a). 제1항에 있어서, 상기 공기압축기(20)는,The method of claim 1, wherein the air compressor 20, 상기 웨이퍼(W)의 하측으로 공기를 송풍하도록 상기 웨이퍼지지대(12)의 관통구멍(12c)에 연결되며, 그 송풍압은 1∼2 bar인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.A semiconductor wafer printing apparatus, characterized in that connected to the through hole (12c) of the wafer support (12) to blow air to the lower side of the wafer (W), the blowing pressure is 1 to 2 bar. 제1항에 있어서, 상기 마스크척(30)의 진공흡착부(33)는,According to claim 1, The vacuum suction portion 33 of the mask chuck 30, 상기 마스크(M)가 안착되도록 상기 마스크척(30)의 저면에 오목하게 형성되는 안착부(34)와,A seating part 34 formed concave on a bottom surface of the mask chuck 30 so that the mask M is seated; 상기 안착부(34)와 외부를 연결하도록 상기 마스크척(30) 내부에 형성되는 공기유로(35)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.Semiconductor wafer printing apparatus, characterized in that consisting of an air flow path (35) formed inside the mask chuck 30 to connect the seating portion (34) and the outside. 제5항에 있어서, 상기 안착부(34)는,The method of claim 5, wherein the seating portion 34, 서로 다른 크기의 마스크(M)들이 안착되도록 다단으로 이루어진 것을 특징으 로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.Semiconductor wafer printing apparatus, characterized in that consisting of a plurality of stages to be seated different size masks (M). 제1항에 있어서, 상기 진공펌프(40)는,The method of claim 1, wherein the vacuum pump 40, 10-7∼ 10-9 bar의 흡입력을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.10 -7- A semiconductor wafer printing apparatus having a suction force of 10 -9 bar. 제1항에 있어서, 상기 마스크척승강수단(50)은,According to claim 1, wherein the mask lifting means 50, 상기 컨트롤러(110)에 연결되어서 이에 의해 제어되는 구동모터(51)와, A drive motor 51 connected to and controlled by the controller 110, 상기 구동모터(51)에 연결되는 감속기(52)와,A reducer 52 connected to the drive motor 51; 상기 감속기(52)에 연결되며 이에 의해 회전되도록 수직으로 설치되는 볼스크류(53)와,A ball screw 53 connected to the reducer 52 and installed vertically to rotate by the reducer 52; 상기 볼스크류(53)에 체결되어서 상기 볼스크류(53)의 회전시 이를 따라 승강되는 이송테이블(56)과,A transfer table 56 fastened to the ball screw 53 and lifted along the ball screw 53 when the ball screw 53 is rotated; 상기 이송테이블(56)의 하단에 설치되고 상기 컨트롤러(110)에 연결되며 상기 이송테이블(56)이 하강되어서 상기 웨이퍼척(10)에 근접하면 작동되어서 상기 구동모터(51)를 정지시키는 근접센서(57)와,A proximity sensor installed at the lower end of the transfer table 56 and connected to the controller 110 and operated when the transfer table 56 is lowered to approach the wafer chuck 10 to stop the driving motor 51. With 57, 상기 마스크척(30)에 설치되고 상기 컨트롤러(110)에 연결되며 상기 근접센서(57)에 의해 상기 구동모터(51)가 정지되면 작동되어서 상기 마스크(M)가 상기 웨이퍼(W)에 접촉되도록 상기 구동모터(51)를 동작시키는 변위측정자기센서(58)와,Installed in the mask chuck 30 and connected to the controller 110, and operated when the driving motor 51 is stopped by the proximity sensor 57 so that the mask M comes into contact with the wafer W. A displacement measuring magnetic sensor 58 for operating the drive motor 51; 상기 이송테이블(56) 및 마스크척(30)에 연결되고 상기 컨트롤러(110)에 연결되며 상기 변위측정자기센서(58)에 의해 상기 마스크(M)가 상기 웨이퍼(W)에 접촉되면 작동되어서 상기 마스크(M)의 패턴을 상기 웨이퍼(W)에 스탬핑하는 피에조액추에이터(59)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.The mask M is connected to the transfer table 56 and the mask chuck 30 and is connected to the controller 110, and is operated when the mask M contacts the wafer W by the displacement measuring magnetic sensor 58. A piezoelectric actuator (59) for stamping a pattern of a mask (M) on the wafer (W). 제8항에 있어서, 상기 피에조액추에이터(59)에 의한 스탬핑압은,The method of claim 8, wherein the stamping pressure by the piezo actuator (59), 0.5 kgf/㎠ ∼ 5 kgf/㎠ 인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.0.5 kgf / cm <2>-5 kgf / cm <2>, The semiconductor wafer printing apparatus characterized by the above-mentioned. 제8항 또는 제9항에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 피에조액추에이터(59)의 작동시 상기 마스크척(30)의 승강을 안내하도록 상기 이송테이블(56) 및 마스크척(30) 사이에 보조축(60)들이 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.The semiconductor wafer printing apparatus, characterized in that the auxiliary shaft 60 is further provided between the transfer table 56 and the mask chuck 30 to guide the lifting and lowering of the mask chuck 30 when the piezo actuator 59 is operated. . 제1항에 있어서, 상기 잉크분사수단(70)은,According to claim 1, wherein the ink injection means 70, 상기 베이스(1) 상에 설치되고 내부에 상기 마스크척(30)이 출입되도록 작업공간(72)이 형성된 본체(71)와,A main body 71 installed on the base 1 and having a work space 72 formed therein to allow the mask chuck 30 to enter and exit therein; 상기 본체(71)의 작업공간(72) 상부에 설치되는 잉크통(73)과,An ink container 73 installed at an upper portion of the working space 72 of the main body 71; 상기 잉크통(73)에 연결되어서 상기 마스크(M)의 패턴에 잉크를 분사하는 분사기(74)와,An injector 74 connected to the ink container 73 to inject ink into the pattern of the mask M; 상기 잉크통(73) 및 컨트롤러(110)에 연결되며 상기 컨트롤러(110)의 제어에 따라 작동되면서 상기 잉크통(73) 내의 잉크를 상기 분사기(74) 측으로 펌핑하는 펌프(75)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.A pump 75 connected to the ink container 73 and the controller 110 and operated under the control of the controller 110 to pump the ink in the ink container 73 to the injector 74. Semiconductor wafer printing apparatus. 제11항에 있어서, 상기 본체(71)의 작업공간(72) 내에는,The method of claim 11, wherein in the workspace 72 of the main body 71, 상기 컨트롤러(110)에 연결되고 상기 컨트롤러(110)의 제어에 따라 작동되면서 상기 마스크(M)의 패턴에 분사된 잉크를 건조시키는 열풍기(76)가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.And a hot air fan 76 connected to the controller 110 and operated under the control of the controller 110 to dry the ink sprayed on the pattern of the mask M. Wafer printing apparatus. 제1항에 있어서, 회전수단(80)은,The method of claim 1, wherein the rotating means 80, 상기 베이스(1) 상의 회전수단가이드축(55)에 승강되도록 설치되고 상기 마스크척(30)에 연결되며 상기 마스크척(30)이 상기 웨이퍼척(10)의 상부 및 잉크분사수단(70) 내부를 왕복이송하도록 상기 마스크척(30)을 수평방향으로 회동시키는 제1회전수단(90)과,It is installed to be raised and lowered on the rotating means guide shaft 55 on the base 1 and connected to the mask chuck 30, and the mask chuck 30 is on top of the wafer chuck 10 and inside the ink spraying means 70. First rotating means (90) for rotating the mask chuck (30) in a horizontal direction so as to reciprocate and; 상기 제1회전수단(90)에 설치되고 상기 마스크척(30)에 연결되며 상기 잉크분사수단(70) 내에 위치된 상기 마스크척(30)이 턴업되도록 이를 180° 회동시키는 제2회전수단(100)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.Second rotating means 100 installed on the first rotating means 90 and connected to the mask chuck 30 and rotating the mask chuck 30 located in the ink spraying means 70 by 180 ° so as to turn up. Semiconductor wafer printing apparatus characterized in that consisting of. 제13항에 있어서, 상기 제1회전수단(90)은,The method of claim 13, wherein the first rotating means 90, 상기 베이스(1) 상에 설치된 회전수단가이드축(55)에 결합되어서 이를 따라 승강되는 하부케이스(91)와,A lower case 91 coupled to the rotating means guide shaft 55 installed on the base 1 and being elevated accordingly; 상기 하부케이스(91)에 좌우 회전가능하도록 결합되며 상기 하부케이스(91)와 함께 승강되는 상부케이스(92)와,An upper case 92 coupled to the lower case 91 so as to rotate left and right, and being elevated together with the lower case 91; 상기 하부케이스(91) 내에 고정되고 상기 컨트롤러(110)에 의해 제어되도록 이에 연결되는 제1구동모터(93)와,A first driving motor 93 fixed in the lower case 91 and connected thereto to be controlled by the controller 110; 상기 상부케이스(92)에 고정되며 상기 상부케이스(92)와 함께 수평방향으로 회전되는 인덱스판(97)과,An index plate 97 fixed to the upper case 92 and rotated in a horizontal direction together with the upper case 92; 상기 제1구동모터(93) 및 인덱스판(97)에 연결되며 상기 제1구동모터(93)의 동력을 상기 인덱스판(97)에 전달하여서 상기 인덱스판(97)을 수평방향으로 회동시키는 제1구동기어(95) 및 제1전동기어(96)와,A first motor connected to the first driving motor 93 and the index plate 97 and transmitting the power of the first driving motor 93 to the index plate 97 to rotate the index plate 97 in a horizontal direction; The first drive gear 95 and the first electric gear 96, 일단이 상기 마스크척(30)에 고정되고 타단이 상기 인덱스판(97)에 연결되어서 상기 마스크척(30)이 상기 인덱스판(97)과 함께 회전되도록 하는 연결축(99)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치. One end is fixed to the mask chuck 30 and the other end is connected to the index plate 97 is characterized in that the mask chuck 30 is made of a connecting shaft 99 to rotate with the index plate 97 A semiconductor wafer printing apparatus. 제14항에 있어서, 상기 제2회전수단(100)은,The method of claim 14, wherein the second rotating means 100, 상기 상부케이스(92)에 고정되고 상기 컨트롤러(110)에 의해 제어되도록 이에 연결되는 제2구동모터(101)와,A second driving motor 101 fixed to the upper case 92 and connected thereto to be controlled by the controller 110; 상기 제2구동기어(103) 및 연결축(99)에 연결되어서 상기 제2구동기어(103)의 동력을 상기 연결축(99)에 전달하며 상기 연결축(99)이 그 중심을 기준으로 시계방향 또는 반시계방향으로 회전되도록 하는 제2구동기어(103) 및 제2전동기어(104)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 인쇄장치.It is connected to the second driving gear 103 and the connecting shaft 99 to transmit the power of the second driving gear 103 to the connecting shaft 99, the connecting shaft 99 is a clock based on the center And a second drive gear (103) and a second electric gear (104) for rotation in a direction or counterclockwise direction.
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