KR102312853B1 - Apparatus for transferring semiconductor packages - Google Patents

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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

반도체 패키지 이송 장치는 플레이트 형태를 갖는 본체 및 상기 본체의 하부면으로부터 하방으로 연장되어 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 개별적으로 승강 가능한 복수의 진공 노즐들을 구비하는 피커를 포함한다.The semiconductor package transport apparatus includes a main body having a plate shape and a picker extending downward from a lower surface of the main body and having a plurality of individually elevating vacuum nozzles for picking up the semiconductor packages.

Description

반도체 패키지 이송 장치{Apparatus for transferring semiconductor packages}Semiconductor package transfer device {Apparatus for transferring semiconductor packages}

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 소잉 공정에 의해 개별화된 반도체 패키지들을 이송하기 위한 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a semiconductor package transport apparatus. More particularly, it relates to an apparatus for transferring individualized semiconductor packages by a sawing process for the semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above are formed into semiconductor strips through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. can be manufactured.

상기와 같이 복수의 반도체 패키지들이 탑재된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 개별화되고 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 절단 및 분류 공정은 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화하며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 픽업 장치에 의해 일괄적으로 픽업되어 세척 및 건조된다.As described above, the semiconductor strip on which the plurality of semiconductor packages are mounted may be individualized through a sawing & sorting process and classified according to the determination of good or defective products. In the cutting and sorting process, the semiconductor strip is loaded on a chuck table and then individualized into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade, and the individualized semiconductor packages are collectively picked up by a pickup device, washed and dried. .

상기 반도체 패키지들의 세척 공정이 완료된 후 상기 반도체 패키지들은 버퍼 테이블 상에서 건조될 수 있으며 이어서 상기 반도체 패키지들의 분류를 위한 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기와 같이 건조된 반도체 패키지들은 비전 카메라를 이용하여 복수의 솔더볼들이 구비되는 이면에 대한 검사가 수행될 수 있으며, 이어서 반전 장치를 이용하여 상기 반도체 패키지들을 반전시킨 후 팔레트 테이블 상으로 이송될 수 있다. 이어서, 상기 팔레트 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들에 대한 전면 검사 즉 몰딩된 표면에 대한 검사가 수행될 수 있다.After the cleaning process of the semiconductor packages is completed, the semiconductor packages may be dried on a buffer table, and then an inspection process for sorting the semiconductor packages may be performed. The semiconductor packages dried as described above may be inspected on the back side provided with a plurality of solder balls using a vision camera, and then the semiconductor packages may be inverted using an inverting device and then transferred onto a pallet table. . Subsequently, a front inspection of the semiconductor packages positioned on the pallet table, that is, an inspection of the molded surface may be performed.

한편, 상기 척테이블로부터 개별화된 반도체 패키지를 이송하기 위하여 피커가 이용된다. 상기 피커는 일체형 고무면에 형성된 진공노즐을 이용하여 진공력을 이용하여 반도체 패키지를 이송한다.Meanwhile, a picker is used to transfer the individualized semiconductor package from the chuck table. The picker transfers the semiconductor package by using vacuum force using a vacuum nozzle formed on the integrated rubber surface.

하지만, 상기 피커는 동일 평면 상에 배치된 반도체 패키지를 척테이블로부터 픽업할 수 있으나, 상기 반도체 패키지의 높이 차이가 발생할 경우, 반도체 패키지들 중 상대적으로 낮은 높이에 위치한 패키지의 경우 진공력의 누설이 발생함으로써 픽업이 되지 않을 수 있다.However, the picker can pick up a semiconductor package disposed on the same plane from the chuck table, but when a height difference between the semiconductor packages occurs, leakage of vacuum force occurs in the case of a package positioned at a relatively low height among the semiconductor packages. Pickup may not be possible due to this.

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 반도체 패키지들 간에 높이 차이가 있는 경우에도 안정적으로 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 반도체 패키지 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention are intended to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor package transport apparatus capable of stably picking up a semiconductor package even when there is a height difference between the semiconductor packages.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 실시예들에 따라 복수의 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 장치에 있어서, 플레이트 형태를 갖는 본체 및 상기 본체의 하부면으로부터 하방으로 연장되어 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 개별적으로 승강 가능한 복수의 진공 노즐들을 포함하는 피커를 포함한다.In an apparatus for picking up and transporting a plurality of semiconductor packages according to embodiments according to an aspect of the present invention for achieving the above object, a body having a plate shape and the semiconductor package extending downward from a lower surface of the body and a picker comprising a plurality of individually liftable vacuum nozzles for picking up packages.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 본체에는 개구들이 형성되고, 상기 개구들 각각에는 상기 진공 노즐 및 상기 진공 노즐과 탄성 연결된 탄성 부재가 구비될 수 있다.In one embodiment of the present invention, openings are formed in the main body, and each of the openings may include the vacuum nozzle and an elastic member elastically connected to the vacuum nozzle.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치는 상기 피커와 연결되며 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다.The semiconductor package transport apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a driving unit connected to the picker and configured to move the picker in vertical and horizontal directions.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 피커가 본체에 형성된 개구들 내에 배치된 복수의 노즐 유닛들을 포함하고, 상기 피커는 상기 본체의 하부면으로부터 하방으로 연장되어 상기 반도체 패키지를 개별적으로 픽업할 수 있다. 상기 노즐 유닛들 각각은 상기 반도체 패키지들을 개별적으로 픽업하기 위하여 승강 가능하게 구비된다. 이로써 상기 반도체 패키지들 각각에 높이 차이가 발생하더라도 상기 노즐 유닛들이 개별적으로 승강함으로써 상기 반도체 패키지들 전부를 동시에 픽업할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the picker includes a plurality of nozzle units disposed in openings formed in the body, and the picker extends downward from the lower surface of the body to individually separate the semiconductor packages. can be picked up Each of the nozzle units is provided to be liftable in order to individually pick up the semiconductor packages. Accordingly, even if a height difference occurs in each of the semiconductor packages, all of the semiconductor packages may be picked up at the same time by the nozzle units being individually raised and lowered.

상기 노즐 유닛들 각각이 개별적으로 구동하기 위하여, 탄성 부재가 구비될 수 있다. 상기 탄성 부재는 상기 개구들 내에서 상기 노즐 유닛들 각각에 탄성적으로 연결됨으로써 상기 노즐 유닛들 각각이 상기 반도체 패키지에 접근할 경우, 복원력 또는 탄성력을 이용하여 추가적으로 반도체 패키지에 콘택할 수 있다. 이로써 상기 반도체 패키지들 각각에 높이 차이가 발생하더라도 상기 노즐 유닛들이 개별적으로 승강함으로써 상기 반도체 패키지들을 픽업할 수 있다. In order to drive each of the nozzle units individually, an elastic member may be provided. The elastic member may be elastically connected to each of the nozzle units within the openings so that when each of the nozzle units approaches the semiconductor package, the elastic member may additionally contact the semiconductor package by using a restoring force or an elastic force. As a result, even if a height difference occurs in each of the semiconductor packages, the nozzle units may be individually lifted up and down to pick up the semiconductor packages.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1의 피커를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도1의 피커를 설명하기 위한 분해 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a semiconductor package transport apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the picker of FIG. 1 .
3 is an exploded perspective view illustrating the picker of FIG. 1 .

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the present invention. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.Where an element is described as disposed or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, with other elements or layers interposed therebetween. may be Alternatively, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used below is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas illustrated as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the areas described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the silver region, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view for explaining a semiconductor package transport apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치(100)는 복수의 반도체 패키지들(10)을 포함하는 반도체 스트립에 대한 소잉 공정을 통해 상기 반도체 패키지들(10)을 개별화한 후 상기 개별화된 반도체 패키지들(10)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립은 척 테이블 상에서 절단 장치에 의해 복수의 반도체 패키지들(10)로 개별화될 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들(10)은 패키지 피커에 의해 픽업된 후 세척 및 건조될 수 있다. Referring to FIG. 1 , in the semiconductor package transport apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the semiconductor packages 10 are individualized through a sawing process for a semiconductor strip including a plurality of semiconductor packages 10 . After that, it may be used to transport the individualized semiconductor packages 10 . For example, the semiconductor strip may be singulated into a plurality of semiconductor packages 10 by a cutting device on a chuck table, wherein the individualized semiconductor packages 10 are picked up by a package picker and then cleaned and dried. can

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치(100)는 본체(110) 및 피커(120)를 포함한다.The semiconductor package transport apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a body 110 and a picker 120 .

상기 본체(110)는 플레이트 형상을 갖는다. 상기 본체(110)에는 상기 피커(120)를 수용할 수 있는 복수의 개구들(115)이 형성된다. 상기 개구들(115)은 상기 본체(110)를 수직 방향으로 관통하는 관통홀들에 해당될 수 있다.The body 110 has a plate shape. A plurality of openings 115 for accommodating the picker 120 are formed in the main body 110 . The openings 115 may correspond to through holes penetrating the body 110 in a vertical direction.

상기 피커(120)는 상기 개구들(115) 내에 배치된 복수의 노즐 유닛들을 포함한다. 상기 피커는 상기 본체의 하부면으로부터 하방으로 연장되어 상기 반도체 패키지를 개별적으로 픽업할 수 있다. 상기 노즐 유닛들 각각은 상기 반도체 패키지들을 개별적으로 픽업하기 위하여 승강 가능하게 구비된다. 이로써 상기 반도체 패키지들(10) 각각에 높이 차이가 발생하더라도 상기 노즐 유닛들이 개별적으로 승강함으로써 상기 반도체 패키지들(10) 전부를 동시에 픽업할 수 있다. The picker 120 includes a plurality of nozzle units disposed in the openings 115 . The picker may extend downward from the lower surface of the body to individually pick up the semiconductor package. Each of the nozzle units is provided to be liftable in order to individually pick up the semiconductor packages. Accordingly, even if a height difference occurs in each of the semiconductor packages 10 , all of the semiconductor packages 10 may be picked up at the same time as the nozzle units are individually raised and lowered.

상기 노즐 유닛들 각각이 개별적으로 구동하기 위하여, 탄성 부재(130)가 구비될 수 있다. 상기 탄성 부재(130)는 상기 개구들(115) 내에서 상기 노즐 유닛들 각각에 탄성적으로 연결됨으로써 상기 노즐 유닛들 각각이 상기 반도체 패키지(10)에 접근할 경우, 복원력 또는 탄성력을 이용하여 추가적으로 반도체 패키지(10)에 콘택할 수 있다. 이로써 상기 노즐 유닛들 각각은 개별적으로 상기 반도체 패키지들(10)을 향하여 하강할 수 있다. 이로써 상기 반도체 패키지들(10) 각각에 높이 차이가 발생하더라도 상기 노즐 유닛들이 개별적으로 승강함으로써 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업할 수 있다. In order to individually drive each of the nozzle units, an elastic member 130 may be provided. The elastic member 130 is elastically connected to each of the nozzle units within the openings 115 , so that when each of the nozzle units approaches the semiconductor package 10 , it additionally uses a restoring force or an elastic force. The semiconductor package 10 may be in contact. Accordingly, each of the nozzle units may individually descend toward the semiconductor packages 10 . Accordingly, even if a height difference occurs in each of the semiconductor packages 10 , the semiconductor packages 10 may be picked up by individually raising and lowering the nozzle units.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 노즐 유닛들 각각은 노즐 몸체(127), 노즐 흡착부(121), 홀더(123), 커버(125) 및 고정 부재(129)를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, each of the nozzle units may further include a nozzle body 127 , a nozzle adsorption unit 121 , a holder 123 , a cover 125 , and a fixing member 129 .

상기 노즐 몸체(127)는 상기 개구들(115) 각각의 내부에 배치된다. 상기 노즐 몸체(127)는 수직 방향으로 공기가 흐를 수 있도록 하는 유로가 형성된다. The nozzle body 127 is disposed inside each of the openings 115 . The nozzle body 127 is formed with a flow path through which air can flow in a vertical direction.

상기 노즐 흡착부(121)는 상기 노즐 몸체(127)의 하단부에 연결된다. 상기 노즐 흡착부(121)는 하방으로 갈수록 넓어지는 흡착 개구 및 스크류를 가진다. 상기 흡착 개구는 상기 노즐 몸체(127)의 유로 연통되어 상기 반도체 패키지(10)를 진공 흡착할 수 있다. The nozzle adsorption part 121 is connected to the lower end of the nozzle body 127 . The nozzle adsorption unit 121 has an adsorption opening and a screw that are widened downwardly. The adsorption opening may communicate with the flow path of the nozzle body 127 to vacuum adsorb the semiconductor package 10 .

상기 홀더(123)는 상기 노즐 흡착부(121)를 감싸도록 구비된다. 또한 상기 홀더(123)는 상기 본체(110)의 하방에 위치한다. 상기 홀더(123)는 상기 노즐 흡착부(121)를 홀딩할 수 있다. 상기 홀더(123)에는 상기 노즐 흡착부(121)가 체결될 수 있도록 나사홈이 형성될 수 있다. 상기 나사홈에는 상기 노즐 흡착부(121)의 스크류가 체결될 수 있다.The holder 123 is provided to surround the nozzle adsorption part 121 . In addition, the holder 123 is located below the main body 110 . The holder 123 may hold the nozzle adsorption unit 121 . A screw groove may be formed in the holder 123 to allow the nozzle adsorption unit 121 to be fastened. The screw of the nozzle adsorption part 121 may be fastened to the screw groove.

상기 커버(125)는 상기 홀더(123)를 감싸도록 구비된다. 상기 커버(125)는 도우넛 형상을 가질 수 있다. 상기 커버(125)에는 상기 홀더(123) 및 상기 노즐 흡착부(121)가 함께 장착될 수 있다. The cover 125 is provided to surround the holder 123 . The cover 125 may have a donut shape. The holder 123 and the nozzle adsorption part 121 may be mounted together on the cover 125 .

또한, 상기 탄성 부재(130)는 상기 노즐 몸체(127)의 내부에 구비될 수 있다. In addition, the elastic member 130 may be provided inside the nozzle body 127 .

한편, 상기 피커(120)의 내부에는 상기 진공 노즐들과 연결되는 진공 챔버(미도시)가 마련될 수도 있다.Meanwhile, a vacuum chamber (not shown) connected to the vacuum nozzles may be provided inside the picker 120 .

또한, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 피커(120)에 연결되는 진공 제공부를 포함할 수 있다. 상기 진공 제공부는 진공 펌프 또는 팬(Fan)을 포함하는 진공 시스템(143)과, 상기 피커(120)를 상기 진공 시스템(142)에 연결하는 진공 배관 및 진공 배관에 설치되는 밸브(141)를 포함할 수 있다.In addition, the semiconductor package transfer apparatus 100 may include a vacuum providing unit connected to the picker 120 . The vacuum providing unit includes a vacuum system 143 including a vacuum pump or a fan, a vacuum pipe connecting the picker 120 to the vacuum system 142, and a valve 141 installed in the vacuum pipe can do.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치는 피커와 연결되며 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다. 상기 구동부의 예로는 직교 좌표 로봇 형태의 구동부가 피커(120)와 연결될 수 있다. 이로써, 상기 반도체 패키지들(10)의 이송을 위하여 피커(120)을 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.The semiconductor package transport apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a driving unit connected to the picker and configured to move the picker in vertical and horizontal directions. As an example of the driving unit, a driving unit in the form of a rectangular coordinate robot may be connected to the picker 120 . Accordingly, the picker 120 may be moved in vertical and horizontal directions for transferring the semiconductor packages 10 .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that it can be done.

10 : 반도체 패키지 100 : 반도체 패키지 이송 장치
110 : 본체 120 : 피커
121 : 노즐 흡착부 123 : 홀더
125 : 커버 127 : 노즐 몸체
130 : 탄성 부재 141 : 밸브
143 : 진공 시스템10: semiconductor package 100: semiconductor package transfer device
110: body 120: picker
121: nozzle adsorption unit 123: holder
125: cover 127: nozzle body
130: elastic member 141: valve
143: vacuum system

Claims (3)

복수의 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 장치에 있어서,
플레이트 형태를 갖는 본체; 및
상기 본체의 하부면으로부터 하방으로 연장되어 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 개별적으로 승강 가능한 복수의 진공 노즐들을 포함하는 피커를 포함하고,
상기 본체에는 개구들이 형성되고,
상기 개구들 각각에는 상기 진공 노즐 및 상기 진공 노즐과 탄성 연결된 탄성 부재가 구비되어 상기 진공 노즐들 각각이 상기 반도체 패키지에 접근할 경우, 상기 탄성 부재의 복원력 또는 탄성력을 이용하여 추가적으로 반도체 패키지의 표면에 콘택할 수 있도록 구비되고,
상기 진공 노즐들 각각은,
상기 개구들 각각의 내부에 배치되고, 유로가 형성된 노즐 몸체;
상기 노즐 몸체의 하단부와 연결된 노즐 흡착부;
상기 노즐 흡착부를 감싸도록 구비되며, 상기 몸체의 하방에 위치하는 홀더; 및
상기 홀더를 감싸도록 구비된 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.An apparatus for picking up and transporting a plurality of semiconductor packages, the apparatus comprising:
a body having a plate shape; and
and a picker extending downward from the lower surface of the main body and including a plurality of individually liftable vacuum nozzles for picking up the semiconductor packages,
The body is formed with openings,
Each of the openings is provided with the vacuum nozzle and an elastic member elastically connected to the vacuum nozzle. When each of the vacuum nozzles approaches the semiconductor package, it is additionally applied to the surface of the semiconductor package by using the restoring force or elastic force of the elastic member. available for contact,
Each of the vacuum nozzles,
a nozzle body disposed inside each of the openings and having a flow path formed therein;
a nozzle adsorption unit connected to the lower end of the nozzle body;
a holder provided to surround the nozzle adsorption unit and positioned below the body; and
and a cover provided to surround the holder. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 피커와 연결되며 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.The semiconductor package transport apparatus of claim 1 , further comprising a driving unit connected to the picker and configured to move the picker in vertical and horizontal directions.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100880652B1 (en) * 2007-02-09 2009-01-30 한미반도체 주식회사 Equipment for handling semiconductor package
KR200482350Y1 (en) * 2012-11-30 2017-01-12 세메스 주식회사 Apparatus for transferring semiconductor packages

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194375A (en) 2008-01-16 2009-08-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Manufacturing method and manufacturing apparatus of semiconductor substrate

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