KR101630039B1 - Pallet table for supporting semiconductor packages - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블에 있어서, 상기 팔레트 테이블은, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체와, 상기 진공 챔버를 복수의 공간들로 분할하기 위한 복수의 칸막이들을 포함한다.A pallet table for supporting semiconductor packages, the pallet table comprising: a vacuum panel having an adsorption region in which vacuum holes for vacuum-adsorbing semiconductor packages are formed; a vacuum panel coupled to a lower portion of the vacuum panel, A body for forming a vacuum chamber, and a plurality of partitions for dividing the vacuum chamber into a plurality of spaces.

Description

반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블{Pallet table for supporting semiconductor packages}[0001] PALLET TABLE FOR SUPPORTING SEMICONDUCTOR PACKAGES [0002]

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블에 관한 것이다.Embodiments of the invention relate to a pallet table for supporting semiconductor packages. More particularly, the present invention relates to a pallet table for supporting semiconductor packages that are cut in a cutting and sorting process of semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above can be manufactured by a dicing process, a die bonding process, and a molding process, Packages. ≪ / RTI >

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 절단 및 분류 공정은 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화하며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 픽업 장치에 의해 일괄적으로 픽업되어 세척 및 건조된다. 상기와 같이 개별화된 반도체 패키지들은 비전 장치에 의해 검사된 후 팔레트 테이블 상으로 이동될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip fabricated as described above may be individually classified into a plurality of semiconductor packages through a sawing and sorting process, and classified according to good or defective product judgment. The cutting and sorting process loads the semiconductor strip onto a chuck table and then individualizes it into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade, and the individualized semiconductor packages are collectively picked up by a pick-up device to be cleaned and dried . The individualized semiconductor packages can be inspected by the vision apparatus and then moved onto the pallet table, and can be classified as good and defective according to the inspection result.

상기 팔레트 테이블은 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 진공 패널과 상기 진공 패널의 하부에 결합되며 상기 진공홀들과 연결되는 진공 챔버를 형성하는 본체를 포함할 수 있다. 한편, 상기 팔레트 테이블 상의 반도체 패키지들은 상기 검사 결과에 따라 복수의 피커들에 의해 양품 또는 불량품 트레이로 이송될 수 있다. 이때, 상기 피커들에 의해 상기 반도체 패키지들 중 일부가 픽업되는 경우 상기 픽업된 반도체 패키지들에 대응하는 진공홀들을 통해 진공 손실이 발생될 수 있으며, 이에 의해 상기 팔레트 테이블 상의 나머지 반도체 패키지들에 대한 진공 흡착력이 약화될 수 있다.The pallet table may include a vacuum panel having a plurality of vacuum holes formed therein for vacuum adsorption of the semiconductor packages, and a body coupled to a lower portion of the vacuum panel to form a vacuum chamber connected to the vacuum holes. On the other hand, the semiconductor packages on the pallet table can be transferred to the good or defective tray by a plurality of pickers according to the inspection result. At this time, if some of the semiconductor packages are picked up by the pickers, a vacuum loss may be generated through the vacuum holes corresponding to the picked-up semiconductor packages, so that the remaining semiconductor packages on the pallet table The vacuum attraction force can be weakened.

대한민국 등록특허공보 제10-1059914호에는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 진공 챔버의 진공력을 일정하게 유지하는 레귤레이터를 포함하는 반도체 제조 공정용 테이블이 개시되어 있다. 상기 레귤레이터는 상기 진공 챔버와 연결된 진공 라인을 통해 흐르는 공기의 유량을 일정하게 유지시킴으로써 상기 진공 챔버 내부의 진공력을 일정하게 유지할 수 있다.Korean Patent Publication No. 10-1059914 discloses a table for a semiconductor manufacturing process including a regulator which keeps the vacuum force of the vacuum chamber constant in order to solve the above problems. The regulator maintains a constant flow rate of air flowing through the vacuum line connected to the vacuum chamber, thereby keeping the vacuum force inside the vacuum chamber constant.

그러나, 상기 반도체 제조 공정용 테이블은 상대적으로 큰 용량을 갖는 진공 펌프와 상대적으로 큰 직경을 갖는 진공 라인을 요구할 수 있으며, 또한 일반적인 팔레트 테이블과 비교하여 별도의 레귤레이터가 요구되므로 제조 비용이 증가되는 문제점이 발생될 수 있다.However, the table for semiconductor manufacturing processes may require a vacuum pump having a relatively large capacity and a vacuum line having a relatively large diameter, and a separate regulator is required in comparison with a general pallet table, May occur.

한편, 상기 반도체 스트립의 크기, 상기 반도체 패키지들의 수량 및 크기가 변화되는 경우 상기 팔레트 테이블의 교체가 요구될 수 있다. 특히, 다양한 종류의 팔레트 테이블들을 미리 준비하고, 상기 팔레트 테이블을 필요에 따라 교체하는 경우, 많은 비용과 시간이 소요될 수 있다.Meanwhile, when the size of the semiconductor strip, the quantity and size of the semiconductor packages are changed, the pallet table may be required to be replaced. Particularly, preparing pallet tables of various kinds in advance and replacing the pallet tables as necessary can take a lot of cost and time.

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 반도체 패키지들을 흡착하기 위한 진공력을 일정하게 유지할 수 있으며 다양한 종류의 반도체 패키지들에 대응할 수 있는 팔레트 테이블을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a pallet table capable of maintaining a constant vacuum force for attracting semiconductor packages and corresponding to various kinds of semiconductor packages.

본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블은, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체와, 상기 진공 챔버를 복수의 공간들로 분할하기 위한 복수의 칸막이들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a pallet table for supporting semiconductor packages comprises a vacuum panel having an adsorption region in which vacuum holes are formed for vacuum adsorption of semiconductor packages, a vacuum panel coupled to a lower portion of the vacuum panel, And a plurality of partitions for dividing the vacuum chamber into a plurality of spaces.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 챔버 내에는 복수의 관통홀들이 형성된 배플 플레이트가 수평 방향으로 배치될 수 있으며, 상기 칸막이들은 상기 배플 플레이트 상에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a baffle plate having a plurality of through holes in the vacuum chamber may be disposed in a horizontal direction, and the partitions may be disposed on the baffle plate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 칸막이들은 상기 흡착 영역과 선접촉되도록 상방으로 점차 폭이 감소되는 블레이드 형태를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the partitions may have the form of a blade whose width is gradually decreased upward so as to be in line contact with the adsorption region.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 칸막이들 아래에는 상기 진공 챔버 내에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, at least one vacuum unit for providing a vacuum in the vacuum chamber may be disposed under the partitions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 유닛은 압축 공기 소스와 연결될 수 있으며, 상기 진공 챔버 내에서 상기 압축 공기 소스로부터 제공되는 공기의 유동 경로를 제공하기 위하여 중공의 파이프 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 진공 유닛은 상기 진공 챔버 내에 상기 진공을 제공하기 위하여 상기 진공 챔버와 상기 공기의 유동 경로를 연결하는 적어도 하나의 개구를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum unit may be connected to a compressed air source and may have a hollow pipe shape to provide a flow path of air provided from the compressed air source in the vacuum chamber. In addition, the vacuum unit may have at least one opening connecting the flow path of the air with the vacuum chamber to provide the vacuum in the vacuum chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본체는 상기 진공 패널의 하부에 배치되는 하부 패널과, 상기 진공 패널과 상기 하부 패널 사이에 배치되며 상기 진공 챔버를 형성하기 위한 측벽들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the main body may include a lower panel disposed at a lower portion of the vacuum panel, and sidewalls disposed between the vacuum panel and the lower panel to form the vacuum chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 패널에는 진공 펌프와 연결된 복수의 진공 관로들 및 상기 진공 관로들과 상기 진공 챔버를 연결하는 복수의 제2 진공홀들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the lower panel may include a plurality of vacuum channels connected to a vacuum pump, and a plurality of second vacuum holes connecting the vacuum channels to the vacuum chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of vacuum holes may correspond to each of the semiconductor packages.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 챔버 내에는 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛이 배치될 수 있으며, 구동부는 상기 블록킹 유닛을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a blocking unit for adjusting the size of the adsorption region may be disposed in the vacuum chamber, and the driving unit may adhere the blocking unit to the edge portion of the adsorption region, The size can be reduced.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 블록킹 유닛은, 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되는 제1 블록킹 부재와, 상기 제1 블록킹 부재의 내측에 배치되며 상기 흡착 영역의 가장자리 부위의 내측에 밀착되는 제2 블록킹 부재와, 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들을 지지하는 서포트 부재와, 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들과 상기 서포트 부재 사이에 배치되는 탄성 부재들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 서포트 부재가 상기 구동부에 의해 상승되는 경우 상기 제1 블록킹 부재가 상기 제2 블록킹 부재보다 먼저 상기 흡착 영역에 밀착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the blocking unit includes: a first blocking member that is in close contact with an edge portion of the adsorption region; and a second blocking member that is disposed inside the first blocking member and is in close contact with the inner side of the edge portion of the adsorption region A second blocking member, a support member for supporting the first and second blocking members, and elastic members disposed between the first and second blocking members and the support member. At this time, when the support member is raised by the driving unit, the first blocking member may be brought into close contact with the adsorption region before the second blocking member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 패널의 상부면에는 상기 진공홀들과 각각 연결된 리세스들이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, recesses connected to the vacuum holes may be formed on the upper surface of the vacuum panel.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 패널은 베이스 패널 및 상기 베이스 패널 상에 배치된 흡착 패드를 포함할 수 있으며, 상기 진공홀들은 상기 베이스 패널 및 상기 흡착 패드를 관통하여 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum panel may include a base panel and an adsorption pad disposed on the base panel, and the vacuum holes may be formed through the base panel and the adsorption pad.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 팔레트 테이블은 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과 상기 진공 패널의 하부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체 및 상기 진공 챔버 내부에 배치되며 상기 진공 챔버를 복수의 공간들로 분할하는 칸막이들을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the pallet table includes a vacuum panel having an adsorption region in which a plurality of vacuum holes are formed, a vacuum chamber coupled to a lower portion of the vacuum panel, And a partition disposed within the vacuum chamber and dividing the vacuum chamber into a plurality of spaces.

따라서, 상기 분할된 공간들에서 상기 칸막이들에 의해 그 내부 압력이 일정하게 유지될 수 있으며, 이에 따라 상기 팔레트 테이블 상에 지지된 반도체 패키지들에 대한 분류 공정을 수행하는 동안 상기 반도체 패키지들의 일부가 피커들에 의해 픽업되는 경우에도 나머지 반도체 패키지들이 안정적으로 지지될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들에 대한 분류 공정을 수행하는 동안 상기 반도체 패키지들이 상기 팔레트 테이블 상에 안정적으로 진공 흡착된 상태를 유지할 수 있다.Thus, the internal pressures of the divided spaces can be kept constant by the partitions, so that during the sorting process for the semiconductor packages supported on the pallet table, a part of the semiconductor packages The remaining semiconductor packages can be stably supported even when they are picked up by the pickers. As a result, the semiconductor packages can be stably vacuum adsorbed on the pallet table during the sorting process for the semiconductor packages.

또한, 하나의 반도체 패키지에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되도록 상기 진공 패널을 구성함으로써 상기 반도체 패키지들의 크기가 변경되는 경우에도 상기 팔레트 테이블의 교체가 불필요하다. 즉, 서로 다른 크기들을 갖는 다양한 반도체 패키지들에 용이하게 대응할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.Further, the vacuum panel is configured such that a plurality of vacuum holes correspond to one semiconductor package, so that replacement of the pallet table is unnecessary even when the sizes of the semiconductor packages are changed. That is, since various semiconductor packages having different sizes can be easily accommodated, the manufacturing cost of the semiconductor packages can be greatly reduced.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 팔레트 테이블을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 3은 도 1에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 지지된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 7 및 도 8은 도 1 및 도 2에 도시된 블록킹 유닛 및 구동부의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.1 and 2 are schematic sectional views for explaining a pallet table according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the vacuum panel shown in Fig.
FIG. 4 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining a state in which semiconductor packages of different sizes are supported on the vacuum panel shown in FIG. 1;
5 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the vacuum panel shown in Fig.
6 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the vacuum panel shown in Fig.
Figs. 7 and 8 are schematic cross-sectional views for explaining the operation of the blocking unit and the driving unit shown in Figs. 1 and 2. Fig.
9 and 10 are schematic cross-sectional views illustrating a pallet table for supporting semiconductor packages according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 팔레트 테이블을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.1 and 2 are schematic sectional views for explaining a pallet table according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 팔레트 테이블(100)은 복수의 반도체 패키지들(10)을 지지하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 절단 공정을 통해 반도체 스트립으로부터 개별화된 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하여 안정적으로 지지하고, 또한 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, a pallet table 100 according to an embodiment of the present invention may be used to support a plurality of semiconductor packages 10. In particular, it can be used to stably support and vacuum-adsorb individualized semiconductor packages 10 from a semiconductor strip through a cutting process, and to stably transfer the semiconductor packages 10.

상기 팔레트 테이블(100) 상에 지지된 반도체 패키지들(10)은 검사 카메라를 통해 검사될 수 있으며, 상기 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류될 수 있다. 예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 반도체 패키지들(10)은 검사 결과에 따라 복수의 피커들에 의해 양품 트레이 또는 불량품 트레이로 이송될 수 있다.The semiconductor packages 10 supported on the pallet table 100 can be inspected through an inspection camera and can be classified as good or defective according to the inspection result. For example, although not shown, the semiconductor packages 10 may be transported to a good-quality tray or a defect tray by a plurality of pickers according to the inspection result.

상기 팔레트 테이블(100)은 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공 패널(110)의 하부에 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통되는 진공 챔버(122)를 형성하는 본체(120)를 포함할 수 있다. 상기 진공 패널(110)은 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 본체(120)는 상부가 개방된 대략 사각 박스 형태를 가질 수 있다.The pallet table 100 includes a vacuum panel 110 having an adsorption region in which vacuum holes 112 are formed for vacuum adsorption of the semiconductor packages 10, And a body 120 forming a vacuum chamber 122 in communication with the vacuum holes 112. [ The vacuum panel 110 may have a substantially rectangular plate shape, and the main body 120 may have an approximately rectangular box shape with an open top.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 챔버(122) 내에는 상기 진공 챔버(122)를 복수의 공간들로 분할하기 위한 복수의 칸막이들(130)이 배치될 수 있다. 상기 칸막이들(130)은 상기 진공 챔버(122)의 분할된 공간들에서 진공압을 일정하게 유지하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 피커들에 의해 상기 반도체 패키지들(10) 중 일부가 픽업되는 경우에도 나머지 반도체 패키지들(10) 하부의 공간들에서 진공손실이 충분히 감소될 수 있으므로, 상기 반도체 패키지들(10)의 분류 공정이 수행되는 동안 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 지지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of partitions 130 may be disposed in the vacuum chamber 122 to divide the vacuum chamber 122 into a plurality of spaces. The partitions 130 may be used to maintain the vacuum pressure constant in the divided spaces of the vacuum chamber 122. In particular, even when a part of the semiconductor packages 10 is picked up by the pickers, the vacuum loss in the spaces under the remaining semiconductor packages 10 can be sufficiently reduced, The semiconductor packages 10 can be stably supported while the sorting process is performed.

상기 진공 챔버(122) 내에는 복수의 관통홀들(142)이 형성된 배플 플레이트(140)가 수평 방향으로 배치될 수 있으며, 상기 칸막이들(130)은 상기 배플 플레이트(140) 상에 배치될 수 있다.A baffle plate 140 having a plurality of through holes 142 may be disposed in the vacuum chamber 122 in a horizontal direction and the baffle plate 140 may be disposed on the baffle plate 140. have.

상기 칸막이들(130)의 아래 즉 상기 배플 플레이트(140)의 아래에는 상기 진공 챔버(122) 내에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛(150)이 배치될 수 있다.At least one vacuum unit 150 for providing a vacuum in the vacuum chamber 122 may be disposed below the partition 130 or below the baffle plate 140.

상기 진공 유닛(150)은 상기 본체(120)의 내부 공간 즉 상기 진공 챔버(122) 내에서 압축 공기의 흐름을 위한 경로를 제공할 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 진공 유닛(150)은 길게 연장하는 대략 중공의 파이프 형태를 가질 수 있으며 상기 진공 챔버(122)와 연통되는 개구들(152)을 가질 수 있다.The vacuum unit 150 may provide an internal space of the main body 120, that is, a path for the flow of compressed air in the vacuum chamber 122. In particular, as shown, the vacuum unit 150 may have a generally hollow pipe shape that extends long and may have openings 152 that communicate with the vacuum chamber 122.

상기 진공 유닛(150)은 압축 공기를 제공하는 압축 공기 소스(160)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기는 상기 진공 유닛(150)을 따라 빠른 속도로 흐를 수 있다. 구체적으로, 상기 진공 유닛(150)의 일측은 상기 압축 공기 소스(160)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기는 상기 진공 유닛(150)의 타측을 통해 상기 본체(120) 외부로 배출될 수 있다.The vacuum unit 150 may be connected to a compressed air source 160 that provides compressed air and the compressed air may flow at a high rate along the vacuum unit 150. One side of the vacuum unit 150 may be connected to the compressed air source 160 and the compressed air may be discharged to the outside of the main body 120 through the other side of the vacuum unit 150.

상기 압축 공기의 흐름에 의해 상기 진공 유닛(150)의 내부 압력은 상기 본체(120)의 진공 챔버(122) 압력보다 낮아질 수 있으며, 이에 의해 상기 개구들(152)을 통해 상기 진공 챔버(122)로부터 공기가 상기 진공 유닛(150)으로 흡입될 수 있다. 결과적으로, 상기 진공 유닛(150)은 상기 본체(120)의 내부에 진공을 제공할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패널(110) 상에 진공 흡착될 수 있다.The internal pressure of the vacuum unit 150 may be lower than the pressure of the vacuum chamber 122 of the main body 120 by the flow of the compressed air so that the vacuum chamber 122 is opened through the openings 152, Air can be sucked into the vacuum unit 150 from the vacuum unit 150. As a result, the vacuum unit 150 can provide a vacuum inside the body 120, so that the semiconductor packages 10 can be vacuum-adsorbed on the vacuum panel 110.

도시된 바에 의하면, 상기 진공 챔버(122)에는 복수의 진공 유닛들(150)이 배치되고 있으나, 상기 진공 유닛들(150)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 상기 진공 유닛들(150)의 개수는 본 발명의 범위를 제한하지는 않을 것이다.The number of the vacuum units 150 can be variously changed, so that the number of the vacuum units 150 is not limited to the number of the vacuum units 150. That is, But the scope of the present invention is not limited thereto.

상기 진공 챔버(122)는 상기 배플 플레이트(140)에 의해 상부 진공 챔버와 하부 진공 챔버로 분할될 수 있으며, 상기 배플 플레이트(140) 상에 배치된 상기 칸막이들(130)에 의해 분할된 공간들에 균일하게 진공압이 균일하게 인가될 수 있다.The vacuum chamber 122 can be divided into an upper vacuum chamber and a lower vacuum chamber by the baffle plate 140 and the spaces divided by the partitions 130 disposed on the baffle plate 140 So that the vacuum pressure can be applied uniformly to the vacuum chamber.

상기 진공 유닛(150)은 공기 배관을 통해 상기 압축 공기 소스(160)와 연결될 수 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나 상기 압축 공기 소스(160)는 공기 펌프와 압축 공기를 수용하는 공기 탱크 등을 포함할 수 있다.The vacuum unit 150 may be connected to the compressed air source 160 through an air line. As an example, although not shown, the compressed air source 160 may include an air pump and an air tank for receiving compressed air.

도 2에 도시된 바와 같이 복수의 진공 유닛들(150)이 사용되는 경우 상기 진공 유닛들(150)과 상기 압축 공기 소스(160) 사이에는 커먼레일 형태의 매니폴드(162)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 매니폴드(162)는 상기 진공 유닛들(150)에 균일하게 압축 공기를 공급하기 위하여 사용될 수 있으며, 주 공기 배관(164)을 통해 상기 압축 공기 소스(160)와 연결되고, 분기 공기 배관들(166)을 통해 상기 진공 유닛들(150)과 연결될 수 있다.When a plurality of vacuum units 150 are used as shown in FIG. 2, a common rail type manifold 162 may be disposed between the vacuum units 150 and the compressed air source 160 . The manifold 162 may be used to supply compressed air uniformly to the vacuum units 150 and may be connected to the compressed air source 160 via the main air line 164, And may be connected to the vacuum units 150 through air lines 166.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 패널(110)의 진공홀들(112)은 각각의 반도체 패키지(10)에 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 구성될 수 있다. 즉, 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(112)이 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum holes 112 of the vacuum panel 110 may correspond to a plurality of vacuum holes 112 in each semiconductor package 10. That is, a plurality of vacuum holes 112 may be used for vacuum-sucking one semiconductor package 10.

도 3은 도 1에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.3 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the vacuum panel shown in Fig.

도 3을 참조하면, 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(112)이 사용될 수 있다. 하나의 반도체 패키지(10)에 대하여 하나의 진공홀이 사용되는 종래 기술과 비교하여 상대적으로 크기가 작은 복수의 진공홀들(112)을 이용하여 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하도록 구성함으로써 상기 반도체 패키지(10)의 크기가 변경되는 경우에도 상기 팔레트 테이블(100)을 교체하지 않고 그대로 사용이 가능하게 할 수 있다.Referring to FIG. 3, a plurality of vacuum holes 112 may be used to vacuum-adsorb one semiconductor package 10. By constructing one semiconductor package 10 to be vacuum-absorbed using a plurality of relatively small vacuum holes 112 as compared with the prior art in which one vacuum hole is used for one semiconductor package 10 Even when the size of the semiconductor package 10 is changed, the pallet table 100 can be used without being replaced.

도 4는 도 1에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 지지된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 4 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining a state in which semiconductor packages of different sizes are supported on the vacuum panel shown in FIG. 1;

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 진공 패널(110) 상에 도 3에 도시된 반도체 패키지들(10)과 비교하여 크기가 다른 반도체 패키지들(10A)이 지지된 경우 상기 진공홀들(112) 중 일부가 상기 반도체 패키지들(10A) 사이에 위치될 수도 있으나, 상기 진공홀들(112)의 내경이 상대적으로 작기 때문에 상기 크기가 다른 반도체 패키지들(10A)을 진공 흡착하는데 큰 영향을 주지 않는다.3 and 4, when semiconductor packages 10A different in size are supported on the vacuum panel 110 as compared with the semiconductor packages 10 shown in FIG. 3, the vacuum holes 112 May be located between the semiconductor packages 10A. However, since the inner diameters of the vacuum holes 112 are relatively small, the size of the semiconductor packages 10A is greatly influenced by the vacuum suction of the semiconductor packages 10A Do not.

한편, 상기 반도체 패키지들(10)이 지지되는 상기 진공 패널(110)의 상부면에는 복수의 리세스들(114)이 구비될 수 있다. 상기 진공홀들(112)은 상기 리세스들(114)과 연결될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)과 상기 리세스들(114) 사이에는 진공 챔버들이 형성될 수 있다. 상기 리세스들(114)은 상기 반도체 패키지들(10)에 진공압이 인가되는 면적을 증가시키기 위하여 사용될 수 있다.Meanwhile, a plurality of recesses 114 may be formed on the upper surface of the vacuum panel 110 on which the semiconductor packages 10 are supported. The vacuum holes 112 may be connected to the recesses 114 so that vacuum chambers may be formed between the semiconductor packages 10 and the recesses 114. The recesses 114 may be used to increase the area to which vacuum pressure is applied to the semiconductor packages 10.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 칸막이들(130)은 상기 진공 패널(110)의 접촉 영역 하부에 밀착될 수 있다. 상기 칸막이들(130)의 상단부는 상기 진공홀들(112) 사이에서 상기 접촉 영역에 밀착되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 진공홀들(112)이 상기 칸막이들(130)에 의해 닫히지 않도록 상기 칸막이들(130)은 상기 흡착 영역과 선접촉되도록 상방으로 점차 폭이 감소되는 블레이드 형태를 갖는 것이 바람직하다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the partition 130 may be in contact with the lower portion of the contact area of the vacuum panel 110. The upper end of the partition 130 may be in close contact with the contact area between the vacuum holes 112. Particularly, it is preferable that the partition 130 has a blade shape whose width gradually decreases upward so as to be in line contact with the adsorption region so that the vacuum holes 112 are not closed by the partition 130.

도 5는 도 1에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the vacuum panel shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the vacuum panel shown in FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 진공 패널(110)은 베이스 패널(110A) 및 상기 베이스 패널(110A) 상에 배치된 흡착 패드(110B)를 포함할 수 있으며, 상기 진공홀들(112)은 상기 베이스 패널(110A) 및 상기 흡착 패드(110B)를 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 진공홀들(112)은 상기 베이스 패널(110A)에 형성된 하부 진공홀들(112A)과 상기 흡착 패드(110B)에 형성된 상부 진공홀들(112B)을 포함할 수 있다.5 and 6, the vacuum panel 110 may include a base panel 110A and an adsorption pad 110B disposed on the base panel 110A. May be formed through the base panel 110A and the absorption pad 110B. For example, the vacuum holes 112 may include lower vacuum holes 112A formed in the base panel 110A and upper vacuum holes 112B formed in the absorption pad 110B.

일 예로서, 상기 베이스 패널(110A)의 상부면에는 상기 흡착 패드(110B)가 삽입되는 제2 리세스가 구비될 수 있다. 특히, 상기 흡착 패드(110B)는 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 유연성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 흡착 패드(110B)는 실리콘 수지, 고무 등으로 이루어질 수 있다.As an example, the upper surface of the base panel 110A may be provided with a second recess into which the absorption pad 110B is inserted. Particularly, the adsorption pad 110B may be made of a material having flexibility to stably vacuum adsorb the semiconductor packages 10. For example, the adsorption pad 110B may be made of silicone resin, rubber, or the like.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 진공 챔버(122) 내에는 상기 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛(170)이 배치될 수 있다. 상기 블록킹 유닛(170)은 구동부(180)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 구동부(180)는 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위하여 상기 블록킹 유닛(170)을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시킬 수 있다.Referring again to FIGS. 1 and 2, a blocking unit 170 may be disposed in the vacuum chamber 122 to adjust the size of the suction region where the vacuum holes 112 are formed. The blocking unit 170 may be configured to be movable in a vertical direction by a driving unit 180. The driving unit 180 may apply the blocking unit 170 to the adsorption region It can be brought into close contact with the edge portion.

일 예로서, 상기 블록킹 유닛(170)은 대략 사각 링 형태를 가질 수 있다. 다른 예로서, 상기 블록킹 유닛(170)은 바(bar) 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 진공 챔버(122) 내에는 4개 블록킹 유닛들(170)이 대략 사각 링 형태로 배치될 수 있다.As an example, the blocking unit 170 may have a substantially rectangular ring shape. As another example, the blocking unit 170 may have the form of a bar. In this case, the four blocking units 170 may be disposed in the vacuum chamber 122 in a substantially rectangular ring shape.

도 7 및 도 8은 도 1 및 도 2에 도시된 블록킹 유닛 및 구동부의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.Figs. 7 and 8 are schematic cross-sectional views for explaining the operation of the blocking unit and the driving unit shown in Figs. 1 and 2. Fig.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 블록킹 유닛(170)은 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되는 제1 블록킹 부재(172) 및 상기 제1 블록킹 부재(172)의 내측에 배치되며 상기 흡착 영역의 가장자리 부위 내측에 밀착되는 제2 블록킹 부재(174)를 포함할 수 있다.7 and 8, the blocking unit 170 includes a first blocking member 172 that is in close contact with an edge portion of the adsorption region, and a second blocking member 172 that is disposed inside the first blocking member 172, And a second blocking member 174 which is in close contact with the inside of the edge portion.

상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(172, 174)은 서포트 부재(176)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 구동부(180)는 상기 서포트 부재(176)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(180)로는 공압 실린더가 사용될 수 있다. 그러나, 상기 구동부(180)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The first and second blocking members 172 and 174 may be supported by a support member 176 and the driving unit 180 may move the support member 176 in a vertical direction. For example, a pneumatic cylinder may be used as the driving unit 180. However, since the configuration of the driving unit 180 can be variously modified, the scope of the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 블록킹 부재(172)는 상기 서포트 부재(176) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 블록킹 부재(172)와 상기 서포트 부재(176) 사이에는 코일 스프링과 같은 탄성 부재(178)가 배치될 수 있으며, 상기 제1 블록킹 부재(172)는 상기 탄성 부재(178)에 의해 상기 제2 블록킹 부재(174)보다 높게 위치될 수 있다. 따라서, 상기 서포트 부재(176)가 상기 구동부(180)에 의해 상승되는 경우 상기 제1 블록킹 부재(172)가 상기 제2 블록킹 부재(174)보다 먼저 상기 흡착 영역에 밀착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first blocking member 172 may be elastically supported on the support member 176. For example, an elastic member 178 such as a coil spring may be disposed between the first blocking member 172 and the support member 176, and the first blocking member 172 may be disposed between the elastic member 178 The second blocking member 174 may be positioned higher than the second blocking member 174. [ Therefore, when the support member 176 is lifted by the driving unit 180, the first blocking member 172 may be brought into close contact with the adsorption region before the second blocking member 174. [

도시되지는 않았으나, 상기 제2 블록킹 부재(174)와 상기 서포트 부재(176) 사이에도 충격 완화를 위하여 탄성 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 이 경우에도 상기 제1 블록킹 부재(172)는 상기 제2 블록킹 부재(174)보다 높게 위치될 수 있다.Although not shown, an elastic member (not shown) may be disposed between the second blocking member 174 and the support member 176 to mitigate the impact. In this case, the first blocking member 172 may be positioned higher than the second blocking member 174.

도시된 바에 의하면, 제1 및 제2 블록킹 부재들(172, 174)이 사용되고 있으나, 상기 제2 블록킹 부재(174)의 내측에 제3 블록킹 부재가 추가적으로 배치될 수도 있다. 따라서, 상기 블록킹 부재들(172, 174)의 개수에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.Although the first and second blocking members 172 and 174 are used, the third blocking member may be additionally disposed inside the second blocking member 174. Therefore, the scope of the present invention is not limited by the number of the blocking members 172, 174.

상기 구동부(180)는 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(172, 174)의 높이를 조절함으로써 상기 흡착 영역의 크기를 조절할 수 있다. 특히, 상기 구동부(180)는 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기 즉 상기 반도체 스트립의 크기에 따라 상기 제1 블록킹 부재(172)만 상기 접촉 영역에 밀착되도록 하거나 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(172, 174)이 모두 상기 접촉 영역에 밀착되도록 할 수 있다.The driving unit 180 can adjust the size of the adsorption region by adjusting the height of the first and second blocking members 172 and 174. Particularly, the driving unit 180 may be configured such that only the first blocking member 172 is brought into close contact with the contact region according to the overall size of the semiconductor packages 10, that is, the size of the semiconductor strip, The contact portions 172 and 174 can be brought into close contact with the contact region.

예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같이 상대적으로 작은 제1 크기를 갖는 반도체 패키지들(10A)을 지지하는 경우 상기 구동부(180)는 상기 제1 블록킹 부재(172)가 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되도록 할 수 있으며, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖는 반도체 패키지들(10B)을 지지하는 경우 상기 구동부(180)는 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(172, 174)이 모두 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들에 밀착되도록 할 수 있다.7, when the semiconductor package 10A having a relatively small first size is supported, the driving unit 180 may be configured such that the first blocking member 172 contacts the edge portions of the adsorption region When the semiconductor package 10B having the second size smaller than the first size is supported as shown in FIG. 8, the driving unit 180 may move the first and second blocking members 130, (172, 174) may be adhered to the edge portions of the adsorption region.

결과적으로, 상대적으로 크기가 작은 반도체 패키지들(10A, 10B)을 지지하는 경우에도 진공 손실없이 상기 반도체 패키지들(10A, 10B)을 안정적으로 지지할 수 있다.As a result, even when the semiconductor packages 10A and 10B having relatively small sizes are supported, the semiconductor packages 10A and 10B can be stably supported without vacuum loss.

도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.9 and 10 are schematic cross-sectional views illustrating a pallet table for supporting semiconductor packages according to another embodiment of the present invention.

도 9 및 도 10을 참조하면, 반도체 패키지들(10)을 지지하기 위한 팔레트 테이블(100)은 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널(110)과 상기 진공 패널(110)의 하부에 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통되는 진공 챔버(122)를 형성하는 본체(190)를 포함할 수 있다.9 and 10, a pallet table 100 for supporting the semiconductor packages 10 includes a vacuum panel 110 having an adsorption region in which vacuum holes 112 are formed, And a main body 190 coupled to a lower portion of the vacuum chamber 122 and forming a vacuum chamber 122 communicating with the vacuum holes 112.

상기 본체(190)는 진공 패널(110)의 하부에 배치되는 하부 패널(192) 및 상기 진공 패널(110)과 상기 하부 패널(192) 사이에 배치되며 상기 진공 챔버(122)를 형성하기 위한 측벽들(194)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 하부 패널(192)에는 진공 펌프(200)와 연결된 복수의 진공 관로들(196) 및 상기 진공 관로들(196)과 상기 진공 챔버(122)를 연결하는 복수의 제2 진공홀들(198)이 구비될 수 있다.The main body 190 includes a lower panel 192 disposed at a lower portion of the vacuum panel 110 and a side wall 192 disposed between the vacuum panel 110 and the lower panel 192, 194 < / RTI > The lower panel 192 is provided with a plurality of vacuum conduits 196 connected to the vacuum pump 200 and a plurality of second vacuum holes 192 connecting the vacuum conduits 196 and the vacuum chamber 122 198 may be provided.

도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 진공 펌프(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은 진공 유닛들을 포함할 수 있으며, 상기 진공 관로들(196)은 진공 배관들을 통해 상기 진공 유닛들의 개구들과 연결될 수 있다.Although not shown, by way of example, the vacuum pump 200 may include vacuum units as shown in FIGS. 1 and 2, and the vacuum conduits 196 may be connected to the vacuum units Can be connected to the openings.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 팔레트 테이블(100)은 복수의 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널(110)과 상기 진공 패널(110)의 하부에 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통되는 진공 챔버(122)를 형성하는 본체(120) 및 상기 진공 챔버(122) 내부에 배치되며 상기 진공 챔버(122)를 복수의 공간들로 분할하는 칸막이들(130)을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the pallet table 100 includes a vacuum panel 110 having an adsorption region where a plurality of vacuum holes 112 are formed, and a lower panel 110 coupled to the lower portion of the vacuum panel 110 A main body 120 forming a vacuum chamber 122 communicating with the vacuum holes 112 and a partition 122 disposed in the vacuum chamber 122 and dividing the vacuum chamber 122 into a plurality of spaces 130).

따라서, 상기 분할된 공간들에서 상기 칸막이들(130)에 의해 그 내부 압력이 일정하게 유지될 수 있으며, 이에 따라 상기 팔레트 테이블(100) 상에 지지된 반도체 패키지들(10)에 대한 분류 공정을 수행하는 동안 상기 반도체 패키지들(10)의 일부가 피커들에 의해 픽업되는 경우에도 나머지 반도체 패키지들(10)이 안정적으로 지지될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 분류 공정을 수행하는 동안 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 팔레트 테이블(100) 상에 안정적으로 진공 흡착된 상태를 유지할 수 있다.Accordingly, in the divided spaces, the internal pressure of the partition 130 can be kept constant, and thus the classification process for the semiconductor packages 10 supported on the pallet table 100 can be performed Even when a part of the semiconductor packages 10 is picked up by the pickers during the performance, the remaining semiconductor packages 10 can be stably supported. As a result, the semiconductor packages 10 can be stably vacuum adsorbed on the pallet table 100 during the sorting process for the semiconductor packages 10.

또한, 하나의 반도체 패키지(10)에 대하여 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 상기 진공 패널(110)을 구성함으로써 상기 반도체 패키지들(10)의 크기가 변경되는 경우에도 상기 팔레트 테이블(100)의 교체가 불필요하다. 즉, 서로 다른 크기들을 갖는 다양한 반도체 패키지들(10)에 용이하게 대응할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들(10)의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.In addition, even when the sizes of the semiconductor packages 10 are changed by configuring the vacuum panel 110 such that a plurality of vacuum holes 112 correspond to one semiconductor package 10, the pallet table 100 ) Is unnecessary. That is, since the semiconductor packages 10 can easily correspond to the various semiconductor packages 10 having different sizes, the manufacturing cost of the semiconductor packages 10 can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

10 : 반도체 패키지 100 : 팔레트 테이블
110 : 진공 패널 112 : 진공홀
120 : 본체 122 : 진공 챔버
130 : 칸막이 140 : 배플 플레이트
142 : 관통홀 150 : 진공 유닛
152 : 개구 160 : 압축 공기 소스
170 : 블록킹 유닛 180 : 구동부10: Semiconductor package 100: Pallet table
110: vacuum panel 112: vacuum hole
120: Body 122: Vacuum chamber
130: partition 140: baffle plate
142: Through hole 150: Vacuum unit
152: opening 160: compressed air source
170: blocking unit 180:

Claims (12)

반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널;
상기 진공 패널의 하부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체; 및
상기 진공 챔버를 복수의 공간들로 분할하기 위한 복수의 칸막이들을 포함하되,
상기 칸막이들은 상기 흡착 영역과 선접촉되도록 상방으로 점차 폭이 감소되는 블레이드 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블.A vacuum panel having an adsorption region in which vacuum holes are formed for vacuum adsorption of semiconductor packages;
A body coupled to a lower portion of the vacuum panel to form a vacuum chamber communicating with the vacuum holes; And
A plurality of partitions for dividing the vacuum chamber into a plurality of spaces,
Wherein the partitions have a shape of a blade which gradually decreases in width upwardly in line with the suction area. 제1항에 있어서, 상기 진공 챔버 내에는 복수의 관통홀들이 형성된 배플 플레이트가 수평 방향으로 배치되며, 상기 칸막이들은 상기 배플 플레이트 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블.The pallet table according to claim 1, wherein a baffle plate in which a plurality of through holes are formed is disposed in a horizontal direction in the vacuum chamber, and the partitions are disposed on the baffle plate. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 칸막이들 아래에 배치되며 상기 진공 챔버 내에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블.2. The pallet table according to claim 1, further comprising at least one vacuum unit disposed below the partitions and for providing a vacuum in the vacuum chamber. 제4항에 있어서, 상기 진공 유닛은 압축 공기 소스와 연결되며, 상기 진공 챔버 내에서 상기 압축 공기 소스로부터 제공되는 공기의 유동 경로를 제공하기 위하여 중공의 파이프 형태를 갖고, 상기 진공 챔버 내에 상기 진공을 제공하기 위하여 상기 진공 챔버와 상기 공기의 유동 경로를 연결하는 적어도 하나의 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블.5. The vacuum cleaner of claim 4, wherein the vacuum unit is connected to a compressed air source and has a hollow pipe shape to provide a flow path of air provided from the compressed air source in the vacuum chamber, And at least one opening connecting the flow path of the vacuum chamber and the air to provide a vacuum. 제1항에 있어서, 상기 본체는,
상기 진공 패널의 하부에 배치되는 하부 패널; 및
상기 진공 패널과 상기 하부 패널 사이에 배치되며 상기 진공 챔버를 형성하기 위한 측벽들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블.The apparatus of claim 1,
A lower panel disposed below the vacuum panel; And
And a sidewall disposed between the vacuum panel and the lower panel for forming the vacuum chamber. 제6항에 있어서, 상기 하부 패널에는 진공 펌프와 연결된 복수의 진공 관로들 및 상기 진공 관로들과 상기 진공 챔버를 연결하는 복수의 제2 진공홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블.The method of claim 6, wherein the lower panel is provided with a plurality of vacuum conduits connected to a vacuum pump, and a plurality of second vacuum holes connecting the vacuum conduits to the vacuum chamber. Palette table. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블.A pallet table for supporting semiconductor packages according to claim 1, wherein a plurality of vacuum holes are associated with each of said semiconductor packages. 제1항에 있어서, 상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛; 및
상기 블록킹 유닛을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블.2. The apparatus of claim 1, further comprising: a blocking unit disposed within the vacuum chamber and adapted to adjust the size of the adsorption region; And
Further comprising a driving unit for reducing the size of the suction area by bringing the blocking unit into close contact with the edge of the suction area. 제9항에 있어서, 상기 블록킹 유닛은,
상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되는 제1 블록킹 부재;
상기 제1 블록킹 부재의 내측에 배치되며 상기 흡착 영역의 가장자리 부위의 내측에 밀착되는 제2 블록킹 부재;
상기 제1 및 제2 블록킹 부재들을 지지하는 서포트 부재; 및
상기 제1 및 제2 블록킹 부재들과 상기 서포트 부재 사이에 배치되는 탄성 부재들을 포함하며,
상기 서포트 부재가 상기 구동부에 의해 상승되는 경우 상기 제1 블록킹 부재가 상기 제2 블록킹 부재보다 먼저 상기 흡착 영역에 밀착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블.10. The apparatus of claim 9, wherein the blocking unit comprises:
A first blocking member that is in close contact with an edge portion of the adsorption region;
A second blocking member disposed on the inner side of the first blocking member and in close contact with the inner side of the edge of the adsorption region;
A support member for supporting the first and second blocking members; And
And elastic members disposed between the first and second blocking members and the support member,
Wherein the first blocking member is in close contact with the adsorption region before the second blocking member when the support member is lifted by the driving unit. 제1항에 있어서, 상기 진공 패널의 상부면에는 상기 진공홀들과 각각 연결된 리세스들이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블.The pallet table according to claim 1, wherein recesses connected to the vacuum holes are formed on an upper surface of the vacuum panel. 제1항에 있어서, 상기 진공 패널은 베이스 패널 및 상기 베이스 패널 상에 배치된 흡착 패드를 포함하며, 상기 진공홀들은 상기 베이스 패널 및 상기 흡착 패드를 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블.2. The semiconductor package of claim 1, wherein the vacuum panel comprises a base panel and an adsorption pad disposed on the base panel, the vacuum holes being formed through the base panel and the adsorption pad. Pallet table for.
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