KR102350555B1 - Apparatus and method for transferring semiconductor packages - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지 이송 장치 및 방법이 개시된다. 상기 장치는, 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 이송하기 위한 피커와, 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 구동부와, 상기 반도체 패키지들을 테이블 상에 내려놓은 후 상기 피커의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 여부를 확인하기 위한 광센서와, 상기 잔존하는 반도체 패키지를 검출하기 위하여 상기 구동부의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.A semiconductor package transport apparatus and method are disclosed. The apparatus includes a picker for vacuum-adsorbing and transporting individualized semiconductor packages through a cutting process, a driver for moving the picker in vertical and horizontal directions to transport the semiconductor packages, and lowering the semiconductor packages on a table and an optical sensor for checking whether there is a semiconductor package remaining on the lower surface of the picker after being placed, and a control unit controlling an operation of the driving unit to detect the remaining semiconductor package.

Description

반도체 패키지 이송 장치 및 방법{Apparatus and method for transferring semiconductor packages}Apparatus and method for transferring semiconductor packages

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 이송하기 위한 장치와 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 절단 장치에 의해 개별화된 반도체 패키지들을 테이블 상으로 이송하기 위한 장치와 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for transporting semiconductor packages. More particularly, it relates to an apparatus and method for transferring individualized semiconductor packages onto a table by a cutting device in a cutting and sorting process for semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above are formed into a plurality of semiconductors through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. It can be manufactured as a semiconductor strip of packages.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a cutting and sorting process, and may be classified according to the determination of good or defective products. For example, after the semiconductor strip is loaded on a chuck table, it may be individualized into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade, and the individualized semiconductor packages may be cleaned and dried and then inspected by a vision module. . In addition, according to the inspection result by the vision module, it may be classified into a good product and a defective product.

예를 들면, 상기 반도체 패키지들은 이송 장치에 의해 건조 공정 및 검사 공정을 수행하기 위한 버퍼 테이블 및 분류를 위한 팔레트 테이블을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다. 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 장치는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 피커와 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 피커를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.For example, the semiconductor packages may be respectively transferred to good and defective trays by a transfer device via a buffer table for performing a drying process and an inspection process and a pallet table for sorting. The apparatus for transferring the semiconductor packages may include a picker for vacuum adsorbing the semiconductor packages and a driving unit for moving the picker for transferring the semiconductor packages.

상기 피커는 상기 반도체 패키지들을 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 진공 패널과, 상기 진공 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들과 연통된 진공 챔버를 포함할 수 있으며, 상기 진공 챔버는 진공 배관을 통해 진공 펌프와 연결될 수 있다. 또한, 상기 진공 패널의 하부면에는 상기 반도체 패키지들을 용이하게 진공 흡착하기 위하여 고무 또는 실리콘 수지 등과 같은 유연성 물질로 이루어진 흡착 패드가 구비될 수 있으며, 상기 진공홀들은 상기 흡착 패드를 관통하여 형성될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-0604098호에는 반도체 패키지들을 픽업하기 위하여 복수의 흡착공들을 갖는 흡착 패드와 이를 포함하는 반도체 패키지 픽업 장치가 개시되어 있다.The picker may include a vacuum panel provided with a plurality of vacuum holes for adsorbing the semiconductor packages, and a vacuum chamber disposed on the vacuum panel and communicating with the vacuum holes, wherein the vacuum chamber includes a vacuum pipe It can be connected to a vacuum pump through In addition, a suction pad made of a flexible material such as rubber or silicone resin may be provided on the lower surface of the vacuum panel to easily vacuum-adsorb the semiconductor packages, and the vacuum holes may be formed through the suction pad. have. As an example, Korean Patent No. 10-0604098 discloses a suction pad having a plurality of suction holes for picking up semiconductor packages and a semiconductor package pickup device including the same.

상기 반도체 패키지들은 상기 피커에 의해 픽업된 후 상기 구동부에 의해 이송될 수 있으며, 검사 또는 분류를 위하여 버퍼 테이블 또는 팔레트 테이블 상에 놓여질 수 있다.The semiconductor packages may be picked up by the picker and then transferred by the driving unit, and placed on a buffer table or pallet table for inspection or sorting.

한편, 상기 반도체 패키지들을 상기 버퍼 테이블 또는 팔레트 테이블 상에 내려놓은 후에도 일부 반도체 패키지들이 상기 유연성 물질로 이루어진 흡착 패드의 하부면에 잔존할 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들이 충분히 건조되지 않은 경우 잔류 수분에 의해 상기 반도체 패키지들에 대한 플레이스(place) 동작이 정상적으로 이루어지지 않을 수 있다.Meanwhile, even after the semiconductor packages are placed on the buffer table or the pallet table, some semiconductor packages may remain on the lower surface of the suction pad made of the flexible material. In particular, when the semiconductor packages are not sufficiently dried, a place operation for the semiconductor packages may not be performed normally due to residual moisture.

상기와 같이 일부 반도체 패키지들이 상기 피커의 하부에 잔존하거나, 상기 반도체 패키지들 중 일부가 픽업되지 않는 경우를 검출하기 위하여 상기 피커에 제공되는 진공압을 측정하는 방법이 사용될 수 있다. 그러나, 압력 변화량이 크지 않으므로 검출에 어려움이 있고, 특히 상기와 같이 진공홀들이 형성된 흡착 패드를 대신하여 다공성 물질(porous material)로 이루어진 흡착 패드를 사용하는 경우 더욱 검출이 어려운 문제점이 있다.As described above, a method of measuring a vacuum pressure applied to the picker may be used to detect a case in which some semiconductor packages remain under the picker or some of the semiconductor packages are not picked up. However, since the amount of pressure change is not large, it is difficult to detect. In particular, when a suction pad made of a porous material is used instead of the suction pad in which the vacuum holes are formed as described above, the detection is more difficult.

상기와 다른 방법으로 광학 카메라를 이용하여 상기 피커의 하부면에 진공 흡착된 반도체 패키지들을 검출하거나 플레이스 동작 후 잔존하는 반도체 패키지를 검출할 수도 있으나, 이 경우 검출에 소요되는 시간이 상대적으로 길고 또한 비용적인 측면에서 어려움이 있다.In a method different from the above, the semiconductor packages vacuum-adsorbed on the lower surface of the picker may be detected by using an optical camera or the semiconductor package remaining after the place operation may be detected, but in this case, the time required for detection is relatively long and cost There are difficulties in terms of

상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들에 대한 플레이스 동작 후 피커에 잔존하는 반도체 패키지를 용이하게 검출할 수 있는 반도체 패키지 이송 장치와 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, embodiments of the present invention have an object to provide a semiconductor package transfer apparatus and method capable of easily detecting a semiconductor package remaining in a picker after a place operation on the semiconductor packages.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 패키지 이송 장치는, 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 이송하기 위한 피커와, 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 구동부와, 상기 반도체 패키지들을 테이블 상에 내려놓은 후 상기 피커의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 여부를 확인하기 위한 광센서를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a semiconductor package transfer apparatus includes a picker for vacuum-adsorbing and transporting individualized semiconductor packages through a cutting process, and vertically and It may include a driving unit that moves in a horizontal direction, and an optical sensor for checking whether there is a semiconductor package remaining on the lower surface of the picker after the semiconductor packages are placed on a table.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커는, 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 진공 유로 또는 진공 챔버를 구비하는 피커 본체와, 상기 진공 유로 또는 진공 챔버와 연결되도록 상기 피커 본체의 하부에 장착되며 상기 진공압을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위해 다공성 물질로 이루어진 흡착 패드를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the picker includes a picker body having a vacuum passage or a vacuum chamber to which a vacuum pressure for vacuum adsorbing the semiconductor packages is provided, and the picker body to be connected to the vacuum passage or vacuum chamber. It may include a suction pad made of a porous material is mounted on the lower portion of the vacuum to adsorb the semiconductor packages using the vacuum pressure.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 광센서는 상기 테이블의 상부에 배치되며 상기 흡착 패드의 하부면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.According to embodiments of the present invention, the photosensor is disposed on the top of the table, the semiconductor package transport device, characterized in that for irradiating light in a direction parallel to the lower surface of the suction pad.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 장치는, 상기 광센서에 의해 상기 반도체 패키지들이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드의 하부면 부위들이 검출되는 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 획득하기 위하여 상기 구동부의 동작을 제어하며, 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 기억하는 제어부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the semiconductor package transport apparatus is configured to obtain first position coordinates of the picker at which lower surface portions of the suction pad to which the semiconductor packages are vacuum-adsorbed by the photosensor are detected. The control unit may further include a control unit that controls the operation of the driving unit and stores first position coordinates of the picker.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어부는 상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출을 위해 상기 피커의 제1 위치 좌표들로부터 상방으로 소정 거리 이격된 상기 피커의 제2 위치 좌표들을 산출하며, 상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출을 위해 상기 피커가 상기 제2 위치 좌표들을 따라 이동하도록 상기 구동부의 동작을 제어할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the control unit calculates second position coordinates of the picker spaced a predetermined distance upward from the first position coordinates of the picker for detecting the remaining semiconductor package, and the remaining An operation of the driving unit may be controlled so that the picker moves along the second position coordinates for detecting the semiconductor package.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 패키지 이송 방법은, 피커를 이용하여 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 이송하는 단계와, 상기 반도체 패키지들을 테이블 상에 내려놓는 단계와, 광센서를 이용하여 상기 피커의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 여부를 확인하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a semiconductor package transfer method includes the steps of vacuum adsorbing and transferring individualized semiconductor packages through a cutting process using a picker, and placing the semiconductor packages on a table. and checking whether there is a semiconductor package remaining on the lower surface of the picker using an optical sensor.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위하여 다공성 물질로 이루어진 흡착 패드를 가질 수 있으며, 상기 광센서는 상기 테이블의 상부에 배치되어 상기 흡착 패드의 하부면과 평행한 방향으로 광을 조사할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the picker may have a suction pad made of a porous material for vacuum adsorbing the semiconductor packages, and the photosensor is disposed on the table and parallel to the lower surface of the suction pad Light can be irradiated in one direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 방법은, 상기 광센서에 의해 상기 반도체 패키지들이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드의 하부면 부위들이 검출되는 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 획득하는 단계와, 상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출을 위해 상기 피커의 제1 위치 좌표로부터 상방으로 소정 거리 이격된 상기 피커의 제2 위치 좌표를 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the semiconductor package transport method includes: acquiring first position coordinates of the picker at which lower surface portions of the suction pad to which the semiconductor packages are vacuum-adsorbed by the photosensor are detected; , calculating the second position coordinates of the picker spaced a predetermined distance upward from the first position coordinates of the picker in order to detect the remaining semiconductor package.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 확인하기 위해 상기 피커를 상기 제2 위치 좌표들을 따라 이동시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention, the picker may be moved along the second position coordinates to check whether there is the remaining semiconductor package.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 진공 센서 또는 광학 카메라를 이용하는 종래 기술과 비교하여 광센서를 이용하여 피커에 잔존하는 반도체 패키지를 검출함으로써 상기 잔존 반도체 패키지의 검출 정확도가 크게 향상될 수 있으며 아울러 검출 시간이 크게 단축될 수 있다. 또한, 상기 광학 카메라보다 비교적 저렴한 광센서를 사용함으로써 상기 반도체 패키지 이송 장치의 제조 비용을 충분히 절감할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the detection accuracy of the remaining semiconductor package is greatly improved by detecting the semiconductor package remaining in the picker using an optical sensor compared to the prior art using a vacuum sensor or an optical camera. In addition, the detection time can be greatly reduced. In addition, the manufacturing cost of the semiconductor package transport device can be sufficiently reduced by using an optical sensor that is relatively cheaper than the optical camera.

추가적으로, 다공성 물질로 이루어지는 흡착 패드를 이용하는 경우에도 상기 잔존 반도체 패키지의 검출 정확도를 충분히 향상시킬 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들이 진공 흡착되는 부위들이 상기 광센서에 의해 검출되는 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 획득하고, 상기 제1 위치 좌표로부터 상기 잔존하는 반도체 패키지를 검출하기 위한 상기 피커의 제2 위치 좌표들을 산출할 수 있으며, 상기 제2 위치 좌표들을 이용하여 상기 피커 하부에 잔존하는 반도체 패키지를 검출함으로써 상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출 정확도를 더욱 향상시킬 수 있다.Additionally, even when an adsorption pad made of a porous material is used, the detection accuracy of the remaining semiconductor package may be sufficiently improved. In particular, a second position of the picker for obtaining first position coordinates of the picker at which parts of the semiconductor packages are vacuum-adsorbed are detected by the photosensor, and detecting the remaining semiconductor package from the first position coordinates The coordinates may be calculated, and the detection accuracy of the remaining semiconductor package may be further improved by detecting the semiconductor package remaining under the picker using the second position coordinates.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 광센서를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3 및 도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 잔존하는 반도체 패키지를 검출하기 위한 위치 좌표들을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 반도체 패키지 이송 장치를 이용하여 반도체 패키지들을 이송하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a semiconductor package transport apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic side view for explaining the photosensor shown in FIG. 1 .
3 and 4 are schematic diagrams for explaining position coordinates for detecting the remaining semiconductor package shown in FIGS. 1 and 2 .
5 is a flowchart illustrating a method of transporting semiconductor packages using the semiconductor package transport apparatus shown in FIGS. 1 and 2 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 광센서를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a semiconductor package transport apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view for explaining the photosensor shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치(100)는 절단 공정에 의해 개별화된 반도체 패키지들(10)을 테이블(20) 상으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 개별화된 반도체 패키지들(10)을 건조 및 검사를 위한 버퍼 테이블 또는 분류를 위한 팔레트 테이블로 이송할 수 있다.1 and 2 , the semiconductor package transfer apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to transfer individualized semiconductor packages 10 by a cutting process onto the table 20 . . For example, the semiconductor package transfer apparatus 100 may transfer the individualized semiconductor packages 10 to a buffer table for drying and inspection or a pallet table for sorting.

상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하여 이송하기 위한 피커(110)와, 상기 피커(110)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부(120)와, 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 테이블(20) 상에 내려놓은 후 상기 피커(110)의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지(10A)가 있는지 여부를 확인하기 위한 광센서(130)를 포함할 수 있다.The semiconductor package transport apparatus 100 includes a picker 110 for vacuum-adsorbing and transporting the semiconductor packages 10 , a driving unit 120 for moving the picker 110 in vertical and horizontal directions, and the After the semiconductor packages 10 are put down on the table 20, an optical sensor 130 for checking whether there is a semiconductor package 10A remaining on the lower surface of the picker 110 may be included. have.

상기 피커(110)는 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 피커 본체(112)와 상기 피커 본체(112)의 하부에 장착되며 상기 진공압을 이용하여 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 흡착 패드(114)를 포함할 수 있다.The picker 110 is mounted on a picker body 112 provided with a vacuum pressure for vacuum adsorbing the semiconductor packages 10 and a lower portion of the picker body 112 , and uses the vacuum pressure to remove the semiconductor packages. It may include a suction pad 114 for vacuum adsorbing (10).

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 피커 본체(112)는 진공 펌프 등을 포함하는 진공 소스와 연결될 수 있으며, 상기 피커 본체(112) 내부에는 상기 진공압을 상기 흡착 패드(114)를 통해 상기 반도체 패키지들(10)에 인가하기 위한 진공 유로 또는 진공 챔버가 구비될 수 있다. 상기 흡착 패드(114)는 상기 진공 유로 또는 진공 챔버와 연결될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위하여 다공성 물질로 이루어질 수 있다.Although not shown in detail, the picker body 112 may be connected to a vacuum source including a vacuum pump, and the vacuum pressure is applied to the semiconductor packages inside the picker body 112 through the suction pad 114 . A vacuum flow path or a vacuum chamber for applying to (10) may be provided. The suction pad 114 may be connected to the vacuum passage or vacuum chamber, and may be made of a porous material to vacuum-adsorb the semiconductor packages 10 .

상기 구동부(120)는 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 픽업, 이송 및 플레이스 동작들을 수행하기 위하여 상기 피커(110)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 구동부(120)는 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다.The driving unit 120 may move the picker 110 in vertical and horizontal directions to perform pickup, transfer, and place operations on the semiconductor packages 10 . As an example, the driving unit 120 may have a shape of a rectangular coordinate robot.

상기 광센서(130)로는 도 2에 도시된 바와 같이 투수광형 광센서가 사용될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 반사형 광센서가 사용될 수도 있다.As the photosensor 130, as shown in FIG. 2, a through-beam photosensor may be used. However, differently from the above, a reflective optical sensor may be used.

상기 광센서(130)로 도시된 바와 같이 발광부와 수광부를 포함하는 투수광형 광센서가 사용되는 경우 상기 발광부와 수광부는 상기 테이블(20)의 양측 상부에 배치될 수 있다. 이와 다르게, 반사형 광센서가 사용되는 경우 상기 반사형 광센서는 상기 테이블(20)의 일측 상부에 배치될 수 있다.As shown in the photosensor 130 , when a light emitting light sensor including a light emitting unit and a light receiving unit is used, the light emitting unit and the light receiving unit may be disposed on both sides of the table 20 . Alternatively, when a reflective optical sensor is used, the reflective optical sensor may be disposed on one side of the upper portion of the table 20 .

상기 광센서(130)는 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)를 검출하기 위하여 수평 방향 즉 상기 흡착 패드(114)의 하부면에 평행한 방향으로 광을 조사할 수 있다.The photosensor 130 may irradiate light in a horizontal direction, that is, in a direction parallel to the lower surface of the suction pad 114 , in order to detect the remaining semiconductor package 10A.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)의 검출을 위해 상기 구동부(120)의 동작을 제어하는 제어부(140)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor package transport apparatus 100 may include a control unit 140 that controls the operation of the driving unit 120 to detect the remaining semiconductor package 10A.

도 3 및 도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 잔존하는 반도체 패키지를 검출하기 위한 위치 좌표들을 설명하기 위한 개략도들이다.3 and 4 are schematic diagrams for explaining position coordinates for detecting the remaining semiconductor package shown in FIGS. 1 and 2 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 제어부(140)는 상기 반도체 패키지들(10)이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드(114)의 하부면 부위들이 상기 광센서(130)에 의해 검출되는 상기 피커(110)의 제1 위치 좌표들(30)을 획득하기 위하여 상기 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 , the control unit 140 controls the picker ( ) in which the lower surface portions of the suction pad 114 to which the semiconductor packages 10 are vacuum-adsorbed are detected by the photosensor 130 . The operation of the driving unit 120 may be controlled to obtain the first position coordinates 30 of 110 .

구체적으로, 다소 과장되게 표현되었으나, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 흡착 패드(114)의 하부면 평탄도에 따라 상기 반도체 패키지들(10)이 흡착되는 부위들의 높이가 서로 다를 수 있으며, 상기 제어부(140)는 상기 피커(110)의 제1 위치 좌표들을 획득하기 위하여 상기 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(120)는 수직 및 수평 방향 즉 지그재그 형태로 상기 피커(110)를 이동시킬 수 있으며, 그 과정에서 상기 피커(110)의 제1 위치 좌표들(30)이 획득될 수 있다.Specifically, although expressed somewhat exaggeratedly, as shown in FIG. 3 , heights of portions on which the semiconductor packages 10 are adsorbed may be different from each other depending on the flatness of the lower surface of the adsorption pad 114 , and the control unit may have different heights. Reference numeral 140 controls the operation of the driving unit 120 to obtain first position coordinates of the picker 110 . For example, the driving unit 120 may move the picker 110 in vertical and horizontal directions, that is, in a zigzag form, and in the process, first position coordinates 30 of the picker 110 may be obtained. have.

상기 제어부(140)는 상기 피커(110)의 제1 위치 좌표들(30)을 메모리 장치를 이용하여 기억할 수 있으며, 또한 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)를 검출하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)의 두께를 고려하여 상기 제1 위치 좌표들(30)로부터 상방으로 소정 거리 이격된 상기 피커(110)의 제2 위치 좌표들(32)을 산출할 수 있다.The control unit 140 may store the first position coordinates 30 of the picker 110 using a memory device, and the semiconductor packages 10 to detect the remaining semiconductor package 10A. The second position coordinates 32 of the picker 110 spaced a predetermined distance upward from the first position coordinates 30 may be calculated in consideration of the thickness of .

구체적으로, 상기 피커(110)의 흡착 패드(114)에 반도체 패키지가 잔존하는 경우 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)는 상기 피커(110)가 상기 제1 위치 좌표들(30)로부터 소정 거리 상승된 위치에서 상기 광센서(130)에 의해 검출될 수 있다. 일 예로서, 상기 반도체 패키지들(10)의 두께가 약 1mm 정도인 경우, 상기 제2 위치 좌표들(32)은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 위치 좌표들(30)로부터 약 0.5mm 상승된 위치들일 수 있다.Specifically, when the semiconductor package remains on the suction pad 114 of the picker 110 , the remaining semiconductor package 10A is the picker 110 , which is raised by a predetermined distance from the first position coordinates 30 . location can be detected by the photosensor 130 . As an example, when the thickness of the semiconductor packages 10 is about 1 mm, the second position coordinates 32 are about 0.5 mm from the first position coordinates 30 as shown in FIG. 4 . These may be elevated positions.

상기 제어부(140)는 상기 피커(110)의 제2 위치 좌표들(32)을 메모리 장치를 이용하여 기억할 수 있으며, 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)를 검출하기 위해 상기 피커(110)가 상기 제2 위치 좌표들(32)을 따라 이동하도록 상기 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있다. 상기 피커(110)의 하부에 반도체 패키지(10A)가 잔존하는 경우, 상기와 같이 피커(110)가 상기 제2 위치 좌표들(32)을 따라 이동하는 동안 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)는 상기 제1 위치 좌표들(30) 중 어느 하나에서 검출될 수 있다.The control unit 140 may store the second position coordinates 32 of the picker 110 using a memory device, and the picker 110 controls the second position coordinates 32 to detect the remaining semiconductor package 10A. The operation of the driving unit 120 may be controlled to move along two position coordinates 32 . When the semiconductor package 10A remains under the picker 110, while the picker 110 moves along the second position coordinates 32 as described above, the remaining semiconductor package 10A is the It may be detected at any one of the first location coordinates 30 .

도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 반도체 패키지 이송 장치를 이용하여 반도체 패키지들을 이송하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of transporting semiconductor packages using the semiconductor package transport apparatus shown in FIGS. 1 and 2 .

도 5를 참조하면, 먼저, S100 단계에서, 상기 반도체 패키지들(10)이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드(114)의 하부면 부위들이 상기 광센서(130)에 의해 검출되는 상기 피커(110)의 제1 위치 좌표들(30)을 획득할 수 있다. 특히, 상기 제어부(140)는 상기 반도체 패키지들(10)이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드(114)의 하부면 부위들이 상기 광센서(130)에 의해 조사되는 광을 통과하도록 예를 들면 상기 피커(110)가 수직 방향 및 수평 방향, 예를 들면 지그재그 형태로 이동하도록 상기 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있으며, 상기 획득된 제1 위치 좌표들(30)을 기억할 수 있다.Referring to FIG. 5 , first, in step S100 , portions of the lower surface of the suction pad 114 on which the semiconductor packages 10 are vacuum-adsorbed are detected by the photosensor 130 of the picker 110 . First location coordinates 30 may be obtained. In particular, the control unit 140 controls, for example, the picker ( The operation of the driving unit 120 may be controlled so that the 110 moves in the vertical and horizontal directions, for example, in a zigzag form, and the obtained first position coordinates 30 may be stored.

S110 단계에서, 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)의 검출을 위해 상기 제1 위치 좌표(30)로부터 상방으로 소정 거리 이격된 상기 피커(110)의 제2 위치 좌표들(32)을 산출할 수 있다. 구체적으로, 상기 제어부(140)는 상기 반도체 패키지들(10)의 두께를 고려하여 상기 제2 위치 좌표들(32)을 산출할 수 있으며, 상기 산출된 제2 위치 좌표들(32)을 기억할 수 있다.In step S110 , second position coordinates 32 of the picker 110 spaced a predetermined distance upward from the first position coordinate 30 may be calculated for detecting the remaining semiconductor package 10A. . Specifically, the controller 140 may calculate the second position coordinates 32 in consideration of the thickness of the semiconductor packages 10 , and may store the calculated second position coordinates 32 . have.

S120 단계에서, 상기 피커(110)는 절단 공정에 의해 개별화된 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하여 상기 테이블(20)을 향해 이송할 수 있으며, S130 단계에서 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 테이블(20) 상에 내려놓을 수 있다. 이때, 상기 반도체 패키지들(10)은 절단 후 세척된 상태일 수 있으며 건조 및 검사를 위해 버퍼 테이블 상에 놓여질 수 있다. 또한, 상기와 다르게, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 버퍼 테이블 상에서 건조 및 검사된 상태일 수 있으며 분류를 위해 팔레트 테이블 상에 놓여질 수도 있다.In step S120 , the picker 110 may vacuum adsorb the individualized semiconductor packages 10 by a cutting process and transfer them toward the table 20 , and in step S130 , the semiconductor packages 10 are removed from the semiconductor packages 10 . It can be put down on the table (20). In this case, the semiconductor packages 10 may be in a washed state after being cut, and may be placed on a buffer table for drying and inspection. Also, unlike the above, the semiconductor packages 10 may be dried and inspected on the buffer table, and may be placed on a pallet table for sorting.

S140 단계에서, 상기 광센서(130)를 이용하여 상기 피커(110)의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지(10A)가 있는지 여부를 확인할 수 있다. 구체적으로, 상기 제어부(140)는 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)의 검출을 위해 상기 피커(110)를 상기 제2 위치 좌표들(32)을 따라 이동시킬 수 있으며 그 과정에서 상기 피커(110)의 하부면 상에서 반도체 패키지(10A)의 잔존 여부가 확인될 수 있다. 특히, 상기 피커(110)의 하부면 상에 잔존 반도체 패키지(10A)가 있는 경우 상기 잔존 반도체 패키지(10A)는 상기 제1 위치 좌표들(30) 중 어느 하나에서 검출될 수 있다.In step S140 , it may be checked whether there is a remaining semiconductor package 10A on the lower surface of the picker 110 using the photosensor 130 . Specifically, the controller 140 may move the picker 110 along the second position coordinates 32 to detect the remaining semiconductor package 10A, and in the process, the picker 110 It may be checked whether the semiconductor package 10A remains on the lower surface of the . In particular, when there is a remaining semiconductor package 10A on the lower surface of the picker 110 , the remaining semiconductor package 10A may be detected at any one of the first position coordinates 30 .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 진공 센서 또는 광학 카메라를 이용하는 종래 기술과 비교하여 광센서(130)를 이용하여 피커(110)에 잔존하는 반도체 패키지(10A)를 검출함으로써 상기 잔존 반도체 패키지(10A)의 검출 정확도가 크게 향상될 수 있으며 아울러 검출 시간이 크게 단축될 수 있다. 또한, 상기 광학 카메라보다 비교적 저렴한 광센서(130)를 사용함으로써 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)의 제조 비용을 충분히 절감할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, by detecting the semiconductor package 10A remaining in the picker 110 using the optical sensor 130 compared to the prior art using a vacuum sensor or an optical camera, the remaining The detection accuracy of the semiconductor package 10A may be greatly improved, and the detection time may be greatly reduced. In addition, the manufacturing cost of the semiconductor package transport apparatus 100 can be sufficiently reduced by using the optical sensor 130 , which is relatively cheaper than the optical camera.

추가적으로, 다공성 물질로 이루어지는 흡착 패드(114)를 이용하는 경우에도 상기 잔존 반도체 패키지(10A)의 검출 정확도를 충분히 향상시킬 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들(10)이 진공 흡착되는 부위들이 상기 광센서(130)에 의해 검출되는 상기 피커(110)의 제1 위치 좌표들(30)을 획득하고, 상기 제1 위치 좌표들(30)로부터 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)를 검출하기 위한 상기 피커(110)의 제2 위치 좌표들(32)을 산출할 수 있으며, 상기 제2 위치 좌표들(32)을 이용하여 상기 피커(110) 하부에 잔존하는 반도체 패키지(10A)를 검출함으로써 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)의 검출 정확도를 더욱 향상시킬 수 있다.Additionally, even when the suction pad 114 made of a porous material is used, the detection accuracy of the remaining semiconductor package 10A may be sufficiently improved. In particular, the first position coordinates 30 of the picker 110 in which portions to which the semiconductor packages 10 are vacuum-adsorbed are detected by the photosensor 130 are obtained, and the first position coordinates ( 30), second position coordinates 32 of the picker 110 for detecting the remaining semiconductor package 10A may be calculated, and the picker ( 110) By detecting the semiconductor package 10A remaining in the lower portion, the detection accuracy of the remaining semiconductor package 10A may be further improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that it can be done.

10 : 반도체 패키지 20 : 테이블
30 : 제1 위치 좌표 32 : 제2 위치 좌표
100 : 반도체 패키지 이송 장치 110 : 피커
112 : 피커 본체 114 : 흡착 패드
120 : 구동부 130 : 광센서
140 : 제어부10: semiconductor package 20: table
30: first position coordinates 32: second position coordinates
100: semiconductor package transfer device 110: picker
112: picker body 114: suction pad
120: driving unit 130: optical sensor
140: control unit

Claims (9)

절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 흡착 패드를 구비하는 피커;
상기 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 구동부;
상기 반도체 패키지들을 테이블 상에 내려놓은 후 상기 흡착 패드의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 여부를 확인하기 위해 상기 테이블의 상부에 배치되어 상기 흡착 패드의 하부면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 광센서; 및
상기 구동부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함하되,
상기 제어부는, 상기 광센서에 의해 상기 반도체 패키지들이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드의 하부면 부위들이 검출되는 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 획득하기 위하여 상기 구동부의 동작을 제어하고, 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 기억하며, 상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출을 위해 상기 피커의 제1 위치 좌표들로부터 상방으로 소정 거리 이격된 상기 피커의 제2 위치 좌표들을 산출하고, 상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출을 위해 상기 피커가 상기 제2 위치 좌표들을 따라 이동하도록 상기 구동부의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.a picker having a suction pad for vacuum adsorbing individualized semiconductor packages through a cutting process;
a driving unit for moving the picker in vertical and horizontal directions to transport the semiconductor packages;
After the semiconductor packages are placed on the table, the light is irradiated in a direction parallel to the lower surface of the suction pad by being disposed on the upper part of the table to check whether there is a remaining semiconductor package on the lower surface of the suction pad. an optical sensor; and
Including a control unit for controlling the operation of the driving unit,
The control unit controls the operation of the driving unit to obtain first position coordinates of the picker at which portions of the lower surface of the suction pad to which the semiconductor packages are vacuum-adsorbed by the photosensor are detected, Memorize the position coordinates, calculate second position coordinates of the picker spaced a predetermined distance upward from the first position coordinates of the picker for detecting the remaining semiconductor package, and for detecting the remaining semiconductor package and controlling the operation of the driving unit so that the picker moves according to the second position coordinates. 제1항에 있어서, 상기 피커는,
상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 진공 유로 또는 진공 챔버를 구비하는 피커 본체를 포함하며,
상기 흡착 패드는 상기 진공 유로 또는 진공 챔버와 연결되도록 상기 피커 본체의 하부에 장착되며 상기 진공압을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위해 다공성 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.According to claim 1, wherein the picker,
and a picker body having a vacuum passage or a vacuum chamber to which a vacuum pressure for vacuum adsorbing the semiconductor packages is provided,
The suction pad is mounted on a lower portion of the picker body to be connected to the vacuum passage or the vacuum chamber, and is made of a porous material to vacuum-adsorb the semiconductor packages using the vacuum pressure. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 흡착 패드를 구비하는 피커와, 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 구동부와, 상기 반도체 패키지들을 테이블 상에 내려놓은 후 상기 흡착 패드의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 여부를 확인하기 위해 상기 테이블의 상부에 배치되어 상기 흡착 패드의 하부면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 광센서를 포함하는 반도체 패키지 이송 장치를 이용하는 반도체 패키지 이송 방법에 있어서,
상기 피커를 이동시키면서 상기 광센서에 의해 상기 반도체 패키지들이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드의 하부면 부위들이 검출되는 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 획득하는 단계;
상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출을 위해 상기 피커의 제1 위치 좌표들로부터 상방으로 소정 거리 이격된 상기 피커의 제2 위치 좌표들을 산출하는 단계;
상기 피커를 이용하여 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 이송하는 단계;
상기 반도체 패키지들을 테이블 상에 내려놓는 단계; 및
상기 피커를 상기 제2 위치 좌표들을 따라 이동시키면서 상기 광센서를 이용하여 상기 피커의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 여부를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.A picker having a suction pad for vacuum adsorbing individualized semiconductor packages through a cutting process, a driving unit moving the picker in vertical and horizontal directions to transport the semiconductor packages, and placing the semiconductor packages on a table After transferring the semiconductor package comprising an optical sensor disposed on the table and irradiating light in a direction parallel to the lower surface of the suction pad in order to check whether there is a semiconductor package remaining on the bottom surface of the suction pad In the semiconductor package transfer method using the device,
acquiring first position coordinates of the picker in which portions of the lower surface of the suction pad to which the semiconductor packages are vacuum-adsorbed by the photosensor are detected while moving the picker;
calculating second position coordinates of the picker spaced a predetermined distance upward from the first position coordinates of the picker for detecting the remaining semiconductor package;
transferring the semiconductor packages by vacuum adsorption using the picker;
placing the semiconductor packages down on a table; and
and checking whether there is a semiconductor package remaining on the lower surface of the picker by using the photosensor while moving the picker along the second position coordinates. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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