KR102548809B1 - Apparatus for picking up semiconductor devices - Google Patents

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Abstract

반도체 소자 픽업 장치가 개시된다. 상기 장치는, 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 진공 피커 아래에 배치되며 상기 진공 피커 내부의 상기 진공압을 측정하기 위한 측정 부재와, 상기 측정 부재의 아래에 배치되며 자기력을 이용하여 상기 측정 부재에 하방으로 하중을 인가하기 위한 하중 인가 부재와, 상기 측정 부재를 픽업하도록 상기 진공 피커와 상기 수직 구동부의 동작을 제어하며 상기 측정 부재의 픽업 여부에 따라 상기 진공 피커 내부의 상기 진공압이 허용 범위를 만족하는지 여부를 판단하는 제어 유닛을 포함한다.A semiconductor element pick-up device is disclosed. The apparatus includes a vacuum picker for picking up a semiconductor device using vacuum pressure, a vertical driving unit for vertically moving the vacuum picker, and a vacuum pressure placed under the vacuum picker and measuring the vacuum pressure inside the vacuum picker. A measuring member disposed below the measuring member and applying a load downward to the measuring member using magnetic force, and the operation of the vacuum picker and the vertical driving unit to pick up the measuring member. and a control unit for controlling and determining whether or not the vacuum pressure inside the vacuum picker satisfies an allowable range according to whether or not the measurement member is picked up.

Description

반도체 소자 픽업 장치{Apparatus for picking up semiconductor devices}Semiconductor device pickup device {Apparatus for picking up semiconductor devices}

본 발명의 실시예들은 반도체 소자 픽업 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 반도체 소자들을 이송하기 위해 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a semiconductor element pick-up device. More specifically, it relates to a device for picking up semiconductor elements using vacuum pressure to transfer them in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있으며, 본딩 공정을 통해 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 상에 장착될 수 있다. 상기 본딩 공정에 의해 제조된 반도체 스트립에 대하여 절단 및 분류 공정을 수행함으로써 반도체 소자들이 완성될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The semiconductor devices may be individualized through a dicing process and mounted on a lead frame or a printed circuit board through a bonding process. Semiconductor devices may be completed by performing a cutting and sorting process on the semiconductor strip manufactured by the bonding process.

상기와 같이 제조된 반도체 소자들은 전기적인 특성 검사를 통해 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적인 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.Semiconductor devices manufactured as described above may be judged to be good products or defective products through an electrical property test. A test handler for handling the semiconductor devices and a tester for electrically inspecting the semiconductor devices may be used to inspect the electrical characteristics.

한편, 상기 절단 및 분류 공정에서 개별화된 반도체 소자들은 커스터머 트레이에 수납될 수 있으며, 상기 전기적인 특성 검사 공정에서 반도체 소자들은 상기 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 이송될 수 있다. 상기와 같이 반도체 소자들이 테스트 트레이로 이송된 상태에서 상기 전기적인 특성 검사 공정이 수행될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류될 수 있다.Meanwhile, in the cutting and sorting process, the individualized semiconductor devices may be accommodated in a customer tray, and in the electrical property inspection process, the semiconductor devices may be transferred from the customer tray to a test tray. As described above, the electrical characteristic inspection process may be performed in a state in which the semiconductor devices are transferred to the test tray, and the product may be classified as a good product or a defective product according to the inspection result.

상기 절단 및 분류 공정과 전기적인 검사 공정에서 상기 반도체 소자들은 복수의 피커들에 의해 이송될 수 있다. 상기 피커들은 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 진공 흡착하기 위한 콜릿을 각각 구비할 수 있다. 그러나, 장시간 사용에 따른 상기 콜릿의 마모에 의해 상기 반도체 소자들의 픽업이 정상적으로 수행되지 않을 수 있다. 특히, 상기 콜릿이 마모되는 경우 상기 진공 피커 내부의 진공압이 불충분할 수 있으며 이에 따라 상기 반도체 소자들의 픽업이 정상적으로 수행되지 않거나 상기 반도체 소자들의 이송 도중에 상기 반도체 소자들이 낙하되는 문제점이 발생될 수 있다.In the cutting and sorting process and the electrical inspection process, the semiconductor devices may be transported by a plurality of pickers. Each of the pickers may include a collet for vacuum adsorbing the semiconductor elements using vacuum pressure. However, pick-up of the semiconductor elements may not be normally performed due to abrasion of the collet due to long-time use. In particular, when the collet is worn, the vacuum pressure inside the vacuum picker may be insufficient, and accordingly, the semiconductor elements may not be normally picked up or the semiconductor elements may fall during the transfer of the semiconductor elements. .

대한민국 공개특허공보 제10-2014-0119604호 (공개일자 2014년 10월 10일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2014-0119604 (published on October 10, 2014)

본 발명의 실시예들은 반도체 소자의 픽업을 위한 진공 피커의 내부 진공압이 허용 범위를 만족하는지 여부를 판단할 수 있는 반도체 소자 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a semiconductor element pick-up device capable of determining whether an internal vacuum pressure of a vacuum picker for picking up a semiconductor element satisfies an acceptable range.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 반도체 소자 픽업 장치는, 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 진공 피커 아래에 배치되며 상기 진공 피커 내부의 상기 진공압을 측정하기 위한 측정 부재와, 상기 측정 부재의 아래에 배치되며 자기력을 이용하여 상기 측정 부재에 하방으로 하중을 인가하기 위한 하중 인가 부재와, 상기 측정 부재를 픽업하도록 상기 진공 피커와 상기 수직 구동부의 동작을 제어하며 상기 측정 부재의 픽업 여부에 따라 상기 진공 피커 내부의 상기 진공압이 허용 범위를 만족하는지 여부를 판단하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a semiconductor element pick-up device includes a vacuum picker for picking up a semiconductor element using vacuum pressure, a vertical driving unit for moving the vacuum picker in a vertical direction, and a vacuum picker below the vacuum picker. A measuring member disposed below the measuring member for measuring the vacuum pressure inside the vacuum picker, a load applying member for applying a load downward to the measuring member using magnetic force, and the measuring member. and a control unit that controls operations of the vacuum picker and the vertical driving unit to pick up and determines whether or not the vacuum pressure inside the vacuum picker satisfies an allowable range according to whether the measuring member is picked up.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 측정 부재 및 상기 하중 인가 부재 중 적어도 하나는 영구자석을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, at least one of the measuring member and the load applying member may include a permanent magnet.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 상기 측정 부재 및 상기 하중 인가 부재가 수납되는 하우징을 더 포함할 수 있으며, 상기 측정 부재는 상기 하우징 내에서 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the semiconductor element pick-up device may further include a housing in which the measuring member and the load applying member are accommodated, wherein the measuring member is movable in a vertical direction within the housing. can be configured.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제어 유닛은, 상기 측정 부재를 진공 흡착하기 위하여 상기 진공 피커를 하강시키고 이어서 상기 측정 부재를 기 설정된 측정 높이로 픽업하기 위하여 상기 진공 피커를 상승시키도록 상기 수직 구동부의 동작을 제어하는 피커 제어부와, 상기 측정 부재가 픽업된 후 상기 진공 피커 내부의 상기 진공압을 측정하기 위한 압력 측정부를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the control unit is configured to lower the vacuum picker to vacuum adsorb the measurement member and then raise the vacuum picker to pick up the measurement member to a preset measurement height. A picker control unit controlling an operation of the vertical driving unit and a pressure measurement unit measuring the vacuum pressure inside the vacuum picker after the measurement member is picked up may be included.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제어 유닛은, 진공 배관을 통해 상기 진공 피커와 연결되며 상기 진공 피커에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부를 더 포함할 수 있으며, 상기 압력 측정부는 상기 진공 배관 또는 상기 진공 제공부에 연결될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the control unit may further include a vacuum providing unit connected to the vacuum picker through a vacuum pipe and providing a vacuum to the vacuum picker, and the pressure measuring unit may further include the vacuum pipe. Alternatively, it may be connected to the vacuum providing unit.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커에 의해 상기 측정 부재가 픽업되는지 여부에 따라 상기 진공 피커 내부의 진공압이 허용 범위를 만족하는지 여부를 판단할 수 있다. 결과적으로, 상기 진공 피커에 구비되는 콜릿의 교체가 필요한지 여부를 즉시 판단할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 소자의 픽업 불량을 크게 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 측정 부재를 픽업한 상태에서 상기 진공 피커 내부의 진공압을 측정함으로써 상기 콜릿의 교체가 필요한 시기를 예측할 수 있으며, 이를 통해 보다 안정적으로 상기 진공 피커를 관리할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, it is possible to determine whether the vacuum pressure inside the vacuum picker satisfies an allowable range according to whether the measuring member is picked up by the vacuum picker. As a result, it is possible to immediately determine whether the collet provided in the vacuum picker needs to be replaced, and through this, pick-up defects of the semiconductor device can be greatly reduced. In addition, by measuring the vacuum pressure inside the vacuum picker in a state where the measuring member is picked up, it is possible to predict when the collet needs to be replaced, and through this, the vacuum picker can be more stably managed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 소자 픽업 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a semiconductor element pick-up device according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are schematic diagrams for explaining the operation of the semiconductor element pick-up device shown in FIG.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are not provided to fully complete the present invention, but rather to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. It could be. Alternatively, when an element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Technical terms used in the embodiments of the present invention are only used for the purpose of describing specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as can be understood by those skilled in the art having ordinary knowledge in the technical field of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art and description of the present invention, unless expressly defined, ideally or excessively outwardly intuition. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of idealized embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are fully foreseeable. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to specific shapes of regions illustrated as diagrams, but to include variations in shapes, and elements described in the drawings are purely schematic and their shapes is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a semiconductor element pick-up device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치(100)는 절단 및 분류 공정 또는 전기적인 검사 공정에서 반도체 소자들(미도시)을 이송하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 절단 및 분류 공정에서 팔레트 테이블로부터 커스터머 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하기 위하여 또는 상기 전기적인 검사 공정에서 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a semiconductor device pick-up device 100 according to an embodiment of the present invention may be used to transfer semiconductor devices (not shown) in a cutting and sorting process or an electrical inspection process. For example, the semiconductor element pick-up device 100 is used to transfer the semiconductor elements from a pallet table to a customer tray in the cutting and sorting process or between the customer tray and the test tray in the electrical inspection process. Can be used for transport.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커(110)와, 상기 진공 피커(110)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(120)와, 상기 수직 구동부(120)의 동작을 제어하기 위한 제어 유닛(130)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor element pick-up device 100 includes a vacuum picker 110 for picking up a semiconductor element using vacuum pressure and a vertical for moving the vacuum picker 110 in a vertical direction. It may include a driving unit 120 and a control unit 130 for controlling the operation of the vertical driving unit 120 .

도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(110)는 상기 반도체 소자를 진공 흡착하기 위하여 진공홀을 구비하는 콜릿(미도시)을 포함할 수 있으며, 상기 수직 구동부(120)는, 일 예로서, 상기 진공 피커(110)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 리니어 서보 모터(122)와, 상기 리니어 서보 모터(122)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 부재(124)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 진공 피커(110)는 상기 가동 부재(124)에 수직 방향으로 이동 가능하도록 장착될 수 있으며, 상기 진공 피커(110)와 상기 가동 부재(124) 사이에는 상기 진공 피커(110)를 탄성적으로 지지하기 위한 탄성 부재(126)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(126)로는 코일 스프링이 사용될 수 있으며, 상기 진공 피커(110)가 상기 반도체 소자(10)를 픽업하기 위하여 상기 반도체 소자(10)에 밀착되는 경우 상기 탄성 부재(126)에 의해 충격이 완화될 수 있다. 또한, 상기 수직 구동부(120)는 상기 진공 피커(110)의 높이를 측정하기 위한 높이 센서(128)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 높이 센서(128)로는 상기 가동 부재(124)와 함께 이동 가능하게 배치되는 리니어 엔코더를 포함할 수 있다.Although not shown, the vacuum picker 110 may include a collet (not shown) having a vacuum hole to vacuum the semiconductor element, and the vertical drive unit 120, for example, may include the vacuum It may include a linear servo motor 122 providing a driving force for moving the picker 110 in a vertical direction, and a movable member 124 configured to be movable in a vertical direction by the linear servo motor 122. In particular, the vacuum picker 110 may be mounted so as to be movable in a vertical direction on the movable member 124, and the vacuum picker 110 is mounted between the vacuum picker 110 and the movable member 124. An elastic member 126 for sexual support may be disposed. A coil spring may be used as the elastic member 126, and when the vacuum picker 110 is in close contact with the semiconductor element 10 to pick up the semiconductor element 10, the elastic member 126 impacts the shock. this can be alleviated. Also, the vertical driver 120 may include a height sensor 128 for measuring the height of the vacuum picker 110 . For example, the height sensor 128 may include a linear encoder disposed movably together with the movable member 124 .

특히, 상기 제어 유닛(130)은 상기 진공 피커(110)의 내부 진공압이 허용 범위를 만족하는지 여부를 판단할 수 있다. 이를 위하여, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는, 상기 진공 피커(110) 아래에 배치되며 상기 진공 피커(110) 내부의 진공압을 측정하기 위한 측정 부재(140)와, 상기 측정 부재(140)의 하부에 배치되며 자기력을 이용하여 상기 측정 부재(140)에 하방으로 하중을 인가하기 위한 하중 인가 유닛(142)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제어 유닛(130)은 상기 측정 부재(140)를 픽업하도록 상기 진공 피커(110)와 상기 수직 구동부(120)의 동작을 제어하며 상기 측정 부재(140)의 픽업 여부에 따라 상기 진공 피커(110) 내부의 상기 진공압이 허용 범위를 만족하는지 여부를 판단할 수 있다.In particular, the control unit 130 may determine whether the internal vacuum pressure of the vacuum picker 110 satisfies an allowable range. To this end, the semiconductor element pick-up device 100 includes a measuring member 140 disposed under the vacuum picker 110 and measuring the vacuum pressure inside the vacuum picker 110, and the measuring member 140. It may include a load application unit 142 disposed below and applying a load downward to the measuring member 140 using magnetic force. At this time, the control unit 130 controls the operation of the vacuum picker 110 and the vertical drive unit 120 to pick up the measuring member 140, and the vacuum picker 110 depending on whether the measuring member 140 is picked up or not. (110) It is possible to determine whether or not the vacuum pressure inside satisfies the allowable range.

예를 들면, 상기 측정 부재(140) 및 하중 인가 부재(142) 중 적어도 하나는 영구자석을 포함할 수 있으며, 상기 영구자석의 자기력에 의해 상기 측정 부재(140)와 상기 하중 인가 부재(142) 사이에는 인력이 작용될 수 있다. 상기 측정 부재(140)와 상기 하중 인가 부재(142)는 도시된 바와 같이 하우징(144) 내에 수납될 수 있으며, 상기 측정 부재(140)는 상기 하우징(144) 내에서 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 측정 부재(140)와 상기 하중 인가 부재(142)는 대략 원형 디스크 형태로 구성될 수 있으며, 상기 측정 부재(140)는 상기 하우징(144)의 내측면에 의해 수직 방향으로 안내될 수 있다.For example, at least one of the measuring member 140 and the load applying member 142 may include a permanent magnet, and the measuring member 140 and the load applying member 142 are moved by the magnetic force of the permanent magnet. A force of attraction may act between them. As shown, the measuring member 140 and the load applying member 142 may be accommodated in the housing 144, and the measuring member 140 is configured to be movable in a vertical direction within the housing 144. It can be. For example, the measuring member 140 and the load applying member 142 may be configured in a substantially circular disk shape, and the measuring member 140 is guided in a vertical direction by an inner surface of the housing 144. It can be.

상기 제어 유닛(130)은, 상기 측정 부재(140)를 진공 흡착하기 위하여 상기 진공 피커(110)를 하강시키고 이어서 상기 측정 부재(140)를 기 설정된 측정 높이로 픽업하기 위하여 상기 진공 피커(110)를 상승시키도록 상기 수직 구동부(120)의 동작을 제어하는 피커 제어부(132)와, 상기 측정 부재(140)가 픽업된 후 상기 진공 피커(110) 내부의 상기 진공압을 측정하기 위한 압력 측정부(134)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제어 유닛(130)은, 진공 배관을 통해 상기 진공 피커(110)와 연결되며 상기 진공 피커(110)에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부(136)를 더 포함할 수 있으며, 상기 압력 측정부(134)는 상기 진공 배관 또는 상기 진공 제공부(136)에 연결될 수 있다.The control unit 130 lowers the vacuum picker 110 to vacuum the measuring member 140 and then moves the vacuum picker 110 to pick up the measuring member 140 to a preset measurement height. A picker control unit 132 that controls the operation of the vertical driving unit 120 to raise the , and a pressure measuring unit for measuring the vacuum pressure inside the vacuum picker 110 after the measurement member 140 is picked up. (134). In addition, the control unit 130 may further include a vacuum providing unit 136 connected to the vacuum picker 110 through a vacuum pipe and providing a vacuum to the vacuum picker 110, and the pressure The measuring unit 134 may be connected to the vacuum pipe or the vacuum providing unit 136 .

도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 소자 픽업 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.2 and 3 are schematic diagrams for explaining the operation of the semiconductor element pick-up device shown in FIG.

도 2를 참조하면, 상기 피커 제어부(132)는 상기 진공 피커(110)를 하강시켜 상기 진공 피커(110)가 상기 측정 부재(140)의 상부면에 밀착되도록 상기 수직 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있다. 이때, 상기 피커 제어부(132)는 상기 높이 센서(128)에 의해 측정되는 값을 이용하여 상기 진공 피커(110)의 높이를 제어할 수 있다. 상기와 같이 진공 피커(110)가 상기 측정 부재(140)의 상부면에 밀착된 후 상기 진공 제공부(136)는 상기 측정 부재(140)가 상기 진공 피커(110)에 진공 흡착되도록 진공압을 제공할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the picker control unit 132 lowers the vacuum picker 110 to control the operation of the vertical driving unit 120 so that the vacuum picker 110 adheres to the upper surface of the measuring member 140. You can control it. At this time, the picker controller 132 may control the height of the vacuum picker 110 using the value measured by the height sensor 128 . As described above, after the vacuum picker 110 is in close contact with the upper surface of the measuring member 140, the vacuum supply unit 136 applies vacuum pressure so that the measuring member 140 is vacuum-adsorbed to the vacuum picker 110. can provide

이어서, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 피커 제어부(132)는 상기 진공 피커(110)를 기 설정된 높이로 상승시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 측정 부재(140)가 진공 피커(110)에 의해 픽업될 수 있다. 이때, 상기 진공압이 허용 범위를 만족하는 경우 상기 측정 부재(140)는 상기 진공 피커(110)에 의해 정상적으로 픽업될 수 있으나, 상기 진공압이 허용 범위를 벗어나는 경우 상기 측정 부재(140)와 상기 하중 인가 부재(142) 사이의 자기력이 상기 진공 피커(110)의 흡착력보다 클 수 있으므로 상기 측정 부재(140)는 상기 진공 피커(110)에 의해 픽업되지 않을 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 3 , the picker control unit 132 may raise the vacuum picker 110 to a preset height, whereby the measuring member 140 is picked up by the vacuum picker 110. can At this time, when the vacuum pressure satisfies the allowable range, the measuring member 140 can be normally picked up by the vacuum picker 110, but when the vacuum pressure is out of the allowable range, the measuring member 140 and the Since the magnetic force between the load application members 142 may be greater than the adsorption force of the vacuum picker 110 , the measurement member 140 may not be picked up by the vacuum picker 110 .

상기 압력 측정부(134)는 상기 진공 피커(110) 내부의 진공압을 측정함으로써 상기 측정 부재(140)의 픽업 여부를 판단할 수 있다. 즉, 상기 측정 부재(140)가 상기 진공 피커(110)에 의해 픽업되지 않는 경우 상기 콜릿의 진공홀을 통해 다량의 진공 누설이 발생될 수 있으므로 상기 진공 피커(110) 내부의 진공압이 크게 낮아질 수 있으며, 이를 통해 상기 콜릿의 교체가 즉시 필요한 것으로 판단될 수 있다.The pressure measuring unit 134 may determine whether the measuring member 140 is picked up by measuring the vacuum pressure inside the vacuum picker 110 . That is, when the measuring member 140 is not picked up by the vacuum picker 110, a large amount of vacuum leakage may occur through the vacuum hole of the collet, so that the vacuum pressure inside the vacuum picker 110 is greatly reduced. Through this, it can be determined that replacement of the collet is immediately necessary.

한편, 상기 측정 부재(140)가 상기 진공 피커(110)에 의해 픽업되는 경우 상기 진공 피커(110) 내부의 진공압이 허용 범위를 만족하는 것으로 판단될 수 있다. 그러나, 상기 측정 부재(140)가 상기 진공 피커(110)에 의해 픽업되는 경우라도 상기 압력 측정부(134)에 의해 측정된 진공압이 상대적으로 낮은 경우 즉 기 설정된 진공압 허용 범위에 근접하거나 다소 벗어나는 경우 소량의 진공 누설이 발생되는 것으로 판단될 수 있으며, 상기 측정된 진공압에 따라 상기 콜릿의 교체가 필요한 시기를 예측할 수 있다.Meanwhile, when the measuring member 140 is picked up by the vacuum picker 110, it may be determined that the vacuum pressure inside the vacuum picker 110 satisfies the allowable range. However, even when the measuring member 140 is picked up by the vacuum picker 110, when the vacuum pressure measured by the pressure measuring unit 134 is relatively low, that is, close to or slightly within the predetermined vacuum pressure tolerance range. If it deviates, it can be determined that a small amount of vacuum leakage occurs, and the time when the collet needs to be replaced can be predicted according to the measured vacuum pressure.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커(110)에 의해 상기 측정 부재(140)가 픽업되는지 여부에 따라 상기 진공 피커(110) 내부의 진공압이 허용 범위를 만족하는지 여부를 판단할 수 있다. 결과적으로, 상기 진공 피커(110)에 구비되는 콜릿의 교체가 필요한지 여부를 즉시 판단할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 소자의 픽업 불량을 크게 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 측정 부재(140)를 픽업한 상태에서 상기 진공 피커(110) 내부의 진공압을 측정함으로써 상기 콜릿의 교체가 필요한 시기를 예측할 수 있으며, 이를 통해 보다 안정적으로 상기 진공 피커를 관리할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, whether the vacuum pressure inside the vacuum picker 110 satisfies the allowable range according to whether the measuring member 140 is picked up by the vacuum picker 110 can judge As a result, it is possible to immediately determine whether the collet provided in the vacuum picker 110 needs to be replaced, and through this, pick-up defects of the semiconductor device can be greatly reduced. In addition, by measuring the vacuum pressure inside the vacuum picker 110 in a state where the measuring member 140 is picked up, it is possible to predict when the collet needs to be replaced, and through this, the vacuum picker can be managed more stably. there is.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that there is

100 : 반도체 소자 픽업 장치 110 : 진공 피커
120 : 수직 구동부 122 : 리니어 서보 모터
124 : 가동 부재 126 : 탄성 부재
128 : 높이 센서 130 : 제어 유닛
132 : 피커 제어부 134 : 압력 측정부
136 : 진공 제공부 140 : 측정 부재
142 : 하중 인가 유닛 144 : 하우징100: semiconductor element pickup device 110: vacuum picker
120: vertical drive unit 122: linear servo motor
124: movable member 126: elastic member
128: height sensor 130: control unit
132: picker control unit 134: pressure measuring unit
136: vacuum supply unit 140: measuring member
142: load application unit 144: housing

Claims (6)

진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커;
상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부;
상기 진공 피커 아래에 배치되며 상기 진공 피커 내부의 상기 진공압을 측정하기 위한 측정 부재;
상기 측정 부재의 아래에 배치되며 자기력을 이용하여 상기 측정 부재에 하방으로 하중을 인가하기 위한 하중 인가 부재;
상기 측정 부재 및 상기 하중 인가 부재가 수납되는 하우징; 및
상기 측정 부재를 픽업하도록 상기 진공 피커와 상기 수직 구동부의 동작을 제어하며 상기 측정 부재의 픽업 여부에 따라 상기 진공 피커 내부의 상기 진공압이 허용 범위를 만족하는지 여부를 판단하는 제어 유닛을 포함하되,
상기 측정 부재 및 상기 하중 인가 부재 중 적어도 하나는 영구자석을 포함하고, 상기 측정 부재는 상기 하우징 내에서 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.a vacuum picker for picking up semiconductor elements using vacuum pressure;
a vertical driving unit for vertically moving the vacuum picker;
a measuring member disposed below the vacuum picker and measuring the vacuum pressure inside the vacuum picker;
a load applying member disposed below the measuring member and applying a load downward to the measuring member using magnetic force;
a housing in which the measuring member and the load applying member are accommodated; and
A control unit for controlling the operation of the vacuum picker and the vertical driving unit to pick up the measuring member and determining whether the vacuum pressure inside the vacuum picker satisfies an allowable range according to whether the measuring member is picked up,
At least one of the measuring member and the load applying member includes a permanent magnet, and the measuring member is configured to be movable in a vertical direction within the housing. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제어 유닛은,
상기 측정 부재를 진공 흡착하기 위하여 상기 진공 피커를 하강시키고 이어서 상기 측정 부재를 기 설정된 측정 높이로 픽업하기 위하여 상기 진공 피커를 상승시키도록 상기 수직 구동부의 동작을 제어하는 피커 제어부; 및
상기 진공 피커가 상승된 후 상기 진공 피커 내부의 상기 진공압을 측정하기 위한 압력 측정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.The method of claim 1, wherein the control unit,
a picker control unit that controls an operation of the vertical driving unit to lower the vacuum picker to vacuum the measurement member and then to raise the vacuum picker to pick up the measurement member to a preset measurement height; and
and a pressure measuring unit for measuring the vacuum pressure inside the vacuum picker after the vacuum picker is raised. 제4항에 있어서, 상기 제어 유닛은,
진공 배관을 통해 상기 진공 피커와 연결되며 상기 진공 피커에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부를 더 포함하며,
상기 압력 측정부는 상기 진공 배관 또는 상기 진공 제공부에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.The method of claim 4, wherein the control unit,
It is connected to the vacuum picker through a vacuum pipe and further includes a vacuum providing unit for providing a vacuum to the vacuum picker,
The semiconductor element pick-up device, characterized in that the pressure measuring unit is connected to the vacuum pipe or the vacuum providing unit. 제4항에 있어서, 상기 진공 피커는 상기 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 구비하는 콜릿을 포함하며,
상기 제어 유닛은 상기 측정 부재에 대한 픽업 동작을 수행한 후 상기 압력 측정부에 의해 측정된 진공압에 따라 상기 콜릿의 교체 시기를 결정하는 것을 결정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.The method of claim 4, wherein the vacuum picker includes a collet having a vacuum hole for vacuum adsorbing the semiconductor element,
The semiconductor element pick-up device according to claim 1 , wherein the control unit determines the replacement timing of the collet according to the vacuum pressure measured by the pressure measuring unit after performing the pick-up operation for the measuring member.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101273921B1 (en) * 2013-01-16 2013-06-12 (주)코셈 Measuring system for horizontality and pressure of collet using capacitive sensor array panel
JP2016201410A (en) * 2015-04-08 2016-12-01 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． Load correction device, load correction method, mounting device and mounting method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6434523U (en) * 1987-08-26 1989-03-02
JP3250364B2 (en) * 1994-03-31 2002-01-28 株式会社島津製作所 Electromagnetic balance or force measuring device
KR20070101054A (en) * 2006-04-10 2007-10-16 삼성전자주식회사 Chip attaching device having vacuum sensor for checking horizontal
KR101452111B1 (en) 2013-03-27 2014-10-17 세메스 주식회사 Test handler

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101273921B1 (en) * 2013-01-16 2013-06-12 (주)코셈 Measuring system for horizontality and pressure of collet using capacitive sensor array panel
JP2016201410A (en) * 2015-04-08 2016-12-01 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． Load correction device, load correction method, mounting device and mounting method

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