KR102401362B1 - Die bonding apparatus - Google Patents

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Abstract

다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 장치는, 기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 모듈과, 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로 로드하고 상기 기판에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드하는 기판 이송 모듈과, 상기 기판을 공급하기 위한 기판 공급 모듈과, 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에 배치되며 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 셔틀을 포함한다.A die bonding apparatus is disclosed. The apparatus includes: a die bonding module for bonding dies on a substrate; a substrate transfer module for loading the substrate into the die bonding module and unloading the substrate from the die bonding module after a die bonding process for the substrate is completed; , a substrate supply module for supplying the substrate, and a substrate transfer shuttle disposed between the substrate transfer module and the substrate supply module to transfer the substrate between the substrate transfer module and the substrate supply module.

Description

다이 본딩 장치{DIE BONDING APPARATUS}Die bonding apparatus {DIE BONDING APPARATUS}

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to die bonding apparatus. More particularly, it relates to a die bonding apparatus for bonding dies onto a substrate such as a lead frame or a printed circuit board.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 리드 프레임과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. A wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and individual dies through the dicing process may be bonded to a substrate such as a lead frame through a die bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다. 상기 본딩 모듈은 상기 픽업된 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pickup module for picking up and separating the dies from the wafer divided into the dies, and a bonding module for bonding the picked up die on a substrate. The pickup module includes a stage unit for supporting the wafer, a die ejector installed movably in a vertical direction to selectively separate a die from a wafer supported on the stage unit, and a pickup unit for picking up the die from the wafer can do. The bonding module may include a bonding head for bonding the picked-up die onto the substrate.

또한, 상기 다이 본딩 장치는 상기 기판을 공급하기 위한 기판 공급 모듈을 포함할 수 있다. 상기 기판 공급 모듈은 복수의 다이들이 수납된 매거진으로부터 기판을 인출하여 다이 본딩 영역으로 이송하며 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 또 다른 매거진으로 이송할 수 있다. 상기 다이 본딩 영역에는 상기 기판을 지지하는 본딩 스테이지가 구비될 수 있다.In addition, the die bonding apparatus may include a substrate supply module for supplying the substrate. The substrate supply module may take out a substrate from the magazine in which the plurality of dies are accommodated, transfer it to the die bonding area, and transfer the substrate on which the die bonding process is completed to another magazine. A bonding stage for supporting the substrate may be provided in the die bonding region.

일 예로서, 상기 다이들은 상기 본딩 헤드를 이용하는 가열 및 가압에 의해 상기 기판 상에 본딩될 수 있다. 그러나, 상기와 같은 열압착 방식의 다이 본딩 공정에는 상당한 시간이 소요되기 때문에 이에 대한 개선이 요구되고 있다.As an example, the dies may be bonded onto the substrate by heating and pressing using the bonding head. However, since the die bonding process of the thermocompression bonding method as described above takes a considerable amount of time, improvement thereof is required.

대한민국 공개특허공보 제10-2013-0073337호 (공개일자 2013년 07월 03일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2013-0073337 (published on July 03, 2013)

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 새로운 형태의 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a new type of die bonding apparatus capable of reducing the time required for a die bonding process.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다이 본딩 장치는, 기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 모듈과, 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로 로드하고 상기 기판에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드하는 기판 이송 모듈과, 상기 기판을 공급하기 위한 기판 공급 모듈과, 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에 배치되며 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 셔틀을 포함할 수 있다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, a die bonding apparatus includes a die bonding module for bonding dies on a substrate, loading the substrate into the die bonding module, and a die bonding process for the substrate is completed A substrate transfer module for unloading the substrate from the die bonding module, a substrate supply module for supplying the substrate, and disposed between the substrate transfer module and the substrate supply module between the substrate transfer module and the substrate supply module may include a substrate transfer shuttle for transferring the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은, 상기 기판을 지지하기 위한 본딩 스테이지와, 상기 기판 상에 상기 다이들을 가압하여 본딩하기 위한 적어도 하나의 본딩 헤드와, 상기 다이들을 가압하기 위해 상기 본딩 헤드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding module includes a bonding stage for supporting the substrate, at least one bonding head for pressing and bonding the dies on the substrate, and for pressing the dies. It may include a head driving unit for moving the bonding head in horizontal and vertical directions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 헤드와 상기 본딩 스테이지는 상기 다이들을 가열하기 위한 히터를 각각 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding head and the bonding stage may each include a heater for heating the dies.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 본딩 스테이지를 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding module may further include a stage driver for moving the bonding stage in a horizontal direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 기판 상의 다이들을 관측하기 위한 상부 카메라를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding module may further include an upper camera for observing the dies on the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은, 상기 본딩 스테이지의 상부에 배치되며 상기 기판 상의 오염 물질들을 흡입하여 제거하기 위한 클리닝 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the die bonding module may further include a cleaning unit disposed on the bonding stage and configured to suction and remove contaminants on the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 본딩 헤드와 상기 다이들 사이에 리본 형태의 포일을 릴투릴 방식으로 공급하는 포일 공급 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding module may further include a foil supply unit for supplying a ribbon-shaped foil between the bonding head and the dies in a reel-to-reel method.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 모듈은 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate transfer module may include a substrate transfer robot for transferring the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 셔틀은, 상기 다이 본딩 모듈로 로드되는 기판이 놓여지는 로드 영역과, 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드된 기판이 놓여지는 언로드 영역을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate transfer shuttle may include a load area in which a substrate loaded into the die bonding module is placed and an unload area in which a substrate unloaded from the die bonding module is placed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 셔틀은 상기 기판을 임시 보관하기 위한 버퍼 영역을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate transfer shuttle may further include a buffer area for temporarily storing the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 공급 모듈은, 상기 다이 본딩 모듈로 공급될 기판들이 수납된 제1 매거진으로부터 상기 기판을 인출하는 기판 인출 유닛과, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 수납하기 위한 제2 매거진으로 상기 기판을 수납하는 기판 수납 유닛과, 상기 제1 매거진으로부터 인출된 기판을 상기 기판 인출 유닛으로부터 상기 기판 이송 셔틀로 이송하고 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 상기 기판 이송 셔틀로부터 상기 기판 수납 유닛으로 이송하는 기판 공급 로봇을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate supply module includes: a substrate take-out unit for withdrawing the substrate from a first magazine in which substrates to be supplied to the die bonding module are accommodated; and a substrate on which the die bonding process is completed. a substrate receiving unit for accommodating the substrate as a second magazine for It may include a substrate supply robot that transfers to the substrate receiving unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 공급 모듈은, 상기 기판의 인출 위치를 조절하기 위하여 상기 제1 매거진의 위치를 조절하는 제1 매거진 핸들링 유닛과, 상기 기판의 수납 위치를 조절하기 위하여 상기 제2 매거진의 위치를 조절하는 제2 매거진 핸들링 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate supply module includes a first magazine handling unit for adjusting a position of the first magazine in order to adjust a withdrawal position of the substrate, and a first magazine handling unit for adjusting a receiving position of the substrate. It may further include a second magazine handling unit for adjusting the position of the second magazine.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 공급 모듈은, 상기 제1 매거진이 놓여지는 제1 매거진 로드 포트와, 상기 제2 매거진이 놓여지는 제2 매거진 로드 포트를 더 포함하고, 상기 제1 매거진 핸들링 유닛은, 상기 제1 매거진을 파지하기 위한 제1 매거진 그리퍼와, 상기 제1 매거진을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 매거진 구동부를 포함하며, 상기 제2 매거진 핸들링 유닛은, 상기 제2 매거진을 파지하기 위한 제2 매거진 그리퍼와, 상기 제2 매거진을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 매거진 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate supply module further includes a first magazine load port in which the first magazine is placed, and a second magazine load port in which the second magazine is placed, the first magazine The handling unit includes a first magazine gripper for gripping the first magazine, and a first magazine driving unit for moving the first magazine in vertical and horizontal directions, wherein the second magazine handling unit includes: It may include a second magazine gripper for gripping the magazine, and a second magazine driving unit for moving the second magazine in vertical and horizontal directions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 매거진 로드 포트는 상기 제1 매거진이 공급되는 위치로부터 상기 제1 매거진 핸들링 유닛과 인접한 위치로 상기 제1 매거진을 이동시키는 제1 컨베이어를 포함하고, 상기 제2 매거진 로드 포트는 상기 제2 매거진이 공급되는 위치로부터 상기 제2 매거진 핸들링 유닛과 인접한 위치로 상기 제2 매거진을 이동시키는 제2 컨베이어를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first magazine load port includes a first conveyor for moving the first magazine from a position where the first magazine is supplied to a position adjacent to the first magazine handling unit, The second magazine load port may include a second conveyor for moving the second magazine from a position where the second magazine is supplied to a position adjacent to the second magazine handling unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 공급 모듈은, 상기 제1 매거진으로부터 상기 기판들이 모두 인출된 후 상기 제1 매거진이 놓여지는 제1 매거진 언로드 포트와, 상기 제2 매거진에 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판들이 수납된 후 상기 제2 매거진이 놓여지는 제2 매거진 언로드 포트를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate supply module includes a first magazine unload port in which the first magazine is placed after all of the substrates are withdrawn from the first magazine, and the die bonding process to the second magazine It may further include a second magazine unload port in which the second magazine is placed after the completed substrates are accommodated.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판이 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드된 후 상기 다이들이 상기 기판 상에 정상적으로 본딩되었는지를 검사하기 위한 검사 모듈을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 기판 공급 로봇은, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 상기 기판 이송 셔틀로부터 상기 검사 모듈로 이송하며, 상기 검사 모듈에 의한 검사 공정이 완료된 기판을 상기 검사 모듈로부터 상기 기판 수납 유닛으로 이송할 수 있다.According to embodiments of the present invention, after the substrate is unloaded from the die bonding module, an inspection module for inspecting whether the dies are normally bonded to the substrate may be further included. In this case, the substrate supply robot transfers the substrate on which the die bonding process is completed from the substrate transfer shuttle to the inspection module, and transfers the substrate on which the inspection process by the inspection module is completed from the inspection module to the substrate receiving unit. can do.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 검사 모듈은, 상기 기판을 지지하는 검사 스테이지와, 상기 검사 스테이지의 상부에 배치되며 상기 기판의 상부면 및 상기 기판 상에 본딩된 다이들의 상부면까지의 거리를 측정하기 위한 거리 센서와, 상기 다이들이 본딩된 위치를 검사하기 위한 검사 카메라를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the inspection module includes an inspection stage that supports the substrate, and a distance to an upper surface of the substrate and an upper surface of dies bonded on the substrate and disposed on the inspection stage. It may include a distance sensor for measuring the dies, and an inspection camera for inspecting the bonding position of the dies.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 다이 본딩 장치는, 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 제1 다이 본딩 모듈과, 상기 제1 다이 본딩 모듈로부터 소정 거리 이격되며 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 제2 다이 본딩 모듈과, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들 사이에 배치되며 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들로 상기 기판을 각각 로드하고 상기 기판들에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판들을 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들로부터 언로드하기 위한 기판 이송 모듈과, 상기 기판들을 공급하기 위한 기판 공급 모듈과, 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에 배치되며 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판들을 이송하기 위한 기판 이송 셔틀을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a die bonding apparatus includes: a first die bonding module for bonding dies on a substrate; a second die bonding module for bonding, disposed between the first and second die bonding modules, respectively loading the substrate into the first and second die bonding modules, and performing a die bonding process for the substrates a substrate transfer module for unloading the substrates from the first and second die bonding modules after completion; a substrate supply module for supplying the substrates; disposed between the substrate transfer module and the substrate supply module, the substrate and a substrate transfer shuttle for transferring the substrates between the transfer module and the substrate supply module.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는, 기판 상에 가접합된 다이들을 가압하여 본딩하는 다이 본딩 모듈과, 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로 로드하고 상기 기판에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드하는 기판 이송 모듈과, 상기 기판을 공급하기 위한 기판 공급 모듈과, 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하는 기판 이송 셔틀을 포함할 수 있다. 특히, 상기 다이 본딩 장치는 복수의 다이 본딩 모듈들을 구비할 수 있으며 이에 따라 상기 다이 본딩 장치의 생산성이 크게 향상될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus includes a die bonding module for bonding dies temporarily bonded on a substrate by pressing, and loading the substrate into the die bonding module and a die for the substrate. A substrate transfer module for unloading the substrate from the die bonding module after a bonding process is completed, a substrate supply module for supplying the substrate, and a substrate transfer shuttle for transferring the substrate between the substrate transfer module and the substrate supply module may include In particular, the die bonding apparatus may include a plurality of die bonding modules, and thus the productivity of the die bonding apparatus may be greatly improved.

또한, 각각의 다이 본딩 모듈들은 상기 기판 상에 가접합된 다이들을 열압착 방식으로 본딩하는 복수의 본딩 헤드들을 구비할 수 있으며, 이에 따라 종래 기술과 비교하여 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.In addition, each of the die bonding modules may include a plurality of bonding heads for bonding the dies temporarily bonded to the substrate by a thermocompression bonding method, thereby significantly reducing the time required for the die bonding process compared to the prior art. can be

추가적으로, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 다이들에 대한 검사 공정이 연속적으로 수행될 수 있으므로 상기 검사 공정을 위한 별도의 검사 장치가 요구되지 않고 또한 상기 별도의 검사 장치로 상기 기판들을 이송하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.Additionally, since the inspection process for the dies may be continuously performed after the die bonding process is completed, a separate inspection apparatus for the inspection process is not required, and the amount of time required to transfer the substrates to the separate inspection apparatus time can be shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 다이 본딩 모듈을 설명하기 위한 개략적인 확대 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 본딩 헤드와 본딩 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 확대 구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 본딩 헤드와 포일 공급 유닛을 설명하기 위한 개략적인 확대 구성도이다.
도 5는 도 1에 도시된 기판 공급 모듈과 기판 이송 셔틀을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6은 도 5에 도시된 제1 매거진 핸들링 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 7은 도 5에 도시된 제2 매거진 핸들링 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 8은 도 1에 도시된 검사 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic enlarged configuration diagram for explaining the first die bonding module illustrated in FIG. 1 .
3 is a schematic enlarged configuration diagram for explaining the bonding head and bonding stage shown in FIG. 2 .
4 is a schematic enlarged configuration diagram for explaining the bonding head and the foil supply unit shown in FIG. 3 .
FIG. 5 is a schematic configuration diagram for explaining the substrate supply module and the substrate transfer shuttle shown in FIG. 1 .
FIG. 6 is a schematic configuration diagram for explaining the first magazine handling unit shown in FIG. 5 .
FIG. 7 is a schematic configuration diagram for explaining the second magazine handling unit shown in FIG. 5 .
FIG. 8 is a schematic configuration diagram for explaining the inspection module shown in FIG. 1 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(10)는 기판(20) 상에 다이들(30; 도 2 참조)을 가열 및 가압하여 상기 다이들(30)을 상기 기판(20) 상에 본딩하는 다이 본딩 공정을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 상기 기판(20)은 리드 프레임 또는 인쇄회로기판일 수 있으며, 상기 다이들(30)은 상기 기판(20) 상에 가접합 또는 부착된 상태로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이들(30)은 다른 다이 본딩 장치에 의해 상기 기판(20) 상에 가접합된 상태로 상기 기판(20)과 함께 제공될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a die bonding apparatus 10 according to an embodiment of the present invention heats and pressurizes dies 30 (refer to FIG. 2 ) on a substrate 20 to attach the dies 30 to the substrate. (20) can be used to perform a die bonding process bonding on. The substrate 20 may be a lead frame or a printed circuit board, and the dies 30 may be provided in a state of being temporarily bonded or attached to the substrate 20 . For example, the dies 30 may be provided together with the substrate 20 in a state where they are temporarily bonded to the substrate 20 by another die bonding apparatus.

상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 기판(20) 상에 다이들(30)을 가열 및 가압하여 상기 기판(20) 상에 상기 다이들(30)을 본딩하는 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 즉, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 다이들(30)을 열압착 방식으로 상기 기판(20) 상에 본딩할 수 있다.The die bonding apparatus 10 may include a die bonding module for bonding the dies 30 to the substrate 20 by heating and pressing the dies 30 on the substrate 20 . That is, the die bonding module may bond the dies 30 onto the substrate 20 by thermocompression bonding.

예를 들면, 상기 다이 본딩 장치(10)는 생산성 향상을 위해 복수의 다이 본딩 모듈들(100, 102)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 다이 본딩 장치(10)는 Y축 방향으로 배열된 두 개의 제1 다이 본딩 모듈들(100)과 상기 제1 다이 본딩 모듈들(100)로부터 X축 방향으로 소정 거리 이격되며 Y축 방향으로 배열된 제2 다이 본딩 모듈들(102)을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)의 개수와 배치는 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.For example, the die bonding apparatus 10 may include a plurality of die bonding modules 100 and 102 to improve productivity. As an example, as illustrated, the die bonding apparatus 10 includes two first die bonding modules 100 arranged in the Y-axis direction and a predetermined distance from the first die bonding modules 100 in the X-axis direction. The second die bonding modules 102 may be spaced apart and arranged in the Y-axis direction. However, since the number and arrangement of the first and second die bonding modules 100 and 102 can be changed, the scope of the present invention will not be limited thereby.

상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)은 실질적으로 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 도 2는 도 1에 도시된 제1 다이 본딩 모듈을 설명하기 위한 개략적인 확대 구성도이고, 도 3은 도 2에 도시된 본딩 헤드와 본딩 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 확대 구성도이며, 도 4는 도 3에 도시된 본딩 헤드와 포일 공급 유닛을 설명하기 위한 개략적인 확대 구성도이다.The first and second die bonding modules 100 and 102 may have substantially the same configuration. Figure 2 is a schematic enlarged configuration diagram for explaining the first die bonding module shown in Figure 1, Figure 3 is a schematic enlarged configuration diagram for explaining the bonding head and bonding stage shown in Figure 2, Figure 4 is a schematic enlarged configuration diagram for explaining the bonding head and the foil supply unit shown in FIG. 3 .

도 2 내지 도 4를 참조하면, 제1 다이 본딩 모듈(100)은, 상기 기판(20)을 지지하기 위한 본딩 스테이지(110)와, 상기 기판(20) 상에 다이들(30)을 가압하기 위한 적어도 하나의 본딩 헤드(120)와, 상기 다이들(30)을 선택적으로 가압하기 위해 상기 본딩 헤드(120)를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 헤드 구동부(130)를 포함할 수 있다.2 to 4 , the first die bonding module 100 includes a bonding stage 110 for supporting the substrate 20 , and pressing the dies 30 on the substrate 20 . It may include at least one bonding head 120 for the purpose, and a head driving unit 130 for moving the bonding head 120 in horizontal and vertical directions in order to selectively press the dies 30 .

일 예로서, 상기 헤드 구동부(130)는 상기 본딩 헤드(120)를 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 제1 다이 본딩 모듈(100)은 상기 다이들(30)에 대한 선택적인 가압을 위해 상기 본딩 스테이지(110)를 수평 방향 즉 도시된 바와 같이 상기 Y축 방향에 대하여 수직하는 X축 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부(112)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 다이 본딩 모듈(100)은 다이 본딩 공정 시간을 단축시키기 위하여 두 개의 본딩 헤드들(120)을 구비할 수 있으며, 각각의 본딩 헤드(120)는 상기 헤드 구동부(130)에 의해 Y축 방향으로 이동될 수 있으며 아울러 상기 다이들(30)의 가압을 위해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.As an example, the head driving unit 130 may move the bonding head 120 in the Y-axis direction as shown, and the first die bonding module 100 may select the dies 30 . It may include a stage driving unit 112 for moving the bonding stage 110 in a horizontal direction, that is, in an X-axis direction perpendicular to the Y-axis direction as shown in the figure, for positive pressure. In addition, the first die bonding module 100 may include two bonding heads 120 in order to shorten the die bonding process time, and each bonding head 120 is operated by the head driving unit 130 . It may be moved in the Y-axis direction and may be configured to be movable in the vertical direction for pressing the dies 30 .

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 헤드 구동부(130)는 Y축 방향으로 평행하게 연장하는 제1 및 제2 갠트리 구조물들(140, 142) 상에 배치될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 갠트리 구조물들(140, 142) 상에서 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 가동 플레이트(132)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 헤드 구동부(130)는 상기 본딩 헤드(120)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(134)를 구비할 수 있으며, 상기 수직 구동부(134)는 상기 가동 플레이트(132)에 장착될 수 있다.Although not shown in detail, the head driving unit 130 may be disposed on the first and second gantry structures 140 and 142 extending in parallel in the Y-axis direction, and the first and second gantry structures It may include a movable plate 132 configured to be movable in the Y-axis direction on the (140, 142). In addition, the head driving unit 130 may include a vertical driving unit 134 for moving the bonding head 120 in a vertical direction, and the vertical driving unit 134 may be mounted on the movable plate 132 . have.

상기 본딩 헤드(120)에는 상기 다이들(30)을 가압하는 동안 상기 다이들(30)을 가열하기 위한 히터(122)가 내장될 수 있으며, 아울러 상기 본딩 헤드(120)의 하부에는 상기 다이들(30)에 대응하는 크기를 갖는 본딩 툴(124; tool)이 교체 가능하도록 장착될 수 있다. 아울러, 상기 본딩 툴(124)과 상기 다이들(30) 사이에 포일(40; foil)을 공급하기 위한 포일 공급 유닛(150)이 상기 수직 구동부(134)와 함께 상기 가동 플레이트(132)에 장착될 수 있다. 상기 포일(40)은 상기 본딩 툴(124)의 오염 방지와 상기 다이들(30)의 손상을 방지하기 위해 사용될 수 있다.A heater 122 for heating the dies 30 while pressing the dies 30 may be built in the bonding head 120 , and a lower portion of the bonding head 120 includes the dies. A bonding tool 124 (tool) having a size corresponding to 30 may be installed to be replaceable. In addition, a foil supply unit 150 for supplying a foil 40 between the bonding tool 124 and the dies 30 is mounted on the movable plate 132 together with the vertical driving unit 134 . can be The foil 40 may be used to prevent contamination of the bonding tool 124 and damage to the dies 30 .

일 예로서, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 포일 공급 유닛(150)은 언와인드 롤러(152)와 리와인드 롤러(154)를 이용하는 릴투릴 방식으로 상기 포일(40)을 공급할 수 있다. 일 예로서, 본 출원인에 의해 출원된 대한민국 특허출원 제10-2014-0170399호에는 리본 형태의 포일을 공급할 수 있는 카트리지 방식의 포일 공급 장치가 개시되어 있으며, 상기 포일 공급 유닛(150) 역시 상기 특허 출원과 유사한 방법으로 구성될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 헤드(120)에는 상기 본딩 툴(124)을 파지하기 위한 제1 진공 라인과 상기 포일(40)을 파지하기 위한 제2 진공 라인이 별도로 구비될 수 있으며, 상기 본딩 툴(124)에는 상기 포일(40)을 파지하기 위해 상기 제2 진공 라인과 연결되는 진공홀들이 구비될 수 있다.As an example, although not shown in detail, the foil supply unit 150 may supply the foil 40 in a reel-to-reel method using an unwind roller 152 and a rewind roller 154 . As an example, Korean Patent Application No. 10-2014-0170399, filed by the present applicant, discloses a cartridge-type foil supply device capable of supplying a ribbon-type foil, and the foil supply unit 150 is also disclosed in the patent application. It may be constructed in a manner similar to that of the application. Also, although not shown, a first vacuum line for gripping the bonding tool 124 and a second vacuum line for gripping the foil 40 may be separately provided in the bonding head 120 , The bonding tool 124 may be provided with vacuum holes connected to the second vacuum line to grip the foil 40 .

또한, 상기 제1 다이 본딩 모듈(100)은 상기 본딩 헤드(120)의 하부에 본딩 툴(124)이 정상적으로 장착되었는지를 확인하기 위한 하부 카메라(160)를 구비할 수 있다. 구체적으로, 상기 기판(20) 상의 다이 크기에 따라 상기 본딩 툴(124)이 교체 장착될 수 있으며, 상기 본딩 툴(124)이 장착된 후 상기 하부 카메라(160)에 의해 상기 본딩 툴(124)의 장착 상태가 검사될 수 있다.In addition, the first die bonding module 100 may include a lower camera 160 for checking whether the bonding tool 124 is normally mounted under the bonding head 120 . Specifically, the bonding tool 124 may be replaced and mounted according to the size of the die on the substrate 20 , and after the bonding tool 124 is mounted, the bonding tool 124 is used by the lower camera 160 . can be inspected for mounting.

상기 본딩 스테이지(110)는 상기 스테이지 구동부(112)에 의해 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 그 내부에는 상기 기판(20)을 가열하기 위한 히터(114)가 내장될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 스테이지(110)는 상기 기판(20)을 파지하기 위한 진공홀들을 구비할 수 있다.The bonding stage 110 may be configured to be movable by the stage driver 112 , and a heater 114 for heating the substrate 20 may be built therein. Also, although not shown, the bonding stage 110 may include vacuum holes for holding the substrate 20 .

상기 본딩 스테이지(110)의 상부에는 상기 기판(20) 상의 다이들(30)을 관측하기 위한 상부 카메라(162)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 상부 카메라(162)는 상기 제1 갠트리 구조물(140) 상에서 Y축 방향으로 카메라 구동부(164)에 의해 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 다이들(30)과 상기 본딩 헤드들(120) 사이의 정렬을 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 기판(20) 상에 부착되어 있는 다이들(30)의 위치는 상기 상부 카메라(162)에 의해 관측될 수 있으며, 상기 관측된 다이들(30)의 위치 좌표들을 이용하여 상기 본딩 헤드들(120)과 상기 다이들(30) 사이의 정렬이 이루어질 수 있다.An upper camera 162 for observing the dies 30 on the substrate 20 may be disposed on the bonding stage 110 . As an example, the upper camera 162 may be configured to be movable by the camera driver 164 in the Y-axis direction on the first gantry structure 140 , and the dies 30 and the bonding heads may be connected to each other. It can be used for alignment between 120 . That is, the positions of the dies 30 attached to the substrate 20 can be observed by the upper camera 162 , and the bonding head uses the observed position coordinates of the dies 30 . Alignment may be made between the dies 120 and the dies 30 .

또한, 상기 본딩 스테이지(110)의 상부에는 상기 기판(20) 상의 오염 물질들을 제거하기 위한 클리닝 유닛(170)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 클리닝 유닛(170)은 Y축 방향으로 연장하는 제3 갠트리 구조물(144)에 장착될 수 있으며, 진공을 이용하여 상기 기판(20) 상의 오염 물질들을 흡입 제거할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 클리닝 유닛(170)은 Y축 방향으로 연장하는 진공 흡입 노즐과 상기 기판(20) 상으로 에어를 분사하기 위한 복수의 에어 노즐들을 구비할 수 있다. 즉, 상기 에어 노즐들을 통해 분사된 에어에 의해 상기 기판(20) 상의 오염 물질들이 비산될 수 있으며, 이어서 상기 진공 흡입 노즐에 의해 상기 오염 물질들이 흡입 제거될 수 있다. 또한, 상기 기판(20)은 상기 스테이지 구동부(112)에 의해 X축 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 기판(20)의 상부면이 전체적으로 상기 클리닝 유닛(170)에 의해 스캐닝될 수 있다.Also, a cleaning unit 170 for removing contaminants on the substrate 20 may be disposed on the bonding stage 110 . For example, the cleaning unit 170 may be mounted on the third gantry structure 144 extending in the Y-axis direction, and may suction and remove contaminants on the substrate 20 using a vacuum. Although not shown in detail, the cleaning unit 170 may include a vacuum suction nozzle extending in the Y-axis direction and a plurality of air nozzles for spraying air onto the substrate 20 . That is, the contaminants on the substrate 20 may be scattered by the air sprayed through the air nozzles, and then the contaminants may be suctioned and removed by the vacuum suction nozzle. In addition, the substrate 20 may be moved in the X-axis direction by the stage driver 112 , whereby the upper surface of the substrate 20 may be scanned by the cleaning unit 170 as a whole.

한편, 상기 제2 다이 본딩 모듈(102)은 상기 제1 다이 본딩 모듈(100)과 실질적으로 동일하게 구성될 수 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.Meanwhile, since the second die bonding module 102 may have substantially the same configuration as the first die bonding module 100 , an additional detailed description thereof will be omitted.

다시 도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102) 사이에 배치되어 기판들(20)을 이송하기 위한 기판 이송 모듈(200)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 기판 이송 모듈(200)은 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)에 상기 기판(20)을 각각 공급할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)에 공급된 기판들(20)에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판들(20)을 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)로부터 언로드할 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the die bonding apparatus 10 is disposed between the first and second die bonding modules 100 and 102 and a substrate transfer module 200 for transferring the substrates 20 . may include Specifically, the substrate transfer module 200 may supply the substrate 20 to the first and second die bonding modules 100 and 102 , respectively, and the first and second die bonding modules 100 . , 102 , the substrates 20 may be unloaded from the first and second die bonding modules 100 and 102 after the die bonding process for the substrates 20 supplied to the substrates 20 is completed.

상기 기판 이송 모듈(200)은 상기 기판(20)을 이송하기 위한 기판 이송 로봇(210)을 포함할 수 있다. 상기 기판 이송 로봇(210)은 상기 기판(20)을 픽업하기 위한 픽업 유닛(220)을 구비할 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 픽업 유닛(220)은 상기 기판(20)을 진공 흡착하기 위한 진공 노즐들을 구비할 수 있다.The substrate transfer module 200 may include a substrate transfer robot 210 for transferring the substrate 20 . The substrate transfer robot 210 may include a pickup unit 220 for picking up the substrate 20 , and although not shown, the pickup unit 220 is configured to vacuum adsorb the substrate 20 . Vacuum nozzles may be provided.

상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 기판들(20)을 공급하기 위한 기판 공급 모듈(300)과, 상기 기판 이송 모듈(200)과 상기 기판 공급 모듈(300) 사이에서 상기 기판들(20)을 이송하기 위한 기판 이송 셔틀(400)을 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 10 includes a substrate supply module 300 for supplying the substrates 20 and the substrates 20 between the substrate transfer module 200 and the substrate supply module 300 . It may include a substrate transfer shuttle 400 for transferring the.

도 5는 도 1에 도시된 기판 공급 모듈과 기판 이송 셔틀을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 5 is a schematic configuration diagram for explaining the substrate supply module and the substrate transfer shuttle shown in FIG. 1 .

도 5를 참조하면, 상기 기판 이송 셔틀(400)은, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)로 로드되는 기판(20)이 놓여지는 로드 영역(402)과, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)로부터 언로드된 기판(20)이 놓여지는 언로드 영역(404)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판 이송 셔틀(400)은 상기 기판(20)을 임시 보관하기 위한 버퍼 영역들(406)을 구비할 수 있으며, 셔틀 구동부(410)에 의해 상기 기판 공급 모듈(300)과 상기 기판 이송 모듈(200) 사이에서 왕복 이동될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the substrate transfer shuttle 400 includes a load region 402 on which a substrate 20 loaded with the first and second die bonding modules 100 and 102 is placed, and the first and an unload area 404 on which the substrate 20 unloaded from the second die bonding modules 100 and 102 is placed. In addition, the substrate transfer shuttle 400 may include buffer areas 406 for temporarily storing the substrate 20 , and transfer the substrate supply module 300 and the substrate by the shuttle driver 410 . It may be reciprocated between the modules 200 .

상기 기판 공급 모듈(300)은, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)로 공급될 기판들(20)이 수납된 제1 매거진(50)으로부터 상기 기판(20)을 인출하는 기판 인출 유닛(310)과, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)에서 다이 본딩 공정이 완료된 기판(20)을 수납하기 위한 제2 매거진(60)으로 상기 기판(20)을 수납하는 기판 수납 유닛(320)과, 상기 제1 매거진(50)으로부터 인출된 기판(20)을 상기 기판 인출 유닛(310)으로부터 상기 기판 이송 셔틀(400)로 이송하고 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판(20)을 상기 기판 이송 셔틀(400)로부터 상기 기판 수납 유닛(320)으로 이송하는 기판 공급 로봇(330)을 포함할 수 있다.The substrate supply module 300 is configured to withdraw the substrate 20 from the first magazine 50 in which the substrates 20 to be supplied to the first and second die bonding modules 100 and 102 are accommodated. The substrate 20 is moved into a substrate extraction unit 310 and a second magazine 60 for accommodating the substrate 20 on which the die bonding process has been completed in the first and second die bonding modules 100 and 102 . The substrate receiving unit 320 for accommodating it and the substrate 20 drawn out from the first magazine 50 are transferred from the substrate withdrawing unit 310 to the substrate transfer shuttle 400 and the die bonding process is completed. It may include a substrate supply robot 330 that transfers 20 from the substrate transfer shuttle 400 to the substrate receiving unit 320 .

상기 기판 공급 로봇(330)은 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있으며, 상기 기판(20)을 이송하기 위한 로봇암(332)과 상기 로봇암(332)에 장착되어 상기 기판(20)을 픽업하기 위한 픽업 유닛(334)을 구비할 수 있다. 상기 기판 공급 로봇(330)은 상기 기판 인출 유닛(310)에 의해 상기 기판 이송 셔틀(400)에 인접하게 이송된 기판(20)을 픽업하여 상기 로드 영역(402)으로 이송할 수 있으며, 또한 상기 기판 이송 로봇(210)에 의해 상기 언로드 영역(404)으로 이송된 기판(20)을 상기 기판 수납 유닛(320)으로 이송할 수 있다.The substrate supply robot 330 may have a Cartesian coordinate robot form, and is mounted on a robot arm 332 for transferring the substrate 20 and the robot arm 332 to pick up the substrate 20 . A pickup unit 334 may be provided. The substrate supply robot 330 may pick up the substrate 20 transferred adjacent to the substrate transfer shuttle 400 by the substrate take-out unit 310 and transfer it to the load area 402 . The substrate 20 transferred to the unload area 404 by the substrate transfer robot 210 may be transferred to the substrate receiving unit 320 .

상기 기판 공급 모듈(300)은, 상기 기판(20)의 인출 위치를 조절하기 위하여 상기 제1 매거진(50)의 위치를 조절하는 제1 매거진 핸들링 유닛(340)과, 상기 기판(20)의 수납 위치를 조절하기 위하여 상기 제2 매거진(60)의 위치를 조절하는 제2 매거진 핸들링 유닛(360)을 포함할 수 있다.The substrate supply module 300 includes a first magazine handling unit 340 that adjusts the position of the first magazine 50 in order to adjust the withdrawal position of the substrate 20 , and accommodation of the substrate 20 . It may include a second magazine handling unit 360 for adjusting the position of the second magazine 60 to adjust the position.

도 6은 도 5에 도시된 제1 매거진 핸들링 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 7은 도 5에 도시된 제2 매거진 핸들링 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 6 is a schematic configuration diagram illustrating the first magazine handling unit illustrated in FIG. 5 , and FIG. 7 is a schematic configuration diagram illustrating the second magazine handling unit illustrated in FIG. 5 .

도 6을 참조하면, 상기 제1 매거진 핸들링 유닛(340)은 상기 제1 매거진(50)을 파지하기 위한 제1 매거진 그리퍼(342)와 상기 제1 매거진(50)을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 매거진 구동부(344)를 포함할 수 있다. 한편, 상기 기판 공급 모듈(300)은 상기 제1 매거진(50)이 놓여지는 제1 매거진 로드 포트(350)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the first magazine handling unit 340 is configured to move a first magazine gripper 342 for gripping the first magazine 50 and the first magazine 50 in vertical and horizontal directions. It may include a first magazine driving unit 344 for. Meanwhile, the substrate supply module 300 may include a first magazine load port 350 on which the first magazine 50 is placed.

상기 제1 매거진 로드 포트(350)는 상기 제1 매거진(50)이 공급되는 위치로부터 상기 제1 매거진 핸들링 유닛(340)과 인접한 위치로 상기 제1 매거진(50)을 이동시키기 위한 제1 컨베이어(352)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 매거진 로드 포트(350)의 일측에는 상기 제1 매거진(50)이 로드되는 제1 매거진 로드 영역(354)이 설정될 수 있다. 상기 제1 매거진(50)은 OHT(Overhead Hoist Transport) 장치와 같은 천장 반송 장치에 의해 상기 제1 매거진 로드 영역(354)으로 로드될 수 있으며, 이어서 상기 제1 매거진 핸들링 유닛(340)에 인접한 위치로 이동될 수 있다.The first magazine load port 350 is a first conveyor for moving the first magazine 50 from a position where the first magazine 50 is supplied to a position adjacent to the first magazine handling unit 340 ( 352) may be included. For example, a first magazine load area 354 in which the first magazine 50 is loaded may be set at one side of the first magazine load port 350 . The first magazine 50 may be loaded into the first magazine load area 354 by an overhead transport device, such as an overhead hoist transport (OHT) device, and then positioned adjacent to the first magazine handling unit 340 . can be moved to

상기 제1 매거진 핸들링 유닛(340)은 상기 제1 매거진(50)을 파지한 후 상기 제1 매거진(50)에 수납된 기판들(20)이 하나씩 인출될 수 있도록 상기 기판 인출 유닛(310)에 각각의 기판들(20)이 대응하도록 상기 제1 매거진(50)의 높이를 조절할 수 있다.The first magazine handling unit 340 is attached to the substrate withdrawal unit 310 so that the substrates 20 accommodated in the first magazine 50 can be withdrawn one by one after holding the first magazine 50 . The height of the first magazine 50 may be adjusted to correspond to each of the substrates 20 .

한편, 상기 제1 매거진 로드 포트(340)의 상부에는 상기 제1 매거진(50)을 상기 기판 공급 모듈(300)로부터 언로드하기 위한 제1 매거진 언로드 포트(356)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 기판 인출 유닛(310)에 의해 상기 제1 매거진(50)으로부터 상기 기판들(20)이 모두 인출된 후 상기 제1 매거진 핸들링 유닛(340)은 상기 제1 매거진(50)을 상기 제1 매거진 언로드 포트(356) 상으로 이동시킬 수 있다. 상기 제1 매거진 언로드 포트(356) 상으로 이동된 상기 제1 매거진(50)은 상기 천장 반송 장치에 의해 상기 기판 공급 모듈(300)로부터 언로드될 수 있다.Meanwhile, a first magazine unload port 356 for unloading the first magazine 50 from the substrate supply module 300 may be disposed on the first magazine load port 340 . Specifically, after all the substrates 20 are withdrawn from the first magazine 50 by the substrate withdrawing unit 310 , the first magazine handling unit 340 removes the first magazine 50 from the first magazine 50 . It can be moved onto the first magazine unload port 356 . The first magazine 50 moved onto the first magazine unload port 356 may be unloaded from the substrate supply module 300 by the ceiling transfer device.

도 7을 참조하면, 상기 제2 매거진 핸들링 유닛(360)은 상기 제2 매거진(60)을 파지하기 위한 제2 매거진 그리퍼(362)와 상기 제2 매거진(60)을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 매거진 구동부(364)를 포함할 수 있다. 한편, 상기 기판 공급 모듈(300)은 상기 제2 매거진(60) 즉 상기 다이 본딩 공정이 수행된 기판들(20)을 수납하기 위한 빈 매거진이 놓여지는 제2 매거진 로드 포트(370)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the second magazine handling unit 360 moves a second magazine gripper 362 for gripping the second magazine 60 and the second magazine 60 in vertical and horizontal directions. It may include a second magazine driving unit 364 for. Meanwhile, the substrate supply module 300 may include a second magazine load port 370 in which an empty magazine for accommodating the second magazine 60 , that is, the substrates 20 on which the die bonding process has been performed, is placed. can

상기 제2 매거진 로드 포트(370)는 상기 제2 매거진(60)이 공급되는 위치로부터 상기 제2 매거진 핸들링 유닛(360)과 인접한 위치로 상기 제2 매거진(60)을 이동시키기 위한 제2 컨베이어(372)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 매거진 로드 포트(370)의 일측에는 상기 제2 매거진(60)이 로드되는 제2 매거진 로드 영역(374)이 설정될 수 있다. 상기 제2 매거진(60)은 상기 천장 반송 장치에 의해 상기 제2 매거진 로드 영역(374)으로 로드될 수 있으며, 이어서 상기 제2 매거진 핸들링 유닛(360)에 인접한 위치로 이동될 수 있다.The second magazine load port 370 is a second conveyor for moving the second magazine 60 from a position where the second magazine 60 is supplied to a position adjacent to the second magazine handling unit 360 ( 372) may be included. For example, a second magazine load area 374 in which the second magazine 60 is loaded may be set at one side of the second magazine load port 370 . The second magazine 60 may be loaded into the second magazine load area 374 by the overhead conveying device, and then moved to a position adjacent to the second magazine handling unit 360 .

상기 제2 매거진 핸들링 유닛(360)은 상기 제2 매거진(60)을 파지한 후 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판들(20)이 하나씩 수납될 수 있도록 상기 제2 매거진(60)의 빈 슬롯들이 상기 기판 수납 유닛(320)에 각각 대응하도록 상기 제2 매거진(60)의 높이를 조절할 수 있다.After the second magazine handling unit 360 holds the second magazine 60 , the empty slots of the second magazine 60 are disposed so that the substrates 20 on which the die bonding process has been completed can be accommodated one by one. The height of the second magazine 60 may be adjusted to correspond to each of the substrate storage units 320 .

한편, 상기 제2 매거진 로드 포트(370)의 상부에는 상기 제2 매거진(60)을 상기 기판 공급 모듈(300)로부터 언로드하기 위한 제2 매거진 언로드 포트(370)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판들(20)이 상기 기판 수납 유닛(320)에 의해 상기 제2 매거진(60)의 슬롯들에 수납된 후 상기 제2 매거진 핸들링 유닛(360)은 상기 제2 매거진(60)을 상기 제2 매거진 언로드 포트(376) 상으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2 매거진 언로드 포트(376) 상으로 이동된 상기 제2 매거진(60)은 상기 천장 반송 장치에 의해 상기 기판 공급 모듈(300)로부터 언로드될 수 있다.Meanwhile, a second magazine unload port 370 for unloading the second magazine 60 from the substrate supply module 300 may be disposed on the second magazine load port 370 . Specifically, after the substrates 20 on which the die bonding process has been completed are accommodated in the slots of the second magazine 60 by the substrate receiving unit 320 , the second magazine handling unit 360 operates the second magazine The second magazine 60 may be moved onto the second magazine unload port 376 . The second magazine 60 moved onto the second magazine unload port 376 may be unloaded from the substrate supply module 300 by the ceiling transfer device.

다시 도 5를 참조하면, 상기 기판 인출 유닛(310)은, 상기 제1 매거진(50) 내부의 기판들(20) 중 하나를 밀어서 상기 제1 매거진(50)으로부터 돌출되도록 하는 푸셔(312)와, 상기 돌출된 기판(20)을 파지하기 위한 제1 기판 그리퍼(314)와, 상기 기판(20)을 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 기판 구동부(316)와, 상기 제1 매거진(50)과 상기 기판 이송 셔틀(400)에 인접한 위치 사이에서 상기 기판(20)을 안내하기 위한 제1 가이드 레일(318)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 기판 그리퍼(314)가 상기 돌출된 기판(20)을 파지한 후 상기 제1 기판 구동부(316)는 상기 기판(20)이 상기 기판 이송 셔틀(400)에 인접한 위치로 이동되도록 상기 제1 기판 그리퍼(314)를 이동시킬 수 있다.Referring back to FIG. 5 , the substrate take-out unit 310 includes a pusher 312 that pushes one of the substrates 20 inside the first magazine 50 to protrude from the first magazine 50 , and , a first substrate gripper 314 for gripping the protruding substrate 20 , a first substrate driver 316 for horizontally moving the substrate 20 , the first magazine 50 , and and a first guide rail 318 for guiding the substrate 20 between positions adjacent to the substrate transfer shuttle 400 . Specifically, after the first substrate gripper 314 grips the protruding substrate 20 , the first substrate driver 316 moves the substrate 20 to a position adjacent to the substrate transfer shuttle 400 . The first substrate gripper 314 may be moved as much as possible.

상기와 같이 인출된 기판(20)은 상기 기판 공급 로봇(330)에 의해 상기 기판 이송 셔틀(400)의 로드 영역(402) 상으로 이송될 수 있으며, 상기 기판 이송 셔틀(400)의 언로드 영역(404) 상에 위치된 기판(20)은 상기 기판 공급 로봇(330)에 의해 상기 기판 수납 유닛(320)으로 이송될 수 있다.The substrate 20 drawn out as described above may be transferred onto the load area 402 of the substrate transfer shuttle 400 by the substrate supply robot 330 , and may be transferred to an unload area ( The substrate 20 positioned on the 404 may be transferred to the substrate receiving unit 320 by the substrate supply robot 330 .

상기 기판 수납 유닛(320)은, 상기 제1 가이드 레일(318)과 평행하게 연장하며 상기 기판(20)을 안내하기 위한 제2 가이드 레일(322)과, 상기 기판 이송 셔틀(400)에 인접한 상기 제2 가이드 레일(322)의 일측 부위 상으로 상기 기판 공급 로봇(330)에 의해 이송된 기판(20)을 파지하기 위한 제2 기판 그리퍼(324)와, 상기 기판(20)을 상기 제2 매거진(60)에 수납하기 위하여 상기 기판(20)을 이동시키는 제2 기판 구동부(326)를 포함할 수 있다.The substrate receiving unit 320 includes a second guide rail 322 extending parallel to the first guide rail 318 for guiding the substrate 20 , and the substrate transfer shuttle 400 adjacent to the substrate receiving unit 320 . A second substrate gripper 324 for holding the substrate 20 transferred by the substrate supply robot 330 onto one side of the second guide rail 322 , and a second magazine for holding the substrate 20 . A second substrate driving unit 326 for moving the substrate 20 to be accommodated in the 60 may be included.

다시 도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 기판(20)이 상기 제1 또는 제2 다이 본딩 모듈(100, 102)로부터 언로드된 후 상기 다이들(30)이 상기 기판(20) 상에 정상적으로 본딩되었는지를 검사하기 위한 검사 모듈(500)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 모듈(500)은 상기 기판 공급 모듈(300)과 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 기판(20)은 상기 기판 공급 로봇(330)에 의해 상기 기판 이송 셔틀(400)로부터 상기 검사 모듈(500)로 이송될 수 있으며, 상기 검사 모듈(500)에 의한 검사 공정이 완료된 후 상기 기판 공급 로봇(330)에 의해 상기 기판 수납 유닛(320)으로 이송될 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the die bonding apparatus 10 is configured such that, after the substrate 20 is unloaded from the first or second die bonding module 100 or 102 , the dies 30 are mounted on the substrate ( 20) may include an inspection module 500 for inspecting whether or not bonding is normally performed. For example, the inspection module 500 may be connected to the substrate supply module 300 . In this case, the substrate 20 may be transferred from the substrate transfer shuttle 400 to the inspection module 500 by the substrate supply robot 330 , and the inspection process by the inspection module 500 is completed. Then, it may be transferred to the substrate receiving unit 320 by the substrate supply robot 330 .

도 8은 도 1에 도시된 검사 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 8 is a schematic configuration diagram for explaining the inspection module shown in FIG. 1 .

도 8을 참조하면, 상기 검사 모듈(500)은 상기 기판(20)을 지지하는 검사 스테이지(510)와, 상기 검사 스테이지(510)의 상부에 배치되어 상기 기판(20)의 상부면 및 상기 기판(20) 상에 본딩된 다이들(30)의 상부면까지의 거리를 측정하기 위한 거리 센서(520)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 검사 스테이지(510)는 제2 스테이지 구동부(512)에 의해 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 거리 센서(520)는 제4 갠트리 구조물(540) 상에서 수평 구동부(550)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the inspection module 500 includes an inspection stage 510 supporting the substrate 20 and an upper surface of the substrate 20 and the substrate disposed on the inspection stage 510 . A distance sensor 520 for measuring a distance to the top surface of the dies 30 bonded on the 20 may be included. In particular, the inspection stage 510 may be configured to be movable in the X-axis direction by the second stage driving unit 512 , and the distance sensor 520 may be configured to be moved by the horizontal driving unit 550 on the fourth gantry structure 540 . may be configured to be movable in the Y-axis direction.

또한, 상기 검사 모듈(500)은 상기 다이들(30)이 상기 기판(20) 상의 기 설정된 위치에 정상적으로 본딩되었는지 검사하기 위한 검사 카메라(530)를 포함할 수 있다. 상기 검사 카메라(530)는 상기 거리 센서(520)와 함께 이동 가능하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 거리 센서(520)는 상기 기판(20) 상의 다이들(30)을 스캐닝하기 위해 Y축 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 검사 카메라(530)는 상기 다이들(30)에 대한 검사 이미지들을 획득할 수 있다.In addition, the inspection module 500 may include an inspection camera 530 for inspecting whether the dies 30 are normally bonded to a preset position on the substrate 20 . The inspection camera 530 may be configured to be movable together with the distance sensor 520 . In particular, the distance sensor 520 may be moved in the Y-axis direction to scan the dies 30 on the substrate 20 , and the inspection camera 530 may display an inspection image of the dies 30 . can be obtained

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치(10)는, 기판(20) 상에 가접합된 다이들(30)을 가압하여 본딩하는 다이 본딩 모듈(100, 102)과, 상기 기판(20)을 상기 다이 본딩 모듈(100, 102)로 로드하고 상기 기판(20)에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판(20)을 상기 다이 본딩 모듈(100, 102)로부터 언로드하는 기판 이송 모듈(200)과, 상기 기판(20)을 공급하기 위한 기판 공급 모듈(300)과, 상기 기판 이송 모듈(200)과 상기 기판 공급 모듈(300) 사이에서 상기 기판(20)을 이송하는 기판 이송 셔틀(400)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 다이 본딩 장치(10)는 복수의 다이 본딩 모듈들(100, 102)을 구비할 수 있으며 이에 따라 상기 다이 본딩 장치(10)의 생산성이 크게 향상될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus 10 includes the die bonding modules 100 and 102 for bonding by pressing the dies 30 provisionally bonded on the substrate 20; A substrate for loading the substrate 20 into the die bonding modules 100 and 102 and unloading the substrate 20 from the die bonding modules 100 and 102 after the die bonding process for the substrate 20 is completed A transfer module 200 , a substrate supply module 300 for supplying the substrate 20 , and a substrate transferring the substrate 20 between the substrate transfer module 200 and the substrate supply module 300 . A transfer shuttle 400 may be included. In particular, the die bonding apparatus 10 may include a plurality of die bonding modules 100 and 102 , and thus the productivity of the die bonding apparatus 10 may be greatly improved.

또한, 각각의 다이 본딩 모듈들(100, 102)은 상기 기판(20) 상에 가접합된 다이들(30)을 열압착 방식으로 본딩하는 복수의 본딩 헤드들(120)을 구비할 수 있으며, 이에 따라 종래 기술과 비교하여 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.In addition, each of the die bonding modules 100 and 102 may include a plurality of bonding heads 120 for bonding the dies 30 temporarily bonded on the substrate 20 to the thermocompression bonding method, Accordingly, compared to the prior art, the time required for the die bonding process may be greatly reduced.

추가적으로, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 다이들(30)에 대한 검사 공정이 검사 모듈(500)에 의해 연속적으로 수행될 수 있으므로 상기 검사 공정을 위한 별도의 검사 장치가 요구되지 않고 또한 상기 별도의 검사 장치로 상기 기판들(20)을 이송하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.Additionally, since the inspection process for the dies 30 may be continuously performed by the inspection module 500 after the die bonding process is completed, a separate inspection apparatus for the inspection process is not required and the separate inspection process The time required to transfer the substrates 20 to the inspection apparatus may be reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 다이 본딩 장치 20 : 웨이퍼
30 : 다이 40 : 포일
50 : 제1 매거진 60 : 제2 매거진
100 : 제1 다이 본딩 모듈 102 : 제2 다이 본딩 모듈
110 : 본딩 스테이지 120 : 본딩 헤드
130 : 헤드 구동부 140, 142, 144 : 갠트리 구조물
150 : 포일 공급 유닛 160 : 하부 카메라
162 : 상부 카메라 170 : 클리닝 유닛
200 : 기판 이송 모듈 210 : 기판 이송 로봇
300 : 기판 공급 모듈 310 : 기판 인출 유닛
320 : 기판 수납 유닛 330 : 기판 공급 로봇
340 : 제1 매거진 핸들링 유닛 350 : 제1 매거진 로드 포트
356 : 제1 매거진 언로드 포트 360 : 제2 매거진 핸들링 유닛
370 : 제2 매거진 로드 포트 376 ; 제2 매거진 언로드 포트
400 : 기판 이송 셔틀 402 : 로드 영역
404 : 언로드 영역 406 : 버퍼 영역
500 : 검사 모듈 510 : 검사 스테이지
520 : 거리 센서 530 : 검사 카메라10: die bonding device 20: wafer
30: die 40: foil
50: first magazine 60: second magazine
100: first die bonding module 102: second die bonding module
110: bonding stage 120: bonding head
130: head driving unit 140, 142, 144: gantry structure
150: foil supply unit 160: lower camera
162: upper camera 170: cleaning unit
200: substrate transfer module 210: substrate transfer robot
300: substrate supply module 310: substrate take-out unit
320: substrate storage unit 330: substrate supply robot
340: first magazine handling unit 350: first magazine load port
356: first magazine unload port 360: second magazine handling unit
370: second magazine load port 376; 2nd magazine unload port
400: substrate transfer shuttle 402: load area
404: unload area 406: buffer area
500: inspection module 510: inspection stage
520: distance sensor 530: inspection camera

Claims (20)

기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 모듈;
상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로 로드하고 상기 기판에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드하는 기판 이송 모듈;
상기 기판을 공급하기 위한 기판 공급 모듈; 및
상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에 배치되며 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 셔틀을 포함하되,
상기 기판 공급 모듈은, 상기 다이 본딩 모듈로 공급될 기판들이 수납된 제1 매거진으로부터 상기 기판을 인출하는 기판 인출 유닛과, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 수납하기 위한 제2 매거진으로 상기 기판을 수납하는 기판 수납 유닛과, 상기 제1 매거진으로부터 인출된 기판을 상기 기판 인출 유닛으로부터 상기 기판 이송 셔틀로 이송하고 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 상기 기판 이송 셔틀로부터 상기 기판 수납 유닛으로 이송하는 기판 공급 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.a die bonding module for bonding dies on the substrate;
a substrate transfer module for loading the substrate into the die bonding module and unloading the substrate from the die bonding module after a die bonding process for the substrate is completed;
a substrate supply module for supplying the substrate; and
a substrate transfer shuttle disposed between the substrate transfer module and the substrate supply module and configured to transfer the substrate between the substrate transfer module and the substrate supply module;
The substrate supply module may include a substrate withdrawing unit for withdrawing the substrate from a first magazine in which substrates to be supplied to the die bonding module are accommodated, and a second magazine for accommodating the substrate on which the die bonding process has been completed. and a substrate supply robot that transfers the substrate drawn out from the first magazine from the substrate take-out unit to the substrate transfer shuttle and transfers the substrate on which the die bonding process is completed from the substrate transfer shuttle to the substrate storage unit Die bonding apparatus comprising a. 제1항에 있어서, 상기 다이 본딩 모듈은,
상기 기판을 지지하기 위한 본딩 스테이지;
상기 기판 상에 상기 다이들을 가압하여 본딩하기 위한 적어도 하나의 본딩 헤드; 및
상기 다이들을 가압하기 위해 상기 본딩 헤드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.According to claim 1, wherein the die bonding module,
a bonding stage for supporting the substrate;
at least one bonding head for pressing and bonding the dies onto the substrate; and
and a head driving unit for moving the bonding head in horizontal and vertical directions to press the dies. 제2항에 있어서, 상기 본딩 헤드와 상기 본딩 스테이지는 상기 다이들을 가열하기 위한 히터를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 2, wherein the bonding head and the bonding stage each include a heater for heating the dies. 제2항에 있어서, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 본딩 스테이지를 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus of claim 2 , wherein the die bonding module further comprises a stage driver that moves the bonding stage in a horizontal direction. 제2항에 있어서, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 기판 상의 다이들을 관측하기 위한 상부 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.3. The die bonding apparatus of claim 2, wherein the die bonding module further comprises a top camera for viewing dies on the substrate. 제2항에 있어서, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 본딩 스테이지의 상부에 배치되며 상기 기판 상의 오염 물질들을 흡입하여 제거하기 위한 클리닝 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus of claim 2 , wherein the die bonding module is disposed on the bonding stage and further comprises a cleaning unit for sucking and removing contaminants on the substrate. 제2항에 있어서, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 본딩 헤드와 상기 다이들 사이에 리본 형태의 포일을 릴투릴 방식으로 공급하는 포일 공급 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus of claim 2, wherein the die bonding module further comprises a foil supply unit for supplying a ribbon-shaped foil between the bonding head and the dies in a reel-to-reel method. 제1항에 있어서, 상기 기판 이송 모듈은 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus of claim 1 , wherein the substrate transfer module comprises a substrate transfer robot for transferring the substrate. 제1항에 있어서, 상기 기판 이송 셔틀은, 상기 다이 본딩 모듈로 로드되는 기판이 놓여지는 로드 영역과, 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드된 기판이 놓여지는 언로드 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus of claim 1, wherein the substrate transfer shuttle includes a load area in which a substrate loaded into the die bonding module is placed and an unload area in which a substrate unloaded from the die bonding module is placed. . 제9항에 있어서, 상기 기판 이송 셔틀은 상기 기판을 임시 보관하기 위한 버퍼 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.10. The die bonding apparatus of claim 9, wherein the substrate transfer shuttle further comprises a buffer area for temporarily storing the substrate. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 기판 공급 모듈은,
상기 기판의 인출 위치를 조절하기 위하여 상기 제1 매거진의 위치를 조절하는 제1 매거진 핸들링 유닛; 및
상기 기판의 수납 위치를 조절하기 위하여 상기 제2 매거진의 위치를 조절하는 제2 매거진 핸들링 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.According to claim 1, wherein the substrate supply module,
a first magazine handling unit for adjusting a position of the first magazine to adjust a position of the substrate taken out; and
The die bonding apparatus of claim 1, further comprising a second magazine handling unit configured to adjust a position of the second magazine to adjust a receiving position of the substrate. 제12항에 있어서, 상기 기판 공급 모듈은,
상기 제1 매거진이 놓여지는 제1 매거진 로드 포트; 및
상기 제2 매거진이 놓여지는 제2 매거진 로드 포트를 더 포함하고,
상기 제1 매거진 핸들링 유닛은,
상기 제1 매거진을 파지하기 위한 제1 매거진 그리퍼; 및
상기 제1 매거진을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 매거진 구동부를 포함하며,
상기 제2 매거진 핸들링 유닛은,
상기 제2 매거진을 파지하기 위한 제2 매거진 그리퍼; 및
상기 제2 매거진을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 매거진 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The method of claim 12, wherein the substrate supply module,
a first magazine load port on which the first magazine is placed; and
Further comprising a second magazine load port on which the second magazine is placed,
The first magazine handling unit,
a first magazine gripper for gripping the first magazine; and
and a first magazine driving unit for moving the first magazine in vertical and horizontal directions,
The second magazine handling unit,
a second magazine gripper for gripping the second magazine; and
and a second magazine driving unit for moving the second magazine in vertical and horizontal directions. 제13항에 있어서, 상기 제1 매거진 로드 포트는 상기 제1 매거진이 공급되는 위치로부터 상기 제1 매거진 핸들링 유닛과 인접한 위치로 상기 제1 매거진을 이동시키는 제1 컨베이어를 포함하고,
상기 제2 매거진 로드 포트는 상기 제2 매거진이 공급되는 위치로부터 상기 제2 매거진 핸들링 유닛과 인접한 위치로 상기 제2 매거진을 이동시키는 제2 컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.14. The method of claim 13, wherein the first magazine load port comprises a first conveyor for moving the first magazine from a position where the first magazine is supplied to a position adjacent to the first magazine handling unit;
and the second magazine load port includes a second conveyor for moving the second magazine from a position where the second magazine is supplied to a position adjacent to the second magazine handling unit. 제14항에 있어서, 상기 기판 공급 모듈은,
상기 제1 매거진으로부터 상기 기판들이 모두 인출된 후 상기 제1 매거진이 놓여지는 제1 매거진 언로드 포트; 및
상기 제2 매거진에 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판들이 수납된 후 상기 제2 매거진이 놓여지는 제2 매거진 언로드 포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.15. The method of claim 14, wherein the substrate supply module,
a first magazine unloading port in which the first magazine is placed after all the substrates have been drawn out from the first magazine; and
The die bonding apparatus of claim 1, further comprising: a second magazine unload port in which the second magazine is placed after the substrates on which the die bonding process has been completed are accommodated in the second magazine. 제1항에 있어서, 상기 기판이 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드된 후 상기다이들이 상기 기판 상에 정상적으로 본딩되었는지를 검사하기 위한 검사 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus of claim 1, further comprising an inspection module for inspecting whether the dies are normally bonded to the substrate after the substrate is unloaded from the die bonding module. 삭제delete 제16항에 있어서, 상기 검사 모듈은,
상기 기판을 지지하는 검사 스테이지;
상기 검사 스테이지의 상부에 배치되며 상기 기판의 상부면 및 상기 기판 상에 본딩된 다이들의 상부면까지의 거리를 측정하기 위한 거리 센서; 및
상기 다이들이 본딩된 위치를 검사하기 위한 검사 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The method of claim 16, wherein the inspection module,
an inspection stage supporting the substrate;
a distance sensor disposed on the inspection stage and configured to measure a distance to an upper surface of the substrate and an upper surface of dies bonded on the substrate; and
and an inspection camera for inspecting the bonded positions of the dies. 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 제1 다이 본딩 모듈;
상기 제1 다이 본딩 모듈로부터 소정 거리 이격되며 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 제2 다이 본딩 모듈;
상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들 사이에 배치되며 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들로 상기 기판을 각각 로드하고 상기 기판들에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판들을 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들로부터 언로드하기 위한 기판 이송 모듈;
상기 기판들을 공급하기 위한 기판 공급 모듈; 및
상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에 배치되며 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판들을 이송하기 위한 기판 이송 셔틀을 포함하되,
상기 기판 공급 모듈은, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들로 공급될 기판들이 수납된 제1 매거진으로부터 상기 기판을 인출하는 기판 인출 유닛과, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 수납하기 위한 제2 매거진으로 상기 기판을 수납하는 기판 수납 유닛과, 상기 제1 매거진으로부터 인출된 기판을 상기 기판 인출 유닛으로부터 상기 기판 이송 셔틀로 이송하고 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 상기 기판 이송 셔틀로부터 상기 기판 수납 유닛으로 이송하는 기판 공급 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.a first die bonding module for bonding dies on the substrate;
a second die bonding module spaced apart from the first die bonding module by a predetermined distance and configured to bond dies on a substrate;
It is disposed between the first and second die bonding modules, and after loading the substrate with the first and second die bonding modules, respectively, and after a die bonding process for the substrates is completed, the substrates are transferred to the first and second die bonding modules. 2 substrate transport module for unloading from die bonding modules;
a substrate supply module for supplying the substrates; and
a substrate transfer shuttle disposed between the substrate transfer module and the substrate supply module and configured to transfer the substrates between the substrate transfer module and the substrate supply module;
The substrate supply module may include a substrate extraction unit configured to take out the substrate from a first magazine in which substrates to be supplied to the first and second die bonding modules are accommodated, and a second substrate for accommodating the substrate on which the die bonding process has been completed. a substrate receiving unit for accommodating the substrate in a magazine, transferring the substrate drawn out from the first magazine from the substrate withdrawing unit to the substrate transfer shuttle, and transferring the substrate on which the die bonding process is completed from the substrate transfer shuttle Die bonding apparatus comprising a substrate supply robot to transfer to. 제1항 또는 제19항에 있어서, 상기 다이들은 다른 다이 본딩 장치에 의해 상기 기판 상에 가접합 또는 부착된 상태로 상기 기판과 함께 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.20. The die bonding apparatus of claim 1 or 19, wherein the dies are provided together with the substrate in a state of being temporarily bonded or attached to the substrate by another die bonding apparatus.
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