KR102225634B1 - Bonding stage and die bonding apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 다이 본딩 장치는, 기판을 지지하기 위한 본딩 스테이지와, 상기 기판 상에 다이를 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함한다. 상기 본딩 스테이지는, 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지를 회전 가능하도록 지지하는 로터리 유닛과, 상기 기판의 정렬을 위해 기판 스테이지를 회전시키는 회전 구동 유닛을 포함하고, 상기 로터리 유닛은 평탄한 하부면을 갖는 상부 구조물과 상기 상부 구조물이 놓여지는 평탄한 상부면을 갖는 하부 구조물을 포함하며, 상기 하부 구조물은 상기 기판 스테이지의 회전을 위해 공기압을 이용하여 상기 상부 구조물을 부상시킨다.A die bonding apparatus is disclosed. The die bonding apparatus includes a bonding stage for supporting a substrate and a bonding module for bonding a die on the substrate. The bonding stage includes a substrate stage for supporting the substrate, a rotary unit for rotatably supporting the substrate stage, and a rotation driving unit for rotating the substrate stage for alignment of the substrate, and the rotary unit An upper structure having a flat lower surface and a lower structure having a flat upper surface on which the upper structure is placed, wherein the lower structure floats the upper structure using air pressure to rotate the substrate stage.

Description

본딩 스테이지 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{Bonding stage and die bonding apparatus including the same}Bonding stage and die bonding apparatus including the same

본 발명의 실시예들은 본딩 스테이지 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 기판을 지지하고 상기 기판의 정렬을 위해 회전 가능하게 구성되는 본딩 스테이지 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a bonding stage and a die bonding apparatus including the same. More specifically, it relates to a bonding stage that supports a substrate in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device and is rotatably configured for alignment of the substrate, and a die bonding apparatus including the same.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 인쇄회로기판, 리드 프레임 또는 반도체 웨이퍼 등과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the individualized dies through the dicing process are formed on a substrate such as a printed circuit board, a lead frame, or a semiconductor wafer through a die bonding process. Can be bonded to.

최근 실리콘 관통 전극(Through Silicon Via; TSV)을 이용하는 적층 방식의 반도체 패키지들의 경우 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼 상에 상기 복수의 다이들을 적층하거나 인쇄회로기판 상에 복수의 다이들을 적층함으로써 제조될 수 있다. 예를 들면, 대한민국 공개특허공보 제10-2019-0034858호 및 제10-2019-0043731호 등에는 적층형 반도체 패키지들의 제조를 위한 다이 본딩 장치들이 개시되어 있다.Recently, in the case of stacked semiconductor packages using a through silicon via (TSV), a plurality of dies may be stacked on a wafer on which semiconductor devices are formed, or a plurality of dies may be stacked on a printed circuit board. For example, Korean Patent Application Laid-Open Nos. 10-2019-0034858 and 10-2019-0043731 disclose die bonding devices for manufacturing stacked semiconductor packages.

상기와 같이 복수의 다이들을 적층하는 경우 기판과 다이 사이 또는 하부 다이와 상부 다이 사이의 정렬이 매우 중요하며, 상기 기판 또는 다이들의 정렬을 위해 상기 다이 본딩 장치들은 정렬을 위한 회전 구동 유닛을 구비하는 본딩 스테이지를 포함할 수 있다. 상기 본딩 스테이지는, 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지를 회전 가능하게 지지하는 로터리 유닛과, 상기 기판 스테이지를 회전시키기 위한 회전 구동 유닛 등을 포함할 수 있다.In the case of stacking a plurality of dies as described above, alignment between a substrate and a die or between a lower die and an upper die is very important, and for alignment of the substrate or dies, the die bonding devices are bonding having a rotation driving unit for alignment. It may include a stage. The bonding stage may include a substrate stage for supporting a substrate, a rotary unit rotatably supporting the substrate stage, a rotation driving unit for rotating the substrate stage, and the like.

일반적으로, 상기 로터리 유닛은 크로스 롤러 베어링을 이용하여 구성될 수 있다. 그러나, 상기 기판 스테이지 상의 상기 기판 가장자리 부위 상에서 본딩 공정을 수행하는 경우 상기 본딩 모듈에 의한 가압력에 의해 상기 기판 스테이지가 기울어질 수 있으며, 이에 따라 상기 기판과 다이 또는 상기 다이들 사이의 정렬이 어긋날 수 있다. 결과적으로, 상하 본딩 패드들 사이의 전기적인 연결이 정상적으로 이루어지지 않는 불량이 발생될 수 있다.In general, the rotary unit may be constructed using a cross roller bearing. However, when the bonding process is performed on the edge of the substrate on the substrate stage, the substrate stage may be inclined due to a pressing force by the bonding module, and accordingly, the alignment between the substrate and the die or the dies may be misaligned. have. As a result, a defect in which electrical connection between the upper and lower bonding pads is not normally made may occur.

대한민국 공개특허공보 제10-2019-0034858호 (공개일자 2019년 04월 03일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2019-0034858 (published on April 03, 2019) 대한민국 공개특허공보 제10-2019-0043731호 (공개일자 2019년 04월 29일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2019-0043731 (Publication date April 29, 2019)

본 발명의 실시예들은 기판 스테이지의 수평도를 일정하게 유지할 수 있는 본딩 스테이지와 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a bonding stage capable of maintaining a constant horizontality of a substrate stage and a die bonding apparatus including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 본딩 스테이지는, 다이 본딩 공정에서 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지를 회전 가능하도록 지지하는 로터리 유닛과, 상기 기판의 정렬을 위해 기판 스테이지를 회전시키는 회전 구동 유닛을 포함할 수 있다. 특히, 상기 로터리 유닛은 평탄한 하부면을 갖는 상부 구조물과 상기 상부 구조물이 놓여지는 평탄한 상부면을 갖는 하부 구조물을 포함하며, 상기 하부 구조물은 상기 기판 스테이지의 회전을 위해 공기압을 이용하여 상기 상부 구조물을 부상시킬 수 있다.A bonding stage according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a substrate stage for supporting a substrate in a die bonding process, a rotary unit for rotatably supporting the substrate stage, and a substrate for alignment of the substrate. It may include a rotation drive unit for rotating the stage. In particular, the rotary unit includes an upper structure having a flat lower surface and a lower structure having a flat upper surface on which the upper structure is placed, and the lower structure uses pneumatic pressure to rotate the upper structure. It can injure you.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 구조물은, 상기 평탄한 하부면을 갖고 상기 하부 구조물 상에 놓여지며 디스크 형태를 갖는 로터리 부재와, 상기 로터리 부재 상에 배치되며 상기 기판 스테이지를 지지하는 서포트 플레이트를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the upper structure includes a rotary member having the flat lower surface and disposed on the lower structure and having a disk shape, and a support disposed on the rotary member and supporting the substrate stage. It may include a plate.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 하부 구조물은, 상기 평탄한 상부면을 갖고 상기 로터리 부재의 하부면 상에 상기 공기압을 제공하는 부상 플레이트와, 상기 부상 플레이트 상에 배치되며 상기 상부 구조물의 회전을 가이드하기 위해 상기 로터리 부재를 감싸는 링 형태를 갖는 가이드 부재를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the lower structure includes a floating plate having the flat upper surface and providing the air pressure on a lower surface of the rotary member, and is disposed on the floating plate and rotating the upper structure. It may include a guide member having a ring shape surrounding the rotary member in order to guide it.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 가이드 부재는 상기 로터리 부재의 측면 상에 공기압을 제공하여 비접촉 방식으로 상기 상부 구조물의 회전을 가이드할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the guide member may guide the rotation of the upper structure in a non-contact manner by providing pneumatic pressure on the side of the rotary member.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 하부 구조물은 상기 상부 구조물의 하부면 상에 공기를 분사하기 위한 공기 노즐들 또는 다공질 블록들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the lower structure may include air nozzles or porous blocks for spraying air on the lower surface of the upper structure.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 공기 노즐들 또는 상기 다공질 블록들은 압축 공기 제공부 및 진공 제공부와 연결되며, 상기 본딩 스테이지는, 상기 상부 구조물을 부상시키기 위해 상기 공기 노즐들 또는 상기 다공질 블록들을 통해 상기 공기를 제공하거나 상기 상부 구조물을 상기 하부 구조물 상에 고정시키기 위해 상기 공기 노즐들 또는 상기 다공질 블록들을 통해 진공을 제공하는 제어 밸브들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the air nozzles or the porous blocks are connected to a compressed air providing unit and a vacuum providing unit, and the bonding stage may include the air nozzles or the porous blocks to float the upper structure. Control valves for providing the air through blocks or for providing vacuum through the air nozzles or the porous blocks to fix the upper structure on the lower structure may be further included.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 본딩 스테이지는, 상기 상부 구조물을 상기 하부 구조물 상에 고정시키기 위한 고정 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the bonding stage may further include a fixing unit for fixing the upper structure on the lower structure.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 고정 유닛은, 상기 상부 구조물의 내부에 배치되는 고정 헤드와, 상기 고정 헤드를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함하며, 상기 상부 구조물의 내부에는 상기 고정 헤드가 수직 방향으로 이동 가능하도록 배치되는 내부 공간이 구비되고, 상기 수직 구동부는 상기 내부 공간 아래에 위치되는 상기 상부 구조물의 하부면 부위가 상기 고정 헤드에 의해 하방으로 가압되도록 상기 고정 헤드를 하강시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the fixing unit includes a fixing head disposed inside the upper structure, and a vertical driving part for moving the fixing head in a vertical direction, and the fixing unit includes the An inner space in which the fixed head is arranged to be movable in a vertical direction is provided, and the vertical driving unit lowers the fixed head so that a lower surface portion of the upper structure located under the inner space is pressed downward by the fixed head. I can make it.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부는 상기 상부 구조물의 하부면 부위를 관통하여 상기 고정 헤드에 연결되는 공압 실린더를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the vertical driving unit may include a pneumatic cylinder that penetrates the lower surface of the upper structure and is connected to the fixed head.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 기판 스테이지의 측면 부위에는 상기 회전 구동 유닛과 연결되는 구동핀이 수직 방향으로 구비되고, 상기 회전 구동 유닛은, 상기 구동핀이 수평 방향으로 삽입되는 홈이 형성된 구동 부재와, 상기 기판 스테이지가 상기 로터리 유닛의 회전 중심축을 기준으로 회전 가능하도록 상기 구동 부재를 접선 방향으로 이동시키는 회전 구동부를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a driving pin connected to the rotation driving unit is provided in a vertical direction at a side portion of the substrate stage, and the rotation driving unit includes a groove into which the driving pin is inserted in a horizontal direction. It may include a formed driving member, and a rotation driving unit for moving the driving member in a tangential direction so that the substrate stage is rotatable with respect to a rotation center axis of the rotary unit.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 기판을 지지하기 위한 본딩 스테이지와, 상기 기판 상에 다이를 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 스테이지는, 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지를 회전 가능하도록 지지하는 로터리 유닛과, 상기 기판의 정렬을 위해 기판 스테이지를 회전시키는 회전 구동 유닛을 포함하고, 상기 로터리 유닛은 평탄한 하부면을 갖는 상부 구조물과 상기 상부 구조물이 놓여지는 평탄한 상부면을 갖는 하부 구조물을 포함하며, 상기 하부 구조물은 상기 기판 스테이지의 회전을 위해 공기압을 이용하여 상기 상부 구조물을 부상시킬 수 있다.A die bonding apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object may include a bonding stage for supporting a substrate, and a bonding module for bonding a die on the substrate. In this case, the bonding stage includes a substrate stage for supporting the substrate, a rotary unit for rotatably supporting the substrate stage, and a rotation driving unit for rotating the substrate stage for alignment of the substrate, and the rotary The unit includes an upper structure having a flat lower surface and a lower structure having a flat upper surface on which the upper structure is placed, and the lower structure may float the upper structure using air pressure to rotate the substrate stage. .

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 본딩 모듈은, 상기 기판 상에 상기 다이를 본딩하기 위한 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드를 수직 방향 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동 유닛을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the bonding module may include a bonding head for bonding the die on the substrate, and a head driving unit for moving the bonding head in vertical and horizontal directions. .

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 본딩 스테이지를 상기 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 이동시키기 위한 스테이지 구동 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a stage driving unit for moving the bonding stage in a second horizontal direction perpendicular to the horizontal direction.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 스테이지 상의 기판은 상기 로터리 유닛에 의해 부상된 상태에서 정렬될 수 있으며, 상기 기판의 정렬 후 상기 로터리 유닛의 상부 구조물은 상기 하부 구조물 상에 놓여질 수 있다. 이때, 상기 상부 구조물이 평탄한 하부면을 갖고 상기 하부 구조물이 평탄한 상부면을 가지므로 상기 기판의 가장자리 부위에서 본딩 공정이 수행되는 경우에도 상기 기판 스테이지의 기울어짐을 방지할 수 있다. 특히, 상기 상부 구조물이 상기 진공 제공부 또는 상기 고정 유닛에 의해 상기 하부 구조물에 견고하게 고정될 수 있으므로 상기 기판 스테이지의 수평도를 매우 안정적으로 유지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the substrates on the substrate stage may be aligned while being raised by the rotary unit, and after the substrates are aligned, the upper structure of the rotary unit is on the lower structure. Can be placed. In this case, since the upper structure has a flat lower surface and the lower structure has a flat upper surface, tilting of the substrate stage can be prevented even when a bonding process is performed at the edge of the substrate. In particular, since the upper structure can be firmly fixed to the lower structure by the vacuum providing unit or the fixing unit, the horizontality of the substrate stage can be maintained very stably.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 본딩 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 상부 구조물이 하부 구조물로부터 부상된 상태를 설명하는 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 본딩 스테이지의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 상부 구조물을 하부 구조물에 고정시키기 위한 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 회전 구동 유닛을 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이다.1 is a schematic plan view illustrating a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view for explaining the bonding stage shown in FIG. 1.
3 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which the upper structure shown in FIG. 2 is floated from the lower structure.
4 is a schematic cross-sectional view illustrating another example of the bonding stage shown in FIG. 2.
5 is a schematic cross-sectional view illustrating another example for fixing the upper structure shown in FIG. 2 to a lower structure.
6 is a schematic enlarged plan view for explaining the rotation drive unit shown in FIG. 1.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to allow the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the present invention and related technology, and ideally or excessively external intuition unless clearly limited. It won't be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shape Are not intended to describe the exact shape of the elements, nor are they intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view illustrating a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 기판(10) 상에 다이들(20; 도 2 참조)을 본딩하기 위하여 또는 기판(10) 상에 본딩된 하부 다이 상에 상부 다이를 본딩하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 인쇄회로기판, 리드 프레임 또는 반도체 웨이퍼와 같은 기판(10) 상에 다이들(20)을 본딩하거나, 상기 기판(10) 상에 기 본딩된 하부 다이 상에 상부 다이를 본딩하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a die bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a lower portion bonded to the substrate 10 or to bond the dies 20 (see FIG. 2) on the substrate 10. It can be used to bond the upper die onto the die. For example, the die bonding apparatus 100 bonds the dies 20 on a substrate 10 such as a printed circuit board, a lead frame, or a semiconductor wafer, or a lower die previously bonded on the substrate 10. It can be used to bond the upper die onto.

상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 기판(10)을 지지하기 위한 본딩 스테이지(110)와, 상기 기판(10) 상에 상기 다이(20)를 본딩하기 위한 본딩 모듈(140)을 포함할 수 있다. 상기 본딩 모듈(140)은 상기 다이(20)를 상기 기판(10) 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(142)와, 상기 본딩 헤드(142)를 수직 방향 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동 유닛(144)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 헤드 구동 유닛(144)은 상기 다이(20)를 본딩하기 위하여 수직 방향으로 본딩 헤드(142)를 이동시킬 수 있으며, 아울러 상기 다이(20)를 정렬하기 위하여 상기 본딩 헤드(142)를 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 Y축 방향으로 연장하는 갠트리 구조물들(148)을 포함할 수 있으며, 상기 헤드 구동 유닛(144)은 상기 갠트리 구조물들(148) 상에서 상기 본딩 헤드(142)를 상기 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 한편, 상기 본딩 헤드(142)의 하부에는 상기 다이(20)를 픽업하고 상기 기판(10) 상에 가압하기 위한 본딩 툴(146; 도 2 참조)이 배치될 수 있다.The die bonding apparatus 100 may include a bonding stage 110 for supporting the substrate 10 and a bonding module 140 for bonding the die 20 on the substrate 10. . The bonding module 140 includes a bonding head 142 for bonding the die 20 on the substrate 10 and a head driving unit for moving the bonding head 142 in vertical and horizontal directions ( 144). For example, as shown, the head driving unit 144 may move the bonding head 142 in a vertical direction to bond the die 20, and also to align the die 20 The bonding head 142 may be moved in a horizontal direction, for example, in the Y-axis direction. The die bonding apparatus 100 may include gantry structures 148 extending in the Y-axis direction, and the head driving unit 144 may support the bonding head 142 on the gantry structures 148. It can be moved in the Y-axis direction. Meanwhile, a bonding tool 146 (see FIG. 2) for picking up the die 20 and pressing it on the substrate 10 may be disposed under the bonding head 142.

상기 본딩 스테이지(110)는 상기 기판(10)을 정렬하기 위하여 스테이지 구동 유닛(150)에 의해 상기 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 상기 스테이지 구동 유닛(150)은 상기 본딩 스테이지(110)를 상기 제2 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 이동시킬 수 있다.The bonding stage 110 may be moved in a second horizontal direction perpendicular to the horizontal direction by the stage driving unit 150 to align the substrate 10. For example, the stage driving unit 150 may move the bonding stage 110 in the second horizontal direction, for example, in the X-axis direction.

한편, 상기 갠트리 구조물들(148) 중 하나에는 상기 기판(10) 상에 상기 다이들(20)이 본딩될 영역들을 검출하기 위한 카메라 유닛(152)이 상기 Y축 방향으로 이동 가능하게 장착될 수 있으며, 상기 갠트리 구조물들(148) 중 하나 상에는 상기 카메라 유닛(152)을 이동시키기 위한 카메라 구동부(154)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 갠트리 구조물들(148)과 평행하게 제2 갠트리 구조물(156)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 갠트리 구조물(156)에는 상기 기판(10) 상의 오염 물질들을 제거하기 위한 클리닝 유닛(158)이 장착될 수 있다. 상기 클리닝 유닛(158)은 상기 기판(10) 상으로 에어를 분사하고 상기 오염 물질을 흡입하여 제거할 수 있다.Meanwhile, on one of the gantry structures 148, a camera unit 152 for detecting regions to which the dies 20 are to be bonded on the substrate 10 may be mounted so as to be movable in the Y-axis direction. In addition, a camera driving unit 154 for moving the camera unit 152 may be disposed on one of the gantry structures 148. In addition, a second gantry structure 156 may be disposed parallel to the gantry structures 148, and a cleaning unit 158 for removing contaminants on the substrate 10 may be disposed on the second gantry structure 156. ) Can be installed. The cleaning unit 158 may inject air onto the substrate 10 and suction and remove the contaminants.

도시되지는 않았으나, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 다이들(20)을 공급하기 위한 다이 공급 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 다이 공급 모듈은 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 픽업하여 다이 스테이지 또는 다이 셔틀로 이송할 수 있으며, 상기 본딩 모듈(140)은 상기 다이 스테이지 또는 다이 셔틀 상의 다이(20)를 픽업하여 상기 기판(10) 상에 본딩할 수 있다. 상기와 다르게, 상기 다이 공급 모듈은 상기 다이들을 제공하기 위한 캐리어 테이프로부터 상기 다이들을 공급할 수도 있다. 그러나, 상기에서 설명한 다이 본딩 장치(100)의 구성은 다양하게 변경 가능하며, 이에 따라 상기에서 설명된 다이 본딩 장치(100)의 구성에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.Although not shown, the die bonding apparatus 100 may include a die supply module (not shown) for supplying the dies 20. The die supply module may pick up the dies attached to the dicing tape and transfer them to a die stage or a die shuttle, and the bonding module 140 picks up the die 20 on the die stage or the die shuttle to obtain the substrate. (10) Can be bonded to the phase. Alternatively to the above, the die supply module may supply the dies from a carrier tape for providing the dies. However, the configuration of the die bonding apparatus 100 described above can be variously changed, and thus the scope of the present invention will not be limited by the configuration of the die bonding apparatus 100 described above.

도 2는 도 1에 도시된 본딩 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 상부 구조물이 하부 구조물로부터 부상된 상태를 설명하는 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating the bonding stage illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which the upper structure illustrated in FIG. 2 is floating from the lower structure.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 본딩 스테이지(110)는, 상기 기판(10)을 지지하기 위한 기판 스테이지(112)와, 상기 기판 스테이지(112)를 회전 가능하게 지지하는 로터리 유닛(114)과, 상기 기판(10)의 정렬을 위해 상기 기판 스테이지(112)를 회전시키는 회전 구동 유닛()을 포함할 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로터리 유닛(114)은, 평탄한 하부면을 갖는 상부 구조물(116)과, 상기 상부 구조물(116)이 놓여지는 평탄한 하부면을 갖는 하부 구조물(122)을 포함할 수 있으며, 상기 스테이지 구동 유닛(150)의 가동 플레이트(160) 상에 배치될 수 있다. 이때, 상기 하부 구조물(122)은 상기 기판 스테이지(112)의 회전을 위해 공기압을 이용하여 상기 상부 구조물(116)을 부상시킬 수 있다.2 and 3, the bonding stage 110 includes a substrate stage 112 for supporting the substrate 10 and a rotary unit 114 for rotatably supporting the substrate stage 112. And, it may include a rotation driving unit () for rotating the substrate stage 112 to align the substrate 10. In particular, according to an embodiment of the present invention, the rotary unit 114 includes an upper structure 116 having a flat lower surface, and a lower structure 122 having a flat lower surface on which the upper structure 116 is placed. It may include, and may be disposed on the movable plate 160 of the stage driving unit 150. In this case, the lower structure 122 may float the upper structure 116 by using air pressure to rotate the substrate stage 112.

상기 상부 구조물(116)은, 상기 평탄한 하부면을 갖고 상기 하부 구조물(122) 상에 놓여지며 디스크 형태를 갖는 로터리 부재(118)와, 상기 로터리 부재(118) 상에 배치되며 상기 기판 스테이지(112)를 지지하는 서포트 플레이트(120)를 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 기판 스테이지(112)는 상기 서포트 플레이트(120) 상에 배치되며 상기 기판(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(미도시)을 구비할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 반도체 웨이퍼가 상기 기판(10)으로서 사용되고 있으나, 인쇄회로기판, 리드 프레임 등이 상기 기판(10)으로서 사용될 수도 있다. 이 경우, 상기 인쇄회로기판 또는 리드 프레임에 대응하는 진공 흡착 영역이 상기 기판 스테이지(112) 상에 구비될 수 있다.The upper structure 116 is disposed on the lower structure 122 and has the flat lower surface, and is disposed on the rotary member 118 having a disk shape, and is disposed on the rotary member 118 and is disposed on the substrate stage 112. ) It may include a support plate 120 to support. Although not shown in detail, the substrate stage 112 is disposed on the support plate 120 and may include vacuum holes (not shown) for vacuum-adsorbing the substrate 10. As shown, a semiconductor wafer is used as the substrate 10, but a printed circuit board, a lead frame, or the like may be used as the substrate 10. In this case, a vacuum adsorption region corresponding to the printed circuit board or lead frame may be provided on the substrate stage 112.

상기 하부 구조물(122)은, 상기 평탄한 상부면을 갖고 상기 로터리 부재(118)의 하부면 상에 상기 공기압을 제공하는 부상 플레이트(124)와, 상기 부상 플레이트(124) 상에 배치되며 상기 상부 구조물(116)의 회전을 가이드하기 위해 상기 로터리 부재(118)를 감싸는 원형 링 형태를 갖는 가이드 부재(126)를 포함할 수 있다. 상기 하부 구조물(122)은 상기 상부 구조물(116)의 하부면 즉 상기 로터리 부재(118)의 하부면 상에 공기를 분사하기 위한 다공질 블록들(128; porous blocks)을 포함할 수 있다. 상기 다공질 블록들(128)은 상기 부상 플레이트(124)의 상부 표면 부위들 내에 배치될 수 있으며, 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부(132)와 연결될 수 있다.The lower structure 122 has the flat upper surface and is disposed on the floating plate 124 to provide the air pressure on the lower surface of the rotary member 118 and the upper structure In order to guide the rotation of 116, a guide member 126 having a circular ring shape surrounding the rotary member 118 may be included. The lower structure 122 may include porous blocks 128 for injecting air onto a lower surface of the upper structure 116, that is, a lower surface of the rotary member 118. The porous blocks 128 may be disposed in upper surface portions of the floating plate 124 and may be connected to a compressed air providing unit 132 for providing compressed air.

또한, 상기 가이드 부재(126)는 상기 로터리 부재(118)의 측면 상에 공기압을 제공하여 비접촉 방식으로 상기 상부 구조물(116)의 회전을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 상기 가이드 부재(126)의 내측면 부위들에는 제2 다공질 블록들(130)이 장착될 수 있으며, 상기 제2 다공질 블록들(130)은 상기 압축 공기 제공부(132)와 연결될 수 있다. 상기 기판(10)의 정렬이 필요한 경우, 상기 상부 구조물(116)은 상기 다공질 블록들(128)과 상기 제2 다공질 블록들(130)로부터 분사되는 공기에 의해 부상될 수 있으며, 상기와 같이 부상된 상태에서 상기 회전 구동 유닛()은 상기 기판 스테이지(112)를 회전시켜 상기 기판(10)의 각도 정렬을 수행할 수 있다.In addition, the guide member 126 may provide air pressure on the side surface of the rotary member 118 to guide the rotation of the upper structure 116 in a non-contact manner. For example, second porous blocks 130 may be mounted on inner portions of the guide member 126, and the second porous blocks 130 may be connected to the compressed air providing unit 132. I can. When the substrate 10 needs to be aligned, the upper structure 116 may be floated by air sprayed from the porous blocks 128 and the second porous blocks 130, as described above. In this state, the rotation driving unit may rotate the substrate stage 112 to perform angular alignment of the substrate 10.

상기와 같이 기판(10)의 정렬이 완료된 후 상기 압축 공기의 공급이 중단될 수 있으며, 상기 다공질 블록들(128)에는 상기 상부 구조물(116)을 상기 하부 구조물(122) 상에 고정시키기 위하여 진공이 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 다공질 블록들(128)은 진공 제공부(134)와 연결될 수 있으며, 상기 본딩 스테이지(110)는 상기 다공질 블록들(128)과 상기 제2 다공질 블록들(130)에 상기 압축 공기의 제공을 단속하고 상기 다공질 블록들(128)에 상기 진공 제공을 단속하기 위한 제어 밸브들(136)을 포함할 수 있다.After the alignment of the substrate 10 is completed as described above, the supply of the compressed air may be stopped, and a vacuum to fix the upper structure 116 on the lower structure 122 in the porous blocks 128 Can be provided. For example, the porous blocks 128 may be connected to the vacuum providing unit 134, and the bonding stage 110 compresses the porous blocks 128 and the second porous blocks 130. It may include control valves 136 for controlling the supply of air and controlling the supply of vacuum to the porous blocks 128.

도 4는 도 2에 도시된 본딩 스테이지의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view illustrating another example of the bonding stage shown in FIG. 2.

도 4를 참조하면, 상기 로터리 유닛(114)은 상기 상부 구조물(116)을 부상시키기 위해 압축 공기를 분사하는 복수의 공기 노즐들(162)과 상기 상부 구조물(116)의 회전을 가이드하기 위해 압축 공기를 분사하는 복수의 제2 공기 노즐들(164)을 구비할 수 있다. 구체적으로, 상기 공기 노즐들(162)은 상기 부상 플레이트(124)의 상부 표면 부위들에 배치될 수 있으며 상기 압축 공기 제공부(132) 및 상기 진공 제공부(134)와 연결될 수 있다. 또한, 상기 제2 공기 노즐들(164)은 상기 가이드 부재(126)의 내측면 부위들에 배치될 수 있으며 상기 압축 공기 제공부(132)와 연결될 수 있다.4, the rotary unit 114 is compressed to guide the rotation of the plurality of air nozzles 162 and the upper structure 116 injecting compressed air to float the upper structure 116 A plurality of second air nozzles 164 for injecting air may be provided. Specifically, the air nozzles 162 may be disposed on upper surface portions of the floating plate 124 and may be connected to the compressed air providing unit 132 and the vacuum providing unit 134. In addition, the second air nozzles 164 may be disposed on inner side portions of the guide member 126 and may be connected to the compressed air providing unit 132.

도 5는 도 2에 도시된 상부 구조물을 하부 구조물에 고정시키기 위한 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating another example for fixing the upper structure shown in FIG. 2 to a lower structure.

도 5를 참조하면, 상기 본딩 스테이지(110)는 상기 상부 구조물(116)을 상기 하부 구조물(122)에 고정시키기 위한 고정 유닛(166)을 포함할 수 있다. 상기 고정 유닛(166)은, 상기 상부 구조물(116) 내부, 예를 들면, 상기 로터리 부재(118) 내에 배치되는 고정 헤드(168)와, 상기 고정 헤드(168)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(170)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 상부 구조물(116)의 내부 즉 상기 로터리 부재(118)의 내부에는 상기 고정 헤드(168)가 수직 방향으로 이동 가능하도록 배치되는 내부 공간(172)이 구비될 수 있으며, 상기 수직 구동부(170)는 상기 내부 공간 아래에 위치되는 상기 상부 구조물(116)의 하부면 부위가 상기 고정 헤드(168)에 의해 하방으로 가압되도록 상기 고정 헤드(168)를 하강시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 수직 구동부(170)는 상기 상부 구조물(116)의 하부면 부위를 관통하여 상기 고정 헤드(168)에 연결되는 공압 실린더를 포함할 수 있다. 결과적으로, 상기 로터리 부재(118)의 하부면이 상기 부상 플레이트(124)의 상부면에 밀착될 수 있으며 상기 수직 구동부(170)에 의해 상기 밀착 상태가 유지될 수 있다.Referring to FIG. 5, the bonding stage 110 may include a fixing unit 166 for fixing the upper structure 116 to the lower structure 122. The fixing unit 166 includes a fixing head 168 disposed inside the upper structure 116, for example, the rotary member 118, and a vertical for moving the fixing head 168 in a vertical direction. It may include a driving unit 170. In this case, an inner space 172 in which the fixed head 168 is disposed to be movable in a vertical direction may be provided inside the upper structure 116, that is, inside the rotary member 118, and the vertical drive unit ( 170 may lower the fixing head 168 so that the lower surface portion of the upper structure 116 located under the inner space is pressed downward by the fixing head 168. As an example, the vertical drive unit 170 may include a pneumatic cylinder that penetrates the lower surface of the upper structure 116 and is connected to the fixed head 168. As a result, the lower surface of the rotary member 118 may be in close contact with the upper surface of the floating plate 124 and the contact state may be maintained by the vertical driving unit 170.

도 6은 도 1에 도시된 회전 구동 유닛을 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이다.6 is a schematic enlarged plan view for explaining the rotation drive unit shown in FIG. 1.

도 6을 참조하면, 상기 기판 스테이지(112)의 측면 부위에는 상기 회전 구동 유닛(180)과 연결되는 구동핀(178)이 수직 방향으로 구비될 수 있으며, 상기 회전 구동 유닛(180)은, 상기 구동핀(178)이 수평 방향으로 삽입되는 홈(184)이 형성된 구동 부재(182)와, 상기 기판 스테이지(112)가 상기 로터리 유닛(114)의 회전 중심축을 기준으로 회전 가능하도록 상기 구동 부재(182)를 접선 방향으로 이동시키는 회전 구동부(186)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 회전 구동부(186)는 모터와 볼 스크루 등을 이용하여 구성될 수 있다. 한편, 상기 구동핀(178)이 상기 구동 부재(182)의 홈(184) 내에서 수직 방향으로 이동될 수 있으므로 상기 상부 구조물(116)이 부상되는 경우에도 상기 기판 스테이지(112)의 회전이 안정적으로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 6, a driving pin 178 connected to the rotation driving unit 180 may be provided at a side portion of the substrate stage 112 in a vertical direction, and the rotation driving unit 180 includes the The driving member 182 having a groove 184 into which the driving pin 178 is inserted in the horizontal direction is formed, and the driving member ( It may include a rotation driving unit 186 for moving the 182 in the tangential direction. As an example, the rotation driving unit 186 may be configured using a motor and a ball screw. Meanwhile, since the driving pin 178 can be moved in a vertical direction within the groove 184 of the driving member 182, even when the upper structure 116 is floating, the rotation of the substrate stage 112 is stable. Can be made.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 스테이지(112) 상의 기판(10)은 상기 로터리 유닛(114)에 의해 부상된 상태에서 정렬될 수 있으며, 상기 기판(10)의 정렬 후 상기 로터리 유닛(114)의 상부 구조물(116)은 상기 하부 구조물(122) 상에 놓여질 수 있다. 이때, 상기 상부 구조물(116)이 평탄한 하부면을 갖고 상기 하부 구조물(122)이 평탄한 상부면을 가지므로 상기 기판(10)의 가장자리 부위에서 본딩 공정이 수행되는 경우에도 상기 기판 스테이지(112)의 기울어짐을 방지할 수 있다. 특히, 상기 상부 구조물(116)이 상기 진공 제공부(134) 또는 상기 고정 유닛(166)에 의해 상기 하부 구조물(122)에 견고하게 고정될 수 있으므로 상기 기판 스테이지(112)의 수평도를 매우 안정적으로 유지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the substrate 10 on the substrate stage 112 may be aligned in a floating state by the rotary unit 114, and after alignment of the substrate 10 The upper structure 116 of the rotary unit 114 may be placed on the lower structure 122. At this time, since the upper structure 116 has a flat lower surface and the lower structure 122 has a flat upper surface, the substrate stage 112 It can prevent tilting. In particular, since the upper structure 116 can be firmly fixed to the lower structure 122 by the vacuum providing unit 134 or the fixing unit 166, the horizontality of the substrate stage 112 is very stable. Can be maintained.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 기판 20 : 다이
100 : 다이 본딩 장치 110 : 본딩 스테이지
112 : 기판 스테이지 114 : 로터리 유닛
116 : 상부 구조물 118 : 로터리 부재
120 : 서포트 플레이트 122 : 하부 구조물
124 : 부상 플레이트 126 : 가이드 부재
128 : 다공질 블록 130 : 제2 다공질 블록
132 : 압축 공기 제공부 134 : 진공 제공부
136 : 제어 밸브 140 : 본딩 모듈
142 : 본딩 헤드 144 : 헤드 구동부
146 : 본딩 툴 148 : 갠트리 구조물
150 : 스테이지 구동부 152 : 카메라 유닛
154 : 카메라 구동부 156 : 제2 갠트리 구조물
158 : 클리닝 유닛 160 : 가동 플레이트
162 : 공기 노즐 164 : 제2 공기 노즐
166 : 고정 유닛 168 : 고정 헤드
170 : 수직 구동부 178 : 구동핀
180 : 회전 구동 유닛 182 : 구동 부재
186 : 회전 구동부10: substrate 20: die
100: die bonding device 110: bonding stage
112: substrate stage 114: rotary unit
116: upper structure 118: rotary member
120: support plate 122: lower structure
124: floating plate 126: guide member
128: porous block 130: second porous block
132: compressed air providing unit 134: vacuum providing unit
136: control valve 140: bonding module
142: bonding head 144: head driving unit
146: bonding tool 148: gantry structure
150: stage driving unit 152: camera unit
154: camera driving unit 156: second gantry structure
158: cleaning unit 160: movable plate
162: air nozzle 164: second air nozzle
166: fixed unit 168: fixed head
170: vertical drive unit 178: drive pin
180: rotation drive unit 182: drive member
186: rotation drive unit

Claims (13)

다이 본딩 공정에서 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지;
상기 기판 스테이지를 지지하며 평탄한 하부면을 갖는 상부 구조물 및 상기 상부 구조물이 놓여지는 평탄한 상부면을 갖고 상기 기판 스테이지의 회전이 가능하도록 공기압을 이용하여 상기 상부 구조물을 부상시키는 하부 구조물을 포함하는 로터리 유닛;
상기 기판의 정렬을 위해 상기 기판 스테이지를 회전시키는 회전 구동 유닛; 및
상기 기판의 정렬이 수행된 후 상기 상부 구조물을 상기 하부 구조물 상에 고정시키기 위한 고정 유닛을 포함하되,
상기 고정 유닛은 상기 상부 구조물의 내부에 배치되는 고정 헤드 및 상기 고정 헤드를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함하며,
상기 상부 구조물의 내부에는 상기 고정 헤드가 수직 방향으로 이동 가능하도록 배치되는 내부 공간이 구비되고,
상기 수직 구동부는 상기 내부 공간 아래에 위치되는 상기 상부 구조물의 하부면 부위가 상기 고정 헤드에 의해 하방으로 가압되도록 상기 고정 헤드를 하강시키는 것을 특징으로 하는 본딩 스테이지.A substrate stage for supporting a substrate in a die bonding process;
Rotary unit including an upper structure supporting the substrate stage and having a flat lower surface, and a lower structure having a flat upper surface on which the upper structure is placed, and floating the upper structure using pneumatic pressure to enable rotation of the substrate stage ;
A rotation driving unit rotating the substrate stage to align the substrate; And
Including a fixing unit for fixing the upper structure on the lower structure after the alignment of the substrate is performed,
The fixing unit includes a fixing head disposed inside the upper structure and a vertical driving part for moving the fixing head in a vertical direction,
An inner space in which the fixed head is disposed to be movable in a vertical direction is provided inside the upper structure,
The vertical driving unit lowers the fixed head so that a lower surface portion of the upper structure positioned under the inner space is pressed downward by the fixed head. 제1항에 있어서, 상기 상부 구조물은,
상기 평탄한 하부면을 갖고 상기 하부 구조물 상에 놓여지며 디스크 형태를 갖는 로터리 부재와,
상기 로터리 부재 상에 배치되며 상기 기판 스테이지를 지지하는 서포트 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 스테이지.The method of claim 1, wherein the upper structure,
A rotary member having the flat lower surface and being placed on the lower structure and having a disk shape,
And a support plate disposed on the rotary member and supporting the substrate stage. 제2항에 있어서, 상기 하부 구조물은,
상기 평탄한 상부면을 갖고 상기 로터리 부재의 하부면 상에 상기 공기압을 제공하는 부상 플레이트와,
상기 부상 플레이트 상에 배치되며 상기 상부 구조물의 회전을 가이드하기 위해 상기 로터리 부재를 감싸는 링 형태를 갖는 가이드 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 스테이지.The method of claim 2, wherein the lower structure,
A floating plate having the flat upper surface and providing the air pressure on the lower surface of the rotary member,
And a guide member disposed on the floating plate and having a ring shape surrounding the rotary member to guide rotation of the upper structure. 제3항에 있어서, 상기 가이드 부재는 상기 로터리 부재의 측면 상에 공기압을 제공하여 비접촉 방식으로 상기 상부 구조물의 회전을 가이드하는 것을 특징으로 하는 본딩 스테이지.The bonding stage of claim 3, wherein the guide member guides the rotation of the upper structure in a non-contact manner by providing pneumatic pressure on a side surface of the rotary member. 제1항에 있어서, 상기 하부 구조물은 상기 상부 구조물의 하부면 상에 공기를 분사하기 위한 공기 노즐들 또는 다공질 블록들을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 스테이지.The bonding stage of claim 1, wherein the lower structure includes air nozzles or porous blocks for injecting air onto a lower surface of the upper structure. 제5항에 있어서, 상기 공기 노즐들 또는 상기 다공질 블록들과 연결되며 상기 상부 구조물을 부상시키기 위해 상기 공기를 제공하는 압축 공기 제공부와,
상기 공기 노즐들 또는 상기 다공질 블록들로 제공되는 상기 공기를 단속하기 위한 제어 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 스테이지.The method of claim 5, further comprising: a compressed air providing unit connected to the air nozzles or the porous blocks and providing the air to float the upper structure,
And a control valve for controlling the air provided to the air nozzles or the porous blocks. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부는 상기 상부 구조물의 하부면 부위를 관통하여 상기 고정 헤드에 연결되는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 스테이지.The bonding stage according to claim 1, wherein the vertical driving part includes a pneumatic cylinder connected to the fixed head through a lower surface of the upper structure. 제1항에 있어서, 상기 기판 스테이지의 측면 부위에는 상기 회전 구동 유닛과 연결되는 구동핀이 수직 방향으로 구비되고,
상기 회전 구동 유닛은,
상기 구동핀이 수평 방향으로 삽입되는 홈이 형성된 구동 부재와,
상기 기판 스테이지가 상기 로터리 유닛의 회전 중심축을 기준으로 회전 가능하도록 상기 구동 부재를 접선 방향으로 이동시키는 회전 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 스테이지.The method of claim 1, wherein a driving pin connected to the rotation driving unit is provided in a vertical direction at a side portion of the substrate stage,
The rotation drive unit,
A driving member having a groove into which the driving pin is inserted in a horizontal direction,
And a rotation driving unit for moving the driving member in a tangential direction so that the substrate stage is rotatable with respect to a rotation center axis of the rotary unit. 기판을 지지하기 위한 본딩 스테이지; 및
상기 기판 상에 다이를 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함하되,
상기 본딩 스테이지는,
상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와,
상기 기판 스테이지를 지지하며 평탄한 하부면을 갖는 상부 구조물 및 상기 상부 구조물이 놓여지는 평탄한 상부면을 갖고 상기 기판 스테이지의 회전이 가능하도록 공기압을 이용하여 상기 상부 구조물을 부상시키는 하부 구조물을 포함하는 로터리 유닛과,
상기 기판의 정렬을 위해 상기 기판 스테이지를 회전시키는 회전 구동 유닛과,
상기 기판의 정렬이 수행된 후 상기 상부 구조물을 상기 하부 구조물 상에 고정시키기 위한 고정 유닛을 포함하되,
상기 고정 유닛은 상기 상부 구조물의 내부에 배치되는 고정 헤드 및 상기 고정 헤드를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함하며,
상기 상부 구조물의 내부에는 상기 고정 헤드가 수직 방향으로 이동 가능하도록 배치되는 내부 공간이 구비되고,
상기 수직 구동부는 상기 내부 공간 아래에 위치되는 상기 상부 구조물의 하부면 부위가 상기 고정 헤드에 의해 하방으로 가압되도록 상기 고정 헤드를 하강시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A bonding stage for supporting the substrate; And
Including a bonding module for bonding a die on the substrate,
The bonding stage,
A substrate stage for supporting the substrate,
Rotary unit including an upper structure supporting the substrate stage and having a flat lower surface, and a lower structure having a flat upper surface on which the upper structure is placed, and floating the upper structure using pneumatic pressure to enable rotation of the substrate stage and,
A rotation driving unit that rotates the substrate stage for alignment of the substrate,
Including a fixing unit for fixing the upper structure on the lower structure after the alignment of the substrate is performed,
The fixing unit includes a fixing head disposed inside the upper structure and a vertical driving part for moving the fixing head in a vertical direction,
An inner space in which the fixed head is disposed to be movable in a vertical direction is provided inside the upper structure,
Wherein the vertical driving unit lowers the fixed head so that a lower surface portion of the upper structure positioned under the inner space is pressed downward by the fixed head. 제11항에 있어서, 상기 본딩 모듈은,
상기 기판 상에 상기 다이를 본딩하기 위한 본딩 헤드와,
상기 본딩 헤드를 수직 방향 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The method of claim 11, wherein the bonding module,
A bonding head for bonding the die on the substrate,
And a head driving unit for moving the bonding head in a vertical direction and a horizontal direction. 제12항에 있어서, 상기 본딩 스테이지를 상기 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 이동시키기 위한 스테이지 구동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus of claim 12, further comprising a stage driving unit for moving the bonding stage in a second horizontal direction perpendicular to the horizontal direction.
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