KR101183093B1 - Bond head module for die bonder - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다이 본더용 본드 헤드 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 액상의 접착제가 스탬핑된 기판 또는 리드 프레임에 반도체 칩을 부착하는 다이 본더용 본드 헤드 모듈에 관한 것이다.
본 발명은, 기판또는 리드 프레임에 반도체 칩을 부착하기 위한 오차 범위의 조절이 용이한 구조를 가지는 다이 본더용 본드 헤드 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다이 본더용 본드 헤드 모듈은, 다이 본더에 다이 본더용 본드 헤드 모듈을 설치, 유지 보수, 주요 부품 변경 등의 사용 과정에서 발생할 수 있는 반도체 칩을 부착하기 위한 위치와 방향의 오차를 쉽게 해소할 수 있는 장점이 있다.The present invention relates to a bond head module for a die bonder, and more particularly, to a bond head module for a die bonder for attaching a semiconductor chip to a substrate or lead frame stamped with a liquid adhesive.
An object of the present invention is to provide a bond head module for a die bonder having a structure in which an error range for attaching a semiconductor chip to a substrate or lead frame can be easily adjusted.
The die bonder bond head module of the present invention can easily eliminate errors in position and orientation for attaching a semiconductor chip to die die bonders during installation, maintenance, and major component changes. There is an advantage that can be solved.

Description

다이 본더용 본드 헤드 모듈{BOND HEAD MODULE FOR DIE BONDER}Bond head module for die bonder {BOND HEAD MODULE FOR DIE BONDER}

본 발명은 다이 본더용 본드 헤드 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 액상의 접착제가 스탬핑된 기판 또는 리드 프레임에 반도체 칩을 부착하는 다이 본더용 본드 헤드 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a bond head module for a die bonder, and more particularly, to a bond head module for a die bonder for attaching a semiconductor chip to a substrate or lead frame stamped with a liquid adhesive.

연속적으로 공급되는 기판 또는 리드 프레임에 반도체 칩을 부착하는 공정을 수행하는 자동화 장비를 다이 본더라고 한다. 다이 본더는 액상의 접착체를 찍어서 반도체 칩을 부착할 위치에 스탬핑하는 구성과, 그 접착제가 스탬핑된 위치에 반도체 칩을 픽업하여 부착하는 본드 헤드 모듈을 구비한다. 본드 헤드 모듈은 이송수단에 의해 상하 좌우로 움직이면서 외부로 공급되는 반도체 칩을 기판 또는 리드 프레임에 부착한다.Automated equipment that performs the process of attaching a semiconductor chip to a continuously supplied substrate or lead frame is called a die bonder. The die bonder includes a configuration in which a liquid adhesive is stamped and stamped at a position where the semiconductor chip is to be attached, and a bond head module for picking up and attaching the semiconductor chip at the position where the adhesive is stamped. The bond head module attaches the semiconductor chip supplied to the outside to the substrate or the lead frame while moving up, down, left, and right by the transfer means.

최근에는 반도체 칩의 크기가 매우 작아지고 있으며, 그 반도체 칩을 부착하는 기판 또는 리드 프레임의 크기도 매우 작아지고 있다. 따라서, 다이 본더는 반도체 칩을 정확한 위치에 정확한 방향으로 부착해야 한다. 본드 헤드 모듈이 부착해야 할 반도체 칩의 위치 및 방향의 오차 범위는 수㎛ 이내로 매우 작아지고 있다. In recent years, the size of a semiconductor chip has become very small, and the size of a substrate or lead frame to which the semiconductor chip is attached is also very small. Therefore, the die bonder must attach the semiconductor chip to the correct position in the correct direction. The range of error of the position and direction of the semiconductor chip to which the bond head module should attach is becoming very small within several micrometers.

그런데, 본드 헤드 모듈을 장치 설치하거나 기타 주요 부품을 유지 보수 하는 과정에서 상술한 바와 같은 오차 범위를 벗어나는 경우가 자주 발생한다. 예를 들어 본드 헤드 모듈을 장치에 장착하기 위해서 볼트를 조이는 과정에서도 수㎛ 정도의 오차는 쉽게 발생하는 문제점이 있다. 또한, 본드 헤드 모듈이 흡착한 반도체 칩을 기판에 대해 부착하기 위하여 반도체 칩을 하강시키는 과정에서도 반도체 칩의 위치는 수㎛ 정도 쉽게 벗어날 수 있다.However, in the process of installing the bond head module or maintenance of other main components, the error range often occurs as described above. For example, in the process of tightening the bolt in order to mount the bond head module to the device, there is a problem that an error of several μm occurs easily. In addition, even in the process of lowering the semiconductor chip in order to attach the semiconductor chip adsorbed by the bond head module to the substrate, the position of the semiconductor chip may be easily removed by several μm.

이와 같이 본드 헤드 모듈을 장착하고 사용하는 과정에서 발생하는 위치와 방향의 오차는 관리하기 매우 어려운 문제점이 있다. 또한, 볼트나 너트를 조이는 과정에서 발생하는 오차는 다수의 시행착오를 반복하여 조절하는 방법 외에는 현실적으로 해소하기 매우 어려운 문제점이 있다.As such, the error of the position and the direction occurring in the process of mounting and using the bond head module is very difficult to manage. In addition, the error occurring in the process of tightening the bolt or nut has a problem that is difficult to solve practically other than the method of repeatedly adjusting a number of trial and error.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 기판 또는 리드 프레임에 반도체 칩을 부착하기 위한 오차 범위의 조절이 용이한 구조를 가지는 다이 본더용 본드 헤드 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a bond head module for a die bonder having a structure in which an error range for attaching a semiconductor chip to a substrate or a lead frame can be easily adjusted. .

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다이 본더용 본드 헤드 모듈은, 반도체 칩을 픽업하여 이송수단에 의해 이송한 후 액상의 접착제가 스탬핑된 기판 또는 리드 프레임에 본딩하는 다이 본더용 본드 헤드 모듈에 있어서, 상기 이송수단에 결합되어 그 이송수단에 의해 수평방향으로 이동되고 상하로 승강되는 브라켓; 상기 브라켓에 설치되고, 진공에 의해 상기 반도체 칩을 흡착해서 상기 이송수단의 작동에 의해 그 반도체 칩을 이송하는 픽업부재;를 포함하며, 상기 브라켓과 상기 픽업부재 중 적어도 하나에는 나머지 하나와 마주하는 면이 오목 또는 볼록하게 형성된 곡면을 구비하는 점에 특징이 있다.In order to achieve the above object, the die bonder bond head module of the present invention is a die bonder bond head module that picks up a semiconductor chip and transfers it by a transfer means and bonds the liquid adhesive to a substrate or lead frame stamped with a liquid adhesive. The bracket is coupled to the conveying means is moved horizontally by the conveying means and is moved up and down; A pickup member mounted to the bracket and configured to suck the semiconductor chip by vacuum and transfer the semiconductor chip by operation of the transfer means, wherein at least one of the bracket and the pickup member faces the other one. A feature is that the surface has a curved surface that is concave or convex.

본 발명의 다이 본더용 본드 헤드 모듈은, 반도체 칩을 정확한 위치에 부착할 수 있는 장점이 있다.The bond head module for die bonders of the present invention has the advantage that the semiconductor chip can be attached at the correct position.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 다이 본더용 본드 헤드 모듈의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본더용 본드 헤드 모듈의 일부분의 분리 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 본더용 본드 헤드 모듈의 다른 일부분의 분리 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a bond head module for a die bonder according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of a portion of the bond head module for die bonder shown in FIG. 1. FIG.
3 is an exploded perspective view of another portion of the bond head module for die bonder shown in FIG.

이하, 본 발명에 따른 다이 본더용 본드 헤드 모듈의 일실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a bond head module for a die bonder according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 다이 본더용 본드 헤드 모듈의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본더용 본드 헤드 모듈의 일부분의 분리 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 다이 본더용 본드 헤드 모듈의 다른 일부분의 분리 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a bond head module for a die bonder according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of a portion of the bond head module for a die bonder shown in Figure 1, Figure 3 is shown in Figure 1 An exploded perspective view of another portion of a bond head module for a die bonder.

본 실시예의 다이 본더용 본드 헤드 모듈은 이송수단(미도시)에 설치되어 전후방향, 좌우방향, 상하방향으로 이송된다. 다이 본더용 본드 헤드 모듈은 반도체 칩을 클램핑하여 그 반도체 칩이 부착될 위치의 기판 또는 리드 프레임에 이송한 후 눌러서 부착(attaching)한다. 기판 또는 리드 프레임에는 미리 액상의 접착제가 스탬핑(stamping)되어 있어서, 반도체 칩을 그 위에 배치한 후 약한 힘으로 눌러주면 접착된다. 통상은 다이 본더용 본드 헤드 모듈이 복수로 마련되어 이송수단에 설치됨으로써, 복수의 반도체 칩을 동시에 흡착하여 기판에 부착할 수 있도록 구성되는 것이 일반적이다. The bond head module for die bonder of this embodiment is installed in a conveying means (not shown), and is conveyed in the front-back direction, the left-right direction, and the up-down direction. The bond head module for die bonder clamps the semiconductor chip, transfers it to the substrate or lead frame at the position where the semiconductor chip is to be attached, and then presses it to attach. A liquid adhesive is stamped on the substrate or the lead frame in advance, so that the semiconductor chip is placed thereon and pressed by pressing with a weak force. In general, a plurality of die bonder bond head modules are provided in the transfer means, so that a plurality of semiconductor chips can be simultaneously adsorbed and attached to a substrate.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예의 다이 본더용 본드 헤드 모듈은 브라켓(100)과 픽업부재(200)를 포함하여 이루어진다.1 to 3, the bond head module for the die bonder of the present embodiment includes a bracket 100 and a pickup member 200.

브라켓(100)은 이송수단에 설치되어 수평방향과 수직방향으로 움직이게 된다. 픽업부재(200)는 브라켓(100)에 설치되며, 진공을 이용하여 반도체 칩을 흡착하고 이를 기판에 부착(attaching)하게 된다. The bracket 100 is installed on the conveying means to move in the horizontal direction and the vertical direction. The pickup member 200 is installed on the bracket 100, and absorbs the semiconductor chip using a vacuum and attaches it to the substrate.

픽업부재(200)는 외측부재(210)와 내측부재(220)를 구비한다. 외측부재(210)는 원통형으로 형성되며, 내측부재(220)는 외측부재(210)의 내부에 승강 가능하게 삽입된다. The pickup member 200 includes an outer member 210 and an inner member 220. The outer member 210 is formed in a cylindrical shape, the inner member 220 is inserted into the inside of the outer member 210 to be elevated.

도 1과 도 2를 참조하면, 외측부재(210)에는 브라켓(100)과 마주하는 면이 곡면으로 형성된 제1곡면(212)이 형성된다. 브라켓(100)에는 외측부재(210)의 제1곡면(212)과 대응하는 위치에 제1곡면(212)의 형상에 맞추어 제2곡면(101)이 형성된다. 본 실시예에서 외측부재(210)의 제1곡면(212)은 브라켓(100)의 아래쪽에 브라켓(100)을 향하여 볼록하게 형성되고, 브라켓(100)의 제2곡면(101)은 제1곡면(212)을 향하여 오목하게 형성된다. 이와 같은 구조에 의해 서로 마주하도록 배치된 제1곡면(212)과 제2곡면(101)이 서로 마주하여 끼워맞춤되면서 접촉한 상태가 유지된다.1 and 2, the outer member 210 is formed with a first curved surface 212 having a curved surface that faces the bracket 100. The second curved surface 101 is formed in the bracket 100 in accordance with the shape of the first curved surface 212 at a position corresponding to the first curved surface 212 of the outer member 210. In the present embodiment, the first curved surface 212 of the outer member 210 is formed convexly toward the bracket 100 at the bottom of the bracket 100, the second curved surface 101 of the bracket 100 is the first curved surface It is formed concave toward 212. By such a structure, the first curved surface 212 and the second curved surface 101 which are disposed to face each other are fitted while facing each other and are kept in contact with each other.

도 1을 참조하면, 브라켓(100)을 중심으로 제1곡면(212)과 반대되는 위치(브라켓(100)에 외측부재(210)가 걸리는 위치의 반대쪽)의 외측부재(210)에 형성된 수나사부(213)에 고정너트(603)가 결합됨으로써, 외측부재(210)를 브라켓(100)에 대하여 고정한다. 이때 고정너트(603)와 브라켓(100)의 사이에는 제1와셔(601)와 제2와셔(602)가 더 끼워진다. 일반적인 와셔와 달리 제1와셔(601)와 제2와셔(602)는 서로 접촉하는 면이 곡면으로 형성된다. 본 실시예에서는 제1와셔(601)와 제2와셔(602)의 접촉면(604, 605)이 브라켓(100)을 향하여 볼록하게 형성된다. 즉, 제1와셔(601)와 제2와셔(602)의 접촉면(604, 605)이 아래쪽으로 볼록하게 형성된다. Referring to FIG. 1, a male screw part formed on an outer member 210 at a position opposite to the first curved surface 212 around the bracket 100 (opposite to a position at which the outer member 210 is fastened to the bracket 100). The fixing nut 603 is coupled to the 213 to fix the outer member 210 to the bracket 100. In this case, the first washer 601 and the second washer 602 are further inserted between the fixing nut 603 and the bracket 100. Unlike the general washer, the first washer 601 and the second washer 602 is formed in a curved surface in contact with each other. In this embodiment, the contact surfaces 604 and 605 of the first washer 601 and the second washer 602 are convexly formed toward the bracket 100. That is, the contact surfaces 604 and 605 of the first washer 601 and the second washer 602 are formed convexly downward.

외측부재(210)에 삽입된 내측부재(220)는 아래쪽을 향하여 진공 유로(223)가 형성된다. 이 진공 유로(223)는 외측부재(210)의 흡입구(211)와 연결되어 외부로부터 진공을 공급받아 반도체 칩을 흡착할 수 있도록 구성된다. 도 1을 참조하면 내측부재(220)의 아래쪽에는 흡착헤드(224)가 설치된다. 이 흡착헤드(224)에는 링(ring) 형태의 자석(225)이 설치되어 있어서 내측부재(220)에 쉽게 부착된다. 반도체 칩의 크기와 구조에 따라 흡착헤드(224)를 변경하여 설치할 필요가 있는데, 이와 같이 자석(225)에 의해 쉽게 흡착헤드(224)를 내측부재(220)에 붙이거나 떼어 낼 수 있도록 구성함으로써 사용자의 편리성이 향상된다. 특히, 볼트나 너트를 조이는 방법으로 흡착헤드(224)를 조립하는 경우 매번 설치 높이가 달라져서 이송수단을 제어하기가 쉽지 않고 이송수단의 이송높이를 정확하게 조절하지 않으면, 작업중에 반도체 칩이 흡착헤드(224)에 의한 충격으로 파손 될 수 있는데, 이와 같이 자석(225)을 이용함으로써 흡착헤드(224)의 높이를 항상 일정하게 유지하여 작업의 편의성을 향상시킬 수 있다. The inner member 220 inserted into the outer member 210 has a vacuum passage 223 formed downward. The vacuum flow path 223 is connected to the suction port 211 of the outer member 210 is configured to receive a vacuum from the outside to suck the semiconductor chip. Referring to FIG. 1, the suction head 224 is installed below the inner member 220. The adsorption head 224 is provided with a ring-shaped magnet 225 is easily attached to the inner member 220. The suction head 224 needs to be changed and installed according to the size and structure of the semiconductor chip. Thus, the magnet 225 can be easily attached or detached to the inner member 220 by the magnet 225. User convenience is improved. In particular, when assembling the adsorption head 224 by tightening bolts or nuts, the installation height is changed every time, so that it is not easy to control the transport means. 224 may be damaged by the impact, by using the magnet 225 in this way can maintain the height of the adsorption head 224 constant at all times to improve the convenience of work.

도 1 및 도 3을 참조하면, 내측부재(220)의 상측에는 커버부재(300)가 씌워진다. 커버부재(300)는 상측부재(320)와 하측부재(310)를 구비한다. 하측부재(310)는 내측부재(220)의 윗부분을 아래쪽에서 지지하고, 상측부재(320)는 내측부재(220)의 윗부분을 위쪽에서 덮도록 형성된다. 상측부재(320)와 하측부재(310)는 도 3에 도시한 것과 같이 3개의 볼트(331)에 의해 서로 결합된다. 이와 같은 커버부재(300)의 구조에 의해, 내측부재(220)의 윗부분은 커버부재(300)에 승강 가능하게 수용된다. 하측부재(310)와 내측부재(220)의 사이에는 내측부재(220)의 승강과 회전을 허용하면서 하측부재(310)에 대해 내측부재(220)를 지지하는 원통 너트(313)가 하측부재(310)에 대해 나사 결합된다. 하측부재(310)와 원통 너트(313)의 사이에는 와셔(312)가 끼워진다.1 and 3, the cover member 300 is covered on the upper side of the inner member 220. The cover member 300 includes an upper member 320 and a lower member 310. The lower member 310 supports the upper portion of the inner member 220 from below, and the upper member 320 is formed to cover the upper portion of the inner member 220 from above. The upper member 320 and the lower member 310 are coupled to each other by three bolts 331 as shown in FIG. By the structure of the cover member 300 as described above, the upper portion of the inner member 220 is accommodated in the cover member 300 to be elevated. Between the lower member 310 and the inner member 220, a cylindrical nut 313 for supporting the inner member 220 with respect to the lower member 310 while allowing the lower member 310 to be raised and rotated, the lower member ( 310 is screwed about. A washer 312 is fitted between the lower member 310 and the cylindrical nut 313.

커버부재(300)의 상측부재(320)와 내측부재(220)의 사이에는 가압부재(501)가 설치된다. 가압부재(501)는 도 1을 통해 알 수 있는 바와 같이 내측부재(220)를 외측부재(210)에 대하여 아래쪽으로 가압하도록 배치된다. 본 실시예에서는 도 3에 도시한 것과 같이 가압부재(501)로 스프링을 사용한다. The pressing member 501 is installed between the upper member 320 and the inner member 220 of the cover member 300. The pressing member 501 is disposed to press the inner member 220 downward with respect to the outer member 210, as can be seen through FIG. In this embodiment, the spring is used as the pressing member 501 as shown in FIG.

커버부재(300)의 상측부재(320)에는 상하방향으로 연장되는 가이드 홈(321)이 형성되고, 그 가이드 홈(321)에는 상하방향으로 지면에 대하여 수직하게 연장되는 승강 가이드면(3211)이 형성된다. The upper member 320 of the cover member 300 is formed with a guide groove 321 extending in the up and down direction, the guide groove 321 is a lifting guide surface 3211 extending perpendicularly to the ground in the vertical direction Is formed.

도 3을 참조하면, 내측부재(220)는 가이드 홈(321)에 끼워져서 승강 가이드면(3211)과 마주하도록 배치된 슬라이더(221)를 구비한다. 내측부재(220)가 커버부재(300)에 대하여 상하방향으로 움직일 때, 슬라이더(221)는 승강 가이드면(3211)을 따라서 그 승강 가이드면(3211)에 접촉한 상태에서 움직이게 된다. 본 실시예에서는 도 3에 도시한 것과 같이 슬라이더(221)로써 베어링 형태의 승강 롤러(221)를 사용한다. 실시예에 따라서는 베어링 외에 다른 다양한 기계 요소를 사용하여 슬라이더(221)를 구성할 수 있다.Referring to FIG. 3, the inner member 220 includes a slider 221 that is inserted into the guide groove 321 and disposed to face the lifting guide surface 3211. When the inner member 220 moves up and down with respect to the cover member 300, the slider 221 moves along the lifting guide surface 3211 in contact with the lifting guide surface 3211. In this embodiment, as shown in FIG. 3, a lifting roller 221 having a bearing shape is used as the slider 221. According to an embodiment, the slider 221 may be configured using various mechanical elements in addition to the bearing.

내측부재(220)와 커버부재(300)의 사이에는 슬라이더(221)가 승강 가이드면(3211)에 밀착할 수 있도록 탄성력을 제공하는 탄성부재(502)가 설치된다. 도 3을 참조하면, 탄성부재(502)의 일단은 커버부재(300)의 하측부재(310)에 연결되고 탄성부재(502)의 타단은 수평방향으로 연장되도록 내측부재(220)에 형성된 고정막대(222)에 연결된다. 탄성부재(502)는 그 길이가 수축하는 방향으로 탄성력을 제공한다. 본 실시예에서는 스프링으로 된 탄성부재(502)를 사용한다. 탄성부재(502)가 수축하는 방향으로 탄성력을 제공하면서 내측부재(220)를 반시계방향으로 회전시킬 수 있도록 탄성력을 제공하게 되고, 그에 따라 슬라이더(221)가 승강 가이드면(3211)에 밀착한 상태를 유지하게 된다. An elastic member 502 is provided between the inner member 220 and the cover member 300 to provide an elastic force so that the slider 221 may be in close contact with the lifting guide surface 3211. Referring to FIG. 3, one end of the elastic member 502 is connected to the lower member 310 of the cover member 300, and the other end of the elastic member 502 is formed on the inner member 220 to extend in the horizontal direction. 222. The elastic member 502 provides an elastic force in the direction in which its length shrinks. In this embodiment, a spring-like elastic member 502 is used. The elastic member 502 provides an elastic force to rotate the inner member 220 counterclockwise while providing an elastic force in the contracting direction, whereby the slider 221 is in close contact with the lifting guide surface 3211. State is maintained.

커버부재(300)의 하측부재(310)에는 스토퍼(stopper; 311)가 형성된다. 스토퍼(311)는 내측부재(220)의 슬라이더(221) 아래쪽에 배치된다. 가압부재(501)가 커버부재(300)에 대하여 내측부재(220)를 가압하면 슬라이더(221)는 스토퍼(311)에 걸려서 정해진 범위 이상은 아래쪽으로 내려가지 않게 된다. 즉, 스토퍼(311)는 내측부재(220) 및 흡착헤드(224)의 하측방향 구동 범위를 제한하게 된다. A stopper 311 is formed at the lower member 310 of the cover member 300. The stopper 311 is disposed below the slider 221 of the inner member 220. When the pressing member 501 presses the inner member 220 against the cover member 300, the slider 221 is caught by the stopper 311 so that it does not go below a predetermined range. That is, the stopper 311 limits the downward driving range of the inner member 220 and the suction head 224.

브라켓(100)에는 도 1에 도시한 것과 같이 모터(400)가 설치되고, 모터(400)는 커버부재(300)에 연결된다. 모터(400)가 커버부재(300)를 회전시키면 내측부재(220)도 커버부재(300)와 함께 회전하게 된다. 내측부재(220)의 슬라이더(221)가 가이드 홈(321)에 걸리기 때문에, 커버부재(300)가 회전하면 내측부재(220)도 함께 회전하게 된다. 모터(400)를 작동시켜 내측부재(220)를 회전시킴으로써, 흡착헤드(224)에 흡착된 반도체 칩의 방향을 조정하여 기판 또는 리드프레임에 부착시킬 수 있다.The bracket 100 has a motor 400 as shown in FIG. 1, and the motor 400 is connected to the cover member 300. When the motor 400 rotates the cover member 300, the inner member 220 also rotates together with the cover member 300. Since the slider 221 of the inner member 220 is caught by the guide groove 321, when the cover member 300 rotates, the inner member 220 also rotates together. By operating the motor 400 to rotate the inner member 220, the direction of the semiconductor chip adsorbed by the adsorption head 224 may be adjusted and attached to the substrate or lead frame.

이하, 상술한바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 다이 본더용 본드 헤드 모듈의 작용에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the bond head module for a die bonder according to the present embodiment configured as described above will be described.

먼저, 도 1과 같은 상태에서 고정너트(603)를 풀어서 픽업부재(200)의 자세를 조절한다. 상술한바와 같이 제1곡면(212), 제2곡면(101), 제1와셔(601) 및 제2와셔(602)의 접촉면(604, 605)의 작용으로 인해, 픽업부재(200)의 브라켓(100)에 대한 방향을 용이하게 조절할 수 있다. 특히, 제1곡면(212)과 제2곡면(101)은 브라켓(100)의 아래쪽에서 브라켓(100)을 향하여 볼록하게 형성되고, 제1와셔(601) 및 제2와셔(602)의 접촉면(604, 605)은 아래쪽을 향하여 볼록하게 형성되어 있기 때문에, 브라켓(100)을 중심으로 하여 픽업부재(200)의 방향 또는 자세를 조절하는 것이 용이하다. 이와 같이 픽업부재(200)의 방향과 자세가 정확하게 조절된 상태에서 고정너트(603)를 조여서 픽업부재(200)를 브라켓(100)에 대하여 단단하게 고정하게 된다. First, the fixing nut 603 is released in the state as shown in FIG. 1 to adjust the posture of the pickup member 200. As described above, due to the action of the contact surfaces 604 and 605 of the first curved surface 212, the second curved surface 101, the first washer 601 and the second washer 602, the bracket of the pickup member 200 The direction with respect to 100 can be easily adjusted. In particular, the first curved surface 212 and the second curved surface 101 are formed convexly toward the bracket 100 from the bottom of the bracket 100, the contact surface (1) of the first washer 601 and the second washer 602 ( Since 604 and 605 are formed convexly downward, it is easy to adjust the direction or attitude of the pickup member 200 with respect to the bracket 100. As described above, the pickup member 200 is firmly fixed to the bracket 100 by tightening the fixing nut 603 in a state in which the direction and attitude of the pickup member 200 are precisely adjusted.

이때, 제1곡면(212), 제2곡면(101), 제1와셔(601) 및 제2와셔(602)의 접촉면(604, 605)이 상술한바와 같은 방향으로 볼록하게 형성되어 있기 때문에, 고정너트(603)를 조이는 과정에서 픽업부재(200)의 방향이 변경되지 않고 처음 설정한대로 유지되는 장점이 있다.In this case, since the contact surfaces 604 and 605 of the first curved surface 212, the second curved surface 101, the first washer 601, and the second washer 602 are convexly formed in the same direction as described above, In the process of tightening the fixing nut 603, there is an advantage that the direction of the pickup member 200 is maintained without changing the initial setting.

특히, 여러 개의 픽업부재(200)를 브라켓(100)에 설치하여 이송수단의 작용에 의해 복수의 픽업부재(200)가 동시에 승강되는 경우, 각 픽업부재(200) 사이의 간격과 방향을 정확하게 조절할 수 있는 장점이 있다. 이 경우에는 각 픽업부재(200)의 흡착헤드(224)들 사이의 간격을 정확하게 유지하도록 지그(jig)와 같은 수단을 이용하여 픽업부재(200)의 방향과 위치를 설정한 상태에서 고정너트(603)를 조임으로써, 복수의 픽업부재(200)의 흡착헤드(224)들 사이의 간격을 쉽게 조절할 수 있는 장점이 있다.In particular, when a plurality of pickup members 200 are installed on the bracket 100 and the plurality of pickup members 200 are lifted at the same time by the action of the conveying means, it is possible to precisely adjust the spacing and direction between the pickup members 200. There are advantages to it. In this case, in order to maintain the gap between the suction heads 224 of each pick-up member 200 by using a means such as a jig, the direction and the position of the pick-up member 200 are set in a fixed nut ( By tightening 603, there is an advantage that the distance between the suction heads 224 of the plurality of pickup members 200 can be easily adjusted.

이와 같이 픽업부재(200)의 방향을 정확하게 고정한 상태에서, 반도체 칩을 부착하는 작업을 수행한다. 진공 유로(223)경로를 통해 진공이 공급되면 흡착헤드(224)에 반도체 칩이 흡착된다. 이와 같은 상태에서 이송수단에 의해 본 실시예의 다이 본더용 본드 헤드 모듈을 기판 또는 리드프레임 위로 이송한다. 다음으로 모터(400)를 작동시켜 반도체 칩의 방향을 조절한다. 이송수단을 작동시켜 액상의 접착제가 스탬핑된 위치에 반도체 칩을 부착한다. 이송수단에 의해 브라켓(100)을 하강시키면, 반도체 칩이 기판에 닿게 된다. 이와 같은 상태에서 계속하여 브라켓(100)을 하강시키면, 내측부재(220)는 멈춰있는 상태에서 가압부재(501)가 수축하면서 외측부재(210)를 비롯한 나머지 구성들은 아래쪽으로 움직이게 된다. 이때 승강 롤러(221)는 승강 가이드면(3211)을 따라 구르게 된다. 내측부재(220)와 커버부재(300)의 상태이동에 의해 탄성부재(502)는 늘어나게 된다. 탄성부재(502)의 탄성력에 의해 승강 롤러(221)가 승강 가이드면(3211)을 따라 구르는 동안에 그 승강 가이드면(3211)에 밀착한 상태가 유지된다. 동시에 가압부재(501)는 수축하면서 반도체 칩에 가해질 충격을 완화시키고 그 가압부재(501)의 탄성력에 의해 흡착헤드(224)는 반도체 칩을 기판에 눌러주게 된다. As described above, the semiconductor chip is attached to the pick-up member 200 in the fixed state. When the vacuum is supplied through the path of the vacuum flow path 223, the semiconductor chip is adsorbed to the adsorption head 224. In this state, the transfer means transfers the bond head module for the die bonder of the present embodiment onto the substrate or lead frame. Next, the motor 400 is operated to adjust the direction of the semiconductor chip. The transfer means is operated to attach the semiconductor chip at the position where the liquid adhesive is stamped. When the bracket 100 is lowered by the transfer means, the semiconductor chip comes into contact with the substrate. If the bracket 100 is continuously lowered in such a state, while the inner member 220 is stopped, the pressing member 501 contracts and the remaining components including the outer member 210 move downward. At this time, the lifting roller 221 is rolled along the lifting guide surface 3211. The elastic member 502 is extended by the state movement of the inner member 220 and the cover member 300. While the elevating roller 221 is rolled along the elevating guide surface 3211 by the elastic force of the elastic member 502, the state in which the elevating guide surface 3211 is in close contact with the elevating guide surface 3211 is maintained. At the same time, the pressing member 501 contracts, thereby alleviating the impact on the semiconductor chip, and the suction head 224 presses the semiconductor chip onto the substrate by the elastic force of the pressing member 501.

이와 같이, 흡착헤드(224)로 반도체 칩을 눌러주는 과정에서 내측부재(220)는 승강 가이드면(3211)에 의해 가이드되는 방향을 따라 움직이게 된다. 따라서, 승강 가이드면(3211)을 수직으로 정밀하게 가공하면 흡착헤드(224)로 반도체 칩을 눌러 주는 과정에서 반도체 칩의 위치와 방향이 변경되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 탄성부재(502)의 작용에 의해 승강 롤러(221)는 항상 승강 가이드면(3211)에 밀착하게 되므로, 승강 가이드면(3211)의 가공 정확도만을 관리하면 반도체 칩이 부착될 위치와 방향의 정확도를 쉽게 관리하는 것이 가능하다.As such, in the process of pressing the semiconductor chip with the suction head 224, the inner member 220 moves along the direction guided by the lifting guide surface 3211. Therefore, when the lifting guide surface 3211 is vertically and precisely processed, it is possible to prevent the position and direction of the semiconductor chip from being changed while pressing the semiconductor chip with the suction head 224. In particular, since the elevating roller 221 is always in close contact with the elevating guide surface 3211 by the action of the elastic member 502, if only the processing accuracy of the elevating guide surface 3211 is managed, the position and direction of the semiconductor chip will be attached. It is possible to easily manage accuracy.

다시, 브라켓(100)을 상승시키면, 가압부재(501)의 작용에 의해 내측부재(220)는 반도체 칩에 밀착한 상태로 유지되고 외측부재(210)를 비롯한 나머지 주변 구성들만 상승하게 된다. 승강 롤러(221)가 승강 가이드면(3211)을 따라 아래쪽으로 구르다가 스토퍼(311)에 닿게 되면 내측부재(220)는 외측부재(210)와 함께 상측으로 움직이게 된다. Again, when the bracket 100 is raised, the inner member 220 is maintained in close contact with the semiconductor chip by the action of the pressing member 501 and only the remaining peripheral components including the outer member 210 are raised. When the lifting roller 221 rolls down along the lifting guide surface 3211 and touches the stopper 311, the inner member 220 moves upward with the outer member 210.

이와 같은 과정을 반복하여 수행함으로써, 반도체 칩을 기판 또는 리드 프레임에 부착하는 공정을 수행하게 된다.By repeating the above process, the process of attaching the semiconductor chip to the substrate or the lead frame is performed.

이상 본 발명의 일실시예에 대해 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시된 형태로 한정되는 것은 아니다.Although one embodiment of the present invention has been described above, the scope of the present invention is not limited to the above described and illustrated form.

예를 들어, 앞에서 가압부재(501)와 탄성부재(502)로 스프링을 사용하는 것으로 설명하였으나, 탄성력을 제공하는 다른 기계구성을 사용하는 것도 가능하다.For example, while the spring is used as the pressing member 501 and the elastic member 502, it is also possible to use other mechanical configuration that provides an elastic force.

또한, 앞에서 슬라이더로 승강 롤러(221)를 사용하는 것으로 설명하였으나, 베어링 외에 승강 가이드면(3211)을 따라 미끄러질 수 있는 다양한 다른 구성을 사용하는 것이 가능하다. In addition, although the above-mentioned description has been made of using the lifting roller 221 as the slider, it is possible to use various other configurations that can slide along the lifting guide surface 3211 in addition to the bearing.

또한, 앞에서 픽업부재(200)는 외측부재(210)와 내측부재(220)로 구성되는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서는 이와 다른 구조를 가지는 픽업부재를 사용하는 것도 가능하다.In addition, the pickup member 200 has been described as being composed of the outer member 210 and the inner member 220, but in some cases it is also possible to use a pickup member having a different structure.

또한, 앞에서 제1곡면(212)과 제2곡면(101)은 위쪽으로 볼록하고, 제1와셔(601)와 제2와셔(602)는 아래쪽으로 볼록한 것으로 설명하였으나, 각 곡면의 형상은 필요에 따라 변경될 수 있다. In addition, although the first curved surface 212 and the second curved surface 101 are convex upward, the first washer 601 and the second washer 602 has been described as convex downward, but the shape of each curved surface is necessary. Subject to change.

또한, 제1와셔(601)와 제2와셔(602)를 구비하지 않고 고정너트와 브라켓의 접촉면이 곡면이 되도록 구성하는 것도 가능하다.In addition, the contact surface between the fixing nut and the bracket may be curved without providing the first washer 601 and the second washer 602.

100: 브라켓 200: 픽업부재
210: 외측부재 220: 내측부재
101: 제2곡면 212: 제1곡면
603: 고정너트 601: 제1와셔
602: 제2와셔 300: 커버부재
310: 하측부재 320: 상측부재
400: 모터 501: 가압부재
502: 탄성부재 221: 승강 롤러
321: 가이드 홈 3211: 승강 가이드면100: bracket 200: pickup member
210: outer member 220: inner member
101: second surface 212: first surface
603: fixing nut 601: first washer
602: second washer 300: cover member
310: lower member 320: upper member
400: motor 501: pressure member
502: elastic member 221: lifting roller
321: guide groove 3211: lifting guide surface

Claims (8)

반도체 칩을 픽업하여 이송수단에 의해 이송한 후 액상의 접착제가 스탬핑된 기판 또는 리드 프레임에 본딩하는 다이 본더용 본드 헤드 모듈에 있어서,
상기 이송수단에 결합되어 그 이송수단에 의해 수평방향으로 이동되고 상하로 승강되는 브라켓;
원통형으로 형성되어 상기 브라켓에 고정되는 외측부재와, 상기 외측부재에 승강 가능하게 삽입되며 상기 반도체 칩을 흡착할 수 있도록 진공유로가 형성되고 슬라이더가 형성된 내측부재를 구비하는 픽업부재;
상기 내측부재의 윗부분이 승강 가능하게 수용되도록 상기 외측부재의 상측에 배치되며, 상기 내측부재의 슬라이더와 마주하도록 배치되어 상하로 연장되는 승강 가이드면이 형성되는 커버부재;
상기 내측부재의 슬라이더가 상기 커버부재의 승강 가이드면에 접촉한 상태로 그 승강 가이드면에 대해 슬라이딩할 수 있도록, 상기 내측부재와 커버부재의 사이에 설치되어 상기 내측부재의 슬라이더가 상기 커버부재의 승강 가이드면에 밀착하는 방향으로 상기 내측부재에 대하여 탄성력을 제공하는 탄성부재; 및
상기 내측부재에 흡착된 반도체 칩을 상기 접착제가 스탬핑된 위치에 가압할 때 그 반도체 칩에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있도록, 상기 커버부재에 설치되어 상기 내측부재를 상기 외측부재에 대하여 하측으로 가압하는 가압부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 본드 헤드 모듈.A bond head module for a die bonder, which picks up a semiconductor chip and transfers the same by a transfer means, and then bonds the liquid adhesive to a substrate or lead frame stamped with a liquid adhesive.
A bracket coupled to the conveying means and moved upward and downward by a conveying means in a horizontal direction;
A pickup member having a cylindrical shape and having an outer member fixed to the bracket, the inner member being inserted into the outer member so as to be lifted and lowered, and having a vacuum flow path formed thereon to suck the semiconductor chip, and having a slider formed thereon;
A cover member disposed on an upper side of the outer member such that an upper portion of the inner member is liftably received and disposed to face a slider of the inner member, the lifting member having a lifting guide surface extending vertically;
The slider of the inner member is disposed between the inner member and the cover member so that the slider of the inner member can slide with respect to the lift guide surface while being in contact with the lifting guide surface of the cover member. An elastic member providing an elastic force with respect to the inner member in a direction in close contact with the lifting guide surface; And
It is installed on the cover member to press the inner member to the lower side against the outer member so as to mitigate the impact applied to the semiconductor chip when pressing the semiconductor chip adsorbed to the inner member to the position where the adhesive is stamped Bonding head module for a die bonder comprising a pressing member. 제1항에 있어서,
상기 브라켓과 상기 픽업부재 중 적어도 하나에는 나머지 하나와 마주하는 면이 오목 또는 볼록하게 된 곡면이 형성되는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 본드 헤드 모듈.The method of claim 1,
At least one of the bracket and the pickup member is a bond head module for a die bonder, characterized in that the surface facing the other one is formed concave or convex. 제2항에 있어서,
상기 픽업부재에는 상기 브라켓과 마주하는 면이 그 브라켓을 향하여 볼록하게 형성된 제1곡면이 형성되고,
상기 브라켓에는 상기 픽업부재의 제1곡면과 대응하도록 오목하게 형성된 제2곡면이 형성된 것을 특징으로 하는 다이 본더용 본드 헤드 모듈.The method of claim 2,
The pick-up member is formed with a first curved surface that is formed convexly facing the bracket toward the bracket,
The bracket has a bond head module for a die bonder, characterized in that the second curved surface formed to be concave to correspond to the first curved surface of the pickup member. 제3항에 있어서,
상기 브라켓을 중심으로 상기 제1곡면과 반대쪽에서 상기 픽업부재에 나사결합되어 그 픽업부재를 상기 브라켓에 고정하는 고정너트;와
상기 고정너트와 상기 브라켓의 사이에 배치되는 제1와셔 및 제2와셔;를 더 포함하며,
상기 제1와셔와 제2와셔의 접촉면은 곡면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 본드 헤드 모듈.The method of claim 3,
A fixing nut which is screwed to the pickup member on the opposite side of the first curved surface with respect to the bracket to fix the pickup member to the bracket; and
And a first washer and a second washer disposed between the fixing nut and the bracket.
The bond head module for a die bonder, characterized in that the contact surface of the first washer and the second washer is formed in a curved surface. 제4항에 있어서,
상기 제1와셔와 제2와셔의 접촉면은 상기 브라켓을 향하여 볼록하게 형성되는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 본드 헤드 모듈.The method of claim 4, wherein
A contact head module for a die bonder, characterized in that the contact surface of the first washer and the second washer is convex toward the bracket. 제1항에 있어서,
상기 내측부재의 슬라이더는, 상기 커버부재의 승강 가이드면을 따라 구르도록 형성된 승강 롤러인 것을 특징으로 하는 다이 본더용 본드 헤드 모듈.The method of claim 1,
The slider of the inner member is a bond head module for a die bonder, characterized in that the lifting roller formed to roll along the lifting guide surface of the cover member. 제1항에 있어서,
상기 커버부재를 회전시켜 그 커버부재에 연결된 내측부재를 회전시킬 수 있도록 상기 브라켓에 설치되고 상기 커버부재에 연결되는 모터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더용 본드 헤드 모듈.The method of claim 1,
And a motor installed on the bracket and connected to the cover member so as to rotate the cover member to rotate the inner member connected to the cover member. 삭제delete
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