KR101122138B1

KR101122138B1 - Chip bonding apparatus

Info

Publication number: KR101122138B1
Application number: KR1020100016598A
Authority: KR
Inventors: 신희달
Original assignee: 주식회사 프로텍
Priority date: 2010-02-24
Filing date: 2010-02-24
Publication date: 2012-03-20
Also published as: CN102163541A; KR20110096993A; CN102163565A; TWI443781B; TW201129439A; TWI401130B; CN102163541B; TW201131706A; CN102163565B

Abstract

본 발명은 칩 본딩 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드 프레임에 접착제를 스템핑 하고 그 스템핑된 위치에 반도체 칩을 배치함으로써, 반도체 칩을 리드 프레임에 연속적으로 본딩시키는 칩 본딩 장치에 관한 것이다.
본 발명은, 칩 본딩 장치에 있어서 스템핑 핀의 설치와 교체를 편리하게 할 수 있으면, 스템핑 핀의 높이를 쉽게 설정할 수 있는 구조를 가진 칩 본딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 칩 본딩 장치는, 스템핑 핀의 장착과 교체를 쉽고 빠르게 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 스템핑 핀의 높이 설정을 쉽게 할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a chip bonding apparatus, and more particularly, to a chip bonding apparatus for continuously bonding a semiconductor chip to a lead frame by stamping an adhesive on the lead frame and disposing the semiconductor chip at the stamped position. .
An object of the present invention is to provide a chip bonding apparatus having a structure in which the height of the stamping pin can be easily set if the installation and replacement of the stamping pin in the chip bonding apparatus can be facilitated.
The chip bonding apparatus of the present invention has the effect of easily and quickly mounting and replacing the stamping pin.
In addition, the present invention has an effect that can be easily set the height of the stamping pin.

Description

Chip Bonding Device {CHIP BONDING APPARATUS}

본 발명은 칩 본딩 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드 프레임에 접착제를 스템핑 하고 그 스템핑된 위치에 반도체 칩을 배치함으로써, 반도체 칩을 리드 프레임에 연속적으로 본딩시키는 칩 본딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip bonding apparatus, and more particularly, to a chip bonding apparatus for continuously bonding a semiconductor chip to a lead frame by stamping an adhesive on the lead frame and disposing the semiconductor chip at the stamped position. .

리드 프레임에 접착제를 스템핑하는 종래의 스템핑 장치는 도 1에 도시된 것과 같은 스템핑 핀(1)을 구비한다. 스템핑 핀(1)에 접착제를 적셔서 리드 프레임의 칩을 부착할 위치에 스템핑 핀(1)을 접촉시키는 방법으로 스템핑 작업을 수행한다. A conventional stamping device for stamping adhesive on a lead frame has a stamping pin 1 as shown in FIG. 1. The stamping operation is performed by wetting the stamping pin 1 with the adhesive so as to contact the stamping pin 1 at the position where the chip of the lead frame is to be attached.

그런데, 이와 같은 스템핀 핀은 소모품이다. 스템핑 작업을 반복적으로 수행하면 스템핑 핀(1)이 마모되어 스템핑 정확도가 떨어지고 스템핑 작업도 효과적으로 이뤄지지 않게 된다. 이와 같이 스템핑 핀(1)의 수명이 다하면 새로운 스템핑 핀(1)으로 교체하고 스템핑 작업을 계속한다.By the way, such a stem pin pin is a consumable. If the stamping operation is repeatedly performed, the stamping pin 1 may be worn down, resulting in poor stamping accuracy and ineffective stamping. When the life of the stamping pin (1) in this way is replaced with a new stamping pin (1) and continues the stamping operation.

종래의 스템핑 핀(1)은 도 1에 도시된 구조로 칩 본딩 장치에 결합된다. 핀 고정부(2)에 스템핑 핀(1)이 나사 결합되고, 다시 고정 너트(3)가 도 1과 같이 핀 고정부(2)에 나사 결합되어 작업중에 스템핑 핀(1)이 풀리는 것을 방지하도록 결합된다.The conventional stamping pin 1 is coupled to the chip bonding device in the structure shown in FIG. The stamping pin 1 is screwed into the pin fixing part 2, and the fixing nut 3 is screwed into the pin fixing part 2 as shown in FIG. 1 to release the stamping pin 1 during operation. Combined to prevent.

그런데 이와 같은 나사 결합의 방법으로 스템핑 핀(1)을 설치하는 경우, 교체 작업을 하기에 불편한 점이 많다. 교체한 스템핑 핀(1)의 높이가 달라지면 스템핑 작업 과정에서 리드 프레임을 파손할 수 있고, 스템핀 핀도 파손되거나 수명이 짧아지게 된다.By the way, when installing the stamping pin (1) by the method of screwing, there are many inconveniences to replace. If the height of the replaced stamping pin 1 is changed, the lead frame may be damaged during the stamping operation, and the stem pin pin may also be broken or its life may be shortened.

따라서 스템핑 핀(1)의 높이를 정확하게 조정하거 핀 고정부(2)에 장착하는 것이 매우 중요하다. 스템핑 핀(1)의 높이는 핀 고정부(2)에 대해 스템핑 핀(1)을 회전시킴으로써 조절하게 된다. 그런데, 작업자가 시행착오법으로 여러 차례 스템핑 핀(1)을 조이거나 풀어가며 스템핀 핀의 높이를 조절하는 방법으로 작업하므로 시간이 많이 걸리고 정확하게 작업하기 어려운 문제점이 있다. 또한, 스템핑 핀(1)의 높이를 조정한 후 상술한 바와 같은 고정 너트(3)를 핀 고정부(2)에 대해 조이면 스템핑 핀(1)의 높이가 변경될 수도 있기 때문에, 그 높이 조정 작업이 더욱 어려운 문제점이 있다.Therefore, it is very important to accurately adjust the height of the stamping pin 1 or to mount it on the pin holder 2. The height of the stamping pin 1 is adjusted by rotating the stamping pin 1 with respect to the pin fixing part 2. However, since the worker works by adjusting the height of the stem pin pin by tightening or releasing the stamping pin 1 several times by trial and error, it takes a lot of time and it is difficult to work correctly. In addition, since the height of the stamping pin 1 may be changed by adjusting the height of the stamping pin 1 and then tightening the fixing nut 3 as described above with respect to the pin fixing part 2, the height of the stamping pin 1 may be changed. There is a problem that adjustment is more difficult.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 칩 본딩 장치에 있어서 스템핑 핀의 설치와 교체를 편리하게 할 수 있으면, 스템핑 핀의 높이를 쉽게 설정할 수 있는 구조를 가진 칩 본딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the problems described above, if the chip bonding device can be easily installed and replace the stamping pin, chip bonding having a structure that can easily set the height of the stamping pin It is an object to provide a device.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 순차적으로 공급되는 리드 프레임에 접착제를 스템핑하고 그 스템핑된 자리에 칩을 부착하는 칩 본딩 장치에 있어서, 상기 리드 프레임에 접촉하여 상기 접착제를 스템핑하는 스템핑 핀과, 상기 스템핑 핀이 결합되는 핀 홀더와, 상기 핀 홀더와 스템핑 핀 중 어느 하나에 설치되어 다른 하나에 대해 근접하는 방향으로 자력을 제공함으로써 상기 핀 홀더와 스템핑 핀을 결합하는 스템퍼 자석을 구비하는 스템핑 툴; 상기 스템핑 툴을 상하 방향으로 승강시키는 스템프 승강부; 및 상기 스템핑 툴을 수평 방향으로 이송하는 스템프 이송부;를 포함하는 점에 특징이 있다.In order to achieve the above object, the present invention, in the chip bonding apparatus for stamping the adhesive to the lead frame sequentially supplied and attaching the chip in the stamped place, the contacting the lead frame stamping the adhesive The pin holder and the pin holder to which the stamping pin is coupled, and the pin holder and the stamping pin by providing magnetic force in a direction proximate to the other one of the pin holder and the stamping pin. A stamping tool having a stamper magnet to engage with; A stamp lifter for elevating the stamping tool in a vertical direction; And a stamp feeder for transferring the stamping tool in a horizontal direction.

본 발명의 칩 본딩 장치는, 스템핑 핀의 장착과 교체를 쉽고 빠르게 할 수 있는 효과가 있다.The chip bonding apparatus of the present invention has the effect of easily and quickly mounting and replacing the stamping pin.

또한, 본 발명은 스템핑 핀의 높이 설정을 쉽게 할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect that can be easily set the height of the stamping pin.

도 1은 종래의 칩 본딩 장치의 일부분의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 본딩 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 칩 본딩 장치의 일부분만을 확대한 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 칩 본딩 장치의 일부분의 분리사시도이다
도 5는 도 2에 도시된 칩 본딩 장치의 스템핑 툴의 분리 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 칩 본딩 장치의 스템핑 툴의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도이다.
도 7 내지 도 10은 도 2에 도시된 칩 본딩 장치의 작동 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 도 2에 도시된 칩 본딩 장치의 어테칭 툴의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a portion of a conventional chip bonding apparatus.
2 is a perspective view of a chip bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged perspective view illustrating only a part of the chip bonding apparatus illustrated in FIG. 2.
4 is an exploded perspective view of a portion of the chip bonding apparatus shown in FIG. 3.
5 is an exploded perspective view of a stamping tool of the chip bonding apparatus shown in FIG. 2.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of the stamping tool of the chip bonding apparatus shown in FIG. 5.
7 to 10 are diagrams for describing a method of operating the chip bonding apparatus illustrated in FIG. 2.
11 is a cross-sectional view of the attaching tool of the chip bonding apparatus shown in FIG. 2.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 본딩 장치의 사시도이다. 도 1을 참조하면 본 실시예의 칩 본딩 장치는 베이스(100) 위에 설치되는 스템프 이송부(60)와 스템핑 툴(10)과 어테칭 이송부(70)와 어테칭 툴(80)을 포함하여 이루어진다.2 is a perspective view of a chip bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the chip bonding apparatus of the present exemplary embodiment includes a stamp transfer unit 60, a stamping tool 10, an attaching transfer unit 70, and an attaching tool 80 installed on the base 100.

베이스(100) 위에는 리드 프레임(102)이 순차적으로 공급되어 수평 방향으로 이송되는 리드 프레임 이송부(103)가 설치된다. On the base 100, a lead frame transfer part 103 is sequentially installed and fed in a horizontal direction.

즉, 리드 프레임 이송부(103)에 의해 리드 프레임(102)이 순차적으로 공급되고, 스템핑 툴(10) 및 스템프 이송부(60)에 의해 리드 프레임(102)의 각 패키지에 접착제(R)가 스템핑된다. 스템핑된 리드 프레임(102)은 리드 프레임 이송부(103)에 의해 어테칭 이송부(70)의 위치로 전달되고, 어테칭 이송부(70)와 어테칭 툴(80)에 의해 칩이 리드 프레임(102)의 접착제(R)가 스템핑 된 위치에 어테칭된다. That is, the lead frame 102 is sequentially supplied by the lead frame conveyer 103, and the adhesive R is applied to each package of the lead frame 102 by the stamping tool 10 and the stamp conveyer 60. It is pinged. The stamped lead frame 102 is transferred to the position of the attaching conveying unit 70 by the lead frame conveying unit 103, and the chip is transferred to the lead frame 102 by the attaching conveying unit 70 and the attaching tool 80. ), The adhesive R is attached to the stamped position.

스템프 이송부(60)는 베이스(100) 위에 설치되어 스템프 승강부(50)를 수평방향으로 이송한다. 스템프 승강부(50)는 스템프 이송부(60)에 설치되고, 스템핑 툴(10)을 상하방향으로 승강시킨다. The stamp transfer unit 60 is installed on the base 100 to transfer the stamp lift unit 50 in the horizontal direction. The stamp lift part 50 is installed in the stamp feed part 60, and raises and lowers the stamping tool 10 in the vertical direction.

도 3과 도 4를 참조하면, 본 실시예에서 스템핑 툴(10)은 4개가 마련된다. 몸체부(30)가 스템프 이송부(60)에 결합되고, 그 몸체부(30)에 4개의 스템핑 툴(10)이 설치되어 스템프 이송부(60)에 의해 수평방향으로 이송된다. 몸체부(30)에는 회전 플레이트(20)가 회전 가능하게 설치된다. 회전 플레이트(20)에는 4개의 스템핑 툴(10)들이 각각 승강 가능하게 설치된다. 회전 플레이트(20)는 각 스템핑 툴(10)들에 대응되는 4개의 스템프 스프링(22)을 구비하며, 스템프 스프링(22)들은 각각 스템핑 툴(10)을 위쪽 방향으로 탄성 지지한다. 4개의 스템핑 툴(10)들은 회전 플레이트(20)의 회전 원주 방향을 따라 동일 각도 간격으로 배치된다. 본 실시예에서는 각각의 스템핑 툴(10)들이 90°간격으로 배치된다.3 and 4, four stamping tools 10 are provided in this embodiment. The body portion 30 is coupled to the stamp transfer portion 60, four stamping tools 10 are installed on the body portion 30 and are horizontally transferred by the stamp transfer portion 60. Rotating plate 20 is rotatably installed in the body portion 30. Four stamping tools 10 are mounted on the rotating plate 20 so as to be liftable. The rotating plate 20 has four stamp springs 22 corresponding to the respective stamping tools 10, and the stamp springs 22 elastically support the stamping tool 10 upwards, respectively. The four stamping tools 10 are arranged at equal angular intervals along the rotational circumferential direction of the rotating plate 20. In this embodiment, the respective stamping tools 10 are arranged at 90 ° intervals.

스템프 승강부(50)는 몸체부(30)에 설치되어 스템핑 툴(10)들을 승강시킨다. 스템프 승강부(50)는 가압부재(53)와 가압 엑츄에이터(51)를 구비한다. 가압부재(53)는 스템핑 툴(10)들의 상측에 배치되어, 상하 방향으로 슬라이딩 가능하도록 몸체부(30)에 설치된다. 몸체부(30)에는 상하방향으로 연장되는 가이드 홈(31)이 형성되어 있고, 가압부재(53)에는 슬라이드 돌기(56)가 형성되어 있어서, 슬라이드 돌기(56)가 가이드 홈(31)에 삽입되어 상하로 슬라이딩된다. 가압 엑츄에이터(51)는 몸체부(30)의 상측에 설치되어, 승강 막대(52)가 가압부재(53)에 결합된다. 가압 엑츄에이터(51)는 승강 막대(52)를 전진 또는 후진시키는 방법으로 작동하고, 승강 막대(52)에 연결된 가압부재(53)는 가압 엑츄에이터(51)의 작동에 따라 상승하거나 하강하게 된다. Stamp lifting portion 50 is installed on the body portion 30 to lift the stamping tools (10). The stamp elevating unit 50 includes a pressurizing member 53 and a pressurizing actuator 51. The pressing member 53 is disposed on the upper side of the stamping tools 10 and is installed on the body portion 30 to be slidable in the vertical direction. The body portion 30 is formed with a guide groove 31 extending in the vertical direction, the slide member 56 is formed in the pressing member 53, the slide projection 56 is inserted into the guide groove 31. And slide up and down. The pressure actuator 51 is installed on the upper side of the body portion 30, the lifting bar 52 is coupled to the pressure member 53. The pressurizing actuator 51 operates by moving the elevating rod 52 forward or backward, and the pressurizing member 53 connected to the elevating rod 52 is raised or lowered according to the operation of the pressurizing actuator 51.

가압부재(53)에는 적어도 하나의 툴 관통공(55)이 형성된다. 가압 엑츄에이터(51)에 의해 가압부재(53)가 하강할 때, 적어도 하나의 스템핑 툴(10)은 툴 관통공(55)을 지나면서 하강하지 않게 되고, 나머지 스템핑 툴(10)들은 가압부재(53)에 의해 눌려서 하강하게 된다. 본 실시예에서는 도 4에 도시한 것과 같이, 3개(즉, 스템핑 툴(10)의 개수보다 하나 적은 3개)의 툴 관통공(55)이 형성된 가압부재(53)가 사용된다. At least one tool through hole 55 is formed in the pressing member 53. When the pressing member 53 is lowered by the pressure actuator 51, the at least one stamping tool 10 does not descend through the tool through hole 55, and the remaining stamping tools 10 are pressurized. It is pushed down by the member 53, and it descends. In this embodiment, as shown in Fig. 4, a pressing member 53 in which three tool through holes 55 are formed (that is, one less than the number of stamping tools 10) is used.

회전 플레이트(20)를 회전시키는 회전 수단(40)은 회전 플레이트(20)와 가압부재(53)의 상측에 배치된다. 회전 수단(40)은 모터(41)와 회전축(42)을 구비한다. 모터(41)는 몸체부(30)에 고정되고, 모터(41)에 의해 회전되는 회전축(42)은 가압부재(53)의 관통공(54)을 지나서 회전 플레이트(20)의 고정홈(21)에 끼워져 결합된다. 이와 같은 회전 수단(40)의 구성에 의해 회전 플레이트(20)는 회전하게 되고, 회전 플레이트(20)의 회전 각도에 따라 스템핑 툴(10)과 툴 관통공(55) 사이의 상대적 위치가 결정된다.The rotating means 40 for rotating the rotating plate 20 is disposed above the rotating plate 20 and the pressing member 53. The rotating means 40 includes a motor 41 and a rotating shaft 42. The motor 41 is fixed to the body portion 30, the rotating shaft 42 rotated by the motor 41 passes through the through hole 54 of the pressing member 53, the fixing groove 21 of the rotating plate 20 Are fitted) By the configuration of the rotating means 40, the rotating plate 20 is rotated, and the relative position between the stamping tool 10 and the tool through hole 55 is determined according to the rotation angle of the rotating plate 20. do.

도 5와 도 6을 참조하면, 스템핑 툴(10)은 스템핑 핀(12)과 핀 홀더(11)와 스템퍼 자석(13)을 포함하여 이루어진다. 핀 홀더(11)는 회전 플레이트(20)에 승강 가능하게 고정되고, 스템핑 핀(12)은 핀 홀더(11)에 끼워진다. 스템핑 핀(12)의 핀 홀더(11)와 마주하는 면에는 자석 홈(1223)이 형성된다. 스템퍼 자석(13)은 링(ring, 環) 형태로 형성되어, 스템핑 핀(12)의 자석 홈(1223)에 삽입되어 고정된다. 스템퍼 자석(13)은 핀 홀더(11)를 잡아 당기는 방향으로 자력을 제공함으로써, 핀 홀더(11)와 스템핑 핀(12)을 결합한다. 자석 홈(1223)의 깊이는 스템퍼 자석(13)의 길이 보다 크게 형성되어 스템퍼 자석(13)이 핀 홀더(11)와 접촉하지 않도록 하는 것이 좋다. 스템퍼 자석(13)와 핀 홀더(11)의 접촉을 방지함으로써, 스템퍼 자석(13)이 충격에 의해 파손되는 것을 막을 수 있다.5 and 6, the stamping tool 10 includes a stamping pin 12, a pin holder 11, and a stamper magnet 13. The pin holder 11 is liftably fixed to the rotating plate 20, and the stamping pin 12 is fitted to the pin holder 11. A magnet groove 1223 is formed on a surface of the stamping pin 12 that faces the pin holder 11. The stamper magnet 13 is formed in a ring shape and is inserted into and fixed to the magnet groove 1223 of the stamping pin 12. The stamper magnet 13 couples the pin holder 11 and the stamping pin 12 by providing magnetic force in a direction of pulling the pin holder 11. The depth of the magnet groove 1223 may be greater than the length of the stamper magnet 13 so that the stamper magnet 13 does not contact the pin holder 11. By preventing the contact between the stamper magnet 13 and the pin holder 11, the stamper magnet 13 can be prevented from being damaged by the impact.

스템핑 핀(12)은, 핀 고정부(122)와 핀부(121)와 핀 탄성부(123)를 구비한다. 핀 고정부(122)는 스템퍼 자석(13)이 설치되어 핀 홀더(11)에 삽입되는 부분이다. 핀부(121)는 핀 고정부(122)에 상하 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치된다. 핀 탄성부(123)는 핀 고정부(122)와 핀부(121) 사이에 설치되어 핀부(121)와 핀 고정부(122)가 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공한다. 본 실시예에서는 도 6에 도시한 것과 같이 스프링이 핀 탄성부(123)로 사용된다. 핀 탄성부(123)는 핀부(121)가 리드 프레임(102)과 접촉하여 접착제(R) 스템핑을 하는 과정에서 핀부(121)에 가해지는 충격을 완화시키는 완충기의 역할을 수행한다.The stamping pin 12 includes a pin fixing portion 122, a pin portion 121, and a pin elastic portion 123. The pin fixing part 122 is a portion where the stamper magnet 13 is installed and inserted into the pin holder 11. The pin part 121 is installed on the pin fixing part 122 so as to be slidable in the vertical direction. The pin elastic part 123 is installed between the pin fixing part 122 and the pin part 121 to provide an elastic force in a direction away from the pin part 121 and the pin fixing part 122. In this embodiment, the spring is used as the pin elastic portion 123 as shown in FIG. The pin elastic part 123 serves as a shock absorber that mitigates the impact applied to the pin part 121 while the pin part 121 is in contact with the lead frame 102 and the adhesive R is stamped.

핀 홀더(11)에는 도 5와 도 6에 도시한 것과 같이 고정 홈(111)이 형성된다. 스템핑 핀(12)에는 무두 볼트가 돌출되도록 결합되어 고정 돌기(1222)가 된다. 스템핑 핀(12)의 고정 돌기(1222)는 핀 홀더(11)의 고정 홈(111)에 걸림으로써, 스템핑 핀(12)과 핀 홀더(11) 사이의 상대 회전을 방지하게 된다.The pin holder 11 is formed with a fixing groove 111 as shown in FIGS. 5 and 6. The stamping pin 12 is coupled so that the tannery bolt protrudes and becomes a fixing protrusion 1222. The fixing protrusion 1222 of the stamping pin 12 is caught by the fixing groove 111 of the pin holder 11, thereby preventing relative rotation between the stamping pin 12 and the pin holder 11.

또한, 핀 고정부(122)에도 상하 방향으로 연장되는 슬라이드 홈(1221)이 형성되고, 핀부(121)에는 슬라이드 홈(1221)에 끼워지는 슬라이드 돌기(1211)가 무두 볼트의 형태로 결합된다. 슬라이드 돌기(1211)와 슬라이드 홈(1221)은 서로 상하 방향 상대이동을 허락하면서도, 핀부(121)와 핀 고정부(122) 사이의 상대 회전을 방지하게 된다.In addition, the pin fixing portion 122 also has a slide groove 1221 extending in the vertical direction, the slide projection 1211 fitted to the slide groove 1221 is coupled to the pin portion 121 in the form of a tanned bolt. The slide protrusion 1211 and the slide groove 1221 allow relative movement in the vertical direction while preventing the relative rotation between the pin portion 121 and the pin fixing portion 122.

어테칭 이송부(70)는 베이스(100) 위에 설치되어 어테칭 툴(80)을 상하 방향과 수평 방향으로 이송하도록 구성된다. 또한 어테칭 이송부(70)에는 반도체 칩을 흡착하여 이송할 수 있도록 공압을 제공하는 구성이 설치된다. 어테칭 툴(80)은 어테칭 이송부(70)에 결합되고 공압이 연결되어 어테칭 툴(80)에 의해 칩을 흡착할 수 있도록 구성된다. The attaching conveying unit 70 is installed on the base 100 and configured to convey the attaching tool 80 in the vertical direction and the horizontal direction. In addition, the attaching and transferring unit 70 is provided with a configuration for providing a pneumatic pressure so as to suck and transport the semiconductor chip. The attaching tool 80 is configured to be coupled to the attaching conveying unit 70 and pneumatically connected to suck the chip by the attaching tool 80.

어테칭 툴(80)은 어테칭 핀(82)과 어테칭 홀더(81)와 어테처 자석(83)을 포함하여 이루어진다. 어테칭 홀더(81)는 어테칭 이송부(70)에 결합된다. 어테칭 핀(82)은 어테칭 홀더(81)에 끼워지고 어테처 자석(83)에 의해 어테칭 홀더(81)와 어테칭 핀(82)은 서로 결합된다. 어테칭 핀(82)에는 자석 홈(84)이 형성되어 있으며, 어테처 자석(83)은 그 자석 홈(84)에 삽입되어 고정된다. 어테처 자석(83)은 어테칭 홀더(81)를 끌어 당기는 방향으로 자력을 제공하여, 어테칭 홀더(81)와 어테칭 핀(82)이 서로 결합되도록 한다. 어테처 자석(83)은 링(ring, 環) 형태로 형성되어 자석 홈(84)에 삽입되기 용이하도록 구성된다. 자석 홈(84)의 깊이는 어테처 자석(83)의 두께보다 깊게 형성되어, 어테처 자석(83)은 어테칭 홀더(81)와 서로 접촉하지 않도록 구성되는 것이 좋다. 이와 같이 구성함으로써 어테처 자석(83)의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.The attaching tool 80 comprises an attaching pin 82, an attaching holder 81, and an attractor magnet 83. The attaching holder 81 is coupled to the attaching conveyance 70. The catching pin 82 is fitted to the catching holder 81, and the catching holder 81 and the catching pin 82 are coupled to each other by the catcher magnet 83. A magnet groove 84 is formed in the attaching pin 82, and the attractor magnet 83 is inserted into and fixed in the magnet groove 84. The attractor magnet 83 provides magnetic force in the direction in which the attracting holder 81 is pulled, so that the attaching holder 81 and the attaching pin 82 are coupled to each other. The attracter magnet 83 is formed in a ring shape and configured to be easily inserted into the magnet groove 84. The depth of the magnet groove 84 is formed deeper than the thickness of the attainer magnet 83, so that the attainer magnet 83 is configured so as not to be in contact with the attaching holder 81. By such a configuration, there is an effect that the damage of the attainer magnet 83 can be prevented.

어테칭 홀더(81)와 어테칭 핀(82)에는 상하로 관통하는 유로가 형성되어 공압이 그 유로를 통해 전달된다. 어테칭 핀(82)에 형성되는 진공 공압에 의해 어테칭 핀(82)은 칩을 흡착하여 이송할 수 있게 된다.A flow passage penetrating up and down is formed in the attaching holder 81 and the attaching pin 82 so that pneumatic pressure is transmitted through the flow passage. By the vacuum pneumatic pressure formed in the attaching pin 82, the attaching pin 82 is able to absorb and transfer the chip.

이하, 상술한바와 같이 구성된 본 실시예의 칩 본딩 장치의 작용에 대해 설명한다. Hereinafter, the operation of the chip bonding apparatus of the present embodiment configured as described above will be described.

먼저 도 2를 참조하면, 리드 프레임 이송부(103)에 의해 리드 프레임(102)이 스템프 이송부(60)의 근처로 이송된다. First, referring to FIG. 2, the lead frame 102 is transferred to the vicinity of the stamp transfer unit 60 by the lead frame transfer unit 103.

스템프 이송부(60)는 스템핑 툴(10)을 비롯한 스템프 승강부(50)를 베이스(100) 위에 설치된 접착제 용기(101)의 위쪽으로 이동시킨다. 접착제 용기(101)에는 도 2 및 도 8에 도시한 것과 같이 접착제(R)가 채워져 있다. 이와 같은 상태에서 스템프 승강부(50)를 작동시켜 스템핑 툴(10)들을 하강시킴으로써 스템핑 툴(10)의 핀부(121)가 접착제(R)에 잠기도록 한다. 스템핑 툴(10)을 하강시키는 동작을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.The stamp transfer part 60 moves the stamp lifting part 50 including the stamping tool 10 upwards of the adhesive container 101 installed on the base 100. The adhesive agent R is filled in the adhesive container 101 as shown in FIG.2 and FIG.8. In this state, the stamp lifting unit 50 is operated to lower the stamping tools 10 so that the pin 121 of the stamping tool 10 is immersed in the adhesive R. The operation of lowering the stamping tool 10 will be described in more detail as follows.

먼저, 회전 수단(40)을 작동시켜 회전 플레이트(20)를 도 7에 도시한 것과 같은 상태가 되도록 회전시킨다. 즉, 스템핑 툴(10)들은 회전 플레이트(20)에 90°간격으로 배치되어 있으므로, 스템핑 툴(10)들과 가압부재(53)의 툴 관통공(55)이 약 45°간격으로 서로 엇갈리게 배치되도록 회전 플레이트(20)를 회전시킨다. 이와 같은 상태에서 도 8에 도시한 것과 같이 가압 엑츄에이터(51)를 작동시키면 가압부재(53)가 하강하면서 4개의 스템핑 툴(10)들을 가압하여 스템핑 툴(10)들을 하강시킨다. 그에 따라 스템핑 툴(10)들의 핀부(121)가 접착제(R)에 잠기면서 핀부(121)에 접착액이 묻게 된다.First, the rotating means 40 is operated to rotate the rotating plate 20 to a state as shown in FIG. That is, since the stamping tools 10 are disposed at 90 ° intervals on the rotating plate 20, the stamping tools 10 and the tool through-holes 55 of the pressing member 53 are separated from each other at about 45 ° intervals. Rotating the rotating plate 20 to be staggered. In this state, as shown in FIG. 8, when the pressure actuator 51 is operated, the pressing member 53 descends while pressing the four stamping tools 10 to lower the stamping tools 10. Accordingly, while the pin portion 121 of the stamping tools 10 is immersed in the adhesive R, the adhesive liquid is deposited on the pin portion 121.

다시 가압 엑추에이터를 작동시켜 가압부재(53)를 상승시키면 스템프 스프링(22)이 탄성 복원되면서 회전 플레이트(20)에 대해 스템핑 툴(10)들을 상승시키게 된다. When the pressure actuator 53 is raised again by operating the pressure actuator, the stamp spring 22 is elastically restored to raise the stamping tools 10 with respect to the rotating plate 20.

이와 같은 상태에서 스템프 이송부(60)를 작동시켜 스템핑 툴(10)을 비롯한 스템프 승강부(50)를 리드 프레임(102)의 상측으로 이동시킨다. 다음으로 회전 수단(40)을 작동시켜 회전 플레이트(20)를 도 9와 같은 상태가 되도록 회전시킨다. 즉 하나의 스템핑 툴(10)을 제외한 나머지 3개의 스템핑 툴(10)들이 회전 플레이트(20)의 툴 관통공(55)과 동일한 위치에 배치되도록 한다. 이와 같은 상태에서 가압 엑츄에이터(51)를 작동시키면, 도 10에 도시한 것과 같이, 가압부재(53)가 하강하면서 4개의 스템핑 툴(10) 중 하나의 스템핑 툴(10)을 가압하게 된다. 이때 나머지 3개의 스템핑 툴(10)들은 가압부재(53)의 툴 관통공(55)을 지나면서 가압되지 않고 원래 상태를 유지한다. 하강한 스템핑 툴(10)의 핀부(121)는 리드 프레임(102)의 패키지에 접촉하여 접착제(R)를 패키지에 스템핑하게 된다. In this state, the stamp feeder 60 is operated to move the stamp lifter 50 including the stamping tool 10 to the upper side of the lead frame 102. Next, the rotating means 40 is operated to rotate the rotating plate 20 to a state as shown in FIG. 9. That is, three stamping tools 10 except for one stamping tool 10 may be disposed at the same position as the tool through hole 55 of the rotating plate 20. When the pressure actuator 51 is operated in such a state, as shown in FIG. 10, the pressure member 53 descends and presses one of the four stamping tools 10 with the stamping tool 10. . At this time, the remaining three stamping tools 10 are not pressurized while passing through the tool through hole 55 of the pressing member 53 and maintain their original state. The pin portion 121 of the lowered stamping tool 10 contacts the package of the lead frame 102 to stamp the adhesive R to the package.

다시 가압부재(53)를 상승시키고 회전 플레이트(20)를 90° 회전시키면 다음 스템핑 툴(10)이 가압부재(53)에 의해 하강될 수 있는 위치가 된다. 스템프 이송부(60)는 스템핑 툴(10)을 리드 프레임(102)의 다음 패키지의 위치로 이송하고, 가압 엑츄에이터(51)에 의해 스템핑 툴(10)이 하강하여 접착제(R)를 스템핑한다. 이와 같은 과정을 2번 더 반복하면, 회전 플레이트(20)에 설치된 4개의 스템핑 툴(10)로 4번의 스템핑을 할 수 있다. When the pressure member 53 is raised again and the rotary plate 20 is rotated 90 °, the next stamping tool 10 is in a position where the pressure member 53 can be lowered. The stamp conveyance unit 60 transfers the stamping tool 10 to the position of the next package of the lead frame 102, and the stamping tool 10 is lowered by the pressure actuator 51 to stamp the adhesive R. do. If this process is repeated two more times, four stamping tools 10 installed on the rotating plate 20 may be stamped four times.

즉, 접착제(R)를 1회만 스템핑 툴(10)들에 적시면, 4번의 스템핑 작업을 수행할 수 있으므로, 스템핑 작업의 속도가 매우 빨라지는 장점이 있다.That is, when the adhesive R is wetted only once with the stamping tools 10, four stamping operations may be performed, and thus the speed of the stamping operation may be very fast.

한편, 도 6에 도시한 것과 같이, 핀부(121)는 핀 고정부(122)에 대해 슬라이딩될 수 있고 핀부(121)와 핀 고정부(122) 사이에는 핀 탄성부(123)가 배치되어 있으므로, 스템핑 툴(10)이 하강하여 스템핑을 하는 과정에서 핀부(121)와 리드 프레임(102) 사이의 충격이 크더라도 핀 탄성부(123)가 그 충격을 완화하여 핀부(121)의 파손을 방지하는 효과가 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 6, the pin part 121 may slide with respect to the pin fixing part 122, and the pin elastic part 123 is disposed between the pin part 121 and the pin fixing part 122. In the process of stamping the stamping tool 10 descending, even if the impact between the pin portion 121 and the lead frame 102 is large, the pin elastic portion 123 to mitigate the impact damage of the pin portion 121 It is effective to prevent.

상술한 바와 같은 스템핑 핀(12)은 스템핑 작업을 여러 번 반복하게 되면, 핀부(121)가 마모되어 교체해 주어야 한다. 그런데, 본 발명에 따른 칩 본딩 장치의 스템핑 핀(12)은 스템퍼 자석(13)에 의해 핀 홀더(11)에 결합되므로 그 착탈 작업을 매우 빠르고 쉽게 수행할 수 있는 장점이 있다. 또한, 나사결합을 하지 않고 자석 결합을 함으로 인해, 핀 홀더(11)와 스템핑 핀(12) 사이의 상대 변위가 항상 일정해서, 핀부(121)의 높이를 사용자가 별도로 조정해 줄 필요가 없는 장점이 있다. Stamping pin 12 as described above, if the stamping operation is repeated a number of times, the pin portion 121 is worn and should be replaced. By the way, the stamping pin 12 of the chip bonding apparatus according to the present invention is coupled to the pin holder 11 by the stamper magnet 13 has the advantage that the detachment operation can be performed very quickly and easily. In addition, due to the magnetic coupling without screwing, the relative displacement between the pin holder 11 and the stamping pin 12 is always constant, so that the user does not need to adjust the height of the pin portion 121 separately. There is an advantage.

또한, 상술한 바와 같이 스템핑 핀(12)과 핀 홀더(11)는 핀 홀더(11)의 고정 홈과 스템핑 핀(12)의 고정 돌기에 의해 상대 회전이 방지된다. 따라서, 리드 프레임(102)에 스템핑하는 핀부(121)의 위치가 변경되지 않고 항상 일정하게 유지할 수 있는 장점이 있다. 마찬가지로 슬라이드 홈(1221)과 슬라이드 돌기(1211)에 의해 핀 고정부(122)와 핀부(121) 사이의 상대 회전도 방지됨으로써, 핀부(121)에 의해 스템핑되는 위치를 일정하게 유지할 수 있다.In addition, as described above, the stamping pin 12 and the pin holder 11 are prevented from relative rotation by the fixing groove of the pin holder 11 and the fixing protrusion of the stamping pin 12. Therefore, there is an advantage that the position of the pin portion 121 stamped on the lead frame 102 can be kept constant at all times without being changed. Similarly, relative rotation between the pin fixing portion 122 and the pin portion 121 is also prevented by the slide groove 1221 and the slide protrusion 1211, so that the position stamped by the pin portion 121 can be kept constant.

이와 같이 접착제(R)의 스템핑 작업이 완료된 리드 프레임(102)은 리드 프레임 이송부(103)에 의해 어테칭 이송부(70)의 아래쪽으로 이송된다. 어테칭 이송부(70)는 반도체 칩을 하나씩 클램핑하고 어테칭 이송부(70)는 어테칭 툴(80)을 수평방향과 상하방향으로 이송하여, 리드 프레임(102)의 각 스템핑 된 위치에 칩을 올려 놓음으로써 반도체 칩을 리드 프레임(102)에 접착시킨다. 어테칭 툴(80)의 어테칭 핀(82)과 어테칭 홀더(81)도 도 11에 도시한 것과 같이 어테처 자석(83)에 의해 결합되므로, 어테칭 핀(82)을 어테칭 홀더(81)의 정확한 위치에 착탈하는 것을 매우 손쉽게 할 수 있다.In this way, the lead frame 102 in which the stamping operation of the adhesive R is completed is transferred to the lower side of the etching transfer unit 70 by the lead frame transfer unit 103. The attaching conveying unit 70 clamps the semiconductor chips one by one, and the attaching conveying unit 70 conveys the attaching tool 80 in the horizontal direction and the vertical direction, thereby placing the chip at each stamped position of the lead frame 102. By mounting, the semiconductor chip is adhered to the lead frame 102. Since the attaching pin 82 and the attaching holder 81 of the attaching tool 80 are also joined by the attaching magnet 83 as shown in FIG. 11, the attaching pin 82 is attached to the attaching holder ( It is very easy to attach and detach at the correct position of 81).

이상, 본 발명에 따른 칩 본딩 장치에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위에 앞에서 설명하고 도시한 범위로 한정되는 것은 아니다.As mentioned above, although the chip bonding apparatus which concerns on this invention was mentioned and demonstrated preferable embodiment, it is not limited to the range demonstrated and shown before in the range of this invention.

예를 들어, 앞에서 스템퍼 자석(13)은 스템핑 핀(12)에 설치되는 것으로 설명하였으나, 스템퍼 자석이 스템핑 핀에 설치되지 않고 핀 홀더에 설치되도록 구성할 수 있으며, 스템핑 핀과 핀 홀더 양쪽에 자석이 설치되도록 구성할 수도 있다. 또한, 스템퍼 자석의 형상은 링 형태로 구성하지 않고 다른 다양한 형태로 구성할 수도 있다. 예를 들어 2개 이상의 스템퍼 자석을 스템핑 핀에 설치하도록 구성할 수도 있다.For example, although the stamper magnet 13 has been described as being installed on the stamping pin 12, the stamper magnet 13 may be configured to be installed in the pin holder instead of the stamping pin. The magnet may be configured to be installed at both sides of the pin holder. In addition, the shape of the stamper magnet may not be configured in the form of a ring may be configured in various other forms. For example, two or more stamper magnets may be configured to be installed on the stamping pins.

또한, 앞에서 회전 플레이트에 설치되는 스템핑 툴의 개수는 4개인 것으로 설명하였으나 스템핑 툴의 개수는 2개 이상으로 다양하게 변형될 수 있으며, 스템핑 툴들 사이의 각도 간격도 다양하게 변형될 수 있다.In addition, the number of stamping tools installed on the rotary plate is described as four, but the number of stamping tools may be variously modified to two or more, and the angular spacing between the stamping tools may be variously modified. .

또한, 스템프 이송부(60), 스템프 가압 엑츄에이터(51), 가압부재(53), 회전 수단(40), 어테칭 이송부(70)의 구조 역시 도면에 도시한 구조와 다르게 다양한 구성이 가능하다.
또한, 앞에서 어테칭 핀(82)에는 자석 홈(84)이 형성되고 어테처 자석(83)은 그 자석 홈(84)에 삽입되어 고정됨으로써 어테칭 홀더와 어테칭 핀을 결합하는 것으로 설명하였으나, 반대로 어테처 자석이 어테칭 홀더에 설치되어 어테칭 홀더와 어테칭 핀을 서로 결합하도록 구성하는 것도 가능하다.In addition, the structure of the stamp transfer unit 60, the stamp pressurizing actuator 51, the pressing member 53, the rotation means 40, the attaching transfer unit 70 is also possible in a variety of configurations different from the structure shown in the drawings.
In addition, the magnetizing groove 84 is formed in the attaining pin 82 and the attracting magnet 83 is inserted and fixed in the magnet groove 84 to be described as coupling the atching pin and the attaining pin. On the contrary, it is also possible to configure the attainment magnet to be attached to the attaining holder so as to couple the attaining holder and the attaching pin to each other.

R: 접착제 101: 접착제 용기
102: 리드 프레임 103: 리드 프레임 이송부
10: 스템핑 툴 11: 핀 홀더
12: 스템핑 핀 13: 스템퍼 자석
121: 핀부 122: 핀 고정부
1223: 자석 홈 123: 핀 탄성부
20: 회진 플레이트 22: 스템프 스프링
30: 몸체부 31: 가이드 홈
40: 회전 수단 41: 모터
42: 회전축 51: 가압 엑츄에이터
52: 승강 막대 53: 가압부재
55: 툴 관통공 60: 스템프 이송부
70: 어테칭 이송부 80: 어테칭 툴
81: 어테칭 홀더 82: 어테칭 핀
83: 어테처 자석 84: 자석홈R: adhesive 101: adhesive container
102: lead frame 103: lead frame transfer portion
10: stamping tool 11: pin holder
12: stamping pin 13: stamper magnet
121: pin portion 122: pin fixing portion
1223: magnet groove 123: pin elastic portion
20: rotary plate 22: stamp spring
30: body 31: guide groove
40: rotation means 41: motor
42: rotating shaft 51: pressure actuator
52: lifting bar 53: pressure member
55: tool through hole 60: stamp feed section
70: attaching conveying part 80: attaching tool
81: attaching holder 82: attaching pin
83: attractor magnet 84: magnet groove

Claims

In the chip bonding apparatus for stamping the adhesive to the lead frame sequentially supplied and attaching the chip in the stamped place,
A stamping pin contacting the lead frame to stamp the adhesive;
A pin holder to which the stamping pin is coupled;
A stamping tool provided with one of the pin holder and the stamping pin and having a stamper magnet for coupling the pin holder and the stamping pin by providing a magnetic force in a direction proximate to the other one;
A stamp lifter for elevating the stamping tool in a vertical direction; And
And a stamp transfer unit for transferring the stamping tool in a horizontal direction.

The method of claim 1,
The stamping pin may include a pin fixing part, a pin part slidably installed in the pin fixing part in a vertical direction, and installed between the pin fixing part and the pin part to provide an elastic force in a direction away from each other. Chip bonding device comprising a pin elastic portion.

The method according to claim 1 or 2,
A magnet groove is formed on a surface of the stamping pin that faces the pin holder.
The stamper magnet is formed in a ring (ring, 칩) chip bonding device, characterized in that inserted into and fixed to the magnet groove of the stamping pin.

The method of claim 3,
And a fixing groove is formed in the pin holder and a fixing protrusion is formed in the stamping pin so as to prevent relative rotation of the stamping pin with respect to the pin holder.

The method according to claim 1 or 2,
The stamping tool is provided in plurality,
A rotating plate having a plurality of stamping tools installed therein, the plurality of stamping springs elastically supporting the respective stamping tools in an upward direction;
A body part rotatably installed on the rotating plate and coupled to the stamp transfer part;
Rotating means for rotating the rotating plate relative to the body portion, further comprising,
The stamp lifting unit,
At least one of the plurality of stamping tools, which can be lifted up and down so as to press down at least one of the plurality of stamping tools, and through which the other stamping tools can pass except for the stamping tool being pressed. A pressing member having a tool through hole,
And a pressurizing actuator coupled to the pressurizing member to lift the pressurizing member with respect to the body portion.

The method of claim 5,
And the number of tool through holes of the pressing member is one less than the number of stamping tools.

The method of claim 6,
And the plurality of stamping tools are disposed on the rotating plate at equal angular intervals along the circumferential direction.

The method of claim 3,
An attaching pin for adsorbing the chip to attach the chip to the lead frame in which the adhesive is stamped;
An attaining holder to which the attaining pin is coupled;
An attaching tool including an attaching magnet installed on one of the at least one of the at least one attaching holder and the at least one attaching pin to provide a magnetic force in the direction close to the other, thereby coupling the attaining holder and the attaching pin; And
Chip bonding device further comprises; an etching transfer unit for transferring the at least one of the etching tool in the horizontal direction.