KR200177299Y1 - Dispenser nozzle for die bonding equipment - Google Patents
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Abstract
본 고안은 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐에 관한 것으로서, 종래에는 노즐 핀(23)이 노즐 몸체부(22)에 고정된채 분리되지 못하여 다이본딩 공정을 진행할 디바이스나 리드 프레임의 종류에 따라 각각 별도의 노즐을 사용해야 함에 따라 경비가 상승하는 등의 문제점이 있었던바, 노즐 몸체부(220)의 저부 전면에 걸쳐 규칙적으로 배열되는 노즐 핀 착탈공(220a)을 형성하고 상기 노즐 핀 착탈공(220a)에 착탈될 수 있는 착탈식 노즐 핀(230) 및 마개(240)를 준비하여 디바이스나 리드 프레임의 종류에 따라 특정한 노즐 핀 배열을 형성하는 것이 가능하도록 함에 의해 경비가 절감되고 노즐 몸체부(220)와 착탈식 노즐 핀(230)의 분리가 가능함에 의해 세척이 용이하도록 한 것이다.The present invention relates to an adhesive dispensing nozzle of a die bonding apparatus, and in the related art, the nozzle pins 23 cannot be separated while being fixed to the nozzle body 22, and are separately separated according to the type of device or lead frame to which the die bonding process is to be performed. There was a problem that the cost is increased as the nozzle of the need to be used, forming a nozzle pin detachable hole 220a that is regularly arranged over the entire bottom surface of the nozzle body portion 220 and the nozzle pin detachable hole 220a By preparing a removable nozzle pin 230 and a stopper 240 that can be attached to and detached from each other, it is possible to form a specific nozzle pin arrangement according to the type of device or lead frame, thereby reducing the cost and the nozzle body 220 and The detachable nozzle pin 230 is to facilitate the cleaning by being possible to remove.
Description
본 고안은 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐에 관한 것으로서, 특히 디바이스의 종류에 무관하게 사용할 수 있는 범용성을 지니며 사용후 접착제를 세척하는 것이 용이한 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive dispensing nozzle of a die-bonding equipment, and more particularly to an adhesive dispensing nozzle of a die-bonding equipment having a general purpose that can be used regardless of the type of device, and easy to clean the adhesive after use.
리드 프레임의 패들상에 웨이퍼로 부터 낱개로 절단된 칩인 다이를 부착하는 작업을 다이본딩이라하는데, 이러한 다이본딩에는 리드 프레임에 다이를 고정하는 방법에 따라 유텍틱(eutectic) 다이본딩, 접착제 또는 에폭시 다이본딩 등으로 분류되는데 본 고안은 접착제를 사용하는 다이본딩 장비와 관련된 것이다.Attaching the die, which is a chip cut from the wafer, onto the paddle of the lead frame is called die bonding, which involves eutectic die bonding, adhesive or epoxy depending on how the die is fixed to the lead frame. The present invention relates to die bonding equipment using an adhesive.
이러한 접착제를 사용한 다이본딩을 행하는 다이본딩 장비는 리드 프레임 상의 패들에 접착제를 떨어뜨리는 접착제 분배 노즐과, 상기 접착제 분배 노즐로 접착제를 공급하는 주사기 형태의 시린지(syringe)를 포함하여 구성되게 된다.Die-bonding equipment for die bonding using such an adhesive is configured to include an adhesive dispensing nozzle for dropping the adhesive on the paddle on the lead frame, and a syringe in the form of a syringe for supplying the adhesive to the adhesive dispensing nozzle.
도 1 은 일반적인 다이본딩 장비에서 리드 프레임에 접착제를 도포하는 공정을 보인 사시도인바, 이에 도시한 바와 같이, 주사기 형태의 시린지(1)로 부터 접착제를 공급받은 접착제 분배 노즐(2)이 시린지(1)와 함께 이동하며 리드 프레임(3)의 패들(3a) 상에 접착제를 도포하게 된다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a process of applying an adhesive to a lead frame in a general die-bonding equipment. As shown in FIG. 1, an adhesive dispensing nozzle 2 supplied with an adhesive from a syringe-type syringe 1 is a syringe (1). ) And apply the adhesive on the paddle 3a of the lead frame 3.
한편, 이러한 접착제 분배 노즐(2)은, 도 2 에 도시한 바와 같이, 시린지(1)와 직접 연결되어 접착제를 공급받는 노즐 어댑터부(21)와, 공급받은 접착제를 내부에 균일하게 채워서 일정량이 계속적으로 나오게 하는 노즐 몸체부(22)와, 노즐 몸체부(22)에 채워진 접착제를 리드 프레임(3)의 패들(3a)에 직접 공급하는 다수 개의 노즐 핀(23)으로 구성된다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the adhesive dispensing nozzle 2 is directly connected to the syringe 1 to supply the adhesive, and the nozzle adapter 21 and the supplied adhesive uniformly fill a predetermined amount therein. It consists of a nozzle body part 22 which leads out continuously, and the several nozzle pin 23 which directly supplies the adhesive agent filled in the nozzle body part 22 to the paddle 3a of the lead frame 3.
이러한 노즐 핀(23)은 내경이 0.35 - 0.5㎜ 정도인 가느다란 파이프 형태로 되어 있는데 디바이스의 크기 및 리드 프레임(3)의 패들(3a) 구조에 따라 각기 다른 배열과 수자가 되도록 노즐 몸체부(22)에 완전히 고정되는 구조로 되어 있으며 도 3 은 종래 노즐 핀 배열의 일례를 보인 저면도이다.The nozzle pin 23 has a slender pipe shape having an inner diameter of about 0.35-0.5 mm, and the nozzle body portion is formed to have different arrangements and numbers depending on the size of the device and the paddle 3a structure of the lead frame 3. 22) is a structure completely fixed to Figure 3 is a bottom view showing an example of a conventional nozzle pin arrangement.
상기한 바와 같은 구조로 되는 종래 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐(2)은 시린지(1)로부터 노즐 어댑터부(21)로 공급된 접착제가 노즐 몸체부(22)의 내부 공간에 균일하게 채워진 상태에서 노즐 핀(23)을 통해 접착제를 리드 프레임(3)의 패들(3a)상에 도팅(dotting)하며 그 작용을 행하였다.The adhesive dispensing nozzle 2 of the conventional die-bonding equipment having the structure as described above has a state in which the adhesive supplied from the syringe 1 to the nozzle adapter 21 is uniformly filled in the internal space of the nozzle body 22. The adhesive was effected by dotting on the paddle 3a of the lead frame 3 through the nozzle pin 23.
그러나 상기한 바와 같은 구조로 되는 종래 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐에는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the adhesive dispensing nozzle of the conventional die-bonding equipment having the structure as described above has the following problems.
먼저, 상기 노즐 핀은 가느다란 파이프 형태로 되어 있어 외부환경에 의해 손상되기 쉬우며 손상된 경우에는 교체할 필요성이 생기게 되는데, 종래에는 노즐 핀이 노즐 몸체부에 완전히 고정되어 있으므로 노즐 몸체부까지 교체하여야함에 따라 많은 경비가 발생하게 되는 문제점이 있었다.First, since the nozzle pin is made of a thin pipe, it is easy to be damaged by an external environment, and in case of damage, the nozzle pin needs to be replaced. In the related art, the nozzle pin is completely fixed to the nozzle body, so the nozzle body must be replaced. There was a problem that a lot of expenses occur.
또한, 디바이스의 종류에 따라 또한 리드 프레임의 구조에 따라 서로 다른 개수와 배열의 노즐 핀을 가진 노즐이 필요하게 되어 다양한 노즐을 준비하고 관리하는데 따라 경비가 상승하고 관리가 어려운 문제점이 있었다.In addition, depending on the type of device and the structure of the lead frame, the nozzle having a different number and arrangement of nozzle pins is required, and there is a problem in that the cost increases and management is difficult to prepare and manage various nozzles.
또한, 다이본딩 공정의 진행 후 노즐을 세척하여 접착제를 제거하게 되는데 이 경우 노즐 몸체부와 노즐 핀이 분리되지 않음에 따라 세척이 어려운 문제점도 있었다.In addition, the adhesive is removed by washing the nozzle after the die bonding process, in which case the nozzle body and the nozzle pin are not separated, so there is a problem that the cleaning is difficult.
따라서, 상기한 바와 같은 문제점을 인식하여 안출된 본 고안의 목적은 상기한 제반 문제점을 해결할 수 있는 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐을 제공하고자 하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention conceived by recognizing the problems described above is to provide an adhesive dispensing nozzle of a die bonding equipment that can solve the above problems.
도 1 은 일반적인 다이본딩 장비에서 리드 프레임에 접착제를 도포하는 공정을 보인 사시도.1 is a perspective view showing a process of applying the adhesive to the lead frame in a general die bonding equipment.
도 2 는 종래 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐의 구조를 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing the structure of the adhesive dispensing nozzle of the conventional die bonding equipment.
도 3 은 종래 노즐 몸체부의 노즐 핀 배열의 일례를 보인 저면도.Figure 3 is a bottom view showing an example of a nozzle pin arrangement of a conventional nozzle body portion.
도 4 는 본 고안의 일실시례에 의한 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐의 주요부를 분해하여 도시한 분해 단면도.Figure 4 is an exploded cross-sectional view showing the main part of the adhesive dispensing nozzle of the die bonding equipment according to an embodiment of the present invention.
도 5 는 본 고안의 일실시례에 의한 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐에서의 노즐 몸체부 저부의 구조를 보인 저면도.Figure 5 is a bottom view showing the structure of the nozzle body bottom portion in the adhesive dispensing nozzle of the die bonding equipment according to an embodiment of the present invention.
도 6 은 본 고안에서 노즐 몸체부의 저부에 착탈식 노즐 핀과 마개가 결합된 일례를 보인 저면도.Figure 6 is a bottom view showing an example of a removable nozzle pin and a stopper coupled to the bottom of the nozzle body portion in the present invention.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
220;노즐 몸체부 220a;노즐 핀 착탈공220; Nozzle body 220a; Nozzle pin attachment hole
230;착탈식 노즐 핀 240;마개230; removable nozzle pin 240; plug
상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 시린지와 연결되어 접착제를 공급받는 노즐 어댑터부와; 일정한 간격으로 규칙적으로 배열되는 노즐 핀 착탈공이 저부 전면에 걸쳐 관통 형성되어 있고 상기 노즐 어댑터부의 하측에 상부가 결합되는 노즐 몸체부와; 상기 노즐 몸체부의 저부 전면에 형성된 노즐 핀 착탈공중, 다이본딩 공정을 진행할 디바이스나 리드 프레임의 종류에 따라 선택된, 일부의 노즐 핀 착탈공에 결합되는 착탈식 노즐 핀과; 상기 노즐 몸체부의 저부에 형성된 노즐 핀 착탈공중 상기 착탈식 노즐 핀이 결합되지 않은 노즐 핀 착탈공에 결합되는 마개를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the nozzle adapter is connected to the syringe and supplied with an adhesive; A nozzle body having a nozzle pin detachable hole arranged at regular intervals through the bottom of the front surface, and having a top coupled to the bottom of the nozzle adapter; A detachable nozzle pin coupled to a part of the nozzle pin detachable hole selected according to the type of the device or lead frame to which the die bonding process is to be performed, among the nozzle pin detachable holes formed on the bottom surface of the nozzle body; An adhesive dispensing nozzle of a die bonding apparatus is provided, including a stopper coupled to a nozzle pin detachable hole to which the detachable nozzle pin is not coupled among the nozzle pin detachable holes formed at the bottom of the nozzle body.
또한, 상기 노즐 핀 착탈공의 내벽에는 암나사산이 형성되고, 착탈식 노즐핀 및 마개의 단부에는 상기 노즐 핀 착탈공의 내벽에 형성된 암나사산에 결합되는 수나사산이 형성되는 것을 특징으로 하는 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐이 제공된다.In addition, a female thread is formed on an inner wall of the nozzle pin detachable hole, and a male thread formed on an inner wall of the nozzle pin detachable hole is formed at an end of the detachable nozzle pin and the stopper. An adhesive dispensing nozzle is provided.
이하, 첨부도면에 도시한 본 고안의 일실시례에 의거하여 본 고안을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment of the present invention shown in the accompanying drawings.
도 4 는 본 고안의 일실시례에 의한 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐의 주요부를 분해하여 도시한 분해 단면도이고, 도 5 는 본 고안의 일실시례에 의한 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐에서의 노즐 몸체부 저부의 구조를 보인 저면도이다.Figure 4 is an exploded cross-sectional view showing an exploded main part of the adhesive dispensing nozzle of the die bonding equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a nozzle in the adhesive dispensing nozzle of the die bonding equipment according to an embodiment of the present invention Bottom view showing the structure of the bottom of the body.
이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐에 적용되는 노즐 몸체부(220)의 저부에는 일정한 간격으로 규칙적으로 배열되는 노즐 핀 착탈공(220a)이 전면에 걸쳐 관통 형성되어 있다. 이러한 각각의 노즐 핀 착탈공(220a)은 착탈식 노즐 핀(230) 또는 마개(240)와 선택적으로 결합하게 되는데, 노즐 핀 착탈공(220a)이 결합될 위치는 다이본딩 공정을 진행할 디바이스나 리드 프레임의 종류에 따라 결정되게 되며 이렇게 결정되어 착탈식 노즐 핀(230)과 결합된 노즐 핀 착탈공(220a))을 제외한 노즐 핀 착탈공(220a)에는 마개(240)가 결합되게 된다.As shown in the drawing, a nozzle pin detachment hole 220a regularly arranged at regular intervals is formed at the bottom of the nozzle body 220 applied to the adhesive dispensing nozzle of the die bonding apparatus according to the present invention. have. Each of the nozzle pin detachable holes 220a may be selectively coupled to the detachable nozzle pin 230 or the stopper 240. The position at which the nozzle pin detachable holes 220a are to be coupled may be a device or a lead frame to undergo a die bonding process. The stopper 240 is coupled to the nozzle pin detachable hole 220a except for the nozzle pin detachable hole 220a coupled to the detachable nozzle pin 230.
도 6 은 본 고안에서 노즐 몸체부(220)의 저부에 착탈식 노즐 핀(230)과 마개(240)가 결합된 일례를 보인 저면도인데, 속이 빈 원으로 도시된 것이 착탈식 노즐핀(230)을 나타내고 속이 채워진 원으로 도시된 것은 마개(240)를 나타낸다. 이와 같은 배열은 상기한 바와 같이 다이본딩 공정을 진행할 디바이스나 리드 프레임의 종류에 따라 달라지는 것으로 도 6 에 나타낸 배열은 그 일례라 할 것이다.FIG. 6 is a bottom view showing an example in which the removable nozzle pin 230 and the stopper 240 are coupled to the bottom of the nozzle body 220 in the present invention, and a hollow circle shows the removable nozzle pin 230. Shown and filled with a filled circle represents the stopper 240. Such an arrangement depends on the type of device or lead frame to be subjected to the die bonding process as described above, and the arrangement shown in FIG. 6 will be referred to as an example.
한편, 상기 노즐 핀 착탈공(220a)과 착탈식 노즐 핀(230) 내지 마개(240)의 결합을 위해서는, 도 4 에 도시한 바와 같이, 노즐 핀 착탈공(220a)의 내벽에는 암나사산이 형성되고, 착탈식 노즐 핀(230) 및 마개(240)의 단부에는 상기 노즐 핀 착탈공(220a)의 내벽에 형성된 암나사산에 결합되는 수나사산이 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, to couple the nozzle pin detachable hole 220a and the removable nozzle pins 230 to the stopper 240, as shown in FIG. 4, a female thread is formed on the inner wall of the nozzle pin detachable hole 220a. At the ends of the removable nozzle pin 230 and the stopper 240, it is preferable that a male screw thread coupled to the female screw thread formed on the inner wall of the nozzle pin detachable hole 220a is formed.
상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the adhesive dispensing nozzle of the die bonding equipment according to the present invention having the structure as described above are as follows.
다이본딩 공정을 진행하기 위해서는 먼저, 공정을 진행하고자 하는 디바이스나 리드 프레임의 종류에 맞도록 상기 노즐 몸체부(220)의 저부에 형성된 노즐 핀 착탈공(220a)중 적당한 위치에 있는 노즐 핀 착탈공(220a)에 착탈식 노즐 핀(230)을 결합하게 된다. 다음으로는 노즐 핀 착탈공(220a) 중 착탈식 노즐 핀(230)과 결합되지 않은 것에 마개(240)를 결합하게 되는데 이는 이곳을 통해 접착제가 유출되는 것을 방지하기 위한 것이다.In order to proceed with the die-bonding process, first, the nozzle pin detachment hole at an appropriate position among the nozzle pin detachment holes 220a formed at the bottom of the nozzle body 220 to match the type of device or lead frame to be processed. The removable nozzle pin 230 is coupled to the 220a. Next, the stopper 240 is coupled to the non-removable nozzle pin 230 of the nozzle pin detachable hole 220a to prevent the adhesive from leaking through the plug 240.
이렇게 해서 디바이스나 리드 프레임의 종류에 맞는 접착제 분배 노즐이 완성되면 종래와 같은 과정으로 다이본딩 공정을 진행하게 되며, 공정이 완료된 후 접착제 분배 노즐을 세척하기 위해서는 노즐 몸체부(220)로 부터 착탈식 노즐 핀(230)과 마개(240)를 분리한 후 세척을 하게 된다.In this way, when the adhesive dispensing nozzle suitable for the type of device or lead frame is completed, the die bonding process is performed in the same manner as the conventional method. After the process is completed, the detachable nozzle is removed from the nozzle body 220 to clean the adhesive dispensing nozzle. After separating the pin 230 and the stopper 240 is to be cleaned.
상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 다이본딩 장비의 접착제 분배 노즐은 하기하는 바와 같이 종래의 문제점을 해결하게 된다.The adhesive dispensing nozzle of the die bonding apparatus according to the present invention having the structure as described above solves the conventional problems as described below.
먼저, 상기 착탈식 노즐 핀은 노즐 몸체부와 분리할 수 있으므로 착탈식 노즐 핀이 외부환경에 의해 손상된 경우에는 노즐 몸체부까지 교체할 필요없이 손상된 착탈식 노즐 핀만을 교체하면 되므로 경비를 줄일 수 있는 효과가 있다.First, since the detachable nozzle pin can be separated from the nozzle body, when the detachable nozzle pin is damaged by an external environment, it is possible to reduce the cost because only the damaged detachable nozzle pin needs to be replaced without replacing the nozzle body. .
또한, 디바이스의 종류나 리드 프레임의 구조에 따라 다양한 노즐 핀의 배열을 구성할 수 있으므로 다양한 노즐을 준비하고 관리하는데 따른 경비상승과 관리의 어려움을 줄이는 효과가 있다.In addition, since the arrangement of the various nozzle pins can be configured according to the type of device or the structure of the lead frame, it is possible to reduce the cost increase and the difficulty of managing the preparation and management of the various nozzles.
또한, 다이본딩 공정의 진행 후 노즐을 세척하여 접착제를 제거하는 경우 노즐 몸체부와 착탈식 노즐 핀을 분리하여 세척할 수 있음에 따라 세척이 용이하게 되는 효과도 있다.In addition, when the adhesive is removed by washing the nozzle after the die bonding process, the nozzle body and the detachable nozzle pin may be separated and washed, thereby facilitating washing.
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Cited By (1)
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1997
- 1997-09-29 KR KR2019970026982U patent/KR200177299Y1/en not_active IP Right Cessation
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